JP2001088251A - Electrification preventing laminated sheet, its production, and molding of sheet - Google Patents

Electrification preventing laminated sheet, its production, and molding of sheet

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JP2001088251A
JP2001088251A JP26547199A JP26547199A JP2001088251A JP 2001088251 A JP2001088251 A JP 2001088251A JP 26547199 A JP26547199 A JP 26547199A JP 26547199 A JP26547199 A JP 26547199A JP 2001088251 A JP2001088251 A JP 2001088251A
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Japan
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acid
styrene
antistatic
resin
polyetherester
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Koji Adachi
幸司 安達
Hideaki Yamamoto
英明 山本
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Dainippon Ink and Chemicals Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a laminated sheet which is easy of the molding of an article having a complex shape or a deep drawing shape, especially useful in an application of a tray for electronic devices. and excellent in conductive follow-up properties after being washed with water. SOLUTION: A laminated sheet in which a central base material layer is formed from a high impact polystyrene(HIPS) resin, and each of both surface layers has a resin layer in which a poly(ether ester) or a poly(ether ester amide) is incorporated into the HIPS resin is provided.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、湿度による影響が
少なく、持続性に優れる帯電防止性能を有し、且つ基材
との密着性並びに耐衝撃性等の性能を保持したスチレン
系樹脂積層シート、その製造方法および成型品に関す
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a styrene-based resin laminate sheet which has little anti-humidity effect, has excellent antistatic properties with excellent durability, and maintains properties such as adhesion to a substrate and impact resistance. , A manufacturing method thereof, and a molded product.

【0002】[0002]

【従来の技術】スチレン系樹脂シートは、その2次成型
性に優れる点から各種成型品用途に用いられており、特
にその成型加工性の点から電子デバイスを運搬するため
のトレーに多用されている。しかし、近年の電子デバイ
スにおける高性能化、高感度製品に伴い、これら電子デ
バイス用トレー等のプラスチック包材においては、摩擦
等により生ずる静電気帯電が電子デバイスに与える影響
が大きくなり、低電圧放電によってもデバイスが容易に
破壊されるという問題が生じていた。
2. Description of the Related Art Styrene-based resin sheets are used for various molded products because of their excellent secondary moldability. Particularly, styrene-based resin sheets are frequently used for trays for transporting electronic devices because of their moldability. I have. However, with the recent development of high-performance and high-sensitivity products in electronic devices, in plastic packaging materials such as trays for these electronic devices, the effects of static electricity generated by friction and the like on electronic devices have increased, and low-voltage discharge has However, there has been a problem that the device is easily destroyed.

【0003】そこで、電子デバイス用トレー用途におい
ては、静電気対策が従来より種々検討されており、例え
ばスチレン系樹脂シートに界面活性剤を練り混む方法が
知られており、また、特開昭57−205145号公報
には、耐衝撃ポリスチレン樹脂(HIPS)やアクリロ
ニトリル−ブタジエン−スチレン共重合樹脂(ABS樹
脂)からなる基材シートの表面に、カーボンブラックを
練り混んだ導電性樹脂コンパウンド層を配した積層シー
トが記載されている。
[0003] Therefore, in the use of trays for electronic devices, various measures against static electricity have been conventionally studied. For example, a method of mixing a styrene resin sheet with a surfactant has been known. No. 205145 discloses a laminate in which a conductive resin compound layer in which carbon black is kneaded is arranged on the surface of a base sheet made of high impact polystyrene resin (HIPS) or acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer resin (ABS resin). The sheet is described.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかし、界面活性剤を
熱可塑性樹脂に練り混んだシートは表面の摩擦や水洗に
より帯電防止剤が除去されるため帯電防止効果が失われ
る他、また界面活性剤のブリードによって内容物が汚染
されやすいものであった。特に、電子デバイストレー用
途においては、微細精細でかつ深絞形状となることから
部分的に高度に延伸され、その為該延伸部において、ブ
リードが生じやすいく、該延伸部は摩擦や水洗によって
静電気の逃げ路である導電バスが遮断されやすく、導電
性能が低下するものであった。一方、特開昭57−20
5145号公報記載の積層シートは、帯電防止効果には
優れるものの、摩擦によるカーボンブラックの脱離を招
きやすく、特に電子デバイス用トレー用途においては該
デバイスの汚染という深刻な事態を招来していた。
However, a sheet in which a surfactant is kneaded with a thermoplastic resin loses its antistatic effect because the antistatic agent is removed by friction of the surface or washing with water. The content was easily contaminated by the bleed. In particular, in the application of electronic device trays, the film is partially stretched to a high degree because of its fine and fine drawing shape, so that bleeding is liable to occur in the stretched portion, and the stretched portion is subjected to static electricity by friction or water washing. In this case, the conductive bus, which is an escape route, is easily cut off, and the conductive performance is reduced. On the other hand, JP-A-57-20
Although the laminated sheet described in Japanese Patent No. 5145 is excellent in the antistatic effect, it tends to cause carbon black to be detached due to friction, and particularly in the case of trays for electronic devices, causing serious contamination of the devices.

【0005】また、帯電防止剤を用いない技術として
は、例えば特開平9−193316号公報には、多層ア
クリル樹脂シートにポリエーテルエステル系帯電防止剤
を配合させた技術が開示されているが、アクリル樹脂シ
ートは剛性に優れ看板、照明カバー等に利用される一方
で、延伸性に劣るため複雑形状物や深絞成型品への成型
ができず、電子デバイス用トレーへの適用が困難で一般
に該用途には使用されない。よって、このような複雑形
状品に成型されることのないシートは、そもそも帯電防
止剤のブリードという課題を有していなかったし、ま
た、導電パスの遮断という課題も生じていないものであ
った。
As a technique not using an antistatic agent, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-193316 discloses a technique in which a polyetherester-based antistatic agent is blended into a multilayer acrylic resin sheet. Acrylic resin sheets have excellent rigidity and are used for signboards and lighting covers, but they are inferior in stretchability and cannot be molded into complex shapes or deep drawn products, making it difficult to apply them to trays for electronic devices. Not used for this purpose. Therefore, a sheet that is not molded into such a complicated shape product does not have the problem of bleeding of the antistatic agent in the first place, nor does it have the problem of blocking the conductive path. .

【0006】本発明が解決しようとする課題は、電子デ
バイストレー用途に代表されるような複雑形状や深絞形
状への成型が容易で、導電パスの遮断を防止できて導電
追随性、特に水洗後の導電追随性に優れるとともに、か
つ、更に内容物の汚染を招来しない帯電防止性シート、
その製法、及び該シートから得られる成型品を提供する
ことにある。
The problem to be solved by the present invention is that molding into a complicated shape or a deep drawing shape typified by the use of an electronic device tray is easy, the interruption of the conductive path can be prevented, and the conductive followability, particularly water washing, can be attained. An antistatic sheet that is excellent in the following conductive follow-up property, and does not further cause contamination of the contents,
An object of the present invention is to provide a method for producing the sheet and a molded product obtained from the sheet.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明者等は、基材熱可
塑性樹脂の透視性を保持しつつ、持続性に優れる帯電防
止能を有し、導電追随性に優れた帯電防止性シートを開
発すべく鋭意検討した結果、少なくとも片側の表面にポ
リエーテルエステル又はポリエーテルエステルアミドを
帯電防止剤として含有する熱可塑性樹脂層を積層した熱
可塑性樹脂シートにより、上記課題を解決出来ることを
見いだし本発明を完成するに至った。
Means for Solving the Problems The inventors of the present invention have developed an antistatic sheet having excellent antistatic ability with excellent durability while maintaining the transparency of the base thermoplastic resin. As a result of intensive studies to develop, it has been found that the above-mentioned problems can be solved by a thermoplastic resin sheet in which a thermoplastic resin layer containing polyetherester or polyetheresteramide as an antistatic agent is laminated on at least one surface. The invention has been completed.

【0008】即ち、本発明はスチレン系樹脂層(A)、
及びポリエーテルエステル系帯電防止剤を含有するスチ
レン系樹脂層(B)とが積層された構造を有することを
特徴とする帯電防止性積層シート、スチレン系樹脂(a
1)を溶融混練すると共に、ポリエーテルエステル系帯
電防止剤(b1)及びスチレン系樹脂(b2)を溶融混
練し、両者を共押出し、製膜することを特徴とする帯電
防止性積層シートの製造方法、および上記帯電防止性シ
ートを成型して得られるものであることを特徴とする成
型品に関する。
That is, the present invention provides a styrene resin layer (A),
And a styrene-based resin layer (B) containing a polyetherester-based antistatic agent and a styrene-based resin (a).
1) Melt-kneading, and also melt-kneading a polyetherester-based antistatic agent (b1) and a styrene-based resin (b2), and co-extruding the two to form a film. The present invention relates to a method and a molded product obtained by molding the antistatic sheet.

【0009】[0009]

【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。
本発明における帯電防止性シートは、既述の通り、スチ
レン系樹脂層(A)、及びポリエーテルエステル系帯電
防止剤を含有するスチレン系樹脂層(B)とが積層され
た構造を有することを特徴とする帯電防止性積層シート
である。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, the present invention will be described in detail.
As described above, the antistatic sheet according to the present invention has a structure in which a styrene resin layer (A) and a styrene resin layer (B) containing a polyetherester antistatic agent are laminated. A characteristic antistatic laminated sheet.

【0010】スチレン系樹脂層(A)を形成する樹脂成
分としては、スチレン系樹脂(a1)であり、具体的に
は、GPPS樹脂、MS樹脂(メタアクリル酸エステル
−スチレン共重合樹脂)、HIPS樹脂(ハイインパク
トポリスチレン樹脂)、MBS樹脂(メタアクリル酸エ
ステル−ブタジエン−スチレン共重合樹脂)、ABS樹
脂(アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合樹
脂)などに代表されるポリスチレンを主成分の一つとし
た樹脂が挙げられる。
The resin component forming the styrenic resin layer (A) is a styrenic resin (a1). Specifically, GPPS resin, MS resin (methacrylic acid ester-styrene copolymer resin), HIPS Resins containing polystyrene as one of the main components, such as resin (high impact polystyrene resin), MBS resin (methacrylate-butadiene-styrene copolymer resin), and ABS resin (acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer resin) Is mentioned.

【0011】なかでも、剛性及び耐衝撃強度などの面か
ら、ゴム質を含有するHIPS樹脂、MBS樹脂又はA
BS樹脂が特に好ましい。これらのポリスチレン系樹脂
を単独で用いるか又は混合して用いても良いし、これら
にスチレン−ブタジエンブロック共重合体やその水素添
加物など、スチレンを一成分として含むゴム質を添加し
ても良い。さらに必要な性能を損なわない範囲で既知の
樹脂やゴム、各種添加剤(滑剤、酸化防止剤、着色顔
料、無機フィラーなど)を加えても良い。またスクラッ
プの回収を行っても良い。
Among them, from the viewpoints of rigidity and impact strength, rubber-containing HIPS resin, MBS resin or A
BS resin is particularly preferred. These polystyrene resins may be used alone or as a mixture, or a rubber containing styrene as one component, such as a styrene-butadiene block copolymer or a hydrogenated product thereof, may be added. . Further, known resins and rubbers and various additives (lubricants, antioxidants, coloring pigments, inorganic fillers, and the like) may be added as long as the required performance is not impaired. Also, scrap may be collected.

【0012】次に、スチレン系樹脂層(B)は、ポリエ
ーテルエステル系電防止剤(b1)と、スチレン系樹脂
(b2)とを必須成分として形成される。
Next, the styrene resin layer (B) is formed with the polyetherester antistatic agent (b1) and the styrene resin (b2) as essential components.

【0013】ここで、ポリエーテルエステル系帯電防止
剤(b1)としては、特に制限されるものではないが、
ポリエーテルエステル(b1−1)、及びポリエーテル
エステルアミド(b1−2)が挙げられる。
Here, the polyetherester-based antistatic agent (b1) is not particularly limited,
Polyetherester (b1-1) and polyetheresteramide (b1-2) are mentioned.

【0014】ポリエーテルエステル(b1−1)として
は、特に制限されるものではないが、具体的にはポリ
(アルキレンオキシド)グリコール単位を含むジオー
ル、アルキレンジオール、及び、多価カルボン酸又はそ
のアルキルエステルを反応して得られる構造を有する構
造を有するポリエーテルエステルが挙げられる。
The polyether ester (b1-1) is not particularly limited, but specific examples include a diol containing a poly (alkylene oxide) glycol unit, an alkylene diol, and a polycarboxylic acid or its alkyl. A polyetherester having a structure having a structure obtained by reacting an ester is exemplified.

【0015】ここで用いられる、ポリ(アルキレンオキ
シド)グリコール単位を含むジオールとしては特に制限
されるものではないが、例えば、ポリ(エチレンオキシ
ド)グリコール、ポリ(1,2−プロピレンオキシド)
グリコール、ポリ(1,3−プロピレンオキシド)グリ
コール、ポリ(テトラメチレンオキシド)グリコール、
ポリ(ヘキサメチレンオキシド)グリコールやこれらを
含んでなるポリエステル、ポリアミド、ポリカーボネー
ト化合物、エチレンオキシドとプロピレンオキシドのブ
ロックまたはランダム共重合体、ビスフェノールA、ビ
スフェノールF、ビスフェノールS、臭素化ビスフェノ
ールA、4,4−ビス(4−ヒドロキシフェニル)スル
フィド、ビス(4−ヒドロキシフェニル)メタン、ビス
(4−ヒドロキシフェニル)エーテル、ビス(4−ヒド
ロキシフェニル)アミン等のビスフェノール類のポリア
ルキレンオキシド)付加物などが挙げられる。これらは
1種のみ単独使用してもよいし、また2種以上併用して
もよい。
The diol containing a poly (alkylene oxide) glycol unit used herein is not particularly limited, but for example, poly (ethylene oxide) glycol, poly (1,2-propylene oxide)
Glycol, poly (1,3-propylene oxide) glycol, poly (tetramethylene oxide) glycol,
Poly (hexamethylene oxide) glycol and polyesters, polyamides, polycarbonate compounds containing these, ethylene oxide and propylene oxide block or random copolymers, bisphenol A, bisphenol F, bisphenol S, brominated bisphenol A, 4,4- Bis (4-hydroxyphenyl) sulfide, bis (4-hydroxyphenyl) methane, bis (4-hydroxyphenyl) ether, bis (4-hydroxyphenyl) amine, and other bisphenols such as polyalkylene oxide) adducts. . These may be used alone or in combination of two or more.

【0016】これらのなかでも特に帯電防止効果並びに
機械的特性の点から、数平均分子量が400〜200,
000のものが好ましい。即ち、数平均分子量400以
上にすることにより帯電防止効果がより顕著に向上し、
また、数平均分子量が200,000以下の場合には、
得られるシート成型品の機械的性質が良好なものとな
る。これらのバランスに優れる点から特に数平均分子量
400〜6,000の範囲であることが好ましい。
Among these, from the viewpoints of antistatic effect and mechanical properties, the number average molecular weight is 400 to 200,
000 is preferred. That is, by setting the number average molecular weight to 400 or more, the antistatic effect is more significantly improved,
When the number average molecular weight is 200,000 or less,
The mechanical properties of the obtained sheet molded product are good. It is particularly preferable that the number average molecular weight is in the range of 400 to 6,000 from the viewpoint of excellent balance between them.

【0017】また、ポリ(アルキレンオキシド)グリコ
ール単位を含むジオールは、該ジオールを構成するアル
キレンオキシド構造単位として炭素原子数2〜4のもの
が成型品の導電効果が優れることから好ましい。炭素原
子数2〜4のアルキレンオキシド構造単位の具体例とし
ては、エチレンオキシド、プロピレンオキシド、1,2
−ブチレンオキシド、テトラメチレンオキシド等が挙げ
られる。当該ジオールは、これらアルキレンオキシド構
造部分の単一構造から構成されていてもよいし、また、
2種以上の構造分から構成されていてもよいが、特に成
型品の帯電防止効果からは、エチレンオキシドを構成成
分として含有することが好ましい。
The diol containing a poly (alkylene oxide) glycol unit is preferably a diol having 2 to 4 carbon atoms as an alkylene oxide structural unit constituting the diol, since the molded article has excellent conductivity. Specific examples of the alkylene oxide structural unit having 2 to 4 carbon atoms include ethylene oxide, propylene oxide, and 1,2.
-Butylene oxide, tetramethylene oxide and the like. The diol may be composed of a single structure of these alkylene oxide structural portions,
Although it may be composed of two or more structural components, it is preferable to contain ethylene oxide as a constituent component particularly from the viewpoint of the antistatic effect of the molded product.

【0018】この様なエチレンオキシドを構成成分とし
て含有するものとしては、特に帯電防止性能に優れる点
から、特にポリ(エチレンオキシド)グリコール、ビス
フェノールAエチレンオキシド付加物が好ましい。
As a material containing such ethylene oxide as a constituent component, poly (ethylene oxide) glycol and bisphenol A ethylene oxide adduct are particularly preferable, since they are particularly excellent in antistatic performance.

【0019】このエチレンオキシドを構成成分とするも
のは、エチレンオキシド構造部位の含有率(ポリ(アル
キレンオキシド)グリコール単位を含むジオールの分子
量に対するエチレンオキシド基部分の分子量の比率)が
10重量%以上であることが帯電防止効果の点から好ま
しい。
In the composition containing ethylene oxide as a component, the content of the ethylene oxide structural site (the ratio of the molecular weight of the ethylene oxide group to the molecular weight of the diol containing a poly (alkylene oxide) glycol unit) is 10% by weight or more. It is preferable from the viewpoint of the antistatic effect.

【0020】更に、ポリ(アルキレンオキシド)グリコ
ール単位を含むジオールは、ポリエーテルエステルを構
成する各原料の比率で40〜80重量%となる割合で用
いられることが好ましい。即ち、40重量%以上により
ポリエーテルエステルの帯電防止効果が良好となり、一
方、80重量%以下の場合には得られるポリエーテルエ
ステルの機械的性質や耐熱性が良好となる。
Further, the diol containing a poly (alkylene oxide) glycol unit is preferably used at a ratio of 40 to 80% by weight based on the ratio of each raw material constituting the polyetherester. That is, when the content is 40% by weight or more, the antistatic effect of the polyetherester becomes good, while when it is 80% by weight or less, the mechanical properties and heat resistance of the obtained polyetherester become good.

【0021】次にアルキレンジオールとしては、特に制
限されないが、炭素原子数2〜8のジオールであること
が帯電防止効果及び機械的強度の点から好ましく、具体
的には、エチレングリコール、プロピレングリコール、
1,4−ブタンジオール、1,3―ブタンジオール、
1,2−ブチレングリコール、トリメチレングリコー
ル、ネオペンチルグリコール、ジエチレングリコール、
2−メチル−1,3―プロピレングリコール、トリエチ
レングリコール、オクタメチレングリコール、1,4―
シクロヘキサンジメタノール、1,4−シクロヘキサン
ジオール等が挙げられる。これらは1種または2種以上
用いられる。
The alkylene diol is not particularly limited, but is preferably a diol having 2 to 8 carbon atoms from the viewpoint of antistatic effect and mechanical strength. Specifically, ethylene glycol, propylene glycol,
1,4-butanediol, 1,3-butanediol,
1,2-butylene glycol, trimethylene glycol, neopentyl glycol, diethylene glycol,
2-methyl-1,3-propylene glycol, triethylene glycol, octamethylene glycol, 1,4-
Cyclohexane dimethanol, 1,4-cyclohexanediol and the like can be mentioned. One or more of these may be used.

【0022】これらの中でも、得られるポリエーテルエ
ステルの機械的強度が優れることから炭素原子数2〜4
のアルキレンジオールが好ましく、特に、エチレングリ
コールが好ましい。
Among these, the polyetherester obtained has excellent mechanical strength, and therefore has 2 to 4 carbon atoms.
Is preferred, and ethylene glycol is particularly preferred.

【0023】次に、多価カルボン酸又はそのアルキルエ
ステルとしては二価、三価及び四価以上の多価カルボン
酸若しくはカルボン酸無水物、またはこれらの多価カル
ボン酸のエステルが挙げられ、これらは一種単独又は二
種以上の混合物として用いてもよい。
Next, examples of the polyvalent carboxylic acid or its alkyl ester include divalent, trivalent and tetravalent or higher polyvalent carboxylic acids or carboxylic anhydrides, and esters of these polyvalent carboxylic acids. May be used alone or as a mixture of two or more.

【0024】具体的には、二価カルボン酸としてはテレ
フタル酸、イソフタル酸、フタル酸、ナフタレン−2,
6−ジカルボン酸、ナフタレン−2,7―ジカルボン
酸、ジフェニル−4,4’−ジカルボン酸、ジフェノキ
シエタンジカルボン酸及びこれらのアルキル核置換カル
ボン酸、ハロゲン核置換カルボン酸、スルホン化フタル
酸金属塩若しくはその塩等の芳香族ジカルボン酸;1,
4−シクロヘキサンジカルボン酸、1,2−シクロヘキ
サンジカルボン酸およびジシクロヘキシル−4,4’−
ジカルボン酸等の脂環式ジカルボン酸;コハク酸、シュ
ウ酸、アジピン酸、セバチン酸、マレイン酸、フマル
酸、イタコン酸、ドデカンジカルボン酸等の脂肪族ジカ
ルボン酸;スルホン化フタル酸金属塩;これらの無水物
等が挙げられる。
Specifically, terephthalic acid, isophthalic acid, phthalic acid, naphthalene-2,
6-dicarboxylic acid, naphthalene-2,7-dicarboxylic acid, diphenyl-4,4'-dicarboxylic acid, diphenoxyethanedicarboxylic acid and their alkyl nucleus-substituted carboxylic acids, halogen nucleus-substituted carboxylic acids, and metal salts of sulfonated phthalic acid Or an aromatic dicarboxylic acid such as a salt thereof;
4-cyclohexanedicarboxylic acid, 1,2-cyclohexanedicarboxylic acid and dicyclohexyl-4,4'-
Alicyclic dicarboxylic acids such as dicarboxylic acids; aliphatic dicarboxylic acids such as succinic acid, oxalic acid, adipic acid, sebacic acid, maleic acid, fumaric acid, itaconic acid and dodecane dicarboxylic acid; sulfonated phthalic acid metal salts; Anhydrides and the like.

【0025】三価カルボン酸としては1,2,4−トリ
メリット酸、1,2,5−ナフタレントリカルボン酸、
2,6,7−ナフタレントリカルボン酸、3,3’,4
−ジフェニルトリカルボン酸、ベンゾフェノン3,
3’,4−トリカルボン酸、ジフェニルエーテル−3,
3’,4−トリカルボン酸、並びにこれらのアルキル核
置換体、及びこれらのハロゲン核置換体等の芳香族トリ
カルボン酸;エチレン1,1,2−トリカルボン酸、プ
ロピレン−トリカルボン酸等の脂肪族トリカルボン酸;
およびこれらのトリカルボン酸無水物等が挙げられる。
Examples of the trivalent carboxylic acid include 1,2,4-trimellitic acid, 1,2,5-naphthalenetricarboxylic acid,
2,6,7-naphthalenetricarboxylic acid, 3,3 ′, 4
-Diphenyltricarboxylic acid, benzophenone 3,
3 ′, 4-tricarboxylic acid, diphenyl ether-3,
Aromatic tricarboxylic acids such as 3 ', 4-tricarboxylic acid, substituted alkyl nuclei thereof, and substituted halogen nuclei thereof; aliphatic tricarboxylic acids such as ethylene 1,1,2-tricarboxylic acid and propylene-tricarboxylic acid ;
And their tricarboxylic anhydrides.

【0026】四価のカルボン酸としてはピロメリット
酸、ジフェニル−2,2’,3,3’―テトラカルボン
酸、ベンゾフェノン−2,2’,3,3’―テトラカル
ボン酸、ジフェニルスルホン−2,2’,3,3’―テ
トラカルボン酸、ジフェニルエーテル−2,2’,3,
3’―テトラカルボン酸、2,3,6,7−ナフタレン
テトラカルボン酸等の芳香族テトラカルボン酸およびエ
チレン−1,1,2,2−テトラカルボン酸、プロピレ
ン−1,1,3,3テトラカルボン酸等の脂肪族テトラ
カルボン酸、並びにこれらのテトラカルボン酸モノ無水
物およびテトラカルボン酸二無水物等が挙げられる。こ
れらは1種または2種以上用いられる。
Examples of tetravalent carboxylic acids include pyromellitic acid, diphenyl-2,2 ', 3,3'-tetracarboxylic acid, benzophenone-2,2', 3,3'-tetracarboxylic acid and diphenylsulfone-2. , 2 ', 3,3'-tetracarboxylic acid, diphenyl ether-2,2', 3
Aromatic tetracarboxylic acids such as 3′-tetracarboxylic acid, 2,3,6,7-naphthalenetetracarboxylic acid and ethylene-1,1,2,2-tetracarboxylic acid, propylene-1,1,3,3 Examples thereof include aliphatic tetracarboxylic acids such as tetracarboxylic acid, and monocarboxylic and tetracarboxylic dianhydrides thereof. One or more of these may be used.

【0027】次に多価カルボン酸エステルとは、前記多
価カルボン酸のモノエステル、ジエステルおよびトリ、
テトラエステルなどの多価カルボン酸の一部または全部
がエステル化された化合物であるが、炭素原子数が6以
下の低級アルキルエステルが好ましいが、なかでもメチ
ルエステルやエチルエステルなどが好ましい。
Next, the polycarboxylic acid esters are monoesters, diesters and triesters of the above-mentioned polycarboxylic acids.
It is a compound in which part or all of a polyvalent carboxylic acid such as a tetraester is esterified, and a lower alkyl ester having 6 or less carbon atoms is preferable, and among them, a methyl ester and an ethyl ester are preferable.

【0028】この様な多価カルボン酸のアルキルエステ
ルとしては、具体的には、テレフタル酸モノメチル、テ
レフタル酸モノエチル、テレフタル酸ジメチル、テレフ
タル酸ジエチル、イソフタル酸ジメチル、アジピン酸ジ
メチル、マロン酸ジエチル、トリメリット酸モノメチ
ル、モノメチルトリメリット酸無水物、トリメリット酸
トリメチル、ピロメリット酸テトラメチル、エチレンテ
トラカルボン酸テトラメチルエステル、スルホン化フタ
ル酸金属塩のアルキルエステル等が好ましく使用でき
る。
Examples of the alkyl ester of such a polycarboxylic acid include, specifically, monomethyl terephthalate, monoethyl terephthalate, dimethyl terephthalate, diethyl terephthalate, dimethyl isophthalate, dimethyl adipate, diethyl malonate and trimethyl phthalate. Monomethyl melitate, monomethyl trimellitic anhydride, trimethyl trimellitate, tetramethyl pyromellitate, tetramethyl ethylenetetracarboxylate, alkyl esters of sulfonated metal phthalates, and the like can be preferably used.

【0029】これらの中で、重合性、成型品の色調又は
機械的強度物性の点から二価カルボン酸又はそのアルキ
ルエステルが好ましく、特にスチレン系樹脂(b2)と
の親和性の点から芳香族ジカルボン酸又はそのアルキル
エステルが好ましい。更には、テレフタル酸、イソフタ
ル酸又はそれらのアルキルエステルが好ましく、特にテ
レフタル酸、テレフタル酸ジメチル、テレフタル酸ジエ
チル又はイソフタル酸ジメチルが好ましい。
Among these, a divalent carboxylic acid or an alkyl ester thereof is preferable from the viewpoint of polymerizability, color tone of a molded product or mechanical strength physical properties, and particularly, an aromatic ester from the viewpoint of affinity with the styrene resin (b2). Dicarboxylic acids or their alkyl esters are preferred. Further, terephthalic acid, isophthalic acid or an alkyl ester thereof is preferable, and terephthalic acid, dimethyl terephthalate, diethyl terephthalate or dimethyl isophthalate is particularly preferable.

【0030】また、本発明においては多価カルボン酸又
はそのアルキルエステルとして、スルホン化フタル酸金
属塩又はそのアルキルエステルを用いることが帯電防止
効果が飛躍的に向上することから好ましい。従って、本
発明においては、多価カルボン酸又はそのアルキルエス
テルとして、二価カルボン酸として芳香族ジカルボン酸
又はそのアルキルエステルと、スルホン化フタル酸金属
塩若しくはそのアルキルエステルとを併用することが好
ましい。
In the present invention, it is preferable to use a metal salt of sulfonated phthalic acid or an alkyl ester thereof as the polycarboxylic acid or an alkyl ester thereof since the antistatic effect is remarkably improved. Therefore, in the present invention, it is preferable to use an aromatic dicarboxylic acid or an alkyl ester thereof as a divalent carboxylic acid and a metal salt of a sulfonated phthalic acid or an alkyl ester thereof as a polyvalent carboxylic acid or an alkyl ester thereof.

【0031】ここで用いるスルホン化フタル酸金属塩又
はそのアルキルエステルとしては、特にその構造が特定
されるものではないが、スルホン化フタル酸金属塩、ま
たはスルホン化フタル酸金属塩のモノエステルおよびジ
エステルなどのスルホン化フタル酸金属塩の一部または
全部がエステル化された化合物が挙げられ、具体的に
は、スルホテレフタル酸ナトリウム塩、スルホテレフタ
ル酸カリウム塩、スルホテレフタル酸マグネシウム塩、
スルホテレフタル酸カルシウム塩、スルホイソフタル酸
ナトリウム塩、スルホイソフタル酸カリウム塩、スルホ
イソフタル酸マグネシウム塩、スルホイソフタル酸カル
シウム塩、スルホテレフタル酸モノメチルナトリウム
塩、スルホテレフタル酸モノメチルカリウム塩、スルホ
テレフタル酸モノメチルマグネシウム塩、スルホテレフ
タル酸モノメチルカルシウム塩、スルホテレフタル酸ジ
メチルナトリウム塩、スルホテレフタル酸ジメチルカリ
ウム塩、スルホテレフタル酸ジメチルマグネシウム塩、
スルホテレフタル酸ジメチルカルシウム塩、スルホイソ
フタル酸モノメチルナトリウム塩、スルホイソフタル酸
モノメチルカリウム塩、スルホイソフタル酸モノメチル
マグネシウム塩、スルホイソフタル酸モノメチルカルシ
ウム塩、スルホイソフタル酸ジメチルナトリウム塩、ス
ルホイソフタル酸ジメチルカリウム塩、スルホイソフタ
ル酸ジメチルマグネシウム塩、スルホイソフタル酸ジメ
チルカルシウム塩等が挙げられる。
The structure of the sulfonated metal phthalate or the alkyl ester thereof used herein is not particularly limited, but the sulfonated metal phthalate or the monoester and diester of the sulfonated metal phthalate are used. Examples thereof include compounds in which part or all of a sulfonated phthalic acid metal salt is esterified, specifically, sodium sulfoterephthalate, potassium sulfoterephthalate, magnesium sulfoterephthalate,
Calcium sulfoterephthalate, sodium sulfoisophthalate, potassium sulfoisophthalate, magnesium sulfoisophthalate, calcium sulfoisophthalate, monomethyl sodium sulfoterephthalate, monomethyl potassium sulfoterephthalate, monomethylmagnesium sulfoterephthalate Monomethyl calcium sulfoterephthalate, dimethyl sodium sulfoterephthalate, dimethyl potassium sulfoterephthalate, dimethylmagnesium sulfoterephthalate,
Sulfoterephthalic acid dimethyl calcium salt, sulfoisophthalic acid monomethyl sodium salt, sulfoisophthalic acid monomethyl potassium salt, sulfoisophthalic acid monomethyl magnesium salt, sulfoisophthalic acid monomethyl calcium salt, sulfoisophthalic acid dimethyl sodium salt, sulfoisophthalic acid dimethyl potassium salt, sulfo Examples include dimethylmagnesium isophthalate and dimethylcalcium sulfoisophthalate.

【0032】また、スルホン化フタル酸エステル金属塩
のエステル体としては、メチルエステルやエチルエステ
ルなどの炭素原子数が6以下の低級アルキルエステルが
好ましく用いられる。これらは1種または2種以上が用
いられる。
As the ester form of the sulfonated phthalic acid metal salt, a lower alkyl ester having 6 or less carbon atoms such as a methyl ester or an ethyl ester is preferably used. One or more of these are used.

【0033】また、本発明においては、これら二価カル
ボン酸に加え、更にトリメリット酸、ピロメリット酸等
の三価以上の多価カルボン酸を併用すると目的とするポ
リエーテルエステルの分子量を容易に上げることができ
る点から好ましい。
In the present invention, when a trivalent or higher polycarboxylic acid such as trimellitic acid or pyromellitic acid is used in addition to these dicarboxylic acids, the molecular weight of the target polyether ester can be easily increased. It is preferable because it can be raised.

【0034】上記各成分から本発明で用いるポリエーテ
ルエステルを製造するには、特に制限されるものではな
いが、例えば、方法1:ポリ(アルキレンオキシド)グ
リコールと、アルキレングリコールと、多価カルボン酸
又はそのエステルとの反応により末端水酸基のポリエー
テルエステルを得、次いで必要に応じこれとスルホン化
フタル酸金属塩又はそのエステルとを反応させることに
より目的とするポリエーテルエステルを得る方法、
The production of the polyetherester used in the present invention from the above-mentioned components is not particularly limited. For example, method 1: poly (alkylene oxide) glycol, alkylene glycol and polycarboxylic acid Or a method of obtaining a polyetherester having a terminal hydroxyl group by reaction with an ester thereof, and then, if necessary, reacting the polyetherester with a sulfonated metal phthalate or an ester thereof to obtain a target polyetherester;

【0035】方法2:ポリ(アルキレンオキシド)グリ
コールと、アルキレングリコールと、必要に応じスルホ
ン化フタル酸金属塩若しくはそのエステルの反応により
末端水酸基のポリエーテルエステルを得、これに、ポリ
(アルキレンオキシド)グリコールおよび/またはアル
キレングリコールを加え、次いで、多価カルボン酸又は
そのエステルと反応させることにより目的とするポリエ
ーテルエステルを得る方法、
Method 2: Reaction of poly (alkylene oxide) glycol, alkylene glycol and, if necessary, sulfonated metal phthalate or an ester thereof, to obtain a polyetherester having a terminal hydroxyl group. A method of adding a glycol and / or an alkylene glycol, and then reacting with a polycarboxylic acid or an ester thereof to obtain an intended polyether ester;

【0036】方法3:ポリ(アルキレンオキシド)グリ
コールと、アルキレングリコールと、必要に応じスルホ
ン化フタル酸金属塩又はそのエステルと、多価カルボン
酸又はそのエステルとを反応させることによりポリエー
テルエステルを得る方法等が挙げられる。
Method 3: Polyetherester is obtained by reacting a poly (alkylene oxide) glycol, an alkylene glycol, and if necessary, a sulfonated metal salt of phthalic acid or an ester thereof, and a polycarboxylic acid or an ester thereof. Method and the like.

【0037】上記方法1〜3の各方法において、ポリ
(アルキレンオキシド)グリコールと、アルキレングリ
コールと、多価カルボン酸又はそのエステルとを反応さ
せる際には、具体的は、常圧下100〜200℃で反応
を行ない、前記酸成分が定量的に反応したのを見極め
て、200〜300℃に昇温し、かつ減圧下に行なうこ
とができる。
In each of the above methods 1 to 3, when the poly (alkylene oxide) glycol, the alkylene glycol, and the polycarboxylic acid or its ester are reacted, specifically, at 100 to 200 ° C. under normal pressure. The reaction can be carried out at a temperature of 200 to 300 ° C., and the reaction can be carried out under reduced pressure.

【0038】この様にして得られるポリエーテルエステ
ル(b1−1)は、その分子量等は特に制限されるもの
ではないが、具体的には、GPCで測定される数平均分
子量10,000〜500,000の範囲のものが好ま
しい。
The molecular weight and the like of the polyetherester (b1-1) thus obtained are not particularly limited, but specifically, the number average molecular weight measured by GPC is 10,000 to 500. 2,000 is preferred.

【0039】尚、本発明におけるGPCで測定される数
平均分子量とは、全てGPC(東ソービルドアップGP
C)を用い、[移動相:5mmol/L CF3C00
Na/HFIP、カラム恒温槽:40℃、検出器:UV
(220nm)、カラム:Shodex GPC HF
IP−805+HFIP−806]なる条件で測定した
値である。
In the present invention, all the number average molecular weights measured by GPC are GPC (Tosoh Build-up GP)
C) using [mobile phase: 5 mmol / L CF3C00
Na / HFIP, column thermostat: 40 ° C, detector: UV
(220 nm), column: Shodex GPC HF
IP-805 + HFIP-806].

【0040】また、本発明においては、既述の通り、ス
ルホン化フタル酸金属塩又はそのエステルを併用するこ
とが帯電防止効果の一層の向上が図れる点から好ましい
が、この場合、ポリエーテルエステル(b1−1)中に
含まれるスルホン酸金属塩基の量は、酸分解前処理後の
誘導結合型プラズマ発光分析による金属イオン量の測定
値として0.1〜2重量%なる範囲であることが好まし
い。
In the present invention, as described above, it is preferable to use a sulfonated metal salt of phthalic acid or an ester thereof in view of further improving the antistatic effect. The amount of the sulfonic acid metal base contained in b1-1) is preferably in a range of 0.1 to 2% by weight as a measured value of the amount of metal ions by inductively coupled plasma emission spectrometry after pretreatment with acid decomposition. .

【0041】また、ポリエーテルエステル(b1−1)
におけるハードセグメントの割合、即ち、芳香族ジカル
ボン酸又はそのエステルを用いた場合の、該芳香族ジカ
ルボン酸又はそのエステルに起因する構造部位の量は、
特に制限されるものではないが、成型品の帯電防止効果
と耐衝撃性とのバランスが良好となる点から、ポリエー
テルエステル(b1−1)を構成する各原料に占める芳
香族ジカルボン酸又はそのエステルの割合として、5〜
70重量%の範囲で用いられることが好ましい。即ち、
5重量%以上において成型品の機械的性質が良好とな
り、また、70重量%以下の場合は、成型品の帯電防止
効果が著しく良好なものとなる。特にこれらのバランス
に優れる点から特に10〜50重量%の範囲であること
が好ましい。
Further, polyetherester (b1-1)
In the case of using an aromatic dicarboxylic acid or an ester thereof, the ratio of the hard segment in the amount of the structural site caused by the aromatic dicarboxylic acid or the ester thereof is as follows:
Although not particularly limited, the aromatic dicarboxylic acid or the aromatic dicarboxylic acid occupied in each raw material constituting the polyetherester (b1-1) is preferable in that the balance between the antistatic effect and the impact resistance of the molded product is improved. 5 to 5% of the ester
It is preferably used in the range of 70% by weight. That is,
When the content is 5% by weight or more, the mechanical properties of the molded product become good, and when it is 70% by weight or less, the antistatic effect of the molded product becomes remarkably good. In particular, the content is preferably in the range of 10 to 50% by weight from the viewpoint of excellent balance between them.

【0042】次に、本発明におけるポリエーテルエステ
ル系帯電防止剤(b1)として用いられるポリエーテル
エステルアミド(b1−2)は、アミノカルボン酸又は
ラクタム、多価カルボン酸又はそのアルキルエステル、
ポリ(アルキレンオキシド)グリコール単位を含むジオ
ール、及びアルキレンジオールを反応させて得られる構
造を有するポリエーテルエステルアミド(b1−2−
a)、並びに、ポリ(アルキレンオキシド)グリコール
単位を含むジオール、アルキレンジオール、多価カルボ
ン酸又はそのアルキルエステル、及びジアミン化合物を
反応して得られる構造を有するポリエーテルエステルア
ミド(b1−2−b)等が挙げられる。
Next, the polyetherester amide (b1-2) used as the polyetherester-based antistatic agent (b1) in the present invention includes aminocarboxylic acid or lactam, polyvalent carboxylic acid or an alkyl ester thereof,
A diol containing a poly (alkylene oxide) glycol unit, and a polyetheresteramide (b1-2-) having a structure obtained by reacting an alkylenediol
a) and a polyether ester amide (b1-2-b) having a structure obtained by reacting a diol containing a poly (alkylene oxide) glycol unit, an alkylene diol, a polyvalent carboxylic acid or an alkyl ester thereof, and a diamine compound. ) And the like.

【0043】ここで、ポリエーテルエステルアミド(b
1−2−a)に用いられるアミノカルボン酸又はラクタ
ムは、特に限定されるものではないが、アミノカルボン
酸としてはω−アミノカプロン酸、ω−アミノエナント
酸、ω−アミノカプリル酸、ω−アミノペルゴン酸、ω
−アミノカプリン酸、11−アミノウンデカン酸、12
−アミノデカン酸等のアミノカルボン酸が挙げられ、ま
た、ラクタムとしては、カプロラクタム、エナントラク
タム、ラウロラクタム、ウンデカノラクタム等が挙げら
れる。
Here, polyetheresteramide (b)
The aminocarboxylic acid or lactam used in 1-2-a) is not particularly limited. Examples of the aminocarboxylic acid include ω-aminocaproic acid, ω-aminoenanthic acid, ω-aminocaprylic acid, and ω-aminopergon. Acid, ω
-Aminocapric acid, 11-aminoundecanoic acid, 12
Aminocarboxylic acids such as aminodecanoic acid; and lactams such as caprolactam, enantholactam, laurolactam, undecanolactam and the like.

【0044】次にポリエーテルエステルアミド(b1−
2−b)に用いられるジアミン化合物としては、特に限
定されるものではないが、例えば芳香族ジアミン、脂環
族ジアミン、脂肪族ジアミン等が挙げられるが、これら
の内、好ましいのはヘキサメチレンジアミン、ヘプタメ
チレンジアミン、オクタメチレンジアミン、デカメチレ
ンジアミン等の脂肪族ジアミンであり、特にヘキサメチ
レンジアミンが好ましい。
Next, polyetheresteramide (b1-
Examples of the diamine compound used in 2-b) include, but are not particularly limited to, aromatic diamines, alicyclic diamines, and aliphatic diamines. Of these, hexamethylene diamine is preferred. And aliphatic diamines such as heptamethylenediamine, octamethylenediamine and decamethylenediamine, with hexamethylenediamine being particularly preferred.

【0045】次に、ポリエーテルエステルアミド(b1
−2−a)及びポリエーテルエステルアミド(b1−2
−b)に用いられるポリ(アルキレンオキシド)グリコ
ール単位を含むジオール、アルキレンジオールは前記し
たものが何れも使用でき、具体的には、ここで用いられ
る、ポリ(アルキレンオキシド)グリコール単位を含む
ジオールとしては特に制限されるものではないが、例え
ば、ポリ(エチレンオキシド)グリコール、ポリ(1,
2−プロピレンオキシド)グリコール、ポリ(1,3−
プロピレンオキシド)グリコール、ポリ(テトラメチレ
ンオキシド)グリコール、ポリ(ヘキサメチレンオキシ
ド)グリコールやこれらを含んでなるポリエステル、ポ
リアミド、ポリカーボネート化合物、エチレンオキシド
とプロピレンオキシドのブロックまたはランダム共重合
体、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノ
ールS、臭素化ビスフェノールA、4,4−ビス(4−
ヒドロキシフェニル)スルフィド、ビス(4−ヒドロキ
シフェニル)メタン、ビス(4−ヒドロキシフェニル)
エーテル、ビス(4−ヒドロキシフェニル)アミン等の
ビスフェノール類のポリアルキレンオキシド)付加物な
どが挙げられる。これらは1種のみ単独使用してもよい
し、また2種以上併用してもよい。
Next, polyetheresteramide (b1
-2-a) and polyetheresteramide (b1-2)
Any of the above-mentioned diols and alkylene diols containing a poly (alkylene oxide) glycol unit used in -b) can be used. Specifically, as the diol containing a poly (alkylene oxide) glycol unit used here, Is not particularly limited, for example, poly (ethylene oxide) glycol, poly (1,
2-propylene oxide) glycol, poly (1,3-
Propylene oxide) glycol, poly (tetramethylene oxide) glycol, poly (hexamethylene oxide) glycol and polyesters, polyamides, polycarbonate compounds containing these, block or random copolymers of ethylene oxide and propylene oxide, bisphenol A, bisphenol F , Bisphenol S, brominated bisphenol A, 4,4-bis (4-
(Hydroxyphenyl) sulfide, bis (4-hydroxyphenyl) methane, bis (4-hydroxyphenyl)
Ether, bis (4-hydroxyphenyl) amine and other bisphenols, and polyalkylene oxide) adducts. These may be used alone or in combination of two or more.

【0046】これらのなかでも特に帯電防止効果並びに
機械的特性の点から、数平均分子量が400〜200,
000のものが好ましい。即ち、数平均分子量400以
上にすることにより帯電防止効果がより顕著に向上し、
また、数平均分子量が200,000以下の場合には、
得られるシート成型品の機械的性質が良好なものとな
る。これらのバランスに優れる点から特に数平均分子量
400〜6,000の範囲であることが好ましい。
Among these, from the viewpoints of antistatic effect and mechanical properties, the number average molecular weight is 400 to 200,
000 is preferred. That is, by setting the number average molecular weight to 400 or more, the antistatic effect is more significantly improved,
When the number average molecular weight is 200,000 or less,
The mechanical properties of the obtained sheet molded product are good. It is particularly preferable that the number average molecular weight is in the range of 400 to 6,000 from the viewpoint of excellent balance between them.

【0047】また、ポリ(アルキレンオキシド)グリコ
ール単位を含むジオールは、該ジオールを構成するアル
キレンオキシド構造単位として炭素原子数2〜4のもの
が成型品の導電効果が優れることから好ましい。炭素原
子数2〜4のアルキレンオキシド構造単位の具体例とし
ては、エチレンオキシド、プロピレンオキシド、1,2
−ブチレンオキシド、テトラメチレンオキシド等が挙げ
られる。当該ジオールは、これらアルキレンオキシド構
造部分の単一構造から構成されていてもよいし、また、
2種以上の構造分から構成されていてもよいが、特に成
型品の帯電防止効果からは、エチレンオキシドを構成成
分として含有することが好ましい。
The diol containing a poly (alkylene oxide) glycol unit is preferably a diol having 2 to 4 carbon atoms as an alkylene oxide structural unit constituting the diol, since the molded article has excellent conductivity. Specific examples of the alkylene oxide structural unit having 2 to 4 carbon atoms include ethylene oxide, propylene oxide, and 1,2.
-Butylene oxide, tetramethylene oxide and the like. The diol may be composed of a single structure of these alkylene oxide structural portions,
Although it may be composed of two or more structural components, it is preferable to contain ethylene oxide as a constituent component particularly from the viewpoint of the antistatic effect of the molded product.

【0048】この様なエチレンオキシドを構成成分とし
て含有するものとしては、特に帯電防止性能に優れる点
から、特にポリ(エチレンオキシド)グリコール、ビス
フェノールAエチレンオキシド付加物が好ましい。
As a material containing such an ethylene oxide as a constituent component, poly (ethylene oxide) glycol and bisphenol A ethylene oxide adduct are particularly preferable, since they are particularly excellent in antistatic performance.

【0049】このエチレンオキシドを構成成分とするも
のは、エチレンオキシド構造部位の含有率(ポリ(アル
キレンオキシド)グリコール単位を含むジオールの分子
量に対するエチレンオキシド基部分の分子量の比率)が
10重量%以上であることが帯電防止効果の点から好ま
しい。
In the case of the composition containing ethylene oxide, the content of the ethylene oxide structural site (the ratio of the molecular weight of the ethylene oxide group to the molecular weight of the diol containing the poly (alkylene oxide) glycol unit) is 10% by weight or more. It is preferable from the viewpoint of the antistatic effect.

【0050】更に、ポリ(アルキレンオキシド)グリコ
ール単位を含むジオールは、ポリエーテルエステルを構
成する各原料の比率で40〜80重量%となる割合で用
いられることが好ましい。即ち、40重量%以上により
ポリエーテルエステルの帯電防止効果が良好となり、一
方、80重量%以下の場合には得られるポリエーテルエ
ステルの機械的性質や耐熱性が良好となる。
Further, the diol containing a poly (alkylene oxide) glycol unit is preferably used in a ratio of 40 to 80% by weight of each raw material constituting the polyetherester. That is, when the content is 40% by weight or more, the antistatic effect of the polyetherester becomes good, while when it is 80% by weight or less, the mechanical properties and heat resistance of the obtained polyetherester become good.

【0051】次に、ポリエーテルエステルアミド(b1
−2−a)及びポリエーテルエステルアミド(b1−2
−b)に用いられるアルキレンジオールとしては、特に
制限されないが、炭素原子数2〜8のジオールであるこ
とが帯電防止効果及び機械的強度の点から好ましく、具
体的には、エチレングリコール、プロピレングリコー
ル、1,4−ブタンジオール、1,3―ブタンジオー
ル、1,2−ブチレングリコール、トリメチレングリコ
ール、ネオペンチルグリコール、ジエチレングリコー
ル、2−メチル−1,3―プロピレングリコール、トリ
エチレングリコール、オクタメチレングリコール、1,
4―シクロヘキサンジメタノール、1,4−シクロヘキ
サンジオール等が挙げられる。これらは1種または2種
以上用いられる。
Next, a polyetheresteramide (b1
-2-a) and polyetheresteramide (b1-2)
The alkylene diol used in -b) is not particularly limited, but is preferably a diol having 2 to 8 carbon atoms from the viewpoint of antistatic effect and mechanical strength. Specifically, ethylene glycol, propylene glycol 1,4-butanediol, 1,3-butanediol, 1,2-butylene glycol, trimethylene glycol, neopentyl glycol, diethylene glycol, 2-methyl-1,3-propylene glycol, triethylene glycol, octamethylene glycol , 1,
4-cyclohexanedimethanol, 1,4-cyclohexanediol and the like can be mentioned. One or more of these may be used.

【0052】これらの中でも、得られるポリエーテルエ
ステル(b1−2−a)、ポリエーテルエステル(b1
−2−b)の機械的強度の改善効果が優れることから炭
素原子数2〜4のアルキレンジオールが好ましく、特
に、エチレングリコールが好ましい。
Among these, the obtained polyether ester (b1-2-a) and polyether ester (b1
Alkylene diols having 2 to 4 carbon atoms are preferred because of the excellent effect of improving the mechanical strength of -b), and ethylene glycol is particularly preferred.

【0053】次に、ポリエーテルエステルアミド(b1
−2−a)及びポリエーテルエステルアミド(b1−2
−b)に用いられる多価カルボン酸又はそのアルキルエ
ステルも、(b1−1)で例示したものがいずれも使用
でき、例えば、二価、三価及び四価以上の多価カルボン
酸若しくはカルボン酸無水物、またはこれらの多価カル
ボン酸のエステルが挙げられ、これらは一種単独又は二
種以上の混合物として用いてもよい。
Next, polyetheresteramide (b1
-2-a) and polyetheresteramide (b1-2)
As the polyvalent carboxylic acid or its alkyl ester used in -b), any of those exemplified in (b1-1) can be used. For example, divalent, trivalent and tetravalent or higher polyvalent carboxylic acids or carboxylic acids can be used. Examples thereof include anhydrides and esters of these polycarboxylic acids, which may be used alone or as a mixture of two or more.

【0054】具体的には、二価カルボン酸としてはテレ
フタル酸、イソフタル酸、フタル酸、ナフタレン−2,
6−ジカルボン酸、ナフタレン−2,7―ジカルボン
酸、ジフェニル−4,4’−ジカルボン酸、ジフェノキ
シエタンジカルボン酸及びこれらのアルキル核置換カル
ボン酸、ハロゲン核置換カルボン酸、スルホン化フタル
酸金属塩若しくはその塩等の芳香族ジカルボン酸;1,
4−シクロヘキサンジカルボン酸、1,2−シクロヘキ
サンジカルボン酸およびジシクロヘキシル−4,4’−
ジカルボン酸等の脂環式ジカルボン酸;コハク酸、シュ
ウ酸、アジピン酸、セバチン酸、マレイン酸、フマル
酸、イタコン酸、ドデカンジカルボン酸等の脂肪族ジカ
ルボン酸;スルホン化フタル酸金属塩;これらの無水物
等が挙げられる。
Specifically, terephthalic acid, isophthalic acid, phthalic acid, naphthalene-2,
6-dicarboxylic acid, naphthalene-2,7-dicarboxylic acid, diphenyl-4,4'-dicarboxylic acid, diphenoxyethanedicarboxylic acid and their alkyl nucleus-substituted carboxylic acids, halogen nucleus-substituted carboxylic acids, and metal salts of sulfonated phthalic acid Or an aromatic dicarboxylic acid such as a salt thereof;
4-cyclohexanedicarboxylic acid, 1,2-cyclohexanedicarboxylic acid and dicyclohexyl-4,4'-
Alicyclic dicarboxylic acids such as dicarboxylic acids; aliphatic dicarboxylic acids such as succinic acid, oxalic acid, adipic acid, sebacic acid, maleic acid, fumaric acid, itaconic acid and dodecane dicarboxylic acid; sulfonated phthalic acid metal salts; Anhydrides and the like.

【0055】三価カルボン酸としては1,2,4−トリ
メリット酸、1,2,5−ナフタレントリカルボン酸、
2,6,7−ナフタレントリカルボン酸、3,3’,4
−ジフェニルトリカルボン酸、ベンゾフェノン3,
3’,4−トリカルボン酸、ジフェニルエーテル−3,
3’,4−トリカルボン酸、並びにこれらのアルキル核
置換体、及びこれらのハロゲン核置換体等の芳香族トリ
カルボン酸;エチレン1,1,2−トリカルボン酸、プ
ロピレン−トリカルボン酸等の脂肪族トリカルボン酸;
およびこれらのトリカルボン酸無水物等が挙げられる。
Examples of the trivalent carboxylic acid include 1,2,4-trimellitic acid, 1,2,5-naphthalenetricarboxylic acid,
2,6,7-naphthalenetricarboxylic acid, 3,3 ′, 4
-Diphenyltricarboxylic acid, benzophenone 3,
3 ′, 4-tricarboxylic acid, diphenyl ether-3,
Aromatic tricarboxylic acids such as 3 ', 4-tricarboxylic acid, substituted alkyl nuclei thereof, and substituted halogen nuclei thereof; aliphatic tricarboxylic acids such as ethylene 1,1,2-tricarboxylic acid and propylene-tricarboxylic acid ;
And their tricarboxylic anhydrides.

【0056】四価のカルボン酸としてはピロメリット
酸、ジフェニル−2,2’,3,3’―テトラカルボン
酸、ベンゾフェノン−2,2’,3,3’―テトラカル
ボン酸、ジフェニルスルホン−2,2’,3,3’―テ
トラカルボン酸、ジフェニルエーテル−2,2’,3,
3’―テトラカルボン酸、2,3,6,7−ナフタレン
テトラカルボン酸等の芳香族テトラカルボン酸およびエ
チレン−1,1,2,2−テトラカルボン酸、プロピレ
ン−1,1,3,3テトラカルボン酸等の脂肪族テトラ
カルボン酸、並びにこれらのテトラカルボン酸モノ無水
物およびテトラカルボン酸二無水物等が挙げられる。こ
れらは1種または2種以上用いられる。
Examples of tetravalent carboxylic acids include pyromellitic acid, diphenyl-2,2 ', 3,3'-tetracarboxylic acid, benzophenone-2,2', 3,3'-tetracarboxylic acid, and diphenylsulfone-2. , 2 ', 3,3'-tetracarboxylic acid, diphenyl ether-2,2', 3
Aromatic tetracarboxylic acids such as 3′-tetracarboxylic acid, 2,3,6,7-naphthalenetetracarboxylic acid and ethylene-1,1,2,2-tetracarboxylic acid, propylene-1,1,3,3 Examples thereof include aliphatic tetracarboxylic acids such as tetracarboxylic acid, and monocarboxylic and tetracarboxylic dianhydrides thereof. One or more of these may be used.

【0057】次に多価カルボン酸エステルとは、前記多
価カルボン酸のモノエステル、ジエステルおよびトリ、
テトラエステルなどの多価カルボン酸の一部または全部
がエステル化された化合物であるが、炭素原子数が6以
下の低級アルキルエステルが好ましいが、なかでもメチ
ルエステルやエチルエステルなどが好ましい。
Next, polyvalent carboxylic acid esters include the monoesters, diesters and triesters of the polyvalent carboxylic acids.
It is a compound in which part or all of a polyvalent carboxylic acid such as a tetraester is esterified, and a lower alkyl ester having 6 or less carbon atoms is preferable, and among them, a methyl ester and an ethyl ester are preferable.

【0058】この様な多価カルボン酸のアルキルエステ
ルとしては、具体的には、テレフタル酸モノメチル、テ
レフタル酸モノエチル、テレフタル酸ジメチル、テレフ
タル酸ジエチル、イソフタル酸ジメチル、アジピン酸ジ
メチル、マロン酸ジエチル、トリメリット酸モノメチ
ル、モノメチルトリメリット酸無水物、トリメリット酸
トリメチル、ピロメリット酸テトラメチル、エチレンテ
トラカルボン酸テトラメチルエステル、スルホン化フタ
ル酸金属塩のアルキルエステル等が好ましく使用でき
る。
Examples of such alkyl esters of polycarboxylic acids include, specifically, monomethyl terephthalate, monoethyl terephthalate, dimethyl terephthalate, diethyl terephthalate, dimethyl isophthalate, dimethyl adipate, diethyl malonate, and trimethyl phthalate. Monomethyl melitate, monomethyl trimellitic anhydride, trimethyl trimellitate, tetramethyl pyromellitate, tetramethyl ethylenetetracarboxylate, alkyl esters of sulfonated metal phthalates, and the like can be preferably used.

【0059】これらの中で、重合性、成型品の色調又は
機械的強度物性の点から二価カルボン酸又はそのアルキ
ルエステルが好ましく、特にスチレン系樹脂との親和性
の点から芳香族ジカルボン酸又はそのアルキルエステル
が好ましい。更には、テレフタル酸、イソフタル酸又は
それらのアルキルエステルが好ましく、特にテレフタル
酸、テレフタル酸ジメチル、テレフタル酸ジエチル又は
イソフタル酸ジメチルが好ましい。
Among these, a divalent carboxylic acid or an alkyl ester thereof is preferable from the viewpoints of polymerizability, color tone of a molded product, and mechanical strength physical properties, and particularly, an aromatic dicarboxylic acid or an aromatic dicarboxylic acid from the viewpoint of affinity with a styrene resin. The alkyl ester is preferred. Further, terephthalic acid, isophthalic acid or an alkyl ester thereof is preferable, and terephthalic acid, dimethyl terephthalate, diethyl terephthalate or dimethyl isophthalate is particularly preferable.

【0060】また、本発明においては多価カルボン酸又
はそのアルキルエステルとして、スルホン化フタル酸金
属塩又はそのアルキルエステルを用いることが、帯電防
止効果が飛躍的に向上することから好ましい。従って、
本発明においては、多価カルボン酸又はそのアルキルエ
ステルとして、二価カルボン酸として芳香族ジカルボン
酸又はそのアルキルエステルと、スルホン化フタル酸金
属塩若しくはそのアルキルエステルとを併用することが
好ましい。
In the present invention, the use of a metal salt of sulfonated phthalic acid or an alkyl ester thereof as the polyvalent carboxylic acid or an alkyl ester thereof is preferred because the antistatic effect is dramatically improved. Therefore,
In the present invention, it is preferable to use an aromatic dicarboxylic acid or an alkyl ester thereof as a divalent carboxylic acid and a metal salt of a sulfonated phthalic acid or an alkyl ester thereof as a polyvalent carboxylic acid or an alkyl ester thereof.

【0061】ここで用いるスルホン化フタル酸金属塩又
はそのアルキルエステルとしては、特にその構造が特定
されるものではないが、スルホン化フタル酸金属塩、ま
たはスルホン化フタル酸金属塩のモノエステルおよびジ
エステルなどのスルホン化フタル酸金属塩の一部または
全部がエステル化された化合物が挙げられ、具体的に
は、スルホテレフタル酸ナトリウム塩、スルホテレフタ
ル酸カリウム塩、スルホテレフタル酸マグネシウム塩、
スルホテレフタル酸カルシウム塩、スルホイソフタル酸
ナトリウム塩、スルホイソフタル酸カリウム塩、スルホ
イソフタル酸マグネシウム塩、スルホイソフタル酸カル
シウム塩、スルホテレフタル酸モノメチルナトリウム
塩、スルホテレフタル酸モノメチルカリウム塩、スルホ
テレフタル酸モノメチルマグネシウム塩、スルホテレフ
タル酸モノメチルカルシウム塩、スルホテレフタル酸ジ
メチルナトリウム塩、スルホテレフタル酸ジメチルカリ
ウム塩、スルホテレフタル酸ジメチルマグネシウム塩、
スルホテレフタル酸ジメチルカルシウム塩、スルホイソ
フタル酸モノメチルナトリウム塩、スルホイソフタル酸
モノメチルカリウム塩、スルホイソフタル酸モノメチル
マグネシウム塩、スルホイソフタル酸モノメチルカルシ
ウム塩、スルホイソフタル酸ジメチルナトリウム塩、ス
ルホイソフタル酸ジメチルカリウム塩、スルホイソフタ
ル酸ジメチルマグネシウム塩、スルホイソフタル酸ジメ
チルカルシウム塩等が挙げられる。
The structure of the sulfonated phthalic acid metal salt or its alkyl ester used herein is not particularly limited, but the sulfonated phthalic acid metal salt or the monoester and diester of the sulfonated phthalic acid metal salt are used. Examples thereof include compounds in which part or all of a sulfonated phthalic acid metal salt is esterified, specifically, sodium sulfoterephthalate, potassium sulfoterephthalate, magnesium sulfoterephthalate,
Calcium sulfoterephthalate, sodium sulfoisophthalate, potassium sulfoisophthalate, magnesium sulfoisophthalate, calcium sulfoisophthalate, monomethyl sodium sulfoterephthalate, monomethyl potassium sulfoterephthalate, monomethylmagnesium sulfoterephthalate Monomethyl calcium sulfoterephthalate, dimethyl sodium sulfoterephthalate, dimethyl potassium sulfoterephthalate, dimethylmagnesium sulfoterephthalate,
Sulfoterephthalic acid dimethyl calcium salt, sulfoisophthalic acid monomethyl sodium salt, sulfoisophthalic acid monomethyl potassium salt, sulfoisophthalic acid monomethyl magnesium salt, sulfoisophthalic acid monomethyl calcium salt, sulfoisophthalic acid dimethyl sodium salt, sulfoisophthalic acid dimethyl potassium salt, sulfo Examples include dimethylmagnesium isophthalate and dimethylcalcium sulfoisophthalate.

【0062】また、スルホン化フタル酸エステル金属塩
のエステル体としては、メチルエステルやエチルエステ
ルなどの炭素原子数が6以下の低級アルキルエステルが
好ましく用いられる。これらは1種または2種以上が用
いられる。
As the ester of the sulfonated phthalic acid metal salt, a lower alkyl ester having 6 or less carbon atoms such as methyl ester or ethyl ester is preferably used. One or more of these are used.

【0063】また、本発明においては、これら二価カル
ボン酸に加え、更にトリメリット酸、ピロメリット酸等
の三価以上の多価カルボン酸を併用すると目的とするポ
リエーテルエステルの分子量を容易に上げることができ
る点から好ましい。
In the present invention, when a trivalent or higher polycarboxylic acid such as trimellitic acid or pyromellitic acid is used in addition to these dicarboxylic acids, the molecular weight of the target polyether ester can be easily reduced. It is preferable because it can be raised.

【0064】上記各成分から本発明で用いるポリエーテ
ルエステルアミド(b1−2)を製造するには、特に制
限されるものではないが、例えば、方法3:アミノカル
ボン酸又はラクタムとジカルボン酸を反応させて末端カ
ルボキシル基のポリアミドをつくり、これにポリ(アル
キレンオキシド)グリコール単位を含むジオール及びア
ルキレンジオールを反応させる方法、方法4:アミノカ
ルボン酸又はラクタムとジカルボン酸とポリ(アルキレ
ンオキシド)グリコール単位を含むジオール、及びアル
キレンジオールを反応させる方法、方法5:ジアミン化
合物とジカルボン酸との塩をつくり、これに、ポリ(ア
ルキレンオキシド)グリコール単位を含むジオール、及
びアルキレンジオールを反応させる方法等が挙げられ
る。
The production of the polyetheresteramide (b1-2) used in the present invention from each of the above-mentioned components is not particularly limited. For example, Method 3: Reaction of aminocarboxylic acid or lactam with dicarboxylic acid To form a polyamide having a terminal carboxyl group, and reacting the polyamide with a diol containing a poly (alkylene oxide) glycol unit and an alkylene diol. Method 4: An aminocarboxylic acid or lactam, a dicarboxylic acid and a poly (alkylene oxide) glycol unit. Method of reacting diol containing alkylene diol with alkylene diol, method 5: producing a salt of diamine compound and dicarboxylic acid, and reacting diol containing poly (alkylene oxide) glycol unit with alkylene diol. .

【0065】この様にして得られるポリエーテルエステ
ルアミド(b1−2)は、その分子量等は特に制限され
るものではないが、具体的には、GPCで測定される数
平均分子量10,000〜500,000の範囲のもの
が好ましい。
The molecular weight and the like of the polyetheresteramide (b1-2) thus obtained are not particularly limited, but specifically, the number average molecular weight measured by GPC is from 10,000 to Those in the range of 500,000 are preferred.

【0066】また、成型品の帯電防止効果と耐衝撃性と
のバランスが良好となる点から、ポリエーテルエステル
アミド(b1−2)を構成する各原料に占める芳香族ジ
カルボン酸又はそのエステルの割合として、5〜70重
量%の範囲で用いられることが好ましい。即ち、5重量
%以上において成型品の機械的性質が良好となり、ま
た、70重量%以下の場合は、成型品の帯電防止効果が
著しく良好なものとなる。特にこれらのバランスに優れ
る点から特に10〜50重量%の範囲であることが好ま
しい。
Further, from the viewpoint that the balance between the antistatic effect and the impact resistance of the molded article is improved, the ratio of the aromatic dicarboxylic acid or its ester to the raw materials constituting the polyetheresteramide (b1-2) is considered. Is preferably used in the range of 5 to 70% by weight. That is, when the content is 5% by weight or more, the mechanical properties of the molded product become good. When the content is 70% by weight or less, the antistatic effect of the molded product becomes extremely good. In particular, the content is preferably in the range of 10 to 50% by weight from the viewpoint of excellent balance between them.

【0067】次に、スチレン系樹脂層(B)を構成する
スチレン系樹脂(b2)としては、具体的には、GPP
S樹脂、MS樹脂(メタアクリル酸エステル−スチレン
共重合樹脂)、HIPS樹脂(ハイインパクトポリスチ
レン樹脂)、MBS樹脂(メタアクリル酸エステル−ブ
タジエン−スチレン共重合樹脂)、ABS樹脂(アクリ
ロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合樹脂)などに
代表されるポリスチレンを主成分の一つとした樹脂が挙
げられる。
Next, as the styrene resin (b2) constituting the styrene resin layer (B), specifically, GPP
S resin, MS resin (methacrylic ester-styrene copolymer resin), HIPS resin (high impact polystyrene resin), MBS resin (methacrylic ester-butadiene-styrene copolymer resin), ABS resin (acrylonitrile-butadiene-styrene) And polystyrene as one of the main components, such as a copolymer resin).

【0068】これらのなかでも、剛性及び耐衝撃強度な
どの面から、ゴム質を含有するHIPS樹脂、MBS樹
脂又はABS樹脂が特に好ましい。これらのポリスチレ
ン系樹脂を単独で用いるか又は混合して用いても良い
し、これらにスチレン−ブタジエンブロック共重合体や
その水素添加物など、スチレンを一成分として含むゴム
質を添加しても良い。さらに必要な性能を損なわない範
囲で既知の樹脂やゴム、各種添加剤(滑剤、酸化防止
剤、着色顔料、無機フィラーなど)を加えても良い。ま
たスクラップの回収を行っても良い。
Among these, rubber-containing HIPS resin, MBS resin or ABS resin is particularly preferable in terms of rigidity and impact resistance. These polystyrene resins may be used alone or as a mixture, or a rubber containing styrene as one component, such as a styrene-butadiene block copolymer or a hydrogenated product thereof, may be added. . Further, known resins and rubbers and various additives (lubricants, antioxidants, coloring pigments, inorganic fillers, and the like) may be added as long as the required performance is not impaired. Also, scrap may be collected.

【0069】スチレン系樹脂層(B)を形成する樹脂成
分として、上記したポリエーテルエステル系帯電防止剤
(b1)及びスチレン系樹脂(b2)の配合割合として
は特に制限されるものではないが、ポリエーテルエステ
ル系帯電防止剤(b1)の配合割合が、2〜40重量%
の範囲であることが帯電防止効果と耐衝撃性の点から好
ましい。
The mixing ratio of the above-mentioned polyetherester-based antistatic agent (b1) and styrene-based resin (b2) as the resin component forming the styrene-based resin layer (B) is not particularly limited. The blending ratio of the polyetherester-based antistatic agent (b1) is 2 to 40% by weight.
Is preferable from the viewpoints of the antistatic effect and the impact resistance.

【0070】また、スチレン系樹脂層(B)としては、
上記したポリエーテルエステル系帯電防止剤(b1)及
びスチレン系樹脂(b2)のみならず、更にスチレン系
単量体と酸基含有ビニル系化合物との共重合体(b3)
を配合することがポリエーテルエステル系帯電防止剤
(b1)の(B)層における分散性が高まる点から好ま
しい。
The styrene resin layer (B) includes
Not only the above-mentioned polyetherester-based antistatic agent (b1) and styrene-based resin (b2), but also a copolymer of a styrene-based monomer and an acid group-containing vinyl-based compound (b3)
Is preferred from the viewpoint of increasing the dispersibility of the polyetherester-based antistatic agent (b1) in the layer (B).

【0071】ここで、スチレン系単量体と酸基含有ビニ
ル系化合物との共重合体(b3)の配合割合は特に制限
されるものではないが、ポリエーテルエステル系帯電防
止剤(b1)の分散性改善効果に優れ帯電防止効果が一
層向上する点から1〜30重量%であることが好まし
い。
Here, the blending ratio of the copolymer (b3) of the styrene monomer and the acid group-containing vinyl compound is not particularly limited, but the mixing ratio of the polyetherester antistatic agent (b1) is not limited. The content is preferably 1 to 30% by weight from the viewpoint of excellent dispersibility improving effect and further improving antistatic effect.

【0072】この共重合体(b3)を構成するスチレン
系単量体としては特に限定されないが、スチレンやα−
メチルスチレン等が挙げられる。
The styrenic monomer constituting the copolymer (b3) is not particularly limited, but styrene and α-
Methylstyrene and the like can be mentioned.

【0073】一方、共重合体(b3)を構成する酸基含
有ビニル系化合物としては、特に限定されるものではな
いがカルボキシル基又は酸無水物基を有するビニル系化
合物が挙げられるが、中でもカルボキシル基含有ビニル
系単量体が好ましい。
On the other hand, examples of the acid group-containing vinyl compound constituting the copolymer (b3) include, but are not particularly limited to, vinyl compounds having a carboxyl group or an acid anhydride group. Group-containing vinyl monomers are preferred.

【0074】ここで、カルボキシル基含有ビニル系単量
体としては、例えば(メタ)アクリル酸、クロトン酸、
ケイ皮酸、イタコン酸、マレイン酸等のカルボキシル基
を有するビニル系単量体が挙げられる。これらのなかで
も、特にスチレン系単量体との反応性が良好である点か
ら(メタ)アクリル酸が好ましい。
The carboxyl group-containing vinyl monomer includes, for example, (meth) acrylic acid, crotonic acid,
Vinyl-based monomers having a carboxyl group such as cinnamic acid, itaconic acid and maleic acid can be mentioned. Among these, (meth) acrylic acid is particularly preferred because of its good reactivity with styrene monomers.

【0075】また、本発明においては共重合体(b3)
は、必要に応じ上記スチレン系単量体、酸基含有ビニル
系化合物の他に、更にその他のビニル系単量体を共重合
したものであっても良い。
In the present invention, the copolymer (b3)
May be obtained by copolymerizing other vinyl monomers in addition to the styrene monomer and the acid group-containing vinyl compound as required.

【0076】ここで、その他のビニル系単量体とはビニ
ル基を有する単量体であれば特に制限されるものでは無
く、例えばエチレン、塩素化エチレン、塩化ビニリデ
ン、プロピレン、メチルペンテン、アクリロニトリル、
酢酸ビニル、1−ブテン、アクリル酸メチル等のアクリ
ル酸エステル類、メタクリル酸メチル等のメタクリル酸
エステル類が挙げられる。
Here, the other vinyl monomer is not particularly limited as long as it is a monomer having a vinyl group. For example, ethylene, chlorinated ethylene, vinylidene chloride, propylene, methylpentene, acrylonitrile,
Examples include acrylates such as vinyl acetate, 1-butene, and methyl acrylate, and methacrylates such as methyl methacrylate.

【0077】スチレン系単量体と酸基含有ビニル系化合
物との共重合体(b3)を製造する方法は特に制限され
るものではないが、例えばスチレン系単量体と酸基含有
ビニル系化合物とを開始剤の存在下共重合を行う方法が
挙げられる。
The method for producing the copolymer (b3) of a styrene monomer and an acid group-containing vinyl compound is not particularly limited. And copolymerization in the presence of an initiator.

【0078】共重合体(b3)の分子量は特に制限され
るものではないが、例えば重量平均分子量が2,000
〜500,000の範囲にあることが好ましい。重量平
均分子量が2,000以上であれば成形品の耐衝撃性が
向上し、一方、500,000以下であれば配合後の成
形品外観が優れたものとなる。特に好ましくは重量平均
分子量が10,000〜400,000の範囲である。
The molecular weight of the copolymer (b3) is not particularly limited. For example, the weight average molecular weight is 2,000.
It is preferably in the range of ~ 500,000. When the weight average molecular weight is 2,000 or more, the impact resistance of the molded article is improved, and when it is 500,000 or less, the appearance of the molded article after compounding is excellent. Particularly preferably, the weight average molecular weight is in the range of 10,000 to 400,000.

【0079】共重合体(b3)中にしめる酸基の量は特に
制限されるものでは無いが、相溶化の効果の点から、酸
化0.001〜7.5mgKOH/gの範囲が好まし
い。即ち、0.001mgKOH/g以上において分散
性の改善効果が顕著になり、成形品の衝撃強度が飛躍的
に向上し、一方、7.5mgKOH/g以下において得
られた成形品の外観が良好なものとなる。これらの性能
バランスが特に優れる点からなかでも酸価0.001〜
1.5mgKOH/gの範囲が好ましい。
The amount of the acid group contained in the copolymer (b3) is not particularly limited, but is preferably in the range of 0.001 to 7.5 mgKOH / g in terms of the effect of compatibilization. That is, the effect of improving the dispersibility becomes remarkable at 0.001 mgKOH / g or more, and the impact strength of the molded article is remarkably improved, while the appearance of the molded article obtained at 7.5 mgKOH / g or less is excellent. It will be. Among these points, the performance balance is particularly excellent, and the acid value is 0.001 to 0.001.
A range of 1.5 mg KOH / g is preferred.

【0080】また、スチレン系樹脂層(B)には、用途
によってはイオン性帯電防止剤などの公知の帯電防止剤
を更に併用してもよい。これら公知のイオン性帯電防止
剤としては、例えば、
The styrene resin layer (B) may further contain a known antistatic agent such as an ionic antistatic agent, depending on the use. As these known ionic antistatic agents, for example,

【0081】[0081]

【式1】R−SO3Mで表されるスルホン酸金属塩等が
挙げられる。
Formula 1 A sulfonic acid metal salt represented by R-SO3M is exemplified.

【0082】1で示されるスルホン酸金属塩は、Rがア
ルキル基、またはアルキルアリール基もしくはアリール
基およびMがアルカリ金属またはアルカリ土類金属から
構成されるスルホン酸金属塩であればいかなるものでも
良いが、特にRが炭素原子数8〜30程度のアルキル基
又はアルキルアリール基、MがNa、K、Li、Mg、
Ca等から選択されるものが好ましい。
The metal sulfonic acid salt represented by 1 may be any metal metal sulfonic acid salt in which R is an alkyl group or an alkylaryl or aryl group and M is an alkali metal or an alkaline earth metal. Is, particularly, R is an alkyl group or alkylaryl group having about 8 to 30 carbon atoms, M is Na, K, Li, Mg,
Those selected from Ca and the like are preferable.

【0083】このようなスルホン酸金属塩の具体例とし
てはオクチルスルホン酸ナトリウム、ノニルスルホン酸
ナトリウム、デシルスルホン酸ナトリウム、ドデシルス
ルホン酸ナトリウム、オクタデシルスルホン酸ナトリウ
ム、デシルベンゼンスルホン酸ナトリウム、ドデシルベ
ンゼンスルホン酸ナトリウム、ステアリルベンゼンスル
ホン酸ナトリウム、オクチルベンゼンスルホン酸ナトリ
ウム、オクチルナフタレンスルホン酸ナトリウム、ドデ
シルナフタレンスルホン酸ナトリウム、ドデシルスルホ
ン酸カリウム、ドデシルスルホン酸リチウム、ドデシル
ベンゼンスルホン酸リチウム、ドデシルスルホン酸マグ
ネシウム、ドデシルスルホン酸カルシウムなどを挙げる
ことができる。
Specific examples of such sulfonic acid metal salts include sodium octyl sulfonate, sodium nonyl sulfonate, sodium decyl sulfonate, sodium dodecyl sulfonate, sodium octadecyl sulfonate, sodium decyl benzene sulfonate, and dodecyl benzene sulfonate. Sodium, sodium stearylbenzenesulfonate, sodium octylbenzenesulfonate, sodium octylnaphthalenesulfonate, sodium dodecylnaphthalenesulfonate, potassium dodecylsulfonate, lithium dodecylsulfonate, lithium dodecylbenzenesulfonate, magnesium dodecylsulfonate, dodecylsulfonate Calcium and the like can be mentioned.

【0084】中でも、ドデシルベンゼンスルホン酸ナト
リウム、ドデシルスルホン酸ナトリウムが好ましく用い
られる。
Among them, sodium dodecylbenzenesulfonate and sodium dodecylsulfonate are preferably used.

【0085】また、本発明の帯電防止性樹脂組成物に対
して、式1に示されるスルホン酸金属塩は必ずしも必要
で無いが少量添加することによりポリエーテルエステ
ル、ポリエーテルエステルアミドとの相互作用から帯電
防止性能が著しく向上することから好ましい。添加量と
しては、具体的には、(B)層中、5重量%以下である
ことが、成型品表面の粗面化、着色や物性低下等を招く
ことなく、帯電防止性能を向上させることができる点か
ら好ましい。なかでも、0.1〜3重量%の範囲が最も
好ましい。
The metal salt of sulfonic acid represented by the formula 1 is not always necessary, but is added to the antistatic resin composition of the present invention in a small amount, so that the metal salt of sulfonic acid interacts with polyetherester and polyetheresteramide. This is preferable because the antistatic performance is significantly improved. Specifically, the addition amount is 5% by weight or less in the layer (B) to improve the antistatic performance without roughening the surface of the molded product, coloring, or deteriorating physical properties. It is preferable because it can be performed. Especially, the range of 0.1 to 3% by weight is most preferable.

【0086】本発明の(A)層及び(B)層には、必要
に応じ本発明の効果を損なわない範囲で、オレフィン系
樹脂、ポリエステル系樹脂などの汎用樹脂やポリカーボ
ネート、PPE樹脂、PPS樹脂等の他の熱可塑性樹脂
を一部配合してもよい。
The layers (A) and (B) of the present invention may be used, if necessary, in a range not impairing the effects of the present invention, such as general-purpose resins such as olefin resins and polyester resins, polycarbonates, PPE resins, and PPS resins. And other thermoplastic resins.

【0087】上記したスチレン系樹脂層(A)を構成す
るスチレン系樹脂(a1)と、スチレン系樹脂層(B)
を構成するスチレン系樹脂(b2)とは、(A)層と
(B)層との接着性が良好となる点から同一若しくは同
種の樹脂を用いることが好ましい。
The styrene resin (a1) constituting the styrene resin layer (A) and the styrene resin layer (B)
It is preferable to use the same or similar resin as the styrene-based resin (b2) constituting from the viewpoint that the adhesion between the layer (A) and the layer (B) is improved.

【0088】ここで、同一の樹脂として、好ましい組み
合わせとしては、 (a1)および(b2)が共にHIPS樹脂である場
合、 (a1)および(b2)が共にMBS樹脂である場
合、 (a1)および(b2)が共にABS樹脂である場合
が挙げられ、特に剛性及び耐衝撃強度の点からの(a
1)および(b2)が共にHIPS樹脂である場合、並
びにの(a1)および(b2)が共にMBS樹脂であ
る場合が好ましい。
Here, as the same resin, preferable combinations are as follows: (a1) and (b2) are both HIPS resins; (a1) and (b2) are both MBS resins; (B2) is a case where both are ABS resins, and in particular, (a) in terms of rigidity and impact resistance.
It is preferable that both 1) and (b2) are HIPS resins, and that both (a1) and (b2) are MBS resins.

【0089】また、同種の樹脂を用いる場合の好ましい
例としては、例えば、 (a1)がMBS樹脂で(b2)がHIPS樹脂とM
BS樹脂と混合樹脂である場合、 (a1)がABS樹脂で(b2)がHIPS樹脂とA
BS樹脂と混合樹脂である場合、 (a1)がMBS樹脂で(b2)がHIPS樹脂であ
る場合、 (a1)がABS樹脂で(b2)がHIPS樹脂であ
る場合、 (a1)がHIPS樹脂で(b2)がMBS樹脂であ
る場合等が挙げられるが、押出製膜加工に供する際の原
料コンパウンドの調整が容易であって、かつ、得られる
シートの剛性及び耐衝撃強度に優れる点から又はの
組み合わせが好ましい。
Preferred examples of the case of using the same type of resin are as follows: (a1) is an MBS resin, (b2) is a HIPS resin and M
(A1) is an ABS resin and (b2) is a HIPS resin and A
(A1) is an MBS resin and (b2) is a HIPS resin, (a1) is an ABS resin and (b2) is a HIPS resin, (a1) is a HIPS resin The case where (b2) is an MBS resin or the like is mentioned, but it is easy to adjust the raw material compound at the time of subjecting it to extrusion film forming, and the obtained sheet is excellent in rigidity and impact resistance. Combinations are preferred.

【0090】また、スチレン系樹脂(a1)及びスチレ
ン系樹脂(b2)の何れかに、親和性を改質する樹脂を
添加したり、(A)層と(B)層との間に、両層に親和
性を有する接着層を介在させてもよい。
Further, a resin for improving the affinity is added to either the styrene-based resin (a1) or the styrene-based resin (b2), or both the styrene-based resin (a1) and the styrene-based resin (b2) are provided between the (A) layer and the (B) layer. An adhesive layer having an affinity may be interposed in the layer.

【0091】上記したスチレン系樹脂層(B)を構成す
る各成分は、シート製造時に押し出し機に導入して溶融
混練に供してもよいが、事前にポリエーテルエステル系
帯電防止剤(b1)、スチレン系樹脂(b2)、更に必
要に応じスチレン系単量体と酸基含有ビニル系化合物と
の共重合体(b3)、及びその他上記の各種成分をバン
バリーミキサー、コニーダー、単軸又は二軸押出機など
で混練することによって予めコンパウンドを製造してお
くことが好ましい。また、使用する際には、該コンパウ
ンド単独で使用してもよいし、該コンパウンドをスチレ
ン系樹脂(b2)で希釈して使用に供してもよい。
The components constituting the styrenic resin layer (B) may be introduced into an extruder during sheet production and subjected to melt-kneading, but the polyetherester-based antistatic agent (b1) may be used in advance. A styrene resin (b2), and, if necessary, a copolymer of a styrene monomer and an acid group-containing vinyl compound (b3), and various other components described above, are subjected to Banbury mixer, co-kneader, single screw or twin screw extrusion. It is preferred that the compound is produced in advance by kneading with a kneader or the like. When used, the compound may be used alone, or the compound may be diluted with a styrene resin (b2) before use.

【0092】以上詳述した、スチレン系樹脂層(A)、
及びポリエーテルエステル系帯電防止剤(b1)を含有
するスチレン系樹脂層(B)から構成される本発明の帯
電防止性シートは、その層構成として(A)層と少なく
とも片面に(B)層が積層されていればよいが、導電追
随性が一層良好となり、更に帯電防止性シートの表裏で
性能の違いを生じさせないために、スチレン系樹脂層
(A)の両面にスチレン系樹脂層(B)が積層されてい
ること、(B)/(A)/(B)の層構成であることが
好ましい。
The styrene resin layer (A) described in detail above,
The antistatic sheet of the present invention comprising a styrene-based resin layer (B) containing a polyetherester-based antistatic agent (b1) and a polyetherester-based antistatic agent (b1) has, as its layer structure, a layer (A) and a layer (B) on at least one surface. Styrene-based resin layers (B) on both sides of the styrene-based resin layer (A) in order to further improve the conductive follow-up property and to prevent a difference in performance between the front and back of the antistatic sheet. ) Are stacked, and the layer structure is preferably (B) / (A) / (B).

【0093】また、更にそれ以上の多層構造、例えば、
(B)/(A)/(B)/(A)/(B)などの構成で
あってもよいし、また、既述した通り(A)層と(B)
層との間に接着性を向上させるべく中間層を配設しても
よい。
Further, a further multi-layer structure, for example,
The structure such as (B) / (A) / (B) / (A) / (B) may be used, or the (A) layer and (B)
An intermediate layer may be provided between the layers to improve adhesion.

【0094】スチレン系樹脂層(A)と、スチレン系樹
脂層(B)との厚みの比率は、とくに制限されないが
(B)層の合計/(A)層の合計=50/50〜1/9
9となる範囲が好ましいが、シート強度などの面からス
チレン系樹脂層(B)1層の厚みがシート全体の厚みの
3〜25%となる範囲が特に好ましい。また、帯電防止
性シートの表裏で性能の違いを生じさせないために、
(B)層として表裏夫々最外層に来るものは、同じ厚さ
であることが好ましい。
The ratio of the thickness of the styrene resin layer (A) to the thickness of the styrene resin layer (B) is not particularly limited, but the sum of the (B) layers / the sum of the (A) layers = 50/50 to 1 / 9
A range of 9 is preferable, but a range in which the thickness of one styrene resin layer (B) is 3 to 25% of the thickness of the entire sheet is particularly preferable from the viewpoint of sheet strength and the like. Also, in order not to cause a difference in performance between the front and back of the antistatic sheet,
It is preferable that the layers that come to the outermost layer on both sides as the (B) layer have the same thickness.

【0095】また、具体的な厚みとしては、用途によっ
て適宜設定し得るため特に限定されないが、積層シート
全体に対するスチレン系樹脂層(A)の合計が、0.0
9〜1.9mm、帯電防止剤2〜40重量%含有するス
チレン系樹脂層(B)の合計が0.01〜0.4mmで
あって、かつ、(A)層と(B)層とを積層した状態で
の全厚が、0.1〜2.0mmであることが真空成形、
圧空成形、プレス成形などの成形方法に適する点から好
ましい。
The specific thickness is not particularly limited because it can be appropriately set depending on the application, but the total of the styrene resin layer (A) with respect to the entire laminated sheet is 0.0%.
The total of the styrene resin layer (B) containing 9 to 1.9 mm and 2 to 40% by weight of the antistatic agent is 0.01 to 0.4 mm, and the (A) layer and the (B) layer Vacuum forming, the total thickness of the laminated state is 0.1 to 2.0 mm,
It is preferable because it is suitable for molding methods such as pressure forming and press molding.

【0096】以上詳述した本発明の帯電防止性シートを
製造する方法としては、特に制限されるものではなく、
例えば、(A)層、(B)層に相当するシートの一方を
予め成膜しておき他方に押出ラミネートする方法など既
知の積層方法によって積層シートを製造する方法でもよ
いが、特にスチレン系樹脂(a1)を溶融混練すると共
に、ポリエーテルエステル系電防止剤(b1)及びスチ
レン系樹脂(b2)を溶融混練し、両者を共押出し、製
膜する方法が、層間強度に優れる他、生産性が飛躍的に
向上する点から好ましい。
The method for producing the antistatic sheet of the present invention described in detail above is not particularly limited.
For example, a method of manufacturing a laminated sheet by a known laminating method such as a method in which one of the sheets corresponding to the layers (A) and (B) is formed in advance and extruded and laminated on the other may be used. (A1) is melt-kneaded, the polyetherester antistatic agent (b1) and the styrene resin (b2) are melt-kneaded, and both are co-extruded to form a film. Is preferable because it dramatically improves.

【0097】後者の方法として、具体的には、スチレン
系樹脂(a1)及び必要に応じその他の配合成分を押出
機に仕込み溶融混練する一方、ポリエーテルエステル系
帯電防止剤(b1)、スチレン系樹脂(b2)、更に必
要に応じスチレン系単量体と酸基含有ビニル系化合物と
の共重合体(b3)、及びその他の各種成分を、又はこ
れらのコンパウンド、又は該コンパウンドをスチレン系
樹脂(b2)で希釈したものを別の押出機に仕込み溶融
混練し、次いで、Tダイを用いて共押出で積層シートを
成膜する方法が挙げられる。
As the latter method, specifically, a styrene-based resin (a1) and, if necessary, other compounding components are charged into an extruder and melt-kneaded, while a polyetherester-based antistatic agent (b1), a styrene-based Resin (b2), and further, if necessary, a copolymer (b3) of a styrene monomer and an acid group-containing vinyl compound, and other various components, or a compound thereof, or a styrene resin ( A method in which the mixture diluted in b2) is charged into another extruder, melt-kneaded, and then a laminated sheet is formed by coextrusion using a T-die.

【0098】積層方法としては、特に制限されるもので
はないが、通常知られているフィードブロック方式、マ
ルチダイ方式などにより積層シートを得ることが出来
る。また、Tダイのリップ開度は、目的とするシート厚
みと同じか若干広めに設定するのが好ましい。
The laminating method is not particularly limited, but a laminated sheet can be obtained by a generally known feed block method, multi-die method or the like. The lip opening of the T-die is preferably set to be equal to or slightly wider than the target sheet thickness.

【0099】成膜温度に関しては、用いる樹脂の種類に
よって異なるが、例えばスチレン系樹脂の場合、190
〜230℃の範囲であることが好ましい。
The film forming temperature varies depending on the type of the resin used.
It is preferable that it is in the range of -230 ° C.

【0100】また、ここで得られる積層シートの厚み
は、真空成形、圧空成形、プレス成形などの成形方法に
好適である点から、前記した通り、0.1〜2.0mm
の厚さが好ましい。
The thickness of the obtained laminated sheet is 0.1 to 2.0 mm as described above, since it is suitable for forming methods such as vacuum forming, pressure forming and press forming.
Is preferred.

【0101】上記した帯電防止性シートは、通常の成形
方法により本発明の成型品とすることができる。具体的
には、加熱軟化させたシートを、真空により金型に密
着させ成形する真空成形、圧空により金型に密着させ
成形する圧空成形、真空と圧空を併用した圧空真空成
形、雄雌型を用いて成形するプレス成形などの方法が
挙げられる。成形方法はこれに限定されるものではな
い。
The above-mentioned antistatic sheet can be formed into a molded article of the present invention by a usual molding method. More specifically, the heat-softened sheet is vacuum-molded in close contact with the mold by vacuum, press-molded in close contact with the mold by pressurized air, compressed-air vacuum forming using both vacuum and pressurized, and male and female molds. Press molding and the like. The molding method is not limited to this.

【0102】尚、既述の通り、本発明は複雑形状や深絞
形状への成形を行っても帯電防止性能を低下させないと
いう特徴を有するものであり、この点から上記成形方法
によって得られる成型品は、絞比0.8〜1.5である
ことが本発明の効果が顕著なものとなり好ましい。
As described above, the present invention has a feature that the antistatic performance is not deteriorated even when forming into a complicated shape or a deep drawing shape. It is preferable that the product has a draw ratio of 0.8 to 1.5 because the effect of the present invention is remarkable.

【0103】本発明の成型品は、延伸部においても優れ
た帯電防止性を有し、更に帯電防止効果の持続性を有す
ることから各種包装材料として有用であり、特にキャリ
アーテープやトレー等の電子部品包装用途において有用
である。
The molded article of the present invention has an excellent antistatic property even in the stretched portion and has a long lasting antistatic effect, so that it is useful as various packaging materials. Useful in parts packaging applications.

【0104】[0104]

【実施例】次に実施例により本発明を詳細に説明する
が、本発明はこれらの例示により何等限定されるもので
はない。
Next, the present invention will be described in detail with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples.

【0105】実施例における各特性値は次の方法に従っ
て評価した。
Each characteristic value in the examples was evaluated according to the following methods.

【0106】1.表面抵抗率 各実施例又は比較例で得られた積層シートを、23℃、
相対湿度50%で24時間状態調整してシートサンプル
(100×100mm)とし、この表面抵抗率をJIS
K−6911に準じ、アドバンテスト製 デジタル超
高抵抗計R8340及びレジスティビティ・チェンバR
12702を用いて印可電圧10V、印可時間1分、測
定時間1分の条件で測定した。次に、シートサンプルを
流水(20℃)で30分洗浄し、23℃、相対湿度50
%で24時間状態調整後、洗浄前と同条件で表面抵抗率
を測定した。シートの表面抵抗値は下記の基準に従って
判定した。 表面抵抗値判定基準 ◎: 表面抵抗値 1011Ω未満 ○: 表面抵抗値 1011Ω以上、1013Ω未満 ×: 表面抵抗値 1013Ω以上
1. Surface resistivity The laminated sheet obtained in each Example or Comparative Example was heated at 23 ° C.
A sheet sample (100 × 100 mm) was prepared by adjusting the condition at a relative humidity of 50% for 24 hours.
In accordance with K-6911, Advantest digital ultra-high resistance meter R8340 and resistivity chamber R
The measurement was performed using 12702 under the conditions of an applied voltage of 10 V, an applied time of 1 minute, and a measurement time of 1 minute. Next, the sheet sample was washed with running water (20 ° C.) for 30 minutes, and was washed at 23 ° C. and a relative humidity of 50 ° C.
After conditioning for 24 hours, the surface resistivity was measured under the same conditions as before washing. The surface resistance of the sheet was determined according to the following criteria. Surface resistance value criterion ◎: Surface resistance value less than 10 11 Ω ○: Surface resistance value of 10 11 Ω or more and less than 10 13 Ω ×: Surface resistance value of 10 13 Ω or more

【0107】2.導電追随性(=シート延伸後の表面抵
抗率) 各実施例又は比較例で得られた積層シートを、岩本製作
所製 研究用高分子フィルム二軸延伸装置BIX−70
2Sを用い、槽内温度120℃、延伸速度10mm/
分、延伸面倍率5.0倍(絞比1に相当)で同時二軸延
伸を行い、次いで、シートサンプルを流水(20℃)で
30分洗浄し、23℃、相対湿度50%で24時間状態
調整後、延伸後の表面抵抗率を下記基準に従って判定し
た。 導電追随性判定基準 ◎: 表面抵抗率 1011Ω未満 ○: 表面抵抗率 1011Ω以上、1013Ω未満 ×: 表面抵抗率 1013Ω以上
2. Conductive Followability (= Surface Resistivity after Sheet Stretching) The laminated sheet obtained in each Example or Comparative Example was subjected to a research polymer film biaxial stretching apparatus BIX-70 manufactured by Iwamoto Seisakusho
Using 2S, tank temperature 120 ° C, stretching speed 10mm /
The sheet sample was simultaneously biaxially stretched at a stretching surface magnification of 5.0 times (corresponding to a drawing ratio of 1) for 30 minutes, and then the sheet sample was washed with running water (20 ° C.) for 30 minutes, and at 23 ° C. and a relative humidity of 50% for 24 hours. After the state adjustment, the surface resistivity after stretching was determined according to the following criteria. Criteria for determining conductivity followability ◎: Surface resistivity less than 10 11 Ω ○: Surface resistivity 10 11 Ω or more and less than 10 13 Ω ×: Surface resistivity 10 13 Ω or more

【0108】3.引張弾性率 JIS K-7127に準じ、島津製作所製オートグラ
フ を用いて、引張弾性率を測定した。シートの引張弾
性率は下記の基準に従って判定した。 引張弾性率判定基準 ◎: 引張弾性率 1.8GPa以上 ○: 引張弾性率 1.5GPa以上、1.8GPa未
満 △: 引張弾性率 1.2GPa以上、1.5GPa未
満 ×: 引張弾性率 1.2GPa未満
3. Tensile modulus According to JIS K-7127, the tensile modulus was measured using an autograph manufactured by Shimadzu Corporation. The tensile modulus of the sheet was determined according to the following criteria. Criteria for judging tensile modulus ◎: Tensile modulus 1.8 GPa or more 以上: Tensile modulus 1.5 GPa or more and less than 1.8 GPa: Tensile modulus 1.2 GPa or more and less than 1.5 GPa ×: Tensile modulus 1.2 GPa Less than

【0109】4.ブリードアウト性の評価方法 得られたシートうぃ、10cm×10cmの大きさに切
断したサンプルを80℃に設定したギアーオーブン中に
48時間入れた。その後、シート表面に透明粘着テープ
を貼って剥がした後、粘着テープへの付着物の有無を観
察、評価した。 ○: 付着物なし。 ×: 付着物あり。
4. Evaluation method of bleed-out property The obtained sheet was cut into a 10 cm × 10 cm sample and placed in a gear oven set at 80 ° C. for 48 hours. Thereafter, a transparent pressure-sensitive adhesive tape was stuck on the sheet surface and peeled off, and then the presence or absence of an adhered substance on the pressure-sensitive adhesive tape was observed and evaluated. :: No deposits. X: There is a deposit.

【0110】5.透視性 岩本製作所製 研究用高分子フィルム二軸延伸装置BI
X−702Sを用い、槽内温度120℃、延伸速度10
mm/秒、延伸面倍率5.0倍で同時二軸延伸を行い、
延伸後のシートを新聞紙の上に置き、透視性を目視によ
り判定した。○は新聞紙の文字が判別でき、×は判別が
できなかったことを示す。
5. Transparent polymer biaxial stretching machine BI for research
Using X-702S, tank temperature 120 ° C, stretching speed 10
mm / sec, simultaneous biaxial stretching at a stretching surface magnification of 5.0 times,
The stretched sheet was placed on newsprint, and the transparency was visually determined. ○ indicates that the characters on the newspaper were discriminated, and X indicates that the discrimination was not possible.

【0111】6.剥離性 デュポン衝撃試験機を用いた落錘衝撃試験を行い、荷重
引き抜き後の貫通面を目視することにより判定した。○
は表面剥離無し、×は表面剥離が発生したことを示す。
6. Peelability A drop weight impact test using a DuPont impact tester was performed, and the penetration was determined by visually observing the penetrating surface after pulling out the load. ○
Indicates that no surface peeling occurred, and x indicates that surface peeling occurred.

【0112】7.層構成 基材シートの層構成は落射式顕微鏡を用いて実測した。7. Layer Configuration The layer configuration of the base sheet was measured using an epi-illumination microscope.

【0113】8.MFR JIS K−7210に準じ、温度200℃、荷重5k
gfで測定した。
8. According to MFR JIS K-7210, temperature 200 ° C, load 5k
gf.

【0114】以下の実施例及び比較例に用いた樹脂は、
以下の通りである。 [スチレン系樹脂(a1)(b2)として使用した樹
脂] 1.HIPS(ハイインパクトポリスチレン)として樹
脂(Mw=21万、ゴム量=8重量%、MFR=3)の
ものを使用。以下、これを樹脂R−1と略記する。 2.MBS樹脂として大日本インキ化学工業製「クリア
パクトTI350」を使用。以下、これを樹脂R−2と
略記する。
Resins used in the following Examples and Comparative Examples were
It is as follows. [Resins used as styrene resins (a1) and (b2)] A resin (Mw = 210,000, rubber amount = 8% by weight, MFR = 3) is used as HIPS (high impact polystyrene). Hereinafter, this is abbreviated as resin R-1. 2. Use "Clearpact TI350" manufactured by Dainippon Ink and Chemicals as MBS resin. Hereinafter, this is abbreviated as Resin R-2.

【0115】[分散剤(b3)として用いた樹脂]スチ
レン系単量体と酸基含有ビニル系化合物の共重合体とし
てスチレン/メタクリル酸(90/10(重量比))共
重合物を使用、これをC−1と略記する。
[Resin used as dispersant (b3)] A styrene / methacrylic acid (90/10 (weight ratio)) copolymer was used as a copolymer of a styrene monomer and an acid group-containing vinyl compound. This is abbreviated as C-1.

【0116】[ポリエーテルエステル系帯電防止剤(b
1)として使用した樹脂]温度調節器、撹拌翼、窒素導
入管を備え付けたフラスコに数平均分子量2040のポ
リ(エチレンオキシド)グリコール600部、テレフタ
ル酸ジメチル394部、5スルホイソフタル酸ジメチル
ナトリウム塩29部エチレングリコール396部及び触
媒として酢酸カルシウム2.8部を仕込み、窒素流入下
180℃で2時間かけてメタノールを除去しながら撹拌
を続けた。次いで5mmHgの減圧下で過剰のエチレン
グリコール等の抽出物を除去しながら210℃にて2時
間反応を進行させた。更に、触媒としてテトラブチルチ
タネート1.5部を加え、250℃まで昇温した.次い
で0.3mmHgの減圧下で3時間反応させた後に窒素
加圧下ストランド状で取り出し、ペレタイズを行いポリ
エーテルエステルを得た。このポリエーテルエステルを
帯電防止剤として使用、以下帯電防止剤S−1と略記す
る。ポリエーテルエステルアミドとして三洋化成製「ペ
レスタット6321」を使用、以下帯電防止剤S−2と
略記する。
[Polyetherester antistatic agent (b
Resin used as 1)] In a flask equipped with a temperature controller, a stirring blade and a nitrogen inlet tube, 600 parts of poly (ethylene oxide) glycol having a number average molecular weight of 2040, 394 parts of dimethyl terephthalate, 29 parts of dimethyl sodium sulfoisophthalate 29 parts 396 parts of ethylene glycol and 2.8 parts of calcium acetate as a catalyst were charged, and stirring was continued while removing methanol over 2 hours at 180 ° C. under a flow of nitrogen. Then, the reaction was allowed to proceed at 210 ° C. for 2 hours while removing an extract such as excess ethylene glycol under a reduced pressure of 5 mmHg. Further, 1.5 parts of tetrabutyl titanate was added as a catalyst, and the temperature was raised to 250 ° C. Then, after reacting under a reduced pressure of 0.3 mmHg for 3 hours, the reaction mixture was taken out in a strand form under nitrogen pressure, and pelletized to obtain a polyetherester. This polyetherester is used as an antistatic agent, and is hereinafter abbreviated as antistatic agent S-1. "Pelestat 6321" manufactured by Sanyo Chemical Industries, Ltd. is used as the polyetheresteramide, and is hereinafter abbreviated as antistatic agent S-2.

【0117】[帯電防止剤含有樹脂成分の製造]帯電防
止剤含有樹脂成分は以下の方法で調整した。
[Production of antistatic agent-containing resin component] The antistatic agent-containing resin component was prepared by the following method.

【0118】[帯電防止剤含有コンパウンドの製造]HI
PS樹脂(R−1)とスチレン系単量体と酸基含有ビニ
ル系化合物との共重合体(C−1)並びにポリエーテル
エステル(S−1)を重量基準で各々74/6/20の
割合で加えたものを2軸押出機にて混練し、ペレット化
して帯電防止性樹脂組成物を得た。
[Production of compound containing antistatic agent] HI
The copolymer (C-1) of the PS resin (R-1), the styrene monomer and the acid group-containing vinyl compound and the polyetherester (S-1) were each 74/6/20 by weight. The mixture was kneaded with a twin-screw extruder and pelletized to obtain an antistatic resin composition.

【0119】[比較用界面活性剤含有樹脂成分の製造]
HIPS樹脂(R−1)と、界面活性剤含有マスターバ
ッチ(アルキルジエタノールアミンを20重量%含有、
ヘキサケミカル社製「K0554E」)を重量基準で各
々90/10の割合でドライブレンドした。
[Production of Comparative Surfactant-Containing Resin Component]
HIPS resin (R-1) and surfactant-containing masterbatch (containing 20% by weight of alkyldiethanolamine,
"K0554E" manufactured by Hexa Chemical Co., Ltd.) was dry-blended at a ratio of 90/10 on a weight basis.

【0120】[比較用導電性フィラー含有樹脂成分の製
造]HIPS樹脂J−2、スチレン−ブタジエンブロッ
ク共重合体水素添加物J−3及びカーボンブラックを各
々60/15/25(重量比)の割合で加えたものを、
バンバリーミキサーにて混練し、ペレット化して導電性
フィラー含有コンパウンドを得た。ついで、これをR−
1と、[導電性フィラー含有コンパウンド]/[R−
1]=60/40でドライブレンドし、カーボン濃度1
5重量%の組成物を得た。こ
[Production of Comparative Conductive Filler-Containing Resin Component] The HIPS resin J-2, the hydrogenated styrene-butadiene block copolymer J-3 and the carbon black were each in a proportion of 60/15/25 (weight ratio). What was added in
The mixture was kneaded with a Banbury mixer and pelletized to obtain a compound containing a conductive filler. Then, this is R-
1 and [conductive filler-containing compound] / [R-
1] = 60/40 dry blended, carbon concentration 1
5% by weight of the composition was obtained. This

【0121】実施例1〜11及び比較例1〜4 第1表〜第8表に記載の樹脂、層構成となる様に、50
mm径及び65mm径の押出機、フィードブロック、T
ダイ及び引き取り機から成るシート製造装置を用い、共
押出方式で成膜した。50mm押出機を帯電防止剤含有
熱可塑性樹脂層(B)、65mm押出機を熱可塑性樹脂
層(A)とし、押出機の先端温度を各々210℃、20
0℃として、210℃のフィードブロック内で積層し、
リップ開度0.7mmのTダイから0.5mm厚さの二
種三層シートを成膜した。得られた積層シート層比率は
10/80/10であった。また、単層シートは65m
m径の押出機のみを用いて同様に成膜した。
Examples 1 to 11 and Comparative Examples 1 to 4 Resins and layers shown in Tables 1 to 8
mm and 65 mm diameter extruder, feed block, T
The film was formed by a co-extrusion method using a sheet manufacturing apparatus including a die and a take-off machine. A 50 mm extruder was used as an antistatic agent-containing thermoplastic resin layer (B), and a 65 mm extruder was used as a thermoplastic resin layer (A).
As 0 ° C, laminate in a 210 ° C feedblock,
From the T-die having a lip opening of 0.7 mm, a two- and three-layer sheet having a thickness of 0.5 mm was formed. The obtained laminated sheet layer ratio was 10/80/10. In addition, single layer sheet is 65m
A film was formed in the same manner using only an extruder having a diameter of m.

【0122】[0122]

【表1】 [Table 1]

【0123】[0123]

【表2】 [Table 2]

【0124】[0124]

【表3】 [Table 3]

【0125】[0125]

【表4】 [Table 4]

【0126】[0126]

【表5】 [Table 5]

【0127】[0127]

【表6】 [Table 6]

【0128】[0128]

【表7】 [Table 7]

【0129】[0129]

【表8】 [Table 8]

【0130】[0130]

【発明の効果】本発明によれば、複雑形状や深絞形状へ
の成型が容易で、特に電子デバイストレー用途において
有用であると同時に、導電パスの遮断等に起因する導電
性能を低下させることがなく、かつ、更に内容物の汚染
を招来しない帯電防止性シート、その製法、及び該シー
トから得られる成型品を提供することにある。よって、
本発明の帯電防止性シートは、キャリアーテープやトレ
ー等の電子部品包装用に適する。
According to the present invention, molding into a complicated shape or a deep drawing shape is easy, and it is particularly useful in electronic device tray applications, and at the same time, the conductive performance due to interruption of a conductive path and the like is reduced. An object of the present invention is to provide an antistatic sheet which is free from contamination and does not further cause contamination of contents, a method for producing the same, and a molded product obtained from the sheet. Therefore,
The antistatic sheet of the present invention is suitable for packaging electronic parts such as carrier tapes and trays.

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Claims (13)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 スチレン系樹脂層(A)、及びポリエー
テルエステル系帯電防止剤(b1)を含有するスチレン
系樹脂層(B)とが積層された構造を有することを特徴
とする帯電防止性積層シート。
1. An antistatic property having a structure in which a styrene resin layer (A) and a styrene resin layer (B) containing a polyetherester antistatic agent (b1) are laminated. Laminated sheet.
【請求項2】 スチレン系樹脂層(B)中のポリエーテ
ルエステル系帯電防止剤(b1)の配合割合が2〜40
重量%である請求項1記載のシート。
2. The compounding ratio of the polyetherester antistatic agent (b1) in the styrene resin layer (B) is 2 to 40.
The sheet according to claim 1, which is in weight%.
【請求項3】 積層シートが、スチレン系樹脂層(A)
の両面に持続性帯電防止剤を含有するスチレン系樹脂層
(B)が積層されているものである請求項1又は2記載
の帯電防止性積層シート。
3. A laminated sheet comprising a styrene resin layer (A)
The antistatic laminate sheet according to claim 1 or 2, wherein a styrenic resin layer (B) containing a persistent antistatic agent is laminated on both surfaces of the laminate.
【請求項4】 スチレン系樹脂層(B)の表面抵抗値が
109Ω〜1013Ωのものである1、2又は3記載の帯
電防止性積層シート。
4. The antistatic laminate sheet according to claim 1, wherein the styrene resin layer (B) has a surface resistance of 10 9 Ω to 10 13 Ω.
【請求項5】 スチレン系樹脂層(A)が、スチレン系
樹脂(a1)を主たる成分とするものである請求項1〜
4のいずれか1つに記載の帯電防止性積層シート。
5. The styrene-based resin layer (A) comprises a styrene-based resin (a1) as a main component.
5. The antistatic laminate sheet according to any one of 4.
【請求項6】 スチレン系樹脂(a1)として、ゴム質
含有スチレン系樹脂を用いる請求項5記載の帯電防止性
積層シート。
6. The antistatic laminate sheet according to claim 5, wherein a rubbery styrene resin is used as the styrene resin (a1).
【請求項7】 スチレン系樹脂層(B)が、ポリエーテ
ルエステル系帯電防止剤(b1)と、スチレン系樹脂
(b2)とを必須成分として含有するものである請求項
1〜5のいずれか1つに記載の帯電防止性積層シート。
7. The styrene resin layer (B) contains a polyetherester antistatic agent (b1) and a styrene resin (b2) as essential components. The antistatic laminated sheet according to one of the above.
【請求項8】 スチレン系樹脂(b2)として、ゴム質
含有スチレン系樹脂を用いる請求項7記載の帯電防止性
積層シート。
8. The antistatic laminated sheet according to claim 7, wherein a rubbery styrene resin is used as the styrene resin (b2).
【請求項9】 スチレン系樹脂層(B)が、(b1)及
び(b2)の他、更にスチレン系単量体と酸基含有ビニ
ル系化合物との共重合体(b3)を含有する請求項1〜
8のいずれか1つに記載の帯電防止性積層シート。
9. The styrene resin layer (B) further comprises a copolymer (b3) of a styrene monomer and an acid group-containing vinyl compound in addition to (b1) and (b2). 1 to
8. The antistatic laminate sheet according to any one of 8.
【請求項10】 スチレン系樹脂層(B)中の、スチレ
ン系単量体と酸基含有ビニル系化合物との共重合体(b
3)を含有量が、1〜30重量%の範囲のものである請
求項9記載の帯電防止性積層シート。
10. A copolymer (b) of a styrene monomer and an acid group-containing vinyl compound in the styrene resin layer (B).
The antistatic laminated sheet according to claim 9, wherein the content of 3) is in the range of 1 to 30% by weight.
【請求項11】 スチレン系樹脂(a1)を溶融混練す
ると共に、ポリエーテルエステル系帯電防止剤(b1)
及びスチレン系樹脂(b2)を溶融混練し、両者を共押
出し、製膜することを特徴とする帯電防止性積層シート
の製造方法。
11. A styrene resin (a1) is melt-kneaded and a polyetherester antistatic agent (b1) is used.
And a styrene-based resin (b2) by melt-kneading, co-extruding the two, and forming a film.
【請求項12】 スチレン系樹脂(a1)を溶融混練す
ると共に、ポリエーテルエステル系帯電防止剤(b1)
及びスチレン系樹脂(b2)を溶融混練し、両者を共押
出して、[ポリエーテルエステル系帯電防止剤を含有す
るスチレン系樹脂層(B)/スチレン系樹脂層(A)/
ポリエーテルエステル系帯電防止剤を含有するスチレン
系樹脂層(B)]なる構成を有する積層シートとする請
求項11記載の製造方法。
12. A styrene resin (a1) is melt-kneaded and a polyetherester antistatic agent (b1) is used.
And the styrene-based resin (b2) are melt-kneaded, and both are co-extruded to obtain a [styrene-based resin layer containing a polyetherester-based antistatic agent (B) / styrene-based resin layer (A) /
The styrenic resin layer containing a polyetherester-based antistatic agent (B)].
【請求項13】 請求項1〜10の何れか1つに記載の
帯電防止性シートを成型して得られるものであることを
特徴とする成型品。
13. A molded article obtained by molding the antistatic sheet according to any one of claims 1 to 10.
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