JP2001181499A - Electroconductive composition - Google Patents

Electroconductive composition

Info

Publication number
JP2001181499A
JP2001181499A JP36618699A JP36618699A JP2001181499A JP 2001181499 A JP2001181499 A JP 2001181499A JP 36618699 A JP36618699 A JP 36618699A JP 36618699 A JP36618699 A JP 36618699A JP 2001181499 A JP2001181499 A JP 2001181499A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
group
carbon atoms
conductive material
conductive
general formula
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP36618699A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP4152548B2 (en
Inventor
Nobuyuki Takizawa
信幸 滝沢
Seiichi Miyanaga
清一 宮永
Taku Oda
卓 織田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kao Corp
Original Assignee
Kao Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kao Corp filed Critical Kao Corp
Priority to JP36618699A priority Critical patent/JP4152548B2/en
Publication of JP2001181499A publication Critical patent/JP2001181499A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP4152548B2 publication Critical patent/JP4152548B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain an electroconductive composition capable of exhibiting a high electroconductivity even by a small amount of an added conductive material. SOLUTION: This electroconductive composition comprises a conductive material and a compound represented by the general formula (I) [X is a hydrogen atom, a 1-42C hydrocarbon group, a carboxyl group or an ester group; Y is a 1-42C hydrocarbon group, a carboxyl group, an ester group or CH2OR1 (R1 is a hydrogen atom, a 1-42C hydrocarbon group or the like); Z is a polymerization unit derived from a monomer copolymerizable with CH(X)CH(Y)O; (a) is >=4; and b is >=0].

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、導電材の添加量が
少量でも高い導電性を発揮する導電性組成物に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a conductive composition which exhibits high conductivity even when a small amount of a conductive material is added.

【0002】[0002]

【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】樹脂、
ゴム、塗料及びワックスは通常絶縁体である。そこで、
これらに導電性を付与する手法として、炭素や金属粒子
のような導電性物質(以下導電材という)を添加する手
法が知られている。しかし導電材を添加する手法では、
導電性を発現させるためには樹脂やゴム中に導電材を多
量に添加する必要があるため、導電材を均一に混合する
ことが困難で、充分な導電性を発揮させることが難しか
った。また混合できた場合でも、多量の導電材により、
力学的物性が大幅に低下してしまうことが問題であっ
た。
2. Description of the Related Art Resins,
Rubber, paint and wax are usually insulators. Therefore,
As a method of imparting conductivity to these, a method of adding a conductive substance (hereinafter referred to as a conductive material) such as carbon or metal particles is known. However, with the method of adding conductive material,
In order to exhibit conductivity, it is necessary to add a large amount of a conductive material to a resin or rubber, so that it is difficult to uniformly mix the conductive material, and it is difficult to exhibit sufficient conductivity. Also, even if mixed, a large amount of conductive material
The problem is that the mechanical properties are greatly reduced.

【0003】本発明の課題は、導電材の添加量が少量で
も高い導電性を発揮する導電性組成物を提供することに
ある。
[0003] An object of the present invention is to provide a conductive composition which exhibits high conductivity even when the amount of a conductive material added is small.

【0004】[0004]

【課題を解決するための手段】本発明は、導電材と一般
式(I)で表される化合物(以下化合物(I)という)
を含有する導電性組成物を提供する。
The present invention relates to a conductive material and a compound represented by formula (I) (hereinafter referred to as compound (I)).
And a conductive composition comprising:

【0005】[0005]

【化2】 Embedded image

【0006】[式中、Xは水素原子を示すか、炭素数1
〜42の炭化水素基を示すか、カルボキシル基又はエステ
ル基を示す。Yは炭素数1〜42の炭化水素基を示すか、
カルボキシル基もしくはエステル基を示すか、又は−CH
2OR1{ここでR1は水素原子を示すか、炭素数1〜42の炭
化水素基を示すか、炭素数1〜22のフルオロアルキル基
もしくは炭素数6〜24のフルオロアリール基を示すか、
ケイ素原子数1〜50のシロキシシリルプロピル基を示す
か、又は−(AO)n−R2(ここでR2は、炭素数1〜20の炭
化水素基を示し、Aは炭素数2〜3のアルキレン基を示
し、nは1〜100の数を示す。)で表される基を示す。}
で表される基を示す。Zは−CH(X)CH(Y)O−で表される重
合単位と共重合可能なモノマー由来の重合単位を示す。
a及びbはそれぞれの重合単位の繰り返し数を表し、a
≧4、b≧0である。]本発明の導電性組成物は、化合
物(I)により、導電材を均一に分散でき、導電材添加
量が少量でも樹脂、ゴム、塗料、ワックス等に高い導電
性を付与することができる。
[Wherein, X represents a hydrogen atom or has 1 carbon atom.
~ 42 hydrocarbon groups, carboxyl groups or ester groups. Y represents a hydrocarbon group having 1 to 42 carbon atoms,
Represents a carboxyl group or an ester group, or -CH
2 OR 1か where R 1 represents a hydrogen atom, a hydrocarbon group having 1 to 42 carbon atoms, a fluoroalkyl group having 1 to 22 carbon atoms, or a fluoroaryl group having 6 to 24 carbon atoms ,
Or showing a siloxy silyl propyl group having a silicon atom number 1 to 50, or - (AO) n -R 2 (wherein R 2 represents a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, A is 2-3 carbon atoms Represents an alkylene group, and n represents a number of 1 to 100). }
Represents a group represented by Z represents a polymerized unit derived from a monomer copolymerizable with the polymerized unit represented by -CH (X) CH (Y) O-.
a and b represent the number of repetitions of each polymerization unit, and a
≧ 4 and b ≧ 0. The conductive composition of the present invention can uniformly disperse the conductive material by the compound (I), and can impart high conductivity to resins, rubbers, paints, waxes and the like even with a small amount of the conductive material added.

