JP2001100128A - Multi-beam scanner - Google Patents
Multi-beam scannerInfo
- Publication number
- JP2001100128A JP2001100128A JP27552099A JP27552099A JP2001100128A JP 2001100128 A JP2001100128 A JP 2001100128A JP 27552099 A JP27552099 A JP 27552099A JP 27552099 A JP27552099 A JP 27552099A JP 2001100128 A JP2001100128 A JP 2001100128A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser
- circuit board
- semiconductor laser
- beam semiconductor
- drive circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Mechanical Optical Scanning Systems (AREA)
- Laser Beam Printer (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、レーザビームプリ
ンタやデジタル複写機等に用いられるマルチビーム走査
装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a multi-beam scanning device used for a laser beam printer, a digital copying machine, and the like.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、レーザビームプリンタ等の電子写
真装置において、複数のレーザビームを用いて複数のラ
インを同時に書き込むマルチビーム走査装置が開発され
ている。2. Description of the Related Art In recent years, in an electrophotographic apparatus such as a laser beam printer, a multi-beam scanning apparatus for simultaneously writing a plurality of lines using a plurality of laser beams has been developed.
【０００３】これは、互いに離間した複数のレーザビー
ムを同時に走査するもので、図６に示すように、マルチ
ビーム光源ユニット１０１の光源であるマルチビーム半
導体レーザ１１１から２本の光ビームであるレーザビー
ムＰ1 ，Ｐ2 を発生させ、それぞれコリメータレンズ１
１２によって平行化したうえで、シリンドリカルレンズ
１０２を経て、回転多面鏡１０３の反射面１０３ａに照
射し、結像レンズ１０４を経て回転ドラム１０５上の感
光体に結像させる。[0003] In this method, a plurality of laser beams separated from each other are simultaneously scanned. As shown in FIG. 6, a multi-beam semiconductor laser 111 which is a light source of a multi-beam light source unit 101 has two laser beams. Beams P 1 and P 2 are generated, and collimator lens 1
After being collimated by 12, the light is irradiated on the reflection surface 103 a of the rotating polygon mirror 103 through the cylindrical lens 102, and is imaged on the photosensitive member on the rotating drum 105 via the imaging lens 104.
【０００４】２本のレーザビームＰ1 ，Ｐ2 は回転多面
鏡１０３の反射面１０３ａに入射し、それぞれ主走査方
向に走査され、回転多面鏡１０３の回転による主走査と
回転ドラム１０５の回転による副走査に伴なって感光体
に静電潜像を形成する。The two laser beams P 1 and P 2 are incident on the reflection surface 103 a of the rotary polygon mirror 103, are scanned in the main scanning direction, and are scanned by the rotation of the rotary polygon mirror 103 and the rotation of the rotary drum 105. An electrostatic latent image is formed on the photoconductor with the sub-scan.
【０００５】なお、シリンドリカルレンズ１０２は、各
レーザビームＰ1 ，Ｐ2 を回転多面鏡１０３の反射面１
０３ａに線状に集光する。これは、前述のように感光体
に結像する点像が、回転多面鏡１０３の面倒れによって
歪を発生するのを防止する機能を有し、また、結像レン
ズ１０４は、球面レンズ部とトーリックレンズ部からな
り、シリンドリカルレンズ１０２と同様に感光体上の点
像の歪を防ぐ機能を有するとともに、前記点像が感光体
上で主走査方向に等速度で走査されるように補正する機
能を有する。The cylindrical lens 102 transmits the laser beams P 1 and P 2 to the reflecting surface 1 of the rotating polygon mirror 103.
The light is condensed linearly on 03a. This has a function of preventing the point image formed on the photoconductor from being distorted due to the tilting of the rotary polygon mirror 103 as described above, and the imaging lens 104 has a spherical lens unit. It has a function of preventing the distortion of a point image on the photoconductor similarly to the cylindrical lens 102, and has a function of correcting the point image to be scanned at a constant speed in the main scanning direction on the photoconductor. Having.
【０００６】２本のレーザビームＰ1 ，Ｐ2 は、それぞ
れ、主走査面の末端で検出ミラー１０６によって分離さ
れ、主走査面の反対側の光センサ１０７に導入され、図
示しないコントローラにおいて書き込み開始信号に変換
されてマルチビーム半導体レーザ１１１に送信される。
マルチビーム半導体レーザ１１１は書き込み開始信号を
受けて両レーザビームＰ1 ，Ｐ2 の書き込み変調を開始
する。[0006] The two laser beams P 1 and P 2 are separated by a detection mirror 106 at the end of the main scanning plane, respectively, introduced into the optical sensor 107 on the opposite side of the main scanning plane, and written by a controller (not shown). The signal is converted into a signal and transmitted to the multi-beam semiconductor laser 111.
Upon receiving the write start signal, the multi-beam semiconductor laser 111 starts write modulation of both laser beams P 1 and P 2 .
【０００７】このように両レーザビームＰ1 ，Ｐ2 の書
き込み変調のタイミングを調節することで、回転ドラム
１０５上の感光体に形成される静電潜像の書き込み開始
（書き出し）位置を制御する。By adjusting the timing of the write modulation of the two laser beams P 1 and P 2 in this manner, the write start (write) position of the electrostatic latent image formed on the photoconductor on the rotating drum 105 is controlled. .
