JP2001177014A - Packaged substrate for electronic component and piezoelectric resonance component - Google Patents
Packaged substrate for electronic component and piezoelectric resonance componentInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば圧電発振子
のような電子部品の外装基板並びに外装基板を用いた圧
電共振部品に関し、より詳細には、異なる材料層を積層
してなる電子部品用外装基板及びこの外装基板を用いた
圧電共振部品に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a package for an electronic component such as a piezoelectric oscillator and a piezoelectric resonance component using the package. More specifically, the present invention relates to an electronic component formed by laminating different material layers. The present invention relates to an exterior substrate and a piezoelectric resonance component using the exterior substrate.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、圧電発振子のような電子部品にお
いて、電子部品素子を保護するために、セラミックスか
らなる外装基板が多用されていた。2. Description of the Related Art Conventionally, in an electronic component such as a piezoelectric oscillator, an exterior substrate made of ceramic has been frequently used to protect an electronic component element.
【０００３】例えば、特開平４−４６０４号公報には、
図１０に示す圧電共振子１０１が開示されている。圧電
共振子１０１では、エネルギー閉じ込め型の圧電共振素
子１０２の上下に外装基板１０３，１０４が積層されて
いる。外装基板１０３，１０４は、低温焼成により得ら
れたアルミナにより構成されている。アルミナなどのセ
ラミックスは、強度に優れているものの、焼成温度が高
いため製造コストが高くつく。特開平４−４６０４号公
報では、この焼成温度が低められており、それによって
製造コストの低減が図られるとされている。For example, JP-A-4-4604 discloses that
A piezoelectric resonator 101 shown in FIG. 10 is disclosed. In the piezoelectric resonator 101, exterior substrates 103 and 104 are stacked above and below an energy trapping type piezoelectric resonance element 102. The exterior substrates 103 and 104 are made of alumina obtained by low-temperature firing. Ceramics such as alumina are excellent in strength, but are expensive to manufacture because of the high firing temperature. Japanese Patent Application Laid-Open No. 4-4604 states that the firing temperature is lowered, thereby reducing the manufacturing cost.
【０００４】他方、特開平９−２０８２６１号公報に
は、図１１に示す水晶振動子が開示されている。ここで
は、水晶振動素子１１２が、ベース部材１１３とキャッ
プ材１１４とで構成されるパッケージ内に封止されてい
る。ベース部材１１３及びキャップ材１１４が、ガラス
−セラミックス複合体により構成されており、それによ
って８００〜１０００℃程度の低温で焼成することがで
きるとされている。On the other hand, Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-208261 discloses a crystal resonator shown in FIG. Here, the quartz vibrating element 112 is sealed in a package including a base member 113 and a cap material 114. The base member 113 and the cap member 114 are made of a glass-ceramic composite, and can be fired at a low temperature of about 800 to 1000 ° C.
【０００５】また、特開平１０−１０６８８０号公報に
は、図１２に示す複合層セラミック部品が開示されてい
る。ここでは、低誘電率層１２１，１２４が最外層に配
置されており、該低誘電率層１２１，１２４がセラミッ
ク粉末と非晶質ガラスとの混合材料により構成されてい
る。低誘電率層１２１，１２４間には、高誘電率層１２
２，１２３が配置されている。高誘電率層１２２，１２
３により、導体層１２５，１２６により構成されるコン
デンサや共振器などの特性が高められるとされている。Japanese Patent Laid-Open No. 10-106880 discloses a composite ceramic part shown in FIG. Here, the low dielectric layers 121 and 124 are arranged as the outermost layers, and the low dielectric layers 121 and 124 are made of a mixed material of ceramic powder and amorphous glass. Between the low dielectric layers 121 and 124, the high dielectric layer 12
2,123 are arranged. High permittivity layers 122 and 12
According to No. 3, the characteristics of a capacitor, a resonator, and the like constituted by the conductor layers 125 and 126 are improved.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】特開平４−４６０４号
公報に記載の圧電共振子の外装基板１０３，１０４は、
比較的低温で焼成可能であるものの、焼成に際しての収
縮率が大きい。従って、外装基板１０３，１０４の寸法
精度が十分でないという問題があった。The exterior substrates 103 and 104 of the piezoelectric resonator described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 4-4604 are:
Although it can be fired at a relatively low temperature, the shrinkage upon firing is large. Therefore, there is a problem that the dimensional accuracy of the exterior substrates 103 and 104 is not sufficient.
【０００７】他方、特開平９−２０８２６１号公報や特
開平１０−１０６８８０号公報に記載の構造では、ガラ
ス−セラミックス複合材料が用いられている。このガラ
ス−セラミックス複合材料は低温焼成可能であるもの
の、やはり焼成に際しての収縮率が大きく、基板寸法の
精度が十分でなかった。On the other hand, in the structures described in JP-A-9-208261 and JP-A-10-106880, a glass-ceramic composite material is used. Although this glass-ceramic composite material can be fired at a low temperature, the shrinkage upon firing is also large, and the precision of the substrate dimensions is not sufficient.
【０００８】本発明は、上述した従来技術の欠点を解消
し、低温焼成可能であり、かつ寸法精度が非常に高めら
れた電子部品用外装基板を提供することにある。本発明
の他の目的は、低温焼成可能であり、寸法精度に優れた
外装基板を有し、従って、寸法精度に優れ、かつ安価に
提供し得る圧電共振部品を提供することにある。An object of the present invention is to solve the above-mentioned drawbacks of the prior art, and to provide an exterior substrate for electronic parts which can be fired at a low temperature and has extremely high dimensional accuracy. Another object of the present invention is to provide a piezoelectric resonance component which can be fired at a low temperature, has an external substrate having excellent dimensional accuracy, and is therefore excellent in dimensional accuracy and can be provided at low cost.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】本願の第１の発明は、液
相焼結する第１の材料層と、前記第１の材料層の焼結温
度では焼結しない第２の材料層とが積層された構造を有
する多層基板からなることを特徴とする、電子部品用外
装基板である。According to a first aspect of the present invention, a first material layer to be subjected to liquid phase sintering and a second material layer not to be sintered at a sintering temperature of the first material layer are provided. An exterior substrate for an electronic component, comprising a multilayer substrate having a laminated structure.
【００１０】第１の発明の特定の局面では、前記第１の
材料層が、ガラスまたはガラスセラミックスにより構成
されている。また、第１の発明の他の特定の局面では、
外装基板は、湿式メッキ浴に溶解する成分を含有してい
ない。[0010] In a specific aspect of the first invention, the first material layer is made of glass or glass ceramic. In another specific aspect of the first invention,
The exterior substrate does not contain a component that dissolves in the wet plating bath.
【００１１】第１の発明のさらに他の特定の局面では、
少なくとも一方主面に凹部が形成されている。第１の発
明のさらに別の特定の局面では、前記第２の材料層の少
なくとも一部を挟んで対向された少なくとも一対の容量
電極を有し、該少なくとも一対の容量電極によりコンデ
ンサが構成されている。[0011] In still another specific aspect of the first invention,
A recess is formed on at least one main surface. In still another specific aspect of the first invention, the capacitor has at least a pair of capacitance electrodes opposed to each other with at least a part of the second material layer therebetween, and the at least one pair of capacitance electrodes constitutes a capacitor. I have.
【００１２】第１の発明のさらに他の特定の局面では、
抵抗体及び磁性体により、抵抗素子及びインダクタンス
素子が内部に構成されている。第１の発明の他の特定の
局面では、前記第１の材料層が少なくとも２層積層され
ている。[0012] In still another specific aspect of the first invention,
A resistance element and an inductance element are formed inside by the resistance element and the magnetic substance. In another specific aspect of the first invention, at least two first material layers are stacked.
【００１３】本願の第２の発明は、板状の圧電共振素子
と、前記圧電共振素子の上下に積層された第１，第２の
外装基板とを備え、前記第１，第２の外装基板の少なく
とも一方が、液相焼結する第１の材料層と、前記第１の
材料層の焼結温度では焼結しない第２の材料層とからな
る積層構造を有する多層基板により構成されていること
を特徴とする圧電共振部品である。According to a second aspect of the present invention, there is provided a plate-shaped piezoelectric resonance element, and first and second exterior substrates stacked on and under the piezoelectric resonance element, wherein the first and second exterior substrates are provided. Is constituted by a multilayer substrate having a laminated structure including a first material layer that is liquid-phase sintered and a second material layer that is not sintered at the sintering temperature of the first material layer. A piezoelectric resonance component characterized in that:
【００１４】第２の発明の特定の局面では、前記圧電共
振素子が、エネルギー閉じ込め型の圧電共振素子であ
り、前記第１，第２の外装基板が、エネルギー閉じ込め
型圧電共振素子の共振部の振動を妨げないための空間を
確保して圧電共振素子に積層されている。In a specific aspect of the second invention, the piezoelectric resonance element is an energy trapping type piezoelectric resonance element, and the first and second exterior substrates are formed of a resonance part of the energy trapping type piezoelectric resonance element. It is laminated on the piezoelectric resonance element while securing a space for preventing the vibration.
