JP2001130968A - Ceramic slurry, method for producing the same, and ceramic - Google Patents

Ceramic slurry, method for producing the same, and ceramic

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JP2001130968A
JP2001130968A JP31081899A JP31081899A JP2001130968A JP 2001130968 A JP2001130968 A JP 2001130968A JP 31081899 A JP31081899 A JP 31081899A JP 31081899 A JP31081899 A JP 31081899A JP 2001130968 A JP2001130968 A JP 2001130968A
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ceramic
silicon carbide
producing
ceramic slurry
slurry
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Japanese (ja)
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Fumio Odaka
文雄 小高
Taro Miyamoto
太郎 宮本
Keichi Takahashi
佳智 高橋
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Bridgestone Corp
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for producing a ceramic slurry by which a homogeneous slurry capable of providing a homogeneous high-density ceramic is readily produced at a short time, and further to provide the ceramic slurry obtained by the method, and the homogeneous high-density ceramic. SOLUTION: This method for producing the ceramic slurry is characterized by a step for mixing a ceramic powder with a dispersion medium while radiating ultrasonic wave. The ceramic slurry obtained thereby and the ceramic are also provided.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、セラミックスラリ
ー、及びその製造方法、並びにセラミックに関する。
TECHNICAL FIELD The present invention relates to a ceramic slurry, a method for producing the same, and a ceramic.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来から、セラミックは、半導体製造装
置用部品、電子情報機器用部品、真空装置等の構造用部
材として期待されており、より信頼性のある部材として
使用するために、製造プロセスについて日々研究されて
いる。
2. Description of the Related Art Conventionally, ceramics have been expected as structural members for semiconductor manufacturing equipment parts, electronic information equipment parts, vacuum equipment, and the like. Is researched every day.

【0003】そのなかでも、製造時間の短縮、簡易化
は、大きな課題であり、コスト的にも改善が望まれてい
る。特に、セラミック粉体の分散をスラリーによる工程
(例えば、鋳込み成形用スラリー、プレス成形等での顆
粒作製用スラリー等)を経て作製されるセラミックにお
いては、そのスラリー性状が重要であり、いかに分散性
を向上させるかが、製造時間の短縮、簡易化、コスト的
な問題に影響している。
[0003] Above all, reduction and simplification of the manufacturing time are major issues, and improvement in cost is desired. In particular, in the case of ceramics produced by dispersing ceramic powder through a slurry process (for example, a slurry for casting molding, a slurry for preparing granules by press molding, etc.), its slurry properties are important. To improve the production time has an effect on shortening, simplification, and cost of manufacturing.

【0004】通常、セラミックスラリーは、セラミック
粉体と、分散媒と、必要に応じて、解膠剤と、バインダ
ーとの配合物を混合することにより作製される。この混
合には、攪拌羽根により攪拌する混合方法、配合物と共
にボールを添加して均一化するボールミル法等がある
が、ボールミル法が一般的である。しかし、いずれの方
法も、配合物を均一化するためには、通常16〜24時
間という長い時間を要し、特にボールミル法にいたって
は、配合物とボールとの分離が必要であり、工程数の増
加を招いていた。
[0004] Usually, a ceramic slurry is prepared by mixing a mixture of a ceramic powder, a dispersion medium, and, if necessary, a deflocculant and a binder. The mixing includes a mixing method of stirring with a stirring blade, a ball mill method of adding a ball together with the compound and homogenizing, and the ball mill method is generally used. However, in each case, it takes a long time, usually 16 to 24 hours, to homogenize the composition. In particular, in the ball milling method, it is necessary to separate the composition from the balls. Was causing an increase in the number.

【0005】また、セラミックスラリーは、得られるセ
ラミックスの物性(密度等)にも、大きく影響するた
め、時間、或いは工程数を増やしてでも、均一なセラミ
ックスラリーを製造することが必要であった。
[0005] Further, since the ceramic slurry also greatly affects the physical properties (density and the like) of the obtained ceramic, it is necessary to produce a uniform ceramic slurry even if the time or the number of steps is increased.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】即ち、本発明の目的
は、均質で高密度なセラミックを得ることができる均一
なセラミックスラリーを、簡易に、且つ短時間で製造す
ることができるセラミックスラリーの製造方法、これに
より得られる均一なセラミックスラリー、及び均質で高
密度なセラミックを提供することである。
That is, an object of the present invention is to produce a ceramic slurry capable of easily and in a short time producing a uniform ceramic slurry capable of obtaining a homogeneous and high-density ceramic. The present invention provides a method, a uniform ceramic slurry obtained thereby, and a homogeneous and dense ceramic.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明者らは、鋭意検討
した結果、炭化ケイ素粉体と分散媒とを含む配合物に超
音波を照射することにより、簡易に、且つ短時間で、均
質なセラミックスラリーを製造することができ、このセ
ラミックスラリーを用いることにより、均質で高密度な
セラミックを製造することができることを見出した。即
ち、本発明は、
Means for Solving the Problems As a result of intensive studies, the present inventors have found that a compound containing a silicon carbide powder and a dispersion medium is irradiated with ultrasonic waves so that the compound can be easily, quickly and uniformly mixed. It has been found that a ceramic slurry having a high density can be produced, and that a uniform and high-density ceramic can be produced by using the ceramic slurry. That is, the present invention

【0008】<1>セラミック粉体と分散媒とを、超音
波を照射して混合する工程を有することを特徴とするセ
ラミックスラリーの製造方法である。
<1> A method for producing a ceramic slurry, comprising a step of irradiating an ultrasonic wave to mix a ceramic powder and a dispersion medium.

【0009】<2>超音波を、周波数20kHz〜20
MHzで照射することを特徴とする前記<1>に記載の
セラミックスラリーの製造方法である。
<2> The ultrasonic wave is transmitted at a frequency of 20 kHz to 20 kHz.
The method for producing a ceramic slurry according to <1>, wherein the irradiation is performed at MHz.

