JP2001141384A - Partition wall material for total heat exchange element, and its manufacturing method - Google Patents

Partition wall material for total heat exchange element, and its manufacturing method

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JP2001141384A
JP2001141384A JP32013299A JP32013299A JP2001141384A JP 2001141384 A JP2001141384 A JP 2001141384A JP 32013299 A JP32013299 A JP 32013299A JP 32013299 A JP32013299 A JP 32013299A JP 2001141384 A JP2001141384 A JP 2001141384A
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JP
Japan
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copper
partition wall
heat exchange
total heat
wall material
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Kenichiro Ueda
健一郎 上田
Takeshi Isobe
剛 磯部
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Furukawa Electric Co Ltd
Original Assignee
Furukawa Electric Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a partition wall material for total heat exchange elements for suppressing the generation of mold and hence foul odor for a long term and for reducing manufacturing costs, and its manufacturing method. SOLUTION: A small-gauge wire 12 that is made of metal copper or a copper alloy is buried in a process for producing paper 11.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、全熱交換器に用い
る全熱交換素子用の隔壁材であって、詳しくは、抗菌性
を有する銅あるいは銅合金を使用した隔壁材とその製造
方法に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a partition material for a total heat exchange element used in a total heat exchanger, and more particularly, to a partition material using copper or a copper alloy having antibacterial properties and a method of manufacturing the same. Things.

【0002】[0002]

【従来の技術】空調システムでは、省エネルギーのため
に、一次気流(室内からの排気)と、二次気流(室内へ
の給気)との間で、顕熱(温度差)と潜熱(湿度差)の
熱交換を行う全熱交換器が利用されている。その原理
は、透湿性と吸湿性をもつ隔壁を介して、熱は伝導によ
り温度が高い側から低い側に流れ、湿気(水分)は拡散
により湿度が高い側から低い側に流れ、且つ、隔壁中で
吸湿される。
2. Description of the Related Art In an air conditioning system, a sensible heat (temperature difference) and a latent heat (humidity difference) between a primary airflow (exhaust air from a room) and a secondary airflow (air supply to a room) for energy saving. The total heat exchanger that performs the heat exchange of (1) is used. The principle is that heat flows from a high temperature side to a low temperature side by conduction through a partition having moisture permeability and hygroscopicity, and moisture (moisture) flows from a high humidity side to a low side by diffusion. Moisture is absorbed inside.

【0003】全熱交換器の全熱交換を行う全熱交換素子
は、例えば図5に示すような構造をしている。即ち、全
熱交換素子1は、流路2a、2bを構成するスペーサ4
と、スペーサ4間に介在する隔壁3からなる。5は枠体
である。そして、室内の空気Aは流路2aを通って熱交
換された空気Bとして室外へ排出され、一方室外の空気
Cは流路2bを通って熱交換された空気Dとして室内へ
流入される。
A total heat exchange element for performing total heat exchange of a total heat exchanger has a structure as shown in FIG. 5, for example. That is, the total heat exchange element 1 includes the spacers 4 forming the flow paths 2a and 2b.
And the partition 3 interposed between the spacers 4. 5 is a frame. Then, the indoor air A is discharged outside the room as the air B heat-exchanged through the flow path 2a, while the outdoor air C flows into the room as the heat exchanged air D through the flow path 2b.