【0007】[0007]

【発明の実施の形態】化合物(I)において、X及びYが
炭化水素基である場合、好ましい例として、炭素数1〜
22のアルキル基もしくはアルケニル基、炭素数6〜14の
アリール基、又は炭素数7〜18のアリールアルキル基も
しくはアルキルアリール基が挙げられる。さらに好まし
い例としてメチル基、n−プロピル基、イソプロピル
基、n−ブチル基、t−ブチル基、オクチル基、デシル
基、ドデシル基、セチル基、ステアリル基、フェニル
基、ノニルフェニル基等が挙げられる。またXとYは−
(CH2)s−で表される連結基で結合していてもよく、この
場合sは3〜6の整数で好ましくは4である。また、X
及びYが炭化水素基の場合、置換基を有していてもよい
が、置換基として、ヒドロキシ基、アルコキシ基(炭素
数1〜18)、アミノ基、ジメチルアミノ基、ジエチルア
ミノ基、アミド基(炭素数1〜18)、トリアルキル(ア
ルキル基の炭素数は1〜12)アンモニウム基、ジアルキ
ル(アルキル基の炭素数は1〜12)基、アルキル(アル
キル基の炭素数は1〜12)アンモニウム基、アンモニウ
ム基、メチルエステル基、エチルエステル基、カルボキ
シル基(及びその塩も含む)、アシル基(炭素数1〜1
8)、シリル基又はシロキシ基、クロロ基、ブロモ基、
シアノ基(以下「本発明の置換基」という)等が例示さ
れる。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION In the compound (I), when X and Y are a hydrocarbon group, preferred examples thereof are those having 1 to carbon atoms.
Examples thereof include an alkyl group or alkenyl group having 22 carbon atoms, an aryl group having 6 to 14 carbon atoms, and an arylalkyl group or alkylaryl group having 7 to 18 carbon atoms. More preferred examples include methyl, n-propyl, isopropyl, n-butyl, t-butyl, octyl, decyl, dodecyl, cetyl, stearyl, phenyl, nonylphenyl, and the like. . X and Y are-
They may be bonded by a linking group represented by (CH 2 ) s —, in which case s is an integer of 3 to 6, and is preferably 4. Also, X
And when Y is a hydrocarbon group, it may have a substituent, but as a substituent, a hydroxy group, an alkoxy group (1 to 18 carbon atoms), an amino group, a dimethylamino group, a diethylamino group, an amide group ( C1-C18), trialkyl (C1-C12) ammonium group, dialkyl (C1-C12), alkyl (C1-C12) ammonium Group, ammonium group, methyl ester group, ethyl ester group, carboxyl group (including its salt), acyl group (having 1 to 1 carbon atoms)
8), silyl group or siloxy group, chloro group, bromo group,
Examples thereof include a cyano group (hereinafter, referred to as “substituent of the present invention”).

【0008】X及びYがカルボキシル基である場合、一般
式(I)中の一部又は全てのカルボキシル基が、リチウ
ム、ナトリウム、カリウム、アンモニウム等のカチオン
種の1種又は2種以上と塩を形成していてもよい。これ
らの中ではナトリウム又はアンモニウム塩が好ましい。
When X and Y are carboxyl groups, a part or all of the carboxyl groups in the general formula (I) may form a salt with one or more cations such as lithium, sodium, potassium and ammonium. It may be formed. Of these, sodium or ammonium salts are preferred.

【0009】X及びYがエステル基である場合、エステル
基の結合方向は、−COO−、−OCO−のいずれであっても
よい。その中の好ましい例として、メチルエステル、エ
チルエステル、プロピルエステル、ブチルエステル、オ
クチルエステル、フェニルエステル、アリルエステル、
メタクリレート基等が例示できる。
When X and Y are ester groups, the bond direction of the ester group may be either -COO- or -OCO-. Preferred examples thereof include methyl ester, ethyl ester, propyl ester, butyl ester, octyl ester, phenyl ester, allyl ester,
Examples thereof include methacrylate groups.

【0010】Yは上記の炭化水素基、カルボキシル基、
エステル基の他、−CH2OR1で表される基であってもよ
く、これらのうち、−CH2OR1で表される基である場合が
より好ましい。
Y is the above hydrocarbon group, carboxyl group,
In addition to the ester group, a group represented by —CH 2 OR 1 may be used, and among them, a group represented by —CH 2 OR 1 is more preferable.

【0011】ここでR1が炭化水素基である場合、好まし
い例として、炭素数1〜20のアルキル基もしくはアルケ
ニル基、炭素数6〜14のアリール基、又は炭素数7〜18
のアリールアルキル基もしくはアルキルアリール基が挙
げられる。さらに好ましい例として、メチル基、エチル
基、n−プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、
t−ブチル基、オクチル基、デシル基、ドデシル基、セ
チル基、ステアリル基、フェニル基、ノニルフェニル基
が例示できる。R1が炭化水素基である場合、置換基を有
していてもよく、置換基として前記の「本発明の置換
基」等が挙げられる。
When R 1 is a hydrocarbon group, preferred examples thereof include an alkyl or alkenyl group having 1 to 20 carbon atoms, an aryl group having 6 to 14 carbon atoms, or a 7 to 18 carbon atom.
Arylalkyl group or alkylaryl group. More preferred examples include a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an isopropyl group, an n-butyl group,
Examples thereof include a t-butyl group, an octyl group, a decyl group, a dodecyl group, a cetyl group, a stearyl group, a phenyl group and a nonylphenyl group. When R 1 is a hydrocarbon group, it may have a substituent, and examples of the substituent include the aforementioned “substituents of the present invention”.

