JP2001160318A - Conductive film and manufacturing method therefor - Google Patents

Conductive film and manufacturing method therefor

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JP2001160318A
JP2001160318A JP34684099A JP34684099A JP2001160318A JP 2001160318 A JP2001160318 A JP 2001160318A JP 34684099 A JP34684099 A JP 34684099A JP 34684099 A JP34684099 A JP 34684099A JP 2001160318 A JP2001160318 A JP 2001160318A
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JP
Japan
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film
polyamide
porous
conductive
conductive polymer
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JP34684099A
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Japanese (ja)
Inventor
Kenji Fukunaga
謙二 福永
Shigeru Yao
滋 八尾
Yukihiko Asano
之彦 浅野
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Ube Corp
Original Assignee
Ube Industries Ltd
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Publication date
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    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
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  • Non-Insulated Conductors (AREA)
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a useful conductive film having flexibility, better and stable performances, and to provide its manufacturing method. SOLUTION: This porous polyamide film with a porous structure with fine nonlinear through-holes, porosity of 35 to 85%, hole diameter of 0.01 to 5 μm and film thickness of 5 to 50 μm, and has a overlapping structure of a fine porous layer and a layer with relatively large voids or openings in the cross-section of the film. On this porous polyamide film, in which the above two layers have mutually been connected via fine through-holes, an electroconductive polymer is made to retain.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、可とう性のある導
電体用ポリマーフィルムに関する。
TECHNICAL FIELD The present invention relates to a flexible polymer film for a conductor.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、地球環境問題の高まりと共に排ガ
スや騒音を出さない電気自動車が関心を集めている。し
かし、現状での電池ではエネルギー密度、出力密度が低
いことから、走行距離が短い、加速性が悪い、車内のス
ペースが狭い、車両の安定性が悪いなどの問題を抱えて
いる。
2. Description of the Related Art In recent years, an electric vehicle which does not emit exhaust gas and noise has been attracting attention as global environmental problems increase. However, current batteries have low energy density and low output density, and therefore have problems such as short running distance, poor acceleration, small space in the vehicle, and poor vehicle stability.

【0003】また、ノートパソコン,ポケットパソコ
ン,携帯電話,ページャー,ハンディーターミナル、電
子手帳,電卓,液晶テレビ,電気シェーバー,電動工
具,メモリーカード,バックアップ電源,ポータブルC
D,ナビゲーションシステムなどの機器用の電源や、自
動車,電気自動車,電力貯蔵システムなどの電源として
使用することを目的とした、高容量および良好な可逆性
を有する電極、および二次電池に関する開発が盛んであ
る。
In addition, notebook personal computers, pocket personal computers, mobile phones, pagers, handy terminals, electronic notebooks, calculators, liquid crystal televisions, electric shavers, electric tools, memory cards, backup power supplies, portable power supplies
D. Development of high-capacity and good reversible electrodes and secondary batteries for use as power supplies for equipment such as navigation systems and automobiles, electric vehicles, and power storage systems. It is thriving.

【0004】二次電池の電極、特に正極材料が電池の性
能を左右する観点から、あるいは軽くて、フィルム状に
なりやすい点から、導電性ポリマーが開発されている。
たとえば、特開平11−126610号公報には、急速
充放電が可能で、かつサイクル性が優れたポリマー電池
が開示されている。それらの電極にはπ共役高分子、例
えばポリピロール、ポリピリジン、ポリピリミジンそれ
ら誘導体がをフィルム状で用いていることが開示されて
いる。
[0004] Conductive polymers have been developed from the viewpoint that the electrode of a secondary battery, particularly the cathode material, affects the performance of the battery, or because it is light and easily formed into a film.
For example, Japanese Patent Application Laid-Open No. H11-126610 discloses a polymer battery capable of rapid charging and discharging and having excellent cycle characteristics. It is disclosed that a π-conjugated polymer such as polypyrrole, polypyridine, polypyrimidine or a derivative thereof is used in a film form for those electrodes.

【0005】従来、このような特徴を有する導電性ポリ
マー、例えばポリアニリンについては、その導電性を向
上させるための検討が、主としてドーパントとの関連に
より行われている。すなわちポリアニリンに取り込まれ
る種々のドーパント、ヨウ素、過塩酸、アルキル硫酸
塩、テトラシアノエチレンを試みたが、溶解性並びに導
電率を向上させることが満足な結果は得られていない。
また物理的な導電率向上手段としては、延伸による配向
制御で延伸方向の導電率の向上が図られている。
Heretofore, with respect to conductive polymers having such characteristics, for example, polyaniline, studies for improving the conductivity have been made mainly in connection with dopants. That is, although various dopants incorporated into polyaniline, iodine, perhydrochloride, alkyl sulfate, and tetracyanoethylene have been tried, satisfactory results have not been obtained in terms of improving solubility and conductivity.
As a physical conductivity improving means, the conductivity in the stretching direction is improved by controlling the orientation by stretching.

【0006】また、導電性ポリマーの凝集構造に注目し
た開発も開示されている。例えば、特開平11−135
379号公報には、導電性微粒子が多孔質ゴム中に分散
していることを特徴とする多孔性電極、及び導電性微粒
子と溶剤中にゴムが溶解したゴム溶液とを含む混合物を
調製し、次いで当該混合物からなる被膜を導電性基材上
に形成し、乾燥することを特徴とする多孔性電極の製造
方法が開示されている。
[0006] Also, a development focusing on the aggregation structure of a conductive polymer has been disclosed. For example, JP-A-11-135
No. 379 discloses a porous electrode characterized in that conductive fine particles are dispersed in porous rubber, and a mixture containing conductive fine particles and a rubber solution in which rubber is dissolved in a solvent, Next, a method for producing a porous electrode, which comprises forming a film made of the mixture on a conductive substrate and drying the film, is disclosed.

【0007】また、Acc.Chem.Res.28巻,61頁,1995年に
は、ポリカーボネートやアルミナの細孔をテンプレート
にして、アニリンを重合し、繊維状のポリアニリンを作
成し、導電率の高いポリアニリンを報告している。
In addition, in Acc. Chem. Res. 28, 61, 1995, aniline was polymerized by using pores of polycarbonate or alumina as a template to produce fibrous polyaniline, which had high conductivity. Report polyaniline.

