JP2001102791A - 電磁波遮蔽パネル及びその製造方法ならびに同パネルを備えた画像表示装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】製造工数の削減、画像表示装置に用いて画質向
上を図ることが可能な電磁波遮蔽パネル及びその製造方
法ならびに同パネルを備えた画像表示装置を提供する。 【解決手段】ポリカーボネート基材がアクリル系樹脂と
親和性が高いことに着目し、光学フィルム１３としてＡ
Ｒ／ＡＧポリカーボネートを使用し、従来、この光学フ
ィルムを樹脂製の基板１１に貼り合わせるときに使用し
ていた接着剤を使用せずに、光学フィルム及び導電メッ
シュ１２を樹脂製の基板１１に熱プレス機によって熱融
着させ、１工程で一体成形を行う。熱融着させる方法
に、樹脂製の基板をアクリル薄膜１１１でコーティング
して行う方法とアクリルフィルム１５を重ねて行う方法
がある。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電磁波遮蔽パネル
及びその製造方法ならびに同パネルを備えた画像表示装
置に関する。

【０００２】

【従来の技術】最近、大型かつ薄型のカラー表示装置と
して、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）が脚光を
浴びてきた。図８に従来におけるＰＤＰの構造の一例を
示す。図８に示すように、ＰＤＰは、放電空間８１を挟
んで対向配置された一対のガラス基板（表面ガラス基板
８２、背面ガラス基板８３）の内側に交差する電極群
（サスティン電極及びアドレス電極であって、いずれも
図示せず）を設け、各電極の交差部で放電セルを構成す
ることにより、選択的に発光させるしくみになってい
る。このように構成されたＰＤＰは、前面に開口を持つ
筐体（図示省略）に収納され、開口には透明な樹脂等で
形成された電磁波遮蔽パネル８４が開口を塞ぐように取
付けられている。

【０００３】ＰＤＰは、プラズマ状態に励起した混合希
ガスに高電圧を印加して放電させるため、この放電を断
続的に繰り返して発光及び非発光させて表示する場合、
放電による電流が瞬間的に断続することで、妨害電磁波
とプラズマ状態の陰、陽イオン物質の摩擦または接触に
より高電圧が発生し、これにより電磁波ノイズが発生す
る。このため、上述した電磁波遮蔽パネル８４の裏面に
電磁波を遮断するためのメッシュ状の導電体（導電メッ
シュ）を接着剤を用いて固着し、導電体がＰＤＰの前面
の表面ガラス基板８２に対面するようにしてＰＤＰから
発生した電磁波ノイズが外部に漏洩することを防止して
いる。

【０００４】図９に上述した電磁波遮蔽パネル８４の概
略断面構造が示されている。図９に示すように、電磁波
遮蔽パネル８４は、アクリル樹脂板８４１をベースと
し、ＰＤＰ本体と対向する側には、電磁波遮蔽効果を有
する例えばポリエステル樹脂に金属メッキを施して成る
導電メッシュ８４２、両側にはＡＲ（Anti Reflectio
n：反射防止）フィルムまたはＡＧ（Anti Glare：防
眩、ぎらつき防止）フィルムから成る光学フィルム８４
３が接合されて構成されている。また、銅箔テープ８４
４を筐体に接続することによって、ＰＤＰ内部で発生し
た電磁波をシールドしている。

【０００５】このような電磁波遮蔽パネルを製造するの
に、従来は、ベースとなるアクリル樹脂板８４１に導電
メッシュ８４２を熱プレス機で接合する工程と、導電メ
ッシュ８４２が接合されたアクリル樹脂板８４１に、接
着剤８４５付きの光学フィルム８４５をフィルム貼り合
せ機で貼り合せる工程との、２つの工程が必要となって
いた。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】上述したように従来の
電磁波遮蔽パネルは、その製造工法として、熱プレス工
程と貼り合わせ工程との２工程を必要とし、そのために
かかる労力の他、付帯設備も大きくなり低価格化等が困
難であった。また、光学フィルムの貼り合わせに接着剤
８４５を使用しているため、表面にうねりが生じたり気
泡が発生するなど、パネルの平面性等に悪影響を及ぼ
し、画質が低下するといった問題を招いていた。特に、
この平面性等の悪化は、高精細の表示が要求されるＰＤ
Ｐでは致命的な欠陥を招くことになるため、重要な解決
課題となっていた。

【０００７】本発明は上記課題を解決するためになされ
たものであり、例えば、工数削減ならびに画像表示装置
に用いて画質の向上を図ることが可能な電磁波遮蔽パネ
ル及びその製造方法、同パネルを備えた画像表示装置を
提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１に記載の電磁波遮蔽パネルは、樹脂製の基
板と、導電メッシュと、光学フィルムとを熱プレスによ
り、接着剤を使用することなく一体に融着したことを特
徴とする。また、請求項２に記載の電磁波遮蔽パネル
は、請求項１に記載の同パネルにおいて、上記基板は、
近赤外線吸収剤を含むアクリル系樹脂板であり、上記光
学フィルムは、ポリカーボネートフィルムであることを
特徴とする。

【０００９】請求項３に記載の電磁波遮蔽パネルは、表
面に軟質の樹脂の薄膜が形成された樹脂製の基板と、上
記薄膜中に埋め込まれた導電メッシュと、上記基板の少
なくとも一面側に接着剤を使用することなく貼り合わさ
れた光学フィルムと、を備えたことを特徴とする。ま
た、請求項４に記載の電磁波遮蔽パネルは、請求項３に
記載の同パネルにおいて、上記基板は、近赤外線吸収剤
を含むアクリル系樹脂板であり、上記薄膜は、上記基板
より分子量の低いアクリル薄膜であり、上記光学フィル
ムは、ポリカーボネートフィルムであることを特徴とす
る。

【００１０】請求項５に記載の電磁波遮蔽パネルは、樹
脂製の基板と、上記基板より軟質の樹脂製フィルムと、
導電メッシュと、上記基板の少なくとも一面側に接着剤
を使用することなく貼り合わされた光学フィルムとを備
えたことを特徴とする。また、請求項６に記載の電磁波
遮蔽パネルは、請求項５に記載の同パネルにおいて、上
記基板は近赤外線吸収剤を含むアクリル系樹脂板であ
り、上記樹脂フィルムは上記基板より分子量の低いアク
リル薄膜であり、上記光学フィルムはポリカーボネート
フィルムであることを特徴とする。

【００１１】請求項７に記載の電磁波遮蔽パネルの製造
方法は、画像表示装置の前面に配設される画像表示装置
用電磁波遮蔽パネルの製造方法であって、樹脂製の基板
の表面に、上記基板より軟質の樹脂の薄膜を形成する工
程と、上記基板の一方の面に形成された薄膜上に導電メ
ッシュを重ね合わせる工程と、上記導電メッシュ上及び
上記基板における他方の面の少なくとも一方に光学フィ
ルムを重ね合わせる工程と、上記重ね合わされた基板、
導電メッシュおよび光学フィルムを熱プレスにより接着
剤を使用せずに一体に融着する工程と、を有することを
特徴とする。また、請求項８に記載の電磁波遮蔽パネル
の製造方法は、請求項７に記載の同方法において、上記
基板は近赤外線吸収剤を含むアクリル系樹脂であり、上
記薄膜は上記基板より分子量の低いアクリル薄膜であ
り、上記光学フィルムはポリカーボネートフィルムであ
ることを特徴とする。更に、請求項９に記載の電磁波遮
蔽パネルの製造方法は、請求項７に記載の同方法におい
て、上記薄膜を形成する工程は、ディッピング薄膜製法
であることを特徴とする。

【００１２】請求項１０に記載の電磁波遮蔽パネルの製
造方法は、画像表示装置の前面に配設される画像表示装
置用電磁波遮蔽パネルの製造方法であって、樹脂製の基
板、上記基板より軟質の樹脂フィルム、導電メッシュ及
び光学フィルムを重ね合わせる工程と、上記重ね合わさ
れた基板、樹脂フィルム、導電メッシュ及び光学フィル
ムを熱プレスにより接着剤を使用せずに一体に融着する
工程と、を有することを特徴とする。また、請求項１１
に記載の電磁波遮蔽パネルの製造方法は、請求項１０に
記載の同方法において、上記基板は近赤外線吸収剤を含
むアクリル系樹脂板であり、上記樹脂フィルムは上記基
板より分子量の低いアクリル薄膜であり、上記光学フィ
ルムはポリカーボネートフィルムであることを特徴とす
る。

【００１３】請求項１２に記載の電磁波遮蔽パネルの製
造方法は、画像表示装置の前面に配設される画像表示装
置用電磁波遮蔽パネルの製造方法であって、樹脂製の基
板、導電メッシュ及び光学フィルムを重ね合わせる工程
と、上記重ね合わされた基板、導電メッシュ及び光学フ
ィルムを熱プレスにより接着剤を使用せずに一体に融着
する工程と、からなることを特徴とする。また、請求項
１３に記載の電磁波遮蔽パネルの製造方法は、請求項１
２に記載の同方法において、上記基板は近赤外線吸収剤
を含むアクリル系樹脂板であり、上記光学フィルムはポ
リカーボネートフィルムであることを特徴とする。ま
た、請求項１４に記載の電磁波遮蔽パネルの製造方法
は、請求項７乃至１３のいずれかに記載の上記熱プレス
により一体に融着する工程において、上記基板の軟化点
より高く上記光学フィルムの軟化点より低い環境温度の
下で行うことを特徴とする。

【００１４】請求項１５に記載の電磁波遮蔽パネルの製
造方法は、請求項７乃至１４のいずれかに記載の同方法
において、上記熱プレスにより一体に融着する工程は、
温度１１０℃ないし１４０℃の範囲内、圧力３．０ｋｇ
／ｃｍ２ないし５．０ｋｇ／ｃｍ２の範囲内の下で行わ
れることを特徴とする。

【００１５】請求項１６に記載の画像表示装置は、樹脂
製の基板と、導電メッシュと、光学フィルムとを熱プレ
スにより接着剤を使用することなく一体に融着した電磁
波遮蔽パネルを備えたことを特徴とする。

【００１６】本発明は、ポリカーボネート基材とアクリ
ル系樹脂が親和性を有することに着目し、光学フィルム
を樹脂板に貼り合わせるときに接着剤を使用することな
く、光学フィルム及び導電メッシュを樹脂製の基板に熱
プレス機により熱融着させる、いわば同時一体成形を特
徴とするものである。製造方法としては、樹脂製の基板
に薄膜をコーティングして熱プレスする方法と、アクリ
ルフィルムを重ねて熱プレスする方法の２種類あり、ま
た、アクリル樹脂製の基板の特性によっては導電メッシ
ュをその基板に直接埋め込んだり、あるいは画像表示装
置の表示画面と対向する側に光学フィルムを不要とする
こともできる。

【００１７】このことにより、従来の接着剤を使用した
場合に比べてパネル表面の平面性がよくなり、結果的に
画質の向上が図れる。また、従来、製造に２工程要して
いたものが、導電メッシュと光学フィルムを熱融着させ
る１工程で済むため、工数削減に伴うコスト低減ならび
に付帯設備の削減に寄与する。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面を
参照して説明する。図１は、本実施形態に係る電磁波遮
蔽パネルの縦断面構造を示す断面図である。同図におい
て、本実施形態の電磁波遮蔽パネルは、透明な樹脂製の
基板１１、導電メッシュ１２、光学フィルム１３、銅箔
テープ１４を備えて構成されている。樹脂製の基板１１
は、近赤外線吸収剤を含むアクリル系樹脂板であり、３
ｍｍ程度の厚みに設定されている。樹脂製の基板１１の
表面には軟質のアクリル系樹脂の薄膜１１１がコーティ
ングされ、基板１１の下面側に設けられた薄膜１１１と
光学フィルム１３との間には、導電メッシュ１２が埋設
されている。導電メッシュ１２は、ポリエステル樹脂メ
ッシュの表面に金属メッキを施すことで電磁波を遮蔽す
る効果を発揮する構造となっている。また、光学フィル
ム１３は、ポリカーボネート系のＡＲ（anti reflectio
n：反射防止）フィルムまたはＡＧ（anti glare：防
眩、ぎらつき防止）フィルムが用いられている。尚、本
発明の実施例では、ＰＤＰ画面の対向位置側にＡＧフィ
ルムを、その反対位置側にＡＲフィルムを用いている。

【００１９】尚、樹脂製の基板１１が十分な剛性を有し
ている場合には、ニュートンリングが発生する可能性が
低い。従って、ＰＤＰ画面に対向位置する側へのＡＧフ
ィルム１３の重ね合わせが不要となる場合もある。図１
に示す実施形態の変形例として電磁波遮蔽パネルの縦断
面構造を図２に示す。他は図１に示す実施形態と同様で
ある。

【００２０】図６は、図１、図２に示す電磁波遮蔽パネ
ルの製造工程を示す縦断面図である。まず、樹脂製の基
板１１の表面にその基板１１より軟質のアクリル系樹脂
の薄膜１１１を形成する（図６（ａ））。ここで、この
薄膜１１１の製法としてディップ製法を用いている。す
なわち、ポリマーとして液状になっている樹脂（液状樹
脂）中に基板１１を浸し、所定時間経過後その基板１１
を静かに空中に引き上げると、分子間の引力等の作用を
受けて、基板１１の表面に厚み２０〜５０μｍｍ程度の
薄膜が付着する。そしてポリマーとして順応させるため
に熱をかけることにより、上記の付着した薄膜は、基板
１１の表面に一体化した薄膜１１１となる。

【００２１】次に、樹脂製の基板１１の一方の面に形成
された薄膜１１１上に導電メッシュ１２を重ね合わせる
（図６（ｂ））。更に、導電メッシュ１２上及び樹脂製
の基板１１の他方の面の一方、あるいは両方に光学フィ
ルム１３を重ね合わせる（図６（ｃ））。そして、重ね
合わされた樹脂製の基板１１、導電性メッシュ１２、光
学フィルム１３を熱プレス用の金型（図中、斜線で示
す）の中に入れ、熱圧により接着剤を使用せずに一体に
融着する（図６（ｄ））。尚、図６（ｄ）は、基板１１
の上面側と下面側の両方に光学フィルム１３を設けた場
合の構造を示している。

【００２２】ここで、熱プレス時における温度条件と加
圧条件について説明する。温度条件としては、薄膜１１
１の軟化点より高く、かつ、ポリカーボネート系ＡＲ
（ＡＧ）フィルム１３の軟化点より低い環境温度の下で
行われる。より具体的には、環境温度を１１０℃〜１４
０℃の範囲内に設定している。このように環境温度を１
１０℃〜１４０℃の範囲内に設定すると、基板１１及び
アクリル薄膜１１１の軟化点より高く、かつ、ポリカー
ボネート系ＡＲ（ＡＧ）フィルム１３の軟化点より低い
温度に設定することが可能となり、基板１１とアクリル
薄膜１１１及びフィルム１３の融着性を向上させること
が可能となる。

【００２３】熱プレス時の加圧条件は、圧力３．０ｋｇ
／ｃｍ２〜５．０ｋｇ／ｃｍ２の範囲内に設定される。
ここで、仮に従来技術を用いて、樹脂製の基板１１、導
電メッシュ１２、光学フィルム１３等の各材料を接着剤
を用いて接着することとすると、それぞれの間に気泡が
入る場合があり、この気泡を抜くためにある程度の高圧
力でプレスすることが必要であった。しかし、あまり大
きくすれば設備が大掛かりとなって従来使用していたプ
レス機では対応できなくなる恐れがあった。これに対
し、本実施形態の加圧条件、すなわち上記の圧力３．０
ｋｇ／ｃｍ２〜５．０ｋｇ／ｃｍ２の範囲内に選定する
と、従来からあるプレス機を用いても、基板１１と導電
メッシュ１２及び光学フィルム１３等の各材料間の気泡
を十分に抜くことが可能となり、付帯設備の増加等も防
止することができる。更に、接着剤も不要となる。

【００２４】次に、本発明の他の実施形態に係る電磁波
遮蔽パネルの構造を、図３、図４の縦断面図に基づいて
説明する。図３、図４において、図１、図２と同一番号
が付された個所は図１、図２のそれと同じとする。尚、
図１、図２に示した先の実施形態との差異を述べると、
先の実施形態においてアクリル薄膜コーティングしてい
る部分（樹脂薄膜１１１）を、本実施形態ではアクリル
フィルム１５で代替した構造となっている。つまり、先
の実施形態では、ディッピング製法によって薄膜１１１
を形成しているが、本実施形態では、予め薄いシート状
に成形されたアクリルフィルム１５を用いている。導電
メッシュ１２は、ＰＤＰ表示画面と対向して位置するア
クリルフィルム１５に埋め込まれる。導電メッシュ１２
にある光学フィルム（ＡＧフィルム）１３はあってもな
くても良く、図１、図２に示す実施形態同様、ニュート
ンリングの発生状況によりその必要性が異なる。尚、光
学フィルム１３を必要とする例を図３に、必要としない
例を図４に示している。

【００２５】製造方法は、図７に示すとおりである。す
なわち、まず、樹脂製の基板１１に、この基板１１より
軟質のアクリルフィルム１５を重ね合わせ（図７
（ａ））、かつ、導電メッシュ１２及びポリカーボネー
トＡＲフィルム１３を重ね合わせる（図７（ｂ））。そ
して、重ね合わされた樹脂製の基板１１、アクリルフィ
ルム１５、導電メッシュ１２及びポリカーボネートＡＲ
フィルム１３を熱プレスにより接着剤を使用せずに一体
に融着する（図７（ｃ））。ここで示す実施形態では、
図６に示す薄膜コーティングのための工程が省略され
る。

【００２６】本発明の更に他の実施形態における電磁波
遮蔽パネルの断面構造を図５に示す。図５において、図
３、図４に示す実施形態と同一番号の付された個所は図
３、図４のそれと同じとする。ここでは、樹脂製の基板
１１として、押し出し板等の比較的硬度の低い、いわゆ
る軟化点の低い材料が使用されている。この場合、その
基板１１に導電メッシュ１２を直接埋め込むことが可能
となる。尚、基板１１と導電メッシュ１２との間にアク
リルフィルム１５を介さない例が示されている。但し、
図１乃至図４に示す実施形態と比べて埋め込みが浅くな
る場合があるため、導電メッシュ１２の網目の部分を保
護するのに導電メッシュ１２の外側にアクリルフィルム
１５が設けられている。但し、導電メッシュ１２の外側
にあるアクリルフィルム１５の代りに光学フィルム１３
（ＡＧまたはＡＲフィルム）を使用してもよい。特に、
押し出し板の場合、硬度が低いためにニュートンリング
が発生しやすい。この場合には、ＡＧフィルム１３を使
用することが好ましい。

【００２７】以上説明のように本発明は、光学フィルム
にアクリル樹脂と親和性の高いポリカーボネート基材を
用い、光学フィルムとアクリル樹脂基板と導電メッシュ
との接合を、接着剤を使用することなく熱プレスの１工
程で製造することにより、工数削減ならびにＰＤＰ等画
像表示装置の画質の向上をはかったものである。尚、本
発明実施形態では画像表示装置として最近大型化が進む
ＰＤＰのみ例示して説明したが、これに限定されるもの
でなく、液晶等他のフラットパネルディスプレイにも同
様に応用できる。また、製造工程の説明において、温度
及び加圧条件は一例を示したにすぎず、使用する材料の
特性により条件は種々設定される。

【００２８】

【発明の効果】以上説明のように本発明は、光学フィル
ムにアクリル樹脂と親和性の高いポリカーボネートを用
い、光学フィルムとアクリル樹脂基板と導電メッシュと
の接合を、接着剤を使用することなく熱プレスの１工程
で製造することを特徴とするものである。このように、
熱プレス工程１回で電磁波遮蔽パネルを製造できるた
め、工数が削減でき、その分コスト低減に寄与する。ま
た、接着剤を必要としないため、平面性が良くなること
から、結果的に画像表示装置の画質向上がはかれ、特に
高精細のＰＤＰに使用して顕著な効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態に係る電磁波遮蔽パネルの
縦断面構造を示す断面図である。

【図２】図１に示す実施形態の変形例に係る電磁波遮蔽
パネルの縦断面構造を示す断面図である。

【図３】本発明の他の実施形態に係る電磁波遮蔽パネル
の縦断面構造を示す断面図である。

【図４】図３に示す実施形態の変形例に係る電磁波遮蔽
パネルの縦断面構造を示す断面図である。

【図５】本発明の更に他の実施形態に係る電磁波遮蔽パ
ネルの縦断面構造を示す断面図である。

【図６】図１、図２に示す本発明の一実施形態に係る電
磁波遮蔽パネルの製造方法を示す工程図である。

【図７】図３、図４に示す本発明の他の実施形態に係る
電磁波遮蔽パネルの製造方法を示す工程図である。

【図８】ＰＤＰの概略構造を示す図である。

【図９】従来の電磁波遮蔽パネルの縦断面構造を示す断
面図である。

【符号の説明】

１１…樹脂製の基板（近赤外線吸収剤含有アクリル系樹
脂板） １２…導電メッシュ １３…光学フィルム（ＡＲ／ＡＧポリカーボネート） １４…銅箔テープ １５…樹脂フィルム（アクリルフィルム） １１１…アクリルの薄膜

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成１１年１１月２６日（１９９９．１１．
２６）

【手続補正１】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】全図

【補正方法】変更

【補正内容】

【図１】

【図２】

【図３】

【図４】

【図５】

【図６】

【図７】

【図８】

【図９】

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０９Ｆ 9/00 ３０９ Ｇ０９Ｆ 9/00 ３０９Ａ (72)発明者 花岡 実 埼玉県鶴ヶ島市富士見６丁目１番１号 パ イオニア株式会社内 (72)発明者 小田 啓二 埼玉県鶴ヶ島市富士見６丁目１番１号 パ イオニア株式会社内 (72)発明者 平野 静雄 埼玉県鶴ヶ島市富士見６丁目１番１号 パ イオニア株式会社内 (72)発明者 望月 明廣 新潟県北蒲原郡中条町倉敷町２番28号 株 式会社クラレ内 (72)発明者 板垣 正美 新潟県北蒲原郡中条町倉敷町２番28号 株 式会社クラレ内 (72)発明者 山口 茂 新潟県北蒲原郡中条町赤川3696番 クラレ 新潟化成株式会社内 (72)発明者 関口 正昭 埼玉県川越市大字福田字長田160−１ 昭 立プラスチックス工業株式会社内 (72)発明者 石黒 喜八郎 埼玉県川越市大字福田字長田160−１ 昭 立プラスチックス工業株式会社内 (72)発明者 比留間 明 埼玉県川越市大字福田字長田160−１ 昭 立プラスチックス工業株式会社内 Ｆターム(参考） 2H048 CA04 CA09 CA11 CA12 CA19 CA25 4F100 AK01A AK01C AK01D AK25A AK25D AK45C AR00B AR00C BA03 BA04 BA10A BA10C BA10D BA26 CA30A DC15B DC15C DC16B DC16C EC032 EH902 EJ202 GB41 JA07A JA07D JD08 JG01B JG01C JK13D JK15 JL00 JL02 YY002 5E321 AA04 BB25 BB41 CC11 GH01 5G435 AA16 AA17 BB06 GG33 HH02 HH12 KK07

Claims (16)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 樹脂製の基板と、導電メッシュと、光学
   フィルムとを熱プレスにより、接着剤を使用することな
   く一体に融着したことを特徴とする電磁波遮蔽パネル。
2. 【請求項２】 前記基板は、近赤外線吸収剤を含むアク
   リル系樹脂板であり、前記光学フィルムは、ポリカーボ
   ネートフィルムであることを特徴とする請求項１に記載
   の電磁波遮蔽パネル。
3. 【請求項３】 表面に軟質の樹脂の薄膜が形成された樹
   脂製の基板と、前記薄膜中に埋め込まれた導電メッシュ
   と、前記基板の少なくとも一面側に接着剤を使用するこ
   となく貼り合わされた光学フィルムと、を備えたことを
   特徴とする電磁波遮蔽パネル。
4. 【請求項４】 前記基板は、近赤外線吸収剤を含むアク
   リル系樹脂板であり、前記薄膜は、前記基板より分子量
   の低いアクリル薄膜であり、前記光学フィルムは、ポリ
   カーボネートフィルムであることを特徴とする請求項３
   に記載の電磁波遮蔽パネル。
5. 【請求項５】 樹脂製の基板と、前記基板より軟質の樹
   脂製フィルムと、導電メッシュと、前記基板の少なくと
   も一面側に接着剤を使用することなく貼り合わされた光
   学フィルムとを備えたことを特徴とする電磁波遮蔽パネ
   ル。
6. 【請求項６】 前記基板は近赤外線吸収剤を含むアクリ
   ル系樹脂板であり、前記樹脂フィルムは前記基板より分
   子量の低いアクリル系樹脂フィルムであり、前記光学フ
   ィルムはポリカーボネートフィルムであることを特徴と
   する請求項５に記載の電磁波遮蔽パネル。
7. 【請求項７】 画像表示装置の前面に配設される画像表
   示装置用電磁波遮蔽パネルの製造方法であって、樹脂製
   の基板の表面に、前記基板より軟質の樹脂の薄膜を形成
   する工程と、前記基板の一方の面に形成された薄膜上に
   導電メッシュを重ね合わせる工程と、前記導電メッシュ
   上及び前記基板における他方の面の少なくとも一方に光
   学フィルムを重ね合わせる工程と、前記重ね合わされた
   基板、導電メッシュおよび光学フィルムを熱プレスによ
   り接着剤を使用せずに一体に融着する工程と、を有する
   ことを特徴とする電磁波遮蔽パネルの製造方法。
8. 【請求項８】 前記基板は近赤外線吸収剤を含むアクリ
   ル系樹脂であり、前記薄膜は前記基板より分子量の低い
   アクリル薄膜であり、前記光学フィルムはポリカーボネ
   ートフィルムであることを特徴とする請求項７に記載の
   電磁波遮蔽パネルの製造方法。
9. 【請求項９】 前記薄膜を形成する工程は、ディッピン
   グ薄膜製法であることを特徴とする請求項７に記載の電
   磁波遮蔽パネルの製造方法。
10. 【請求項１０】 画像表示装置の前面に配設される画
    像表示装置用電磁波遮蔽パネルの製造方法であって、樹
    脂製の基板、前記基板より軟質の樹脂フィルム、導電メ
    ッシュ及び光学フィルムを重ね合わせる工程と、前記重
    ね合わされた基板、樹脂フィルム、導電メッシュ及び光
    学フィルムを熱プレスにより接着剤を使用せずに一体に
    融着する工程と、を有することを特徴とする電磁波遮蔽
    パネルの製造方法。
11. 【請求項１１】 前記基板は近赤外線吸収剤を含むアク
    リル系樹脂板であり、前記樹脂フィルムは前記基板より
    分子量の低いアクリル系樹脂フィルムであり、前記光学
    フィルムはポリカーボネートフィルムであることを特徴
    とする請求項１０に記載の電磁波遮蔽パネルの製造方
    法。
12. 【請求項１２】 画像表示装置の前面に配設される画像
    表示装置用電磁波遮蔽パネルの製造方法であって、樹脂
    製の基板、導電メッシュ及び光学フィルムを重ね合わせ
    る工程と、前記重ね合わされた基板、導電メッシュ及び
    光学フィルムを熱プレスにより接着剤を使用せずに一体
    に融着する工程と、からなることを特徴とする電磁波遮
    蔽パネルの製造方法。
13. 【請求項１３】 前記基板は近赤外線吸収剤を含むアク
    リル系樹脂板であり、前記光学フィルムはポリカーボネ
    ートフィルムであることを特徴とする請求項１２に記載
    の電磁波遮蔽パネルの製造方法。
14. 【請求項１４】 前記熱プレスにより一体に融着する工
    程は、前記基板の軟化点より高く前記光学フィルムの軟
    化点より低い環境温度の下で行うことを特徴とする請求
    項７乃至１３のいずれかに記載の電磁波遮蔽パネルの製
    造方法。
15. 【請求項１５】 前記熱プレスにより一体に融着する工
    程は、温度１１０℃ないし１４０℃の範囲内、圧力３．
    ０ｋｇ／ｃｍ２ないし５．０ｋｇ／ｃｍ２の範囲内の下
    で行うことを特徴とする請求項７乃至１４のいずれかに
    記載の電磁波遮蔽パネルの製造方法。
16. 【請求項１６】 樹脂製の基板と、導電メッシュと、光
    学フィルムとを熱プレスにより接着剤を使用することな
    く一体に融着したことを特徴とする請求項１乃至６のい
    ずれかに記載の電磁波遮蔽パネルを備えた画像表示装
    置。