【００１５】第２の発明のさらに他の特定の局面では、
第１，第２の外装基板の少なくとも一方に、圧電共振素
子に積層される面に凹部が形成されており、該凹部によ
り前記空間が構成されている。[0015] In still another specific aspect of the second invention,
A concave portion is formed on at least one of the first and second exterior substrates on a surface to be laminated on the piezoelectric resonance element, and the concave portion forms the space.
【００１６】第２の発明に係る圧電共振部品のさらに他
の特定の局面では、前記第１の材料層が、ガラスまたは
ガラスセラミックスにより構成されている。第２の発明
に係る圧電共振部品のさらに他の特定の局面では、前記
第１，第２の外装基板は湿式メッキ浴により溶解される
成分を含有していない。In still another specific aspect of the piezoelectric resonance component according to the second invention, the first material layer is made of glass or glass ceramic. In still another specific aspect of the piezoelectric resonance component according to the second invention, the first and second exterior substrates do not contain a component dissolved by a wet plating bath.
【００１７】第２の発明に係る圧電共振部品の別の特定
の局面では、前記第１，第２の外装基板の少なくとも一
方において、第１の材料層の少なくとも一部を介して対
向された少なくとも一対の容量電極をさらに備え、該一
対の容量電極によりコンデンサが構成されている。In another specific aspect of the piezoelectric resonance component according to the second invention, at least one of the first and second exterior substrates has at least one of the first and second exterior substrates opposed to each other via at least a part of the first material layer. The capacitor further includes a pair of capacitance electrodes, and the pair of capacitance electrodes constitute a capacitor.
【００１８】第２の発明のさらに他の特定の局面では、
第１，第２の外装基板の少なくとも一方において、抵抗
体及び磁性体により、それぞれ、抵抗素子及びインダク
タ素子が構成されている。In still another specific aspect of the second invention,
On at least one of the first and second exterior substrates, a resistor and an inductor constitute a resistor and an inductor, respectively.
【００１９】第２の発明のさらに別の特定の局面では、
前記第１，第２の外装基板の少なくとも一方が、複数の
第１の材料層を有するように構成されている。In still another specific aspect of the second invention,
At least one of the first and second exterior substrates is configured to have a plurality of first material layers.
【００２０】[0020]
【発明の実施の形態】図２は、本発明の第１の実施例に
係る圧電共振部品を示す斜視図である。圧電共振部品１
は、圧電共振素子２の上下に、接着剤層３，４を介して
第１，第２の外装基板５，６を貼り合わせた構造を有す
る。FIG. 2 is a perspective view showing a piezoelectric resonance component according to a first embodiment of the present invention. Piezoelectric resonance component 1
Has a structure in which first and second exterior substrates 5 and 6 are attached to the upper and lower sides of a piezoelectric resonance element 2 via adhesive layers 3 and 4.
【００２１】圧電共振部品１の外表面には、外部電極７
〜９が形成されている。外部電極７〜９は、それぞれ、
圧電共振部品１において、上記圧電共振素子２、接着剤
層３，４及び外装基板５，６が積層されている積層体の
外表面の一対の側面及び下面並びに上面の一部に至るよ
うに形成されている。言い換えれば、上記積層体の外周
を巻回するように、但し積層体の上面においては、図示
のように分断されているように、外部電極７〜９が形成
されている。なお、積層体の上面に至っている外部電極
部分は形成されずともよい。External electrodes 7 are provided on the outer surface of the piezoelectric resonance
To 9 are formed. The external electrodes 7 to 9 are respectively
In the piezoelectric resonance component 1, the piezoelectric resonance element 2, the adhesive layers 3, 4, and the exterior substrates 5, 6 are formed so as to reach a pair of side surfaces, a lower surface, and a part of an upper surface of an outer surface of a laminated body in which the laminates are laminated. Have been. In other words, the external electrodes 7 to 9 are formed so as to be wound around the outer periphery of the above-mentioned laminated body, but are divided on the upper surface of the laminated body as shown in the drawing. Note that the external electrode portion reaching the upper surface of the stacked body may not be formed.
【００２２】本実施例の特徴は、上記外装基板５，６の
構造にある。図１（ａ）及び（ｂ）を参照して、上記圧
電共振部品の詳細を説明する。図１（ａ）は、圧電共振
部品１の分解斜視図であり、図１（ｂ）は、下方の外装
基板４の分解斜視図である。The feature of this embodiment lies in the structure of the above-mentioned exterior substrates 5 and 6. The details of the piezoelectric resonance component will be described with reference to FIGS. FIG. 1A is an exploded perspective view of the piezoelectric resonance component 1, and FIG. 1B is an exploded perspective view of the lower exterior substrate 4.
【００２３】図１（ａ）に示すように、圧電共振素子２
は、矩形板状の圧電板１０を用いて構成されている。圧
電板１０は、チタン酸ジルコン酸鉛系セラミックスのよ
うな圧電セラミックス、あるいは水晶などの圧電単結晶
により構成される。As shown in FIG. 1A, the piezoelectric resonance element 2
Is configured using a rectangular plate-shaped piezoelectric plate 10. The piezoelectric plate 10 is formed of a piezoelectric ceramic such as a lead zirconate titanate-based ceramic, or a piezoelectric single crystal such as quartz.
【００２４】圧電板１０の上面中央には、励振電極１１
が形成されている。図１では図示されていないが、圧電
板１０の下面中央にも励振電極が形成されており、下面
の励振電極が励振電極１１と圧電板１０を介して表裏対
向されている。In the center of the upper surface of the piezoelectric plate 10, an excitation electrode 11 is provided.
Are formed. Although not shown in FIG. 1, an excitation electrode is also formed at the center of the lower surface of the piezoelectric plate 10, and the excitation electrode on the lower surface is opposed to the excitation electrode 11 via the piezoelectric plate 10.
【００２５】励振電極１１は、圧電板１０の上面におい
て、端縁１０ａに沿うように形成された引出し電極１２
に接続されている。引出し電極１２は、圧電板１０の両
側縁に至るように形成されている。ここで、側縁とは、
端縁１０ａと直交する方向の外縁を示し、最終的に前述
した積層体の側面に露出する部分に相当する。すなわ
ち、引出し電極１２は、圧電共振部品１において、上記
積層体の一対の側面に露出されている。The excitation electrode 11 is formed on the upper surface of the piezoelectric plate 10 so as to extend along the edge 10a.
It is connected to the. The extraction electrodes 12 are formed so as to reach both side edges of the piezoelectric plate 10. Here, the side edge is
An outer edge in a direction orthogonal to the edge 10a is shown, and corresponds to a portion which is finally exposed on the side surface of the above-described laminate. That is, the extraction electrode 12 is exposed on the pair of side surfaces of the laminate in the piezoelectric resonance component 1.
【００２６】そして、引出し電極１２は、積層体の側面
において外部電極７に電気的に接続されている。同様
に、下面に形成された励振電極もまた、引出し電極に接
続されており、該引出し電極が、圧電板１０の下面にお
いて両側縁に至るように形成されており、外部電極８に
電気的に接続される。The extraction electrode 12 is electrically connected to the external electrode 7 on the side of the laminate. Similarly, the excitation electrode formed on the lower surface is also connected to the extraction electrode, and the extraction electrode is formed so as to reach both side edges on the lower surface of the piezoelectric plate 10, and is electrically connected to the external electrode 8. Connected.
【００２７】上記圧電共振素子２は、エネルギー閉じ込
め型の圧電共振素子であり、励振電極１１が下面の励振
電極と対向されている部分が共振部を構成している。接
着剤層３，４は、上記共振部の振動を妨げないための空
間を形成するために、開口３ａ，４ａをそれぞれ有す
る。すなわち、接着剤層３，４は、矩形枠状の平面形状
を有する。The piezoelectric resonance element 2 is an energy confinement type piezoelectric resonance element, and a portion where the excitation electrode 11 faces the excitation electrode on the lower surface constitutes a resonance portion. The adhesive layers 3 and 4 have openings 3a and 4a, respectively, in order to form a space for preventing the vibration of the resonance section. That is, the adhesive layers 3 and 4 have a rectangular frame-like planar shape.
【００２８】外装基板６は、図１（ｂ）に示すように、
複数の材料層１３〜１７を、内部電極１８〜２０を介し
て積層した構造を有する。ここで、材料層１４，１６
が、液相焼結する材料から構成された第１の材料層であ
り、材料層１３，１５，１７が、第１の材料層１４，１
６の焼結温度では焼結しない第２の材料層である。As shown in FIG. 1B, the exterior substrate 6
It has a structure in which a plurality of material layers 13 to 17 are laminated via internal electrodes 18 to 20. Here, the material layers 14, 16
Is a first material layer composed of a material that undergoes liquid phase sintering, and the material layers 13, 15, 17 are first material layers 14, 1
A second material layer that does not sinter at a sintering temperature of 6.
【００２９】すなわち、本実施例では、第１の材料層１
４，１６と、第２の材料層１３，１５，１７とが交互に
積層されている。そして、最外側層は、第２の材料層１
３，１７で構成されている。That is, in this embodiment, the first material layer 1
4, 16 and the second material layers 13, 15, 17 are alternately laminated. The outermost layer is the second material layer 1
3 and 17.