【0008】しかしながらこれまでの検討においては、
ドーパント添加による方法も、物理的な配向制御による
方法も導電率を顕著に実用的レベルに向上させることは
できないでいる。また、これらの導電性ポリマーは、フ
ィルム状になるといっても、その機械的強度が劣ってい
て、巻き付けたり、折り曲げたりする時、破損すること
があった。また、電池機能として、放電電力が小さく、
放電容量がサイクルと共に下がる傾向があった。
However, in the previous studies,
Neither the method by adding a dopant nor the method by physical orientation control can significantly improve the conductivity to a practical level. Further, even though these conductive polymers are in the form of a film, their mechanical strength is inferior, and they may be broken when wound or bent. In addition, as a battery function, the discharge power is small,
The discharge capacity tended to decrease with cycling.

【0009】そこで、導電性能を上げるためには、テン
プレート(マトリックス)の構造が重要と考えられた。
すなわち、導電性ポリマーが、マトリックスの細孔に緻
密に入り込み、さらにその細孔が貫通していて、導電性
ポリマーが密着して、ネットワーク状に形成するような
構造が好ましいと考えられた。また、導電性ポリマーを
担持したまま電導体として使うことができ、可とう性が
あって、導電性能も優れている導電性ポリマーが期待さ
れていた。
Therefore, it was considered that the structure of the template (matrix) was important in order to improve the conductive performance.
That is, it was considered that a structure in which the conductive polymer densely penetrates into the pores of the matrix and further penetrates the pores so that the conductive polymer adheres and forms a network is preferable. In addition, a conductive polymer that can be used as a conductor while supporting the conductive polymer, has flexibility, and has excellent conductive performance has been expected.

【0010】さらに、使う担持ポリマーが機械的特性に
優れ、さらに、担持ポリマーと複合して導電機能があれ
ば、電極材料をはじめとした、電気機能材料として有用
な材料を提供できることを期待されていた。
Furthermore, if the supported polymer used has excellent mechanical properties and has a conductive function in combination with the supported polymer, it is expected that materials useful as electric functional materials, including electrode materials, can be provided. Was.

【0011】[0011]

【発明が解決しようとする課題】本発明が解決しようと
する課題は、可とう性があり、且つ性能のよい、安定性
のある性能の有用な導電性フィルムおよびその製造方法
を提供することである。
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a conductive film which is flexible, has good performance, has stable performance and is useful. is there.

【0012】さらに詳細に述べれば、可とう性のある多
孔質プラスチックに導電性ポリマーを担持した、機械的
強度の優れた導電性フィルムで、導電率の高く、性能が
安定した導電性フィルムを提供することである。また、
導電性フィルム用担持体フィルムとして簡素な製造工程
の多孔質フィルムで提供することにある。
More specifically, the present invention provides a conductive film having excellent mechanical strength, in which a conductive polymer is supported on a flexible porous plastic, which has high conductivity and stable performance. It is to be. Also,
An object of the present invention is to provide a porous film having a simple manufacturing process as a carrier film for a conductive film.

【0013】本発明は、空孔が制御されていて、簡素な
工程の製造方法が可能な可とう性のある導電体フィルム
で、しかも、より安定で、より性能の優れた導電体フィ
ルムであって、電池電極や酵素電極、その他人工筋肉、
センサー、エレクトロクロミック材料、固体コンデンサ
ーなどに提供できる。
[0013] The present invention is a flexible conductive film having controlled pores and capable of a simple manufacturing method, and more stable and superior performance. Battery electrodes, enzyme electrodes, other artificial muscles,
It can be provided for sensors, electrochromic materials, solid capacitors, and the like.

【0014】[0014]

【課題を解決するための手段】本発明は、微細な非線形
貫通孔を有する、多孔質構造を持ち、空孔率35〜85
%、孔径0.01〜5μm、膜厚5〜50μmである多
孔質ポリアミドフィルムであって、かつ、膜の断面方向
に、微多孔質からなる層と相対的に大きな空隙または開
口部を有する層とが積み重なった構造を有し、且つ上記
2層が貫通微細孔により互いに連結されている多孔質ポ
リアミドフィルムに導電性ポリマーを担持したことを特
徴とする導電体フィルムに関するものである。さらに
は、相対的に大きな空隙を有する層側の表面では粒状構
造が生じ、且つ空隙の位置が粒界上に偏っていないこと
を特徴とする導電体フィルムに関するものである。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides a porous structure having fine non-linear through-holes and a porosity of 35 to 85.
%, A porous polyamide film having a pore size of 0.01 to 5 μm and a film thickness of 5 to 50 μm, and having a relatively large void or opening in the cross-sectional direction of the film and a layer made of microporous material And a conductive film carried on a porous polyamide film in which the two layers are connected to each other by through-holes. Furthermore, the present invention relates to a conductive film, characterized in that a granular structure is formed on the surface of the layer having relatively large voids, and the positions of the voids are not biased on the grain boundaries.

【0015】[0015]

【発明の実施の形態】本発明の導電体フィルムについて
以下について説明する。本発明の導電体フィルムは、微
細な非線形貫通孔を有する、多孔質構造を持ち、空孔率
35〜85%、孔径0.01〜5μm、膜厚5〜50μ
mである。この構造により、導電性ポリマーを重合する
際、非線形な貫通孔上に導電性ポリマーが担持されて、
導電性ポリマーがネットワーク状の構造を形成した、可
とう性のある導電性フィルムを得ることができる。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The conductor film of the present invention will be described below. The conductor film of the present invention has a porous structure having fine non-linear through holes, a porosity of 35 to 85%, a pore diameter of 0.01 to 5 μm, and a film thickness of 5 to 50 μ.
m. With this structure, when polymerizing the conductive polymer, the conductive polymer is supported on the nonlinear through-hole,
A flexible conductive film in which the conductive polymer has formed a network-like structure can be obtained.

