JP2001079609A - Vibration drawing method of wire and device therefor - Google Patents

Vibration drawing method of wire and device therefor

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain large amplitude regardless of the wire diameter and to realize high drawability to a hard-to-work material whose diameter is small and surface is not treated by making half dies dividing a die axially symmetrically into two parts stand opposite to each other providing a clearance of not less than a specified value of the amplitude between the divided faces and vibrating the half dies in a direction toward the center axis while drawing a material out. SOLUTION: The divided faces of a pair of the half dies 2a, 2b are stood opposite to each other providing the clearance of >=2 times one-sided amplitude at the vibtationless time. To execute drawing, a wire W is connected to drawing force transmitting means by pressing through the divided faces of the half dies 2a, 2b and drawn out while vibrating the half dies 2a, 2b ultrasonically toward the center axis of the dies by operating both or one side of vibration generating means 3a, 3b. In such a case, the vibration system of the ultrasonic vibration to be imparted to the individual half die 2a, 2b is taken as a longitudinal vibration system. Then, the prevention of welding and great reduction of drawing resistance are realized.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は難加工材からなる線
材に好適な振動引抜き加工法および装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a vibration drawing method and apparatus suitable for wires made of difficult-to-machine materials.

【0002】[0002]

【従来の技術】線材の引抜き加工法として従来孔ダイス
による方法が汎用されている。この方法は、コストが安
くまた加工精度も良好であるという利点を有している
が、工業的に付加価値の高いチタンおよびその合金、タ
ンタル、金属間化合物などの難加工材は溶着性が激しか
ったり、もろくて断線しやすいため、引抜きが不可能で
あるという問題があった。他の方法として、互いに向き
合った1対の溝付きロールを用いるローラダイスによる
方法が知られている。この方法としては特開平10−3
23712号公報が提案されており、引抜き時に生ずる
摩擦抵抗を減じ、大きな加工度を与えることができるた
め、チタンおよびその合金、タンタル、金属間化合物な
どの難加工材をある程度引抜き可能となる。しかし、た
とえばチタンおよびその合金については前記先行技術に
述べられているように断面減少率3%以上では引抜きが
不能ないし困難であり、引抜き力はさほど小さくなら
ず、金属間化合物などもろい材料には適用不可能である
という問題があった。
2. Description of the Related Art Conventionally, a method using a hole die has been widely used as a method for drawing a wire. This method has the advantages of low cost and good processing accuracy, but difficult-to-process materials such as titanium and its alloys, tantalum, and intermetallic compounds, which are industrially high in value, have poor weldability. There is a problem that the wire cannot be pulled out because it is brittle and easily broken. As another method, a method using a roller die using a pair of grooved rolls facing each other is known. This method is disclosed in JP-A-10-3
No. 23712 has been proposed, in which frictional resistance generated at the time of drawing can be reduced and a large workability can be given, so that difficult-to-work materials such as titanium and its alloys, tantalum, and intermetallic compounds can be drawn to some extent. However, as described in the prior art, for example, titanium and its alloys cannot be extracted or difficult at a cross-sectional reduction rate of 3% or more, and the drawing force is not so small. There was a problem that it was not applicable.

【0003】そうした対策として、半径方向超音波振動
ダイスによる方法が知られている。この方法は、ダイス
に半径方向の超音波振動を与えるもので、慣用引抜きに
比べて引抜き抵抗の減少や材料溶着防止などの効果が得
られるようになり、その結果、加工精度が向上したり、
引抜き油剤の塩素フリー化および低粘度化が可能になる
などの利点が得られる。しかしながら、この先行技術
は、ダイスを半径方向に超音波振動させるための振動系
として1次の短円環振動系を利用しているため、原理的
に振幅はダイス径にほぼ比例して変化し、従って、特に
引抜き線径が小径、たとえば線径φ6mm程度以下の場
合、超音波振動による前記効果が低減してしまうという
欠点があった。そこでチタンおよびその合金やタンタル
などの難引抜き線は、通常酸化皮膜やメッキなどの表面
処理を行なって引き抜いており、これにより引抜きは可
能である。しかしながら、引抜き後に表面処理皮膜を除
去することが必要であり、その処理(たとえばセンタレ
ス研摩、酸洗、ショットブラストなど)に多大の手間と
時間がかかるという問題があった。
As a countermeasure, a method using a radial ultrasonic vibrating dice is known. This method is to apply ultrasonic vibration in the radial direction to the die, and it is possible to obtain effects such as reduction of drawing resistance and prevention of material welding as compared with conventional drawing, and as a result, processing accuracy is improved,
Advantages such as chlorine-free and low viscosity of the drawing oil agent can be obtained. However, in this prior art, the primary short circular ring vibration system is used as a vibration system for ultrasonically vibrating the die in the radial direction, and thus, in principle, the amplitude changes substantially in proportion to the die diameter. Therefore, in particular, when the diameter of the drawn wire is small, for example, when the wire diameter is about 6 mm or less, there is a disadvantage that the above-described effect due to the ultrasonic vibration is reduced. Therefore, hard-to-draw wires such as titanium and its alloys and tantalum are usually pulled out by performing a surface treatment such as an oxide film or plating, so that pull-out is possible. However, there is a problem that it is necessary to remove the surface treatment film after the drawing, and the processing (for example, centerless polishing, pickling, shot blasting, etc.) requires a lot of labor and time.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】本発明は前記のような
問題点を解消するために創案されたもので、その目的と
するところは、線径に関係なく大きな振幅が得られ、小
径のしかも表面処理なしの難加工材に対して高い引抜き
性を実現することができる線材の振動引抜き加工法を提
供することにある。また本発明の他の目的は、比較的簡
単な構造により、線径に関係なく大きな振幅が得られ、
小径のしかも表面処理なしの難加工材に対して高い引抜
き性を実現することができる線材の振動引抜き加工装置
を提供することにある。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to obtain a large amplitude irrespective of a wire diameter and to obtain a small-diameter wire. It is an object of the present invention to provide a vibration drawing method for a wire rod capable of realizing a high drawing property for a difficult-to-process material without a surface treatment. Another object of the present invention is to obtain a large amplitude irrespective of the wire diameter by a relatively simple structure,
It is an object of the present invention to provide a vibrating wire drawing apparatus for a wire rod which can realize a high drawing property for a difficult-to-machine material having a small diameter and no surface treatment.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明の線材の振動引抜き加工法は、軸対称に2分割し
たダイスを使用し、この半割ダイスを分割面に振幅の2
倍以上のクリアランスを設けて対峙させ、材料を引き抜
きつつ半割ダイスを中心軸に向かう方向に振動させるこ
とを基本的特徴としている。前記振動は、超音波縦振動
と低周波縦振動の双方を含んでいる。
In order to achieve the above-mentioned object, the method of vibration drawing of a wire according to the present invention uses a dice which is divided into two parts symmetrically with respect to an axis, and the half dice is applied to a division plane with an amplitude of 2.
The basic feature is that half the dies are vibrated in the direction toward the central axis while pulling out the material while providing a clearance more than twice the clearance. The vibration includes both ultrasonic longitudinal vibration and low-frequency longitudinal vibration.

【0006】また、本発明の線材の振動引抜き加工装置
は、軸対称に2分割された一対の半割ダイスと、前記各
半割ダイスの後部を連結した振動発生手段と、前記半割
ダイスを分割面に振幅の2倍以上のクリアランスを有す
るように対峙させて保持する手段とを有していることを
特徴としている。前記振動発生手段としては、超音波振
動子やピエゾ素子などを含んでいる。いずれの方法にお
いても、半割ダイスの断面形状は角形、丸形など任意で
ある。丸形の場合、オーバル形状のものとラウンド形状
のものとを併用し、それら2種の半割ダイスを交互に複
数段組み合わせて引抜きを行なうことが好適であり、そ
の場合には、隣接するダイス同士の分割面は位相がずれ
ていることが好ましい。さらに本発明は、前記半割ダイ
ス、振動発生手段および保持手段が線材を中心として回
転させる手段を有している場合を含んでいる。
Further, the vibration drawing apparatus for a wire rod according to the present invention comprises a pair of half dies divided into two symmetrically in an axisymmetric manner, vibration generating means connecting the rear portions of the respective half dies, and the half dies. And a means for holding the divided surfaces facing each other so as to have a clearance of at least twice the amplitude. The vibration generating means includes an ultrasonic vibrator and a piezo element. In any of the methods, the cross-sectional shape of the half die is arbitrary, such as square or round. In the case of a round shape, it is preferable to use both an oval shape and a round shape, and to perform drawing by combining these two types of half dies alternately in a plurality of stages. It is preferable that the divided surfaces have a phase shift. Further, the present invention includes a case where the half die, the vibration generating means, and the holding means have means for rotating around a wire.

【0007】[0007]

【作用】本発明はダイスを軸対称に2分割し、個々の半
割ダイスを中心軸に向かう方向に超音波振動または低周
波振動させるので、線径に関係なく大きな振動振幅が得
られる。この方法によれば、原理的に従来の短円環振動
系を利用する半径方向超音波振動引抜き法に比べて数倍
の振動振幅が線径に関係なく得られるようになり、それ
により線材を半径方向から叩く加工メカニズムを十分に
発揮させることがでるため、ダイスと線材との擦れによ
る凝着が防止され、線径が6mm以下というような小径
の難加工線引抜きに対して前記の半径方向超音波振動に
よる効果がより強力に得られるようになる。振動形式と
して低周波振動を用いた場合には、従来の孔ダイスと同
程度のコストを実現することができる。また、振動形式
として超音波振動を利用した場合には、従来の短円環振
動系を利用する方法と同程度のコストとすることができ
る。
According to the present invention, since the dice are axially symmetrically divided into two and the individual half dice are subjected to ultrasonic vibration or low frequency vibration in the direction toward the central axis, a large vibration amplitude can be obtained regardless of the wire diameter. According to this method, a vibration amplitude several times in principle can be obtained irrespective of the wire diameter as compared with the conventional radial ultrasonic vibration extraction method using a short circular vibration system, thereby making it possible to reduce the wire material. Since the working mechanism of tapping from the radial direction can be sufficiently exerted, adhesion due to friction between the die and the wire is prevented, and the above-described radial direction is used for drawing a difficult-to-work wire having a small diameter of 6 mm or less. The effect by the ultrasonic vibration can be obtained more strongly. When low-frequency vibration is used as the vibration type, it is possible to realize the same cost as a conventional hole die. Further, when ultrasonic vibration is used as the vibration type, the cost can be reduced to about the same as the conventional method using a short annular vibration system.

【0008】[0008]

【発明の実施の形態】以下本発明の実施例を添付図面を
参照して説明する。図1ないし図3は本発明による線材
の振動引抜き加工法および装置の第1態様を示してい
る。1は振動ダイス装置であり、引抜きすべき線材Wの
ガイド孔を有するダイス取付け体10に引抜きラインを
挟んで左右一対の取付け具11a,11bを設けてい
る。線材Wは図示しないが巻取りドラムなど所望の引抜
き力伝達手段に導かれている。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. 1 to 3 show a first embodiment of a method and an apparatus for vibration drawing of a wire according to the present invention. Reference numeral 1 denotes a vibrating dice device, which is provided with a pair of right and left mounting tools 11a and 11b on a die mounting body 10 having a guide hole for a wire W to be drawn with a drawing line interposed therebetween. Although not shown, the wire W is guided to a desired drawing force transmitting means such as a winding drum.

【0009】2aと2bは軸対称に2分割した一対の半
割ダイスである。それら半割ダイス2a,2bはこの例
では引抜き断面形状を正方形とするため、図3(a)
(b)の示すように、合わせたときに断面が正方形を構
成するように分割面を構成するアプローチ部20,ベア
リング部21およびリリーフ部22がそれぞれ半角形状
(三角形状)となっている。そして前記孔部に隣接する
合せ面23には背面に達するように座付ボルト孔23
0,230が設けられている。
Reference numerals 2a and 2b denote a pair of half dies which are bisected in an axisymmetric manner. Since the half dies 2a and 2b have a square drawing cross section in this example, FIG.
As shown in (b), the approach portion 20, the bearing portion 21, and the relief portion 22, which form the division surface so that the cross section forms a square when combined, are each formed in a half-angle shape (triangular shape). The seating bolt hole 23 is formed in the mating surface 23 adjacent to the hole so as to reach the rear surface.
0, 230 are provided.

【0010】3a,3bは振動発生手段である。この例
では電歪形超音波振動子が用いられており、振動部に直
結した各ホーン(ブースタ)30a,30bの端面中心
線上には雌ねじ穴301がそれぞれ設けられている。前
記半割ダイス2a,2bの背面はホーン30a,30b
の端面に当接され、座付ボルト孔230,230に挿入
したねじ9,9によりホーン30a,30bに強固に固
定されている。前記各振動発生手段3a,3bはそれぞ
れかもしくは共通の超音波発振器31に接続され、15
〜120KHzの範囲から選ばれる振動数によって双方
または一方が振動させられるようになっている。振動数
の好適な範囲は通常、15〜30KHzである。その理
由は、30KHz以上の超音波振動数では振幅が小さく
なるとともに力も弱くなるからである。しかし引抜き仕
上げ断面が非常に小径たとえば0.5mm以下というよ
うな場合には、叩く回数を多くすることができ、また超
音波振動子がコンパクトになり、消費電力も低減できる
ため30KHz以上であってもよい。
Reference numerals 3a and 3b denote vibration generating means. In this example, an electrostrictive ultrasonic vibrator is used, and female screw holes 301 are provided on the center lines of the end faces of the horns (boosters) 30a and 30b directly connected to the vibrating portion. The back of the half dies 2a and 2b are horns 30a and 30b
And is firmly fixed to the horns 30a, 30b by screws 9, 9 inserted into the seated bolt holes 230, 230. The respective vibration generating means 3a and 3b are connected to the respective or common ultrasonic oscillators 31 and
Both or one of them is caused to vibrate at a frequency selected from the range of 120 KHz. A suitable range for the frequency is typically 15-30 KHz. The reason is that at an ultrasonic frequency of 30 KHz or more, the amplitude becomes small and the force becomes weak. However, when the drawing finish cross section is very small, for example, 0.5 mm or less, the number of hits can be increased, and the ultrasonic vibrator becomes compact and the power consumption can be reduced. Is also good.

【0011】前記一対の半割ダイス2a,2bの分割面
は図3(b)のように無振動時において2a以上(a:
片側振幅)のクリアランスCを設けて対峙されている。
そのための保持手段は任意であるが、この例では、前記
振動発生手段3a,3bのホーン30a,30bにそれ
ぞれつば300を設け、それらつば300,300を左
右の固定用部11a,11bに装備させた固定具11
0,110によってそれぞれ固定させている。
As shown in FIG. 3B, the divided surfaces of the pair of half dies 2a and 2b are 2a or more (a:
(One-sided amplitude) clearance C is provided.
The holding means for that purpose is optional, but in this example, the horns 30a, 30b of the vibration generating means 3a, 3b are provided with a collar 300, respectively, and the collars 300, 300 are mounted on the left and right fixing portions 11a, 11b. Fixture 11
0, 110 respectively.

【0012】この第1態様において引抜きを行なうに
は、線材Wを前記のようにクリアランスCをもって一対
の対峙する半割ダイス2a,2bの分割面を通して引抜
き力伝達手段に接続しておき、振動発生手段3a,3b
の両方または片方を作動させ、半割ダイス2a,2bを
ダイス中心軸に向けて図1に示すように超音波振動させ
ながら引き抜くものである。両方の振動発生手段3a,
3bによる振動駆動は同位相が好ましい。
To perform the drawing in the first embodiment, the wire W is connected to the drawing force transmitting means through the divided surfaces of the pair of half dies 2a and 2b facing each other with the clearance C as described above, and vibration is generated. Means 3a, 3b
Are operated, and the half dies 2a and 2b are pulled out toward the center axis of the dies while ultrasonically vibrating as shown in FIG. Both vibration generating means 3a,
The vibration drive by 3b preferably has the same phase.

【0013】この場合、個々の半割ダイス2a,2bに
付与する超音波振動の振動系は縦振動系とする。このよ
うに半割ダイス2a,2bを使用し、それら個々の半割
ダイス2a,2bを中心軸に向かう方向に超音波振動さ
せ、半割ダイス2a,2bの分割面を線材Wの軸線に対
して直角方向から接近・離間させる挙動を連続させるこ
とから、原理的に振幅aはダイス穴径に影響をうけず、
線径に関係なく大きな振動振幅を得ることができ、溶着
性防止や引抜き抵抗減少の効果を小径の難加工線の引抜
きにおいてより強力に得ることができる。しかも、従来
の半径方向超音波振動引抜き法のような短円環振動系の
場合に比べて数倍の振幅を1/5程度の少ない消費電力
で得ることができる利点も同時に得られる。なお図示す
るものでは1段の引抜きであるが、断面減少率に応じて
後述する丸線引抜きと同じように多段引抜きとしてもよ
いことは言うまでもない。その場合、隣接する各段の半
割ダイス分割面は互いに位相をずらせてもよいしずらさ
なくてもよい。
In this case, the vibration system of the ultrasonic vibration applied to each half die 2a, 2b is a longitudinal vibration system. As described above, the half dies 2a and 2b are used, and the respective half dies 2a and 2b are ultrasonically vibrated in a direction toward the central axis, and the divided surfaces of the half dies 2a and 2b are aligned with the axis of the wire W. In principle, the amplitude a is not affected by the diameter of the die hole,
A large vibration amplitude can be obtained irrespective of the wire diameter, and the effect of preventing welding and reducing the drawing resistance can be obtained more strongly in drawing a difficult-to-work wire having a small diameter. In addition, the advantage that the amplitude several times higher than that of a short ring vibration system such as the conventional radial ultrasonic vibration extraction method can be obtained with less power consumption of about 5 is also obtained. In the drawing, the drawing is performed in one stage. However, it is needless to say that the drawing may be performed in multiple stages in the same manner as the round wire drawing described later according to the cross-section reduction rate. In that case, the half-die split surfaces of the adjacent stages may or may not be out of phase with each other.

【0014】図4ないし図8は本発明による線材の振動
引抜き加工法および装置の第2態様を示している。この
第2態様は本発明を丸線引きに適用したもので、基本的
には、図4に示すように、半割ダイス2a,2bの分割
面を半円形ないしそれに類する断面形状としたものであ
る。この場合も、半割ダイス2a,2bは前述した第1
態様と同じように一対の振動発生手段3a,3bのホー
ン30a,30bの端面に当接され、座付ボルト孔23
0,230に挿入したねじ9,9によりホーン30a,
30bに強固に固定される。そして、一対の半割ダイス
2a,2bの分割面は、図4(a)のように無振動時に
おいて2a以上(a:片側振幅)のクリアランスCを設
けて対峙させられる。その他の構成は前述した第1態様
と同じであるから、説明は省略する。この第2態様も、
クリアランスCをもって一対の対峙する半割ダイス2
a,2bの分割面を通して線材Wを引抜き力伝達手段に
接続しておき、振動発生手段3a,3bの両方または片
方を作動させ、半割ダイス2a,2bをダイス中心軸に
向けて超音波振動させながら引き抜くものである。
FIGS. 4 to 8 show a second embodiment of the method and apparatus for vibration drawing of a wire according to the present invention. In the second embodiment, the present invention is applied to a round wire drawing, and basically, as shown in FIG. 4, the divided surfaces of the half dies 2a and 2b have a semicircular shape or a sectional shape similar thereto. . Also in this case, the half dies 2a and 2b
In the same manner as in the embodiment, the pair of vibration generating means 3a, 3b are in contact with the end faces of the horns 30a, 30b, and are provided with bolt holes 23 with seats.
The horn 30a,
It is firmly fixed to 30b. Then, the divided surfaces of the pair of half dies 2a and 2b are opposed to each other with a clearance C of 2a or more (a: one-sided amplitude) when there is no vibration as shown in FIG. Other configurations are the same as those of the above-described first embodiment, and a description thereof will not be repeated. This second aspect also,
A pair of confronting half dies 2 with clearance C
The wire W is connected to the pull-out force transmitting means through the divided surfaces of the a and 2b, and both or one of the vibration generating means 3a and 3b is operated, so that the half dies 2a and 2b are directed toward the center axis of the ultrasonic vibration. It is pulled out while making it.

【0015】しかし、この図4の単一の分割ダイスで引
抜きを行なった場合には、円孔ダイスによる方法に比べ
て真円度が低下することは否めない。図5ないし図8は
かかる不都合をカバーするための方法と装置であり、分
割面形状が異なる少なくとも2種の半割ダイスを使用
し、それらにより前記した振動引抜きを逐次的に行なう
多段引抜きを行なうことを特徴としている。
However, when the drawing is performed with the single divided die shown in FIG. 4, it is undeniable that the roundness is reduced as compared with the method using the circular die. FIGS. 5 to 8 show a method and an apparatus for covering such inconvenience, in which at least two types of half dies having different division surface shapes are used, and a multi-stage drawing is performed by using the above-described vibration drawing. It is characterized by:

【0016】図5と図6は4段引抜きを行なう例を示し
ており、引抜き装置ダイス取付け体10に4つのブロッ
ク状の取付け具11a,11b,11c,11dを上下
左右に配してねじ等によって固定し、左右の2対の取付
け具11a,11bと11c,11dの水平方向内面間
に共通の振動用ホーン30a,30bを配して固定具1
10,110を締付けねじによって緊締することにより
固定し、それら振動用ホーン30a,30bの先端に、
第1段用と第3段用のそれぞれ一対からなる2組の半割
ダイス2a,2b,2a,2bを、それぞれ前述したよ
うな方法で固定している。
FIGS. 5 and 6 show an example in which four-stage drawing is performed. Four block-like mounting members 11a, 11b, 11c and 11d are arranged on a drawing device die mounting body 10 vertically and horizontally and screws and the like are used. And a common vibration horn 30a, 30b is arranged between the horizontal inner surfaces of the two pairs of mounting tools 11a, 11b and 11c, 11d on the left and right.
10 and 110 are fixed by being tightened with a tightening screw, and the tip of each of the vibration horns 30a and 30b is
Two sets of half dies 2a, 2b, 2a, 2b each of which is a pair for the first stage and the third stage are fixed by the method described above.

【0017】一方、上下の2対の取付け具11a,11
cと11b,11dの上下方向内面間に共通の振動用ホ
ーン30a’,30b’を配して固定具110,110
を締付けねじによって緊締することにより固定してい
る。そして、前記振動用ホーン30a’,30b’の先
端に、第2段用と第4段用のそれぞれ一対からなる2組
の半割ダイス2a’,2b’,2a’,2b’を、それ
ぞれ前述したような方法で固定している。前記振動用ホ
ーン30a,30bと30a’,30b’はそれぞれ振
動発生手段(図5では左側と右側のものを省略してい
る)に連結されており、振動発生手段は位相器32を介
して超音波発振器31に電気的に接続されている。
On the other hand, two pairs of upper and lower fixtures 11a, 11
A common vibration horn 30a ', 30b' is arranged between the vertical inner surfaces of c and 11b, 11d to fix fixtures 110, 110
Is fixed by tightening with a tightening screw. Then, two sets of half dies 2a ', 2b', 2a ', 2b' each consisting of a pair for the second stage and the fourth stage are provided at the tip of the vibration horns 30a ', 30b', respectively. It is fixed in such a way. The vibration horns 30a, 30b and 30a ', 30b' are respectively connected to vibration generating means (the left and right sides are omitted in FIG. 5). It is electrically connected to the sound wave oscillator 31.

【0018】前記第1段用と第3段用の2組の半割ダイ
ス2a,2b,2a,2bは図6のように間隔をおいて
位置され、それら第1段用と第3段用の半割ダイス間に
第2段用の半割ダイス2a’,2b’が位置され、第3
段用の半割ダイス2a,2bの直近に第4段用の2組の
半割ダイス2a’,2b’が位置している。なお図6で
は一対の半割ダイスの片側のみを示している。第1段用
と第3段用の一対の半割ダイス2a,2bは、合わさっ
たときの断面形状がオーバル形状となるように、図7
(a)(b)のように分割面を構成するアプローチ部2
0とベアリング部21およびリリーフ部22がそれぞれ
半楕円形状となっている。第2段用と第4段用の一対の
半割ダイス2a’,2b’は、合わさったときの断面形
状がラウンド形状となるように図8(a)(b)のよう
に分割面を構成するベアリング部21およびリリーフ部
22がそれぞれ半円形状となっている。言うまでもな
く、一対の半割ダイス2a,2b,2a’,2b’は、
図7(a)と図8(a)のように、分割面が無振動時に
おいて2a以上(a:片側振幅)のクリアランスCを設
けて対峙させられる。そのクリアランスの設定と保持は
前記固定具110,110により行われる。
The two sets of half dies 2a, 2b, 2a, 2b for the first stage and the third stage are located at an interval as shown in FIG. The half dies 2a 'and 2b' for the second stage are located between the half dies of
Two sets of half dies 2a 'and 2b' for the fourth stage are located immediately near the half dies 2a and 2b for the stage. FIG. 6 shows only one side of a pair of half dies. The pair of half dies 2a and 2b for the first stage and the third stage are designed so that the cross-sectional shape when combined is an oval shape as shown in FIG.
(A) Approach part 2 forming a division surface as in (b)
0, the bearing portion 21 and the relief portion 22 each have a semi-elliptical shape. The pair of half dies 2a 'and 2b' for the second and fourth stages form a split surface as shown in FIGS. 8 (a) and 8 (b) so that the cross-sectional shape when combined is a round shape. The bearing portion 21 and the relief portion 22 are each formed in a semicircular shape. Needless to say, the pair of half dies 2a, 2b, 2a ', 2b'
As shown in FIG. 7A and FIG. 8A, when the divided surfaces do not vibrate, they are opposed to each other with a clearance C of 2a or more (a: one-sided amplitude). The setting and holding of the clearance are performed by the fixtures 110 and 110.

【0019】第1段から第4段までの半割ダイスの減面
率は線材の材質、太さ、機械的特性などに応じて適宜設
定すればよい。振動条件は第1段,第3段と第2段,第
4段とで同じでもよいし、変化させてもよい。その他の
構成は前述した第1態様の振動ダイス装置と同じである
から、説明は省略する。なお、図示するものでは4段で
あるが、これに限定されるものではない。ただし少なく
とも2段は必要である。また、図示するものでは第1段
と第3段(オーバル形状引抜き)の半割ダイスが上下方
向の振動、第2段と第4段(ラウンド形状引抜き)の半
割ダイスが左右方向であるが、これに限定されるもので
はなく、逆であってもよい。また、本態様では装置のコ
ンパクト化と簡易化のため第1段と第3段、第2段と第
4段を共通のホーンとし、それぞれ振動発生手段と連結
しているが、場合によっては、それぞれが独立したホー
ンおよび振動発生手段を用いてもよい。引抜き方向で隣
接する半割ダイスの位相のずれは原則として90度であ
るが、引抜き段数が多い場合などに合っては、そうでな
くてもよい。
The area reduction rate of the half dies from the first stage to the fourth stage may be appropriately set according to the material, thickness, mechanical characteristics, etc. of the wire. The vibration condition may be the same for the first and third stages and the second and fourth stages, or may be changed. The other configuration is the same as that of the above-described vibrating dice device of the first embodiment, and thus the description is omitted. Although four stages are shown in the figure, the present invention is not limited to this. However, at least two stages are required. In the drawing, the half dies of the first and third stages (oval shape drawing) vibrate in the vertical direction, and the half dies of the second and fourth stages (round shape drawing) lie in the horizontal direction. However, the present invention is not limited to this, and may be reversed. In this aspect, the first and third stages, and the second and fourth stages are shared horns for compactness and simplification of the device, and are connected to the vibration generating means, respectively. Independent horns and vibration generating means may be used. The phase shift of the half dies adjacent in the drawing direction is in principle 90 degrees, but this may not be the case if the number of drawing stages is large.

【0020】この態様において引抜きを行なうに当たっ
ては、前記振動ダイス装置1のクリアランスCをもって
一対の対峙する第1段ないし第4段の半割ダイス2a,
2b,2a’,2b’の分割面を通して線材Wを引抜き
力伝達手段に接続しておき、各振動発生手段の両方また
は片方を作動させ、半割ダイス2a,2b,2a’,2
b’の少なくとも片側をダイス中心軸に向けて超音波振
動させながら引き抜くものである。
In performing the drawing in this embodiment, a pair of first to fourth half dies 2a, 4a, which are opposed to each other with a clearance C of the vibrating dice device 1 are used.
The wire W is connected to the pull-out force transmitting means through the divided surfaces of 2b, 2a ', and 2b', and both or one of the vibration generating means is operated to divide the half dies 2a, 2b, 2a ', 2
At least one side of b 'is pulled out while ultrasonically vibrating toward the center axis of the die.

【0021】こうすれば、第1段では半割ダイス2a,
2bをダイス中心軸に向けて超音波振動させながら引き
抜くことにより、円形断面の線材Wは半径方向から激し
く叩き加工され引抜き抵抗減少の効果を受けながらオー
バル断面形状に伸線され、続いて第2段に進入し、90
度位相のずれた半割ダイス2a’,2b’をダイス中心
軸に向けて超音波振動させながら引き抜かれることによ
り、オーバル断面形状の線材W’は引抜き抵抗減少の効
果を受けながら円形断面形状に伸線される。そして次
に、第3段において再びオーバル形状の半割ダイス2
a,2bのダイス中心軸に向けての超音波振動によりオ
ーバル断面形状に伸線され、ついで第4段において90
度位相がずれた方向からラウンド形状の半割ダイス2
a’,2b’のダイス中心軸に向けて超音波振動を受け
つつ引き抜かれ、円形断面形状に伸線される。したがっ
て、総合的に引抜き抵抗が激減され、慣用の孔ダイス、
ローラダイスおよび短円環振動ダイスでは断線するよう
な高断面減少率条件下でも難引抜き材を円滑に引抜き加
工することができる。
Thus, in the first stage, the half dies 2a,
By pulling out the wire 2b toward the center axis of the die while ultrasonically oscillating, the wire W having a circular cross section is violently beaten from the radial direction and drawn into an oval cross section while receiving the effect of reducing the drawing resistance. Enter the steps, 90
The half dies 2a 'and 2b' out of phase are pulled out while ultrasonically oscillating toward the center axis of the dies, so that the wire W 'having an oval cross-section has a circular cross-section while receiving the effect of reducing the drawing resistance. Wire is drawn. Then, in the third stage, an oval-shaped half split die 2 is again formed.
The wire is drawn into an oval cross-sectional shape by ultrasonic vibration toward the center axis of the dies a and 2b.
Half round dice 2 from the direction where the phase is shifted
It is pulled out while receiving ultrasonic vibrations toward the center axes of the dies a ′ and 2b ′, and drawn into a circular cross-sectional shape. Therefore, pull-out resistance is drastically reduced overall, and conventional hole dies,
With a roller die and a short ring vibration die, a difficult-to-draw material can be drawn smoothly even under conditions of a high cross-sectional reduction rate such as disconnection.

【0022】能率の面からは前述のような連続引抜きが
好ましいが、場合によっては各段ごとの逐次引抜きを行
なってもよい。この場合には、複数の個別的振動ダイス
装置を使用し、第1振動ダイス装置には前述したオーバ
ル形状の半割ダイスを装備させ、第2振動ダイス装置に
は前述したラウンド形状の半割ダイスを前記オーバル形
状の半割ダイスと位相をずらせて装備させる。そして、
第1振動ダイス装置の引抜き側にはボビンを含む巻取り
手段を配してオーバル断面形状に伸線した線材を巻収
し、巻収したボビンを第2振動ダイス装置の上流位置の
サプライヤーに取り付けて図示しない引抜き手段により
引抜きを行なえばよい。
From the viewpoint of efficiency, the continuous drawing as described above is preferable. However, in some cases, the sequential drawing for each stage may be performed. In this case, a plurality of individual vibrating dice devices are used, the first vibrating dice device is equipped with the above-mentioned oval-shaped half dice, and the second vibrating dice device is the above-described round-shaped half dice. Is mounted out of phase with the oval-shaped half-die. And
A winding means including a bobbin is arranged on the pull-out side of the first vibrating die apparatus, and the wire drawn into the oval cross-sectional shape is taken up. The bobbin thus taken up is attached to a supplier located upstream of the second vibrating die apparatus. In this case, the drawing may be performed by a drawing means (not shown).

【0023】図9は本発明による線材の振動引抜き加工
法および装置の第3態様を示している。この第3態様は
丸線引きに好適すなわち半割ダイスの分割面による影響
を均等化して真円度を向上するためのもので、ダイス取
付け体10を含む振動ダイス装置を歯車とモータなどの
回転駆動手段9によって所要の回転数Nで回転させるよ
うにしている。前記ダイス取付け体10は中心部に線材
誘導孔を有しており、一面には固定具110,110が
装備され、それに振動発生手段3a,3bのホーン30
a,30bが固定されている。そしてそれらホーン30
a,30bには、分割面がラウンド形状をなした半割ダ
イス2a,2bが前記した所定のクリアランスCをもつ
て対峙するように保持されており、分割面の中心は前記
線材誘導孔と整合している。ダイス取付け体10の他面
には振動発生手段3a,3bの入力線と結合したスリッ
プリング113が取り付けられており、スリップリング
113には超音波発振器31からの給電ブラシ310が
接触されている。
FIG. 9 shows a third embodiment of the method and apparatus for vibration drawing of a wire according to the present invention. This third aspect is suitable for round wire drawing, that is, to improve the roundness by equalizing the influence of the divided surface of the half die, and to rotate the vibrating dice device including the die mounting body 10 by rotating a gear and a motor. Means 9 is to rotate at a required rotation speed N. The die mounting body 10 has a wire guide hole in the center, and fixtures 110, 110 are provided on one surface, and the horn 30 of the vibration generating means 3a, 3b.
a and 30b are fixed. And those horns 30
The half dies 2a and 2b having a round split surface are held by the a and 30b so as to face each other with the predetermined clearance C. The center of the split surface is aligned with the wire guide hole. are doing. A slip ring 113 connected to the input lines of the vibration generating means 3a and 3b is mounted on the other surface of the die mounting body 10, and a power supply brush 310 from the ultrasonic oscillator 31 is in contact with the slip ring 113.

【0024】この態様においては、引抜きに当たって、
振動発生手段3a,3bの両方または片方を作動して半
割ダイス2a,2bをダイス中心軸に向けて超音波振動
させ、しかもこれと同時に回転駆動手段9を作動してダ
イス取付け体10を回転させながら引き抜くものであ
る。このため前記のように半割ダイス2a,2bにより
大振幅の叩き加工が行われると同時に半割ダイス2a,
2bによる叩き加工位置が線材円周方向で逐次変化す
る。したがって線材Wは引抜き抵抗減少の効果を受けな
がらしかも分割面によるばり発生位置が周方向で逐次移
動するため、真円度が改善される。しかも、半割ダイス
2a,2bとしては一種類のもので足りるので、装置も
コンパクトになる。なお図示するものでは振動発生手段
として超音波振動子を用いているが、ピエゾ素子などの
低周波振動発生装置を使用しもよいことはもちろんであ
る。
In this embodiment, when drawing,
By operating both or one of the vibration generating means 3a and 3b, the half dies 2a and 2b are ultrasonically vibrated toward the center axis of the dies, and at the same time, the rotation driving means 9 is operated to rotate the die mounting body 10. It is pulled out while making it. For this reason, as described above, a large amplitude beating process is performed by the half dies 2a and 2b, and
The hitting position by 2b changes sequentially in the circumferential direction of the wire. Therefore, while the wire W receives the effect of reducing the pull-out resistance, and furthermore, the burring position at the divided surface sequentially moves in the circumferential direction, the roundness is improved. In addition, since only one kind of the half dies 2a and 2b is sufficient, the apparatus is also compact. Although an ultrasonic transducer is used as the vibration generating means in the drawing, it goes without saying that a low-frequency vibration generating device such as a piezo element may be used.

【0025】図10は本発明による線材の振動引抜き加
工法および装置の第4態様を示している。この態様では
振動形式として低周波振動を用いており、矩形状のフレ
ームからなるダイス取付け体10内に固定ダイスホルダ
6を取付ける一方、前記固定ダイスホルダ6と対峙する
ように可動ダイスホルダ7を配し、可動ダイスホルダ7
の背後とダイス取付け体10間には振動発生手段3とし
てピエゾ素子を介在固定している。ピエゾ素子3は外部
の駆動電源31’に接続されている。そして、可動ダイ
スホルダ7と固定ダイスホルダ6間には同軸のガイド孔
を設け、可動ダイスホルダ7のダイス孔にガイドピン8
を圧入するとともに、固定ダイスホルダ6側のガイド孔
にはリターンスプリング9を配し、それにより可動ダイ
スホルダ7を常時後退方向に付勢している。可動ダイス
ホルダ7と固定ダイスホルダ6の対向部位には切欠部を
設け、それらに半割ダイス2a,2bを配してボルトに
より固定している。半割ダイス2a,2bは前記リター
ンスプリング9による可動ダイスホルダ7の後退により
前記した所定のクリアランスCをもって対峙されてい
る。
FIG. 10 shows a fourth embodiment of the method and apparatus for vibration drawing of a wire according to the present invention. In this embodiment, low-frequency vibration is used as a vibration type. A fixed die holder 6 is mounted in a die mounting body 10 formed of a rectangular frame, and a movable die holder 7 is arranged so as to face the fixed die holder 6. Dice holder 7
A piezo element is interposed and fixed as vibration generating means 3 between the back of the die and the die mounting body 10. The piezo element 3 is connected to an external drive power supply 31 '. A coaxial guide hole is provided between the movable die holder 7 and the fixed die holder 6, and a guide pin 8 is provided in the die hole of the movable die holder 7.
And a return spring 9 is arranged in the guide hole on the fixed die holder 6 side, whereby the movable die holder 7 is constantly biased in the retreating direction. Notches are provided at opposing portions of the movable die holder 7 and the fixed die holder 6, and half dies 2a and 2b are arranged in these notches and fixed with bolts. The half dies 2a and 2b are opposed to each other with the above-mentioned predetermined clearance C due to the retreat of the movable die holder 7 by the return spring 9.

【0026】引抜き断面形状が角形の場合には振動引抜
き装置1は断面減少率に応じて1段から多段まで任意で
ある。引抜き断面形状が円形の場合には、図10(b)
(c)のように多段式とする。この場合、第2態様で示
したように、半割ダイスは第1段ではオーバル形状のも
の2a,2bを使用し、第2段ではラウンド形状のもの
2a’,2b’とし、しかも振動引抜き装置の全体を第
1段と90度位相をずらせて配置する。第3段はオーバ
ル形状、第4段はラウンド形状とし、そうした交互のセ
ットを複数組使用すればよい。各段のダイス取付け体1
0はフレームにステーボルトを挿通して締め付けること
により一体に組み付けられ、引抜き装置のダイス取付け
板に固定される。
In the case where the drawing cross section is square, the vibration drawing device 1 is optional from one stage to multiple stages in accordance with the section reduction rate. In the case where the drawing cross-sectional shape is circular, FIG.
It is a multi-stage type as shown in FIG. In this case, as shown in the second embodiment, the half dies are of the oval shape 2a, 2b in the first stage, and are of the round shape 2a ', 2b' in the second stage. Are arranged 90 degrees out of phase with the first stage. The third stage has an oval shape, the fourth stage has a round shape, and a plurality of such alternate sets may be used. Die mounting body 1 for each stage
No. 0 is integrally assembled by inserting a stay bolt into the frame and tightening it, and is fixed to a die mounting plate of the drawing device.

【0027】この第4態様では片側振動を基本とする
が、場合によっては両側振動としてもよい。振動数は
0.1〜300Hzの範囲から選択すればよく、振幅の
大きさを高くするとともに力を強くするには、好ましく
は10〜300Hz、より好ましくは50〜300Hz
である。この態様においては、第1段では半割ダイス2
aをダイス中心軸に向けて低周波振動させながら引き抜
くことにより、円形断面の線材Wは半径方向から激しく
叩き加工され引抜き抵抗減少の効果を受けながらオーバ
ル断面形状に伸線され、続いて第2段において90度位
相のずれた半割ダイス2a’がダイス中心軸に向けて低
周波振動されながら引き抜かれることにより、オーバル
断面形状の線材W’は引抜き抵抗減少の効果を受けなが
ら円形断面形状に伸線される。そして次に、第3段にお
いて再びオーバル形状の半割ダイス2aのダイス中心軸
に向けての低周波振動によりオーバル断面形状に伸線さ
れ、ついで第4段において90度位相がずれた方向から
ラウンド形状の半割ダイス2a’のダイス中心軸に向け
て低周波振動を受けつつ引き抜かれ、円形断面形状に伸
線される。なお、低周波振動発生手段は、ピエゾ素子の
ほかモータクランクなどの機械的なもの、流体圧シリン
ダ、エアによる振動などもある。
In the fourth embodiment, the one-sided vibration is basically used, but the two-sided vibration may be used in some cases. The frequency may be selected from the range of 0.1 to 300 Hz. To increase the magnitude of the amplitude and increase the force, preferably 10 to 300 Hz, more preferably 50 to 300 Hz.
It is. In this embodiment, in the first stage, the half dice 2
The wire W having a circular cross section is violently beaten from the radial direction by drawing while a is vibrated at a low frequency toward the center axis of the die, and is drawn into an oval cross section while receiving the effect of reducing the drawing resistance. The half-die 2a 'having a phase shift of 90 degrees at the step is pulled out while being vibrated at a low frequency toward the center axis of the die, so that the wire W' having an oval cross-sectional shape has a circular cross-sectional shape while receiving the effect of reducing the drawing resistance. Wire is drawn. Then, in the third stage, the oval half-die 2a is drawn again into an oval cross-sectional shape by low frequency vibration toward the center axis of the die, and then in the fourth stage, the round is shifted from the direction shifted by 90 degrees in phase. It is pulled out while receiving low frequency vibration toward the die center axis of the half die 2a 'having the shape, and drawn into a circular cross-sectional shape. The low frequency vibration generating means may be a mechanical element such as a motor crank in addition to a piezo element, a fluid pressure cylinder, or vibration by air.

【0028】[0028]

【実施例】次に本発明の実施例を示す。 実施例1 1)直径1mmの線材から1辺が0.64mmの正方形
断面の角線引抜きを行なった。半割ダイスとして、高さ
32mm、幅14mm、厚さ16mmの超硬合金製のも
のを使用した。分割面形状は半角で、最深部にR50μ
mの曲率を付けたものとし、アプローチ角10°、ベア
リング部長さ2mmの仕様とした。一対の半割ダイスを
ボルトランジュバン型超音波振動子により同位相で駆動
する縦超音波振動ホーンの先端にねじで固定し、一対の
半割ダイスをクリアランスCが100μmとなるように
対峙させた。振動条件はダイス振動数f:15kHz、
振幅a:25μm(無振動時、片側)とした。 2)被加工材は次の3種とした。 銅線:C1100W−H,直径1mm、引張り強さ42
8N/mm2、伸び1% チタン線(酸化皮膜なし):TB340,直径1mm、
引張り強さ370N/mm2、伸び25% タンタル線(めっき処理なし):TaW,直径1mm、
引張り強さ290N/mm2、伸び20% 3)引抜き速度vは30mm/sとし、断面減少率は3
6%に設定した。加工油には粘度32mm2/s(40
℃)の低粘度鉱物油を使用した。
Next, examples of the present invention will be described. Example 1 1) A square wire having a square section of 0.64 mm on a side was drawn from a wire having a diameter of 1 mm. A half die having a height of 32 mm, a width of 14 mm, and a thickness of 16 mm made of a cemented carbide was used. Divided surface shape is half-width, R50μ at deepest part
m, the approach angle was 10 °, and the length of the bearing part was 2 mm. A pair of half dies were fixed to the tip of a vertical ultrasonic vibration horn driven in phase by a bolt Langevin type ultrasonic vibrator with screws, and the pair of half dies were opposed to each other so that the clearance C was 100 μm. Vibration conditions are: die frequency f: 15 kHz,
Amplitude a: 25 μm (no vibration, one side). 2) The following three types of workpieces were used. Copper wire: C1100W-H, diameter 1mm, tensile strength 42
8N / mm 2 , elongation 1% titanium wire (no oxide film): TB340, diameter 1mm,
Tensile strength 370 N / mm 2 , elongation 25% Tantalum wire (no plating treatment): TaW, diameter 1 mm,
Tensile strength: 290 N / mm 2 , elongation: 20% 3) The drawing speed v is 30 mm / s, and the area reduction rate is 3
It was set to 6%. Processing oil has a viscosity of 32 mm 2 / s (40
° C) low viscosity mineral oil was used.

【0029】4)以上の条件で引抜きを行なった結果、
25μmの大振幅が得られたため、銅線、チタン線およ
びタンタル線は正常な引抜きができ、特にチタン線やタ
ンタル線の場合に問題となる溶着現象に関しては、叩き
効果により確実に防止でき、破断は発生するには至らな
かった。それに対して、前記ダイスを用いて振動なしの
(慣用)引抜きを行った場合には銅線、チタン線および
タンタル線ともに引抜き直後に線が破断した。 4)図11は銅線の引抜き抵抗の測定結果を、図12は
チタン線の引抜き抵抗の測定結果を、図13はタンタル
線の引抜き抵抗の測定結果を示している。図11から明
らかなように、銅線の場合、一対の半割ダイスり両方を
振動させた場合に引抜き抵抗は18N程度、片側振動の
場合では25Nとなったのに対し、振動を止めた場合に
は100Nを越してしまい、線が破断した。図12から
明らかなように、チタン線の場合も一対の半割ダイスり
両方を振動させた場合に引抜き抵抗は30N程度、片側
振動の場合では50Nとなったのに対し、振動を止めた
場合には100Nを越してしまい、線が破断した。図1
3から明らかなように、タンタル線の場合(両側振動)
も同様であった。このことから、2分割型振動ダイスを
用いることにより、難引抜き線であるチタン線やタンタ
ル線も大断面減少率で引抜き可能であること、引抜き抵
抗は慣用引抜きの場合に比べ大幅に減少させ得ることが
わかる。なお、最大減面率を実験したところ、前記条件
でチタン線36%、タンタル線45%の結果の得られる
ことが確認された。
4) As a result of drawing under the above conditions,
Since a large amplitude of 25μm was obtained, copper wire, titanium wire and tantalum wire can be pulled out normally, and the welding phenomenon, which is a problem especially in the case of titanium wire and tantalum wire, can be reliably prevented by the hitting effect, breaking Did not occur. On the other hand, when the (die) drawing without vibration was performed using the die, the copper wire, the titanium wire and the tantalum wire were broken immediately after the drawing. 4) FIG. 11 shows the measurement result of the copper wire withdrawal resistance, FIG. 12 shows the measurement result of the titanium wire withdrawal resistance, and FIG. 13 shows the measurement result of the tantalum wire withdrawal resistance. As is clear from FIG. 11, in the case of the copper wire, when both the pair of half dies were vibrated, the pull-out resistance was about 18 N, and in the case of one-sided vibration, it was 25 N, whereas when the vibration was stopped. Exceeded 100N, and the wire was broken. As is clear from FIG. 12, in the case of titanium wire, when both the pair of half dies were vibrated, the pull-out resistance was about 30 N, and in the case of one-sided vibration, it was 50 N, whereas when the vibration was stopped. Exceeded 100N, and the wire was broken. FIG.
As is clear from 3, the case of tantalum wire (both-side vibration)
And so on. Thus, by using a two-piece type vibrating die, it is possible to pull out a titanium wire or a tantalum wire, which is a hardly drawn wire, with a large cross-section reduction rate, and the drawing resistance can be greatly reduced as compared with the case of the conventional drawing. You can see that. In addition, when the maximum area reduction rate was tested, it was confirmed that a result of 36% for the titanium wire and 45% for the tantalum wire was obtained under the above conditions.

【0030】5)図14と図15は2分割型振動ダイス
を両側振動させた引抜き線の引抜き断面形状を示してお
り、銅線(図14)およびチタン線(図15)は、共に
良好な正方形断面が得られることがわかる。なお、断面
減少率を実測した結果、銅線の場合33%となり、チタ
ン線の場合35%となり、両者の場合共に設定値に対し
て約3%前後の誤差にとどまっている。このことから、
ダイスを2分割とした場合でもほぼ設定通りの断面減少
率が得られていることがわかった。
5) FIGS. 14 and 15 show the drawn cross-sectional shapes of the drawn wire obtained by oscillating the two-part type vibrating die on both sides. Both the copper wire (FIG. 14) and the titanium wire (FIG. 15) are excellent. It can be seen that a square cross section is obtained. In addition, as a result of actually measuring the cross-sectional reduction rate, it was 33% in the case of a copper wire and 35% in the case of a titanium wire. In both cases, the error was only about 3% from the set value. From this,
It was found that even when the dice were divided into two, the cross-sectional reduction rate was almost as set.

【0031】図16(a)(b)は引抜き線(銅線)の
加工前と加工後の長手方向の表面形状を測定した結果を
示しており、振動起因する大きな段差やうねりはなく、
また表面粗さは約1.6μmRyとなっており、その値
は引抜き前の素線のそれ(2.66μmRy)の約60
%程度となっていた。すなわち、半径方向超音波振動を
付与したことによる形状精度の悪化はなく、むしろ表面
粗さは改善傾向にあることがわかる。
FIGS. 16 (a) and 16 (b) show the results of measuring the longitudinal surface shapes before and after processing of the drawn wire (copper wire), and there are no large steps or undulations caused by vibration.
The surface roughness is about 1.6 μm Ry, which is about 60 μm that of the strand before drawing (2.66 μm Ry).
%. In other words, it can be seen that the application of the radial ultrasonic vibration does not deteriorate the shape accuracy, but rather improves the surface roughness.

【0032】実施例2 減面率を12%として、銅線とチタン線について、本発
明法と孔ダイス(慣用法)および半径方向超音波振動短
円環振動系(比較法)により250mmまでの引抜きを
行い、引抜き抵抗を測定した。比較法は、孔ダイスを使
用し、それに半径方向超音波振動を作用させる方法であ
り、振幅aは2μmである。本発明法の引抜き条件は実
施例1と同じとした。その結果を図17(銅線)と図1
8に示す。図17から明らかなように銅線については、
引抜き抵抗は慣用法の場合の1/6以下、比較法の場合
の1/5以下である。また、チタン線については、従来
法、慣用法はともに引抜き開始直後に破断してしまった
が、本発明によれば、予定引抜き距離全長を引き抜くこ
とができている。この結果から、本発明による半割ダイ
スを使用してこれの中心軸方向に振動を付与することが
有効であることがわかる。
Example 2 Assuming a reduction in area of 12%, a copper wire and a titanium wire were subjected to the method of the present invention, a hole die (conventional method) and a radial ultrasonic vibration short ring vibration system (comparative method) to 250 mm. The sheet was pulled out, and the drawing resistance was measured. The comparison method uses a hole die and applies ultrasonic vibration in the radial direction thereto, and the amplitude a is 2 μm. The drawing conditions in the method of the present invention were the same as in Example 1. The results are shown in FIG. 17 (copper wire) and FIG.
FIG. As is clear from FIG. 17, for the copper wire,
The pullout resistance is 1/6 or less of the conventional method and 1/5 or less of the comparative method. Further, in the case of the titanium wire, both the conventional method and the conventional method broke immediately after the start of drawing, but according to the present invention, the entire planned drawing distance can be drawn. From these results, it can be seen that it is effective to apply vibration in the direction of the center axis of the half-die according to the present invention.

【0033】実施例3 1)本発明により丸線引抜きを行なった。装置として図
5に示すものを使用して2段引きを行なった。パススケ
ジュールは第1段がオーバル形状引抜き(断面減少率8
%)、第2段がラウンド形状引抜きとし、最終断面減少
率19%を得るようにした。第1段の半割ダイスは、分
割面形状が半楕円、アプローチ角6°、アプローチ長さ
1.5mmの仕様とし、出口での線径短径0.9mm、
長径1.0mmが得られるようにした。第2段の半割ダ
イスは、分割面形状が半円、アプローチ角6°、アプロ
ーチ長さ1.5mmの仕様とし、出口での線径0.9m
mが得られるようにした。第1,第2の半割ダイスはと
もにSKS3(HRC58)を使用した。
Example 3 1) A round wire was drawn according to the present invention. Two-stage drawing was performed using the apparatus shown in FIG. In the pass schedule, the first stage is oval shape extraction (section reduction rate 8
%), And the second stage was drawn in a round shape so as to obtain a final cross-sectional reduction rate of 19%. The first half of the half die has a semi-elliptical split surface shape, an approach angle of 6 °, and an approach length of 1.5 mm. The wire diameter at the exit is 0.9 mm,
A long diameter of 1.0 mm was obtained. The second half of the half die has a semicircular split surface, an approach angle of 6 ° and an approach length of 1.5 mm, and a wire diameter of 0.9 m at the exit.
m was obtained. The first and second half dies both used SKS3 (HRC58).

【0034】2)一対の半割ダイスをボルトランジュバ
ン型超音波振動子により同位相で駆動する縦超音波振動
ホーンの先端にねじで固定し、第1の半割ダイスをクリ
アランスCが100μmとなるように対峙させた。第2
の半割ダイスはクリアランスCが50μmとなるように
対峙させた。第1の半割ダイスと第2の半割ダイスは9
0度位相をずらせて配置した。振動条件は第1,第2の
半割ダイスとも、振動数f:15kHz、振幅a:25
μm(無負荷時、片側)とした。 3)被加工材は実施例1における銅線とチタン線と同じ
ものを使用し、引抜き速度vは30mm/sとし、加工
油には粘度32mm2/s(40℃)の低粘度鉱物油を
使用した。
2) A pair of half dies are fixed to the tip of a longitudinal ultrasonic vibration horn driven in phase by a bolt Langevin type ultrasonic vibrator, and the first half dice has a clearance C of 100 μm. As if they were facing each other. Second
Were set so that the clearance C was 50 μm. The first half die and the second half die are 9
The phase was shifted by 0 degrees. The vibration conditions were as follows: for both the first and second half dies, the frequency f: 15 kHz and the amplitude a: 25
μm (one side at no load). 3) The material to be processed is the same as the copper wire and the titanium wire in Example 1, the drawing speed v is 30 mm / s, and the processing oil is a low-viscosity mineral oil having a viscosity of 32 mm 2 / s (40 ° C.). used.

【0035】4)以上の条件で引抜きを行なった結果、
難引抜き線の加工が可能となるとともに、真円度は、通
常の孔ダイスの場合には及ばないもののローラダイスに
よる引抜き程度の値が得られた。すなわち、銅線の場合
について第1段のオーバル形状および第2段のラウンド
形状ダイスにおける引抜き抵抗を測定した結果を図19
に示す。まず、オーバル形状ダイスの場合は、2分割型
ダイスを用いて、振動を付加しない場合の引抜き抵抗が
192N程度となったのに対し、両側の半割ダイスを振
動させた場合では約30N程度となり、振動を付加しな
い場合に比べ約1/6程度となることがわかった。次
に、ラウンド形状ダイスの場合も同様に両側ダイスを振
動させることによって、振動なしの場合の約1/7程度
と小さくなることがわかった。
4) As a result of drawing under the above conditions,
Processing of the hard-to-draw wire became possible, and the roundness, which was inferior to that of a normal hole die, was a value of the degree of drawing with a roller die. That is, FIG. 19 shows the results of measuring the pull-out resistance of the first-stage oval shape and the second-stage round shape die in the case of copper wire.
Shown in First, in the case of an oval-shaped die, the pull-out resistance when no vibration is applied is about 192N using a two-piece type die, whereas it is about 30N when the half dies on both sides are vibrated. , About 1/6 of the case without vibration. Next, in the case of the round-shaped die, it was also found that by vibrating the two-sided die in the same manner, the size was reduced to about 1/7 of the case without vibration.

【0036】一方、チタン線に対して同様の測定を行っ
た結果を図20に示す。両側ダイス振動の場合の引抜き
抵抗が、オーバル形状の場合61N、ラウンド形状の場
合43Nであったのに対して、振動なしの場合にはオー
バル形状の場合で200Nを超え断線していることがわ
かる。このことから、2分割型超音波振動ダイスにより
引抜き抵抗を激減させうることがわかり、したがって振
動なしの場合もしくは慣用の丸孔ダイスの場合には断線
するような厳しい引抜き条件下でも、断線なしでの引き
抜きが可能であることが明らかであった。
On the other hand, FIG. 20 shows the result of the same measurement performed on a titanium wire. It can be seen that the pullout resistance in the case of the double-sided die vibration was 61N in the case of the oval shape and 43N in the case of the round shape, whereas in the case of no vibration, the breaking resistance exceeded 200N in the case of the oval shape. . From this, it can be seen that the pull-out resistance can be drastically reduced by the two-part ultrasonic vibrating dies. Therefore, even under severe pull-out conditions such as disconnection in the case of no vibration or a conventional round hole die, there is no disconnection. It was clear that the withdrawal was possible.

【0037】5)各段における引抜き線の断面形状を観
察した結果、銅線およびチタン線の場合共に、オーバル
形状の第1段引抜き時においては、断面減少率が設定し
た断面減少率8%とほぼ同程度の7%となっており、ラ
ウンド形状の第2段引抜き後においては設定値19%に
対し、実際の断面減少率は17%となり、ほぼ設定値通
りの断面減少率となった。 6)第2段(ラウンド形状)引抜き後の各線の断面写真
を図21(銅線)および図22(チタン線)に示す。真
円度は銅線およびチタン線共に38μmであり、孔ダイ
スによる引抜きの場合、銅線に対しては19%程度の断
面減少率の条件では、1段の引抜きで5μm程度の真円
度が容易に得られる。しかしながらチタン線(酸化皮膜
なし)の場合は、焼付きにより引抜きが困難である。そ
れに対して本発明による場合では、前述のように真円度
が38μmとやや悪いものの、ローラダイスの場合の約
50μmよりも良好で、限界が打破されていることがわ
かる。 一方、ローラダイスとの比較で言えば、この方
法はチタン線(酸化皮膜なし)の引抜き加工は可能であ
るが、本発明によれば引抜き抵抗が大幅に減少できると
いう特徴が得られる。従って、本発明によれば、難引抜
き材をより高断面減少率条件下で引抜きが可能になる利
点が得られる。
5) As a result of observing the cross-sectional shape of the drawn wire in each step, the cross-sectional reduction rate was set to 8% for both the copper wire and the titanium wire when the oval shape was drawn in the first step. After the second round drawing of the round shape, the actual cross-sectional reduction rate was 17%, and the actual cross-sectional reduction rate was 17%, which was almost the same as the set value. 6) FIGS. 21 (copper wire) and 22 (titanium wire) show cross-sectional photographs of each line after the second stage (round shape) drawing. The roundness of both the copper wire and the titanium wire is 38 μm, and in the case of drawing by a hole die, the roundness of about 5 μm is obtained by one-step drawing under the condition of a cross-sectional reduction rate of about 19% with respect to the copper wire. Obtained easily. However, in the case of a titanium wire (without an oxide film), it is difficult to pull out due to seizure. On the other hand, in the case of the present invention, although the roundness is slightly worse at 38 μm as described above, it is better than about 50 μm in the case of the roller die, and it can be seen that the limit is broken. On the other hand, in comparison with a roller die, this method can perform a drawing process of a titanium wire (without an oxide film), but according to the present invention, a feature that a drawing resistance can be greatly reduced is obtained. Therefore, according to the present invention, there is obtained an advantage that the difficult-to-draw material can be drawn under the condition of a higher reduction ratio of the cross section.

【0038】図23(a)(b)はチタン線の長手方向
の表面形状を測定した結果を示しており、表面粗さは約
1.32μmRyとなっており、その値は(a)の引抜
き前の2.12μmRyに比べて約62%程度となって
いた。すなわち、半径方向超音波振動を付与したことに
よる長手方向の形状精度の悪化はなく、さらに表面粗さ
は改善傾向にあることがわかる。
FIGS. 23 (a) and 23 (b) show the results of measuring the surface shape in the longitudinal direction of the titanium wire, and the surface roughness was about 1.32 μmRy. It was about 62% compared to the previous 2.12 μmRy. That is, it can be seen that the application of the radial ultrasonic vibration does not deteriorate the shape accuracy in the longitudinal direction, and the surface roughness tends to be improved.

【0039】[0039]

【発明の効果】以上説明した本発明の請求項1によると
きには、軸対称に2分割したダイスを使用し、この半割
ダイスを分割面に振幅の2倍以上のクリアランスを設け
て対峙させ、材料を引き抜きつつ半割ダイスを中心軸に
向かう方向に振動させるので、線径に関係なく大きな振
幅が得られ、それにより溶着防止と引抜き抵抗の激減を
実現できるので、難加工材でしかも小径の線材を酸化皮
膜形成などの表面処理なしに引抜くことができるという
すぐれた効果が得られる。
According to the first aspect of the present invention described above, a dice which is divided into two parts symmetrically with respect to each other is used. The half-die is vibrated in the direction toward the center axis while pulling out the wire, so a large amplitude can be obtained regardless of the wire diameter, which can prevent welding and drastically reduce the pull-out resistance. Can be drawn out without surface treatment such as formation of an oxide film.

【0040】請求項3によれば、振動が低周波縦振動で
あるため、従来の孔ダイスとほぼ同程度の低コストを実
現することができるというすぐれた効果が得られる。請
求項4によれば、材料を引き抜きつつ半割ダイスを中心
軸に向かう方向に振動させる行程を引抜き方向で隣接す
るダイスを互いに位相をずらして複数回実施するので、
難加工材の丸線も比較的直径精度よく引き抜くことがで
きるというすぐれた効果が得られる。請求項5によれ
ば、軸対称に2分割された一対の半割ダイスと、前記各
半割ダイスの後部と連結した振動発生手段と、前記半割
ダイスを分割面に振幅の2倍以上のクリアランスを有す
るように対峙させて保持する手段とを有しているので、
比較的簡単な構造により溶着防止と引抜き抵抗激減を実
現でき、難加工材でしかも小径の線材を引抜くことがで
きるというすぐれた効果が得られる。
According to the third aspect, since the vibration is a low-frequency longitudinal vibration, an excellent effect can be obtained that the cost can be reduced to about the same level as the conventional hole die. According to the fourth aspect, the process of vibrating the half die in the direction toward the central axis while extracting the material is performed a plurality of times by shifting the phases of the adjacent dies in the extraction direction with a phase shift.
An excellent effect is obtained in that a round wire made of a difficult-to-process material can be pulled out with relatively accurate diameter. According to the fifth aspect, a pair of half dies that are bisected in an axially symmetric manner, vibration generating means connected to the rear portion of each of the half dies, and the half dies having a split surface having an amplitude of at least twice the amplitude. Since it has means for holding it facing each other so as to have clearance,
With a relatively simple structure, prevention of welding and drastic reduction of pull-out resistance can be realized, and an excellent effect that a difficult-to-work and small-diameter wire can be pulled out can be obtained.

【0041】請求項6によれば、半割ダイスが複数段で
あり位相をずらせて配されているので、タイスの分割に
よる影響を減じて真円度を改善できるというすぐれた効
果が得られる。請求項7によれば、半割ダイス、振動発
生手段および保持手段を線材を中心として回転させる手
段を有しているので、分割面の影響を均等化させること
ができ、真円度をさらに向上することができるというす
ぐれた効果が得られる。
According to the sixth aspect, since the half dies are arranged in a plurality of stages and shifted in phase, an excellent effect that the influence of the division of the dies can be reduced and the roundness can be improved can be obtained. According to the seventh aspect, since the half die, the vibration generating means and the holding means are provided with means for rotating about the wire, the influence of the divided surface can be equalized, and the roundness is further improved. An excellent effect is obtained.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明による線材の振動引抜き加工法および装
置の第1態様を示す部分切欠平面図である。
FIG. 1 is a partially cutaway plan view showing a first embodiment of a method and an apparatus for vibration drawing of a wire according to the present invention.

【図2】(a)は図1における半割ダイスでの引抜き原
理を示すもので(b)のY−Y線に沿う断面である。
(b)は(a)のX−X線に沿う断面図である。
FIG. 2A is a cross-sectional view taken along the line YY of FIG. 1B, illustrating the principle of drawing with a half die in FIG.
(B) is sectional drawing which follows the XX line | wire of (a).

【図3】(a)は第1態様で使用した半割ダイスの斜視
図、(b)は合わせ状態を示す断面図である。
FIG. 3A is a perspective view of a half die used in the first embodiment, and FIG. 3B is a cross-sectional view illustrating a fitted state.

【図4】(a)は本発明の第2態様による引抜き法の原
理を示す断面図、(b)は(a)のZ−Z線に沿う断面
図である。
FIG. 4A is a cross-sectional view showing the principle of the drawing method according to the second embodiment of the present invention, and FIG. 4B is a cross-sectional view taken along the line ZZ in FIG.

【図5】本発明の第2態様の振動引抜き加工法および装
置を示す部分切欠斜視図である。
FIG. 5 is a partially cutaway perspective view showing a vibration drawing method and apparatus according to a second embodiment of the present invention.

【図6】図5のL−L線に沿う断面図である。FIG. 6 is a sectional view taken along line LL of FIG. 5;

【図7】(a)は図5の第1段ダイスによる引抜き状態
を示す断面図、(b)は同じく(a)のZ−Z線に沿う
断面図である。
7A is a cross-sectional view showing a state of being pulled out by a first-stage die of FIG. 5, and FIG. 7B is a cross-sectional view of FIG. 5A along the line ZZ.

【図8】(a)は図5の第2段ダイスによる引抜き状態
を示す断面図、(b)は同じく(a)のZ−Z線に沿う
断面図である。
8 (a) is a cross-sectional view showing a state of being pulled out by the second-stage die of FIG. 5, and FIG. 8 (b) is a cross-sectional view of FIG. 5 (a) along the line ZZ.

【図9】本発明の第3態様を示す斜視図である。FIG. 9 is a perspective view showing a third embodiment of the present invention.

【図10】(a)は本発明の第4態様を示す部分切欠正
面図で、(b)は同じくその平面図(c)は使用される
半割ダイスの取り合いを示す斜視図である。
10A is a partially cutaway front view showing a fourth embodiment of the present invention, and FIG. 10B is a plan view of the same, and FIG. 10C is a perspective view showing the arrangement of half dies to be used.

【図11】本発明により銅線の角線引抜きを行なった場
合の引抜き抵抗線図である。
FIG. 11 is a drawing resistance diagram when a square wire of a copper wire is drawn according to the present invention.

【図12】本発明によりチタン線の角線引抜きを行なっ
た場合の引抜き抵抗線図である。
FIG. 12 is a drawing resistance diagram when a square wire of a titanium wire is drawn according to the present invention.

【図13】本発明によりタンタル線の角線引抜きを行な
った場合の引抜き抵抗線図である。
FIG. 13 is a drawing resistance diagram when a tantalum wire is drawn by square wire according to the present invention.

【図14】引き抜かれた銅線の拡大断面図である。FIG. 14 is an enlarged cross-sectional view of the drawn copper wire.

【図15】引き抜かれたチタン線の拡大断面図である。FIG. 15 is an enlarged sectional view of the drawn titanium wire.

【図16】(a)は銅線の引抜き前の軸方向表面粗さの
プロフィル図、(b)は銅線の引抜き後の軸方向表面粗
さのプロフィル図である。
16A is a profile diagram of the axial surface roughness before the copper wire is drawn, and FIG. 16B is a profile diagram of the axial surface roughness after the copper wire is drawn.

【図17】減面率一定として本発明と従来法および比較
法により銅線の引抜きを行なった場合の引抜き抵抗線図
である。
FIG. 17 is a drawing resistance diagram when a copper wire is drawn by the present invention, a conventional method, and a comparative method with a constant area reduction rate.

【図18】減面率一定として本発明と従来法および比較
法によりチタン線の引抜きを行なった場合の引抜き抵抗
線図である。
FIG. 18 is a drawing resistance diagram when a titanium wire is drawn by the present invention, a conventional method, and a comparative method with a constant area reduction rate.

【図19】本発明により銅線の2段丸線引抜きを行なっ
た場合の引抜き抵抗線図である。
FIG. 19 is a drawing resistance diagram when a two-stage round wire is drawn from a copper wire according to the present invention.

【図20】本発明によりチタン線の2段丸線引抜きを行
なった場合の引抜き抵抗線図である。
FIG. 20 is a drawing resistance diagram when a two-stage round wire is drawn from a titanium wire according to the present invention.

【図21】引き抜かれた銅線の拡大断面図である。FIG. 21 is an enlarged cross-sectional view of the drawn copper wire.

【図22】引き抜かれたチタン線の拡大断面図である。FIG. 22 is an enlarged sectional view of the drawn titanium wire.

【図23】(a)はチタン線の引抜き前の軸方向表面粗
さのプロフィル図、(b)はチタン線の引抜き後の軸方
向表面粗さのプロフィル図である。
FIG. 23 (a) is a profile diagram of the axial surface roughness before the drawing of the titanium wire, and FIG. 23 (b) is a profile diagram of the axial surface roughness after the drawing of the titanium wire.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 振動ダイス装置 2a,2b,2a’,2b’ 半割ダイス 3a,3b,3 振動発生装置 30a,30b ホーン DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Vibration dice device 2a, 2b, 2a ', 2b' Half dice 3a, 3b, 3 Vibration generator 30a, 30b Horn

Claims (9)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】軸対称に2分割したダイスを使用し、この
半割ダイスを分割面に振幅の2倍以上のクリアランスを
設けて対峙させ、線材を引き抜きつつ半割ダイスを中心
軸に向かう方向に振動させることを特徴とする線材の振
動引抜き加工法。
An axially symmetrical dice is used, and the half dies are opposed to each other by providing a clearance of at least twice the amplitude on the divided surface, and the half dies are directed toward the center axis while the wire is being pulled out. A vibration drawing method for wire rods, characterized in that the wire is vibrated.
【請求項2】振動が超音波縦振動である請求項1に記載
の線材の振動引抜き加工法。
2. The method according to claim 1, wherein the vibration is ultrasonic longitudinal vibration.
【請求項3】振動が低周波縦振動である請求項1に記載
の線材の振動引抜き加工法。
3. The method according to claim 1, wherein the vibration is a low-frequency longitudinal vibration.
【請求項4】線材を引き抜きつつ半割ダイスを中心軸に
向かう方向に振動させる行程を、引抜き方向で隣接する
ダイスを互いに位相をずらして複数回実施する請求項1
に記載の線材の振動引抜き加工法。
4. The step of vibrating the half-die in the direction toward the central axis while pulling out the wire is performed a plurality of times by shifting the phases of the adjacent dies in the pull-out direction from each other.
2. The vibration drawing method for a wire rod according to item 1.
【請求項5】軸対称に2分割された一対の半割ダイス
と、前記各半割りダイスの後部と連結した振動発生手段
と、前記半割ダイスを分割面に振幅の2倍以上のクリア
ランスを有するように対峙させて保持する手段とを有し
ていることを特徴とする線材の振動引抜き加工装置。
5. A pair of half dies which are bisected in an axially symmetric manner, vibration generating means connected to a rear portion of each of said half dies, and a clearance of at least twice the amplitude of said half dies on a dividing plane. And a means for holding the sheet in a face-to-face manner.
【請求項6】一対の半割ダイスが位相をずらせて複数段
となっているものを含む請求項5に記載の線材の振動引
抜き加工装置。
6. The vibration drawing apparatus for a wire rod according to claim 5, including a pair of half dies having a plurality of stages shifted in phase.
【請求項7】軸対称に2分割された一対の半割ダイス
と、前記各半割りダイスの後部と連結した振動発生手段
と、前記半割ダイスを分割面に振幅の2倍以上のクリア
ランスを有するように対峙させて保持する手段と、前記
半割りダイス、振動発生手段および保持手段を線材を中
心として回転させる手段を有していることを特徴とする
線材の振動引抜き加工装置。
7. A pair of half dies which are bisected axially symmetrically, vibration generating means connected to a rear portion of each of said half dies, and a clearance at least twice as large as the amplitude of said half dies at a dividing plane. A vibration drawing apparatus for a wire rod, comprising: means for holding the sheet so as to face each other, and means for rotating the half-die, the vibration generating means, and the holding means about the wire.
【請求項8】振動発生手段が超音波振動子である請求項
5ないし7のいずれかに記載の線材の振動引抜き加工装
置。
8. The apparatus according to claim 5, wherein the vibration generating means is an ultrasonic vibrator.
【請求項9】振動発生手段がピエゾ素子である請求項5
ないし7のいずれかに記載の線材の振動引抜き加工装
置。
9. The vibration generating means is a piezo element.
8. The apparatus for vibration drawing of a wire according to any one of claims 7 to 7.
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