JP2001098028A - Polyethylene resin for medical and medical container - Google Patents

Polyethylene resin for medical and medical container

Info

Publication number
JP2001098028A
JP2001098028A JP27599099A JP27599099A JP2001098028A JP 2001098028 A JP2001098028 A JP 2001098028A JP 27599099 A JP27599099 A JP 27599099A JP 27599099 A JP27599099 A JP 27599099A JP 2001098028 A JP2001098028 A JP 2001098028A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
group
mfr
containing substituent
bis
zirconium
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP27599099A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Yoshihei Naka
善平 仲
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Japan Polychem Corp
Original Assignee
Japan Polychem Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Japan Polychem Corp filed Critical Japan Polychem Corp
Priority to JP27599099A priority Critical patent/JP2001098028A/en
Publication of JP2001098028A publication Critical patent/JP2001098028A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a resin for medical containers having an excellent heat resistance, transparency and strength and medical containers prepared by molding this. SOLUTION: A polyethylene resin contains the following component (A) and has all the following properties (B)-(G). Medical containers are prepared by molding the resin. Component (A): A copolymer of ethylene and a 3-12C α-olefin. Property (B): A maximum temperature Tm among the melt peak temperature determined by DSC(differential scanning calorimeter) of >=115 deg.C. Property (C): A FR(flow ratio) of <=7.2. Property (D): A MFR(melt flow rate) of from 0.05 to 15 g/10 min. Property (E): A density of from 0.910 to 0.940 g/cm3. Property (F): A hexane-soluble content of <=3 wt.%. Property (G): A K calculated from the melt tension, the Mw (weight average molecular weight) and the Mn (number average molecular weight) of from 0.15 to 4.0.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、医療容器用ポリエ
チレン系樹脂、特に血液バッグに代表される血液成分
(特に血小板、血漿)の保存用容器や、輸液バッグに代
表される生理食塩水、電解質液、デキストラン製剤、マ
ンニトール製剤、糖類製剤、アミノ酸製剤等の薬液容
器、及びそれらに連結するチューブに適するポリエチレ
ン系樹脂並びにそれを成形してなる容器に関するもので
ある。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a polyethylene resin for medical containers, particularly a container for storing blood components (particularly, platelets and plasma) represented by a blood bag, a physiological saline solution represented by an infusion bag, and an electrolyte. TECHNICAL FIELD The present invention relates to a liquid medicine container such as a liquid, a dextran preparation, a mannitol preparation, a saccharide preparation, an amino acid preparation, a polyethylene resin suitable for a tube connected thereto, and a container formed by molding the same.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、医療容器用の材料としては、ポリ
塩化ビニル、高圧ラジカル法による低密度ポリエチレ
ン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・α−オ
レフィン共重合体等が用いられてきた。しかし、ポリ塩
化ビニルは、可塑剤の溶出や廃棄物処理における有毒物
質の発生等が問題となることがあり、高圧ラジカル法に
よる低密度ポリエチレンは、耐熱性、透明性、強度の点
で、また、エチレン・酢酸ビニル共重合体は、耐熱性、
強度の点で問題となることがあった。従って、可塑剤の
溶出や廃棄物処理における有毒物質の発生等の問題が少
なく、耐熱性と、透明性、強度のバランスが比較的優れ
るエチレン・α−オレフィン共重合体が使用されること
が多い。
2. Description of the Related Art Conventionally, as materials for medical containers, polyvinyl chloride, low-density polyethylene prepared by a high-pressure radical method, ethylene / vinyl acetate copolymer, ethylene / α-olefin copolymer, and the like have been used. However, polyvinyl chloride may cause problems such as the dissolution of plasticizers and the generation of toxic substances in waste treatment.Low-density polyethylene produced by the high-pressure radical method has disadvantages in terms of heat resistance, transparency and strength, and , Ethylene-vinyl acetate copolymer is heat resistant,
There was a problem in strength. Therefore, ethylene / α-olefin copolymers, which have few problems such as elution of plasticizers and generation of toxic substances in waste treatment, and have a relatively excellent balance of heat resistance, transparency and strength, are often used. .

【0003】ただし、エチレン・α−オレフィン共重合
体についても、十分な耐熱性を持つものは透明性と強度
に問題があり、逆に透明性と強度に優れるものは耐熱性
が十分でないという問題があり、いずれかの品質を犠牲
にして用いているのが現状であった。このエチレン・α
−オレフィン共重合体フィルムの耐熱性と、透明性、強
度のバランスを向上させる方法として、特開平9−99
035号公報にメタロセン触媒によって重合されたエチ
レン・α−オレフィン共重合体を用いることが提案され
ている。しかしながら、従来のメタロセン触媒によって
重合されたエチレン・α−オレフィン共重合体では、強
度は向上するものの、耐熱性と透明性は未だ十分ではな
いことがあった。
[0003] However, ethylene / α-olefin copolymers having sufficient heat resistance have problems in transparency and strength, while those having excellent transparency and strength have problems in which heat resistance is not sufficient. At present, it is used at the expense of any quality. This ethylene α
JP-A-9-99 discloses a method for improving the balance between heat resistance, transparency and strength of an olefin copolymer film.
No. 035 proposes to use an ethylene / α-olefin copolymer polymerized by a metallocene catalyst. However, in the case of the ethylene / α-olefin copolymer polymerized by the conventional metallocene catalyst, although the strength is improved, the heat resistance and the transparency may not be enough.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】本発明は、耐熱性、透
明性、強度に優れた医療容器用樹脂及びそれを成形して
なる医療容器を提供するものである。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides a resin for a medical container having excellent heat resistance, transparency and strength, and a medical container obtained by molding the same.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】本発明は、上記問題点を
解決するべく種々の検討を重ねた結果なされたものであ
る。すなわち、本発明は、下記成分(A)を含み、か
つ、下記特性(B)〜(G)のすべてを有するポリエチ
レン系樹脂及びそれを成形してなる医療容器である。 成分(A): エチレンと炭素数3〜12のα−オレフ
ィンとの共重合体 特性(B): DSC測定における融解ピーク温度のう
ち最も高い温度Tmが115℃以上であること 特性(C): FRが7.2以下であること 特性(D): MFRが0.05〜15g/10分であ
ること 特性(E): 密度が0.910〜0.940g/cm
3 であること 特性(F): へキサン可溶分が3重量%以下であるこ
と 特性(G): 下記式に従って計算されるKが0.15
〜4.0であること (1)FR≦Mw/Mn+4.4の条件を満たす場合、 K=MT−(0.196Mw/Mn−0.197+
(0.0942Mw/Mn+0.664)e
(-MFR+0.025Mw/Mn+0.445)/(-0.0417Mw/Mn+0.382)
(0.464Mw/Mn−0.128)e
(-MFR+0.025Mw/Mn+0.445)/(0.05Mw/Mn+0.93) ) (2)FR≦Mw/Mn+4.4の条件を満たさない場
合、 K=MT−(0.196Mw/Mn−0.197+
(0.0942Mw/Mn+0.664)e
(-MFR+0.025Mw/Mn+0.445)/(-0.0417Mw/Mn+0.382)
(0.464Mw/Mn−0.128)e
(-MFR+0.025Mw/Mn+0.445)/(0.05Mw/Mn+0.93) )−0.
097(FR−0.9Mw/Mn)/(LogMFR+
0.39) 上記特性及び式において、MFRは190℃、2.16
kg荷重で測定したメルトフローレート(g/10分)
であり、FRは190℃、10kg荷重で測定したメル
トフローレートMFR’(g/10分)と、MFRとの
比(フローレシオ:MFR’/MFR)であり、MTは
190℃、引張速度4m/分で測定した溶融張力(g)
であり、Mwは重量平均分子量、Mnは数平均分子量で
ある。また、eは自然対数の底、Logは常用対数を示
す。
The present invention has been made as a result of various studies to solve the above problems. That is, the present invention is a polyethylene resin containing the following component (A) and having all of the following properties (B) to (G), and a medical container obtained by molding the same. Component (A): Copolymer of ethylene and α-olefin having 3 to 12 carbon atoms Characteristic (B): Highest temperature Tm of 115 ° C. or higher among melting peak temperatures in DSC measurement Characteristic (C): Characteristic (D): MFR is 0.05 to 15 g / 10 min Characteristic (E): Density is 0.910 to 0.940 g / cm
Properties it is 3 (F): it hexane soluble component is not more than 3 wt% to characteristics (G): K 0.15 as calculated according to the equation
(1) When the condition of FR ≦ Mw / Mn + 4.4 is satisfied, K = MT− (0.196 Mw / Mn−0.197 +
(0.0942Mw / Mn + 0.664) e
(-MFR + 0.025Mw / Mn + 0.445) / (-0.0417Mw / Mn + 0.382) +
(0.464Mw / Mn-0.128) e
(−MFR + 0.025Mw / Mn + 0.445) / (0.05Mw / Mn + 0.93) ) (2) When the condition of FR ≦ Mw / Mn + 4.4 is not satisfied, K = MT− (0.196Mw / Mn−0) .197+
(0.0942Mw / Mn + 0.664) e
(-MFR + 0.025Mw / Mn + 0.445) / (-0.0417Mw / Mn + 0.382) +
(0.464Mw / Mn-0.128) e
(-MFR + 0.025Mw / Mn + 0.445) / (0.05Mw / Mn + 0.93) )-0.
097 (FR-0.9 Mw / Mn) / (Log MFR +
0.39) In the above characteristics and formula, MFR is 190 ° C., 2.16
Melt flow rate measured under kg load (g / 10 min)
Where FR is the ratio of melt flow rate MFR ′ (g / 10 minutes) measured at 190 ° C. under a load of 10 kg to MFR (flow ratio: MFR ′ / MFR), MT is 190 ° C., tensile speed 4 m Melt tension measured in g / min (g)
Where Mw is the weight average molecular weight and Mn is the number average molecular weight. In addition, e indicates the base of natural logarithm, and Log indicates common logarithm.

【0006】[0006]

【発明の実施の形態】1.構成成分 本発明のポリエチレン系樹脂は、下記の成分(A)、必
要に応じ、その他の成分からなる。成分(A) : エチレンと炭素数3〜12のα−オレフ
ィンとの共重合体 成分(A)のエチレンと炭素数3〜12のα−オレフィ
ンとの共重合体は、成分(A)〜成分(C)を含む樹脂
組成物として特性(D)〜特性(H)を満足する限り限
定されないが、α−オレフィンは、炭素数3〜12、好
ましくは4〜10のものが一種以上用いられる。具体的
には、例えば、プロピレン、1−ブテン、1−へキセ
ン、4−メチル−1−ペンテン、1−オクテン、1−デ
セン、1−ドデセン、又はこれらの混合物である。この
共重合体には、α−オレフィンに加えて、少量のポリエ
ン等が共重合されてもよい。そのようなポリエンとして
は、プタジエン、イソプレン、1,4−へキサジエン、
ジシクロペンタジエン等を挙げることができる。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Constituents The polyethylene resin of the present invention comprises the following component (A) and, if necessary, other components. Component (A) : a copolymer of ethylene and an α-olefin having 3 to 12 carbon atoms The copolymer of ethylene and an α-olefin having 3 to 12 carbon atoms of the component (A) is a component (A) to a component. The resin composition containing (C) is not limited as long as it satisfies the properties (D) to (H). One or more α-olefins having 3 to 12 carbon atoms, preferably 4 to 10 carbon atoms, are used. Specifically, for example, propylene, 1-butene, 1-hexene, 4-methyl-1-pentene, 1-octene, 1-decene, 1-dodecene, or a mixture thereof. A small amount of a polyene or the like may be copolymerized with the copolymer in addition to the α-olefin. Such polyenes include butadiene, isoprene, 1,4-hexadiene,
Dicyclopentadiene and the like can be mentioned.

【0007】上記のエチレンと炭素数3〜12のα−オ
レフィンとの共重合体を得るための重合方法について
は、限定されるものではないが、所望の特性を有する共
重合体組成物を得るためには、オレフィン重合用触媒の
選択が重要である。
The polymerization method for obtaining the above-mentioned copolymer of ethylene and an α-olefin having 3 to 12 carbon atoms is not limited, but a copolymer composition having desired properties is obtained. For this purpose, it is important to select an olefin polymerization catalyst.

【0008】オレフィン重合用触媒すなわち、成分
(a)の、メタロセン系遷移金属化合物、及び、成分
(b)の、(b1)無機珪酸塩及び(b2)無機珪酸塩
を除くイオン交換性層状化合物からなる群より選ばれた
少なくともl種の化合物で、水分含有率が3重量%以下
のものを、塩類処理及び/又は酸処理を行なって得られ
たものを必須成分とするオレフィン重合用触媒を用いる
ことが重要である。
An olefin polymerization catalyst, that is, a metallocene-based transition metal compound as component (a) and an ion-exchange layered compound other than (b1) inorganic silicate and (b2) inorganic silicate as component (b) An olefin polymerization catalyst comprising, as an essential component, at least one compound selected from the group consisting of a compound having a water content of 3% by weight or less and obtained by performing a salt treatment and / or an acid treatment. This is very important.

【0009】成分(a): メタロセン系遷移金属化合
物 オレフィン重合用触媒成分である成分(a)のメタロセ
ン系遷移金属化合物は、置換されていてもよい1個若し
くは2個のシクロペンタジエニル系配位子、すなわち置
換基が結合して縮合環を形成していてもよいl〜2個の
シクロペンタジエニル環含有配位子と周期律表第3〜6
族の遷移金属とからなる有機金属化合物、又は、それら
のカチオン型錯体である。かかるメタロセン系遷移金属
化合物として好ましいものは、下記の一般式[1]若し
くは[2]で表される化合物である。 一般式[1] (CpR1 a5-ap (CpR2 b5-bq MR3
r 一般式[2] [(CpR1 a5-ap (CpR2 b5-bq MR
3 rmn+[R4n- (上記一般式[1]及び[2]中、CpR1 a5-a
びCpR2 b5-b は、シクロペンタジエニル(Cp)
環上の5個の水素原子を、それぞれ、a個のR1及びb
個のR2 で置換したシクロペンタジエニル系配位子を示
す。a、bは、0〜5の整数である。R1 、R2 は、置
換されていてもよい炭素数l〜20の炭化水素基、珪素
含有置換基、ゲルマニウム含有置換基、窒素含有置換
基、燐含有置換基、酸素含有置換基であり、各々同一で
も異なっていてもよい。また、R1 又はR2 が、他のC
p環上のR1 若しくはR2 と又は直接に他のCp環と結
合して架橋基を形成してもよい。さらに、同一のCp環
上の2つのR1 又は2つのR2 が、互いに結合して縮合
環を形成してもよい。R3 は、置換されていてもよい炭
素数1〜20の炭化水素基、水素原子、ハロゲン原子、
珪素含有置換基、窒素含有置換基、燐含有置換基、酸素
含有置換基であり、各々同一でも異なっていてもよい。
また、R3 は、R1 若しくはR2 を介して又は直接にC
p環と結合してシクロペンタジエニル系二座配位子を形
成してもよい。さらに、2つのR3 が、相互に結合して
二座配位子を形成してもよい。Mは、周期律表第3〜6
族の遷移金属原子であり、Lは、電気的に中性な配位
子、mは1以上の整数を示す。[R4 ]は、n価のカチ
オンを中和する1個以上のアニオンであり、2個以上の
場合は同じでも異なっていてもよい。p、q、rは、0
又は正の整数であり、Mの原子価数がVの場合、一般式
[1]では、p+q+r=Vを満たし、一般式[2]で
は、p+q+r=V−nを満たす。また、nは、1〜V
−1の整数である。)
Component (a): Metallocene-based transition metal compound The metallocene-based transition metal compound of component (a), which is a catalyst component for olefin polymerization, contains one or two optionally substituted cyclopentadienyl-based compounds. Ligands, that is, 1 to 2 cyclopentadienyl ring-containing ligands which may combine with each other to form a condensed ring, and 3 to 6 of the periodic table
An organometallic compound comprising a transition metal of group III, or a cationic complex thereof. Preferred as such a metallocene-based transition metal compound is a compound represented by the following general formula [1] or [2]. General formula [1] (CpR 1 a H 5-a ) p (CpR 2 b H 5-b ) q MR 3
r General formula [2] [(CpR 1 a H 5-a ) p (CpR 2 b H 5-b ) q MR
3 r L m] n + [ R 4] n- ( in the general formula [1] and [2], CpR 1 a H 5-a and CpR 2 b H 5-b are cyclopentadienyl (Cp)
The five hydrogen atoms on the ring are each replaced by a number of R 1 and b
1 shows a cyclopentadienyl-based ligand substituted with one R 2 . a and b are integers of 0-5. R 1 and R 2 are an optionally substituted hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a silicon-containing substituent, a germanium-containing substituent, a nitrogen-containing substituent, a phosphorus-containing substituent, and an oxygen-containing substituent, Each may be the same or different. Further, when R 1 or R 2 is other C
It may be bonded to R 1 or R 2 on the p ring or directly to another Cp ring to form a bridging group. Further, two R 1 or two R 2 on the same Cp ring, may form a fused ring bond to each other. R 3 represents an optionally substituted hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a hydrogen atom, a halogen atom,
They are a silicon-containing substituent, a nitrogen-containing substituent, a phosphorus-containing substituent, and an oxygen-containing substituent, which may be the same or different.
R 3 can be C 1 via R 1 or R 2 or directly.
It may combine with a p-ring to form a cyclopentadienyl bidentate ligand. Furthermore, the two R 3, may form a bidentate ligand bonded to each other. M is the third to sixth periodic table
L is an electrically neutral ligand, and m is an integer of 1 or more. [R 4 ] is one or more anions that neutralize an n-valent cation, and when two or more, they may be the same or different. p, q, and r are 0
Or, when the valence of M is V, p + q + r = V is satisfied in the general formula [1], and p + q + r = V-n is satisfied in the general formula [2]. N is 1 to V
It is an integer of -1. )

【0010】R1 、R2 は、置換されていてもよい炭素
数l〜20の炭化水素基、珪素含有置換基、ゲルマニウ
ム含有置換基、窒素含有置換基、燐含有置換基、酸素含
有置換基であり、各々同一でも異なっていてもよい。置
換されていてもよい炭素数l〜20の炭化水素基は、具
体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロ
ピル基、ブチル基、イソブチル基、t−ブチル基、ペン
チル基、イソペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オ
クチル基、ノニル基、デシル基等のアルキル基、フェニ
ル基、p−トリル基、o−トリル基、m−トリル基等の
アリール基、フルオロメチル基、フルオロエチル基、フ
ルオロフェニル基、クロロメチル基、クロロエチル基、
クロロフェニル基、ブロモメチル基、ブロモエチル基、
ブロモフェニル基、ヨードメチル基、ヨードエチル基、
ヨードフェニル基等のハロ置換炭化水素基等を挙げるこ
とができる。また、珪素含有置換基としては、トリメチ
ルシリル基、トリエチルシリル基、トリフェニルシリル
基等を、窒素含有置換基としては、ジメチルアミド基、
ジエチルアミド基、ジプロピルアミド基、ジイソプロピ
ルアミド基等を、燐含有置換基としては、メチルホスフ
ィド基、エチルホスフィド基、フェニルホスフィド基等
を、酸素含有置換基としては、メトキシ基、エトキシ
基、プロポキシ基、イソプロポキシ基、ブトキシ基、イ
ソブトキシ基、t−ブトキシ基等のアルコキシ基、フェ
ノキシ基、メチルフェノキシ基、ペンタメチルフェノキ
シ基、p−トリルオキシ基、m−トリルオキシ基、o−
トリルオキシ基等のアリールオキシ基、メチルチオアル
コキシ基、エチルチオアルコキシ基、プロピルチオアル
コキシ基、ブチルチオアルコキシ基、t−ブチルチオア
ルコキシ基、フェニルチオアルコキシ基等のチオアルコ
キシ基等を挙げることができる。これらの中でも好まし
いR1 、R2 は、メチル基、エチル基、プロピル基、イ
ソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、t−ブチル基
のような炭素数l〜4のアルキル基、トリメチルシリル
基、メトキシ基、エトキシ基のようなアルコキシ基、フ
ェノキシ基のようなアリールオキシ基等である。
R 1 and R 2 are an optionally substituted hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a silicon-containing substituent, a germanium-containing substituent, a nitrogen-containing substituent, a phosphorus-containing substituent, and an oxygen-containing substituent. And each may be the same or different. Specific examples of the optionally substituted hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, a butyl group, an isobutyl group, a t-butyl group, a pentyl group and an isopentyl group. , Hexyl group, heptyl group, octyl group, nonyl group, alkyl group such as decyl group, phenyl group, p-tolyl group, o-tolyl group, aryl group such as m-tolyl group, fluoromethyl group, fluoroethyl group, Fluorophenyl group, chloromethyl group, chloroethyl group,
Chlorophenyl group, bromomethyl group, bromoethyl group,
Bromophenyl group, iodomethyl group, iodoethyl group,
Examples include halo-substituted hydrocarbon groups such as iodophenyl groups. Further, as a silicon-containing substituent, a trimethylsilyl group, a triethylsilyl group, a triphenylsilyl group, and the like, and as a nitrogen-containing substituent, a dimethylamide group,
Diethylamide group, dipropylamide group, diisopropylamide group, etc., as a phosphorus-containing substituent, methyl phosphide group, ethyl phosphide group, phenyl phosphide group, etc., as an oxygen-containing substituent, methoxy group, ethoxy group, propoxy group, Alkoxy groups such as isopropoxy group, butoxy group, isobutoxy group, t-butoxy group, phenoxy group, methylphenoxy group, pentamethylphenoxy group, p-tolyloxy group, m-tolyloxy group, o-
Examples include an aryloxy group such as a tolyloxy group, a methylthioalkoxy group, an ethylthioalkoxy group, a propylthioalkoxy group, a butylthioalkoxy group, a t-butylthioalkoxy group, and a thioalkoxy group such as a phenylthioalkoxy group. Among them, preferred R 1 and R 2 are an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, a butyl group, an isobutyl group and a t-butyl group, a trimethylsilyl group, and a methoxy group. And an alkoxy group such as an ethoxy group, and an aryloxy group such as a phenoxy group.

【0011】また、R1 とR2 は、他のCp環上のR1
若しくはR2 と結合して、又は直接に他のCp環と結合
して架橋基を形成してもよい。形成される架橋基は、具
体的には、メチレン基、エチレン基のようなアルキレン
基、エチリデン基、プロピリデン基、イソプロピリデン
基、フェニルメチリデン基、ジフェニルメチリデン基の
ようなアルキリデン基、ジメチルシリレン基、ジエチル
シリレン基、ジプロピルシリレン基、ジイソプロピルシ
リレン基、ジフェニルシリレン基、メチルエチルシリレ
ン基、メチルフェニルシリレン基、メチルイソプロピル
シリレン基、メチル−t−ブチルシリレン基のような珪
素含有架橋基、ジメチルゲミレン基、ジエチルゲミレン
基、ジプロピルゲミレン基、ジイソプロピルゲミレン
基、ジフェニルゲミレン基、メチルエチルゲミレン基、
メチルフェニルゲミレン基、メチルイソプロピルゲミレ
ン基、メチル−t−ブチルゲミレン基のようなゲルマニ
ウム含有架橋基、メチルイミノ基、エチルイミノ基のよ
うな窒素含有架橋基、メチルホスフィニレン基、エチル
ホスフィニレン基のような燐含有置換基等を挙げること
ができる。なお、これらの架橋基を介して結合された2
つのCp環は、遷移金属原子の二座配位子を形成する。
さらに、同一のCp環上の2つのR1 又は2つのR2
が、互いに結合して縮合環を形成してもよい。形成され
る縮合環の基は、具体的には、インデニル基、テトラヒ
ドロインデニル基、フルオレニル基、オクタヒドロフル
オレニル基等が好ましく挙げられ、これらは置換されて
いてもよい。
Further, R 1 and R 2 represent R 1 on another Cp ring.
Alternatively, the crosslinking group may be formed by bonding to R 2 or directly to another Cp ring. Specific examples of the formed crosslinking group include an alkylene group such as a methylene group and an ethylene group, an alkylidene group such as an ethylidene group, a propylidene group, an isopropylidene group, a phenylmethylidene group and a diphenylmethylidene group, and dimethylsilylene. Group, silicon-containing crosslinking group such as diethylsilylene group, dipropylsilylene group, diisopropylsilylene group, diphenylsilylene group, methylethylsilylene group, methylphenylsilylene group, methylisopropylsilylene group, methyl-t-butylsilylene group, dimethyl Gemylene group, diethylgemylene group, dipropylgemylene group, diisopropylgemylene group, diphenylgemylene group, methylethylgemylene group,
Germanium-containing crosslinking groups such as methylphenylgemylene group, methylisopropylgemylene group, methyl-t-butylgemylene group, nitrogen-containing crosslinking groups such as methylimino group and ethylimino group, methylphosphinylene group, ethylphosphinylene group And other phosphorus-containing substituents. In addition, 2 bonded through these crosslinking groups
One Cp ring forms a bidentate ligand of the transition metal atom.
Furthermore, two of the same Cp ring of R 1 or two R 2
May combine with each other to form a condensed ring. Specific examples of the condensed ring group to be formed preferably include an indenyl group, a tetrahydroindenyl group, a fluorenyl group, and an octahydrofluorenyl group, and these may be substituted.

【0012】R3 は、置換されていてもよい炭素数1〜
20の炭化水素基、水素原子、ハロゲン原子、珪素含有
置換基、燐含有置換基、窒素含有置換基、酸素含有置換
基であり、各々同一でも異なっていてもよい。具体的
に、置換されていてもよい炭素数1〜20の炭化水素基
としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロ
ピル基、ブチル基、イソブチル基、t−ブチル基、ペン
チル基、イソペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オ
クチル基、ノニル基、デシル基等のアルキル基、フェニ
ル基、p−トリル基、o−トリル基、m−トリル基等の
アリール基、フルオロメチル基、フルオロエチル基、フ
ルオロフェニル基、クロロメチル基、クロロエチル基、
クロロフェニル基、ブロモメチル基、ブロモエチル基、
ブロモフェニル基、ヨードメチル基、ヨードエチル基、
ヨードフェニル基等のハロ置換炭化水素基等を挙げるこ
とができる。また、ハロゲン原子としては、弗素原子、
塩素原子、臭素原子、沃素原子を、珪素含有置換基とし
ては、トリメチルシリル基、トリエチルシリル基、トリ
フェニルシリル基等を、窒素含有置換基としては、ジメ
チルアミド基、ジエチルアミド基、ジプロピルアミド
基、ジイソプロピルアミド基等のアミド基を、燐含有置
換基としては、メチルホスフィド基、エチルホスフィド
基、フェニルホスフィド基等を、酸素含有置換基として
は、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロ
ポキシ基、ブトキシ基、イソブトキシ基、t−ブトキシ
基等のアルコキシ基、フェノキシ基、メチルフェノキシ
基、ペンタメチルフェノキシ基、p−トリルオキシ基、
m−トリルオキシ基、o−トリルオキシ基等のアリール
オキシ基、メチルチオアルコキシ基、エチルチオアルコ
キシ基、プロピルチオアルコキシ基、ブチルチオアルコ
キシ基、t−ブチルチオアルコキシ基、フェニルチオア
ルコキシ基等のチオアルコキシ基を挙げることができ
る。これらの中でも好ましいものとして、水素原子、メ
チル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチ
ル基、フェニル基、塩素原子等のハロゲン原子、メトキ
シ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基、
ジメチルアミド基、メチルチオアルコキシ基を挙げるこ
とができ、中でも、水素原子、メチル基、塩素原子が特
に好ましい。
R 3 is an optionally substituted C 1 -C 1
20 hydrocarbon groups, hydrogen atoms, halogen atoms, silicon-containing substituents, phosphorus-containing substituents, nitrogen-containing substituents, and oxygen-containing substituents, which may be the same or different. Specifically, examples of the optionally substituted hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, a butyl group, an isobutyl group, a t-butyl group, a pentyl group and an isopentyl group. , Hexyl group, heptyl group, octyl group, nonyl group, alkyl group such as decyl group, phenyl group, p-tolyl group, o-tolyl group, aryl group such as m-tolyl group, fluoromethyl group, fluoroethyl group, Fluorophenyl group, chloromethyl group, chloroethyl group,
Chlorophenyl group, bromomethyl group, bromoethyl group,
Bromophenyl group, iodomethyl group, iodoethyl group,
Examples include halo-substituted hydrocarbon groups such as iodophenyl groups. Further, as the halogen atom, a fluorine atom,
Chlorine atom, bromine atom, iodine atom, as a silicon-containing substituent, trimethylsilyl group, triethylsilyl group, triphenylsilyl group and the like; as a nitrogen-containing substituent, a dimethylamide group, a diethylamide group, a dipropylamide group, Amide groups such as diisopropylamide group, phosphorus-containing substituents include methyl phosphide group, ethyl phosphide group, phenyl phosphide group, and the like, and oxygen-containing substituent groups include methoxy group, ethoxy group, propoxy group, isopropoxy group, and butoxy group. Group, isobutoxy group, alkoxy group such as t-butoxy group, phenoxy group, methylphenoxy group, pentamethylphenoxy group, p-tolyloxy group,
aryloxy groups such as m-tolyloxy group and o-tolyloxy group; thioalkoxy groups such as methylthioalkoxy group, ethylthioalkoxy group, propylthioalkoxy group, butylthioalkoxy group, t-butylthioalkoxy group and phenylthioalkoxy group Can be mentioned. Among these, a hydrogen atom, a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, a butyl group, a phenyl group, a halogen atom such as a chlorine atom, a methoxy group, an ethoxy group, a propoxy group, an isopropoxy group,
Examples thereof include a dimethylamide group and a methylthioalkoxy group. Among them, a hydrogen atom, a methyl group and a chlorine atom are particularly preferable.

【0013】また、R3 は、R1 若しくはR2 を介して
Cp環と結合して又は直接にCp環と結合してシクロペ
ンタジエニル系二座配位子を形成してもよい。このよう
な配位子の具体例として、−CpH4 (CH2n O−
(1≦n≦5)、−CpMe 4 (CH2n O−(l≦
n≦5)、−CpH4 (Me2 Si)(t−Bu)N
−、−CpMe4 (Me2 Si)(t−Bu)N−等
(Cpはシクロペンタジエニル基、Meはメチル基、B
uはブチル基を示す。)が挙げられる。さらに、2つの
3 が相互に結合して二座配位子を形成してもよい。こ
のようなR3 の具体例としては、−OCH2 O−、−O
CH2 CH2 O−、−O(o−C64 )O−等を挙げ
ることができる。
Further, RThree Is R1 Or RTwo Through
Cyclope bonded to Cp ring or directly bonded to Cp ring
A pentadienyl bidentate ligand may be formed. like this
-CpH as a specific example of a simple ligandFour (CHTwo )n O-
(1 ≦ n ≦ 5), -CpMe Four (CHTwo )n O- (l ≦
n ≦ 5), -CpHFour (MeTwo Si) (t-Bu) N
-, -CpMeFour (MeTwo Si) (t-Bu) N- etc.
(Cp is a cyclopentadienyl group, Me is a methyl group, B
u represents a butyl group. ). Two more
RThree May combine with each other to form a bidentate ligand. This
R likeThree As a specific example of -OCHTwo O-, -O
CHTwo CHTwo O-, -O (o-C6 HFour ) O- and the like
Can be

【0014】Mは、周期律表第3〜6族の遷移金属原子
であり、具体的には、3族のスカンジウム、イットリウ
ム、ランタン、セリウム、プラセオジウム、ネオジウ
ム、サマリウム、ユーロピウム、ガドリニウム、テルビ
ウム、ジスプロシウム、ホルミウム、エルビウム、ツリ
ウム、イッテルビウム、ルテチウム、アクチニウム、ト
リウム、プロトアクチニウム、ウラン;4族のチタニウ
ム、ジルコニウム、ハフニウム;5族のバナジウム、ニ
オブ、タンタル;6族のクロム、モリブデン、タングス
テンが挙げられる、これらのうち、4族のチタニウム、
ジルコニウム、ハフニウムが好ましく用いられる。ま
た、これらは混合して用いてもよい。
M is a transition metal atom of Groups 3 to 6 of the periodic table, and specifically, scandium, yttrium, lanthanum, cerium, praseodymium, neodymium, samarium, europium, gadolinium, terbium, dysprosium of group 3 of the periodic table. Holmium, erbium, thulium, ytterbium, lutetium, actinium, thorium, protoactinium, uranium; group 4 titanium, zirconium, hafnium; group 5 vanadium, niobium, tantalum; group 6 chromium, molybdenum, and tungsten; Of these, titanium from group 4
Zirconium and hafnium are preferably used. These may be used as a mixture.

【0015】Lは、電気的に中性な配位子、mはその個
数で1以上の整数を示す。電気的に中性な配位子は、具
体的には、ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン、ジ
オキサンのようなエーテル類、アセトニトリルのような
ニトリル類、ジメチルホルムアミドのようなアミド類、
トリメチルホスフィンのようなホスフィン類、トリメチ
ルアミンのようなアミン類を挙げることができる。好ま
しくはテトラヒドロフラン、トリメチルホスフィン、ト
リメチルアミンである。
L is an electrically neutral ligand, and m is an integer of 1 or more. Electrically neutral ligands, specifically, ethers such as diethyl ether, tetrahydrofuran, dioxane, nitriles such as acetonitrile, amides such as dimethylformamide,
Examples include phosphines such as trimethylphosphine and amines such as trimethylamine. Preferred are tetrahydrofuran, trimethylphosphine and trimethylamine.

【0016】[R4 ]は、n価のカチオンを中和する1
個以上のアニオンであり、2個以上の場合は同じでも異
なっていてもよい。このようなアニオンは、具体的に
は、テトラフェニルボレート、テトラ(p−トリル)ボ
レート、カルバドデカボレート、ジカルバウンデカボレ
ート、テトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレー
ト、テトラフルオロボレート、ヘキサフルオロホスフェ
ートである。a、bは0〜5の整数である。p、q、r
は、0又は正の整数であり、Mの原子価数がVの場合、
一般式[1]のメタロセン系化合物では、p+q+r=
Vを満たし、一般式[2]のメタロセン系化合物では、
p+q+r=V−nを満たす。通常、p、qは0〜3の
整数で、好ましくは0又は1である。rは0〜3の整数
で好ましくは1又は2である。また、nは0≦n≦Vを
満たす整数である。)
[R 4 ] is 1 which neutralizes an n-valent cation.
The number of anions is two or more, and in the case of two or more anions, they may be the same or different. Such anions are specifically tetraphenylborate, tetra (p-tolyl) borate, carbadodecaborate, dicarboundecaborate, tetrakis (pentafluorophenyl) borate, tetrafluoroborate, hexafluorophosphate. a and b are integers of 0-5. p, q, r
Is 0 or a positive integer, and when the valence number of M is V,
In the metallocene compound of the general formula [1], p + q + r =
V and the metallocene compound of the general formula [2]
p + q + r = V−n is satisfied. Usually, p and q are integers of 0 to 3, preferably 0 or 1. r is an integer of 0 to 3, preferably 1 or 2. N is an integer satisfying 0 ≦ n ≦ V. )

【0017】上述のメタロセン系遷移金属化合物は、具
体的には、ジルコニウムを例にとれば、一般式[1]に
相当するものとしては、(1)ビス(メチルシクロペン
タジエニル)ジルコニウムジクロライド、(2)ビス
(エチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロラ
イド、(3)ビス(メチルシクロペンタジエニル)ジル
コニウムジメチル、(4)ビス(エチルシクロペンタジ
エニル)ジルコニウムジメチル、(5)ビス(メチルシ
クロペンタジエニル)ジルコニウムジヒドリド、(6)
ビス(エチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジヒ
ドリド、(7)ビス(ジメチルシクロペンタジエニル)
ジルコニウムジクロライド、(8)ビス(トリメチルシ
クロペンタジエニル)ジルコニウムジクロライド、
(9)ビス(インデニル)ジルコニウムジクロライド、
(10)ビス(ジメチルシクロペンタジエニル)ジルコ
ニウムジメチル、(11)ビス(インデニル)ジルコニ
ウムジメチル、(12)ビス(トリメチルシリルシクロ
ペンタジエニル)ジルコニウムジメチル、(13)ビス
(トリフルオロメチルシクロペンタジエニル)ジルコニ
ウムジクロライド、(14)イソプロピリデン−ビス
(インデニル)ジルコニウムジクロライド、(15)イ
ソプロピリデン−ビス(インデニル)ジルコニウムジヒ
ドリド、(16)ペンタメチルシクロペンタジエニル
(シクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロライド、
(17)ペンタメチルシクロペンタジエニル(シクロペ
ンタジエニル)ジルコニウムジメチル、(18)イソプ
ロピリデン−(シクロペンタジエニル)(フルオレニ
ル)ジルコニウムジクロライド、(19)イソプロピリ
デン−(シクロペンタジエニル)(フルオレニル)ジル
コニウムジメチル、
The above-mentioned metallocene-based transition metal compound, specifically, taking zirconium as an example, those corresponding to the general formula [1] include (1) bis (methylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, (2) bis (ethylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, (3) bis (methylcyclopentadienyl) zirconium dimethyl, (4) bis (ethylcyclopentadienyl) zirconium dimethyl, (5) bis (methylcyclopenta Dienyl) zirconium dihydride, (6)
Bis (ethylcyclopentadienyl) zirconium dihydride, (7) bis (dimethylcyclopentadienyl)
Zirconium dichloride, (8) bis (trimethylcyclopentadienyl) zirconium dichloride,
(9) bis (indenyl) zirconium dichloride,
(10) bis (dimethylcyclopentadienyl) zirconium dimethyl, (11) bis (indenyl) zirconium dimethyl, (12) bis (trimethylsilylcyclopentadienyl) zirconium dimethyl, (13) bis (trifluoromethylcyclopentadienyl) ) Zirconium dichloride, (14) isopropylidene-bis (indenyl) zirconium dichloride, (15) isopropylidene-bis (indenyl) zirconium dihydride, (16) pentamethylcyclopentadienyl (cyclopentadienyl) zirconium dichloride,
(17) pentamethylcyclopentadienyl (cyclopentadienyl) zirconium dimethyl, (18) isopropylidene- (cyclopentadienyl) (fluorenyl) zirconium dichloride, (19) isopropylidene- (cyclopentadienyl) (fluorenyl) ) Zirconium dimethyl,

【0018】(20)ビス(シクロペンタジエニル)ジ
ルコニウムジクロライド、(21)ビス(シクロペンタ
ジエニル)ジルコニウムジメチル、(22)ビス(シク
ロペンタジエニル)ジルコニウムジエチル、(23)メ
チルシクロペンタジエニル(シクロペンタジエニル)ジ
ルコニウムジクロライド、(24)メチルシクロペンタ
ジエニル(シクロペンタジエニル)ジルコニウムジメチ
ル、(25)ジメチルシクロペンタジエニル(シクロペ
ンタジエニル)ジルコニウムジクロライド、(26)イ
ンデニル(シクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロ
ライド、(27)ビス(ペンタメチルシクロペンタジエ
ニル)ジルコニウムジクロライド、(28)インデニル
(シクロペンタジエニル)ジルコニウムジルコニウムジ
メチル、(29)トリメチルシクロペンタジエニル(シ
クロペンタジエニル)ジルコニウムジメチル、(30)
トリフルオロメチルシクロペンタジエニル(シクロペン
タジエニル)ジルコニウムジクロライド、(31)トリ
フルオロメチルシクロペンタジエニル(シクロペンタジ
エニル)ジルコニウムジメチル、(32)ビス(シクロ
ペンタジエニル)(トリメチルシリル)(メチル)ジル
コニウム、(33)メチレン−ビス(シクロペンタジエ
ニル)ジルコニウムジクロライド、(34)エチレン−
ビス(シクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロライ
ド、(35)ジメチルシリレン−ビス(シクロペンタジ
エニル)ジルコニウムジメチル(36)ビス(シクロペ
ンタジエニル)ジルコニウムビス(メタンスルホナ
ト)、(37)ビス(シクロペンタジエニル)ジルコニ
ウムトリフルオロメタンスルホナトクロライド、(3
8)ビス(インデニル)ジルコニウムビス(トリプルオ
ロメタンスルホナト)、(39)エチレン−ビス(イン
デニル)ジルコニウムビス(トリフルオロメタンスルホ
ナト)、
(20) bis (cyclopentadienyl) zirconium dichloride, (21) bis (cyclopentadienyl) zirconium dimethyl, (22) bis (cyclopentadienyl) zirconium diethyl, (23) methylcyclopentadienyl (Cyclopentadienyl) zirconium dichloride, (24) methylcyclopentadienyl (cyclopentadienyl) zirconium dimethyl, (25) dimethylcyclopentadienyl (cyclopentadienyl) zirconium dichloride, (26) indenyl (cyclopentane (Dienyl) zirconium dichloride, (27) bis (pentamethylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, (28) indenyl (cyclopentadienyl) zirconium zirconium dimethyl, (29) Trimethyl cyclopentadienyl (cyclopentadienyl) zirconium dimethyl, (30)
Trifluoromethylcyclopentadienyl (cyclopentadienyl) zirconium dichloride, (31) trifluoromethylcyclopentadienyl (cyclopentadienyl) zirconium dimethyl, (32) bis (cyclopentadienyl) (trimethylsilyl) (methyl ) Zirconium, (33) methylene-bis (cyclopentadienyl) zirconium dichloride, (34) ethylene-
Bis (cyclopentadienyl) zirconium dichloride, (35) dimethylsilylene-bis (cyclopentadienyl) zirconiumdimethyl (36) bis (cyclopentadienyl) zirconiumbis (methanesulfonato), (37) bis (cyclopentane Dienyl) zirconium trifluoromethanesulfonatochloride, (3
8) bis (indenyl) zirconium bis (triple methanesulfonate), (39) ethylene-bis (indenyl) zirconium bis (trifluoromethanesulfonate),

【0019】(40)ジメチルシリレン−(第3級ブチ
ルアミド)(テトラメチルシクロペンタジエニル)ジル
コニウムジベンジル、(41)インデニルジルコニウム
トリス(ジメチルアミド)、(42)エチレン−(第3
級ブチルアミド)(テトラメチルシクロペンタジエニ
ル)ジルコニウムジクロライド、(43)ジメチルシリ
レン−(第3級ブチルアミド)(テトラメチルシクロペ
ンタジエニル)ジルコニウムジクロライド、(44)ジ
メチルシリレン−(フェニルホスフィド)(テトラメチ
ルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロライド、
(45)ビス(l,3−ジメチルシクロペンタジエニ
ル)ジルコニウムジクロライド、(46)ビス(1−エ
チル−3−メチルシクロペンタジェニル)ジルコニウム
ジクロライド、(47)ビス(1−n−プロピル−3−
メチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロライ
ド、(48)ビス(1−i−プロピル−3−メチルシク
ロペンタジエニル)ジルコニウムジクロライド、(4
9)ビス(1−n−ブチル−3−メチルシクロペンタジ
エニル)ジルコニウムジクロライド、
(40) dimethylsilylene- (tert-butylamide) (tetramethylcyclopentadienyl) zirconium dibenzyl, (41) indenyl zirconium tris (dimethylamide), (42) ethylene- (third
Tert-butylamide) (tetramethylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, (43) dimethylsilylene- (tert-butylamide) (tetramethylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, (44) dimethylsilylene- (phenylphosphide) (tetra Methylcyclopentadienyl) zirconium dichloride,
(45) bis (l, 3-dimethylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, (46) bis (1-ethyl-3-methylcyclopentagenenyl) zirconium dichloride, (47) bis (1-n-propyl-3) −
(48) bis (1-i-propyl-3-methylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, (4) methylcyclopentadienyl) zirconium dichloride,
9) bis (1-n-butyl-3-methylcyclopentadienyl) zirconium dichloride,

【0020】(50)ビス(1−i−ブチル−3−メチ
ルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロライド、
(51)ビス(1−シクロヘキシル−3−メチルシクロ
ペンタジエニル)ジルコニウムジクロライド、(52)
ビス(1,3−ジメチルシクロペンタジエニル)ジルコ
ニウムジメチル、(53)ビス(l−エチル−3−メチ
ルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジメチル、(5
4)ビス(l−n−プロピル−3−メチルシクロペンタ
ジエニル)ジルコニウムジメチル、(55)ビス(1−
n−ブチル−3−メチルシクロペンタジエニル)ジルコ
ニウムジメチル、(56)ビス(1,3−ジメチルシク
ロペンタジエニル)ジルコニウムビス(ジエチルアミ
ド)、(57)ビス(1−エチル−3−メチルシクロペ
ンタジエニル)ジルコニウムビス(ジエチルアミド)、
(58)ビス(1−n−ブチル−3−メチルシクロペン
タジエニル)ジルコニウムビス(ジエチルアミド)等が
ある。
(50) bis (1-i-butyl-3-methylcyclopentadienyl) zirconium dichloride,
(51) bis (1-cyclohexyl-3-methylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, (52)
Bis (1,3-dimethylcyclopentadienyl) zirconium dimethyl, (53) bis (1-ethyl-3-methylcyclopentadienyl) zirconium dimethyl, (5
4) bis (ln-propyl-3-methylcyclopentadienyl) zirconium dimethyl, (55) bis (1-
n-butyl-3-methylcyclopentadienyl) zirconium dimethyl, (56) bis (1,3-dimethylcyclopentadienyl) zirconium bis (diethylamide), (57) bis (1-ethyl-3-methylcyclopenta Dienyl) zirconium bis (diethylamide),
(58) bis (1-n-butyl-3-methylcyclopentadienyl) zirconium bis (diethylamide) and the like.

【0021】また、一般式[2]に相当するものとして
は、(1)ビス(メチルシクロペンタジエニル)ジルコ
ニウム(クロライド)(テトラフェニルボレート)テト
ラヒドロフラン錯体、(2)ビス(エチルシクロペンタ
ジエニル)ジルコニウム(クロライド)(テトラフェニ
ルボレート)テトラヒドロフラン錯体、(3)ビス(メ
チルシクロペンタジエニル)ジルコニウム(メチル)
(テトラフェニルボレート)テトラヒドロフラン錯体、
(4)ビス(エチルシクロペンタジエニル)ジルコニウ
ム(メチル)(テトラフェニルボレート)テトラヒドロ
フラン錯体、(5)ビス(メチルシクロペンタジエニ
ル)ジルコニウム(ヒドリド)(テトラフェニルボレー
ト)テトラヒドロフラン錯体、(6)ビス(ジメチルシ
クロペンタジエニル)ジルコニウム(クロライド)(テ
トラフェニルボレート)テトラヒドロフラン錯体、
(7)ビス(インデニル)ジルコニウム(クロライド)
(テトラフェニルボレート)テトラヒドロフラン錯体、
(8)ビス(ジメチルシクロペンタジエニル)ジルコニ
ウム(メチル)(テトラフェニルボレート)テトラヒド
ロフラン錯体、(9)ビス(トリメチルシクロペンタジ
エニル)ジルコニウム(ヒドリド)(テトラフェニルボ
レート)テトラヒドロフラン錯体、
The compounds corresponding to the general formula [2] include (1) bis (methylcyclopentadienyl) zirconium (chloride) (tetraphenylborate) tetrahydrofuran complex, and (2) bis (ethylcyclopentadienyl). ) Zirconium (chloride) (tetraphenylborate) tetrahydrofuran complex, (3) bis (methylcyclopentadienyl) zirconium (methyl)
(Tetraphenyl borate) tetrahydrofuran complex,
(4) bis (ethylcyclopentadienyl) zirconium (methyl) (tetraphenylborate) tetrahydrofuran complex, (5) bis (methylcyclopentadienyl) zirconium (hydrido) (tetraphenylborate) tetrahydrofuran complex, (6) bis (Dimethylcyclopentadienyl) zirconium (chloride) (tetraphenylborate) tetrahydrofuran complex,
(7) Bis (indenyl) zirconium (chloride)
(Tetraphenyl borate) tetrahydrofuran complex,
(8) bis (dimethylcyclopentadienyl) zirconium (methyl) (tetraphenylborate) tetrahydrofuran complex, (9) bis (trimethylcyclopentadienyl) zirconium (hydrido) (tetraphenylborate) tetrahydrofuran complex,

【0022】(10)イソプロピリデン−ビス(インデ
ニル)ジルコニウム(クロライド)(テトラフェニルボ
レート)テトラヒドロフラン錯体、(11)イソプロピ
リデン−ビス(インデニル)ジルコニウム(メチル)
(テトラフェニルボレート)テトラヒドロフラン錯体、
(12)イソプロピリデン−ビス(インデニル)ジルコ
ニウム(ヒドリド)(テトラフェニルボレート)テトラ
ヒドロフラン錯体、(13)ペンタメチルシクロペンタ
ジエニル(シクロペンタジエニル)ジルコニウム(クロ
ライド)(テトラフェニルボレート)テトラヒドロフラ
ン錯体、(14)イソプロピリデン−(シクロペンタジ
エニル)(フルオレニル)ジルコニウム(クロライド)
(テトラフェニルボレート)テトラヒドロフラン錯体、
(15)ビス(シクロペンタジエニル)(メチル)ジル
コニウム(テトラフェニルボレート)テトラヒドロフラ
ン錯体、(16)メチルシクロペンタジエニル(シクロ
ペンタジエニル)ジルコニウム(クロライド)(テトラ
フェニルボレート)テトラヒドロフラン錯体、(17)
ジメチルシクロペンタジエニル(シクロペンタジエニ
ル)ジルコニウム(クロライド)(テトラフェニルボレ
ート)テトラヒドロフラン錯体、(18)インデニル
(シクロペンタジエニル)ジルコニウム(クロライド)
(テトラフェニルボレート)テトラヒドロフラン錯体、
(19)トリメチルシリルシクロペンタジエニル(シク
ロペンタジエニル)ジルコニウム(メチル)(テトラフ
ェニルボレート)テトラヒドロフラン錯体、
(10) isopropylidene-bis (indenyl) zirconium (chloride) (tetraphenylborate) tetrahydrofuran complex, (11) isopropylidene-bis (indenyl) zirconium (methyl) complex
(Tetraphenyl borate) tetrahydrofuran complex,
(12) isopropylidene-bis (indenyl) zirconium (hydride) (tetraphenylborate) tetrahydrofuran complex, (13) pentamethylcyclopentadienyl (cyclopentadienyl) zirconium (chloride) (tetraphenylborate) tetrahydrofuran complex, 14) isopropylidene- (cyclopentadienyl) (fluorenyl) zirconium (chloride)
(Tetraphenyl borate) tetrahydrofuran complex,
(15) bis (cyclopentadienyl) (methyl) zirconium (tetraphenylborate) tetrahydrofuran complex, (16) methylcyclopentadienyl (cyclopentadienyl) zirconium (chloride) (tetraphenylborate) tetrahydrofuran complex, (17) )
Dimethylcyclopentadienyl (cyclopentadienyl) zirconium (chloride) (tetraphenylborate) tetrahydrofuran complex, (18) indenyl (cyclopentadienyl) zirconium (chloride)
(Tetraphenyl borate) tetrahydrofuran complex,
(19) trimethylsilylcyclopentadienyl (cyclopentadienyl) zirconium (methyl) (tetraphenylborate) tetrahydrofuran complex,

【0023】(20)ビス(シクロペンタジエニル)
(トリメチルシリル)ジルコニウム(テトラフェニルボ
レート)テトラヒドロフラン錯体、(21)ビス(シク
ロペンタジエニル)(トリメチルシリルメチル)ジルコ
ニウム(テトラフェニルボレート)テトラヒドロフラン
錯体、(22)エチレン−ビス(シクロペンタジエニ
ル)ジルコニウム(クロライド)(テトラフェニルボレ
ート)テトラヒドロフラン錯体、(23)ジメチルシリ
レン−ビス(シクロペンタジエニル)ジルコニウム(ク
ロライド)(テトラフェニルボレート)テトラヒドロフ
ラン錯体、(24)エチレン−ビス(シクロペンタジエ
ニル)ジルコニウム(メチル)(テトラフェニルボレー
ト)テトラヒドロフラン錯体、(25)ジメチルシリレ
ン−ビス(シクロペンタジエニル)ジルコニウム(メチ
ル)(テトラフェニルボレート)テトラヒドロフラン錯
体、(26)エチレン−ビス(シクロペンタジエニル)
ジルコニウム(ヒドリド)(テトラフェニルボレート)
テトラヒドロフラン錯体、(27)ビス(シクロペンタ
ジエニル)ジルコニウム(メタンスルホナト)(テトラ
フェニルボレート)テトラヒドロフラン錯体、等があ
る。また、これらの化合物の混合物を用いてもよい。さ
らに、チタニウム化合物、ハフニウム化合物等の第3、
4、5、6族金属化合物についても、上記と同様の化合
物が挙げられる。
(20) Bis (cyclopentadienyl)
(Trimethylsilyl) zirconium (tetraphenylborate) tetrahydrofuran complex, (21) bis (cyclopentadienyl) (trimethylsilylmethyl) zirconium (tetraphenylborate) tetrahydrofuran complex, (22) ethylene-bis (cyclopentadienyl) zirconium (chloride) ) (Tetraphenylborate) tetrahydrofuran complex, (23) dimethylsilylene-bis (cyclopentadienyl) zirconium (chloride) (tetraphenylborate) tetrahydrofuran complex, (24) ethylene-bis (cyclopentadienyl) zirconium (methyl) (Tetraphenylborate) tetrahydrofuran complex, (25) dimethylsilylene-bis (cyclopentadienyl) zirconium (methyl) (tetraphenyl Borate) tetrahydrofuran complex, (26) ethylene - bis (cyclopentadienyl)
Zirconium (hydride) (tetraphenylborate)
Tetrahydrofuran complex, (27) bis (cyclopentadienyl) zirconium (methanesulfonato) (tetraphenylborate) tetrahydrofuran complex, and the like. Further, a mixture of these compounds may be used. Further, third compounds such as titanium compounds and hafnium compounds;
The same compounds as described above can be used for the Group 4, 5, and 6 metal compounds.

【0024】成分(b):オレフィン重合用触媒成分で
ある成分(b)としては、(b1)無機珪酸塩及び(b
2)無機珪酸塩を除くイオン交換性層状化合物からなる
群より選ばれた少なくとも一種の化合物を用いる。
Component (b): Component (b), which is a catalyst component for olefin polymerization, includes (b1) an inorganic silicate and (b)
2) At least one compound selected from the group consisting of ion-exchange layered compounds excluding inorganic silicate is used.

【0025】(b1)無機珪酸塩 無機珪酸塩としては、ゼオライト、珪藻土及び大部分の
粘土を挙げることができる。また、粘土は、通常、粘土
鉱物を主成分として構成される。これらゼオライト、珪
藻土、粘土、粘土鉱物は、天然に産出する鉱物を用いて
もよいし、人工合成物であってよい。また、これらは、
特に処理を行うことなくそのまま用いてもよいし、ボー
ルミル、篩分け、酸処理等の処理を行った後に用いても
よい。また単独で用いても、2種以上を混合して用いて
もよい。
(B1) Inorganic silicate Examples of the inorganic silicate include zeolite, diatomaceous earth, and most clays. Clay is usually composed mainly of clay minerals. As these zeolites, diatomaceous earth, clay and clay minerals, naturally occurring minerals may be used or artificially synthesized ones. These are also
It may be used as it is without performing any particular treatment, or may be used after treatment such as ball milling, sieving, and acid treatment. Further, they may be used alone or as a mixture of two or more.

【0026】・粘土、粘土鉱物 粘土、粘土鉱物の具体例としては、アロフェン等のアロ
フェン族、ディッカイト、ナクライト、カオリナイト、
アノーキサイト、メタハロイサイト、ハロイサイト等の
カオリン族、クリソタイル、リザルタイト、アンチゴラ
イト等の蛇紋石族、モンモリロナイト、ザウコナイト、
バイデライト、ノントロナイト、サポナイト、ヘクトラ
イト、ベントナイト、テニオライト等のスメクタイト
族、バーミキュライト等のバーミキュライト鉱物、雲
母、イライト、セリサイト、海緑石等の雲母鉱物、アタ
パルジャイト、セピオライト、パリゴルスカイト、木節
粘土、ガイロメ粘土、ヒシンゲル石、パイロフィライ
ト、リョクデイ石群等が挙げられる。これらは混合層を
形成していてもよい。これらの中では、モンモリロナイ
ト、ザウコナイト、バイデライト、ノントロナイト、サ
ポナイト、ヘクトライト、ベントナイト、テニオライト
等のスメクタイト族、雲母、イライト等の雲母鉱物、バ
ーミキュライト等のバーミキュライト鉱物が好ましい。
Clay, clay mineral Specific examples of clay and clay mineral include allophane family such as allophane, dickite, nacrite, kaolinite,
Kaolin group such as anoxite, metahalloysite, halloysite, serpentine group such as chrysotile, lizartite, antigorite, montmorillonite, zaukonite,
Smectites such as beidellite, nontronite, saponite, hectorite, bentonite, and teniolite; vermiculite and other vermiculite minerals; Geirome clay, hisingelite, pyrophyllite, ryokudeite group and the like can be mentioned. These may form a mixed layer. Among these, smectites such as montmorillonite, zauconite, beidellite, nontronite, saponite, hectorite, bentonite and teniolite, mica minerals such as mica and illite, and vermiculite minerals such as vermiculite are preferred.

【0027】(b2)無機珪酸塩を除くイオン交換性層
状化合物 無機珪酸塩を除くイオン交換性層状化合物としては、六
方最密パッキング型、アンチモン型、CdCl2 型、C
dI2 型等の、イオン結合等によって構成される面が互
いに弱い結合力で平行に積み重なった、層状の結晶構造
を有するイオン結晶性化合物等を例示することができ
る。このような結晶構造を有するイオン交換性層状化合
物の具体例としては、α−Zr(HAsO42 ・H2
O、α−Zr(HPO42 、α−Zr(KPO42
・3H2 O、α−Ti(HPO42 、α−Ti(HA
sO42 ・H2 O、α−Sn(HPO42 ・H2
O、γ−Zr(HPO42 、γ−Ti(HPO4
2 、γ−Ti(NH4 PO42 ・H2 O等の多価金属
の結晶性酸性塩があげられる。これらは特に処理を行う
ことなくそのまま用いてもよいし、ボールミル、篩分
け、酸処理等の処理を行った後に用いてもよい。また単
独で用いても、2種以上を混合して用いてもよい。
(B2) Ion exchange layer excluding inorganic silicate
Ion-exchange layered compounds excluding inorganic silicates include hexagonal close-packed type, antimony type, CdCl 2 type,
Examples thereof include ionic crystalline compounds having a layered crystal structure, such as dI 2 type, in which planes formed by ionic bonds and the like are stacked in parallel with weak bonding force to each other. Specific examples of the ion-exchangeable layered compound having such a crystal structure include α-Zr (HAsO 4 ) 2 .H 2
O, α-Zr (HPO 4 ) 2 , α-Zr (KPO 4 ) 2
3H 2 O, α-Ti (HPO 4 ) 2 , α-Ti (HA
sO 4 ) 2 · H 2 O, α-Sn (HPO 4 ) 2 · H 2
O, γ-Zr (HPO 4 ) 2 , γ-Ti (HPO 4 )
2 , crystalline acidic salts of polyvalent metals such as γ-Ti (NH 4 PO 4 ) 2 .H 2 O. These may be used as they are without any particular treatment, or may be used after treatments such as ball milling, sieving, and acid treatment. Further, they may be used alone or as a mixture of two or more.

【0028】塩類処理及び/又は酸処理 本発明の好ましい態様においては、上述の(b1)無機
珪酸塩及び(b2)無機珪酸塩を除くイオン交換性層状
化合物からなる群より選ばれた少なくとも一種の化合物
を、塩類処理及び/又は酸処理することによって、オレ
フィン重合用触媒成分の一である成分(b)の化合物が
得られる。これらの処理は、フィルムの性能、特に透明
性を向上させる。しかして、塩類処理も酸処理も施され
ていない状態で、無機珪酸塩及び無機珪酸塩を除くイオ
ン交換性層状化合物からなる群より選ばれた少なくとも
一種の化合物は、通常、交換可能な周期律表第1族金属
(通常、例えばNa、K)の陽イオンを含有する。その
ような周期律表第1族金属の陽イオンの含有量は、0.
1重量%好ましくは0.5重量%であることが望まし
い。
Salt treatment and / or acid treatment In a preferred embodiment of the present invention, at least one kind selected from the group consisting of the above-mentioned (b1) inorganic silicate and (b2) an ion-exchange layered compound other than the inorganic silicate. By subjecting the compound to salt treatment and / or acid treatment, a compound of component (b), which is one of the catalyst components for olefin polymerization, can be obtained. These treatments improve the performance of the film, especially transparency. In the state where neither the salt treatment nor the acid treatment has been performed, at least one compound selected from the group consisting of inorganic silicates and ion-exchangeable layered compounds excluding inorganic silicates is usually replaced by a periodic rule. Table 1 Contains cations of Group 1 metals (usually, for example, Na, K). The content of the cation of the Group 1 metal of the periodic table is 0.1.
It is desirably 1% by weight, preferably 0.5% by weight.

【0029】塩類処理及び/又は酸処理によって、固体
の酸強度を変えることができる。また、塩類処理は、イ
オン複合体、分子複合体、有機誘導体等を形成し、表面
積や層間距離を変えることができる。すなわち、イオン
交換性を利用し、層間の交換性イオンを別の大きな嵩高
いイオンと置換することにより、層間が拡大した状態の
層状物質を得ることができる。その場合、塩類で処理さ
れる前の、無機珪酸塩及び無機珪酸塩を除くイオン交換
性層状化合物からなる群より選ばれた少なくとも一種の
化合物の含有する交換可能な周期律表第1族金属の陽イ
オンの40%以上、好ましくは60%以上を、下記に示
す塩類より解離した陽イオンとイオン交換することが必
要である。
The acid strength of the solid can be changed by salt treatment and / or acid treatment. In addition, the salt treatment forms an ion complex, a molecular complex, an organic derivative, and the like, and can change the surface area and the interlayer distance. That is, by using the ion exchange property and replacing the exchangeable ion between the layers with another large bulky ion, a layered material in which the layers are expanded can be obtained. In that case, before being treated with salts, an exchangeable periodic table group 1 metal containing at least one compound selected from the group consisting of inorganic silicates and ion-exchangeable layered compounds other than inorganic silicates is used. It is necessary to exchange 40% or more, preferably 60% or more of cations with cations dissociated from the following salts.

【0030】・塩類 このようなイオン交換を目的とした塩類処理では、陽イ
オンとして、周期律表第2〜14族の原子を含む塩類が
用いられる。好ましくは、周期律表第2〜14族の原子
を含む陽イオンと、ハロゲン原子、無機酸及び有機酸か
らなる群より選ばれた少なくとも一種の陰イオンとから
なる塩類であり、さらに好ましくは、周期律表第2〜1
4族の原子を含む陽イオンと、Cl、Br、I、F、P
4 、SO4 、NO3 、CO3 、C24 、ClO4
OCOCH3 、CH3 COCHCOCH3 、OCl2
O(NO32 、O(ClO42 、O(SO4 )、O
H、O2 Cl2 、OCl3 、OCOH、OCOCH2
3 、C244 及びC 657 からなる群から選
ばれる少なくとも一種の陰イオンとからなる塩類であ
る。具体的には、CaCl2 、CaSO4 、Ca(NO
32 、MgCl2 、MgBr2 、MgSO4 、Mg3
(PO42 、Mg(NO32 、Mg(ClO4
2 、Ti(OCOCH34 、Ti(CO32 、Ti
(NO34 、Ti(SO42 、TiF4 、TiCl
4 、Zr(CO32 、Zr(NO34 、Zr(SO
42 、ZrCl4 、VOSO4 、VOCl3 、VCl
3 、VCl4 、VBr3 、CrO2 Cl2 、CrF3
CrCl3 、CrBr3 、Cr(NO33 、Cr2
(SO43 、Co(CH3 COCHCOCH33
CoCO3、CoC24 、CoF2 、NiCO3 、N
iC24 、CuBr2 、Cu(OCOCH32 、Z
n(CH3 COCHCOCH32 、Zn(OCOCH
3 2 、Zn(OOCH)2 、ZnCO3 、Zn(SO
4 )、Zn(NO32 、ZnCl2 、AlCl3 、A
l(NO33 、GeI4 、GeBr4 、Sn(OCO
CH34 、PbSO4 、Pb(NO32 、Pb(C
lO42 、PbI2等の塩類が挙げられる。これらの
中では、CrO2 Cl2 、CrF3 、CrCl 3 、Cr
Br3 、Cr(NO33 、Cr2 (SO43 、Ti
(NO34 、Ti(SO42 、TiF4 、TiCl
4 、Zr(CO32 、Zr(NO3 4 、Zr(SO
42 、ZrCl4 等、陽イオンとして、周期律表第4
〜6族の原子を含む塩類が特に好ましい。
Salts In such salt treatment for the purpose of ion exchange,
As on, salts containing atoms of groups 2 to 14 of the periodic table
Used. Preferably, an atom of group 2-14 of the periodic table
Cations, including halogen atoms, inorganic acids and organic acids
From at least one anion selected from the group consisting of
And more preferably, salts 2-1 to 2 of the periodic table.
Cations containing Group 4 atoms, Cl, Br, I, F, P
OFour , SOFour , NOThree , COThree , CTwo OFour , ClOFour ,
OCOCHThree , CHThree COCHCOCHThree , OCITwo,
O (NOThree )Two , O (ClOFour )Two , O (SOFour ), O
H, OTwo ClTwo , OCIThree , OCOH, OCOCHTwo C
HThree , CTwo HFour OFour And C 6 HFive O7 Selected from the group consisting of
Salts consisting of at least one anion
You. Specifically, CaClTwo , CaSOFour , Ca (NO
Three )Two , MgClTwo , MgBrTwo , MgSOFour , MgThree 
(POFour )Two , Mg (NOThree )Two , Mg (ClOFour)
Two , Ti (OCOCHThree )Four , Ti (COThree )Two , Ti
(NOThree )Four , Ti (SOFour )Two , TiFFour , TiCl
Four , Zr (COThree )Two , Zr (NOThree )Four , Zr (SO
Four )Two , ZrClFour , VOSOFour , VOClThree , VCl
Three , VClFour , VBrThree , CrOTwo ClTwo , CrFThree ,
CrClThree , CrBrThree , Cr (NOThree)Three , CrTwo 
(SOFour )Three , Co (CHThree COCHCOCHThree )Three ,
CoCOThree, CoCTwo OFour , CoFTwo , NiCOThree , N
iCTwo OFour , CuBrTwo , Cu (OCOCHThree )Two , Z
n (CHThree COCHCOCHThree )Two , Zn (OCOCH
Three ) Two , Zn (OOCH)Two , ZnCOThree , Zn (SO
Four ), Zn (NOThree )Two , ZnClTwo , AlClThree , A
l (NOThree )Three , GeIFour , GeBrFour , Sn (OCO
CHThree )Four , PbSOFour , Pb (NOThree )Two , Pb (C
10Four )Two , PbITwoAnd the like. these
Inside, CrOTwo ClTwo , CrFThree , CrCl Three , Cr
BrThree , Cr (NOThree )Three , CrTwo (SOFour )Three, Ti
(NOThree )Four , Ti (SOFour )Two , TiFFour , TiCl
Four , Zr (COThree )Two , Zr (NOThree ) Four , Zr (SO
Four )Two , ZrClFour Etc., as cations, Periodic Table 4
Salts containing Group 6 to 6 atoms are particularly preferred.

【0031】・酸 酸処理は表面の不純物を取り除くほか、結晶構造のA
l,Fe,Mg等の陽イオンの一部又は全部を溶出させ
る。酸処理で用いられる酸は、好ましくは塩酸、硫酸、
硝酸、リン酸等の無機酸、蟻酸、酢酸、シュウ酸、安息
香酸等の有機酸から選択される。
Acid The acid treatment removes impurities on the surface,
Part or all of cations such as l, Fe, and Mg are eluted. The acid used in the acid treatment is preferably hydrochloric acid, sulfuric acid,
It is selected from inorganic acids such as nitric acid and phosphoric acid, and organic acids such as formic acid, acetic acid, oxalic acid and benzoic acid.

【0032】上記の、塩類処理及び/又は酸処理に用い
る塩類及び酸は、2種以上であってもよい。塩類処理と
酸処理を組み合わせる場合においては、塩類処理を行っ
た後、酸処理を行う方法、酸処理を行った後、塩類処理
を行う方法、及び塩類処理と酸処理を同時に行う方法が
ある。
The salts and / or acids used for the salt treatment and / or the acid treatment may be of two or more kinds. When the salt treatment and the acid treatment are combined, there are a method of performing the salt treatment and then performing the acid treatment, a method of performing the acid treatment and then performing the salt treatment, and a method of simultaneously performing the salt treatment and the acid treatment.

【0033】・処理条件 塩類処理及び/又は酸処理の処理条件は、特には制限さ
れないが、通常、塩類及び酸濃度は、0.1〜30重量
%、処理温度は室温〜沸点、処理時間は、5分〜24時
間の条件を選択して、無機珪酸塩及び無機珪酸塩を除く
イオン交換性層状化合物からなる群より選ばれた少なく
とも一種の化合物を構成している物質の少なくとも一部
を溶出する条件で行うことが好ましい。また、塩類及び
酸は、一般的には水溶液で用いられる。上記塩類処理及
び/又は酸処理に際し、その処理前、処理間、処理後に
粉砕や造粒等で形状制御を行ってもよい。また、アルカ
リ処理や有機物処理等の他の化学処理を併用してもよ
い。このようにして得られる成分(b)の化合物成分と
しては、水銀圧入法で測定した半径20Å以上の細孔容
積が0.1cm3 /g以上、特には0.3〜5cm3
gのものが好ましい。
Treatment Conditions The treatment conditions for the salt treatment and / or the acid treatment are not particularly limited, but usually, the salt and acid concentrations are 0.1 to 30% by weight, the treatment temperature is from room temperature to the boiling point, and the treatment time is 5. Elution of at least a part of a substance constituting at least one compound selected from the group consisting of inorganic silicates and ion-exchangeable layered compounds excluding inorganic silicates by selecting conditions of 5 minutes to 24 hours It is preferable to carry out under the following conditions. Further, salts and acids are generally used in an aqueous solution. In the salt treatment and / or the acid treatment, the shape may be controlled by pulverization or granulation before, during, or after the treatment. Further, another chemical treatment such as an alkali treatment or an organic substance treatment may be used in combination. The compound component of component (b) thus obtained has a pore volume of not less than 0.1 cm 3 / g, particularly from 0.3 to 5 cm 3 / g, having a radius of 20 ° or more measured by a mercury intrusion method.
g are preferred.

【0034】加熱処理 これら無機珪酸塩及び無機珪酸塩を除くイオン交換性層
状化合物からなる群より選ばれた少なくとも一種の化合
物には、通常、吸着水及び層間水が含まれる。本発明に
おいては、これらの吸着水及び層間水を除去して(b)
化合物成分を得る。ここで、吸着水とは粘土、粘土鉱物
又はイオン交換性層状化合物粒子の表面又は結晶破面に
吸着された水で、層間水は結晶の層間に存在する水であ
る。本発明では、加熱処理によりこれらの水分を除去し
たものを用いることが、望ましい。粘土、粘土鉱物及び
層間水の吸着水及び層間水を除去するための、加熱処理
方法は特に制限されず、加熱脱水、気体流通下の加熱脱
水、減圧下の加熱脱水及び有機溶媒との共沸脱水等の方
法が用いられる。加熱温度は、層間水が残存しないよう
に、100℃以上、好ましくは150℃以上の温度から
選ばれるが、構造破壊を生じるような高温条件は好まし
くない。また、空気流通下での加熱等、架橋構造を形成
させるような加熱脱水方法は、触媒の重合活性が低下
し、好ましくない。加熱時間は、0.5時間以上、好ま
しくは1時間以上である。その際、加熱処理後の成分
(b)の化合物の水分含有率、すなわち、温度200
℃、圧力1mmHgの条件下で2時間脱水した後の重量
(これを、水分含有量0重量%とする)に対する残存水
分の重量の百分率が、3重量%以下であることが重要で
あり、好ましくは、1重量%以下、0重量%以上であ
る。
Heat Treatment At least one compound selected from the group consisting of these inorganic silicates and ion-exchangeable layered compounds other than inorganic silicates usually contains adsorbed water and interlayer water. In the present invention, these adsorbed water and interlayer water are removed (b)
A compound component is obtained. Here, the adsorbed water is water adsorbed on the surface of a clay, a clay mineral, or an ion-exchange layered compound particle or a crystal fracture surface, and the interlayer water is water existing between crystal layers. In the present invention, it is desirable to use one from which these moistures have been removed by heat treatment. The heat treatment method for removing the adsorbed water and interlayer water of the clay, clay mineral and interlayer water is not particularly limited, and includes thermal dehydration, thermal dehydration under gas flow, thermal dehydration under reduced pressure, and azeotropic distillation with an organic solvent. A method such as dehydration is used. The heating temperature is selected from a temperature of 100 ° C. or higher, preferably 150 ° C. or higher so that no interlayer water remains. However, high temperature conditions that cause structural destruction are not preferable. Heat dehydration methods such as heating under air flow to form a crosslinked structure are not preferred because the polymerization activity of the catalyst decreases. The heating time is at least 0.5 hour, preferably at least 1 hour. At this time, the moisture content of the compound of the component (b) after the heat treatment, that is, the temperature of 200
It is important that the percentage of the weight of the residual water relative to the weight after dehydration for 2 hours at a temperature of 1 ° C. and a pressure of 1 mmHg (this is assumed to be 0% by weight of water) is 3% by weight or less, and it is preferable. Is 1% by weight or less and 0% by weight or more.

【0035】その他の成分:本発明のポリエチレン系樹
脂は、成分(A)を含み、特性(B)〜特性(G)のす
べてを満足する限り、高圧ラジカル法による低密度ポリ
エチレンや高密度ポリエチレン等のポリエチレン樹脂を
含んでいてもよいし、ポリプロピレン等のポリエチレン
以外の樹脂を含んでいてもよい。また、本発明の効果を
著しく阻害しない範囲内で、上記ポリエチレン系樹脂に
は、任意の付加的成分、例えば、酸化防止剤、中和剤、
アンチブロッキング剤、紫外線吸収剤、保温剤、滑剤、
防曇剤、帯電防止剤、核剤、結露防止剤、分子量調整
剤、着色剤、衝撃改良剤、充填剤、難燃剤、接着性向上
剤、印刷性向上剤等を配合することもできる。
Other components : The polyethylene-based resin of the present invention contains component (A), and as long as it satisfies all of the properties (B) to (G), low-density polyethylene and high-density polyethylene by a high-pressure radical method. Or a resin other than polyethylene, such as polypropylene. Further, within the range not significantly impairing the effects of the present invention, the polyethylene-based resin may contain any additional components, for example, an antioxidant, a neutralizing agent,
Anti-blocking agent, ultraviolet absorber, warming agent, lubricant,
An antifogging agent, an antistatic agent, a nucleating agent, an anti-condensation agent, a molecular weight modifier, a colorant, an impact modifier, a filler, a flame retardant, an adhesion improver, a printability improver, and the like can also be blended.

【0036】混練・造粒 上述の成分(A)エチレンと炭素数3〜12のα−オレ
フィンとの共重合体、必要によりその他の配合剤を、上
述の特性(B)〜特性(G)のすべてを満足するよう
な、所定の配合割合で配合し、溶融混練又はドライブレ
ンドすることにより、本発明の医療容器に用いるポリエ
チレン系樹脂組成物を得ることができる。但し、ドライ
ブレンドする場合には、配合剤の均一分散の観点から、
マスターバッチ方式を採ることが好ましい。上記溶融混
練は、一般に一軸押出機、二軸押出機、バンバリーミキ
サー、ロールミキサー、ブラベンダープラストグラフ、
ニ一ダー等の通常の混練機を用いて、通常170〜25
0℃の温度で混練し、好適には造粒することによって、
本発明の医療容器に用いるポリエチレン系樹脂組成物を
得ることができる。この場合、各成分の分散を良好にす
ることができる混練・造粒方法を選択することが好まし
く、通常は一軸押出機、又は二軸押出機を用いて混練・
造粒が行われる。
Kneading / granulation The above-mentioned component (A), a copolymer of ethylene and an α-olefin having 3 to 12 carbon atoms, and if necessary, other compounding agents, are mixed with the above-mentioned properties (B) to (G). The polyethylene resin composition used in the medical container of the present invention can be obtained by blending at a predetermined blending ratio that satisfies all the conditions, and melt-kneading or dry blending. However, when dry blending, from the viewpoint of uniform dispersion of the compounding agent,
It is preferable to adopt a master batch method. The above melt kneading is generally performed by a single screw extruder, a twin screw extruder, a Banbury mixer, a roll mixer, a Brabender plastograph,
Using a usual kneader such as a kneader, usually 170 to 25
By kneading at a temperature of 0 ° C. and preferably granulation,
The polyethylene resin composition used for the medical container of the present invention can be obtained. In this case, it is preferable to select a kneading / granulating method capable of improving the dispersion of the components, and usually kneading / granulating using a single-screw extruder or a twin-screw extruder.
Granulation is performed.

【0037】2.特性 このようにして得られた上述の成分(A)を含むポリエ
チレン系樹脂組成物は、下記の理由から、所定の特性
(B)〜特性(G)のすべてを有することが必要であ
る。なお、それぞれの特性の定義は、請求項1において
行った通りであり、測定法の詳細は、実施例の項に記載
する。
2. Characteristics It is necessary that the polyethylene resin composition containing the above-mentioned component (A) thus obtained has all of the predetermined characteristics (B) to (G) for the following reasons. In addition, the definition of each characteristic is as having performed in Claim 1, and the detail of a measuring method is described in an Example section.

【0038】特性(B): Tm ポリエチレン系樹脂組成物のDSC測定における融解ピ
ーク温度のうち最も高い温度Tmが115℃以上である
こと。Tmが上記範囲未満では耐熱性が不十分となる。
Property (B): Tm The highest temperature Tm of the melting peak temperature in the DSC measurement of the polyethylene resin composition is 115 ° C. or higher. When Tm is less than the above range, heat resistance becomes insufficient.

【0039】特性(C): FR ポリエチレン系樹脂組成物のFRは7.2以下、好まし
くは7.0以下であること。FRが上記範囲を超過する
と成形品の透明性が低下すると同時に、成形品の強度も
低下する。
Property (C): FR The polyethylene resin composition has an FR of 7.2 or less, preferably 7.0 or less. If the FR exceeds the above range, the transparency of the molded article is reduced and the strength of the molded article is also decreased.

【0040】特性(D): MFR ポリエチレン系樹脂組成物のMFRは0.05〜15g
/10分、好ましくは0.2〜5g/10分、さらに好
ましくは0.5〜3g/10分の範囲にあること。MF
Rが上記範囲未満では成形時の押し出し負荷が高くなっ
て加工性が低下する。一方、MFRが上記範囲を超過す
ると成形安定性が低下すると同時に、成形品の強度も低
下する。
Property (D): MFR The MFR of the polyethylene resin composition is 0.05 to 15 g.
/ 10 min, preferably 0.2 to 5 g / 10 min, more preferably 0.5 to 3 g / 10 min. MF
If R is less than the above range, the extrusion load at the time of molding becomes high, and the workability decreases. On the other hand, when the MFR exceeds the above range, the molding stability is reduced and the strength of the molded product is also reduced.

【0041】特性(E): 密度 ポリエチレン系樹脂組成物の密度は0.910〜0.9
40g/cm3 、好ましくは0.910〜0.935g
/cm3 、さらに好ましくは0.910〜0.930g
/cm3 の範囲にあること。密度が上記範囲未満では耐
熱性が不十分となる。一方、密度が上記範囲を超過する
と成形品の透明性や強度が低下する。
Property (E): Density The density of the polyethylene resin composition is 0.910 to 0.9.
40 g / cm 3 , preferably 0.910 to 0.935 g
/ Cm 3 , more preferably 0.910 to 0.930 g
/ Cm 3 range. When the density is less than the above range, heat resistance becomes insufficient. On the other hand, when the density exceeds the above range, the transparency and strength of the molded product are reduced.

【0042】特性(F): ヘキサン可溶分 ポリエチレン系樹脂組成物のへキサン可溶分は3.0重
量%以下、好ましくは2.5重量%以下、さらに好まし
くは2.0重量%以下であること。へキサン可溶分が上
記範囲を超過すると成形品の透明性が低下する。
Property (F): Hexane-soluble content The hexane-soluble content of the polyethylene resin composition is 3.0% by weight or less, preferably 2.5% by weight or less, more preferably 2.0% by weight or less. There is. When the hexane-soluble component exceeds the above range, the transparency of the molded article decreases.

【0043】特性(G): K ポリエチレン系樹脂組成物について、上述のKの値が
0.15〜4.0、好ましくは0.20〜3.0を満足
すること。Kの値が上記範囲未満では成形品の透明性が
不十分である。一方、Kの値が上記範囲を超過しても成
形品の透明性が却って悪化する。
Property (G): K For the polyethylene resin composition, the above-mentioned value of K satisfies 0.15 to 4.0, preferably 0.20 to 3.0. When the value of K is less than the above range, the transparency of the molded product is insufficient. On the other hand, even if the value of K exceeds the above range, the transparency of the molded product is rather deteriorated.

【0044】成形 このようにして得られた樹脂組成物を、公知の成形方
法、Tダイフィルム成形、インフレーションフィルム成
形、シート成形等により成形することにより、本発明の
医療容器を得ることができる。本発明の医療容器は、単
層構造であってもよく、また、2層以上の層からなる多
層構造であってもよい。多層フィルムの場合は、共押出
インフレーション成形や共押出Tダイ成形等により、多
層構成のフィルム、シートとすることができる。成形品
の厚みは、50〜1000μm、好ましくは60〜80
0μmの範囲にあるのが好ましく、また、多層フィル
ム、シートとする場合の多層構成比としては、一層の厚
みが5〜500μm、好ましくは10〜300μmの範
囲にあり、他層の厚みが45〜500μm、好ましくは
50〜500μmの範囲にある。
Molding The medical composition of the present invention can be obtained by molding the resin composition thus obtained by a known molding method, T-die film molding, blown film molding, sheet molding or the like. The medical container of the present invention may have a single-layer structure or a multi-layer structure composed of two or more layers. In the case of a multilayer film, a multilayer film or sheet can be formed by coextrusion inflation molding or coextrusion T-die molding. The thickness of the molded product is 50 to 1000 μm, preferably 60 to 80 μm.
It is preferably in the range of 0 μm, and as a multilayer composition ratio in the case of a multilayer film or sheet, the thickness of one layer is in the range of 5 to 500 μm, preferably 10 to 300 μm, and the thickness of the other layer is 45 to 50 μm. It is in the range of 500 μm, preferably 50-500 μm.

【0045】[0045]

【実施例】以下に実施例及び比較例を挙げて、本発明を
さらに具体的に説明する。なお、諸例において用いた測
定方法及び測定条件は、以下の通りである。 (1)Tm セイコー電子工業(株)製SSC5200熱分析システ
ム(SSC5200ディスクステーション、RDC22
0ロボットDSCモジュール)を用いて、JIS K7
121に準拠して、以下のようにして測定した。5mg
のサンプルを170℃で5分間保った後、降温速度10
℃/分で−10℃まで冷却し、−10℃で1分間保った
後、昇温速度10℃/分で170℃まで加熱し融解時の
吸熱挙動を記録。ここで得られた融解ピークのうち、温
度の最も高いピークの温度をTmとした。
The present invention will be more specifically described below with reference to examples and comparative examples. The measurement methods and measurement conditions used in the examples are as follows. (1) Tm SSC5200 thermal analysis system (SSC5200 disk station, RDC22, manufactured by Seiko Denshi Kogyo KK)
JIS K7 using a robot DSC module
In accordance with No. 121, the measurement was performed as follows. 5mg
After keeping the sample at 170 ° C. for 5 minutes,
After cooling to -10 ° C at a rate of 10 ° C / min and keeping at -10 ° C for 1 minute, the sample was heated to 170 ° C at a rate of 10 ° C / min to record the endothermic behavior during melting. The temperature of the highest peak among the melting peaks obtained here was defined as Tm.

【0046】(2)FR JIS K6760に準拠し、190℃、10kg荷重
の条件でメルトフローレートMFR’を測定し、これと
下記(2)のメルトフローレートMFRの比、MFR’
/MFRを計算し、FRとした。 (3)MFR(g/10分) JIS K6760に準拠し、190℃、2.16kg
荷重の条件で測定した。 (4)密度(g/cm3 ) JIS K6760に準拠して測定した。
(2) FR Melt flow rate MFR 'was measured at 190 ° C. under a load of 10 kg in accordance with JIS K6760.
/ MFR was calculated and set to FR. (3) MFR (g / 10 minutes) According to JIS K6760, 190 ° C, 2.16 kg
It was measured under load conditions. (4) Density (g / cm 3 ) Measured according to JIS K6760.

【0047】(5)へキサン可溶分(重量%) プレス成形機を用いて、190℃で0.1mm厚のプレ
スシートを作製し、そのプレスシートを10mm×50
mmの長方形に切り、これを合計でおおよそ5gとなる
ように集め、秤量する。この試料をヘキサン200cm
3 で高温用ソックスレー抽出器にて3時間還流抽出す
る。次いで室温まで冷却した後、抽出残分を減圧乾燥し
て重量を計り、元の重量から減圧乾燥後の重量を引いた
ものを元の重量で割り、100倍した値をへキサン可溶
分とした。
(5) Hexane-soluble matter (% by weight) Using a press molding machine, a 0.1 mm-thick press sheet is prepared at 190 ° C. and the press sheet is 10 mm × 50 mm.
Cut into rectangles of mm, collect and weigh about 5 g in total. This sample is hexane 200cm
3 at an elevated temperature for a Soxhlet apparatus for 3 hours reflux extraction. Then, after cooling to room temperature, the extraction residue was dried under reduced pressure, weighed, the weight after drying under reduced pressure was subtracted from the original weight, divided by the original weight, and the value obtained by multiplying by 100 was the hexane-soluble matter. did.

【0048】(6)Mw/Mn Mw/Mnは、武内著、丸善発行の「ゲルパーミエイシ
ョンクロマトグラフィー」に準拠して値を求めた。すな
わち、分子量既知の標準ポリスチレン(東ソー社製単分
散ポリスチレン)を使用し、ユニバーサル法により、数
平均分子量Mn及び重量平均分子量Mwに換算し、Mw
/Mnの値を求めた。測定はウォーターズ社製ISOC
‐ALC/GPCを用い、カラムは昭和電工社製AD8
0M/Sを3本使用し、試料はo‐ジクロロベンゼンに
溶解して0.2重量%溶液として200μlを使用し、
140℃、流速1ml/分で実施した。 (7)MT(g) (株)東洋精機製作所製キャピログラフを使用し、ノズ
ル径2.095mmφ、ノズル長8.00mm、流入角
180°、設定温度190℃で、ピストン押出速度1
0.0mm/分、引取速度4.0m/分の条件で測定し
た。
(6) Mw / Mn Mw / Mn was determined in accordance with “Gel Permeation Chromatography” published by Maruzen, Takeuchi. That is, using standard polystyrene of known molecular weight (monodisperse polystyrene manufactured by Tosoh Corporation), the number average molecular weight Mn and weight average molecular weight Mw are converted into Mw by the universal method, and Mw
/ Mn was determined. Measurements were made by Waters ISOC
-Using ALC / GPC, column is AD8 manufactured by Showa Denko
3 samples of 0M / S were used, and the sample was dissolved in o-dichlorobenzene to use 200 μl as a 0.2% by weight solution.
The test was performed at 140 ° C. at a flow rate of 1 ml / min. (7) MT (g) Using a Capillograph manufactured by Toyo Seiki Seisaku-sho, a nozzle diameter of 2.095 mmφ, a nozzle length of 8.00 mm, an inflow angle of 180 °, a set temperature of 190 ° C, and a piston extrusion speed of 1
The measurement was performed under the conditions of 0.0 mm / min and a take-up speed of 4.0 m / min.

【0049】(8)へ一ズ(%) JIS K7105に準拠して測定した。 (9)ダート衝撃強度(g) JIS K7124のA法に準拠して測定した。(8) Haze (%) Measured according to JIS K7105. (9) Dart impact strength (g) Measured in accordance with JIS K7124 method A.

【0050】(10)耐熱性 ヘーズ、ダート衝撃強度測定に用いたのと同じフィルム
を、150mm×250mmの大きさに切り、それを2
枚重ねて各辺の端から約5mmの所で、2mm幅のシー
ルバーを持つヒートシーラーで熱シールする。このよう
にして出来上がった袋の角の1カ所を切り、そこからミ
ネラルウオーターを800ml注入した後その部分を上
記のヒートシーラーを用いてなるべく空気を袋中に残さ
ないように熱シールして密封する。この袋をレトルト型
高圧蒸気滅菌器に入れ、温度110℃、ゲージ圧1.8
kg/cm2 の条件下で40分間処理した後、室温で4
8時間放置し、袋の表面状態を観察して、耐熱性を次の
ように3段階評価した。 ○: 袋表面にアバタ状の欠点、しわ、白化がほとんど
認められない △: 袋表面にアバタ状の欠点、しわ、白化がいくらか
認められる ×: 袋表面全体ににアバタ状の欠点、しわ、白化が認
められる (11)水蒸気透過性試験 (10)と同様にして作成したミネラルウオーター80
0ml入りの袋を用いて、日本薬局方一般試験法「輸液
用プラスチック容器試験法」に準じて、その質量減量を
求めた。 (12)強熱残分 (10)で得られた袋を用いて、日本薬局方一般試験法
「輸液用プラスチック容器試験法」に準じて行った。
(10) Heat resistance The same film used for measuring the haze and the dart impact strength was cut into a size of 150 mm × 250 mm,
The sheets are stacked and heat sealed at about 5 mm from the end of each side with a heat sealer having a seal bar having a width of 2 mm. Cut one corner of the bag thus completed, inject 800 ml of mineral water from there, and heat seal it with the above heat sealer so that air is not left in the bag as much as possible. . This bag is put in a retort-type high-pressure steam sterilizer, at a temperature of 110 ° C. and a gauge pressure of 1.8.
After treating for 40 minutes under the condition of kg / cm 2 ,
The bag was allowed to stand for 8 hours, the surface condition of the bag was observed, and the heat resistance was evaluated in three steps as follows. :: Abata-shaped defects, wrinkles, and whitening are scarcely observed on the bag surface. Δ: Some avatar-shaped defects, wrinkles, and whitening are observed on the bag surface. ×: Abata-shaped defects, wrinkles, and whitening on the entire bag surface. (11) Water vapor permeability test Mineral water 80 prepared in the same manner as in (10)
Using a bag containing 0 ml, the weight loss was determined in accordance with the Japanese Pharmacopoeia General Test Method "Test Method for Plastic Containers for Infusion". (12) Residue on ignition Using the bag obtained in (10), the test was carried out according to the Japanese Pharmacopoeia General Test Method "Test Method for Plastic Container for Infusion".

【0051】実施例1 (1)粘土鉱物の化学処理 硫酸亜鉛7水和物15.0kgを脱塩水105.0kg
に溶解させ、そこに合成雲母(コープケミカル社製、ソ
マシフ、ME−100F)30.0kgを添加し、分散
後18時間撹拌し、脱塩水で濾過・洗浄した。硝酸クロ
ム(III)9水和物4.8kgを脱塩水7.5kgに
溶解させた水溶液を添加、室温で18時間撹拌した。こ
のとき、スラリー濃度が20.0重量%となるように調
製した。濾過・脱塩水にて洗浄した後、固形分濃度1
9.0重量%となるように調製した。そこに合成スメク
タイト(コープケミカル社製、SWN)をスラリー中の
全固形分に対して5重量%となるように添加し、十分分
散した後、該スラリーを噴霧乾燥機にて乾燥・造粒し、
球状の粒子を得た。得られた粉体をさらに、ロータリー
キルンを用いて、温度200℃、向流窒素気流下(窒素
流量49Nm3 /hr)で、3kg/hrの速さ(滞留
時間10分)で連続乾燥し、乾燥窒素下で回収した。
Example 1 (1) Chemical treatment of clay mineral 15.0 kg of zinc sulfate heptahydrate was added to 105.0 kg of demineralized water
And 30.0 kg of synthetic mica (manufactured by Corp Chemicals, Somasif, ME-100F) was added thereto, stirred for 18 hours after dispersion, and filtered and washed with demineralized water. An aqueous solution in which 4.8 kg of chromium (III) nitrate 9 hydrate was dissolved in 7.5 kg of deionized water was added, and the mixture was stirred at room temperature for 18 hours. At this time, the slurry concentration was adjusted to 20.0% by weight. After filtration and washing with demineralized water, the solid content
It was adjusted to be 9.0% by weight. Synthetic smectite (manufactured by Corp Chemical Co., SWN) was added to the slurry so as to be 5% by weight based on the total solid content, and the slurry was sufficiently dispersed. The slurry was dried and granulated by a spray dryer. ,
Spherical particles were obtained. The obtained powder was further dried continuously using a rotary kiln at a temperature of 200 ° C. under a countercurrent nitrogen flow (nitrogen flow rate of 49 Nm 3 / hr) at a rate of 3 kg / hr (residence time: 10 minutes) and dried. Collected under nitrogen.

【0052】(2)触媒調製及び予備重合 上記(1)で得られた合成雲母の粒子75.9gを、n
−ヘプタン4.0リットルとともに、容量10リットル
の誘導撹拌装置付き反応器に導入した。これに600ミ
リリットルのトルエンに溶解したビス(n−ブチルシク
ロペンタジエニル)ジルコニウムジクロライド6.01
mmo1の溶液を添加し、30℃で10分間撹拌した。
引き続きトリエチルアルミニウム71.8mmo1を添
加し、系の温度を40℃とした。10分後エチレンガス
を導入し、3.85時間反応を続けた。この間に生成し
たポリエチレンは548gであった。
(2) Preparation of Catalyst and Prepolymerization 75.9 g of the synthetic mica particles obtained in the above (1) were mixed with n
-Along with 4.0 l of heptane, it was introduced into a 10 l reactor with induction stirrer. To this was added bis (n-butylcyclopentadienyl) zirconium dichloride 6.01 dissolved in 600 ml of toluene.
The solution of mmol was added and stirred at 30 ° C for 10 minutes.
Subsequently, 71.8 mmol of triethylaluminum was added, and the temperature of the system was set to 40 ° C. Ten minutes later, ethylene gas was introduced, and the reaction was continued for 3.85 hours. The amount of polyethylene produced during this period was 548 g.

【0053】(3)エチレン・1−へキセン共重合 上記(2)で得られた予備重合触媒を用いて気相重合を
行った。すなわち、エチレンと1−へキセンとの混合ガ
ス(1−へキセン/エチレン=2.9%)が循環する連
続式気相重合反応器に上記固体触媒成分11.7mg/
hr、トリエチルアルミニウムとジエチルアルミニウム
モノエトキシド、各々89mg/hr、42mg/hr
を間歇的に供給した。重合反応の条件は83℃、エチレ
ン分圧18kg/cm2 、平均滞留時間4.2時間であ
った。生成ポリエチレンの平均重合レートは285kg
/hrであった。得られたエチレン・へキセン共重合体
AのMFRは1.4g/10分、密度は0.927g/
cm3 であった。
(3) Copolymerization of ethylene / 1-hexene Gas phase polymerization was carried out using the prepolymerized catalyst obtained in the above (2). That is, 11.7 mg of the solid catalyst component was added to a continuous gas-phase polymerization reactor in which a mixed gas of ethylene and 1-hexene (1-hexene / ethylene = 2.9%) was circulated.
hr, triethylaluminum and diethylaluminum monoethoxide, 89 mg / hr and 42 mg / hr, respectively
Was supplied intermittently. The polymerization reaction conditions were 83 ° C., an ethylene partial pressure of 18 kg / cm 2 , and an average residence time of 4.2 hours. The average polymerization rate of the produced polyethylene is 285 kg
/ Hr. The MFR of the obtained ethylene-hexene copolymer A was 1.4 g / 10 minutes, and the density was 0.927 g /
cm 3 .

【0054】(4)ペレット化 上記(3)で得られたエチレン・ヘキセン共重合体Aの
パウダー100重量部に対し、酸化防止剤としてオクタ
デシル−3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキ
シフエニル)プロピオネート0.05重量部と、テトラ
キス(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)−4,4’−
ビフエニレンジホスホナイト0.05重量部、中和剤と
してステアリン酸カルシウム0.05重量部を加え、こ
れらを容量50リットルのスーパーミキサーを用いて、
回転数800rpmで5分間混合した後、スクリュー径
40mmφ、L/D26の単軸押出機で200℃、スク
リュー回転数50rpmにて溶融混練してペレット化し
た。このペレットについて、Tm、FR、MFR、密
度、ヘキサン可溶分、Mw/Mn、MTを測定し、Kの
値を計算して、その結果を第1表に示した。
(4) Pelletization With respect to 100 parts by weight of the powder of the ethylene / hexene copolymer A obtained in the above (3), octadecyl-3- (3,5-di-t-butyl-) was used as an antioxidant. 0.05 parts by weight of 4-hydroxyphenyl) propionate and tetrakis (2,4-di-t-butylphenyl) -4,4′-
0.05 parts by weight of biphenylenediphosphonite and 0.05 parts by weight of calcium stearate as a neutralizing agent were added, and these were added using a 50-liter super mixer.
After mixing at a rotation speed of 800 rpm for 5 minutes, the mixture was melt-kneaded with a single screw extruder having a screw diameter of 40 mmφ and L / D26 at 200 ° C. and a screw rotation speed of 50 rpm to form pellets. For this pellet, Tm, FR, MFR, density, hexane-soluble matter, Mw / Mn, and MT were measured, and the value of K was calculated. The results are shown in Table 1.

【0055】(5)フィルム成形 上記(4)で得られたペレットをスクリュー径40mm
φ、L/D24の押出機を備えたダイ径75mmφ、ダ
イリツプ幅3mmのインフレーションフィルム成形機を
用いて、温度180℃、スクリュー回転数60rpm、
ブロ−アップ比2.0、引取速度12m/分、フロスト
ライン高さ160mmの条件で成形して、幅230m
m、厚み60μmのインフレーションフィルムを得た。
成形したフィルムについて、へーズ、ダート衝撃強度、
耐熱性、水蒸気透過性試験、強熱残分を測定・評価し
た。結果は、第1表に示した通りであった。
(5) Film forming: The pellet obtained in the above (4) was screwed with a screw diameter of 40 mm.
Using a blown film molding machine with a die diameter of 75 mm and a die lip width of 3 mm equipped with an extruder of φ, L / D24, temperature 180 ° C., screw rotation speed 60 rpm,
Molded under the conditions of a blow-up ratio of 2.0, a take-up speed of 12 m / min, and a frost line height of 160 mm, and a width of 230 m
m, a blown film having a thickness of 60 μm was obtained.
For molded films, haze, dirt impact strength,
Heat resistance, water vapor permeability test, and residue on ignition were measured and evaluated. The results were as shown in Table 1.

【0056】実施例2 実施例1の(3)で、下記の変更を行った以外は実施例
1(1)〜(3)と同様にしてエチレン・へキセン共重
合体Bを得た。 変更: 1−ヘキセン/エチレン=4.4%、重合温度
83℃、エチレン分圧18kg/cm2 、平均滞留時間
4.9時間、生成ポリエチレンの平均重合レート245
g/hr さらに、実施例1の(4)で、フロストライン高さを1
70mmに変更した以外は、実施例1(4)、(5)と
同様にしてペレット化、フィルム成形し、ペレットにつ
いてはTm、FR、MFR、密度、ヘキサン可溶分、M
w/Mn、MTを測定し、Kの値を計算して、成形した
フィルムについてはへーズ、ダート衝撃強度、耐熱性、
水蒸気透過性試験、強熱残分を測定・評価した。結果
は、第1表に示した通りであった。
Example 2 An ethylene / hexene copolymer B was obtained in the same manner as in Examples 1 (1) to (3) except that the following changes were made in (3) of Example 1. Changes: 1-hexene / ethylene = 4.4%, polymerization temperature 83 ° C., ethylene partial pressure 18 kg / cm 2 , average residence time 4.9 hours, average polymerization rate of produced polyethylene 245
g / hr Further, in (4) of Example 1, the frost line height was set to 1
Pelletization and film forming were carried out in the same manner as in Examples 1 (4) and (5) except that the diameter was changed to 70 mm. The pellets were Tm, FR, MFR, density, hexane soluble matter, M
The w / Mn and MT were measured, and the value of K was calculated. For the formed film, haze, dart impact strength, heat resistance,
The water vapor permeability test and the residue on ignition were measured and evaluated. The results were as shown in Table 1.

【0057】実施例3 実施例1の(3)で、下記の変更を行った以外は実施例
1(1)〜(3)と同様にしてエチレン・へキセン共重
合体Cを得た。 変更: 1−ヘキセン/エチレン=2.2%、重合温度
83℃、エチレン分圧18kg/cm2 、平均滞留時間
4.0時間、生成ポリエチレンの平均重合レート302
g/hr さらに、実施例1(4)、(5)と同様にしてペレット
化、フィルム成形し、ペレットについてはTm、FR、
MFR、密度、ヘキサン可溶分、Mw/Mn、MTを測
定し、Kの値を計算して、成形したフィルムについては
へーズ、ダート衝撃強度、耐熱性、水蒸気透過性試験、
強熱残分を測定・評価した。結果は、第1表に示した通
りであった。
Example 3 An ethylene / hexene copolymer C was obtained in the same manner as in Examples 1 (1) to (3) except that the following changes were made in (3) of Example 1. Changes: 1-hexene / ethylene = 2.2%, polymerization temperature 83 ° C., ethylene partial pressure 18 kg / cm 2 , average residence time 4.0 hours, average polymerization rate 302 of produced polyethylene
g / hr Further, pelletization and film formation were performed in the same manner as in Examples 1 (4) and (5).
MFR, density, hexane-soluble matter, Mw / Mn, MT were measured, and the value of K was calculated. For the formed film, haze, dart impact strength, heat resistance, water vapor permeability test,
Residue on ignition was measured and evaluated. The results were as shown in Table 1.

【0058】比較例1 エチレン・α−オレフィン共重合体Dとしてメタロセン
触媒を用いて製造された市販の直鎖状低密度ポリエチレ
ン(α−オレフィン:1−へキセン、1−ヘキセン含量
13重量%)を用いた以外は、実施例1(4)、(5)
と同様にしてペレット化、フィルム成形し、ペレットに
ついてはTm、FR、MFR、密度、へキサン可溶分、
Mw/Mn、MTを測定し、Kの値を計算して、成形し
たフィルムについてはへ一ズ、ダート衝撃強度、耐熱
性、水蒸気透過性試験、強熱残分を測定・評価した。結
果は、第1表に示した通りであった。
COMPARATIVE EXAMPLE 1 Commercially available linear low-density polyethylene (α-olefin: 1-hexene, 1-hexene content 13% by weight) produced using a metallocene catalyst as ethylene / α-olefin copolymer D Example 1 (4), (5) except that
Pelletizing and film forming in the same manner as described above, and for pellets, Tm, FR, MFR, density, hexane soluble component,
Mw / Mn and MT were measured, and the value of K was calculated. The formed film was measured and evaluated for haze, dart impact strength, heat resistance, water vapor permeability test, and residue on ignition. The results were as shown in Table 1.

【0059】比較例2 エチレン・α−オレフィン共重合体Eとしてメタロセン
触媒を用いて製造された市販の直鎖状低密度ポリエチレ
ン(α−オレフィン:1−へキセン、1−ヘキセン含量
8重量%)を用いた以外は、実施例1(4)、(5)と
同様にしてペレット化、フィルム成形し、ペレットにつ
いてはTm、FR、MFR、密度、へキサン可溶分、M
w/Mn、MTを測定し、Kの値を計算して、成形した
フィルムについてはへ一ズ、ダート衝撃強度、耐熱性、
水蒸気透過性試験、強熱残分を測定・評価した。結果
は、第1表に示した通りであった。
Comparative Example 2 Commercially available linear low-density polyethylene (α-olefin: 1-hexene, 1-hexene content: 8% by weight) produced using a metallocene catalyst as the ethylene / α-olefin copolymer E Except for using, the pelletization and film forming were carried out in the same manner as in Examples 1 (4) and (5). The pellets were Tm, FR, MFR, density, hexane soluble, M
The w / Mn and MT were measured, the value of K was calculated, and the haze, dart impact strength, heat resistance,
The water vapor permeability test and the residue on ignition were measured and evaluated. The results were as shown in Table 1.

【0060】比較例3 エチレン・α−オレフィン共重合体Fとしてメタロセン
触媒を用いて製造された市販の直鎖状低密度ポリエチレ
ン(α−オレフィン:1−オクテン、1−オクテン含量
2重量%)を用いた以外は、実施例1(4)、(5)と
同様にしてペレット化、フィルム成形し、ペレットにつ
いてはTm、FR、MFR、密度、へキサン可溶分、M
w/Mn、MTを測定し、Kの値を計算して、成形した
フィルムについてはへ一ズ、ダート衝撃強度、耐熱性、
水蒸気透過性試験、強熱残分を測定・評価した。結果
は、第1表に示した通りであった。
Comparative Example 3 Commercially available linear low-density polyethylene (α-olefin: 1-octene, 1-octene content: 2% by weight) produced using a metallocene catalyst was used as the ethylene / α-olefin copolymer F. Pelletization and film formation were carried out in the same manner as in Examples 1 (4) and (5) except that Tm, FR, MFR, density, hexane soluble matter, M
The w / Mn and MT were measured, the value of K was calculated, and the haze, dart impact strength, heat resistance,
The water vapor permeability test and the residue on ignition were measured and evaluated. The results were as shown in Table 1.

【0061】比較例4 エチレン・α−オレフィン共重合体Gとして日本ポリケ
ム社から市販されている直鎖状低密度ポリエチレン(α
−オレフィン:1−ヘキセン、1−ヘキセン含量5重量
%)「ノバテックC6 SF941」を用いた以外は、
実施例1(4)、(5)と同様にしてペレット化、フィ
ルム成形し、ペレットについてはTm、FR、MFR、
密度、へキサン可溶分、Mw/Mn、MTを測定し、K
の値を計算して、成形したフィルムについてはへーズ、
ダート衝撃強度、耐熱性、水蒸気透過性試験、強熱残分
を測定・評価した。結果は、第1表に示した通りであっ
た。
Comparative Example 4 Linear low-density polyethylene (α) commercially available from Nippon Polychem Co., Ltd. as ethylene / α-olefin copolymer G
-Olefin: 1-hexene, 1-hexene content 5% by weight) Except for using "Novatech C6 SF941",
Pelletization and film formation were performed in the same manner as in Examples 1 (4) and (5).
Measure density, hexane solubles, Mw / Mn, MT
Is calculated, the haze is about the formed film,
Dart impact strength, heat resistance, water vapor permeability test, and residue on ignition were measured and evaluated. The results were as shown in Table 1.

【0062】[0062]

【表1】 [Table 1]

【0063】[0063]

【発明の効果】本発明によれば、耐熱性、透明性と強度
に優れた医療容器用樹脂及びそれを成形してなる医療容
器を提供することができる。
According to the present invention, it is possible to provide a medical container resin excellent in heat resistance, transparency and strength, and a medical container obtained by molding the same.

フロントページの続き Fターム(参考) 4F071 AA15X AA20X AA21X AA81 AA82 AA84 AA88 AF05Y AF14 AF30 AF45 AG02 AH05 BA01 BB06 BC01 4J028 AA01A AB00A AB01A AC01A AC10A AC28A AC31A AC39A AC41A AC42A AC44A AC49A BA01A BA01B BA02B BB01A BB01B BB02B BC15A BC15B BC24B CA14C CA15C CA16C CA30C CA36C CA44C CA49C CA54C CA56C CB53C CB55C DA01 DB08C DB10C EC03 FA04 GA05 GA06 GA07 GA08 GA09 GA19 4J100 AA02P AA03Q AA04Q AA15Q AA16Q AA17Q AA19Q AA21Q CA04 DA04 DA11 DA22 DA24 DA39 DA42 DA43 DA47 DA62 FA10 JA51 Continuing on the front page F-term (reference) 4F071 AA15X AA20X AA21X AA81 AA82 AA84 AA88 AF05Y AF14 AF30 AF45 AG02 AH05 BA01 BB06 BC01 4J028 AA01A AB00A AB01A AC01A AC10A AC28A AC31A AC39AAC14BA01BACB ACB BAB ACB CA16C CA30C CA36C CA44C CA49C CA54C CA56C CB53C CB55C DA01 DB08C DB10C EC03 FA04 GA05 GA06 GA07 GA08 GA09 GA19 4J100 AA02P AA03Q AA04Q AA15Q AA16Q AA17Q AA19Q AA21Q CA04 DA41 DA21 DA22 DA24 DA24

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】下記成分(A)を含み、かつ、下記特性
(B)〜(G)のすべてを有することを特徴とする医療
容器用ポリエチレン系樹脂。 成分(A): エチレンと炭素数3〜12のα−オレフ
ィンとの共重合体 特性(B): DSC測定における融解ピーク温度のう
ち最も高い温度Tmが115℃以上であること 特性(C): FRが7.2以下であること 特性(D): MFRが0.05〜15g/10分であ
ること 特性(E): 密度が0.910〜0.940g/cm
3 であること 特性(F): へキサン可溶分が3重量%以下であるこ
と 特性(G): 下記式に従って計算されるKが0.15
〜4.0であること (1)FR≦Mw/Mn+4.4の条件を満たす場合、 K=MT−(0.196Mw/Mn−0.197+
(0.0942Mw/Mn+0.664)e
(-MFR+0.025Mw/Mn+0.445)/(-0.0417Mw/Mn+0.382)
(0.464Mw/Mn−0.128)e
(-MFR+0.025Mw/Mn+0.445)/(0.05Mw/Mn+0.93) ) (2)FR≦Mw/Mn+4.4の条件を満たさない場
合、 K=MT−(0.196Mw/Mn−0.197+
(0.0942Mw/Mn+0.664)e
(-MFR+0.025Mw/Mn+0.445)/(-0.0417Mw/Mn+0.382)
(0.464Mw/Mn−0.128)e
(-MFR+0.025Mw/Mn+0.445)/(0.05Mw/Mn+0.93) )−0.
097(FR−0.9Mw/Mn)/(LogMFR+
0.39) 上記特性及び式において、MFRは190℃、2.16
kg荷重で測定したメルトフローレート(g/10分)
であり、FRは190℃、10kg荷重で測定したメル
トフローレートMFR’(g/10分)と、MFRとの
比(フローレシオ:MFR’/MFR)であり、MTは
190℃、引張速度4m/分で測定した溶融張力(g)
であり、Mwは重量平均分子量、Mnは数平均分子量で
ある。また、eは自然対数の底、Logは常用対数を示
す。
1. A polyethylene resin for a medical container, comprising the following component (A) and having all of the following properties (B) to (G). Component (A): Copolymer of ethylene and α-olefin having 3 to 12 carbon atoms Characteristic (B): Highest temperature Tm of 115 ° C. or higher among melting peak temperatures in DSC measurement Characteristic (C): Characteristic (D): MFR is 0.05 to 15 g / 10 min Characteristic (E): Density is 0.910 to 0.940 g / cm
Properties it is 3 (F): it hexane soluble component is not more than 3 wt% to characteristics (G): K 0.15 as calculated according to the equation
(1) When the condition of FR ≦ Mw / Mn + 4.4 is satisfied, K = MT− (0.196 Mw / Mn−0.197 +
(0.0942Mw / Mn + 0.664) e
(-MFR + 0.025Mw / Mn + 0.445) / (-0.0417Mw / Mn + 0.382) +
(0.464Mw / Mn-0.128) e
(−MFR + 0.025Mw / Mn + 0.445) / (0.05Mw / Mn + 0.93) ) (2) When the condition of FR ≦ Mw / Mn + 4.4 is not satisfied, K = MT− (0.196Mw / Mn−0) .197+
(0.0942Mw / Mn + 0.664) e
(-MFR + 0.025Mw / Mn + 0.445) / (-0.0417Mw / Mn + 0.382) +
(0.464Mw / Mn-0.128) e
(-MFR + 0.025Mw / Mn + 0.445) / (0.05Mw / Mn + 0.93) )-0.
097 (FR-0.9 Mw / Mn) / (Log MFR +
0.39) In the above characteristics and formula, MFR is 190 ° C., 2.16
Melt flow rate measured under kg load (g / 10 min)
Where FR is the ratio of melt flow rate MFR ′ (g / 10 minutes) measured at 190 ° C. under a load of 10 kg to MFR (flow ratio: MFR ′ / MFR), MT is 190 ° C., tensile speed 4 m Melt tension measured in g / min (g)
Where Mw is the weight average molecular weight and Mn is the number average molecular weight. In addition, e indicates the base of natural logarithm, and Log indicates common logarithm.
【請求項2】エチレンと炭素数3〜12のα−オレフィ
ンとの共重合体が、下記成分(a)及び成分(b)を含
むオレフィン重合用触媒を用いて調製されたものである
ことを特徴とする請求項1に記載のポリエチレン系樹
脂。 成分(a): メタロセン系遷移金属化合物 成分(b): 下記(b1)及び(b2)からなる群より選ばれた少なくとも 1種の化合物 (b1): 無機珪酸塩 (b2): 無機珪酸塩を除くイオン交換性層状化合物
2. A copolymer of ethylene and an α-olefin having 3 to 12 carbon atoms prepared using an olefin polymerization catalyst containing the following components (a) and (b). The polyethylene-based resin according to claim 1, wherein: Component (a): Metallocene transition metal compound Component (b): At least one compound selected from the group consisting of the following (b1) and (b2): (b1): inorganic silicate (b2): inorganic silicate Excluding ion-exchange layered compounds
【請求項3】成分(a)が、下記一般式[1]又は
[2]で表されるメタロセン系遷移金属化合物であるこ
とを特徴とする請求項1又は2に記載のポリエチレン系
樹脂。 一般式[1] (CpR1 a5-ap (CpR2 b5-bq MR3
r 一般式[2] [(CpR1 a5-ap (CpR2 b5-bq MR
3 rmn+[R4n- (上記一般式[1]及び[2]中、CpR1 a5-a
びCpR2 b5-b は、シクロペンタジエニル(Cp)
環上の5個の水素原子を、それぞれ、a個のR1及びb
個のR2 で置換したシクロペンタジエニル系配位子を示
す。a、bは、0〜5の整数である。R1 、R2 は、置
換されていてもよい炭素数l〜20の炭化水素基、珪素
含有置換基、ゲルマニウム含有置換基、窒素含有置換
基、燐含有置換基、酸素含有置換基であり、各々同一で
も異なっていてもよい。また、R1 又はR2 が、他のC
p環上のR1 若しくはR2 と又は直接に他のCp環と結
合して架橋基を形成してもよい。さらに、同一のCp環
上の2つのR1 又は2つのR2 が、互いに結合して縮合
環を形成してもよい。R3 は、置換されていてもよい炭
素数1〜20の炭化水素基、水素原子、ハロゲン原子、
珪素含有置換基、窒素含有置換基、燐含有置換基、酸素
含有置換基であり、各々同一でも異なっていてもよい。
また、R3 は、R1 若しくはR2 を介して又は直接にC
p環と結合してシクロペンタジエニル系二座配位子を形
成してもよい。さらに、2つのR3 が、相互に結合して
二座配位子を形成してもよい。Mは、周期律表第3〜6
族の遷移金属原子であり、Lは、電気的に中性な配位
子、mは1以上の整数を示す。[R4 ]は、n価のカチ
オンを中和する1個以上のアニオンであり、2個以上の
場合は同じでも異なっていてもよい。p、q、rは、0
又は正の整数であり、Mの原子価数がVの場合、一般式
[1]では、p+q+r=Vを満たし、一般式[2]で
は、p+q+r=V−nを満たす。また、nは、1〜V
−1の整数である。)
3. The polyethylene resin according to claim 1, wherein the component (a) is a metallocene transition metal compound represented by the following general formula [1] or [2]. General formula [1] (CpR 1 a H 5-a ) p (CpR 2 b H 5-b ) q MR 3
r General formula [2] [(CpR 1 a H 5-a ) p (CpR 2 b H 5-b ) q MR
3 r L m] n + [ R 4] n- ( in the general formula [1] and [2], CpR 1 a H 5-a and CpR 2 b H 5-b are cyclopentadienyl (Cp)
The five hydrogen atoms on the ring are each replaced by a number of R 1 and b
1 shows a cyclopentadienyl-based ligand substituted with one R 2 . a and b are integers of 0-5. R 1 and R 2 are an optionally substituted hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a silicon-containing substituent, a germanium-containing substituent, a nitrogen-containing substituent, a phosphorus-containing substituent, and an oxygen-containing substituent, Each may be the same or different. Further, when R 1 or R 2 is other C
It may be bonded to R 1 or R 2 on the p ring or directly to another Cp ring to form a bridging group. Further, two R 1 or two R 2 on the same Cp ring, may form a fused ring bond to each other. R 3 represents an optionally substituted hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a hydrogen atom, a halogen atom,
They are a silicon-containing substituent, a nitrogen-containing substituent, a phosphorus-containing substituent, and an oxygen-containing substituent, which may be the same or different.
R 3 can be C 1 via R 1 or R 2 or directly.
It may combine with a p-ring to form a cyclopentadienyl bidentate ligand. Furthermore, the two R 3, may form a bidentate ligand bonded to each other. M is the third to sixth periodic table
L is an electrically neutral ligand, and m is an integer of 1 or more. [R 4 ] is one or more anions that neutralize an n-valent cation, and when two or more, they may be the same or different. p, q, and r are 0
Or, when the valence of M is V, p + q + r = V is satisfied in the general formula [1], and p + q + r = V-n is satisfied in the general formula [2]. N is 1 to V
It is an integer of -1. )
【請求項4】上記請求項1〜3のいずれかに記載のポリ
エチレン系樹脂からなることを特徴とする医療容器。
4. A medical container comprising the polyethylene resin according to claim 1.
JP27599099A 1999-09-29 1999-09-29 Polyethylene resin for medical and medical container Pending JP2001098028A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP27599099A JP2001098028A (en) 1999-09-29 1999-09-29 Polyethylene resin for medical and medical container

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP27599099A JP2001098028A (en) 1999-09-29 1999-09-29 Polyethylene resin for medical and medical container

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2001098028A true JP2001098028A (en) 2001-04-10

Family

ID=17563245

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP27599099A Pending JP2001098028A (en) 1999-09-29 1999-09-29 Polyethylene resin for medical and medical container

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2001098028A (en)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002051886A1 (en) * 2000-12-21 2002-07-04 Japan Polychem Corporation Ethylene polymers
JP2006321990A (en) * 2005-04-22 2006-11-30 Asahi Kasei Chemicals Corp Ethylenic resin for container and packaging
JP2013036018A (en) * 2010-10-12 2013-02-21 Mitsubishi Plastics Inc Resin composition having excellent transparency and moisture-proof properties, and sheet obtained by molding the same
JP2013212600A (en) * 2012-03-30 2013-10-17 Mitsubishi Plastics Inc Laminated moisture-proof film
JP2015071786A (en) * 2006-05-17 2015-04-16 ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー Polyolefin solution polymerization process and polymer

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002051886A1 (en) * 2000-12-21 2002-07-04 Japan Polychem Corporation Ethylene polymers
US6953831B2 (en) 2000-12-21 2005-10-11 Japan Polychem Corporation Ethylene polymers
KR100848525B1 (en) * 2000-12-21 2008-07-25 닛폰포리프로가부시키가이샤 Ethylene polymers
JP2006321990A (en) * 2005-04-22 2006-11-30 Asahi Kasei Chemicals Corp Ethylenic resin for container and packaging
JP2015071786A (en) * 2006-05-17 2015-04-16 ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー Polyolefin solution polymerization process and polymer
JP2013036018A (en) * 2010-10-12 2013-02-21 Mitsubishi Plastics Inc Resin composition having excellent transparency and moisture-proof properties, and sheet obtained by molding the same
JP2013212600A (en) * 2012-03-30 2013-10-17 Mitsubishi Plastics Inc Laminated moisture-proof film

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW378219B (en) Shrink films from propylene polymers
EP1198484B1 (en) High density ethylene homopolymers and blend compositions
US7220801B2 (en) Metallocene-produced very low density polyethylenes or linear low density polyethylenes as impact modifiers
TW200817441A (en) Improved polymerization processes using metallocene catalysts, their polymer products and end uses
PL175108B1 (en) Ethylene interpolymerisation
JPH083385A (en) Composition based on linear low-density polyethylene having improved optical property
US20040204547A1 (en) Polymeric membrane compositions
JPH11302470A (en) Propylene resin film
JP2001098028A (en) Polyethylene resin for medical and medical container
JP4769372B2 (en) Polypropylene-based unstretched film
US6448356B1 (en) Ethylene-α-olefin copolymer
JP3973404B2 (en) Injection stretch blow container
JP4034542B2 (en) Film for heat-shrinkable polypropylene shrink labels
JP2001045885A (en) Agricultural film
JP3610377B2 (en) Medical container comprising a resin composition for blow molding
JPH08245846A (en) Polypropylene composition for oriented laminate and oriented laminate
JP2000001579A (en) Polyethylene resin composition
JP2013249094A (en) Container
JPH11293054A (en) Polyethylene based resin composition
JP2001081253A (en) Polyethylene-type resin composition for beverage container and beverage container therefrom
JPH11293055A (en) Polyethlene based resin composition
JP2001081252A (en) Polyethylene-type resin composition for beverage container and beverage container therefrom
JP2000063437A (en) ETHYLENE/alpha-OLEFIN COPOLYMER EXCELLENT IN TRANSPARENCY
JP5110747B2 (en) Polypropylene-based unstretched film
JP2003026868A (en) Polyethylene resin composition