【0010】<3>超音波を2〜10分照射することを
特徴とする前記<1>又は<2>に記載のセラミックス
ラリーの製造方法である。
<3> The method for producing a ceramic slurry according to <1> or <2>, wherein the ultrasonic wave is irradiated for 2 to 10 minutes.

【0011】<4>セラミック粉体が、炭化ケイ素粉体
であることを特徴とする前記<1>〜<3>のいずれか
に記載のセラミックスラリーの製造方法である。
<4> The method for producing a ceramic slurry according to any one of <1> to <3>, wherein the ceramic powder is a silicon carbide powder.

【0012】<5>前記<1>〜<4>のいずれかに記
載のセラミックスラリーの製造方法により得られること
を特徴とするセラミックスラリーである。
<5> A ceramic slurry obtained by the method for producing a ceramic slurry according to any one of <1> to <4>.

【0013】<6>前記<5>に記載のセラミックスラ
リーを用いて得られることを特徴とするセラミックであ
る。
<6> A ceramic obtained by using the ceramic slurry described in <5>.

【0014】[0014]

【発明の実施の形態】[セラミックスラリーの製造方
法]本発明のセラミックスラリーの製造方法は、セラミ
ック粉体と分散媒とを、超音波を照射して混合する工程
を有する。このように超音波を照射することにより、簡
易に、且つ短時間で、均一なセラミックスラリーを製造
することができる。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION [Method for Producing Ceramic Slurry] The method for producing a ceramic slurry of the present invention has a step of mixing a ceramic powder and a dispersion medium by irradiating ultrasonic waves. By irradiating the ultrasonic waves in this manner, a uniform ceramic slurry can be easily and quickly manufactured.

【0015】本発明のセラミックスラリーの製造方法に
おいて、セラミック粉体と分散媒との混合は、超音波の
照射のみで行ってもよいし、超音波の照射と攪拌羽根に
よる攪拌等の別途の混合方法とを併用してもよい。いず
れの場合も、簡易に、且つ短時間で、均一なセラミック
スラリーを製造することができる。
In the method for producing a ceramic slurry of the present invention, the mixing of the ceramic powder and the dispersion medium may be performed only by ultrasonic irradiation, or may be performed by separate mixing such as ultrasonic irradiation and stirring by a stirring blade. The method may be used in combination. In any case, a uniform ceramic slurry can be produced easily and in a short time.

【0016】本発明のセラミックスラリーの製造方法に
おいて、前記超音波を照射する時間は、2〜10分であ
ることが好ましく、より好ましくは3〜5分である。こ
の周波数が、2分未満であると、十分な分散が得られ
ず、セラミック粉体の凝集が解膠しない場合があり、一
方10分を超えると、再凝集等が起こり、スラリーの分
散性が低下する場合がある。
In the method for producing a ceramic slurry according to the present invention, the time for irradiating the ultrasonic wave is preferably 2 to 10 minutes, more preferably 3 to 5 minutes. If the frequency is less than 2 minutes, sufficient dispersion may not be obtained, and the aggregation of the ceramic powder may not be deflocculated. On the other hand, if the frequency exceeds 10 minutes, reagglomeration or the like occurs, and the dispersibility of the slurry becomes poor. May decrease.

【0017】本発明のセラミックスラリーの製造方法に
おいて、前記照射する超音波の周波数は、20kHz〜
20MHzであることが好ましく、より好ましくは30
kHz〜30MHzである。この周波数が、20kHz
未満であると、セラミック粉体の凝集を壊す力が得られ
ない場合があり、一方、20MHzを超えると、減衰が
大きくなり、分散させる有効な力が得られない場合があ
る。
In the method for producing a ceramic slurry according to the present invention, the frequency of the ultrasonic waves to be irradiated is 20 kHz to 20 kHz.
It is preferably 20 MHz, more preferably 30 MHz.
kHz to 30 MHz. This frequency is 20kHz
If it is less than 20 MHz, a force for breaking the aggregation of the ceramic powder may not be obtained. On the other hand, if it exceeds 20 MHz, the attenuation may increase and an effective force for dispersing may not be obtained.

【0018】本発明のセラミックスラリーの製造方法に
おいて、前記照射する超音波の強度(出力)は、10〜
500Wが好ましく、より好ましくは100〜400W
である。この強度(出力)が、10W未満であると、十
分な分散性が得られない場合があり、一方500Wを超
えると、再凝集を招く原因となる場合がある。
In the method for producing a ceramic slurry according to the present invention, the intensity (output) of the radiated ultrasonic wave is 10 to 10.
500W is preferred, more preferably 100-400W
It is. If the intensity (output) is less than 10 W, sufficient dispersibility may not be obtained, while if it exceeds 500 W, re-aggregation may be caused.

【0019】本発明のセラミックスラリーの製造方法に
おいて、前記照射する超音波を発生させる超音波発生装
置としては、上記周波数、強度等の条件を満たす超音波
を発生させることができる装置であれば、特に制限はな
い。
In the method for producing a ceramic slurry according to the present invention, as the ultrasonic generator for generating the ultrasonic waves to be irradiated, any apparatus capable of generating ultrasonic waves satisfying the above-mentioned conditions such as frequency and intensity may be used. There is no particular limitation.

【0020】本発明のセラミックスラリーの製造方法に
おいて、混合装置は、照射する超音波を発生させる超音
波発生装置が備えられていれば、特に制限はなく、例え
ば、そのまま洗浄用超音波発生槽等を使用してもよい
し、従来公知の攪拌羽根による攪拌装置に超音波発生装
置を備えたものでもよい。
In the method for producing a ceramic slurry according to the present invention, the mixing device is not particularly limited as long as it has an ultrasonic generator for generating ultrasonic waves to be irradiated. May be used, or a conventionally known stirring device using a stirring blade may be provided with an ultrasonic generator.