【0016】また、本発明の導電体フィルムは、空孔率
35〜85%、好ましくは40〜80%である。空孔率
が35%より低いと、導電体ポリマーの担持量が十分で
はなく、空孔率が85%より高いと、多孔質フィルムの
機械的強度が低くなるし、均一な担持ができない。
The conductor film of the present invention has a porosity of 35 to 85%, preferably 40 to 80%. If the porosity is lower than 35%, the amount of the conductive polymer carried is not sufficient, and if the porosity is higher than 85%, the mechanical strength of the porous film decreases, and uniform support cannot be achieved.

【0017】また、本発明の導電体フィルムは、孔径
0.01〜5μm、好ましくは孔径0.05〜5μm、
さらに好ましくは、0.1〜3μmである。孔径が0.
01μmより小さいと、孔の大きさが制御できない。ま
た、孔径が5μmを越えると、多孔質フィルムの機械的
強度が低くなるので好ましくない。導電性ポリマーの細
孔として、不適当である。
The conductor film of the present invention has a pore size of 0.01 to 5 μm, preferably 0.05 to 5 μm,
More preferably, it is 0.1 to 3 μm. The pore size is 0.
If it is smaller than 01 μm, the size of the hole cannot be controlled. On the other hand, when the pore diameter exceeds 5 μm, the mechanical strength of the porous film is undesirably reduced. It is unsuitable as a conductive polymer pore.

【0018】また、本発明の導電体フィルムは、膜厚5
〜50μm、好ましくは膜厚が5〜35μmである。5
μmより薄いと、機械的強度が低くなるし、導電体の性
能が劣ることになる。膜厚が50μmより大きければ、
導電体担持フィルムが厚くなり、性能が劣るので、この
範囲が適切である。
The conductor film of the present invention has a thickness of 5
5050 μm, preferably the film thickness is 5-35 μm. 5
If the thickness is smaller than μm, the mechanical strength will be low and the performance of the conductor will be inferior. If the film thickness is larger than 50 μm,
This range is appropriate because the conductor-carrying film becomes thick and has poor performance.

【0019】本発明の導電体フィルムは、多孔質ポリマ
ーフィルムの膜の断面方向に、微多孔質からなる層と相
対的に大きな空隙または開口部を有する層とが積み重な
った構造を有し、且つ上記2層が貫通微細孔により互い
に連結されていることを特徴とする導電体フィルムであ
る。このような構造によって、導電性ポリマーが、その
隙間を縫って、ネットワーク状に成長する。
The conductor film of the present invention has a structure in which a layer made of microporous and a layer having relatively large voids or openings are stacked in the cross-sectional direction of the porous polymer film, and A conductive film, wherein the two layers are connected to each other by through-holes. With such a structure, the conductive polymer grows in a network by sewing through the gap.

【0020】さらに、相対的に大きな空隙を有する層側
の表面では粒状構造が生じ、且つ空隙の位置が粒界上に
偏っていないことを特徴とする。この表面の粒状構造
が、空隙の位置が粒界上に偏っていないことにより、機
械的強度及び寸法安定性に優れていると言える。
Further, a grain structure is formed on the surface of the layer having relatively large voids, and the location of the voids is not biased on the grain boundaries. It can be said that the granular structure of this surface is excellent in mechanical strength and dimensional stability because the position of the void is not biased on the grain boundary.

【0021】本発明で用いられるポリアミドとしては、
公知の種々のものを挙げることができる。例えば、しゅ
う酸、アジピン酸、セバシン酸、テレフタル酸、イソフ
タル酸、1,4−シクロヘキシルジカルボン酸などのジ
カルボン酸とエチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミ
ン、1,4−シクロヘキシルジアミン、m−キシリレン
ジアミン、ペンタメチレンジアミン、デカメチレンジア
ミンなどのジアミンを重縮合して得られる結晶性ポリア
ミド、ε−カプロラクタム、ε−アミノカプロン酸、ω
−ラウロラクタム、ω−アミノドデカン酸、ω−アミノ
ウンデカン酸等を重合して得られる結晶性ポリアミド、
及びこれらの共重合体からなる結晶性ポリアミド等が挙
げられる。具体的には、ポリアミド6、ポリアミド6
6、ポリアミド610、ポリアミド12、ポリアミド6
6/6T(Tはテレフタル酸成分を表す)などである。
また上記ポリアミドの混合物であってもよい。
The polyamide used in the present invention includes:
Various known ones can be mentioned. For example, oxalic acid, adipic acid, sebacic acid, terephthalic acid, isophthalic acid, dicarboxylic acids such as 1,4-cyclohexyldicarboxylic acid and ethylenediamine, hexamethylenediamine, 1,4-cyclohexyldiamine, m-xylylenediamine, pentamethylene Diamine, crystalline polyamide obtained by polycondensation of a diamine such as decamethylene diamine, ε-caprolactam, ε-aminocaproic acid, ω
-Crystalline polyamide obtained by polymerizing laurolactam, ω-aminododecanoic acid, ω-aminoundecanoic acid,
And crystalline polyamides composed of these copolymers. Specifically, polyamide 6, polyamide 6
6, polyamide 610, polyamide 12, polyamide 6
6 / 6T (T represents a terephthalic acid component) and the like.
It may be a mixture of the above polyamides.

【0022】ポリアミド樹脂の分子量は別に制限はない
が、80℃以下に沸点を有するアルコール系溶媒と均一
溶液をつくることができさえすればよい。好ましくは、
ポリアミド樹脂は数平均分子量9、000〜100,0
00である。数平均分子量が9,000より小さくなる
と、機械的強度が不十分であり、数平均分子量が10
0,000より大きくなると、溶液粘度が高くなりすぎ
るので、均一な多孔質フィルムを形成することが困難で
ある。
The molecular weight of the polyamide resin is not particularly limited, as long as it can form a homogeneous solution with an alcohol solvent having a boiling point of 80 ° C. or lower. Preferably,
The polyamide resin has a number average molecular weight of 9,000 to 100,0.
00. If the number average molecular weight is less than 9,000, the mechanical strength is insufficient, and the number average molecular weight becomes 10
If it is larger than 000, the solution viscosity becomes too high, so that it is difficult to form a uniform porous film.

