JP2001163677A - Ceramic green sheet - Google Patents

Ceramic green sheet

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JP2001163677A
JP2001163677A JP35123999A JP35123999A JP2001163677A JP 2001163677 A JP2001163677 A JP 2001163677A JP 35123999 A JP35123999 A JP 35123999A JP 35123999 A JP35123999 A JP 35123999A JP 2001163677 A JP2001163677 A JP 2001163677A
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JP
Japan
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ceramic green
green sheet
weight
water
ceramic
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JP35123999A
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Japanese (ja)
Inventor
Akihiko Kamata
明彦 鎌田
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Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a ceramic green sheet by which the problems resulting from frictional electrification and peeling electrification generated in a production step can be solved. SOLUTION: In a ceramic green sheet having a circuit pattern on its surface, a water-soluble acrylic binder is incorporated in an amount of 3 to 25 wt.% and the surface resistivity of the surface on which the circuit pattern is formed is controlled to be <=9×1012 (ohms/(square)). Thereby, static electricity generated in a production step can be allowed to easily leak and the formation of a trouble can be inhibited.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は積層セラミックコン
デンサやセラミック多層基板などに用いられるセラミッ
クグリーンシートに関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a ceramic green sheet used for a multilayer ceramic capacitor, a ceramic multilayer substrate and the like.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、多層基板の製造方法の1つに積層
法と呼ばれるものがある。この方法は、セラミックグリ
ーンシートの成形、所定寸法へのカット、導通穴の形
成、導通穴への導体ペースト充填、スクリーンマスクを
用いた配線印刷、所定枚数の積層、圧着、焼成という工
程を含むものである。
2. Description of the Related Art Conventionally, there is a method called a lamination method as one of methods for manufacturing a multilayer substrate. This method includes the steps of forming a ceramic green sheet, cutting to a predetermined size, forming a conductive hole, filling a conductive paste into the conductive hole, printing a wiring using a screen mask, laminating a predetermined number of sheets, pressing and firing. .

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】これらの工程におい
て、例えば導体ペースト充填時或いはスクリーン印刷時
等に、スキージと呼ばれるゴムでスクリーンマスクを介
して間接的にセラミックグリーンシートを摺擦したり、
或いはセラミックグリーンシートを裏打ちしたフィルム
を直接的に摺擦するため、セラミックグリーンシートが
摩擦帯電しやすい。
In these steps, for example, when a conductive paste is filled or screen printing is performed, the ceramic green sheet is indirectly rubbed with a rubber called a squeegee through a screen mask.
Alternatively, since the film lining the ceramic green sheet is directly rubbed, the ceramic green sheet tends to be triboelectrically charged.

【0004】また、各工程においては、仕上がったセラ
ミックグリーンシートを重ねて保管しているため、次の
工程でセラミックグリーンシートを1枚づつ分離する毎
に剥離帯電が生じる。この時発生する静電気によってセ
ラミックグリーンシートの搬送性を損ない、設備稼働率
を低下させる原因となっている。
Further, in each step, the finished ceramic green sheets are stored in an overlapping manner, so that peeling charging occurs each time the ceramic green sheets are separated one by one in the next step. The static electricity generated at this time impairs the transportability of the ceramic green sheet and causes a reduction in the equipment operation rate.

【0005】さらに、シート積層法においては、セラミ
ックグリーンシートを積層直前までフィルムで裏打ちし
た状態で取り扱う方法もあるが、この方法では、積層す
る際に裏打ちフィルムとセラミックグリーンシートを剥
がした時に剥離帯電が生じてしまい、すでに積層したセ
ラミックグリーンシートの帯電極性と、これから積層し
ようとする剥離後のセラミックグリーンシートの帯電極
性が同じであるため、セラミックグリーンシート同士が
反発して密着性が損なわれ、積層ズレの原因ともなる。
Further, in the sheet laminating method, there is a method in which the ceramic green sheet is handled in a state of being backed with a film until immediately before lamination. In this method, when the laminating film and the ceramic green sheet are peeled off at the time of lamination, they are charged by peeling. Since the charging polarity of the already laminated ceramic green sheets and the charging polarity of the peeled ceramic green sheets to be laminated from now on are the same, the ceramic green sheets repel each other and the adhesion is impaired, It may cause lamination displacement.

【0006】これらの問題を解決するために、帯電防止
剤をセラミックグリーンシート成形のためのスラリーに
含有させる方法があるが、この場合、表面抵抗率を下げ
るために帯電防止剤を多量に添加し過ぎると、スラリー
がゲル化したり、成形後のセラミックグリーンシートの
強度が低下するという問題が生じる。
To solve these problems, there is a method in which an antistatic agent is contained in a slurry for forming a ceramic green sheet. In this case, a large amount of the antistatic agent is added to reduce the surface resistivity. If too long, the slurry gels and the strength of the formed ceramic green sheet decreases.

【0007】そこで、本発明の目的は、スラリーのゲル
化や成形後の強度低下を招くことなく、製造段階で発生
する摩擦帯電や剥離帯電による問題を解決できるセラミ
ックグリーンシートを提供することにある。
Accordingly, an object of the present invention is to provide a ceramic green sheet capable of solving the problems caused by frictional charging and peeling charging occurring during the production stage without causing gelation of the slurry or reduction in strength after molding. .

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、請求項1に記載の発明は、表面に回路パターンが形
成されるセラミックグリーンシートにおいて、水溶性バ
インダを3〜25重量%含有し、回路パターンを形成す
る面の表面抵坑率が9×1012(Ω/□)以下に調整さ
れていることを特徴とするセラミックグリーンシートを
提供する。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a ceramic green sheet having a circuit pattern formed on a surface thereof, comprising a water-soluble binder in an amount of 3 to 25% by weight, Provided is a ceramic green sheet characterized in that the surface resistivity of a surface on which a circuit pattern is formed is adjusted to 9 × 10 12 (Ω / □) or less.

【0009】一般に、乾燥状態のセラミックグリーンシ
ートの表面抵抗率は1×1013(Ω/□)より大きい。
そのため、積層セラミックコンデンサやセラミック多層
基板の製造段階、例えばスクリーン印刷時、重ねられた
セラミックグリーンシートを1枚づつ分離する時、裏打
ちフィルムの剥離時などに、セラミックグリーンシート
に一時的に摩擦帯電や剥離帯電が生じる。しかし、本発
明ではセラミックグリーンシートの表面抵抗率を9×1
12(Ω/□)以下に調整してあるので、発生した電荷
を短時間でリークさせることができる。そのため、摩擦
帯電や剥離帯電による問題を解消することができる。
Generally, the surface resistivity of a dried ceramic green sheet is greater than 1 × 10 13 (Ω / □).
Therefore, at the stage of manufacturing a multilayer ceramic capacitor or a ceramic multilayer substrate, for example, at the time of screen printing, at the time of separating the stacked ceramic green sheets one by one, at the time of peeling of the backing film, etc. Peeling charging occurs. However, in the present invention, the surface resistivity of the ceramic green sheet is 9 × 1
Since it is adjusted to 0 12 (Ω / □) or less, the generated charges can be leaked in a short time. Therefore, problems due to frictional charging and peeling charging can be solved.

【0010】本発明では、セラミックグリーンシートが
水溶性バインダを3〜25重量%含有している。水溶性
バインダ(例えばアクリル系バインダ)はそれ自体が吸
湿性を有するので、セラミックグリーンシートに含有さ
せることで、適正な水分量を保持でき、表面抵抗率を9
×1012(Ω/□)以下に下げることができる。水溶性
バインダの含有率が3重量%未満では、セラミックグリ
ーンシートの強度が低下するため、導通穴の形成工程や
搬送時などに破れ、ヒビなどの問題が発生する。一方、
25重量%を超えると、シート成形密度が低下する上
に、所定枚数の積層・圧着後の焼成工程において、脱バ
インダが行いにくく、あるいは焼結しないなどの問題が
生じる。このようなセラミックグリーンシートを用いて
多層基板や積層コンデンサなどを製造した場合、剥離帯
電や摩擦帯電が生じても、発生した電荷を短時間でリー
クさせることができるので、設備稼働率の低下や積層ズ
レを生じることなく、高品質な多層基板や積層コンデン
サを安価に製造することができる。
In the present invention, the ceramic green sheet contains 3 to 25% by weight of a water-soluble binder. Since a water-soluble binder (for example, an acrylic binder) itself has a hygroscopic property, an appropriate amount of water can be maintained by including it in a ceramic green sheet, and the surface resistivity is 9%.
× 10 12 (Ω / □) or less. If the content of the water-soluble binder is less than 3% by weight, the strength of the ceramic green sheet is reduced. on the other hand,
If the content exceeds 25% by weight, the sheet molding density is reduced, and in the firing step after laminating and pressing a predetermined number of sheets, there are problems such as difficulty in removing the binder or sintering. When a multilayer substrate, a multilayer capacitor, or the like is manufactured using such a ceramic green sheet, even if peeling charging or friction charging occurs, the generated charge can be leaked in a short time, so that the equipment operation rate decreases and A high-quality multilayer substrate or multilayer capacitor can be manufactured at low cost without causing a lamination shift.

【0011】請求項2のように、水溶性バインダは、カ
ルボン酸含有不飽和モノマー群より選ばれた少なくとも
一種類の非反応性モノマーと少なくとも一種類の反応性
モノマーとの共重合体であって、非反応性モノマーの含
有率を0.1〜50重量%とし、反応性モノマーがアク
リル酸もしくはメタクリル酸アルキルエステルであるも
のが望ましい。カルボン酸含有不飽和モノマー(非反応
性モノマー)の含有率が0.1重量%未満の場合には、
表面抵抗率を低下させる効果を有しない上に、スラリー
の分散性が著しく低下し、シート成形が困難になる。ま
た、50重量%を超えると、表面抵抗率は一層低下する
効果を有するが、スラリー固形分の低下、乾燥時間の長
期化、成形密度の低下などの問題を生じるからである。
The water-soluble binder is a copolymer of at least one non-reactive monomer selected from the group consisting of carboxylic acid-containing unsaturated monomers and at least one reactive monomer. Preferably, the content of the non-reactive monomer is 0.1 to 50% by weight, and the reactive monomer is acrylic acid or alkyl methacrylate. When the content of the carboxylic acid-containing unsaturated monomer (non-reactive monomer) is less than 0.1% by weight,
In addition to not having the effect of lowering the surface resistivity, the dispersibility of the slurry is significantly reduced, and sheet forming becomes difficult. On the other hand, when the content exceeds 50% by weight, the surface resistivity has an effect of further decreasing, but causes problems such as a decrease in the solid content of the slurry, a prolonged drying time, and a decrease in the molding density.

【0012】請求項3のように、請求項2におけるアク
リル酸もしくはメタクリル酸アルキルエステルは、その
ホモ重合体状態において、常温常圧下で水に溶解し、共
重合体の中に5〜90重量%含有されている場合には、
適正な表面抵抗率とセラミックグリーンシートとしての
品質とを確保できる。アクリル酸もしくはメタクリル酸
アルキルエステルの含有率が5重量%未満では、表面抵
抗を低下させる効果を有さず、90重量%を超えると、
スラリー固形分の低下、成形密度の低下などの問題を生
じる。
As in claim 3, the acrylic acid or methacrylic acid alkyl ester in claim 2 is dissolved in water at room temperature and normal pressure in its homopolymer state, and 5 to 90% by weight in the copolymer. If included
Appropriate surface resistivity and quality as a ceramic green sheet can be ensured. If the content of the acrylic acid or alkyl methacrylate is less than 5% by weight, there is no effect of lowering the surface resistance, and if the content exceeds 90% by weight,
Problems such as a decrease in the solid content of the slurry and a decrease in the molding density occur.

【0013】近年、セラミックグリーンシートへの回路
パターン形成方法として、スクリーン印刷法に代わり、
電子写真法が提案されている。電子写真法の転写工程で
は、セラミックグリーンシートを帯電後、感光体に密着
させて、感光体上に得られた回路形成用荷電性粉末像を
転写する。転写後は感光体とセラミックグリーンシート
とを分離するが、この時、セラミックグリーンシートの
表面抵抗率が1×1013(Ω/□)以上の場合、分離時
に剥離放電が生じ、著しく回路状の印刷図形を乱してし
まう。
In recent years, as a method of forming a circuit pattern on a ceramic green sheet, instead of a screen printing method,
Electrophotography has been proposed. In the transfer step of the electrophotographic method, after charging the ceramic green sheet, the ceramic green sheet is brought into close contact with the photoreceptor, and the obtained chargeable powder image for circuit formation is transferred onto the photoreceptor. After the transfer, the photoreceptor and the ceramic green sheet are separated. At this time, if the surface resistivity of the ceramic green sheet is 1 × 10 13 (Ω / □) or more, peeling discharge occurs at the time of separation, and a remarkable circuit-like shape is formed. The printed figures are disturbed.

【0014】そこで、請求項4のように、セラミックグ
リーンシートの表面抵抗率を1×10 9 〜9×10
12(Ω/□)に調整するのが望ましい。つまり、表面抵
抗率が9×1012(Ω/□)以下に調整されているの
で、感光体とセラミックグリーンシート間での剥離放電
を生じることなく、良好に転写することができる。ただ
し、9×108 (Ω/□)以下では、電荷がリークしや
すく転写に必要な電界強度が得られず、転写抜けが発生
しやすくなるので、1×109 (Ω/□)以上に調整し
てある。
[0014] Therefore, a ceramic group according to a fourth aspect is provided.
1 × 10 surface resistivity of lean sheet 9 ~ 9 × 10
12(Ω / □) is desirable. In other words, surface resistance
9 × 1012(Ω / □)
And peeling discharge between the photoreceptor and the ceramic green sheet
Satisfactorily can be transferred without causing the occurrence of However
Then 9 × 108 Below (Ω / □), the charge leaks easily.
The electric field intensity required for transfer cannot be obtained easily, and transfer omission occurs.
1 × 109 (Ω / □) or more
It is.

【0015】[0015]

【発明の実施の形態】図1は本発明にかかるセラミック
グリーンシートを用いたセラミック多層配線基板の製造
方法の一例の工程図を示す。まず最初に、セラミックス
ラリーの調合を行なう(ステップS1)。スラリーの調
合に際し、セラミック粉末の他に、後述するような水溶
性バインダを3〜25重量%含有させる。次に、図2に
示すように、セラミックスラリーをキャリアフィルム2
上にシート成形し、セラミックグリーンシート1を得る
(ステップS2)。具体的なシート成形方法としては、
ドクターブレード法、コンマコータ法、リバースロール
コータ法などがある。得られたセラミックグリーンシー
ト1の表面抵抗率は、水溶性バインダを3〜25重量%
含有することで、9×1012(Ω/□)以下に調整され
ている。次に、成形されたセラミックグリーンシート1
を所定の大きさにカットする(ステップS3)。次に、
カットされたシートに、メカニカルパンチングやレーザ
パンチング等を用いて導通穴をあける(ステップS
4)。 次に、形成
された導通穴に導体ペーストをスクリーン印刷法などを
用いて充填する(ステップS5)。次に、セラミックグ
リーンシート1上にスクリーン印刷法や電子写真法など
を用いて回路パターンを形成する(ステップS6)。次
に、回路パターンが形成されたセラミックグリーンシー
ト1をキャリアフィルム2から剥離し、積層する(ステ
ップS7)。次に、積層されたセラミックグリーンシー
トを圧着する(ステップS8)。最後に、積層されたセ
ラミックグリーンシートを焼成することで、多層基板を
得る(ステップS9)。
FIG. 1 is a process diagram showing an example of a method for manufacturing a ceramic multilayer wiring board using ceramic green sheets according to the present invention. First, a ceramic slurry is prepared (step S1). In preparing the slurry, a water-soluble binder as described later is contained in an amount of 3 to 25% by weight in addition to the ceramic powder. Next, as shown in FIG.
A sheet is formed thereon to obtain a ceramic green sheet 1 (step S2). As a specific sheet forming method,
There are a doctor blade method, a comma coater method, a reverse roll coater method and the like. The surface resistivity of the obtained ceramic green sheet 1 is such that the water-soluble binder is 3 to 25% by weight.
The content is adjusted to 9 × 10 12 (Ω / □) or less. Next, the formed ceramic green sheet 1
Is cut into a predetermined size (step S3). next,
A hole is made in the cut sheet by using mechanical punching, laser punching, or the like (step S
4). Next, the formed conductive holes are filled with a conductive paste using a screen printing method or the like (step S5). Next, a circuit pattern is formed on the ceramic green sheet 1 by using a screen printing method, an electrophotographic method, or the like (Step S6). Next, the ceramic green sheet 1 on which the circuit pattern has been formed is peeled off from the carrier film 2 and laminated (step S7). Next, the laminated ceramic green sheets are pressed (step S8). Finally, the laminated ceramic green sheets are fired to obtain a multilayer substrate (step S9).

【0016】前記工程の中で、導通穴に導体ペーストを
充填する時、セラミックグリーンシート1上に回路パタ
ーンを形成する時、キャリアフィルム2を剥離する時な
どに、一時的にセラミックグリーンシートに剥離帯電や
摩擦帯電が生じるが、セラミックグリーンシート1には
水溶性バインダが3〜25重量%含まれ、その吸湿性に
よって適正な水分量に保持されているので、その水分に
よって回路パターンを形成するセラミックグリーンシー
トの表面の表面抵坑率が9×1012(Ω/□)以下に維
持される。そのため、発生した電荷を短時間でリークさ
せることができ、剥離帯電や摩擦帯電を防止できる。そ
の結果、搬送障害や積層ズレ、回路パターンの乱れなど
の問題を解消することができる。
In the above process, when the conductive paste is filled in the conductive holes, when the circuit pattern is formed on the ceramic green sheet 1 or when the carrier film 2 is peeled off, the ceramic green sheet is temporarily peeled off. Although charging and frictional charging occur, the ceramic green sheet 1 contains a water-soluble binder in an amount of 3 to 25% by weight, and has a proper amount of moisture due to its hygroscopicity. The surface resistivity of the surface of the green sheet is maintained at 9 × 10 12 (Ω / □) or less. Therefore, generated charges can be leaked in a short time, and peeling charging and friction charging can be prevented. As a result, it is possible to solve problems such as a transfer failure, a stack displacement, and a disorder of a circuit pattern.

【0017】[0017]

【実施例】〔請求項2の実施例1〕次のような成分を有
するセラミックグリーンシートを用いて、シート成形性
を検査した結果を表1に示す。 アクリル酸:カルボン酸不飽和モノマー群より選ばれた
非反応性モノマー 2−ヒドロキシエチルアクリレート:反応性モノマー メチルアクリレート:反応性モノマー セラミックグリーンシート:Ba−Si−Al−O系セ
ラミック90wt%,水溶性バインダ10wt%からな
るセラミックグリーンシート
EXAMPLES Example 1 of Claim 2 Table 1 shows the results of sheet formability inspection using ceramic green sheets having the following components. Acrylic acid: Non-reactive monomer selected from carboxylic acid unsaturated monomer group 2-Hydroxyethyl acrylate: Reactive monomer Methyl acrylate: Reactive monomer Ceramic green sheet: Ba-Si-Al-O-based ceramic 90 wt%, water-soluble Ceramic green sheet consisting of 10 wt% binder

【0018】[0018]

【表1】 但し、各成分の含有率は重量%,表面抵抗率はΩ/□で
ある。上記実施例から明らかなように、カルボン酸不飽
和モノマー群より選ばれた非反応性モノマーの含有率を
0.1〜50重量%とすれば、シート成形性が良好にな
ることがわかる。
[Table 1] However, the content of each component is% by weight, and the surface resistivity is Ω / □. As is clear from the above examples, when the content of the non-reactive monomer selected from the carboxylic acid unsaturated monomer group is 0.1 to 50% by weight, the sheet formability is improved.

【0019】〔請求項3の実施例2〕次のような成分を
有するセラミックグリーンシートを用いて、シート成形
性を検査した結果を表1に示す。 アクリル酸:カルボン酸不飽和モノマー群より選ばれた
非反応性モノマー エトキシジエチレングリコールアクリレート:常温常圧
で水に溶解する反応性モノマー メチルアクリレート:常温常圧で水に溶解しない反応性
モノマー セラミックグリーンシート:Ba−Si−Al−O系セ
ラミック75wt%,水溶性バインダ25wt%からな
るセラミックグリーンシート
[Embodiment 2 of Claim 3] Table 1 shows the results of examination of sheet formability using ceramic green sheets having the following components. Acrylic acid: Non-reactive monomer selected from carboxylic acid unsaturated monomer group Ethoxydiethylene glycol acrylate: Reactive monomer soluble in water at normal temperature and normal pressure Methyl acrylate: Reactive monomer not soluble in water at normal temperature and normal pressure Ceramic green sheet: Ceramic green sheet made of Ba-Si-Al-O ceramic 75 wt% and water-soluble binder 25 wt%

【0020】[0020]

【表2】 但し、各成分の含有率は重量%,表面抵抗率はΩ/□で
ある。表2から明らかなように、常温常圧で水に溶解す
る反応性モノマーの含有率が3重量%の場合には、成形
性は良好であるが、表面抵抗率は表1と同じく5×10
12Ω/□であり、その反応性モノマーの添加効果は認め
られない。したがって、常温常圧で水に溶解する反応性
モノマーの含有率は5〜90重量%であることが望まし
い。
[Table 2]However, the content of each component is% by weight, and the surface resistivity is Ω / □.
is there. As is clear from Table 2, dissolve in water at normal temperature and normal pressure
If the reactive monomer content is 3% by weight,
The surface resistivity is 5 × 10
12Ω / □, the effect of adding the reactive monomer was recognized.
I can't. Therefore, the reactivity to dissolve in water at normal temperature and normal pressure
It is desirable that the monomer content be 5 to 90% by weight.
No.

【0021】〔請求項2の実施例3〕表1の成分で作ら
れたセラミックグリーンシートを用いて、摩擦帯電,剥
離帯電および電子写真における転写部での剥離放電を測
定した結果を表3に示す。但し、セラミックグリーンシ
ートの厚みを15μmとし、キャリアフィルムとして厚
み25μmのPETフィルム(表面抵抗率3×1013Ω
/□)を用いた。 摩擦帯電測定法:試料同士を10秒間摩擦後に測定 剥離帯電測定法:セラミックグリーンシートとキャリア
フィルムとを剥離し、5秒後に測定 帯電測定器:集電式静電気測定器 電子写真転写部での剥離放電:有り→×,無し→○ 電子写真転写部での抜け:有り→×,無し→○
EXAMPLE 3 Table 3 shows the results of measurement of triboelectric charging, exfoliation charging and exfoliation discharge at the transfer portion in electrophotography using ceramic green sheets made of the components shown in Table 1. Show. However, the thickness of the ceramic green sheet is 15 μm, and a 25 μm thick PET film (surface resistivity 3 × 10 13 Ω) is used as a carrier film.
//) was used. Frictional charge measurement method: Measured after friction between samples for 10 seconds Peeling charge measurement method: Separated ceramic green sheet and carrier film and measured after 5 seconds Charge measuring instrument: Current collecting electrostatic meter Peeling at electrophotographic transfer unit Discharge: Yes → ×, No → ○ Omission at electrophotographic transfer unit: Yes → ×, No → ○

【0022】[0022]

【表3】 表3から明らかなように、表面抵抗率が2×109 〜8
×1012Ω/□の範囲であれば、摩擦帯電や剥離帯電に
よる問題が発生しなかった。
[Table 3] As is clear from Table 3, the surface resistivity is 2 × 10 9 to 8
Within the range of × 10 12 Ω / □, no problem due to frictional charging or peeling charging occurred.

【0023】〔請求項3の実施例4〕表2の成分で作ら
れたセラミックグリーンシートを用いて、摩擦帯電,剥
離帯電および電子写真における転写部での剥離放電を測
定した結果を表4に示す。各帯電測定法および測定器は
表3と同様。但し、セラミックグリーンシートの厚みを
17μmとし、キャリアフィルムとして厚み25μmの
PETフィルム(表面抵抗率3×1013Ω/□)を用い
た。
[Embodiment 4 of Claim 3] Table 4 shows the results of measurement of triboelectric charging, exfoliation charging and exfoliation discharge at the transfer portion in electrophotography using ceramic green sheets made of the components shown in Table 2. Show. The respective charging measurement methods and measuring instruments are the same as in Table 3. However, the thickness of the ceramic green sheet was 17 μm, and a 25 μm-thick PET film (surface resistivity 3 × 10 13 Ω / □) was used as a carrier film.

【0024】[0024]

【表4】 表4から明らかなように、表面抵抗率が8×109 〜9
×1011Ω/□の範囲であれば、摩擦帯電や剥離帯電に
よる問題が発生しないことが分かる。
[Table 4] As is clear from Table 4, the surface resistivity was 8 × 10 9 to 9
It can be seen that in the range of × 10 11 Ω / □, no problem due to frictional charging or peeling charging occurs.

【0025】なお、上記実施例では帯電防止剤を用いず
にセラミックグリーンシートの表面抵抗を低減させる例
を示したが、スラリーのゲル化やシート強度の低下を招
かない程度であれば、多少の帯電防止剤をスラリーに添
加してもよい。
In the above-described embodiment, an example in which the surface resistance of the ceramic green sheet is reduced without using an antistatic agent has been described. An antistatic agent may be added to the slurry.

【0026】[0026]

【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、多層基板や積層コンデンサの製造段階におい
て、セラミックグリーンシートに一時的に摩擦帯電や剥
離帯電が生じることがあるが、水溶性バインダを含有さ
せることでセラミックグリーンシートの表面抵抗率を9
×1012(Ω/□)以下に低減させたので、発生した電
荷を短時間でリークさせることができる。そのため、搬
送障害や積層ズレ、回路の乱れなどを生じることがな
く、多層基板を製造することができる。また、本発明で
は水溶性バインダを3〜25重量%含有させるようにし
たので、成形性を損なうことなく、かつ焼成工程におけ
る脱バインダ処理を容易に行なうことができ、高品質な
多層基板や積層コンデンサを得ることができる。
As is apparent from the above description, according to the present invention, in the stage of manufacturing a multilayer substrate or a multilayer capacitor, a frictional charge or a peeling charge may temporarily occur on a ceramic green sheet. The surface resistivity of the ceramic green sheet is reduced to 9 by adding a conductive binder.
Since the charge is reduced to × 10 12 (Ω / □) or less, the generated charges can be leaked in a short time. For this reason, a multilayer substrate can be manufactured without causing a transfer failure, a lamination shift, a circuit disorder, or the like. Further, in the present invention, the water-soluble binder is contained in an amount of 3 to 25% by weight, so that the binder removal processing in the firing step can be easily performed without impairing the moldability, and a high-quality multilayer substrate or laminated board can be obtained. A capacitor can be obtained.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】多層基板の製造工程を示すフロー図である。FIG. 1 is a flowchart showing a manufacturing process of a multilayer substrate.

【図2】本発明にかかるセラミックグリーンシートの一
例の断面図である。
FIG. 2 is a sectional view of an example of a ceramic green sheet according to the present invention.

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】表面に回路パターンが形成されるセラミッ
クグリーンシートにおいて、水溶性バインダを3〜25
重量%含有し、回路パターンを形成する面の表面抵坑率
が9×1012(Ω/□)以下に調整されていることを特
徴とするセラミックグリーンシート。
1. A ceramic green sheet having a circuit pattern formed on its surface, wherein a water-soluble binder is used in an amount of 3 to 25.
A ceramic green sheet, wherein the ceramic green sheet is contained by weight and the surface resistivity of a surface on which a circuit pattern is formed is adjusted to 9 × 10 12 (Ω / □) or less.
【請求項2】前記水溶性バインダは、カルボン酸含有不
飽和モノマー群より選ばれた少なくとも一種類の非反応
性モノマーと少なくとも一種類の反応性モノマーとの共
重合体であって、前記非反応性モノマーの含有率を0.
1〜50重量%とし、前記反応性モノマーがアクリル酸
もしくはメタクリル酸アルキルエステルであることを特
徴とする請求項1に記載のセラミックグリーンシート。
2. The water-soluble binder is a copolymer of at least one non-reactive monomer selected from a carboxylic acid-containing unsaturated monomer group and at least one reactive monomer. The content of the reactive monomer to 0.
2. The ceramic green sheet according to claim 1, wherein the content is 1 to 50% by weight, and the reactive monomer is an acrylic acid or an alkyl methacrylate. 3.
【請求項3】前記アクリル酸もしくはメタクリル酸アル
キルエステルは、そのホモ重合体状態において、常温常
圧下で水に溶解し、前記共重合体の中に5〜90重量%
含有されていることを特徴とする請求項2に記載のセラ
ミックグリーンシート。
3. The acrylic acid or methacrylic acid alkyl ester, in its homopolymer state, is dissolved in water at normal temperature and normal pressure, and is contained in the copolymer in an amount of 5 to 90% by weight.
The ceramic green sheet according to claim 2, wherein the ceramic green sheet is contained.
【請求項4】前記セラミックグリーンシートの表面抵抗
率は1×109 〜9×1012(Ω/□)に調整されてい
ることを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載
のセラミックグリーンシート。
4. The ceramic according to claim 1, wherein the surface resistivity of the ceramic green sheet is adjusted to 1 × 10 9 to 9 × 10 12 (Ω / □). Green sheet.
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