【０００８】シリンドリカルレンズ１０２、回転多面鏡
１０３、結像レンズ１０４等は、光学箱１０８の底壁に
組み付けられる。各光学部品を光学箱１０８に組み付け
たうえで、光学箱１０８の上部開口を図示しないふた部
材によって閉塞する。[0008] The cylindrical lens 102, the rotating polygon mirror 103, the imaging lens 104 and the like are mounted on the bottom wall of the optical box 108. After assembling the optical components into the optical box 108, the upper opening of the optical box 108 is closed by a lid member (not shown).
【０００９】マルチビーム半導体レーザ１１１は、前述
のように複数のレーザビームＰ1 ，Ｐ2 を同時に発光す
るもので、レーザホルダ１１１ａを介してコリメータレ
ンズ１１２を内蔵する鏡筒１１２ａと一体的に結合され
たユニットとして、レーザ駆動回路基板１１３とともに
光学箱１０８の側壁１０８ａに組み付けられる。The multi-beam semiconductor laser 111 emits a plurality of laser beams P 1 and P 2 at the same time as described above, and is integrally connected to a lens barrel 112a containing a collimator lens 112 via a laser holder 111a. Of the optical box 108 together with the laser drive circuit board 113.
【００１０】マルチビーム光源ユニット１０１の組み付
けに際しては、マルチビーム半導体レーザ１１１を保持
するレーザホルダ１１１ａを光学箱１０８の側壁１０８
ａに設けられた開口１０８ｂに挿入し、レーザホルダ１
１１ａにコリメータレンズ１１２の鏡筒１１２ａをかぶ
せてコリメータレンズ１１２のピント調整や光軸合わせ
を行なったうえで、鏡筒１１２ａをレーザホルダ１１１
ａに接着し、レーザホルダ１１１ａを所定の角度だけ回
転調整することで、２つのレーザビームＰ1 ，Ｐ2 のラ
イン間隔を調整する。この調整作業を行なったうえで、
ビス等を用いてレーザホルダ１１１ａを光学箱１０８の
側壁１０８ａに固定する。When assembling the multi-beam light source unit 101, the laser holder 111a holding the multi-beam semiconductor laser 111 is attached to the side wall 108 of the optical box 108.
a into the opening 108b provided in the laser holder 1
The lens barrel 112a of the collimator lens 112 is placed over the lens holder 11a, the focus of the collimator lens 112 is adjusted and the optical axis is adjusted.
a, and adjusts the rotation of the laser holder 111a by a predetermined angle, thereby adjusting the line interval between the two laser beams P 1 and P 2 . After performing this adjustment work,
The laser holder 111a is fixed to the side wall 108a of the optical box 108 using screws or the like.
【００１１】[0011]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の技術によれば、マルチビーム光源ユニットを光学箱に
固定するときに、マルチビーム光源ユニット全体をレー
ザ駆動回路基板とともに回転させて必要なライン間隔を
得るものであると、光学箱の外側で大面積のレーザ駆動
回路基板を回転させるのに充分な空間を用意しておかな
ければならず、装置全体を小型化するうえでの障害とな
る。However, according to the above prior art, when the multi-beam light source unit is fixed to the optical box, the entire multi-beam light source unit is rotated together with the laser drive circuit board to reduce the necessary line spacing. If it is obtained, a sufficient space for rotating the laser drive circuit board having a large area outside the optical box must be prepared, which is an obstacle to downsizing the entire apparatus.
【００１２】そこで、レーザホルダに対してマルチビー
ム半導体レーザを予め回転させてライン間隔を調整した
状態で、マルチビーム半導体レーザを圧入等によってレ
ーザホルダに保持させるユニット組み立てを行なうこと
で、レーザ駆動回路基板の組み付けにおいてはレーザ駆
動回路基板を大きく回転させる必要のないように構成し
たものが開発されている。In view of this, the laser drive circuit is assembled by holding the multi-beam semiconductor laser in the laser holder by press-fitting or the like in a state where the multi-beam semiconductor laser is rotated with respect to the laser holder in advance and the line spacing is adjusted. A configuration has been developed in which the laser drive circuit board does not need to be largely rotated in assembling the board.
【００１３】ところが、このように予めマルチビーム半
導体レーザを回転させてレーザホルダに固定しておく
と、マルチビーム半導体レーザの足すなわちリードピン
は初期の配置から上記の回転調整に伴なって回転変位し
ているにもかかわらず、マルチビーム半導体レーザの足
を通すレーザ駆動回路基板の貫通孔は回転調整の前の配
置のままであるから、レーザ駆動回路基板をレーザホル
ダに組み付ける工程でマルチビーム半導体レーザの足と
レーザ駆動回路基板の貫通孔が整合せず、両者の食い違
いのためにマルチビーム光源ユニットの組立作業が難し
くなり、組立コスト等の上昇を招くという未解決の課題
がある。However, if the multi-beam semiconductor laser is rotated and fixed to the laser holder in advance, the legs of the multi-beam semiconductor laser, that is, the lead pins are rotated and displaced from the initial arrangement with the above-described rotation adjustment. Despite this, the through holes in the laser drive circuit board through which the legs of the multi-beam semiconductor laser pass remain the same as before the rotation adjustment. Therefore, there is an unsolved problem that the multi-beam light source unit is difficult to assemble due to misalignment between the foot and the through-hole of the laser drive circuit board, resulting in an increase in assembly cost and the like.
【００１４】本発明は上記従来の技術の有する未解決の
課題に鑑みてなされたものであり、マルチビーム半導体
レーザの回転調整を予め行なったうえでレーザ駆動回路
基板に組み付ける作業において、マルチビーム半導体レ
ーザの足とレーザ駆動回路基板の貫通孔の配置に食い違
いを生じることなく、装置の組立作業の効率を大幅に向
上できるマルチビーム走査装置を提供することを目的と
するものである。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-mentioned unresolved problems of the prior art. An object of the present invention is to provide a multi-beam scanning device capable of greatly improving the efficiency of assembling the device without causing a discrepancy between the arrangement of the laser foot and the through hole of the laser drive circuit board.
【００１５】[0015]
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明のマルチビーム走査装置は、複数のレーザビ
ームを発生するマルチビーム半導体レーザと、該複数の
レーザビームをそれぞれ走査して結像面に結像させる走
査結像手段と、前記マルチビーム半導体レーザを制御す
るためのレーザ駆動回路基板を有し、前記複数のレーザ
ビームのライン間隔を調整するために前記マルチビーム
半導体レーザを回転調整したうえで前記レーザ駆動回路
基板に固着するように構成されたマルチビーム走査装置
であって、前記回転調整後の前記マルチビーム半導体レ
ーザの通電用の足に整合するように、前記レーザ駆動回
路基板の貫通孔が回転位置に配置されていることを特徴
とする。In order to achieve the above object, a multi-beam scanning apparatus according to the present invention comprises a multi-beam semiconductor laser for generating a plurality of laser beams, and scans and connects the plurality of laser beams. Scanning image forming means for forming an image on an image plane, and a laser driving circuit board for controlling the multi-beam semiconductor laser, wherein the multi-beam semiconductor laser is rotated to adjust a line interval between the plurality of laser beams. A multi-beam scanning device configured to be adjusted and fixed to the laser drive circuit board, wherein the laser drive circuit is adjusted so as to match a current-carrying foot of the multi-beam semiconductor laser after the rotation adjustment. The through hole of the substrate is arranged at a rotation position.
【００１６】また、複数のレーザビームを発生するマル
チビーム半導体レーザと、該複数のレーザビームをそれ
ぞれ走査して結像面に結像させる走査結像手段と、前記
マルチビーム半導体レーザを制御するためのレーザ駆動
回路基板を有し、前記複数のレーザビームのライン間隔
を調整するために前記マルチビーム半導体レーザを回転
調整したうえで前記レーザ駆動回路基板に固着するよう
に構成されたマルチビーム走査装置であって、前記回転
調整後の前記マルチビーム半導体レーザの通電用の足の
端部が前記レーザ駆動回路基板の貫通孔に整合するよう
に、前記マルチビーム半導体レーザの前記足が曲折して
形成されていることを特徴とするものでもよい。Also, a multi-beam semiconductor laser for generating a plurality of laser beams, scanning imaging means for scanning each of the plurality of laser beams to form an image on an imaging surface, and for controlling the multi-beam semiconductor laser A multi-beam scanning device, comprising: a laser driving circuit board; a multi-beam scanning apparatus configured to fix the rotation of the multi-beam semiconductor laser to adjust a line interval between the plurality of laser beams, and then to fix the laser beam to the laser driving circuit board. Wherein the leg of the multi-beam semiconductor laser is formed by bending so that an end of a current-carrying leg of the multi-beam semiconductor laser after the rotation adjustment is aligned with a through hole of the laser drive circuit board. It may be characterized by being performed.
【００１７】[0017]
【作用】マルチビーム半導体レーザを光学箱等の筐体に
組み付けるときに、レーザ駆動回路基板を含むマルチビ
ーム光源ユニット全体を傾斜（回転）させてライン間隔
の調整を行なう構成であると、大面積のレーザ駆動回路
基板を傾斜（回転）させるための余分なスペースが必要
となる。そこで、マルチビーム半導体レーザをレーザホ
ルダに組み付けるユニット組立工程で、ライン間隔の調
整に必要な角度までマルチビーム半導体レーザを回転調
整し、この状態でレーザ駆動回路基板に固定する。When the multi-beam semiconductor laser is assembled in a housing such as an optical box, the entire multi-beam light source unit including the laser drive circuit board is tilted (rotated) to adjust the line interval. An extra space is required for tilting (rotating) the laser drive circuit board. Therefore, in a unit assembling step of assembling the multi-beam semiconductor laser to the laser holder, the multi-beam semiconductor laser is rotationally adjusted to an angle necessary for adjusting the line interval, and fixed to the laser drive circuit board in this state.
【００１８】レーザ駆動回路基板をレーザホルダに組み
付ける工程では、予めレーザ駆動回路基板の貫通孔が、
回転調整後のリードピンすなわちマルチビーム半導体レ
ーザの足の配置に整合するように予め回転位置に配設さ
れているため、マルチビーム半導体レーザの足をレーザ
駆動回路基板の貫通孔に通す作業が簡単である。これに
よって作業効率を大幅に向上できる。In the step of assembling the laser drive circuit board to the laser holder, a through hole of the laser drive circuit board is previously formed.
Since the lead pins after the rotation adjustment, that is, the positioning of the legs of the multi-beam semiconductor laser are preliminarily arranged at the rotation position, the work of passing the legs of the multi-beam semiconductor laser through the through holes of the laser drive circuit board is easy. is there. As a result, work efficiency can be greatly improved.
【００１９】マルチビーム半導体レーザの足の方をレー
ザ駆動回路基板の貫通孔に整合するように曲折して形成
しておいても同様の効果が期待できる。The same effect can be expected even if the legs of the multi-beam semiconductor laser are bent so as to match the through holes of the laser drive circuit board.
【００２０】[0020]
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図面に基づ
いて説明する。Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
【００２１】図１は一実施の形態によるマルチビーム走
査装置を示すもので、これは、マルチビーム光源ユニッ
ト１の光源であるマルチビーム半導体レーザ１１から２
本の光ビームであるレーザビームＰ1 ，Ｐ2 を発生さ
せ、それぞれコリメータレンズ１２によって平行化した
うえで、シリンドリカルレンズ２を経て、回転多面鏡３
の反射面３ａに照射し、回転多面鏡３とともに走査結像
手段を構成する結像レンズ４を経て回転ドラム５上の結
像面である感光体に結像させる。FIG. 1 shows a multi-beam scanning apparatus according to an embodiment, which is composed of multi-beam semiconductor lasers 11 to 2 which are light sources of a multi-beam light source unit 1.
Laser beams P 1 and P 2 , which are book light beams, are generated, collimated by a collimator lens 12, and then passed through a cylindrical lens 2 to a rotating polygon mirror 3.
Irradiates the reflection surface 3a, and forms an image on a photosensitive member which is an image forming surface on a rotating drum 5 through an image forming lens 4 constituting a scanning image forming means together with the rotary polygon mirror 3.
【００２２】２本のレーザビームＰ1 ，Ｐ2 は回転多面
鏡３の反射面３ａに入射し、それぞれ主走査方向に走査
され、回転多面鏡３の回転による主走査と回転ドラム５
の回転による副走査に伴なって感光体に静電潜像を形成
する。The two laser beams P 1 and P 2 are incident on the reflecting surface 3a of the rotary polygon mirror 3 and are respectively scanned in the main scanning direction.
The electrostatic latent image is formed on the photosensitive member with the sub-scanning due to the rotation of.
【００２３】なお、シリンドリカルレンズ２は、各レー
ザビームＰ1 ，Ｐ2 を回転多面鏡３の反射面３ａに線状
に集光する。これは、前述のように感光体に結像する点
像が、回転多面鏡３の面倒れによって歪を発生するのを
防止する機能を有し、また、結像レンズ４は、球面レン
ズ部とトーリックレンズ部からなり、シリンドリカルレ
ンズ２と同様に感光体上の点像の歪を防ぐ機能を有する
とともに、前記点像が感光体上で主走査方向に等速度で
走査されるように補正する機能を有する。The cylindrical lens 2 condenses the laser beams P 1 and P 2 linearly on the reflecting surface 3 a of the rotary polygon mirror 3. This has the function of preventing the point image formed on the photoreceptor from being distorted due to the tilting of the rotary polygon mirror 3 as described above, and the imaging lens 4 is provided with a spherical lens unit. A function of preventing a distortion of a point image on the photoconductor, similarly to the cylindrical lens 2, and a function of correcting the point image to be scanned at a constant speed in the main scanning direction on the photoconductor. Having.
【００２４】２本のレーザビームＰ1 ，Ｐ2 は、それぞ
れ、主走査面の末端で検出ミラー６によって分離され、
主走査面の反対側の光センサ７に導入され、図示しない
コントローラにおいて書き込み開始信号に変換されてマ
ルチビーム半導体レーザ１１に送信される。マルチビー
ム半導体レーザ１１は書き込み開始信号を受けて両レー
ザビームＰ1 ，Ｐ2 の書き込み変調を開始する。The two laser beams P 1 and P 2 are separated by the detection mirror 6 at the end of the main scanning plane, respectively.
The light is introduced into the optical sensor 7 on the opposite side of the main scanning surface, converted into a write start signal by a controller (not shown), and transmitted to the multi-beam semiconductor laser 11. Upon receiving the write start signal, the multi-beam semiconductor laser 11 starts write modulation of both laser beams P 1 and P 2 .
【００２５】このように両レーザビームＰ1 ，Ｐ2 の書
き込み変調のタイミングを調節することで、回転ドラム
５上の感光体に形成される静電潜像の書き込み開始（書
き出し）位置を制御する。By adjusting the timing of the write modulation of the laser beams P 1 and P 2 in this manner, the write start (write) position of the electrostatic latent image formed on the photoconductor on the rotating drum 5 is controlled. .
【００２６】シリンドリカルレンズ２、回転多面鏡３、
結像レンズ４等は、筐体である光学箱８の底壁に組み付
けられる。各光学部品を光学箱８に組み付けたうえで、
光学箱８の上部開口を図示しないふた部材によって閉塞
する。A cylindrical lens 2, a rotary polygon mirror 3,
The imaging lens 4 and the like are mounted on the bottom wall of the optical box 8 as a housing. After assembling each optical component into the optical box 8,
The upper opening of the optical box 8 is closed by a lid member (not shown).
【００２７】マルチビーム半導体レーザ１１は、前述の
ように複数のレーザビームＰ1 ，Ｐ 2 を同時に発光する
もので、レーザホルダ１１ａを介してコリメータレンズ
１２を内蔵する鏡筒１２ａと一体的に結合されたユニッ
トとして、レーザ駆動回路基板１３とともに光学箱８の
側壁８ａに組み付けられる。The multi-beam semiconductor laser 11 has the above-described structure.
So that multiple laser beams P1 , P Two Flash at the same time
And a collimator lens via a laser holder 11a.
Unit 12 integrally connected to a lens barrel 12a containing
Of the optical box 8 together with the laser drive circuit board 13
It is assembled to the side wall 8a.
【００２８】マルチビーム光源ユニット１の組み付けに
際しては、マルチビーム半導体レーザ１１を保持するレ
ーザホルダ１１ａを光学箱８の側壁８ａに設けられた開
口８ｂに挿入し、レーザホルダ１１ａにコリメータレン
ズ１２の鏡筒１２ａをかぶせてコリメータレンズ１２の
ピント調整や光軸合わせ等の３次元的調整を行なったう
えで、鏡筒１２ａをレーザホルダ１１ａに接着する。When assembling the multi-beam light source unit 1, a laser holder 11a for holding the multi-beam semiconductor laser 11 is inserted into an opening 8b provided in the side wall 8a of the optical box 8, and the mirror of the collimator lens 12 is mounted on the laser holder 11a. After three-dimensional adjustment such as focus adjustment and optical axis alignment of the collimator lens 12 is performed by covering the cylinder 12a, the lens barrel 12a is bonded to the laser holder 11a.
【００２９】マルチビーム半導体レーザ１１は、図２に
示すように、ステム２１と一体である台座２１ａに固定
されたレーザチップ２２と、レーザチップ２２の２つの
発光点２２ａ，２２ｂから発光されるレーザビームＰ
1 ，Ｐ2 の発光量をモニタするフォトダイオード２３
と、レーザチップ２２等に通電するための通電用の足で
あるリードピン２４を有し、レーザチップ２２等はキャ
ップ２５によって覆われている。As shown in FIG. 2, the multi-beam semiconductor laser 11 includes a laser chip 22 fixed to a pedestal 21a integral with a stem 21, and a laser beam emitted from two light emitting points 22a and 22b of the laser chip 22. Beam P
1, a photodiode 23 for monitoring the light emission amount of P 2
And a lead pin 24 serving as a power supply leg for supplying power to the laser chip 22 and the like. The laser chip 22 and the like are covered with a cap 25.
【００３０】マルチビーム半導体レーザ１１は、これを
レーザホルダ１１ａに組み付けるユニット組立工程で、
図３に示すように、レーザホルダ１１ａに対して、角度
θだけ回転調整することで、各レーザビームＰ1 ，Ｐ2
のライン間隔Ｔを調整する。これは、回転ドラム５上の
結像点Ａ1 ，Ａ2 の主走査方向の離間距離と副走査方向
の離間距離すなわちライン間隔Ｔを予め設計値に一致さ
せる調整作業である。この調整作業を終了して、マルチ
ビーム半導体レーザ１１をレーザホルダ１１ａに固定・
ユニット化するものである。The multi-beam semiconductor laser 11 is a unit assembling process for assembling the same into the laser holder 11a.
As shown in FIG. 3, the laser beams P 1 and P 2 are adjusted by rotating the laser holder 11a by an angle θ.
Is adjusted. This is an adjustment operation in which the distance between the image forming points A 1 and A 2 on the rotating drum 5 in the main scanning direction and the distance in the sub-scanning direction, that is, the line interval T is made to match a design value in advance. After completing this adjustment work, the multi-beam semiconductor laser 11 is fixed to the laser holder 11a.
It is to be unitized.
【００３１】レーザホルダ１１ａにレーザ駆動回路基板
１３を組み付けるときは、レーザホルダ１１ａに組み付
けたマルチビーム半導体レーザ１１のリードピン２４
が、前述の回転調整の角度θだけ初期位置より回転した
配置になっているため、図４に示すように、各リードピ
ン２４を貫通させるレーザ駆動回路基板１３の貫通孔１
３ａを角度θだけ初期位置から回転させた回転位置に形
成しておく。When the laser drive circuit board 13 is mounted on the laser holder 11a, the lead pins 24 of the multi-beam semiconductor laser 11 mounted on the laser holder 11a are used.
However, as shown in FIG. 4, the through hole 1 of the laser drive circuit board 13 through which each lead pin 24 penetrates is rotated from the initial position by the rotation adjustment angle θ.
3a is formed at a rotation position rotated from the initial position by an angle θ.
【００３２】詳しく説明すると、図４において、マルチ
ビーム半導体レーザ１１の光軸方向をＺ軸、マルチビー
ム半導体レーザ１１の発光面における主走査方向を実線
のＸ 1 軸、副走査方向を実線のＹ1 軸とし、実線のＸ1
軸とＹ1 軸上に各リードピン２４の初期位置があるもの
とする。More specifically, in FIG.
The optical axis direction of the beam semiconductor laser 11 is the Z axis,
The main scanning direction on the light emitting surface of the semiconductor laser 11 is a solid line.
X 1The axis and the sub-scanning direction are Y1Axis and solid line X1
Axis and Y1The initial position of each lead pin 24 on the shaft
And
【００３３】回転調整ののちの各リードピン２４の配置
は、実線のＸ1 Ｙ1 平面から角度θだけ回転させた破線
のＸ1 Ｙ1 平面に移る。すなわち、図４は、回転調整の
のちの各リードピン２４の配置を示す。After the rotation adjustment, the arrangement of each lead pin 24 shifts from the solid line X 1 Y 1 plane to the broken line X 1 Y 1 plane rotated by the angle θ. That is, FIG. 4 shows the arrangement of each lead pin 24 after the rotation adjustment.
【００３４】レーザ駆動回路基板１３の貫通孔１３ａの
配置も、実線のＸ2 軸、Ｙ2 軸上の初期位置から、角度
θだけ回転させた回転位置である破線のＸ2 軸、Ｙ2 軸
上に開けられており、従って、回転調整後の各リードピ
ン２４の先端はレーザ駆動回路基板１３の貫通孔１３ａ
と食い違うことなく、そのままで整合するため、各リー
ドピン２４を貫通孔１３ａに貫通させてはんだ付けする
作業は極めて簡単である。The arrangement of the through hole 13a of the laser driving circuit board 13 also, the solid line X 2 axis from the initial position on the Y 2 axis, X 2 axis dashed a rotational position rotated by an angle theta, Y 2 axis Therefore, the tip of each lead pin 24 after the rotation adjustment is inserted into the through-hole 13a of the laser drive circuit board 13.
Therefore, the work of soldering the lead pins 24 through the through holes 13a is extremely simple.
【００３５】従来例のように、レーザ駆動回路基板をレ
ーザホルダに組み付けるときに貫通孔がマルチビーム半
導体レーザのリードピンの配置と整合していないと、組
立効率が悪いばかりでなく、リードピンを曲げる等の外
力を加えなければならず、レーザ駆動回路基板やリード
ピンに負荷がかかり、マルチビーム半導体レーザの光学
特性にも大きな影響を及ぼすおそれがある。As in the conventional example, when the through holes are not aligned with the arrangement of the lead pins of the multi-beam semiconductor laser when the laser drive circuit board is assembled to the laser holder, not only the assembling efficiency is poor, but also the lead pins are bent. Must be applied, and a load is applied to the laser drive circuit board and the lead pins, which may have a significant effect on the optical characteristics of the multi-beam semiconductor laser.
【００３６】本実施の形態によれば、レーザ駆動回路基
板の貫通孔にマルチビーム半導体レーザのリードピンが
整合しないために生じるトラブルを回避して、組立作業
の効率が高く、従って低コストであり、しかも高性能な
マルチビーム走査装置を実現できる。According to this embodiment, it is possible to avoid troubles caused by the misalignment of the lead pins of the multi-beam semiconductor laser with the through-holes of the laser drive circuit board, thereby increasing the efficiency of the assembling work, and thus reducing the cost. Moreover, a high-performance multi-beam scanning device can be realized.
【００３７】図５は一変形例を示す。これは、レーザ駆
動回路基板の貫通孔の配置を角度θだけずらせる替わり
に、回転調整後のマルチビーム半導体レーザ３１の足で
あるリードピン３４の端部がレーザ駆動回路基板の貫通
孔４３ａに整合するように、各リードピン３４を矢印Ｃ
で示す方向に予め曲折して形成しておくものである。FIG. 5 shows a modification. This is because, instead of shifting the arrangement of the through holes of the laser drive circuit board by the angle θ, the ends of the lead pins 34, which are the feet of the multi-beam semiconductor laser 31 after the rotation adjustment, are aligned with the through holes 43a of the laser drive circuit board. So that each lead pin 34 has an arrow C
Are formed in advance by bending in the direction indicated by.
【００３８】すなわち、実線のＸ1 Ｙ1 平面から破線の
Ｘ1 Ｙ1 平面にマルチビーム半導体レーザ３１のリード
ピン３４が移動したときに、実線のＸ2 Ｙ2 平面で示す
初期位置のレーザ駆動回路基板の貫通孔４３ａに各リー
ドピン３４の先端が整合するように、予め各リードピン
３４を矢印Ｃの方向に曲げておくことで、レーザ駆動回
路基板を組み付けるときの作業が簡単になる。That is, when the lead pin 34 of the multi-beam semiconductor laser 31 moves from the solid X 1 Y 1 plane to the broken X 1 Y 1 plane, the laser drive circuit at the initial position indicated by the solid X 2 Y 2 plane By bending each lead pin 34 in the direction of arrow C in advance so that the tip of each lead pin 34 is aligned with the through hole 43a of the board, the operation when assembling the laser drive circuit board is simplified.
【００３９】このように、回転調整の角度に合わせてマ
ルチビーム半導体レーザのリードピンを曲げておけば、
レーザ駆動回路基板の貫通孔の配置をずらせた場合と同
様の効果を得ることができる。 As described above, if the lead pins of the multi-beam semiconductor laser are bent in accordance with the angle of rotation adjustment,
The same effect as in the case where the arrangement of the through holes in the laser drive circuit board is shifted can be obtained.
【００４０】[0040]
【発明の効果】本発明は上述のとおり構成されているの
で、次に記載するような効果を奏する。Since the present invention is configured as described above, the following effects can be obtained.