【0023】次に、本発明の導電体フィルムの製造方法
を以下に説明する。本発明の導電体フィルムは、ポリア
ミドと80℃以下に沸点を有するアルコール系溶媒から
なる均一溶液を調製し、該溶液を基板上へ膜状に流延
し、得られた膜状物を膜面内方向における膜状物中のポ
リアミド濃度に揺らぎを生じさせながら乾燥することに
より製造される。
Next, a method for producing a conductive film of the present invention will be described below. The conductor film of the present invention is prepared by preparing a homogeneous solution comprising a polyamide and an alcohol solvent having a boiling point of 80 ° C. or less, casting the solution in a film on a substrate, and coating the resulting film with a film surface. It is manufactured by drying while causing a fluctuation in the polyamide concentration in the film in the inward direction.

【0024】本発明で用いられる沸点80℃以下のフッ
化アルコール系溶媒とは、具体的にはヘキサフルオロイ
ソプロパノール(HFIP)、トリフルオロエタノール
などの弗化アルコール、または上記弗化アルコール40
モル%以上と脂肪族アルコール60モル%以下を混合し
た溶媒である。上記脂肪族アルコールは、具体的には、
メタノール、エタノール、1−ブタノールである。好ま
しいものはメタノール、及びエタノールである。上記弗
化アルコールに混合する脂肪族アルコールの割合が60
モル%を超えると、ポリアミド樹脂の該溶媒への溶解性
が大きく低下するため、上記の割合が好適である。
The fluorinated alcohol solvent having a boiling point of 80 ° C. or lower used in the present invention is specifically a fluorinated alcohol such as hexafluoroisopropanol (HFIP) or trifluoroethanol, or the above fluorinated alcohol 40
It is a solvent in which at least mol% and at most 60 mol% of aliphatic alcohol are mixed. The aliphatic alcohol is, specifically,
These are methanol, ethanol and 1-butanol. Preferred are methanol and ethanol. When the proportion of the aliphatic alcohol mixed with the fluorinated alcohol is 60
If it exceeds mol%, the solubility of the polyamide resin in the solvent is greatly reduced, so the above ratio is preferable.

【0025】本発明における上記ポリアミドと上記アル
コール系溶媒は、ポリアミドが0.5〜7重量%、好ま
しくは2〜5重量%とアルコール系溶媒が99.5〜9
3重量%、好ましくは98〜95重量%の割合で溶解し
てポリアミド溶液に調製される。該ポリアミドの割合が
7重量%より多いと、得られる多孔質膜の透気度が低下
するため適当でなく、該ポリアミドの割合が0.5重量
%より少ないと乾燥工程において膜が基板から不均一に
剥がれて破損しやすくなるため、上記の割合が好適であ
る。
In the present invention, the polyamide and the alcohol solvent are 0.5 to 7% by weight, preferably 2 to 5% by weight of the polyamide and 99.5 to 9% by weight of the alcohol solvent.
The polyamide solution is prepared by dissolving at a ratio of 3% by weight, preferably 98 to 95% by weight. When the proportion of the polyamide is more than 7% by weight, the air permeability of the obtained porous membrane decreases, which is not appropriate. The above-mentioned ratio is preferable because the film is uniformly peeled and easily broken.

【0026】本発明においては、上記ポリアミド溶液を
基板上へ膜状に流延し、得られた膜状物を膜面内方向に
おける膜状物中のポリアミド濃度に揺らぎを生じさせな
がら乾燥することによりポリアミド多孔質膜を製造する
ことができる。ポリアミド溶液は、電極上、任意の金属
上または導電性ポリマー上などに、液体フィルム状に流
延され、その後乾燥してもよい。
In the present invention, the polyamide solution is cast on a substrate in the form of a film, and the obtained film is dried while fluctuating the polyamide concentration in the film in the in-plane direction of the film. Thus, a polyamide porous membrane can be produced. The polyamide solution may be cast into a liquid film, such as on an electrode, any metal or conductive polymer, and then dried.

【0027】本発明に用いられる基板は、上記ポリアミ
ド溶液を基板上に滴化した際、該溶液をはじかない基板
である。例えば、ガラス板、雲母板、石英板などの板状
または布などが好適である。また、上記基板は平板に限
らず、必要に応じて円筒や複雑形状のものも用いること
ができる。
The substrate used in the present invention is a substrate which does not repel the above polyamide solution when the solution is dropped on the substrate. For example, a plate shape such as a glass plate, a mica plate, and a quartz plate or a cloth is suitable. The substrate is not limited to a flat plate, but may be a cylinder or a substrate having a complicated shape as necessary.

【0028】基板上に形成されるポリアミド溶液の膜状
物の厚みは、乾燥後の空隙を含んだフィルムの平均厚み
として5〜50μmの範囲、好ましくは5〜35μmの
範囲に調整する。これはポリアミド溶液の濃度と液膜の
厚さにより決まる。平均厚さが5μmより小さいと、乾
燥工程でフィルムの緻密化や破損が生じやすく、平均厚
さが50μmより大きいと得られるフィルムの透気度が
低下するため、上記厚みが好適である。
The thickness of the film of the polyamide solution formed on the substrate is adjusted in the range of 5 to 50 μm, preferably 5 to 35 μm, as the average thickness of the film including voids after drying. This depends on the concentration of the polyamide solution and the thickness of the liquid film. When the average thickness is smaller than 5 μm, the film tends to be densified or damaged in the drying step, and when the average thickness is larger than 50 μm, the air permeability of the obtained film is reduced.

