JP2001135420A

JP2001135420A - Ｉｃカード用コネクタ

Info

Publication number: JP2001135420A
Application number: JP31083099A
Authority: JP
Inventors: Hidehiro Nakamura; 英弘中村; Toru Azuma; 透我妻
Original assignee: Alps Electric Co Ltd
Current assignee: Alps Alpine Co Ltd
Priority date: 1999-11-01
Filing date: 1999-11-01
Publication date: 2001-05-18

Abstract

(57)【要約】【課題】シールド板を備えたＩＣカード用コネクタの
構造で、シールド板を一体にすることでＥＭＩ対策を確
実なものとすると共に、組み立てる際の作業性の良いＩ
Ｃカード用コネクタを提供する。【解決手段】ハウジング１と、このハウジング１に設
けられ、ＩＣカード６が収納される収納部１ａと、この
収納部１ａの上面側、及び下面側を覆うように取り付け
られた上部、及び下部シールド部材５ｃ、５ｄとを備
え、前記上部、及び下部シールド部材５ｃ、５ｄは、連
結部５ｂを介して互いに対向するように折り曲げて一体
に形成するようにした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、パーソナルコンピ
ュータなどの記憶媒体などに用いられるＩＣカードなど
が着脱されて使用される、ＩＣカード用コネクタの構造
に関する。

【０００２】

【従来の技術】パーソナルコンピュータにはＩＣカード
用コネクタが設けられているものがあり、このＩＣカー
ド用コネクタには記憶媒体としてＩＣカードが装着され
るようになっている。

【０００３】このＩＣカードをＩＣカード用コネクタに
挿着して必要な情報の書き込み、及び読み取りを行う
が、このＩＣカードにはＩＣ（集積回路）などの半導体
が組み込まれており、また、高周波回路を使用すること
から外部からの電磁波ノイズ等の影響を受け易く、ＥＭ
Ｉ（輻射ノイズ）対策を行うために、シールド板などの
シールド部材を備えたものがある。

【０００４】ＥＭＩ対策を強化するためには、コネクタ
ハウジングの上面側と下面側の両方をそれぞれシールド
板で覆ってしまうことが効果的であり、この従来のシー
ルド板を備えたＩＣカード用コネクタの構造としては、
２枚の板をそれぞれ別々に加工して上面側と下面側のシ
ールド板を形成し、このそれぞれのシールド板をコネク
タハウジングの上面と下面を覆うように装着すると共
に、上面側に装着したシールド板と下面側に装着したシ
ールド板の一部を重ね合わせて、コネクタハウジングが
取り付けられる回路基板のグランド部にビスなどで締め
付け固定するようにした構造のものが知られている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来のＩＣカード用コネクタの構造においては、２枚
のシールド板の一部を重ね合わせて、回路基板のグラン
ド部にビスなどで締め付けて接触させる構造となってい
ることから、締め付ける強度のばらつき等によりこの重
ね合わせた部分の接触が安定せず、この接触が不安定と
なることによりＥＭＩ対策が不確実となってしまうとい
う問題があった。

【０００６】また、２枚のシールド板をコネクタハウジ
ングの上面側と下面側とにそれぞれ装着しなければなら
ないことから、作業性が悪いという問題があった。

【０００７】したがって、本発明では上述した問題点を
解決し、シールド板を備えたＩＣカード用コネクタの構
造で、シールド板を一体にすることでＥＭＩ対策を確実
なものとすると共に、組み立てる際の作業性の良いＩＣ
カード用コネクタを提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明では第１の手段として、ハウジングと、このハ
ウジングに設けられ、ＩＣカードが収納される収納部
と、この収納部の上面側、及び下面側を覆うように取り
付けられた上部、及び下部シールド部材とを備え、前記
上部、及び下部シールド部材は、連結部を介して互いに
対向するように折り曲げられて一体に形成されているこ
とを特徴とする。

【０００９】また、第２の手段として、前記シールド部
材は、一枚の金属板を打ち抜いて形成すると共に、前記
連結部には、前記ＩＣカードの挿入口を形成したことを
特徴とする。

【００１０】また、第３の手段として、前記シールド部
材には、前記ＩＣカードに設けられた接地部に接触可能
な、接触片部を一体に形成したことを特徴とする。

【００１１】また、第４の手段として、前記ハウジング
が取り付けられる回路基板を備え、前記シールド部材に
は、前記回路基板のグランド部に接触する、接地片部を
一体に形成したことを特徴とする。

【００１２】また、第５の手段として、前記シールド部
材には、複数の捨て孔を形成したことを特徴とする。

【００１３】また、第６の手段として、前記捨て孔は、
直径３ｃｍ以下の孔からなることを特徴とする。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の１実施例を図１乃
至図８に示す。図１は本発明のＩＣカード用コネクタの
平面図、図２は同じく側面図、図３は回路基板上に装着
された状態の正面図、図４はシールド部材の展開した状
態の平面図、図５はＩＣカードの斜視図、図６は同じく
側面図である。

【００１５】図において、ハウジング１は合成樹脂など
の絶縁材で形成されており、このハウジング１には、内
部に後述するＩＣカード５が挿入される収納部１ａが設
けられている。この収納部１ａの内底部には、導電性の
金属材からなる複数の接触端子２ａが配設されており、
この接触端子２ａの他端側は、前記ハウジング１の外方
へ導出されて、接続基板３に接続される接続端子２ｂが
形成されている。

【００１６】前記ハウジング１の両側部には、方形状の
金属材からなる複数個の支持部材４が係止されている。
前記ハウジング１は、前記支持部材４により複数段重ね
た状態で支持されており、本実施例では前記ハウジング
１が２段重ねられた状態で前記支持部材４により支持さ
れた状態となっている。

【００１７】前記支持部材４には、前記ハウジング１を
係止する係止部（図示せず）と、後述するシールド部材
５、及び回路基板９にねじ止めされる、ねじ挿入孔４ａ
が形成されている。このねじ挿入孔４ａは、前記支持部
材４の長手方向の上面から下面側に貫通して形成されて
おり、前記支持部材４の上面側に、後述するシールド部
材５の接地片部５ｅがねじ止めされると共に、前記支持
部材４の下面側は、後述する回路基板９にねじ止めされ
て固着されるものとなっている。

【００１８】シールド部材５は、ステンレス板や鋼板な
どの金属材で、略方形の板状に形成されている。このシ
ールド部材５には、その中央下部位置に開口部からな
る、後述するＩＣカード６の挿入口５ａが設けられてい
る。この挿入口５ａの両縁は前記シールド部材５の連結
部５ｂとされ、前記シールド部材５は、この連結部５ｂ
を介して、上側に上部シールド部材５ｃ、下側に下部シ
ールド部材５ｄがそれぞれ対向するように折り曲げられ
て形成されたものとなっている。

【００１９】また、前記シールド部材５の両側部には、
複数の丸穴を有する突起部が形成され、この突起部が前
記支持部材４のねじ挿入孔４ａにねじ止めされる接地片
部５ｅとなっている。前記シールド部材５は、この接地
片部５ｅが前記支持部材４を介して後述する回路基板９
のグランド部９ａに接触されるものとなっている。この
場合、前記下部シールド部材５ｄに設けられた前記接地
片部５ｅは、直接、前記回路基板９のグランド部９ａに
接触されるため、シールド効果がさらに向上されてい
る。

【００２０】また、前記挿入口５ａの両縁に形成された
前記連結部５ｂには、前記ハウジング１の前記収納部１
ａ側に折り曲げられた、凸状の接触部を有する接触片部
５ｆが形成されている。この接触片部５ｆが後述するＩ
Ｃカード６の接地部６ｂと接触することで、ＩＣカード
６に発生する輻射ノイズや静電ノイズを前記シールド部
材５を介して後述する回路基板９のグランド部９ａへ誘
導している。

【００２１】また、前記シールド部材５の上部シールド
部材５ｃには、複数の方形状の捨て孔５ｇが形成されて
いる。この捨て孔５ｇは、その大きさが直径に換算して
３ｃｍ以下となるように形成されている。これは、前記
シールド部材５のシールド効果を向上させるためには、
前記シールド部材５全体で前記ハウジング１を覆う方が
効果的ではあるが、前記シールド部材５がステンレス板
や鋼板などの金属材で形成されていることから、その重
量が重くなってしまうため、軽量化を図るために前記捨
て孔５ｇが設けられている。尚、前記捨て孔５ｇの一つ
当たりの大きさは、直径に換算して３ｃｍ以下であれ
ば、ＥＭＩ（輻射ノイズ）対策には影響が少ないことが
解っている。

【００２２】ＩＣカード６は、内部に集積回路（ＩＣ）
が収納されており、記録媒体として広く使用されている
ものである。このＩＣカード５の一端側には、複数の接
点部６ａが設けられており、この接点部６ａが前記ハウ
ジング１の収納部１ａに設けられた複数の接触端子２ａ
と接触することにより、外部に接続された電子機器との
種々の情報処理がおこなわれるものとなっている。

【００２３】また、前記ＩＣカード６には、前記接点部
６ａの反対側に位置する両側面部に、前記シールド部材
５の接触片部５ｆに接触する接地部６ｂが形成されてい
る。この接地部６ｂは、前記ＩＣカード６を前記ハウジ
ング１に着脱する時、人の指が触れる近傍に設けられて
いる。

【００２４】イジェクトノブ７は、前記ハウジング１の
一方の側部に、スライド可能に取り付けられており、こ
のイジェクトノブ７の先端部には、復帰用のコイルばね
８が取り付けられ、このコイルばね８の付勢力により前
記イジェクトノブ７は前記ＩＣカード６の排出方向へ付
勢されたものとなっている。また、前記イジェクトノブ
７の先端側は、図示しないイジェクトレバーと係合され
ており、このイジェクトレバーは前記イジェクトノブ７
のプッシュ動作により、その自由端部（図示せず）が回
動し、前記ＩＣカード６を押圧することで、前記ハウジ
ング１の収納部１ａに収納された前記ＩＣカード６が排
出方向に押され、前記ＩＣカード６が排出されるものと
なっている。

【００２５】回路基板９は、フェノール樹脂などの積層
板からなり、その上面側には複数の回路パターン（図示
せず）や、前記ハウジング１が取り付けられる場合の、
前記シールド部材５の接地片部５ｅが接触するグランド
部９ａが形成されたものとなっている。

【００２６】上記した実施例によれば、前記シールド部
材５は、前記上部シールド部材５ｃと前記下部シールド
部材５ｄとが、前記連結部５ｂを介して互いに対向する
ように折り曲げられて一体に形成されていることから、
前記上部シールド部材５ｃと下部シールド部材５ｄとが
接触不良を起こすことを回避でき、確実にシールド効果
を高めることができる。また、前記シールド部材５は、
一枚の金属板を打ち抜いて形成していることから、部品
の加工性、及び組立の際の作業性も向上される。

【００２７】また、前記シールド部材５には、前記ＩＣ
カード６に設けられた前記接地部６ｂに接触可能な、前
記接触片部５ｆを一体に形成したことから、前記ＩＣカ
ード６に発生する輻射ノイズや静電ノイズを前記シール
ド部材５を介して前記回路基板９のグランド部９ａへ誘
導できるため、確実なシールド効果が得られる。

【００２８】また、前記シールド部材５には、前記回路
基板９のグランド部９ａに接触する、接地片部５ｅを一
体に形成したことから、前記下部シールド部材５ｄに設
けられた前記接地片部５ｅが、直接前記回路基板９のグ
ランド部９ａに接触されるため、シールド効果がさらに
向上される。

【００２９】また、前記シールド部材５には、複数の方
形状の捨て孔５ｇが形成されていることから、例え、前
記シールド部材５がステンレス板や鋼板などの金属材で
形成されていても、前記捨て孔５ｇにより、その重量を
軽くすることが可能なため、ＩＣカード用コネクタ全体
の軽量化を図ることができる。

【００３０】図７及び図８は本発明の他の実施例を示
し、図７はＩＣカード用コネクタの平面図、図８はシー
ルド部材の展開した状態の平面図である。尚、図１乃至
図６で説明した同一部品については、同一符号を付して
その説明を省略する。

【００３１】この場合、上述した実施例との相違点は、
シールド部材の構成が前記シールド部材５の構成と若干
相違している点である。すなわち、本実施例のシールド
部材１０は、上部シールド部材１０ｃと下部シールド部
材１０ｄが、ほぼ同じ大きさで対向するように形成され
ており、この上部、下部シールド部材１０ｃ、１０ｄの
両方に、捨て孔１０ｇが形成されている構成となってい
る。

【００３２】また、前記ハウジング１の内底部に配設さ
れた、導電性の金属材からなる複数の前記接触端子２ａ
の上面部には、金属板からなる別のシールド板１１（シ
ュラウド板）が配設されており、前記上部シールド部材
１０ｃには、このシールド板１１の逃げ部１０ｈが形成
されたものとなっている。

【００３３】本実施例においては、カードバス（高周波
対応仕様）用のＩＣカード用コネクタの構成となってお
り、上述した実施例の前記シールド部材５の構成より
も、更にシールド効果を向上させるために前記ハウジン
グ１の全体を確実に覆うように、前記シールド板１０を
大きく形成したものとなっている。

【００３４】本実施例においても、上述した実施例と同
様な効果が得られるのはもちろんである。尚、上記の実
施例では、前記捨て孔５ｇ、１０ｇは複数の方形状の孔
で構成されているが、これに限らず、丸円状や長丸円状
などの孔であっても良い。

【００３５】

【発明の効果】以上説明したように、本発明のＩＣカー
ド用コネクタは、ハウジングのＩＣカードが収納される
収納部の上面側、及び下面側を覆うように取り付けられ
た上部、及び下部シールド部材が、連結部を介して互い
に対向するように折り曲げられて一体に形成されている
ことから、上部シールド部材と下部シールド部材とが接
触不良を起こすことを回避でき、確実にシールド効果を
高めることができる。

【００３６】また、シールド部材は、一枚の金属板を打
ち抜いて形成すると共に、連結部には、ＩＣカードの挿
入口を形成したことから、部品の加工性、及び組立の際
の作業性も向上される。

【００３７】また、シールド部材には、ＩＣカードに設
けられた接地部に接触可能な、接触片部を一体に形成し
たことから、ＩＣカードに発生する輻射ノイズや静電ノ
イズをシールド部材を介して回路基板のグランド部へ誘
導できるため、確実なシールド効果が得られる。

【００３８】また、シールド部材には、回路基板のグラ
ンド部に接触する、接地片部を一体に形成したことか
ら、下部シールド部材に設けられた接地片部が、直接回
路基板のグランド部に接触されるため、シールド効果が
さらに向上される。

【００３９】また、シールド部材には、複数の捨て孔を
形成したことから、例え、シールド部材がステンレス板
や鋼板などの金属材で形成されていても、捨て孔によ
り、その重量を軽くすることが可能なため、ＩＣカード
用コネクタ全体の軽量化を図ることができる。

【００４０】また、捨て孔は、直径３ｃｍ以下の孔から
形成されているため、ＥＭＩ（輻射ノイズ）の影響を少
なくすることが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の１実施例であるＩＣカード用コネクタ
を示す平面図である。

【図２】本発明の同じくＩＣカード用コネクタを示す側
面図である。

【図３】本発明の同じくＩＣカードコネクタが回路基板
上に装着された状態を示す正面図である。

【図４】本発明の同じくシールド部材の展開した状態を
示す平面図である。

【図５】本発明の同じくＩＣカードを示す斜視図であ
る。

【図６】本発明の同じくＩＣカードを示す側面図であ
る。

【図７】本発明の他の実施例であるＩＣカード用コネク
タを示す平面図である。

【図８】本発明の同じくシールド部材の展開した状態を
示す平面図である。

【符号の説明】

１ハウジング１ａ収納部２ａ接触端子２ｂ接続端子３接続基板４支持部材４ａねじ挿入孔５シールド部材５ａ挿入口５ｂ連結部５ｃ上部シールド部材５ｄ下部シールド部材５ｅ接地片部５ｆ接触片部５ｇ捨て孔６ＩＣカード６ａ接点部６ｂ接地部７イジェクトノブ８コイルばね９回路基板９ａグランド部１０シールド部材１０ａ挿入口１０ｂ連結部１０ｃ上部シールド部材１０ｄ下部シールド部材１０ｅ接地片部１０ｆ接触片部１０ｇ捨て孔１０ｈ逃げ部１１シールド板

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ハウジングと、このハウジングに設けら
れ、ＩＣカードが収納される収納部と、この収納部の上
面側、及び下面側を覆うように取り付けられた上部、及
び下部シールド部材とを備え、前記上部、及び下部シー
ルド部材は、連結部を介して互いに対向するように折り
曲げられて一体に形成されていることを特徴とするＩＣ
カード用コネクタ。
【請求項２】前記シールド部材は、一枚の金属板を打
ち抜いて形成すると共に、前記連結部には、前記ＩＣカ
ードの挿入口を形成したことを特徴とする請求項１記載
のＩＣカード用コネクタ。
【請求項３】前記シールド部材には、前記ＩＣカード
に設けられた接地部に接触可能な、接触片部を一体に形
成したことを特徴とする請求項１、又は２記載のＩＣカ
ード用コネクタ。
【請求項４】前記ハウジングが取り付けられる回路基
板を備え、前記シールド部材には、前記回路基板のグラ
ンド部に接触する、接地片部を一体に形成したことを特
徴とする請求項１、又は２、又は３記載のＩＣカード用
コネクタ。
【請求項５】前記シールド部材には、複数の捨て孔を
形成したことを特徴とする請求項１、又は２、又は３、
又は４記載のＩＣカード用コネクタ。
【請求項６】前記捨て孔は、直径３ｃｍ以下の孔から
なることを特徴とする請求項５記載のＩＣカード用コネ
クタ。