【００３０】上記液相焼結する第１の材料層１４，１６
を構成する材料としては、例えば、ガラスまたはガラス
−セラミックス複合材料などを用いることができる。よ
り具体的には、アノーサイト系結晶化ガラス、フォルス
テライト系結晶化ガラス、コージェライト系結晶化ガラ
ス、セルシアン系結晶化ガラスなどの結晶化ガラス、あ
るいはＳｉＯ2 −ＭｇＯ−Ａｌ2 Ｏ3 系、ＳｉＯ2 −Ａ
ｌ2 Ｏ3 系、ＳｉＯ2−Ａｌ2 Ｏ3 −ＣａＯ系、ＳｉＯ
2 −Ａｌ2 Ｏ3 −ＢａＯ系、ＳｉＯ2 −ＣａＯ系などの
種々の非結晶化ガラスを用いて構成することができる。First material layers 14 and 16 to be subjected to liquid phase sintering
For example, glass or a glass-ceramic composite material or the like can be used as a material constituting. More specifically, crystallized glass such as anorthite-based crystallized glass, forsterite-based crystallized glass, cordierite-based crystallized glass, celsian-based crystallized glass, or SiO 2 —MgO—Al 2 O 3 , SiO 2 -A
l 2 O 3 system, SiO 2 —Al 2 O 3 —CaO system, SiO
It can be configured using various non-crystallized glasses such as 2- Al 2 O 3 —BaO system and SiO 2 —CaO system.
【００３１】また、第２の材料層１３，１５，１７は、
上記液相焼結する第１の材料層１４，１６の焼結温度で
は焼結しない材料により構成される。このような材料と
しては、高融点の無機固体粉末を例示することができ、
より具体的には、Ａｌ2 Ｏ3、ＢａＴｉＯ3 、ＺｒＯ2
及びムライトなど、あるいはこれらの混合物が挙げられ
る。もっとも、第２の材料層１３，１５，１７を構成す
る材料は、上記のようなセラミック材料に限定されず、
第１の材料層１４，１６を構成している材料よりも軟化
点が十分に高く、第１の材料層が焼結される際に焼成さ
れない材料であれば、ガラス材料を用いることもでき
る。The second material layers 13, 15, 17 are
The first material layers 14 and 16 to be subjected to the liquid phase sintering are made of a material that does not sinter at the sintering temperature. Examples of such a material include a high melting point inorganic solid powder,
More specifically, Al 2 O 3 , BaTiO 3 , ZrO 2
And mullite, or a mixture thereof. However, the material forming the second material layers 13, 15, 17 is not limited to the ceramic material as described above.
A glass material can also be used as long as the material has a sufficiently higher softening point than the material constituting the first material layers 14 and 16 and is not fired when the first material layer is sintered.
【００３２】第１の内部電極１８及び第２，第３の内部
電極１９，２０は外装基板６内に３端子型コンデンサを
構成するために配置されている。第１の内部電極１８
と、第２，第３の内部電極１９，２０とは、第２の材料
層１５を介して重なり合うように配置されている。ま
た、第２の内部電極１９は、前述した積層体の側面に露
出する引出し部１９ａを有し、該引出し部１９ａが第１
の外部電極７に電気的に接続されている。同様に、第３
の内部電極２０は、引出し部２０ａを有し、該引出し部
２０ａが積層体の側面に露出しており、第２の外部電極
８に電気的に接続されている。The first internal electrode 18 and the second and third internal electrodes 19 and 20 are arranged in the exterior substrate 6 to form a three-terminal capacitor. First internal electrode 18
And the second and third internal electrodes 19 and 20 are arranged so as to overlap with the second material layer 15 interposed therebetween. In addition, the second internal electrode 19 has a lead portion 19a exposed on the side surface of the above-mentioned laminated body, and the lead portion 19a
Are electrically connected to the external electrodes 7. Similarly, the third
The internal electrode 20 has a lead portion 20a, and the lead portion 20a is exposed on the side surface of the multilayer body, and is electrically connected to the second external electrode 8.
【００３３】さらに、第１の内部電極１８は、前述した
積層体側面の中央に引き出されている引出し部１８ａを
有する。引出し部１８ａは、第３の外部電極９に電気的
に接続されている。Further, the first internal electrode 18 has a lead-out portion 18a which is led out to the center of the above-mentioned side surface of the laminate. The lead portion 18a is electrically connected to the third external electrode 9.
【００３４】従って、第１〜第３の外部電極７〜９間
に、３端子型コンデンサが接続される。特に、第１，第
２の外部電極７，８は、圧電共振素子２の励振電極１１
及び下面及び下面の励振電極にそれぞれ電気的に接続さ
れている。従って、第１，第２の外部電極７，８を入出
力電極、第３の外部電極９をアース電位に接続すること
により、３端子型の負荷容量内蔵型圧電発振子を構成す
ることができる。Therefore, a three-terminal capacitor is connected between the first to third external electrodes 7 to 9. In particular, the first and second external electrodes 7 and 8 are connected to the excitation electrodes 11 of the piezoelectric resonance element 2.
And the lower surface and the excitation electrode on the lower surface. Therefore, by connecting the first and second external electrodes 7 and 8 to the input / output electrodes and the third external electrode 9 to the ground potential, a three-terminal type load-capacitance built-in piezoelectric oscillator can be formed. .
【００３５】なお、特に図示はしないが、上方の外装基
板５も下方の外装基板６と同様に構成されており、外装
基板５においても３端子型コンデンサが同様に構成され
ている。Although not particularly shown, the upper exterior substrate 5 has the same configuration as the lower exterior substrate 6, and the three-terminal capacitor is also configured in the exterior substrate 5 in the same manner.
【００３６】本実施例の圧電共振部品１では、外装基板
６が、上記のように第１の材料層１４，１６と、第２の
材料層１３，１５，１７とを積層した構造を有する。こ
の場合、液相焼結する第１の材料層１４，１６の焼成温
度は、その組成にもよるが、前述した材料で構成されて
いる場合８００〜１０００℃程度である。すなわち、第
１の材料層１４，１６は、比較的低温で焼成されてい
る。この場合、第２の材料層１３，１５，１７を構成す
る材料は上記液相焼結する第１の材料層１４，１６の焼
成温度では焼成しない。In the piezoelectric resonance component 1 of the present embodiment, the exterior substrate 6 has a structure in which the first material layers 14, 16 and the second material layers 13, 15, 17 are laminated as described above. In this case, the sintering temperature of the first material layers 14 and 16 to be subjected to liquid phase sintering is about 800 to 1000 ° C. when the first material layers 14 and 16 are made of the above-described materials, though depending on the composition. That is, the first material layers 14 and 16 are fired at a relatively low temperature. In this case, the material constituting the second material layers 13, 15, 17 is not fired at the firing temperature of the first material layers 14, 16 to be subjected to the liquid phase sintering.
【００３７】従って、第２の材料層１３，１５，１７を
構成している材料が液相焼結材料層１４，１６に浸透
し、液相焼結する第１の材料層１４，１６が焼成される
と、第１の材料層１４，１６と第２の材料層１３，１
５，１７とが強固に一体化される。特に、第１の材料層
１４，１６の焼成時の収縮が、第２の材料層１３，１
５，１７により拘束される。よって、第１の材料層１
４，１６の両主面における主面と平行な方向における収
縮が、材料層１３，１５，１７の拘束作用により抑制さ
れ、寸法精度の高い外装基板６が得られる。Therefore, the material constituting the second material layers 13, 15, 17 penetrates into the liquid phase sintering material layers 14, 16 and the first material layers 14, 16 which undergo liquid phase sintering are fired. Then, the first material layers 14, 16 and the second material layers 13, 1
5 and 17 are firmly integrated. In particular, the shrinkage of the first material layers 14 and 16 during firing is reduced by the second material layers 13 and 1.
5,17. Therefore, the first material layer 1
Shrinkage in the direction parallel to the main surfaces of the two main surfaces 4 and 16 is suppressed by the restraining action of the material layers 13, 15 and 17, and the exterior substrate 6 with high dimensional accuracy is obtained.
【００３８】同様に、上方の外装基板５についても、外
装基板６と同様に構成されているため、第１の材料層の
焼成時の収縮が、拘束材料層として機能する第２の材料
層により拘束され、やはり寸法精度が非常に高い外装基
板５が得られる。Similarly, the upper exterior substrate 5 is configured in the same manner as the exterior substrate 6, so that the shrinkage of the first material layer during firing is reduced by the second material layer functioning as a constraining material layer. The package substrate 5 which is constrained and also has extremely high dimensional accuracy can be obtained.
【００３９】従って、本実施例によれば、外装基板５，
６の寸法精度が効果的に高められ、しかも上記のように
比較的低温で焼成されるので、外装基板５，６のコスト
を低減することができる。また、圧電共振部品１では、
上記のように寸法精度が高い外装基板５，６が用いられ
ているので、圧電共振部品１自体の外寸の精度も効果的
に高められる。Therefore, according to the present embodiment, the outer substrates 5,
Since the dimensional accuracy of 6 is effectively increased, and it is fired at a relatively low temperature as described above, the cost of the exterior substrates 5 and 6 can be reduced. In the piezoelectric resonance component 1,
Since the outer substrates 5 and 6 having high dimensional accuracy are used as described above, the accuracy of the outer dimensions of the piezoelectric resonance component 1 itself can be effectively increased.
【００４０】加えて、外装基板５，６の寸法精度が高め
られるため、外装基板５，６内に形成される電子部品機
能素子としての３端子型コンデンサの静電容量の精度も
飛躍的に高められる。In addition, since the dimensional accuracy of the exterior substrates 5 and 6 is improved, the accuracy of the capacitance of the three-terminal capacitor as the electronic component functional element formed in the exterior substrates 5 and 6 is also dramatically improved. Can be
【００４１】なお、本実施例では、第１の内部電極１３
と、第２，第３の内部電極１９，２０との間に第２材料
層１５が配置され、第１の材料層１５により静電容量が
取り出されているが、第１の内部電極１８と、第２，第
３の内部電極１９，２０間に第１の材料層を配置し、そ
れによって静電容量を形成してもよい。In this embodiment, the first internal electrode 13
The second material layer 15 is disposed between the first and second internal electrodes 19 and 20, and the capacitance is extracted by the first material layer 15. The first material layer may be arranged between the second and third internal electrodes 19 and 20, thereby forming a capacitance.
【００４２】また、第１の材料層及び第２の材料層は、
本発明においては、少なくとも１層以上配置されていれ
ばよく、各層の数、厚み及び配置態様については、適宜
変更し得る。例えば、図３（ａ）に示す外装基板３１の
ように、第１の材料層３２，３３間に第２の材料層３４
を配置してもよい。また、図３（ｂ）に示すように、逆
に、第２の材料層３５，３６間に第１の材料層３７を配
置してもよい。また、図３（ｃ）に示すように、２層の
第１の材料層３８，３９の上下に第２の材料層４０，４
１を積層してもよい。Further, the first material layer and the second material layer are
In the present invention, it is sufficient that at least one layer is disposed, and the number, thickness, and arrangement of each layer can be appropriately changed. For example, as in an exterior substrate 31 shown in FIG. 3A, a second material layer 34 is provided between first material layers 32 and 33.
May be arranged. Conversely, as shown in FIG. 3B, the first material layer 37 may be disposed between the second material layers 35 and 36. Further, as shown in FIG. 3C, the second material layers 40 and 4 are formed above and below the two first material layers 38 and 39, respectively.
1 may be laminated.
【００４３】図３（ｄ）に示すように、第２の材料層４
２の上下にコンデンサを構成するための内部電極４３ａ
〜４３ｃを形成し、上下に第１の材料層４４，４５を積
層し、さらに最外側に第２の材料層４６，４７を積層し
てもよい。As shown in FIG. 3D, the second material layer 4
Internal electrodes 43a for forming a capacitor above and below 2
43c, the first material layers 44 and 45 may be stacked on the upper and lower sides, and the second material layers 46 and 47 may be further stacked on the outermost sides.
【００４４】なお、上記のように、外装基板内に内部電
極を形成する場合、内部電極を導電ペーストの印刷によ
り形成し、外装基板と同時焼成してもよい。また、外部
電極７〜９については、圧電共振部品１を構成する上記
積層体を得た後に、別途導電ペーストを塗布・焼付ける
ことにより形成してもよく、蒸着等の薄膜形成方法によ
り形成してもよい。In the case where the internal electrodes are formed in the exterior substrate as described above, the internal electrodes may be formed by printing a conductive paste and fired simultaneously with the exterior substrate. Further, the external electrodes 7 to 9 may be formed by separately applying and baking a conductive paste after obtaining the above-mentioned laminate constituting the piezoelectric resonance component 1, or may be formed by a thin film forming method such as vapor deposition. You may.
【００４５】また、外装基板５，６を焼成する前の状態
で上記積層体を用意し、該積層体に導電ペーストを塗布
し、外装基板５，６の焼成と同時に外部電極７〜９を焼
成により完成させてもよい。Further, the laminate is prepared in a state before the exterior substrates 5 and 6 are fired, a conductive paste is applied to the laminate, and the external electrodes 7 to 9 are fired simultaneously with the firing of the exterior substrates 5 and 6. May be completed.
【００４６】なお、第１の実施例において、外部電極７
〜９は、上記のように様々な方法で形成されるが、外部
電極表面に、半田付け性を高めるためなどに、メッキ膜
を湿式メッキ法により形成してもよい。その場合には、
外装基板５，６において、Ｚｒなど湿式メッキに際して
用いられるメッキ浴に溶解する成分を含有しない材料を
用いて外装基板５，６を構成することが望ましい。すな
わち、第１，第２の材料層として、上記メッキ浴に溶解
する成分を有しない材料を用いることが望ましく、それ
によって耐メッキ性に優れた外装基板５，６を形成する
ことができる。In the first embodiment, the external electrodes 7
9 are formed by various methods as described above, but a plating film may be formed on the surface of the external electrode by a wet plating method in order to enhance solderability. In that case,
It is desirable to form the exterior substrates 5 and 6 using a material that does not contain a component that dissolves in a plating bath used in wet plating, such as Zr, for the exterior substrates 5 and 6. That is, as the first and second material layers, it is desirable to use a material that does not have a component that dissolves in the above-mentioned plating bath, so that the exterior substrates 5 and 6 having excellent plating resistance can be formed.
【００４７】なお、本実施例では、外装基板５，６のい
ずれもが、第１，第２の材料層を積層した構造を有する
が、一方の外装基板については、本発明に係る外装基板
以外の外装基板、例えばセラミックスやガラス−セラミ
ックス複合材料、あるいはガラス等のうちの単一の材料
からなる基板で構成してもよい。すなわち、少なくとも
一方の外装基板が、本発明に従って構成されている限
り、本発明に従って構成されている外装基板の寸法精度
が高められるため、圧電共振部品１の寸法精度も高めら
れる。In this embodiment, each of the exterior substrates 5 and 6 has a structure in which the first and second material layers are laminated. However, one exterior substrate is other than the exterior substrate according to the present invention. , For example, a substrate made of a single material of ceramics, a glass-ceramic composite material, or glass. That is, as long as at least one of the exterior substrates is configured according to the present invention, the dimensional accuracy of the external substrate configured according to the present invention is increased, and thus the dimensional accuracy of the piezoelectric resonance component 1 is also increased.
【００４８】図４（ａ）及び（ｂ）は、本発明の第２の
実施例に係る圧電共振部品を説明するための各分解斜視
図である。本実施例においては、圧電共振素子２の上下
に外装基板５１，５２が積層されている。外装基板５２
の上面には凹部５２ａが形成されている。特に図示はし
ないが、外装基板５１の下面にも同様にして凹部が形成
されている。凹部５２ａは、圧電共振素子のエネルギー
閉じ込め型の共振部の振動を妨げないための空間を形成
するために設けられている。FIGS. 4A and 4B are exploded perspective views illustrating a piezoelectric resonance component according to a second embodiment of the present invention. In the present embodiment, exterior substrates 51 and 52 are stacked above and below the piezoelectric resonance element 2. Exterior substrate 52
A concave portion 52a is formed on the upper surface of the. Although not particularly shown, a concave portion is similarly formed on the lower surface of the exterior substrate 51. The concave portion 52a is provided to form a space that does not hinder the vibration of the energy-trapping type resonance portion of the piezoelectric resonance element.
【００４９】図４（ｂ）は、外装基板５２の分解斜視図
である。外装基板５２では、第１の実施例の外装基板６
と同様に、内部に第１〜第３の内部電極１８〜２０が配
置されている。FIG. 4B is an exploded perspective view of the exterior substrate 52. In the exterior substrate 52, the exterior substrate 6 of the first embodiment is used.
Similarly, the first to third internal electrodes 18 to 20 are arranged inside.
【００５０】また、外装基板６は、上記内部電極１８〜
２０と、材料層５３〜６０を積層した構造を有する。こ
のうち、材料層５３，５５，５６，５８，６０が第２の
材料層であり、材料層５４，５７，５９が第１の材料層
を構成している。The exterior substrate 6 is provided with the internal electrodes 18 to
20 and a structure in which material layers 53 to 60 are stacked. Of these, the material layers 53, 55, 56, 58, and 60 are the second material layers, and the material layers 54, 57, and 59 constitute the first material layer.
【００５１】また、材料層５３〜５５は、それぞれ、矩
形枠状の平面形状を有するように構成されており、矩形
の開口部５３ａ〜５５ａを有する。開口部５３ａ〜５５
ａは、前述した凹部５２ａを形成するために設けられて
いる。The material layers 53 to 55 are each configured to have a rectangular frame-like planar shape, and have rectangular openings 53a to 55a. Openings 53a-55
a is provided for forming the above-described concave portion 52a.
【００５２】他の点については、第１の実施例と同様で
あるため、同一部分については、同一の参照番号を付す
ることにより、その説明は省略する。なお、本実施例に
おいても、上方の外装基板５１も、下方の外装基板５２
と同様に構成されているが、上方の外装基板５１は、本
発明の外装基板以外の外装基板で構成されていてもよ
い。Since the other points are the same as those of the first embodiment, the same parts are denoted by the same reference numerals and their description is omitted. In this embodiment, the upper exterior substrate 51 is also connected to the lower exterior substrate 52.
However, the upper exterior substrate 51 may be configured by an exterior substrate other than the exterior substrate of the present invention.
【００５３】第２の実施例においては、外装基板５２
が、第１の実施例と同様に、第１の材料層５４，５７，
５９と、第２の材料層５３，５５，５６，５８，６０と
を積層した構造を有するため、寸法精度が飛躍的に高め
られ、かつ３端子型コンデンサの静電容量の精度も高め
られる。また、外装基板５２は低温で焼成することがで
きる。In the second embodiment, the exterior substrate 52
However, similarly to the first embodiment, the first material layers 54, 57,
59 and the second material layers 53, 55, 56, 58, 60 are laminated, so that the dimensional accuracy is dramatically improved and the accuracy of the capacitance of the three-terminal capacitor is also improved. Further, the exterior substrate 52 can be fired at a low temperature.
【００５４】従って、第１の実施例と同様に、圧電共振
部品５１において、寸法精度の向上、コストの低減及び
静電容量のばらつきの低減を図り得る。図５及び図６
は、本発明の第３の実施例に係る圧電共振部品を説明す
るための分解斜視図及び外装基板を説明するための分解
斜視図である。Therefore, as in the first embodiment, in the piezoelectric resonance component 51, the dimensional accuracy can be improved, the cost can be reduced, and the variation in capacitance can be reduced. 5 and 6
FIG. 9 is an exploded perspective view for explaining a piezoelectric resonance component according to a third embodiment of the present invention and an exploded perspective view for explaining an exterior substrate.
【００５５】本実施例の圧電共振部品では、厚み滑りモ
ードを利用したエネルギー閉じ込め型の圧電共振素子７
１が、外装基板７２，７３で構成されるパッケージ内に
収納される。外装基板７２は、収納凹部７２ａを有す
る。収納凹部７２ａは、外装基板７２の上面に開いてお
り、圧電共振素子７１が収納される大きさを有するよう
に構成されている。収納凹部７２ａの底面から外装基板
７２の側面に至るように第１，第２の外部電極７，８が
形成されている。また、外装基板７２の側面中央には、
第３の外部電極９が形成されている。第１〜第３の外部
電極７〜９は、外装基板７２の側面上に露出しているだ
けでなく、側面から底面を経て反対側の側面に至るよう
に形成されている。In the piezoelectric resonance component of this embodiment, the energy trapping type piezoelectric resonance element 7 utilizing the thickness slip mode is used.
1 is housed in a package composed of the exterior substrates 72 and 73. The exterior substrate 72 has a storage recess 72a. The storage recess 72a is open on the upper surface of the exterior substrate 72, and is configured to have a size in which the piezoelectric resonance element 71 is stored. First and second external electrodes 7 and 8 are formed so as to extend from the bottom surface of the storage recess 72 a to the side surface of the exterior substrate 72. Also, at the center of the side surface of the exterior substrate 72,
A third external electrode 9 is formed. The first to third external electrodes 7 to 9 are formed not only on the side surfaces of the exterior substrate 72 but also from the side surfaces to the opposite side surfaces via the bottom surface.
【００５６】他方、圧電共振素子７１の上面には第１の
励振電極７４が形成されている。励振電極７４と圧電共
振素子７１の中央で表裏対向するように下面にも励振電
極が形成されている。下面の励振電極は、図５の右側に
延ばされており、導電性接合材７５を介して収納凹部７
２ａ内に露出している外部電極８に電気的に接続され
る。また、励振電極７４は、圧電共振素子７１の上面に
形成されているが、圧電共振素子７１の一端において端
面から下面に至るように延ばされている。この励振電極
７４の下面の延長部分が、導電性接合材７６を介して収
納凹部７２ａ内において露出している外部電極７に電気
的に接続されている。導電性接合材７５，７６を介して
圧電共振素子７１が収納凹部７２ａ内に収納され、かつ
固定されている。On the other hand, a first excitation electrode 74 is formed on the upper surface of the piezoelectric resonance element 71. An excitation electrode is also formed on the lower surface so as to face the excitation electrode 74 and the front and back at the center of the piezoelectric resonance element 71. The excitation electrode on the lower surface is extended to the right side in FIG.
It is electrically connected to the external electrode 8 exposed inside 2a. The excitation electrode 74 is formed on the upper surface of the piezoelectric resonance element 71, but extends from one end of the piezoelectric resonance element 71 to the lower surface. An extension of the lower surface of the excitation electrode 74 is electrically connected to the external electrode 7 exposed in the housing recess 72a via the conductive bonding material 76. The piezoelectric resonance element 71 is housed and fixed in the housing recess 72a via the conductive bonding materials 75 and 76.
【００５７】他方、圧電共振素子７１の共振部は圧電共
振素子７１の長さ方向中央に位置しており、本実施例で
は、上記導電性接合材７５，７６の厚みにより、共振部
の下方に振動を妨げないための空間が構成される。On the other hand, the resonance part of the piezoelectric resonance element 71 is located at the center in the longitudinal direction of the piezoelectric resonance element 71. In this embodiment, the thickness of the conductive bonding materials 75 and 76 causes the resonance part to be located below the resonance part. A space for preventing the vibration is formed.
【００５８】また、外装基板７３は、下方に開いた開口
（図示せず）を有し、該開口側から外装基板７２に絶縁
性接着剤（図示せず）により接合される。本実施例の特
徴は、外装基板７２が、本発明に従って構成されている
ことにある。The exterior substrate 73 has an opening (not shown) opened downward, and is joined to the exterior substrate 72 from the opening side by an insulating adhesive (not shown). The feature of this embodiment is that the exterior substrate 72 is configured according to the present invention.
【００５９】図６に示すように、外装基板７２は、材料
層８１〜８８を、内部電極１８〜２０及び外部電極７，
８を介して積層することにより構成されている。材料層
８１〜８８のうち、材料層８２，８５，８７が第１の材
料層であり、材料層８１，８３，８４，８６，８８が第
２の材料層である。また、材料層８１〜８３には、上記
凹部７２ａを形成するために、矩形の開口部８１ａ〜８
３ａがそれぞれ形成されている。As shown in FIG. 6, the exterior substrate 72 includes the material layers 81 to 88 and the internal electrodes 18 to 20 and the external electrodes 7,
8 are laminated. Of the material layers 81 to 88, the material layers 82, 85, and 87 are the first material layers, and the material layers 81, 83, 84, 86, and 88 are the second material layers. The material layers 81 to 83 have rectangular openings 81 a to 8 to form the recesses 72 a.
3a are respectively formed.
【００６０】なお、外部電極７，８の材料層８３，８４
間に挟まれる部分は、導電ペーストの塗布・焼付により
形成される。この導電ペーストの焼付は、内部電極１８
〜２０と同様に、外装基板７２を焼成する際に行われ
る。The material layers 83, 84 of the external electrodes 7, 8
The portion sandwiched between them is formed by applying and baking a conductive paste. The baking of the conductive paste is performed by the internal electrodes 18.
As in the case of ２０20, this is performed when the exterior substrate 72 is fired.
【００６１】内部電極１８〜２０は、第１の実施例の内
部電極１８〜２０と同様に構成されている。また、材料
層８４〜８８の両側面には、切欠８９が形成されてお
り、該切欠８９内に導電ペーストが充填されている。こ
の導電ペーストが焼付けられて、外部電極７〜９の外装
基板７２の側面に露出している部分が構成される。The internal electrodes 18 to 20 have the same configuration as the internal electrodes 18 to 20 of the first embodiment. Notches 89 are formed on both side surfaces of the material layers 84 to 88, and the notches 89 are filled with a conductive paste. This conductive paste is baked to form portions of the external electrodes 7 to 9 exposed on the side surfaces of the exterior substrate 72.
【００６２】外部電極７〜９の外装基板７２の側面に形
成される部分は、外装基板７２の焼成後に導電ペースト
の塗布・焼付、または蒸着、メッキもしくはスパッタリ
ングなどの薄膜形成法などの任意の方法により形成して
もよい。The portions of the external electrodes 7 to 9 formed on the side surfaces of the exterior substrate 72 may be formed by any method such as application and baking of a conductive paste after firing of the exterior substrate 72, or a thin film forming method such as evaporation, plating or sputtering. May be formed.
【００６３】もっとも、本実施例のように、切欠内に導
電ペーストを充填しておき、外装基板７２の焼成に際し
外部電極７〜９の側面に形成される部分、収納凹部７２
ａに露出している部分及び材料層８８の下面に位置して
いる部分をも形成すれば、同時焼成方法により、外装基
板７２の焼成と同時に、外部電極７〜９も形成されるの
で、製造工程の簡略化を果たし得る。However, as in the present embodiment, the notch is filled with a conductive paste, and the portions formed on the side surfaces of the external electrodes 7 to 9 when the exterior substrate 72 is fired.
If the portion exposed to a and the portion located on the lower surface of the material layer 88 are also formed, the external electrodes 7 to 9 are formed simultaneously with the firing of the exterior substrate 72 by the simultaneous firing method. A simplification of the process can be achieved.
【００６４】第３の実施例においても、外装基板７２
が、本発明に従って構成されているため、外装基板７２
の寸法精度が高められ、かつ外装基板７２のコストが低
減される。従って、ひいては、圧電共振部品の寸法精度
も高められ、さらに外装基板７２内に構成される３端子
型コンデンサの静電容量のばらつきも低減される。Also in the third embodiment, the exterior substrate 72
Is configured according to the present invention.
Is improved, and the cost of the exterior substrate 72 is reduced. Therefore, the dimensional accuracy of the piezoelectric resonance component is improved, and the variation in the capacitance of the three-terminal capacitor formed in the exterior substrate 72 is reduced.
【００６５】なお、第１〜第３の実施例では、単一の圧
電共振部品の分解斜視図を参照して本発明に従った外装
基板及び圧電共振部品を説明したが、本発明に係る外装
基板及び圧電共振部品は、マザーの基板状態で製造さ
れ、最終的にあるいは焼成前に個々の外装基板や圧電共
振部品単位に切断されてもよい。この場合、従来の外装
基板では、焼成時の収縮により、前述した凹部７２ａの
寸法精度がばらつくため、マザー基板１枚から切り出し
得る外装基板の数に限界があった。また、各圧電共振部
品の凹部や収納凹部の寸法ばらつきや外装基板の寸法ば
らつきが生じる分だけ、マザー基板において余分なマー
ジン領域を形成する必要があった。そのため、最終的に
得られる圧電共振部品の寸法が大きくなるという問題も
あった。In the first to third embodiments, the exterior substrate and the piezoelectric resonance component according to the present invention have been described with reference to an exploded perspective view of a single piezoelectric resonance component. The substrate and the piezoelectric resonance component may be manufactured in a mother substrate state, and may be cut into individual exterior substrates or piezoelectric resonance component units finally or before firing. In this case, in the conventional exterior substrate, since the dimensional accuracy of the above-described concave portion 72a varies due to shrinkage at the time of firing, the number of exterior substrates that can be cut from one mother substrate is limited. In addition, it is necessary to form an extra margin area on the mother substrate by the amount of the dimensional variation of the concave portion and the concave portion of each piezoelectric resonance component and the dimensional variation of the exterior substrate. Therefore, there is also a problem that the size of the finally obtained piezoelectric resonance component becomes large.
【００６６】これに対して、本発明に係る外装基板を用
いた場合には、上記のように、寸法精度が高められるの
で、凹部や収納凹部の寸法精度が高められ、マザー基板
１枚あたりから取り出される個々の外装基板や圧電共振
部品の数を増加させることができると共に、外装基板や
圧電共振部品の小型化も果たすことができる。On the other hand, when the exterior substrate according to the present invention is used, the dimensional accuracy is improved as described above, so that the dimensional accuracy of the concave portion and the storage concave portion is improved, and It is possible to increase the number of individual packaged substrates and piezoelectric resonance components to be taken out, and to reduce the size of the packaged substrate and piezoelectric resonance components.
【００６７】なお、本発明における外装基板において
は、第１，第２の材料層の厚みや内部電極の配置を工夫
することにより、様々な物性や特性の外装基板を提供す
ることができる。The exterior substrate of the present invention can provide exterior substrates having various physical properties and characteristics by devising the thickness of the first and second material layers and the arrangement of the internal electrodes.
【００６８】例えば、図７に示す外装基板９０では、３
端子型コンデンサを構成するために内部電極１８〜２０
が高誘電率の第２の材料層９１を介して重なり合わされ
ている。従って、大きな静電容量のコンデンサを構成す
ることができる。そして、第２の材料層９１の上下に、
液晶焼結する第１の材料層９２ａ，９２ｂが積層されて
いる。また、第１の材料層９２ａ，９２ｂの外側には、
第１の材料層９２ａ，９２ｂよりも厚みの薄い第２の材
料層９３ａ，９３ｂが積層されている。この場合、中心
の第２の材料層９１が高誘電率の材料、例えばチタン酸
バリウム系誘電体セラミックスから構成され、それによ
って大きな静電容量を得ることができる。すなわち、第
１の材料層９１と、第１の材料層９３ａ，９３ｂを構成
する材料を上記のように異ならせてもよい。For example, in the case of the exterior substrate 90 shown in FIG.
Internal electrodes 18 to 20 for forming a terminal type capacitor
Are overlapped via the second material layer 91 having a high dielectric constant. Therefore, a capacitor having a large capacitance can be formed. Then, above and below the second material layer 91,
First material layers 92a and 92b for liquid crystal sintering are laminated. Further, outside the first material layers 92a and 92b,
Second material layers 93a and 93b thinner than the first material layers 92a and 92b are stacked. In this case, the second material layer 91 at the center is made of a material having a high dielectric constant, for example, a barium titanate-based dielectric ceramic, so that a large capacitance can be obtained. That is, the materials forming the first material layer 91 and the first material layers 93a and 93b may be made different as described above.
【００６９】また、図８に示す外装基板では、第１の材
料層９４の上下に第２の材料層９５ａ，９５ｂが形成さ
れており、上面にのみ電極９６が形成されている。従っ
て、焼成に際して、図８に示すように下方が凸状となる
ように湾曲するおそれがある。この場合、図９に示すよ
うに、第１の材料層９４の上方の第２の材料層９５ａ
と、下方の第２の材料層９５ｂとで、熱膨張係数が異な
る材料を用いて構成してもよい。すなわち、第１の材料
層９５ａの熱膨張係数を、第１の材料層９５ｂの熱膨張
係数よりも小さくすることにより、外装基板９７の反り
を抑制することができる。In the package substrate shown in FIG. 8, second material layers 95a and 95b are formed above and below a first material layer 94, and an electrode 96 is formed only on the upper surface. Accordingly, during firing, there is a possibility that the lower portion is curved so as to be convex as shown in FIG. In this case, as shown in FIG. 9, the second material layer 95a above the first material layer 94
And the lower second material layer 95b may be made of materials having different thermal expansion coefficients. That is, by making the thermal expansion coefficient of the first material layer 95a smaller than the thermal expansion coefficient of the first material layer 95b, warpage of the exterior substrate 97 can be suppressed.
【００７０】また、第１〜第３の実施例では、外装基板
内にコンデンサが形成されていたが、抵抗体や磁性体を
内部に配置して、それぞれ、抵抗素子やインダクタンス
素子を構成してもよい。すなわち、様々な電子部品機能
素子を構成することができ、寸法精度の向上により、電
気特性のばらつきが少ない電子部品機能素子を外装基板
に内臓させることができる。In the first to third embodiments, the capacitor is formed in the exterior substrate. However, a resistor or a magnetic material is disposed inside to form a resistor or an inductance element, respectively. Is also good. That is, various electronic component functional elements can be configured, and the improvement in dimensional accuracy allows the electronic component functional elements with little variation in electrical characteristics to be incorporated in the exterior substrate.
【００７１】また、第１，第２の実施例では、１枚の圧
電共振素子の上下に第１，第２の外装基板を積層した
が、複数枚の圧電共振素子を積層し、その積層体の上下
に第１，第２の外装基板を積層してもよい。また、複数
枚の圧電共振素子の間には、内装基板を介在させてもよ
い。In the first and second embodiments, the first and second exterior substrates are laminated above and below one piezoelectric resonance element. However, a plurality of piezoelectric resonance elements are laminated and the laminated body is formed. The first and second exterior substrates may be laminated above and below. Further, an internal board may be interposed between the plurality of piezoelectric resonance elements.
【００７２】上述したように、本発明に係る外装基板
は、圧電共振部品に好適に用いられるが、圧電共振部品
以外の他の電子部品にも広く用いることができ、電子部
品の寸法精度の向上及びコストの低減、並びに外装基板
内にコンデンサやインダクタンスなどの回路を構成した
場合、電気的特性の安定化も図り得る。As described above, the exterior substrate according to the present invention is suitably used for a piezoelectric resonance component, but can be widely used for other electronic components than the piezoelectric resonance component, and improves the dimensional accuracy of the electronic component. In addition, when a circuit such as a capacitor or an inductance is formed in the exterior substrate, the electrical characteristics can be stabilized.
【００７３】[0073]
【発明の効果】第１の発明に係る電子部品用外装基板で
は、液相焼結する第１の材料層と、第１の材料層の焼結
温度では焼結しない第２の材料層とが積層されており、
第１の材料層が焼結する温度で焼成されているので、低
温焼成が可能である。従って、外装基板のコストを低減
することができる。According to the first aspect of the present invention, there is provided an electronic component package substrate comprising a first material layer which is liquid-phase sintered and a second material layer which is not sintered at a sintering temperature of the first material layer. Laminated,
Since firing is performed at a temperature at which the first material layer is sintered, low-temperature firing is possible. Therefore, the cost of the exterior substrate can be reduced.
【００７４】また、液相焼結する第１の材料層は機械的
強度にも優れており、２００〜２５００ｋｇ／ｃｍ2 程
度の抗折強度を示すので、従来の誘電体セラミックスの
抗折強度８００〜１５００ｋｇ／ｃｍ2 に比べて、高
く、機械的強度に優れた外装基板を構成することができ
る。The first material layer to be subjected to liquid phase sintering is also excellent in mechanical strength and exhibits a bending strength of about 200 to 2500 kg / cm 2. As compared with 1500 kg / cm 2 , it is possible to form an exterior substrate having a high mechanical strength.
【００７５】さらに、第１の材料層に第２の材料層が積
層されており、第１の材料層の焼結に際し、第２の材料
層が拘束材料層として機能するので、第１の材料層の焼
成に際しての収縮が抑制され、それによって基板精度が
飛躍的に高められる。従って、寸法精度に優れた外装基
板を提供することができ、外装基板ひいては外装基板を
用いた電子部品の薄型化及び小型化を進めることが可能
となる。Further, a second material layer is laminated on the first material layer, and when the first material layer is sintered, the second material layer functions as a constraining material layer. Shrinkage during firing of the layer is suppressed, thereby dramatically improving substrate accuracy. Therefore, it is possible to provide an exterior substrate having excellent dimensional accuracy, and it is possible to further reduce the thickness and size of electronic components using the exterior substrate.
【００７６】第１の材料層がガラスまたはガラスセラミ
ックスにより構成されている場合には、８００〜１００
０℃程度の比較的低温で焼成することができ、外装基板
のコストを効果的に低減することができる。In the case where the first material layer is made of glass or glass ceramic, 800 to 100
The firing can be performed at a relatively low temperature of about 0 ° C., and the cost of the exterior substrate can be effectively reduced.
【００７７】湿式メッキ浴に溶解する成分を含有してい
ない場合には、外装基板の外表面に外部電極を形成し、
さらにメッキ膜を形成する場合など、外装基板の耐メッ
キ性が高められるので、外装基板、ひいては電子部品の
信頼性を高め得る。When no component soluble in the wet plating bath is contained, an external electrode is formed on the outer surface of the exterior substrate,
Further, the plating resistance of the exterior substrate can be enhanced, for example, when a plating film is formed, so that the reliability of the exterior substrate and, consequently, the electronic components can be enhanced.
【００７８】少なくとも一方主面に凹部が形成されてい
る場合には、該凹部を利用して、圧電共振素子などの電
子部品素子を収納したり、あるいはエネルギー閉じ込め
型の圧電共振素子の共振部の振動を妨げないための空間
を形成することができる。When a concave portion is formed on at least one main surface, the concave portion is used to house an electronic component element such as a piezoelectric resonance element or to form a resonance portion of an energy trapping type piezoelectric resonance element. A space for preventing the vibration can be formed.
【００７９】第１，第２の材料層の少なくとも一部を挟
んで対向された少なくとも一対の容量電極が設けられて
おり、該少なくとも一対の容量電極によりコンデンサが
構成されている場合には、外装基板の寸法精度が高めら
れるため、コンデンサの静電容量の精度も高められる。
特に、第２の材料層の少なくとも一部を挟んで一対の容
量電極が形成されている場合には、第２の材料層とし
て、高誘電率のセラミックスを用いることができるの
で、大きな静電容量を形成することができる。At least one pair of capacitance electrodes facing each other with at least a part of the first and second material layers interposed therebetween is provided. In the case where the at least one pair of capacitance electrodes constitutes a capacitor, Since the dimensional accuracy of the substrate is improved, the accuracy of the capacitance of the capacitor is also improved.
In particular, when a pair of capacitance electrodes is formed with at least a part of the second material layer interposed therebetween, ceramic having a high dielectric constant can be used as the second material layer, so that a large capacitance is obtained. Can be formed.
【００８０】抵抗材料及び磁性体により抵抗素子及びイ
ンダクタンス素子が内部に構成されている場合には、基
板の寸法精度が高められることにより、抵抗値やインダ
クタンスの精度に優れた抵抗素子及びインダクタンス素
子を構成することができる。When the resistance element and the inductance element are internally formed by the resistance material and the magnetic material, the dimensional accuracy of the substrate is improved, so that the resistance element and the inductance element having excellent resistance value and inductance accuracy can be obtained. Can be configured.
【００８１】第１の材料層が少なくとも２層積層されて
いる場合には、複数の第１の材料層により、外装基板の
機械的強度を効果的に高めることができ、外装基板の薄
型化を進めることができる。In the case where at least two first material layers are laminated, the mechanical strength of the exterior substrate can be effectively increased by the plurality of first material layers, and the thickness of the exterior substrate can be reduced. You can proceed.
【００８２】本発明に係る圧電共振部品では、第１，第
２の外装基板の少なくとも一方が、第１の発明に係る電
子部品用外装基板で構成されているので、該外装基板の
機械的強度及び寸法精度が高められる。従って、圧電共
振部品全体の寸法精度及び機械的強度を高めることがで
き、かつ外装基板が低温で焼成され得るので、圧電共振
部品のコストを低減することができる。In the piezoelectric resonance component according to the present invention, since at least one of the first and second exterior substrates is constituted by the electronic component exterior substrate according to the first invention, the mechanical strength of the exterior substrate is improved. And dimensional accuracy is improved. Therefore, the dimensional accuracy and mechanical strength of the entire piezoelectric resonance component can be improved, and the exterior substrate can be fired at a low temperature, so that the cost of the piezoelectric resonance component can be reduced.
【００８３】さらに、外装基板の寸法精度が高められる
ことによって、圧電共振部品の特性のばらつきも低減さ
れる。圧電共振素子が、エネルギー閉じ込め型の圧電共
振素子であり、第１，第２の外装基板が、エネルギー閉
じ込め型圧電共振素子の共振部の振動を妨げないための
空間を確保して圧電共振素子に積層されている場合に
は、本発明に従って、寸法精度に優れており、機械的強
度が高く、安価に提供し得るエネルギー閉じ込め型の圧
電共振部品を提供することができる。Further, by improving the dimensional accuracy of the exterior substrate, variations in the characteristics of the piezoelectric resonance component can be reduced. The piezoelectric resonance element is an energy trapping type piezoelectric resonance element, and the first and second exterior substrates secure a space for not hindering the vibration of the resonance part of the energy trapping type piezoelectric resonance element, so that the piezoelectric resonance element is When laminated, an energy trapping type piezoelectric resonance component which is excellent in dimensional accuracy, has high mechanical strength, and can be provided at low cost can be provided according to the present invention.
【００８４】第１，第２の外装基板の少なくとも一方
に、圧電共振素子に積層される面に凹部が形成されてい
る場合には、該凹部により、振動を妨げないための空間
を構成することができる。When at least one of the first and second exterior substrates has a concave portion formed on the surface to be laminated on the piezoelectric resonance element, the concave portion forms a space for preventing vibration. Can be.
【００８５】本発明に係る圧電共振部品において、第１
の材料層がガラスまたはガラスセラミックスにより構成
されている場合には、８００〜１０００℃程度の比較的
低温で焼成することができ、外装基板のコストを効果的
に低減することができる。In the piezoelectric resonance component according to the present invention, the first
When the material layer is made of glass or glass ceramics, it can be fired at a relatively low temperature of about 800 to 1000 ° C., and the cost of the exterior substrate can be effectively reduced.
【００８６】第２の発明に係る圧電共振部品において、
第１，第２の外装基板が湿式メッキ浴により溶解される
成分を含有していない場合には、外装基板の外表面に外
部電極を形成し、さらにメッキ膜を形成する場合など、
外装基板の耐メッキ性が高められるので、外装基板、ひ
いては圧電共振部品の信頼性を高め得る。In the piezoelectric resonance component according to the second invention,
When the first and second exterior substrates do not contain a component that is dissolved by the wet plating bath, an external electrode is formed on the outer surface of the exterior substrate, and further a plating film is formed.
Since the plating resistance of the exterior substrate is enhanced, the reliability of the exterior substrate and, consequently, the piezoelectric resonance component can be enhanced.
【００８７】本発明に係る圧電共振部品の第１，第２の
外装基板の少なくとも一方において、第１の材料層の少
なくとも一部を介して対向された少なくとも一対の容量
電極がさらに備えられている場合には、該一対の容量電
極によりコンデンサが構成される。そして、このコンデ
ンサの静電容量のばらつきが、外装基板の寸法精度の向
上により低減される。従って、コンデンサの静電容量の
ばらつきが少ないコンデンサ内蔵型の圧電共振部品を提
供することができる。At least one of the first and second exterior substrates of the piezoelectric resonance component according to the present invention is further provided with at least one pair of capacitance electrodes facing each other via at least a part of the first material layer. In such a case, a capacitor is constituted by the pair of capacitance electrodes. The variation in the capacitance of the capacitor is reduced by improving the dimensional accuracy of the exterior substrate. Therefore, it is possible to provide a built-in capacitor type piezoelectric resonance component with less variation in the capacitance of the capacitor.
【００８８】本発明の圧電共振部品において、抵抗材料
及び磁性体により抵抗素子及びインダクタンス素子が内
部に構成されている場合には、基板の寸法精度が高めら
れることにより、抵抗値やインダクタンスの精度に優れ
た抵抗素子及びインダクタンス素子を構成することがで
きる。In the piezoelectric resonance component of the present invention, when the resistance element and the inductance element are internally formed by a resistance material and a magnetic material, the dimensional accuracy of the substrate is improved, and the accuracy of the resistance value and the inductance is reduced. Excellent resistance elements and inductance elements can be formed.
【００８９】本発明に係る圧電共振部品の第１，第２の
外装基板の少なくとも一方が、複数の第１の材料層を有
する場合には、複数の第１の材料層により、外装基板の
機械的強度を効果的に高めることができ、外装基板の薄
型化を進めることができる。In the case where at least one of the first and second exterior substrates of the piezoelectric resonance component according to the present invention has a plurality of first material layers, the plurality of first material layers can be used to mechanically mount the exterior substrate. The external strength can be effectively increased, and the thickness of the exterior substrate can be reduced.
【図１】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の第１の実施例の
圧電共振部品の分解斜視図及び一方の外装基板の分解斜
視図。FIGS. 1A and 1B are an exploded perspective view of a piezoelectric resonance component according to a first embodiment of the present invention and an exploded perspective view of one exterior substrate.
【図２】本発明の一実施例に係る圧電共振部品を示す斜
視図。FIG. 2 is a perspective view showing a piezoelectric resonance component according to one embodiment of the present invention.
【図３】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の外装基板における
第１，第２の材料層の配置態様の変形例を示す各断面
図。FIGS. 3A to 3D are cross-sectional views showing a modification of the arrangement of the first and second material layers in the exterior substrate of the present invention.
【図４】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の第２の実施例に
係る圧電共振部品の分解斜視図及び一方の外装基板の分
解斜視図。FIGS. 4A and 4B are an exploded perspective view of a piezoelectric resonance component according to a second embodiment of the present invention and an exploded perspective view of one of the exterior substrates.
【図５】本発明の第３の実施例に係る圧電共振部品の分
解斜視図。FIG. 5 is an exploded perspective view of a piezoelectric resonance component according to a third embodiment of the present invention.
【図６】第３の実施例の圧電共振部品において用いられ
ている外装基板の分解斜視図。FIG. 6 is an exploded perspective view of an exterior substrate used in the piezoelectric resonance component of the third embodiment.
【図７】本発明に係る外装基板の変形例を説明するため
の断面図。FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating a modification of the exterior substrate according to the present invention.
【図８】外装基板において、反りが生じた場合の状態を
説明するための断面図。FIG. 8 is a cross-sectional view for explaining a state in which a warp occurs in the exterior substrate.
【図９】本発明の外装基板の他の変形例を説明するため
の断面図。FIG. 9 is a cross-sectional view for explaining another modification of the exterior substrate of the present invention.
【図１０】従来の圧電共振子の一例を示す断面図。FIG. 10 is a sectional view showing an example of a conventional piezoelectric resonator.
【図１１】従来の圧電共振部品の他の例を示す分解斜視
図。FIG. 11 is an exploded perspective view showing another example of a conventional piezoelectric resonance component.
【図１２】従来の電子部品のさらに他の例を示す断面
図。FIG. 12 is a sectional view showing still another example of a conventional electronic component.
１…圧電共振部品 ２…圧電共振素子 ５，６…第１，第２の外装基板 ７〜９…第１〜第３の外部電極 １３，１５，１７…第２の材料層 １４，１６…第１の材料層 １８〜２０…第１〜第３の外部電極 ３２，３３，３７，３８，３９，４４，４５…第１の材
料層 ３４，３５，３６，４０，４１，４２，４６，４７…第
２の材料層 ４３ａ，４３ｂ，４３ｃ…内部電極 ５１，５２…外装基板 ５２ａ…凹部 ５３，５５，５６，５８，６０…第２の材料層 ５４，５７，５９…第１の材料層 ７１…圧電共振素子 ７２…外装基板 ７２ａ…収納凹部 ７３…外装基板 ８１，８３，８４，８６，８８…第２の材料層 ８２，８５，８７…第１の材料層 ９０…外装基板 ９１，９３ａ，９３ｂ…第１の材料層 ９２ａ，９２ｂ…第２の材料層 ９４…第１の材料層 ９５ａ，９５ｂ…第２の材料層 ９７…外装基板DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Piezoelectric resonance component 2 ... Piezoelectric resonance element 5, 6 ... 1st, 2nd exterior substrate 7-9 ... 1st-3rd external electrode 13, 15, 17 ... 2nd material layer 14, 16 ... 1st material layer 18-20 ... 1st-3rd external electrode 32,33,37,38,39,44,45 ... 1st material layer 34,35,36,40,41,42,46,47 ... second material layers 43a, 43b, 43c ... internal electrodes 51, 52 ... exterior substrates 52a ... recesses 53, 55, 56, 58, 60 ... second material layers 54, 57, 59 ... first material layers 71 ... Piezoelectric resonance element 72... Exterior substrate 72a. 93b: first material layer 92a, 92b: second material layer 94: first material 95a, 95b ... second material layer 97 ... exterior substrate
Claims (15)
の材料層の焼結温度では焼結しない第２の材料層とが積
層された構造を有する多層基板からなることを特徴とす
る、電子部品用外装基板。A first material layer to be subjected to liquid phase sintering;
An exterior substrate for electronic components, comprising a multilayer substrate having a structure in which a second material layer that is not sintered at the sintering temperature of the material layer is laminated.
スセラミックスにより構成されている、請求項１に記載
の電子部品用外装基板。2. The electronic component packaging substrate according to claim 1, wherein the first material layer is made of glass or glass ceramic.
いない、請求項１または２に記載の電子部品用外装基
板。3. The electronic component packaging substrate according to claim 1, which does not contain a component soluble in a wet plating bath.
いる、請求項１〜３のいずれかに記載の電子部品用外装
基板。4. The electronic component exterior substrate according to claim 1, wherein a concave portion is formed on at least one main surface.
んで対向された少なくとも一対の容量電極を有し、該少
なくとも一対の容量電極によりコンデンサが構成されて
いる、請求項１〜４のいずれかに記載の電子部品用外装
基板。5. The capacitor according to claim 1, further comprising at least a pair of capacitance electrodes opposed to each other with at least a part of said second material layer interposed therebetween, wherein said at least one pair of capacitance electrodes constitutes a capacitor. An exterior substrate for an electronic component according to any one of the above.
インダクタンス素子が内部に構成されている、請求項１
〜５のいずれかに記載の電子部品用外装基板。6. The resistance element and the inductance element are internally formed by the resistance element and the magnetic substance.
6. The exterior substrate for an electronic component according to any one of claims 1 to 5.
されている、請求項１〜６のいずれかに記載の電子部品
用外装基板。7. The electronic component exterior substrate according to claim 1, wherein at least two first material layers are laminated.
基板とを備え、 前記第１，第２の外装基板の少なくとも一方が、液相焼
結する第１の材料層と、前記第１の材料層の焼結温度で
は焼結しない第２の材料層とからなる積層構造を有する
多層基板により構成されていることを特徴とする、圧電
共振部品。8. A piezoelectric resonator comprising: a plate-shaped piezoelectric resonance element; and first and second exterior substrates stacked above and below the piezoelectric resonance element, wherein at least one of the first and second exterior substrates is liquid. A multi-layer substrate having a laminated structure composed of a first material layer to be phase-sintered and a second material layer not to be sintered at the sintering temperature of the first material layer, Piezoelectric resonance parts.
め型の圧電共振素子であり、前記第１，第２の外装基板
が、エネルギー閉じ込め型圧電共振素子の共振部の振動
を妨げないための空間を確保して圧電共振素子に積層さ
れている、請求項８に記載の圧電共振部品。9. The piezoelectric resonance element is an energy confinement type piezoelectric resonance element, and the first and second exterior substrates define a space for preventing vibration of a resonance part of the energy confinement type piezoelectric resonance element. The piezoelectric resonance component according to claim 8, wherein the piezoelectric resonance component is secured and laminated on the piezoelectric resonance element.
方に、圧電共振素子に積層される面に凹部が形成されて
おり、該凹部により前記空間が構成されている、請求項
９に記載の圧電共振部品。10. The device according to claim 9, wherein a concave portion is formed on at least one of the first and second exterior substrates on a surface to be laminated on the piezoelectric resonance element, and the concave portion forms the space. Piezoelectric resonance parts.
ラスセラミックスにより構成されている、請求項８〜１
０のいずれかに記載の圧電共振部品。11. The method according to claim 8, wherein the first material layer is made of glass or glass ceramic.
0. The piezoelectric resonance component according to any one of the above items.
キ浴により溶解される成分を含有していない、請求項８
〜１１のいずれかに記載の圧電共振部品。12. The first and second exterior substrates do not contain components dissolved by a wet plating bath.
12. The piezoelectric resonance component according to any one of items 1 to 11.
も一方において、第１の材料層の少なくとも一部を介し
て対向された少なくとも一対の容量電極をさらに備え、
該一対の容量電極によりコンデンサが構成されている、
請求項８〜１２のいずれかに記載の圧電共振部品。13. At least one of the first and second exterior substrates further includes at least a pair of capacitance electrodes opposed to each other via at least a part of a first material layer,
A capacitor is constituted by the pair of capacitance electrodes,
The piezoelectric resonance component according to claim 8.
方において、抵抗体及び磁性体により、それぞれ、抵抗
素子及びインダクタ素子が構成されている、請求項８〜
１３のいずれかに記載の圧電共振部品。14. A resistance element and an inductor element are respectively formed by a resistor and a magnetic material on at least one of the first and second exterior substrates.
14. The piezoelectric resonance component according to any one of 13.
も一方が、複数の第１の材料層を有する、請求項８〜１
４のいずれかに記載の圧電共振部品。15. The semiconductor device according to claim 8, wherein at least one of the first and second exterior substrates has a plurality of first material layers.
5. The piezoelectric resonance component according to any one of 4.
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