【0029】基板上に形成したポリアミド溶液の膜状物
の乾燥は、乾燥工程中に該膜の面内方向においてポリア
ミド濃度の揺らぎを生じせしめさせるような条件で行
う。上記ポリアミド濃度の揺らぎは、乾燥途中の上記溶
液膜状物がやや白濁した部分と透明な部分とに約1mm
以下の間隔で分かれることにより知ることができる。ポ
リアミド濃度の揺らぎが生じる条件としては、40℃以
下の温度で、1分以上、好ましくは、2分以上の乾燥時
間で乾燥する条件が挙げられ、例えば結晶性ポリアミド
として数平均分子量1万程度のポリアミド6を用いた場
合、約30℃以下の大気雰囲気で該溶液膜を乾燥させる
と好適である。該膜状物の乾燥を上記濃度揺らぎを生じ
させないような条件で行った場合、得られる膜が緻密化
してしまうので好ましくない。
The drying of the film of the polyamide solution formed on the substrate is performed under such conditions that the polyamide concentration fluctuates in the in-plane direction of the film during the drying step. The fluctuation of the polyamide concentration is about 1 mm between a part where the solution film during drying is slightly clouded and a transparent part.
It can be known by dividing at the following intervals. Conditions in which the fluctuation of the polyamide concentration occurs include conditions in which the drying is performed at a temperature of 40 ° C. or less for 1 minute or more, and preferably for a drying time of 2 minutes or more. For example, a crystalline polyamide having a number average molecular weight of about 10,000 When polyamide 6 is used, it is preferable to dry the solution film in an air atmosphere at about 30 ° C. or lower. It is not preferable that the film is dried under conditions that do not cause the concentration fluctuation, since the resulting film becomes dense.

【0030】次いで、乾燥された膜を基板から剥離させ
ることによりポリアミド多孔質膜が得られる。また、電
極上あるいは素子、導電体上に、ポリアミド溶液を塗布
した場合、剥離せずに、そのまま、導電性ポリマーを担
持してもよい。そうすることによって、例えば、電極を
製造する工程で、容易に導電体担持フィルムが形成され
ることになる。
Then, the dried film is peeled from the substrate to obtain a polyamide porous film. Further, when a polyamide solution is applied on an electrode, an element, or a conductor, the conductive polymer may be carried as it is without peeling. By doing so, for example, the conductor-carrying film is easily formed in the process of manufacturing the electrode.

【0031】得られたポリアミド多孔質膜は、膜の断面
方向に、微多孔質からなる層と相対的に大きな空隙また
は開口部を有する層とが積み重なっており、且つ上記2
層が貫通微細孔により互いに連結されている構造を有す
る。さらに、相対的に大きな空隙を有する層側の表面で
は粒状構造が生じ、且つ空隙の位置が粒界上に偏ってい
ない。したがって、従来の製法で得られたポリアミド多
孔質膜と比較して機械的強度及び寸法安定性に優れてい
る。
In the obtained porous polyamide film, a layer made of microporous material and a layer having relatively large voids or openings are stacked in the cross-sectional direction of the film.
The layers have a structure in which the layers are connected to each other by through-holes. Furthermore, a granular structure is generated on the layer side surface having relatively large voids, and the positions of the voids are not biased on the grain boundaries. Therefore, it is superior in mechanical strength and dimensional stability as compared with a polyamide porous membrane obtained by a conventional production method.

【0032】本発明の導電体ポリマーは、ポリピロー
ル、ポリアニリン、ポリチオフェン及びそれらの誘導体
のいずれか一種である。特に好ましいのはポリピロー
ル、ポリアニリンおよびそれらの誘導体である。
The conductive polymer of the present invention is any one of polypyrrole, polyaniline, polythiophene and derivatives thereof. Particularly preferred are polypyrrole, polyaniline and derivatives thereof.

【0033】導電性ポリマーを、ポリアミド多孔膜存在
下に重合する方法は、酸化重合、または電解重合の方法
で重合し、多孔膜表面上、多孔膜の細孔内に、重合析出
することができる。例えば、ピロールモノマー水溶液と
三塩化鉄などの酸化剤溶液との間にポリアミド膜を隔て
て浸漬し、重合をすると、ネットワーク状にポリピロー
ルが析出する。
The method of polymerizing a conductive polymer in the presence of a polyamide porous membrane can be carried out by oxidative polymerization or electrolytic polymerization, and polymerized and deposited on the surface of the porous membrane and in the pores of the porous membrane. . For example, when a polyamide film is immersed between a pyrrole monomer aqueous solution and an oxidizing agent solution such as iron trichloride and polymerized, polypyrrole precipitates in a network.

【0034】また、多孔フィルム存在下で、気相酸化重
合もできる。たとえば、ポリピロールの場合、三塩化鉄
の溶液で処理し、それをピロール蒸気を満たした容器中
につり下げ、一定の時間経過後、アルコールで洗って乾
燥する。ポリピーロル担持フィルムを得る。
In the presence of a porous film, gas-phase oxidative polymerization can also be performed. For example, in the case of polypyrrole, it is treated with a solution of iron trichloride, suspended in a container filled with pyrrole vapor, washed with alcohol after a certain period of time, and dried. A polypyrrole-carrying film is obtained.

【0035】また、多孔膜存在下で、電解重合する方法
は、白金電極上に多孔質フィルムを形成し、ガラス封入
した白金電極を第2極とし、それをピロール誘導体モノ
マーとフッ化ホウ素エチルアンモニウムを含むアセトニ
トリル溶液に、挿入して、重合される。多孔膜フィルム
に、酸化重合と同じような形状の導電性ポリマーが生成
する。
A method of electrolytic polymerization in the presence of a porous film is to form a porous film on a platinum electrode, use a platinum electrode sealed with glass as a second electrode, and use the second electrode as a pyrrole derivative monomer and boron ammonium fluoride. Into an acetonitrile solution containing and polymerized. A conductive polymer having a shape similar to that of the oxidative polymerization is formed on the porous film.

