JP2001099393A - Heat insulating material, manufacture thereof and heat insulating box body - Google Patents

Heat insulating material, manufacture thereof and heat insulating box body

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JP2001099393A
JP2001099393A JP27246999A JP27246999A JP2001099393A JP 2001099393 A JP2001099393 A JP 2001099393A JP 27246999 A JP27246999 A JP 27246999A JP 27246999 A JP27246999 A JP 27246999A JP 2001099393 A JP2001099393 A JP 2001099393A
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JP
Japan
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heat insulating
resin
porous
insulating material
porous particles
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JP27246999A
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Japanese (ja)
Inventor
Akiko Yuasa
明子 湯淺
Masaaki Suzuki
正明 鈴木
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Refrigeration Co
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To suppress a bad effect on a heat insulating characteristic by binder components by using porous body granule excellent in heat insulating performance and provide a heat insulating material and a heat insulating box body having an excellent heat insulating property. SOLUTION: This heat insulting material is one made of porous body granule 5 having a diameter of 10 mm or below and resin film 6 coating porous body granule 5. Porous body granule 5 is characterized by adhering to adjacent porous body granule 5 at only the contact by resin coating the surface and forming molding body.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、冷蔵庫,冷凍庫,
建材等に用いられる断熱材と、断熱材の製造方法、及
び、断熱材を充填してなる断熱箱体に関するものであ
る。
The present invention relates to a refrigerator, a freezer,
The present invention relates to a heat insulating material used for building materials and the like, a method of manufacturing the heat insulating material, and a heat insulating box filled with the heat insulating material.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、地球環境問題である温暖化を防止
することの重要性から、省エネルギー化が望まれてお
り、民生用機器に対しても省エネルギーの推進が行われ
ている。特に温冷熱利用の機器や住宅に関しては、熱を
効率的に利用するという観点から、優れた断熱性を有す
る断熱材が求められている。
2. Description of the Related Art In recent years, energy saving has been demanded due to the importance of preventing global warming, which is a global environmental problem, and energy saving has been promoted for consumer appliances. In particular, with respect to equipment and houses utilizing hot and cold heat, a heat insulating material having excellent heat insulating properties is required from the viewpoint of efficiently using heat.

【0003】一般的な断熱材としては、グラスウールな
どの繊維体やウレタンフォームなどの発泡体が用いられ
ている。しかし、これらの断熱材の断熱性を向上するた
めには断熱材の厚さを増す必要があり。断熱材を充填で
きる空間に制限があって省スペースや空間の有効利用が
必要な場合には適用することができない。
As a general heat insulating material, a fibrous body such as glass wool or a foamed body such as urethane foam is used. However, in order to improve the heat insulating properties of these heat insulating materials, it is necessary to increase the thickness of the heat insulating materials. There is a limit to the space where the heat insulating material can be filled, so that it cannot be applied when space saving or effective use of space is required.

【0004】そこで、たとえば特開平7−138375
号公報においては、アルコキシシランを原料とするゲル
状化合物を超臨界乾燥して得られるシリカの多孔体が開
示されており、その空孔の孔径が100nm以下の低密
度であり、高い断熱性が得られることが知られている。
この方法は、孔径を気体の平均自由行程以下にすると、
気体の熱伝導率が低減するという現象を用いたものであ
る。
Therefore, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-138375
In the publication, a porous body of silica obtained by supercritically drying a gel compound using alkoxysilane as a raw material is disclosed. The pore diameter of the pores is 100 nm or less. It is known to be obtained.
In this method, if the pore size is less than the mean free path of the gas,
This is based on the phenomenon that the thermal conductivity of gas decreases.

【0005】上記の技術により得られる断熱材は、グラ
スウールやウレタンフォームなどの汎用断熱材に比べて
低い熱伝導率を有しており、同じ厚さでも高い断熱性を
示す。
The heat insulating material obtained by the above technique has a lower thermal conductivity than general-purpose heat insulating materials such as glass wool and urethane foam, and shows high heat insulating properties even at the same thickness.

【0006】シリカ多孔体を得る場合には、アルコキシ
シランを原料としてゲル状化合物を形成し、その後乾燥
させる。
In order to obtain a porous silica material, a gel compound is formed from alkoxysilane as a raw material, and then dried.

【0007】ゲル状化合物においては、ゲル中の網目骨
格の空隙部に溶媒が充填されている。このようなゲルを
自然乾燥,加熱乾燥または減圧乾燥により乾燥すると、
気液界面が空隙部に存在するため、気液界面がゲル内部
へ後退する際に、表面張力に起因するメニスカスの後退
応力が働いてゲルが収縮してしまう。そこで、その収縮
をなくすために、溶媒を気体と液体の区別ができない臨
界状態にし、網目骨格内に気液界面のない状態で乾燥す
る超臨界乾燥法が用いられている。
[0007] In the gel-like compound, a solvent is filled in the voids of the network skeleton in the gel. When such a gel is dried by natural drying, heat drying or drying under reduced pressure,
Since the gas-liquid interface exists in the void, when the gas-liquid interface recedes into the gel, the gel contracts due to the meniscus retreat stress caused by the surface tension. Therefore, in order to eliminate the shrinkage, a supercritical drying method is used in which the solvent is brought into a critical state where a gas and a liquid cannot be distinguished, and the solvent is dried without a gas-liquid interface in the network skeleton.

【0008】ここで、溶媒を超臨界状態にするために
は、溶媒を臨界点以上の高圧にするための圧力容器が必
要である。モノリス体のシリカ多孔体を作製する場合、
そのサイズは高圧力容器のサイズに限定され、大きな断
熱材を作るのは困難である。また、一度に生産できる量
も限られており、生産性にも問題がある。
Here, in order to bring the solvent into a supercritical state, a pressure vessel for raising the pressure of the solvent to a pressure higher than the critical point is required. When producing a monolithic silica porous material,
Its size is limited to the size of the high pressure vessel and it is difficult to make large insulation. In addition, the amount that can be produced at one time is limited, and there is a problem in productivity.

【0009】そこで、湿潤ゲル形状を粒体状とし、高圧
力容器に充填し、超臨界乾燥を行うことにより、乾燥性
とともに、生産性の向上も図ることができる。
Therefore, by making the wet gel into a granular form, filling it in a high-pressure container, and performing supercritical drying, it is possible to improve not only the drying property but also the productivity.

【0010】しかし、粒体状の多孔体は、断熱材として
使用するに当たって、成型が必要である。そこで、特開
平10−152360では無機質水硬性材料からなるバ
インダーにて成形を行っている。また、特表平10−5
09940では、無機結合材との複合材料として成形を
行っている。
However, the granular porous body needs to be molded when used as a heat insulating material. Therefore, in JP-A-10-152360, molding is performed using a binder made of an inorganic hydraulic material. In addition, Table 5
In 09940, molding is performed as a composite material with an inorganic binder.

【0011】[0011]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来技
術において、バインダー成分と多孔体粒体とを混合して
断熱材を成形するには、少なくとも5%以上のバインダ
ー成分の添加が必要である。この際、バインダー成分の
高い固体熱伝導率が断熱性能に悪影響を及ぼすため、多
孔体の有する優れた断熱特性が低下してしまうという問
題点がある。バインダー成分による断熱性能への影響を
測定レベル以下とするためには、少なくともバインダー
成分の添加量を5%未満とする必要がある。
However, in the prior art, at least 5% or more of the binder component needs to be added to mix the binder component and the porous particles to form a heat insulating material. At this time, since the high solid thermal conductivity of the binder component adversely affects the heat insulating performance, there is a problem that the excellent heat insulating properties of the porous body are reduced. In order to reduce the influence of the binder component on the heat insulation performance at or below the measurement level, at least the amount of the binder component added must be less than 5%.

【0012】上記の問題点に鑑み、本発明の目的は、断
熱性能に優れた多孔体粒体を用いて、バインダー成分に
よる断熱特性への弊害を抑制し、優れた断熱性を有する
断熱材、および、その製造方法を提供することを目的と
するものである。
In view of the above problems, an object of the present invention is to provide a heat-insulating material having excellent heat-insulating properties by using porous particles having excellent heat-insulating properties, suppressing the adverse effects of the binder component on the heat-insulating properties, It is another object of the present invention to provide a method of manufacturing the same.

【0013】また、バインダー成分による断熱特性への
弊害を抑制し、優れた断熱性を有する断熱箱体を提供す
ることを目的とするものである。
It is another object of the present invention to provide a heat-insulating box having excellent heat-insulating properties by suppressing the adverse effects of the binder component on the heat-insulating properties.

【0014】[0014]

【課題を解決するための手段】本発明の断熱材は、10
mm以下の直径を有する多孔体粒体と、多孔体粒体を被
覆する樹脂被膜とからなり、前記多孔体粒体は、その表
面の樹脂被膜によって隣接する多孔体粒体との接点で接
着していることを特徴とするものである。
According to the present invention, there is provided a heat insulating material comprising:
mm or less, and a resin coating covering the porous particles, wherein the porous particles are adhered at the contact points between adjacent porous particles by the resin coating on the surface thereof. It is characterized by having.

【0015】また、多孔体粒体が、60%以上の気孔率
を有し、その平均孔径が100nm以下であることを特
徴とするものである。
Further, the porous particles have a porosity of 60% or more and an average pore diameter of 100 nm or less.

【0016】また、多孔体粒体が、ポリウレタン系の乾
燥ゲルであることを特徴とするものである。
Further, the porous particles are a polyurethane-based dry gel.

【0017】また、樹脂被膜の膜厚が、多孔体粒体径の
1/100以下であることを特徴とするものである。
Further, the present invention is characterized in that the thickness of the resin coating is not more than 1/100 of the diameter of the porous particles.

【0018】また、被覆樹脂の軟化温度または硬化温度
が150℃以下であることを特徴とするものである。
Further, the softening temperature or the curing temperature of the coating resin is 150 ° C. or less.

【0019】本発明によれば、断熱性能に優れた多孔体
粒体を用いて、バインダー成分による弊害の抑制され
た、優れた断熱性を有する断熱材が得られる。
According to the present invention, a heat-insulating material having excellent heat-insulating properties, in which the adverse effects of the binder component are suppressed, can be obtained by using porous particles having excellent heat-insulating properties.

【0020】本発明の断熱材の製造方法は、多孔体粒体
に熱可塑性樹脂被覆を施すステップと、前記樹脂被覆さ
れた多孔体粒体を任意型へ充填するステップと、前記型
を加熱することにより被覆樹脂を溶融させるステップ
と、冷却により被覆樹脂を硬化させ、多孔体粒体を相互
に接着させるステップとを有するものである。
In the method for producing a heat insulating material of the present invention, a step of coating a porous resin particle with a thermoplastic resin, a step of filling the resin-coated porous particle into an arbitrary mold, and heating the mold are provided. Thereby melting the coating resin, and curing the coating resin by cooling to adhere the porous particles to each other.

【0021】また、加熱・融解ステップにおける樹脂温
度が、樹脂の軟化温度以上であり、軟化温度に30℃加
えた温度未満であることを特徴とするものである。
Further, the resin temperature in the heating / melting step is equal to or higher than the softening temperature of the resin and lower than a temperature obtained by adding 30 ° C. to the softening temperature.

【0022】また、多孔体粒体に熱硬化性樹脂被覆を施
すステップと、前記樹脂被覆された多孔体粒体を任意型
へ充填するステップと、前記型を加熱することにより被
覆樹脂を硬化させ、多孔体粒体を相互に接着させるステ
ップとを有するものである。
A step of coating the porous particles with a thermosetting resin; a step of filling the resin-coated porous particles into an arbitrary mold; and a step of heating the mold to cure the coating resin. Bonding the porous particles to each other.

【0023】また、加熱・硬化ステップにおける樹脂温
度が、樹脂の硬化温度以上であり、硬化温度に30℃加
えた温度未満であることを特徴とするものである。
Further, the resin temperature in the heating / curing step is equal to or higher than the curing temperature of the resin and is lower than a temperature obtained by adding 30 ° C. to the curing temperature.

【0024】また、多孔体粒体が、60%以上の気孔率
を有し、その平均孔径が100nm以下であることを特
徴とするものである。
Further, the porous particles have a porosity of 60% or more, and the average pore diameter is 100 nm or less.

【0025】また、多孔体粒体が、ポリウレタン系の乾
燥ゲルであることを特徴とするものである。
Further, the porous particles are a polyurethane-based dry gel.

【0026】また、樹脂被膜の膜厚が、多孔体粒体径の
1/100以下であることを特徴とするものである。
The thickness of the resin film is not more than 1/100 of the diameter of the porous particles.

【0027】また、被覆樹脂の軟化温度または硬化温度
が150℃以下であることを特徴とするものである。
Further, the softening temperature or the curing temperature of the coating resin is 150 ° C. or less.

【0028】また、型内において、面材とともに多孔体
粒体を成形することを特徴とするものである。
Further, the present invention is characterized in that the porous particles are formed together with the face material in the mold.

【0029】本発明によれば、断熱性能に優れた多孔体
粒体を用いて、バインダー成分による弊害の抑制され
た、優れた断熱性を有する断熱材の製造方法が提供でき
る。
According to the present invention, it is possible to provide a method for producing a heat insulating material having excellent heat insulating properties, in which adverse effects due to a binder component are suppressed, using porous particles having excellent heat insulating performance.

【0030】本発明の断熱箱体は、第一の壁部材と、第
二の壁部材と、前記第一の壁部材、及び、前記第二の壁
部材によって形成される空間部に、10mm以下の直径
を揺する多孔体粒体が、その表面を被覆する樹脂によっ
て隣接する多孔体粒体とその接点のみで接着し、成形体
をなしている断熱材が充填されていることを特徴とする
ものである。
The heat-insulating box of the present invention has a space formed by a first wall member, a second wall member, the first wall member, and the second wall member having a thickness of 10 mm or less. Characterized by the fact that the porous particles that fluctuate in diameter are adhered only to the adjacent porous particles by the resin covering the surface of the porous particles at their contact points, and are filled with a heat insulating material forming a molded body. It is.

【0031】また、多孔体粒体が、60%以上の気孔率
を有し、その平均孔径が100nm以下であることを特
徴とするものである。
The porous particles have a porosity of 60% or more and an average pore diameter of 100 nm or less.

【0032】また、多孔体粒体が、ポリウレタン系の乾
燥ゲルであることを特徴とするものである。
Further, the porous particles are a polyurethane-based dry gel.

【0033】また、樹脂被膜の膜厚が、多孔体粒体径の
1/100以下であることを特徴とするものである。
The resin film is characterized in that the thickness of the resin film is 1/100 or less of the diameter of the porous particles.

【0034】また、被覆樹脂の軟化温度または高価温度
が150℃以下であることを特徴とするものである。
Further, the coating resin is characterized in that a softening temperature or an expensive temperature is 150 ° C. or less.

【0035】本発明によれば、断熱性能に優れた多孔体
粒体を用いて、バインダー成分による弊害の抑制され
た、優れた断熱性を有する断熱材を具備した高性性の断
熱箱体を得ることができる。
According to the present invention, there is provided a high-performance heat-insulating box provided with a heat-insulating material having excellent heat-insulating properties, in which adverse effects caused by a binder component are suppressed, using porous particles having excellent heat-insulating properties. Obtainable.

【0036】[0036]

【発明の実施の形態】本発明の請求項1に記載の断熱材
は、10mm以下の直径を有する多孔体粒体と、多孔体
粒体を被覆する樹脂被膜とからなり、前記多孔体粒体
は、その表面の樹脂被膜によって隣接する多孔体粒体と
の接点で接着していることを特徴とするものであり、粒
体接着成分は樹脂被膜として付与されるため、5%未満
の添加量にて成形が可能となり、その結果、バインダー
成分による断熱性能への弊害の抑制された、優れた断熱
性を有する断熱材が得られる。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The heat insulating material according to the first aspect of the present invention comprises porous particles having a diameter of 10 mm or less, and a resin coating covering the porous particles. Is characterized in that it is bonded at the contact point with the adjacent porous particles by a resin film on the surface thereof. Since the particle bonding component is provided as a resin film, the amount of addition is less than 5%. Thus, a heat insulating material having excellent heat insulating properties in which the adverse effect of the binder component on the heat insulating performance is suppressed can be obtained.

【0037】また、多孔体粒体の直径を10mm以下と
するもので、多孔体粒体の製造可能な範囲における最小
の直径から10mmまでのことを示しており、好ましく
は100μm以上10mm以下である。
Further, the diameter of the porous particles is set to 10 mm or less, which indicates that the diameter of the porous particles ranges from the minimum diameter in a range in which the porous particles can be manufactured to 10 mm, and preferably 100 μm or more and 10 mm or less. .

【0038】上記構成によって、多孔体粒体は多孔体を
被覆する樹脂を通して、隣接する多孔体粒体とその接点
のみで接着した成型品となっている。
According to the above configuration, the porous particles are formed into a molded product that is bonded to the adjacent porous particles only at the contact points through the resin coating the porous particles.

【0039】また、多孔体を被覆する薄い樹脂が、粒体
の接点においてのみ接着することで形態保持部として作
用するため、バインダー物質添加による樹脂熱伝導の増
加がなく、多孔体の有する断熱特性に対する弊害の抑制
された、優れた断熱性能を有する断熱材が得られる。
Further, since the thin resin coating the porous body adheres only to the contact points of the granules and acts as a shape retaining portion, there is no increase in resin heat conduction due to the addition of the binder substance, and the heat insulating properties of the porous body And a heat insulating material having excellent heat insulating performance, in which the adverse effects of the present invention are suppressed.

【0040】本発明の請求項3に記載の断熱材は、多孔
体粒体が、60%以上の気孔率を有し、その平均孔径が
100nm以下であることを特徴とするものであり、粒
体接着成分は樹脂被膜として付与されるため、5%未満
の添加量にて成形が可能となり、その結果、バインダー
成分による断熱性能への弊害の抑制された、優れた断熱
性を有する断熱材が得られる。
The heat insulating material according to claim 3 of the present invention is characterized in that the porous particles have a porosity of 60% or more and an average pore diameter of 100 nm or less. Since the body adhesive component is provided as a resin film, molding can be performed with an addition amount of less than 5%. As a result, a heat insulating material having excellent heat insulating properties, in which the adverse effect of the binder component on heat insulating performance is suppressed, is obtained. can get.

【0041】ここで、気孔率60%とは、60%以上1
00%未満を指し、好ましくは80%以上である。
Here, the porosity of 60% is 60% or more and 1% or more.
Less than 00%, preferably 80% or more.

【0042】また、平均孔径100nmとは、1nm以
上100nm以下を指し、好ましくは、60nm以下で
ある。
Further, the average pore diameter of 100 nm refers to 1 nm or more and 100 nm or less, and preferably 60 nm or less.

【0043】上記硬性によって、気孔率が60%以上で
あるため樹脂熱伝導率が低く、また平均孔径が100n
m以下であるため気体熱伝導率の低い、優れた断熱性を
有する断熱材が得られる。
Due to the above hardness, the porosity is 60% or more, so the resin thermal conductivity is low, and the average pore diameter is 100 n.
m or less, a heat insulating material having low gas thermal conductivity and excellent heat insulating properties can be obtained.

【0044】本発明の請求項4に記載の断熱材は、多孔
体粒体が、ポリウレタン系の乾燥ゲルであることを特徴
とするものであり、粒体接着成分は樹脂被膜として付与
されるため、5%未満の添加量にて成形が可能となり、
その結果、バインダー成分による断熱性能への弊害の抑
制された、優れた断熱性を有する断熱材が得られる。
The heat insulating material according to the fourth aspect of the present invention is characterized in that the porous particles are a polyurethane-based dry gel, and the particle adhesive component is provided as a resin film. Molding is possible with an addition amount of less than 5%,
As a result, a heat insulating material having excellent heat insulating properties, in which the adverse effect of the binder component on the heat insulating performance is suppressed, is obtained.

【0045】上記構成によって、熱伝導率がさらに低減
し、また断熱材の低密度化が得られる。
With the above configuration, the thermal conductivity is further reduced, and the density of the heat insulating material can be reduced.

【0046】本発明の請求項5に記載の断熱材は、樹脂
被膜の膜厚が、多孔体粒体径の1/100以下であるこ
とを特徴とするものであり、粒体接着成分は樹脂被膜と
して付与されるため、5%未満の添加量にて成形が可能
となり、その結果、バインダー成分による断熱性能への
弊害の抑制された、優れた断熱性を有する断熱材が得ら
れる。
A heat insulating material according to a fifth aspect of the present invention is characterized in that the thickness of the resin film is not more than 1/100 of the diameter of the porous particles, and the particle bonding component is a resin. Since it is provided as a film, molding can be performed with an addition amount of less than 5%, and as a result, a heat insulating material having excellent heat insulating properties, in which the adverse effect of the binder component on the heat insulating performance is suppressed, is obtained.

【0047】上記構成によって、多孔体粒体は多孔体を
被覆する樹脂を通して、隣接する多孔体粒体とその接点
のみで接着した成形品となる。
According to the above configuration, the porous granules are formed into a molded product which is bonded to the adjacent porous granules only at the contact points through the resin coating the porous bodies.

【0048】また、樹脂被膜の膜厚が、多孔体粒体径の
1/100以下であることによって、形態保持部として
作用する樹脂被膜の多孔体に対する体積率が3%以下と
なるため、バインダー成分による断熱性能への弊害は測
定レベル以下となる。
When the thickness of the resin film is 1/100 or less of the diameter of the porous particles, the volume ratio of the resin film acting as the shape retaining portion to the porous material is 3% or less. The detrimental effect on the heat insulation performance of the components is below the measurement level.

【0049】本発明の請求項6に記載の断熱材は、被覆
樹脂の軟化温度または硬化温度が150℃以下であるこ
とを特徴とするものであり、粒体接着成分は樹脂被膜と
して付与されるため、5%未満の添加量にて成形が可能
となり、その結果、バインダー成分による断熱性能への
弊害の抑制された、優れた断熱性を有する断熱材が得ら
れる。
A heat insulating material according to a sixth aspect of the present invention is characterized in that the softening temperature or the curing temperature of the coating resin is 150 ° C. or less, and the granular adhesive component is provided as a resin film. Therefore, molding can be performed with an addition amount of less than 5%, and as a result, a heat insulating material having excellent heat insulating properties in which the adverse effect of the binder component on the heat insulating performance is suppressed can be obtained.

【0050】上記構成によって、多孔体粒体は多孔体を
被覆する樹脂を通して、隣接する多孔体粒体とその接点
のみで接着した成型品となっている。
According to the above configuration, the porous particles are formed into a molded product that is bonded to the adjacent porous particles only at the contact points thereof through the resin coating the porous bodies.

【0051】また、被覆樹脂の軟化温度または硬化温度
が150℃以下であるため、その成形段階における加熱
条件が緩やかであり、有機系多孔体の断熱特性にも悪影
響を及ぼすことがない。
Further, since the softening temperature or the curing temperature of the coating resin is 150 ° C. or less, the heating conditions in the molding step are mild, and the heat insulating properties of the organic porous material are not adversely affected.

【0052】また、他の部品と一体化した断熱材に適用
した際においても、他部材に悪影響を及ぼすことがな
い。
Also, when applied to a heat insulating material integrated with other parts, there is no adverse effect on other members.

【0053】本発明の請求項7に記載の断熱材の製造方
法は、多孔体粒体に熱可塑性樹脂被覆を施すステップ
と、前記樹脂被覆された多孔体粒体を任意型へ充填する
ステップと、前記型を加熱することにより被覆樹脂を溶
融、させるステップと、冷却により被覆樹脂を硬化さ
せ、多孔体粒体を相互に接着させるステップとを有する
ものであり、粒体接着成分は樹脂被覆として付与される
ため、5%未満の添加量にて成形が可能となり、その結
果、バインダー成分による断熱性能への弊害の抑制され
た、優れた断熱性を有する断熱材が得られる。
According to a seventh aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a heat insulating material, comprising the steps of: coating a porous resin particle with a thermoplastic resin; and filling the resin-coated porous particle into an arbitrary mold. A step of melting the coating resin by heating the mold, and a step of curing the coating resin by cooling to bond the porous particles to each other, wherein the particle bonding component is a resin coating. Since it is provided, molding becomes possible with an addition amount of less than 5%, and as a result, a heat insulating material having excellent heat insulating properties, in which the adverse effect of the binder component on the heat insulating performance is suppressed, is obtained.

【0054】上記構成により、多孔体粒体は樹脂被覆さ
れているため、滑り性が良好であり、任意型内へ容易に
密充填される。
According to the above configuration, since the porous particles are coated with the resin, the porous particles have good slipperiness and can be easily and densely filled in an arbitrary mold.

【0055】本発明の請求項8に記載の断熱材の製造方
法は、加熱・溶融ステップにおける樹脂温度が、樹脂の
軟化温度以上であり、軟化温度に30℃加えた温度の未
満であることを特徴とするものであり、粒体接着成分は
樹脂被膜として付与されるため、5%未満の添加量にて
成形が可能となり、その結果、バインダー成分による断
熱性能への弊害の抑制された、優れた断熱性を有する断
熱材が得られる。
[0055] The method for manufacturing a heat insulating material according to claim 8 of the present invention is characterized in that the resin temperature in the heating and melting step is equal to or higher than the softening temperature of the resin and lower than the temperature obtained by adding 30 ° C to the softening temperature. Since the granular adhesive component is provided as a resin film, it can be molded with an addition amount of less than 5%, and as a result, the adverse effect of the binder component on the heat insulating performance is suppressed. A heat insulating material having improved heat insulating properties is obtained.

【0056】上記構成によって、被覆樹脂は、急激な溶
融により多孔体から溶け落ちることなく、緩やかに溶
融、し、隣接する多孔体粒体に被覆されている樹脂被膜
と互いに接着し、成型品を形成する。
With the above configuration, the coating resin melts gently without being melted down from the porous material due to rapid melting, and adheres to the resin coating coated on the adjacent porous material particles to form a molded product. Form.

【0057】また、有機系多孔体の断熱特性に悪影響を
与えることもない。
Further, the heat insulating property of the organic porous material is not adversely affected.

【0058】本発明の請求項9に記載の断熱材の製造方
法は、多孔体粒体に熱硬化性樹脂被覆を施すステップ
と、前記樹脂被覆された多孔体粒体を任意型へ充填する
ステップと、前記型を加熱することにより被覆樹脂を硬
化させ、多孔体粒体を相互に接着させるステップとを含
むことを特徴とするものであり、粒体接着成分は樹脂被
覆として付与されるため、5%未満の添加量にて成形が
可能となり、その結果、バインダー成分による断熱性能
への弊害の抑制された、優れた断熱性を有する断熱材が
得られる。
According to a ninth aspect of the present invention, in the method for manufacturing a heat insulating material, a step of applying a thermosetting resin to the porous particles and a step of filling the resin-coated porous particles into an arbitrary mold are provided. And, the step of heating the mold to cure the coating resin, and bonding the porous particles to each other, characterized in that the particle adhesive component is applied as a resin coating, Molding becomes possible with an addition amount of less than 5%, and as a result, a heat insulating material having excellent heat insulating properties, in which the adverse effect of the binder component on the heat insulating performance is suppressed, is obtained.

【0059】上記構成により、多孔体粒体は樹脂被覆さ
れているため、滑り性が良好であり、任意型内へ容易に
密充填される。
According to the above configuration, since the porous particles are coated with the resin, they have good slipperiness and can be easily and densely filled in an arbitrary mold.

【0060】また、被覆樹脂が熱硬化性樹脂であるた
め、断熱材の耐熱温度が向上する。
Further, since the coating resin is a thermosetting resin, the heat-resistant temperature of the heat insulating material is improved.

【0061】本発明の請求項10記載の断熱材の製造方
法は、加熱・硬化ステップにおける樹脂温度が、樹脂の
硬化温度以上であり、硬化温度に30℃加えた温度未満
であることを特徴とするものであり、粒体接着成分は樹
脂被膜として付与されるため、5%未満の添加量にて成
形が可能となり、その結果、バインダー成分による断熱
性能への弊害の抑制された、優れた断熱性を有する断熱
材が得られる。
[0061] The method for manufacturing a heat insulating material according to claim 10 of the present invention is characterized in that the resin temperature in the heating / curing step is equal to or higher than the curing temperature of the resin and lower than the temperature obtained by adding 30 ° C to the curing temperature. Since the granular adhesive component is provided as a resin film, molding can be performed with an addition amount of less than 5%, and as a result, excellent heat insulation in which the adverse effect of the binder component on the heat insulating performance is suppressed is achieved. A heat insulating material having properties is obtained.

【0062】上記構成によって、被覆樹脂は、急激な加
熱により樹脂が劣化することもなく、隣接する多孔体粒
体に被覆されている樹脂被膜と互いに接着し、成型品を
形成する。
According to the above configuration, the coated resin adheres to the resin film coated on the adjacent porous particles without deteriorating the resin due to rapid heating to form a molded product.

【0063】また、有機系多孔体の断熱特性に悪影響を
与えることもない。
Further, the heat insulating property of the organic porous material is not adversely affected.

【0064】本発明の請求項11に記載の断熱材の製造
方法は、多孔体粒体が、60%以上の気孔率を有し、そ
の平均孔径が100nm以下であることを特徴とするも
のであり、粒体接着成分は樹脂被膜として付与されるた
め、5%未満の添加量にて成形が可能となり、その結
果、バインダー成分による断熱性能への弊害の抑制され
た、優れた断熱性を有する断熱材が得られる。
A method for producing a heat insulating material according to claim 11 of the present invention is characterized in that the porous particles have a porosity of 60% or more and an average pore diameter of 100 nm or less. Yes, since the granular adhesive component is provided as a resin film, it can be molded with an addition amount of less than 5%, and as a result, has excellent heat insulating properties in which the adverse effect of the binder component on heat insulating performance is suppressed. Insulation is obtained.

【0065】ここで、気孔率60%とは、60%以上1
00%未満を指し、好ましくは80%以上である。
Here, the porosity of 60% is 60% or more and 1% or more.
Less than 00%, preferably 80% or more.

【0066】また、平均孔径100nmとは、1nm以
上100nm以下を指し、好ましくは、60nm以下で
ある。
Further, the average pore diameter of 100 nm refers to 1 nm or more and 100 nm or less, preferably 60 nm or less.

【0067】上記構成によって、気孔率が60%以上で
あるため樹脂熱伝導率が低く、また平均孔径が100n
m以下であるため気体熱伝導率の低い、優れた断熱性を
有する断熱材が得られる。
According to the above structure, the porosity is 60% or more, so that the thermal conductivity of the resin is low, and the average pore diameter is 100 n.
m or less, a heat insulating material having low gas thermal conductivity and excellent heat insulating properties can be obtained.

【0068】本発明の請求項12に記載の断熱材の製造
方法は、多孔体粒体が、ポリウレタン系の乾燥ゲルであ
ることを特徴とするものであり、粒体接着成分は樹脂被
膜として付与されるため、5%未満の添加量にて成形が
可能となり、その結果、バインダー成分による断熱性能
への弊害の抑制された、優れた断熱性を有する断熱材が
得られる。
A method for producing a heat insulating material according to a twelfth aspect of the present invention is characterized in that the porous particles are a polyurethane-based dry gel, and the particle adhesive component is applied as a resin film. Therefore, molding can be performed with an addition amount of less than 5%, and as a result, a heat insulating material having excellent heat insulating properties in which the adverse effect of the binder component on the heat insulating performance is suppressed can be obtained.

【0069】上記構成によって、熱伝導率がさらに低減
し、また断熱材の低密度化が得られる。
With the above configuration, the thermal conductivity is further reduced, and the density of the heat insulating material can be reduced.

【0070】本発明の請求項13に記載の断熱材の製造
方法は、樹脂被膜の膜厚が、多孔体粒体径の1/100
以下であることを特徴とするものであり、粒体接着成分
は樹脂被膜として付与されるため、5%未満の添加量に
て成形が可能となり、その結果、バインダー成分による
断熱性能への弊害の抑制された、優れた断熱性を有する
断熱材が得られる。
In the method for manufacturing a heat insulating material according to a thirteenth aspect of the present invention, the thickness of the resin film is 1/100 of the diameter of the porous particles.
Since the granular adhesive component is provided as a resin film, molding can be performed with an addition amount of less than 5%, and as a result, the adverse effect of the binder component on the heat insulating performance is reduced. A heat insulating material having suppressed and excellent heat insulating properties is obtained.

【0071】上記構成によって、多孔体粒体は多孔体を
被覆する樹脂を通して、隣接する多孔体粒体とその接点
のみで接着した成型品となる。
With the above configuration, the porous particles are formed into a molded product which is bonded to the adjacent porous particles only at the contact points through the resin coating the porous bodies.

【0072】また、樹脂被膜の膜厚が、多孔体粒体径の
1/100以下であることによって、形態保持部として
作用する樹脂被膜の多孔体に対する体積率が3%以下と
なるため、樹脂成分による断熱性能への弊害は測定レベ
ル以下となる。
When the thickness of the resin film is 1/100 or less of the particle diameter of the porous material, the volume ratio of the resin film acting as the shape retaining portion to the porous material is 3% or less. The detrimental effect on the heat insulation performance of the components is below the measurement level.

【0073】本発明の請求項14に記載の断熱材の製造
方法は、被覆樹脂の軟化温度または硬化温度が150℃
以下であることを特徴とするものであり、粒体接着成分
は樹脂被膜として付与されるため、5%未満の添加量に
て成形が可能となり、その結果、バインダー成分による
断熱性能への弊害の抑制された、優れた断熱性を有する
断熱材が得られる。
In the method for producing a heat insulating material according to the present invention, the softening temperature or the curing temperature of the coating resin is 150 ° C.
Since the granular adhesive component is provided as a resin film, molding can be performed with an addition amount of less than 5%, and as a result, the adverse effect of the binder component on the heat insulating performance is reduced. A heat insulating material having suppressed and excellent heat insulating properties is obtained.

【0074】上記構成によって、多孔体粒体は多孔体を
被覆する樹脂を通して、隣接する多孔体粒体とその接点
のみで接着した成型品となる。
With the above configuration, the porous particles are formed into a molded product that is bonded to the adjacent porous particles only at the contact points through the resin coating the porous bodies.

【0075】また、被覆樹脂の軟化温度または硬化温度
が150℃以下であるため、その成形段階における加熱
条件が緩やかであり、有機系多孔体の断熱特性にも悪影
響を及ばすことがない。
Further, since the softening temperature or the curing temperature of the coating resin is 150 ° C. or less, the heating conditions in the molding stage are mild, and the heat insulating properties of the organic porous material are not adversely affected.

【0076】また、他の部品と一体化した断熱材に適用
した際においても、他部材に悪影響を及ばすことがな
い。
Also, when applied to a heat insulating material integrated with other parts, no adverse effect is exerted on other members.

【0077】本発明の請求項15に記載の断熱材の製造
方法は、型内において、面材とともに多孔体粒体を成形
することを特徴とするものであり、粒体接着成分は樹脂
被膜として付与されるため、5%未満の添加量にて成形
が可能となり、その結果、バインダー成分による断熱性
能への弊害の抑制された、優れた断熱性を有する断熱材
が得られる。
A method for manufacturing a heat insulating material according to a fifteenth aspect of the present invention is characterized in that porous particles are formed together with a face material in a mold, and the particle adhesive component is formed as a resin film. Since it is provided, molding becomes possible with an addition amount of less than 5%, and as a result, a heat insulating material having excellent heat insulating properties, in which the adverse effect of the binder component on the heat insulating performance is suppressed, is obtained.

【0078】上記構成によって、型と断熱材との接着を
防ぎ、断熱材を型から容易に取り出すことができる。
According to the above configuration, adhesion between the mold and the heat insulating material can be prevented, and the heat insulating material can be easily removed from the mold.

【0079】本発明の請求項16に記載の断熱箱体は、
第一の壁部材と、第二の壁部材と、前記第一の壁部材、
及び、前記第二の壁部材によって形成される空間部に、
10mm以下の直径を有する多孔体粒体と、多孔体粒体
を被覆する樹脂被膜とからなり、前記多孔体粒体は、そ
の表面の樹脂被膜によって隣接する多孔体粒体との接点
で接着していることを特徴とする断熱材が充填されてい
ること特徴とするものであり、粒体接着成分は樹脂被膜
として付与されるため、5%未満の添加量にて成形が可
能となり、その結果、バインダー成分による断熱性能へ
の弊害の抑制された、優れた断熱性を有する断熱箱体が
得られる。
The heat insulating box according to claim 16 of the present invention comprises:
A first wall member, a second wall member, and the first wall member,
And, in the space formed by the second wall member,
A porous particle having a diameter of 10 mm or less, and a resin film covering the porous particle, wherein the porous particle adheres at a contact point between adjacent porous particles by a resin film on the surface thereof. Since the heat insulating material is filled, and the granular adhesive component is provided as a resin film, molding can be performed with an addition amount of less than 5%, and as a result, As a result, a heat insulating box having excellent heat insulating properties in which adverse effects on the heat insulating performance due to the binder component are suppressed can be obtained.

【0080】本発明の請求項17に記載の断熱箱体は、
多孔体粒体が、60%以上の気孔率を有し、その平均孔
径が100nm以下であることを特徴とするものであ
り、粒体接着成分は樹脂被膜として付与されるため、5
%未満の添加量にて成形が可能となり、その結果、バイ
ンダー成分による断熱性能への弊害の抑制された、優れ
た断熱性を有する断熱箱体が得られる。
The heat insulating box according to the seventeenth aspect of the present invention comprises:
The porous particles have a porosity of 60% or more and an average pore diameter of 100 nm or less. Since the particle adhesive component is provided as a resin film, the porous particles have a porosity of 5% or less.
% Can be formed, and as a result, a heat-insulating box having excellent heat-insulating properties, in which the adverse effect of the binder component on heat-insulating performance is suppressed, can be obtained.

【0081】本発明の請求項18に記載の断熱箱体は、
多孔体粒体が、ポリウレタン系の乾燥ゲルであることを
特徴とするものであり、粒体接着成分は樹脂被膜として
付与されるため、5%未満の添加量にて成形が可能とな
り、その結果、バインダー成分による断熱性能への弊害
の抑制された、優れた断熱性を有する断熱箱体が得られ
る。
The heat-insulating box according to claim 18 of the present invention comprises:
The porous granules are characterized by being a polyurethane-based dry gel, and since the granule adhesive component is provided as a resin film, molding can be performed with an addition amount of less than 5%. As a result, a heat insulating box having excellent heat insulating properties in which adverse effects on the heat insulating performance due to the binder component are suppressed can be obtained.

【0082】本発明の請求項19に記載の断熱箱体は、
樹脂被膜の膜厚が、多孔体粒体径の1/100以下であ
ることを特徴とするものであり、粒体接着成分は樹脂被
膜として付与されるため、5%未満の添加量にて成形が
可能となり、その結果、バインダー成分による断熱性能
への弊害の抑制された、優れた断熱性を有する断熱箱体
が得られる。
The heat insulation box according to claim 19 of the present invention is
The film thickness of the resin film is not more than 1/100 of the diameter of the porous particles. Since the particle adhesive component is provided as a resin film, the resin film is formed with an addition amount of less than 5%. As a result, a heat-insulating box having excellent heat-insulating properties in which the adverse effect of the binder component on heat-insulating performance is suppressed can be obtained.

【0083】本発明の請求項20に記載の断熱箱体は、
被覆樹脂の軟化温度または硬化温度が150℃以下であ
ることを特徴とするものであり、粒体接着成分は樹脂被
膜として付与されるため、5%未満の添加量にて成形が
可能となり、その結果、バインダー成分による断熱性能
への弊害の抑制された、優れた断熱性を有する断熱箱体
が得られる。
The heat insulation box according to claim 20 of the present invention is
It is characterized in that the softening temperature or the curing temperature of the coating resin is 150 ° C. or less. Since the granular adhesive component is provided as a resin film, it can be molded with an addition amount of less than 5%. As a result, a heat-insulating box having excellent heat-insulating properties, in which the adverse effect of the binder component on the heat-insulating performance is suppressed, is obtained.

【0084】以下、実施の形態について、図1から図4
を用いて説明する。
Hereinafter, the embodiment will be described with reference to FIGS.
This will be described with reference to FIG.

【0085】(実施の形態1)図1は本発明の一実施例
における断熱箱体を一部切り欠いた斜視図であり、図に
おいて、1は断熱箱体を示し、ABS樹脂組成物の真空
成形体である第一の壁部材2と、鋼板を成形加工した第
二の壁部材3とによって形成される空間部に、多孔体組
成物からなる断熱材4が充填埋設されている。
(Embodiment 1) FIG. 1 is a partially cutaway perspective view of a heat insulating box according to one embodiment of the present invention. In the drawing, reference numeral 1 denotes a heat insulating box, and a vacuum of an ABS resin composition is shown. A heat insulating material 4 made of a porous material composition is filled and buried in a space formed by the first wall member 2 which is a formed body and the second wall member 3 formed by processing a steel plate.

【0086】そして、多孔体成型断熱材4を図2を用い
て説明すると、多孔体粒体5と、被覆樹脂被膜6で構成
され、被覆樹脂膜により隣接する多孔体粒体が接着して
いる。
The porous molded heat insulating material 4 will be described with reference to FIG. 2. The porous molded heat insulating material 4 is composed of a porous granular material 5 and a coating resin coating 6, and the adjacent porous granular material is adhered by the coating resin film. .

【0087】(実施の形態2)断熱材の製造方法につい
て、図3を用いて説明する。
(Embodiment 2) A method of manufacturing a heat insulating material will be described with reference to FIG.

【0088】図3は、本発明の断熱材の製造方法であ
り、多孔体粒体に熱可塑性樹脂被覆を施すステップと、
前記樹脂被覆された多孔体粒体を任意型へ充填するステ
ップと、前記型を加熱することにより被覆樹脂を溶融さ
せるステップと、冷却により被覆樹脂を硬化させ、多孔
体粒体を相互に接着させるステップとを有するものであ
る。
FIG. 3 shows a method for producing a heat insulating material according to the present invention, in which a porous resin particle is coated with a thermoplastic resin.
Filling the resin-coated porous particles into an arbitrary mold, melting the coating resin by heating the mold, curing the coating resin by cooling, and bonding the porous particles to each other; And steps.

【0089】(実施の形態3)断熱材の製造方法につい
て、図4を用いて説明する。
(Embodiment 3) A method of manufacturing a heat insulating material will be described with reference to FIG.

【0090】図4は、本発明の断熱材の製造方法であ
り、多孔体粒体に熱硬化性樹脂被覆を施すステップと、
前記樹脂被覆された多孔体粒体を任意型へ充填するステ
ップと、前記型を加熱することにより被覆樹脂を硬化さ
せ、多孔体粒体を相互に接着させるステップとを有する
ものである。
FIG. 4 shows a method of manufacturing a heat insulating material of the present invention, in which a step of applying a thermosetting resin coating to porous particles is provided.
The method includes a step of filling the resin-coated porous particles into an arbitrary mold, and a step of heating the mold to cure the coating resin and adhere the porous particles to each other.

【0091】本発明の多孔体粒体としては、シリカエア
ロゲル,アルミナエアロゲルなどの無機酸化物エアロゲ
ルや、ポリウレタンエアロゲル,ポリイソシアネートエ
アロゲル,フェノール系エアロゲルなどの有機エアロゲ
ルなど、低密度で良好な断熱性を示す多孔体粒体が適用
できる。本願発明においては、低熱伝導率を有すること
から、ポリウレタンエアロゲルを好ましく用いることが
できる。また、2種以上のエアロゲルの混合物であって
も良い。また、粒径は10mm以下であれば、2種以上
の粒径の混合物であっても良い。
The porous particles of the present invention have low density and good heat insulating properties, such as inorganic oxide aerogels such as silica aerogel and alumina aerogel, and organic aerogels such as polyurethane aerogel, polyisocyanate aerogel and phenol aerogel. The porous particles shown can be applied. In the present invention, polyurethane airgel can be preferably used because it has a low thermal conductivity. Further, a mixture of two or more airgels may be used. If the particle size is 10 mm or less, a mixture of two or more particle sizes may be used.

【0092】本発明の樹脂被膜は、転動流動層コーティ
ング装置、遠心流動形コーティング装置などにより多孔
体粒体表面に形成されるものである。多孔体粒体が、樹
脂被膜の加熱溶融および冷却硬化により互いに接着する
ために、被覆樹脂は、少なくとも多孔体粒体と隣接する
多孔体粒体との接点に存在すればよく、多孔体粒体の表
面の一部に被覆されている必要がある、よって、樹脂被
覆率が100%である必要はなく、樹脂被膜に欠損があ
っても良い。
The resin film of the present invention is formed on the surface of the porous granular material by a rolling fluidized bed coating device, a centrifugal flow type coating device, or the like. In order for the porous particles to adhere to each other by heating and melting and cooling and curing the resin film, the coating resin only needs to be present at least at the contact point between the porous particles and the adjacent porous particles. Is required to be partially coated, so that the resin coverage does not need to be 100%, and the resin coating may be defective.

【0093】本発明の被覆熱可塑性樹脂材料としては、
多孔体粒体を被覆可能な材料であり、ポリエチレン樹
脂,ポリスチレン樹脂などのオレフィン系やポリアミド
やポリエステルなど熱可塑性樹脂が適用できる。パラフ
ィンワックス,マイクロクリスタリンワックスなどの低
分子量被覆材も適用可能である。
The coated thermoplastic resin material of the present invention includes:
It is a material that can cover the porous particles, and olefin-based resins such as polyethylene resin and polystyrene resin, and thermoplastic resins such as polyamide and polyester can be applied. Low molecular weight coating materials such as paraffin wax and microcrystalline wax are also applicable.

【0094】本発明の被覆熱硬化性樹脂材料としては、
多孔体粒体を被覆可能な材料であり、ポリウレタン樹脂
やポリフェノール樹脂など熱硬化性樹脂が適用できる。
The coated thermosetting resin material of the present invention includes:
A material capable of covering the porous particles, and a thermosetting resin such as a polyurethane resin or a polyphenol resin can be applied.

【0095】本発明の材料の組み合わせとしては、接着
性が良好であり、また、リサイクル性も良いことから、
有機系エアロゲル、中でもポリウレタン系エアロゲルと
ポリウレタン系のコーティング剤が好ましい。
The combination of the materials of the present invention has good adhesiveness and good recyclability.
Organic aerogels, particularly polyurethane-based aerogels and polyurethane-based coating agents are preferred.

【0096】[0096]

【実施例】以下に実施例を用いて、本発明を具体的に説
明する。本発明はこれらのみに限定されるものではな
い。
The present invention will be specifically described below with reference to examples. The present invention is not limited only to these.

【0097】(実施例1)多孔体粒状物には、平均粒径
300μm,気孔率90%,平均孔径40nmのシリカ
エアロゲルを用い、フロイント産業製遠心流動型コーチ
ング装置にてポリエチレンを主成分とする軟化温度10
6℃のコーティング剤を用いて平均膜厚2μmの被膜を
作成したものを使用した。
(Example 1) Silica aerogel having an average particle size of 300 µm, a porosity of 90%, and an average pore size of 40 nm was used as the porous granular material, and polyethylene was used as a main component in a centrifugal flow type coating device manufactured by Freund Corporation. Softening temperature 10
A coating film having an average thickness of 2 μm was formed using a coating agent at 6 ° C.

【0098】上記樹脂被覆されたシリカエアロゲルを型
内へ充填し、樹脂温度110℃にて一定時間保持後、常
温まで戻し、断熱材を成型した。
The above resin-coated silica airgel was filled into a mold, kept at a resin temperature of 110 ° C. for a certain period of time, then returned to room temperature, and a heat insulating material was molded.

【0099】(実施例2)多孔体粒状物には、平均粒径
300μm,気孔率90%,平均孔径40nmのポリウ
レタンエアロゲルを用い、フロイント産業製遠心流動型
コーチング装置にてポリエチレンを主成分とする軟化温
度106℃である樹脂により平均膜厚2μmの被膜を作
成したものを使用した。
(Example 2) Polyurethane airgel having an average particle size of 300 µm, a porosity of 90%, and an average pore size of 40 nm was used as the porous granular material, and polyethylene was used as a main component in a centrifugal flow type coating device manufactured by Freund Corporation. A film having an average film thickness of 2 μm was formed using a resin having a softening temperature of 106 ° C.

【0100】上記樹脂被覆されたポリウレタンエアロゲ
ルを型内へ充填し、樹脂温度110℃にて一定時間保持
後、常温まで戻し、断熱材を成型した。
The resin-coated polyurethane aerogel was filled in a mold, kept at a resin temperature of 110 ° C. for a certain period of time, then returned to room temperature, and a heat insulating material was molded.

【0101】(実施例3)多孔体粒状物には、平均粒径
300μm,気孔率90%,平均孔径40nmのポリウ
レタンエアロゲルを用い、フロイント産業製遠心流動型
コーチング装置にてポリウレタンを主成分とする硬化温
度100℃である樹脂により平均膜厚2μmの被膜を作
成したものを使用した。
(Example 3) Polyurethane airgel having an average particle size of 300 µm, a porosity of 90%, and an average pore size of 40 nm was used as the porous granular material, and polyurethane was used as a main component in a centrifugal flow type coating device manufactured by Freund Corporation. A coating film having an average film thickness of 2 μm was formed using a resin having a curing temperature of 100 ° C.

【0102】上記樹脂被覆されたポリウレタンエアロゲ
ルを型内へ充填し、樹脂温度110℃にて一定時間保持
後、常温まで戻し、断熱材を成型した。
The above resin-coated polyurethane aerogel was filled in a mold, kept at a resin temperature of 110 ° C. for a certain period of time, then returned to room temperature, and a heat insulating material was molded.

【0103】(実施例4)多孔体粒状物には、平均粒径
300μm,気孔率90%,平均孔径40nmのポリウ
レタンエアロゲルを用い、フロイント産業製遠心流動型
コーチング装置にて合成ワックスを主成分とする軟化温
度74℃である樹脂により平均膜厚2μmの被膜を作成
したものを使用した。
(Example 4) Polyurethane aerogel having an average particle diameter of 300 µm, a porosity of 90%, and an average pore diameter of 40 nm was used as the porous granular material, and synthetic wax was used as a main component in a centrifugal flow type coating device manufactured by Freund Corporation. A film having an average film thickness of 2 μm was formed using a resin having a softening temperature of 74 ° C.

【0104】上記樹脂被覆されたポリウレタンエアロゲ
ルを型内へ充填し、樹脂温度80℃にて一定時間保持
後、常温まで戻し、断熱材を成型した。
The above resin-coated polyurethane aerogel was filled in a mold, kept at a resin temperature of 80 ° C. for a certain period of time, then returned to room temperature, and a heat insulating material was molded.

【0105】(比較例1)多孔体粒体には平均粒径30
0μm,気孔率90%,平均孔径40nmのシリカエア
ロゲルを用い、バインダー成分としてポルトランドセメ
ントと水とを100:35の割合で混練したペーストを
用い、シリカエアロゲルとペーストとを1:1の割合で
混合し、型枠に流し込み平板を作製した。
Comparative Example 1 The porous particles had an average particle size of 30.
A silica airgel having a pore size of 0 μm, a porosity of 90%, and an average pore diameter of 40 nm is used. A paste obtained by kneading Portland cement and water in a ratio of 100: 35 as a binder component is used. The silica airgel and the paste are mixed in a ratio of 1: 1. Then, the plate was poured into a mold to produce a flat plate.

【0106】(比較例2)多孔体粒状物には、平均粒径
300μm,気孔率90%,平均孔径40nmのシリカ
エアロゲルを用い、フロイント産業製遠心流動型コーチ
ング装置にて合成ワックス主成分とする軟化温度74℃
である樹脂により平均膜厚2μmの被膜を作成したもの
を使用した。
(Comparative Example 2) Silica aerogel having an average particle diameter of 300 µm, a porosity of 90%, and an average pore diameter of 40 nm was used as the porous granular material, and was mainly composed of synthetic wax by a centrifugal flow type coating device manufactured by Freund Corporation. Softening temperature 74 ° C
A resin film having an average film thickness of 2 μm was used.

【0107】上記樹脂被覆されたシリカエアロゲルを型
内へ充填し、樹脂温度80℃にて一定時間保持後、常温
まで戻し、断熱材を成型した。
The resin-coated silica airgel was filled in a mold, kept at a resin temperature of 80 ° C. for a certain period of time, then returned to room temperature, and a heat insulating material was molded.

【0108】(比較例3)多孔体粒状物には、平均粒径
300μm,気孔率90%,平均孔径200nmのシリ
カ多孔体を用い、フロイント産業製遠心流動型コーチン
グ装置にて合成ワックス主成分とする軟化温度74℃で
ある樹脂により平均膜厚2μmの被膜を作成したものを
使用した。
Comparative Example 3 Porous silica having an average particle diameter of 300 μm, a porosity of 90%, and an average pore diameter of 200 nm was used as the porous granular material. A film having an average film thickness of 2 μm was formed using a resin having a softening temperature of 74 ° C.

【0109】上記樹脂被覆されたシリカエアロゲルを型
内へ充填し、樹脂温度80℃にて一定時間保持後、常温
まで戻し、断熱材を成型した。
The above resin-coated silica airgel was filled in a mold, kept at a resin temperature of 80 ° C. for a certain period of time, then returned to room temperature, and a heat insulating material was molded.

【0110】(比較例4)多孔体粒状物には、平均粒径
300μm,気孔率90%,平均孔径200nmのシリ
カエアロゲルを用い、フロイント産業製遠心流動型コー
チング装置にて合成ワックス主成分とする軟化温度74
℃である樹脂により平均膜厚50μmの被覆を作成した
ものを使用した。
(Comparative Example 4) Silica aerogel having an average particle diameter of 300 µm, a porosity of 90%, and an average pore diameter of 200 nm was used as the porous granular material, and was mainly composed of synthetic wax by a centrifugal flow type coating device manufactured by Freund Corporation. Softening temperature 74
A coating having an average film thickness of 50 μm was formed using a resin having a temperature of ° C.

【0111】上記樹脂被覆されたシリカエアロゲルを型
内へ充填し、樹脂温度80℃にて一定時間保持後、常温
まで戻し、断熱材を成型した。
The above resin-coated silica airgel was filled in a mold, kept at a resin temperature of 80 ° C. for a certain period of time, then returned to room temperature, and a heat insulating material was molded.

【0112】(比較例5)多孔体粒状物には、平均粒径
300μmポリウレタンエアロゲルを用い、フロイント
産業製遠心流動型コーチング装置にてトリブチルセルロ
ースを主成分とする軟化温度が183℃である樹脂によ
り平均膜厚2μmの被覆を作成したものを使用した。
(Comparative Example 5) Polyurethane aerogel having an average particle size of 300 µm was used as the porous granular material, and a resin having a softening temperature of 183 ° C containing tributylcellulose as a main component was measured using a centrifugal flow type coating device manufactured by Freund Corporation. A coating having an average film thickness of 2 μm was used.

【0113】上記樹脂被覆されたシリカエアロゲルを型
内へ充填し、184℃にて一定時間保持後、常温まで戻
し、断熱材を成型した。
The above resin-coated silica airgel was filled in a mold, kept at 184 ° C. for a certain period of time, then returned to room temperature, and a heat insulating material was molded.

【0114】(比較例6)多孔体粒状物には、平均粒径
300μmシリカエアロゲルを用い、フロイント産業製
遠心流動型コーチング装置にて合成ワックス主成分とす
る軟化温度が74℃である樹脂により平均膜厚2μmの
被覆を作成したものを使用した。
(Comparative Example 6) Silica aerogel having an average particle diameter of 300 µm was used for the porous granular material, and a resin having a softening temperature of 74 ° C as a main component of synthetic wax was used in a centrifugal flow type coating device manufactured by Freund Corporation. A coating having a thickness of 2 μm was used.

【0115】上記樹脂被覆されたポリウレタンエアロゲ
ルを型内へ充填し、100℃にて一定時間保持後、常温
まで戻したあと、断熱材を成型した。
The above resin-coated polyurethane aerogel was filled in a mold, kept at 100 ° C. for a certain period of time, returned to room temperature, and then molded into a heat insulating material.

【0116】以上の実施例1から実施例3,比較例1か
ら比較例6の断熱材の密度と、熱伝導率を測定した。
The heat insulating materials of Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 to 6 were measured for density and thermal conductivity.

【0117】なお、熱伝導率は、英弘精機(株)社製A
UTO−Λにて測定した。
The thermal conductivity was measured by A, manufactured by Eiko Seiki Co., Ltd.
It was measured by UTO-Λ.

【0118】[0118]

【表1】 [Table 1]

【0119】本発明における実施例1の断熱材は、多孔
体粒体にはシリカエアロゲルを用い、被覆樹脂にはポリ
エチレンを主剤とするコーティング剤を用いることによ
って、粒体接着成分は樹脂被膜として付与されるため、
5%未満の添加量にて成形が可能となり、その結果、バ
インダー成分による断熱性能への弊害の抑制された優れ
た断熱性を有する断熱材が得られる。
The heat insulating material of Example 1 of the present invention uses silica airgel for the porous particles and a coating agent mainly composed of polyethylene for the coating resin, so that the particle adhesive component is applied as a resin film. To be
Molding is possible with an addition amount of less than 5%, and as a result, a heat insulating material having excellent heat insulating properties in which the adverse effect of the binder component on the heat insulating performance is suppressed is obtained.

【0120】さらに実施例1では、シリカエアロゲル
は、平均粒径300μm,気孔率90%,平均孔径40
μmであるために、樹脂熱伝導、及び、気体熱伝導は低
く、優れた断熱性能を示している。
Further, in Example 1, the silica airgel had an average particle size of 300 μm, a porosity of 90%, and an average pore size of 40%.
Because of μm, the resin heat conduction and the gas heat conduction are low, indicating excellent heat insulation performance.

【0121】また、ポリエチレンを主剤とするコーティ
ング剤の軟化温度が106℃であり、加熱・溶融ステッ
プでの樹脂温度が110℃であるために、シリカエアロ
ゲル粒体が、その表面を被覆するポリエチレン樹脂によ
って隣接するシリカエアロゲル粒体と接着し、成形体を
みなすことができる。
Further, since the softening temperature of the coating agent mainly composed of polyethylene is 106 ° C., and the resin temperature in the heating / melting step is 110 ° C., the silica airgel particles cover the polyethylene resin coating the surface thereof. Adheres to adjacent silica airgel particles, and can be regarded as a molded article.

【0122】また、樹脂被膜の被覆厚が2μmであるた
めに、バインダー成分による断熱性能への弊害は、抑制
されている。
Further, since the coating thickness of the resin film is 2 μm, the adverse effect on the heat insulation performance due to the binder component is suppressed.

【0123】本発明における実施例2の断熱材は、多孔
体粒体にはポリウレタンエアロゲルを用い、被覆樹脂に
はポリエチレンを主剤としたコーティング剤を用いるこ
とによって、粒体接着成分は樹脂被膜として付与される
ため、5%未満の添加量にて成形が可能となり、その結
果、バインダー成分による断熱性能への弊害の抑制され
た、優れた断熱性を有する断熱材が得られる。
In the heat insulating material of Example 2 of the present invention, a polyurethane airgel is used for the porous particles, and a coating agent mainly composed of polyethylene is used for the coating resin. Therefore, molding can be performed with an addition amount of less than 5%, and as a result, a heat insulating material having excellent heat insulating properties in which the adverse effect of the binder component on the heat insulating performance is suppressed can be obtained.

【0124】さらに、実施例2では、ポリウレタンエア
ロゲルは、平均粒径300μm,気孔率90%,平均孔
径40μmであるために、樹脂熱伝導、及び、気体熱伝
導は低く、優れた断熱性能を示している。
Further, in Example 2, since the polyurethane airgel had an average particle diameter of 300 μm, a porosity of 90%, and an average pore diameter of 40 μm, the resin heat conduction and gas heat conduction were low and exhibited excellent heat insulating performance. ing.

【0125】また、ポリエチレンを主剤とするコーティ
ング剤の軟化温度が106℃であり、加熱・溶融ステッ
プでの樹脂温度が110℃であるために、ポリウレタン
カエアロゲル粒体が、その表面を被覆するポリエチレン
樹脂によって隣接するポリウレタンエアロゲル粒体と接
着し、成形体をなすことができる。
Further, since the softening temperature of the coating agent containing polyethylene as the main component is 106 ° C. and the resin temperature in the heating / melting step is 110 ° C., the polyurethane airgel particles are coated with polyethylene coating the surface thereof. The resin can be bonded to the adjacent polyurethane airgel particles by the resin to form a molded body.

【0126】また、樹脂被膜の被覆厚が2μmであるた
めに、バインダー成分による断熱性能への弊害は、抑制
されている。
Further, since the coating thickness of the resin film is 2 μm, the adverse effect of the binder component on the heat insulating performance is suppressed.

【0127】また、多孔体粒体がポリウレタンであるた
めに、より断熱性能は良好であり、低密度となってい
る。
Further, since the porous particles are made of polyurethane, the heat insulating performance is better and the density is lower.

【0128】また、無機系エアロゲルと比較して、耐脆
性も改善された。
The brittle resistance was also improved as compared with the inorganic airgel.

【0129】本発明における実施例3の断熱材は、多孔
体粒体にはポリウレタンエアロゲルを用い、被覆樹脂に
はポリウレタンを主剤としたコーティング剤を用いるこ
とによって、粒体接着成分は樹脂被膜として付与される
ため、5%未満の添加量にて成形が可能となり、その結
果、バインダー成分による断熱性能への弊害の抑制され
た、優れた断熱性を有する断熱材が得られる。
The heat insulating material of the third embodiment of the present invention uses a polyurethane airgel for the porous particles and a coating agent containing polyurethane as a main component for the coating resin, so that the particle adhesive component is applied as a resin film. Therefore, molding can be performed with an addition amount of less than 5%, and as a result, a heat insulating material having excellent heat insulating properties in which the adverse effect of the binder component on the heat insulating performance is suppressed can be obtained.

【0130】さらに、実施例3では、ポリウレタンエア
ロゲルは、平均粒径300μm,気孔率90%,平均孔
径40μmであるために、樹脂熱伝導、及び、気体熱伝
導は低く、優れた断熱性能を示している。
Furthermore, in Example 3, since the polyurethane airgel had an average particle diameter of 300 μm, a porosity of 90%, and an average pore diameter of 40 μm, the resin heat conduction and the gas heat conduction were low and exhibited excellent heat insulating performance. ing.

【0131】また、ポリウレタンを主剤とするコーティ
ング剤の硬化温度が100℃であり、加熱・硬化ステッ
プでの樹脂温度が110℃であるために、ウレタンエア
ロゲル粒体が、その表面を被覆するポリエチレン樹脂に
よって隣接するウレタンエアロゲル粒体と接着し、成形
体をなすことができる。
Further, since the curing temperature of the coating agent containing polyurethane as a main component is 100 ° C. and the resin temperature in the heating / curing step is 110 ° C., the urethane airgel particles are coated on the polyethylene resin Thereby, it adheres to the urethane airgel particles adjacent to each other to form a molded body.

【0132】また、樹脂被膜の被覆厚が2μmであるた
めに、バインダー成分による断熱性能への弊害は、抑制
されている。
Further, since the coating thickness of the resin film is 2 μm, the adverse effect of the binder component on the heat insulating performance is suppressed.

【0133】また、多孔体粒体がポリウレタンであるた
めに、より断熱性能は良好であり、低密度となってい
る。
Further, since the porous particles are made of polyurethane, the heat insulating performance is better and the density is lower.

【0134】また、無機系エアロゲルと比較して、耐脆
性も改善された。
The brittle resistance was also improved as compared with the inorganic airgel.

【0135】また、被覆樹脂がポリウレタンを主剤とす
るものであるため、断熱材としての耐熱性も向上した。
Further, since the coating resin is mainly composed of polyurethane, the heat resistance as a heat insulating material is also improved.

【0136】本発明における実施例4の断熱材は、多孔
体粒体にはポリウレタンエアロゲルを用い、被覆樹脂に
は合成ワックスを用いることによって、粒体接着成分は
樹脂被膜として付与されるため、5%未満の添加量にて
成形が可能となり、その結果、バインダー成分による断
熱性能への弊害の抑制された、優れた断熱性を有する断
熱材が得られる。
The heat insulating material of Example 4 of the present invention uses polyurethane aerogel for the porous particles and synthetic wax for the coating resin, so that the particle adhesive component is provided as a resin film. % Can be formed, and as a result, a heat insulating material having excellent heat insulating properties in which the adverse effect of the binder component on the heat insulating performance is suppressed can be obtained.

【0137】また、合成ワックスの軟化温度が74%で
あり、加熱・溶融ステップでの樹脂温度が80℃である
ために、ポリウレタンエアロゲル粒体が、その表面を被
覆する合成ワックスによって隣接するポリウレタンエア
ロゲル粒体と接着し、成形体をなすことができる。
Further, since the softening temperature of the synthetic wax is 74%, and the resin temperature in the heating / melting step is 80 ° C., the polyurethane airgel granules are adjacent to the polyurethane airgel by the synthetic wax coating the surface thereof. It can adhere to the granules to form a compact.

【0138】また、樹脂被膜の被膜厚が2μmであるた
め、バインダー成分による断熱性能への弊害は、抑制さ
れている。
Further, since the coating thickness of the resin film is 2 μm, the adverse effect of the binder component on the heat insulating performance is suppressed.

【0139】また、多孔体粒体がポリウレタンであるた
めに、より断熱性能は良好であり、低密度となってい
る。
Further, since the porous particles are made of polyurethane, the heat insulating performance is better and the density is lower.

【0140】また、無機系エアロゲルと比較して、耐脆
性も改善された。
The brittle resistance was also improved as compared with the inorganic airgel.

【0141】比較例1では、シリカエアロゲルの優れた
耐熱性能を発揮させることができていない。これは、バ
インダー成分としてポルトランドセメントと水とを10
0:35の割合で混練したペーストを用い、シリカエア
ロゲルとペーストとを1:1の割合で混合し成形たもの
であるため、バインダー成分の添加が多く、シリカエア
ロゲルの優れた断熱性能の弊害となっている。
In Comparative Example 1, the excellent heat resistance of the silica airgel was not exhibited. This is because 10 parts of Portland cement and water are used as binder components.
The paste kneaded at a ratio of 0:35 is used, and the silica airgel and the paste are mixed and molded at a ratio of 1: 1. Therefore, a large amount of a binder component is added, and the adverse effect of the excellent heat insulating performance of the silica airgel is obtained. Has become.

【0142】比較例2では、熱伝導率が大きい。これ
は、気孔率が60%未満であるため、樹脂熱伝導率が大
きくなり、断熱性能が悪化しているためである。
In Comparative Example 2, the thermal conductivity is large. This is because, since the porosity is less than 60%, the thermal conductivity of the resin is increased, and the heat insulating performance is deteriorated.

【0143】比較例3では、熱伝導率が大きい。これ
は、シリカ多孔体の平均孔径が200μmであるため
に、気体熱伝導率が大きくなり、電熱性能が悪化してい
るためである。
In Comparative Example 3, the thermal conductivity is large. This is because the average pore diameter of the porous silica body was 200 μm, so that the gas thermal conductivity increased and the electrothermal performance deteriorated.

【0144】比較例4では、熱伝導率が大きい。これ
は、被覆樹脂の膜圧が40μmであり、シリカエアロゲ
ルの平均粒径の1/100以上となるために、被覆樹脂
が、シリカエアロゲルの優れた断熱性能の弊害となって
いる。
In Comparative Example 4, the thermal conductivity is large. This is because the coating resin has a film pressure of 40 μm and is 1/100 or more of the average particle size of the silica airgel, and thus the coating resin is a harmful effect of the excellent heat insulating performance of the silica airgel.

【0145】比較例5では、熱伝導率が大きい。これ
は、被覆樹脂の軟化温度が高く、加熱・溶融ステップで
の樹脂温度も高いために、ポリウレタンエアロゲルの劣
化が生じ、多孔体構造が破壊されたためである。
In Comparative Example 5, the thermal conductivity is large. This is because the coating resin has a high softening temperature and the resin temperature in the heating / melting step is high, so that the polyurethane airgel is deteriorated and the porous structure is destroyed.

【0146】比較例6では、熱伝導率が大きい。これ
は、加熱・溶融ステップでの樹脂温度が100℃である
ために、樹脂が溶融し、一部シリカエアロゲルから溶け
落ち、局部的に塊状の樹脂を形成するためである。
In Comparative Example 6, the thermal conductivity is large. This is because the resin temperature in the heating / melting step is 100 ° C., so that the resin is melted, partially melted off from the silica airgel, and locally forms a massive resin.

【0147】また、断熱材の成形性も損なわれた。In addition, the moldability of the heat insulating material was impaired.

【0148】(実施例5)第一の壁部材と、第二の壁部
材と、前記第一の壁部材、及び、前記第二の壁部材によ
って形成される空間部に、実施例3と同様の断熱材を充
填し断熱箱体をそて、冷蔵庫を作成した。その結果、吸
熱負荷は従来のウレタンフォームと比較し、20%か改
善された。
(Embodiment 5) The space formed by the first wall member, the second wall member, the first wall member, and the second wall member is the same as that of the third embodiment. Was filled with the heat insulating material, and the heat insulating box was provided to complete the refrigerator. As a result, the endothermic load was improved by 20% as compared with the conventional urethane foam.

【0149】この結果、バインダー成分による断熱性能
への弊害の抑制された、優れた断熱性を有する断熱材と
断熱材の製造方法、及び、断熱箱体が提供できるのであ
る。
As a result, it is possible to provide a heat insulating material having excellent heat insulating properties, a method of manufacturing the heat insulating material, and a heat insulating box in which the adverse effect of the binder component on the heat insulating performance is suppressed.

【0150】[0150]

【発明の効果】以上のように本発明によれば、断熱性能
に優れた多孔体粒体を用いて、粒体接着成分は樹脂被膜
として付与されるため、5%未満の添加量にて成形が可
能となり、その結果、バインダー成分による断熱性能へ
の弊害が抑制された、優れた断熱性を有する断熱材と断
熱材の製造方法、及び、断熱箱体を提供することができ
る。
As described above, according to the present invention, the porous body having excellent heat insulating performance is used, and the granular adhesive component is provided as a resin film. As a result, it is possible to provide a heat insulating material having excellent heat insulating properties, a method of manufacturing the heat insulating material, and a heat insulating box, in which the adverse effect of the binder component on the heat insulating performance is suppressed.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の1実施例における断熱箱体の一部切り
欠いた挿し図
FIG. 1 is a partially cutaway inset view of a heat insulating box according to one embodiment of the present invention.

【図2】本発明の実施形態1による発泡断熱材の模式図FIG. 2 is a schematic view of a foam insulation according to Embodiment 1 of the present invention.

【図3】本発明の断熱材の製造方法を示す図FIG. 3 is a diagram showing a method for manufacturing a heat insulating material of the present invention.

【図4】本発明の断熱材の製造方法を示す図FIG. 4 is a view showing a method for manufacturing a heat insulating material of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 断熱箱体 2 第一の壁部材 3 第二の壁部材 4 断熱材 5 多孔体粒体 6 被覆樹脂 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Insulated box 2 First wall member 3 Second wall member 4 Heat insulating material 5 Porous material 6 Coating resin

フロントページの続き (72)発明者 鈴木 正明 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Fターム(参考) 3H036 AA08 AA09 AB18 AB23 AC01 AE13 Continued on the front page (72) Inventor Masaaki Suzuki 1006 Kazuma Kadoma, Kadoma-shi, Osaka Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. F-term (reference) 3H036 AA08 AA09 AB18 AB23 AC01 AE13

Claims (20)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 多孔体粒体と、この多孔体粒体を被覆す
る樹脂被膜とからなり、前記多孔体粒体はその表面の樹
脂被膜によって隣接する多孔体粒体との接点で接着して
なる断熱材。
The present invention comprises a porous particle and a resin coating for covering the porous particle, and the porous particle is adhered by a resin coating on the surface of the porous particle at a contact point with an adjacent porous particle. Insulation.
【請求項2】 10mm以下の直径を有する多孔体粒体
と、多孔体粒体を被覆する樹脂被膜とからなり、前記多
孔体粒体は、その表面の樹脂被膜によって隣接する多孔
体粒体との接点で接着していることを特徴とする断熱
材。
2. A porous particle having a diameter of 10 mm or less, and a resin film covering the porous particle, wherein the porous particle is adjacent to the porous particle by a resin film on its surface. A heat insulating material characterized by being adhered at a contact point.
【請求項3】 多孔体粒体が、60%以上の気孔率を有
し、その平均孔径が100nm以下であることを特徴と
する請求項2記載の断熱材。
3. The heat insulating material according to claim 2, wherein the porous particles have a porosity of 60% or more and an average pore diameter of 100 nm or less.
【請求項4】 多孔体粒体が、ポリウレタン系の乾燥ゲ
ルであることを特徴とする請求項2および請求項3記載
の断熱材。
4. The heat insulating material according to claim 2, wherein the porous particles are a polyurethane-based dry gel.
【請求項5】 樹脂被膜の膜厚が、多孔体粒体径の1/
100以下であることを特徴とする請求項2から請求項
3のいずれか一項記載の断熱材。
5. The method according to claim 1, wherein the thickness of the resin coating is 1 / the diameter of the porous particles.
The heat insulating material according to any one of claims 2 to 3, wherein the heat insulating material is 100 or less.
【請求項6】 被覆樹脂の軟化温度または硬化温度が1
50℃であることを特徴とする請求項2から請求項5の
いずれか一項記載の断熱材。
6. The coating resin having a softening temperature or a curing temperature of 1
The heat insulating material according to any one of claims 2 to 5, wherein the temperature is 50 ° C.
【請求項7】 多孔体粒体に熱可塑性樹脂被覆を施すス
テップと、前記樹脂被覆された多孔体粒体を任意型へ充
填するステップと、前記型を加熱することにより被覆樹
脂を溶融させるステップと、冷却により被覆樹脂を硬化
させ、多孔体粒体を相互に接着させるステップとを含む
ことを特徴とする断熱材の製造方法。
7. A step of applying a thermoplastic resin coating to the porous particles, a step of filling the resin-coated porous particles into an arbitrary mold, and a step of melting the coating resin by heating the mold. And a step of curing the coating resin by cooling and bonding the porous particles to each other.
【請求項8】 加熱・溶融ステップにおける樹脂温度
が、樹脂の軟化温度以上であり、軟化温度に30℃加え
た温度未満であることを特徴とする請求項7記載の断熱
材の製造方法。
8. The method according to claim 7, wherein the resin temperature in the heating / melting step is equal to or higher than the softening temperature of the resin and lower than a temperature obtained by adding 30 ° C. to the softening temperature.
【請求項9】 多孔体粒体に熱硬化性樹脂被覆を施すス
テップと、前記樹脂被覆された多孔体粒体を任意型へ充
填するステップと、前記型を加熱することにより被覆樹
脂を硬化させ、多孔体粒体を相互に接着させるステップ
とを含むことを特徴とする断熱材の製造方法。
9. A step of applying a thermosetting resin coating to the porous particles, a step of filling the resin-coated porous particles into an arbitrary mold, and curing the coating resin by heating the mold. And adhering the porous particles to each other.
【請求項10】 加熱・硬化ステップにおける樹脂温度
が、樹脂の硬化温度以上であり、硬化温度に30℃加え
た温度未満であることを特徴とする請求項9記載の断熱
材の製造方法。
10. The method for manufacturing a heat insulating material according to claim 9, wherein the resin temperature in the heating / curing step is equal to or higher than the curing temperature of the resin and lower than a temperature obtained by adding 30 ° C. to the curing temperature.
【請求項11】 多孔体粒体が、60%以上の気孔率を
有し、その平均孔径が100nm以下であることを特徴
とする請求項7から請求項10のいずれか一項記載の断
熱材の製造方法。
11. The heat insulating material according to claim 7, wherein the porous particles have a porosity of 60% or more and an average pore diameter of 100 nm or less. Manufacturing method.
【請求項12】 多孔体粒体が、ポリウレタン系の乾燥
ゲルであることを特徴とする請求項7から請求項11の
いずれか一項記載の断熱材の製造方法。
12. The method for producing a heat insulating material according to claim 7, wherein the porous particles are a polyurethane-based dry gel.
【請求項13】 被覆樹脂の膜厚が、多孔体粒体径の1
/100以下であることを特徴とする請求項7から請求
項12のいずれか一項記載の断熱材の製造方法。
13. The method of claim 1, wherein the thickness of the coating resin is 1% of the diameter of the porous particles.
The method for producing a heat insulating material according to any one of claims 7 to 12, wherein the ratio is not more than / 100.
【請求項14】 被覆樹脂の軟化温度または硬化温度が
150℃以下であることを特徴とする請求項7から請求
項13のいずれか一項記載の断熱材の製造方法。
14. The method according to claim 7, wherein the softening temperature or the curing temperature of the coating resin is 150 ° C. or less.
【請求項15】 型内において、面材とともに多孔体粒
体を成形することを特徴とする請求項7から請求項14
のいずれか一項記載の断熱材の製造方法。
15. The porous material is formed together with the face material in the mold.
The method for producing a heat insulating material according to any one of the above.
【請求項16】 第一の壁部材と、第二の壁部材と、前
記第一の壁部材、及び、前記第二の壁部材によって形成
される空間部に、10mm以下の直径を有する多孔体粒
体と、多孔体粒体を被覆する樹脂被膜とからなり、前記
多孔体粒体は、その表面の樹脂被膜によって隣接する多
孔体粒体との接点で接着していることを特徴とする断熱
材が充填されていることを特徴とする断熱箱体。
16. A porous body having a diameter of 10 mm or less in a space formed by a first wall member, a second wall member, the first wall member, and the second wall member. And a resin coating covering the porous particles, wherein the porous particles are adhered at a contact point between adjacent porous particles by a resin coating on the surface thereof. A heat-insulating box characterized by being filled with a material.
【請求項17】 多孔体粒体が、60%以上の気孔率を
有し、その平均孔径が100nm以下であることを特徴
とする請求項16記載の断熱箱体。
17. The heat insulating box according to claim 16, wherein the porous particles have a porosity of 60% or more and an average pore diameter of 100 nm or less.
【請求項18】 多孔体粒体が、ポリウレタン系の乾燥
ゲルであることを特徴とする請求項16および請求項1
7記載の断熱箱体。
18. The porous material according to claim 16, wherein the porous material is a polyurethane-based dry gel.
7. The heat-insulating box according to 7.
【請求項19】 樹脂被膜の膜厚が、多孔体粒体径の1
/100以下であることを特徴とする請求項16から請
求項18のいずれか一項記載の断熱箱体。
19. The film thickness of the resin film is one of the porous particle diameters.
The heat-insulating box according to any one of claims 16 to 18, wherein the ratio is not more than / 100.
【請求項20】 被覆樹脂の軟化温度または硬化温度が
150℃以下であることを特徴とする請求項16から請
求項19のいずれか一項記載の断熱箱体。
20. The heat insulating box according to claim 16, wherein the softening temperature or the curing temperature of the coating resin is 150 ° C. or less.
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