JP2001079748A - Roller for working of wire saw - Google Patents

Roller for working of wire saw

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JP2001079748A
JP2001079748A JP25616299A JP25616299A JP2001079748A JP 2001079748 A JP2001079748 A JP 2001079748A JP 25616299 A JP25616299 A JP 25616299A JP 25616299 A JP25616299 A JP 25616299A JP 2001079748 A JP2001079748 A JP 2001079748A
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JP
Japan
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wire
roller
inclined groove
groove
processing
Prior art date
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Japanese (ja)
Inventor
Masaki Ishiguro
雅煕 石黒
Kunio Makino
国雄 牧野
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Nippei Toyama Corp
Original Assignee
Nippei Toyama Corp
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent derailment of a wire from a partition groove by securing thickness of a partition wall even in the case of reducing a forming pitch of a wire groove. SOLUTION: This wire saw forms a plural number of wire grooves on an outer peripheral surface of a roller 12 for working. An inclined groove bottom surface 15a to make contact with and support a wire 16 on an outer peripheral lower part is formed on each of the wire grooves 15. Partition wall 18 are projectively provided between each of the wire grooves 15, inclined groove side surfaces 15b are formed on both sides of those partition walls 18 at a smaller opening angle than an inclined groove bottom surface 15a facing against outer peripheral both side parts of the wire 16 through a clearance.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、ワイヤを用い
て、半導体材料、磁性材料、セラミック等の硬脆材料よ
りなるワークに対し、切断や溝入れ等の加工を施すワイ
ヤソーに係り、特にその加工用ローラに関するものであ
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wire saw for cutting or grooving a work made of a hard and brittle material such as a semiconductor material, a magnetic material, and a ceramic using a wire. The present invention relates to an application roller.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来のこの種のワイヤソーの加工用ロー
ラとしては、例えば図4に示すような構成のものが知ら
れている。すなわち、加工用ローラ21の外周面に複数
のワイヤ溝22が形成され、それらのワイヤ溝22内に
ワイヤ23が掛装されるようになっている。また、この
加工用ローラ21においては、ワイヤ溝22の形成部分
がウレタン等の合成樹脂により形成されている。
2. Description of the Related Art As a conventional processing roller for a wire saw of this type, for example, a roller as shown in FIG. 4 is known. That is, a plurality of wire grooves 22 are formed on the outer peripheral surface of the processing roller 21, and the wires 23 are mounted in the wire grooves 22. Further, in the processing roller 21, a portion where the wire groove 22 is formed is formed of a synthetic resin such as urethane.

【0003】この種の加工用ローラを備えるワイヤソー
において、板厚の薄い被加工物を切断加工する場合に
は、図5に示すように、加工用ローラ21上のワイヤ溝
22の形成ピッチP2を図4の形成ピッチP1よりも小
さくして、ワイヤ23の配列ピッチを狭くする必要があ
る。しかしながら、このようにワイヤ溝22の形成ピッ
チが小さくなると、ワイヤ溝22を隔てる仕切壁の厚さ
が狭くなって、それらの仕切壁の剛性が低下し、容易に
撓むようになる。このため、加工時においてワイヤ23
の揺れや振動が許容されて、ワークの切断面が波打つ状
態になり、ワークに対する加工精度が低下するという問
題があった。
In a wire saw provided with this type of processing roller, when cutting a thin workpiece, as shown in FIG. 5, the formation pitch P2 of the wire groove 22 on the processing roller 21 is reduced. It is necessary to make the arrangement pitch of the wires 23 narrower than the formation pitch P1 in FIG. However, when the pitch at which the wire grooves 22 are formed is reduced in this way, the thickness of the partition walls separating the wire grooves 22 is reduced, and the rigidity of the partition walls is reduced, so that the partition walls are easily bent. Therefore, during processing, the wire 23
Swing and vibration are allowed, the cut surface of the work becomes wavy, and there is a problem that the processing accuracy for the work is reduced.

【0004】このような問題に対処するため、例えば実
用新案登録第3044020号公報及び実用新案登録第
3045267号公報に示すように、ワイヤ溝の形成部
分をセラミックにより形成して、ワイヤ溝の剛性を高め
るようにした加工用ローラも従来から提案されている。
ところが、このようにワイヤ溝の形成部分をセラミック
で形成した場合には、焼成工程等を必要として製造が繁
雑であるとともに、高硬度であるため加工用ローラの外
周面に対するワイヤ溝の加工が困難である。このため、
加工用ローラ自体の加工精度が出し難いとともに、加工
コストが高くなるという問題があった。
In order to cope with such a problem, for example, as shown in Japanese Utility Model Registration No. 3044020 and Japanese Utility Model Registration No. 3045267, a portion in which a wire groove is formed is formed of ceramic to increase the rigidity of the wire groove. Processing rollers with increased height have been proposed in the past.
However, when the portion where the wire groove is formed is formed of ceramic as described above, a baking process or the like is required, so that the manufacturing is complicated, and the high hardness makes it difficult to process the wire groove on the outer peripheral surface of the processing roller. It is. For this reason,
There is a problem that it is difficult to obtain the processing accuracy of the processing roller itself and the processing cost increases.

【0005】また、特に実用新案登録第3044020
号公報の図6に記載された構成では、この出願の図6に
示すように、ワイヤ溝22が、開口角度の異なった傾斜
溝底面22aと傾斜溝側面22bとから形成されてい
る。そして、ワイヤ23の外周下部が2点でワイヤ溝2
2の傾斜溝底面22aに接触されるとともに、ワイヤ2
3の外周側部が2点でワイヤ溝22の傾斜溝側面22b
に接触され、合計4点でワイヤ23がワイヤ溝22に接
触するようになっている。
[0005] In particular, utility model registration No. 3044020
In the configuration described in FIG. 6 of the publication, as shown in FIG. 6 of this application, the wire groove 22 is formed of a slanted groove bottom surface 22a and a slanted groove side surface 22b having different opening angles. And the wire groove 2
2 while being in contact with the inclined groove bottom surface 22a.
3 is an inclined groove side surface 22b of the wire groove 22 at two points.
The wire 23 contacts the wire groove 22 at a total of four points.

【0006】従って、ワイヤ溝22の加工において、そ
の内面がワイヤ23に対して4点接触するように寸法管
理する必要があって、極端な高精度を要求され、その加
工がきわめて面倒であった。
Therefore, in processing the wire groove 22, it is necessary to control the dimensions so that the inner surface of the wire groove comes into contact with the wire 23 at four points, and extremely high precision is required, and the processing is extremely troublesome. .

【0007】このような問題点に対処するとともに、ワ
イヤの狭い配列ピッチに対応するため、例えば図7に示
すよな構成のものも提案されている。この従来構成で
は、ワイヤ溝22が単に傾斜溝底面22aのみにより形
成されて、加工用ローラの顔面形状が単純な鋸刃状に形
成され、ワイヤ23が外周下部の2点で傾斜溝底面22
aに接触支持されるようになっている。
In order to cope with such a problem and to cope with a narrow arrangement pitch of wires, for example, a configuration as shown in FIG. 7 has been proposed. In this conventional configuration, the wire groove 22 is simply formed by only the inclined groove bottom surface 22a, the face shape of the processing roller is formed in a simple saw blade shape, and the wire 23 is formed by the inclined groove bottom surface 22 at two points on the lower outer periphery.
a.

【0008】[0008]

【発明が解決しようとする課題】ところが、この図7に
示す従来の加工用ローラにおいては、ワイヤ溝22間の
仕切壁の頂部が溝山が低くなるため、ワイヤ23がワイ
ヤ溝22内で浮上した場合、ワイヤ23がワイヤ溝22
から脱線しやすいという問題があった。
However, in the conventional processing roller shown in FIG. 7, since the top of the partition wall between the wire grooves 22 has a low groove crest, the wire 23 floats in the wire groove 22. When the wire 23 is
There is a problem that it is easy to derail from the.

【0009】この発明は、このような従来の技術に存在
する問題点に着目してなされたものである。その主たる
目的は、板厚の薄い被加工物を切断加工するために、ワ
イヤ溝の形成ピッチを小さくした場合でも、ワイヤ溝間
の仕切壁の剛性を確保することができ、仕切壁の変形を
防止して、加工精度が低下するのを防止することができ
るワイヤソーの加工用ローラを提供することにある。
The present invention has been made by paying attention to such problems existing in the prior art. Its main purpose is to secure the rigidity of the partition walls between the wire grooves even when the pitch for forming the wire grooves is reduced in order to cut a thin workpiece. An object of the present invention is to provide a wire saw processing roller capable of preventing the processing accuracy from lowering.

【0010】この発明のその上の目的は、ワイヤがワイ
ヤ溝内で浮上して脱線するおそれを防止することができ
るワイヤソーの加工用ローラを提供することにある。こ
の発明のその他の目的は、外周面にワイヤ溝を容易に加
工することができて、加工用ローラ自体の加工精度を確
保することができるとともに、加工コストを低減させる
ことができるワイヤソーの加工用ローラを提供すること
にある。
A further object of the present invention is to provide a wire saw processing roller capable of preventing the wire from floating and derailing in the wire groove. Another object of the present invention is to form a wire groove on the outer peripheral surface, thereby ensuring the processing accuracy of the processing roller itself and reducing the processing cost. To provide a roller.

【0011】[0011]

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、請求項1に記載の発明では、各ワイヤ溝にはワイ
ヤを外周下部において接触支持する断面テーパ状の傾斜
溝底面を形成し、各ワイヤ溝間には仕切壁を突設すると
ともに、それらの仕切壁の両側には傾斜溝側面を、ワイ
ヤの外周両側部に隙間を介し対向する傾斜溝底面よりも
小さい開口角度で形成したものである。
In order to achieve the above object, according to the first aspect of the present invention, each of the wire grooves is formed with a tapered cross-sectional bottom surface having a tapered cross section for contacting and supporting the wire at a lower portion of the outer periphery. A partition wall is protruded between the wire grooves, and inclined groove side surfaces are formed on both sides of the partition wall at an opening angle smaller than the inclined groove bottom surface opposed to both sides of the outer periphery of the wire with a gap therebetween. Things.

【0012】請求項2に記載の発明では、請求項1に記
載のワイヤソーの加工用ローラにおいて、前記ワイヤ溝
が形成された外周部分を合成樹脂により形成したもので
ある。
According to a second aspect of the present invention, in the wire saw processing roller according to the first aspect, the outer peripheral portion where the wire groove is formed is formed of a synthetic resin.

【0013】請求項3に記載の発明では、請求項1また
は請求項2に記載のワイヤソーの加工用ローラにおい
て、前記仕切壁をその頂部がワイヤの外周上部よりも外
方に位置する高さに形成したものである。
According to a third aspect of the present invention, in the wire saw processing roller according to the first or second aspect, the partition wall has a height such that a top portion thereof is located outside of an upper peripheral portion of the wire. It is formed.

【0014】請求項4に記載の発明では、請求項1ない
し請求項3のいずれかに記載のワイヤソーの加工用ロー
ラにおいて、前記傾斜溝底面の開口角度を90〜100
度に設定したものである。
According to a fourth aspect of the present invention, in the wire saw processing roller according to any one of the first to third aspects, the opening angle of the bottom surface of the inclined groove is 90 to 100.
It is set every time.

【0015】請求項5に記載の発明では、請求項1ない
し請求項4のいずれかに記載のワイヤソーの加工用ロー
ラにおいて、前記傾斜溝側面の開口角度を50〜90度
に設定したものである。
According to a fifth aspect of the present invention, in the roller for processing a wire saw according to any one of the first to fourth aspects, an opening angle of the side surface of the inclined groove is set to 50 to 90 degrees. .

【0016】[0016]

【発明の実施の形態】以下に、この発明の一実施形態
を、図1〜図3に基づいて説明する。図1及び図2に示
すように、ワイヤソー11には複数の加工用ローラ12
が配設されている。各加工用ローラ12は、金属材料よ
りなる心材13と、その外周に形成されたウレタン等の
合成樹脂材料よりなるスリーブ14とから構成され、ス
リーブ14の外周面には複数のワイヤ溝15が形成され
ている。各加工用ローラ12のワイヤ溝15間にはワイ
ヤ16が所定の張力を保って掛装され、加工用ローラ1
2の回転に伴って一方向へ連続走行され、または往復走
行をともないながら一方向へ歩進的に移動される。そし
て、このワイヤ上に砥粒を含むスラリが供給されなが
ら、硬脆材料よりなるワーク17が押し付けられて、切
断や溝入れ等の加工が施される。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS One embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. As shown in FIGS. 1 and 2, a wire saw 11 includes a plurality of processing rollers 12.
Are arranged. Each processing roller 12 is composed of a core material 13 made of a metal material and a sleeve 14 made of a synthetic resin material such as urethane formed on the outer periphery thereof. A plurality of wire grooves 15 are formed on the outer peripheral surface of the sleeve 14. Have been. A wire 16 is mounted between the wire grooves 15 of each processing roller 12 while maintaining a predetermined tension.
With the rotation of 2, the vehicle is continuously driven in one direction, or is moved stepwise in one direction with reciprocation. Then, while a slurry containing abrasive grains is supplied onto the wire, a work 17 made of a hard and brittle material is pressed, and processing such as cutting and grooving is performed.

【0017】図3に示すように、前記各加工用ローラ1
2のワイヤ溝15は、所定の開口角度R1で開口する断
面テーパ状の傾斜溝底面15aを備えている。各ワイヤ
溝15間には仕切壁18が突設され、それらの仕切壁1
8の両側にはワイヤ溝15の傾斜溝側面15bが、傾斜
溝底面15aよりも小さい開口角度R2で形成されてい
る。
As shown in FIG. 3, each of the processing rollers 1
The second wire groove 15 has an inclined groove bottom surface 15a having a tapered cross section that opens at a predetermined opening angle R1. A partition wall 18 protrudes between the wire grooves 15, and the partition wall 1
On both sides of 8, the inclined groove side surface 15b of the wire groove 15 is formed with an opening angle R2 smaller than the inclined groove bottom surface 15a.

【0018】そして、各ワイヤ溝15内にワイヤ16が
挿入された状態で、ワイヤ16が外周下部において傾斜
溝底面15aに接触支持されるようになっている。ま
た、このワイヤ16は外周両側部において傾斜溝側面1
5bに接触することなく、その傾斜溝側面15bに対し
て若干の隙間をおいて対向配置されるようになってい
る。さらに、前記仕切壁18はその頂部18aがワイヤ
16の外周上部よりも外方に位置する高さに形成されて
いる。
With the wires 16 inserted into the respective wire grooves 15, the wires 16 are supported in contact with the inclined groove bottom surfaces 15a at the lower part of the outer periphery. Further, the wire 16 is provided on the inclined groove side surface 1 on both sides of the outer periphery.
5b, without being in contact with the inclined groove side surface 15b. Further, the partition wall 18 is formed at a height such that the top portion 18a is located outside the upper peripheral portion of the wire 16.

【0019】なお、この実施形態においては、前記傾斜
溝底面15aの開口角度R1が90〜100度に設定さ
れている。また、傾斜溝側面15bの開口角度R2が5
0〜90度に設定されている。さらに、ワイヤ溝15の
形成ピッチPが0.585mmに設定されている。
In this embodiment, the opening angle R1 of the inclined groove bottom surface 15a is set to 90 to 100 degrees. Also, the opening angle R2 of the inclined groove side surface 15b is 5
It is set to 0 to 90 degrees. Further, the formation pitch P of the wire grooves 15 is set to 0.585 mm.

【0020】前記の実施形態によって期待できる効果に
ついて、以下に記載する。 ・ この実施形態のワイヤソーの加工用ローラにおいて
は、外周面に複数のワイヤ溝15が形成されている。各
ワイヤ溝15にはワイヤ16を外周下部において接触支
持する断面テーパ状の傾斜溝底面15aが形成されてい
る。各ワイヤ溝15間には仕切壁18が突設され、それ
らの仕切壁18の両側には傾斜溝側面15bが、ワイヤ
16の外周両側部に隙間を介し対向する傾斜溝底面15
aよりも小さい開口角度で形成されている。
The effects that can be expected from the above embodiment will be described below. In the processing roller for the wire saw of this embodiment, a plurality of wire grooves 15 are formed on the outer peripheral surface. Each wire groove 15 is formed with an inclined groove bottom surface 15a having a tapered cross section for contacting and supporting the wire 16 at the lower part of the outer periphery. Partition walls 18 protrude between the wire grooves 15, and inclined groove side surfaces 15 b are provided on both sides of the partition walls 18, and inclined groove bottom surfaces 15 opposed to both outer peripheral sides of the wire 16 with a gap therebetween.
The opening angle is smaller than a.

【0021】このため、仕切壁18の厚みを大きくして
剛性を高くできる。ちなみに、ワイヤ溝の内面に傾斜溝
側面15bが形成されることなく、傾斜溝底面15aの
みで形成されている場合には、仕切壁18の厚みが小さ
くなる。従って、この実施形態においては、板厚の薄い
被加工物を切断加工するために、ワイヤ溝15の形成ピ
ッチを小さくした場合でも、仕切壁18の変形を防止で
き、ワークの切断面が波打ち状態になることはなく、加
工精度が低下するのを防止することができる。また、各
ワイヤ溝15間に仕切壁18が突設されているため、ワ
イヤ16がワイヤ溝15内で浮上しても、ワイヤ溝15
から脱線するおそれを防止することができる。さらに、
ワイヤ16が外周下部のみにてワイヤ溝15の傾斜溝底
面15aに接触するようにワイヤ溝15を加工すればよ
く、ワイヤ溝15の加工において極端な高精度を要求さ
れることがなく、加工が容易である。
Therefore, the rigidity can be increased by increasing the thickness of the partition wall 18. By the way, when the inclined groove side surface 15b is not formed on the inner surface of the wire groove but is formed only by the inclined groove bottom surface 15a, the thickness of the partition wall 18 becomes small. Therefore, in this embodiment, even when the pitch at which the wire grooves 15 are formed is reduced in order to cut a thin workpiece, the deformation of the partition wall 18 can be prevented, and the cut surface of the work is in a wavy state. And the processing accuracy can be prevented from lowering. Further, since the partition wall 18 is protruded between the wire grooves 15, even if the wire 16 floats in the wire groove 15, the wire groove 15
Can be prevented from derailing. further,
It is sufficient to process the wire groove 15 so that the wire 16 contacts the inclined groove bottom surface 15a of the wire groove 15 only at the lower part of the outer periphery. Easy.

【0022】・ この実施形態のワイヤソーの加工用ロ
ーラにおいては、ワイヤ溝15が形成されたローラ外周
部分が合成樹脂により形成されている。このため、ロー
ラ外周面にワイヤ溝15を容易に加工することができ
て、加工用ローラ12自体の加工精度を確保することが
できる。
In the processing roller for the wire saw of this embodiment, the outer peripheral portion of the roller in which the wire groove 15 is formed is made of synthetic resin. For this reason, the wire groove 15 can be easily formed on the outer peripheral surface of the roller, and the processing accuracy of the processing roller 12 itself can be secured.

【0023】・ この実施形態のワイヤソーの加工用ロ
ーラにおいては、仕切壁18がその頂部18aをワイヤ
16の外周上部よりも外方に位置させる高さに形成され
ている。このため、ワイヤ16がワイヤ溝15から脱線
するおそれを一層確実に防止することができる。
In the wire saw processing roller according to the present embodiment, the partition wall 18 is formed at a height such that the top 18 a is located outside the upper outer periphery of the wire 16. For this reason, the possibility that the wire 16 is derailed from the wire groove 15 can be more reliably prevented.

【0024】・ この実施形態のワイヤソーの加工用ロ
ーラにおいては、傾斜溝底面15aの開口角度R1が9
0〜100度に設定されている。このため、ワイヤ16
の外周下部を傾斜溝底面15a上に安定状態で接触支持
することができる。
In the processing roller for the wire saw of this embodiment, the opening angle R1 of the inclined groove bottom surface 15a is 9
It is set to 0-100 degrees. Therefore, the wire 16
Can be stably supported on the inclined groove bottom surface 15a in a stable state.

【0025】・ この実施形態のワイヤソーの加工用ロ
ーラにおいては、傾斜溝側面15bの開口角度R2が5
0〜90度に設定されている。このため、仕切壁18の
板厚を大きく確保することができるとともに、ワイヤ1
6を傾斜溝側面15bとの非接触状態に保持することが
できる。
In the processing roller of the wire saw of this embodiment, the opening angle R2 of the inclined groove side surface 15b is 5
It is set to 0 to 90 degrees. Therefore, a large thickness of the partition wall 18 can be ensured, and the wire 1
6 can be held in a non-contact state with the inclined groove side surface 15b.

【0026】[0026]

【発明の効果】この発明は、以上のように構成されてい
るため、次のような効果を奏する。請求項1に記載の発
明によれば、仕切壁の傾斜溝側面を傾斜溝底面よりも小
さい開口角度にしたことにより、仕切壁を厚くすること
ができて、ワイヤ溝の形成ピッチを小さくした場合で
も、仕切壁の剛性を確保することができて、加工精度が
低下するのを防止することができる。また、ワイヤがワ
イヤ溝内で浮上しても、ワイヤ溝から脱線するおそれを
防止することもできる。さらに、ワイヤとワイヤ溝とは
2点で接触すればよく、ワイヤ溝の加工において極端な
高精度を要求されることがない。
The present invention is configured as described above, and has the following effects. According to the first aspect of the present invention, when the inclined groove side surface of the partition wall is formed to have an opening angle smaller than the inclined groove bottom surface, the partition wall can be thickened, and the formation pitch of the wire grooves is reduced. However, the rigidity of the partition wall can be ensured, and a reduction in processing accuracy can be prevented. Further, even if the wire floats in the wire groove, it is possible to prevent the risk of derailment from the wire groove. Furthermore, the wire and the wire groove need only be in contact at two points, and extremely high precision is not required in processing the wire groove.

【0027】請求項2に記載の発明によれば、ワイヤ溝
が形成された外周部分を合成樹脂製にしたことにより、
ローラ外周面にワイヤ溝を容易に加工することができ
て、加工用ローラ自体の加工精度を確保することができ
る。
According to the second aspect of the present invention, since the outer peripheral portion in which the wire groove is formed is made of synthetic resin,
The wire groove can be easily formed on the outer peripheral surface of the roller, and the processing accuracy of the processing roller itself can be secured.

【0028】請求項3に記載の発明によれば、仕切壁の
頂部をワイヤの外周頂部よりも高くしたことにより、仕
切壁によりワイヤがワイヤ溝から脱線するおそれを一層
確実に防止することができる。
According to the third aspect of the present invention, since the top of the partition wall is higher than the outer circumferential top of the wire, the risk of the wire being derailed from the wire groove by the partition wall can be more reliably prevented. .

【0029】請求項4に記載の発明によれば、傾斜溝底
面の開口角度を90〜100度に設定したことにより、
ワイヤの外周下部を傾斜溝底面上に安定状態で接触支持
することができる。
According to the fourth aspect of the present invention, the opening angle of the bottom surface of the inclined groove is set to 90 to 100 degrees.
The lower part of the outer periphery of the wire can be stably supported on the inclined groove bottom surface in a stable state.

【0030】請求項5に記載の発明によれば、傾斜溝側
面の開口角度を50〜90度にしたことにより、仕切壁
の板厚を大きく確保することができるとともに、ワイヤ
を傾斜溝側面との非接触状態に保持することができる。
According to the fifth aspect of the present invention, the opening angle of the side surface of the inclined groove is set to 50 to 90 degrees, so that a large thickness of the partition wall can be secured, and the wire is connected to the side surface of the inclined groove. In a non-contact state.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 この発明を具体化したワイヤソーを示す斜視
図。
FIG. 1 is a perspective view showing a wire saw embodying the present invention.

【図2】 加工用ローラを拡大して示す部分断面図。FIG. 2 is an enlarged partial sectional view showing a processing roller.

【図3】 加工用ローラのワイヤ溝構造を拡大して示す
要部断面図。
FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view of a main part showing a wire groove structure of a processing roller.

【図4】 加工用ローラのワイヤ溝構造の従来例を示す
要部断面図。
FIG. 4 is a sectional view of a main part showing a conventional example of a wire groove structure of a processing roller.

【図5】 ワイヤ溝構造の別の従来例を示す要部断面
図。
FIG. 5 is a sectional view of a main part showing another conventional example of a wire groove structure.

【図6】 ワイヤ溝構造の別の従来例を示す要部断面
図。
FIG. 6 is a cross-sectional view of a main part showing another conventional example of a wire groove structure.

【図7】 ワイヤ溝構造の別の従来例を示す要部断面
図。
FIG. 7 is a sectional view of an essential part showing another conventional example of a wire groove structure.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

11…ワイヤソー、12…加工用ローラ、14…スリー
ブ、15…ワイヤ溝、15a…傾斜溝底面、15b…傾
斜溝側面、16…ワイヤ、17…ワーク、18…仕切
壁、18a…頂部、R1,R2…開口角度。
11: wire saw, 12: processing roller, 14: sleeve, 15: wire groove, 15a: inclined groove bottom face, 15b: inclined groove side face, 16: wire, 17: work, 18: partition wall, 18a: top, R1, R2: opening angle.

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Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 外周面に複数のワイヤ溝を形成したワイ
ヤソーの加工用ローラであって、前記各ワイヤ溝にはワ
イヤを外周下部において接触支持する断面テーパ状の傾
斜溝底面を形成し、各ワイヤ溝間には仕切壁を突設する
とともに、それらの仕切壁の両側には傾斜溝側面を、ワ
イヤの外周両側部に隙間を介し対向する傾斜溝底面より
も小さい開口角度で形成したワイヤソーの加工用ロー
ラ。
1. A roller for processing a wire saw having a plurality of wire grooves formed on an outer peripheral surface, wherein each of the wire grooves has an inclined groove bottom surface having a tapered cross section for contacting and supporting a wire at a lower part of the outer periphery. Partitioning walls are protruded between the wire grooves, and inclined side surfaces of the dividing walls are formed on both sides of the dividing wall at an opening angle smaller than the inclined groove bottom surface opposed to both sides of the outer periphery of the wire with a gap therebetween. Processing roller.
【請求項2】 前記ワイヤ溝が形成された外周部分を合
成樹脂により形成した請求項1に記載のワイヤソーの加
工用ローラ。
2. The wire saw processing roller according to claim 1, wherein an outer peripheral portion in which the wire groove is formed is formed of a synthetic resin.
【請求項3】 前記仕切壁をその頂部がワイヤの外周上
部よりも外方に位置する高さに形成した請求項1または
請求項2に記載のワイヤソーの加工用ローラ。
3. The wire saw processing roller according to claim 1, wherein the partition wall is formed at a height such that a top portion thereof is located outside of an upper peripheral portion of the wire.
【請求項4】 前記傾斜溝底面の開口角度を90〜10
0度に設定した請求項1ないし請求項3のいずれかに記
載のワイヤソーの加工用ローラ。
4. An opening angle of the bottom of the inclined groove is set to 90-10.
The wire saw processing roller according to any one of claims 1 to 3, wherein the roller is set at 0 degree.
【請求項5】 前記傾斜溝側面の開口角度を50〜90
度に設定した請求項1ないし請求項4のいずれかに記載
のワイヤソーの加工用ローラ。
5. An opening angle of a side surface of the inclined groove is set to 50 to 90.
The roller for processing a wire saw according to claim 1, wherein the roller is set at a predetermined temperature.
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