JP2001116962A - Optical element array module and its manufacturing method - Google Patents

Optical element array module and its manufacturing method

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JP2001116962A JP29678199A JP29678199A JP2001116962A JP 2001116962 A JP2001116962 A JP 2001116962A JP 29678199 A JP29678199 A JP 29678199A JP 29678199 A JP29678199 A JP 29678199A JP 2001116962 A JP2001116962 A JP 2001116962A
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高一郎 刀祢平
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an optical element array module and its manufacturing method wherein connection efficiency between an end face light emitting type optical element array and an optical fiber array connector is high and uniform optical connection is realized by each channel of the array when the end face light emitting type optical element array is face-up connection mounted onto an optical element mounting substrate. SOLUTION: In the optical element array module, the end face light emitting type optical element array 13 is face-up connection mounted onto the mounting surface of the optical element mounting substrate 11, and a lens array block 31 wherein a lens array is formed in the end face of the optical element mounting substrate 11 is piled up and fixed onto an optical connector housing 41 into which an optical connector ferrule 51 holding the end part of the optical fiber array is freely attachably and detachably inserted so that the end face light emitting point column of the optical element array 13, a lens array 34 condensing laser beams emitted from the end face light emitting point column and an optical fiber array 54 are optically connected.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、多チャンネルの光
素子を一体化した光素子アレイモジュールにおいて、光
素子アレイとレンズアレイと光コネクタとを効率良く簡
便に光結合することができる多チャンネルの光素子を一
体化した光素子アレイモジュールおよびその製造方法に
関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an optical element array module in which a multi-channel optical element is integrated, and in which a multi-channel optical element array, a lens array and an optical connector can be efficiently and easily optically coupled. The present invention relates to an optical element array module in which optical elements are integrated and a method for manufacturing the same.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来から、多チャンネルで一体の光素子
アレイモジュールを構成する一方法として、実装用の基
板に位置合わせ用のマーカやV溝を精度良く形成し、こ
れを基準に光素子アレイや光ファイバアレイを位置精度
よく搭載する方法が使われている。例えば、特開平9−
281360号公報に記載されているように、シリコン
の基板に異方性エッチングで、位置合わせ用のマーカと
V溝を精度良く形成し、このマーカ基準に光素子アレイ
をはんだ接続し、また、V溝に光ファイバアレイの先端
の被覆を除去後、個別に整列搭載し、多チャンネルの光
結合を実現可能にしている。また、特開平9−1273
77号公報に記載されているように、光素子アレイモジ
ュールの本体から光ファイバアレイが着脱可能なレセプ
タクル型の光素子アレイモジュールの実装構造として、
光コネクタのガイドピンを介して無調整で光結合可能な
構造にした例もある。
2. Description of the Related Art Conventionally, as one method of constructing a multi-channel integrated optical element array module, a positioning marker and a V-groove are formed on a mounting substrate with high accuracy, and the optical element array is referred to based on this. And a method of mounting an optical fiber array with high positional accuracy. For example, JP-A-9-
As described in Japanese Patent No. 281360, a positioning marker and a V-groove are accurately formed on a silicon substrate by anisotropic etching, and an optical element array is solder-connected to the marker reference. After removing the coating on the tip of the optical fiber array in the groove, they are individually aligned and mounted to enable multi-channel optical coupling. Also, Japanese Patent Application Laid-Open No.
As described in Japanese Patent Publication No. 77, as a mounting structure of a receptacle-type optical element array module in which an optical fiber array is detachable from a main body of the optical element array module,
There is also an example in which the optical coupling can be performed without adjustment via a guide pin of the optical connector.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の構造では、光素子アレイの入出射面の高さ基準、つ
まり光素子アレイの入出射点列と同一平面内で垂直方向
の搭載用基板からの距離は、搭載用基板のV溝を基準と
しているため、光素子アレイの入出射面の高さばらつき
に対応して高さを調節することが困難であるという課題
を有していた。また、端面発光型若しくは端面受光型素
子アレイのように、光素子アレイの入出射面と、搭載用
基板に対する接続面とが直交している場合には、V溝付
き搭載用基板に光素子アレイをはんだ等で直接接続可能
だが、面発光型光素子アレイや面受光型光素子アレイの
ように、光素子アレイの入出射面と、搭載用基板に対す
る接続面とが平行している場合には、V溝付き搭載用基
板に光素子アレイをはんだ等で直接接続困難で、実装構
造が複雑化するという課題を有していた。
However, in the above-mentioned conventional structure, the height reference of the input / output surface of the optical element array, that is, from the vertical mounting substrate in the same plane as the array of input / output points of the optical element array. Since the distance is based on the V-groove of the mounting substrate, there is a problem that it is difficult to adjust the height according to the height variation of the input / output surface of the optical element array. When the input / output surface of the optical element array and the connection surface to the mounting substrate are orthogonal to each other, as in an edge emitting type or edge receiving type element array, the optical element array is mounted on the mounting substrate with a V-groove. Can be directly connected with solder or the like, but when the input / output surface of the optical element array and the connection surface to the mounting substrate are parallel as in the case of a surface emitting type optical element array or a surface receiving type optical element array, In addition, it is difficult to directly connect the optical element array to the mounting substrate with the V-groove by soldering or the like, and the mounting structure is complicated.

【0004】本発明の目的は、上記課題を解決すべく、
端面発光型若しくは端面受光型光素子アレイを光素子搭
載用基板にフェースアップ接続実装する場合において端
面発光型若しくは端面受光型光素子アレイと光ファイバ
アレイコネクタとの間で結合効率が高く、アレイの各チ
ャネルが均一な光結合を実現した光素子アレイモジュー
ルおよびその製造方法を提供することにある。また、本
発明の他の目的は、面発光型や面受光型の光素子アレイ
を光素子搭載用基板に接続実装する場合において光素子
アレイと光ファイバアレイコネクタとの間で結合効率が
高く、アレイの各チャネルが均一な光結合を実現した光
素子アレイモジュールおよびその製造方法を提供するこ
とにある。また、本発明の他の目的は、面発光型や面受
光型の光素子アレイを光素子搭載用基板に接続実装する
場合において小型化を実現した光素子アレイモジュール
を提供することにある。
[0004] An object of the present invention is to solve the above problems.
When the edge emitting or edge receiving optical element array is mounted face-up on the optical element mounting board, the coupling efficiency between the edge emitting or edge receiving optical element array and the optical fiber array connector is high, and the An object of the present invention is to provide an optical element array module in which each channel realizes uniform optical coupling and a method of manufacturing the same. Another object of the present invention is to provide a high coupling efficiency between an optical element array and an optical fiber array connector when a surface emitting or surface receiving type optical element array is connected to and mounted on an optical element mounting board. An object of the present invention is to provide an optical element array module in which each channel of the array realizes uniform optical coupling and a method of manufacturing the same. Another object of the present invention is to provide an optical element array module which is reduced in size when a surface emitting type or surface receiving type optical element array is connected and mounted on an optical element mounting substrate.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、端面発光型若しくは端面受光型光素子ア
レイを光素子搭載用基板の搭載面にフェースアップ接続
実装し、前記光素子アレイとレーザ光を集光するレンズ
アレイと光ファイバアレイとが光結合するように、前記
光素子搭載用基板の端面に前記レンズアレイを形成した
レンズアレイブロックと前記光ファイバアレイの端部を
保持する光コネクタフェルールを着脱自在に挿着する光
コネクタハウジングとを積み重ねて固定して構成するこ
とを特徴とする光素子アレイモジュールである。また、
本発明は、前記光素子アレイモジュールにおいて、前記
レンズアレイブロックを前記光素子搭載用基板の端面に
重ねて固定する際、前記レンズアレイブロックと光素子
搭載用基板の端面との間を前記端面発光若しくは受光点
列の高さ方向に微動調整可能に係合させて構成したこと
を特徴とする。また、本発明は、前記光素子アレイモジ
ュールにおいて、前記レンズアレイブロックを前記光素
子搭載用基板の端面に重ねて固定する際、前記レンズア
レイブロックと光素子搭載用基板の端面との間を前記端
面発光若しくは受光点列方向に位置決めされ、前記端面
発光若しくは受光点列の高さ方向に微動調整可能に係合
させて構成したことを特徴とする。
In order to achieve the above object, the present invention provides an edge emitting type or edge receiving type optical element array which is mounted face-up on a mounting surface of an optical element mounting substrate. A lens array block having the lens array formed on an end surface of the optical element mounting substrate and an end of the optical fiber array are held so that the array, the lens array for condensing the laser light, and the optical fiber array are optically coupled. An optical element array module comprising: an optical connector ferrule; and an optical connector housing in which an optical connector ferrule to be removably inserted is stacked and fixed. Also,
According to the present invention, in the optical element array module, when the lens array block is overlapped and fixed on an end face of the optical element mounting board, the end face light emission occurs between the lens array block and the end face of the optical element mounting board. Alternatively, it is configured to engage so as to be finely adjustable in the height direction of the light receiving point array. Further, in the optical element array module according to the present invention, when the lens array block is overlapped and fixed on an end face of the optical element mounting board, the gap between the lens array block and the end face of the optical element mounting board is fixed. It is characterized in that it is positioned in the end face light emitting or light receiving point row direction and is engaged so as to be finely adjustable in the height direction of the end face light emitting or light receiving point row.

【0006】また、本発明は、前記光素子アレイモジュ
ールにおいて、前記光素子搭載用基板の端面と前記レン
ズアレイブロックとの間を、凹部と凸部とで、または溝
凹部と柱状突起または柱状部材との嵌合で係合させて構
成したことを特徴とする。また、本発明は、前記光素子
アレイモジュールにおいて、前記光コネクタフェルール
を前記光コネクタハウジングに挿着した際、前記レンズ
アレイブロックと光コネクタフェルールとの間を少なく
も2次元(アレイ方向およびそれに直角な方向)に位置
決め係合させて構成したことを特徴とする。また、本発
明は、前記光素子アレイモジュールにおいて、前記光コ
ネクタフェルールを前記光コネクタハウジングに挿着し
た際、前記レンズアレイブロックと光コネクタフェルー
ルとの間を求心機能を有するジョイント(例えば球ジョ
イント)で係合させて構成したことを特徴とする。ま
た、本発明は、前記光素子アレイモジュールにおいて、
前記レンズアレイブロックを、前記光素子搭載用基板の
端面に重ねて固定される枠に前記レンズアレイを取付け
て構成したことを特徴とする。
Further, the present invention provides the optical element array module, wherein a gap between the end face of the optical element mounting board and the lens array block is formed by a concave portion and a convex portion, or a groove concave portion is formed by a columnar projection or a columnar member. And is configured to be engaged by fitting. Further, in the optical element array module according to the present invention, when the optical connector ferrule is inserted into the optical connector housing, the distance between the lens array block and the optical connector ferrule is at least two-dimensional (in the array direction and at a right angle thereto). In a suitable direction). Further, according to the present invention, in the optical element array module, when the optical connector ferrule is inserted into the optical connector housing, a joint having a centripetal function (for example, a ball joint) between the lens array block and the optical connector ferrule. It is characterized by being configured to be engaged by. Further, the present invention provides the optical element array module,
The lens array block is characterized in that the lens array is attached to a frame that is fixed by overlapping on an end surface of the optical element mounting substrate.

【0007】また、本発明は、面発光型若しくは面受光
型光素子アレイを光素子搭載用基板の搭載面に接続実装
し、前記光素子アレイとレーザ光を集光するレンズアレ
イと光ファイバアレイとが光結合するように、前記光素
子搭載用基板の搭載面に前記レンズアレイを形成したレ
ンズアレイブロックと前記光ファイバアレイの端部を保
持する光コネクタフェルールを着脱自在に挿着する光コ
ネクタハウジングとを積み重ねて固定して構成すること
を特徴とする光素子アレイモジュールである。また、本
発明は、前記光素子アレイモジュールにおいて、前記光
素子アレイと前記レンズアレイとが相対的に位置決めさ
れるように、前記光素子搭載用基板の搭載面と前記レン
ズアレイブロックとの間を係合させて構成することを特
徴とする。また、本発明は、前記光素子アレイモジュー
ルにおいて、前記光素子アレイと前記レンズアレイとが
相対的に位置決めされるように、前記光素子搭載用基板
の搭載面と前記レンズアレイブロックとの間を、凹部と
凸部との嵌合または凹部と球状面との嵌合により係合さ
せて構成することを特徴とする。
Further, the present invention provides a surface emitting or surface receiving type optical element array connected to and mounted on a mounting surface of a substrate for mounting an optical element, wherein the optical element array, a lens array for condensing laser light, and an optical fiber array. An optical connector in which a lens array block in which the lens array is formed and an optical connector ferrule that holds an end of the optical fiber array are detachably attached to a mounting surface of the optical element mounting substrate so that optical coupling is performed. An optical element array module characterized by being stacked and fixed on a housing. Further, in the optical element array module, the optical element array module may be positioned between the mounting surface of the optical element mounting substrate and the lens array block so that the optical element array and the lens array are relatively positioned. It is characterized by being configured to be engaged. Further, in the optical element array module, the optical element array module may be positioned between the mounting surface of the optical element mounting substrate and the lens array block so that the optical element array and the lens array are relatively positioned. And a concave portion and a convex portion or a concave portion and a spherical surface.

【0008】また、本発明は、前記光素子アレイモジュ
ールにおいて、前記光コネクタフェルールを前記光コネ
クタハウジングに挿着した際、前記レンズアレイブロッ
クと光コネクタフェルールとの間を求心機能を有するジ
ョイント(例えば球ジョイント)で係合させて構成した
ことを特徴とする。また、本発明は、前記光素子アレイ
モジュールにおいて、前記レンズアレイブロックを、前
記光素子搭載用基板の端面に重ねて固定される枠に前記
レンズアレイを取付けて構成したことを特徴とする。ま
た、本発明は、面発光型若しくは面受光型光素子アレイ
を光素子搭載用基板の搭載面に接続実装し、前記光素子
アレイと光ファイバアレイとが光結合するように、前記
光素子搭載用基板の搭載面に前記光ファイバアレイの端
部を保持する光コネクタフェルールを着脱自在に挿着す
る光コネクタハウジングを求心機能を有するジョイント
で係合させて取付けて構成することを特徴とする光素子
アレイモジュールである。
Further, the present invention provides the optical element array module, wherein when the optical connector ferrule is inserted into the optical connector housing, a joint having a centripetal function between the lens array block and the optical connector ferrule (for example, (Ball joint). Further, the present invention is characterized in that, in the optical element array module, the lens array block is configured by attaching the lens array to a frame which is fixed by overlapping on an end face of the optical element mounting substrate. Also, the present invention provides a surface emitting type or surface receiving type optical element array which is connected and mounted on a mounting surface of an optical element mounting substrate, and wherein the optical element mounting is optically coupled with the optical element array. An optical connector housing for detachably inserting an optical connector ferrule for holding an end of the optical fiber array on a mounting surface of a substrate for optical communication, wherein the optical connector housing is mounted by engaging with a joint having a centering function. It is an element array module.

【0009】また、本発明は、端面発光型若しくは端面
受光型光素子アレイを光素子搭載用基板の搭載面に接続
実装し、前記光素子アレイとレーザ光を集光するレンズ
アレイと光ファイバアレイとが光結合するように、前記
光素子搭載用基板の端面に前記レンズアレイを形成した
レンズアレイブロックと前記光ファイバアレイの端部を
保持する光コネクタフェルールを着脱自在に挿着する光
コネクタハウジングとを積み重ねて固定して構成するこ
とを特徴とする光素子アレイモジュールである。
The present invention also provides an edge emitting type or edge receiving type optical element array connected to and mounted on a mounting surface of an optical element mounting substrate, and the optical element array, a lens array for condensing laser light, and an optical fiber array. An optical connector housing in which a lens array block in which the lens array is formed and an optical connector ferrule for holding an end of the optical fiber array are detachably attached to an end surface of the optical element mounting board so that the optical connector is optically coupled to the optical element mounting substrate. Are stacked and fixed to form an optical element array module.

【0010】また、本発明は、光素子搭載用基板に形成
されたアライメントマークを基準にして光素子搭載用基
板の端面に係合部を加工して形成する係合部形成工程
と、端面発光型若しくは端面受光型光素子アレイを前記
アライメントマーク若しくは前記係合部形成工程で形成
された係合部を基準に位置合わせをして光素子搭載用基
板の搭載面にフェースアップ接続実装する実装工程と、
前記光素子アレイとレーザ光を集光するレンズアレイと
が光結合するように、前記レンズアレイを形成したレン
ズアレイブロックを前記係合部形成工程で形成された係
合部を用いて端面発光若しくは受光点列方向に位置決め
し、前記端面発光若しくは受光点列の高さ方向に微動調
整して前記光素子搭載用基板の端面に取付けるレンズア
レイブロック取付け工程と、前記レンズアレイと光ファ
イバアレイとが光結合するように、前記光ファイバアレ
イの端部を保持する光コネクタフェルールを着脱自在に
挿着する光コネクタハウジングを前記レンズアレイブロ
ックに係合させて取付ける光コネクタハウジング取付け
工程とを有することを特徴とする光素子アレイモジュー
ルの製造方法である。
The present invention also provides an engaging portion forming step of forming an engaging portion on an end face of an optical element mounting substrate with reference to an alignment mark formed on the optical element mounting substrate, A mounting step of aligning a die or an end face light receiving type optical element array with reference to the alignment mark or the engaging portion formed in the engaging portion forming step as a reference and mounting the face-up connection on the mounting surface of the optical element mounting substrate. When,
In order for the optical element array and the lens array that collects the laser light to be optically coupled, the lens array block on which the lens array is formed is subjected to edge emission or light emission using the engaging portion formed in the engaging portion forming step. A lens array block mounting step of positioning in the light receiving point row direction, finely adjusting the end face light emission or the light receiving point row in the height direction, and mounting the lens array block on the end face of the optical element mounting board; and An optical connector housing mounting step of engaging and mounting an optical connector housing for detachably inserting an optical connector ferrule holding an end of the optical fiber array with the lens array block so as to optically couple. This is a method for manufacturing an optical element array module characterized by the following.

【0011】また、本発明は、光素子搭載用基板の端面
に係合部を加工して形成する係合部形成工程と、該係合
部形成工程で形成された係合部もしくは該係合部を基準
にして形成されたアライメントマークを基準にして端面
発光型若しくは端面受光型光素子アレイを位置合わせを
して光素子搭載用基板の搭載面にフェースアップ接続実
装する実装工程と、前記光素子アレイの端面発光若しく
は受光点列と該端面発光若しくは受光点列から出射され
るレーザ光を集光するレンズアレイとが光結合するよう
に、前記レンズアレイを形成したレンズアレイブロック
を前記係合部形成工程で形成された係合部を用いて端面
発光若しくは受光点列方向に位置決めし、前記端面発光
若しくは受光点列の高さ方向に微動調整して前記光素子
搭載用基板の端面に取付けるレンズアレイブロック取付
け工程と、前記レンズアレイと光ファイバアレイとが光
結合するように、前記光ファイバアレイの端部を保持す
る光コネクタフェルールを着脱自在に挿着する光コネク
タハウジングを前記レンズアレイブロックに係合させて
取付ける光コネクタハウジング取付け工程とを有するこ
とを特徴とする光素子アレイモジュールの製造方法であ
る。
Further, the present invention provides an engaging portion forming step of forming an engaging portion on an end surface of an optical element mounting substrate, and an engaging portion formed in the engaging portion forming step or the engaging portion. A mounting step of aligning an edge-emitting or edge-receiving optical element array with reference to an alignment mark formed with reference to a portion and mounting the face-up connection on a mounting surface of an optical element mounting board; The lens array block forming the lens array is engaged with the lens array block such that the end surface light emitting or light receiving point sequence of the element array and the lens array that collects laser light emitted from the end surface light emitting or light receiving point sequence are optically coupled. Positioning in the end face light emitting or light receiving point row direction using the engaging part formed in the part forming step, fine adjustment in the height direction of the end face light emitting or light receiving point row, and the end face of the optical element mounting substrate A lens array block mounting step of mounting, and an optical connector housing for detachably inserting an optical connector ferrule holding an end of the optical fiber array so that the lens array and the optical fiber array are optically coupled to each other. An optical connector housing mounting step of mounting by engaging with a block.

【0012】また、本発明は、光素子搭載用基板に形成
されたアライメントマークを基準にして光素子搭載用基
板の搭載面に係合部を加工して形成する係合部形成工程
と、光素子アレイを前記アライメントマーク若しくは前
記係合部形成工程で形成された係合部を基準に位置合わ
せをして光素子搭載用基板の搭載面に接続実装する実装
工程と、前記光素子アレイとレーザ光を集光するレンズ
アレイとが光結合するように、前記レンズアレイを形成
したレンズアレイブロックを前記係合部形成工程で形成
された係合部を用いて位置決めして前記光素子搭載用基
板の搭載面に取付けるレンズアレイブロック取付け工程
と、前記レンズアレイと光ファイバアレイとが光結合す
るように、前記光ファイバアレイの端部を保持する光コ
ネクタフェルールを着脱自在に挿着する光コネクタハウ
ジングを前記レンズアレイブロックに係合させて取付け
る光コネクタハウジング取付け工程とを有することを特
徴とする光素子アレイモジュールの製造方法である。
The present invention also provides an engaging portion forming step of forming an engaging portion on a mounting surface of an optical element mounting substrate with reference to an alignment mark formed on the optical element mounting substrate. A mounting step of aligning the element array with reference to the alignment mark or the engaging portion formed in the engaging portion forming step and connecting and mounting the element array on a mounting surface of an optical element mounting substrate; and The optical element mounting substrate is positioned by positioning the lens array block on which the lens array is formed using the engaging portion formed in the engaging portion forming step so that the lens array for condensing light is optically coupled. Mounting a lens array block on a mounting surface of the optical fiber array, and an optical connector ferrule holding an end of the optical fiber array so that the lens array and the optical fiber array are optically coupled to each other. A method for manufacturing an optical element array module; and a detachably inserted optical connector housing mounted attaching the optical connector housing into engagement with the lens array block process.

【0013】また、本発明は、光素子搭載用基板の搭載
面に係合部を加工して形成する係合部形成工程と、該係
合部形成工程で形成された係合部もしくは該係合部を基
準にして形成されたアライメントマークを基準にして光
素子アレイを位置合わせをして光素子搭載用基板の搭載
面に接続実装する実装工程と、前記光素子アレイとレー
ザ光を集光するレンズアレイとが光結合するように、前
記レンズアレイを形成したレンズアレイブロックを前記
係合部形成工程で形成された係合部を用いて位置決めし
て前記光素子搭載用基板の搭載面に取付けるレンズアレ
イブロック取付け工程と、前記レンズアレイと光ファイ
バアレイとが光結合するように、前記光ファイバアレイ
の端部を保持する光コネクタフェルールを着脱自在に挿
着する光コネクタハウジングを前記レンズアレイブロッ
クに係合させて取付ける光コネクタハウジング取付け工
程とを有することを特徴とする光素子アレイモジュール
の製造方法である。
Further, the present invention provides an engaging portion forming step of forming an engaging portion on a mounting surface of an optical element mounting substrate, and an engaging portion formed in the engaging portion forming step or the engaging portion. A mounting step of aligning the optical element array with reference to the alignment mark formed based on the joint portion and connecting and mounting the optical element array on the mounting surface of the optical element mounting board; and condensing the optical element array and laser light. The lens array block in which the lens array is formed is positioned using the engaging portion formed in the engaging portion forming step so that the lens array is optically coupled with the lens array to be mounted on the mounting surface of the optical element mounting substrate. A lens array block mounting step of mounting, and an optical connector for detachably inserting an optical connector ferrule holding an end of the optical fiber array so that the lens array and the optical fiber array are optically coupled to each other. A method for manufacturing an optical element array module; and a light connector housing mounting step of mounting is engaged with the lens array block Ujingu.

【0014】また、本発明は、光コネクタフェルールに
設けられた例えばガイドピン穴に相対する位置に係合す
る球状面(例えば球ジョイント)を備えた光コネクタハ
ウジングである。また、本発明は、ガイドピン穴付きの
光コネクタフェルールと、ガイドピン穴に相対する位置
に係合する球状面を有する光コネクタハウジングとによ
り構成される多芯光コネクタである。また、本発明は、
レンズアレイのレンズ列と同一平面内で垂直方向に嵌合
用溝を有し、その反対面に光コネクタフェルールのガイ
ドピン穴に相対する位置に凹部を有するレンズアレイブ
ロックである。また、本発明は、レンズアレイのレンズ
列と同一平面内に複数の凹部を有し、その反対面に光コ
ネクタフェルールのガイドピン穴に相対する位置に凹部
を有するレンズアレイブロックである。
Further, the present invention is an optical connector housing having a spherical surface (for example, a ball joint) which is provided at a position opposed to, for example, a guide pin hole provided on an optical connector ferrule. Further, the present invention is a multi-core optical connector including an optical connector ferrule having a guide pin hole and an optical connector housing having a spherical surface engaged with a position facing the guide pin hole. Also, the present invention
A lens array block having a fitting groove in the vertical direction in the same plane as the lens array of the lens array, and having a concave portion on the opposite surface to a position opposite to the guide pin hole of the optical connector ferrule. Further, the present invention is a lens array block having a plurality of recesses in the same plane as a lens row of a lens array, and having a recess on a surface opposite to a guide pin hole of an optical connector ferrule.

【0015】[0015]

【発明の実施の形態】本発明に係る光素子アレイモジュ
ールの実施の形態について図面を用いて説明する。ま
ず、本発明に係る端面発光型若しくは端面受光型光素子
アレイとして端面発光型光素子アレイを用いてフェース
アップ接続(発光面から遠い側ではんだ接続)する光素
子アレイモジュールの第1の実施の形態について図1〜
図4を用いて説明する。即ち、図1は、本発明に係る光
素子アレイモジュールの第1の実施の形態を示す分解斜
視図であり、図2は、図1の組立手順を説明するための
部分断面を有する平面図である。図3は、本発明に係る
光素子アレイモジュールを組立た状態を示す部分断面平
面図である。図4は、端面発光型光素子アレイを光素子
搭載用基板にフェースアップ接続する一実施例を示す斜
視図である。図1〜図4において、左上に座標軸を示
し、光素子アレイ13及び光ファイバアレイ54の光軸
方向をZ軸、ピッチ方向をX軸、X軸と垂直方向をY軸
と定義する。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of an optical element array module according to the present invention will be described with reference to the drawings. First, a first embodiment of an optical element array module which is face-up connected (solder connection on a side far from the light emitting surface) using an edge emitting optical element array as an edge emitting or edge receiving optical element array according to the present invention. About form
This will be described with reference to FIG. That is, FIG. 1 is an exploded perspective view showing a first embodiment of the optical element array module according to the present invention, and FIG. 2 is a plan view having a partial cross section for explaining an assembling procedure of FIG. is there. FIG. 3 is a partial cross-sectional plan view showing an assembled state of the optical element array module according to the present invention. FIG. 4 is a perspective view showing an embodiment in which the edge emitting optical element array is face-up connected to the optical element mounting substrate. 1 to 4, the coordinate axes are shown at the upper left, the optical axis direction of the optical element array 13 and the optical fiber array 54 is defined as the Z axis, the pitch direction is defined as the X axis, and the direction perpendicular to the X axis is defined as the Y axis.

【0016】まず、光素子アレイ13は、端面発光型光
素子アレイで構成され、光素子搭載用基板11に搭載す
る面に電極が形成され、反対の上面にも電極が形成され
る。この端面発光型光素子アレイ13は、光素子搭載用
基板11に、搭載面に形成されたアライメントマーク若
しくは後述するように光素子搭載用基板11の端面に形
成される係合部である嵌合用溝16a、16bを使用し
て何方かを基準にしてX方向およびZ方向に高精度に位
置決めされてフェースアップ接続(発光面から遠い側で
はんだ接続)して実装される。当然、端面発光型光素子
アレイ13の上面電極も、光素子搭載用基板11の端子
との間でリード接続させる。そして、端面発光型光素子
アレイ13を駆動するための駆動用IC12も、光素子
搭載用基板11の例えば光素子アレイ13の搭載面に実
装される。
First, the optical element array 13 is composed of an edge emitting type optical element array, and electrodes are formed on the surface to be mounted on the optical element mounting substrate 11, and electrodes are formed on the opposite upper surface. The edge emitting type optical element array 13 is provided on the optical element mounting substrate 11 with an alignment mark formed on the mounting surface or a fitting portion formed on an end surface of the optical element mounting substrate 11 as described later. The grooves 16a, 16b are used to position the X-axis and the Z-axis with high precision with reference to somewhere, and are mounted by face-up connection (solder connection on the side farther from the light emitting surface). Naturally, the upper surface electrode of the edge emitting optical element array 13 is also lead-connected to the terminal of the optical element mounting substrate 11. A driving IC 12 for driving the edge emitting optical element array 13 is also mounted on the mounting surface of the optical element mounting substrate 11, for example, the optical element array 13.

【0017】端面発光型光素子アレイ13は、図4に示
す如く、レーザを発振させると、発光点14からレーザ
拡がり17のようレーザが出射される。この端面発光型
光素子アレイ13はホトリソプロセスで製造されるた
め、発光点14は端面発光型光素子アレイ13の上面か
らμmオーダで一定の高さになるが、端面発光型光素子
アレイ13自身の厚み加工は機械加工のため、はらつき
が大きく、下面からの高さに大きなばらつきが発生す
る。この結果、フェースアップ(発光点14がはんだ接
続面18より遠い場合)で光素子搭載用基板11に接続
する場合、光素子搭載用基板11からの発光点高さ15
は、±10〜20μm程度もばらついてしまうことにな
る。しかし、発光点14から遠い面ではんだ接続するた
め、はんだ接続で発生する内部応力のレーザ発振への影
響は小さく、はんだ接続が容易となり、製造歩留りを向
上させることができる。
As shown in FIG. 4, when the laser is oscillated, the edge emitting type optical element array 13 emits a laser from a light emitting point 14 as a laser spread 17. Since the edge emitting optical element array 13 is manufactured by the photolithography process, the light emitting point 14 has a constant height on the order of μm from the upper surface of the edge emitting optical element array 13. Since the thickness processing of itself is mechanical processing, there is large fluctuation, and a large variation occurs in the height from the lower surface. As a result, when the light emitting point 14 is connected to the optical element mounting substrate 11 face up (when the light emitting point 14 is farther from the solder connection surface 18), the light emitting point height 15 from the optical element mounting substrate 11
Will vary by about ± 10 to 20 μm. However, since the solder connection is made on the surface far from the light emitting point 14, the influence of the internal stress generated in the solder connection on the laser oscillation is small, the solder connection becomes easy, and the manufacturing yield can be improved.

【0018】以上説明したように、光素子搭載用基板1
1の搭載面から発光点列14までの発光点高さ15は、
端面発光型のレーザアレイ13自身の基板厚みおよびは
んだ厚みのばらつきにより、最大で±10〜20μm程
度のY方向に高さばらつきが発生することになる。そこ
で、本発明に係る光素子アレイモジュールは、上記Y方
向の高さばらつきを調整できるように、光素子搭載用基
板11と、レーザ光を集光させる機能を有するレンズア
レイ34を備えたレンズアレイブロック31と、光コネ
クタフェルール51を着脱可能に構成した光コネクタハ
ウジング41とをZ方向に積層接着構造で構成した。レ
ンズアレイ34は、端面発光型光素子アレイ13から拡
がって出射されるレーザ光を集光させて多芯光ファイバ
アレイ54ヘ効率よく光結合させるためのものである。
多芯の光コネクタは、光ファイバを例えば250μmピ
ッチで配列して構成されるため、光素子アレイ13やレ
ンズアレイ34も同一の例えば250μmピッチで一体
集積化されて製造されて構成される。このように、複数
個のレンズを例えば250μmピッチで一列に配列して
構成されるレンズアレイ34は、精密転写によるガラス
の凸成形や、ガラス板のイオン交換による屈折率変化を
利用した方法により精度良く成形することができる。
As described above, the optical element mounting substrate 1
The light emitting point height 15 from the mounting surface 1 to the light emitting point row 14 is
Due to variations in the substrate thickness and solder thickness of the edge-emitting laser array 13 itself, variations in height in the Y direction of up to about ± 10 to 20 μm occur. Therefore, the optical element array module according to the present invention has a lens array including the optical element mounting substrate 11 and the lens array 34 having a function of condensing laser light so that the height variation in the Y direction can be adjusted. The block 31 and the optical connector housing 41 in which the optical connector ferrule 51 is configured to be detachable are formed in a laminated adhesive structure in the Z direction. The lens array 34 is for condensing the laser light emitted from the edge emitting optical element array 13 and emitting the light to efficiently couple the light to the multi-core optical fiber array 54.
Since the multi-core optical connector is configured by arranging optical fibers at a pitch of, for example, 250 μm, the optical element array 13 and the lens array 34 are also integrated and manufactured at the same pitch of, for example, 250 μm. As described above, the lens array 34 constituted by arranging a plurality of lenses in a line at a pitch of, for example, 250 μm is formed by a method utilizing convex molding of glass by precision transfer or a change in refractive index by ion exchange of a glass plate. It can be molded well.

【0019】そして、光素子搭載用基板11の端面とレ
ンズアレイブロック31の入射端面との間において、Y
方向には相対的に微動させて高さばらつきを調整するこ
とが可能で、X方向には機械的に位置決め可能なよう
に、光素子搭載用基板11の端面におけるX方向の両側
にはY方向を向いた係合部である例えばV字形状の嵌合
用溝16a、16bを形成し、レンズアレイブロック3
1の入射端面におけるX方向の両側にも嵌合用溝16
a、16bに対向する係合部である例えばV字形状の嵌
合用溝32a、32bを形成し、これら嵌合用溝には柱
状部材であるガイドピン21a、21bが、ガイドピン
接続動作101およびレンズアレイブロック接続動作1
02により嵌め合わされて係合され、X方向とZ方向に
は一意的に拘束される。要するに、光素子搭載用基板1
1の端面とレンズアレイブロック31の入射端面とを、
X方向については機械的に位置決めされ、Y方向には、
微動調整可能にして接着等により固定されればよい。
Then, between the end face of the optical element mounting substrate 11 and the incident end face of the lens array block 31, Y
The height variation can be adjusted by relatively fine movement in the direction, and the Y direction can be placed on both sides of the end surface of the optical element mounting substrate 11 in the X direction so that the height can be mechanically positioned in the X direction. For example, V-shaped fitting grooves 16a and 16b, which are engaging portions facing the lens array block 3, are formed.
The fitting groove 16 is also provided on both sides in the X direction of the incident end face
For example, V-shaped fitting grooves 32a and 32b which are engaging portions facing the a and 16b are formed, and guide pins 21a and 21b which are columnar members are formed in these fitting grooves. Array block connection operation 1
02 and are uniquely engaged in the X and Z directions. In short, the optical element mounting substrate 1
1 and the incident end face of the lens array block 31
In the X direction, it is positioned mechanically, and in the Y direction,
What is necessary is just to be able to adjust the fine movement and fix it by bonding or the like.

【0020】光素子搭載用基板11の端面に形成するY
方向を向いた係合部である嵌合用溝16a、16bは、
端面発光型光素子アレイ13や駆動用IC12を実装す
る前に、基板11の材質が例えばSiの場合には異方性
エッチング等で、セラミック等の場合にはダイサーによ
る精密切削溝加工で、ガラス系の場合には精密転写型を
利用したガラス成形で加工可能である。これら係合部で
ある嵌合用溝16a、16bは、光素子搭載用基板11
の搭載面に形成されたアライメントマーク106を基準
に加工するか、もしくは光素子搭載用基板11の端面に
係合部である嵌合用溝16a、16bを形成し、この形
成された嵌合用溝16a、16bを基準にしてアライメ
ントマーク106を形成すればよい。これによって、光
素子搭載用基板11の搭載面にフェースアップ接続実装
される端面発光型光素子アレイ13と、光素子搭載用基
板11の端面に取付けられるレンズアレイブロック31
とは、X方向およびZ方向には相対的に高精度に位置決
めされることになる。
The Y formed on the end surface of the optical element mounting substrate 11
The fitting grooves 16a and 16b, which are the engaging portions facing in the directions,
Before mounting the edge emitting optical element array 13 or the driving IC 12, the substrate 11 is made of, for example, Si by anisotropic etching or the like. In the case of a system, it can be processed by glass molding using a precision transfer mold. The fitting grooves 16a and 16b, which are the engaging portions, are provided on the optical element mounting substrate 11.
Processing is performed with reference to the alignment mark 106 formed on the mounting surface of the optical element mounting substrate 11, or fitting grooves 16a and 16b, which are engaging portions, are formed on the end surface of the optical element mounting substrate 11, and the formed fitting groove 16a is formed. , 16b as a reference. Thereby, the edge emitting optical element array 13 mounted face-up on the mounting surface of the optical element mounting substrate 11 and the lens array block 31 mounted on the end surface of the optical element mounting substrate 11
Means that positioning is performed with relatively high precision in the X direction and the Z direction.

【0021】レンズアレイブロック31については、ガ
ラスの転写成形によりレンズ効果を有する凸部が等間隔
に形成されるレンズアレイ34と共に一体的に製造する
ことができるので、嵌合用溝32a、32bおよび凹部
33a、33bも同時に転写成形することができる。こ
のようにレンズアレイブロック31において、レンズア
レイ34と嵌合用溝32a、32bおよび凹部33a、
33bとの位置関係は、高精度に得ることができる。ま
た、レンズアレイ34を、異方性エッチングで嵌合用溝
16a、16bや凹部33a、33bを加工したSi枠
に高精度に位置決めして精密に貼付け等によって取付け
ることによっても、レンズアレイブロック31を製造す
ることが可能である。この場合も、当然、レンズアレイ
34と嵌合用溝32a、32bおよび凹部33a、33
bとの位置関係は高精度に実現することができる。
Since the lens array block 31 can be integrally manufactured with the lens array 34 in which convex portions having a lens effect are formed at equal intervals by transfer molding of glass, the fitting grooves 32a and 32b and the concave portions are formed. 33a and 33b can also be transfer-molded simultaneously. As described above, in the lens array block 31, the lens array 34, the fitting grooves 32a, 32b, and the recesses 33a,
The positional relationship with 33b can be obtained with high accuracy. Further, the lens array block 31 can also be mounted by precisely positioning the lens array 34 on the Si frame in which the fitting grooves 16a and 16b and the recesses 33a and 33b have been processed by anisotropic etching and attaching the lens array block 31 with precision. It is possible to manufacture. Also in this case, the lens array 34, the fitting grooves 32a and 32b, and the concave portions 33a and 33
The positional relationship with b can be realized with high accuracy.

【0022】例えば、レンズアレイブロック31につい
ては、ガラスの転写成形により製造することができるの
で、嵌合用溝16a、16bおよびガイドピン21a、
21bの代わりに、入射端面の両側に軸心をY方向に向
けた半円形の柱状突起を転写成形により一体的に設ける
こともできる。このようにすることによって、この柱状
突起を直接光素子搭載用基板11の端面に形成された嵌
合用溝16a、16bに係合させることができ、その結
果、ガイドピン21a、21bをなくすことができ、部
品点数を低減させることができる。また、光素子搭載用
基板11の端面とレンズアレイブロック31との間は、
Y方向に微動調整可能ならば、凹部と凸部との係合によ
っても実現することができる。従って、レンズアレイ3
4を一体的に成形したレンズアレイブロック31は、端
面発光型光素子アレイ13の発光点列14に対してY方
向に高精度に位置調整されて光素子搭載用基板11の端
面に接着固定され、端面発光型光素子アレイ13との光
結合に適したレンズアレイ34の位置精度を確保するこ
とができる。
For example, since the lens array block 31 can be manufactured by transfer molding of glass, the fitting grooves 16a, 16b and the guide pins 21a,
Instead of 21b, semicircular columnar projections whose axes are oriented in the Y direction may be integrally provided on both sides of the incident end face by transfer molding. By doing so, the columnar projection can be directly engaged with the fitting grooves 16a, 16b formed on the end face of the optical element mounting substrate 11, and as a result, the guide pins 21a, 21b can be eliminated. It is possible to reduce the number of parts. The distance between the end surface of the optical element mounting substrate 11 and the lens array block 31 is
If the fine movement can be adjusted in the Y direction, it can also be realized by the engagement between the concave portion and the convex portion. Therefore, the lens array 3
The lens array block 31 integrally formed with the optical element 4 is adjusted with high precision in the Y direction with respect to the light emitting point array 14 of the edge emitting optical element array 13 and is adhered and fixed to the end face of the optical element mounting substrate 11. In addition, the positional accuracy of the lens array 34 suitable for optical coupling with the edge emitting optical element array 13 can be ensured.

【0023】レンズアレイブロック31のレンズアレイ
34と端面発光型のレーザアレイ13の発光点列14と
の高さ調整を含めた位置調整は、次に説明するように行
うことができる。 (1)光素子アレイ13の光素子搭載用基板11上への
はんだ付け時の位置決めは、光素子アレイ13と光素子
搭載用基板11とに、それぞれ予め精度良く付加された
(形成された)アライメントマーク105、106間の
位置関係を光学系で観察し、何れか一方を保持する機構
を微動調整することによって行うことができる。当然、
上記アライメントマーク105、106の画像を撮像手
段で撮像して画像信号処理により光素子アレイ13と光
素子搭載用基板11との位置ずれ量を算出し、この算出
された位置ずれ量に応じて光素子アレイ13と光素子搭
載用基板11とを位置決め(アライメント)をすること
ができる。なお、光素子搭載用基板11の搭載面に形成
されたアライメントマーク106と、光素子搭載用基板
11の端面に形成された係合部である嵌合用溝16a、
16bとは、高精度な位置関係を有している。即ち、何
方か一方を基準にして他方が形成されているため、互い
の位置関係は高精度に形成されている。また、光素子搭
載用基板11の端面に形成された係合部である嵌合用溝
16a、16bを光学的に観察して嵌合用溝16a、1
6bを基準にして光素子アレイ13を位置決めして接続
実装することも可能である。このように光素子アレイ1
3を、光素子搭載用基板11に対してX方向およびZ方
向に高精度に位置決めしてはんだ付け等で接続すること
ができる。
Position adjustment including height adjustment of the lens array 34 of the lens array block 31 and the light emitting point array 14 of the edge emitting laser array 13 can be performed as described below. (1) The positioning of the optical element array 13 at the time of soldering onto the optical element mounting substrate 11 is precisely added (formed) to the optical element array 13 and the optical element mounting substrate 11 in advance. This can be performed by observing the positional relationship between the alignment marks 105 and 106 with an optical system and finely adjusting a mechanism for holding either one. Of course,
The images of the alignment marks 105 and 106 are picked up by an image pickup means, and the amount of misalignment between the optical element array 13 and the optical element mounting substrate 11 is calculated by image signal processing. The element array 13 and the optical element mounting substrate 11 can be positioned (aligned). In addition, the alignment mark 106 formed on the mounting surface of the optical element mounting substrate 11 and the fitting groove 16a as an engaging portion formed on the end surface of the optical element mounting substrate 11,
16b has a highly accurate positional relationship. That is, since one of them is formed based on the other, the mutual positional relationship is formed with high precision. Optically observing the fitting grooves 16a and 16b, which are the engaging portions formed on the end surface of the optical element mounting substrate 11, the fitting grooves 16a and 16b are formed.
It is also possible to position and mount the optical element array 13 with reference to 6b. Thus, the optical element array 1
3 can be positioned with high precision in the X and Z directions with respect to the optical element mounting substrate 11 and connected by soldering or the like.

【0024】(2)光素子アレイ13がX方向およびZ
方向に高精度に接続された光素子搭載用基板11の端面
のY方向に形成された嵌合用溝16a、16bとレンズ
アレイブロック31の入射端面のY方向に相対(対向)
して形成された例えば嵌合用溝32a、32bとはガイ
ドピン21a、21bのはめ合い(係合)(ガイドピン
接続動作101とレンズアレイ接続動作102による例
えばV溝と円柱面とV溝間の押し付け動作)により、X
方向およびZ方向には一意に拘束されて位置決めされ
る。Y方向には、V溝と円柱の相対位置をY方向にずら
すことが可能で、自由度が残る。
(2) When the optical element array 13 is in the X direction and Z direction
(Facing) the fitting grooves 16a, 16b formed in the Y direction of the end surface of the optical element mounting substrate 11 connected with high precision in the Y direction to the incident end surface of the lens array block 31 in the Y direction.
For example, the fitting grooves 32a and 32b formed are fitted (engaged) between the guide pins 21a and 21b (for example, between the V groove, the cylindrical surface, and the V groove by the guide pin connecting operation 101 and the lens array connecting operation 102). X)
Positioning is uniquely restricted in the direction and the Z direction. In the Y direction, the relative position between the V-groove and the cylinder can be shifted in the Y direction, and the degree of freedom remains.

【0025】(3)光素子アレイ13の発光点列14と
レンズアレイブロック31のレンズアレイ34とのY方
向の位置決めは、例えば、次のように行う。 (a)光素子アレイ13の発光点列14からレーザ光を
発振させて、レンズ透過後のレーザ集光像の位置をTV
カメラ等で計測し、別途計測されたレンズ像の中心位置
との相対位置関係により、Y方向に相対位置を調整し、
接着等により固定する。 (b)光素子アレイ13の発光点列14の高さ位置をT
Vカメラ等で計測する。次に、TVカメラをZ方向に移
動して、レンズに焦点を合わせ、レンズ像の中心位置を
計測し、それらの相対位置関係により、Y方向に相対位
置を調整し、接着等により固定する。 (c)予め、光素子アレイ13における上面から発光点
列14までの高さを測定しておき、レンズアレイブロッ
ク31における上面からレンズアレイ34の中心までの
高さを測定しておけば、ばらつきが少ないので、光素子
アレイ13の上面とレンズアレイブロック31の上面と
の間の寸法が所定の値になるようにY方向の相対的な位
置を決めて例えば接着剤によりレンズアレイブロック3
1を光素子搭載用基板11の端面に固定すればよい。
(3) The positioning of the light emitting point array 14 of the optical element array 13 and the lens array 34 of the lens array block 31 in the Y direction is performed, for example, as follows. (A) A laser beam is oscillated from the light emitting point array 14 of the optical element array 13 so that the position of the laser condensed image after passing through the lens is set to TV
Measured with a camera or the like, and adjusted the relative position in the Y direction according to the relative positional relationship with the center position of the separately measured lens image,
Fix by adhesion or the like. (B) The height position of the light emitting point array 14 of the optical element array 13 is T
Measure with a V camera or the like. Next, the TV camera is moved in the Z direction to focus on the lens, the center position of the lens image is measured, the relative position is adjusted in the Y direction based on their relative positional relationship, and fixed by bonding or the like. (C) If the height from the upper surface of the optical element array 13 to the light emitting point array 14 is measured in advance, and the height from the upper surface of the lens array block 31 to the center of the lens array 34 is measured, the variation is obtained. Therefore, the relative position in the Y direction is determined so that the dimension between the upper surface of the optical element array 13 and the upper surface of the lens array block 31 becomes a predetermined value, and the lens array block 3 is formed with an adhesive, for example.
1 may be fixed to the end surface of the optical element mounting substrate 11.

【0026】次に、光コネクタハウジング41が、光コ
ネクタハウジング接続動作103によってレンズアレイ
ブロック31と位置決めされて接着固定される。光コネ
クタハウジング41に保持された球ジョイント42a、
42bが、レンズアレイブロック31の光コネクタ側の
両側に形成された凹部33a、33bと係合することに
よって、光コネクタハウジング41は、レンズアレイブ
ロック31のレンズアレイ34に対してX方向およびY
方向について機械的に位置決めされてレンズアレイブロ
ック31の出射端面に接着固定されることになる。な
お、上記球ジョイント付きの光コネクタハウジング41
は、プラスチックの転写成形で一体もしくは複数部品の
組立で精度良く安価に製造することが可能である。光コ
ネクタフェルール51は、多芯光ファイバアレイ54を
形成した光ファイバテープ53の端に装着され、多芯光
ファイバアレイ54に対して高精度に位置決めされてガ
イドピン穴52a、52bが形成されている。従って、
多芯光ファイバアレイ54を有する光コネクタフェルー
ル51を、光コネクタハウジング接続動作104によっ
て光コネクタハウジング41に挿着した際、ガイドピン
穴(凹部でもよい。)52a、52bに光コネクタハウ
ジング41に保持された球ジョイント42a、42bが
係合することによって、レンズアレイ34と多芯光ファ
イバアレイ54とはX方向、Y方向およびZ方向につい
て相対的に高精度に位置決めされて光結合状態が安定に
保持されることになる。
Next, the optical connector housing 41 is positioned and adhered and fixed to the lens array block 31 by the optical connector housing connecting operation 103. A ball joint 42a held in the optical connector housing 41,
The optical connector housing 41 engages with the concave portions 33 a and 33 b formed on both sides of the lens array block 31 on the optical connector side, so that the optical connector housing 41 moves in the X direction and the Y
It is mechanically positioned in the direction and is adhesively fixed to the emission end face of the lens array block 31. In addition, the optical connector housing 41 with the above-mentioned ball joint
Can be manufactured accurately and inexpensively by assembling one or a plurality of parts by plastic transfer molding. The optical connector ferrule 51 is attached to the end of the optical fiber tape 53 on which the multi-core optical fiber array 54 is formed, and is positioned with high precision with respect to the multi-core optical fiber array 54 to form guide pin holes 52a and 52b. I have. Therefore,
When the optical connector ferrule 51 having the multi-core optical fiber array 54 is inserted into the optical connector housing 41 by the optical connector housing connecting operation 104, the optical connector housing 41 holds the guide pin holes (may be concave portions) 52a and 52b. When the ball joints 42a and 42b are engaged with each other, the lens array 34 and the multi-core optical fiber array 54 are relatively accurately positioned in the X direction, the Y direction, and the Z direction, and the optical coupling state is stabilized. Will be retained.

【0027】即ち、レンズアレイブロック31と、光コ
ネクタハウジング41に着脱自在に挿着される光コネク
タフェルール51とは、球ジョイント42a、42bに
よって相対的にXYZ方向に同時に高精度に位置決めす
ることができ、その結果高精度の光結合を実現すること
ができる。特に、レンズアレイブロック31において
は、凹部33a、33bの深みだけが必要となり、光素
子アレイモジュールとしてZ方向の長さの最小化を実現
することができる。更に、球ジョイント42a、42b
を介しての接続は、球ジョイント42a、42bの球面
を凹部33a、33b;52a、52bに押し付けるだ
けで自動的に求心され嵌合される構造のため、光コネク
タフェルール51の曲げ・傾きが大きくても、光結合し
やすく、簡易な組立装置を使用しても、組立や検査時に
光結合が容易に可能となり、製造コストを下げることが
可能となる。なお、光コネクタフェルール51を、光コ
ネクタハウジング接続動作103によって光コネクタハ
ウジング41に挿着した際、光コネクタフェルール51
をレンズアレイブロック31の方へ押圧する機構(図示
せず)および抜けないように引掛けるラッチ機構(図示
せず)が設けられている。更に、光コネクタフェルール
51を光コネクタハウジング41から外すには、上記ラ
ッチ機構を外すことによって実現することができる。
That is, the lens array block 31 and the optical connector ferrule 51 detachably inserted into the optical connector housing 41 can be relatively and simultaneously positioned in the XYZ directions with high precision by the ball joints 42a and 42b. As a result, highly accurate optical coupling can be realized. In particular, in the lens array block 31, only the depths of the concave portions 33a and 33b are required, and the length of the optical element array module in the Z direction can be minimized. Further, the ball joints 42a, 42b
The connection via is a structure that is automatically centered and fitted simply by pressing the spherical surfaces of the ball joints 42a, 42b against the concave portions 33a, 33b; 52a, 52b, so that the bending / tilting of the optical connector ferrule 51 is large. However, even if a simple assembling apparatus is used for optical coupling, optical coupling can be easily performed at the time of assembly and inspection, and the manufacturing cost can be reduced. When the optical connector ferrule 51 is inserted into the optical connector housing 41 by the optical connector housing connection operation 103, the optical connector ferrule 51
(Not shown) for pushing the lens toward the lens array block 31 and a latch mechanism (not shown) for hooking the lens so as not to come off. Further, the optical connector ferrule 51 can be removed from the optical connector housing 41 by removing the latch mechanism.

【0028】以上、レンズアレイブロック31と、レン
ズアレイブロック31の出射端面に接着固定される光コ
ネクタハウジング41と、該光コネクタハウジング41
に着脱される光コネクタフェルール51とは、光コネク
タハウジング41に保持された球ジョイント42a、4
2bによってX方向およびY方向について位置決めされ
る構成について説明したが、レンズアレイブロック31
の出射端面に球状もしくはピン状の突起を転写成形等に
より一体的に設けて、光コネクタハウジング41および
該光コネクタハウジング41に着脱される光コネクタフ
ェルール51をX方向およびY方向について位置決めさ
せる構成にしても良い。また、レンズアレイブロック3
1の構造は多少複雑になるが、光コネクタフェルール5
1のガイドピン穴52a、52bおよび光コネクタハウ
ジング41に穿設された穴と嵌合するピン状の突起をレ
ンズアレイブロック31の出射端面に埋め込んで植設し
てもよい。
As described above, the lens array block 31, the optical connector housing 41 adhered and fixed to the exit end face of the lens array block 31, and the optical connector housing 41
The optical connector ferrule 51 which is attached to and detached from the optical connector ferrule 51 includes the ball joints 42a and 4b held in the optical connector housing 41.
2b has been described for the positioning in the X direction and the Y direction.
A spherical or pin-shaped projection is integrally provided on the light emitting end face by transfer molding or the like to position the optical connector housing 41 and the optical connector ferrule 51 attached to and detached from the optical connector housing 41 in the X direction and the Y direction. May be. Also, the lens array block 3
Although the structure of the optical connector ferrule 5 is slightly complicated,
A pin-shaped protrusion that fits into one of the guide pin holes 52 a and 52 b and the hole formed in the optical connector housing 41 may be embedded in the emission end face of the lens array block 31 and implanted.

【0029】以上により、光素子搭載用基板11上の光
素子アレイ13と光コネクタフェルール51内の多芯光
ファイバアレイ54が効率よく容易に光結合された図3
に示す光素子アレイモジュールを構成することができ
る。以上の第1の実施の形態では、端面発光型光素子ア
レイを用いてフェースアップ接続する場合について説明
したが、フェースダウン接続(受光面から近い側ではん
だ接続)の場合にも同様の構成で実施して部品を共通化
できることは言うまでもない。
As described above, the optical element array 13 on the optical element mounting board 11 and the multi-core optical fiber array 54 in the optical connector ferrule 51 are efficiently and easily optically coupled.
Can be configured. In the above-described first embodiment, the case where the face-up connection is performed using the edge emitting optical element array has been described. However, the same configuration is used in the case of the face-down connection (solder connection on the side closer to the light receiving surface). It goes without saying that the components can be implemented and the components can be shared.

【0030】次に、本発明に係る面発光型光素子アレイ
や面入射受光素子アレイを用いた光素子アレイモジュー
ルの第2の実施の形態について図5〜図6を用いて説明
する。即ち、図5は、本発明に係る光素子アレイモジュ
ールの第2の実施の形態を示す分解斜視図である。図5
は、面発光型光素子アレイを光素子搭載用基板に接続す
る一実施例を示す斜視図である。本発明に係る光素子ア
レイモジュールの第2の実施の形態では、光素子アレイ
63は、面発光型光素子アレイや面入射受光素子アレイ
などで構成され、光素子搭載用基板61に搭載する面に
電極が形成され、反対の上面にも電極が形成される。こ
の光素子アレイ63は、光素子搭載用基板61の搭載面
に、アライメントマーク等を使用してX方向およびY方
向に高精度に位置決めされてはんだ等により接続して実
装される。当然、光素子アレイ63の上面電極も、光素
子搭載用基板61の端子との間でリード接続させる。そ
して、光素子アレイ63を駆動するための駆動用IC1
2も、光素子搭載用基板61の例えば上面に実装され
る。当然、駆動用IC12を、光素子搭載用基板61の
搭載面に実装してもよい。
Next, a second embodiment of an optical element array module using a surface emitting optical element array or a surface incident light receiving element array according to the present invention will be described with reference to FIGS. That is, FIG. 5 is an exploded perspective view showing a second embodiment of the optical element array module according to the present invention. FIG.
FIG. 2 is a perspective view showing an embodiment in which a surface-emitting type optical element array is connected to an optical element mounting substrate. In the second embodiment of the optical element array module according to the present invention, the optical element array 63 is composed of a surface emitting type optical element array, a surface incident light receiving element array, or the like. An electrode is formed on the opposite upper surface. The optical element array 63 is mounted on the mounting surface of the optical element mounting substrate 61 with high precision positioning in the X and Y directions using alignment marks and the like, and connected by solder or the like. Naturally, the upper electrode of the optical element array 63 is also lead-connected to the terminal of the optical element mounting substrate 61. Then, a driving IC 1 for driving the optical element array 63
2 is also mounted on, for example, the upper surface of the optical element mounting substrate 61. Naturally, the driving IC 12 may be mounted on the mounting surface of the optical element mounting substrate 61.

【0031】このように、上記光素子アレイ63が入出
射面と光素子搭載用基板61に対する接続面とが平行し
ているため、光素子アレイ63と光素子搭載用基板61
とに、それぞれ予め精度良く付加された(形成された)
アライメントマーク(図示せず)間の位置関係を光学系
で観察し、何れか一方を保持する機構を微動調整するこ
とにより、光素子アレイ63を光素子搭載用基板61に
対してX方向およびY方向に高精度に位置決めしてはん
だ付け等で接続可能である。当然、上記アライメントマ
ークの画像を撮像手段で撮像して画像信号処理により光
素子アレイ63と光素子搭載用基板61との位置ずれ量
を算出し、この算出された位置ずれ量に応じて光素子ア
レイ63と光素子搭載用基板61とを位置決め(アライ
メント)をすることができる。なお、光素子搭載用基板
61の搭載面に形成されたアライメントマークと、光素
子搭載用基板61の搭載面に形成された係合部である凹
部66a、66bとは、高精度な位置関係を有してい
る。即ち、何方か一方を基準にして他方が形成されてい
るため、互いの位置関係は高精度に形成されている。ま
た、光素子搭載用基板61の搭載面に形成された係合部
である凹部66a、66bを例えば光学的に観察して凹
部66a、66bを基準にして光素子アレイ63を位置
決めして接続実装することも可能である。
As described above, the optical element array 63 and the optical element mounting substrate 61 are parallel because the input / output surface of the optical element array 63 and the connection surface to the optical element mounting substrate 61 are parallel to each other.
And each is added (formed) with high precision in advance.
By observing the positional relationship between the alignment marks (not shown) with an optical system and finely adjusting a mechanism for holding one of them, the optical element array 63 is moved in the X direction and Y direction with respect to the optical element mounting substrate 61. It can be connected by soldering or the like with high precision positioning in the direction. Naturally, the image of the alignment mark is picked up by the image pick-up means, and the amount of positional shift between the optical element array 63 and the optical element mounting substrate 61 is calculated by image signal processing, and the optical element is calculated according to the calculated amount of positional shift. The array 63 and the optical element mounting substrate 61 can be positioned (aligned). The alignment mark formed on the mounting surface of the optical element mounting substrate 61 and the concave portions 66a and 66b, which are the engaging portions formed on the mounting surface of the optical element mounting substrate 61, have a high precision positional relationship. Have. That is, since one of them is formed based on the other, the mutual positional relationship is formed with high precision. Also, the concave portions 66a and 66b, which are the engaging portions formed on the mounting surface of the optical element mounting substrate 61, are optically observed, for example, and the optical element array 63 is positioned and connected and mounted with reference to the concave portions 66a and 66b. It is also possible.

【0032】光素子アレイ63が面発光型光素子アレイ
の場合では、図6に示す如く、レーザ光を発振させると
発光点64からレーザ拡がり67のようにレーザ光が出
射される。そして、面発光型光素子アレイ63は、発光
面と正反対のはんだ接続面68で接続される構造であ
る。このため、XY面内での発光点64の位置には、面
発光型光素子アレイ63自身の厚み加工のばらつきは関
係なく、光素子搭載用基板61への凹部66a、66b
を基準とするはんだ接続する位置合わせ精度のみ高精度
化すれば良い。しかし、面発光型光素子アレイ63は、
端面発光型光素子アレイ13に比べて長波長化が困難
で、使用用途が限定される場合もある。
In the case where the optical element array 63 is a surface emitting type optical element array, as shown in FIG. 6, when a laser beam is oscillated, the laser beam is emitted from a light emitting point 64 as a laser spread 67. The surface-emitting type optical element array 63 has a structure in which the light-emitting surface is connected to a solder connection surface 68 which is directly opposite to the light-emitting surface. Therefore, the position of the light emitting point 64 in the XY plane is not affected by the variation in the thickness processing of the surface emitting type optical element array 63 itself, and the concave portions 66a, 66b
It is only necessary to increase the accuracy of the alignment of the solder connection with reference to the above. However, the surface emitting optical element array 63
It is difficult to increase the wavelength as compared with the edge emission type optical element array 13, and the usage may be limited.

【0033】このように第2の実施の形態では、光素子
アレイ63の発光点列64と同一平面内に光素子側凹部
66a、66bを有する光素子搭載用基板61と、該凹
部に相対する凹部82a、82bを有するレンズアレイ
ブロック81とは、凹部66a、66b;82a、82
bへの凸部である球ジョイント71a、71bのはめ合
い(球ジョイント接続動作111とレンズアレイ接続動
作112)による係合により、X方向、Y方向およびZ
方向に一意に拘束される。なお、光素子搭載用基板61
の側面に形成される凹部66a、66bは、上記アライ
メントマークを基準にして、基板61の材質が例えばS
iの場合には異方性エッチング等で、ガラス系の場合に
は精密転写型を利用したガラス成形で加工可能である。
レンズアレイブロック81における複数個のレンズを例
えば250μmピッチで一列に配列して構成されるレン
ズアレイ34は、精密転写によるガラスの凸成形や、ガ
ラス板のイオン交換による屈折率変化を利用した方法に
より精度良く成形することができる。そして、レンズ効
果を有する凸部が等間隔で形成されたレンズアレイ34
と、両面への凹部66a、66b;82a、82bとを
同時にガラスの転写成形をすることにより、凹部付きの
レンズアレイブロック81を製造することができる。
As described above, in the second embodiment, the optical element mounting substrate 61 having the optical element side concave portions 66a and 66b in the same plane as the light emitting point array 64 of the optical element array 63 is opposed to the concave portions. The lens array block 81 having the concave portions 82a and 82b includes the concave portions 66a and 66b;
b, the ball joints 71a and 71b, which are convex portions, are fitted (the ball joint connection operation 111 and the lens array connection operation 112) to engage in the X direction, the Y direction, and the Z direction.
Constrained uniquely to direction. In addition, the optical element mounting substrate 61
The recesses 66a and 66b formed on the side surfaces of the substrate 61 are made of, for example, S
In the case of i, processing can be performed by anisotropic etching or the like, and in the case of glass, processing can be performed by glass molding using a precision transfer mold.
The lens array 34 formed by arranging a plurality of lenses in the lens array block 81 in a row at a pitch of, for example, 250 μm is formed by a method utilizing convex molding of glass by precision transfer or a change in refractive index by ion exchange of a glass plate. It can be molded with high accuracy. A lens array 34 in which convex portions having a lens effect are formed at equal intervals.
And the concave portions 66a, 66b; 82a, 82b on both surfaces are simultaneously subjected to glass transfer molding, whereby the lens array block 81 with concave portions can be manufactured.

【0034】以降、レンズアレイブロック81への光コ
ネクタハウジング41等の接続は、前述の第1の実施の
形態と同様に行うことができる。以上説明した第2の実
施の形態では、レンズアレイブロック81の両側とも
に、球ジョイント71a、71b;42a、42bを用
いた凹部との嵌合により、XYZ方向に位置決めされる
ので、光素子アレイ63と、光ファイバアレイ54との
間をレンズアレイ34を介して高精度に光結合させるこ
とが可能となる。
Thereafter, connection of the optical connector housing 41 and the like to the lens array block 81 can be performed in the same manner as in the above-described first embodiment. In the second embodiment described above, both sides of the lens array block 81 are positioned in the XYZ directions by fitting with the concave portions using the ball joints 71a, 71b; 42a, 42b. And the optical fiber array 54 can be optically coupled with high precision via the lens array 34.

【0035】次に、本発明に係る光素子アレイモジュー
ルの第3の実施の形態について図7を用いて説明する。
この第3の実施の形態は、前述の第2の実施の形態にお
いて使用したレンズアレイを介さずに、光素子搭載用基
板61と光コネクタフェルール51とを球ジョイント9
2a、92bを用いて直接接続する構造である。光素子
アレイ63の発光点列64と同一平面内に凹部66a、
66bを有する光素子搭載用基板61と該凹部に相対す
る光コネクタハウジング91内に設けられた球ジョイン
ト92a、92bとのはめ合い(光コネクタハウジング
接続動作121)により、X方向、Y方向およびZ方向
に一意に拘束される。以降の光コネクタフェルール51
の接続は前述の第1の実施の形態と同様である。
Next, a third embodiment of the optical element array module according to the present invention will be described with reference to FIG.
In the third embodiment, the optical element mounting board 61 and the optical connector ferrule 51 are connected to the ball joint 9 without using the lens array used in the second embodiment.
This is a structure in which direct connection is made using 2a and 92b. A concave portion 66a in the same plane as the light emitting point array 64 of the optical element array 63;
The optical element mounting substrate 61 having the optical connector 66b and the ball joints 92a and 92b provided in the optical connector housing 91 facing the concave portion (optical connector housing connection operation 121) are fitted to each other, so that the X direction, the Y direction, and the Z direction are achieved. Constrained uniquely to direction. Subsequent optical connector ferrule 51
Are the same as in the first embodiment.

【0036】この第3の実施の形態によれば、光結合効
率の多少の低下を許容する場合に適用することができ、
その結果レンズアレイを省略して部品点数を減らし、し
かも共通の球ジョイント92a、92bを用いることに
よって光素子アレイ63と多芯光コネクタ91、51と
を高精度に位置決めして直接接続することによって最小
の長さの光素子アレイモジュールを実現することができ
る。また、共通化された球ジョイント接続は、球ジョイ
ント92a、92bの球面を凹部66a、66b;52
a、52bに押し付けるだけで自動的に求心され嵌合さ
れる構造のため、簡易な組立装置を使用しても、組立や
検査時に光結合が容易に可能となり、製造コストを下げ
ることが可能となる。
According to the third embodiment, the present invention can be applied to a case where a slight decrease in the optical coupling efficiency is allowed.
As a result, the number of parts is reduced by omitting the lens array, and the optical element array 63 and the multi-core optical connectors 91 and 51 are accurately positioned and directly connected by using the common ball joints 92a and 92b. An optical element array module having a minimum length can be realized. In addition, the common ball joint connection is achieved by forming the spherical surfaces of the ball joints 92a and 92b into concave portions 66a and 66b;
a, it can be automatically centered and fitted by simply pressing it against 52b, so even if a simple assembling device is used, optical coupling can be easily performed at the time of assembly and inspection, and the manufacturing cost can be reduced. Become.

【0037】以上のように、球ジョイントを利用したレ
ンズ無しの直接光結合では、モジュールZ方向の長さの
最小化と、組立が最も容易にできるため、モジュールの
実装上の使い勝手向上、低コスト化に効果がある。ま
た、上記第1〜第3の実施の形態によれば、ガイドピン
や球ジョイント等での拘束手段による組立により構成さ
れるので、ガラスやプラスチックの精密転写成形による
部品の加工精度(±5μm以内)に近い精度で組立可能
なため、調芯の簡易化や無調芯の光結合が可能となり、
調芯の組立工数を大幅に削減することができる。
As described above, in the direct optical coupling without a lens using a ball joint, the length in the module Z direction can be minimized and the assembling can be most easily performed. It is effective for conversion. Further, according to the first to third embodiments, since it is constituted by assembling by a restraining means with a guide pin, a ball joint or the like, the processing accuracy of the part by precision transfer molding of glass or plastic (within ± 5 μm) ), It is possible to assemble with an accuracy close to), and to simplify alignment and to achieve optical alignment without alignment.
The alignment man-hour can be greatly reduced.

【0038】また、端面発光型光素子アレイ、端面受光
型光素子アレイ、面発光型光素子アレイ、面受光型光素
子アレイと、光素子の種類が変化しても、光コネクタの
構造は共通にすることが可能であるため、光コネクタの
共通化により、安価な光素子アレイモジュールを製造す
ることが可能となる。
The structure of the optical connector is the same as that of the edge emitting optical element array, the edge receiving optical element array, the surface emitting optical element array, and the surface receiving optical element array even if the type of the optical element changes. It is possible to manufacture an inexpensive optical element array module by using a common optical connector.

【0039】[0039]

【発明の効果】本発明によれば、端面発光型や端面受光
型光素子アレイを光素子搭載用基板にフェースアップ接
続実装する場合において光素子アレイと光ファイバアレ
イコネクタとの間で結合効率が高く、アレイの各チャネ
ルが均一な光結合を可能にした光素子アレイモジュール
を実現することができる効果を奏する。また、本発明に
よれば、面発光型や面受光型の光素子アレイを光素子搭
載用基板に接続実装する場合において光素子アレイと光
ファイバアレイコネクタとの間で結合効率が高く、アレ
イの各チャネルが均一な光結合を可能にした光素子アレ
イモジュールを実現することができる効果を奏する。
According to the present invention, the coupling efficiency between the optical element array and the optical fiber array connector is improved when the edge emitting type or edge receiving type optical element array is mounted face-up on the optical element mounting board. This is advantageous in that it is possible to realize an optical element array module in which each channel of the array enables uniform optical coupling. Further, according to the present invention, when a surface emitting type or surface receiving type optical element array is connected and mounted on an optical element mounting board, the coupling efficiency between the optical element array and the optical fiber array connector is high, and There is an effect that an optical element array module in which each channel enables uniform optical coupling can be realized.

【0040】また、本発明によれば、面発光型や面受光
型の光素子アレイを光素子搭載用基板に接続実装する場
合において小型の光素子アレイモジュールを実現するこ
とができる。また、本発明によれば、アレイの各チャネ
ルが均一な光結合特性を有するモジュールを積み重ね構
造で構成するため、製造を容易にして歩留りを向上させ
て低コストで製造することができる効果を奏する。
Further, according to the present invention, a small-sized optical element array module can be realized when a surface-emitting type or surface-receiving type optical element array is connected and mounted on an optical element mounting substrate. Further, according to the present invention, since each channel of the array has a stacked structure of modules having uniform optical coupling characteristics, there is an effect that manufacturing can be facilitated, yield can be improved, and manufacturing can be performed at low cost. .

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明に係る光素子アレイモジュールの第1の
実施の形態を示す分解斜視図である。
FIG. 1 is an exploded perspective view showing a first embodiment of an optical element array module according to the present invention.

【図2】本発明に係る第1の実施の形態の組立手順を説
明するための部分断面を有する平面図である。
FIG. 2 is a plan view having a partial cross section for explaining an assembling procedure according to the first embodiment of the present invention.

【図3】本発明に係る第1の実施の形態の組立状態を示
す部分断面平面図である。
FIG. 3 is a partial sectional plan view showing an assembled state of the first embodiment according to the present invention.

【図4】本発明に係る端面発光型光素子アレイを光素子
搭載用基板にフェースアップ接続実装した一実施例を示
す斜視図である。
FIG. 4 is a perspective view showing an embodiment in which the edge emitting optical element array according to the present invention is mounted face-up on an optical element mounting substrate.

【図5】本発明に係る光素子アレイモジュールの第2の
実施の形態を示す分解斜視図である。
FIG. 5 is an exploded perspective view showing a second embodiment of the optical element array module according to the present invention.

【図6】本発明に係る面発光型光素子アレイを光素子搭
載用基板に接続実装した一実施例を示す斜視図である。
FIG. 6 is a perspective view showing an embodiment in which the surface emitting optical element array according to the present invention is connected and mounted on an optical element mounting substrate.

【図7】本発明に係る光素子アレイモジュールの第3の
実施の形態を示す分解斜視図である。
FIG. 7 is an exploded perspective view showing a third embodiment of the optical element array module according to the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

11…光素子搭載用基板、12…駆動用IC、13…端
面発光型光素子アレイ、14…発光点、15…発光点高
さ、16a、16b、32a、32b…嵌合用溝、21
a、21b…ガイドピン、31…レンズアレイブロッ
ク、33a、33b…凹部、34…レンズアレイ、41
…光コネクタハウジング、42a、42b…球ジョイン
ト、51…光コネクタフェルール、52a、52b…ガ
イドピン穴、53…光ファイバテープ、61…光素子搭
載用基板、63…光素子アレイ、64…発光点、66
a、66b…凹部、71a、71b…球ジョイント、8
1…レンズアレイブロック、82a、82b、83a、
83b…凹部、91…光コネクタハウジング、92a、
92b…球ジョイント、105、106…アライメント
マーク。
Reference Signs List 11: optical element mounting substrate, 12: driving IC, 13: edge emitting optical element array, 14: light emitting point, 15: light emitting point height, 16a, 16b, 32a, 32b: fitting groove, 21
a, 21b: guide pin, 31: lens array block, 33a, 33b: recess, 34: lens array, 41
... optical connector housing, 42a, 42b ... ball joint, 51 ... optical connector ferrule, 52a, 52b ... guide pin hole, 53 ... optical fiber tape, 61 ... optical element mounting substrate, 63 ... optical element array, 64 ... light emitting point , 66
a, 66b recess, 71a, 71b ball joint, 8
1. Lens array block, 82a, 82b, 83a,
83b: concave portion, 91: optical connector housing, 92a,
92b: ball joint, 105, 106: alignment mark.

フロントページの続き (72)発明者 高井 厚志 神奈川県横浜市戸塚区戸塚町216番地 株 式会社日立製作所通信システム事業本部内 (72)発明者 三浦 篤 神奈川県横浜市戸塚区戸塚町216番地 株 式会社日立製作所通信システム事業本部内 (72)発明者 刀祢平 高一郎 神奈川県横浜市戸塚区戸塚町216番地 株 式会社日立製作所通信システム事業本部内 Fターム(参考) 2H036 LA01 NA03 QA13 QA23 QA32 QA50 QA56 2H037 BA03 BA12 DA03 DA04 DA05 DA06 DA12 DA13 DA33 5F073 AB02 AB15 AB16 AB27 AB28 FA07 FA08 Continued on the front page (72) Inventor Atsushi Takai 216 Totsuka-cho, Totsuka-ku, Yokohama-shi, Kanagawa Prefecture Inside the Communication Systems Division of Hitachi, Ltd. (72) Inventor Atsushi Miura 216 Totsuka-cho, Totsuka-ku, Yokohama, Kanagawa Prefecture (72) Inventor Koichiro Tonedaira 216 Totsuka-cho, Totsuka-ku, Yokohama-shi, Kanagawa Prefecture F-term (reference) 2H036 LA01 NA03 QA13 QA23 QA32 QA50 QA56 2H037 BA03 BA12 DA03 DA04 DA05 DA06 DA12 DA13 DA33 5F073 AB02 AB15 AB16 AB27 AB28 FA07 FA08

Claims (20)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】端面発光型若しくは端面受光型光素子アレ
イを光素子搭載用基板の搭載面にフェースアップ接続実
装し、前記光素子アレイとレーザ光を集光するレンズア
レイと光ファイバアレイとが光結合するように、前記光
素子搭載用基板の端面に前記レンズアレイを形成したレ
ンズアレイブロックと前記光ファイバアレイの端部を保
持する光コネクタフェルールを着脱自在に挿着する光コ
ネクタハウジングとを積み重ねて固定して構成すること
を特徴とする光素子アレイモジュール。
An edge emitting type or edge receiving type optical element array is mounted face-up on a mounting surface of an optical element mounting substrate, and the optical element array, a lens array for condensing laser light, and an optical fiber array are provided. A lens array block in which the lens array is formed on an end surface of the optical element mounting substrate and an optical connector housing for detachably inserting an optical connector ferrule holding an end of the optical fiber array so as to optically couple. An optical element array module characterized by being stacked and fixed.
【請求項2】前記レンズアレイブロックを前記光素子搭
載用基板の端面に重ねて固定する際、前記レンズアレイ
ブロックと光素子搭載用基板の端面との間を前記端面発
光若しくは受光点列の高さ方向に微動調整可能に係合さ
せて構成したことを特徴とする請求項1記載の光素子ア
レイモジュール。
2. When the lens array block is overlapped and fixed on an end face of the optical element mounting substrate, a height of the end face light emitting or light receiving point array is provided between the lens array block and the end face of the optical element mounting substrate. 2. The optical element array module according to claim 1, wherein the optical element array module is configured so as to be engaged so as to be finely adjustable in the vertical direction.
【請求項3】前記レンズアレイブロックを前記光素子搭
載用基板の端面に重ねて固定する際、前記レンズアレイ
ブロックと光素子搭載用基板の端面との間を前記端面発
光若しくは受光点列方向に位置決めされ、前記端面発光
若しくは受光点列の高さ方向に微動調整可能に係合させ
て構成したことを特徴とする請求項1記載の光素子アレ
イモジュール。
3. When the lens array block is overlaid and fixed on an end face of the optical element mounting board, a space between the lens array block and the end face of the optical element mounting board is arranged in the end face light emitting or light receiving point column direction. 2. The optical element array module according to claim 1, wherein the optical element array module is positioned and engaged so as to be finely adjustable in the height direction of the end face light emitting or light receiving point row.
【請求項4】前記光素子搭載用基板の端面と前記レンズ
アレイブロックとの間を、凹部と凸部で係合させて構成
したことを特徴とする請求項1記載の光素子アレイモジ
ュール。
4. The optical element array module according to claim 1, wherein an end face of said optical element mounting board and said lens array block are engaged with a concave portion and a convex portion.
【請求項5】前記光素子搭載用基板の端面と前記レンズ
アレイブロックとの間を、溝凹部と柱状突起または柱状
部材との嵌合で係合させて構成したことを特徴とする請
求項1記載の光素子アレイモジュール。
5. An apparatus according to claim 1, wherein an end face of said optical element mounting board and said lens array block are engaged by fitting a groove recess with a columnar projection or a columnar member. The optical element array module according to the above.
【請求項6】前記光コネクタフェルールを前記光コネク
タハウジングに挿着した際、前記レンズアレイブロック
と光コネクタフェルールとの間を少なくも2次元に位置
決め係合させて構成したことを特徴とする請求項1また
は2または3または4または5記載の光素子アレイモジ
ュール。
6. When the optical connector ferrule is inserted into the optical connector housing, the lens array block and the optical connector ferrule are positioned and engaged at least two-dimensionally. Item 6. The optical element array module according to item 1, 2, 3 or 4, or 5.
【請求項7】前記光コネクタフェルールを前記光コネク
タハウジングに挿着した際、前記レンズアレイブロック
と光コネクタフェルールとの間を求心機能を有するジョ
イントで係合させて構成したことを特徴とする請求項1
または2または3または4または5記載の光素子アレイ
モジュール。
7. When the optical connector ferrule is inserted into the optical connector housing, the lens array block and the optical connector ferrule are engaged with a joint having a centering function. Item 1
Or the optical element array module according to 2 or 3 or 4 or 5.
【請求項8】前記レンズアレイブロックを、前記光素子
搭載用基板の端面に重ねて固定される枠に前記レンズア
レイを取付けて構成したことを特徴とする請求項1また
は2または3または4または5記載の光素子アレイモジ
ュール。
8. The lens array block according to claim 1, wherein the lens array is mounted on a frame fixed on the end face of the optical element mounting substrate. 6. The optical element array module according to 5.
【請求項9】面発光型若しくは面受光型光素子アレイを
光素子搭載用基板の搭載面に接続実装し、前記光素子ア
レイとレーザ光を集光するレンズアレイと光ファイバア
レイとが光結合するように、前記光素子搭載用基板の搭
載面に前記レンズアレイを形成したレンズアレイブロッ
クと前記光ファイバアレイの端部を保持する光コネクタ
フェルールを着脱自在に挿着する光コネクタハウジング
とを積み重ねて固定して構成することを特徴とする光素
子アレイモジュール。
9. A surface-emitting type or surface-receiving type optical element array is connected and mounted on a mounting surface of an optical element mounting substrate, and the optical element array is optically coupled with a lens array for condensing laser light and an optical fiber array. A lens array block in which the lens array is formed and an optical connector housing for detachably inserting an optical connector ferrule holding an end of the optical fiber array are stacked on the mounting surface of the optical element mounting substrate. An optical element array module characterized in that the optical element array module is fixed.
【請求項10】前記光素子アレイと前記レンズアレイと
が相対的に位置決めされるように、前記光素子搭載用基
板の搭載面と前記レンズアレイブロックとの間を係合さ
せて構成することを特徴とする請求項9記載の光素子ア
レイモジュール。
10. A structure in which a mounting surface of the optical element mounting board and the lens array block are engaged with each other so that the optical element array and the lens array are relatively positioned. The optical element array module according to claim 9, wherein:
【請求項11】前記光素子アレイと前記レンズアレイと
が相対的に位置決めされるように、前記光素子搭載用基
板の搭載面と前記レンズアレイブロックとの間を、凹部
と凸部との嵌合により係合させて構成することを特徴と
する請求項9記載の光素子アレイモジュール。
11. A fitting between a concave portion and a convex portion between a mounting surface of the optical element mounting substrate and the lens array block so that the optical element array and the lens array are relatively positioned. The optical element array module according to claim 9, wherein the optical element array module is configured to be engaged when necessary.
【請求項12】前記光素子アレイと前記レンズアレイと
が相対的に位置決めされるように、前記光素子搭載用基
板の搭載面と前記レンズアレイブロックとの間を、凹部
と球状面との嵌合により係合させて構成することを特徴
とする請求項9記載の光素子アレイモジュール。
12. A fitting of a concave portion and a spherical surface between a mounting surface of the optical element mounting substrate and the lens array block so that the optical element array and the lens array are relatively positioned. The optical element array module according to claim 9, wherein the optical element array module is configured to be engaged when necessary.
【請求項13】前記光コネクタフェルールを前記光コネ
クタハウジングに挿着した際、前記レンズアレイブロッ
クと光コネクタフェルールとの間を求心機能を有するジ
ョイントで係合させて構成したことを特徴とする請求項
9または10記載の光素子アレイモジュール。
13. When the optical connector ferrule is inserted into the optical connector housing, the lens array block and the optical connector ferrule are engaged with a joint having a centripetal function. Item 11. The optical element array module according to Item 9 or 10.
【請求項14】前記レンズアレイブロックを、前記光素
子搭載用基板の端面に重ねて固定される枠に前記レンズ
アレイを取付けて構成したことを特徴とする請求項9ま
たは10記載の光素子アレイモジュール。
14. The optical element array according to claim 9, wherein said lens array block is formed by attaching said lens array to a frame fixed to be superposed on an end surface of said optical element mounting substrate. module.
【請求項15】面発光型若しくは面受光型光素子アレイ
を光素子搭載用基板の搭載面に接続実装し、前記光素子
アレイと光ファイバアレイとが光結合するように、前記
光素子搭載用基板の搭載面に前記光ファイバアレイの端
部を保持する光コネクタフェルールを着脱自在に挿着す
る光コネクタハウジングを求心機能を有するジョイント
で係合させて取付けて構成することを特徴とする光素子
アレイモジュール。
15. An optical element array for connecting an optical element array to a mounting surface of a substrate for mounting an optical element, wherein the optical element array and the optical fiber array are optically coupled to each other. An optical element comprising: an optical connector housing for detachably inserting an optical connector ferrule for holding an end of the optical fiber array on a mounting surface of a substrate; Array module.
【請求項16】光素子搭載用基板に形成されたアライメ
ントマークを基準にして光素子搭載用基板の端面に係合
部を加工して形成する係合部形成工程と、 端面発光型若しくは端面受光型光素子アレイを前記アラ
イメントマーク若しくは前記係合部形成工程で形成され
た係合部を基準に位置合わせをして光素子搭載用基板の
搭載面にフェースアップ接続実装する実装工程と、 前記光素子アレイとレーザ光を集光するレンズアレイと
が光結合するように、前記レンズアレイを形成したレン
ズアレイブロックを前記係合部形成工程で形成された係
合部を用いて端面発光若しくは受光点列方向に位置決め
し、前記端面発光若しくは受光点列の高さ方向に微動調
整して前記光素子搭載用基板の端面に取付けるレンズア
レイブロック取付け工程と、 前記レンズアレイと光ファイバアレイとが光結合するよ
うに、前記光ファイバアレイの端部を保持する光コネク
タフェルールを着脱自在に挿着する光コネクタハウジン
グを前記レンズアレイブロックに係合させて取付ける光
コネクタハウジング取付け工程とを有することを特徴と
する光素子アレイモジュールの製造方法。
16. An engaging part forming step of forming an engaging part on an end surface of the optical element mounting substrate by using an alignment mark formed on the optical element mounting substrate as a reference; A mounting step of aligning the optical element array based on the alignment mark or the engaging portion formed in the engaging portion forming step as a reference and mounting the optical element array face-up on a mounting surface of an optical element mounting substrate; The lens array block on which the lens array is formed is coupled to the lens array that condenses the laser light by using the engaging portion formed in the engaging portion forming step so that the end surface emits light or receives light. A lens array block mounting step of positioning in the column direction, finely adjusting the height of the end face light emitting or light receiving point row and mounting the end face of the optical element mounting board; An optical connector housing for detachably inserting an optical connector ferrule holding an end of the optical fiber array so as to optically couple the lens array and the optical fiber array. A method for manufacturing an optical element array module, comprising: an attaching step.
【請求項17】光素子搭載用基板の端面に係合部を加工
して形成する係合部形成工程と、 該係合部形成工程で形成された係合部もしくは該係合部
を基準にして形成されたアライメントマークを基準にし
て端面発光型若しくは端面受光型光素子アレイを位置合
わせをして光素子搭載用基板の搭載面にフェースアップ
接続実装する実装工程と、 前記光素子アレイの端面発光若しくは受光点列と該端面
発光若しくは受光点列から出射されるレーザ光を集光す
るレンズアレイとが光結合するように、前記レンズアレ
イを形成したレンズアレイブロックを前記係合部形成工
程で形成された係合部を用いて端面発光若しくは受光点
列方向に位置決めし、前記端面発光若しくは受光点列の
高さ方向に微動調整して前記光素子搭載用基板の端面に
取付けるレンズアレイブロック取付け工程と、 前記レンズアレイと光ファイバアレイとが光結合するよ
うに、前記光ファイバアレイの端部を保持する光コネク
タフェルールを着脱自在に挿着する光コネクタハウジン
グを前記レンズアレイブロックに係合させて取付ける光
コネクタハウジング取付け工程とを有することを特徴と
する光素子アレイモジュールの製造方法。
17. An engaging part forming step of forming an engaging part on an end face of an optical element mounting substrate by forming an engaging part, and the engaging part formed in the engaging part forming step or with reference to the engaging part. A mounting step of aligning an edge-emitting or edge-receiving optical element array with reference to the alignment mark formed by performing face-up connection mounting on a mounting surface of an optical element mounting substrate; and an end face of the optical element array. The lens array block on which the lens array is formed is formed in the engaging portion forming step so that the light emitting or light receiving point array and the lens array that collects laser light emitted from the end face light emitting or light receiving point array are optically coupled. Positioning in the direction of the end face light emitting or light receiving point row using the formed engaging portion, fine adjustment in the height direction of the end face light emitting or light receiving point row, and mounting on the end face of the optical element mounting substrate. An optical connector housing for detachably inserting an optical connector ferrule holding an end of the optical fiber array so that the lens array and the optical fiber array are optically coupled to each other. An optical connector housing mounting step of mounting the optical element array module by engaging with the optical element array module.
【請求項18】光素子搭載用基板に形成されたアライメ
ントマークを基準にして光素子搭載用基板の搭載面に係
合部を加工して形成する係合部形成工程と、 光素子アレイを前記アライメントマーク若しくは前記係
合部形成工程で形成された係合部を基準に位置合わせを
して光素子搭載用基板の搭載面に接続実装する実装工程
と、 前記光素子アレイとレーザ光を集光するレンズアレイと
が光結合するように、前記レンズアレイを形成したレン
ズアレイブロックを前記係合部形成工程で形成された係
合部を用いて位置決めして前記光素子搭載用基板の搭載
面に取付けるレンズアレイブロック取付け工程と、 前記レンズアレイと光ファイバアレイとが光結合するよ
うに、前記光ファイバアレイの端部を保持する光コネク
タフェルールを着脱自在に挿着する光コネクタハウジン
グを前記レンズアレイブロックに係合させて取付ける光
コネクタハウジング取付け工程とを有することを特徴と
する光素子アレイモジュールの製造方法。
18. An engaging part forming step of forming an engaging part on a mounting surface of an optical element mounting substrate by forming an engaging part with reference to an alignment mark formed on the optical element mounting substrate; A mounting step of performing alignment with reference to the alignment mark or the engaging portion formed in the engaging portion forming step and connecting and mounting the optical element on the mounting surface of the optical element mounting substrate; and condensing the laser beam with the optical element array The lens array block in which the lens array is formed is positioned using the engaging portion formed in the engaging portion forming step so that the lens array is optically coupled with the lens array to be mounted on the mounting surface of the optical element mounting substrate. A lens array block mounting step of mounting, and an optical connector ferrule holding an end of the optical fiber array detachably so that the lens array and the optical fiber array are optically coupled. Method for manufacturing an optical element array module; and a light connector housing mounting step of mounting the wear to the optical connector housing is engaged with the lens array block.
【請求項19】光素子搭載用基板の搭載面に係合部を加
工して形成する係合部形成工程と、 該係合部形成工程で形成された係合部もしくは該係合部
を基準にして形成されたアライメントマークを基準にし
て光素子アレイを位置合わせをして光素子搭載用基板の
搭載面に接続実装する実装工程と、 前記光素子アレイとレーザ光を集光するレンズアレイと
が光結合するように、前記レンズアレイを形成したレン
ズアレイブロックを前記係合部形成工程で形成された係
合部を用いて位置決めして前記光素子搭載用基板の搭載
面に取付けるレンズアレイブロック取付け工程と、 前記レンズアレイと光ファイバアレイとが光結合するよ
うに、前記光ファイバアレイの端部を保持する光コネク
タフェルールを着脱自在に挿着する光コネクタハウジン
グを前記レンズアレイブロックに係合させて取付ける光
コネクタハウジング取付け工程とを有することを特徴と
する光素子アレイモジュールの製造方法。
19. An engaging part forming step of forming an engaging part on a mounting surface of an optical element mounting substrate by processing the engaging part, and the engaging part formed in the engaging part forming step or the engaging part as a reference. A mounting step of aligning the optical element array with reference to the alignment mark formed as described above and connecting and mounting the optical element array on the mounting surface of the optical element mounting board; and a lens array for condensing the optical element array and laser light. A lens array block in which the lens array block in which the lens array is formed is positioned using the engaging portion formed in the engaging portion forming step and is attached to the mounting surface of the optical element mounting substrate so that the lens array is optically coupled. An optical connector housing for detachably inserting an optical connector ferrule holding an end of the optical fiber array so that the lens array and the optical fiber array are optically coupled to each other. Method for manufacturing an optical element array module; and a light connector housing mounting step of mounting is engaged with the serial lens array block.
【請求項20】端面発光型若しくは端面受光型光素子ア
レイを光素子搭載用基板の搭載面に接続実装し、前記光
素子アレイとレーザ光を集光するレンズアレイと光ファ
イバアレイとが光結合するように、前記光素子搭載用基
板の端面に前記レンズアレイを形成したレンズアレイブ
ロックと前記光ファイバアレイの端部を保持する光コネ
クタフェルールを着脱自在に挿着する光コネクタハウジ
ングとを積み重ねて固定して構成することを特徴とする
光素子アレイモジュール。
20. An edge emitting type or edge receiving type optical element array is connected and mounted on a mounting surface of an optical element mounting substrate, and the optical element array is optically coupled with a lens array for condensing laser light and an optical fiber array. A lens array block having the lens array formed on an end surface of the optical element mounting board and an optical connector housing for detachably inserting an optical connector ferrule holding an end of the optical fiber array are stacked. An optical element array module fixed and configured.
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