【0012】R1がフルオロアルキル基である場合、好ま
しい例として、炭素数1〜22のパーフルオロアルキル基
又はω-H-パーフルオロアルキル基、もしくは−E−Rfで
表されるフルオロアルキル基が挙げられる。ここでEは
炭素数1〜3のアルキレン基を示し、Rfは炭素数1〜22
のパーフルオロアルキル基又はω-H-パーフルオロアル
キル基を示す。これらフルオロアルキル基R1の好ましい
例として、パーフルオロブチル基、パーフルオロヘキシ
ル基、パーフルオロドデシル基、パーフルオロ−3−メ
チルブチル基、4H−オクタフルオロブチル基、6H−ドデ
カフルオロヘキシル基、8H−ヘキサデカフルオロオクチ
ル基、1H,1H,2H,2H−ノナフルオロヘキシル基、1H,1H,2
H,2H−ヘプタデカフルオロデシル基、1H,1H,5H−オクタ
フルオロペンチル基、1H,1H,7H−ドデカフルオロへプチ
ル基、1H,1H,9H−ヘキサデカフルオロノニル基等が挙げ
られる。
When R 1 is a fluoroalkyl group, a preferred example is a perfluoroalkyl group having 1 to 22 carbon atoms, an ω-H-perfluoroalkyl group, or a fluoroalkyl group represented by -E-Rf. No. Here, E represents an alkylene group having 1 to 3 carbon atoms, and Rf has 1 to 22 carbon atoms.
Represents a perfluoroalkyl group or an ω-H-perfluoroalkyl group. Preferred examples of these fluoroalkyl groups R 1 include a perfluorobutyl group, a perfluorohexyl group, a perfluorododecyl group, a perfluoro-3-methylbutyl group, a 4H-octafluorobutyl group, a 6H-dodecafluorohexyl group, and an 8H- Hexadecafluorooctyl group, 1H, 1H, 2H, 2H-nonafluorohexyl group, 1H, 1H, 2
H, 2H-heptadecafluorodecyl group, 1H, 1H, 5H-octafluoropentyl group, 1H, 1H, 7H-dodecafluoroheptyl group, 1H, 1H, 9H-hexadecafluorononyl group and the like.

【0013】R1がフルオロアリール基である場合、好ま
しい例としてパーフルオロフェニル基が挙げられる。
When R 1 is a fluoroaryl group, a preferred example is a perfluorophenyl group.

【0014】R1がシロキシシリルプロピル基である場
合、好ましくはケイ素原子1〜30、さらに好ましくは1
〜20の直鎖又は分岐鎖のシロキシシリルプロピル基が挙
げられる。これらシロキシシリルプロピル基のケイ素原
子に結合するアルキル置換基は、同一又は異なっていて
もよく、メチル基、ブチル基、ビニル基、フェニル基等
が例示できる。
When R 1 is a siloxysilylpropyl group, it preferably has 1 to 30 silicon atoms, more preferably 1 silicon atom.
-20 linear or branched siloxysilylpropyl groups. The alkyl substituents bonded to the silicon atom of the siloxysilylpropyl group may be the same or different, and examples thereof include a methyl group, a butyl group, a vinyl group, and a phenyl group.

【0015】R1が−(AO)n−R2で表される基である場合
の炭化水素基R2として、メチル基、エチル基、n−ブチ
ル基、t−ブチル基、オクチル基、ドデシル基、セチル
基、ステアリル基、フェニル基、ノニルフェニル基等が
好ましく例示される。R2は置換基を有していてもよく、
置換基として前記の「本発明の置換基」等が挙げられ
る。また、A基として、エチレン基又はトリメチレン基
が例示され、nは好ましくは1〜50、さらに好ましくは
2〜10である。
When R 1 is a group represented by — (AO) n —R 2 , the hydrocarbon group R 2 may be methyl, ethyl, n-butyl, t-butyl, octyl, dodecyl, Groups, a cetyl group, a stearyl group, a phenyl group, a nonylphenyl group and the like are preferably exemplified. R 2 may have a substituent,
Examples of the substituent include the aforementioned “substituent of the present invention”. Examples of the A group include an ethylene group and a trimethylene group, and n is preferably 1 to 50, and more preferably 2 to 10.

【0016】化合物(I)において、X及びYは複数の種
類であってもよい。また、その場合、ポリエーテル主鎖
におけるそれらの配列様式は、ブロック、交互、ランダ
ムのいずれであってもよい。また、化合物(I)が重合
単位Zを有する場合、これと−CH(X)CH(Y)O−で表される
重合単位の配列様式は、ブロック、交互、ランダムのい
ずれであってもよい。
In the compound (I), X and Y may be plural types. In that case, their arrangement in the polyether main chain may be block, alternate, or random. When the compound (I) has a polymerized unit Z, the arrangement of the polymerized unit represented by -CH (X) CH (Y) O- may be any of block, alternating, and random. .

【0017】ここで重合単位Zとして、−CH(X)CH(Y)O−
以外のエポキシド由来の重合単位、又はエポキシド以外
のアニオン重合性モノマー由来の重合単位が例示され
る。好ましい例として、−CH2CH2O−、−C(X)2CH(Y)O−
(X及びYは前述の基を示す)、−CH2CH(CF3)O−、−CH2
CH2CH2O−、−CH2CH2C(=O)O−、−CH2CH2CH2CH2C(=O)O
−、−CH2CH(Y)OC(=O)O−( Yは前述の基を示す)、−C
H2CH2CH(Y)OC(=O)O−(Yは前述の基を示す)等の基や、
ラクタム類、ヘキサメチルシクロトリシロキサン、オク
タメチルシクロテトラシロキサン、メチルメタクリレー
ト等の(メタ)アクリル酸エステル類、スチレン、ブタ
ジエン、イソプレン、炭素数5〜22の末端オレフィン等
のモノマー由来の基が例示される。
Here, as the polymerized unit Z, -CH (X) CH (Y) O-
Polymerized units derived from epoxides other than epoxide, or polymerized units derived from anionic polymerizable monomers other than epoxide are exemplified. Preferred examples, -CH 2 CH 2 O -, - C (X) 2 CH (Y) O-
(X and Y indicate the foregoing groups), - CH 2 CH (CF 3) O -, - CH 2
CH 2 CH 2 O−, −CH 2 CH 2 C (= O) O−, −CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 C (= O) O
-, - CH 2 CH (Y ) OC (= O) O- (Y represents the above groups), - C
H 2 CH 2 CH (Y) OC (= O) O- (Y denotes the aforementioned group) or a group such as,
Examples include groups derived from monomers such as lactams, (meth) acrylates such as hexamethylcyclotrisiloxane, octamethylcyclotetrasiloxane, and methyl methacrylate, styrene, butadiene, isoprene, and terminal olefins having 5 to 22 carbon atoms. You.

