JP2001122947A - Curing accelerator for epoxy resin and epoxy resin composition using the same - Google Patents

Curing accelerator for epoxy resin and epoxy resin composition using the same

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JP2001122947A
JP2001122947A JP30650399A JP30650399A JP2001122947A JP 2001122947 A JP2001122947 A JP 2001122947A JP 30650399 A JP30650399 A JP 30650399A JP 30650399 A JP30650399 A JP 30650399A JP 2001122947 A JP2001122947 A JP 2001122947A
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epoxy resin
curing accelerator
resin composition
curing
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Japanese (ja)
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Haruyuki Horie
治之 堀江
Hiroyuki Yoshimura
浩幸 吉村
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Tosoh Corp
Original Assignee
Tosoh Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明の課題は、特に室温付近で優れた硬化
性能を有し、かつ優れた塗膜物性及び成形品物性を与え
るエポキシ樹脂硬化促進剤及びそれを用いてなるエポキ
シ樹脂組成物を提供することである。 【解決手段】a)N,N,N’’,N’’−テトラメチ
ルヘキサメチレンジアミン、b)N,N,N’,
N’’,N’’−ペンタメチルジエチレントリアミン、
及びc)ポリアルキレンポリアミンからなることを特徴
とするエポキシ樹脂用硬化促進剤を製造し、これを用い
てエポキシ樹脂組成物を製造する。
An object of the present invention is to provide an epoxy resin curing accelerator which has excellent curing performance, particularly at around room temperature, and which provides excellent coating film properties and molded article properties, and uses the same. It is to provide an epoxy resin composition. SOLUTION: a) N, N, N ", N" -tetramethylhexamethylenediamine, b) N, N, N ',
N ″, N ″ -pentamethyldiethylenetriamine,
And c) a curing accelerator for an epoxy resin, comprising a polyalkylene polyamine, and an epoxy resin composition using the same.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、エポキシ樹脂用硬
化促進剤及びそれを用いてなる特定のエポキシ樹脂組成
物に関するものであり、詳しくはポリオキシアルキレン
ポリアミンあるいはその変性物を硬化剤として含むエポ
キシ樹脂組成物に、特定の硬化促進剤を配合した場合
に、特に室温付近での硬化性を改善し、かつ、硬化物物
性、特に熱変形温度及び耐衝撃物性を改善するといった
特徴を有する、硬化促進剤及びそれを用いてなるエポキ
シ樹脂組成物に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a curing accelerator for epoxy resins and a specific epoxy resin composition using the same, and more particularly to an epoxy resin containing a polyoxyalkylene polyamine or a modified product thereof as a curing agent. When a specific curing accelerator is blended in the resin composition, the curability has a characteristic of improving the curability particularly at around room temperature, and having the characteristics of improving the physical properties of the cured product, particularly the heat distortion temperature and the impact resistance. The present invention relates to an accelerator and an epoxy resin composition using the same.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、エポキシ樹脂、及びポリオキシア
ルキレンポリアミンからなる硬化性組成物は、可撓性、
耐衝撃性、耐薬品性等に優れ、着色が少なく、透明性が
高いといった特徴を有しており、電着塗料をはじめとす
る塗装剤、接着剤、シーリング剤、注型・成形材料等様
々な分野での用途をもっている。ポリオキシアルキレン
ポリアミンは一般に硬化性が低く、室温付近のような低
温環境下では硬化反応に長時間を要するため、硬化促進
剤の添加が必要となる。硬化促進剤としては、2,4,
6−トリス(ジメチルアミノメチル)フェノール(例え
ば、特開昭62−215624号公報)、あるいはピペ
ラジンとアルカノールアミンとの混合物(例えば、特公
昭62−10484号公報)等が用いられている。
2. Description of the Related Art Conventionally, a curable composition comprising an epoxy resin and a polyoxyalkylene polyamine has been known for its flexibility,
It is characterized by excellent impact resistance, chemical resistance, etc., little coloring, and high transparency. Various coatings, including electrodeposition paints, adhesives, sealing agents, casting and molding materials, etc. It has applications in various fields. Polyoxyalkylene polyamines generally have low curability and require a long time for the curing reaction in a low-temperature environment such as around room temperature, so that a curing accelerator must be added. As curing accelerators,
For example, 6-tris (dimethylaminomethyl) phenol (for example, JP-A-62-215624), a mixture of piperazine and alkanolamine (for example, JP-B-62-10484) and the like are used.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た硬化促進剤、2,4,6−トリス(ジメチルアミノメ
チル)フェノールは、その添加により塗膜の脆化、ある
いは耐衝撃強度の低下が起こるといった問題がある。
However, the above-mentioned curing accelerator, 2,4,6-tris (dimethylaminomethyl) phenol, causes the coating to become brittle or to have a reduced impact strength due to its addition. There's a problem.

【0004】一方、ピペラジン類とアルカノールアミン
との混合物を添加すると、硬化物の物性は比較的優れる
が、硬化性が低いといった問題がある。さらに、他の第
三アミン化合物、イミダゾール化合物、フェノール性水
酸基を有する化合物、カルボン酸化合物といった化合物
は、いずれも、硬化促進性能、硬化物性に問題がある。
On the other hand, when a mixture of a piperazine and an alkanolamine is added, the properties of the cured product are relatively excellent, but there is a problem that the curability is low. Further, other compounds such as other tertiary amine compounds, imidazole compounds, compounds having a phenolic hydroxyl group, and carboxylic acid compounds have problems in curing acceleration performance and cured physical properties.

【0005】本発明は上記の問題に対して鑑みられたも
のであり、その目的は、特に室温付近で優れた硬化性能
を有し、かつ優れた塗膜物性及び成形品物性を与えるエ
ポキシ樹脂硬化促進剤及びそれを用いてなるエポキシ樹
脂組成物を提供することである。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and has as its object to cure an epoxy resin which has excellent curing properties especially at around room temperature and provides excellent coating film properties and molded article properties. An object of the present invention is to provide an accelerator and an epoxy resin composition using the same.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記した
ような課題に対し鋭意検討を行った結果、硬化促進剤と
して特定の第三級アミン化合物とポリアルキルポリアミ
ンとを用いることにより、室温付近のような低温条件下
でも優れた硬化促進性能を有し、良好な硬化物を与える
エポキシ樹脂用硬化促進剤を見い出し、本発明を完成さ
せるに至った。
Means for Solving the Problems The present inventors have conducted intensive studies on the above-mentioned problems, and as a result, by using a specific tertiary amine compound and a polyalkylpolyamine as a curing accelerator, The present inventors have found a curing accelerator for epoxy resins that has excellent curing acceleration performance even at low temperature conditions such as near room temperature and gives a good cured product, and has completed the present invention.

【0007】すなわち、本発明は、a)N,N,N’,
N’−テトラメチルヘキサメチレンジアミン、b)N,
N,N’,N’’,N’’−ペンタメチルジエチレント
リアミン、及びc)ポリアルキレンポリアミンからなる
ことを特徴とするエポキシ樹脂用硬化促進剤及びそれを
用いてなるエポキシ樹脂組成物に関するものである。
That is, the present invention relates to a) N, N, N ',
N'-tetramethylhexamethylenediamine, b) N,
The present invention relates to a curing accelerator for an epoxy resin comprising N, N ', N ", N" -pentamethyldiethylenetriamine and c) a polyalkylenepolyamine and an epoxy resin composition using the same. .

【0008】以下、本発明について詳細に説明する。Hereinafter, the present invention will be described in detail.

【0009】本発明のエポキシ樹脂用硬化促進剤は、
a)N,N,N’,N’−テトラメチルヘキサメチレン
ジアミン、b)N,N,N’,N’’,N’’−ペンタ
メチルジエチレントリアミン、及びc)ポリアルキレン
ポリアミンからなるエポキシ樹脂用硬化促進剤である。
ポリアルキレンポリアミンについては、特に限定するも
のではなく、ジエチレントリアミン、トリエチレンテト
ラミン、テトラエチレンペンタミン、ペンタエチレンヘ
キサミン、ヘキサエチレンヘプタミンが好適なものとし
て挙げられ、これらを単独の他、2種以上混合しても良
い。これらポリアルキレンポリアミン中には、直鎖状の
もの以外に分枝したもの、環状となったものもを含んで
いても良い。
The curing accelerator for epoxy resin of the present invention comprises:
For epoxy resin comprising a) N, N, N ', N'-tetramethylhexamethylenediamine, b) N, N, N', N ", N" -pentamethyldiethylenetriamine, and c) polyalkylenepolyamine It is a curing accelerator.
The polyalkylene polyamine is not particularly limited, and preferred examples thereof include diethylene triamine, triethylene tetramine, tetraethylene pentamine, pentaethylene hexamine, and hexaethylene heptamine. These may be used alone or in combination of two or more. You may. These polyalkylene polyamines may include, besides linear ones, branched ones and cyclic ones.

【0010】エポキシ樹脂用硬化促進剤の組成割合につ
いて以下に述べる。N,N,N’,N’−テトラメチル
ヘキサメチレンジアミンは、硬化促進性能や硬化物性を
考慮すると20〜90重量%が好ましい。N,N,
N’,N’’,N’’−ペンタメチルジエチレントリア
ミンは、得られる組成物の相溶性や硬化促進性能を考慮
すると5〜50重量%が好ましい。ポリアルキレンポリ
アミンは、硬化促進性能や硬化物性を考慮すると50〜
10重量%が好ましい。さらに好ましくは、N,N,
N’,N’−テトラメチルヘキサメチレンジアミン40
〜80重量%、N,N,N’,N’’,N’’−ペンタ
メチルジエチレントリアミン10〜30重量%、ポリア
ルキレンポリアミン35〜15重量%の範囲である。
The composition ratio of the curing accelerator for epoxy resin will be described below. N, N, N ', N'-tetramethylhexamethylenediamine is preferably 20 to 90% by weight in consideration of curing acceleration performance and cured physical properties. N, N,
N ′, N ″, N ″ -pentamethyldiethylenetriamine is preferably 5 to 50% by weight in consideration of the compatibility of the composition obtained and the curing acceleration performance. The polyalkylene polyamine is 50 to 50 in consideration of curing acceleration performance and curing physical properties.
10% by weight is preferred. More preferably, N, N,
N ', N'-tetramethylhexamethylenediamine 40
8080 wt%, N, N, N ′, N ″, N ″ -pentamethyldiethylenetriamine 10-30 wt%, polyalkylene polyamine 35-15 wt%.

【0011】本発明で用いられるエポキシ樹脂について
は、特に限定はなく、1分子当たり平均2個以上のエポ
キシ基を含むエポキシ樹脂が使用できる。例えば、ビス
フェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポ
キシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、ダイマー
酸グリシジルエステル型エポキシ樹脂、ポリアルキレン
エーテル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポ
キシ樹脂、オルトクレゾールノボラック型エポキシ樹
脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン
型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、グリシジルアミ
ン型エポキシ樹脂等が挙げられ、これらを単独の他、2
種以上混合して用いても良い。さらに難燃化のためにブ
ロム化エポキシ樹脂を使用することもできる。
The epoxy resin used in the present invention is not particularly limited, and an epoxy resin containing an average of two or more epoxy groups per molecule can be used. For example, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, glycidyl ester dimer acid type epoxy resin, polyalkylene ether type epoxy resin, phenol novolak type epoxy resin, orthocresol novolak type epoxy resin, biphenyl type Epoxy resins, dicyclopentadiene-type epoxy resins, alicyclic epoxy resins, glycidylamine-type epoxy resins, and the like.
You may mix and use more than one kind. Further, a brominated epoxy resin can be used for flame retardation.

【0012】本発明で用いられるポリオキシアルキレン
ポリアミンあるいはその変性物については、特に限定は
なく、少なくとも2個以上のアミノ基を有するものが好
適に用いられる。ポリオキシアルキレンポリアミンは、
例えば、ポリオキシエチレンジアミン、ポリオキシプロ
ピレンジアミン、ポリオキシテトラメチレンジアミン、
ポリ(オキシエチレン−オキシプロピレン)ジアミン等
のポリオキシアルキレンジアミン、あるいはポリオキシ
エチレントリアミン、ポリオキシプロピレントリアミン
等のポリオキシアルキレントリアミンが挙げられ、これ
らを単独の他、2種以上混合しても良い。また、ポリオ
キシアルキレンポリアミンの変性物は、例えば、エポキ
シ変性物、カルボン酸変性物、尿素変性物、ケトン化合
物による変性物、シラン化合物による変性物等の各種変
性物が挙げられる。さらに、硬化物の特性を失わない範
囲内で、ポリオキシアルキレンモノアミンの他、他のア
ミン系硬化剤も併用することができる。
The polyoxyalkylene polyamine or its modified product used in the present invention is not particularly limited, and those having at least two or more amino groups are preferably used. Polyoxyalkylene polyamine,
For example, polyoxyethylene diamine, polyoxypropylene diamine, polyoxytetramethylene diamine,
Examples thereof include polyoxyalkylene diamines such as poly (oxyethylene-oxypropylene) diamine, and polyoxyalkylene triamines such as polyoxyethylene triamine and polyoxypropylene triamine. These may be used alone or in combination of two or more. . Examples of the modified polyoxyalkylene polyamine include various modified products such as an epoxy modified product, a carboxylic acid modified product, a urea modified product, a modified product with a ketone compound, and a modified product with a silane compound. Furthermore, other amine-based curing agents can be used in addition to the polyoxyalkylene monoamine as long as the properties of the cured product are not lost.

【0013】本発明の目的とするところのエポキシ樹脂
組成物、すなわち、エポキシ樹脂に対するポリオキシア
ルキレンポリアミン及び/又はその変性物、及び、エポ
キシ樹脂用硬化促進剤の添加量は、特に限定されるもの
ではないが、通常以下の範囲内で配合することが好まし
い。ポリオキシアルキレンポリアミン及び/又はその変
性物については、エポキシ樹脂100重量部に対して1
0〜200重量部の範囲内で、エポキシ基、及びポリオ
キシアルキレンポリアミン及び/又はその変性物の反応
当量に応じて適宜配合することができる。また、本発明
のエポキシ樹脂用硬化促進剤の添加量は、硬化促進性能
及び硬化物性を考慮すると、好ましくはエポキシ樹脂1
00重量部に対して0.1〜10重量部、さらに好まし
くは0.5〜5重量部である。さらに、本発明のエポキ
シ樹脂用硬化促進剤の他に、該組成物の特性を損なわな
い範囲で、公知の硬化促進剤を併用することも可能であ
る。
The amount of the epoxy resin composition which is the object of the present invention, that is, the polyoxyalkylene polyamine and / or a modified product thereof, and the curing accelerator for the epoxy resin are particularly limited with respect to the epoxy resin. However, it is usually preferable to mix them within the following range. For polyoxyalkylene polyamine and / or its modified product, 1 part by weight per 100 parts by weight of epoxy resin is used.
Within the range of 0 to 200 parts by weight, it can be appropriately added depending on the reaction equivalent of the epoxy group and the polyoxyalkylene polyamine and / or its modified product. The amount of the curing accelerator for an epoxy resin of the present invention is preferably selected from the group consisting of epoxy resin 1 in consideration of the curing acceleration performance and the cured physical properties.
The amount is 0.1 to 10 parts by weight, more preferably 0.5 to 5 parts by weight, per 100 parts by weight. Further, in addition to the epoxy resin curing accelerator of the present invention, a known curing accelerator can be used in combination as long as the properties of the composition are not impaired.

【0014】本発明のエポキシ樹脂組成物の硬化温度に
ついては、特に規定はないが、10〜50℃の比較的低
温領域において硬化性を改善し、かつ、優れた硬化物性
を発現する。
The curing temperature of the epoxy resin composition of the present invention is not particularly limited, but the curability is improved in a relatively low temperature range of 10 to 50 ° C. and excellent cured physical properties are exhibited.

【0015】本発明のエポキシ樹脂組成物は、本発明の
目的を損なわない範囲で必要に応じて通常のエポキシ樹
脂に用いられている他の添加剤、例えば、顔料、充填
剤、有機溶剤、難燃剤、染料、変色防止剤、酸化防止
剤、離型剤、光安定剤、熱安定剤、液状ゴム、レオロジ
ー変更剤、流動助剤、粘着性付与剤、カップリング剤、
消泡剤、界面活性剤等を適宜に配合することができる。
The epoxy resin composition of the present invention may contain other additives, such as pigments, fillers, organic solvents, and other additives used in ordinary epoxy resins, if necessary, as long as the objects of the present invention are not impaired. Flame retardants, dyes, discoloration inhibitors, antioxidants, release agents, light stabilizers, heat stabilizers, liquid rubbers, rheology modifiers, flow aids, tackifiers, coupling agents,
An antifoaming agent, a surfactant and the like can be appropriately blended.

【0016】[0016]

【実施例】以下、参考例、実施例、比較例に基づいて具
体的に説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定さ
れるものではない。
EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be described specifically with reference to Reference Examples, Examples, and Comparative Examples, but the present invention is not limited to only these Examples.

【0017】実施例、比較例で示されるエポキシ樹脂組
成物は、以下の方法により評価した。
The epoxy resin compositions shown in Examples and Comparative Examples were evaluated by the following methods.

【0018】<硬化性> 塗膜乾燥性:エポキシ樹脂組成物をガラス板(25×
353×1.8mm)の表面に75ミクロンのブレード
を用いて塗布し、硬化温度25℃における硬化性(塗膜
乾燥)をRCI型塗膜乾燥測定時間測定器により測定。
この試験で示される2次線条痕開始時間により硬化性を
評価した。
<Curability> Drying property of coating film: An epoxy resin composition was coated on a glass plate (25 ×
(353 × 1.8 mm) using a 75-micron blade, and the curability (coating drying) at a curing temperature of 25 ° C. was measured by an RCI type coating film drying measurement time measuring device.
The curability was evaluated by the secondary streak onset time shown in this test.

【0019】<塗膜物性> 鉛筆硬度:エポキシ樹脂組成物を125ミクロンのブ
レードを用いて鋼板(150×100×0.8mm)上
に塗布し、25℃で7日間乾燥、硬化させた。その後、
JIS K5400(1995)に準拠して鉛筆硬度を
測定した。
<Film Properties> Pencil hardness: The epoxy resin composition was applied on a steel plate (150 × 100 × 0.8 mm) using a 125-micron blade, dried and cured at 25 ° C. for 7 days. afterwards,
The pencil hardness was measured according to JIS K5400 (1995).

【0020】耐屈曲性:エポキシ樹脂組成物を500
ミクロンのブレードを用いてブリキ板(150×50×
0.3mm)上に塗付し、25℃で7日間乾燥、硬化さ
せた。その後、塗膜屈曲試験機を用いて屈曲試験を行
い、試験片上の塗膜のワレ、ハガレの有無を見た。な
お、心棒は2mmのものを使用した。
Flex resistance: 500 parts of epoxy resin composition
Tin plate (150 × 50 ×
0.3 mm), dried and cured at 25 ° C. for 7 days. Thereafter, a bending test was performed using a coating film bending tester, and the presence or absence of cracks and peeling of the coating film on the test piece was checked. The mandrel used was 2 mm.

【0021】耐水性:の鉛筆硬度の場合と同様に硬
化塗膜を作成し、JIS K5400(1995)に準
拠し耐水性を試験した。23±2℃で24時間水に浸漬
した後の塗膜の状態を目視によって調べた。
Water resistance: A cured coating film was prepared in the same manner as in the case of pencil hardness, and the water resistance was tested according to JIS K5400 (1995). The state of the coating film after immersion in water at 23 ± 2 ° C. for 24 hours was visually inspected.

【0022】<成形品物性> 熱変形温度(HDT):125×12.7×3.2m
mの金型に樹脂組成物を投入、25℃で7日間硬化させ
試験片を作成した。JIS K7207(1995)に
準拠し、荷重18.5kgf/cm2での熱変形温度を
測定した。
<Material Properties> Heat distortion temperature (HDT): 125 × 12.7 × 3.2 m
The resin composition was charged into a mold of m and cured at 25 ° C. for 7 days to prepare a test piece. According to JIS K7207 (1995), the heat deformation temperature under a load of 18.5 kgf / cm 2 was measured.

【0023】ショアD硬度:エポキシ樹脂組成物を直
径50mm、厚さ3mmの金型に投入、25℃で7日間
硬化させ試験片を作成した。JIS K7215(19
95)に準拠したショアD硬度計により測定した。
Shore D hardness: The epoxy resin composition was put into a mold having a diameter of 50 mm and a thickness of 3 mm, and cured at 25 ° C. for 7 days to prepare a test piece. JIS K7215 (19
95) with a Shore D hardness meter.

【0024】アイゾット衝撃強度:63×12.7×
3.2mmの試験片をの鉛筆硬度と同様の硬化条件で
作成し、JIS K7110(1995)に準拠したア
イゾット衝撃試験機により衝撃エネルギー(kgf・c
m/cm2)を算出した。
Izod impact strength: 63 × 12.7 ×
A 3.2 mm test piece was prepared under the same curing conditions as the pencil hardness of a pencil, and the impact energy (kgf · c) was measured with an Izod impact tester based on JIS K7110 (1995).
m / cm 2 ) was calculated.

【0025】参考例(硬化促進剤の調製) N,N,N’,N’−テトラメチルヘキサメチレンジア
ミン(MR)を50g、N,N,N’,N’’,N’’
−ペンタメチルジエチレントリアミン(DT)を25
g、及びテトラエチレンペンタミン(TEPA)を25
g混合し、これを促進剤Aとした。また、MR60g、
DT20g、及びペンタエチレンヘキサミン(PEH
A)20gを混合し、これを促進剤Bとした。
Reference Example (Preparation of Curing Accelerator) 50 g of N, N, N ', N'-tetramethylhexamethylenediamine (MR), N, N, N', N ", N"
25 pentamethyldiethylenetriamine (DT)
g and tetraethylenepentamine (TEPA) to 25
g, and this was used as accelerator A. Also, MR60g,
20 g of DT and pentaethylenehexamine (PEH
A) 20 g were mixed and used as accelerator B.

【0026】なお、促進剤Cとしてサンテクノケミカル
(株)の促進剤399(トリエタノールアミン/ピペラ
ジン/アミノエチルピペラジンの混合物)を用いた。
As the accelerator C, an accelerator 399 (a mixture of triethanolamine / piperazine / aminoethylpiperazine) manufactured by San Techno Chemical Co., Ltd. was used.

【0027】実施例1 エポキシ樹脂としてエポキシ当量190のビスフェノー
ルA型エポキシ樹脂(油化シェルエポキシ(株)製のエ
ピコート828)を100重量部、硬化剤として活性水
素当量が100のポリオキシプロピレンジアミン(サン
テクノケミカル(株)のジェファーミン D−400)
を53重量部、硬化促進剤として参考例で調製した促進
剤Aを3重量部用い、これらを23℃、カップ中、ヘラ
で攪拌、混合、その後脱気操作を行い、エポキシ樹脂組
成物を得た。こうして得られたエポキシ樹脂組成物の硬
化性、塗膜物性及び成形品物性を測定し、これらの結果
を表1に示した。
Example 1 100 parts by weight of a bisphenol A type epoxy resin having an epoxy equivalent of 190 (Epicoat 828 manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.) as an epoxy resin, and polyoxypropylene diamine having an active hydrogen equivalent of 100 as a curing agent were used. Jeffamine D-400 of Sun Techno Chemical Co., Ltd.)
, And 3 parts by weight of the accelerator A prepared in Reference Example as a curing accelerator, and these were stirred and mixed with a spatula in a cup at 23 ° C., and then deaerated to obtain an epoxy resin composition. Was. The curability, coating film properties and molded article properties of the epoxy resin composition thus obtained were measured, and the results are shown in Table 1.

【0028】[0028]

【表1】 [Table 1]

【0029】実施例2〜実施例5 それぞれ表1に示したエポキシ樹脂、硬化剤、及び硬化
促進剤を所定量用いた以外は実施例1と同様の方法によ
り、エポキシ樹脂組成物の硬化性、塗膜物性及び成形品
物性を測定し、これらの結果を表1に示した。
Examples 2 to 5 The curability of the epoxy resin composition was measured in the same manner as in Example 1 except that a predetermined amount of each of the epoxy resin, curing agent and curing accelerator shown in Table 1 was used. The properties of the coating film and the properties of the molded article were measured, and the results are shown in Table 1.

【0030】比較例1〜比較例7 それぞれ表2に示したエポキシ樹脂、硬化剤、及び硬化
促進剤を所定量用いた以外は実施例1と同様の方法によ
り、エポキシ樹脂組成物の硬化性、塗膜物性及び成形品
物性を測定し、これらの結果を表1に示した。
Comparative Examples 1 to 7 The curability of the epoxy resin composition was measured in the same manner as in Example 1 except that a predetermined amount of each of the epoxy resin, the curing agent, and the curing accelerator shown in Table 2 was used. The properties of the coating film and the properties of the molded article were measured, and the results are shown in Table 1.

【0031】[0031]

【表2】 [Table 2]

【0032】実施例1,実施例2は、比較例3〜比較例
6に比べ硬化性が高く、耐屈曲性も良好であり、アイゾ
ット衝撃強度も高い値を示している。実施例3は、比較
例2に比べ硬化促進剤の添加量が少ないにも関わらず塗
膜乾燥時間は短い。実施例4,実施例5は、比較例1と
比べ耐屈曲性及びアイゾット衝撃強度が優れ、また比較
例2,比較例7に比べ硬化性及びアイゾット衝撃強度が
優れている。
Examples 1 and 2 have higher curability, better bending resistance and higher Izod impact strength than Comparative Examples 3 to 6. In Example 3, the coating film drying time was shorter than in Comparative Example 2 even though the amount of the curing accelerator added was small. Examples 4 and 5 have better flex resistance and Izod impact strength than Comparative Example 1, and have better curability and Izod impact strength than Comparative Examples 2 and 7.

【0033】[0033]

【発明の効果】本発明のエポキシ樹脂用硬化促進剤は、
ポリオキシアルキレンポリアミンあるいはその変性物を
硬化剤として用いるエポキシ樹脂組成物に対して有効で
ある。該硬化促進剤を含むエポキシ樹脂組成物は、特に
室温付近の比較的低温領域で優れた硬化性を示し、かつ
その硬化物は優れた硬化物性を示すといった特徴があ
り、塗装剤、接着剤、シーリング剤、成形品材料といっ
た幅広い用途に好適に用いられる。
The curing accelerator for epoxy resin of the present invention comprises:
It is effective for an epoxy resin composition using a polyoxyalkylene polyamine or a modified product thereof as a curing agent. The epoxy resin composition containing the curing accelerator has excellent curability, particularly in a relatively low temperature region around room temperature, and the cured product is characterized by exhibiting excellent cured physical properties, such as a coating agent, an adhesive, It is suitably used for a wide range of applications such as sealing agents and molding materials.

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】a)N,N,N’’,N’’−テトラメチ
ルヘキサメチレンジアミン、b)N,N,N’,
N’’,N’’−ペンタメチルジエチレントリアミン、
及びc)ポリアルキレンポリアミンからなることを特徴
とするエポキシ樹脂用硬化促進剤。
1. A) N, N, N ″, N ″ -tetramethylhexamethylenediamine, b) N, N, N ′,
N ″, N ″ -pentamethyldiethylenetriamine,
And c) a curing accelerator for an epoxy resin, comprising a polyalkylene polyamine.
【請求項2】エポキシ樹脂用硬化促進剤の組成割合が、
N,N,N’,N’−テトラメチルヘキサメチレンジア
ミン20〜90重量%、N,N,N’,N’’,N’’
−ペンタメチルジエチレントリアミン5〜50重量%、
ポリアルキレンポリアミン50〜10重量%であること
を特徴とする請求項1に記載のエポキシ樹脂用硬化促進
剤。
2. The composition ratio of a curing accelerator for an epoxy resin is as follows:
N, N, N ′, N′-tetramethylhexamethylenediamine 20 to 90% by weight, N, N, N ′, N ″, N ″
-5 to 50% by weight of pentamethyldiethylenetriamine,
The curing accelerator for an epoxy resin according to claim 1, wherein the content of the polyalkylene polyamine is 50 to 10% by weight.
【請求項3】ポリアルキレンポリアミンが、ジエチレン
トリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレン
ペンタミン、ペンタエチレンヘキサミン、ヘキサエチレ
ンヘプタミンからなる群から選択される少なくとも1種
であることを特徴とする請求項1に記載のエポキシ樹脂
用硬化促進剤。
3. The method according to claim 1, wherein the polyalkylenepolyamine is at least one selected from the group consisting of diethylenetriamine, triethylenetetramine, tetraethylenepentamine, pentaethylenehexamine, and hexaethyleneheptamine. The curing accelerator for an epoxy resin according to the above.
【請求項4】a)エポキシ樹脂、b)ポリオキシアルキ
レンポリアミン及び/又はその変性物、及びc)請求項
1に記載のエポキシ樹脂用硬化促進剤からなることを特
徴とするエポキシ樹脂組成物。
4. An epoxy resin composition comprising: a) an epoxy resin; b) a polyoxyalkylene polyamine and / or a modified product thereof; and c) a curing accelerator for an epoxy resin according to claim 1.
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