【0004】隔壁3の材料としては、吸湿性を有する必
要があるため、例えば吸湿剤を含浸した紙または不織布
が用いられている。また、この吸湿剤としては、塩化リ
チウム、塩化カルシウム、コロイダルシリカなどの無機
系物質(特公平3−66597号公報参照)、あるいは
有機酸塩(特開平10−60796号公報参照)が使用
されている。
As the material of the partition wall 3, it is necessary to have a hygroscopic property, and for example, paper or non-woven fabric impregnated with a hygroscopic agent is used. In addition, inorganic materials such as lithium chloride, calcium chloride, and colloidal silica (see Japanese Patent Publication No. 3-66597) or organic acid salts (see Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-60796) are used as the moisture absorbent. I have.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】ところで、隔壁材は吸
湿性を有するために、隔壁に結露によるかびが発生し、
それにともない悪臭や衛生上の問題が生じていた。そこ
で、殺菌性のある金属イオンを分子内に固定した有機高
分子吸湿剤を定着させた隔壁材が提案されている(特開
平11−9942号公報参照)。しかしながら、上述の
隔壁材は、有機高分子吸湿剤を定着させるのに手間がか
かり、コストが高くなり、さらに耐久性にも問題があっ
た。
By the way, since the partition wall material has a hygroscopic property, mold is generated on the partition wall due to dew condensation.
Along with that, bad smells and hygiene problems have arisen. In view of this, there has been proposed a partition wall material in which an organic polymer hygroscopic agent in which a bactericidal metal ion is fixed in the molecule is fixed (see JP-A-11-9942). However, the above-mentioned partition wall material requires time and effort to fix the organic polymer moisture absorbent, increases the cost, and has a problem in durability.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】本発明は上記問題点を解
決すべくなされたもので、請求項1記載の発明は、金属
銅あるいは銅合金が含まれていることを特徴とする全熱
交換素子用隔壁材である。また、請求項2記載の発明
は、請求項1記載の発明において、紙あるいは不織布
に、金属銅あるいは銅合金からなる細線、網、あるいは
メタルラスが埋め込まれていることを特徴とするもので
ある。また、請求項3記載の発明は、請求項1記載の発
明において、紙あるいは不織布の表面に、金属銅あるい
は銅合金からなる網、あるいはメタルラスが張り付けら
れていることを特徴とするものである。さらに、請求項
4記載の発明は、紙あるいは不織布を抄造する工程にお
いて、金属銅あるいは銅合金からなる細線、網、あるい
はメタルラスを埋め込むことを特徴とする請求項2記載
の全熱交換素子用隔壁材の製造方法である。
DISCLOSURE OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and the invention according to claim 1 is characterized in that a total heat exchange containing metallic copper or a copper alloy is included. This is an element partition material. According to a second aspect of the present invention, in the first aspect, a thin wire, a net, or a metal lath made of metallic copper or a copper alloy is embedded in paper or a nonwoven fabric. According to a third aspect of the present invention, in the first aspect, a net or a metal lath made of metal copper or a copper alloy is attached to the surface of the paper or the nonwoven fabric. Further, the invention according to claim 4 is characterized in that, in the step of forming paper or nonwoven fabric, a thin wire, a net or a metal lath made of metallic copper or a copper alloy is embedded. It is a method of manufacturing a material.

【0007】ところで、殺菌性を有する無機系物質に
は、銅、銀、亜鉛があり、これらの物質の中では、銀が
最も強い殺菌性を有し、次いで、銅、亜鉛の順に強い殺
菌性を有する。しかし、銀は高価であること、また亜鉛
は殺菌性が比較的弱いことを考慮すると、銅が実用的に
は最も適切な殺菌性物質になる。そこで、請求項1に記
載のように、全熱交換素子用隔壁材に金属銅あるいは銅
合金を含めておくと、金属銅あるいは銅合金が隔壁に付
着した水分により徐々に溶出し、銅イオンが生成する。
この銅イオンが殺菌性を有し、かびの発生を防ぐので、
隔壁による悪臭や衛生上の問題を解決することができ
る。上述のように、隔壁材に金属状態の銅あるいは銅合
金を含めると、銅イオンの状態で(例えば有機高分子を
用いて)含めた場合よりも、殺菌効果の有効期間は長
く、半永久的になる。また、隔壁材に金属状態の銅ある
いは銅合金を含めるため、銅イオンの状態で含める場合
に比較して、製造が容易で、コストが低下する。
By the way, there are copper, silver, and zinc among the inorganic substances having a bactericidal property. Among these substances, silver has the strongest bactericidal property, and then copper and zinc have the strongest bactericidal property. Having. However, considering that silver is expensive and zinc is relatively weak bactericidal, copper is practically the most suitable bactericidal substance. Therefore, when metallic copper or a copper alloy is included in the partition wall material for a total heat exchange element as described in claim 1, metallic copper or a copper alloy is gradually eluted by the moisture attached to the partition walls, and copper ions are removed. Generate.
Since this copper ion has bactericidal properties and prevents the occurrence of mold,
The odor and hygiene problems due to the partition walls can be solved. As described above, when copper or copper alloy in a metal state is included in the partition wall material, the effective period of the sterilizing effect is longer and semipermanently than when copper or copper alloy is included in a state of copper ions (for example, using an organic polymer). Become. Further, since copper or copper alloy in a metal state is included in the partition wall material, manufacturing is easier and cost is reduced as compared with a case where copper is included in a state of copper ions.

【0008】隔壁材は、請求項2に記載のように、金属
銅あるいは銅合金を細線、網、あるいはメタルラスの形
態で、紙あるいは不織布に埋め込んだ状態で含めること
ができる。なお、メタルラスとは、例えば図6に示すよ
うに、薄板に引伸切断法で網目を形成したもので、金属
薄板材に刃物で長さの短い多数の切れ目を入れ、切れ目
と直角方向に引き伸ばしたものである。また、隔壁材
は、請求項3に記載のように、金属銅あるいは銅合金を
網、あるいはメタルラスの形態で、紙あるいは不織布に
張り付けた状態で含めることもでいる。なお、請求項2
記載の隔壁材は、請求項4に記載のように、紙あるいは
不織布を抄造する工程において、金属銅あるいは銅合金
からなる細線、網、あるいはメタルラスを埋め込んで製
造することができる。
[0008] The partition material may include metal copper or a copper alloy in the form of a thin wire, a net, or a metal lath embedded in paper or nonwoven fabric. As shown in FIG. 6, for example, a metal lath is formed by forming a mesh on a thin plate by a stretch cutting method. A number of short cuts are made in a thin metal plate with a blade, and the cut is stretched in a direction perpendicular to the cut. Things. Further, the partition wall material may include metal copper or a copper alloy in the form of a net or a metal lath adhered to paper or non-woven fabric. Claim 2
The partition wall material described above can be manufactured by embedding a fine wire, a net, or a metal lath made of metal copper or a copper alloy in the paper or nonwoven fabric forming step.

【0009】[0009]

【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明の実
施の形態を説明する。図1は、本発明にかかる全熱交換
素子用隔壁材の一実施形態の断面図である。図1におい
て、11は隔壁材の基材である紙、12は金属銅からな
る極めて細い細線である。本実施形態は、紙11を抄造
する工程で、紙11の中に細線12を埋め込んだもので
ある。細線12の太さは数十μmから数百μm程度が好
適である。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a cross-sectional view of one embodiment of a partition wall material for a total heat exchange element according to the present invention. In FIG. 1, reference numeral 11 denotes paper which is a base material of the partition wall material, and reference numeral 12 denotes an extremely fine wire made of metallic copper. In the present embodiment, a thin line 12 is embedded in the paper 11 in a process of making the paper 11. The thickness of the fine wire 12 is preferably about several tens μm to several hundred μm.

【0010】図2は他の実施形態の断面図である。本実
施形態は、紙11を抄造する工程で、銅線からなる網1
3を紙11に埋め込んだものである。
FIG. 2 is a sectional view of another embodiment. In the present embodiment, in the process of making the paper 11, the net 1 made of copper wire is used.
3 is embedded in paper 11.

【0011】図3は、さらなる他の実施形態の断面図で
ある。本実施形態は、紙11の両面に銅線からなる網1
3を折り返して、張りつけたものである。
FIG. 3 is a sectional view of still another embodiment. In this embodiment, a net 1 made of copper wire is provided on both sides of a paper 11.
3 is folded back and attached.

【0012】図4は、さらなる他の実施形態の断面図で
ある。本実施形態は、紙11に銅からなるメタルラス1
4(図6に示すもの)を埋め込んだものである。
FIG. 4 is a sectional view of still another embodiment. In this embodiment, a metal lath 1 made of copper is
4 (shown in FIG. 6).

【0013】なお、本発明は上記実施形態に限定される
ことはない。例えば、隔壁材の基材として紙の代わりに
不織布を用いてもよい。また、金属銅の代わりに銅合金
を用いてもよい。また、金属銅あるいは銅合金の形態と
しては、基材の透湿性を損なわなければ、上記形態に限
定されない。また、隔壁材の基材が繊維状である場合に
は、銅または銅合金材を織り込んでもよい。さらに、基
材の表面に銅または銅合金材を張りつける際には、必ず
しも接着材で確実に接着する必要はなく、銅または銅合
金材が基材に接触する程度でもよい。従って、予め基材
に銅または銅合金材を張りつけた隔壁材を用いることな
く、全熱交換素子を組立る際に、銅または銅合金材が隔
壁材に接触するように組み立ててもよいことはいうまで
もない。
Note that the present invention is not limited to the above embodiment. For example, a nonwoven fabric may be used instead of paper as the base material of the partition wall material. Further, a copper alloy may be used instead of metallic copper. Further, the form of metallic copper or copper alloy is not limited to the above form as long as the moisture permeability of the base material is not impaired. When the base material of the partition wall material is fibrous, copper or a copper alloy material may be woven. Further, when a copper or copper alloy material is adhered to the surface of the base material, it is not always necessary to securely bond the copper or copper alloy material with an adhesive, and the copper or copper alloy material may be in contact with the base material. Therefore, without using a partition material in which a copper or copper alloy material is previously adhered to the base material, when assembling the total heat exchange element, it may be assembled so that the copper or copper alloy material contacts the partition material. Needless to say.

【0014】[0014]

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、全
熱交換素子用隔壁材のかびの発生およびそれにともなう
悪臭を長期にわたり抑制することができ、かつ、その製
造コストが低下するという優れた効果がある。
As described above, according to the present invention, it is possible to suppress the generation of mold of the partition wall material for a total heat exchange element and the offensive odor associated therewith for a long period of time, and to reduce the production cost. Has an effect.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明に係る全熱交換素子用隔壁材の一実施形
態の断面図である。
FIG. 1 is a sectional view of an embodiment of a partition wall material for a total heat exchange element according to the present invention.

【図2】他の実施形態の断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view of another embodiment.

【図3】さらなる他の実施形態の断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view of still another embodiment.

【図4】さらなる他の実施形態の断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view of yet another embodiment.

【図5】全熱交換素子の説明図である。FIG. 5 is an explanatory diagram of a total heat exchange element.

【図6】メタルラスの平面図である。FIG. 6 is a plan view of a metal lath.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

11 紙 12 細線 13 網 14 メタルラス 11 Paper 12 Fine wire 13 Net 14 Metal lath

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 金属銅あるいは銅合金が含まれているこ
とを特徴とする全熱交換素子用隔壁材。
1. A partition wall material for a total heat exchange element, comprising metallic copper or a copper alloy.
【請求項2】 紙あるいは不織布に、金属銅あるいは銅
合金からなる細線、網、あるいはメタルラスが埋め込ま
れていることを特徴とする請求項1記載の全熱交換素子
用隔壁材。
2. The partition wall material for a total heat exchange element according to claim 1, wherein a thin wire, a net, or a metal lath made of metallic copper or a copper alloy is embedded in paper or nonwoven fabric.
【請求項3】 紙あるいは不織布の表面に、金属銅ある
いは銅合金からなる網、あるいはメタルラスが張り付け
られていることを特徴とする請求項1記載の全熱交換素
子用隔壁材。
3. The partition wall material for a total heat exchange element according to claim 1, wherein a net or a metal lath made of metallic copper or a copper alloy is adhered to the surface of paper or nonwoven fabric.
【請求項4】 紙あるいは不織布を抄造する工程におい
て、金属銅あるいは銅合金からなる細線、網、あるいは
メタルラスを埋め込むことを特徴とする請求項2記載の
全熱交換素子用隔壁材の製造方法。
4. The method for producing a partition material for a total heat exchange element according to claim 2, wherein a thin wire, a net, or a metal lath made of metallic copper or a copper alloy is embedded in the step of forming paper or nonwoven fabric.
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