JP2001125947A - 最適配置決定装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 ＬＳＩのパッド位置設計問題において、パッ
ド位置未定の状態でボンド本決め位置を決定すると、自
由度が高すぎるために、必ずしもすべての制約条件を同
時に満たす解が求まらないという課題があった。 【解決手段】 最適配置決定装置１において、配置パラ
メータと解候補生成パラメータを生成するパラメータ設
定部５と、パッド配置境界決定部６と、パッド配置推奨
領域算出部７と、ボンド配置可能領域算出部８と、配置
設計パラメータ、解候補生成パラメータ、第１の配置対
象物の配置推奨領域および第２の配置対象物の配置推奨
領域を入力してパッド仮決め位置とボンド仮決め位置と
を同時に求める仮決め位置決定部９と、制約充足評価部
１０と、制約条件が満たされないとき、設定を変更する
パラメータ変更部１１とを備える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、配置対象物を所
与の制約条件を充足するように配置する制約充足配置問
題を処理対象として、種々の配置条件を基にして配置対
象物の配置位置を解として求める最適配置決定装置に関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】制約充足配置問題の一例として、ＬＳＩ
のパッド位置設計問題が挙げられる。図１０は、ワイヤ
ボンディングされたＬＳＩチップおよびリードを示す図
である。図において、１００はＬＳＩチップ、１０１は
リード、１０２はチップ１００とリード１０１とを結線
するワイヤである。また、Ｐ１〜Ｐ１６はチップ１００
上の結線部位として与えられるパッド、Ｂ１〜Ｂ１６は
リード１０１上の結線部位として与えられるボンドであ
る。

【０００３】ここで、パッド位置設計問題とは、ＬＳＩ
の構成部品としてチップを取り巻くように多数存在する
リードから、チップ上に多数存在するパッドに対してワ
イヤを張る際に、複数本存在するワイヤ相互間の干渉が
生じないようにパッド位置を決定する問題をいう。この
問題を扱う上で、１つのリード上には単一もしくは複数
のボンドが存在することを前提とする。また、ＬＳＩ構
成部品のなかで、チップおよびワイヤを除いたリードお
よびその他のＬＳＩ構成部品を併せてリードフレームと
称する。パッド位置設計問題では、既存のリードフレー
ムを対象とする。したがって、リードの形状および位置
は固定され、各リード上の結線本数および各リードの結
線対象パッドは予め設計者が設定するものとする。ま
た、図１０に示されるように、ＬＳＩパッド位置設計問
題においては、パッドを配置対象物Ｐ（第１の配置対象
物）、ボンドを配置対象物Ｂ（第２の配置対象物）とし
て取り扱う。

【０００４】従来、上記パッド位置設計問題を解く際に
は、設計者の経験則に基づいて解候補を生成し、当該解
候補が「加工上の制約」に基づいて設定された多数の制
約条件を満たすか否かについて確認する。制約条件を満
たさない場合には、再び解候補を生成し直す。そして、
制約条件をすべて満たす解が見つかるまで、上記処理工
程を繰り返し実施する。なお、実際のパッドは、点では
なく正方形または長方形の形状を有する電極部として与
えられるものである。しかし、説明を簡単にするため
に、ここではパッド位置設計としてパッドの中心点の位
置決めを考察するものとする。

【０００５】図１１は、例えば特開平５−２３３７６０
号公報に開示されたパッド位置設計を支援する従来の最
適配置決定装置の構成を示す図である。図１１におい
て、１１０は最適配置決定装置、１１１は配置設計情報
記録装置または配置設計情報標準入力装置、１１２は配
置位置情報記録装置または配置位置情報標準出力装置、
１１３はパラメータ設定部、１１４はＰ配置可能領域算
出部、１１５はＰ本決め位置決定支援部、１１６はＢ本
決め位置決定部である。

【０００６】次に動作について説明する。パラメータ設
定部１１３は、配置設計情報記録装置または配置設計情
報標準入力装置１１１から出力される配置設計情報を入
力して、当該配置設計情報をパラメータ変数として表現
した配置設計パラメータを生成し出力する。配置設計情
報は、最適配置決定装置全体に対する入力として与えら
れ、リードフレーム形状やチップ形状等の配置領域情
報、パッドとボンドとの対応を示す結線情報、およびパ
ッドとボンドとの結線加工に関する制約を規定する結線
加工制約条件情報から構成される。

【０００７】次に、Ｂ本決め位置決定部１１６は、パラ
メータ設定部１１３から出力された配置設計パラメータ
を入力して、ボンドの配置対象領域であるリード領域内
にボンド本決め位置を決定して本決め位置座標を出力す
る。このボンド本決め位置を決定する際には、ヒューリ
スティクスな手法が用いられる。具体的には、リード先
端ラインから所定の距離だけ離間して当該リード先端ラ
インに平行な直線を導き、この直線とリードの両端部を
画定する２つの線分との交点をそれぞれ求める。そし
て、求められた２つの交点を結ぶ線分の中点（以下、中
点Ａと称する）と、リード先端ラインの中点とを結ぶ直
線上を中点Ａからリード先端ラインに対して逆方向に所
定の距離だけ移動させた点をボンド本決め位置とする。

【０００８】次に、Ｐ配置可能領域算出部１１４は、パ
ラメータ設定部１１３から出力された配置設計パラメー
タ、およびＢ本決め位置決定部１１６から出力されたボ
ンド本決め位置を入力して、パッド配置可能領域を算出
して出力する。

【０００９】次に、Ｐ本決め位置決定支援部１１５は、
パラメータ設定部１１３から出力された配置設計パラメ
ータおよびＰ配置可能領域算出部１１４から出力された
パッド配置可能領域を入力して、最適配置決定装置１１
０が提供するエディタ上での編集機能を用いて設計者の
パッド本決め位置決定支援を実施し、決定されたパッド
本決め位置を出力する。この出力値は、最適配置決定装
置１１０全体の出力として与えられ、配置位置情報記録
装置または配置位置情報標準出力装置１１２に提供され
る。

【００１０】なお、この最適配置決定装置１１０では、
すべての制約条件が配置可能領域の算出に適用可能であ
ることを前提としており、パッド配置可能領域内に配置
されたパッドはすべての制約条件を満たすことになるの
で、制約充足判定を実施する必要がない。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】従来の最適配置決定装
置は以上のように構成されているので、パッド位置決定
段階ではボンド本決め位置が決定しているから、ボンド
本決め位置を基にしてパッド位置の配置可能領域の算出
を行った後に、幾つかの制約条件を充足することが保証
された状況でパッド本決め位置の決定を行う。しかし、
ボンド位置決定段階では、パッド位置も未定の状態であ
るからボンドの配置対象領域であるリード領域全体を対
象としてボンド本決め位置の決定を行う必要があり、配
置対象領域の自由度が高すぎるために、上記のようなヒ
ューリスティクスな手法によるボンド位置決定工程で
は、必ずしもすべての制約条件を同時に満たす解が求ま
らないという課題があった。

【００１２】この発明は上記のような課題を解決するた
めになされたもので、ボンド位置およびパッド位置共に
未定の状態で、ヒューリスティクスな手法を用いずに、
ボンド位置とパッド位置とを同時に決定することができ
る最適配置決定装置を得ることを目的とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】この発明に係る最適配置
決定装置は、配置設計情報および解候補生成情報を入力
して、最適配置決定装置において使用可能なパラメータ
変数として表現した配置設計パラメータおよび解候補生
成パラメータを生成するパラメータ設定部と、配置設計
パラメータを入力して、第１の配置対象物の配置境界を
決定する第１配置対象物の配置境界決定部と、配置設計
パラメータおよび第１の配置対象物の配置境界を入力し
て、個々の第１の配置対象物の配置範囲である配置推奨
領域を算出する第１配置対象物の配置推奨領域算出部
と、配置設計パラメータを入力して、第２の配置対象物
の配置可能領域を算出する第２配置対象物の配置可能領
域算出部と、配置設計パラメータ、解候補生成パラメー
タ、第１の配置対象物の配置推奨領域および第２の配置
対象物の配置可能領域を入力して、第１の配置対象物の
配置推奨領域内に第１の配置対象物の仮決め位置を決定
するとともに第２の配置対象物の配置可能領域内に第２
の配置対象物の仮決め位置を決定する仮決め位置決定部
と、配置設計パラメータ、第１の配置対象物の仮決め位
置および第２の配置対象物の仮決め位置を入力して、第
１の配置対象物の仮決め位置および第２の配置対象物の
仮決め位置が制約条件を満たすか否かを判定し、制約条
件を満たす場合には第１の配置対象物の仮決め位置を本
決め位置にするとともに第２の配置対象物の仮決め位置
を本決め位置にする制約充足評価部と、制約充足評価部
にて制約条件が満たされないと判定された場合に、配置
設計過程における設定を変更するための設定変更パラメ
ータを出力するパラメータ変更部とを備えるようにした
ものである。

【００１４】この発明に係る最適配置決定装置は、配置
設計情報および解候補生成情報を入力して、最適配置決
定装置において使用可能なパラメータ変数として表現し
た配置設計パラメータおよび解候補生成パラメータを生
成するパラメータ設定部と、配置設計パラメータを入力
して、第２の配置対象物の配置可能領域を算出する第２
配置対象物の配置可能領域算出部と、配置設計パラメー
タに含まれる第１の配置対象物と第２の配置対象物との
相対位置制約条件、および第２の配置対象物の配置可能
領域を入力して、個々の第１の配置対象物の配置範囲で
ある配置推奨領域を算出する第１配置対象物の配置推奨
領域算出部と、配置設計パラメータ、解候補生成パラメ
ータ、第１の配置対象物の配置推奨領域および第２の配
置対象物の配置可能領域を入力して、第１の配置対象物
の配置推奨領域内に第１の配置対象物の仮決め位置を決
定するとともに第２の配置対象物の配置可能領域内に第
２の配置対象物の仮決め位置を決定する仮決め位置決定
部と、配置設計パラメータ、第１の配置対象物の仮決め
位置および第２の配置対象物の仮決め位置を入力して、
第１の配置対象物の仮決め位置および第２の配置対象物
の仮決め位置が制約条件を満たすか否かを判定し、制約
条件を満たす場合には第１の配置対象物の仮決め位置を
本決め位置にするとともに第２の配置対象物の仮決め位
置を本決め位置にする制約充足評価部と、制約充足評価
部にて制約条件が満たされないと判定された場合に、配
置設計過程における設定を変更するための設定変更パラ
メータを出力するパラメータ変更部とを備えるようにし
たものである。

【００１５】この発明に係る最適配置決定装置は、第２
の配置対象物の配置対象領域に対する第２の配置対象物
自体の相対位置制約条件を基にして、第２の配置対象物
の配置可能領域を算出する第２配置対象物の配置可能領
域算出部を備えるようにしたものである。

【００１６】この発明に係る最適配置決定装置は、第２
の配置対象物の仮決め位置に依存することなく第１の配
置対象物の仮決め位置を生成する第１配置対象物の仮決
め位置生成手段と、第１の配置対象物の仮決め位置に依
存することなく第２の配置対象物の仮決め位置を生成す
る第２配置対象物の仮決め位置生成手段とを有して構成
される仮決め位置決定部を備えるようにしたものであ
る。

【００１７】この発明に係る最適配置決定装置は、第１
の配置対象物の配置推奨領域の境界部に第１の配置対象
物の仮決め位置を生成する第１配置対象物の仮決め位置
生成手段を備えるようにしたものである。

【００１８】この発明に係る最適配置決定装置は、第２
の配置対象物の配置可能領域の境界部に第２の配置対象
物の仮決め位置を生成する第２配置対象物の仮決め位置
生成手段を備えるようにしたものである。

【００１９】この発明に係る最適配置決定装置は、第１
の配置対象物の配置推奨領域の中心部に第１の配置対象
物の仮決め位置を生成する第１配置対象物の仮決め位置
生成手段を備えるようにしたものである。

【００２０】この発明に係る最適配置決定装置は、第２
の配置対象物の配置可能領域の中心部に第２の配置対象
物の仮決め位置を生成する第２配置対象物の仮決め位置
生成手段を備えるようにしたものである。

【００２１】

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の一形態を
説明する。 実施の形態１．図１は、この発明の実施の形態１による
最適配置決定装置の構成を示す図である。図１におい
て、１は最適配置決定装置、２は最適配置決定装置１に
配置設計情報を提供する配置設計情報記録装置または配
置設計情報標準入力装置、３は最適配置決定装置１に解
候補生成情報を提供する解候補生成情報記録装置または
解候補生成情報標準入力装置、４は最適配置決定装置１
から配置位置情報の提供を受ける配置位置情報記録装置
または配置位置情報標準出力装置である。

【００２２】また、５は配置設計情報記録装置または配
置設計情報標準入力装置２から配置設計情報を入力する
とともに解候補生成情報記録装置または解候補生成情報
標準入力装置３から解候補生成情報を入力して、配置設
計パラメータおよび解候補生成パラメータを出力するパ
ラメータ設定部、６はパラメータ設定部５から配置設計
パラメータを入力してパッド配置境界情報を出力するＰ
配置境界決定部（第１配置対象物の配置境界決定部）、
７はＰ配置境界決定部６から出力されるパッド配置境界
情報等を入力してパッド配置推奨領域情報を出力するＰ
配置推奨領域算出部（第１配置対象物の配置推奨領域算
出部）、８はパラメータ設定部５から配置設計パラメー
タを入力してボンド配置可能領域情報を出力するＢ配置
可能領域算出部（第２配置対象物の配置可能領域算出
部）、９はＰ配置推奨領域算出部７からのパッド配置推
奨領域情報、Ｂ配置可能領域算出部８からのボンド配置
可能領域情報等を入力してパッド仮決め位置およびボン
ド仮決め位置を出力する仮決め位置決定部、１０はパッ
ド仮決め位置およびボンド仮決め位置が結線加工制約条
件を満たすか否かの判定を実施する制約充足評価部、１
１は制約充足評価部１０で制約違反ありと判定された場
合にパッドの仮決め位置またはボンドの仮決め位置を変
更するための設定変更パラメータを出力するパラメータ
変更部である。また、仮決め位置決定部９は、パッド仮
決め位置に依存することなくボンド仮決め位置を生成す
るＢ仮決め位置生成手段（第２配置対象物の仮決め位置
生成手段）１２と、ボンド仮決め位置に依存することな
くパッド仮決め位置を生成するＰ仮決め位置生成手段
（第１配置対象物の仮決め位置生成手段）１３とを有し
て構成されている。

【００２３】次に動作について説明する。パラメータ設
定部５は、最適配置決定装置１全体の入力として、配置
設計情報記録装置または配置設計情報標準入力装置２か
ら出力される配置設計情報を第１の入力として入力する
とともに、解候補生成情報記録装置または解候補生成情
報標準入力装置３から出力される解候補生成情報を第２
の入力として入力して、配置設計情報および解候補生成
情報から最適配置決定装置１内で使用可能なパラメータ
変数として表現した配置設計パラメータおよび解候補生
成パラメータを生成して出力する。配置設計情報は、リ
ードフレーム形状やチップ形状等の配置領域情報と、パ
ッドとボンドとの対応関係を示す結線情報と、パッドと
ボンドとの結線加工に関する制約を規定する結線加工制
約条件情報と、制約条件の重要度を表す制約重み値から
なる。また、解候補生成情報は、パッド位置およびボン
ド位置の解候補を生成するために用いられる。すなわ
ち、解候補生成パラメータとしては、例えば乱数を発生
させてランダムに解候補を生成するための乱数のシード
値、単点探索や多点探索等を実施する場合の探索手法に
特化した探索パラメータ等が挙げられる。このような探
索パラメータとしては、例えば多点探索手法の一つであ
る遺伝的アルゴリズムの突然変異率等が該当する。

【００２４】次に、Ｐ配置境界決定部６は、パラメータ
設定部５から出力される配置設計パラメータを入力し
て、すべてのパッドを対象としたパッド配置境界である
Ｐ配置境界を決定して出力する。Ｐ配置境界を設定する
際には、パッドの大きさ、パッドのチップ上での相対的
な位置等に関する制約条件である相対位置制約条件を用
いる。

【００２５】図２は、パッドの大きさに基づくＰ配置境
界決定の一例を示す図である。図２において、２０は配
置対象物であるパッドに対する配置対象領域であるチッ
プ、２１はチップ端を画定するチップライン、２２は内
側の配置境界、２３は外側の配置境界である。この例で
は、仮にパッドがすべて正方形であるものとする。パッ
ドの一辺の長さをｄｐとして、チップライン２１から距
離ｄｐだけ離間してチップライン２１に平行な直線２３
を外側の配置境界として与え、チップライン２１から距
離２ｄｐだけ離間してチップライン２１に平行な直線２
２を内側の配置境界として与える。したがって、Ｐ配置
境界領域は、直線２２と直線２３とに挟まれた領域とな
る。

【００２６】次に、Ｐ配置推奨領域算出部７は、パラメ
ータ設定部５から出力される配置設計パラメータ、およ
びＰ配置境界決定部６から出力されたＰ配置境界情報を
入力して、各パッドに対する配置範囲として与えられる
Ｐ配置推奨領域を決定して出力する。Ｐ配置推奨領域決
定方法としては、第１にパッドの配置境界領域の分割方
法を規定するパッド配置境界領域分割基準を決定する。
第2に、パッド配置境界領域分割線を決定する。そし
て、最後にパッド配置推奨領域の重複の有無を決定す
る。

【００２７】図３は、Ｐ配置推奨領域算出の一例を示す
図である。図３において、３０はすべてのパッドの配置
対象領域であるチップ、Ｏはチップの中心点、３１はチ
ップ端を画定するチップライン、３２は各パッドの結線
対象となるリード領域、３３は内側の配置境界、３４は
外側の配置境界である。また、この例では、パッド配置
境界領域分割基準として「軸方向に等間隔に分割」、パ
ッド配置境界領域分割線として「軸方向に平行な直
線」、パッド配置推奨領域重複として「なし」をそれぞ
れ選択した際のＰ配置推奨領域の算出が示される。各パ
ッドに対する結線対象リードとチップラインとの位置関
係から、各チップラインに沿って配置するパッドの個数
が決定される。仮にあるチップ一辺にＮｐ＝４個のパッ
ドを配置する場合を考える。ここで、Ｎｐはチップ一辺
に配置されるパッドの個数を示す変数である。チップ中
心を基準に外側に位置する配置境界３４の一辺の長さを
ｄｂｌとすると、パッド１個当たりに割り当てられる長
さはｄｂｌ／Ｎｐ＝ｄｂｌ／４となる。ｘ軸方向に平行
な直線をパッド配置境界領域分割線とし、ｙ軸方向の長
さがｄｂｌ／４となるように、Ｐ配置境界で囲まれた領
域であるＰ配置境界領域を分割して、各パッドのＰ配置
推奨領域を形成する。

【００２８】 次に、Ｂ配置可能領域算出部８は、パラ
メータ設定部５から出力された配置設計パラメータを入
力して、ボンド配置可能領域を算出して出力する。ボン
ド配置可能領域の算出には、ボンドの配置対象であるリ
ードに対するボンドの相対的な位置についての制約条件
である相対位置制約条件を用いる。

【００２９】 図４は、ボンド配置可能領域算出の一例
を示す図である。図４において、４０はボンドの配置対
象領域であるリード領域、４１はリードのチップ側の端
部を画定するリード先端ライン、４２，４３は境界線、
４４は境界線４２，４３により区画されたボンド配置可
能領域である。また、Ｔ１〜Ｔ４はボンド配置可能領域
４４を構成する頂点である。そして、配置可能領域を算
出するために、例として以下に示す制約条件を適用す
る。制約１ ： リード先端ラインからの距離ｒこの制約
条件の制約値がｌ１≦ｒ≦ｌ２であるとすると、制約１
による配置可能領域の境界線はリード先端ライン４１に
平行でライン４１からの距離がそれぞれｌ１およびｌ２
である直線４２および直線４３となり、この境界線４
２，４３により区画されるボンド配置可能領域は頂点Ｔ
１，Ｔ２，Ｔ３，Ｔ４で囲まれる多角形４４となる。こ
のように、リードに対するボンドの相対的な位置に関す
る制約条件である相対位置制約条件が用いられ、この相
対位置制約条件に基づいてボンド位置の配置対象領域が
絞り込まれる。

【００３０】次に、仮決め位置決定部９は、パラメータ
設定部５から出力された配置設計パラメータおよび解候
補生成パラメータ、Ｐ配置推奨領域算出部７から出力さ
れたパッド配置推奨領域、およびＢ配置可能領域算出部
８から出力されたボンド配置可能領域を入力する。Ｂ仮
決め位置生成手段１２は、パッド仮決め位置に依存する
ことなくボンド仮決め位置を生成する。Ｐ仮決め位置生
成手段１３は、ボンド仮決め位置に依存することなくパ
ッド仮決め位置を生成する。そして、仮決め位置決定部
９は、上記のように生成されたボンド仮決め位置および
パッド仮決め位置を出力する。ボンドの仮決め位置の生
成方法としては、例えば乱数を発生させてボンド配置可
能領域内にランダムに生成する方法がある。また、パッ
ド仮決め位置の生成方法についても、ボンド仮決め位置
と同様にパッド配置推奨領域内にランダムに生成する方
法がある。

【００３１】また、一般的な配置問題において最適解が
配置可能領域の境界線付近に存在する可能性が高いこと
を考慮して、Ｂ仮決め位置生成手段１２により各ワイヤ
に対応するボンドの仮決め位置をそれぞれのボンド配置
可能領域を構成する多角形のいずれかの頂点上に生成す
る方法が考えられる。複数頂点の中から１点を選ぶ方法
としては、乱数を用いてランダムに選択する方法等があ
る。図４に示される例においては、ボンド配置可能領域
をあらわす多角形の頂点Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３，Ｔ４のいず
れか１点上にボンド位置候補を生成する。

【００３２】次に、制約充足評価値算出に用いる結線加
工制約条件を評価値算出制約条件として用い、この評価
値算出制約条件の性質に基づいて最適解がボンド配置可
能領域の境界線付近に存在する可能性の高い例を示す。
図５は、ボンド仮決め位置決定の一例を示す図である。
図５において、５０はボンド配置可能領域、５１はチッ
プ端部を画定するチップライン、Ｐｉ，Ｐｊはパッド位
置、Ｂ（Ｐｉ），Ｂ（Ｐｊ）はそれぞれパッド位置Ｐ
ｉ，Ｐｊに対応するボンド位置、５２はパッド位置Ｐｉ
とボンド位置Ｂ（Ｐｉ）を結線するワイヤ、５３はパッ
ド位置Ｐｊとボンド位置Ｂ（Ｐｊ）を結線するワイヤで
ある。パッド位置ＰｉおよびＰｊに配置されるパッド
は、同一のリードを結線対象としている。そして、ボン
ド仮決め位置を算出するために、例として以下に示す制
約条件を適用する。制約２ ： 同一リード上のボンド位
置間隔ｂｄこの制約２において、間隔ｂｄの最小値が、
例えばボンド配置可能領域をあらわす多角形の幅とほぼ
同じ長さであった場合には、ボンド位置の最適解はボン
ド配置可能領域の境界線付近に存在する可能性が高くな
る。このような場合に、ボンド仮決め位置をボンド配置
可能領域のいずれかの頂点に生成することで、解空間の
性質に適応させたボンド仮決め位置の設定が可能とな
る。

【００３３】また、評価値算出制約条件の性質に基づい
て最適解がボンド配置可能領域の中心付近に存在する可
能性が高い場合、およびボンド仮決め位置変更時の変更
値の生成し易さを考慮して、Ｂ仮決め位置生成手段１２
により各ワイヤに対応するボンド仮決め位置をそれぞれ
のボンド配置可能領域の中心に生成する方法がある。図
６は、ボンド仮決め位置決定の他の例を示す図である。
６０は任意の座標系ｘ−ｙに設定されたボンド配置可能
領域、ｘ１，ｘ２はそれぞれボンド配置可能領域６０の
ｘ座標の最小値及び最大値、ｙ１，ｙ２はそれぞれボン
ド配置可能領域６０のｙ座標の最小値及び最大値であ
る。ボンド配置可能領域の中心点（ｘｍ、ｙｍ）は、以
下のように導かれる。 ｘｍ＝（ｘ１＋ｘ２）／２ ｙｍ＝（ｙ１＋ｙ２）／２ そして、上式より求められ
た中心点（ｘｍ、ｙｍ）上に、ボンド仮決め位置を設定
する。

【００３４】評価値算出制約条件の性質に基づいて最適
解がボンド配置可能領域の中心付近に存在する可能性の
高い例を示す。図７は、ボンド仮決め位置決定の他の例
を示す図である。図７において、７０はチップ端を画定
するチップライン、Ｐｉ，Ｐｊ，Ｐｋはパッド位置、Ｂ
（Ｐｉ），Ｂ（Ｐｊ），Ｂ（Ｐｋ）はそれぞれパッド位
置Ｐｉ，Ｐｊ，Ｐｋに対応するボンド位置、７１，７
２，７３はそれぞれボンド位置Ｂ（Ｐｉ），Ｂ（Ｐ
ｊ），Ｂ（Ｐｋ）が設定されるボンド配置可能領域、７
４，７５，７６はそれぞれパッド位置Ｐｉとボンド位置
Ｂ（Ｐｉ），パッド位置Ｐｊとボンド位置Ｂ（Ｐｊ），
パッド位置Ｐｋとボンド位置Ｂ（Ｐｋ）を結線するワイ
ヤである。そして、ボンド仮決め位置を算出するため
に、例として以下に示す制約条件を適用する。 制約３ ： 隣接ワイヤ間隔ｗｄ この制約３については、最小値が設定されている。図７
においてワイヤ７４とワイヤ７５との間, ワイヤ７５と
ワイヤ７６との間の距離であるｗｄ１，ｗｄ２がともに
上記制約３の最小値を満たして、隣接ワイヤ間の相互干
渉を起こさないようにする配置例としては、それぞれの
ボンド仮決め位置がボンド配置可能領域の中心付近に存
在する場合が考えられる。このような場合に、ボンド仮
決め位置をボンド配置可能領域の中心付近に生成するこ
とで、解空間の性質に適応させたボンド仮決め位置の設
定が可能となる。

【００３５】パッド位置に関しても、ボンド位置と比較
してほぼ対照的な結線加工制約条件が存在する。したが
って、ボンド仮決め位置生成と同様に、Ｐ仮決め位置生
成手段１３によりパッド仮決め位置を「パッド配置推奨
領域のいずれかの頂点に生成」、または「パッド配置推
奨領域の中心付近に生成」する方法が考えられる。この
場合、ボンド仮決め位置生成の場合と同様の効果が期待
できる。

【００３６】そして、仮決め位置決定部９は、以上の方
法で生成されたボンド仮決め位置およびパッド仮決め位
置を出力する。このように、パッド位置またはボンド位
置の一方が、先に決定された他方の仮決め位置に依存す
ることなく、パッド仮決め位置およびボンド仮決め位置
を同時に決定することで、初期設定への依存が少なくな
り、自由度の高い配置設計を行うことができる。また、
全体の設計プロセスを短縮できる。

【００３７】次に、制約充足評価部１０は、パラメータ
設定部５から出力された配置設計パラメータ、および仮
決め位置決定部９から出力されたボンド仮決め位置およ
びパッド仮決め位置を入力して、ボンド仮決め位置およ
びパッド仮決め位置が結線加工制約条件を満たすか否か
の制約充足について判定を行う。なお、制約充足評価部
１０における制約充足評価値の算出方法としては、全制
約条件に対する全パッドの評価値を正規化して総和を計
算する方法がある。

【００３８】制約充足評価部１０で制約違反ありと判定
された場合には、パラメータ変更部１１は、制約充足評
価部１０から出力される制約充足判定結果を入力して、
パッド仮決め位置（ボンド仮決め位置、またはパッド仮
決め位置およびボンド仮決め位置の両方）を変更するた
めに、解候補生成パラメータ変更値を決定して出力す
る。解候補生成パラメータ変更値の生成方法としては、
位置候補生成のための乱数のシード値等の解候補生成パ
ラメータを変更する方法がある。

【００３９】そして、仮決め位置決定部９は、制約充足
評価部１０から出力される制約充足判定結果、およびパ
ラメータ変更部１１から出力される解候補生成パラメー
タ変更値を入力して、ボンド仮決め位置またはパッド仮
決め位置の変更を実施する。変更方法としては、第１の
方法として、まずボンド仮決め位置を一時的に固定し
て、パッド仮決め位置のみの変更を予め付与された所定
の回数を上限として繰り返し実施する。また、第２の方
法として、パッド仮決め位置を一時的に固定して、ボン
ド仮決め位置のみの変更を予め付与された所定の回数を
上限として繰り返し実施する。さらに、第３の方法とし
て、ボンド仮決め位置およびパッド仮決め位置の変更を
同時に予め付与された所定の回数を上限として繰り返し
実施する。

【００４０】パッド仮決め位置（ボンド仮決め位置、ま
たはパッド仮決め位置およびボンド仮決め位置の両方）
についての変更は、制約違反が起きたパッド仮決め位置
（ボンド仮決め位置、またはパッド仮決め位置およびボ
ンド仮決め位置の両方）のみを対象としても良いし、あ
るいは全体のパッド間（ボンド間）の相互作用を考慮し
て、全パッド位置（全ボンド位置、または全てのパッド
位置およびボンド位置）を対象としても良い。

【００４１】また、ボンド仮決め位置を固定してパッド
仮決め位置を規定回数だけ変更しても制約充足解が求ま
らなくて、パッド仮決め位置に代えてボンド仮決め位置
を変更対象とする場合には、制約違反が起きたすべての
ボンド仮決め位置のなかで、パッド仮決め位置の変更過
程において制約違反の回数が予め設定した閾値より多い
ボンド仮決め位置のみを変更対象とすることも可能であ
る。また、パッド仮決め位置固定の場合も同様な手法を
用いることが可能である。

【００４２】解候補生成パラメータ変更値を用いたボン
ド仮決め位置（パッド仮決め位置）の変更方法として
は、解候補生成パラメータ変更値を乱数のシード値とし
て乱数を発生させる方法、または乱数そのものをボンド
仮決め位置としてランダムにボンド配置可能領域内（パ
ッド配置推奨領域内）の任意の箇所にボンド仮決め位置
（パッド仮決め位置）を前仮決め位置から移動させる方
法、または仮決め位置を新たに生成し直す方法等があ
る。

【００４３】以上のように、仮決め位置決定部９は、制
約違反が起きたすべてのパッド仮決め位置またはボンド
仮決め位置を変更するか、または制約違反が起きる頻度
が多くて制約違反が起きる確率の高いパッド仮決め位置
またはボンド仮決め位置を変更することで、制約違反箇
所の改善を実現する。

【００４４】仮決め位置決定部９から出力されたボンド
仮決め位置またはボンド仮決め位置変更値、およびパッ
ド仮決め位置またはパッド仮決め位置変更値は、再び制
約充足評価部１０に入力され、制約充足評価部１０は改
めて制約充足判定を実施して制約充足判定結果を出力す
る。そして、制約条件を充足する解が求められるまで、
仮決め位置決定部９、制約充足評価部１０およびパラメ
ータ変更部１１が上記の処理を繰り返し実施する。

【００４５】また、制約充足評価部１０から制約違反な
しとの制約充足判定結果が出力された場合、すなわち制
約充足解が求められた場合には、制約充足評価部１０
は、ボンド仮決め位置をボンド本決め位置に決定すると
ともにパッド仮決め位置をパッド本決め位置に決定し
て、配置位置情報として出力する。この配置位置情報の
出力は、実施の形態１による最適配置決定装置１全体の
出力として扱われ、配置位置情報記録装置または配置位
置情報標準出力装置４に入力される。

【００４６】また、制約充足評価部１０は、制約充足解
を求める繰り返し処理を実施している間の制約充足判定
回数をカウントして、制約充足判定回数が解候補生成パ
ラメータとして予め設定した閾値と等しくなった際に、
配置設計情報に不具合があると判定する。そして、配置
設計情報を適正化する必要性ありとの判定結果を配置位
置情報として出力する。

【００４７】以上のように、この実施の形態１によれ
ば、パッド位置およびボンド位置が未定の状態でも、パ
ッド配置推奨領域の算出およびボンド配置可能領域の算
出を実施することができるので、パッド配置範囲および
ボンド配置範囲を絞り込んでパッド仮決め位置およびボ
ンド仮決め位置を生成できるから、優良なパッド仮決め
位置およびボンド仮決め位置の決定が可能になるという
効果を奏する。また、ボンド位置およびパッド位置を仮
決めすることなくパッド配置推奨領域およびボンド配置
可能領域を算出するので、初期設定への依存が少なくな
り、自由度の高い配置設計を行えるという効果を奏す
る。

【００４８】また、Ｂ配置可能領域算出部８は、ボンド
の配置対象であるリードに対するボンドの相対位置制約
条件に基づいてボンドの配置範囲を絞り込むので、効率
の良い配置設計を実現することが可能になるという効果
を奏する。

【００４９】また、仮決め位置決定部９は、パッド仮決
め位置とボンド仮決め位置との決定について相互の位置
に依存することなく、パッド仮決め位置およびボンド仮
決め位置を同時に決定することができるので、初期設定
への依存が少なくなって自由度の高い配置設計を実現で
きるとともに全体の設計プロセスを短縮できるという効
果を奏する。

【００５０】また、Ｂ仮決め位置生成手段１２は、各ワ
イヤに対応するボンド仮決め位置をそれぞれのボンド配
置可能領域を示す多角形のいずれかの頂点上に生成する
ことができるので、評価値算出制約条件を満たす最適解
がボンド配置可能領域の境界線付近に存在する可能性が
高いと予測される場合に、最適解に近い優良なボンド仮
決め位置を得られるという効果を奏する。

【００５１】また、Ｐ仮決め位置生成手段１３は、各ワ
イヤに対応するパッド仮決め位置をそれぞれのパッド配
置推奨領域を示す多角形のいずれかの頂点上に生成する
ことができるので、評価値算出制約条件を満たす最適解
がパッド配置推奨領域の境界線付近に存在する可能性が
高いと予測される場合に、最適解に近い優良なパッド仮
決め位置を得られるという効果を奏する。

【００５２】また、Ｂ仮決め位置生成手段１２は、各ワ
イヤに対応するボンド仮決め位置をそれぞれのボンド配
置可能領域の中心に生成することができるので、評価値
算出制約条件を満たす最適解が配置可能領域の中心付近
に存在する可能性が高いと予測される場合に、最適解に
近い優良なボンド仮決め位置を得られるという効果を奏
する。さらに、ボンド位置を微調節してボンド仮決め位
置変更を行う際に、ボンド位置を移動してもボンド配置
可能領域外にボンド仮決め位置が設定される可能性が低
く、ボンド配置可能領域内のボンド仮決め位置変更値を
容易に生成できるという効果を奏する。

【００５３】また、Ｐ仮決め位置生成手段１３は、各ワ
イヤに対応するパッド仮決め位置をそれぞれのパッド配
置推奨領域の中心に生成することができるので、評価値
算出制約条件を満たす最適解がパッド配置推奨領域の中
心付近に存在する可能性が高いと予測される場合に、最
適解に近い優良なパッド仮決め位置を得られるという効
果を奏する。さらに、パッド位置を微調節してパッド仮
決め位置変更を行う際に、パッド位置を移動してもパッ
ド配置推奨領域外にパッド仮決め位置が設定される可能
性が低く、パッド配置推奨領域内のパッド仮決め位置変
更値を容易に生成できるという効果を奏する。

【００５４】実施の形態２．図８は、この発明の実施の
形態２による最適配置決定装置の構成を示す図である。
図８において、図１と同一符号は同一または相当部分を
示すのでその説明を省略する。実施の形態２は、実施の
形態１と比較すると、Ｐ配置境界決定部によるパッドの
配置境界の決定を行うことなく、Ｐ配置推奨領域算出部
でパッドの配置推奨領域の算出を実施する点で相違す
る。Ｐ配置推奨領域算出部７は、パラメータ設定部５か
ら出力される配置設計パラメータ、およびＢ配置可能領
域算出部８から出力されるボンドの配置可能領域を入力
して、ボンドの配置可能領域の頂点座標および結線加工
制約条件情報を基にしてパッドの配置推奨領域を算出し
出力する。

【００５５】図９は、パッド配置推奨領域算出の一例を
示す図である。図９において、９０はボンドの配置対象
領域であるリード領域、９１はボンド配置可能領域、Ｂ
Ｔ１，ＢＴ２，ＢＴ３，ＢＴ４はボンド配置可能領域９
１を構成する頂点、９２はチップ端を画定するチップラ
イン、９３，９４，９５，９６は頂点群ＢＴ１，ＢＴ
２，ＢＴ３，ＢＴ４により定められる境界線、９７はこ
れら境界線群９３，９４，９５，９６により区画される
パッド配置推奨領域である。ここで、各リード上に存在
する基準点と称される点を原点として、ｙ軸がチップラ
インに平行な座標系を設定する。そして、パッド配置推
奨領域の算出には、例として以下に示す結線加工制約条
件が適用される。 制約４ ： ワイヤ長ｗ 制約４の制約値がｗｌ＿ｍｉｎ＜ｗ＜ｗｌ＿ｍａｘであ
るとすると、チップから遠い２つの頂点ＢＴ１およびＢ
Ｔ４について制約４の最小値に対する境界線が境界線９
３および境界線９４となり、チップから近い２つの頂点
ＢＴ２およびＢＴ３について制約４の最大値に対する境
界線が境界線９５および境界線９６となる。最小値に対
する２つの境界線９３，９４についてはリードの近い側
にある曲線を組み合せて全体の最小境界曲線を構成する
とともに、最大値に対する２つの境界線９５，９６につ
いてはリードの遠い側にある曲線を組み合せて全体の最
大境界曲線を構成する。そして、上記の最小境界曲線と
最大境界曲線とに挟まれた領域をパッド配置推奨領域９
７とする。

【００５６】以上のように、この実施の形態２によれ
ば、ボンド配置可能領域の頂点座標および結線加工制約
条件情報を基にしてパッド配置推奨領域を算出するの
で、ボンドが配置される大まかな位置を考慮したうえ
で、結線加工制約条件情報に基づいてパッド配置推奨領
域を絞り込むことができるから、効率の良い配置設計を
実現できるという効果を奏する。

【００５７】なお、本願発明は、ＬＳＩのワイヤリング
位置であるパッド位置およびボンド位置に係る位置設計
問題を例に示したが、このような用途に限定されるもの
ではなく、例えばレーダのビーム配分決定問題等の複数
の制約条件および最適化条件を満たすように複数の配置
／配分対象物の配置／配分を規定するパラメータの最適
値を決定する問題に適用することが可能である。

【００５８】

【発明の効果】以上のように、この発明によれば、パラ
メータ設定部と、第１配置対象物の配置境界決定部と、
第１配置対象物の配置推奨領域算出部と、第２配置対象
物の配置可能領域算出部と、第１の配置対象物の配置推
奨領域情報および第２の配置対象物の配置可能領域情報
等を入力して、第１の配置対象物の配置推奨領域内に第
１の配置対象物の仮決め位置を決定するとともに第２の
配置対象物の配置可能領域内に第２の配置対象物の仮決
め位置を決定する仮決め位置決定部と、制約充足評価部
と、パラメータ変更部とを備えるように構成したので、
第１の配置対象物の配置位置および第２の配置対象物の
配置位置が未定の状態でも、第１の配置対象物の配置推
奨領域および第２の配置対象物の配置可能領域を算出す
ることができ、第１の配置対象物の配置範囲および第２
の配置対象物の配置範囲を絞り込んで第１の配置対象物
の仮決め位置および第２の配置対象物の仮決め位置を生
成できるから、優良な第１の配置対象物の仮決め位置お
よび第２の配置対象物の仮決め位置の決定が可能になる
という効果を奏する。また、第１の配置対象物の仮決め
位置および第２の配置対象物の仮決め位置を決定するこ
となく、第１の配置対象物の配置推奨領域および第２の
配置対象物の配置可能領域を算出するので、初期設定へ
の依存が少なくなり、自由度の高い配置設計を行えると
いう効果を奏する。

【００５９】この発明によれば、パラメータ設定部と、
第２配置対象物の配置可能領域算出部と、配置設計パラ
メータに含まれる第１の配置対象物と第２の配置対象物
との相対位置制約条件および第２の配置対象物の配置可
能領域を入力して、個々の第１の配置対象物の配置範囲
である配置推奨領域を算出する第１配置対象物の配置推
奨領域算出部と、仮決め位置決定部と、制約充足評価部
と、パラメータ変更部とを備えるように構成したので、
第２の配置対象物が配置される大まかな位置を考慮した
うえで、第１の配置対象物と第２の配置対象物との相対
位置制約条件に基づいて第１の配置対象物の配置推奨領
域を絞り込むことができるから、効率の良い配置設計を
実現できるという効果を奏する。

【００６０】この発明によれば、第２の配置対象物の配
置対象領域に対する第２の配置対象物自体の相対位置制
約条件を基にして、第２の配置対象物の配置可能領域を
算出する第２配置対象物の配置可能領域算出部を備える
ように構成したので、上記相対位置制約条件に基づいて
第２の配置対象物の配置範囲を絞り込むことができるか
ら、効率の良い配置設計を実現することが可能になると
いう効果を奏する。

【００６１】この発明によれば、第２の配置対象物の仮
決め位置に依存することなく第１の配置対象物の仮決め
位置を生成する第１配置対象物の仮決め位置生成手段
と、第１の配置対象物の仮決め位置に依存することなく
第２の配置対象物の仮決め位置を生成する第２配置対象
物の仮決め位置生成手段とを有して構成される仮決め位
置決定部を備えるように構成したので、互いの仮決め位
置に依存することなく第１の配置対象物の仮決め位置お
よび第２の配置対象物の仮決め位置を同時に決定するこ
とができるから、初期設定への依存が少なくなって自由
度の高い配置設計を実現できるとともに全体の設計プロ
セスを短縮できるという効果を奏する。

【００６２】この発明によれば、第１の配置対象物の配
置推奨領域の境界部に第１の配置対象物の仮決め位置を
生成する第１配置対象物の仮決め位置生成手段を備える
ように構成したので、評価値算出制約条件を満たす最適
解が第１の配置対象物の配置推奨領域の境界部近傍に存
在する可能性が高いと予測される場合に、最適解に近い
優良な第１の配置対象物の仮決め位置を得ることができ
るという効果を奏する。

【００６３】この発明によれば、第２の配置対象物の配
置可能領域の境界部に第２の配置対象物の仮決め位置を
生成する第２配置対象物の仮決め位置生成手段を備える
ように構成したので、評価値算出制約条件を満たす最適
解が第２の配置対象物の配置可能領域の境界部近傍に存
在する可能性が高いと予測される場合に、最適解に近い
優良な第２の配置対象物の仮決め位置を得ることができ
るという効果を奏する。

【００６４】この発明によれば、第１の配置対象物の配
置推奨領域の中心部に第１の配置対象物の仮決め位置を
生成する第１配置対象物の仮決め位置生成手段を備える
ように構成したので、評価値算出制約条件を満たす最適
解が第１の配置対象物の配置推奨領域の中心部近傍に存
在する可能性が高いと予測される場合に、最適解に近い
優良な第１の配置対象物の仮決め位置を得ることができ
るという効果を奏する。さらに、第１の配置対象物の配
置位置を微調整して第１の配置対象物の仮決め位置変更
を行う際に、第１の配置対象物の配置位置を移動しても
第１の配置対象物の配置推奨領域外に第１の配置対象物
の仮決め位置が設定される可能性が低く、配置推奨領域
内の第１の配置対象物の仮決め位置変更値を容易に生成
できるという効果を奏する。

【００６５】この発明によれば、第２の配置対象物の配
置可能領域の中心部に第２の配置対象物の仮決め位置を
生成する第２配置対象物の仮決め位置生成手段を備える
ように構成したので、評価値算出制約条件を満たす最適
解が第２配置対象物の配置可能領域の中心部近傍に存在
する可能性が高いと予測される場合に、最適解に近い優
良な第２の配置対象物の仮決め位置を得ることができる
という効果を奏する。さらに、第２の配置対象物の配置
位置を微調整して第２の配置対象物の仮決め位置変更を
行う際に、第２の配置対象物の配置位置を移動しても第
２の配置対象物の配置可能領域外に第２の配置対象物の
仮決め位置が設定される可能性が低く、配置可能領域内
の第２の配置対象物の仮決め位置変更値を容易に生成で
きるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】 この発明の実施の形態１による最適配置決定
装置の構成を示すブロック図である。

【図２】 パッド配置境界決定の一例を示す図である。

【図３】 パッド配置推奨領域算出の一例を示す図であ
る。

【図４】 ボンド配置可能領域算出の一例を示す図であ
る。

【図５】 ボンドの仮決め位置決定の一例を示す図であ
る。

【図６】 ボンドの仮決め位置決定の一例を示す図であ
る。

【図７】 ボンドの仮決め位置決定の一例を示す図であ
る。

【図８】 この発明の実施の形態２による最適配置決定
装置の構成を示すブロック図である。

【図９】 パッド配置推奨領域算出の一例を示す図であ
る。

【図１０】 ワイヤボンディングされたＬＳＩチップお
よびリードを示す図である。

【図１１】 従来の最適配置決定装置の構成を示すブロ
ック図である。

【符号の説明】

１ 最適配置決定装置、２ 配置設計情報記録装置また
は配置設計情報標準入力装置、３ 解候補生成情報記録
装置または解候補生成情報標準入力装置、４配置位置情
報記録装置または配置位置情報標準出力装置、５ パラ
メータ設定部、６ Ｐ配置境界決定部（第１配置対象物
の配置境界決定部）、７ Ｐ配置推奨領域算出部（第１
配置対象物の配置推奨領域算出部）、８ Ｂ配置可能領
域算出部（第２配置対象物の配置可能領域算出部）、９
仮決め位置決定部、１０ 制約充足評価部、１１ パ
ラメータ変更部、１２ Ｂ仮決め位置生成手段（第２配
置対象物の仮決め位置生成手段）、１３ Ｐ仮決め位置
生成手段（第１配置対象物の仮決め位置生成手段）、２
０，３０ チップ（配置対象領域）、２１，３１，５
１，７０，９２ チップライン、２２，３３ 内側の配
置境界、２３，３４外側の配置境界、３２，４０，９０
リード領域（配置対象領域）、４１ リード先端ライ
ン４２，４３ 境界線、４４，５０，６０，７１，７
２，７３，９１ ボンド配置可能領域、５２，５３，７
４，７５，７６ ワイヤ、９３，９４，９５，９６ 境
界線、９７ パッド配置推奨領域。

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ２種類の配置対象物について所与の制約
   条件を充足するように前記配置対象物の配置位置を決定
   する制約充足配置問題を処理対象として、１つまたは複
   数の第１の配置対象物および１つまたは複数の第２の配
   置対象物についての種々の配置条件を規定する配置設計
   情報と、前記第１の配置対象物および前記第２の配置対
   象物の配置位置の解候補を生成するために用いられる解
   候補生成情報とを入力して、前記第１の配置対象物の本
   決め位置および前記第２の配置対象物の本決め位置を出
   力する最適配置決定装置において、 前記配置設計情報および前記解候補生成情報を入力し
   て、前記最適配置決定装置において使用可能なパラメー
   タ変数として表現した配置設計パラメータおよび解候補
   生成パラメータを生成するパラメータ設定部と、 前記配置設計パラメータを入力して、前記第１の配置対
   象物の配置境界を決定する第１配置対象物の配置境界決
   定部と、 前記配置設計パラメータおよび前記第１の配置対象物の
   配置境界を入力して、個々の第１の配置対象物の配置範
   囲である配置推奨領域を算出する第１配置対象物の配置
   推奨領域算出部と、 前記配置設計パラメータを入力して、第２の配置対象物
   の配置可能領域を算出する第２配置対象物の配置可能領
   域算出部と、 前記配置設計パラメータ、前記解候補生成パラメータ、
   前記第１の配置対象物の配置推奨領域および前記第２の
   配置対象物の配置可能領域を入力して、前記第１の配置
   対象物の配置推奨領域内に第１の配置対象物の仮決め位
   置を決定するとともに前記第２の配置対象物の配置可能
   領域内に第２の配置対象物の仮決め位置を決定する仮決
   め位置決定部と、 前記配置設計パラメータ、前記第１の配置対象物の仮決
   め位置および前記第２の配置対象物の仮決め位置を入力
   して、前記第１の配置対象物の仮決め位置および前記第
   ２の配置対象物の仮決め位置が制約条件を満たすか否か
   を判定し、制約条件を満たす場合には前記第１の配置対
   象物の仮決め位置を本決め位置にするとともに前記第２
   の配置対象物の仮決め位置を本決め位置にする制約充足
   評価部と、 前記制約充足評価部にて制約条件が満たされないと判定
   された場合に、配置設計過程における設定を変更するた
   めの設定変更パラメータを出力するパラメータ変更部と
   を備えることを特徴とする最適配置決定装置。
2. 【請求項２】 ２種類の配置対象物について所与の制約
   条件を充足するように前記配置対象物の配置位置を決定
   する制約充足配置問題を処理対象として、１つまたは複
   数の第１の配置対象物および１つまたは複数の第２の配
   置対象物についての種々の配置条件を規定する配置設計
   情報と、前記第１の配置対象物および前記第２の配置対
   象物の配置位置の解候補を生成するために用いられる解
   候補生成情報とを入力して、前記第１の配置対象物の本
   決め位置および前記第２の配置対象物の本決め位置を出
   力する最適配置決定装置において、 前記配置設計情報および前記解候補生成情報を入力し
   て、前記最適配置決定装置において使用可能なパラメー
   タ変数として表現した配置設計パラメータおよび解候補
   生成パラメータを生成するパラメータ設定部と、 前記配置設計パラメータを入力して、第２の配置対象物
   の配置可能領域を算出する第２配置対象物の配置可能領
   域算出部と、 前記配置設計パラメータに含まれる第１の配置対象物と
   第２の配置対象物との相対位置制約条件、および前記第
   ２の配置対象物の配置可能領域を入力して、個々の第１
   の配置対象物の配置範囲である配置推奨領域を算出する
   第１配置対象物の配置推奨領域算出部と、 前記配置設計パラメータ、前記解候補生成パラメータ、
   前記第１の配置対象物の配置推奨領域および前記第２の
   配置対象物の配置可能領域を入力して、前記第１の配置
   対象物の配置推奨領域内に第１の配置対象物の仮決め位
   置を決定するとともに前記第２の配置対象物の配置可能
   領域内に第２の配置対象物の仮決め位置を決定する仮決
   め位置決定部と、 前記配置設計パラメータ、前記第１の配置対象物の仮決
   め位置および前記第２の配置対象物の仮決め位置を入力
   して、前記第１の配置対象物の仮決め位置および前記第
   ２の配置対象物の仮決め位置が制約条件を満たすか否か
   を判定し、制約条件を満たす場合には前記第１の配置対
   象物の仮決め位置を本決め位置にするとともに前記第２
   の配置対象物の仮決め位置を本決め位置にする制約充足
   評価部と、 前記制約充足評価部にて制約条件が満たされないと判定
   された場合に、配置設計過程における設定を変更するた
   めの設定変更パラメータを出力するパラメータ変更部と
   を備えることを特徴とする最適配置決定装置。
3. 【請求項３】 第２の配置対象物の配置対象領域に対す
   る第２の配置対象物自体の相対位置制約条件を基にし
   て、第２の配置対象物の配置可能領域を算出する第２配
   置対象物の配置可能領域算出部を備えることを特徴とす
   る請求項１または請求項２記載の最適配置決定装置。
4. 【請求項４】 第２の配置対象物の仮決め位置に依存す
   ることなく第１の配置対象物の仮決め位置を生成する第
   １配置対象物の仮決め位置生成手段と、第１の配置対象
   物の仮決め位置に依存することなく第２の配置対象物の
   仮決め位置を生成する第２配置対象物の仮決め位置生成
   手段とを有して構成される仮決め位置決定部を備えるこ
   とを特徴とする請求項１または請求項２記載の最適配置
   決定装置。
5. 【請求項５】 第１の配置対象物の配置推奨領域の境界
   部に第１の配置対象物の仮決め位置を生成する第１配置
   対象物の仮決め位置生成手段を備えることを特徴とする
   請求項４記載の最適配置決定装置。
6. 【請求項６】 第２の配置対象物の配置可能領域の境界
   部に第２の配置対象物の仮決め位置を生成する第２配置
   対象物の仮決め位置生成手段を備えることを特徴とする
   請求項４記載の最適配置決定装置。
7. 【請求項７】 第１の配置対象物の配置推奨領域の中心
   部に第１の配置対象物の仮決め位置を生成する第１配置
   対象物の仮決め位置生成手段を備えることを特徴とする
   請求項４記載の最適配置決定装置。
8. 【請求項８】 第２の配置対象物の配置可能領域の中心
   部に第２の配置対象物の仮決め位置を生成する第２配置
   対象物の仮決め位置生成手段を備えることを特徴とする
   請求項４記載の最適配置決定装置。