JP2001129680A - Laser beam machining equipment - Google Patents

Laser beam machining equipment

Info

Publication number
JP2001129680A
JP2001129680A JP30898199A JP30898199A JP2001129680A JP 2001129680 A JP2001129680 A JP 2001129680A JP 30898199 A JP30898199 A JP 30898199A JP 30898199 A JP30898199 A JP 30898199A JP 2001129680 A JP2001129680 A JP 2001129680A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
work
lens unit
laser beam
laser
lens
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP30898199A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP4179437B2 (en
Inventor
Koichi Okamoto
浩一 岡本
Kenji Yamakawa
健司 山川
Yasukuni Iwasaki
安邦 岩崎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shinmaywa Industries Ltd
Original Assignee
Shin Meiva Industry Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shin Meiva Industry Ltd filed Critical Shin Meiva Industry Ltd
Priority to JP30898199A priority Critical patent/JP4179437B2/en
Publication of JP2001129680A publication Critical patent/JP2001129680A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP4179437B2 publication Critical patent/JP4179437B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/04Automatically aligning, aiming or focusing the laser beam, e.g. using the back-scattered light
    • B23K26/046Automatically focusing the laser beam
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B23K26/0648Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising lenses
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/082Scanning systems, i.e. devices involving movement of the laser beam relative to the laser head
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/083Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/352Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring for surface treatment
    • B23K26/3568Modifying rugosity
    • B23K26/3576Diminishing rugosity, e.g. grinding; Polishing; Smoothing
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36Removing material
    • B23K26/40Removing material taking account of the properties of the material involved
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/50Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To solve such a problem that micro cracks arise in the glass material due to concentration of stresses and a edge side of a glass plate is weakened by such a processing method that a grinder is used in processing a edge side of a glass plate, namely that the ridge of the side face is processed through ground and rounded by a grinder up to now. SOLUTION: In the solution, the laser processing equipment A1 provides a carrying equipment 10, lens-units 20a and 20b, a moving equipment 30 of lens-units and a irradiating equipment 40 of laser beams. And when the moving equipment 30 of lens-units moves the lens-units 20a and 20b, and when the carrying equipment 10 carries the work 80, at the same time the irradiating spots of laser beams move on the work 80 along the front edge side 81 or behind edge side 84 of the work 80.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、レーザ光を照射し
てワークを加工するレーザ加工装置に関し、特に、板状
のワークの端面加工に適したレーザ加工装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a laser processing apparatus for processing a workpiece by irradiating a laser beam, and more particularly to a laser processing apparatus suitable for processing an end face of a plate-shaped workpiece.

【0002】[0002]

【従来の技術】ガラス板の端面処理には、従来よりグラ
インダーが用いられてきた。即ち、所定の形状に切断さ
れたガラス板の端面部分は、稜に鋭い角部が表れること
が多い。安全のためにこの鋭い角部をグラインダーによ
って研磨して丸みを付けるのである。
2. Description of the Related Art A grinder has been conventionally used for edge treatment of a glass plate. That is, in the end face portion of the glass plate cut into a predetermined shape, a sharp corner often appears on the ridge. The sharp corners are polished and rounded with a grinder for safety.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかし、クラインダー
によってこのような処理を施すと、応力集中によってガ
ラス材料中にマイクロクラックが生じ、ガラス板の端面
部分を脆弱にしてしまうことがある。
However, if such a treatment is performed by a grinder, microcracks may occur in the glass material due to stress concentration, and the end face of the glass plate may be weakened.

【0004】また、丸み付け処理に限らず、一般に板状
のワークの端面の加工は、ワークを載置台などに固定し
た状態でなされることが多い。従って、生産ライン中に
端面加工が含まれた場合に、各行程の連続性を妨げるこ
ともある。
[0004] In addition to the rounding process, the end face of a plate-shaped work is generally processed in a state where the work is fixed to a mounting table or the like. Therefore, when the end processing is included in the production line, the continuity of each process may be hindered.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本願発明のレーザ加工装置は、板状のワークを搬送
する搬送装置と、レーザ光を受け、対物レンズで該レー
ザ光を収束させて該ワーク上にレーザ光照射スポットを
生ぜしめるレンズユニットと、該レンズユニットを、該
ワークの搬送方向に対して斜め方向に移動させることが
できるレンズユニット移動装置と、該レンズユニット移
動装置によって移動する該レンズユニットの受光箇所の
移動軌跡に沿って、該レンズユニットの受光箇所に対し
てレーザ光を照射するレーザ光照射装置とを備え、該レ
ンズユニット移動装置によって該レンズユニットを移動
させつつ該搬送装置によって該ワークを搬送することに
よって、該ワークの前端面または後端面に沿ってレーザ
光照射スポットが該ワーク上を移動するように構成され
ている(請求項1)。かかる構成によると、ワークの前
端面または後端面にレーザ光を照射しやすく、従って、
ワークの端面加工をレーザ加工により行うことが容易に
なる。
In order to solve the above-mentioned problems, a laser processing apparatus according to the present invention is provided with a transport device for transporting a plate-like work, a laser beam, and a laser beam converged by an objective lens. A lens unit that generates a laser beam irradiation spot on the work, a lens unit moving device that can move the lens unit in an oblique direction with respect to a conveying direction of the work, and a lens unit moving device that moves the lens unit. A laser light irradiating device for irradiating the light receiving portion of the lens unit with laser light along a movement trajectory of the light receiving portion of the lens unit, wherein the lens unit is moved by the lens unit moving device. By transporting the workpiece by the transport device, a laser beam irradiation spot is formed along the front end face or the rear end face of the workpiece. It is configured to move the upper work (claim 1). According to such a configuration, it is easy to irradiate the laser light to the front end face or the rear end face of the work, and therefore,
The end face of the work can be easily processed by laser processing.

【0006】上記レーザ加工装置において、該レンズユ
ニットを停止させた状態で該搬送装置によって該ワーク
を搬送することによって、該ワークの側端面に沿ってレ
ーザ光照射スポットが該ワーク上を移動するように構成
すると(請求項2)、ワークの側端面にもレーザ光を照
射しやすく、従って、ワークの端面加工をレーザ加工に
より行うことがいっそう容易になる。
In the above laser processing apparatus, the work is conveyed by the conveyance device with the lens unit stopped, so that the laser beam irradiation spot moves on the work along the side end surface of the work. (Claim 2), it is easy to irradiate the side end surface of the work with the laser beam, and therefore, it becomes easier to perform the work of the end surface of the work by laser processing.

【0007】また、上記課題を解決するために、本願発
明のもう一つのレーザ加工装置は、板状のワークを搬送
する搬送装置と、レーザ光を受け、対物レンズで該レー
ザ光を収束させて該ワーク上にレーザ光照射スポットを
生ぜしめる一対のレンズユニットと、各々の該レンズユ
ニットを、該ワークの搬送方向に対して斜め方向に移動
させることができるレンズユニット移動装置と、該レン
ズユニット移動装置によって移動する各々の該レンズユ
ニットの受光箇所の移動軌跡に沿って、各々の該レンズ
ユニットの受光箇所に対してレーザ光を照射するレーザ
光照射装置とを備え、該レンズユニット移動装置によっ
て一方のレンズユニットを移動させつつ該搬送装置によ
って該ワークを搬送することによって、該ワークの前端
面に沿ってレーザ光照射スポットが該ワーク上を移動
し、該レンズユニット移動装置によって他方のレンズユ
ニットを移動させつつ該搬送装置によって該ワークを搬
送することによって、該ワークの後端面に沿ってレーザ
光照射スポットが該ワーク上を移動するように構成され
ている(請求項3)。かかる構成によると、ワークの前
端面および後端面にレーザ光を照射しやすく、従って、
ワークの端面加工をレーザ加工により行うことが容易に
なる。
In order to solve the above-mentioned problems, another laser processing apparatus according to the present invention includes a transfer device for transferring a plate-like work, a laser beam, and a laser beam which is converged by an objective lens. A pair of lens units for generating a laser beam irradiation spot on the work, a lens unit moving device capable of moving each of the lens units obliquely with respect to a direction in which the work is conveyed, and a movement of the lens unit A laser light irradiating device that irradiates a laser beam to the light receiving portion of each of the lens units along a movement trajectory of the light receiving portion of each of the lens units moved by the device; A laser is moved along the front end face of the work by conveying the work by the transfer device while moving the lens unit of The irradiation spot moves on the work, and the work is conveyed by the conveyance device while moving the other lens unit by the lens unit moving device, so that the laser light irradiation spot is formed along the rear end face of the work. It is configured to move on the work (claim 3). According to such a configuration, it is easy to irradiate the front end face and the rear end face of the work with laser light, and therefore,
The end face of the work can be easily processed by laser processing.

【0008】上記レーザ加工装置において、一方のレン
ズユニットを停止させた状態で該搬送装置によって該ワ
ークを搬送することによって、該ワークの一方の側端面
に沿ってレーザ光照射スポットが該ワーク上を移動し、
他方のレンズユニットを停止させた状態で該搬送装置に
よって該ワークを搬送することによって、該ワークの他
方の側端面に沿ってレーザ光照射スポットが該ワーク上
を移動するように構成すると(請求項4)、ワークの両
側端面にもレーザ光を照射しやすく、従って、ワークの
端面加工をレーザ加工により行うことがいっそう容易に
なる。
In the above laser processing apparatus, the work is conveyed by the conveyance device with one of the lens units stopped, so that a laser beam irradiation spot is formed on the work along one side end surface of the work. Move,
When the workpiece is transported by the transport device while the other lens unit is stopped, the laser beam irradiation spot moves on the workpiece along the other side end surface of the workpiece. 4) It is easy to irradiate the laser light to both end faces of the work, and therefore, it becomes even easier to perform the end face processing of the work by laser processing.