【0018】aは4以上の整数を示すが、好ましくは5
〜2,000,000、より好ましくは5〜1,000,000、特に好ま
しくは10〜100,000である。
A represents an integer of 4 or more, preferably 5
22,000,000, more preferably 5-1,000,000, particularly preferably 10-100,000.

【0019】bは0(この場合、化合物(I)は重合単
位−CH(X)CH(Y)O−のみからなる)又は1以上の整数を
示すが、好ましくは0又は1〜100,000、より好ましく
は0又は5〜10,000である。
B represents 0 (in this case, compound (I) is composed of only polymerized unit -CH (X) CH (Y) O-) or an integer of 1 or more, preferably 0 or 1 to 100,000, Preferably it is 0 or 5 to 10,000.

【0020】本発明において用いる導電材は、導体又は
半導体(電気伝導度10-8S・cm-1以上)であれば何でも
よい。
The conductive material used in the present invention may be any conductor or semiconductor (electrical conductivity of 10 −8 S · cm −1 or more).

【0021】導電材の具体例として、カーボンブラッ
ク、グラファイト、チューブ状グラファイト、フラーレ
ン類等の炭素化合物類、鉄、銅、銀、アルミニウム等の
金属類、四酸化三鉄、酸化錫、酸化インジウム等の金属
酸化物類、窒化チタン、炭化珪素等の無機化合物、ポリ
アニリン、ポリピロール、ポリアセチレン等の高分子化
合物類、さらに粘土鉱物類等が挙げられる。これらの中
でカーボンブラック、グラファイト、チューブ状グラフ
ァイト、鉄、銅、アルミニウム、ポリアセチレン、粘土
が好ましく、さらにはカーボンブラック、チューブ状グ
ラファイト、鉄、粘土が特に好ましい。これらは単独で
もよいし、任意に組み合わせてもよい。
Specific examples of the conductive material include carbon compounds such as carbon black, graphite, tubular graphite, and fullerenes, metals such as iron, copper, silver, and aluminum; triiron tetroxide, tin oxide, and indium oxide. Metal oxides, inorganic compounds such as titanium nitride and silicon carbide, polymer compounds such as polyaniline, polypyrrole, and polyacetylene, and clay minerals. Among them, carbon black, graphite, tubular graphite, iron, copper, aluminum, polyacetylene and clay are preferred, and carbon black, tubular graphite, iron and clay are particularly preferred. These may be used alone or in any combination.

【0022】これらの導電材の形状は問わない。すなわ
ち、球状、楕円体状、板状、棒状、チューブ状、針状
や、不定形であるものでもよい。また、導電材の大きさ
に関してもなんら制限はない。
The shape of these conductive materials is not limited. That is, it may be spherical, ellipsoidal, plate-like, rod-like, tube-like, needle-like, or irregular. There is no limitation on the size of the conductive material.

【0023】本発明において、導電材の使用量には制限
はなく、目的の導電性に応じて適宜調節できる。その中
でも導電性を付与する対象物100重量部に対して導電材
0.001〜500重量部の添加が好ましく、さらに好ましくは
0.005〜100重量部であり、最も好ましくは0.01〜50重量
部である。
In the present invention, the amount of the conductive material used is not limited, and can be appropriately adjusted according to the desired conductivity. Among them, conductive material is used for 100 parts by weight of the object to be given conductivity.
Addition of 0.001 to 500 parts by weight is preferred, more preferably
It is 0.005 to 100 parts by weight, most preferably 0.01 to 50 parts by weight.

【0024】本発明において化合物(I)の使用量につ
いてはなんら制限はないが、用いる導電材の粒径や表面
積に応じて、導電材100重量部に対して化合物(I)0.0
01〜100重量部が好ましく、さらに好ましくは0.003〜50
重量部であり、最も好ましくは0.005〜10重量部であ
る。
In the present invention, the amount of compound (I) used is not limited at all. However, depending on the particle size and surface area of the conductive material to be used, compound (I) is added to 100 parts by weight of conductive material.
01 to 100 parts by weight are preferable, and 0.003 to 50 is more preferable.
Parts by weight, most preferably 0.005 to 10 parts by weight.

【0025】導電材を分散させる媒質の種類にはなんら
制限はなく、樹脂、ゴム、溶剤、油剤、ワックス等が使
用可能である。
The type of medium in which the conductive material is dispersed is not particularly limited, and resins, rubbers, solvents, oils, waxes and the like can be used.