【００４１】マルチビーム半導体レーザにレーザ駆動回
路基板を組み付ける作業が簡単であり、組立コストを大
幅に低減できるうえに、装置全体の小型化にも大きく貢
献できる。The work of assembling the laser drive circuit board to the multi-beam semiconductor laser is simple, the assembly cost can be greatly reduced, and the device can be greatly reduced in size.
【図１】一実施の形態によるマルチビーム走査装置を示
す模式平面図である。FIG. 1 is a schematic plan view showing a multi-beam scanning device according to an embodiment.
【図２】図１の装置のマルチビーム半導体レーザを拡大
して示す拡大斜視図である。FIG. 2 is an enlarged perspective view showing the multi-beam semiconductor laser of the apparatus of FIG. 1 in an enlarged manner.
【図３】ライン間隔の調整作業を説明する図である。FIG. 3 is a diagram illustrating an operation of adjusting a line interval.
【図４】マルチビーム半導体レーザのリードピンの配置
とレーザ駆動回路基板の貫通孔の配置を説明する説明図
である。FIG. 4 is an explanatory diagram illustrating the arrangement of lead pins of a multi-beam semiconductor laser and the arrangement of through holes in a laser drive circuit board.
【図５】一変形例によるマルチビーム半導体レーザのリ
ードピンの形状を説明する説明図である。FIG. 5 is an explanatory diagram illustrating a shape of a lead pin of a multi-beam semiconductor laser according to a modification.
【図６】一従来例によるマルチビーム走査装置を示す模
式平面図である。FIG. 6 is a schematic plan view showing a conventional multi-beam scanning device.
１ マルチビーム光源ユニット ２ シリンドリカルレンズ ３ 回転多面鏡 ４ 結像レンズ ８ 光学箱 １１，３１ マルチビーム半導体レーザ １１ａ レーザホルダ １１ｂ ビス １２ コリメータレンズ １２ａ 鏡筒 １３ レーザ駆動回路基板 １３ａ，４３ａ 貫通孔 ２４，３４ リードピン DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Multi-beam light source unit 2 Cylindrical lens 3 Rotating polygon mirror 4 Imaging lens 8 Optical box 11, 31 Multi-beam semiconductor laser 11a Laser holder 11b Screw 12 Collimator lens 12a Lens barrel 13 Laser drive circuit board 13a, 43a Through holes 24, 34 Lead pin
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2C362 AA07 AA43 AA45 AA48 BA61 DA41 2H045 AA01 BA21 CA82 CA88 CA98 DA02 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page F term (reference) 2C362 AA07 AA43 AA45 AA48 BA61 DA41 2H045 AA01 BA21 CA82 CA88 CA98 DA02
Claims (2)
ーム半導体レーザと、該複数のレーザビームをそれぞれ
走査して結像面に結像させる走査結像手段と、前記マル
チビーム半導体レーザを制御するためのレーザ駆動回路
基板を有し、前記複数のレーザビームのライン間隔を調
整するために前記マルチビーム半導体レーザを回転調整
したうえで前記レーザ駆動回路基板に固着するように構
成されたマルチビーム走査装置であって、前記回転調整
後の前記マルチビーム半導体レーザの通電用の足に整合
するように、前記レーザ駆動回路基板の貫通孔が回転位
置に配置されていることを特徴とするマルチビーム走査
装置。1. A multi-beam semiconductor laser for generating a plurality of laser beams, scanning imaging means for scanning each of the plurality of laser beams to form an image on an imaging surface, and for controlling the multi-beam semiconductor laser A multi-beam scanning device, comprising: a laser driving circuit board; a multi-beam scanning apparatus configured to fix the rotation of the multi-beam semiconductor laser to adjust a line interval between the plurality of laser beams, and then to fix the laser beam to the laser driving circuit board. Wherein the through-hole of the laser drive circuit board is arranged at a rotational position so as to be aligned with a current-carrying foot of the multi-beam semiconductor laser after the rotation adjustment. .
ーム半導体レーザと、該複数のレーザビームをそれぞれ
走査して結像面に結像させる走査結像手段と、前記マル
チビーム半導体レーザを制御するためのレーザ駆動回路
基板を有し、前記複数のレーザビームのライン間隔を調
整するために前記マルチビーム半導体レーザを回転調整
したうえで前記レーザ駆動回路基板に固着するように構
成されたマルチビーム走査装置であって、前記回転調整
後の前記マルチビーム半導体レーザの通電用の足の端部
が前記レーザ駆動回路基板の貫通孔に整合するように、
前記マルチビーム半導体レーザの前記足が曲折して形成
されていることを特徴とするマルチビーム走査装置。2. A multi-beam semiconductor laser for generating a plurality of laser beams, scanning imaging means for scanning each of the plurality of laser beams to form an image on an imaging surface, and for controlling the multi-beam semiconductor laser. A multi-beam scanning device, comprising: a laser driving circuit board; a multi-beam scanning apparatus configured to fix the rotation of the multi-beam semiconductor laser to adjust a line interval between the plurality of laser beams, and then to fix the laser beam to the laser driving circuit board. So that the end of the current-feeding foot of the multi-beam semiconductor laser after the rotation adjustment is aligned with the through-hole of the laser drive circuit board,
A multi-beam scanning device, wherein the legs of the multi-beam semiconductor laser are bent.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27552099A JP4463906B2 (en) | 1999-09-29 | 1999-09-29 | Multi-beam scanning device assembly method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27552099A JP4463906B2 (en) | 1999-09-29 | 1999-09-29 | Multi-beam scanning device assembly method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001100128A true JP2001100128A (en) | 2001-04-13 |
| JP4463906B2 JP4463906B2 (en) | 2010-05-19 |
Family
ID=17556620
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27552099A Expired - Fee Related JP4463906B2 (en) | 1999-09-29 | 1999-09-29 | Multi-beam scanning device assembly method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4463906B2 (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003075750A (en) * | 2001-09-07 | 2003-03-12 | Canon Inc | Scanning optical device and image forming device using the same |
| JP2013037342A (en) * | 2011-07-11 | 2013-02-21 | Canon Inc | Method of assembling and adjusting multi-beam scanning optical apparatus and method of manufacturing multi-beam scanning optical apparatus |
| EP2602650A1 (en) * | 2011-12-08 | 2013-06-12 | Kyocera Document Solutions Inc. | Optical Scanning Device And Image Forming Apparatus Using Same |
| JP2016151669A (en) * | 2015-02-17 | 2016-08-22 | キヤノン株式会社 | Optical scanning device and optical scanning device system |
| US9535246B2 (en) | 2014-07-16 | 2017-01-03 | Canon Kabushiki Kaisha | Optical scanning device, image forming apparatus, and method for assembling optical scanning device |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10319336A (en) * | 1997-05-22 | 1998-12-04 | Canon Inc | Multibeam light source device and optical deflection scanner using the same |
| JPH11202232A (en) * | 1998-01-16 | 1999-07-30 | Canon Inc | Multibeam scanning device |
| JPH11242147A (en) * | 1998-02-24 | 1999-09-07 | Canon Inc | Light source device |
-
1999
- 1999-09-29 JP JP27552099A patent/JP4463906B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10319336A (en) * | 1997-05-22 | 1998-12-04 | Canon Inc | Multibeam light source device and optical deflection scanner using the same |
| JPH11202232A (en) * | 1998-01-16 | 1999-07-30 | Canon Inc | Multibeam scanning device |
| JPH11242147A (en) * | 1998-02-24 | 1999-09-07 | Canon Inc | Light source device |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003075750A (en) * | 2001-09-07 | 2003-03-12 | Canon Inc | Scanning optical device and image forming device using the same |
| JP4708629B2 (en) * | 2001-09-07 | 2011-06-22 | キヤノン株式会社 | Scanning optical device and image forming apparatus using the same |
| JP2013037342A (en) * | 2011-07-11 | 2013-02-21 | Canon Inc | Method of assembling and adjusting multi-beam scanning optical apparatus and method of manufacturing multi-beam scanning optical apparatus |
| EP2602650A1 (en) * | 2011-12-08 | 2013-06-12 | Kyocera Document Solutions Inc. | Optical Scanning Device And Image Forming Apparatus Using Same |
| US8723910B2 (en) | 2011-12-08 | 2014-05-13 | Kyocera Document Solutions Inc. | Optical scanning device and image forming apparatus using same |
| US9535246B2 (en) | 2014-07-16 | 2017-01-03 | Canon Kabushiki Kaisha | Optical scanning device, image forming apparatus, and method for assembling optical scanning device |
| JP2016151669A (en) * | 2015-02-17 | 2016-08-22 | キヤノン株式会社 | Optical scanning device and optical scanning device system |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4463906B2 (en) | 2010-05-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7518627B2 (en) | Image forming apparatus | |
| EP0987114B1 (en) | Multi-beam scanning apparatus | |
| JP2000105347A (en) | Multibeam light source device, multibeam scanner and image forming device | |
| JP2001100128A (en) | Multi-beam scanner | |
| JPH1010447A (en) | Optical scanner | |
| JPH10244707A (en) | Optical deflection scan apparatus | |
| KR100579491B1 (en) | Multi-beam light source unit and, laser scanning unit having the same and method for assembling the laser scanning unit | |
| US20030234856A1 (en) | Apparatus to detect a synchronizing signal | |
| JPH1172728A (en) | Multi-beam deflecting and scanning device | |
| JPH08136841A (en) | Laser unit and image forming device | |
| JPH11242170A (en) | Multibeam light deflecting scanner | |
| JP2000089147A (en) | Multi-beam scanner | |
| JPH10319336A (en) | Multibeam light source device and optical deflection scanner using the same | |
| JP4336405B2 (en) | Optical beam scanning device | |
| KR100579505B1 (en) | Multi-beam light source unit and laser scanning unit having the same | |
| JPH1138342A (en) | Multibeam deflection scanner | |
| JP2000098285A (en) | Multi-beam scanner | |
| JP2001042240A (en) | Scanning optical device | |
| JP2001125031A (en) | Light source device and light deflection scanner | |
| JP2004333559A (en) | Light source device and scanning optical device | |
| JP2001091886A (en) | Light source device and light deflecting and scanning device | |
| JP2000162536A (en) | Light beam scanner | |
| JPH1144857A (en) | Light deflecting scanner | |
| JP2001100129A (en) | Optical writing scanner | |
| JP2000249945A (en) | Light beam scanner |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060713 |
|
| RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20090527 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090914 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090924 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091120 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100216 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100218 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130226 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140226 Year of fee payment: 4 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |