JP2001118918A - Substrate carrier container and substrate-carrying method - Google Patents
Substrate carrier container and substrate-carrying methodInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、基板搬送コンテ
ナおよび基板搬送方法に関し、特に、局所清浄化搬送コ
ンテナに適用して好適なものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate transport container and a substrate transport method, and in particular, is suitably applied to a local cleaning transport container.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、半導体装置、液晶、あるいは磁気
ディスクなどの電子基板の製造は、一般に、塵埃のない
クリーンルーム内において行われる。2. Description of the Related Art Conventionally, production of electronic substrates such as semiconductor devices, liquid crystals, and magnetic disks is generally performed in a dust-free clean room.
【０００３】一方、局所清浄化コンテナを用いて、基板
の工程間の搬送を行う場合がある。この局所清浄化コン
テナを用いた場合、基板の搬送は、電子基板を収納した
ウェーハカセットを可搬式の密閉コンテナに収納して行
われる。この局所清浄化コンテナを用いることにより、
基板が大気中の塵埃に暴露されることがないため、クリ
ーンルームがないところでも電子基板の製造が可能であ
る。On the other hand, there is a case where a substrate is transported between processes using a local cleaning container. When this local cleaning container is used, the substrate is transported by storing a wafer cassette containing electronic substrates in a portable closed container. By using this local cleaning container,
Since the substrate is not exposed to dust in the atmosphere, it is possible to manufacture an electronic substrate even without a clean room.
【０００４】このような局所清浄化コンテナは、ＳＭＩ
Ｆ(Standard Mechanical InterFace) ポッドとして一般
に知られている（特公平７−４６６９４号、文献１）。
ここで、この従来の局所清浄化コンテナについて、以下
に図面を参照しつつ具体的に説明する。図３に、この従
来の局所清浄化コンテナを示す。[0004] Such a local cleaning container is manufactured by SMI.
It is generally known as an F (Standard Mechanical InterFace) pod (Japanese Patent Publication No. 7-46694, Document 1).
Here, the conventional local cleaning container will be specifically described below with reference to the drawings. FIG. 3 shows this conventional local cleaning container.
【０００５】図３に示すように、従来の局所清浄化コン
テナ１０１は、コンテナ本体１０２および底蓋１０３か
ら構成されている。底蓋１０３の上面周縁部にはパッキ
ン用溝１０４が設けられている。このパッキン用溝１０
４の内部には、パッキン１０５がはめ込まれている。パ
ッキン１０５は、シリコーンゴムやエチレン・プロピレ
ンゴムからなる。また、底蓋１０３は中空になってお
り、この中空内にラッチ１０６と、このラッチ１０６を
操作するためのラッチ操作部１０７とが設けられてい
る。ラッチ１０６は、ＡＢＳ（アクリロニトリル−ブタ
ジエン−スチレン樹脂）やポリカーボネートなどのプラ
スチック材料から構成されている。また、コンテナ本体
１０２の開口部の周縁部にフランジ１０２ａが設けられ
ている。このフランジ１０２ａの内周面には、コンテナ
本体１０２の内側に向いた開口を有するラッチ用溝１０
８が設けられている。As shown in FIG. 3, a conventional local cleaning container 101 includes a container body 102 and a bottom cover 103. A packing groove 104 is provided in a peripheral portion of the upper surface of the bottom cover 103. This packing groove 10
The packing 105 is fitted in the inside of the tube 4. The packing 105 is made of silicone rubber or ethylene / propylene rubber. The bottom cover 103 is hollow, and a latch 106 and a latch operation unit 107 for operating the latch 106 are provided in the hollow. The latch 106 is made of a plastic material such as ABS (acrylonitrile-butadiene-styrene resin) or polycarbonate. In addition, a flange 102a is provided on the periphery of the opening of the container body 102. A latch groove 10 having an opening facing the inside of the container body 102 is formed on the inner peripheral surface of the flange 102a.
8 are provided.
【０００６】また、局所清浄化コンテナ１０１は、複数
のウェーハ１０９が所定位置に載置されたウェーハカセ
ット１１０を収納可能に構成されている。また、局所清
浄化コンテナ１０１は、ＳＭＩＦローダーと呼ばれる、
基板導入装置を兼ねたカセット昇降機１１１に設置可能
に構成されている。The local cleaning container 101 is configured to be able to store a wafer cassette 110 on which a plurality of wafers 109 are placed at predetermined positions. The local cleaning container 101 is called a SMIF loader.
It is configured to be able to be installed in a cassette elevator 111 also serving as a substrate introduction device.
【０００７】カセット昇降機１１１は、ウェーハカセッ
ト１１０を昇降可能な昇降機１１２を有する。この昇降
機１１２は、ウェーハ１０９に対して所定の処理を行う
処理装置（図示せず）の内部に搬送可能な高さにまで下
降可能に、また、局所清浄化コンテナ１０１が設置され
る高さまで上昇可能に構成されている。昇降機１１２の
上部には載置台１１３が設けられている。昇降機１１２
の載置台１１３は、この上に底蓋１０３を介してウェー
ハカセット１１０を載置可能に構成されている。載置台
１１３の中心には、底蓋１０３のラッチ操作部１０７と
スプライン係合するカム軸１１４が設けられている。こ
のカム軸１１４は、図示省略した駆動機構により回転可
能に構成されている。The cassette elevator 111 has an elevator 112 capable of elevating the wafer cassette 110. The elevator 112 can be lowered to a height at which the wafer 109 can be transferred into a processing apparatus (not shown) for performing a predetermined process on the wafer 109, and can be raised to a height at which the local cleaning container 101 is installed. It is configured to be possible. A mounting table 113 is provided above the elevator 112. Elevator 112
The mounting table 113 is configured such that the wafer cassette 110 can be mounted thereon via the bottom cover 103. At the center of the mounting table 113, a cam shaft 114 that is spline-engaged with the latch operation section 107 of the bottom cover 103 is provided. The cam shaft 114 is configured to be rotatable by a drive mechanism not shown.
【０００８】上述のように構成された局所清浄化コンテ
ナ１０１をカセット昇降機１１１に設置する場合、ま
ず、カム軸１１３とラッチ操作部１０５とがスプライン
係合し、ラッチ操作部１０５が回転する。このラッチ操
作部１０５の回転によって、ラッチ１０６が底蓋１０３
の内側に引き込まれ、ラッチ用溝１０８から抜かれる。
これによって、底蓋１０３が局所清浄化コンテナ１０１
からはずれる。次に、載置台１１３上に底蓋１０３を介
してウェーハカセット１１０が載置された状態で、昇降
機１１２を下降させる。そして、この昇降機１１２を、
処理装置内にウェーハカセット１１０を導入することが
可能な位置に停止させ、基板導入待機状態とする。[0008] When the local cleaning container 101 configured as described above is installed in the cassette elevator 111, first, the cam shaft 113 and the latch operation unit 105 are spline-engaged, and the latch operation unit 105 rotates. The rotation of the latch operation unit 105 causes the latch 106 to
And is pulled out from the latch groove 108.
As a result, the bottom cover 103 is
Out of the way. Next, the elevator 112 is lowered while the wafer cassette 110 is mounted on the mounting table 113 via the bottom cover 103. And, this elevator 112,
The wafer cassette 110 is stopped at a position where the wafer cassette 110 can be introduced into the processing apparatus, and the substrate introduction standby state is set.
【０００９】次に、ウェーハカセット１１０を処理装置
内に導入し、ウェーハ１０９に対して所定の処理を行っ
た後、処理装置からこのウェーハカセット１１０を搬出
し底蓋１０３上に載置する。次に、底蓋１０３のパッキ
ン１０５がコンテナ本体１０２のフランジ１０２ａの下
面に接するまで昇降機１１２を上昇させる。これによ
り、ウェーハカセット１１０がコンテナ本体１０２内に
収納される。Next, the wafer cassette 110 is introduced into the processing apparatus, and after performing a predetermined process on the wafer 109, the wafer cassette 110 is unloaded from the processing apparatus and placed on the bottom cover 103. Next, the elevator 112 is raised until the packing 105 of the bottom cover 103 contacts the lower surface of the flange 102a of the container body 102. Thus, the wafer cassette 110 is stored in the container body 102.
【００１０】次に、カム軸１１４を回転させることによ
り、ラッチ操作部１０７を回転させる。これにより、ラ
ッチ１０６が底蓋１０３の外側に押し出され、ラッチ用
溝１０８の内部にはめ込まれる。これと同時に、底蓋１
０３内に設けられたばねにより、ラッチ用溝１０８の中
のラッチ１０６が若干下がる。ラッチ１０６が若干下が
ると、底蓋１０３上のパッキン１０５がフランジ１０２
ａに向かって押される。これによって、底蓋１０３がパ
ッキン１０５を介してコンテナ本体１０２に密着し、局
所清浄化コンテナ１０１が閉じる。Next, by rotating the cam shaft 114, the latch operation unit 107 is rotated. As a result, the latch 106 is pushed out of the bottom cover 103 and fitted into the latch groove 108. At the same time, the bottom cover 1
The latch 106 in the latch groove 108 is slightly lowered by a spring provided in the latch 03. When the latch 106 is slightly lowered, the packing 105 on the bottom cover 103 is
It is pushed toward a. As a result, the bottom lid 103 comes into close contact with the container main body 102 via the packing 105, and the local cleaning container 101 is closed.
【００１１】その後、局所清浄化コンテナ１０１を、次
の工程に用いられる他の処理装置に付帯されたカセット
昇降機１１１まで搬送し、上述と同様にして動作させ
る。Thereafter, the local cleaning container 101 is transported to a cassette elevator 111 attached to another processing apparatus used in the next step, and is operated in the same manner as described above.
【００１２】ところで、一般に、クリーンルーム内にお
ける工程間の搬送中においては、局所清浄化コンテナ内
のウェーハに、有機物やホウ素やリンなどの分子吸着汚
染が生じたり、自然酸化膜の成長などが生じたりする。
そのため、最先端のデバイスの製造工程においては、こ
れらの分子吸着汚染や自然酸化膜の成長の発生を防止す
るために、局所清浄化コンテナ１０１内の雰囲気を、窒
素（Ｎ2 ）ガスやアルゴン（Ａｒ）ガスなどの不活性ガ
スによって置換する必要が生じる。In general, during transfer between processes in a clean room, the wafer in the local cleaning container may be contaminated with molecules such as organic substances, boron, and phosphorus, or may grow a natural oxide film. I do.
Therefore, in the manufacturing process of a state-of-the-art device, the atmosphere in the local cleaning container 101 is changed to a nitrogen (N 2 ) gas or an argon (Ar) gas in order to prevent the occurrence of molecular adsorption contamination and natural oxide film growth. It is necessary to replace with an inert gas such as Ar) gas.
【００１３】例えば、上述のように構成された局所清浄
化コンテナ１０１を用いる場合においては、局所清浄化
コンテナ１０１内の空気をＮ2 ガスによって置換し、Ｎ
2 ガス雰囲気とする。また、処理装置から局所清浄化コ
ンテナ１０１内にウェーハカセット１１０が搬入される
たびに、その内部をＮ2 ガスにより再び置換して、より
高純度のＮ2 ガス雰囲気とする。そして、ある程度Ｎ2
ガスに置換した段階で、その雰囲気を密閉して保持する
必要がある。For example, when using the locally-cleaned container 101 configured as described above, the air in the locally-cleaned container 101 is replaced with N 2 gas,
2 Gas atmosphere. Further, each time the wafer cassette 110 is carried into the local cleaning container 101 from the processing apparatus, the inside thereof is replaced again with N 2 gas to make a higher purity N 2 gas atmosphere. And to some extent N 2
At the stage when the gas is replaced, the atmosphere must be kept closed.
【００１４】しかしながら、上述の従来の局所清浄化コ
ンテナ１０１においては、大気中の塵埃がその内部に混
入しない程度に密閉されているが、酸素（Ｏ2 ）、水分
（Ｈ2 Ｏ）、あるいは揮発性有機物などの低分子は、パ
ッキン１０５とコンテナ本体１０２との隙間から、局所
清浄化コンテナ１０１の内部に容易に侵入してしまう。
特に、局所清浄化コンテナ１０１を持ち上げた際に、ウ
ェーハカセット１１０などの収納物や底蓋１０３自体の
重みによって、ラッチ１０６が変形してしまう。そのた
め、底蓋１０３が下がり、パッキン１０５とコンテナ本
体１０２との間に微小の隙間が生じ、Ｏ2 ガスやＨ2 Ｏ
ガスなどが局所清浄化コンテナ１０１内に侵入する。こ
のＯ2 ガスやＨ2 Ｏガスの侵入により、コンテナ本体１
０２の内部の酸素濃度や水分濃度は上昇してしまう。そ
の結果、分子吸着汚染や自然酸化膜の成長などの原因と
なるガスが混入し、デバイスの製造歩留まりが低下して
しまう。[0014] However, in the above-mentioned conventional local cleaning container 101, although it is sealed to the extent that dust in the atmosphere does not enter the inside, oxygen (O 2 ), moisture (H 2 O), or volatilization is required. Small molecules such as organic compounds easily enter the inside of the local cleaning container 101 from the gap between the packing 105 and the container body 102.
In particular, when the local cleaning container 101 is lifted, the latch 106 is deformed by the weight of the storage items such as the wafer cassette 110 and the weight of the bottom cover 103 itself. Therefore, the bottom cover 103 is lowered, and a small gap is generated between the packing 105 and the container body 102, and O 2 gas or H 2 O
Gas or the like enters the local cleaning container 101. Due to the intrusion of the O 2 gas or H 2 O gas, the container body 1
The oxygen concentration and the water concentration inside 02 increase. As a result, a gas which causes molecular adsorption contamination and growth of a natural oxide film is mixed, and the production yield of the device is reduced.
【００１５】そこで、上述したようなウェーハにおける
分子吸着汚染や自然酸化膜の成長を回避するために、コ
ンテナ本体の周縁部にフランジを設けるとともに、底蓋
の周縁部にＯリングを設け、これらのフランジとＯリン
グとの部分を真空引きして、密着させることにより、コ
ンテナの密閉性を向上させる搬送コンテナが提案されて
いる（特開平１０−５６０５０号、文献２）。ここで、
この文献２に記載された密閉コンテナについて、図面を
参照しつつ具体的に説明する。図４にこの密閉コンテナ
を示す。Therefore, in order to avoid the aforementioned molecular adsorption contamination and the growth of a natural oxide film on the wafer, a flange is provided on the peripheral portion of the container body, and an O-ring is provided on the peripheral portion of the bottom cover. A transport container has been proposed in which the portion between the flange and the O-ring is evacuated and brought into close contact with each other to improve the hermeticity of the container (JP-A-10-56050, Document 2). here,
The closed container described in Document 2 will be specifically described with reference to the drawings. FIG. 4 shows this sealed container.
【００１６】図４に示すように、文献２に記載された密
閉コンテナ２０１は、開口を有するコンテナ本体２０２
と、開口を気密に閉成するシャッター兼用蓋体２０３と
から構成されている。このコンテナ本体２０２の開口部
の周縁部には、フランジ２０２ａが設けられている。こ
の密閉コンテナ２０１は、シャッター兼用蓋体２０３の
閉成時に真空状態または不活性ガス雰囲気を維持可能な
気密性を有している。As shown in FIG. 4, a closed container 201 described in Document 2 has a container body 202 having an opening.
And a shutter / lid cover 203 for hermetically closing the opening. A flange 202a is provided on the periphery of the opening of the container body 202. The closed container 201 has an airtight property that can maintain a vacuum state or an inert gas atmosphere when the shutter / cover lid 203 is closed.
【００１７】すなわち、この密閉コンテナ２０１におい
ては、気密性確保のために、コンテナ本体２０２のフラ
ンジ２０２ａに当接するシャッター兼用蓋体２０３の上
面に、２つの環状溝２０３ａが設けられている。これら
の環状溝２０３ａの内部には、気密封止用のＯリング２
０３ｂが設けられている。また、２つの環状溝２０３ａ
の間に環状溝２０４が設けられており、真空配管２０５
を通じて、真空ポンプ２０６に接続可能に構成されてい
る。また、シャッター兼用蓋体２０３には、密閉コンテ
ナ２０１内の真空を保持するためのバルブ２０７が配設
されている。That is, in the closed container 201, two annular grooves 203a are provided on the upper surface of the shutter / lid 203 which comes into contact with the flange 202a of the container body 202 in order to secure airtightness. O-rings 2 for hermetic sealing are provided inside these annular grooves 203a.
03b is provided. Also, two annular grooves 203a
An annular groove 204 is provided between the
, And can be connected to the vacuum pump 206. Further, a valve 207 for maintaining a vacuum in the closed container 201 is provided on the shutter / lid 203.
【００１８】また、密閉コンテナ２０１は、複数のウェ
ーハ１０９が所定位置に載置されたウェーハカセット１
１０を収納可能に構成されている。そして、この密閉コ
ンテナ２０１は、基板導入装置を兼ねたカセット昇降機
２１０に設置可能に構成されている。The closed container 201 is provided with a wafer cassette 1 in which a plurality of wafers 109 are placed at predetermined positions.
10 can be stored. The closed container 201 is configured to be installed in a cassette elevator 210 also serving as a substrate introduction device.
【００１９】このカセット昇降機２１０は、ウェーハカ
セット１１０を昇降可能な昇降機２１１を有する。この
昇降機２１１は、ウェーハ１０９に対して所定の処理を
行う処理装置の内部に搬送可能な高さまで下降可能に、
また、密閉コンテナ２０１が載置される高さまで上昇可
能に構成されている。昇降機２１１の上部には載置台２
１２が設けられている。昇降機２１１の載置台２１２
は、この上にシャッター兼用蓋体２０３を介してウェー
ハカセット１１０を載置可能に構成されている。The cassette elevator 210 has an elevator 211 capable of moving the wafer cassette 110 up and down. The elevator 211 can be lowered to a height that can be transported into a processing apparatus that performs a predetermined process on the wafer 109.
Further, it is configured to be able to ascend to a height where the closed container 201 is placed. The mounting table 2 is located above the elevator 211.
12 are provided. Mounting table 212 of elevator 211
Is configured such that the wafer cassette 110 can be placed thereon via a shutter / lid body 203.
【００２０】ところで、半導体デバイスの製造工場にお
いて、すでに全ての装置間のウェーハ搬送に上述した前
者の局所清浄化コンテナ１０１とカセット昇降機１１１
とが使用されている場合、有機物などの分子吸着汚染や
自然酸化膜の成長による影響が問題となる工程において
のみ、上述した後者の密閉コンテナ２０１が用いられ
る。また、それ以外の工程においては、前者の局所清浄
化コンテナ１０１が用いられる。すなわち、後者の密閉
コンテナ２０１を前者のカセット昇降機１１１に搬送
し、シャッター兼用蓋体２０３を開けてウェーハカセッ
ト１１０を取り出す必要が生じる。そのため、後者の密
閉コンテナ２０１におけるカセット昇降機に接地する部
分の寸法は、カセット昇降機１１１に設置可能な局所清
浄化コンテナ１０１の寸法と同じ寸法でなければならな
い。In a semiconductor device manufacturing plant, the former local cleaning container 101 and the cassette elevator 111 are used for wafer transfer between all apparatuses.
Is used, the latter closed container 201 is used only in a process in which the influence of the adsorption of molecules such as organic substances and the growth of a natural oxide film becomes a problem. In other steps, the former local cleaning container 101 is used. That is, it is necessary to transport the latter sealed container 201 to the former cassette elevator 111, open the shutter / lid body 203, and take out the wafer cassette 110. Therefore, the dimension of the latter part of the hermetically sealed container 201 that is in contact with the cassette elevator must be the same as the dimension of the local cleaning container 101 that can be installed in the cassette elevator 111.
【００２１】[0021]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、密閉コ
ンテナ２０１においては、コンテナ本体２０２における
内容積と気密性とを確保しなければならない。これによ
り、密閉コンテナ２０１のシャッター兼用蓋体２０３の
周縁部には、Ｏリングを設けるための環状溝２０３ａと
真空を保持するための環状溝２０４とを設ける必要があ
る。そのため、図５に示すように、後者の密閉コンテナ
２０１のシャッター兼用蓋体２０３の寸法は、局所清浄
化コンテナ１０１の底蓋１０３の寸法より大きくせざる
を得ない。これにより、密閉コンテナ２０１は、ＳＭＩ
Ｆポッド専用であるカセット昇降機１１１上に載置する
ことができなくなってしまう。However, in the closed container 201, the inner volume and airtightness of the container body 202 must be ensured. Accordingly, it is necessary to provide an annular groove 203a for providing an O-ring and an annular groove 204 for holding a vacuum in the peripheral portion of the shutter / cover 203 of the closed container 201. Therefore, as shown in FIG. 5, the dimensions of the shutter / lid 203 of the latter sealed container 201 must be larger than the dimensions of the bottom lid 103 of the local cleaning container 101. As a result, the sealed container 201
This makes it impossible to mount on the cassette elevator 111 dedicated to the F pod.
【００２２】さらに、後者の密閉コンテナ２０１を用い
た工程の次の工程が、カセット昇降機１１１を用いる工
程であった場合、密閉コンテナ２０１は真空により密閉
されているため、容易に真空を解除することができず、
シャッター兼用蓋体２０３を開くこともできない。Furthermore, if the next step after the latter step using the sealed container 201 is a step using the cassette elevator 111, the vacuum is easily released because the sealed container 201 is sealed by vacuum. Not be able to
The shutter and lid 203 cannot be opened.
【００２３】このように、前者の局所清浄化コンテナ１
０１と後者の密閉コンテナ２０１とは、互いに互換性が
ない。そのため、製造ラインにおいて、局所清浄化コン
テナ１０１と密閉コンテナ２０１とを併用するために
は、別の移載機が必要になる。As described above, the former local cleaning container 1
01 and the latter sealed container 201 are not compatible with each other. Therefore, in order to use the local cleaning container 101 and the closed container 201 together in the production line, another transfer machine is required.
【００２４】もともと、真空密閉の密閉コンテナ２０１
はコストが高い。その上、局所清浄化コンテナ１０１と
密閉コンテナ２０１とを併用可能にする移載機を、新た
に製造ラインに設置すると、製造コストが非常に増加し
てしまう。Originally, a vacuum-sealed closed container 201
Is expensive. In addition, if a transfer machine that enables the local cleaning container 101 and the closed container 201 to be used together is newly installed on a production line, the production cost will increase significantly.
【００２５】したがって、この発明の目的は、基板搬送
コンテナにおける密閉性、気密性を向上させることがで
きるとともに、従来の基板搬送コンテナとの互換性を有
し、併用可能で、従来のカセット昇降機にも設置可能な
基板搬送コンテナおよび基板搬送方法を提供することに
ある。Accordingly, an object of the present invention is to improve the hermeticity and airtightness of a substrate transport container, and have compatibility with a conventional substrate transport container, which can be used together with the conventional cassette elevator. Another object of the present invention is to provide a substrate transport container and a substrate transport method that can be installed.
【００２６】[0026]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明の第１の発明は、開口を有するコンテナ本
体と、開口を閉成する蓋体とを有し、コンテナ本体と蓋
体とにより規定される空間内に、基板を収納可能に構成
された基板搬送コンテナにおいて、コンテナ本体の側壁
の内部に、第１の溝が設けられ、第１の溝の開口部が、
閉成時に蓋体とコンテナ本体とが接触する接触部に設け
られ、少なくとも接触部が真空排気可能に構成されてい
ることを特徴とするものである。According to a first aspect of the present invention, there is provided a container body having an opening, and a lid for closing the opening. In the board | substrate transport container comprised so that a board | substrate can be accommodated in the space defined by this, the 1st groove | channel is provided in the inside of the side wall of a container main body, and the opening part of a 1st groove | channel is provided.
The lid is provided at a contact portion where the lid and the container body come into contact with each other at the time of closing, and at least the contact portion is configured to be able to evacuate.
【００２７】この発明の第２の発明は、開口を有するコ
ンテナ本体と、開口を閉成する蓋体とを有し、コンテナ
本体と蓋体とから構成される空間の内部に基板を収納可
能に構成され、コンテナ本体の側壁の内部に溝が設けら
れ、溝の開口部が、閉成時に蓋体とコンテナ本体とが接
触する接触部に設けられ、少なくとも溝の内部を真空排
気可能に構成された基板搬送コンテナを用いて、基板を
搬送するようにしたことを特徴とする基板搬送方法であ
る。According to a second aspect of the present invention, there is provided a container body having an opening, and a lid for closing the opening, so that the substrate can be stored in a space defined by the container body and the lid. A groove is provided inside the side wall of the container body, and an opening of the groove is provided at a contact portion where the lid and the container body come into contact with each other when the container is closed, and at least the inside of the groove can be evacuated. A substrate transport method using a substrate transport container.
【００２８】この発明において、コンテナ本体と蓋体と
が接触した状態において、溝の内部が真空排気可能に構
成されている。In the present invention, the inside of the groove can be evacuated when the container body and the lid are in contact with each other.
【００２９】この発明において、典型的には、蓋体のコ
ンテナ本体と接触する部分に第２の溝が設けられてい
る。そして、この発明において、好適には、第２の溝の
内部にコンテナ本体と蓋体都により規定される空間を密
閉するための、シール材が設けられている。このシール
材は、典型的にはＯリングであるが、シリコーンゴムや
エチレン・プロピレンゴムなどから構成するパッキンで
あってもよい。In the present invention, typically, a second groove is provided in a portion of the lid that comes into contact with the container body. In the present invention, preferably, a sealing material for sealing a space defined by the container body and the lid is provided inside the second groove. This sealing material is typically an O-ring, but may be a packing made of silicone rubber, ethylene / propylene rubber, or the like.
【００３０】この発明において、具体的には、蓋体の閉
成時に第１の溝の内部を真空排気することにより、コン
テナ本体の開口を閉成するように構成されている。In the present invention, specifically, when the lid is closed, the inside of the first groove is evacuated to thereby close the opening of the container body.
【００３１】この発明において、典型的には、コンテナ
本体の第１の溝の内部に、気体を供給可能に構成されて
いる。In the present invention, typically, the gas is supplied to the inside of the first groove of the container body.
【００３２】この発明において、典型的には、コンテナ
本体の第１の溝の内部に気体を供給することにより、蓋
体をコンテナ本体から離脱可能に構成されている。In the present invention, typically, the lid is detachable from the container main body by supplying gas into the first groove of the container main body.
【００３３】この発明において、典型的には、コンテナ
本体に蓋体を機械的に固定するロック手段を有し、ロッ
ク手段によりコンテナ本体の開口を閉成可能に構成され
ている。In the present invention, typically, there is provided a lock means for mechanically fixing the lid to the container main body, and the opening of the container main body can be closed by the lock means.
【００３４】上述のように構成されたこの発明による基
板搬送コンテナおよび基板搬送方法によれば、コンテナ
本体の側壁に第１の溝を設け、この第１の溝が開口され
た部分の、コンテナ本体と蓋体との接触部を真空排気可
能に構成していることにより、カセット本体の開口およ
び蓋体の寸法を縮小化することができるので、基板搬送
コンテナのカセット昇降機に設置する部分の寸法を、従
来用いられている基板搬送コンテナにおけるとほぼ同じ
にすることができる。According to the substrate transport container and the substrate transport method according to the present invention configured as described above, the first groove is provided on the side wall of the container main body, and the portion of the container main body where the first groove is opened is provided. The opening of the cassette body and the dimensions of the lid can be reduced by arranging the contact part between the substrate and the lid to be able to evacuate the vacuum. It can be made almost the same as in a conventionally used substrate transport container.
【００３５】[0035]
【発明の実施の形態】以下、この発明の一実施形態につ
いて図面を参照しながら説明する。図１はこの一実施形
態による基板搬送コンテナおよびカセット昇降機を示
す。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS One embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 shows a substrate transport container and a cassette elevator according to this embodiment.
【００３６】図１に示すように、この一実施形態による
基板搬送コンテナ１は、開口を有するコンテナ本体２お
よび開口を気密に閉成する底蓋３から構成されている。
この基板搬送コンテナ１において、コンテナ本体２の内
部は、複数のウェーハ４を所定位置に載置可能に構成さ
れたウェーハカセット５を収納可能に構成されている。
そして、基板搬送コンテナ１の内部にウェーハカセット
５を収納する場合には、底蓋３上に載置される。As shown in FIG. 1, a substrate transport container 1 according to this embodiment comprises a container body 2 having an opening and a bottom lid 3 for hermetically closing the opening.
In the substrate transport container 1, the inside of the container main body 2 is configured to be able to store a wafer cassette 5 configured to mount a plurality of wafers 4 at predetermined positions.
When the wafer cassette 5 is stored in the substrate transport container 1, the wafer cassette 5 is placed on the bottom cover 3.
【００３７】コンテナ本体２の開口部にはフランジ２ａ
が設けられている。このフランジ２ａの内周面には、内
側に開口したラッチ用溝２ｂが設けられいる。このラッ
チ用溝２ｂは、後述するラッチをはめ込み可能に構成さ
れている。The opening of the container body 2 has a flange 2a.
Is provided. On the inner peripheral surface of the flange 2a, an inwardly-opening latch groove 2b is provided. The latch groove 2b is configured so that a latch described later can be fitted therein.
【００３８】コンテナ本体２の側部は厚く形成されてお
り、その内部に、コンテナ本体２の側部に沿った空間
で、かつコンテナ本体２の開口部側に向けて開口された
真空溝６が設けられている。この真空溝６の部分には、
真空溝６の内部を真空排気するための排気バルブ７が接
続されている。この排気バルブ７はコンテナ本体２の外
側に開口可能に設けられており、これを通じて、真空溝
６の内部を真空排気可能に構成されている。また、真空
溝６の上部には不活性ガス供給用バルブ８が接続されて
いる。そして、窒素（Ｎ2 ）ガスなどの不活性ガスが、
不活性ガス供給バルブ８を通じて真空溝６の内部に供給
される。The side of the container body 2 is formed to be thick, and a vacuum groove 6 opened in the space along the side of the container body 2 and toward the opening side of the container body 2 is formed therein. Is provided. In the part of this vacuum groove 6,
An exhaust valve 7 for evacuating the inside of the vacuum groove 6 is connected. The exhaust valve 7 is provided so as to be openable on the outside of the container body 2, and is configured to be able to evacuate the inside of the vacuum groove 6 through the exhaust valve 7. Further, an inert gas supply valve 8 is connected to an upper portion of the vacuum groove 6. And an inert gas such as nitrogen (N 2 ) gas
The gas is supplied into the vacuum groove 6 through the inert gas supply valve 8.
【００３９】また、底蓋３において、コンテナ本体２の
フランジ２ａに当接する底蓋３の周縁部の上面に、２つ
の環状のＯリング溝３ａが設けられている。これらのＯ
リング溝３ａの内部には、気密封止用のＯリング３ｂが
設けられている。また、この底蓋３は中空になってお
り、その内部にはロック機構が設けられている。このロ
ック機構は、おもに平板棒状のラッチ９とラッチ操作部
１０とから構成されており、コンテナ本体２と底蓋３と
を機械的に密着させるためのものである。また、図示は
省略するが、底蓋３の中空内には、ラッチ９を指示する
支持部材や、底蓋３のウェーハカセット５を載置する面
に垂直な方向でＯリング溝３ａの存在する向きとは反対
の向きにラッチ９を付勢するばねが設けられている。In the bottom cover 3, two annular O-ring grooves 3a are provided on the upper surface of the peripheral edge of the bottom cover 3 which abuts on the flange 2a of the container body 2. These O
An O-ring 3b for hermetic sealing is provided inside the ring groove 3a. The bottom cover 3 is hollow, and a lock mechanism is provided therein. The lock mechanism mainly includes a flat bar-shaped latch 9 and a latch operating portion 10 for mechanically bringing the container body 2 and the bottom cover 3 into close contact with each other. Although not shown, a support member for indicating the latch 9 and an O-ring groove 3a exist in a direction perpendicular to the surface of the bottom cover 3 on which the wafer cassette 5 is placed. A spring is provided to bias the latch 9 in a direction opposite to the direction.
【００４０】また、ラッチ９には、その一端に転動子９
ａが設けられており、この転動子９ａの部分において、
ラッチ９がラッチ操作部１０に取り付けられている。ま
た、ラッチ９は、その長手方向に進退可能に構成されて
いるとともに、底蓋３の面に対して垂直な方向に傾倒可
能に構成されている。そして、ラッチ操作部１０を底蓋
３の面に平行な面内で回転させることにより、ラッチ９
の他端を底蓋３の外側に押し出し可能および引き込み可
能に構成されている。また、ラッチ９を底蓋３から押し
出すことにより、コンテナ本体２のラッチ用溝２ｂには
め込み可能に構成されている。The latch 9 has a rolling element 9 at one end thereof.
a is provided, and in the portion of the rolling element 9a,
The latch 9 is attached to the latch operation unit 10. The latch 9 is configured to be able to advance and retreat in the longitudinal direction thereof, and is configured to be tiltable in a direction perpendicular to the surface of the bottom cover 3. Then, by rotating the latch operation section 10 in a plane parallel to the plane of the bottom cover 3, the latch 9 is rotated.
Is configured to be extrudable and retractable to the outside of the bottom cover 3. Further, by pushing the latch 9 out of the bottom cover 3, the latch 9 can be fitted into the latch groove 2 b of the container body 2.
【００４１】以上のように構成された基板搬送コンテナ
１は、図１に示すカセット昇降機１１に設置可能に構成
されているとともに、図２に示すＳＭＩＦシステムに用
いられる従来のカセット昇降機（標準カセットローダ
ー）２１に設置可能に構成されている。これらのカセッ
ト昇降機１１および標準カセットローダー２１は、それ
ぞれ基板導入装置を兼ねている。ここで、これらのカセ
ット昇降機１１および標準カセットローダー２１につい
て、以下に具体的に説明する。The substrate transport container 1 configured as described above is configured so as to be installed in the cassette elevator 11 shown in FIG. 1, and is a conventional cassette elevator (standard cassette loader) used in the SMIF system shown in FIG. ) 21. Each of the cassette elevator 11 and the standard cassette loader 21 also serves as a substrate introduction device. Here, the cassette elevator 11 and the standard cassette loader 21 will be specifically described below.
【００４２】まず、図１に示す真空密閉されたコンテナ
を載置可能に構成されたカセット昇降機１１について説
明する。First, a description will be given of a cassette elevator 11 shown in FIG. 1 which is configured to be capable of mounting a vacuum-sealed container.
【００４３】図１に示すように、この一実施形態による
カセット昇降機１１は、ウェーハカセット１１を昇降可
能な昇降機１２を有する。この昇降機１２は、ウェーハ
６に対して所定の処理を行う処理装置（図示せず）内に
搬送可能な高さまで下降することができるように構成さ
れている。昇降機１２の上部には載置台１３が設けられ
ている。昇降機１１の載置台１３は、この上に底蓋３を
介してウェーハカセット５を載置可能に構成されてい
る。また、載置台１３は基板搬送コンテナ１の底蓋３に
設けられたラッチ操作部１０を回転させるためのカム軸
１４が設けられている。As shown in FIG. 1, the cassette elevator 11 according to this embodiment has an elevator 12 capable of moving the wafer cassette 11 up and down. The elevator 12 is configured to be able to move down to a height at which the wafer 6 can be transported into a processing apparatus (not shown) that performs a predetermined process on the wafer 6. A mounting table 13 is provided above the elevator 12. The mounting table 13 of the elevator 11 is configured such that the wafer cassette 5 can be mounted thereon via the bottom cover 3. Further, the mounting table 13 is provided with a cam shaft 14 for rotating the latch operation unit 10 provided on the bottom cover 3 of the substrate transport container 1.
【００４４】また、カセット昇降機１１には、真空ポン
プ１５に接続された真空配管１６が設けられている。こ
の真空配管１６は、基板搬送コンテナ１のコンテナ本体
２の部分に設けられた排気バルブ７に接続可能に構成さ
れている。また、真空配管１６を排気バルブ７に接続し
た状態において、真空ポンプ１５を用い、これらの排気
バルブ７および真空配管１６を通じて排気を行うことに
より、真空溝６内およびＯリング用溝３ａ内を真空排気
可能に構成されている。The cassette lift 11 is provided with a vacuum pipe 16 connected to a vacuum pump 15. The vacuum pipe 16 is configured to be connectable to an exhaust valve 7 provided in the container body 2 of the substrate transport container 1. Further, in a state where the vacuum pipe 16 is connected to the exhaust valve 7, the vacuum pump 15 is used to evacuate through the exhaust valve 7 and the vacuum pipe 16, so that the inside of the vacuum groove 6 and the inside of the O-ring groove 3 a are evacuated. It is configured to be able to exhaust.
【００４５】また、カセット昇降機１１には、不活性ガ
ス導入管１７が設けられている。この不活性ガス導入管
１７は、基板搬送コンテナ１のコンテナ本体２の部分に
設けられた不活性ガス供給用バルブ８に接続可能に構成
されている。また、不活性ガス導入管１７を不活性ガス
供給用バルブ８に接続した状態において、Ｎ2 ガスなど
の不活性ガスを、外部からこれらの不活性ガス導入管１
７および不活性ガス供給バルブ８を通じて、真空溝６内
およびＯリング用溝３ａ内に供給可能に構成されてい
る。The cassette lift 11 is provided with an inert gas introduction pipe 17. The inert gas introduction pipe 17 is configured to be connectable to an inert gas supply valve 8 provided on the container body 2 of the substrate transport container 1. When the inert gas introduction pipe 17 is connected to the inert gas supply valve 8, an inert gas such as N 2 gas is supplied from outside to the inert gas introduction pipe 1.
7 and an inert gas supply valve 8 so that the gas can be supplied into the vacuum groove 6 and the O-ring groove 3a.
【００４６】次に、図２に示す従来の標準カセットロー
ダー２１について説明する。Next, the conventional standard cassette loader 21 shown in FIG. 2 will be described.
【００４７】図２に示すように、従来の標準カセットロ
ーダー２１は、ウェーハカセット５を昇降可能な昇降機
２２を有する。この昇降機２２は、ウェーハ４に対して
所定の処理を行う処理装置（図示せず）の内部に搬送で
きる高さにまで下降可能で、また、基板搬送コンテナ１
を載置する高さまで上昇可能に構成されている。昇降機
２２の上部には載置台２３が設けられている。昇降機２
２の載置台２３は、この上に底蓋３を介してウェーハカ
セット５を載置可能に構成されている。載置台２３のほ
ぼ中心には、底蓋３のラッチ操作部１０とスプライン係
合するカム軸２４が設けられている。このカム軸２４
は、図示省略した駆動機構により回転可能に構成されて
いる。As shown in FIG. 2, the conventional standard cassette loader 21 has an elevator 22 capable of moving the wafer cassette 5 up and down. The elevator 22 can be lowered to a height at which the wafer 4 can be transferred into a processing apparatus (not shown) for performing a predetermined process on the wafer 4.
Is configured to be able to ascend to a mounting height. A mounting table 23 is provided above the elevator 22. Elevator 2
The second mounting table 23 is configured such that the wafer cassette 5 can be mounted thereon via the bottom cover 3. At substantially the center of the mounting table 23, a cam shaft 24 that is spline-engaged with the latch operation section 10 of the bottom cover 3 is provided. This camshaft 24
Is rotatable by a drive mechanism not shown.
【００４８】次に、上述のように構成されたカセット昇
降機１１および標準カセットローダー２１において、こ
れらが付帯されている処理装置からウェーハカセット５
が搬出された後の、基板搬送コンテナ１の密閉方法につ
いて説明する。Next, in the cassette elevator 11 and the standard cassette loader 21 configured as described above, the wafer cassette 5 is moved from the processing apparatus to which these are attached.
A method of sealing the substrate transport container 1 after the substrate is unloaded will be described.
【００４９】まず、カセット昇降機１１において基板搬
送コンテナ１を密閉する場合について説明する。First, a case where the substrate transport container 1 is sealed in the cassette elevator 11 will be described.
【００５０】カセット昇降機１１において真空による密
閉を行う場合、まず、基板搬送コンテナ１がカセット昇
降機１１に設置されており、コンテナ本体２と底蓋３と
が合体する前の状態において、コンテナ本体２の内部
に、塵埃、Ｏ2 ガス、水分または有機物ガスなどが最小
限に抑えられた清浄な例えばＮ2 ガスなどの不活性ガス
が封入される。そして、昇降機１２を上昇させることに
より、その上に載置された底蓋３を上昇させる。昇降機
１２が最高到達地点まで上昇すると、底蓋３のＯリング
３ｂがコンテナ本体２のフランジ２ａの下面に密着され
る。When performing vacuum sealing in the cassette elevator 11, first, the substrate transport container 1 is installed in the cassette elevator 11, and before the container main body 2 and the bottom lid 3 are combined, the container main body 2 is closed. The inside is filled with a clean inert gas such as N 2 gas in which dust, O 2 gas, moisture or organic gas is minimized. Then, by lifting the elevator 12, the bottom cover 3 placed thereon is raised. When the lift 12 rises to the highest point, the O-ring 3b of the bottom cover 3 is brought into close contact with the lower surface of the flange 2a of the container body 2.
【００５１】次に、真空配管１６を排気バルブ７に接続
した後、真空ポンプ１５を動作させる。これにより、真
空溝６およびＯリング溝３ａの内部の気体が排気され
る。真空溝６の内部およびＯリング溝３ａの内部の圧力
が例えば１３．３Ｐａ（０．１Ｔｏｒｒ）以下となり十
分な真空度になると、Ｏリング３ｂがつぶれ、底蓋３と
コンテナ本体２とがＯリング３ｂを介して密着される。
これにより、基板搬送コンテナ１は、その内部に塵埃や
気体が侵入不可能な程度に密閉される。Next, after connecting the vacuum pipe 16 to the exhaust valve 7, the vacuum pump 15 is operated. Thereby, the gas inside the vacuum groove 6 and the O-ring groove 3a is exhausted. When the pressure inside the vacuum groove 6 and the inside of the O-ring groove 3a becomes, for example, 13.3 Pa (0.1 Torr) or less and a sufficient degree of vacuum is reached, the O-ring 3b is crushed, and the bottom cover 3 and the container body 2 are connected to each other by the O-ring. Adhered through 3b.
As a result, the substrate transport container 1 is hermetically sealed to the extent that dust and gas cannot enter.
【００５２】他方、カセット昇降機１１において真空密
閉を行わない場合、まず、載置台１３に設けられたカム
軸１４を回転させることにより、ラッチ操作部１０を回
転させる。これにより、ラッチ９が底蓋３の外側に押し
出され、その一端がラッチ用溝２ｂの内部にはめ込まれ
る。これと同時に、底蓋３内に設けられたばねにより、
ラッチ用溝２ｂ内のラッチ９が若干下げられ、底蓋３上
のＯリング３ｂがコンテナ本体２のフランジ２ａの下面
に向けて押される。これによって、底蓋３とコンテナ本
体２とがＯリング３ｂを介して密着され、基板搬送コン
テナ１は、その内部に塵埃や気体が侵入困難な程度に密
閉される。On the other hand, when vacuum sealing is not performed in the cassette elevator 11, first, the cam shaft 14 provided on the mounting table 13 is rotated to rotate the latch operation unit 10. As a result, the latch 9 is pushed out of the bottom cover 3, and one end of the latch 9 is fitted into the latch groove 2b. At the same time, the spring provided in the bottom cover 3
The latch 9 in the latch groove 2b is slightly lowered, and the O-ring 3b on the bottom cover 3 is pushed toward the lower surface of the flange 2a of the container body 2. As a result, the bottom cover 3 and the container body 2 are brought into close contact with each other via the O-ring 3b, and the substrate transport container 1 is hermetically sealed so that dust and gas do not easily enter the inside.
【００５３】次に、標準カセットローダー２１において
基板搬送コンテナ１を密閉する場合について説明する。Next, a case where the standard cassette loader 21 seals the substrate transport container 1 will be described.
【００５４】この場合、図２に示すように、まず、基板
搬送コンテナ１が標準カセットローダー２１に設置され
ており、カセット本体２と底蓋３とが合体する前の状態
において、基板搬送コンテナ１の内部に、塵埃、Ｏ2 ガ
ス、水分または有機物ガスなどが最小限に抑えられた清
浄な例えばＮ2 ガスなどの不活性ガスが封入される。そ
して、昇降機２２を上昇させることにより、その上に載
置された底蓋３を上昇させる。昇降機２２が最高到達地
点まで上昇すると、底蓋３のＯリング３ｂがコンテナ本
体２のフランジ２ａの下面に密着される。In this case, as shown in FIG. 2, first, the substrate transport container 1 is set on the standard cassette loader 21, and before the cassette body 2 and the bottom cover 3 are combined, the substrate transport container 1 Is sealed with a clean inert gas such as N 2 gas in which dust, O 2 gas, moisture or organic gas is minimized. Then, by lifting the elevator 22, the bottom cover 3 placed thereon is raised. When the lift 22 rises to the highest point, the O-ring 3b of the bottom cover 3 is brought into close contact with the lower surface of the flange 2a of the container body 2.
【００５５】次に、ラッチ操作部１０にスプライン係合
したカム軸２４を回転させることにより、ラッチ操作部
１０を回転させる。これにより、ラッチ９が底蓋３の外
側に押し出され、ラッチの一端がラッチ用溝２ｂの内部
にはめ込まれる。これと同時に、底蓋３の内部に設けら
れたばねにより、ラッチ用溝２ｂ内でラッチ９が若干下
げられ、底蓋３上のＯリング３ｂがコンテナ本体２のフ
ランジ２ａの下面に向けて押される。これによって、底
蓋３とコンテナ本体２とがＯリング３ｂを介して密着さ
れ、基板搬送コンテナ１は、その内部に塵埃や気体が侵
入困難な程度に密閉される。Next, by rotating the camshaft 24 spline-engaged with the latch operation unit 10, the latch operation unit 10 is rotated. As a result, the latch 9 is pushed out of the bottom lid 3, and one end of the latch is fitted into the latch groove 2b. At the same time, the latch 9 is slightly lowered in the latch groove 2b by a spring provided inside the bottom cover 3, and the O-ring 3b on the bottom cover 3 is pushed toward the lower surface of the flange 2a of the container body 2. . As a result, the bottom cover 3 and the container body 2 are brought into close contact with each other via the O-ring 3b, and the substrate transport container 1 is hermetically sealed so that dust and gas do not easily enter the inside.
【００５６】次に、上述のようにして密閉された基板搬
送コンテナ１を、次の工程で用いられる処理装置に付帯
するカセット昇降機１１または標準カセットローダー２
１に搬送する場合について、説明する。なお、基板搬送
コンテナ１を、標準カセットローダー２１から同様の他
の標準カセットローダー２１に搬送する場合と、標準カ
セットローダー２１からカセット昇降機１１に搬送する
場合とにおいては、従来の搬送におけると同様であるの
で説明を省略する。Next, the substrate transport container 1 sealed as described above is transferred to the cassette elevator 11 or the standard cassette loader 2 attached to the processing apparatus used in the next step.
The case where the sheet is conveyed to No. 1 will be described. The case where the substrate transport container 1 is transported from the standard cassette loader 21 to another similar standard cassette loader 21 and the case where the substrate transport container 1 is transported from the standard cassette loader 21 to the cassette elevator 11 are the same as in the conventional transport. Description is omitted because there is.
【００５７】まず、基板搬送コンテナ１を、カセット昇
降機１１から同様の他のカセット昇降機１１に搬送する
場合について説明する。First, the case where the substrate transport container 1 is transported from the cassette elevator 11 to another similar cassette elevator 11 will be described.
【００５８】この場合、カセット昇降機１１において、
上述した方法により基板搬送コンテナ１の真空による密
閉を行った後、カセット昇降機１１から基板搬送コンテ
ナ１を離脱させる。次に、この基板搬送コンテナ１を他
のカセット昇降機１１まで搬送し、載置台３上に設置す
る。In this case, in the cassette elevator 11,
After the substrate transport container 1 is sealed by vacuum in the above-described manner, the substrate transport container 1 is detached from the cassette elevator 11. Next, the substrate transport container 1 is transported to another cassette elevator 11 and set on the mounting table 3.
【００５９】次に、不活性ガス導入管１７をコンテナ本
体２の側壁に設けられた不活性ガス供給用バルブ８に接
続する。次に、例えば清浄なＮ2 ガスを、不活性ガス導
入管１７とコンテナ本体２とを順次通じて真空溝６およ
びＯリング溝３ａの内部に供給することにより、それら
の内部の圧力を大気圧に戻す。これにより、底蓋３の真
空による密閉を開放し、基板搬送コンテナ１から底蓋３
を外す。Next, the inert gas introduction pipe 17 is connected to the inert gas supply valve 8 provided on the side wall of the container body 2. Next, for example, a clean N 2 gas is supplied to the inside of the vacuum groove 6 and the O-ring groove 3a through the inert gas introduction pipe 17 and the container body 2 in order, so that the pressure inside them is reduced to the atmospheric pressure. Return to As a result, the vacuum tightness of the bottom cover 3 is released, and the bottom cover 3 is removed from the substrate transport container 1.
Remove.
【００６０】その後、底蓋３が載置された昇降機１２を
下降させることにより、ウェーハカセット５を処理装置
に導入することができる高さまで下降させ、基板導入待
機状態とする。Thereafter, by lowering the elevator 12 on which the bottom cover 3 is mounted, the wafer cassette 5 is lowered to a height at which the wafer cassette 5 can be introduced into the processing apparatus, and a substrate introduction standby state is set.
【００６１】次に、基板搬送コンテナ１を、カセット昇
降機１１から標準カセットローダー２１に搬送する場合
について説明する。Next, a case where the substrate transport container 1 is transported from the cassette elevator 11 to the standard cassette loader 21 will be described.
【００６２】この場合、搬送前の段階において、カセッ
ト昇降機１１において真空による密閉を行わず、まず、
ラッチ９を用いて底蓋３とフランジ２ａとを機械的に密
着させる。すなわち、載置台１３に設けられたカム軸１
４を用いて、ラッチ操作部１０を回転させ、ラッチ９を
底蓋３から飛び出させ、カセット本体２のラッチ用溝２
ａの内部にラッチ９の一端をはめ込む。これにより、基
板搬送コンテナ１が機械的に密閉される。In this case, in the stage before the transfer, the cassette elevator 11 does not perform vacuum sealing, and
The bottom cover 3 and the flange 2 a are mechanically brought into close contact with each other by using the latch 9. That is, the camshaft 1 provided on the mounting table 13
4, the latch operating section 10 is rotated, and the latch 9 is protruded from the bottom cover 3.
One end of the latch 9 is fitted into the inside of a. Thereby, the substrate transport container 1 is mechanically sealed.
【００６３】その後、基板搬送コンテナ１を標準カセッ
トローダー２１に搬送し、基板搬送コンテナ１を載置台
２３上に載置する。これと同時に、ラッチ操作部１０と
カム軸２４とがスプライン係合し、ラッチ操作部１０が
回転する。このラッチ操作部１０の回転によって、ラッ
チ９は底蓋３の内側に引き込まれ、ラッチ用溝２ｂから
抜かれる。これにより、基板搬送コンテナ１から底蓋３
がはずれ、載置台２３上に底蓋３が載置される。底蓋３
上にウェーハカセット５が載置された状態で昇降機２２
を下降させる。これにより、ウェーハカセット５が処理
装置内に導入可能な位置まで下降され、基板導入待機状
態となる。After that, the substrate transport container 1 is transported to the standard cassette loader 21, and the substrate transport container 1 is mounted on the mounting table 23. At the same time, the latch operation unit 10 and the cam shaft 24 are spline-engaged, and the latch operation unit 10 rotates. By the rotation of the latch operation section 10, the latch 9 is pulled into the inside of the bottom cover 3, and is pulled out from the latch groove 2b. As a result, the substrate cover container 1 is moved from the bottom cover 3
The bottom cover 3 is mounted on the mounting table 23. Bottom lid 3
With the wafer cassette 5 placed on the elevator 22
Is lowered. As a result, the wafer cassette 5 is lowered to a position where it can be introduced into the processing apparatus, and enters a substrate introduction standby state.
【００６４】上述のようにして、基板待機状態となった
ウェーハカセット５は所定の処理装置内に導入され、ウ
ェーハ４に所定の処理が行われる。この所定の処理が行
われたウェーハ４が載置されたウェーハカセット５は、
再度、載置台２３上に載置されて、基板搬送コンテナ１
に収納され、次の工程に搬送される。As described above, the wafer cassette 5 in the substrate standby state is introduced into a predetermined processing device, and a predetermined process is performed on the wafer 4. The wafer cassette 5 on which the wafer 4 on which the predetermined processing has been performed is placed,
The substrate transport container 1 is mounted on the mounting table 23 again.
And transported to the next step.
【００６５】以上説明したように、この一実施形態によ
れば、基板搬送コンテナ１におけるコンテナ本体２の側
部を厚く形成し、この側壁内に真空排気可能な真空溝６
を設けていることにより、コンテナ本体２および底蓋３
のカセット昇降機１１および標準カセットローダー２１
に設置させる部分の寸法を、従来の寸法とほぼ同じにす
ることができるとともに、排気バルブ７を通じて真空溝
６の内部およびＯリング溝３ａの内部の気体を排気し
て、基板搬送コンテナ１を真空により密閉することがで
きる。これにより、従来の標準カセットローダー２１に
設置可能な互換性を有し、従来の基板搬送コンテナと併
用可能で、真空密閉可能な気密性に優れた基板搬送コン
テナを得ることができる。したがって、真空密閉用のカ
セット昇降機１１と、標準カセットローダー２１とを混
在させた製造ラインにおいて、特定の移載機を用いる必
要がなくなるので、処理装置間の基板の搬送におけるコ
ストの上昇を回避することができる。As described above, according to this embodiment, the side of the container main body 2 of the substrate transport container 1 is formed thick, and the side walls of the side wall of the container 6 can be evacuated.
, The container body 2 and the bottom lid 3
Cassette elevator 11 and standard cassette loader 21
The size of the portion to be installed in the substrate transfer container 1 can be made substantially the same as the conventional size, and the inside of the vacuum groove 6 and the inside of the O-ring groove 3a are evacuated through the exhaust valve 7 so that the substrate transport container 1 is evacuated. Can be sealed. This makes it possible to obtain a highly airtight substrate transport container that is compatible with the conventional standard cassette loader 21 and can be used together with the conventional substrate transport container, and can be vacuum-sealed. Therefore, it is not necessary to use a specific transfer machine in a manufacturing line in which the cassette lift 11 for vacuum sealing and the standard cassette loader 21 are mixed, so that an increase in cost in transporting substrates between processing apparatuses is avoided. be able to.
【００６６】以上、この発明の一実施形態について具体
的に説明したが、この発明は、上述の一実施形態に限定
されるものではなく、この発明の技術的思想に基づく各
種の変形が可能である。Although the embodiment of the present invention has been specifically described above, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications based on the technical idea of the present invention are possible. is there.
【００６７】例えば、上述の一実施形態において挙げた
数値はあくまでも例に過ぎず、必要に応じてこれと異な
る数値を用いてもよい。For example, the numerical values given in the above embodiment are merely examples, and different numerical values may be used as needed.
【００６８】また、例えば上述の一実施形態において、
従来の標準カセットローダー２１に、カセット昇降機１
１における真空配管１６および不活性ガス導入管１７と
同様の配管を設けるようにしてもよく、基板搬送コンテ
ナ１のコンテナ本体２の内部の真空排気、およびコンテ
ナ本体２の内部への不活性ガスの供給を行うことができ
るような構成にすることも可能である。For example, in the above embodiment,
The cassette elevator 1 is added to the conventional standard cassette loader 21.
1, a pipe similar to the vacuum pipe 16 and the inert gas introduction pipe 17 may be provided, and the inside of the container body 2 of the substrate transfer container 1 is evacuated, and the inert gas into the container body 2 is evacuated. It is also possible to adopt a configuration in which supply can be performed.
【００６９】[0069]
【発明の効果】以上説明したように、この発明による基
板搬送コンテナおよび基板搬送方法によれば、基板搬送
コンテナが、コンテナ本体の側壁の内部に、閉成時に蓋
体とコンテナ本体とが接触する接触部に開口を有する第
１の溝が設けられ、第１の溝の内部を真空排気可能に構
成されていることにより、第１の溝の内部を真空排気す
ることで、基板搬送コンテナにおける密閉性や気密性を
向上させることができるとともに、コンテナ本体の開口
および蓋体の寸法を縮小化することができるので、従来
の基板搬送コンテナと互換性を有した併用可能な、基板
搬送コンテナを得ることができる。また、この発明によ
れば、従来のカセット昇降機と、真空密閉された基板搬
送コンテナ用のカセット昇降機との間に互換性を有する
基板搬送コンテナを得ることができ、製造ラインにおけ
る処理装置間の基板搬送を簡略化することができる。As described above, according to the substrate transport container and the substrate transport method according to the present invention, the lid and the container main body come into contact with the inside of the side wall of the container main body when closed. A first groove having an opening in the contact portion is provided, and the inside of the first groove is configured to be capable of evacuating, so that the inside of the first groove is evacuated to thereby seal the substrate transport container. Since the airtightness and airtightness can be improved and the dimensions of the opening and the lid of the container body can be reduced, a substrate transport container compatible with a conventional substrate transport container that can be used together is obtained. be able to. Further, according to the present invention, it is possible to obtain a substrate transport container having compatibility between a conventional cassette elevator and a cassette elevator for a vacuum-sealed substrate transport container, and it is possible to obtain a substrate between processing apparatuses in a production line. Transport can be simplified.
【図１】この発明の一実施形態による基板搬送コンテナ
およびカセット昇降機を示す断面図である。FIG. 1 is a sectional view showing a substrate transport container and a cassette elevator according to an embodiment of the present invention.
【図２】この発明の一実施形態による基板搬送コンテナ
の従来のカセット昇降機への設置について説明するため
の断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view for explaining installation of a substrate transport container according to an embodiment of the present invention in a conventional cassette elevator.
【図３】従来技術による局所清浄化コンテナおよびカセ
ット昇降機を示す断面図である。FIG. 3 is a sectional view showing a local cleaning container and a cassette elevator according to the related art.
【図４】従来技術による真空密閉コンテナおよびカセッ
ト昇降機を示す断面図である。FIG. 4 is a sectional view showing a vacuum-sealed container and a cassette elevator according to the related art.
【図５】従来技術による真空密閉コンテナの従来のカセ
ット昇降機への設置の際の問題点を説明するための断面
図である。FIG. 5 is a cross-sectional view for explaining a problem when a conventional vacuum-sealed container is installed in a conventional cassette elevator.
１・・・基板搬送コンテナ、２・・・コンテナ本体、２
ａ・・・フランジ、３・・・底蓋、３ａ・・・Ｏリング
用溝、３ｂ・・・Ｏリング、５・・・ウェーハカセッ
ト、６・・・真空溝、７・・・排気バルブ、８・・・不
活性ガス供給用バルブ、９・・・ラッチ、１０・・・ラ
ッチ操作部、１１・・・カセット昇降機DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Substrate carrying container, 2 ... Container body, 2
a ... flange, 3 ... bottom cover, 3a ... O-ring groove, 3b ... O-ring, 5 ... wafer cassette, 6 ... vacuum groove, 7 ... exhaust valve, 8 ... Inert gas supply valve, 9 ... Latch, 10 ... Latch operation part, 11 ... Cassette elevator
Claims (9)
に、基板を収納可能に構成された基板搬送コンテナにお
いて、 上記コンテナ本体の側壁の内部に、第１の溝が設けら
れ、 上記第１の溝の開口部が、閉成時に上記蓋体と上記コン
テナ本体とが接触する接触部に設けられ、 少なくとも上記接触部が真空排気可能に構成されている
ことを特徴とする基板搬送コンテナ。1. A substrate, comprising: a container body having an opening; and a lid closing the opening, wherein the substrate can be stored in a space defined by the container body and the lid. In the transport container, a first groove is provided inside a side wall of the container body, and an opening of the first groove is provided at a contact portion where the lid and the container body come into contact with each other when the container is closed. A substrate transport container, wherein at least the contact portion is configured to be evacuable.
た状態において、上記溝の内部が真空排気可能に構成さ
れていることを特徴とする請求項１記載の基板搬送コン
テナ。2. The substrate transport container according to claim 1, wherein the inside of the groove is configured to be evacuated when the container body and the lid are in contact with each other.
部分に第２の溝が設けられていることを特徴とする請求
項１記載の基板搬送コンテナ。3. The substrate transport container according to claim 1, wherein a second groove is provided in a portion of the lid that contacts the container body.
と上記蓋体都により規定される空間を密閉するための、
シール材が設けられていることを特徴とする請求項３記
載の基板搬送コンテナ。4. A container for sealing a space defined by the container body and the lid inside the second groove.
4. The substrate transport container according to claim 3, wherein a seal material is provided.
を真空排気することにより、上記コンテナ本体の上記開
口を閉成するように構成されていることを特徴とする請
求項１記載の基板搬送コンテナ。5. The container according to claim 1, wherein the opening of the container body is closed by evacuating the inside of the first groove when the lid is closed. The substrate transport container as described in the above.
に、気体を供給可能に構成されていることを特徴とする
請求項１記載の基板搬送コンテナ。6. The substrate transport container according to claim 1, wherein a gas can be supplied into the first groove of the container body.
に気体を供給することにより、上記蓋体を上記コンテナ
本体から離脱可能に構成されていることを特徴とする請
求項６記載の基板搬送コンテナ。7. The substrate according to claim 6, wherein the lid is detachable from the container main body by supplying a gas into the first groove of the container main body. Transport container.
固定するロック手段を有し、上記ロック手段により上記
コンテナ本体の上記開口を閉成可能に構成されているこ
とを特徴とする請求項１記載の基板搬送コンテナ。8. The container according to claim 1, further comprising locking means for mechanically fixing said lid to said container body, wherein said locking means is capable of closing said opening of said container body. 2. The substrate transport container according to 1.
を閉成する蓋体とを有し、 上記コンテナ本体と上記蓋体とから構成される空間の内
部に基板を収納可能に構成され、 上記コンテナ本体の側壁の内部に溝が設けられ、 上記溝の開口部が、閉成時に上記蓋体と上記コンテナ本
体とが接触する接触部に設けられ、 少なくとも上記溝の内部を真空排気可能に構成された基
板搬送コンテナを用いて、上記基板を搬送するようにし
たことを特徴とする基板搬送方法。9. A container body having an opening, and a lid for closing the opening, wherein the substrate is housed in a space defined by the container body and the lid. A groove is provided inside the side wall of the container body, and an opening of the groove is provided at a contact portion where the lid and the container body come into contact with each other when the container is closed, and at least the inside of the groove can be evacuated. A substrate transport method, wherein the substrate is transported using a substrate transport container that has been set.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29881399A JP2001118918A (en) | 1999-10-20 | 1999-10-20 | Substrate carrier container and substrate-carrying method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29881399A JP2001118918A (en) | 1999-10-20 | 1999-10-20 | Substrate carrier container and substrate-carrying method |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001118918A true JP2001118918A (en) | 2001-04-27 |
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP29881399A Abandoned JP2001118918A (en) | 1999-10-20 | 1999-10-20 | Substrate carrier container and substrate-carrying method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001118918A (en) |
-
1999
- 1999-10-20 JP JP29881399A patent/JP2001118918A/en not_active Abandoned
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