JP2001108872A - Light emitting module and light receiving module - Google Patents

Light emitting module and light receiving module

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JP2001108872A
JP2001108872A JP29113599A JP29113599A JP2001108872A JP 2001108872 A JP2001108872 A JP 2001108872A JP 29113599 A JP29113599 A JP 29113599A JP 29113599 A JP29113599 A JP 29113599A JP 2001108872 A JP2001108872 A JP 2001108872A
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JP
Japan
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optical fiber
light emitting
array
light
light receiving
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JP29113599A
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Japanese (ja)
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Hiromi Kurashima
宏実 倉島
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Sumitomo Electric Industries Ltd
Original Assignee
Sumitomo Electric Industries Ltd
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a light emitting module small in size and hardly causing malfunctions. SOLUTION: This light emitting module 10 is constituted by mounting, on a metallic base 12, a platform 14 on which an optical fiber array 16 and a semiconductor laser array 18 which are optically coupled with each other are mounted, an LSI 20 in which a driving circuit for the semiconductor laser array 18 is incorporated, a wiring board 22 provided with printed wirings for controlling the LSI 20 from outside and the like, and covering the top with a nearly flat plate type lid part 24.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、発光モジュール及
び受光モジュールに関するものであり、特に、光並列デ
ータ伝送に好適に用いられる発光モジュール及び受光モ
ジュールに関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a light emitting module and a light receiving module, and more particularly to a light emitting module and a light receiving module suitably used for optical parallel data transmission.

【0002】[0002]

【従来の技術】光通信技術の進歩に伴い、発光素子と当
該発光素子の駆動回路をハウジング内に収容して一体化
した発光モジュール、あるいは、受光素子と受信信号の
増幅回路とをハウジング内に収容して一体化した受光モ
ジュールが広く用いられるようになってきている。
2. Description of the Related Art Along with the progress of optical communication technology, a light emitting module in which a light emitting element and a driving circuit of the light emitting element are housed and integrated in a housing, or a light receiving element and a circuit for amplifying a received signal are provided in the housing. A light receiving module that is housed and integrated has been widely used.

【0003】また、例えば特開平8−136767号公
報には、発光素子と受光素子と回路基板(駆動回路、増
幅回路)とを、ポリ・フェニレン・サルファイド樹脂か
らなるハウジング内に収容したトランシーバ型の光モジ
ュールが開示されている。かかる光モジュールには、2
つのスリーブが設けられており、光伝送路を構成する光
ファイバの先端に設けられたコネクタプラグを当該スリ
ーブに挿入することで、発光素子あるいは受光素子と光
伝送路との光結合が実現する。
[0003] For example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 8-136767 discloses a transceiver type in which a light emitting element, a light receiving element, and a circuit board (drive circuit, amplifying circuit) are housed in a housing made of polyphenylene sulfide resin. An optical module is disclosed. Such optical modules include 2
Two sleeves are provided, and by inserting a connector plug provided at the end of an optical fiber constituting the optical transmission line into the sleeve, optical coupling between the light emitting element or the light receiving element and the optical transmission path is realized.

【0004】このように、発光素子、受光素子と回路基
板とをハウジング内に収容してモジュール化すること
で、光部品の小型化、取り扱いの容易化が実現する。
As described above, by housing the light emitting element, the light receiving element, and the circuit board in the housing to form a module, it is possible to reduce the size and ease of handling of the optical component.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかし、近年の光通信
の高速化、大容量化に伴い、光並列データ伝送のニーズ
が高まってきている。かかる場合に、上記従来技術の如
く、発光素子あるいは受光素子ごとにスリーブを設けて
光伝送路との光結合を実現したのでは、光モジュールの
小型化が十分に図れないという問題点がある。また、光
並列データ伝送の実現には、発光モジュールあるいは受
光モジュールに発光素子あるいは受光素子を複数備える
必要があるが、発光素子数、受光素子数の増大に伴っ
て、発光素子、受光素子、あるいは駆動回路、増幅回路
等からの発熱が過大となり、誤動作やノイズが生ずると
いう問題点もある。
However, with the recent increase in speed and capacity of optical communication, the need for optical parallel data transmission has increased. In such a case, if a sleeve is provided for each light-emitting element or light-receiving element to realize optical coupling with an optical transmission line as in the above-described related art, there is a problem that the size of the optical module cannot be sufficiently reduced. In addition, in order to realize optical parallel data transmission, it is necessary to provide a plurality of light emitting elements or light receiving elements in the light emitting module or the light receiving module. However, as the number of light emitting elements and light receiving elements increases, the light emitting element, the light receiving element, or There is also a problem that heat generated from the driving circuit, the amplification circuit, and the like becomes excessive, causing malfunction and noise.

【0006】そこで本発明は、上記問題点を解決し、小
型に構成でき、誤動作やノイズの少ない発光モジュー
ル、受光モジュールを提供することを課題とする。
Accordingly, an object of the present invention is to provide a light emitting module and a light receiving module which can solve the above-mentioned problems, can be configured in a small size, and have less malfunction and noise.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の発光モジュールは、複数の発光素子を配列
して構成され、上記複数の発光素子それぞれから略一定
の方向に光を出射する発光素子アレイと、複数の光ファ
イバを略平行に配列して構成され、上記複数の発光素子
それぞれから出射する光を上記複数の光ファイバそれぞ
れの一端から入射させて他端から出射させる光ファイバ
アレイと、上記発光素子アレイを駆動する駆動回路と、
金属製のベースとを備え、上記発光素子アレイと上記光
ファイバアレイと上記駆動回路とは、上記ベースに搭載
されていることを特徴としている。
In order to solve the above-mentioned problems, a light-emitting module according to the present invention is configured by arranging a plurality of light-emitting elements, and emits light from each of the plurality of light-emitting elements in a substantially constant direction. A light emitting element array and a plurality of optical fibers arranged substantially in parallel, an optical fiber for emitting light emitted from each of the plurality of light emitting elements from one end of each of the plurality of optical fibers and emitting the light from the other end An array, a driving circuit for driving the light emitting element array,
A metal base is provided, and the light emitting element array, the optical fiber array, and the drive circuit are mounted on the base.

【0008】上記発光素子アレイと光ファイバアレイと
を備えることで、発光モジュールのうち信号光を発する
発光部分、及び、外部の光伝送路とのインタフェース部
分を小型に構成することができる。また、発光素子アレ
イと光ファイバアレイと駆動回路とを金属製のベースに
搭載することで、発光素子アレイ、光ファイバアレイ、
駆動回路から生じた熱を、ベースを介して効果的に放出
することができる。
By providing the light emitting element array and the optical fiber array, it is possible to reduce the size of the light emitting portion of the light emitting module that emits signal light and the interface portion with the external optical transmission line. Also, by mounting the light emitting element array, the optical fiber array, and the driving circuit on a metal base, the light emitting element array, the optical fiber array,
Heat generated from the driving circuit can be effectively released through the base.

【0009】また、本発明の発光モジュールにおいて
は、上記発光素子アレイを搭載する発光素子アレイ搭載
領域と上記光ファイバアレイを搭載する光ファイバアレ
イ搭載領域とを有する位置決め板をさらに備え、上記位
置決め板は、上記ベースに搭載され、上記発光素子アレ
イと上記光ファイバアレイとのそれぞれは、上記位置決
め板の上記発光素子アレイ搭載領域と上記光ファイバア
レイ搭載領域とのそれぞれに搭載されることにより、上
記位置決め板を介して上記ベースに搭載されていること
を特徴としてもよい。
The light emitting module of the present invention further comprises a positioning plate having a light emitting element array mounting area for mounting the light emitting element array and an optical fiber array mounting area for mounting the optical fiber array. Is mounted on the base, and each of the light emitting element array and the optical fiber array is mounted on each of the light emitting element array mounting area and the optical fiber array mounting area of the positioning plate. It may be characterized in that it is mounted on the base via a positioning plate.

【0010】上記位置決め板を備えることで、発光素子
アレイと光ファイバアレイとの位置決めが容易となる。
The provision of the positioning plate facilitates the positioning of the light emitting element array and the optical fiber array.

【0011】また、上記課題を解決するために、本発明
の受光モジュールは、複数の受光素子を配列して構成さ
れ、上記複数の受光素子それぞれの受光量に応じた電気
信号を出力する受光素子アレイと、複数の光ファイバを
略平行に配列して構成され、上記複数の光ファイバそれ
ぞれの一端から入射して他端から出射する光を上記複数
の受光素子それぞれに入射させる光ファイバアレイと、
上記受光素子アレイから出力される電気信号を増幅する
増幅回路と、金属製のベースとを備え、上記受光素子ア
レイと上記光ファイバアレイと上記増幅回路とは、上記
ベースに搭載されていることを特徴としている。
According to another aspect of the present invention, there is provided a light-receiving module comprising a plurality of light-receiving elements arranged and outputting an electric signal corresponding to the amount of light received by each of the plurality of light-receiving elements. An array and an optical fiber array configured by arranging a plurality of optical fibers in a substantially parallel manner, and causing light emitted from one end of each of the plurality of optical fibers and emitted from the other end to be incident on each of the plurality of light receiving elements.
An amplifier circuit for amplifying an electric signal output from the light receiving element array, and a metal base, wherein the light receiving element array, the optical fiber array, and the amplifier circuit are mounted on the base. Features.

【0012】上記受光素子アレイと光ファイバアレイと
を備えることで、受光モジュールのうち信号光を受光す
る受光部分、及び、外部の光伝送路とのインタフェース
部分を小型に構成することができる。また、受光素子ア
レイと光ファイバアレイと増幅回路とを金属製のベース
に搭載することで、受光素子アレイ、光ファイバアレ
イ、増幅回路から生じた熱を、ベースを介して効果的に
放出することができる。
The provision of the light-receiving element array and the optical fiber array makes it possible to reduce the size of the light-receiving portion of the light-receiving module for receiving signal light and the interface portion with an external optical transmission line. Also, by mounting the light receiving element array, the optical fiber array, and the amplifier circuit on a metal base, heat generated from the light receiving element array, the optical fiber array, and the amplifier circuit can be effectively released through the base. Can be.

【0013】また、本発明の受光モジュールにおいて
は、上記受光素子アレイを搭載する受光素子アレイ搭載
領域と上記光ファイバアレイを搭載する光ファイバアレ
イ搭載領域とを有する位置決め板をさらに備え、上記位
置決め板は、上記ベースに搭載され、上記受光素子アレ
イと上記光ファイバアレイとのそれぞれは、上記位置決
め板の上記受光素子アレイ搭載領域と上記光ファイバア
レイ搭載領域とのそれぞれに搭載されることにより、上
記位置決め板を介して上記ベースに搭載されていること
を特徴としてもよい。
Further, the light receiving module of the present invention further includes a positioning plate having a light receiving element array mounting area for mounting the light receiving element array and an optical fiber array mounting area for mounting the optical fiber array. Is mounted on the base, and each of the light receiving element array and the optical fiber array is mounted on each of the light receiving element array mounting area and the optical fiber array mounting area of the positioning plate. It may be characterized in that it is mounted on the base via a positioning plate.

【0014】上記位置決め板を備えることで、受光素子
アレイと光ファイバアレイとの位置決めが容易となる。
The provision of the positioning plate facilitates the positioning between the light receiving element array and the optical fiber array.

【0015】[0015]

【発明の実施の形態】本発明の実施形態に係る発光モジ
ュールについて、図面を参照して説明する。まず、本実
施形態に係る発光モジュールの構成について説明する。
図1は本実施形態に係る発光モジュールの分解斜視図、
図2は本実施形態にかかる発光モジュールの斜視図であ
る。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A light emitting module according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. First, the configuration of the light emitting module according to the present embodiment will be described.
FIG. 1 is an exploded perspective view of a light emitting module according to the embodiment,
FIG. 2 is a perspective view of the light emitting module according to the present embodiment.

【0016】本実施形態にかかる発光モジュール10
は、図1及び図2に示すように、ベース12上に、プラ
ットフォーム14(位置決め板)、光ファイバアレイ1
6、半導体レーザアレイ18(発光素子アレイ)、LS
I20(駆動回路)、配線基板22を搭載し、その上部
を略平板状の蓋部24で覆った構成となっている。以
下、各構成要素について詳細に説明する。
Light emitting module 10 according to the present embodiment
As shown in FIG. 1 and FIG. 2, a platform 14 (positioning plate), an optical fiber array 1
6. Semiconductor laser array 18 (light emitting element array), LS
An I20 (drive circuit) and a wiring board 22 are mounted, and the upper part thereof is covered by a substantially flat lid 24. Hereinafter, each component will be described in detail.

【0017】図3は、ベース12の斜視図である。ベー
ス12は、銅など熱伝導率の高い金属からなり、プラッ
トフォーム14、光ファイバアレイ16、半導体レーザ
アレイ18、LSI20などと比較して十分大きな体積
を有する略直方体形状を有している。ベース12の上面
(半導体レーザアレイ18等を搭載する側の面)には、
プラットフォーム14を搭載する凹状のプラットフォー
ム搭載領域12a、LSI20を搭載する凸状のLSI
搭載領域12b、及び、配線基板22を搭載する凹状の
配線基板搭載領域12cが形成されている。また、ベー
ス12の上面の四隅それぞれには、差し込み穴12dが
設けられており、蓋部24の四隅それぞれに設けられた
割ピン24a(図1参照)を当該差し込み穴12dに挿
入することで、蓋部24をベース12に固定し、半導体
レーザアレイ18等をパッケージングすることができ
る。さらに、ベース12の下面には、ベース12の放熱
効果を高めるべく、フィン12eが形成されている。
FIG. 3 is a perspective view of the base 12. The base 12 is made of a metal having a high thermal conductivity such as copper, and has a substantially rectangular parallelepiped shape having a sufficiently large volume as compared with the platform 14, the optical fiber array 16, the semiconductor laser array 18, the LSI 20, and the like. On the upper surface of the base 12 (the surface on which the semiconductor laser array 18 and the like are mounted),
A concave platform mounting area 12a on which the platform 14 is mounted, and a convex LSI mounting the LSI 20
A mounting area 12b and a concave wiring board mounting area 12c for mounting the wiring board 22 are formed. In addition, insertion holes 12d are provided at each of the four corners on the upper surface of the base 12, and by inserting split pins 24a (see FIG. 1) provided at each of the four corners of the lid portion 24 into the insertion holes 12d, The lid portion 24 is fixed to the base 12, and the semiconductor laser array 18 and the like can be packaged. Further, fins 12 e are formed on the lower surface of the base 12 in order to enhance the heat radiation effect of the base 12.

【0018】図4は、光ファイバアレイ16を上面側か
らみた斜視図であり、図5は、光ファイバアレイ16を
下面側からみた斜視図である。光ファイバアレイ16
は、基板16a上に12本の同一長の光ファイバ16b
を平行かつ等間隔に配列し、さらに12本の光ファイバ
16bの両外側に、2つのピン16cを光ファイバ16
bに平行に配置した構成となっている。より詳細には、
基板16a上には、一方の側面からこれに対向する他方
の側面に延びる12本の光ファイバ挿入用V溝が平行か
つ等間隔に形成されており、12本の光ファイバ16b
それぞれは当該光ファイバ挿入用V溝に挿入されて接着
されている。ここで、光ファイバ16bと光ファイバ挿
入用V溝の長さは等しく、光ファイバ16bは、その両
端部が基板16aの両側面に揃うように配置されてい
る。また、基板16a上には、光ファイバ挿入用V溝を
挟むように2つのピン挿入用溝が形成されており、2つ
のピン16cそれぞれは当該ピン挿入用溝に挿入されて
いる。ここで、ピン16cはピン挿入用溝よりも長く、
ピン16cは、一方の端部が基板16aの側面から突出
するように配置されている。尚、光ファイバ16bの上
部には、中央に開口を有するガラス板が載置されてい
る。
FIG. 4 is a perspective view of the optical fiber array 16 as viewed from above, and FIG. 5 is a perspective view of the optical fiber array 16 as viewed from below. Optical fiber array 16
Are 12 optical fibers 16b of the same length on a substrate 16a.
Are arranged in parallel and at equal intervals, and two pins 16c are provided on both outer sides of the twelve optical fibers 16b.
It is configured to be arranged in parallel with b. More specifically,
On the substrate 16a, twelve optical fiber insertion V-grooves extending from one side surface to the other side surface opposite thereto are formed in parallel and at equal intervals.
Each is inserted into and bonded to the optical fiber insertion V-groove. Here, the optical fiber 16b and the optical fiber insertion V-groove have the same length, and the optical fiber 16b is arranged such that both ends thereof are aligned with both side surfaces of the substrate 16a. Further, two pin insertion grooves are formed on the substrate 16a so as to sandwich the optical fiber insertion V groove, and each of the two pins 16c is inserted into the pin insertion groove. Here, the pin 16c is longer than the pin insertion groove,
The pin 16c is arranged such that one end protrudes from the side surface of the substrate 16a. A glass plate having an opening at the center is placed on the upper part of the optical fiber 16b.

【0019】半導体レーザアレイ18は、12個の発光
部(発光素子)を配列して構成されている。また、半導
体レーザアレイ18は、12個の発光部それぞれからほ
ぼ一定の方向に光を出射することができるようになって
いる。
The semiconductor laser array 18 is configured by arranging twelve light emitting units (light emitting elements). In addition, the semiconductor laser array 18 can emit light from each of the twelve light emitting units in a substantially constant direction.

【0020】図6は、プラットフォーム14の斜視図で
ある。プラットフォーム14は、シリコンからなり、ほ
ぼ平板形状を有している。プラットフォーム14の一方
の主面には、光ファイバアレイ16が搭載される光ファ
イバアレイ搭載領域14aと、半導体レーザアレイ18
が搭載される半導体レーザアレイ搭載領域14bと、光
ファイバアレイ搭載領域14aと半導体レーザアレイ搭
載領域14bとを仕切る直線状の溝部14cが形成され
ている。光ファイバアレイ搭載領域14aには、光ファ
イバアレイ16を構成する光ファイバ16b、2本のピ
ン16cそれぞれが配置されるための溝部14d,14
eが上記溝部14cと垂直に形成されている。従って、
プラットフォーム14上に、光ファイバ16b、2本の
ピン16cが上記溝部14d,14eに配置されるよう
に光ファイバアレイ16を搭載し、また、上記溝部14
cのエッジに沿って出射面が配置されるように半導体レ
ーザアレイ18を搭載することで、光ファイバアレイ1
6と半導体レーザアレイ18との間の位置決めが行わ
れ、半導体レーザアレイ18の12個の発光部それぞれ
から出射する光を12本の光ファイバ16bそれぞれの
一端から入射させて他端から出射させることができるよ
うになる。また、プラットフォーム14は、ベース12
のプラットフォーム搭載領域12aに搭載されている。
従って、光ファイバアレイ16と半導体レーザアレイ1
8とのそれぞれは、プラットフォーム14を介してベー
ス12に搭載されることになる。
FIG. 6 is a perspective view of the platform 14. The platform 14 is made of silicon and has a substantially flat plate shape. On one main surface of the platform 14, an optical fiber array mounting area 14a on which the optical fiber array 16 is mounted, and a semiconductor laser array 18
Are formed, and a linear groove portion 14c that partitions the optical fiber array mounting region 14a and the semiconductor laser array mounting region 14b is formed. In the optical fiber array mounting area 14a, grooves 14d and 14 for placing the optical fibers 16b and two pins 16c, respectively, constituting the optical fiber array 16 are provided.
e is formed perpendicular to the groove 14c. Therefore,
The optical fiber array 16 is mounted on the platform 14 so that the optical fiber 16b and the two pins 16c are arranged in the grooves 14d and 14e.
By mounting the semiconductor laser array 18 such that the emission surface is arranged along the edge of the optical fiber array 1
Positioning between the semiconductor laser array 18 and the semiconductor laser array 18 is performed, and light emitted from each of the twelve light-emitting portions of the semiconductor laser array 18 is made incident from one end of each of the twelve optical fibers 16b and emitted from the other end. Will be able to Also, the platform 14 is
Is mounted in the platform mounting area 12a.
Therefore, the optical fiber array 16 and the semiconductor laser array 1
8 will be mounted on the base 12 via the platform 14.

【0021】LSI20は、半導体レーザアレイ18を
駆動する駆動回路を内蔵している。ここで、LSI20
と半導体レーザアレイ18の複数の発光部それぞれと
は、プラットフォーム14上に設けられたプリント配線
14fによって接続されている。従って、LSI20か
らの駆動信号により、半導体レーザアレイ18の複数の
発光部それぞれについて、独立に点灯、消灯を制御する
ことができる。また、LSI20は、ベース12のLS
I搭載領域12bに搭載されている。
The LSI 20 has a built-in drive circuit for driving the semiconductor laser array 18. Here, the LSI 20
The plurality of light emitting units of the semiconductor laser array 18 are connected to each other by a printed wiring 14f provided on the platform 14. Therefore, it is possible to independently control turning on and off of each of the plurality of light emitting units of the semiconductor laser array 18 by the drive signal from the LSI 20. Further, the LSI 20 has the LS of the base 12.
It is mounted in the I mounting area 12b.

【0022】配線基板22は、図7に示すように、プリ
ント配線22aの施された基板22bの周囲に複数のピ
ン22cを設けた構成となっている。ここで、ピン22
cと上記LSI20とはプリント配線22aを介して電
気的に接続されており、外部からLSI20を制御する
ことが可能となっている。
As shown in FIG. 7, the wiring board 22 has a structure in which a plurality of pins 22c are provided around a board 22b on which a printed wiring 22a is provided. Here, the pin 22
The LSI 20 is electrically connected to the LSI 20 via the printed wiring 22a, so that the LSI 20 can be externally controlled.

【0023】尚、発光モジュール10においては、プラ
ットフォーム14と光ファイバアレイ16とが重なって
MTコネクタを構成しており、このMTコネクタを介し
て、外部の光伝送路との光インタフェースが行われる。
In the light emitting module 10, the platform 14 and the optical fiber array 16 overlap to form an MT connector, and an optical interface with an external optical transmission line is performed via the MT connector.

【0024】続いて、本実施形態にかかる発光モジュー
ルの作用及び効果について説明する。本実施形態にかか
る発光モジュール10は、半導体レーザアレイ18と光
ファイバアレイ16とを備えることで、発光モジュール
10のうち信号光を発する発光部分、及び、外部の光伝
送路とのインタフェース部分を小型に構成することがで
きる。その結果、発光モジュール10全体を小型に構成
することが可能となる。
Next, the operation and effects of the light emitting module according to the present embodiment will be described. The light emitting module 10 according to the present embodiment includes the semiconductor laser array 18 and the optical fiber array 16 so that the light emitting portion of the light emitting module 10 that emits signal light and the interface portion with the external optical transmission line can be reduced in size. Can be configured. As a result, the entire light emitting module 10 can be made compact.

【0025】また、本実施形態にかかる発光モジュール
10は、半導体レーザアレイ18と光ファイバアレイ1
6とLSI20とを金属製のベース12に搭載すること
で、樹脂製のベースを用いる場合と比較して、半導体レ
ーザアレイ18と光ファイバアレイ16とLSI20か
ら生じた熱を、ベース12を介して効果的に放出するこ
とができる。その結果、半導体レーザアレイ18、LS
I20などの加熱に起因する誤動作が防止される。ま
た、半導体レーザアレイ18と光ファイバアレイ16と
LSI20から生じた熱を効果的に放出できることか
ら、半導体レーザアレイ18の発光部、あるいは、光フ
ァイバアレイ16の光ファイバ16bを高密度に配置す
ることが可能となり、発光モジュール10のさらなる小
型化が実現する。
The light emitting module 10 according to the present embodiment comprises a semiconductor laser array 18 and an optical fiber array 1.
By mounting the LSI 6 and the LSI 20 on the metal base 12, heat generated from the semiconductor laser array 18, the optical fiber array 16, and the LSI 20 is transferred through the base 12 as compared with the case where a resin base is used. It can be released effectively. As a result, the semiconductor laser array 18, LS
Malfunction due to heating such as I20 is prevented. In addition, since the heat generated from the semiconductor laser array 18, the optical fiber array 16, and the LSI 20 can be effectively released, the light emitting portion of the semiconductor laser array 18 or the optical fibers 16b of the optical fiber array 16 must be arranged at a high density. Is possible, and the light emitting module 10 is further downsized.

【0026】さらに、本実施形態にかかる発光モジュー
ル10は、半導体レーザアレイ18と光ファイバアレイ
16とを搭載するプラットフォーム14を備え、当該プ
ラットフォーム14をベース12に搭載することで、半
導体レーザアレイ18と光ファイバアレイ16とをベー
ス12に直接配置する場合と比較して、半導体レーザア
レイ18と光ファイバアレイ16との位置決めが容易と
なる。その結果、半導体レーザアレイ18と光ファイバ
アレイ16との位置決め精度が向上し、半導体レーザア
レイ18と光ファイバアレイ16との光結合効率が向上
する。
Further, the light emitting module 10 according to the present embodiment includes a platform 14 on which a semiconductor laser array 18 and an optical fiber array 16 are mounted. By mounting the platform 14 on the base 12, the semiconductor laser array 18 As compared with the case where the optical fiber array 16 and the optical fiber array 16 are directly arranged on the base 12, the positioning of the semiconductor laser array 18 and the optical fiber array 16 becomes easier. As a result, the positioning accuracy between the semiconductor laser array 18 and the optical fiber array 16 is improved, and the optical coupling efficiency between the semiconductor laser array 18 and the optical fiber array 16 is improved.

【0027】以上、本発明の実施形態にかかる発光モジ
ュールについて説明したが、ほぼ同様に受光モジュール
を構成することも可能である。すなわち、図1において
説明した半導体レーザモジュール18を、12個の受光
部(受光素子)を配列して構成され、当該12個の受光
部それぞれの受光量に応じた電気信号を出力するフォト
ダイオードアレイ(受光素子アレイ)に置き換え、ま
た、LSI20に上記フォトダイオードアレイから出力
される電気信号を増幅する増幅回路を内蔵することで、
受光モジュールが構成される。かかる受光モジュールに
おいては、光ファイバアレイ16を構成する複数の光フ
ァイバ16bそれぞれの一端から入射して他端から出射
する光がフォトダイオードアレイを構成する受光部それ
ぞれに入射する。
Although the light emitting module according to the embodiment of the present invention has been described above, the light receiving module can be configured in almost the same manner. That is, the semiconductor laser module 18 described in FIG. 1 is configured by arranging twelve light receiving parts (light receiving elements), and a photodiode array that outputs an electric signal corresponding to the amount of light received by each of the twelve light receiving parts. (Light receiving element array), and by incorporating an amplifier circuit for amplifying the electric signal output from the photodiode array in the LSI 20,
A light receiving module is configured. In such a light receiving module, light that enters from one end of each of the plurality of optical fibers 16b that form the optical fiber array 16 and exits from the other end enters each of the light receiving units that form the photodiode array.

【0028】このような受光モジュールは、フォトダイ
オードアレイと光ファイバアレイ16とを備えること
で、受光モジュールのうち信号光を受光する受光部分、
及び、外部の光伝送路とのインタフェース部分を小型に
構成することができ、その結果、受光モジュール全体を
小型に構成することが可能となる。また、このような受
光モジュールは、フォトダイオードアレイと光ファイバ
アレイ16とLSI20とを金属製のベース12に搭載
することで、フォトダイオードアレイと光ファイバアレ
イ16とLSI20から生じた熱を、ベース12を介し
て効果的に放出することができ、その結果、フォトダイ
オードアレイ、光ファイバアレイ16、LSI20など
の加熱に起因するノイズの発生が防止される。また、フ
ォトダイオードアレイと光ファイバアレイ16とLSI
20から生じた熱を効果的に放出できることから、フォ
トダイオードアレイの受光部、あるいは、光ファイバア
レイ16の光ファイバ16bを高密度に配置することが
可能となり、受光モジュール10のさらなる小型化が実
現する。さらに、このような受光モジュールは、フォト
ダイオードアレイと光ファイバアレイ16とを搭載する
プラットフォーム14を備え、当該プラットフォーム1
4をベース12に搭載することで、フォトダイオードア
レイと光ファイバアレイ16との位置決めが容易とな
る。その結果、フォトダイオードアレイと光ファイバア
レイ16との位置決め精度が向上し、フォトダイオード
アレイと光ファイバアレイ16との光結合効率が向上す
る。
Such a light receiving module includes a photodiode array and an optical fiber array 16 so that a light receiving portion of the light receiving module for receiving signal light,
In addition, the interface portion with the external optical transmission line can be configured to be small, and as a result, the entire light receiving module can be configured to be small. Further, in such a light receiving module, by mounting the photodiode array, the optical fiber array 16 and the LSI 20 on the metal base 12, heat generated from the photodiode array, the optical fiber array 16 and the LSI 20 is transferred to the base 12. , And as a result, generation of noise due to heating of the photodiode array, the optical fiber array 16, the LSI 20, and the like is prevented. The photodiode array, the optical fiber array 16 and the LSI
Since the heat generated from the light emitting module 20 can be effectively released, the light receiving portion of the photodiode array or the optical fibers 16b of the optical fiber array 16 can be arranged at high density, and the light receiving module 10 can be further miniaturized. I do. Further, such a light receiving module includes a platform 14 on which a photodiode array and an optical fiber array 16 are mounted.
By mounting the base 4 on the base 12, the positioning between the photodiode array and the optical fiber array 16 becomes easy. As a result, the positioning accuracy between the photodiode array and the optical fiber array 16 is improved, and the efficiency of optical coupling between the photodiode array and the optical fiber array 16 is improved.

【0029】[0029]

【発明の効果】本発明の発光モジュールは、発光素子ア
レイと光ファイバアレイとを備えることで、発光モジュ
ールのうち信号光を発する発光部分、及び、外部の光伝
送路とのインタフェース部分を小型に構成することがで
き、その結果、発光モジュール全体を小型に構成するこ
とが可能となる。また、発光素子アレイと光ファイバア
レイと駆動回路とを金属製のベースに搭載することで、
発光素子アレイ、光ファイバアレイ、駆動回路から生じ
た熱を、ベースを介して効果的に放出することができ、
その結果、発光素子アレイ、駆動回路などの加熱に起因
する誤動作が防止される。
According to the light emitting module of the present invention, the light emitting element array and the optical fiber array are provided, so that the light emitting portion for emitting signal light and the interface portion with the external optical transmission line in the light emitting module can be reduced in size. The light emitting module can be configured to be small in size. Also, by mounting the light emitting element array, optical fiber array and drive circuit on a metal base,
The heat generated from the light emitting element array, the optical fiber array, and the driving circuit can be effectively released through the base,
As a result, malfunctions due to heating of the light emitting element array, the driving circuit, and the like are prevented.

【0030】また、本発明の発光モジュールにおいて
は、位置決め板を備えることで、発光素子アレイと光フ
ァイバアレイとの位置決めが容易となり、その結果、発
光素子アレイと光ファイバアレイとの光結合効率が向上
する。
Further, in the light emitting module of the present invention, by providing the positioning plate, the positioning of the light emitting element array and the optical fiber array becomes easy, and as a result, the optical coupling efficiency between the light emitting element array and the optical fiber array is improved. improves.

【0031】また、本発明の受光モジュールは、受光素
子アレイと光ファイバアレイとを備えることで、受光モ
ジュールのうち信号光を受光する受光部分、及び、外部
の光伝送路とのインタフェース部分を小型に構成するこ
とができ、その結果、受光モジュール全体を小型に構成
することが可能となる。また、受光素子アレイと光ファ
イバアレイと増幅回路とを金属製のベースに搭載するこ
とで、受光素子アレイ、光ファイバアレイ、増幅回路か
ら生じた熱を、ベースを介して効果的に放出することが
でき、その結果、受光素子アレイと光ファイバアレイと
増幅回路などの加熱に起因するノイズの発生が防止され
る。
Further, the light receiving module of the present invention includes the light receiving element array and the optical fiber array, so that the light receiving portion for receiving the signal light and the interface portion with the external optical transmission line in the light receiving module can be reduced in size. As a result, it is possible to reduce the size of the entire light receiving module. Also, by mounting the light receiving element array, the optical fiber array, and the amplifier circuit on a metal base, heat generated from the light receiving element array, the optical fiber array, and the amplifier circuit can be effectively released through the base. As a result, generation of noise due to heating of the light receiving element array, the optical fiber array, the amplifier circuit, and the like is prevented.

【0032】また、本発明の受光モジュールにおいて
は、位置決め板を備えることで、受光素子アレイと光フ
ァイバアレイとの位置決めが容易となり、その結果、受
光素子アレイと光ファイバアレイとの光結合効率が向上
する。
Further, in the light receiving module of the present invention, the positioning plate is provided to facilitate the positioning of the light receiving element array and the optical fiber array. As a result, the optical coupling efficiency between the light receiving element array and the optical fiber array is improved. improves.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】発光モジュールの分解斜視図である。FIG. 1 is an exploded perspective view of a light emitting module.

【図2】発光モジュールの斜視図である。FIG. 2 is a perspective view of a light emitting module.

【図3】ベースの斜視図である。FIG. 3 is a perspective view of a base.

【図4】光ファイバアレイの斜視図である。FIG. 4 is a perspective view of an optical fiber array.

【図5】光ファイバアレイの斜視図である。FIG. 5 is a perspective view of an optical fiber array.

【図6】プラットフォームの斜視図である。FIG. 6 is a perspective view of a platform.

【図7】配線基板の斜視図である。FIG. 7 is a perspective view of a wiring board.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10…発光モジュール、12…ベース、14…プラット
フォーム、16…光ファイバアレイ、18…半導体レー
ザアレイ、20…LSI、22…配線基板、24…蓋部
Reference Signs List 10 light emitting module, 12 base, 14 platform, 16 optical fiber array, 18 semiconductor laser array, 20 LSI, 22 wiring board, 24 lid

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 複数の発光素子を配列して構成され、前
記複数の発光素子それぞれから略一定の方向に光を出射
する発光素子アレイと、 複数の光ファイバを略平行に配列して構成され、前記複
数の発光素子それぞれから出射する光を前記複数の光フ
ァイバそれぞれの一端から入射させて他端から出射させ
る光ファイバアレイと、 前記発光素子アレイを駆動する駆動回路と、 金属製のベースとを備え、 前記発光素子アレイと前記光ファイバアレイと前記駆動
回路とは、前記ベースに搭載されていることを特徴とす
る発光モジュール。
1. A light emitting element array configured by arranging a plurality of light emitting elements, emitting light in a substantially constant direction from each of the plurality of light emitting elements, and a plurality of optical fibers arranged substantially in parallel. An optical fiber array that causes light emitted from each of the plurality of light emitting elements to enter from one end of each of the plurality of optical fibers and emit light from the other end; a driving circuit that drives the light emitting element array; and a metal base. A light emitting module, comprising: the light emitting element array, the optical fiber array, and the drive circuit, mounted on the base.
【請求項2】 前記発光素子アレイを搭載する発光素子
アレイ搭載領域と前記光ファイバアレイを搭載する光フ
ァイバアレイ搭載領域とを有する位置決め板をさらに備
え、 前記位置決め板は、前記ベースに搭載され、 前記発光素子アレイと前記光ファイバアレイとのそれぞ
れは、前記位置決め板の前記発光素子アレイ搭載領域と
前記光ファイバアレイ搭載領域とのそれぞれに搭載され
ることにより、前記位置決め板を介して前記ベースに搭
載されていることを特徴とする請求項1に記載の発光モ
ジュール。
2. A positioning plate having a light emitting element array mounting area for mounting the light emitting element array and an optical fiber array mounting area for mounting the optical fiber array, wherein the positioning plate is mounted on the base, Each of the light emitting element array and the optical fiber array is mounted on each of the light emitting element array mounting area and the optical fiber array mounting area of the positioning plate. The light emitting module according to claim 1, wherein the light emitting module is mounted.
【請求項3】 複数の受光素子を配列して構成され、前
記複数の受光素子それぞれの受光量に応じた電気信号を
出力する受光素子アレイと、 複数の光ファイバを略平行に配列して構成され、前記複
数の光ファイバそれぞれの一端から入射して他端から出
射する光を前記複数の受光素子それぞれに入射させる光
ファイバアレイと、 前記受光素子アレイから出力される電気信号を増幅する
増幅回路と、 金属製のベースとを備え、 前記受光素子アレイと前記光ファイバアレイと前記増幅
回路とは、前記ベースに搭載されていることを特徴とす
る受光モジュール。
3. A light receiving element array configured by arranging a plurality of light receiving elements and outputting an electric signal corresponding to the amount of light received by each of the plurality of light receiving elements; and a plurality of optical fibers arranged substantially in parallel. An optical fiber array that causes light incident from one end of each of the plurality of optical fibers and emitted from the other end to enter each of the plurality of light receiving elements; and an amplifier circuit that amplifies an electric signal output from the light receiving element array. And a metal base, wherein the light receiving element array, the optical fiber array, and the amplifier circuit are mounted on the base.
【請求項4】 前記受光素子アレイを搭載する受光素子
アレイ搭載領域と前記光ファイバアレイを搭載する光フ
ァイバアレイ搭載領域とを有する位置決め板をさらに備
え、 前記位置決め板は、前記ベースに搭載され、 前記受光素子アレイと前記光ファイバアレイとのそれぞ
れは、前記位置決め板の前記受光素子アレイ搭載領域と
前記光ファイバアレイ搭載領域とのそれぞれに搭載され
ることにより、前記位置決め板を介して前記ベースに搭
載されていることを特徴とする請求項3に記載の受光モ
ジュール。
4. A positioning plate having a light receiving element array mounting area for mounting the light receiving element array and an optical fiber array mounting area for mounting the optical fiber array, wherein the positioning plate is mounted on the base, Each of the light receiving element array and the optical fiber array is mounted on each of the light receiving element array mounting area and the optical fiber array mounting area of the positioning plate, so that the light receiving element array and the optical fiber array are mounted on the base via the positioning plate. The light receiving module according to claim 3, wherein the light receiving module is mounted.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002089274A1 (en) * 2001-04-25 2002-11-07 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Optical communication device
JP2003066276A (en) * 2001-08-28 2003-03-05 Sanwa Denki Kogyo Co Ltd Adaptor for connecting optical connector
JP2009122354A (en) * 2007-11-14 2009-06-04 Hitachi Cable Ltd Optical block reinforcing member, optical block, and optical module using them
JP2013505870A (en) * 2009-09-28 2013-02-21 ヴァレオ システム デシュヤージュ Electric auxiliary drive

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002089274A1 (en) * 2001-04-25 2002-11-07 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Optical communication device
US6837627B2 (en) 2001-04-25 2005-01-04 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Optical communication module
JP2003066276A (en) * 2001-08-28 2003-03-05 Sanwa Denki Kogyo Co Ltd Adaptor for connecting optical connector
JP4588943B2 (en) * 2001-08-28 2010-12-01 三和電気工業株式会社 Adapter for optical connector connection
JP2009122354A (en) * 2007-11-14 2009-06-04 Hitachi Cable Ltd Optical block reinforcing member, optical block, and optical module using them
JP2013505870A (en) * 2009-09-28 2013-02-21 ヴァレオ システム デシュヤージュ Electric auxiliary drive

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