【0026】樹脂の具体例として、ポリエチレン、ポリ
プロピレン、ポリメチルメタクリレート、ポリ塩化ビニ
ル、ポリ酢酸ビニル、ポリブタジエン、ポリカーボネー
ト、ポリアクリロニトリル、ABS樹脂、AES樹脂、
ポリアミド6、ポリアミド66、ポリアミド12、ポリ
エーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリサ
ルホン、ポリアリルアミン、ポリフェニレンオキシド、
石油樹脂、ポリテトラフルオロエチレン、ポリフッ化ビ
ニル、ポリジメチルシリコーン、ポリジフェニルシリコ
ーン等の熱可塑性樹脂及びそれらの誘導体、ならびにそ
れらを含む共重合体や、エポキシ樹脂、フェノール樹
脂、フタル酸樹脂、ポリイミド、ポリウレタン、フラン
樹脂、キシレン−ホルムアルデヒド樹脂、メラミン樹
脂、ウレア樹脂、ポリエステル樹脂、不飽和ポリエステ
ル樹脂等の熱硬化性樹脂及びそれらの誘導体が例示され
る。
Specific examples of the resin include polyethylene, polypropylene, polymethyl methacrylate, polyvinyl chloride, polyvinyl acetate, polybutadiene, polycarbonate, polyacrylonitrile, ABS resin, AES resin,
Polyamide 6, polyamide 66, polyamide 12, polyetherimide, polyetheretherketone, polysulfone, polyallylamine, polyphenylene oxide,
Petroleum resins, polytetrafluoroethylene, polyvinyl fluoride, polydimethyl silicone, thermoplastic resins such as polydiphenyl silicone and derivatives thereof, and copolymers containing them, and epoxy resins, phenol resins, phthalic resins, polyimides, Examples thereof include thermosetting resins such as polyurethane, furan resin, xylene-formaldehyde resin, melamine resin, urea resin, polyester resin, and unsaturated polyester resin, and derivatives thereof.

【0027】ゴムの具体例として、天然ゴム、スチレン
−ブタジエンゴム、ブタジエンゴム、ブチルゴム、イソ
プレンゴム、ニトリル−ブタジエンゴム、エチレン−プ
ロピレンゴム、エチレン−プロピレン−ジエンゴム、ク
ロロプレンゴム、ネオプレンゴム、ウレタンゴム、ノル
ボルネンゴム、エピクロロヒドリンゴム、フッ素ゴム、
シリコーンゴムや熱可塑性エラストマー等の合成ゴムが
例示される。
Specific examples of rubber include natural rubber, styrene-butadiene rubber, butadiene rubber, butyl rubber, isoprene rubber, nitrile-butadiene rubber, ethylene-propylene rubber, ethylene-propylene-diene rubber, chloroprene rubber, neoprene rubber, urethane rubber, Norbornene rubber, epichlorohydrin rubber, fluoro rubber,
Synthetic rubbers such as silicone rubber and thermoplastic elastomer are exemplified.

【0028】塗料としては顔料やビヒクルの種類には制
限はない。顔料の具体例として、カーボンブラック、酸
化チタン、金属レーキ等の無機顔料や、ニトロソ系、ア
ゾ系、フタロシアニン系等の有機顔料が挙げられる。ま
た、ビヒクルの具体例として、フェノール樹脂、アルキ
ド樹脂、メラミン樹脂、塩化ビニル樹脂、塩化ビニル−
酢酸ビニル樹脂、アクリル樹脂、不飽和ポリエステル樹
脂、ポリウレタン樹脂等が挙げられる。さらにビヒクル
に含まれる溶剤及び油剤に関しても制限はなく、トルエ
ン、アセトン、酢酸エチル、エタノール、ブタノール、
アマニ油、キリ油、エノ油、麻実油、大豆油、イワシ油
等の乾性油類、乾性油類を処理して得られるボイル油や
スタンド油等が挙げられる。また、シリコーンオイル、
流動パラフィンのような炭化水素系オイル、ブタジエン
オリゴマーのようなオイル類も使用可能である。
There is no limitation on the type of pigment or vehicle as the paint. Specific examples of the pigment include inorganic pigments such as carbon black, titanium oxide, and metal lakes, and organic pigments such as nitroso-based, azo-based, and phthalocyanine-based pigments. Further, specific examples of the vehicle include a phenol resin, an alkyd resin, a melamine resin, a vinyl chloride resin, and a vinyl chloride resin.
Examples include vinyl acetate resin, acrylic resin, unsaturated polyester resin, polyurethane resin and the like. Further, there is no limitation on the solvent and oil contained in the vehicle, and toluene, acetone, ethyl acetate, ethanol, butanol,
Dry oils such as linseed oil, drill oil, eno oil, hemp seed oil, soybean oil, sardine oil and the like, boil oil and stand oil obtained by treating the dry oils, and the like. Also, silicone oil,
Hydrocarbon oils such as liquid paraffin and oils such as butadiene oligomers can also be used.

【0029】ワックスとして、常温(例えば25℃)で固
体又は半固体状のワックス状のものが使用され、例えば
キャンデリラワックス、カルナウバワックス、ライスワ
ックス、木蝋、蜜蝋、ラノリン等の天然ワックスや、パ
ラフィンワックス、マイクロワックス、ペトロラタム等
の石油ワックス、ポリエチレンワックス、硬化ひまし油
等が挙げられる。
As the wax, a solid or semi-solid wax at normal temperature (for example, 25 ° C.) is used. For example, natural waxes such as candelilla wax, carnauba wax, rice wax, wood wax, beeswax, and lanolin; Examples include petroleum wax such as paraffin wax, microwax, petrolatum, polyethylene wax, and hardened castor oil.

【0030】本発明において、組成物の製造時の混合順
序には特に制限はない。すなわち化合物(I)と導電材
を先に混合した後に、媒質と混合してもよいし、媒質と
化合物(I)の混合物に、導電材を後から混合してもよ
いし、さらには媒質と導電材を混合したものに、化合物
(I)を混合してもよいし、また、これらを一括して混
合してもよい。この際、混合方法にも何ら制限はなく、
任意の公知の手法を用いることができる。具体的にはロ
ール、ニーダー、ミキサー、ミル等の機械式混合法や、
有機溶媒を用いる湿式混合法等が挙げられる。
In the present invention, there are no particular restrictions on the mixing order during the production of the composition. That is, the compound (I) and the conductive material may be mixed first, and then mixed with the medium. The mixture of the medium and the compound (I) may be mixed with the conductive material later. The compound (I) may be mixed with the mixture of the conductive materials, or they may be mixed together. At this time, there is no limitation on the mixing method,
Any known technique can be used. Specifically, mechanical mixing methods such as rolls, kneaders, mixers, mills,
Examples include a wet mixing method using an organic solvent.

【0031】本発明における導電性組成物は、任意の添
加剤を含有させることができる。具体的な添加剤の例と
して、可塑剤、安定剤、充填剤、補強剤、酸化防止剤、
硬化剤、粘度調整剤、紫外線吸収剤、難燃剤、顔料、艶
消し剤、潤滑剤等が挙げられる。どの様な添加剤を使用
するかは本発明により得られる導電性組成物をどのよう
な用途に供するかによって適宜選択される。
The conductive composition according to the present invention can contain any additive. Examples of specific additives include plasticizers, stabilizers, fillers, reinforcing agents, antioxidants,
Examples include a curing agent, a viscosity modifier, an ultraviolet absorber, a flame retardant, a pigment, a matting agent, and a lubricant. What kind of additive is used is appropriately selected depending on the purpose of using the conductive composition obtained by the present invention.

【0032】[0032]

【実施例】合成例のGPC測定は、ウォータース社製15
0C型を使用し、カラムは昭和電工社製ShodexHT-806M×1
本、ShodexHT-803×2本を使用した。実施例の体積抵抗
率測定は、アドバンテスト社製R8340Aを使用した。
EXAMPLES The GPC measurement of the synthesis example was carried out by using Waters 15
Using a 0C type column, Shodex HT-806M x 1
Two ShodexHT-803 × 2 were used. For the measurement of the volume resistivity in the examples, R8340A manufactured by Advantest was used.

【0033】合成例1 セチルグリシジルエーテル4gを窒素置換した容器にと
り、トルエン5.7mLを加え溶解させた。これにサマリウ
ムトリスアセチルアセトネート0.5192gとメチルアルモ
キサンのトルエン溶液0.22mL(1当量)から調整される触
媒を添加し、容器を封栓して攪拌しながら130℃で重合
した。重合終了後、反応液を少量の希塩酸を加えたアセ
トンに添加し、析出した白色固体を80℃で24時間減圧乾
燥し、一般式(II)で表される化合物(以下化合物(II)と
いう)を得た。収率95%。 GPC分析(130℃、o−ジ
クロロベンゼン、ポリスチレン換算分子量)によれば、
数平均分子量(Mn)=13万、重量平均分子量(Mw)=105万で
あった。
Synthesis Example 1 4 g of cetyl glycidyl ether was placed in a vessel purged with nitrogen, and 5.7 mL of toluene was added and dissolved. To this was added a catalyst prepared from 0.5192 g of samarium trisacetylacetonate and 0.22 mL (1 equivalent) of a toluene solution of methylalumoxane, and the vessel was sealed and polymerized at 130 ° C. with stirring. After completion of the polymerization, the reaction solution is added to acetone to which a small amount of dilute hydrochloric acid is added, and the precipitated white solid is dried under reduced pressure at 80 ° C. for 24 hours to obtain a compound represented by the general formula (II) (hereinafter, referred to as compound (II)) I got 95% yield. According to GPC analysis (130 ° C., o-dichlorobenzene, molecular weight in terms of polystyrene),
The number average molecular weight (Mn) was 130,000, and the weight average molecular weight (Mw) was 1.05 million.

【0034】[0034]

【化3】 Embedded image

【0035】実施例1 ポリプロピレン樹脂(日本ポリケム社製、BC03B、以下
PPと略記)、カーボンブラック(三菱化学社製、ケッ
チェンブラックEC)、化合物(II)を表1に示すような組
成比で混合し、二軸押出機で混練し、ペレットとした。
このペレットを用いて射出成形機で試験片を成形し、体
積抵抗率を測定したところ、表1に示す値となった。
Example 1 Polypropylene resin (manufactured by Nippon Polychem Co., Ltd., BC03B, hereinafter abbreviated as PP), carbon black (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, Ketjen Black EC), and compound (II) were prepared at composition ratios as shown in Table 1. They were mixed and kneaded with a twin screw extruder to form pellets.
A test piece was molded using an injection molding machine using the pellet, and the volume resistivity was measured.

【0036】実施例2 PPの代わりにポリエチレン樹脂(日本ポリケム社製、
L350、以下LDPEと略記)を用いた以外は実施例1と
同様にして試験片を調製し、体積抵抗率を測定した。結
果を表1に示す。
Example 2 Instead of PP, polyethylene resin (manufactured by Nippon Polychem Co., Ltd.
A test piece was prepared in the same manner as in Example 1 except that L350 (hereinafter abbreviated as LDPE) was used, and the volume resistivity was measured. Table 1 shows the results.

【0037】実施例3 カーボンブラックの代わりに鉄粉(平均粒径150μm)
を用いた以外は実施例1と同様にして試験片を調製し、
体積抵抗率を測定した。結果を表1に示す。
Example 3 Iron powder (average particle size 150 μm) instead of carbon black
A test piece was prepared in the same manner as in Example 1 except that
The volume resistivity was measured. Table 1 shows the results.

【0038】実施例4 カーボンブラックの代わりに鉄粉(平均粒径150μm)
を用いた以外は実施例2と同様にして試験片を調製し、
体積抵抗率を測定した。結果を表1に示す。
Example 4 Iron powder instead of carbon black (average particle size 150 μm)
A test piece was prepared in the same manner as in Example 2 except that
The volume resistivity was measured. Table 1 shows the results.

【0039】比較例1〜4 実施例1〜4において、化合物(II)を用いない以外は同
様の手順で試験片を調製し、体積抵抗率を測定した。結
果を表1に示す。
Comparative Examples 1-4 Test pieces were prepared in the same manner as in Examples 1-4 except that no compound (II) was used, and the volume resistivity was measured. Table 1 shows the results.

【0040】[0040]

【表1】 [Table 1]

【0041】実施例5 天然ゴム(RSS1号)、カーボンブラック(東海カーボン社
製、シースト300)、チューブ状グラファイト、亜鉛華
(和光純薬工業社製)、ステアリン酸(和光純薬社製)、
化合物(II)、硫黄(和光純薬社製)、加硫促進剤(住友
化学社製、ソクシノールD)を表2に示すような組成比
で二軸ロールで混練した。得られた組成物を2mmの厚さ
にプレスして5cm×5cmの試験片とし、体積抵抗率を測
定した。結果を表2に示す。
Example 5 Natural rubber (RSS1), carbon black (Tokai Carbon Co., Ltd., Seast 300), tubular graphite, zinc white
(Manufactured by Wako Pure Chemical Industries), stearic acid (manufactured by Wako Pure Chemical Industries),
Compound (II), sulfur (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.), and a vulcanization accelerator (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., Succinol D) were kneaded with a biaxial roll in a composition ratio as shown in Table 2. The obtained composition was pressed to a thickness of 2 mm to form a 5 cm × 5 cm test piece, and the volume resistivity was measured. Table 2 shows the results.

【0042】なお、チューブ状グラファイトは次のよう
に合成した。ブチルメタクリレートとビニルフェロセン
の9:1共重合体1kgと、石油ピッチ1kgをよく混合
し、窒素気流下、シリコニット管状炉で1000℃で熱分解
した。放冷後、炉の端部内壁に析出した炭素化合物を集
め、ヘキサンついでトルエンで充分に洗浄した。これを
エタノール中、ボールミルで湿式粉砕し、乾燥した。本
化合物が直径10〜20nmのチューブ状グラファイトである
ことは、透過型電子顕微鏡で確認した。
The tubular graphite was synthesized as follows. 1 kg of a 9: 1 copolymer of butyl methacrylate and vinyl ferrocene and 1 kg of petroleum pitch were mixed well, and pyrolyzed at 1000 ° C. in a silicone knit tube furnace under a nitrogen stream. After allowing to cool, the carbon compound precipitated on the inner wall of the end of the furnace was collected, and sufficiently washed with hexane and then with toluene. This was wet-ground in a ball mill in ethanol and dried. It was confirmed by a transmission electron microscope that the present compound was a tubular graphite having a diameter of 10 to 20 nm.

【0043】比較例5 実施例5において、化合物(II)を用いない以外は同様の
手順で試験片を調製し、体積抵抗率を測定した。結果を
表2に示す。
Comparative Example 5 A test piece was prepared in the same procedure as in Example 5 except that no compound (II) was used, and the volume resistivity was measured. Table 2 shows the results.

【0044】[0044]

【表2】 [Table 2]

【0045】実施例6 フェノール樹脂(住友ベークライト社製)、カーボンブ
ラック(三菱化学社製、ケッチェンブラックEC)、化合
物(II)を表3に示すような組成比で3本ロールを用いて
混合し、ポリエステルシート上に2mmの線状に塗布し、1
50℃で30分かけて硬化させた。硬化後の塗膜の厚さは25
μmであった。この線状塗膜の25mm間の電気抵抗を測定
した。結果を表3に示す。
Example 6 A phenol resin (manufactured by Sumitomo Bakelite Co., Ltd.), carbon black (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, Ketjen Black EC), and compound (II) were mixed in a composition ratio shown in Table 3 using three rolls. And apply it in a 2 mm line on the polyester sheet.
Cured at 50 ° C. for 30 minutes. Cured coating thickness is 25
μm. The electrical resistance of the linear coating film between 25 mm was measured. Table 3 shows the results.

【0046】比較例6 実施例6において化合物(II)を用いない以外は同様の手
順で線状塗膜を調製し、電気抵抗を測定した。結果を表
3に示す。
Comparative Example 6 A linear coating film was prepared in the same procedure as in Example 6 except that no compound (II) was used, and the electric resistance was measured. Table 3 shows the results.

【0047】[0047]

【表3】 [Table 3]

【0048】実施例7 ポリエチレンワックス(東洋ペトロライト社製ポリワッ
クス655)、ミリスチン酸n−ブチル、粘土(国峰工業
製クニピアF)、化合物(II)を表4に示すような組成比で
二軸ロールで混合し、加熱溶融させて試験片を成形し、
体積抵抗率を測定した。結果を表4に示す。。
Example 7 Polyethylene wax (Polywax 655, manufactured by Toyo Petrolite Co.), n-butyl myristate, clay (Kunipia F, manufactured by Kokumine Kogyo) and compound (II) were biaxially mixed at a composition ratio as shown in Table 4. Mix with a roll, heat and melt to form a test piece,
The volume resistivity was measured. Table 4 shows the results. .

【0049】比較例7 実施例7において化合物(II)を用いない以外は同様の手
順で試験片を調製し、体積抵抗率を測定した。結果を表
4に示す。
Comparative Example 7 A test piece was prepared in the same procedure as in Example 7 except that no compound (II) was used, and the volume resistivity was measured. Table 4 shows the results.

【0050】[0050]

【表4】 [Table 4]

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 織田 卓 和歌山県和歌山市湊1334 花王株式会社研 究所内 Fターム(参考) 4J002 AA011 AC011 AE031 BB031 BB121 CC031 CH022 DA026 DA036 DA066 DE096 FD116 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuing on the front page (72) Inventor Taku Oda 1334 Minato, Wakayama-shi, Wakayama F-term in the Kao Research Laboratory (reference) 4J002 AA011 AC011 AE031 BB031 BB121 CC031 CH022 DA026 DA036 DA066 DE096 FD116

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 導電材と一般式(I)で表される化合物
を含有する導電性組成物。 【化1】 [式中、Xは水素原子を示すか、炭素数1〜42の炭化水
素基を示すか、カルボキシル基又はエステル基を示す。
Yは炭素数1〜42の炭化水素基を示すか、カルボキシル
基もしくはエステル基を示すか、又は−CH2OR1{ここで
R1は水素原子を示すか、炭素数1〜42の炭化水素基を示
すか、炭素数1〜22のフルオロアルキル基もしくは炭素
数6〜24のフルオロアリール基を示すか、ケイ素原子数
1〜50のシロキシシリルプロピル基を示すか、又は−(A
O)n−R2(ここでR2は、炭素数1〜20の炭化水素基を示
し、Aは炭素数2〜3のアルキレン基を示し、nは1〜10
0の数を示す。)で表される基を示す。}で表される基
を示す。Zは−CH(X)CH(Y)O−で表される重合単位と共重
合可能なモノマー由来の重合単位を示す。a及びbはそ
れぞれの重合単位の繰り返し数を表し、a≧4、b≧0
である。]
1. A conductive composition containing a conductive material and a compound represented by the general formula (I). Embedded image [In the formula, X represents a hydrogen atom, a hydrocarbon group having 1 to 42 carbon atoms, a carboxyl group or an ester group.
Y represents a hydrocarbon group having 1 to 42 carbon atoms, a carboxyl group or an ester group, or -CH 2 OR 1
R 1 represents a hydrogen atom, a hydrocarbon group having 1 to 42 carbon atoms, a fluoroalkyl group having 1 to 22 carbon atoms or a fluoroaryl group having 6 to 24 carbon atoms, or a silicon atom having 1 to 42 carbon atoms. Indicates a siloxysilylpropyl group of 50, or-(A
O) n -R 2 (where R 2 represents a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, A represents an alkylene group having 2 to 3 carbon atoms, and n represents 1 to 10
Indicates the number of 0. ). Represents a group represented by}. Z represents a polymerized unit derived from a monomer copolymerizable with the polymerized unit represented by -CH (X) CH (Y) O-. a and b represent the number of repetitions of each polymerization unit, and a ≧ 4, b ≧ 0
It is. ]
【請求項2】 導電材と一般式(I)で表される化合物
を含む導電性樹脂組成物。
2. A conductive resin composition comprising a conductive material and a compound represented by the general formula (I).
【請求項3】 導電材と一般式(I)で表される化合物
を含む導電性ゴム組成物。
3. A conductive rubber composition comprising a conductive material and a compound represented by the general formula (I).
【請求項4】 導電材と一般式(I)で表される化合物
を含む導電性塗料組成物。
4. A conductive coating composition comprising a conductive material and a compound represented by the general formula (I).
【請求項5】 導電材と一般式(I)で表される化合物
を含む導電性ワックス組成物。
5. A conductive wax composition comprising a conductive material and a compound represented by the general formula (I).
JP36618699A 1999-12-24 1999-12-24 Conductive composition Expired - Fee Related JP4152548B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP36618699A JP4152548B2 (en) 1999-12-24 1999-12-24 Conductive composition

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP36618699A JP4152548B2 (en) 1999-12-24 1999-12-24 Conductive composition

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2001181499A true JP2001181499A (en) 2001-07-03
JP4152548B2 JP4152548B2 (en) 2008-09-17

Family

ID=18486142

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP36618699A Expired - Fee Related JP4152548B2 (en) 1999-12-24 1999-12-24 Conductive composition

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4152548B2 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014193975A (en) * 2013-03-29 2014-10-09 Japan Polyethylene Corp Electric conductive polyethylene composition for injection molding and molded body and fuel system component using the same

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014193975A (en) * 2013-03-29 2014-10-09 Japan Polyethylene Corp Electric conductive polyethylene composition for injection molding and molded body and fuel system component using the same

Also Published As

Publication number Publication date
JP4152548B2 (en) 2008-09-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Bell et al. Investigation of dielectric breakdown in silica-epoxy nanocomposites using designed interfaces
EP2176335B1 (en) Electro-conductive thermoplastic resin compositions and articles manufactured therefrom
JPS58103556A (en) Impact resistant polyphenylene ether composition
EP1882001B1 (en) Conductive block copolymers, methods and articles
WO2014184330A1 (en) Process for covalently grafting a carbonaceous material
JPH11510839A (en) Conductive thermoplastic error stoma alloys and their applications
WO2000064984A1 (en) Thermoplastic resin composition
JP2009161758A (en) Antistatic thermoplastic resin composition
CN110838382B (en) Conductive polymer composition
EP1160279B1 (en) Surface modifier
JP2010174147A (en) Polyaniline-added prepolymer, method for producing the same, polyaniline graft polymer, method for producing the same, crosslinked material and paint
EP3180379A1 (en) Polymer comprising repeating units consisting of a substituted pyrrole ring and products obtained by combining said polymers with carbon allotropes
JP4089666B2 (en) Semiconductive composition
Li et al. Advances in internal plasticization of PVC: Copper-mediated atom-transfer radical polymerization from PVC defect sites to form acrylate graft copolymers
JP2001181499A (en) Electroconductive composition
JP3691172B2 (en) Organically modified layered silicate and permanent antistatic resin composition
JPH07173284A (en) Copolymer based on oxazine and oxazoline useful as antistatic agent and polymer composite produced therefrom
JP4140645B2 (en) Rolls and belts for electrophotographic equipment
KR101539661B1 (en) Additive for high-workability and escr improvement of polymer composite and polymer composite including the same
CN1244887A (en) Polyarylene sulfide resin composition
JP3456416B2 (en) Resin composition
JP2005139262A (en) Conductive composition, conductive coating and conductive resin
KR100798015B1 (en) Flame retardant polycarbonate resin composition with high abrasion resistance
JPH0665318A (en) Sulfated polyvinyl phenol, composition containing sulfated polyvinyl phenol, and use thereof
CN115197521B (en) PS/PE/nano BaSO capable of replacing ABS 4 Composite material and preparation method thereof

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20051111

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20051111

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20071217

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080205

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080326

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20080701

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20080702

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110711

Year of fee payment: 3

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees