JP2001131406A - Resin composition for gas- and liquid-barrier molded product - Google Patents

Resin composition for gas- and liquid-barrier molded product

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JP2001131406A
JP2001131406A JP31172799A JP31172799A JP2001131406A JP 2001131406 A JP2001131406 A JP 2001131406A JP 31172799 A JP31172799 A JP 31172799A JP 31172799 A JP31172799 A JP 31172799A JP 2001131406 A JP2001131406 A JP 2001131406A
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resin
gas
liquid
resin composition
acid
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JP31172799A
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Japanese (ja)
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Koji Tachikawa
浩司 立川
Hideyuki Umetsu
秀之 梅津
Daisuke Sato
大輔 佐藤
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Toray Industries Inc
Original Assignee
Toray Industries Inc
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a resin composition for a gas- and/or liquid-barrier molded product which has an excellent gas- and/or liquid-barrier property and an improved vibration property and creep resistance and is suitable for automobiles, and a molded product. SOLUTION: A resin composition for a gas- and/or liquid-barrier molded product is prepared by compounding from 0.5 to 100 pts.wt. liquid crystal resin (b) having a melting point of from 285 to 340 deg.C with 100 pts.wt. polyamide resin (a).

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、様々な気体および
/または液体のバリア性に優れ、振動特性、耐クリープ
性などが向上するために、これらの特性が要求される自
動車用途を始め、多くの気体および/または液体成形品
用途に有用な成形品用樹脂組成物およびその成形品とそ
の製造方法に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a variety of gas and / or liquid barriers which are excellent in barrier properties and improve vibration characteristics and creep resistance. TECHNICAL FIELD The present invention relates to a resin composition for molded articles useful for gas and / or liquid molded articles, a molded article thereof, and a method for producing the same.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、自動車などの内燃機関において、
その軽量化や環境問題への対応のために、金属部品の樹
脂部品への代替が求められている。その中でも、内燃機
関周辺やブレーキ機構、駆動力伝達機構などに関連する
部品においては、その使用環境が過酷であるために、樹
脂化が難しい。また、燃料やブレーキオイル、冷却液、
ウィンドウ洗浄液などの薬液の移送系や貯蔵部などにお
いても、薬液耐性を考慮して、今まではポリアミド樹
脂、中でもポリアミド11やポリアミド12などの柔軟
ポリアミド樹脂が広く用いられているが、ポリアミド樹
脂を単独で使用した場合、環境汚染問題および燃費向上
から要求されているアルコールガソリンの透過防止性に
対しては十分ではないと言う懸念点が指摘されその改良
が望まれており、上記の問題を改善するために、様々な
改良が試みられている。
2. Description of the Related Art In recent years, in internal combustion engines such as automobiles,
In order to reduce the weight and to cope with environmental problems, replacement of metal parts with resin parts is required. Above all, it is difficult to use resin for parts related to the periphery of the internal combustion engine, the brake mechanism, the driving force transmission mechanism, and the like, because the use environment is severe. Also, fuel, brake oil, coolant,
In consideration of the chemical resistance, a flexible polyamide resin such as polyamide 11 or polyamide 12 has been widely used in the transfer system or storage section of a chemical such as a window cleaning liquid. It is pointed out that if used alone, it is not sufficient for the prevention of permeation of alcohol gasoline, which is required for environmental pollution and improved fuel efficiency, and improvement is desired. In order to do so, various improvements have been attempted.

【0003】近年、熱可塑性樹脂に特殊な形状の前処理
した無機充填材を添加することによってガソリン透過性
を改良する検討がなされており、チューブやパイプ用途
において燃料移送などに用いられつつある。しかし、こ
の場合には靱性低下などの問題が生じ耐衝撃特性ととも
にある程度の柔軟性が要求される自動車用途などには好
ましくない。
In recent years, studies have been made to improve gasoline permeability by adding a pretreated inorganic filler having a special shape to a thermoplastic resin, and it is being used for fuel transfer and the like in tube and pipe applications. However, in this case, a problem such as a decrease in toughness occurs, which is not preferable for use in automobiles and the like which require a certain degree of flexibility as well as impact resistance.

【0004】また、リサイクル性などの視点から、近
年、熱可塑性樹脂に液晶性樹脂を配合して燃料透過性を
改良する検討がなされつつあり、これらは特開平6−1
37469号公報などに提案されている。
Further, from the viewpoint of recyclability and the like, in recent years, studies have been made to improve the fuel permeability by blending a liquid crystal resin with a thermoplastic resin.
No. 37469, for example.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかし、特開平6−1
37469号公報の方法では、液晶性樹脂粒子がチュー
ブの長手方向に配向していることによって、寸法安定性
やガソリン透過性は若干向上するものの十分ではなく、
成形品用途としては、チューブのように長手方向にのみ
粒子を配向させることは難しいため適さない。また、こ
のようにチューブ厚み方向のガス透過率を改良するため
に、液晶性樹脂を極度に配向させた場合には、逆に粒子
界面から剥離しガス漏れの原因となるため好ましくな
い。
However, Japanese Patent Application Laid-Open No.
In the method of 37469, the dimensional stability and gasoline permeability are slightly improved because the liquid crystal resin particles are oriented in the longitudinal direction of the tube, but are not sufficient.
It is not suitable for molded articles because it is difficult to orient the particles only in the longitudinal direction like a tube. Further, when the liquid crystal resin is extremely oriented in order to improve the gas permeability in the thickness direction of the tube in this way, it is not preferable because the liquid crystal resin peels off from the particle interface and causes gas leakage.

【0006】そこで上述した従来の問題点の改良を目指
し、気体および/または液体バリア性に優れ、振動特
性、耐クリープ性などを改良し、これらの特性が要求さ
れる自動車用途を始め、多くのガスバリア成形品用途に
最適なバリア成形品用樹脂組成物およびその成形品の取
得を課題とする。
[0006] In view of the above, with the aim of improving the above-mentioned conventional problems, it is excellent in gas and / or liquid barrier properties, and improved in vibration characteristics and creep resistance. An object of the present invention is to obtain a resin composition for a barrier molded product that is most suitable for a gas barrier molded product and a molded product thereof.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記問題
点を解決するために鋭意検討を重ねた結果、以下の結論
に達した。
Means for Solving the Problems The present inventors have made intensive studies in order to solve the above-mentioned problems, and as a result, have reached the following conclusions.

【0008】すなわち本発明は、(1)ポリアミド樹脂
(a)100重量部に融点が285〜340℃の液晶性
樹脂(b)を0.5〜100重量部配合してなる気体お
よび/または液体バリア成形品用樹脂組成物、(2)該
液晶性樹脂(b)の融点がポリアミド樹脂(a)の融点
よりも45℃以上高いことを特徴とする上記(1)記載
の気体および/または液体バリア成形品用樹脂組成物、
(3)該液晶性樹脂(b)が下記構造単位(I)、(II)、
(III)および(IV)からなる液晶性ポリエステルであるこ
とを特徴とする上記(1)または(2)記載の気体およ
び/または液体バリア成形品用樹脂組成物、
That is, the present invention provides a gas and / or liquid comprising (1) 100 parts by weight of a polyamide resin (a) and 0.5 to 100 parts by weight of a liquid crystal resin (b) having a melting point of 285 to 340 ° C. (2) The gas and / or liquid according to the above (1), wherein the melting point of the liquid crystalline resin (b) is 45 ° C. or more higher than the melting point of the polyamide resin (a). Resin composition for barrier molded articles,
(3) The liquid crystalline resin (b) has the following structural units (I), (II),
The resin composition for a gas and / or liquid barrier molded article according to the above (1) or (2), which is a liquid crystalline polyester comprising (III) and (IV).

【0009】[0009]

【化4】 Embedded image

【0010】(ただし式中のR1(Where R 1 in the formula is

【0011】[0011]

【化5】 Embedded image

【0012】から選ばれた1種以上の基を示し、R2And R 2 represents one or more groups selected from

【0013】[0013]

【化6】 Embedded image

【0014】から選ばれた1種以上の基を示す。ただし
式中Xは水素原子または塩素原子を示す。) (4)気体および/または液体バリア成形品用樹脂組成
物中の液晶性樹脂(b)粒子が楕円球状もしくは扁平楕
円球状であり、そのアスペクト比(長径/短径、ただし
扁平している場合には扁平方向に垂直方向の短径)が1
0以下であることを特徴とする上記(1)〜(3)いず
れか記載の気体および/または液体バリア成形品用樹脂
組成物、(5)ポリアミド樹脂(a)および液晶性樹脂
(b)を該液晶性樹脂(b)の液晶開始温度以上融点以
下の温度において混練することにより上記(1)〜
(4)いずれか記載の気体および/または液体バリア成
形品用樹脂組成物の製造方法、(6)上記(1)〜
(4)いずれか記載の気体および/または液体バリア成
形品用樹脂組成物からなる成形品、(7)ポリアミド樹
脂(a)の融点(℃)+10℃〜融点(℃)+30℃か
つ該液晶性樹脂(b)の液晶開始温度(℃)+10℃以
下の温度において成形することにより上記(6)記載の
気体および/または液体バリア成形品を製造することを
特徴とするバリア成形品の製造方法を提供するものであ
る。
And one or more groups selected from In the formula, X represents a hydrogen atom or a chlorine atom. (4) The liquid crystalline resin (b) particles in the resin composition for gaseous and / or liquid barrier molded articles have an elliptical sphere or a flat ellipsoidal sphere, and the aspect ratio thereof (major axis / minor axis, if flat) Has a minor axis in the direction perpendicular to the flat direction.
The resin composition for a gas and / or liquid barrier molded article according to any one of the above (1) to (3), wherein the polyamide resin (a) and the liquid crystal resin (b) are 0 or less. By kneading the liquid crystalline resin (b) at a temperature not lower than the liquid crystal onset temperature and not higher than the melting point,
(4) The method for producing a resin composition for a gas and / or liquid barrier molded article according to any of (1) to (6).
(4) A molded article comprising the resin composition for a gas and / or liquid barrier molded article according to any of (7), (7) the melting point (° C.) of the polyamide resin (a) + 10 ° C. to the melting point (° C.) + 30 ° C. and the liquid crystallinity A method for producing a gas and / or liquid barrier molded product according to the above (6) by molding the resin (b) at a liquid crystal onset temperature (° C.) + 10 ° C. or lower. To provide.

【0015】[0015]

【発明の実施の形態】以下本発明を詳細に説明する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described below in detail.

【0016】ポリアミド樹脂(a)は、アミノ酸、ラク
タムあるいはジアミンとジカルボン酸を主たる原料とす
るナイロンである。その原料の代表例としては、6−ア
ミノカプロン酸、11−アミノウンデカン酸、12−ア
ミノドデカン酸、パラアミノメチル安息香酸などのアミ
ノ酸、ε−アミノカプロラクタム、ω−ラウロラクタム
などのラクタム、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチ
レンジアミン、2−メチルペンタメチレンジアミン、ノ
ナメチレンジアミン、ウンデカメチレンジアミン、ドデ
カメチレンジアミン、2,2,4−/2,4,4−トリ
メチルヘキサメチレンジアミン、5−メチルノナメチレ
ンジアミン、メタキシリレンジアミン、パラキシリレン
ジアミン、1,3−ビス(アミノメチル)シクロヘキサ
ン、1,4−ビス(アミノメチル)シクロヘキサン、1
−アミノ−3−アミノメチル−3,5,5−トリメチル
シクロヘキサン、ビス(4−アミノシクロヘキシル)メ
タン、ビス(3−メチル−4−アミノシクロヘキシル)
メタン、2,2−ビス(4−アミノシクロヘキシル)プ
ロパン、ビス(アミノプロピル)ピペラジン、アミノエ
チルピペラジンなどの脂肪族、脂環族、芳香族のジアミ
ン、およびアジピン酸、スペリン酸、アゼライン酸、セ
バシン酸、ドデカン二酸、テレフタル酸、イソフタル
酸、2−クロロテレフタル酸、2−メチルテレフタル
酸、5−メチルイソフタル酸、5−ナトリウムスルホイ
ソフタル酸、ヘキサヒドロテレフタル酸、ヘキサヒドロ
イソフタル酸などの脂肪族、脂環族、芳香族のジカルボ
ン酸が挙げられ、本発明においては、これらの原料から
誘導されるナイロンホモポリマーまたはコポリマーを各
々単独または混合物の形で用いることができる。
The polyamide resin (a) is a nylon made mainly of amino acids, lactams or diamines and dicarboxylic acids. Representative examples of the raw materials include amino acids such as 6-aminocaproic acid, 11-aminoundecanoic acid, 12-aminododecanoic acid, paraaminomethylbenzoic acid, lactams such as ε-aminocaprolactam, ω-laurolactam, tetramethylenediamine, Hexamethylenediamine, 2-methylpentamethylenediamine, nonamethylenediamine, undecamethylenediamine, dodecamethylenediamine, 2,2,4- / 2,4,4-trimethylhexamethylenediamine, 5-methylnonamethylenediamine, meta Xylylenediamine, paraxylylenediamine, 1,3-bis (aminomethyl) cyclohexane, 1,4-bis (aminomethyl) cyclohexane,
-Amino-3-aminomethyl-3,5,5-trimethylcyclohexane, bis (4-aminocyclohexyl) methane, bis (3-methyl-4-aminocyclohexyl)
Aliphatic, alicyclic and aromatic diamines such as methane, 2,2-bis (4-aminocyclohexyl) propane, bis (aminopropyl) piperazine and aminoethylpiperazine, and adipic acid, speric acid, azelaic acid and sebacine Aliphatics such as acid, dodecane diacid, terephthalic acid, isophthalic acid, 2-chloroterephthalic acid, 2-methylterephthalic acid, 5-methylisophthalic acid, 5-sodium sulfoisophthalic acid, hexahydroterephthalic acid, and hexahydroisophthalic acid , Alicyclic and aromatic dicarboxylic acids. In the present invention, nylon homopolymers or copolymers derived from these raw materials can be used alone or in the form of a mixture.

【0017】本発明において、特に有用なポリアミド
は、170℃以上の融点を有する耐熱性や強度に優れた
ポリアミドであり、具体的な例としては、ポリウンデカ
アミド(ナイロン11)、ポリドデカミド(ナイロン1
2)、ポリカプロアミド(ナイロン6)、ポリヘキサメ
チレンアジパミド(ナイロン66)、ポリテトラメチレ
ンアジパミド(ナイロン46)、ポリヘキサメチレンセ
バカミド(ナイロン610)、ポリヘキサメチレンドデ
カミド(ナイロン612)、ポリヘキサメチレンアジパ
ミド(ナイロン6/66)、ポリノナメチレンテレフタ
ルアミド(ナイロン9T)、ポリドデカミド/ポリヘキ
サメチレンテレフタラミドコポリマー(ナイロン12/
6T)、ポリヘキサメチレンアジパミド/ポリヘキサメ
チレンテレフタルアミドコポリマー(ナイロン66/6
T)、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド/ポリカプ
ロアミドコポリマー(ナイロン6T/6)、ポリヘキサ
メチレンアジパミド/ポリヘキサメチレンイソフタルア
ミドコポリマー(ナイロン66/6I)、ポリカプロア
ミド/ポリヘキサメチレンイソフタルアミド/ポリヘキ
サメチレンテレフタルアミドコポリマー(ナイロン6/
6I/6T)、ポリヘキサメチレンアジパミド/ポリヘ
キサメチレンテレフタルアミド/ポリヘキサメチレンイ
ソフタルアミドコポリマー(ナイロン66/6T/6
I)、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド/ポリヘキ
サメチレンイソフタルアミドコポリマー(ナイロン6T
/6I)、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド/ポリ
(2−メチルペンタメチレンテレフタルアミド)コポリ
マー(ナイロン6T/M5T)、ポリキシリレンアジパ
ミド(ナイロンXD6)およびこれらの混合物ないし共
重合体などが挙げられる。
In the present invention, particularly useful polyamides are polyamides having a melting point of 170 ° C. or higher and excellent in heat resistance and strength. Specific examples include polyundecamide (nylon 11) and polydodeamide (nylon). 1
2), polycaproamide (nylon 6), polyhexamethylene adipamide (nylon 66), polytetramethylene adipamide (nylon 46), polyhexamethylene sebacamide (nylon 610), polyhexamethylene dodecamide ( Nylon 612), polyhexamethylene adipamide (nylon 6/66), polynonamethylene terephthalamide (nylon 9T), polydodecamide / polyhexamethylene terephthalamide copolymer (nylon 12 /
6T), polyhexamethylene adipamide / polyhexamethylene terephthalamide copolymer (nylon 66/6
T), polyhexamethylene terephthalamide / polycaproamide copolymer (nylon 6T / 6), polyhexamethylene adipamide / polyhexamethylene isophthalamide copolymer (nylon 66 / 6I), polycaproamide / polyhexamethylene isophthalamide / Polyhexamethylene terephthalamide copolymer (nylon 6 /
6I / 6T), polyhexamethylene adipamide / polyhexamethylene terephthalamide / polyhexamethylene isophthalamide copolymer (nylon 66 / 6T / 6
I), polyhexamethylene terephthalamide / polyhexamethylene isophthalamide copolymer (nylon 6T
/ 6I), polyhexamethylene terephthalamide / poly (2-methylpentamethylene terephthalamide) copolymer (nylon 6T / M5T), polyxylylene adipamide (nylon XD6), and mixtures or copolymers thereof. .

【0018】とりわけ好ましいものとしては、ナイロン
11、ナイロン12、ナイロン6、ナイロン66、ナイ
ロン610、ナイロン9T、ナイロン6/66コポリマ
ー、ナイロン66/610、ナイロン6/12コポリマ
ー、ナイロン12/6Tコポリマー、ナイロン6T/6
コポリマー、ナイロン66/6Tコポリマー、ナイロン
6T/6Iコポリマー、ナイロン6T/M5Tコポリマ
ーなどの例を挙げることができ、更にこれらのナイロン
樹脂を成形性、耐熱性、靱性、耐薬品性、真円性などの
必要特性に応じてナフタレンジカルボン酸、ジカルボキ
シビフェニルなどのカルボン酸を少量共重合するかある
いは上記ナイロン樹脂を1種あるいは2種の混合物とし
て用いることも実用上好適である。
Particularly preferred are nylon 11, nylon 12, nylon 6, nylon 66, nylon 610, nylon 9T, nylon 6/66 copolymer, nylon 66/610, nylon 6/12 copolymer, nylon 12 / 6T copolymer, Nylon 6T / 6
Examples include copolymers, nylon 66 / 6T copolymers, nylon 6T / 6I copolymers, nylon 6T / M5T copolymers, and the like. Further, these nylon resins can be molded, heat-resistant, toughness, chemical-resistant, roundness, etc. It is also practically suitable to copolymerize a small amount of a carboxylic acid such as naphthalenedicarboxylic acid or dicarboxybiphenyl, or to use the above-mentioned nylon resin as one kind or a mixture of two kinds according to the required properties of the above.

【0019】これらポリアミド樹脂の重合度にはとくに
制限がなく、1%の濃硫酸溶液中、25℃で測定した相
対粘度が、2.0〜8.0の範囲のものが好ましく、
3.0〜7.0の範囲のものがより好ましく、さらに
3.5〜6.5の範囲のものが最も好ましい。
The degree of polymerization of these polyamide resins is not particularly limited, and preferably has a relative viscosity in a 1% concentrated sulfuric acid solution at 25 ° C. in the range of 2.0 to 8.0,
Those having a range of 3.0 to 7.0 are more preferred, and those having a range of 3.5 to 6.5 are most preferred.

【0020】これらポリアミド共重合体は公知の方法で
得られる。例えば重合方法としては溶融重合、界面重
合、溶液重合、塊状重合、固相重合などの方法が利用さ
れ、一般的には溶融重合が最も適当である。さらに前記
のポリアミドを押出機又は射出成形機に投入し、完全又
は部分的に交換反応を行わせることによって共重合体を
得ることができる。
These polyamide copolymers can be obtained by a known method. For example, as a polymerization method, a method such as melt polymerization, interfacial polymerization, solution polymerization, bulk polymerization, or solid phase polymerization is used, and generally, melt polymerization is most suitable. Furthermore, a copolymer can be obtained by introducing the above-mentioned polyamide into an extruder or an injection molding machine and causing a complete or partial exchange reaction.

【0021】液晶性樹脂(b)は、融点が285〜34
0℃であることが必須であり、融点が295〜335℃
であることが好ましく、融点が310〜330℃である
ことがより好ましい。
The liquid crystalline resin (b) has a melting point of 285-34.
0 ° C. is essential, and the melting point is 295-335 ° C.
It is more preferable that the melting point is 310 to 330 ° C.

【0022】上記範囲においては、結晶性および分子の
パッキング性が高いために、本発明の効果である気体お
よび/または液体バリア性を保持したまま、振動特性、
耐クリープ性などが特異的に向上する。
In the above range, the crystallinity and the packing property of the molecules are high, so that while maintaining the gas and / or liquid barrier properties which are the effects of the present invention, the vibration characteristics,
The creep resistance and the like are specifically improved.

【0023】上記要件を満たしていれば、その他の構成
単位については特に限定されるものではない。好ましい
液晶性樹脂としては、下記(I)、(II)、(III) およ
び(IV)の構造単位からなる液晶性ポリエステルが挙げ
られる。
Other structural units are not particularly limited as long as the above requirements are satisfied. Preferred liquid crystalline resins include liquid crystalline polyesters having the following structural units (I), (II), (III) and (IV).

【0024】[0024]

【化7】 Embedded image

【0025】(ただし式中のR1(Where R 1 in the formula is

【0026】[0026]

【化8】 Embedded image

【0027】から選ばれた1種以上の基を示し、R2R 2 represents one or more groups selected from

【0028】[0028]

【化9】 Embedded image

【0029】から選ばれた1種以上の基を示す。ただし
式中Xは水素原子または塩素原子を示す。) 上記構造単位(I)はp−ヒドロキシ安息香酸から生成し
た構造単位であり、構造単位(II)は4,4’−ジヒドロ
キシビフェニル、3,3’,5,5’−テトラメチル−
4,4’−ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノン、
t−ブチルハイドロキノン、フェニルハイドロキノン、
メチルハイドロキノン、2,6−ジヒドロキシナフタレ
ン、2,7−ジヒドロキシナフタレン、2,2−ビス
(4−ヒドロキシフェニル)プロパンおよび4,4’−
ジヒドロキシジフェニルエーテルから選ばれた一種以上
の芳香族ジヒドロキシ化合物から生成した構造単位を、
構造単位(III)はエチレングリコールから生成した構造
単位を、構造単位(IV)はテレフタル酸、イソフタル酸、
4,4’−ジフェニルジカルボン酸、2,6−ナフタレ
ンジカルボン酸、1,2−ビス(フェノキシ)エタン−
4,4’−ジカルボン酸、1,2−ビス(2−クロルフ
ェノキシ)エタン−4,4’−ジカルボン酸および4,
4’−ジフェニルエーテルジカルボン酸から選ばれた一
種以上の芳香族ジカルボン酸から生成した構造単位を各
々示す。これらのうちR1
And at least one group selected from the group consisting of In the formula, X represents a hydrogen atom or a chlorine atom. The structural unit (I) is a structural unit generated from p-hydroxybenzoic acid, and the structural unit (II) is 4,4′-dihydroxybiphenyl, 3,3 ′, 5,5′-tetramethyl-
4,4′-dihydroxybiphenyl, hydroquinone,
t-butylhydroquinone, phenylhydroquinone,
Methylhydroquinone, 2,6-dihydroxynaphthalene, 2,7-dihydroxynaphthalene, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane and 4,4′-
A structural unit formed from one or more aromatic dihydroxy compounds selected from dihydroxydiphenyl ether,
The structural unit (III) is a structural unit generated from ethylene glycol, and the structural unit (IV) is terephthalic acid, isophthalic acid,
4,4'-diphenyldicarboxylic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, 1,2-bis (phenoxy) ethane-
4,4'-dicarboxylic acid, 1,2-bis (2-chlorophenoxy) ethane-4,4'-dicarboxylic acid and 4,
The structural units generated from one or more aromatic dicarboxylic acids selected from 4′-diphenyl ether dicarboxylic acids are shown below. Of these, R 1 is

【0030】[0030]

【化10】 Embedded image

【0031】であり、R2And R 2 is

【0032】[0032]

【化11】 Embedded image

【0033】であるものが特に好ましい。Is particularly preferred.

【0034】本発明に好ましく使用できる液晶性ポリエ
ステルにおける上記構造単位(I)、(II)、(III)および(I
V)の共重合量は任意である。しかし、本発明の特性を発
揮させるためには次の共重合量であることが好ましい。
The above-mentioned structural units (I), (II), (III) and (I) in the liquid crystalline polyester which can be preferably used in the present invention.
The copolymerization amount of V) is arbitrary. However, in order to exhibit the characteristics of the present invention, the following copolymerization amount is preferable.

【0035】すなわち、上記構造単位(I)、(II)、(I
II)、(IV)からなる共重合体において上記構造単位(I)お
よび(II)の合計は構造単位(I)、(II)および(III)の合計
に対して75〜95モル%が好ましく、80〜92モル
%がより好ましい。また、構造単位(III)は構造単位
(I)、(II)および(III)の合計に対して25〜5モル
%が好ましく、20〜8モル%がより好ましい。また、
構造単位(I)の(II)に対するモル比[(I)/(II)]は好ま
しくは75/25〜95/5であり、より好ましくは7
8/22〜93/7である。また、構造単位(IV)は構造
単位(II)および(III)の合計と実質的に等モルであるこ
とが好ましい。
That is, the structural units (I), (II) and (I)
II), in the copolymer comprising (IV), the total of the structural units (I) and (II) is preferably 75 to 95 mol% based on the total of the structural units (I), (II) and (III). , 80 to 92 mol% is more preferable. Further, the structural unit (III) is preferably 25 to 5 mol%, more preferably 20 to 8 mol%, based on the total of the structural units (I), (II) and (III). Also,
The molar ratio [(I) / (II)] of the structural unit (I) to (II) is preferably from 75/25 to 95/5, more preferably 7/25.
8/22 to 93/7. Further, it is preferable that the structural unit (IV) is substantially equimolar to the sum of the structural units (II) and (III).

【0036】ここで実質的に等モルとは、末端を除くポ
リマー主鎖を構成するユニットが等モルであるが、末端
を構成するユニットとしては必ずしも等モルとは限らな
いことを意味する。
Here, "substantially equimolar" means that the units constituting the polymer main chain excluding the terminal are equimolar, but the units constituting the terminal are not necessarily equimolar.

【0037】また上記構造単位(I)〜(IV)以外にp−ア
ミノフェノールから生成したp−イミノフェノキシ単位
を含有した異方性溶融相を形成するポリエステルアミド
が好ましい。
Further, a polyesteramide which forms an anisotropic molten phase containing p-iminophenoxy units formed from p-aminophenol in addition to the structural units (I) to (IV) is preferred.

【0038】上記好ましく用いることができる液晶性ポ
リエステル、液晶性ポリエステルアミドは、上記構造単
位(I)〜(IV)を構成する成分以外に3,3’−ジフェニ
ルジカルボン酸、2,2’−ジフェニルジカルボン酸な
どの芳香族ジカルボン酸、アジピン酸、アゼライン酸、
セバシン酸、ドデカンジオン酸などの脂肪族ジカルボン
酸、ヘキサヒドロテレフタル酸などの脂環式ジカルボン
酸、クロルハイドロキノン、3,4’−ジヒドロキシビ
フェニル、4,4’−ジヒドロキシジフェニルスルホ
ン、4,4’−ジヒドロキシジフェニルスルフィド、
4,4’−ジヒドロキシベンゾフェノン、3,4’−ジ
ヒドロキシビフェニル等の芳香族ジオール、プロピレン
グリコール、1,4−ブタンジオール、1,6−ヘキサ
ンジオール、ネオペンチルグリコール、1,4−シクロ
ヘキサンジオール、1,4−シクロヘキサンジメタノー
ル等の脂肪族、脂環式ジオールおよびm−ヒドロキシ安
息香酸、2,6−ヒドロキシナフトエ酸などの芳香族ヒ
ドロキシカルボン酸およびp−アミノ安息香酸などを、
本発明の必須要件を満たし、かつ液晶性を損なわない程
度の範囲でさらに共重合せしめることができる。
The liquid crystalline polyesters and liquid crystalline polyesteramides which can be preferably used include, in addition to the components constituting the structural units (I) to (IV), 3,3'-diphenyldicarboxylic acid and 2,2'-diphenyl Aromatic dicarboxylic acids such as dicarboxylic acid, adipic acid, azelaic acid,
Aliphatic dicarboxylic acids such as sebacic acid and dodecanedioic acid, alicyclic dicarboxylic acids such as hexahydroterephthalic acid, chlorohydroquinone, 3,4'-dihydroxybiphenyl, 4,4'-dihydroxydiphenylsulfone, 4,4'- Dihydroxydiphenyl sulfide,
Aromatic diols such as 4,4'-dihydroxybenzophenone and 3,4'-dihydroxybiphenyl, propylene glycol, 1,4-butanediol, 1,6-hexanediol, neopentyl glycol, 1,4-cyclohexanediol, Aliphatic, alicyclic diols such as 1,4-cyclohexanedimethanol and the like, aromatic hydroxycarboxylic acids such as m-hydroxybenzoic acid, 2,6-hydroxynaphthoic acid and p-aminobenzoic acid;
The copolymer can be further copolymerized within a range that satisfies the essential requirements of the present invention and does not impair the liquid crystallinity.

【0039】本発明において使用する上記液晶性樹脂
(b)の製造方法は、特に制限がなく、公知のポリエス
テルの重縮合法に準じて製造できる。
The method for producing the liquid crystalline resin (b) used in the present invention is not particularly limited, and it can be produced according to a known polyester polycondensation method.

【0040】例えば、上記液晶性ポリエステルの製造に
おいて、次の製造方法が好ましく挙げられる。 (1)p−アセトキシ安息香酸および4,4’−ジアセ
トキシビフェニル、ジアセトキシベンゼンなどの芳香族
ジヒドロキシ化合物のジアシル化物と2,6−ナフタレ
ンジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸などの芳
香族ジカルボン酸から脱酢酸縮重合反応によって液晶性
ポリエステルを製造する方法。 (2)p−ヒドロキシ安息香酸および4,4’−ジヒド
ロキシビフェニル、ハイドロキノンなどの芳香族ジヒド
ロキシ化合物と2,6−ナフタレンジカルボン酸、テレ
フタル酸、イソフタル酸などの芳香族ジカルボン酸に無
水酢酸を反応させて、フェノール性水酸基をアシル化し
た後、脱酢酸重縮合反応によって液晶性ポリエステルを
製造する方法。 (3)p−ヒドロキシ安息香酸のフェニルエステルおよ
び4,4’−ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノン
などの芳香族ジヒドロキシ化合物と2,6−ナフタレン
ジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸などの芳香
族ジカルボン酸のジフェニルエステルから脱フェノール
重縮合反応により液晶性ポリエステルを製造する方法。 (4)p−ヒドロキシ安息香酸および2,6−ナフタレ
ンジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸などの芳
香族ジカルボン酸に所定量のジフェニルカーボネートを
反応させて、それぞれジフェニルエステルとした後、
4,4’−ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノンな
どの芳香族ジヒドロキシ化合物を加え、脱フェノール重
縮合反応により液晶性ポリエステルを製造する方法。 (5)ポリエチレンテレフタレートなどのポリエステル
のポリマー、オリゴマーまたはビス(β−ヒドロキシエ
チル)テレフタレートなど芳香族ジカルボン酸のビス
(β−ヒドロキシエチル)エステルの存在下で(1)ま
たは(2)の方法により液晶性ポリエステルを製造する
方法。 (6)ポリエチレンテレフタレートなどのポリエステル
のポリマー、オリゴマーまたはビス(β−ヒドロキシエ
チル)テレフタレートなど芳香族ジカルボン酸のビス
(β−ヒドロキシエチル)エステルの存在下で(2)ま
たは(3)の方法により液晶性ポリエステルを製造する
方法。
For example, in the production of the liquid crystalline polyester, the following production method is preferably mentioned. (1) p-acetoxybenzoic acid and diacylated aromatic dihydroxy compounds such as 4,4'-diacetoxybiphenyl and diacetoxybenzene and aromatic dicarboxylic acids such as 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, terephthalic acid and isophthalic acid A method for producing a liquid crystalline polyester by a deacetic acid polycondensation reaction therefrom. (2) Reaction of aromatic dihydroxy compounds such as p-hydroxybenzoic acid and 4,4′-dihydroxybiphenyl and hydroquinone with aromatic dicarboxylic acids such as 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, terephthalic acid and isophthalic acid, and acetic anhydride. The phenolic hydroxyl group is acylated, and then a liquid crystalline polyester is produced by a deacetic acid polycondensation reaction. (3) Phenyl esters of p-hydroxybenzoic acid and aromatic dihydroxy compounds such as 4,4'-dihydroxybiphenyl and hydroquinone and diphenyl esters of aromatic dicarboxylic acids such as 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, terephthalic acid and isophthalic acid For producing liquid crystalline polyesters from polyphenols by a dephenol removal polycondensation reaction. (4) A predetermined amount of diphenyl carbonate is reacted with p-hydroxybenzoic acid and an aromatic dicarboxylic acid such as 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, terephthalic acid, or isophthalic acid to form diphenyl esters, respectively.
A method in which an aromatic dihydroxy compound such as 4,4'-dihydroxybiphenyl or hydroquinone is added, and a liquid crystalline polyester is produced by a phenol-elimination polycondensation reaction. (5) In the presence of a bis (β-hydroxyethyl) ester of an aromatic dicarboxylic acid such as a polymer or oligomer of a polyester such as polyethylene terephthalate or an aromatic dicarboxylic acid such as bis (β-hydroxyethyl) terephthalate, the liquid crystal is prepared by the method of (1) or (2). A method for producing a conductive polyester. (6) In the presence of bis (β-hydroxyethyl) ester of an aromatic dicarboxylic acid such as a polymer or oligomer of a polyester such as polyethylene terephthalate or an aromatic dicarboxylic acid such as bis (β-hydroxyethyl) terephthalate, the liquid crystal is prepared by the method of (2) or (3). A method for producing a conductive polyester.

【0041】また、液晶性樹脂(b)の溶融粘度は特に
限定されないが、本発明の効果をより発揮するために、
融点+10℃で測定した値が、好ましくは100Pa・s
以下であり、より好ましくは50Pa・s以下であり、最
も好ましくは0.5〜30Pa・sである。
The melt viscosity of the liquid crystalline resin (b) is not particularly limited, but in order to further exhibit the effects of the present invention,
The value measured at the melting point + 10 ° C. is preferably 100 Pa · s
Or less, more preferably 50 Pa · s or less, and most preferably 0.5 to 30 Pa · s.

【0042】なお、ここで溶融粘度は、剪断速度1,0
00(1/秒)の条件下でノズル径0.5mmφ、ノズル長1
0mmのノズルを用い高化式フローテスターによって測定
した値である。
Here, the melt viscosity is determined at a shear rate of 1,0.
Nozzle diameter 0.5mmφ, nozzle length 1 under the condition of 00 (1 / second)
This is a value measured by a Koka type flow tester using a 0 mm nozzle.

【0043】ここで融点とは示差熱量測定において、重
合を完了したポリマーを室温から20℃/分の昇温条件
で測定した際に観測される吸熱ピーク温度(Tm1 )の
観測後、Tm1 +20℃の温度で5分間保持した後、2
0℃/分の降温条件で室温まで一旦冷却した後、再度2
0℃/分の昇温条件で測定した際に観測される吸熱ピー
ク温度(Tm2)を融点とする。
Here, the melting point means the endothermic peak temperature (Tm1) observed when the polymerized polymer is measured from room temperature under a heating condition of 20 ° C./min. After holding at the temperature of 5 minutes, 2
Once cooled to room temperature at 0 ° C./min,
The melting point is the endothermic peak temperature (Tm2) observed when the measurement is performed under the temperature rising condition of 0 ° C./min.

【0044】ポリアミド樹脂(a)と液晶性樹脂(b)
の溶融粘度比は、本発明の効果を発揮させる上では、特
に限定されるものではないが、混練時に極度に微分散化
することを防ぐために混練条件下においてポリアミド樹
脂(a)の溶融粘度に対して、液晶性樹脂(b)の溶融
粘度が0.05〜1.8の範囲にあることが好ましく、
より好ましくは0.1〜1.5、更に好ましくは0.5
〜1.2であり、好適範囲においては、気体および/ま
たは液体バリア性に加えて、機械物性の改良効果などが
得られ好ましい。
Polyamide resin (a) and liquid crystal resin (b)
The melt viscosity ratio is not particularly limited in order to exert the effects of the present invention. However, the melt viscosity ratio of the polyamide resin (a) under the kneading conditions is adjusted to prevent extremely fine dispersion during kneading. In contrast, the melt viscosity of the liquid crystalline resin (b) is preferably in the range of 0.05 to 1.8,
More preferably 0.1 to 1.5, even more preferably 0.5
In a preferable range, in addition to the gas and / or liquid barrier properties, an effect of improving mechanical properties and the like are obtained, which is preferable.

【0045】また、液晶性樹脂(b)の融点は、上記し
たように285〜340℃であることが必須であるが、
本発明の特性発揮のためには、液晶性樹脂(b)の融点
が、ポリアミド樹脂(a)の融点よりも45℃以上高い
ことが好ましく、より好ましくは液晶性樹脂(b)の融
点が、ポリアミド樹脂(a)の融点よりも50℃以上高
いことであり、更に好ましくは液晶性樹脂(b)の融点
が、ポリアミド樹脂(a)の融点よりも60℃以上高い
ことである。
The melting point of the liquid crystalline resin (b) is required to be 285 to 340 ° C. as described above.
In order to exhibit the characteristics of the present invention, the melting point of the liquid crystalline resin (b) is preferably 45 ° C. or higher than the melting point of the polyamide resin (a), and more preferably the melting point of the liquid crystalline resin (b) is: It is 50 ° C. or higher than the melting point of the polyamide resin (a), and more preferably the melting point of the liquid crystalline resin (b) is 60 ° C. or higher than the melting point of the polyamide resin (a).

【0046】このように、液晶性樹脂(b)の融点が、
ポリアミド樹脂(a)の融点に比べて高い場合には、得
られる成形品中で、液晶性樹脂粒子の存在確率に厚み方
向の分布が生じ、本発明の効果である気体および/また
は液体バリア性を保持したまま、耐熱性や高い放熱効果
を発揮する材料が得られる。
Thus, the melting point of the liquid crystalline resin (b) is
If the melting point of the polyamide resin (a) is higher than the melting point of the polyamide resin (a), distribution of the liquid crystal resin particles in the thickness direction will occur in the resulting molded article, and the gas and / or liquid barrier properties which are the effects of the present invention. A material exhibiting heat resistance and a high heat radiation effect can be obtained while maintaining the above.

【0047】また、液晶性樹脂(b)の液晶開始温度に
ついては、特に限定されないが、220℃以上であり、
かつポリアミド樹脂(a)の融点以上であることが好ま
しく、より好ましくは270℃以上であり、更に好まし
くは290℃以上である。液晶開始温度の測定は、剪断
応力加熱装置(CSS−450)により剪断速度1,0
00(1/秒)、昇温速度5.0℃/分、対物レンズ6
0倍において測定し、視野全体が流動開始する温度を液
晶開始温度とした。
The liquid crystal onset temperature of the liquid crystalline resin (b) is not particularly limited, but is 220 ° C. or more.
And it is preferable that it is more than melting | fusing point of polyamide resin (a), More preferably, it is 270 degreeC or more, More preferably, it is 290 degreeC or more. The liquid crystal onset temperature was measured using a shear stress heating device (CSS-450) at a shear rate of 1,0.
00 (1 / sec), heating rate 5.0 ° C / min, objective lens 6
The temperature was measured at 0x, and the temperature at which the entire visual field started to flow was defined as the liquid crystal onset temperature.

【0048】液晶性樹脂(b)のポリアミド樹脂(a)
への配合量は、ポリアミドの本来有する特性を損なわ
ず、かつ新規に気体および/または液体のバリア性、振
動特性などの特性を付与する点からポリアミド樹脂10
0重量部に対して0.5〜100重量部、好ましくは
1.0〜70重量部、より好ましくは2〜50重量部で
ある。
Polyamide resin (a) of liquid crystalline resin (b)
The compounding amount of the polyamide resin 10 is selected from the viewpoint of not impairing the inherent properties of the polyamide and newly imparting properties such as gas and / or liquid barrier properties and vibration properties.
The amount is 0.5 to 100 parts by weight, preferably 1.0 to 70 parts by weight, more preferably 2 to 50 parts by weight with respect to 0 parts by weight.

【0049】本発明の気体および/または液体バリア成
形品用樹脂組成物においては、ポリアミド樹脂(a)中
に分散する液晶性樹脂(b)の分散形態は特に限定され
ないが、分散粒子は楕円球もしくは扁平楕円球をしてい
ることが好ましく、その扁平方向は多くの場合に均一方
向に最も気体および/または液体バリア性が発揮され
る。
In the resin composition for a gas and / or liquid barrier molded article of the present invention, the dispersion form of the liquid crystalline resin (b) dispersed in the polyamide resin (a) is not particularly limited, but the dispersed particles are elliptical spheres. Alternatively, it is preferably a flat ellipsoidal sphere, and the gas and / or liquid barrier properties are best exhibited in the flat direction in most cases in the uniform direction.

【0050】また、液晶性樹脂粒子(b)のアスペクト
比(長径/短径、ただし扁平している場合には扁平方向
に垂直方向の短径)は、気体および/または液体バリア
性や振動特性をより鮮明に発揮するために、10以下で
あることが好ましく、より好ましくは1.0〜8であ
り、更に好ましくは1.5〜5である。
The aspect ratio of the liquid crystalline resin particles (b) (major axis / minor axis, but in the case of flattening, the minor axis perpendicular to the flat direction) depends on the gas and / or liquid barrier properties and vibration characteristics. Is more preferably 10 or less, more preferably 1.0 to 8, and still more preferably 1.5 to 5 in order to more clearly exhibit

【0051】また、液晶性樹脂(b)粒子の数平均分散
径(長径)は、本発明の効果である気体および/または
液体バリア性をより発現するために、0.5〜20μm
の範囲であることが好ましく、より好ましくは0.8〜
18μm、更に好ましくは1.0〜15μmである。
The number average dispersion diameter (major diameter) of the particles of the liquid crystalline resin (b) is 0.5 to 20 μm in order to further exhibit the gas and / or liquid barrier properties of the present invention.
Is preferably in the range, more preferably 0.8 to
It is 18 μm, more preferably 1.0 to 15 μm.

【0052】気体および/または液体バリア成形品用樹
脂組成物中の液晶性樹脂(b)の数平均分散径の測定方
法は、組成物の任意方向に切削して得られたコア層部分
の切片を電子透過型顕微鏡(TEM)により観察・写真
撮影し、最も長い径が観察された方向の断面写真におい
て分散粒子100個の平均値をそれぞれ数平均分散径と
して求めることができる。なお、分散粒子径は長径方向
で測定し、通常溶融混連後押し出したストランドをカッ
ターもしくはローラーで引き取りペレタイズした場合に
は、ペレットの長手方向に長径が見られる。
The method for measuring the number average dispersion diameter of the liquid crystalline resin (b) in the resin composition for a gas and / or liquid barrier molded article is as follows: a section of a core layer portion obtained by cutting the composition in an arbitrary direction. Is observed and photographed with an electron transmission microscope (TEM), and the average value of 100 dispersed particles can be obtained as the number average dispersion diameter in a cross-sectional photograph in the direction in which the longest diameter is observed. The diameter of the dispersed particles is measured in the major axis direction, and when the extruded strand is usually taken after melting and mixing with a cutter or a roller and pelletized, the major axis is observed in the longitudinal direction of the pellet.

【0053】本発明の気体および/または液体バリア成
形品用樹脂組成物に導電性を付与するために導電性フィ
ラー及び/又は導電性ポリマーを使用することが可能で
あり、特に限定されるものではないが、導電性フィラー
として、通常樹脂の導電化に用いられる導電性フィラー
であれば特に制限は無く、その具体例としては、金属
粉、金属フレーク、金属リボン、金属繊維、金属酸化
物、導電性物質で被覆された無機フィラー、カーボン粉
末、黒鉛、炭素繊維、カーボンフレーク、鱗片状カーボ
ンなどが挙げられる。
It is possible to use a conductive filler and / or a conductive polymer for imparting conductivity to the resin composition for gas and / or liquid barrier molded articles of the present invention. There is no particular limitation, as long as the conductive filler is a conductive filler that is usually used to make a resin conductive. Specific examples thereof include metal powder, metal flake, metal ribbon, metal fiber, metal oxide, and conductive metal. Inorganic filler, carbon powder, graphite, carbon fiber, carbon flake, flaky carbon, and the like, which are coated with a conductive substance.

【0054】金属粉、金属フレーク、金属リボンの金属
種の具体例としては銀、ニッケル、銅、亜鉛、アルミニ
ウム、ステンレス、鉄、黄銅、クロム、錫などが例示で
きる。
Specific examples of the metal species of the metal powder, metal flake, and metal ribbon include silver, nickel, copper, zinc, aluminum, stainless steel, iron, brass, chromium, and tin.

【0055】金属繊維の金属種の具体例としては鉄、
銅、ステンレス、アルミニウム、黄銅などが例示でき
る。
Specific examples of the metal species of the metal fiber include iron,
Examples thereof include copper, stainless steel, aluminum, and brass.

【0056】かかる金属粉、金属フレーク、金属リボ
ン、金属繊維はチタネート系、アルミ系、シラン系など
の表面処理剤で表面処理を施されていても良い。
The metal powder, metal flake, metal ribbon and metal fiber may be subjected to a surface treatment with a titanate-based, aluminum-based or silane-based surface treatment agent.

【0057】金属酸化物の具体例としてはSnO2 (ア
ンチモンドープ)、In2 3 (アンチモンドープ)、
ZnO(アルミニウムドープ)などが例示でき、これら
はチタネート系、アルミ系、シラン系などの表面処理剤
で表面処理を施されていても良い。
Specific examples of the metal oxide include SnO 2 (antimony doped), In 2 O 3 (antimony doped),
Examples thereof include ZnO (aluminum dope), and these may be subjected to a surface treatment with a surface treating agent such as a titanate, aluminum, or silane.

【0058】導電性物質で被覆された無機フィラーにお
ける導電性物質の具体例としてはアルミニウム、ニッケ
ル、銀、カーボン、SnO2 (アンチモンドープ)、I
23 (アンチモンドープ)などが例示できる。また
被覆される無機フィラーとしては、マイカ、ガラスビー
ズ、ガラス繊維、炭素繊維、チタン酸カリウムウィスカ
ー、硫酸バリウム、酸化亜鉛、酸化チタン、ホウ酸アル
ミニウムウィスカー、酸化亜鉛系ウィスカー、酸化チタ
ン酸系ウィスカー、炭化珪素ウィスカーなどが例示でき
る。被覆方法としては真空蒸着法、スパッタリング法、
無電解メッキ法、焼き付け法などが挙げられる。またこ
れらはチタネート系、アルミ系、シラン系などの表面処
理剤で表面処理を施されていても良い。
Specific examples of the conductive substance in the inorganic filler coated with the conductive substance include aluminum, nickel, silver, carbon, SnO 2 (antimony doped),
Examples include n 2 O 3 (antimony doping). As the inorganic filler to be coated, mica, glass beads, glass fiber, carbon fiber, potassium titanate whisker, barium sulfate, zinc oxide, titanium oxide, aluminum borate whisker, zinc oxide whisker, titanate whisker, Silicon carbide whiskers can be exemplified. As a coating method, a vacuum deposition method, a sputtering method,
Examples include an electroless plating method and a baking method. These may be subjected to a surface treatment with a surface treating agent such as titanate, aluminum, or silane.

【0059】カーボン粉末はその原料、製造法からアセ
チレンブラック、ガスブラック、オイルブラック、ナフ
タリンブラック、サーマルブラック、ファーネスブラッ
ク、ランプブラック、チャンネルブラック、ロールブラ
ック、ディスクブラックなどに分類される。本発明で用
いることのできるカーボン粉末は、その原料、製造法は
特に限定されないが、アセチレンブラック、ファーネス
ブラックが特に好適に用いられる。またカーボン粉末
は、その粒子径、表面積、DBP吸油量、灰分などの特
性の異なる種々のカーボン粉末が製造されている。本発
明で用いることのできるカーボン粉末は、これら特性に
特に制限は無いが、強度、電気伝導度のバランスの点か
ら、平均粒径が500nm以下、特に5〜100nm、
更には10〜70nmが好ましい。また表面積(BET
法)は10m2 /g以上、更には30m2 /g以上が好
まし。またDBP給油量は50ml/100g以上、特
に100ml/100g以上が好ましい。また灰分は
0.5%以下、特に0.3%以下が好ましい。
The carbon powder is classified into acetylene black, gas black, oil black, naphthalene black, thermal black, furnace black, lamp black, channel black, roll black, disk black and the like according to the raw material and the production method. The raw material and the production method of the carbon powder that can be used in the present invention are not particularly limited, but acetylene black and furnace black are particularly preferably used. Various carbon powders having different properties such as particle diameter, surface area, DBP oil absorption, and ash content are produced. The carbon powder that can be used in the present invention is not particularly limited in these properties, but from the viewpoint of strength and electrical conductivity, the average particle size is 500 nm or less, particularly 5 to 100 nm,
Further, the thickness is preferably 10 to 70 nm. The surface area (BET
Law) is 10 m 2 / g or more, more preferably at least 30 m 2 / g. The DBP lubrication amount is preferably 50 ml / 100 g or more, particularly preferably 100 ml / 100 g or more. The ash content is preferably 0.5% or less, particularly preferably 0.3% or less.

【0060】かかるカーボン粉末はチタネート系、アル
ミ系、シラン系などの表面処理剤で表面処理を施されて
いても良い。また溶融混練作業性を向上させるために造
粒されたものを用いることも可能である。
The carbon powder may have been subjected to a surface treatment with a surface treating agent such as a titanate, aluminum or silane. It is also possible to use those granulated for improving the workability of the melt-kneading.

【0061】気体および/または液体バリア成形品は、
その用途上しばしば表面の平滑性が求められる。かかる
観点から、本発明で用いられる導電性フィラーは、高い
アスペクト比を有する繊維状フィラーよりも、粉状、粒
状、板状、鱗片状、或いは樹脂組成物中の長さ/直径比
が200以下の繊維状のいずれかの形態であることが好
ましい。
Gas and / or liquid barrier moldings are
Surface smoothness is often required for its use. From such a viewpoint, the conductive filler used in the present invention has a length / diameter ratio of 200 or less in powdery, granular, plate-like, scaly, or resin composition, compared to the fibrous filler having a high aspect ratio. It is preferable that any one of the fibrous forms is used.

【0062】本発明で用いられる導電性ポリマーの具体
例としては、ポリアニリン、ポリピロール、ポリアセチ
レン、ポリ(パラフェニレン)、ポリチオフェン、ポリ
フェニレンビニレンなどが例示できる。
Specific examples of the conductive polymer used in the present invention include polyaniline, polypyrrole, polyacetylene, poly (paraphenylene), polythiophene, and polyphenylenevinylene.

【0063】上記導電性フィラー及び/又は導電性ポリ
マーは、2種以上を併用して用いても良い。かかる導電
性フィラー、導電性ポリマーの中で、特にカーボンブラ
ックが強度、コスト的に特に好適に用いられる。
The conductive filler and / or the conductive polymer may be used in combination of two or more. Among such conductive fillers and conductive polymers, carbon black is particularly preferably used in terms of strength and cost.

【0064】本発明で用いられる導電性フィラー及び/
又は導電性ポリマーの含有量は、用いる導電性フィラー
及び/又は導電性ポリマーの種類により異なるため、一
概に規定はできないが、導電性と流動性、機械的強度な
どとのバランスの点から、(a)成分と(b)成分の合
計100重量部に対し、1〜250重量部、好ましくは
3〜100重量部の範囲が好ましく選択される。
The conductive filler used in the present invention and / or
Alternatively, since the content of the conductive polymer varies depending on the type of the conductive filler and / or the conductive polymer used, it cannot be unconditionally specified. However, from the viewpoint of the balance between conductivity, fluidity, mechanical strength, and the like, ( The range of 1 to 250 parts by weight, preferably 3 to 100 parts by weight, is preferably selected with respect to 100 parts by weight of the total of the components (a) and (b).

【0065】また導電性を付与した場合、十分な帯電防
止性能を得る意味で、その体積固有抵抗が1010Ω・c
m以下であることが好ましい。但し上記導電性フィラ
ー、導電性ポリマーの配合は一般に強度、流動性の悪化
を招きやすい。そのため目標とする導電レベルが得られ
れば、上記導電性フィラー、導電性ポリマーの配合量は
できるだけ少ない方が望ましい。目標とする導電レベル
は用途によって異なるが、通常体積固有抵抗が100Ω
・cmを越え、1010Ω・cm以下の範囲である。
When conductivity is imparted, the volume specific resistance is 10 10 Ω · c in order to obtain sufficient antistatic performance.
m or less. However, the blending of the above-mentioned conductive filler and conductive polymer generally tends to cause deterioration in strength and fluidity. Therefore, if a target conductivity level can be obtained, it is desirable that the amount of the conductive filler and conductive polymer is as small as possible. The target conductivity level depends on the application, but usually the volume resistivity is 100Ω
· It is more than 10 cm and not more than 10 10 Ω · cm.

【0066】本発明において気体および/または液体バ
リア成形品用樹脂組成物の機械強度その他の特性を付与
するために充填剤を使用することが可能であり、特に限
定されるものではないが、繊維状、板状、粉末状、粒状
などの充填剤を使用することができる。具体的には例え
ば、ガラス繊維、PAN系やピッチ系の炭素繊維、ステ
ンレス繊維、アルミニウム繊維や黄銅繊維などの金属繊
維、芳香族ポリアミド繊維などの有機繊維、石膏繊維、
セラミック繊維、アスベスト繊維、ジルコニア繊維、ア
ルミナ繊維、シリカ繊維、酸化チタン繊維、炭化ケイ素
繊維、ロックウール、チタン酸カリウムウィスカー、チ
タン酸バリウムウィスカー、ほう酸アルミニウムウィス
カー、窒化ケイ素ウィスカーなどの繊維状、ウィスカー
状充填剤、マイカ、タルク、カオリン、シリカ、炭酸カ
ルシウム、ガラスビーズ、ガラスフレーク、ガラスマイ
クロバルーン、クレー、二硫化モリブデン、ワラステナ
イト、酸化チタン、酸化亜鉛、ポリリン酸カルシウム、
グラファイトなどの粉状、粒状あるいは板状の充填剤が
挙げられる。上記充填剤中、ガラス繊維および導電性が
必要な場合にはPAN系の炭素繊維が好ましく使用され
る。ガラス繊維の種類は、一般に樹脂の強化用に用いる
ものなら特に限定はなく、例えば長繊維タイプや短繊維
タイプのチョップドストランド、ミルドファイバーなど
から選択して用いることができる。また、上記の充填剤
は2種以上を併用して使用することもできる。なお、本
発明に使用する上記の充填剤はその表面を公知のカップ
リング剤(例えば、シラン系カップリング剤、チタネー
ト系カップリング剤など)、その他の表面処理剤で処理
して用いることもできる。
In the present invention, a filler can be used to impart mechanical strength and other properties to the resin composition for a gas and / or liquid barrier molded article. Fillers in the form of a plate, a plate, a powder, a granule and the like can be used. Specifically, for example, glass fiber, PAN-based or pitch-based carbon fiber, stainless fiber, metal fiber such as aluminum fiber or brass fiber, organic fiber such as aromatic polyamide fiber, gypsum fiber,
Fibers and whiskers such as ceramic fibers, asbestos fibers, zirconia fibers, alumina fibers, silica fibers, titanium oxide fibers, silicon carbide fibers, rock wool, potassium titanate whiskers, barium titanate whiskers, aluminum borate whiskers, and silicon nitride whiskers Fillers, mica, talc, kaolin, silica, calcium carbonate, glass beads, glass flakes, glass microballoons, clay, molybdenum disulfide, walsteinite, titanium oxide, zinc oxide, calcium polyphosphate,
A powdery, granular or plate-like filler such as graphite can be used. Among the above fillers, glass fibers and PAN-based carbon fibers are preferably used when conductivity is required. The type of the glass fiber is not particularly limited as long as it is generally used for reinforcing a resin. For example, a long fiber type or a short fiber type chopped strand, a milled fiber or the like can be used. Further, two or more of the above fillers can be used in combination. The filler used in the present invention may be used after its surface is treated with a known coupling agent (for example, a silane coupling agent, a titanate coupling agent, or the like) or another surface treatment agent. .

【0067】また、ガラス繊維はエチレン/酢酸ビニル
共重合体などの熱可塑性樹脂、エポキシ樹脂などの熱硬
化性樹脂で被覆あるいは集束されていてもよい。
The glass fiber may be covered or bundled with a thermoplastic resin such as an ethylene / vinyl acetate copolymer or a thermosetting resin such as an epoxy resin.

【0068】上記の充填剤の添加量は、ポリアミド樹脂
(a)、液晶性樹脂(b)の合計100重量部に対し、
通常、0.05〜200重量部であり、好ましくは5〜
100重量部、より好ましくは10〜50重量部であ
る。
The amount of the filler added is 100 parts by weight of the total of the polyamide resin (a) and the liquid crystal resin (b).
Usually 0.05 to 200 parts by weight, preferably 5 to 200 parts by weight.
100 parts by weight, more preferably 10 to 50 parts by weight.

【0069】導電性を付与するために導電性フィラーを
添加した場合には、ポリアミド樹脂(a)、液晶性樹脂
(b)の合計100重量部に対し、導電性フィラーと上
記充填材の合計量が導電性フィラーの添加量1〜250
重量部、導電性ポリマーを用いた場合には、充填材量お
よび導電性ポリマーが上記範囲となるように添加する。
When a conductive filler is added to impart conductivity, the total amount of the conductive filler and the filler is based on 100 parts by weight of the polyamide resin (a) and the liquid crystal resin (b). Is the addition amount of the conductive filler is 1 to 250
When a part by weight and a conductive polymer are used, the amount of the filler and the conductive polymer are added so as to be within the above ranges.

【0070】さらに本発明において気体および/または
液体バリア成形品用樹脂組成物からなる成形品の気体お
よび/または液体バリア性をさらに向上させることが必
要な場合、界面接着性を上げるために、酸無水物あるい
は多価エポキシ化合物を添加することが可能である。酸
無水物の例としては、無水安息香酸、無水イソ酪酸、無
水イタコン酸、無水オクタン酸、無水グルタル酸、無水
コハク酸、無水酢酸、無水ジメチルマレイン酸、無水デ
カン酸、無水トリメリト酸、無水1,8−ナフタル酸、
無水フタル酸、無水マレイン酸などが挙げられ、中でも
無水コハク酸、無水1,8−ナフタル酸、無水フタル
酸、無水マレイン酸などが好ましく用いられる。また、
多価エポキシ化合物は、分子内に2個以上のエポキシ基
を有する化合物である。好ましくは多価エポキシ化合物
は、エポキシ当量100〜1000の多官能エポキシ化合物か
ら選択される。そのような多価エポキシ化合物として
は、例えばノボラック樹脂(フェノールノボラック、ク
レゾールノボラック等)とエピクロルヒドリンとを反応
させて得られるノボラック型エポキシ化合物が挙げられ
る。または、1分子に2個以上の活性水素を有する化合
物とエピクロルヒドリンまたは2-メチルエピクロルヒド
リンとを反応させて得られる化合物が挙げられる。1分
子に2個以上の活性水素を有する化合物としては、例え
ば多価フェノール類(ビスフェノールA、ビスヒドロキ
シジフェニルメタン、レゾルシン、ビスヒドロキシジフ
ェニルエーテル、テトラブロモビスフェノールA等)、
多価アルコール類(エチレングリコール、ネオペンチル
グリコール、グリセリン、トリメチロールプロパン、ペ
ンタエリスリトール、ジエチレングリコール、ポリプロ
ピレングリコール、ビスフェノールA‐エチレンオキシ
ド付加物、トリスヒドロキシエチルイソシアヌレート
等)、アミノ化合物(例えばエチレンジアミン、アニリ
ン等)、多価カルボキシ化合物(例えばアジピン酸、フ
タル酸、イソフタル酸等)が挙げられる。そのような多
価エポキシ化合物の例としては、例えばテレフタル酸ジ
グリシジルエステル、トリグリシジルシアヌレート、ヒ
ドロキノンジグリシジルエーテル、N,N'- ジグリシジル
アニリン等が挙げられる。その他に、線状脂肪族エポキ
シ化合物、例えばブタジエンダイマージエポキシド、エ
ポキシ化大豆油など、脂環式エポキシ化合物、例えばビ
ニルシクロヘキセンジオキシド、ジシクロペンタジエン
ジエポキシド等などが挙げられる。これらを単独でまた
は2種以上組合せて使用する。
Further, in the present invention, when it is necessary to further improve the gas and / or liquid barrier properties of a molded article comprising the resin composition for a gas and / or liquid barrier molded article, an acid may be added to increase the interfacial adhesion. An anhydride or a polyepoxy compound can be added. Examples of acid anhydrides include benzoic anhydride, isobutyric anhydride, itaconic anhydride, octanoic anhydride, glutaric anhydride, succinic anhydride, acetic anhydride, dimethylmaleic anhydride, decanoic anhydride, trimellitic anhydride, , 8-Naphthalic acid,
Examples thereof include phthalic anhydride and maleic anhydride. Among them, succinic anhydride, 1,8-naphthalic anhydride, phthalic anhydride, and maleic anhydride are preferably used. Also,
A polyvalent epoxy compound is a compound having two or more epoxy groups in a molecule. Preferably, the polyepoxy compound is selected from polyfunctional epoxy compounds having an epoxy equivalent of 100 to 1000. Examples of such a polyvalent epoxy compound include a novolak type epoxy compound obtained by reacting a novolak resin (phenol novolak, cresol novolak, etc.) with epichlorohydrin. Alternatively, a compound obtained by reacting a compound having two or more active hydrogens in one molecule with epichlorohydrin or 2-methylepichlorohydrin is exemplified. Examples of the compound having two or more active hydrogens in one molecule include polyhydric phenols (bisphenol A, bishydroxydiphenylmethane, resorcin, bishydroxydiphenyl ether, tetrabromobisphenol A, etc.),
Polyhydric alcohols (ethylene glycol, neopentyl glycol, glycerin, trimethylolpropane, pentaerythritol, diethylene glycol, polypropylene glycol, bisphenol A-ethylene oxide adduct, trishydroxyethyl isocyanurate, etc.), amino compounds (eg, ethylenediamine, aniline, etc.) And polyvalent carboxy compounds (eg, adipic acid, phthalic acid, isophthalic acid, etc.). Examples of such polyepoxy compounds include terephthalic acid diglycidyl ester, triglycidyl cyanurate, hydroquinone diglycidyl ether, N, N'-diglycidylaniline, and the like. Other examples include linear aliphatic epoxy compounds such as butadiene dimer epoxide and epoxidized soybean oil, and alicyclic epoxy compounds such as vinylcyclohexene dioxide and dicyclopentadiene diepoxide. These may be used alone or in combination of two or more.

【0071】本発明の酸無水物または多価エポキシ化合
物の配合量は、気体および/または液体バリア性改良効
果の点からポリアミド樹脂100重量部に対して0.0
1〜5重量部が好ましく、より好ましくは0.05〜3
重量部、特に好ましくは0.1〜2重量部である。酸無
水物または多価エポキシ化合物を用いることにより、界
面接着性が向上するだけでなく、ポリアミド樹脂(a)
中に分散する液晶性樹脂(b)の分散粒子径およびアス
ペクト比の分布幅が狭くなり、結果的に液晶性樹脂添加
による気体および/または液体バリア性のより優れた向
上効果を得ることが可能である。
The acid anhydride or polyepoxy compound of the present invention is added in an amount of 0.0 with respect to 100 parts by weight of the polyamide resin in view of the effect of improving gas and / or liquid barrier properties.
1 to 5 parts by weight is preferred, and more preferably 0.05 to 3 parts by weight.
Parts by weight, particularly preferably 0.1 to 2 parts by weight. By using an acid anhydride or a polyepoxy compound, not only the interfacial adhesion is improved, but also the polyamide resin (a)
The distribution width of the dispersed particle diameter and the aspect ratio of the liquid crystalline resin (b) dispersed therein becomes narrow, and as a result, it is possible to obtain a more improved effect of gas and / or liquid barrier properties by adding the liquid crystalline resin. It is.

【0072】しかし、添加する酸無水物量または多価エ
ポキシ化合物量が多すぎるとコンパウンド時および押出
成形時にガス発生あるいは反応過多によるゲル化が起こ
り押出時の分解発泡、押出加工不能、噛み込み不良、成
形品のガス焼け等の原因となり、得られた成形品も表面
外観のみならず、機械特性も低下する傾向にある。
However, if the amount of the acid anhydride or polyepoxy compound added is too large, gelation due to gas generation or excessive reaction occurs during compounding and extrusion molding, resulting in decomposition and foaming during extrusion, inability to extrude, poor biting, This may cause gas burning of the molded product, and the obtained molded product also tends to have reduced mechanical properties as well as surface appearance.

【0073】また、本発明の気体および/または液体バ
リア成形品用樹脂組成物に長期耐熱性を向上させるため
に銅化合物が好ましく用いられる。銅化合物の具体的な
例としては、塩化第一銅、塩化第二銅、臭化第一銅、臭
化第二銅、ヨウ化第一銅、ヨウ化第二銅、硫酸第二銅、
硝酸第二銅、リン酸銅、酢酸第一銅、酢酸第二銅、サリ
チル酸第二銅、ステアリン酸第二銅、安息香酸第二銅お
よび前記無機ハロゲン化銅とキシリレンジアミン、2−
メルカプトベンズイミダゾール、ベンズイミダゾールな
どの錯化合物などが挙げられる。なかでも1価の銅化合
物とりわけ1価のハロゲン化銅化合物が好ましく、酢酸
第1銅、ヨウ化第1銅などを特に好適な銅化合物として
例示できる。銅化合物の添加量は、通常ポリアミド樹脂
100重量部に対して0.01〜2重量部であることが
好ましく、さらに0.015〜1重量部の範囲であるこ
とが好ましい。添加量が多すぎると溶融成形時に金属銅
の遊離が起こり、着色により製品の価値を減ずる傾向に
ある。本発明では銅化合物と併用する形でハロゲン化ア
ルカリを添加することも可能である。このハロゲン化ア
ルカリ化合物の例としては、塩化リチウム、臭化リチウ
ム、ヨウ化リチウム、塩化カリウム、臭化カリウム、ヨ
ウ化カリウム、臭化ナトリウムおよびヨウ化ナトリウム
を挙げることができ、ヨウ化カリウム、ヨウ化ナトリウ
ムが特に好ましい。
A copper compound is preferably used in the resin composition for gas and / or liquid barrier molded articles of the present invention in order to improve long-term heat resistance. Specific examples of copper compounds include cuprous chloride, cupric chloride, cuprous bromide, cupric bromide, cuprous iodide, cupric iodide, cupric sulfate,
Cupric nitrate, copper phosphate, cuprous acetate, cupric acetate, cupric salicylate, cupric stearate, cupric benzoate and the inorganic copper halide and xylylenediamine, 2-
Complex compounds such as mercaptobenzimidazole and benzimidazole are exemplified. Of these, monovalent copper compounds, particularly monovalent copper halide compounds, are preferred, and cuprous acetate, cuprous iodide and the like can be exemplified as particularly suitable copper compounds. The addition amount of the copper compound is usually preferably 0.01 to 2 parts by weight, more preferably 0.015 to 1 part by weight, based on 100 parts by weight of the polyamide resin. If the amount is too large, metal copper is released during melt molding, and the value of the product tends to decrease due to coloring. In the present invention, it is also possible to add an alkali halide in a form used in combination with a copper compound. Examples of the alkali halide compound include lithium chloride, lithium bromide, lithium iodide, potassium chloride, potassium bromide, potassium iodide, sodium bromide and sodium iodide, and potassium iodide, iodine Sodium chloride is particularly preferred.

【0074】また本発明の気体および/または液体バリ
ア成形品用樹脂組成物にアルコキシシラン、好ましくは
エポキシ基、アミノ基、イソシアネート基、水酸基、メ
ルカプト基、ウレイド基の中から選ばれた少なくとも1
種の官能基を有するアルコキシシランの添加は、機械的
強度、靱性などの向上に有効である。かかる化合物の具
体例としては、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシ
シラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシシラ
ン、β−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルト
リメトキシシランなどのエポキシ基含有アルコキシシラ
ン化合物、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラ
ン、γ−メルカプトプロピルトリエトキシシランなどの
メルカプト基含有アルコキシシラン化合物、γ−ウレイ
ドプロピルトリエトキシシラン、γ−ウレイドプロピル
トリメトキシシシラン、γ−(2−ウレイドエチル)ア
ミノプロピルトリメトキシシランなどのウレイド基含有
アルコキシシラン化合物、γ−イソシアナトプロピルト
リエトキシシラン、γ−イソシアナトプロピルトリメト
キシシラン、γ−イソシアナトプロピルメチルジメトキ
シシラン、γ−イソシアナトプロピルメチルジエトキシ
シラン、γ−イソシアナトプロピルエチルジメトキシシ
ラン、γ−イソシアナトプロピルエチルジエトキシシラ
ン、γ−イソシアナトプロピルトリクロロシランなどの
イソシアナト基含有アルコキシシラン化合物、γ−(2
−アミノエチル)アミノプロピルメチルジメトキシシラ
ン、γ−(2−アミノエチル)アミノプロピルトリメト
キシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシランな
どのアミノ基含有アルコキシシラン化合物、γ−ヒドロ
キシプロピルトリメトキシシラン、γ−ヒドロキシプロ
ピルトリエトキシシランなどの水酸基含有アルコキシシ
ラン化合物などが挙げられる。
The resin composition for a gas- and / or liquid-barrier molded article of the present invention contains at least one selected from the group consisting of alkoxysilanes, preferably epoxy groups, amino groups, isocyanate groups, hydroxyl groups, mercapto groups, and ureido groups.
The addition of an alkoxysilane having a certain functional group is effective in improving mechanical strength, toughness, and the like. Specific examples of such compounds include epoxy group-containing alkoxysilanes such as γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, γ-glycidoxypropyltriethoxysilane, and β- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane. Compounds, mercapto group-containing alkoxysilane compounds such as γ-mercaptopropyltrimethoxysilane, γ-mercaptopropyltriethoxysilane, γ-ureidopropyltriethoxysilane, γ-ureidopropyltrimethoxysilane, γ- (2-ureidoethyl A) ureido group-containing alkoxysilane compounds such as aminopropyltrimethoxysilane, γ-isocyanatopropyltriethoxysilane, γ-isocyanatopropyltrimethoxysilane, γ-isocyanatopropylmethyldimethoxysilane, isocyanato group-containing alkoxysilane compounds such as γ-isocyanatopropylmethyldiethoxysilane, γ-isocyanatopropylethyldimethoxysilane, γ-isocyanatopropylethyldiethoxysilane, γ-isocyanatopropyltrichlorosilane, γ- (2
Amino-containing alkoxysilane compounds such as -aminoethyl) aminopropylmethyldimethoxysilane, γ- (2-aminoethyl) aminopropyltrimethoxysilane, γ-aminopropyltrimethoxysilane, γ-hydroxypropyltrimethoxysilane, γ- Hydroxy group-containing alkoxysilane compounds such as hydroxypropyltriethoxysilane and the like.

【0075】本発明においてはさらにオレフィン系
(共)重合体を配合することが可能である。
In the present invention, it is possible to further blend an olefin (co) polymer.

【0076】特に、優れた気体および/または液体バリ
ア成形体とした場合の層間接着性などを得る意味におい
てエポキシ基、酸無水物基、カルボキシル基およびその
塩、カルボン酸エステルから選ばれる少なくとも1種の
官能基を含有するオレフィン系共重合体を配合すること
が可能である。
Particularly, at least one selected from an epoxy group, an acid anhydride group, a carboxyl group and a salt thereof, and a carboxylate ester from the viewpoint of obtaining an interlayer adhesion in the case of an excellent gas and / or liquid barrier molded article. It is possible to blend an olefin copolymer containing the functional group of

【0077】エポキシ基、酸無水物基、カルボキシル基
及びその塩、カルボン酸エステル基から選ばれる少なく
とも1種の官能基を含有するオレフィン系共重合体の配
合量は、気体および/または液体バリア性、振動特性、
成形性などの点から、ポリアミド樹脂(a)および液晶
性樹脂(b)の合計量100重量部に対し、1〜200
重量部の範囲が選択され、好ましくは1〜100重量
部、より好ましくは3〜50重量部の範囲が選択され
る。
The compounding amount of the olefin copolymer containing at least one functional group selected from the group consisting of an epoxy group, an acid anhydride group, a carboxyl group and a salt thereof, and a carboxylic acid ester group is determined based on the gas and / or liquid barrier properties. , Vibration characteristics,
From the viewpoint of moldability and the like, the total amount of the polyamide resin (a) and the liquid crystal resin (b) is 100 parts by weight,
A range of parts by weight is selected, preferably from 1 to 100 parts by weight, more preferably from 3 to 50 parts by weight.

【0078】また、エポキシ基、酸無水物基、カルボキ
シル基及びその塩、カルボン酸エステル基を含有しない
エラストマーを用いること、特に上記エポキシ基、酸無
水物基、カルボキシル基及びその塩、カルボン酸エステ
ル基から選ばれる少なくとも1種の官能基を含有するオ
レフィン系共重合体と併用して用いることは、優れた平
滑性を有する気体および/または液体バリア成形品を得
る上で、またより優れた機械的強度、成形性を得る上で
有効である。
Use of an elastomer which does not contain an epoxy group, an acid anhydride group, a carboxyl group and a salt thereof, and a carboxylic acid ester group. When used in combination with an olefin copolymer containing at least one functional group selected from groups, a gas and / or liquid barrier molded article having excellent smoothness can be obtained, and a more excellent machine can be used. It is effective in obtaining the proper strength and moldability.

【0079】エポキシ基、酸無水物基、カルボキシル基
及びその塩、カルボン酸エステル基を含有しないエラス
トマーを用いる場合、その好適な配合量は、気体および
/または液体バリア性、面衝撃強度、成形性の点から、
ポリアミド樹脂(a)および液晶性樹脂(b)の合計量
100重量部に対し、5〜200重量部の範囲が選択さ
れ、5〜100重量部がより好適であり、10〜80重
量部が更に好適である。
When an elastomer which does not contain an epoxy group, an acid anhydride group, a carboxyl group and a salt thereof, and a carboxylic acid ester group is used, the preferable compounding amount is gas and / or liquid barrier properties, surface impact strength, moldability. In terms of
The range of 5 to 200 parts by weight is selected with respect to 100 parts by weight of the total amount of the polyamide resin (a) and the liquid crystalline resin (b), 5 to 100 parts by weight is more preferable, and 10 to 80 parts by weight is further preferable. It is suitable.

【0080】また、官能基を含有する熱可塑性樹脂と併
用して用いる場合には、特に気体および/または液体バ
リア性の観点から、官能基を含有するオレフィン系共重
合体とエポキシ基、酸無水物基、カルボキシル基及びそ
の塩、カルボン酸エステル基を含有しないエラストマー
の合計がポリアミド樹脂(a)および液晶性樹脂(b)
の合計量100重量部に対し、200重量部以下が好ま
しく、100重量部以下、更に70重量部以下がより好
ましい。
When used in combination with a thermoplastic resin having a functional group, particularly from the viewpoint of gas and / or liquid barrier properties, an olefin copolymer having a functional group and an epoxy group, an acid anhydride Product group, carboxyl group and a salt thereof, and a total of elastomers not containing a carboxylate group are a polyamide resin (a) and a liquid crystal resin (b)
200 parts by weight or less, preferably 100 parts by weight or less, more preferably 70 parts by weight or less, based on 100 parts by weight of the total amount of

【0081】本発明における組成物中には本発明の効果
を損なわない範囲で他の成分、例えば酸化防止剤や耐熱
安定剤(ヒンダードフェノール系、ヒドロキノン系、ホ
スファイト系およびこれらの置換体等)、耐候剤(レゾ
ルシノール系、サリシレート系、ベンゾトリアゾール
系、ベンゾフェノン系、ヒンダードアミン系等)、離型
剤及び滑剤(モンタン酸及びその金属塩、そのエステ
ル、そのハーフエステル、ステアリルアルコール、ステ
アラミド、各種ビスアミド、ビス尿素及びポリエチレン
ワックス等)、顔料(硫化カドミウム、フタロシアニ
ン、カーボンブラック等)、染料(ニグロシン等)、結
晶核剤(タルク、シリカ、カオリン、クレー等)、可塑
剤(p−オキシ安息香酸オクチル、N−ブチルベンゼン
スルホンアミド等)、帯電防止剤(アルキルサルフェー
ト型アニオン系帯電防止剤、4級アンモニウム塩型カチ
オン系帯電防止剤、ポリオキシエチレンソルビタンモノ
ステアレートのような非イオン系帯電防止剤、ベタイン
系両性帯電防止剤等)、難燃剤(例えば、赤燐、メラミ
ンシアヌレート、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニ
ウム等の水酸化物、ポリリン酸アンモニウム、臭素化ポ
リスチレン、臭素化PPO、臭素化PC、臭素化エポキ
シ樹脂あるいはこれらの臭素系難燃剤と三酸化アンチモ
ンとの組み合わせ等)、他の重合体(ポリエステル、ポ
リカーボネート、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニ
レンスルフィド、ポリエーテルスルフォン等)を添加す
ることができる。
In the composition of the present invention, other components such as antioxidants and heat stabilizers (hindered phenols, hydroquinones, phosphites and substituted products thereof) are provided as long as the effects of the present invention are not impaired. ), Weathering agents (resorcinol, salicylate, benzotriazole, benzophenone, hindered amine, etc.), mold release agents and lubricants (montanic acid and its metal salts, esters, half esters, stearyl alcohol, stearamide, various bisamides) , Bisurea, polyethylene wax, etc.), pigments (cadmium sulfide, phthalocyanine, carbon black, etc.), dyes (nigrosine, etc.), crystal nucleating agents (talc, silica, kaolin, clay, etc.), plasticizers (octyl p-oxybenzoate) , N-butylbenzenesulfonamide, etc.) Antistatic agents (alkyl sulfate type anionic antistatic agents, quaternary ammonium salt type antistatic agents, nonionic antistatic agents such as polyoxyethylene sorbitan monostearate, betaine amphoteric antistatic agents, etc.), difficult Combustion agents (for example, hydroxides such as red phosphorus, melamine cyanurate, magnesium hydroxide, aluminum hydroxide, etc., ammonium polyphosphate, brominated polystyrene, brominated PPO, brominated PC, brominated epoxy resin, or brominated epoxy resins thereof) A combination of a flame retardant with antimony trioxide, etc.) and other polymers (polyester, polycarbonate, polyphenylene ether, polyphenylene sulfide, polyether sulfone, etc.) can be added.

【0082】本発明の気体および/または液体バリア成
形品用樹脂組成物を得る方法については本発明で規定し
た気体および/または液体バリア成形品用樹脂組成物が
得られる限り、制限はなく、例えば“ユニメルト”タイ
プのスクリューを備えた単軸押出機、2軸、3軸押出機
およびニーダタイプの混練機などを用いて組成物とする
ことができる。ポリアミド樹脂(a)と液晶性樹脂
(b)の相互作用を適度に向上させるために好ましい方
法としてニーディングディスク等を挿入した2軸押出機
を用いて樹脂組成物に適度な剪断力をかけ、溶融混練を
行うと良い。
The method for obtaining the resin composition for gas and / or liquid barrier molded articles of the present invention is not limited as long as the resin composition for gas and / or liquid barrier molded articles specified in the present invention can be obtained. The composition can be prepared using a single-screw extruder equipped with a “Unimelt” type screw, a twin-screw extruder, a kneader of a kneader type, or the like. As a preferable method for appropriately improving the interaction between the polyamide resin (a) and the liquid crystalline resin (b), a suitable shearing force is applied to the resin composition using a twin-screw extruder into which a kneading disk or the like is inserted; It is preferable to perform melt kneading.

【0083】また、混練温度としては、特に限定されな
いが、本発明の効果である気体および/または液体バリ
ア性、振動特性、耐クリープ性などを良好に発揮するた
めには、液晶性樹脂(b)の液晶開始温度以上融点以下
において混練することが好ましい。ここでいう混練温度
もしくは後述する成形温度とは、押出や成形における樹
脂温度をさす。樹脂温度は、例えば差し込み式の熱電対
を用いて吐出される樹脂の温度でモニターすることがで
き、このようにモニターされた樹脂の温度のことを本発
明においては樹脂温度という。また、混練時の樹脂温度
を混練温度、成形時の樹脂温度を成形温度と呼ぶ。
The kneading temperature is not particularly limited, but the liquid-crystalline resin (b) should be used in order to sufficiently exhibit the effects of the present invention such as gas and / or liquid barrier properties, vibration properties, and creep resistance. It is preferable to knead the mixture at a temperature equal to or higher than the liquid crystal onset temperature and lower than the melting point. The kneading temperature or the molding temperature described below refers to the resin temperature in extrusion or molding. The resin temperature can be monitored by, for example, the temperature of the resin discharged using a plug-in thermocouple, and the temperature of the resin monitored in this manner is referred to as a resin temperature in the present invention. The resin temperature during kneading is called a kneading temperature, and the resin temperature during molding is called a molding temperature.

【0084】また、充填材およびその他の添加剤を添加
する際には、前記したポリアミド樹脂(a)と液晶性樹
脂(b)との好ましい混練方法におけるいずれの段階で
添加してもよい。具体的には、ポリアミド樹脂および酸
無水物あるいは多価エポキシ化合物、導電性フィラー及
び/又は導電性ポリマー、官能基を含有するおよび/ま
たは官能基を含有しないオレフィン系共重合体、その他
の添加剤を溶融混練した後、液晶性樹脂、充填材と混練
する方法、全ての成分を一括混練する方法、一度ポリア
ミド樹脂と酸無水物あるいは多価エポキシ化合物、液晶
性樹脂とを混練した後に導電性フィラー及び/又は導電
性ポリマー、官能基を含有するおよび/または官能基を
含有しないオレフィン系共重合体、その他の添加剤充填
材およびその他の添加剤を混練する方法、一度ポリアミ
ド樹脂と酸無水物あるいは多価エポキシ化合物、液晶性
樹脂とを混練し樹脂組成物(A)とした後、得られた樹
脂組成物(A)を用いて導電性フィラー及び/又は導電
性ポリマーの高濃度組成物(マスター)(B)を作成す
る等が挙げられ、いずれの方法でもかまわない。
When the filler and other additives are added, they may be added at any stage in the preferred method of kneading the polyamide resin (a) and the liquid crystal resin (b). Specifically, polyamide resins and acid anhydrides or polyepoxy compounds, conductive fillers and / or conductive polymers, olefin copolymers containing and / or not containing functional groups, and other additives After melt-kneading, a method of kneading with liquid crystal resin and filler, a method of kneading all components at once, a conductive filler after kneading polyamide resin and acid anhydride or polyepoxy compound, liquid crystal resin once And / or a method of kneading a conductive polymer, an olefin copolymer containing a functional group and / or not containing a functional group, other additive fillers and other additives, once a polyamide resin and an acid anhydride or After kneading a polyvalent epoxy compound and a liquid crystalline resin to obtain a resin composition (A), the obtained resin composition (A) is used to form a conductive filter. High concentration composition of chromatography and / or a conductive polymer such as to create a (master) (B) can be mentioned, it may be any method.

【0085】本発明の気体および/または液体バリア成
形品用樹脂組成物はマスターバッチ法により製造するこ
とも可能である。その場合は、ポリアミド樹脂(a)の
一部に液晶性樹脂(b)、さらに必要に応じて導電性フ
ィラー及び/又は導電性ポリマーや官能基を含有するお
よび/または官能基を含有しないオレフィン系共重合
体、その他の添加剤を溶融混練してなるマスターにポリ
アミド樹脂(a)またはポリアミド樹脂(a)および酸
無水物あるいは多価エポキシ化合物の残部を混合して、
直接溶融成形に供することができる。
The resin composition for a gas and / or liquid barrier molded article of the present invention can be produced by a master batch method. In that case, a liquid crystal resin (b) is used as a part of the polyamide resin (a) and, if necessary, an olefin resin containing a conductive filler and / or a conductive polymer or a functional group and / or containing no functional group. Mixing a polyamide resin (a) or a polyamide resin (a) and the rest of an acid anhydride or a polyepoxy compound into a master obtained by melt-kneading a copolymer and other additives,
It can be directly subjected to melt molding.

【0086】本発明の気体および/または液体バリア成
形品用樹脂組成物は、製造において、混練後1軸もしく
は2軸方向に2〜50倍の延伸処理を加えると、各特性
がより鮮明に発揮され好ましい。延伸倍率や、延伸速
度、延伸方法などについては特に規定されず、一般的に
用いられている方法が好ましく用いることができる。例
えば、最も一般的に用いることができる方法として、2
軸押し出し機から吐出したストランドを引き取りローラ
ーを介して、もしくは介さずにカッターにかけ、ペレタ
イズする。その際、カッターの回転数と引き取りローラ
ーを介する場合には、引き取りローラーの回転数を調節
することによって、1軸方向に延伸処理を行うことが出
来る。また、得られたストランドに加温ローラーによっ
て多軸延伸を行い。液晶性樹脂粒子を扁平させることも
でき、気体および/または液体バリア性の点から好まし
く用いられる。
In the production of the resin composition for a gas and / or liquid barrier molded article of the present invention, the properties are more clearly exhibited when a 2 to 50-fold stretching treatment is applied in the monoaxial or biaxial direction after kneading in the production. And preferred. The stretching ratio, stretching speed, stretching method, and the like are not particularly limited, and generally used methods can be preferably used. For example, the most commonly used method is 2
The strand discharged from the axial extruder is applied to a cutter with or without a take-off roller and pelletized. At this time, in the case where the rotation speed of the cutter and the take-off roller are interposed, the stretching process can be performed in one axis direction by adjusting the rotation speed of the take-up roller. Further, the obtained strand was subjected to multiaxial stretching using a heating roller. The liquid crystal resin particles can be flattened, and are preferably used from the viewpoint of gas and / or liquid barrier properties.

【0087】本発明の気体および/または液体バリア成
形品用樹脂組成物の成形方法に関しても制限はなく、公
知の方法を利用することができる。例えば射出成形、押
出成形、ブロー成形、圧縮成形(プレス成形、インジェ
クションプレス成形)などにより、三次元成形品に加工
することができる。本発明の特性発揮の観点から、押出
成形あるいはブロー成形等が好ましい。
The method for molding the resin composition for a gas and / or liquid barrier molded article of the present invention is not limited, and a known method can be used. For example, it can be processed into a three-dimensional molded product by injection molding, extrusion molding, blow molding, compression molding (press molding, injection press molding), or the like. From the viewpoint of exhibiting the characteristics of the present invention, extrusion molding or blow molding is preferred.

【0088】成形温度は、本発明の特性であるガスバリ
ア性や振動特性を発揮させる上で重要であり、ポリアミ
ド樹脂(a)の融点+10℃〜融点+30℃かつ液晶性
樹脂(b)の液晶開始温度+10℃以下において行うこ
とが好ましい。
The molding temperature is important for exhibiting the gas barrier properties and vibration properties which are the characteristics of the present invention. The molding temperature is from the melting point of the polyamide resin (a) + 10 ° C. to the melting point + 30 ° C. and the liquid crystal resin (b) It is preferable to carry out at a temperature of + 10 ° C. or lower.

【0089】このような、場合によっては液晶性樹脂
(b)単体の加工下限温度以下で樹脂組成物を成形する
ことにより、本発明の特性は更に鮮明に発揮される。
In some cases, the characteristics of the present invention are more clearly exhibited by molding the resin composition at a temperature equal to or lower than the minimum processing temperature of the liquid crystal resin (b) alone.

【0090】こうして得られる気体および/または液体
バリア成形品は、ポリアミド樹脂(a)に比して、非常
に融点の高い液晶性樹脂(b)を配合し、上記した好ま
しい条件で加工することで、成形品中での液晶性樹脂
(b)の分散形態に非常に特徴がある。
The thus obtained gas and / or liquid barrier molded article is prepared by blending a liquid crystalline resin (b) having a much higher melting point than the polyamide resin (a) and processing it under the above-mentioned preferable conditions. In addition, the liquid crystal resin (b) in the molded product is very distinctive in the form of dispersion.

【0091】すなわち気体および/または液体バリア成
形品中において、液晶性樹脂(b)粒子は、成形品厚み
方向に偏分散しており、厚み方向の中心部においては、
非常に液晶性樹脂粒子の密度が高く、各特性の特異的な
向上のためには、表層部の粒子密度と中心部の粒子密度
の比(表層部/中心部)が0.9以下であることが好ま
しく、より好ましくは0.3〜0.9であり、更に好ま
しくは0.5〜0.8である。
That is, in the gas and / or liquid barrier molded article, the liquid crystalline resin (b) particles are unevenly dispersed in the thickness direction of the molded article, and at the center in the thickness direction,
The density of the liquid crystalline resin particles is very high, and the ratio of the particle density of the surface layer to the particle density of the central part (surface part / central part) is 0.9 or less for specific improvement of each characteristic. Preferably, it is more preferably 0.3 to 0.9, and still more preferably 0.5 to 0.8.

【0092】このような特殊な分散形態により、本発明
の気体および/または液体バリア成形品用樹脂組成物
は、極めて良好な気体および/または液体バリア性に加
えて、振動特性や耐クリープ性が向上するため、電気電
子部品、機械機構部品、自動車部品など幅広い用途に好
適であり、特に自動車部品用途に好適である。
Due to such a special dispersion form, the resin composition for a gas and / or liquid barrier molded article of the present invention has excellent vibration and creep resistance in addition to excellent gas and / or liquid barrier properties. Since it is improved, it is suitable for a wide range of uses such as electric and electronic parts, mechanical mechanism parts, and automobile parts, and is particularly suitable for use in automobile parts.

【0093】また、本発明の気体および/または液体バ
リア成形品用樹脂組成物は、本発明の気体および/また
は液体バリア成形品用樹脂組成物ともしくはそれ以外の
樹脂製成形品、フィルム、シートなどと、場合によって
は金属、紙、不織布も含む布などと積層により積層品と
して用いることが出来る。積層品の製造方法は特に限定
されるものではなく、例えば、本発明の気体および/ま
たは液体バリア成形品を一般的な溶着法、もしくは接着
剤などを用いて接着するあるいは、インサート成形や二
色成形などによって金型内で複合させても良い。ブロー
成形においては、通常の多層同時ブローはもちろん、一
層を成形後に次層を内層に成形する積層ブロー成形が用
いられる。また、チューブ状体の成形においては、層の
数もしくは材料の数の押出機より押し出された溶融樹脂
を、一つの多層チューブ用ダイスに導入し、ダイス内も
しくはダイスを出た直後に接着せしめることにより、多
層チューブを製造することができる。また、一旦単層チ
ューブを製造し、その内側あるいは外側に他の層を積層
し、多層チューブを製造する方法によってもよい。
Further, the resin composition for a gas and / or liquid barrier molded article of the present invention comprises the resin composition for a gas and / or liquid barrier molded article of the present invention and a resin molded article, film or sheet other than the above. In some cases, it can be used as a laminated product by laminating with metal, paper, cloth including nonwoven fabric, or the like. The method for producing the laminated product is not particularly limited. For example, the gas and / or liquid barrier molded product of the present invention is adhered using a general welding method or an adhesive, or is subjected to insert molding or two-color molding. It may be compounded in a mold by molding or the like. In blow molding, not only ordinary multi-layer simultaneous blowing, but also multilayer blow molding in which one layer is molded and the next layer is molded into an inner layer is used. In addition, in molding a tubular body, the molten resin extruded from the extruder of the number of layers or the number of materials is introduced into one multi-layer tube die, and adhered in the die or immediately after the die exits. Thereby, a multilayer tube can be manufactured. Alternatively, a method may be used in which a single-layer tube is once manufactured, and another layer is laminated inside or outside the tube to manufacture a multilayer tube.

【0094】なお、三層以上の多層構成からなる多層チ
ューブを製造する場合には、押出機を適宜に増設してそ
れぞれの押出機を共押出ダイに接続し、多層状のパリソ
ンを押出すことにより得られる。
In the case of manufacturing a multilayer tube having a multilayer structure of three or more layers, extruders are appropriately added, each extruder is connected to a co-extrusion die, and a multilayer parison is extruded. Is obtained by

【0095】本発明の気体および/または液体バリア成
形品用樹脂組成物を用いた多層成形品における各層の配
置については特に制限はなく、全ての層を本発明の気体
および/または液体バリア成形品用樹脂組成物で構成し
てもよいし、少なくとも1層に本発明の気体および/ま
たは液体バリア成形品用樹脂組成物を用い、他の層にそ
の他の熱可塑性樹脂を用いて構成してもよい。本発明の
気体および/または液体バリア成形品用樹脂組成物から
なる層は外層、内層もしくは中間層であっても良いが、
導電性を付与する場合はその導電効果を十分に発揮させ
る上で、最内層であることが好ましい。
The arrangement of each layer in a multilayer molded article using the resin composition for a gas and / or liquid barrier molded article of the present invention is not particularly limited, and all the layers are formed of the gas and / or liquid barrier molded article of the present invention. Or a resin composition for a gas and / or liquid barrier molded article of the present invention in at least one layer, and another thermoplastic resin in another layer. Good. The layer comprising the resin composition for a gas and / or liquid barrier molded article of the present invention may be an outer layer, an inner layer or an intermediate layer,
When imparting conductivity, the innermost layer is preferably used in order to sufficiently exhibit the conductive effect.

【0096】本発明の気体および/または液体バリア成
形品用樹脂組成物からなる層の厚みは積層成形品におい
ては0.1〜5mmが好ましく、より好ましくは0.5
〜2mmである。また積層フィルムにおいては、5〜5
00μmが好ましく、より好ましくは10〜200μm
である。また積層シートにおいては、0.2〜5mm程
度が好ましく、より好ましくは0.5〜2mmである。
The thickness of the layer composed of the resin composition for a gas and / or liquid barrier molded article of the present invention is preferably 0.1 to 5 mm, more preferably 0.5 to 0.5 in a laminated molded article.
22 mm. In the case of a laminated film, 5 to 5
00 μm is preferable, and more preferably 10 to 200 μm
It is. In the laminated sheet, the thickness is preferably about 0.2 to 5 mm, more preferably 0.5 to 2 mm.

【0097】また、二色成形やインサート成形によって
得られる複合成形品においては、その構成比は、本発明
の気体および/または液体バリア成形用樹脂組成物が、
他の金属、樹脂などに対して、1〜95%の幅広い範囲
において好ましい複合成形品が得られ、その接合もしく
は被覆形態については特に限定されず、インサート成形
においては、本発明の気体および/または液体バリア成
形品用樹脂組成物が金型インサート成分であっても、被
覆もしくは接合成分であっても良い。また、二色成形に
おいては、他の熱可塑性樹脂を基体として、気体および
/または液体バリア性の必要な部位に本発明の気体およ
び/または液体バリア成形品用樹脂組成物を用いる方法
が好ましく用いられるが、本発明の気体および/または
液体バリア成形品用樹脂組成物は、その表面特性はナイ
ロン樹脂(a)の特性を十分に保持しているために、基
体として用いても好ましい複合成形品が得られる。
Further, in the composite molded article obtained by two-color molding or insert molding, the composition ratio is such that the resin composition for gas and / or liquid barrier molding of the present invention is:
With respect to other metals, resins, and the like, a preferable composite molded product is obtained in a wide range of 1 to 95%, and its joining or coating form is not particularly limited. In insert molding, the gas and / or gas of the present invention is used. The resin composition for a liquid barrier molded article may be a mold insert component or a coating or joining component. In the two-color molding, a method of using the resin composition for a gas and / or liquid barrier molded article of the present invention at a site where gas and / or liquid barrier properties are required using another thermoplastic resin as a base is preferably used. However, the resin composition for a gas and / or liquid barrier molded article of the present invention has a surface property sufficiently retaining the properties of the nylon resin (a). Is obtained.

【0098】ここで用いられる本発明の気体および/ま
たは液体バリア成形品用樹脂組成物以外の熱可塑性樹脂
としては、飽和ポリエステル樹脂、ポリスルホン樹脂、
四フッ化ポリエチレン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、
ポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリフェニレ
ンエーテル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエーテルスルホ
ン樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、ポリチオエーテルケ
トン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、熱可塑性
ポリウレタン樹脂、ポリオレフィン樹脂、ABS樹脂、
ポリアミドエラストマ、ポリエステルエラストマなどが
例示でき、必要に応じ、これらの一種以上の熱可塑性樹
脂を配合して用いることも、それらに各種添加剤を添加
して所望の物性を付与して用いることも勿論可能であ
る。
The thermoplastic resin other than the resin composition for a gas and / or liquid barrier molded article of the present invention used herein includes saturated polyester resin, polysulfone resin, and the like.
Polytetrafluoroethylene resin, polyetherimide resin,
Polyamide imide resin, polyamide resin, polyphenylene ether resin, polyimide resin, polyether sulfone resin, polyether ketone resin, polythioether ketone resin, polyether ether ketone resin, thermoplastic polyurethane resin, polyolefin resin, ABS resin,
Polyamide elastomers, polyester elastomers, etc. can be exemplified.If necessary, one or more of these thermoplastic resins may be blended and used, or various additives may be added to them to impart desired physical properties. It is possible.

【0099】このようにして得られた本発明の気体およ
び/または液体バリア成形体は、気体および/または液
体バリア性に優れ、振動特性、耐クリープ性が向上する
ために、薬液および/またはガス(例えば、フロン−1
1、フロン−12、フロン−21、フロン−22、フロ
ン−113、フロン−114、フロン−115、フロン
−134a、フロン−32、フロン−123、フロン−
124、フロン−125、フロン−143a、フロン−
141b、フロン−142b、フロン−225、フロン
−C318、R−502、1,1,1−トリクロロエタ
ン、塩化メチル、塩化メチレン、塩化エチル、メチルク
ロロホルム、プロパン、イソブタン、n−ブタン、ジメ
チルエーテル、ひまし油ベースのブレーキ液、グリコー
ルエーテル系ブレーキ液、ホウ酸エステル系ブレーキ
液、極寒地用ブレーキ液、シリコーン油系ブレーキ液、
鉱油系ブレーキ液、パワースアリリングオイル、ウイン
ドウオッシャ液、ガソリン、メタノール、エタノール、
イソプロパノール、ブタノール、窒素、酸素、二酸化炭
素、メタン、プロパン、アルゴン、ヘリウム、キセノ
ン、医薬剤等)搬送ライン用に用いるパイプや上記薬液
の貯蔵用タンク、ポット、もしくはパッキンやフラン
ジ、バルブ、コックなどのそれらの付属部品などの自動
車部品、電気・電子部品、および医療器具用途部品とし
て有効である。具体的には、冷却液タンク、オイル移液
用タンク、消毒液用タンク、輸血ポンプ用タンク、燃料
タンク、燃料タンク部材、ウォッシャー液タンク、ウォ
ッシャー液タンク部材、オイルリザーバータンク、オイ
ルリザーバータンク部材などの自動車部品、医療器具用
途部品、および一般生活器具部品としてタンク状成形品
やその付属部品などに有効である。特に本発明の気体お
よび/または液体バリア成形品は、上記特性を十分に発
揮できる燃料チューブ、タンク、その付属部品など、自
動車などの内燃機関もしくはその周辺用途に好ましく適
用される。
The gas and / or liquid barrier molded article of the present invention thus obtained is excellent in gas and / or liquid barrier properties, and improved in vibration characteristics and creep resistance. (For example, Freon-1
1, Freon-12, Freon-21, Freon-22, Freon-113, Freon-114, Freon-115, Freon-134a, Freon-32, Freon-123, Freon-
124, Freon-125, Freon-143a, Freon-
141b, Freon-142b, Freon-225, Freon-C318, R-502, 1,1,1-trichloroethane, methyl chloride, methylene chloride, ethyl chloride, methyl chloroform, propane, isobutane, n-butane, dimethyl ether, castor oil base Brake fluid, glycol ether brake fluid, borate ester brake fluid, brake fluid for extreme cold, silicone oil brake fluid,
Mineral oil-based brake fluid, power drilling oil, window washer fluid, gasoline, methanol, ethanol,
Isopropanol, butanol, nitrogen, oxygen, carbon dioxide, methane, propane, argon, helium, xenon, pharmaceutical agents, etc.) Pipes used for transport lines, storage tanks, pots, packings, flanges, valves, cocks, etc. for the above chemicals It is effective as automotive parts such as those accessory parts, electric / electronic parts, and parts for medical instruments. Specifically, a coolant tank, an oil transfer tank, a disinfectant tank, a blood transfusion pump tank, a fuel tank, a fuel tank member, a washer liquid tank, a washer liquid tank member, an oil reservoir tank, an oil reservoir tank member, and the like. It is effective for tank-shaped molded articles and their accessories as automotive parts, medical equipment parts, and general living equipment parts. In particular, the gas and / or liquid barrier molded article of the present invention is preferably applied to internal combustion engines such as automobiles and peripheral uses thereof, such as fuel tubes, tanks, and their accessories, which can sufficiently exhibit the above characteristics.

【0100】[0100]

【実施例】以下に実施例を示し、本発明を更に具体的に
説明するが、本発明はこれら実施例の記載に限定される
ものではない。
The present invention will be described in more detail with reference to the following examples, but the present invention is not limited to these examples.

【0101】参考例1(ポリアミド樹脂) A−1:ε−カプロラクタムを常法により重合して、ナ
イロン6のペレットを得た。このポリアミドの対数粘度
を測定したところ4.20、融点222℃であった。
Reference Example 1 (Polyamide resin) A-1: ε-caprolactam was polymerized by a conventional method to obtain nylon 6 pellets. The logarithmic viscosity of this polyamide was 4.20 and the melting point was 222 ° C.

【0102】A−2:ヘキサメチレンジアミン−アジピ
ン酸の等モル塩20重量%、ε−カプロラクタムを80
重量%の混合水溶液(固形原料濃度60重量%)を加圧
重合缶に仕込み、攪拌下に昇温し、水蒸気圧17kg/cm
2 で1.5時間反応させた後約2時間かけて徐々に放圧
し、更に常圧窒素気流下で約30分反応し、相対粘度
4.09、融点192℃のポリアミド樹脂を得た。
A-2: Equimolar salt of hexamethylenediamine-adipic acid 20% by weight, ε-caprolactam in 80%
% By weight of a mixed aqueous solution (solid raw material concentration: 60% by weight) was charged into a pressure polymerization vessel, and the temperature was raised with stirring, and the steam pressure was 17 kg / cm.
After reacting for 1.5 hours at 2 , the pressure was gradually released over about 2 hours, and further reacted for about 30 minutes under a nitrogen stream at normal pressure to obtain a polyamide resin having a relative viscosity of 4.09 and a melting point of 192 ° C.

【0103】参考例2(液晶性樹脂) B−1:p−ヒドロキシ安息香酸994重量部、4,4
´−ジヒドロキシビフェニル126重量部、テレフタル
酸112重量部、固有粘度が約0.6dl/gのポリエ
チレンテレフタレ−ト216重量部及び無水酢酸960
重量部を撹拌翼、留出管を備えた反応容器に仕込み、重
合を行った結果、芳香族オキシカルボニル単位80モル
当量、芳香族ジオキシ単位7.5モル当量、エチレンジ
オキシ単位12.5モル当量、芳香族ジカルボン酸単位
20モル当量からなる融点314℃、液晶開始温度29
3℃、324℃の溶融粘度21Pa・s(オリフィス
0.5φ×10mm、ずり速度1,000(1/秒))の
液晶性樹脂が得られた。
Reference Example 2 (Liquid crystal resin) B-1: 994 parts by weight of p-hydroxybenzoic acid, 4,4
126 parts by weight of '-dihydroxybiphenyl, 112 parts by weight of terephthalic acid, 216 parts by weight of polyethylene terephthalate having an intrinsic viscosity of about 0.6 dl / g, and 960 parts of acetic anhydride
A part by weight was charged into a reaction vessel equipped with a stirring blade and a distilling tube, and as a result of polymerization, 80 mole equivalents of aromatic oxycarbonyl units, 7.5 mole equivalents of aromatic dioxy units, and 12.5 moles of ethylenedioxy units Equivalent, 20 mol equivalent of aromatic dicarboxylic acid unit, melting point 314 ° C., liquid crystal onset temperature 29
A liquid crystalline resin having a melt viscosity of 21 Pa · s at 3 ° C. and 324 ° C. (orifice 0.5φ × 10 mm, shear rate 1,000 (1 / sec)) was obtained.

【0104】B−2:p−ヒドロキシ安息香酸907重
量部と6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸457重量部及
び無水酢酸873重量部を攪拌翼、留出管を備えた反応
容器に仕込み、重合を行った結果、芳香族オキシカルボ
ニル単位100モル等量からなる融点283℃、液晶開
始温度233℃、293℃の溶融粘度が50Pa・s
(オリフィス0.5φ×10mm、ずり速度1,000
(1/秒))の液晶性樹脂が得られた。
B-2: 907 parts by weight of p-hydroxybenzoic acid, 457 parts by weight of 6-hydroxy-2-naphthoic acid and 873 parts by weight of acetic anhydride were charged into a reaction vessel equipped with a stirring blade and a distilling tube to conduct polymerization. As a result, the melt viscosity at a melting point of 283 ° C. consisting of 100 molar equivalents of aromatic oxycarbonyl units, a liquid crystal onset temperature of 233 ° C. and 293 ° C. was 50 Pa · s
(Orifice 0.5φ × 10mm, Shear speed 1,000
(1 / sec)) was obtained.

【0105】B−3 :p−ヒドロキシ安息香酸839
重量部、4,4´−ジヒドロキシビフェニル126重量
部、テレフタル酸112重量部、固有粘度が約0.6d
l/gのポリエチレンテレフタレ−ト432重量部及び
無水酢酸682重量部を撹拌翼、留出管を備えた反応容
器に仕込み、重合を行った結果、芳香族オキシカルボニ
ル単位72.5モル当量、芳香族ジオキシ単位7.5モ
ル当量、エチレンジオキシ単位20モル当量、芳香族ジ
カルボン酸単位27.5モル当量からなる融点232
℃、液晶開始温度207℃、242℃の溶融粘度47P
a・s(オリフィス0.5φ×10mm、ずり速度1,0
00(1/秒))の液晶性樹脂が得られた。
B-3: p-hydroxybenzoic acid 839
Parts by weight, 126 parts by weight of 4,4'-dihydroxybiphenyl, 112 parts by weight of terephthalic acid, intrinsic viscosity of about 0.6 d
1 / g of 432 parts by weight of polyethylene terephthalate and 682 parts by weight of acetic anhydride were charged into a reaction vessel equipped with a stirring blade and a distilling tube, and as a result of polymerization, 72.5 mole equivalents of aromatic oxycarbonyl units were obtained. Melting point 232 consisting of 7.5 molar equivalents of aromatic dioxy units, 20 molar equivalents of ethylenedioxy units, and 27.5 molar equivalents of aromatic dicarboxylic acid units
° C, liquid crystal onset temperature 207 ° C, melt viscosity 47P at 242 ° C
a · s (orifice 0.5φ × 10mm, shear rate 1,0
00 (1 / sec)).

【0106】実施例1〜5、比較例1〜5 表1に示す配合割合でポリアミド樹脂(A−1、A−
2)100重量部に対し、液晶性樹脂(B−1〜B−
3)および充填材やその他の添加材をドライブレンド
し、表1の混練温度で、ニーディングディスクをスクリ
ューパターンに組み込んだPCM30型二軸押出機(池
貝鉄鋼)で溶融混練し、樹脂組成物を得た。得られた組
成物は上下2段の加温ローラーを介して引き取りカッタ
ーでペレタイズした後、80℃で10時間真空乾燥し、
住友ネスタ−ル射出成形機プロマット40/25(住友
重機械工業(株)製)に供し、成形温度250℃、金型
温度80℃に設定し、(1)、(3)、(4)各試験用
の成形品を成形した。下記方法により評価した。
Examples 1 to 5, Comparative Examples 1 to 5 Polyamide resins (A-1, A-
2) 100 parts by weight of liquid crystalline resin (B-1 to B-
3) Dry-blending the filler and other additives, and melt-kneading at a kneading temperature shown in Table 1 with a PCM30 type twin screw extruder (Ikegai Iron and Steel) incorporating a kneading disk in a screw pattern to obtain a resin composition. Obtained. The obtained composition was pelletized with a take-off cutter through two upper and lower heating rollers, and then vacuum dried at 80 ° C. for 10 hours.
It is supplied to Sumitomo Nestar injection molding machine Promat 40/25 (manufactured by Sumitomo Heavy Industries, Ltd.), and the molding temperature is set to 250 ° C. and the mold temperature is set to 80 ° C. Molded articles for each test were molded. It was evaluated by the following method.

【0107】(1)分散状態 ポリアミド樹脂(a)中の液晶性樹脂(b)のアスペク
ト比は、混練後ペレタイズして得られたペレットの中心
部を長手方向に切削して得られた切片(厚み方向と幅方
向にそれぞれ作成)を電子透過型顕微鏡(TEM)によ
り観察・写真撮影した。この断面写真において、液晶性
樹脂粒子50個についてそのアスペクト比(長径/短
径、ただし扁平楕円球状の粒子については扁平方向の垂
直方向の短径)を算出し、50個で平均して評価した
(長軸/幅方向短軸比=幅方向アスペクト比)。
(1) Dispersion State The aspect ratio of the liquid crystalline resin (b) in the polyamide resin (a) was determined by cutting the central part of the pellet obtained by kneading and pelletizing in the longitudinal direction. (Prepared in the thickness direction and the width direction, respectively) were observed and photographed with an electron transmission microscope (TEM). In this cross-sectional photograph, the aspect ratio (major axis / minor axis, with respect to flat elliptical spherical particles, the minor axis in the vertical direction of the flat direction) was calculated for 50 liquid crystal resin particles, and the average was evaluated for 50 particles. (Large axis / width direction short axis ratio = width direction aspect ratio).

【0108】(2)バリア性(アルコールガソリン透過
性) 直径40mmの押出機の先端にチューブ状に成形するダ
イス、チューブを冷却し寸法制御するサイジングダイ、
および引取機からなるものを使用し、外径:8mm、内
径:6mmのチューブを成形した。さらに30cm長に
カットし、チューブの一端を密栓し、内部に市販レギュ
ラーガソリンとメチルアルコールおよびエチルアルコー
ルを70対20対10重量比に混合したアルコールガソ
リン混合物を入れ、残りの端部も密栓した。その後、全
体の重量を測定し、試験チューブを40℃の防爆型オー
ブンにいれ、重量変化によりアルコールガソリン透過性
を評価した。
(2) Barrier Property (Alcohol Gasoline Permeability) A die for forming a tube at the tip of an extruder having a diameter of 40 mm, a sizing die for cooling the tube and controlling the size,
A tube having an outer diameter of 8 mm and an inner diameter of 6 mm was formed using a take-up machine. The tube was further cut into a length of 30 cm, one end of the tube was sealed, and a gasoline mixture of a commercial regular gasoline and methyl alcohol and ethyl alcohol mixed at a weight ratio of 70:20:10 was put therein, and the other end was also sealed. Thereafter, the entire weight was measured, and the test tube was placed in an explosion-proof oven at 40 ° C., and the alcohol gasoline permeability was evaluated based on the change in weight.

【0109】(3)振動特性 220mm×12.7mm×3.2mm厚の試験片を成
形し、得られた試験片に8mmφ×0.3mm厚の磁性
鋼を固定部から50、150mmの位置にグリスで接着
し、高低温槽中にセットして1次共振周波数での損失係
数を求めた(電力増幅器(B&K製2706型)、前置
増幅器(B&K製2639S型)および2チャンネルF
FT分析器(B&K製2034型)を用いる)。評価
は、振幅が1/10に減衰するまでの振動回数により行
った。
(3) Vibration Characteristics A test piece having a size of 220 mm × 12.7 mm × 3.2 mm was formed, and a magnetic steel having a thickness of 8 mmφ × 0.3 mm was formed on the obtained test piece at a position of 50 and 150 mm from the fixed portion. Glued and set in a high / low temperature bath to determine the loss coefficient at the primary resonance frequency (power amplifier (B & K type 2706), preamplifier (B & K type 2639S type) and 2-channel F
FT analyzer (Model 2034 manufactured by B & K) is used). The evaluation was performed based on the number of vibrations until the amplitude attenuated to 1/10.

【0110】(4)耐クリープ性(4) Creep resistance

【0111】上記成形機にて、標点間距離1/2のAS
TM1号ダンベル(厚み3.12mm)の試験片を作成
し、引張り応力2MPa、80℃の条件で500時間試
験を行った。
In the above molding machine, the AS of the distance between the gauges was 1/2.
A test piece of TM1 dumbbell (thickness: 3.12 mm) was prepared and subjected to a test under the conditions of a tensile stress of 2 MPa and 80 ° C. for 500 hours.

【0112】[0112]

【表1】 [Table 1]

【0113】表1の結果から本発明の気体および/また
は液体バリア成形品用樹脂組成物は、極めて優れた気体
および/または液体バリア性を有しており、振動特性や
耐クリープ性が向上するため、これらの特性が必要とさ
れる自動車部品用途、特に燃料移送パイプやオイルリザ
ーバータンクおよびその付属部品などの燃料やオイルの
気体および/または液体バリア性が必要とされる部品に
好適である気体および/または液体バリア成形品を得る
ことができる。
From the results shown in Table 1, the resin composition for a gas and / or liquid barrier molded article of the present invention has extremely excellent gas and / or liquid barrier properties, and has improved vibration characteristics and creep resistance. Therefore, a gas that is suitable for use in automotive parts where these characteristics are required, especially for parts requiring fuel and oil gas and / or liquid barrier properties, such as fuel transfer pipes, oil reservoir tanks and their accessories, etc. And / or a liquid barrier molded article can be obtained.

【0114】[0114]

【発明の効果】以上説明したように、本発明の気体およ
び/または液体バリア成形品用樹脂組成物は様々な気体
および/または液体に対するバリア性に優れ、振動特
性、耐クリープ性が向上するために、これらの特性が要
求される自動車用途を始め、多くのガス気体および/ま
たは液体バリア用途に有用な樹脂組成物およびその成形
品が得られ、特に自動車などの振動下にさらされる内燃
機関用燃料パイプやタンクおよびその周辺部品などに好
ましく適用される。
As described above, the resin composition for a gas and / or liquid barrier molded article of the present invention has excellent barrier properties against various gases and / or liquids, and has improved vibration characteristics and creep resistance. In addition, a resin composition useful for many gaseous and / or liquid barrier uses and a molded product thereof, including those for automobiles where these properties are required, can be obtained, especially for internal combustion engines exposed to vibrations such as automobiles. It is preferably applied to fuel pipes and tanks and their peripheral parts.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) C08L 71/12 C08L 71/12 101/12 101/12 Fターム(参考) 4F071 AA43 AA43X AA54 AA84 AD02 AF08 AF09 AF13 AG21 AH05 BA01 BB05 BB06 BC04 4J002 CF162 CH062 CH092 CJ002 CL011 CL031 CL051 CL082 FD020 FD030 FD060 FD110 FD130 FD160 FD170 GB01 GN00 GQ00 4J029 AA05 AC02 AE01 BA03 BB05A BB05B BB10A BB10B BB13A BC05A BC06A BF14A CB05A CB06A CB10A CB12A CB12B CC06A CF08 EB05A HA01 HB01 JB163 KD02 KE02 KE06 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) C08L 71/12 C08L 71/12 101/12 101/12 F term (Reference) 4F071 AA43 AA43X AA54 AA84 AD02 AF08 AF09 AF13 AG21 AH05 BA01 BB05 BB06 BC04 4J002 CF162 CH062 CH092 CJ002 CL011 CL031 CL051 CL082 FD020 FD030 FD060 FD110 FD130 FD160 FD170 GB01 GN00 GQ00 4J029 AA05 AC02 AE01 BA03 BB05A BB05B BB10A BB10B BB13A BC05A BC06A BF14A CB05A CB06A CB10A CB12A CB12B CC06A CF08 EB05A HA01 HB01 JB163 KD02 KE02 KE06

Claims (7)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】ポリアミド樹脂(a)100重量部に融点
が285〜340℃の液晶性樹脂(b)を0.5〜10
0重量部配合してなる気体および/または液体バリア成
形品用樹脂組成物。
(1) 100 parts by weight of a polyamide resin (a) are mixed with a liquid crystal resin (b) having a melting point of 285 to 340 ° C.
A resin composition for a gas and / or liquid barrier molded product, which is blended with 0 parts by weight.
【請求項2】該液晶性樹脂(b)の融点がポリアミド樹
脂(a)の融点よりも45℃以上高いことを特徴とする
請求項1記載の気体および/または液体バリア成形品用
樹脂組成物。
2. The resin composition for gas and / or liquid barrier molded articles according to claim 1, wherein the melting point of said liquid crystalline resin (b) is higher than that of the polyamide resin (a) by 45 ° C. or more. .
【請求項3】該液晶性樹脂(b)が下記構造単位(I)、
(II)、(III)および(IV)からなる液晶性ポリエステルで
あることを特徴とする請求項1または2記載の気体およ
び/または液体バリア成形品用樹脂組成物。 【化1】 (ただし式中のR1は 【化2】 から選ばれた1種以上の基を示し、R2は 【化3】 から選ばれた1種以上の基を示す。ただし式中Xは水素
原子または塩素原子を示す。)
3. The liquid crystalline resin (b) comprises the following structural unit (I):
The resin composition for a gas and / or liquid barrier molded article according to claim 1 or 2, which is a liquid crystalline polyester composed of (II), (III) and (IV). Embedded image (Where R 1 in the formula is And R 2 represents one or more groups selected from And at least one group selected from In the formula, X represents a hydrogen atom or a chlorine atom. )
【請求項4】気体および/または液体バリア成形品用樹
脂組成物中の液晶性樹脂(b)粒子が楕円球状もしくは
扁平楕円球状であり、そのアスペクト比(長径/短径、
ただし扁平している場合には扁平方向に垂直方向の短
径)が10以下であることを特徴とする請求項1〜3い
ずれか記載の気体および/または液体バリア成形品用樹
脂組成物。
4. The liquid crystalline resin (b) particles in the resin composition for a gas and / or liquid barrier molded article have an elliptical sphere or a flat elliptical sphere, and have an aspect ratio (major axis / minor axis,
However, the resin composition for gas and / or liquid barrier molded articles according to any one of claims 1 to 3, wherein when flat, the minor axis in the direction perpendicular to the flat direction is 10 or less.
【請求項5】ポリアミド樹脂(a)および液晶性樹脂
(b)を該液晶性樹脂(b)の液晶開始温度以上融点以
下の温度において混練することにより請求項1〜4いず
れか記載の気体および/または液体バリア成形品用樹脂
組成物の製造方法。
5. The gas according to claim 1, wherein the polyamide resin (a) and the liquid crystal resin (b) are kneaded at a temperature not lower than the liquid crystal onset temperature and not higher than the melting point of the liquid crystal resin (b). And / or a method for producing a resin composition for a liquid barrier molded article.
【請求項6】請求項1〜4いずれか記載の気体および/
または液体バリア成形品用樹脂組成物からなる成形品。
6. The gas and / or gas according to claim 1, wherein
Or a molded article comprising the resin composition for a liquid barrier molded article.
【請求項7】ポリアミド樹脂(a)の融点(℃)+10
℃〜融点(℃)+30℃かつ該液晶性樹脂(b)の液晶
開始温度(℃)+10℃以下の温度において成形するこ
とにより請求項6記載の気体および/または液体バリア
成形品を製造することを特徴とするバリア成形品の製造
方法。
7. The melting point (° C.) of the polyamide resin (a) +10
7. The gas and / or liquid barrier molded article according to claim 6, which is formed by molding at a temperature of from 0 ° C to a melting point (° C) + 30 ° C and a liquid crystal onset temperature (° C) of the liquid crystalline resin (b) + 10 ° C or less. A method for producing a barrier molded product, characterized by comprising:
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006025538A1 (en) * 2004-08-31 2006-03-09 Polyplastics Co., Ltd. Thermoplastic resin composition
JP2007119673A (en) * 2005-10-31 2007-05-17 Polyplastics Co Thermoplastic resin composition
CN101195708B (en) * 2007-12-19 2010-08-11 华南理工大学 Reinforcing heat-resisting nylon composite material and method for producing the same
WO2022113942A1 (en) * 2020-11-24 2022-06-02 Eneos株式会社 Liquid crystal polymer particles, thermosetting resin composition, and molded body

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006025538A1 (en) * 2004-08-31 2006-03-09 Polyplastics Co., Ltd. Thermoplastic resin composition
JPWO2006025538A1 (en) * 2004-08-31 2008-05-08 ポリプラスチックス株式会社 Thermoplastic resin composition
JP2007119673A (en) * 2005-10-31 2007-05-17 Polyplastics Co Thermoplastic resin composition
CN101195708B (en) * 2007-12-19 2010-08-11 华南理工大学 Reinforcing heat-resisting nylon composite material and method for producing the same
WO2022113942A1 (en) * 2020-11-24 2022-06-02 Eneos株式会社 Liquid crystal polymer particles, thermosetting resin composition, and molded body
EP4253450A4 (en) * 2020-11-24 2024-10-30 Eneos Corp Liquid crystal polymer particles, thermosetting resin composition, and molded body

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