【0036】導電体は、例えば、ポリピロールの場合、
前記担持体フィルムの存在下、ピロールを酸化重合し
て、ポリピロールとして担持フィルム上に形成される。
担持フィルムの多孔質に、表面だけでなく、貫通孔の孔
まで浸透したネットワーク状のポリピロールが担持され
て、性能の優れた可とう性導電体ができる。担持体と導
電体は接着は、特別な効果は期待できないが、担持フィ
ルムの微細な非連続な貫通孔は、導電体と十分に物理的
な密着性があると考えられる。
The conductor is, for example, polypyrrole,
Pyrrole is oxidatively polymerized in the presence of the carrier film to form polypyrrole on the carrier film.
A network-like polypyrrole penetrating not only on the surface but also into the through-holes is carried on the porous film of the carrier film, and a flexible conductor having excellent performance can be obtained. Adhesion between the carrier and the conductor cannot be expected to have a special effect, but the fine discontinuous through-holes in the carrier film are considered to have sufficient physical adhesion to the conductor.

【0037】また、ドーパントとなる酸化物を重合時あ
るいは重合後添加してもよい。ドーパントとしては、塩
素、塩酸、臭素、過酸化マンガン塩、フッ化砒素、2,
5−ジメカプトリル−1,3,4−チアゾール、テトラ
シアノテトラアザナフタレン、テトラシアノエチレンな
どが好ましい。
An oxide serving as a dopant may be added during or after polymerization. As the dopant, chlorine, hydrochloric acid, bromine, manganese peroxide salt, arsenic fluoride, 2,
Preferred are 5-dimechaptolyl-1,3,4-thiazole, tetracyanotetraazanaphthalene, tetracyanoethylene and the like.

【0038】[0038]

【実施例】以下、実施例により本発明を具体的に説明す
るが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではな
い。参考例、実施例、比較例における試験・評価方法ま
たは判定基準は次に示すとおりである。
EXAMPLES The present invention will be described below in detail with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples. Test / evaluation methods or criteria in Reference Examples, Examples and Comparative Examples are as follows.

【0039】(ポリアミド多孔質フィルムの評価)ポリ
アミド多孔質フィルムの膜厚、空孔率、引張強さ、突刺
強度、熱収縮率、導電体フィルムの電導度の測定は以下
に従って行った。
(Evaluation of Polyamide Porous Film) The thickness, porosity, tensile strength, piercing strength, heat shrinkage, and electric conductivity of the conductive film were measured as follows.

【0040】(1)空隙率 所定の大きさに切取った多孔質フィルムの膜厚及び重量
を測定し、目付重量から空隙率を次の式(1)によって
求めた。式(1)のSは多孔質フィルムの面積、dは膜
厚、Wは測定した重量、Dはポリアミドの密度を意味す
る。 空隙率(%)=100−100×(W/D)/(S×d)…………(1)
(1) Porosity The thickness and weight of the porous film cut to a predetermined size were measured, and the porosity was determined from the basis weight by the following equation (1). In the formula (1), S represents the area of the porous film, d represents the film thickness, W represents the measured weight, and D represents the density of the polyamide. Porosity (%) = 100−100 × (W / D) / (S × d) (1)

【0041】(2)引張強さ JIS K 7127に準じて測定した。東洋ボールド
ウィン社製テンシロン万能試験機を使用し、試験速度1
0mm/minで引張強度を測定した。 (3)突刺強度 試料を直径11.28mm、面積1cm2の円孔ホルダ
ーに固定し、先端形状が0.5R、直径1mmφのニー
ドルを2mm/secの速度で下降させ突刺し、貫通荷
重を測定した。
(2) Tensile strength Measured according to JIS K 7127. Test speed 1 using Toyo Baldwin Tensilon universal testing machine
The tensile strength was measured at 0 mm / min. (3) Puncture strength A sample was fixed to a circular holder having a diameter of 11.28 mm and an area of 1 cm 2 , and a needle having a tip shape of 0.5R and a diameter of 1 mmφ was lowered at a speed of 2 mm / sec and pierced to measure a penetration load. did.

【0042】(4)乾熱収縮率 JIS K 7100に準じて温度23℃、相対湿度5
0%で状態調節した試料に、所定の長さに目盛りを記し
た後、無拘束状態で160℃に設定したオーブン中で5
分間静置し、取出した後の寸法を測定した。乾熱収縮率
は次の式(2)に従う。式(2)のL1はオーブンから
取出した後のフィルム寸法を意味し、L0は初期のフィ
ルム寸法を意味する。 乾熱収縮率(%)=[1−(L1/L0)]×100 …………(2)
(4) Dry Heat Shrinkage Temperature 23 ° C., relative humidity 5 according to JIS K 7100
After marking the sample conditioned at 0% for a predetermined length, the sample was placed in an oven set at 160 ° C. in an unconstrained state.
After leaving still for a minute, the dimensions after removal were measured. The dry heat shrinkage ratio follows the following equation (2). L1 in the equation (2) means the film size after being removed from the oven, and L0 means the initial film size. Dry heat shrinkage (%) = [1− (L1 / L0)] × 100 (2)

【0043】(5)導電性 サンプル寸法を測定し、四端子法で、一定の電流になっ
たところで電圧を測定し、抵抗を算出した。 σ;電導度(Scm-1)、i ;電流、 l;電極間距
離、ΔV;電圧 、S;サンプル断面積 σ= i l/(ΔV・S) ………(3)
(5) Conductivity The dimensions of the sample were measured, and the voltage was measured at a constant current by the four-terminal method, and the resistance was calculated. σ: conductivity (Scm −1 ), i: current, l: distance between electrodes, ΔV: voltage, S: sample cross-section σ = il / (ΔV · S) (3)

【0044】実施例1 (ポリアミド多孔フィルムの作製)ポリアミドとして数
平均分子量13000のポリアミド6を用い、80℃以
下に沸点を有するアルコール系溶媒としてHFIPを用
いた。上記ポリアミドが2重量%の濃度になるようにH
FIPに、常温で溶解させることによりポリアミド溶液
を得た。
Example 1 (Preparation of Polyamide Porous Film) Polyamide 6 having a number average molecular weight of 13,000 was used as a polyamide, and HFIP was used as an alcohol solvent having a boiling point of 80 ° C. or lower. H so that the polyamide has a concentration of 2% by weight.
The polyamide solution was obtained by dissolving in FIP at room temperature.

【0045】得られたポリアミド溶液を、ガラス板上に
該溶液の厚みが300μmになるように流延した。上記
ポリアミド溶液の膜状物を、常温大気圧下にて自然乾燥
させたところ、該膜の面内方向の濃度揺らぎが生じた
後、乾燥した膜が得られた。次いで該膜を上記ガラス板
から剥離することによってポリアミドの多孔質膜を得
た。得られた多孔質膜の膜厚は15μmであり、水やメ
タノール、アセトンなどの液体をフィルム表面に滴下す
ると上記液体が透過した。また走査型電子顕微鏡で観察
したところ、得られた多孔質フィルムは膜の断面方向
に、3μm以下の孔径の空隙を有する層と8μm以上の
孔径の相対的に大きな空隙を有する層とが積み重なった
構造を有し、且つ上記2層が1μm以下の径の貫通微細
孔で互いに連結された構造を有していた。
The obtained polyamide solution was cast on a glass plate so that the thickness of the solution was 300 μm. When the film of the polyamide solution was naturally dried at normal temperature and atmospheric pressure, the film fluctuated in the in-plane direction of the film, and then a dried film was obtained. Subsequently, the film was peeled from the glass plate to obtain a polyamide porous film. The thickness of the obtained porous film was 15 μm. When a liquid such as water, methanol, or acetone was dropped on the film surface, the liquid permeated. Further, when observed with a scanning electron microscope, the obtained porous film was obtained by laminating a layer having pores of 3 μm or less and a layer having relatively large pores of 8 μm or more in the cross-sectional direction of the film. It had a structure in which the two layers were connected to each other by through micropores having a diameter of 1 μm or less.

【0046】ポリアミド6の密度として1.13g/c
3を用いて求めた得られた多孔質フィルムの空隙率は
51%、引張強さは1.9kgf/mm2、突刺強度は
76gf、乾熱収縮率は1.0%であった。このフィル
ムをPPA1とする。
The density of polyamide 6 is 1.13 g / c
The porosity of the porous film obtained using m 3 was 51%, the tensile strength was 1.9 kgf / mm 2 , the piercing strength was 76 gf, and the dry heat shrinkage was 1.0%. This film is designated as PPA1.

【0047】(導電性ポリマー担持ポリアミドの調製)
先に得られた多孔性ポリアミドフィルムPPA1を、ピ
ロールモノマー0.3モル/L水溶液と三塩化鉄2モル
/L水溶液を、多孔膜PPA1を隔てたガラス製装置
に、ポリアミド膜を隔てて浸漬し、1時間重合した。重
合をすると、多孔フィルムの内外にポリマーが析出し
た。これに4モル/Lの塩酸で24時間浸漬し、ドーピ
ングを行った。これをエタノールで洗い、乾燥した。走
査型電子顕微鏡で観察すると、多孔ポリアミドフィルム
細孔中で、微細な繊維状でネットワーク状にポリピロー
ルが生成しているのがうかがえた。この導電性ポリマー
担持フィルムをPPS1とする。
(Preparation of Conductive Polymer-Supported Polyamide)
The porous polyamide film PPA1 obtained above is immersed with a 0.3 mol / L aqueous solution of pyrrole monomer and a 2 mol / L aqueous solution of iron trichloride in a glass apparatus with the porous film PPA1 interposed therebetween with the polyamide film interposed therebetween. Polymerized for 1 hour. Upon polymerization, the polymer was deposited inside and outside the porous film. This was immersed in 4 mol / L hydrochloric acid for 24 hours to perform doping. This was washed with ethanol and dried. Observation with a scanning electron microscope showed that polypyrrole was formed in a fine fiber network in the pores of the porous polyamide film. This conductive polymer supporting film is referred to as PPS1.

【0048】生成したポリピロールは、PPA1に対し
て140重量%であった。多孔フィルム固体容積分に対
する体積割合は109容量%で、ポリピロールの密度を
1.47g/cm3とすると、計算上ほぼ空隙がポリピ
ロールで充填されたことになる。こうして得られた導電
性ポリマー担持ポリアミドフィルムPPS1の電導度を
測定すると、4.5Scm-1であった。ここで得られた
PPS1の機械的特性は、可とう性があり、引張強度は
1.8kg/mm2で、突き刺し強度は85gで、十
分な強度であった。導電体フィルムの機械的特性は十分
であった。
The resulting polypyrrole was 140% by weight based on PPA1. Assuming that the volume ratio to the solid content of the porous film is 109% by volume and the density of polypyrrole is 1.47 g / cm 3 , it is calculated that almost all voids are filled with polypyrrole. The conductivity of the conductive polymer-supported polyamide film PPS1 thus obtained was measured and found to be 4.5 Scm -1 . The mechanical properties of the PPS1 obtained here were flexible, the tensile strength was 1.8 kg / mm 2 , the piercing strength was 85 g, and it was a sufficient strength. The mechanical properties of the conductor film were sufficient.

【0049】実施例2 実施例1に使用した多孔フィルム(PPA1)を三塩化
鉄水溶液で処理し、乾燥したPPA1の存在下で、ピロ
ール蒸気の雰囲気下での7日間、酸化重合した。これを
エタノールで洗い、乾燥した。これに4Mの塩酸で24
時間浸漬し、ドーピングを行った。多孔フィルムに対す
る固体容積分に対する体積割合は160容量%で、ポリ
ピロールの密度を1.47g/cm3とすると、計算上
ほぼ空隙がポリピロールで充填されたことになる。こう
して得られた導電性ポリマー担持ポリアミドフィルムP
PS2の電導度を測定すると、24.0Scm-1であっ
た。ここで得られたPPS2の機械的特性は、可とう性
があり、引張強度は 2.0kg/mm2で、突き刺し
強度は90gで、十分な強度であった。導電体フィルム
PPS2の機械的特性は十分であった。
Example 2 The porous film (PPA1) used in Example 1 was treated with an aqueous solution of iron trichloride and oxidatively polymerized in the presence of dried PPA1 in a pyrrole vapor atmosphere for 7 days. This was washed with ethanol and dried. 24M with 4M hydrochloric acid
It was immersed for a time to perform doping. Assuming that the volume ratio of the porous film to the solid volume is 160% by volume and the density of polypyrrole is 1.47 g / cm 3 , it is calculated that almost all voids are filled with polypyrrole. The conductive polymer-supported polyamide film P thus obtained
The measured conductivity of PS2 was 24.0 Scm -1 . The mechanical properties of the PPS2 obtained here were flexible, the tensile strength was 2.0 kg / mm 2 and the piercing strength was 90 g, which was sufficient. The mechanical properties of the conductor film PPS2 were sufficient.

【0050】比較例1 担持ポリマーの多孔性ポリアミドを使わずに、導電性ポ
リマーポリピロールを実施例1と同様に重合した。生成
したポリピロールを、塩酸でドーピングし、厚さ9μm
であった。導電率を測定すると3.3Scm 1であっ
た。機械的特性を測定すると、引張強度は0.2kg/
mm2で、突刺強度は8gであった。導電性能、機械強
度は不十分であった。
Comparative Example 1 The conductive polymer polypyrrole was polymerized in the same manner as in Example 1 without using the porous polyamide as the supported polymer. The resulting polypyrrole is doped with hydrochloric acid and has a thickness of 9 μm.
Met. When measuring the conductivity 3.3Scm - 1. When the mechanical properties were measured, the tensile strength was 0.2 kg /
In mm 2 , the piercing strength was 8 g. The conductive performance and mechanical strength were insufficient.

【0051】[0051]

【発明の効果】本発明の導電体フィルムは、フィルムの
断面方向に、非線形の貫通孔からなる構造を有する多孔
質フィルムに、導電性ポリマーを担持した導電体フィル
ムで、機械的性質および導電性能に優れており、電池の
電極、その他電気・電子材料として、有用な材料を提供
できる
The conductor film of the present invention is a conductor film in which a conductive polymer is carried on a porous film having a structure having non-linear through holes in the cross-sectional direction of the film. It can provide useful materials for battery electrodes and other electric and electronic materials.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H01M 4/02 A61F 2/08 5G307 // A61F 2/08 A61L 27/00 Z 5H050 A61L 27/00 H01G 4/18 321 H01G 4/18 321 G01N 27/30 353Z 9/016 H01G 9/00 301F Fターム(参考) 4C081 AB18 BB03 DA02 DB04 DB05 DB06 DB07 DC01 DC05 EA05 4C097 AA20 CC01 DD02 EE11 FF04 FF05 FF09 MM04 4F074 AA71 AD04 CB34 CB47 CE35 CE43 CE94 DA02 DA03 DA13 DA20 DA23 DA47 4F100 AK35C AK46A AK46B AK80C AR00C BA03 BA07 BA10A BA10C BA31 DC11B DJ00A DJ00B EH112 EH312 EJ012 JA20A JG01 JG01C JK17 5E082 BC31 EE05 EE30 EE31 EE37 FG06 FG16 FG38 FG46 FG54 MM24 PP09 PP10 5G307 GA05 GC02 5H050 AA02 BA08 CA20 EA23 EA30 FA02 FA10 FA13 FA18 GA15──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) H01M 4/02 A61F 2/08 5G307 // A61F 2/08 A61L 27/00 Z 5H050 A61L 27/00 H01G 4 / 18 321 H01G 4/18 321 G01N 27/30 353Z 9/016 H01G 9/00 301F F-term (reference) 4C081 AB18 BB03 DA02 DB04 DB05 DB06 DB07 DC01 DC05 EA05 4C097 AA20 CC01 DD02 EE11 FF04 FF05 FF4 MM044 CB47 CE35 CE43 CE94 DA02 DA03 DA13 DA20 DA23 DA47 4F100 AK35C AK46A AK46B AK80C AR00C BA03 BA07 BA10A BA10C BA31 DC11B DJ00A DJ00B EH112 EH312 EJ012 JA20A JG01 JG01C JK17 5E08 FG05 EG05 FG05 BA08 CA20 EA23 EA30 FA02 FA10 FA13 FA18 GA15

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 微細な非線形貫通孔を有する、多孔質構
造を持ち、空孔率35〜85%、孔径0.01〜5μ
m、膜厚5〜50μmである多孔質ポリアミドフィルム
であって、かつ、膜の断面方向に、微多孔質からなる層
と相対的に大きな空隙または開口部を有する層とが積み
重なった構造を有し、且つ上記2層が貫通微細孔により
互いに連結されている多孔質ポリアミドフィルムに、導
電性ポリマーを担持したことを特徴とする導電体フィル
ム。
1. A porous structure having fine nonlinear through-holes, a porosity of 35 to 85%, and a pore size of 0.01 to 5 μm.
m, a porous polyamide film having a film thickness of 5 to 50 μm, and having a structure in which a layer made of microporous material and a layer having relatively large voids or openings are stacked in the cross-sectional direction of the film. A conductive film, wherein a conductive polymer is carried on a porous polyamide film in which the two layers are connected to each other by through-holes.
【請求項2】 相対的に大きな空隙を有する層側の表面
では粒状構造が生じ、且つ空隙の位置が粒界上に偏って
いないことを特徴とする請求項1記載の導電体フィル
ム。
2. The conductive film according to claim 1, wherein a granular structure is formed on the surface of the layer having relatively large voids, and the positions of the voids are not biased on the grain boundaries.
【請求項3】 導電性ポリマーが、ポリピロール、ポリ
チオフェン、ポリアニリンまたはこれらのポリマーの誘
導体のいずれか一種である請求項1または2記載の導電
性フィルム。
3. The conductive film according to claim 1, wherein the conductive polymer is one of polypyrrole, polythiophene, polyaniline, and derivatives of these polymers.
【請求項4】 多孔質ポリアミドフィルムの存在下で、
導電性ポリマーを重合することを特徴とする請求項1〜
3記載の導電体フィルムの製造方法。
4. In the presence of a porous polyamide film,
The polymer of a conductive polymer is polymerized.
4. The method for producing a conductor film according to item 3.
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