【0021】本発明のセラミックスラリーの製造方法
は、如何なる種類のセラミックスラリーの製造に適応さ
せることができ、例えば、炭化ケイ素粉体の製造、窒化
ケイ素の製造、窒化アルミニウムの製造、酸化物(例え
ばアルミナ、ジルコニア等)の製造等に適応させること
ができる。また、用いるセラミック粉体、分散媒、添加
剤等、従来公知のものを用いることができる。
The method for producing a ceramic slurry of the present invention can be adapted to the production of any kind of ceramic slurry, for example, the production of silicon carbide powder, the production of silicon nitride, the production of aluminum nitride, the production of oxides (for example, (Alumina, zirconia, etc.). Further, conventionally known materials such as a ceramic powder, a dispersion medium, and an additive to be used can be used.

【0022】本発明のセラミックスラリーの製造方法
を、炭化ケイ素スラリーの製造に適応させた場合、少な
くともセラミック粉体として炭化ケイ素粉体と分散媒と
が用いられるが、この炭化ケイ素粉体、及び分散媒とし
ては、以下に示すものが好ましい。また、焼結助剤、解
膠剤等の従来公知の添加剤を併用してもよい。
When the method for producing a ceramic slurry of the present invention is adapted to the production of a silicon carbide slurry, at least a silicon carbide powder and a dispersion medium are used as the ceramic powder. As the medium, those shown below are preferable. Further, conventionally known additives such as a sintering aid and a deflocculant may be used in combination.

【0023】(炭化ケイ素粉体)前記炭化ケイ素粉体
は、α型、β型、非晶質、又はこれらの混合物等が挙げ
られるが、これらの中でも、β型炭化ケイ素粉体が特に
好ましい。炭化ケイ素成分全体のうち、β型炭化ケイ素
の占める割合が70%以上であることが好ましく、さら
に好ましくは80%以上であり、100%β型炭化ケイ
素であってもよい。
(Silicon Carbide Powder) Examples of the silicon carbide powder include α-type, β-type, amorphous, and mixtures thereof. Of these, β-type silicon carbide powder is particularly preferable. The proportion of β-type silicon carbide in the entire silicon carbide component is preferably 70% or more, more preferably 80% or more, and may be 100% β-type silicon carbide.

【0024】前記炭化ケイ素粉体におけるβ型炭化ケイ
素粉体の配合量としては、60重量%以上が好ましく、
65重量%以上がより好ましい。この配合量が、60重
量%未満であると、得られる炭化ケイ素焼結体の炭化ケ
イ素成分における、β型炭化ケイ素の含有量が、前記数
値範囲外となることがある。なお、前記β型炭化ケイ素
粉体のグレードとしては、特に制限はない。したがっ
て、一般に市販されているβ型炭化ケイ素粉体を好適に
使用可能である。
The amount of the β-type silicon carbide powder in the silicon carbide powder is preferably 60% by weight or more.
It is more preferably at least 65% by weight. If the amount is less than 60% by weight, the content of β-type silicon carbide in the silicon carbide component of the obtained silicon carbide sintered body may be outside the above numerical range. The grade of the β-type silicon carbide powder is not particularly limited. Therefore, a commercially available β-type silicon carbide powder can be suitably used.

【0025】前記炭化ケイ素粉体の平均粒径としては、
高密度の炭化ケイ素焼結体を得るという点からは、小粒
径であるのが好ましく、具体的には、0.01〜10μ
mが好ましく、0.05〜1μmがより好ましい。この
平均粒径が、0.01μm未満の場合には、計量、混合
等の処理の際に取扱いが困難となり、10μmを超える
場合には、比表面積(隣接する炭化ケイ素粉体等同士が
接触する面積)が小さくなるため、高密度の炭化ケイ素
焼結体を得ることが困難となることがある。
The average particle size of the silicon carbide powder is as follows:
From the viewpoint of obtaining a high-density silicon carbide sintered body, the particle size is preferably small, and specifically, 0.01 to 10 μm.
m is preferable, and 0.05 to 1 μm is more preferable. If the average particle size is less than 0.01 μm, it is difficult to handle at the time of processing such as weighing and mixing, and if it exceeds 10 μm, the specific surface area (adjacent silicon carbide powder etc. come into contact with each other) Area), it may be difficult to obtain a high-density silicon carbide sintered body.

【0026】前記炭化ケイ素粉体の粒度分布としては、
特に制限はないが、炭化ケイ素焼結体の製造時におい
て、原料となる粉体(炭化ケイ素粉体等)の充填密度を
向上させる点、及び、炭化ケイ素の反応性を向上させる
点からは、2つ以上の極大値を有する分布となるのが好
ましい。
The particle size distribution of the silicon carbide powder is as follows:
Although not particularly limited, during the production of the silicon carbide sintered body, from the viewpoint of improving the packing density of the raw material powder (such as silicon carbide powder), and from the viewpoint of improving the reactivity of silicon carbide, The distribution preferably has two or more maximum values.

【0027】前記炭化ケイ素粉体としては、平均粒径
が、0.05〜1μm、比表面積が、5m2/g以上、
遊離炭素が1%以下、酸素含有量が1%以下であるもの
が特に好適である。
The silicon carbide powder has an average particle size of 0.05 to 1 μm, a specific surface area of 5 m 2 / g or more,
Those having a free carbon content of 1% or less and an oxygen content of 1% or less are particularly preferred.

【0028】−炭化ケイ素粉体の製造方法− 前記炭化ケイ素粉体は、ケイ素化合物と、加熱により炭
素を生成する有機化合物との混合物を焼成する工程(以
下、炭化ケイ素粉体製造工程という。)により得るのが
好ましい。
-Method for Producing Silicon Carbide Powder-The above silicon carbide powder is a step of firing a mixture of a silicon compound and an organic compound which generates carbon by heating (hereinafter referred to as a silicon carbide powder production step). Is preferably obtained by

【0029】−−ケイ素化合物(ケイ素源)−− 前記ケイ素化合物としては、加熱によりケイ素を発生す
る化合物であれば特に制限はなく、液状の及び固体状の
いずれのケイ素化合物を用いてもよいが、高純度化、及
び均一分散させる観点から、少なくとも1種は液状のケ
イ素化合物であることが必要である。
--Silicon Compound (Silicon Source)-The silicon compound is not particularly limited as long as it is a compound that generates silicon by heating, and any liquid or solid silicon compound may be used. From the viewpoints of high purity, uniform dispersion, and at least one, it is necessary that at least one type is a liquid silicon compound.

【0030】前記液状のケイ素化合物としては、アルキ
ルシリケート、(モノ−、ジ−、トリ−、テトラ−)ア
ルコキシシラン、及び、テトラアルコキシシランの重合
体等が好適に挙げられる。
Preferred examples of the liquid silicon compound include alkyl silicate, (mono-, di-, tri-, and tetra-) alkoxysilanes and polymers of tetraalkoxysilanes.

【0031】前記アルキルシリケートとしては、メチル
シリケート、エチルシリケート、ブチルリシケート等が
好適に挙げられ、取り扱い性、反応性の観点からエチル
シリケートが特に好ましい。前記(モノ−、ジ−、トリ
−、テトラ−)アルコキシシランとしては、テトラアル
コキシシランが好適に挙げられる。テトラアルコキシシ
ランとしては、具体的には、テトラメトキシシラン、テ
トラエトキシシラン、テトラプロポキシシラン、テトラ
ブトキシシラン等が好適に挙げられ、取り扱い性に優れ
る点から、テトラエトキシシランが特に好ましい。前記
テトラアルコキシシランの重合体としては、重合度が2
〜15程度の低分子量重合体(オリゴマー)(例えば、
テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラ
プロポキシシラン、テトラブトキシシラン等の低分子量
重合体(オリゴマー))や、液状の高重合度ケイ酸ポリ
マー等が好適に挙げられる。
As the alkyl silicate, methyl silicate, ethyl silicate, butyl silicate and the like are preferably mentioned, and ethyl silicate is particularly preferable from the viewpoint of handleability and reactivity. Preferred examples of the (mono-, di-, tri-, and tetra-) alkoxysilanes include tetraalkoxysilanes. Specific examples of the tetraalkoxysilane include tetramethoxysilane, tetraethoxysilane, tetrapropoxysilane, and tetrabutoxysilane. Tetraethoxysilane is particularly preferable in terms of excellent handleability. The tetraalkoxysilane polymer has a degree of polymerization of 2
~ 15 low molecular weight polymer (oligomer) (for example,
Preferable examples include low-molecular-weight polymers (oligomers) such as tetramethoxysilane, tetraethoxysilane, tetrapropoxysilane, and tetrabutoxysilane, and liquid high-polymer silicate polymers.

【0032】前記固体状のケイ素化合物としては、酸化
ケイ素等が好適に挙げられる。ここで、本発明における
酸化ケイ素とは、SiOのほか、シリカゾル(コロイド
状超微粉体シリカ含有液、内部にOH基やアルコキシル
基を含む)、や二酸化ケイ素(シリカゲル、微粉体シリ
カ、石英粉体)等をも含む。
As the solid silicon compound, silicon oxide and the like are preferably mentioned. Here, the silicon oxide in the present invention means, in addition to SiO, silica sol (colloidal ultrafine silica containing liquid, containing OH group or alkoxyl group inside), silicon dioxide (silica gel, fine silica, quartz powder) Body) and the like.

【0033】これらのケイ素化合物として挙げた中で
も、均質性や取り扱い性に優れる点から、テトラエトキ
シシランの低分子量重合体(オリゴマー)、及び、該テ
トラエトキシシランの低分子量重合体(オリゴマー)と
微粉体シリカとの混合物、エチルシリケートが特に好ま
しく、エチルシリケートが、最も好ましい。また、これ
らのケイ素化合物は、1種単独で使用してもよいし、2
種以上を併用してもよい。
Among these silicon compounds, a low molecular weight polymer (oligomer) of tetraethoxysilane, and a low molecular weight polymer (oligomer) of tetraethoxysilane and fine powder are preferable because of their excellent homogeneity and handleability. Mixtures with body silica, ethyl silicate, are particularly preferred, and ethyl silicate is most preferred. These silicon compounds may be used alone or may be used alone.
More than one species may be used in combination.

【0034】前記ケイ素化合物における不純物元素の総
含有量としては、10ppm以下が好ましく、5ppm
以下がより好ましい。この不純物元素の総含有量が、前
記数値範囲外である場合には、得られる炭化ケイ素焼結
体の純度が、前記数値範囲外となることがある。但し、
加熱・焼結の際における純化の許容範囲内であれば必ず
しも前記数値範囲内の数値に限定されるものではない。
The total content of impurity elements in the silicon compound is preferably 10 ppm or less, and more preferably 5 ppm.
The following is more preferred. When the total content of the impurity elements is out of the above-mentioned numerical range, the purity of the obtained silicon carbide sintered body may be out of the above-mentioned numerical range. However,
The value is not necessarily limited to a value within the above numerical range as long as it is within an allowable range of purification during heating and sintering.

【0035】−−加熱により炭素を生成する有機化合物
(炭素源)−− 前記加熱により炭素を生成する有機化合物(以下、適宜
「有機化合物」と称することがある。)としては、特に
制限はなく、液状の及び固体状のいずれの有機化合物を
用いてもよいが、高純度化、及び均一分散させる観点か
ら、少なくとも1種が液状の有機化合物であることが必
要である。
-Organic compound which generates carbon by heating (carbon source)-The organic compound which generates carbon by heating (hereinafter, may be referred to as "organic compound" as appropriate) is not particularly limited. Any of a liquid and a solid organic compound may be used, but from the viewpoint of high purification and uniform dispersion, it is necessary that at least one of the organic compounds is a liquid organic compound.

【0036】前記有機化合物としては、残炭率が高く、
触媒の存在及び/又は加熱によって、重合・架橋する有
機化合物が好ましい。例えば、フェノール樹脂、フラン
樹脂、ポリイミド、ポリウレタン、ポリビニルアルコー
ル等の樹脂のモノマーやプレポリマー等や、セルロー
ス、蔗糖、ピッチ、タール等の液状有機化合物が好適に
挙げられる。これらの中でも、フェノール樹脂が好まし
く、特にレゾール型フェノール樹脂が好ましい。これら
の有機化合物は、1種単独で使用してもよいし、2種以
上を併用してもよい。
The organic compound has a high residual carbon ratio,
Organic compounds that polymerize and crosslink by the presence of a catalyst and / or heating are preferred. For example, phenol resins, furan resins, polyimides, polyurethanes, polyvinyl alcohols, and other resin monomers and prepolymers, and liquid organic compounds such as cellulose, sucrose, pitch, and tar are preferably used. Among these, a phenol resin is preferable, and a resol-type phenol resin is particularly preferable. These organic compounds may be used alone or in combination of two or more.

【0037】前記有機化合物の純度としては、目的によ
り適宜制御選択することができるが、特に高純度の炭化
ケイ素粉体を得るためには、不純物元素の総含有量が、
5ppm以上とならないのが好ましい。
The purity of the organic compound can be appropriately controlled and selected depending on the purpose. In particular, in order to obtain high-purity silicon carbide powder, the total content of impurity elements must be
It is preferably not more than 5 ppm.

【0038】炭化ケイ素粉体製造工程において、前記ケ
イ素化合物と、前記有機化合物との混合比(ケイ素化合
物/有機化合物(以下、適宜「C/Si比」と称す
る。)は、混合物を1000℃にて炭化して得られる炭
化物中間体を、元素分析することにより定義される。化
学量論的には、C/Si比が3.0であれば、生成炭化
ケイ素粉体中の遊離炭素が0%となるが、実際には、同
時に生成するSiOガスの揮散により、低C/Si比に
おいて遊離炭素が発生する。したがって、生成炭化ケイ
素粉体中の遊離炭素量が、前記炭化ケイ素焼結体等の製
造・用途等に適当でない量とならないよう、予めC/S
i比を決定することが必要である。通常、1気圧近傍で
1600℃以上で焼成する場合には、C/Si比を2.
0〜2.5にすれば、前記遊離炭素の発生を抑制するこ
とができるため好ましい。また、C/Si比を2.5以
上にすると遊離炭素の発生量が顕著に増加するが、該遊
離炭素は、粒成長を抑制する効果を持つため、粒子形成
の目的に応じて適宜選択することもできる。但し、雰囲
気の圧力を低圧又は高圧で焼成する場合は、純粋な炭化
ケイ素を得るためのC/Si比は変動するので、この場
合は、必ずしも前記C/Si比の範囲に限定されない。
なお、遊離炭素の焼結の際の作用は、後述する炭化ケイ
素粉体の表面に被覆された非金属系焼結助剤に由来する
炭素による作用に比較して非常に弱いため、基本的には
無視することができる。
In the silicon carbide powder production step, the mixing ratio of the silicon compound to the organic compound (silicon compound / organic compound (hereinafter, appropriately referred to as “C / Si ratio”)) is set at 1000 ° C. Is defined by elemental analysis of a carbide intermediate obtained by carbonization at a C / Si ratio of 3.0 if the free carbon in the produced silicon carbide powder is 0%. However, in practice, the volatilization of the simultaneously generated SiO gas generates free carbon at a low C / Si ratio, so that the amount of free carbon in the generated silicon carbide powder is C / S in advance so that the amount is not appropriate for the production and use of
It is necessary to determine the i ratio. Normally, when firing at 1600 ° C. or more near 1 atm, the C / Si ratio is set to 2.
A value of 0 to 2.5 is preferable because the generation of free carbon can be suppressed. Further, when the C / Si ratio is set to 2.5 or more, the amount of generated free carbon significantly increases. However, since the free carbon has an effect of suppressing grain growth, it is appropriately selected according to the purpose of forming particles. You can also. However, when the atmosphere is fired at a low pressure or a high pressure, the C / Si ratio for obtaining pure silicon carbide varies. In this case, the ratio is not necessarily limited to the range of the C / Si ratio.
In addition, since the action at the time of sintering of free carbon is very weak as compared with the action by carbon derived from the nonmetallic sintering aid coated on the surface of the silicon carbide powder described below, basically, Can be ignored.

【0039】炭化ケイ素粉体製造工程において、所望に
より、前記ケイ素化合物と、前記有機化合物とをより均
質に混合させる目的で、さらに重合又は架橋触媒を添加
し、硬化させて混合固形物とすることもできる。また、
前記硬化の方法としては、その他、加熱により架橋する
方法、電子線や放射線による方法が挙げられる。
In the silicon carbide powder production process, if necessary, a polymerization or crosslinking catalyst is further added and cured to form a mixed solid for the purpose of mixing the silicon compound and the organic compound more uniformly. Can also. Also,
Examples of the curing method include a method of crosslinking by heating and a method of electron beam or radiation.

【0040】前記重合又は架橋触媒としては、前記有機
化合物の種類に応じて適宜選択でき、例えば、前記炭素
化合物がフェノール樹脂やフラン樹脂の場合には、トル
エンスルホン酸、トルエンカルボン酸、酢酸、しゅう
酸、塩酸、硫酸、マレイン酸等の酸類、ヘキサミン等の
アミン類等が挙げられる。
The polymerization or cross-linking catalyst can be appropriately selected according to the kind of the organic compound. For example, when the carbon compound is a phenol resin or a furan resin, toluenesulfonic acid, toluenecarboxylic acid, acetic acid, oxalate, and the like are used. Examples include acids such as acid, hydrochloric acid, sulfuric acid, and maleic acid, and amines such as hexamine.

【0041】炭化ケイ素粉体製造工程において、前記ケ
イ素化合物と、前記有機化合物と、所望により前記重合
又は架橋触媒との混合は、公知の混合手段、例えば、ミ
キサー、遊星ボールミル等が用いられる。又、混合時間
としては、10〜30時間が好ましく、16〜24時間
がより好ましい。前記ミキサー、遊星ボールミル等の材
料としては、高純度の炭化ケイ素粉体を得る点から、金
属ができるだけ含有されていない合成樹脂が好ましい。
In the step of producing the silicon carbide powder, the mixing of the silicon compound, the organic compound and, if desired, the polymerization or crosslinking catalyst is performed by a known mixing means, for example, a mixer or a planetary ball mill. Further, the mixing time is preferably 10 to 30 hours, more preferably 16 to 24 hours. As a material for the mixer, the planetary ball mill, and the like, a synthetic resin containing as little metal as possible is preferable from the viewpoint of obtaining high-purity silicon carbide powder.

【0042】炭化ケイ素粉体製造工程において、前記ケ
イ素化合物と、前記有機化合物と、所望により前記重合
又は架橋触媒との混合物は、ハンドリング性向上、揮発
性ガス及び水分の除去を目的として、焼成する前に所望
により、加熱・炭化することができる。該加熱・炭化
は、窒素又はアルゴン等の非酸化性雰囲気中で、500
℃〜1000℃下において、30〜120分間行われる
のが好ましい。
In the step of producing silicon carbide powder, a mixture of the silicon compound, the organic compound and, if desired, the polymerization or crosslinking catalyst is calcined for the purpose of improving handling properties and removing volatile gases and moisture. If desired, heating and carbonization can be performed beforehand. The heating and carbonizing are performed in a non-oxidizing atmosphere such as nitrogen or argon, for 500 hours.
It is preferably performed at a temperature of from 1000C to 1000C for 30 to 120 minutes.

【0043】−−焼成−− 炭化ケイ素粉体製造工程において、焼成は、非酸化性雰
囲気中で行うことが好ましく、この焼成により炭化ケイ
素粉体を生成させることができる。
--Calcination--In the silicon carbide powder production step, the calcination is preferably performed in a non-oxidizing atmosphere, and the calcination can produce a silicon carbide powder.

【0044】炭化ケイ素粉体製造工程において、焼成に
おける焼成時間や焼成温度等の条件は、希望する炭化ケ
イ素粉体の粒径等により異なるため一概に規定すること
はできないが、アルゴン等の非酸化性雰囲気中1350
〜2000℃で行うのが好ましく、1600〜1900
℃で行うのがより好ましい。また、前記炭化ケイ素粉体
の純度をより高くするためには、前記焼成後、更に、2
000〜2100℃で5〜20分間加熱処理を施すのが
好ましい。
In the silicon carbide powder production process, the conditions such as the calcination time and the calcination temperature in the calcination cannot be specified unconditionally because they vary depending on the desired particle size of the silicon carbide powder. 1350 in sexual atmosphere
~ 2000 ° C, preferably from 1600 to 1900
More preferably, it is carried out at a temperature of about 0 ° C. Further, in order to further increase the purity of the silicon carbide powder, after the firing,
It is preferable to perform heat treatment at 000 to 2100 ° C. for 5 to 20 minutes.

【0045】炭化ケイ素粉体製造工程としては、本願出
願人が先に特願平7−241856号として出願した単
結晶の製造方法に記載された原料粉体の製造方法、即
ち、高純度のテトラアルコキシシラン、テトラアルコキ
シシラン重合体から選択される1種以上のケイ素化合物
と、加熱により炭素を生成する高純度有機化合物とを、
均一に混合して得られた混合物を非酸化性雰囲気下にお
いて加熱焼成して炭化ケイ素粉体を得る炭化ケイ素生成
工程と、得られた炭化ケイ素粉体を、1700℃〜20
00℃の温度に保持し、該温度の保持中に、2000℃
〜2100℃の温度において5〜20分間にわたり加熱
する処理を少なくとも1回行う後処理工程とを行うこと
により、各不純物元素の含有量が0.5ppm以下であ
る炭化ケイ素粉体を得ること、を特徴とする高純度炭化
ケイ素粉体の製造方法等を利用することもできる。
The silicon carbide powder production process includes a method for producing a raw material powder described in the method for producing a single crystal previously filed by the applicant of the present application as Japanese Patent Application No. 7-241856, that is, high purity Alkoxysilane, one or more silicon compounds selected from tetraalkoxysilane polymer, and a high-purity organic compound that generates carbon by heating,
Heating the mixture obtained by mixing uniformly under a non-oxidizing atmosphere to obtain a silicon carbide powder, and a step of forming the silicon carbide powder at 1700 ° C. to 20 ° C.
At a temperature of 00 ° C., while maintaining the temperature, 2000 ° C.
Performing a heating treatment at a temperature of 12100 ° C. for 5 to 20 minutes at least once to obtain a silicon carbide powder having a content of each impurity element of 0.5 ppm or less. A characteristic method for producing high-purity silicon carbide powder or the like can also be used.

【0046】(分散媒)分散媒としては、炭化ケイ素粉
体を分散させることができるものであれば、特に制限は
なく、例えば、水、有機溶媒(例えば、アルコール(例
えばエタノール、メタノール等)、脂肪族系炭化水素
(例えばヘキサン、デカン等)、芳香族炭化水素(例え
ばトルエン等)等)等が挙げられる。
(Dispersion medium) The dispersion medium is not particularly limited as long as it can disperse silicon carbide powder. Examples thereof include water, organic solvents (eg, alcohols (eg, ethanol, methanol, etc.), Examples thereof include aliphatic hydrocarbons (eg, hexane, decane, etc.), aromatic hydrocarbons (eg, toluene, etc.), and the like.

【0047】炭化ケイ素粉体と分散媒との混合比(炭化
ケイ素粉体:分散媒)は、成形、或いは焼結の条件等に
より、適宜選択することができる。
The mixing ratio between the silicon carbide powder and the dispersion medium (silicon carbide powder: dispersion medium) can be appropriately selected depending on the conditions of molding or sintering.

【0048】本発明のセラミックスラリーの製造方法
を、炭化ケイ素スラリーの製造に適応させた場合、前記
炭化ケイ素粉体と、分散媒と、必要に応じて、焼結助
剤、解膠剤等の添加剤とを、前記超音波の照射により混
合することで、簡易に且つ短時間で、均一な炭化ケイ素
スラリーを得ることができる。
When the method for producing a ceramic slurry of the present invention is adapted to the production of a silicon carbide slurry, the above-mentioned silicon carbide powder, a dispersion medium, and if necessary, a sintering aid, a deflocculant, etc. A uniform silicon carbide slurry can be obtained easily and in a short time by mixing the additive with the ultrasonic irradiation.

【0049】本発明のセラミックスラリーの製造方法
を、炭化ケイ素スラリーの製造に適応させた場合、0.
05〜5Pa・s程度レベルの粘度を有する炭化ケイ素
スラリーを、簡易に且つ短時間で得ることができる。ま
た、2〜7程度レベルのチキソトロピー性を示す炭化ケ
イ素スラリーを、簡易に且つ短時間で得ることができ
る。本発明において、チキソトロピー性とは、B型粘度
計を用いて測定される、6rpmにおける粘度と30r
pmにおける粘度との比を示す(チキソトロピー性=6
rpm粘度/30rpm粘度)。
When the method for producing a ceramic slurry of the present invention is adapted to the production of a silicon carbide slurry, it is preferable that the method for producing a ceramic slurry be 0.1%.
A silicon carbide slurry having a viscosity of about 0.5 to 5 Pa · s can be obtained easily and in a short time. In addition, a silicon carbide slurry exhibiting about 2 to 7 levels of thixotropic property can be obtained easily and in a short time. In the present invention, the thixotropic property refers to a viscosity at 6 rpm and a viscosity of 30 rpm measured using a B-type viscometer.
The ratio to the viscosity at pm is shown (thixotropic property = 6).
rpm viscosity / 30 rpm viscosity).

【0050】[セラミックスラリー]本発明のセラミッ
クスラリーは、前記本発明のセラミックスラリーの製造
方法により得られるセラミックスラリーである。本発明
のセラミックスラリーは、前記本発明のセラミックスラ
リーの製造方法により得られるため、均一なセラミック
スラリーである。
[Ceramic Slurry] The ceramic slurry of the present invention is a ceramic slurry obtained by the method for producing a ceramic slurry of the present invention. The ceramic slurry of the present invention is a uniform ceramic slurry because it is obtained by the method for producing a ceramic slurry of the present invention.

【0051】本発明のセラミックスラリーは、その粘度
が0.05〜5Pa・sであることが好ましく、より好
ましくは1〜3Pa・sである。この粘度が、0.05
Pa・s未満であると、セラミック粉体の沈降性が大き
くなる場合があり、一方、5Pa・sを超えると、流れ
性が劣り、鋳込み成形においては、鋳込むことができな
くなる場合がある。
The viscosity of the ceramic slurry of the present invention is preferably 0.05 to 5 Pa · s, more preferably 1 to 3 Pa · s. This viscosity is 0.05
If it is less than Pa · s, the sedimentation of the ceramic powder may increase, while if it exceeds 5 Pa · s, the flowability may be poor, and casting may not be possible in the casting.

【0052】本発明のセラミックスラリーは、そのチキ
ソトロピー性が、2〜7であることが好ましく、より好
ましくは3〜5である。このチキソトロピー性が、2未
満であると、流れ性が良すぎて、鋳込み成形において
は、スラリーが漏れてしまう場合があり、一方、7を超
えると、流れ性が劣り、鋳込み成形においては、引け巣
がでる場合がある。
The ceramic slurry of the present invention preferably has a thixotropy of 2 to 7, more preferably 3 to 5. If the thixotropy is less than 2, the flowability is too good and the slurry may leak in the casting, while if it exceeds 7, the flowability is poor and the casting is shrinkage. Nests may appear.

【0053】[セラミック]本発明のセラミックは、前
記本発明のセラミックスラリーを用いて得られるセラミ
ックである。本発明のセラミックは、前記本発明のセラ
ミックスラリーを用いるため、均質で高密度なセラミッ
クである。
[Ceramic] The ceramic of the present invention is a ceramic obtained by using the ceramic slurry of the present invention. The ceramic of the present invention is a homogeneous and high-density ceramic because the ceramic slurry of the present invention is used.

【0054】本発明のセラミックスは、前記本発明のセ
ラミックスラリーを用い、従来公知の成形工程、或いは
焼結工程等を経て、製造することができる。
The ceramics of the present invention can be produced by using the ceramic slurry of the present invention and passing through a conventionally known forming step or sintering step.

【0055】[0055]

【実施例】本発明を、実施例を通してより具体的に説明
するが、本発明はこれら実施例になんら限定されない。
EXAMPLES The present invention will be described more specifically with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples.

【0056】(実施例1)高純度炭化ケイ素粉体(平均
粒径0.8μm:前記特開平9−48605号公報に記
載の製造方法に準じて製造された不純物含有量5ppm
以下の炭化ケイ素:1.5重量%のシリカを含有)88
gと、含水率20%の高純度液体レゾール型フェノール
樹脂(熱分解後の残炭率50%)12gと、をエタノー
ル85gに溶解した配合物を、超音波発生装置を備えた
混合槽に入れ、5分間超音波(周波数35Hz、強度3
00W)を照射して混合することにより、均一な炭化ケ
イ素スラリーを得た。
Example 1 High Purity Silicon Carbide Powder (Average Particle Size 0.8 μm: Impurity Content 5 ppm Produced According to the Production Method described in JP-A-9-48605)
The following silicon carbide: containing 1.5% by weight of silica) 88
g and 12 g of a high-purity liquid resol type phenol resin having a water content of 20% (residual carbon ratio after thermal decomposition is 50%) in 85 g of ethanol, and put the mixture in a mixing tank equipped with an ultrasonic generator. 5 minutes ultrasonic (frequency 35 Hz, intensity 3
(00W) and mixed to obtain a uniform silicon carbide slurry.

【0057】得られた炭化ケイ素スラリーについて、粘
度、チキソトロピー性を測定した。測定方法を以下に示
し、結果を表1に示す。
The viscosity and thixotropic property of the obtained silicon carbide slurry were measured. The measuring method is shown below, and the results are shown in Table 1.

【0058】−粘度− B型粘度計を用い、No,2ローター、6rpmで測定
した。
-Viscosity- Using a B-type viscometer, the viscosity was measured with a No. 2 rotor at 6 rpm.

【0059】−チキソトロピー性− B型粘度計を用い、No,2ローター、6rpmで、さ
らにNo,2ローター、30rpmで測定し、2つの粘
度の比(6rpmにおける粘度/30rpmおける粘
度)を求めた。
-Thixotropic property- Using a B-type viscometer, measurement was performed at No. 2 rotor and 6 rpm, and further at No. 2 rotor and 30 rpm, and the ratio of the two viscosities (viscosity at 6 rpm / viscosity at 30 rpm) was determined. .

【0060】次いで、得られた炭化ケイ素スラリーを、
スプレードライヤーで乾燥、造粒後、ホットプレス焼結
(条件;焼結温度2360℃、圧力500kg/c
2、時間3h)を行い、炭化ケイ素焼結体を得た。
Next, the obtained silicon carbide slurry is
After drying and granulation with a spray dryer, hot press sintering (conditions: sintering temperature 2360 ° C, pressure 500 kg / c)
m 2 for 3 hours) to obtain a silicon carbide sintered body.

【0061】得られた炭化ケイ素焼結体について、アル
キメデス法にて密度を測定した。結果を表1に示す。
The density of the obtained silicon carbide sintered body was measured by the Archimedes method. Table 1 shows the results.

【0062】(比較例1)実施例1と同様の配合物を、
ボールミルで18時間攪拌して十分に混合し、炭化ケイ
素スラリーを得て、実施例1と同様にして粘度、チキソ
トロピー性を測定した。結果を表1に示す。
(Comparative Example 1) The same formulation as in Example 1 was used.
The mixture was stirred with a ball mill for 18 hours and mixed well to obtain a silicon carbide slurry. The viscosity and thixotropic property were measured in the same manner as in Example 1. Table 1 shows the results.

【0063】次いで、得られた炭化ケイ素スラリーを用
い、実施例1と同様にして炭化ケイ素焼結体を得て、密
度を測定した。結果を表1に示す。
Next, using the obtained silicon carbide slurry, a silicon carbide sintered body was obtained in the same manner as in Example 1, and the density was measured. Table 1 shows the results.

【0064】[0064]

【表1】 [Table 1]

【0065】表1により、本発明により得られた炭化ケ
イ素スラリーは、簡易に、短時間で、好適な粘度、チキ
ソトロピー性を示す均一なものが得られ、これを用いる
ことにより、均質で高密度な炭化ケイ素焼結体が得られ
ることがわかる。
As shown in Table 1, the silicon carbide slurry obtained according to the present invention can be easily and quickly obtained in a uniform manner exhibiting suitable viscosity and thixotropy. It can be seen that a silicon carbide sintered body can be obtained.

【0066】[0066]

【発明の効果】以上により、本発明よれば、均質で高密
度なセラミックを得ることができる均一なセラミックス
ラリーを、簡易に、且つ短時間で製造することができる
セラミックスラリーの製造方法、これにより得られる均
一なセラミックスラリー、及び均質で高密度なセラミッ
クを提供することである。
As described above, according to the present invention, a method for producing a ceramic slurry capable of producing a uniform ceramic slurry capable of obtaining a homogeneous and high-density ceramic easily and in a short time. The purpose is to provide a uniform ceramic slurry and a homogeneous and dense ceramic.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 4G001 BA22 BB22 BC01 BC03 BC42 BD11 4G030 AA47 BA18 BA33 GA05 GA14 GA17 GA18 GA29 PA14 4G036 AB21  ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page F term (reference) 4G001 BA22 BB22 BC01 BC03 BC42 BD11 4G030 AA47 BA18 BA33 GA05 GA14 GA17 GA18 GA29 PA14 4G036 AB21

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 セラミック粉体と分散媒とを、超音波を
照射して混合する工程を有することを特徴とするセラミ
ックスラリーの製造方法。
1. A method for producing a ceramic slurry, comprising a step of irradiating a ceramic powder and a dispersion medium with ultrasonic waves to mix them.
【請求項2】 超音波を、周波数20kHz〜20MH
zで照射することを特徴とする請求項1に記載のセラミ
ックスラリーの製造方法。
2. An ultrasonic wave having a frequency of 20 kHz to 20 MH.
The method for producing a ceramic slurry according to claim 1, wherein the irradiation is performed at z.
【請求項3】 超音波を2〜10分照射することを特徴
とする請求項1又は2に記載のセラミックスラリーの製
造方法。
3. The method for producing a ceramic slurry according to claim 1, wherein ultrasonic waves are irradiated for 2 to 10 minutes.
【請求項4】 セラミック粉体が、炭化ケイ素粉体であ
ることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のセ
ラミックスラリーの製造方法。
4. The method for producing a ceramic slurry according to claim 1, wherein the ceramic powder is a silicon carbide powder.
【請求項5】 請求項1〜4のいずれかに記載のセラミ
ックスラリーの製造方法により得られることを特徴とす
るセラミックスラリー。
5. A ceramic slurry obtained by the method for producing a ceramic slurry according to claim 1.
【請求項6】 請求項5に記載のセラミックスラリーを
用いて得られることを特徴とするセラミック。
6. A ceramic obtained by using the ceramic slurry according to claim 5.
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