【0009】また、上記レーザ加工装置において、該レ
ンズユニットからのレーザ光の照射方向が変更可能に構
成されていてもよい(請求項5)。
In the above-mentioned laser processing apparatus, the irradiation direction of the laser beam from the lens unit may be configured to be changeable.

【0010】また、上記課題を解決するために、本願発
明のさらにもう一つのレーザ加工装置は、板状のワーク
を搬送する搬送装置と、レーザ光を受け、対物レンズで
該レーザ光を収束させて該ワーク上にレーザ光照射スポ
ットを生ぜしめるレンズユニットと、該レンズユニット
を、該ワークの搬送方向に対して略直角方向に移動させ
ることができるレンズユニット移動装置と、レンズユニ
ット移動装置によって移動する該レンズユニットの受光
箇所の移動軌跡に沿って、該レンズユニットの受光箇所
に対してレーザ光を照射するレーザ光照射装置とを備
え、該ワークを停止させた状態で該レンズユニット移動
装置によって該レンズユニットを移動させることによっ
て、該ワークの前端面または後端面に沿ってレーザ光照
射スポットが該ワーク上を移動し、該レンズユニットを
停止させた状態で該搬送装置によって該ワークを搬送す
ることによって、該ワークの側端面に沿ってレーザ光照
射スポットが該ワーク上を移動するように構成されてい
る(請求項6)。かかる構成によると、ワークの前端面
または後端面、および、側端面にレーザ光を照射しやす
く、従って、ワークの端面加工をレーザ加工により行う
ことが容易になる。
In order to solve the above-mentioned problems, still another laser processing apparatus according to the present invention includes a transfer device for transferring a plate-like work, a laser beam receiving device, and a laser beam converging by an objective lens. A lens unit that generates a laser beam irradiation spot on the work, a lens unit moving device that can move the lens unit in a direction substantially perpendicular to the conveying direction of the work, and a lens unit moving device that moves the lens unit. A laser light irradiating device that irradiates the light receiving portion of the lens unit with laser light along a movement trajectory of the light receiving portion of the lens unit, wherein the work is stopped and the lens unit moving device By moving the lens unit, a laser beam irradiation spot is formed along the front end face or the rear end face of the work. The laser beam irradiation spot is configured to move on the work along the side end surface of the work by moving the work and moving the work by the transfer device in a state where the lens unit is stopped. (Claim 6). According to this configuration, it is easy to irradiate the front end face, the rear end face, and the side end face of the work with the laser beam, and therefore, it becomes easy to perform the work of the end face of the work by laser processing.

【0011】また、上記課題を解決するために、本願発
明のさらにもう一つのレーザ加工装置は、板状のワーク
を搬送する搬送装置と、レーザ光を受け、対物レンズで
該レーザ光を収束させて該ワーク上にレーザ光照射スポ
ットを生ぜしめる一対のレンズユニットと、各々の該レ
ンズユニットを、該ワークの搬送方向に対して略直角方
向に移動させることができるレンズユニット移動装置
と、該レンズユニット移動装置によって移動する各々の
該レンズユニットの受光箇所の移動軌跡に沿って、各々
の該レンズユニットの受光箇所に対してレーザ光を照射
するレーザ光照射装置とを備え、該ワークを停止させた
状態で該レンズユニット移動装置によって一方のレンズ
ユニットを移動させることによって、該ワークの前端面
に沿ってレーザ光照射スポットが該ワーク上を移動し、
該ワークを停止させた状態で該レンズユニット移動装置
によって他方のレンズユニットを移動させることによっ
て、該ワークの後端面に沿ってレーザ光照射スポットが
該ワーク上を移動し、一方のレンズユニットを停止させ
た状態で該搬送装置によって該ワークを搬送することに
よって、該ワークの一方の側端面に沿ってレーザ光照射
スポットが該ワーク上を移動し、他方のレンズユニット
を停止させた状態で該搬送装置によって該ワークを搬送
することによって、該ワークの他方の側端面に沿ってレ
ーザ光照射スポットが該ワーク上を移動するように構成
されている(請求項7)。かかる構成によると、ワーク
の前端面と後端面、および、両側端面にレーザ光を照射
しやすく、従って、ワークの端面加工をレーザ加工によ
り行うことがいっそう容易になる。
According to another aspect of the present invention, there is provided a laser processing apparatus for transporting a plate-like workpiece, receiving the laser beam, and converging the laser beam with an objective lens. A pair of lens units for generating a laser beam irradiation spot on the work, a lens unit moving device capable of moving each of the lens units in a direction substantially perpendicular to a conveying direction of the work, and the lens A laser light irradiating device that irradiates the light receiving portion of each of the lens units with a laser beam along a movement trajectory of the light receiving portion of each of the lens units moved by the unit moving device, and stops the work. By moving one of the lens units by the lens unit moving device in a state where the laser light is irradiated, the laser light irradiation is performed along the front end face of the work. Spot is moved on the work,
By moving the other lens unit by the lens unit moving device while the work is stopped, the laser beam irradiation spot moves on the work along the rear end face of the work and stops one lens unit. The workpiece is transported by the transport device in a state in which the laser beam irradiation spot moves on the workpiece along one side end surface of the workpiece while the other lens unit is stopped. By transporting the workpiece by the device, the laser beam irradiation spot moves on the workpiece along the other side end face of the workpiece (claim 7). According to such a configuration, the front end face, the rear end face, and both side end faces of the work can be easily irradiated with the laser beam, and therefore, the end face processing of the work can be more easily performed by laser processing.

【0012】また、上記課題を解決するために、本願発
明のさらにもう一つのレーザ加工装置は、板状のワーク
を板面に直交する中心軸周りに回転させる回転装置と、
該回転装置によって回転する該ワークの端面に向けてレ
ーザ光を照射するレーザ光照射装置と、該回転装置によ
って回転する該ワークの端面の位置を検知しうる位置検
知手段と、該レーザ光照射装置が照射するレーザ光の焦
点の回転軸に対する位置を変更しうる焦点位置変更手段
とを備え、該位置検知手段によって検知された該ワーク
の端面の位置に基づいて該焦点位置変更手段が制御され
ることによって、該レーザ光照射装置が照射するレーザ
光のレーザ光照射スポットが、該回転装置によって回転
する該ワークの端面上を移動するように構成されている
(請求項8)。かかる構成によると、複雑な形状のワー
クの端面にもレーザ光を照射しやすく、従って、ワーク
の端面加工をレーザ加工により行うことが容易になる。
According to another aspect of the present invention, there is provided a laser processing apparatus for rotating a plate-like work around a central axis orthogonal to a plate surface.
A laser beam irradiating device for irradiating a laser beam toward an end face of the work rotated by the rotating device; a position detecting means capable of detecting a position of the end surface of the work rotated by the rotating device; Focus position changing means for changing the position of the focal point of the laser beam irradiated by the laser beam with respect to the rotation axis, wherein the focus position changing means is controlled based on the position of the end face of the work detected by the position detecting means. Thereby, the laser beam irradiation spot of the laser beam irradiated by the laser beam irradiation device is configured to move on the end face of the work rotated by the rotating device (claim 8). According to this configuration, it is easy to irradiate the end face of the work having a complicated shape with the laser beam, and therefore, it becomes easy to perform the end face processing of the work by the laser processing.

【0013】また、上記レーザ加工装置において、該位
置検出手段によって検出される位置における該ワークの
端面の角度を検知する角度検知手段を備え、該角度検知
手段によって検知された該ワークの端面の角度に基づい
て該レーザ光照射装置のレーザ光照射強度が制御される
ようにすると(請求項9)、複雑な形状のワークの端面
に均一なエネルギー密度でレーザ光を照射しやすく、従
って、ワークの端面加工をレーザ加工により行うことが
いっそう容易になる。
[0013] In the above laser processing apparatus, the laser processing apparatus further comprises an angle detecting means for detecting an angle of the end face of the work at a position detected by the position detecting means, and the angle of the end face of the work detected by the angle detecting means. When the laser light irradiation intensity of the laser light irradiation device is controlled based on the above (claim 9), it is easy to irradiate the end face of the work having a complicated shape with the laser light at a uniform energy density. It becomes easier to perform the end face processing by laser processing.

【0014】[0014]

【発明の実施の形態】この出願発明の実施形態を図面を
参照しながら説明する。以下、主に、レーザ加工装置に
よって加工されるワークとしてガラス板を例に挙げる
が、本願のレーザ加工装置はガラス以外の材質のワーク
にも適用できる。また、主に、レーザ加工装置によって
なされる加工として、ワークの端面処理、即ち、ワーク
端面の丸み付け処理を例に挙げるが、本願のレーザ加工
装置はその他の加工、例えば、重ね合わせた複数のガラ
ス板の端面をレーザ光によって融着して複層ガラスを製
造するような場合の融着加工などにも適用できる。
Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. Hereinafter, a glass plate will be mainly described as an example of a work processed by the laser processing apparatus. However, the laser processing apparatus of the present application can be applied to a work made of a material other than glass. In addition, mainly, as the processing performed by the laser processing apparatus, an example of the processing of the end face of the work, that is, the rounding processing of the end face of the work will be described. However, the laser processing apparatus of the present application performs other processing, for example, a plurality of stacked The present invention can also be applied to a fusing process or the like in a case where an end face of a glass plate is fused by a laser beam to produce a double-layer glass.

【0015】まず、図1〜2を参照して、本願発明の一
実施形態たるレーザ加工装置A1の概略構成を説明する。
図1は、レーザ加工装置A1の全体構成を示す図であり、
図2は、レーザ加工装置A1の一部を拡大した図である。
First, a schematic configuration of a laser processing apparatus A1 according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
FIG. 1 is a diagram showing an overall configuration of a laser processing apparatus A1,
FIG. 2 is an enlarged view of a part of the laser processing device A1.

【0016】レーザ加工装置A1は、主に、搬送装置10
と、一対のレンズユニット20a,20bと、レンズユニット
移動装置30と、レーザ光照射装置40とで構成されてい
る。
The laser processing apparatus A1 mainly includes a transfer device 10
, A pair of lens units 20a and 20b, a lens unit moving device 30, and a laser beam irradiation device 40.

【0017】搬送装置10はローラコンベアであり、複数
のローラ14と、サーボモータ11と、サーボモータ11で駆
動される送りローラ12と、外枠13とを有している。搬送
装置10は、ローラ14上にワークを載置した状態で、送り
ローラ12によって図1中の矢印Sの方向にワークを搬送
することができる。
The transport device 10 is a roller conveyor, and includes a plurality of rollers 14, a servomotor 11, a feed roller 12 driven by the servomotor 11, and an outer frame 13. The transport device 10 can transport the workpiece in the direction of arrow S in FIG. 1 by the feed roller 12 while the workpiece is placed on the roller 14.

【0018】レンズユニット20a,20bは、受光箇所たる
開口21a,21bから入射されたレーザ光を、内蔵している
対物レンズ(図示せず)で収束させて、開口22a,22bか
ら出射する。
The lens units 20a and 20b converge the laser light incident from the openings 21a and 21b, which are the light receiving portions, by a built-in objective lens (not shown) and emit the laser light from the openings 22a and 22b.

【0019】レンズユニット移動装置30は、モータ31a,
31b、ガイドレール32a,32b、ボールねじ機構を有してい
る。ボールねじ機構は、雄ねじ、ナット、複数の球から
なるが、図には雄ねじ33a,33bのみが表れている。雄ね
じ33a,33bと螺号するナットは、レンズユニット20a,20b
に組み込まれている。モータ31a,31bが回転駆動される
と、これに連結された雄ねじ33a,33bが回転し、レンズ
ユニット20a,20bがガイドレール32a,32bに案内される方
向に移動する。なお、ガイドレール32aとガイドレール3
2bとは、互いに平行な状態で、テーブル50上において固
定されている。
The lens unit moving device 30 includes a motor 31a,
31b, guide rails 32a and 32b, and a ball screw mechanism. The ball screw mechanism includes a male screw, a nut, and a plurality of balls, but only male screws 33a and 33b are shown in the figure. The nuts threaded with the male screws 33a and 33b are attached to the lens units 20a and 20b.
Built in. When the motors 31a, 31b are driven to rotate, the male screws 33a, 33b connected thereto rotate, and the lens units 20a, 20b move in the direction guided by the guide rails 32a, 32b. The guide rail 32a and the guide rail 3
2b are fixed on the table 50 in parallel with each other.

【0020】レーザ光照射装置40は、レーザ発振器44、
照射部42a,42b、レーザ発振器44で発生したレーザ光を
照射部42a,42bに導く管路45を有している。管路45の途
中には、レーザ光を分岐する分岐部43がある。分岐部43
は、例えばハーフミラーによってレーザ光を分岐してい
る。照射部42a,42bは、テーブル50上に固定されてお
り、開口41a,41bからレーザ光を出射する。図中の一点
鎖線は、レーザ光の光路を示している。光路が曲折して
いる部分にはミラーが配されているのであるが、図では
ミラーを省略している。照射部42a,42bの開口41a,41bか
ら出射されたレーザ光は、レンズユニット20a,20bの受
光箇所たる開口21a,21bの移動軌跡に沿って、開口21a,2
1bに入射される。このように、レーザ光の光路が開口21
a,21bの移動軌跡に一致しているため、レンズユニット2
0a,20bがテーブル50上でどのように移動していても、レ
ーザ光は確実に開口21a,21bに入射する。
The laser light irradiation device 40 includes a laser oscillator 44,
The irradiating units 42a and 42b have a pipeline 45 for guiding the laser light generated by the laser oscillator 44 to the irradiating units 42a and 42b. In the middle of the pipe line 45, there is a branch portion 43 that branches the laser beam. Branch 43
The laser beam is branched by, for example, a half mirror. The irradiation units 42a and 42b are fixed on the table 50, and emit laser light from the openings 41a and 41b. The dashed line in the figure indicates the optical path of the laser light. Although a mirror is provided in a portion where the optical path is bent, the mirror is omitted in the figure. The laser beams emitted from the apertures 41a and 41b of the irradiation units 42a and 42b travel along the movement trajectories of the apertures 21a and 21b that are the light receiving locations of the lens units 20a and 20b.
It is incident on 1b. Thus, the optical path of the laser light is
a, 21b.
Regardless of how the 0a and 20b move on the table 50, the laser light surely enters the openings 21a and 21b.

【0021】図1では、搬送装置10の搬送方向に対して
直交する方向にレンズユニット20a,20bが移動されるよ
うに、テーブル50が配されているが、テーブル50は角度
調整が可能であり、調整次第で、搬送装置10の搬送方向
に対して斜め方向にレンズユニット20a,20bが移動され
るようにすることもできる。
In FIG. 1, the table 50 is arranged so that the lens units 20a and 20b are moved in a direction perpendicular to the conveying direction of the conveying device 10, but the table 50 can be adjusted in angle. Depending on the adjustment, the lens units 20a and 20b may be moved obliquely to the transport direction of the transport device 10.

【0022】また、図1において60はチラーユニットで
あり、70は制御盤であり、90は徐冷炉である。制御盤70
は、搬送装置10の駆動源であるサーボモータ11、レンズ
ユニット移動装置30の駆動源であるモータ31a,31b、レ
ーザ発振器44などを制御する。
In FIG. 1, 60 is a chiller unit, 70 is a control panel, and 90 is a lehr. Control panel 70
Controls the servo motor 11 that is the drive source of the transport device 10, the motors 31a and 31b that are the drive sources of the lens unit moving device 30, the laser oscillator 44, and the like.

【0023】次に、図3〜7を参照して、板状のワーク
たる長方形のガラス板80の端面が、レーザ加工装置A1に
よって加工される過程を説明する。このときの加工はガ
ラス板80の端面処理、すなわち、端面に丸み付け処理を
施す加工である。図3〜7は、搬送装置10によって搬送
されるガラス板80がテーブル50を通過する様子を平面図
によって示しているが、搬送装置10は外枠13のみ示され
ており、他の部分は省略されている。テーブル50は、搬
送装置10の搬送方向に対して45度をなす方向にレンズ
ユニット20a,20bが移動されるように、角度調整されて
いる。図中の矢印Sは、搬送装置10の搬送方向を示す。
Next, with reference to FIGS. 3 to 7, a process in which the end face of the rectangular glass plate 80 as a plate-shaped work is processed by the laser processing apparatus A1 will be described. The processing at this time is an end face processing of the glass plate 80, that is, a processing of performing rounding processing on the end face. 3 to 7 show, by a plan view, a state in which the glass plate 80 conveyed by the conveying device 10 passes through the table 50. However, the conveying device 10 shows only the outer frame 13, and other parts are omitted. Have been. The angle of the table 50 is adjusted so that the lens units 20a and 20b are moved in a direction that forms 45 degrees with respect to the transport direction of the transport device 10. The arrow S in the figure indicates the transport direction of the transport device 10.

【0024】図3は、搬送されてきたガラス板80の前端
面81がテーブル50にさしかかったときの状態を示してい
る。このとき、レンズユニット20bはガイドレール32b上
の最も左側に待機しており、照射部42bからはレーザ光
は出射されていない。レンズユニット20aは初期位置に
あり、搬送されてきたガラス板80の前端面81が、レンズ
ユニット20aから出射されるべきレーザ光の光路上にさ
しかかると、照射部42aからのレーザ光の出射が開始さ
れる。従って、レンズユニット20aからはレーザ光が出
射されて、出射したレーザ光はガラス板80の前端面81の
最も左の部分を照射する。レンズユニット20aは、ガラ
ス板80に照射されるレーザ光が前端面81上で加工に適し
た集光状態の照射スポットを形成するような、前端面81
との距離関係にある。レーザ光で照射されることによ
り、前端面81のレーザ光照射部分は加熱されて軟化し、
軟化したガラス材料の持つ表面張力によって丸みを帯び
る。つまり、表面張力を利用した端面処理が施されるの
である。このとき、ガラス材料内部に大きな応力集中な
どは生じないので、マイクロクラックも発生しにくく、
端面が脆弱になることもない。
FIG. 3 shows a state in which the front end face 81 of the glass plate 80 conveyed has approached the table 50. At this time, the lens unit 20b is waiting at the leftmost position on the guide rail 32b, and no laser light is emitted from the irradiation unit 42b. The lens unit 20a is at the initial position, and when the front end face 81 of the glass plate 80 conveyed reaches the optical path of the laser light to be emitted from the lens unit 20a, the emission of the laser light from the irradiation unit 42a starts. Is done. Therefore, laser light is emitted from the lens unit 20a, and the emitted laser light irradiates the leftmost portion of the front end face 81 of the glass plate 80. The lens unit 20a has a front end face 81 such that the laser beam applied to the glass plate 80 forms a focused irradiation spot on the front end face 81 suitable for processing.
Is in a distance relationship with By being irradiated with the laser light, the laser light irradiated portion of the front end face 81 is heated and softened,
Rounded due to the surface tension of the softened glass material. That is, the end surface treatment using the surface tension is performed. At this time, since large stress concentration does not occur inside the glass material, micro cracks are unlikely to occur,
The end face does not become fragile.

【0025】ガラス板80は、図3の状態から停止するこ
となく図中の矢印Sの方向に搬送されて行く。すると、
搬送装置10に同期してモータ31aが駆動され、レンズユ
ニット20aはガイドレール32aに沿って照射部42aに近づ
く方向に移動する。このとき、レンズユニット20aの前
端面81に対する距離が変わらないように、レンズユニッ
ト20aが移動制御される。
The glass plate 80 is conveyed in the direction of arrow S in the figure without stopping from the state of FIG. Then
The motor 31a is driven in synchronization with the transport device 10, and the lens unit 20a moves along the guide rail 32a in a direction approaching the irradiation unit 42a. At this time, the movement of the lens unit 20a is controlled so that the distance of the lens unit 20a to the front end face 81 does not change.

【0026】図4は、図3の状態からガラス板80がある
程度搬送されたときの状態を示す図である。レンズユニ
ット20aの前端面81に対する距離は、図3の状態と変わ
らないので、ガラス板80に照射されるレーザ光は、前端
面81上で加工に適した集光状態の照射スポットを形成し
ている。図4の状態から、ガラス板80がさらに搬送され
て、ガラス板80の左側端面82がレンズユニット20bから
出射されるべきレーザ光の光路にさしかかると、照射部
42bからレーザ光が出射される。
FIG. 4 is a view showing a state where the glass plate 80 has been conveyed to some extent from the state of FIG. Since the distance of the lens unit 20a to the front end face 81 is not different from the state shown in FIG. 3, the laser beam applied to the glass plate 80 forms an irradiation spot on the front end face 81 in a condensed state suitable for processing. I have. When the glass plate 80 is further conveyed from the state of FIG. 4 and the left end face 82 of the glass plate 80 approaches the optical path of the laser light to be emitted from the lens unit 20b, the irradiation unit
Laser light is emitted from 42b.

【0027】図5は、図4の状態からガラス板80がある
程度搬送されたときの状態を示す図である。レンズユニ
ット20aの前端面81に対する距離は、図3、図4の状態
と変わらない。レンズユニット20bは、ガイドレール32b
上の最も左側に位置したままであるが、照射部42bから
はレーザ光が出射されているので、レンズユニット20b
から出射されたレーザ光がガラス板80の左側端面82に照
射されている。レンズユニット20bは、ガラス板80に照
射されるレーザ光が左側端面82上で加工に適した集光状
態の照射スポットを形成するような、左側端面82との距
離関係にある。図5の状態から、ガラス板80がさらに搬
送されると、ガラス板80の前端面81の全体がレンズユニ
ット20aから出射されるレーザ光によって加工される。
このときレンズユニット20aはガイドレール32a上の最も
右側に位置することになる。さらにガラス板80が搬送さ
れると、ガラス板80の右側端面83がレンズユニット20a
から出射されるレーザ光に照射される。このときレンズ
ユニット20aは、ガイドレール32a上の最も右側に位置し
たままで停止している。
FIG. 5 is a diagram showing a state where the glass plate 80 has been conveyed to some extent from the state of FIG. The distance of the lens unit 20a to the front end surface 81 is the same as the state shown in FIGS. The lens unit 20b has a guide rail 32b
Although it is still located on the upper left side, since the laser beam is emitted from the irradiation unit 42b, the lens unit 20b
Is emitted to the left end face 82 of the glass plate 80. The lens unit 20b has a distance relationship with the left end face 82 such that the laser light applied to the glass plate 80 forms a focused irradiation spot on the left end face 82 suitable for processing. When the glass plate 80 is further transported from the state shown in FIG. 5, the entire front end face 81 of the glass plate 80 is processed by the laser light emitted from the lens unit 20a.
At this time, the lens unit 20a is located on the rightmost side on the guide rail 32a. When the glass plate 80 is further conveyed, the right end surface 83 of the glass plate 80 is moved to the lens unit 20a.
Irradiated with laser light emitted from the. At this time, the lens unit 20a is stopped while being located on the rightmost side on the guide rail 32a.

【0028】図6は、ガラス板80の右側端面83がレンズ
ユニット20aから出射されるレーザ光によって照射され
て加工されているときの状態を示す図である。レンズユ
ニット20aは、ガラス板80に照射されるレーザ光が右側
端面83上で加工に適した集光状態の照射スポットを形成
するような、右側端面83との距離関係にある。図6の状
態からガラス板80がさらに搬送されると、ガラス板80の
左側端面82の全体がレンズユニット20bから出射される
レーザ光によって加工される。そして、ガラス板80の後
端面84がレンズユニット20bから出射されているレーザ
光の光路にさしかかる。このときレンズユニット20b
は、ガラス板80に照射されるレーザ光が後端面84上で加
工に適した集光状態の照射スポットを形成するような、
後端面84との距離関係にある。ガラス板80の後端面84が
レンズユニット20bから出射されているレーザ光の光路
にさしかかると、搬送装置10に同期してモータ31bが駆
動され、レンズユニット20bはガイドレール32bに沿って
照射部42bから遠ざかる方向に移動する。このとき、レ
ンズユニット20bの後端面84に対する距離が変わらない
ように、レンズユニット20bが移動制御される。
FIG. 6 is a view showing a state where the right end face 83 of the glass plate 80 is being processed by being irradiated with the laser beam emitted from the lens unit 20a. The lens unit 20a has a distance relationship with the right end face 83 such that the laser light irradiated on the glass plate 80 forms an irradiation spot in a focused state suitable for processing on the right end face 83. When the glass plate 80 is further transported from the state of FIG. 6, the entire left end face 82 of the glass plate 80 is processed by the laser light emitted from the lens unit 20b. Then, the rear end face 84 of the glass plate 80 reaches the optical path of the laser light emitted from the lens unit 20b. At this time, the lens unit 20b
Is such that the laser light applied to the glass plate 80 forms an irradiation spot in a focused state suitable for processing on the rear end face 84,
There is a distance relationship with the rear end face 84. When the rear end surface 84 of the glass plate 80 approaches the optical path of the laser light emitted from the lens unit 20b, the motor 31b is driven in synchronization with the transport device 10, and the lens unit 20b is illuminated along the guide rail 32b by the irradiation unit 42b. Move in a direction away from At this time, the movement of the lens unit 20b is controlled so that the distance to the rear end surface 84 of the lens unit 20b does not change.

【0029】図7は、レンズユニット20aがガラス板80
の右側端面83を加工し、レンズユニット20bがガラス板8
0の後端面84を加工している状態を示している。そして
さらにガラス板80が搬送されて、レンズユニット20aが
ガラス板80の右側端面83の全体を加工し終わると照射部
42aからのレーザ光の出射が止まる。また、レンズユニ
ット20bがガラス板80の後端面84の全体を加工し終わる
と照射部42bからのレーザ光の出射が止まる。その後、
ガラス板80は徐冷炉90に送られる。
FIG. 7 shows that the lens unit 20a is a glass plate 80.
The right end surface 83 of the glass plate 8 is processed.
0 shows a state in which the rear end face 84 is being machined. When the glass plate 80 is further conveyed and the lens unit 20a finishes processing the entire right end surface 83 of the glass plate 80, the irradiation unit
The emission of the laser beam from 42a stops. When the lens unit 20b finishes processing the entire rear end face 84 of the glass plate 80, the emission of the laser beam from the irradiation unit 42b stops. afterwards,
The glass plate 80 is sent to the lehr 90.

【0030】次に、図8、図9を参照して、レーザ加工
装置A1を用いた他の端面加工方法を説明する。図3〜7
を参照して説明した加工方法では、加工開始から終了ま
でレンズユニット20a,20bによるレーザ光の照射方向は
変更されなかったが、加工の行程中において照射方向を
変更してもよい。前述したようにテーブル50は角度調整
可能である。例えばテーブル50に角度変更装置を取り付
け、この角度変更装置を制御盤70によって制御し、加工
の途中でテーブル50の角度を変更するようにしてもよ
い。
Next, another end face processing method using the laser processing apparatus A1 will be described with reference to FIGS. Figures 3-7
In the processing method described with reference to, the irradiation direction of the laser light by the lens units 20a and 20b is not changed from the start to the end of the processing, but the irradiation direction may be changed during the processing process. As described above, the angle of the table 50 can be adjusted. For example, an angle changing device may be attached to the table 50, and the angle changing device may be controlled by the control panel 70 to change the angle of the table 50 during processing.

【0031】図8は、搬送装置の搬送方向に対して約6
0度をなす角度方向にレンズユニット20aが移動しうる
ように、テーブル50の角度を調整した図である。図9
は、搬送装置10の搬送方向に対して約30度をなす角度
方向にレンズユニット20aが移動しうるように、テーブ
ル50の角度を調整した図である。図において、テーブル
50上にはレンズユニット20aのみ示している。図中の矢
印Sは、搬送装置10の搬送方向を示す。一点鎖線はレー
ザ光の光路である。図8のような角度状態で、レンズユ
ニット20aによりガラス板80の前端面81を加工し、前端
面81の全体を加工し終えると、図9のようにレンズユニ
ット20aの照射方向を変更してガラス板80の右側端面83
を加工するようにしてもよい。図8の状態でも図9の状
態でも、レンズユニット20aから照射されるレーザ光の
照射方向は、そのときに加工している端面に対して約3
0度の角度をなしている。
FIG. 8 shows that about 6
FIG. 9 is a diagram in which the angle of the table 50 is adjusted so that the lens unit 20a can move in an angle direction of 0 degrees. FIG.
FIG. 5 is a diagram in which the angle of the table 50 is adjusted so that the lens unit 20a can move in an angle direction that forms about 30 degrees with respect to the transport direction of the transport device 10. In the figure, the table
Only the lens unit 20a is shown on 50. The arrow S in the figure indicates the transport direction of the transport device 10. The dashed line is the optical path of the laser light. 8, the front end face 81 of the glass plate 80 is processed by the lens unit 20a, and when the entire front end face 81 is processed, the irradiation direction of the lens unit 20a is changed as shown in FIG. Right end face 83 of glass plate 80
May be processed. In both the state of FIG. 8 and the state of FIG. 9, the irradiation direction of the laser light emitted from the lens unit 20a is about 3
At an angle of 0 degrees.

【0032】次に、図10を参照して、本願発明の他の
実施形態に係るレーザ加工装置A2を説明する。レーザ加
工装置A2は、図1のレーザ加工装置A1と、一対のレンズ
ユニットの構成およびテーブル50上でのその配置が異な
るが、他は同様である。テーブル50は、レンズユニット
120a,120bが搬送装置10の搬送方向に対して直交する方
向に移動するように角度調整されている。図中、搬送装
置10は省略されているが、矢印Sは搬送装置10の搬送方
向を示す。
Next, a laser processing apparatus A2 according to another embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The laser processing apparatus A2 differs from the laser processing apparatus A1 in FIG. 1 in the configuration of the pair of lens units and their arrangement on the table 50, but is otherwise the same. Table 50 is a lens unit
The angle is adjusted so that 120a and 120b move in a direction orthogonal to the transport direction of the transport device 10. In the figure, the transport device 10 is omitted, but the arrow S indicates the transport direction of the transport device 10.

【0033】レンズユニット120a,120bにはミラー125a,
125bが内蔵されており、照射部42a,42bからのレーザ光
をミラー125a,125bで受けて反射し、対物レンズ126a,12
6bを介してワークたるガラス板80の端面に照射する。す
なわち、ミラー125a,125bはレンズユニット120a,120bの
受光箇所となる。一対のレンズユニット120a,120bを案
内するガイドレール32aとガイドレール32bとの間隔は、
加工するガラス板80の前後方向長さに応じて調整可能と
することが望ましい。
The lens units 120a and 120b have mirrors 125a and
The laser beam from the irradiation units 42a and 42b is received and reflected by mirrors 125a and 125b, and the objective lenses 126a and
Irradiation is performed on the end face of the glass plate 80 serving as a workpiece through 6b. That is, the mirrors 125a and 125b are light receiving portions of the lens units 120a and 120b. The distance between the guide rail 32a for guiding the pair of lens units 120a and 120b and the guide rail 32b is
It is desirable to be able to adjust according to the front-back length of the glass plate 80 to be processed.

【0034】図10(a)〜(c)を参照しつつ、レーザ
加工装置A2による加工方法を説明する。まず、搬送装置
10によってガラス板80が搬送されてくると、レンズユニ
ット120bを初期位置に位置させたままでレンズユニット
120bからのレーザ光によってガラス板80の左側端面82が
加工される(図10(a)参照)。次に、2本のガイド
レール32a,32bの中間にまでガラス板80が搬送されてく
ると、搬送装置10を止めてガラス板80をその位置に停止
させる。そして、二つのレンズユニット120a,120bを搬
送方向と直交する方向に移動させつつ、ガラス板80の前
端面81と後端面84とをレンズユニット120a,120bからの
レーザ光によって加工する(図10(b)参照)。前端
面81と後端面84の加工が完了すると、再び搬送装置10を
駆動し、搬送装置10によってガラス板80を搬送しつつ、
レンズユニット120aを最も右側の位置に停止させてレン
ズユニット120aからのレーザ光によってガラス板80の右
側端面83を加工する(図10(c)参照)。このように
して、ガラス板80の全部の端面を加工することができ
る。
A processing method using the laser processing apparatus A2 will be described with reference to FIGS. First, the transport device
When the glass plate 80 is conveyed by 10, the lens unit 120b is kept at the initial position and the lens unit
The left end face 82 of the glass plate 80 is processed by the laser beam from 120b (see FIG. 10A). Next, when the glass plate 80 is conveyed to an intermediate position between the two guide rails 32a and 32b, the conveying device 10 is stopped to stop the glass plate 80 at that position. Then, while moving the two lens units 120a and 120b in a direction orthogonal to the transport direction, the front end face 81 and the rear end face 84 of the glass plate 80 are processed by the laser light from the lens units 120a and 120b (FIG. 10 ( b)). When the processing of the front end face 81 and the rear end face 84 is completed, the transport device 10 is driven again, while transporting the glass plate 80 by the transport device 10,
The lens unit 120a is stopped at the rightmost position, and the right end surface 83 of the glass plate 80 is processed by the laser light from the lens unit 120a (see FIG. 10C). In this manner, the entire end face of the glass plate 80 can be processed.

【0035】次に、図11を参照して、本願発明のさら
に他の実施形態に係るレーザ加工装置A3について説明す
る。レーザ加工装置A3は、回転装置130と、レーザ光照
射装置140と、一対の光学式距離センサーを内蔵した検
出装置200と、図示しない制御装置と、搬送装置110とを
備えている。
Next, a laser processing apparatus A3 according to still another embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The laser processing device A3 includes a rotation device 130, a laser light irradiation device 140, a detection device 200 including a pair of optical distance sensors, a control device (not shown), and a transfer device 110.

【0036】回転装置130は、モータによって回転する
駆動軸131と駆動軸131上に固定された回転テーブル132
とを備えている。図では回転テーブル132の上にガラス
板180が固定されている。このガラス板180は、自動車の
ドアガラスを製造するためにガラスの平板を切断したも
のであり、複雑な形状をしている。回転テーブル132
は、ガラス板180を負圧で吸着する吸着部133を有してい
る。ガラス板180が回転テーブル132上に固定された状態
で回転装置130が駆動されると、ガラス板180は板面に直
交する中心軸(回転軸)P周りに回転することになる。
図中の矢印Xは、その回転方向を示す。
The rotating device 130 includes a drive shaft 131 rotated by a motor and a rotary table 132 fixed on the drive shaft 131.
And In the figure, a glass plate 180 is fixed on a rotary table 132. The glass plate 180 is obtained by cutting a flat plate of glass to manufacture a door glass of an automobile, and has a complicated shape. Rotary table 132
Has an adsorption unit 133 that adsorbs the glass plate 180 at a negative pressure. When the rotating device 130 is driven while the glass plate 180 is fixed on the rotary table 132, the glass plate 180 rotates around a central axis (rotation axis) P orthogonal to the plate surface.
Arrow X in the figure indicates the rotation direction.

【0037】レーザ光照射装置140は、回転装置130によ
って回転するガラス板180の端面に向けてレーザ光を照
射することができるように配置されている。図中の矢印
Yは、このレーザ光の照射方向を示している。このレー
ザ光照射装置140はレーザ発振器とヘッド141を備えてお
り、レーザ発振器で発生したレーザ光をヘッド141に導
いて、ヘッド141からガラス板180に向けてレーザ光を照
射するように構成されているが、レーザ発振器は図にお
いて省略されている。ヘッド141には焦点位置変更手段
たるピエゾミラー(図示せず)が内蔵されており、この
ピエゾミラーによってレーザ光を収束させてガラス板18
0に照射するように構成されている。ピエゾミラーは制
御装置によって制御される。よって、ヘッド141から出
射されるレーザ光の焦点位置(レーザ光照射装置140が
照射するレーザ光の焦点の、回転軸Pに対する位置)
を、制御装置によって変更することができるのである。
The laser beam irradiating device 140 is arranged so as to be able to irradiate the laser beam toward the end face of the glass plate 180 rotated by the rotating device 130. The arrow Y in the figure indicates the direction of irradiation of the laser light. The laser light irradiation device 140 includes a laser oscillator and a head 141, and is configured to guide the laser light generated by the laser oscillator to the head 141 and irradiate the head plate 141 with the laser light toward the glass plate 180. However, the laser oscillator is omitted in the figure. The head 141 has a built-in piezo mirror (not shown) serving as a focal position changing means.
It is configured to irradiate zero. The piezo mirror is controlled by a control device. Therefore, the focal position of the laser light emitted from the head 141 (the position of the focal point of the laser light irradiated by the laser light irradiation device 140 with respect to the rotation axis P)
Can be changed by the control device.

【0038】検出装置200は一対の光学式距離センサー
を内蔵している。図中のラインV1,V2はそれぞれの光学
式距離センサーの検出方向を示している。ラインV1,V2
は、回転テーブル132上のガラス板180の端面に向けられ
ている。この一対の光学式距離センサーによって、ライ
ンV1,V2がガラス板180の端面と交差する2点についての
距離検出がなされる。よって、少なくともいずか一方の
距離センサーの検出結果から、ガラス板180の端面の位
置を算出することができる。また、距離検出される上記
2点は近接しているので、両方の距離センサーの検出結
果から、ガラス板180の端面の角度を算出することもで
きる。このように検出装置200は、ガラス板180の端面の
位置を検知する位置検知手段としても機能し、該端面の
角度を検知する角度検知手段としても機能する。
The detecting device 200 includes a pair of optical distance sensors. Lines V1 and V2 in the figure indicate the detection directions of the respective optical distance sensors. Line V1, V2
Is directed to the end face of the glass plate 180 on the turntable 132. The pair of optical distance sensors detects distances at two points where the lines V1 and V2 intersect the end surface of the glass plate 180. Therefore, the position of the end face of the glass plate 180 can be calculated from the detection result of at least one of the distance sensors. Further, since the two points whose distances are detected are close to each other, the angle of the end face of the glass plate 180 can be calculated from the detection results of both the distance sensors. As described above, the detection device 200 also functions as position detection means for detecting the position of the end face of the glass plate 180, and also functions as angle detection means for detecting the angle of the end face.

【0039】次に、レーザ加工装置A3によって、いかに
してガラス板180の端面が加工されるかを説明する。ま
ず、搬送装置110に載置された状態でガラス板180が、回
転装置130に向かって搬送されてくる。図中の矢印Sは
搬送方向を示す。このときの搬送装置110によるガラス
板180の載置高さは、回転装置130の回転テーブル132よ
りも高い位置である。そして、ガラス板180が、回転装
置130の回転テーブル132の真上に位置すると、搬送装置
110による矢印S方向の搬送が停止される。そして、搬
送装置110を支えている昇降装置111が駆動されて、搬送
装置110が下降する。そして、搬送装置110によるガラス
板180の載置高さが、回転装置130の回転テーブル132よ
りも低くなると、ガラス板180は回転テーブル132上に載
置されることになる。図11はこのときの状態を示して
いる。次に、吸着部133が作動し、ガラス板180は負圧に
よって回転テーブル132に固定される。このようにし
て、ガラス板180が回転装置130に取り付けられる。
Next, how the end face of the glass plate 180 is processed by the laser processing apparatus A3 will be described. First, the glass plate 180 is transported toward the rotating device 130 while being placed on the transport device 110. Arrow S in the figure indicates the transport direction. At this time, the mounting height of the glass plate 180 by the transfer device 110 is higher than the rotating table 132 of the rotating device 130. When the glass plate 180 is positioned directly above the rotary table 132 of the rotating device 130, the transfer device
The conveyance in the direction of arrow S by 110 is stopped. Then, the lifting / lowering device 111 supporting the transport device 110 is driven, and the transport device 110 is lowered. Then, when the mounting height of the glass plate 180 by the transfer device 110 is lower than the rotating table 132 of the rotating device 130, the glass plate 180 is mounted on the rotating table 132. FIG. 11 shows the state at this time. Next, the suction unit 133 operates, and the glass plate 180 is fixed to the turntable 132 by the negative pressure. In this way, the glass plate 180 is attached to the rotating device 130.

【0040】回転テーブル132にガラス板180が吸着され
た状態で、回転装置130は駆動される。検出装置200は、
回転しているガラス板180の端面の検出部分についての
検出結果を制御装置に送出している。制御装置はこの検
出結果から検出部分の位置と角度を知ることができる。
The rotating device 130 is driven while the glass plate 180 is attracted to the rotating table 132. The detection device 200
The detection result about the detection portion of the end face of the rotating glass plate 180 is sent to the control device. The control device can know the position and angle of the detected portion from the detection result.

【0041】そして、ガラス板180の端面の検出された
部分の位置に基づいて、所定時間後におけるピエゾミラ
ーの制御状態を定める。つまり、ガラス板180は回転し
ているので、所定時間後には、検出装置200によって位
置検出がなされた部分にヘッド141から出射されるレー
ザ光が照射されることになるからである。レーザ光の焦
点位置を制御することによって、ガラス板180の端面上
にその加工に適した大きさの照射スポットが生ずるよう
にするのである。このようにして、レーザ光照射装置14
0が照射するレーザ光の照射スポットが、回転するガラ
ス板180の端面上を移動する。検出装置200からは、検出
結果が連続的に制御装置に送出されており、制御装置は
ピエゾミラーを連続的に制御している。ガラス板180が
一回転する間にも、ヘッド141とガラス板180の端面との
距離は絶えず変化するが、レーザ光の焦点位置が上記の
ように制御されているので、ガラス板180の端面上には
常にその加工に適した大きさの照射スポットが生じてい
る。
Then, based on the position of the detected portion of the end face of the glass plate 180, the control state of the piezo mirror after a predetermined time is determined. In other words, since the glass plate 180 is rotating, the laser beam emitted from the head 141 is irradiated to the portion where the position has been detected by the detection device 200 after a predetermined time. By controlling the focal position of the laser beam, an irradiation spot of a size suitable for the processing is formed on the end face of the glass plate 180. In this way, the laser light irradiation device 14
The irradiation spot of the laser beam irradiated by 0 moves on the end surface of the rotating glass plate 180. The detection result is continuously sent from the detection device 200 to the control device, and the control device continuously controls the piezo mirror. While the glass plate 180 makes one rotation, the distance between the head 141 and the end surface of the glass plate 180 constantly changes, but since the focal position of the laser beam is controlled as described above, the position on the end surface of the glass plate 180 is changed. Always has an irradiation spot of a size suitable for the processing.

【0042】また、ガラス板180の端面の、検出装置200
による検出部分の角度に基づいて、所定時間後における
レーザ光照射装置140からのレーザ光の照射強度を定め
る。端面と、この端面に照射されるレーザ光とのなす角
によって、該端面上の照射スポットの形状は変化する。
よって、レーザ光照射装置140からのレーザ光の照射強
度が一定であれば、端面と、この端面に照射されるレー
ザ光とのなす角によって、照射スポットのエネルギー密
度が変化するのである。このような照射スポットのエネ
ルギー密度の変化を極力小さくするために、端面の検出
部分の角度に基づいて、レーザ光照射装置140からのレ
ーザ光の照射強度を制御するのである。レーザ光照射装
置140からのレーザ光の照射強度を制御するには、例え
ば、レーザ発振器の出力を制御すればよい。
The detection device 200 on the end face of the glass plate 180
The irradiation intensity of the laser light from the laser light irradiation device 140 after a predetermined period of time is determined based on the angle of the detection portion according to. The shape of the irradiation spot on the end surface changes depending on the angle between the end surface and the laser beam irradiated on the end surface.
Therefore, if the irradiation intensity of the laser light from the laser light irradiation device 140 is constant, the energy density of the irradiation spot changes depending on the angle between the end face and the laser light applied to the end face. In order to minimize such a change in the energy density of the irradiation spot, the irradiation intensity of the laser light from the laser light irradiation device 140 is controlled based on the angle of the detected portion of the end face. In order to control the irradiation intensity of the laser light from the laser light irradiation device 140, for example, the output of a laser oscillator may be controlled.

【0043】このようにレーザ光が端面に照射された状
態で、ガラス板180が一回転すると、ガラス板180の全周
についての端面処理が完了する。
When the glass plate 180 makes one rotation while the end face is irradiated with the laser beam in this manner, the end face processing for the entire circumference of the glass plate 180 is completed.

【0044】なお、レーザ加工装置A3では、焦点位置変
更手段としてピエゾミラーを用いているが、このような
特殊なミラーを用いることなく、例えば、ヘッド141と
回転装置130の一方、もしくは、両方を可動とし、両者
の距離を変更することによって、焦点の位置(レーザ光
照射装置140が照射するレーザ光の焦点の回転軸Pに対
する位置)を変更するようにしてもよい。
In the laser processing apparatus A3, a piezo mirror is used as the focal position changing means. However, without using such a special mirror, for example, one or both of the head 141 and the rotating device 130 can be used. The position of the focal point (the position of the focal point of the laser beam emitted by the laser beam irradiating device 140 with respect to the rotation axis P) may be changed by changing the distance between the two.

【0045】[0045]

【発明の効果】本願発明のレーザ加工装置によれば、板
状のワークの端面を、マイクロクラックなどで脆弱にす
ることなく、加工できる。
According to the laser processing apparatus of the present invention, the end face of a plate-shaped work can be processed without making the end face of the plate-shaped work weak by micro cracks or the like.

【0046】また、搬送装置を有するレーザ加工装置に
おいては、生産ラインの搬送装置に結合させやすく、生
産ラインの各工程の連続性を確保しやすくなる。特に、
レンズユニットがワークの搬送方向に対して斜め方向に
移動するレーザ加工装置においては、極めて簡単な構成
でありながら、ワークの搬送を停止させることなく端面
加工することが可能となる。
Further, in a laser processing apparatus having a transfer device, the laser processing device can be easily coupled to a transfer device on a production line, and continuity of each step of the production line can be easily ensured. In particular,
In a laser processing apparatus in which a lens unit moves in an oblique direction with respect to the direction in which a work is conveyed, it is possible to perform end face processing without stopping the conveyance of the work, with a very simple configuration.

【0047】また、回転装置を有するレーザ加工装置に
おいては、回転装置に対して高精度な位置決めによって
ワークを固定しなくても、端面に適切な照射スポットが
形成される。また、ワークの形状が複雑であっても、確
実に、その端面に沿って照射スポットを移動させること
ができる。
Further, in a laser processing apparatus having a rotating device, an appropriate irradiation spot is formed on the end face without fixing the work by high-precision positioning with respect to the rotating device. Further, even if the shape of the work is complicated, the irradiation spot can be reliably moved along the end face.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】レーザ加工装置の全体構成を示す図である。FIG. 1 is a diagram illustrating an overall configuration of a laser processing apparatus.

【図2】レーザ加工装置の一部を拡大した図である。FIG. 2 is an enlarged view of a part of the laser processing apparatus.

【図3】ガラス板の端面が、レーザ加工装置によって加
工される過程を示す図である。
FIG. 3 is a diagram showing a process in which an end face of a glass plate is processed by a laser processing apparatus.

【図4】ガラス板の端面が、レーザ加工装置によって加
工される過程を示す図である。
FIG. 4 is a diagram showing a process in which an end face of a glass plate is processed by a laser processing apparatus.

【図5】ガラス板の端面が、レーザ加工装置によって加
工される過程を示す図である。
FIG. 5 is a diagram showing a process in which an end face of a glass plate is processed by a laser processing apparatus.

【図6】ガラス板の端面が、レーザ加工装置によって加
工される過程を示す図である。
FIG. 6 is a diagram showing a process in which an end face of a glass plate is processed by a laser processing apparatus.

【図7】ガラス板の端面が、レーザ加工装置によって加
工される過程を示す図である。
FIG. 7 is a diagram showing a process in which an end face of a glass plate is processed by a laser processing apparatus.

【図8】搬送装置の搬送方向に対して約60度をなす角
度方向にレンズユニットが移動しうるように、テーブル
の角度が調整されたときの図である。
FIG. 8 is a diagram when the angle of the table is adjusted so that the lens unit can move in an angle direction forming about 60 degrees with respect to the transport direction of the transport device.

【図9】搬送装置の搬送方向に対して約30度をなす角
度方向にレンズユニットが移動しうるように、テーブル
の角度が調整されたときの図である。
FIG. 9 is a diagram when the angle of the table is adjusted so that the lens unit can move in an angle direction that forms about 30 degrees with respect to the transport direction of the transport device.

【図10】レーザ加工装置による加工の過程を説明する
図である。(a)はレーザ加工装置によってガラス板の
左側端面が加工されるときの図であり、(b)はレーザ
加工装置によってガラス板の前端面および後端面が加工
されるときの図であり、(c)はレーザ加工装置によっ
てガラス板の右側端面が加工されるときの図である。
FIG. 10 is a diagram illustrating a process of processing by a laser processing apparatus. (A) is a diagram when the left end surface of the glass plate is processed by the laser processing device, (b) is a diagram when the front end surface and the rear end surface of the glass plate are processed by the laser processing device, c) is a diagram when the right end surface of the glass plate is processed by the laser processing device.

【図11】レーザ加工装置の構成を示す図である。FIG. 11 is a diagram illustrating a configuration of a laser processing apparatus.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

A1,A2,A3 レーザ加工装置 10 搬送装置 11 サーボモータ 12 送りローラ 13 外枠 14 ローラ 20a,20b レンズユニット 21a,21b 開口 22a,22b 開口 30 レンズユニット移動装置 31a,31b モータ 32a,32b ガイドレール 33a,33b 雄ねじ 40 レーザ光照射装置 41a,41b 開口 42a,42b 照射部 43 分岐部 44 レーザ発振器 45 管路 50 テーブル 60 チラーユニット 70 制御盤 80 ガラス板 81 前端面 82 左側端面 83 右側端面 84 後端面 90 徐冷炉 110 搬送装置 111 昇降装置 120a,120b レンズユニット 125a,125b ミラー 126a,126b 対物レンズ 130 回転装置 131 駆動軸 132 回転テーブル 133 吸着部 140 レーザ光照射装置 141 ヘッド 180 ガラス板 200 検出装置 A1, A2, A3 Laser processing device 10 Transport device 11 Servo motor 12 Feed roller 13 Outer frame 14 Roller 20a, 20b Lens unit 21a, 21b Opening 22a, 22b Opening 30 Lens unit moving device 31a, 31b Motor 32a, 32b Guide rail 33a , 33b Male thread 40 Laser beam irradiation device 41a, 41b Opening 42a, 42b Irradiation part 43 Branch part 44 Laser oscillator 45 Pipe line 50 Table 60 Chiller unit 70 Control panel 80 Glass plate 81 Front end face 82 Left end face 83 Right end face 84 Rear end face 90 Annealing furnace 110 Conveying device 111 Lifting device 120a, 120b Lens unit 125a, 125b Mirror 126a, 126b Objective lens 130 Rotating device 131 Drive shaft 132 Rotary table 133 Suction unit 140 Laser beam irradiation device 141 Head 180 Glass plate 200 Detection device

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岩崎 安邦 兵庫県西宮市田近野町6番107号 新明和 工業株式会社開発センタ内 Fターム(参考) 4E068 AE00 CA11 CB05 CC00 CC06 CD13 CE02 CE04 CE11 DA14 DB13  ────────────────────────────────────────────────── ─── Continued on the front page (72) Inventor Yasukun Iwasaki 6-107 Takino-cho, Nishinomiya-shi, Hyogo Shin-Meiwa Industry Co., Ltd. Development Center F-term (reference) 4E068 AE00 CA11 CB05 CC00 CC06 CD13 CE02 CE04 CE11 DA14 DB13

Claims (9)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 板状のワークを搬送する搬送装置と、 レーザ光を受け、対物レンズで該レーザ光を収束させて
該ワーク上にレーザ光照射スポットを生ぜしめるレンズ
ユニットと、 該レンズユニットを、該ワークの搬送方向に対して斜め
方向に移動させることができるレンズユニット移動装置
と、 該レンズユニット移動装置によって移動する該レンズユ
ニットの受光箇所の移動軌跡に沿って、該レンズユニッ
トの受光箇所に対してレーザ光を照射するレーザ光照射
装置とを備え、 該レンズユニット移動装置によって該レンズユニットを
移動させつつ該搬送装置によって該ワークを搬送するこ
とによって、該ワークの前端面または後端面に沿ってレ
ーザ光照射スポットが該ワーク上を移動するように構成
された、レーザ加工装置。
1. A transport device for transporting a plate-shaped work, a lens unit receiving laser light, converging the laser light with an objective lens to generate a laser light irradiation spot on the work, and a lens unit. A lens unit moving device capable of moving the lens unit obliquely with respect to the conveying direction of the work; and a light receiving portion of the lens unit along a movement locus of the light receiving portion of the lens unit moved by the lens unit moving device. A laser light irradiation device that irradiates the work with the lens unit by the lens unit moving device, and conveys the work by the conveyance device. A laser processing apparatus configured such that a laser beam irradiation spot moves on the workpiece along the laser processing spot.
【請求項2】 該レンズユニットを停止させた状態で該
搬送装置によって該ワークを搬送することによって、該
ワークの側端面に沿ってレーザ光照射スポットが該ワー
ク上を移動するように構成された、請求項1記載のレー
ザ加工装置。
2. The apparatus according to claim 1, wherein the work is conveyed by the conveyance device while the lens unit is stopped, so that a laser beam irradiation spot moves on the work along a side end surface of the work. The laser processing apparatus according to claim 1.
【請求項3】 板状のワークを搬送する搬送装置と、 レーザ光を受け、対物レンズで該レーザ光を収束させて
該ワーク上にレーザ光照射スポットを生ぜしめる一対の
レンズユニットと、 各々の該レンズユニットを、該ワークの搬送方向に対し
て斜め方向に移動させることができるレンズユニット移
動装置と、 該レンズユニット移動装置によって移動する各々の該レ
ンズユニットの受光箇所の移動軌跡に沿って、各々の該
レンズユニットの受光箇所に対してレーザ光を照射する
レーザ光照射装置とを備え、 該レンズユニット移動装置によって一方のレンズユニッ
トを移動させつつ該搬送装置によって該ワークを搬送す
ることによって、該ワークの前端面に沿ってレーザ光照
射スポットが該ワーク上を移動し、 該レンズユニット移動装置によって他方のレンズユニッ
トを移動させつつ該搬送装置によって該ワークを搬送す
ることによって、該ワークの後端面に沿ってレーザ光照
射スポットが該ワーク上を移動するように構成された、
レーザ加工装置。
A pair of lens units for receiving a laser beam, converging the laser beam with an objective lens to produce a laser beam irradiation spot on the workpiece, and a pair of lens units. A lens unit moving device capable of moving the lens unit in a direction oblique to the conveying direction of the work; and a moving locus of a light receiving portion of each lens unit moved by the lens unit moving device. A laser light irradiating device for irradiating a laser beam to a light receiving portion of each of the lens units, and conveying the workpiece by the conveying device while moving one of the lens units by the lens unit moving device. A laser beam irradiation spot moves on the work along the front end surface of the work, and is moved by the lens unit moving device. By conveying the workpiece by while moving the other lens unit the conveying device, the laser beam irradiation spot is configured to move on the said workpiece along the rear end face of the workpiece,
Laser processing equipment.
【請求項4】 一方のレンズユニットを停止させた状態
で該搬送装置によって該ワークを搬送することによっ
て、該ワークの一方の側端面に沿ってレーザ光照射スポ
ットが該ワーク上を移動し、 他方のレンズユニットを停止させた状態で該搬送装置に
よって該ワークを搬送することによって、該ワークの他
方の側端面に沿ってレーザ光照射スポットが該ワーク上
を移動するように構成された、請求項3記載のレーザ加
工装置。
4. A laser beam irradiating spot moves on the work along one side end surface of the work by conveying the work by the transfer device with one of the lens units stopped. The laser beam irradiation spot is configured to move on the work along the other side end surface of the work by transferring the work by the transfer device while the lens unit is stopped. 3. The laser processing apparatus according to 3.
【請求項5】 該レンズユニットからのレーザ光の照射
方向が変更可能に構成された、請求項1〜4のいずれか
一の項に記載のレーザ加工装置。
5. The laser processing apparatus according to claim 1, wherein an irradiation direction of the laser light from the lens unit is changeable.
【請求項6】 板状のワークを搬送する搬送装置と、 レーザ光を受け、対物レンズで該レーザ光を収束させて
該ワーク上にレーザ光照射スポットを生ぜしめるレンズ
ユニットと、 該レンズユニットを、該ワークの搬送方向に対して略直
角方向に移動させることができるレンズユニット移動装
置と、 レンズユニット移動装置によって移動する該レンズユニ
ットの受光箇所の移動軌跡に沿って、該レンズユニット
の受光箇所に対してレーザ光を照射するレーザ光照射装
置とを備え、 該ワークを停止させた状態で該レンズユニット移動装置
によって該レンズユニットを移動させることによって、
該ワークの前端面または後端面に沿ってレーザ光照射ス
ポットが該ワーク上を移動し、 該レンズユニットを停止させた状態で該搬送装置によっ
て該ワークを搬送することによって、該ワークの側端面
に沿ってレーザ光照射スポットが該ワーク上を移動する
ように構成された、レーザ加工装置。
6. A transport device for transporting a plate-like work, a lens unit receiving laser light, converging the laser light with an objective lens to generate a laser light irradiation spot on the work, and a lens unit. A lens unit moving device that can be moved in a direction substantially perpendicular to the conveying direction of the work; and a light receiving portion of the lens unit along a movement locus of the light receiving portion of the lens unit moved by the lens unit moving device. And a laser light irradiation device for irradiating a laser beam to the lens unit. By moving the lens unit by the lens unit moving device while the work is stopped,
A laser beam irradiation spot moves on the work along the front end surface or the rear end surface of the work, and the work is conveyed by the conveyance device in a state where the lens unit is stopped. A laser processing apparatus configured such that a laser beam irradiation spot moves on the workpiece along the laser processing spot.
【請求項7】 板状のワークを搬送する搬送装置と、 レーザ光を受け、対物レンズで該レーザ光を収束させて
該ワーク上にレーザ光照射スポットを生ぜしめる一対の
レンズユニットと、 各々の該レンズユニットを、該ワークの搬送方向に対し
て略直角方向に移動させることができるレンズユニット
移動装置と、 該レンズユニット移動装置によって移動する各々の該レ
ンズユニットの受光箇所の移動軌跡に沿って、各々の該
レンズユニットの受光箇所に対してレーザ光を照射する
レーザ光照射装置とを備え、 該ワークを停止させた状態で該レンズユニット移動装置
によって一方のレンズユニットを移動させることによっ
て、該ワークの前端面に沿ってレーザ光照射スポットが
該ワーク上を移動し、 該ワークを停止させた状態で該レンズユニット移動装置
によって他方のレンズユニットを移動させることによっ
て、該ワークの後端面に沿ってレーザ光照射スポットが
該ワーク上を移動し、 一方のレンズユニットを停止させた状態で該搬送装置に
よって該ワークを搬送することによって、該ワークの一
方の側端面に沿ってレーザ光照射スポットが該ワーク上
を移動し、 他方のレンズユニットを停止させた状態で該搬送装置に
よって該ワークを搬送することによって、該ワークの他
方の側端面に沿ってレーザ光照射スポットが該ワーク上
を移動するように構成された、レーザ加工装置。
7. A transport device for transporting a plate-like work, a pair of lens units for receiving a laser beam, converging the laser beam with an objective lens to generate a laser beam irradiation spot on the work, A lens unit moving device capable of moving the lens unit in a direction substantially perpendicular to the direction of transporting the work; and a moving locus of a light receiving portion of each of the lens units moved by the lens unit moving device. A laser light irradiating device for irradiating a laser beam to a light receiving portion of each of the lens units, and by moving one of the lens units by the lens unit moving device while the work is stopped, The laser beam irradiation spot moves on the work along the front end surface of the work, and the lens unit is stopped in a state where the work is stopped. By moving the other lens unit by the moving device, the laser beam irradiation spot moves on the work along the rear end surface of the work, and the transfer device moves the work with the one lens unit stopped. By carrying, the laser beam irradiation spot moves on the work along one side end surface of the work, and the work is carried by the carrying device in a state where the other lens unit is stopped. A laser processing apparatus, wherein a laser beam irradiation spot moves on the work along the other side end surface of the work.
【請求項8】 板状のワークを板面に直交する中心軸周
りに回転させる回転装置と、 該回転装置によって回転する該ワークの端面に向けてレ
ーザ光を照射するレーザ光照射装置と、 該回転装置によって回転する該ワークの端面の位置を検
知しうる位置検知手段と、 該レーザ光照射装置が照射するレーザ光の焦点の回転軸
に対する位置を変更しうる焦点位置変更手段とを備え、 該位置検知手段によって検知された該ワークの端面の位
置に基づいて該焦点位置変更手段が制御されることによ
って、該レーザ光照射装置が照射するレーザ光のレーザ
光照射スポットが、該回転装置によって回転する該ワー
クの端面上を移動するように構成されたレーザ加工装
置。
8. A rotating device for rotating a plate-like work around a central axis orthogonal to a plate surface, a laser light irradiating device for irradiating a laser beam toward an end surface of the work rotated by the rotating device, Position detecting means for detecting the position of the end face of the work rotated by the rotating device; and focus position changing means for changing the position of the focal point of the laser light emitted by the laser light irradiating device with respect to the rotation axis; The focus position changing means is controlled based on the position of the end face of the work detected by the position detection means, so that the laser light irradiation spot of the laser light emitted by the laser light irradiation apparatus is rotated by the rotating device. A laser processing apparatus configured to move on an end surface of the work.
【請求項9】 該位置検出手段によって検出される位置
における該ワークの端面の角度を検知する角度検知手段
を備え、 該角度検知手段によって検知された該ワークの端面の角
度に基づいて該レーザ光照射装置のレーザ光照射強度が
制御されるように構成された、請求項8記載のレーザ加
工装置。
9. An apparatus according to claim 1, further comprising an angle detecting means for detecting an angle of an end face of said work at a position detected by said position detecting means, wherein said laser beam is detected based on the angle of said end face of said work detected by said angle detecting means. The laser processing apparatus according to claim 8, wherein a laser beam irradiation intensity of the irradiation apparatus is controlled.
JP30898199A 1999-10-29 1999-10-29 Laser processing equipment Expired - Fee Related JP4179437B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP30898199A JP4179437B2 (en) 1999-10-29 1999-10-29 Laser processing equipment

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP30898199A JP4179437B2 (en) 1999-10-29 1999-10-29 Laser processing equipment

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2001129680A true JP2001129680A (en) 2001-05-15
JP4179437B2 JP4179437B2 (en) 2008-11-12

Family

ID=17987533

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP30898199A Expired - Fee Related JP4179437B2 (en) 1999-10-29 1999-10-29 Laser processing equipment

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4179437B2 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109422454A (en) * 2017-08-31 2019-03-05 三星钻石工业股份有限公司 The residual stress of glass substrate, which reduces method and residual stress, reduces device
JP2020165837A (en) * 2019-03-29 2020-10-08 三菱重工業株式会社 Decontamination device and method

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109422454A (en) * 2017-08-31 2019-03-05 三星钻石工业股份有限公司 The residual stress of glass substrate, which reduces method and residual stress, reduces device
JP2020165837A (en) * 2019-03-29 2020-10-08 三菱重工業株式会社 Decontamination device and method

Also Published As

Publication number Publication date
JP4179437B2 (en) 2008-11-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102251261B1 (en) Method for manufacturing chip
KR102232130B1 (en) Processing method of plate-like object
TWI343849B (en)
KR20080040590A (en) Method and apparatus for dividing brittle material
TW200815134A (en) Laser beam machining system
JPWO2004020140A1 (en) Laser processing method and processing apparatus
JP5078460B2 (en) Laser processing apparatus and laser processing method
US7002101B2 (en) Method and installation for laser cutting out glass pieces
CN101961817A (en) Optical system and laser processing device
JP2013500867A (en) Latitudinal contour scribing, stitching, and simplified laser and scanner control
KR20110095383A (en) Laser scribing platform with moving gantry
CN105081559A (en) Laser processing apparatus
KR102375235B1 (en) Laser processing system and laser processing method
JP2020141088A (en) Grinding repair device and grinding repair method for surface of silicon wafer
CN114007803A (en) Laser processing device and method, chip transfer device and method
JP2010099708A (en) Method and apparatus for processing cut surface of cut material
CN103418908A (en) Modified layer forming method
JP2001129680A (en) Laser beam machining equipment
KR101401486B1 (en) Method for processing material with laser
KR20170025997A (en) Laser processing apparatus and laser processing method using the laser processing apparatus
KR20150146411A (en) Laser machining apparatus
KR100811115B1 (en) Exhaust hole processing method for display panel
KR102226220B1 (en) Laser machining apparatus
JP2012055966A (en) Laser beam machining device
JP6643837B2 (en) Laser processing equipment

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20050506

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20071011

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20071023

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20071219

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20080819

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20080820

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110905

Year of fee payment: 3

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees