JP2001072962A - Hard disc abrasive made of glass - Google Patents

Hard disc abrasive made of glass

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JP2001072962A JP2000186104A JP2000186104A JP2001072962A JP 2001072962 A JP2001072962 A JP 2001072962A JP 2000186104 A JP2000186104 A JP 2000186104A JP 2000186104 A JP2000186104 A JP 2000186104A JP 2001072962 A JP2001072962 A JP 2001072962A
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a hard disc abrasive made of glass enabling a high quality abraded face to obtain in a high speed abrading properties, improved productivity and cost reduction to bring by comprising ceric oxide particle as a stable slurry dispersed in water, a ratio of the cerium to the whole rare earth elements being at least a certain value and the ceric oxide particle having a specific average secondary particle diameter. SOLUTION: A hard disc abrasive made of glass comprises a stable slurry of a cerie oxide particle having an average secondary particle diameter of 0.1-0.5 μm dispersed in water and contains 0.2-30 wt.% as a CeO2 concentration. A ratio of the cerium to the whole rare earth elements is preferably at least 95% in terms of weight of the oxide. The ceric oxide particle to be used comprises reacting a cerous salt with an alkali in a mole ratio of (OH)/(Ce3+)=3-30 in an aqueous medium under an inert gas atmosphere to prepare a suspension of cerous hydroxide, and then blowing a gas containing oxygen at a temperature of 10-90 deg.C in the atmosphere to produce the crystalline ceric oxide having the average secondary particle diameter of 0.1-0.5 μm.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本願発明は光ディスクや磁気
ディスク用ガラス基板の表面研磨に好適な研磨用組成物
に関する。
The present invention relates to a polishing composition suitable for polishing the surface of a glass substrate for an optical disk or a magnetic disk.

【0002】[0002]

【従来の技術】光ディスクや磁気ディスク用ガラス基板
の研磨剤は、バストネサイト鉱石や塩化希土を焼成後、
乾式粉砕することによって得られた酸化セリウムを含有
する砥粒を水に分散させたものである。この砥粒は比較
的安価であるが、酸化セリウムの含有率としてせいぜい
50〜90%であり、天然鉱物を原料としているため純
度をこれ以上制御することは難しい。また粉末の平均二
次粒子径は1〜3μmで、乾式粉砕などのブレークダウ
ン方式で微粒子化する場合、平均二次粒子径を1μm以
下にすることは困難である。
2. Description of the Related Art After polishing bastnaesite ore or rare earth chloride, the polishing agent for glass substrates for optical disks and magnetic disks is used.
The abrasive grains containing cerium oxide obtained by dry pulverization are dispersed in water. Although these abrasive grains are relatively inexpensive, the content of cerium oxide is at most 50 to 90%, and it is difficult to further control the purity because of using natural minerals as raw materials. In addition, the average secondary particle diameter of the powder is 1 to 3 μm, and it is difficult to reduce the average secondary particle diameter to 1 μm or less when the particles are formed into particles by a breakdown method such as dry pulverization.

【0003】半導体デバイスのSiO2 酸化膜の研磨に
おいては、特開平5−326469号公報で平均粒子径
1μm以下で酸化セリウムの純度が99.5%以上の酸
化セリウムの研磨剤、特許第2864451号などで平
均粒子径0.1μm以下で酸化セリウムの純度が99.
5%以上の酸化セリウムの研磨剤で研磨し、高品質の酸
化膜が得られることが記載されている。
In polishing a SiO 2 oxide film of a semiconductor device, Japanese Patent Laid-Open No. 5-326469 discloses a cerium oxide abrasive having an average particle diameter of 1 μm or less and a cerium oxide purity of 99.5% or more. The average particle diameter is 0.1 μm or less and the purity of cerium oxide is 99.
It is described that a high quality oxide film can be obtained by polishing with a polishing agent of cerium oxide of 5% or more.

【0004】しかし、光ディスクや磁気ディスク用ガラ
ス基板の研磨においては、特開平11−60282号公
報では研磨液中の酸化セリウム含有量を0.5〜8重量
%にする磁気ディスク用ガラス基板の研磨方法が開示さ
れている。また国際公開番号WO98/21289号公
報には、研磨剤と研磨助剤と水とを含む磁気記録媒体基
板用研磨材組成物において、一次粒子の平均粒径が0.
002〜3μmである研磨材を用いる方法が記載されて
いる。
However, in the polishing of glass substrates for optical disks and magnetic disks, Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-60282 discloses polishing of glass substrates for magnetic disks in which the cerium oxide content in the polishing liquid is 0.5 to 8% by weight. A method is disclosed. Further, International Publication No. WO98 / 21289 discloses that an abrasive composition for a magnetic recording medium substrate containing an abrasive, a polishing aid, and water has an average primary particle size of 0.1.
A method using an abrasive having a size of 002 to 3 μm is described.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】近年、光ディスクや磁
気ディスク用ガラス基板の性能は、ますます高密度化、
高速化していく傾向にあり、そのため表面粗さや平均う
ねりの小さい高品質な研磨面が求められている。しか
し、バストネサイト鉱石や塩化希土を焼成し、乾式粉砕
した酸化セリウムの純度が50〜90%、平均二次粒子
径は1〜3μmの酸化第二セリウム砥粒では、良質な研
磨面を得ることが難しくなってきている。
[Problems to be Solved by the Invention] In recent years, the performance of glass substrates for optical disks and magnetic disks has increased
There is a tendency to increase the speed, and therefore, a high-quality polished surface with small surface roughness and small average waviness is required. However, cerium oxide obtained by calcining bastnaesite ore and rare earth chloride and dry-grinding the cerium oxide has a purity of 50 to 90% and an average secondary particle diameter of 1 to 3 μm. It's getting harder to get.

【0006】これらを解決するため酸化第二セリウム粒
子の平均二次粒子径を1μm以下にし、一方酸化セリウ
ムの平均二次粒子径を小さくすることによる研磨速度の
低下を補うため酸化セリウムの含有率を95%以上にす
ることにより高品質な研磨面を得ることができ、しかも
高速研磨性の光ディスクや磁気ディスク用ガラス基板の
研磨剤を見出し本発明に至った。
In order to solve these problems, the cerium oxide particles have an average secondary particle diameter of 1 μm or less, while the cerium oxide content has to be reduced in order to compensate for a decrease in polishing rate caused by reducing the average secondary particle diameter of cerium oxide. By making the ratio 95% or more, a high-quality polished surface can be obtained and a polishing agent for a high-speed polishing optical disk or a glass substrate for a magnetic disk has been found, which has led to the present invention.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】本願発明は第一観点とし
て、0.1〜0.5μmの平均二次粒子径を有する酸化
第二セリウム粒子を研磨剤として水に分散した安定なス
ラリーであり、且つCeO2 濃度として0.2〜30重
量%含有することを特徴とするガラス製ハードディスク
用研磨剤である。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a stable slurry in which ceric oxide particles having an average secondary particle diameter of 0.1 to 0.5 μm are dispersed in water as an abrasive. a and glass hard disk polishing agent characterized in that it contains 0.2 to 30 wt% CeO 2 concentration.

【0008】更には第二観点として、研磨剤中の全希土
類元素に占めるセリウムの割合が酸化物の重量換算で9
5%以上であることを特徴とする第一観点に記載のガラ
ス製ハードディスク用研磨剤である。
Further, as a second viewpoint, the ratio of cerium to the total rare earth elements in the abrasive is 9% in terms of oxide weight.
The abrasive for a glass hard disk according to the first aspect, which is at least 5%.

【0009】[0009]

【発明の実施の形態】この酸化第二セリウム粒子は、
0.1〜0.5μm、好ましくは0.2〜0.3μmの
平均二次粒子径を有する結晶性酸化第二セリウム粒子で
ある。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The ceric oxide particles are:
Crystalline ceric oxide particles having an average secondary particle diameter of 0.1 to 0.5 μm, preferably 0.2 to 0.3 μm.

【0010】平均二次粒子径とは、粒子が単一粒子の状
態で分散しているか、又はこれに近い状態をしているゾ
ルは一次ゾルといい、この一次ゾル中の粒子を一次粒子
と呼ぶが、一次ゾル中の一次粒子がいくつか集合したも
のが二次ゾルであり、この集合体を二次粒子という。そ
してここではこれら二次粒子の積算粒径分布において、
その値が50%に相当する粒径、即ちメディアン径とし
て表したものを平均二次粒子径という。その測定には市
販の遠心粒度分布測定装置、例えば堀場製作所(株)
製、商品名CAPA−700を用いて測定する事が出来
る。
[0010] The average secondary particle diameter is defined as a sol in which particles are dispersed in a state of a single particle or in a state close to the single particle is referred to as a primary sol, and particles in the primary sol are referred to as primary particles. As will be referred to, a secondary sol is a collection of some primary particles in the primary sol, and this aggregate is called a secondary particle. And here, in the integrated particle size distribution of these secondary particles,
The particle diameter whose value corresponds to 50%, that is, what is expressed as a median diameter, is called an average secondary particle diameter. For the measurement, a commercially available centrifugal particle size distribution analyzer, for example, Horiba Seisakusho Co., Ltd.
And CAPA-700 (trade name).

【0011】研磨剤中の研磨剤中の全希土類元素に占め
るセリウムの割合が酸化物の重量換算で95%以上であ
る。これは酸化第二セリウム粒子中で(酸化セリウム)
/(酸化セリウム+その他の希土類酸化物)の比率で表
すことが出来る。
The proportion of cerium in the total amount of rare earth elements in the abrasive in the abrasive is 95% or more in terms of oxide weight. This is in ceric oxide particles (cerium oxide)
/ (Cerium oxide + other rare earth oxides).

【0012】酸化第二セリウム粒子は公知の方法で製造
された酸化第二セリウム粒子を用いることが出来る。
As the ceric oxide particles, ceric oxide particles produced by a known method can be used.

【0013】特に好ましい酸化第二セリウム粒子は第1
方法として、不活性ガス雰囲気下に水性媒体中でセリウ
ム(III)塩とアルカリ性物質を3〜30の(OH)/
(Ce3+)モル比で反応させて水酸化セリウム(III)
の懸濁液を生成した後、直ちに該懸濁液に大気圧下、1
0〜95℃の温度で酸素又は酸素を含有するガスを吹き
込む方法で製造された0.1〜0.5μm(ミクロンメ
ートル)の平均二次粒子径を有する結晶性酸化第二セリ
ウム粒子を使用することである。
Particularly preferred ceric oxide particles are primary cerium oxide particles.
As a method, a cerium (III) salt and an alkaline substance are mixed in an aqueous medium under an inert gas atmosphere with 3 to 30 (OH) /
(Ce 3+ ) mole ratio to react with cerium (III) hydroxide
Immediately after producing a suspension of
Crystalline cerium oxide particles having an average secondary particle diameter of 0.1 to 0.5 μm (micrometer) manufactured by blowing oxygen or a gas containing oxygen at a temperature of 0 to 95 ° C. are used. That is.

【0014】上記酸化第二セリウム粒子の第1方法では
第1工程として、不活性ガス雰囲気下に水性媒体中でセ
リウム(III)塩とアルカリ性物質を3〜30の(O
H)/(Ce3+)モル比で反応させて水酸化セリウム
(III)、即ち水酸化第一セリウムの懸濁液を生成する
事である。
In the first method of the above-mentioned ceric oxide particles, as a first step, a cerium (III) salt and an alkaline substance are mixed with 3 to 30 (O 2) in an aqueous medium under an inert gas atmosphere.
H) / (Ce 3+ ) molar ratio to produce a suspension of cerium (III) hydroxide, ie cerous hydroxide.

【0015】不活性ガス雰囲気下での反応とは、例えば
ガス置換可能な攪拌機と温度計を装備した反応容器を用
いて、水性媒体中でセリウム(III)塩とアルカリ性物
質を反応させるものである。水性媒体とは、通常、水が
用いられるが、少量の水溶性有機溶媒を含有させること
もできる。ガス置換は水性媒体中に細管状のガス導入口
を水没させて、不活性ガスを水性媒体中に吹き込み反応
容器の水性媒体上部に取り付けられた排出口よりガスを
流出させて、反応容器内に不活性ガスを充満させる。不
活性ガスの置換が終了後に反応を開始することが好まし
い。この反応容器はステンレス鋼、グラスライニング等
の材質を使用する事が出来る。この時、反応容器内は大
気圧下とする事が望ましく、従ってガスの流入量と流出
量はほぼ同一量である事が好ましい。ガスの流入量及び
流出量は、反応槽の容積1リットルに対して0.01〜
20リットル/分とする事が好ましい。
The reaction in an inert gas atmosphere is, for example, a reaction between a cerium (III) salt and an alkaline substance in an aqueous medium using a reaction vessel equipped with a gas-replaceable stirrer and a thermometer. . The aqueous medium is usually water, but may contain a small amount of a water-soluble organic solvent. Gas replacement involves submerging a tubular gas inlet in an aqueous medium, blowing an inert gas into the aqueous medium, and allowing the gas to flow out from an outlet attached to the upper portion of the aqueous medium in the reaction vessel, and into the reaction vessel. Fill with inert gas. It is preferable to start the reaction after the replacement of the inert gas is completed. The reaction vessel can be made of a material such as stainless steel or glass lining. At this time, it is desirable that the inside of the reaction vessel is under atmospheric pressure. Therefore, it is preferable that the inflow amount and outflow amount of the gas are substantially the same. The gas inflow and outflow are 0.01 to 1 liter per reactor volume.
It is preferred to be 20 liters / minute.

【0016】不活性ガスとしては、窒素ガス、アルゴン
ガス等が挙げられるが、特に窒素ガスが好ましい。
Examples of the inert gas include a nitrogen gas and an argon gas, and a nitrogen gas is particularly preferable.

【0017】上記第1製法ではセリウム(III)塩とし
て、例えば、硝酸第一セリウム、塩化第一セリウム、硫
酸第一セリウム、炭酸第一セリウム、硝酸アンモニウム
セリウム(III)等が挙げられる。上記のセリウム(II
I)塩は、単独または混合物として使用することができ
る。
In the first production method, examples of the cerium (III) salt include cerous nitrate, cerous chloride, ceric sulfate, cerous carbonate, and cerium (III) ammonium nitrate. The above cerium (II
I) The salts can be used alone or as a mixture.

【0018】上記第1製法ではアルカリ性物質として、
水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等のアルカリ金属水
酸化物またはアンモニア、アミン、水酸化第四級アンモ
ニウム等の有機塩基が挙げられるが、特にアンモニア、
水酸化ナトリウム、水酸化カリウムが好ましく、これら
を単独または混合物として使用することができる。
In the first production method, as the alkaline substance,
Sodium hydroxide, alkali metal hydroxides such as potassium hydroxide or ammonia, amines, organic bases such as quaternary ammonium hydroxides, but particularly ammonia,
Sodium hydroxide and potassium hydroxide are preferred, and these can be used alone or as a mixture.

【0019】上記のセリウム(III)塩及びアルカリ性
物質を水性媒体に添加して反応容器中で反応させること
もできるが、セリウム(III)塩水溶液とアルカリ性物
質水溶液を作成して、この両水溶液を混合して反応する
事もできる。セリウム(III)塩は水性媒体中で1〜5
0重量%濃度で使用することが好ましい。
The above cerium (III) salt and alkaline substance can be added to an aqueous medium and reacted in a reaction vessel. However, a cerium (III) salt aqueous solution and an alkaline substance aqueous solution are prepared, and both aqueous solutions are prepared. It is also possible to react by mixing. Cerium (III) salt is 1-5
Preferably, it is used at a concentration of 0% by weight.

【0020】上記第1製法ではセリウム(III)塩とア
ルカリ性物質の割合は、(OH)/(Ce3+)モル比で
3〜30、好ましくは6〜12である。(OH)/(C
3+)モル比が3より小さい場合は、セリウム(III)
塩が完全に水酸化セリウム(III)に中和されず、一部
セリウム(III)塩として懸濁液中に残存する為に好ま
しくない。このセリウム(III)塩は、水酸化セリウム
(III)よりもセリウム(IV)への酸化反応速度が非常
に遅いため、水酸化セリウム(III)とセリウム(III)
塩が共存した場合、結晶性酸化第ニセリウムの核生成速
度及び結晶成長速度の制御ができなくなるため、粒子径
分布が広くなり粒子径が均一にならない。また、(O
H)/(Ce3+)モル比が30より大きい場合は、得ら
れる結晶性酸化第ニセリウム粒子の結晶性が低下し、研
磨剤として利用した場合は研磨速度の低下が起こるので
好ましくない。また、得られる粒子の粒子径分布が広く
なり粒子径が均一にならない。
In the first production method, the ratio of the cerium (III) salt to the alkaline substance is 3 to 30, preferably 6 to 12, in terms of (OH) / (Ce 3+ ) molar ratio. (OH) / (C
e 3+ ) When the molar ratio is less than 3, cerium (III)
It is not preferable because the salt is not completely neutralized by cerium (III) hydroxide and partially remains in the suspension as a cerium (III) salt. This cerium (III) salt has a much lower oxidation reaction rate to cerium (IV) than cerium (III) hydroxide, so that cerium (III) hydroxide and cerium (III)
When a salt coexists, the nucleation rate and the crystal growth rate of crystalline ceric oxide cannot be controlled, so that the particle size distribution is widened and the particle size is not uniform. Also, (O
If the (H) / (Ce 3+ ) molar ratio is larger than 30, the crystallinity of the obtained crystalline ceric oxide particles will decrease, and if it is used as an abrasive, the polishing rate will decrease. Further, the particle size distribution of the obtained particles is widened and the particle size is not uniform.

【0021】上記第1製法では上記第1工程での反応時
間は、仕込量の大きさにより異なり概ね1分〜24時間
である。
In the above-mentioned first production method, the reaction time in the above-mentioned first step varies depending on the amount of the charged amount, and is generally about 1 minute to 24 hours.

【0022】上記の第1工程で、不活性ガスの代わり
に、空気等の酸素を含有するガス中でセリウム(III)
塩とアルカリ性物質を反応させると、生成した水酸化セ
リウム(III)が酸素と接触し、次々にセリウム(IV)
塩や酸化第二セリウムに変化するために、水性媒体中に
酸化第二セリウムの核が多数発生して、得られる酸化第
二セリウム粒子の粒子径分布が広くなり粒子径が均一に
ならない。
In the first step, cerium (III) is added in a gas containing oxygen such as air instead of an inert gas.
When the salt reacts with the alkaline substance, the produced cerium (III) hydroxide comes into contact with oxygen, and then cerium (IV)
Since the cerium oxide is converted into a salt or ceric oxide, a large number of cerium oxide nuclei are generated in the aqueous medium, and the particle size distribution of the obtained ceric oxide particles is widened and the particle size is not uniform.

【0023】第2工程として、第1工程で生成した懸濁
液に大気圧下、10〜95℃の温度で酸素又は酸素を含
有するガスを吹き込むことによって0.1〜0.5μm
の平均二次粒子径を有する結晶性酸化第二セリウム粒子
を製造するものである。第1工程で得られた懸濁液中の
水酸化セリウム(III)を酸素又は酸素を含有するガス
の存在下に、結晶性の高い酸化第二セリウム粒子を製造
する工程である。酸素又は酸素を含有するガスとは、ガ
ス状の酸素、又は空気、若しくは酸素と不活性ガスとの
混合ガスが挙げられる。不活性ガスは窒素、アルゴン等
が挙げられる。混合ガスを用いる場合は混合ガス中での
酸素の含有量は1体積%以上が好ましい。その第2工程
では製法上の容易さから特に空気を用いることが好まし
い。
In a second step, the suspension formed in the first step is blown with oxygen or a gas containing oxygen at atmospheric pressure at a temperature of 10 to 95 ° C. to form a suspension of 0.1 to 0.5 μm.
To produce crystalline ceric oxide particles having an average secondary particle size of In this step, cerium (III) hydroxide in the suspension obtained in the first step is produced in the presence of oxygen or a gas containing oxygen to produce highly crystalline ceric oxide particles. The oxygen or the gas containing oxygen includes gaseous oxygen, air, or a mixed gas of oxygen and an inert gas. Examples of the inert gas include nitrogen and argon. When a mixed gas is used, the content of oxygen in the mixed gas is preferably 1% by volume or more. In the second step, it is particularly preferable to use air from the viewpoint of easiness in the production method.

【0024】上記第2工程は第1工程に続きその同じ反
応容器内で行われ、第1工程の不活性ガスの導入に続
き、その不活性ガスを直ちに酸素又は酸素を含有するガ
スに代えて連続してガスを導入するものである。即ち、
第1工程で得られた懸濁液中に、該懸濁液中に水没した
細管状のガス導入口から酸素又は酸素を含有するガスを
吹き込むことによって行われる。
The second step is performed in the same reaction vessel following the first step, and following the introduction of the inert gas in the first step, the inert gas is immediately replaced with oxygen or a gas containing oxygen. Gas is introduced continuously. That is,
This is carried out by blowing oxygen or a gas containing oxygen into the suspension obtained in the first step from a gas inlet of a thin tube submerged in the suspension.

【0025】第2工程は大気圧下で行われる為に、懸濁
液中に導入された量とほぼ同量のガスが反応容器内の懸
濁液上部に取り付けられた排出口より排出される。
Since the second step is carried out under atmospheric pressure, almost the same amount of gas as that introduced into the suspension is exhausted from the outlet mounted on the suspension in the reaction vessel. .

【0026】第2工程では、懸濁液中に吹き込む酸素又
は酸素を含有するガスの総量は、水酸化セリウム(II
I)を酸化第二セリウムに変化させる事が可能な量であ
り、(O2 )/(Ce3+)のモル比で1以上とする事が
好ましい。上記モル比が1未満の場合は懸濁液中に水酸
化セリウム(III)が残り、これが第2工程の終了後の洗
浄中に空気中の酸素に接触することで、微小粒子が生成
する事があり、得られる酸化第二セリウム粒子の粒子径
分布が広くなり粒子径が均一と成らない。
In the second step, the total amount of oxygen or oxygen-containing gas blown into the suspension is cerium hydroxide (II
It is an amount capable of converting I) to ceric oxide, and it is preferable that the molar ratio of (O 2 ) / (Ce 3+ ) is 1 or more. If the above molar ratio is less than 1, cerium (III) hydroxide remains in the suspension, which may come into contact with oxygen in the air during washing after the completion of the second step, thereby generating fine particles. The particle size distribution of the obtained ceric oxide particles is widened and the particle size is not uniform.

【0027】第2工程でガスの単位時間当たりの流入量
及び流出量は、反応槽の容積1リットルに対して0.0
1〜50リットル/分とする事が好ましい。
In the second step, the inflow and outflow of gas per unit time are 0.0
It is preferable to set it to 1 to 50 liter / min.

【0028】第1工程での不活性ガスの吹き込みと第2
工程での酸素又は酸素を含有するガスの吹き込みとが時
間的に連続していない場合は、第1工程で得られた懸濁
液の表面が空気と接触することになり、表面層に粒子径
が大小さまざまな酸化第二セリウム粒子を含む層が生成
するので、その後行われる第2工程で得られる酸化第二
セリウム粒子の粒子径が均一にならない。
Inert gas blowing in the first step and second
If the injection of oxygen or a gas containing oxygen in the step is not temporally continuous, the surface of the suspension obtained in the first step comes into contact with air, and the particle size However, since a layer containing ceric oxide particles of various sizes is generated, the particle diameter of the ceric oxide particles obtained in the subsequent second step is not uniform.

【0029】この第2工程は、懸濁液中に酸素又は酸素
を含有するガスが均一に存在するように懸濁液をディス
パー等の攪拌機で攪拌しながら行うことが好ましい。ガ
スの吹き込みによって懸濁液自体が攪拌される場合は、
攪拌機での攪拌は必ずしも必要ではない。
This second step is preferably performed while stirring the suspension with a stirrer such as a disper so that oxygen or a gas containing oxygen is uniformly present in the suspension. If the suspension itself is agitated by gas blowing,
Stirring with a stirrer is not always necessary.

【0030】上記第1製法での水酸化セリウム(III)
を酸化して結晶性酸化第二セリウム粒子を生成させるこ
とは、結晶性酸化第二セリウム粒子の核生成とその結晶
成長が行われることであり、核生成速度及び結晶成長速
度は、セリウム塩の濃度、アルカリ性物質の濃度、反応
温度、酸化性水溶液の濃度及び供給量などで制御するこ
とができる。また上記方法では、核生成及び結晶成長時
のセリウム塩の濃度、アルカリ性物質の濃度、反応温
度、酸化性水溶液の濃度及び供給量などを互いに自由に
変えることができる。これらの要因を調整することによ
り、0.1〜0.5μmの平均二次粒子径の範囲で任意
に粒子径を制御することが出来る。
Cerium (III) hydroxide in the first production method
Oxidizing to produce crystalline cerium oxide particles means that nucleation and crystal growth of crystalline cerium oxide particles are performed, and the nucleation rate and crystal growth rate are It can be controlled by the concentration, the concentration of an alkaline substance, the reaction temperature, the concentration and the supply amount of the oxidizing aqueous solution, and the like. In the above method, the concentration of the cerium salt, the concentration of the alkaline substance, the reaction temperature, the concentration of the oxidizing aqueous solution, and the supply amount during nucleation and crystal growth can be freely changed. By adjusting these factors, the particle size can be arbitrarily controlled within the range of the average secondary particle size of 0.1 to 0.5 μm.

【0031】上記粒子の第1製法において得られた酸化
第ニセリウム粒子は、反応装置よりスラリーとして取り
出し、限外濾過法またはフィルタープレス洗浄法などに
より洗浄することにより、不純物を除去して得られた粒
子を水性媒体に分散し研磨液とすることが出来る。
The ceric oxide particles obtained in the first production method of the above-mentioned particles were obtained by removing impurities by removing them from the reactor as a slurry and washing them by an ultrafiltration method or a filter press washing method. The particles can be dispersed in an aqueous medium to form a polishing liquid.

【0032】本願発明に用いる酸化第二セリウム粒子の
好ましい製法は、その第2製法とし大気開放中に水性媒
体中でセリウム(III)塩とアルカリ性物質を3〜30
の(OH)/(Ce3+)モル比で反応させて水酸化セリ
ウムの懸濁液を生成した後、直ちに該懸濁液に大気圧
下、10〜95℃の温度で酸素又は酸素を含有するガス
を吹き込む方法で製造される0.1〜0.5μm(ミク
ロンメートル)の平均二次粒子径を有する結晶性酸化第
二セリウム粒子を使用することである。
A preferred method for producing the ceric oxide particles used in the present invention is the second method, in which the cerium (III) salt and the alkaline substance are mixed in an aqueous medium during opening to the atmosphere in an amount of 3 to 30%.
Reaction at a molar ratio of (OH) / (Ce 3+ ) to form a suspension of cerium hydroxide and immediately containing oxygen or oxygen at a temperature of 10 to 95 ° C. under atmospheric pressure. Is to use crystalline ceric oxide particles having an average secondary particle diameter of 0.1 to 0.5 μm (micron meter) produced by a method of blowing gas.

【0033】即ち、酸化第二セリウム粒子の第2製法で
は第1工程として、大気開放下に水性媒体中でセリウム
(III)塩とアルカリ性物質を3〜30の(OH)/
(Ce3 +)モル比で反応させて水酸化セリウムの懸濁液
を生成し、第2工程として、第1工程で生成した懸濁液
に大気圧下、10〜95℃の温度で酸素又は酸素を含有
するガスを吹き込むことによって0.1〜0.5μmの
平均二次粒子径を有する結晶性酸化第二セリウム粒子を
製造するものである。
That is, in the second method for producing ceric oxide particles,
In the first step, cerium
(III) 3-30 (OH) /
(CeThree +) Reaction of cerium hydroxide by reacting in molar ratio
And, as a second step, the suspension generated in the first step
Contains oxygen or oxygen at a temperature of 10 to 95 ° C under atmospheric pressure
0.1 to 0.5 μm by blowing gas
Crystalline ceric oxide particles having an average secondary particle size
It is manufactured.

【0034】第2製法ではその他の条件及び原料は、第
1製法と同じである。
In the second production method, other conditions and raw materials are the same as in the first production method.

【0035】第2製法ではセリウム(III)塩とアルカ
リ性物質の中和を不活性ガスを使わずに大気開放中で行
うと、生成した水酸化セリウム(III)が酸素と接触
し、徐々にセリウム(IV)塩や酸化第二セリウムに変化
するために、水性媒体中に酸化第二セリウムの核が発生
する。次の工程で所定温度まで昇温させた後、空気等の
酸素を含有するガス中でセリウム(III)塩とアルカリ
性物質を反応させると、生成した水酸化セリウム(II
I)が酸素と接触し、次々にセリウム(IV)塩や酸化第
二セリウムに変化するために、第1製法に比べて酸化第
二セリウム粒子の粒子径分布が広くなり粒子径が不均一
になる。しかし、ガラス製ハードディスク用研磨剤とし
ては高品質の研磨面が得られ、この第2製法で得られる
酸化第二セリウムも有用である。
In the second production method, if the cerium (III) salt and the alkaline substance are neutralized in the open to the atmosphere without using an inert gas, the produced cerium (III) hydroxide comes into contact with oxygen and gradually becomes cerium (III). (IV) The cerium oxide nucleus is generated in the aqueous medium due to the change to a salt or ceric oxide. After the temperature is raised to a predetermined temperature in the next step, the cerium (III) salt is reacted with an alkaline substance in an oxygen-containing gas such as air to produce cerium hydroxide (II
Since I) comes into contact with oxygen and changes into cerium (IV) salt and cerium oxide one after another, the particle size distribution of the cerium oxide particles becomes wider and the particle size becomes non-uniform compared to the first production method. Become. However, a high-quality polished surface is obtained as a polishing agent for a glass hard disk, and ceric oxide obtained by the second production method is also useful.

【0036】上記粒子の製法によって得られる酸化第二
セリウム粒子は110℃で乾燥して、X線回折装置によ
り回折パターンを測定したところ、回折角度2θ=2
8.6°、47.5°、及び56.4°、に主ピークを
有し、ASTMカードNo34−394に記載の立方晶
系の結晶性の高い酸化第二セリウム粒子である。またこ
の酸化第二セリウム粒子のガス吸着法(BET法)によ
る比表面積値は、2〜200m2/gである。
The ceric oxide particles obtained by the above method for producing particles were dried at 110 ° C., and the diffraction pattern was measured with an X-ray diffractometer.
These are cubic crystalline ceric oxide particles having main peaks at 8.6 °, 47.5 °, and 56.4 ° and having high cubic crystallinity described in ASTM Card No. 34-394. The specific surface area of the ceric oxide particles measured by a gas adsorption method (BET method) is from 2 to 200 m 2 / g.

【0037】この方法で得られた酸化第二セリウム粒子
は、アンモニウム塩の存在下に水性媒体中で50〜25
0℃の温度で加熱処理して研磨剤とする事も出来る。
The ceric oxide particles obtained by this method are used in an aqueous medium in the presence of an ammonium salt in an amount of 50 to 25%.
Abrasives can be obtained by heat treatment at a temperature of 0 ° C.

【0038】本願発明の水性媒体とは、通常、水が用い
られるが、少量の水溶性有機媒体を含有させることが出
来る。
As the aqueous medium of the present invention, water is usually used, but a small amount of a water-soluble organic medium can be contained.

【0039】本願発明に用いるアンモニウム塩は、陰イ
オン成分が非酸化性成分のアンモニウム塩を使用する事
が出来る。この非酸化性の陰イオン成分を有するアンモ
ニウム塩は、炭酸アンモニウム、炭酸水素アンモニウム
が最も好ましく、これらを単独又は混合物として使用す
ることが出来る。
As the ammonium salt used in the present invention, an ammonium salt whose anionic component is a non-oxidizing component can be used. The ammonium salt having a non-oxidizing anion component is most preferably ammonium carbonate or ammonium hydrogen carbonate, and these can be used alone or as a mixture.

【0040】上記の非酸化性の陰イオン成分を有するア
ンモニウム塩は、水性媒体中の〔NH4 +〕/〔Ce
2〕モル比として0.1〜30が好ましく、また水性
媒体中での上記アンモニウム塩の濃度は1〜30重量%
とする事が好ましい。
The above ammonium salt having a non-oxidizing anion component can be obtained by mixing [NH 4 + ] / [Ce in an aqueous medium.
O 2 ] molar ratio is preferably 0.1 to 30, and the concentration of the ammonium salt in the aqueous medium is 1 to 30% by weight.
It is preferable that

【0041】陰イオン成分が非酸化性成分のアンモニウ
ム塩を用い水性媒体中で加熱する場合は、50〜250
℃、好ましくは50〜180℃の温度で加熱処理して、
表面改質された結晶性酸化第二セリウム粒子が得られ
る。加熱時間は10分〜48時間とする事が出来る。加
熱処理温度が100℃以下の場合は開放系の反応容器を
用いて行われるが、100℃を越える温度ではオートク
レーブ装置や超臨界処理装置を用いて行われる。加熱処
理された酸化第二セリウム粒子は処理槽よりスラリーと
して取り出し、限外濾過法やフィルタープレス法により
洗浄し、不純物を取り除くことが出来る。
When the anionic component is heated in an aqueous medium using an ammonium salt of a non-oxidizing component, it is preferably from 50 to 250.
C., preferably at a temperature of 50 to 180 ° C.,
The surface-modified crystalline ceric oxide particles are obtained. The heating time can be 10 minutes to 48 hours. When the heat treatment temperature is 100 ° C. or lower, the heat treatment is performed using an open reaction vessel. When the heat treatment temperature exceeds 100 ° C., the heat treatment is performed using an autoclave apparatus or a supercritical processing apparatus. The heat-treated ceric oxide particles can be taken out of the treatment tank as a slurry and washed by an ultrafiltration method or a filter press method to remove impurities.

【0042】非酸化性の陰イオン成分を有するアンモニ
ウム塩の存在下に加熱処理して表面改質された酸化第二
セリウム粒子は、容易に水性媒体に分散して研磨液とす
る事が出来る。この水性媒体は水を使用する事が好まし
い。
The ceric oxide particles whose surface has been modified by heating in the presence of an ammonium salt having a non-oxidizing anionic component can be easily dispersed in an aqueous medium to form a polishing liquid. This aqueous medium preferably uses water.

【0043】非酸化性の陰イオン成分を有するアンモニ
ウム塩の存在下に水性媒体中で加熱処理して表面改質さ
れた酸化第二セリウム粒子を含有するゾルは、洗浄によ
り不純物を取り除いた後、第4級アンモニウムイオン
(NR4 +、但しRは有機基である。)を、(NR4 +)/
(CeO2)のモル比で0.001〜1の範囲に含有さ
せる事により研磨液の安定性が向上するので好ましい。
第4級アンモニウムイオンは、第4級アンモニウムシリ
ケート、ハロゲン化第4級アンモニウム、水酸化第4級
アンモニウム、又はこれらの混合物を添加する事によっ
て与えられ、特に第4級アンモニウムシリケート、水酸
化第4級アンモニウムの添加が好ましい。Rはメチル
基、エチル基、プロピル基、ヒドロキシエチル基、及び
ベンジル基等が挙げられる。この第4級アンモニウム化
合物としては、例えばテトラメチルアンモニウムシリケ
ート、テトラエチルアンモニウムシリケート、テトラエ
タノールアンモニウムシリケート、モノエチルトリエタ
ノールアンモニウムシリケート、トリメチルベンジルア
ンモニウムシリケート、水酸化テトラメチルアンモニウ
ム、水酸化テトラエチルアンモニウムが挙げられる。
The sol containing ceric oxide particles surface-modified by heat treatment in an aqueous medium in the presence of an ammonium salt having a non-oxidizing anionic component is subjected to washing to remove impurities, A quaternary ammonium ion (NR 4 + , where R is an organic group) is converted to (NR 4 + ) /
It is preferable to contain (CeO 2 ) in a molar ratio of 0.001 to 1 because the stability of the polishing liquid is improved.
The quaternary ammonium ion is provided by adding a quaternary ammonium silicate, a quaternary ammonium halide, a quaternary ammonium hydroxide, or a mixture thereof, particularly a quaternary ammonium silicate, a quaternary ammonium hydroxide. The addition of quaternary ammonium is preferred. R includes a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a hydroxyethyl group, a benzyl group and the like. Examples of the quaternary ammonium compound include tetramethylammonium silicate, tetraethylammonium silicate, tetraethanolammonium silicate, monoethyltriethanolammonium silicate, trimethylbenzylammonium silicate, tetramethylammonium hydroxide, and tetraethylammonium hydroxide.

【0044】また、少量の酸又は塩基を含有することも
できる。研磨液のpHは、2〜12が好ましい。上記研
磨液(ゾル)は、水溶性酸を〔H+〕/〔CeO2〕モル
比で0.001〜1の範囲に含有させることにより酸性
研磨液(ゾル)にする事が出来る。この酸性ゾルは2〜
6のpHを持つ。上記水溶性酸は、例えば塩化水素、硝
酸等の無機酸、蟻酸、酢酸、蓚酸、酒石酸、クエン酸、
乳酸等の有機酸、これらの酸性塩、又はこれらの混合物
が挙げられる。また、水溶性塩基を〔OH-〕/〔Ce
2〕モル比で0.001〜1の範囲に含有させる事に
よりアルカリ性ゾルにする事が出来る。このアルカリ性
研磨液(ゾル)は、8〜12のpHを持つ。上記水溶性
塩基は、上記記載の第4級アンモニウムシリケート、及
び水酸化第4級アンモニウムの他に、モノエタノールア
ミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、ア
ミノエチルエタノールアミン、N,N−ジメチルエタノ
ールアミン、N−メチルエタノールアミン、モノプロパ
ノールアミン、及びモルホリン等のアミン類や、アンモ
ニアが挙げられる。
Further, it may contain a small amount of acid or base. The pH of the polishing liquid is preferably from 2 to 12. The polishing liquid (sol) can be made an acidic polishing liquid (sol) by containing a water-soluble acid in a molar ratio of [H + ] / [CeO 2 ] in the range of 0.001 to 1. This acidic sol is
It has a pH of 6. The water-soluble acids include, for example, inorganic acids such as hydrogen chloride and nitric acid, formic acid, acetic acid, oxalic acid, tartaric acid, citric acid,
Examples thereof include organic acids such as lactic acid, acid salts thereof, and mixtures thereof. Further, the water-soluble base is changed to [OH ] / [Ce
An alkaline sol can be obtained by including the compound in an O 2 ] molar ratio of 0.001 to 1. This alkaline polishing liquid (sol) has a pH of 8 to 12. The water-soluble base may be, in addition to the quaternary ammonium silicate and the quaternary ammonium hydroxide described above, monoethanolamine, diethanolamine, triethanolamine, aminoethylethanolamine, N, N-dimethylethanolamine, N Amines such as methylethanolamine, monopropanolamine and morpholine, and ammonia.

【0045】研磨液は室温に放置して1年以上の長期に
わたり安定である。
The polishing liquid is stable at room temperature for a long period of one year or more.

【0046】酸化第二セリウム粒子は機械的な研磨作用
と同時に化学的な研磨作用を有していて、非酸化性の陰
イオン成分を有するアンモニウム塩の存在下に水性媒体
中で加熱処理を施すことにより酸化第二セリウム粒子表
面に水酸基(≡Ce−OH)が多く生成し、この(≡C
e−OH)基がシリコン酸化膜表面の水酸基(≡Si−
OH)に化学的な作用を及ぼし研磨速度が向上したと考
えられる。非酸化性の陰イオン成分を有するアンモニウ
ム塩は酸化第二セリウム粒子の表面に対して、還元的な
作用を及ぼすと考えられる。
The ceric oxide particles have a mechanical polishing effect and a chemical polishing effect, and are subjected to heat treatment in an aqueous medium in the presence of an ammonium salt having a non-oxidizing anionic component. As a result, a large amount of hydroxyl groups (≡Ce—OH) is formed on the surface of the ceric oxide particles,
e-OH) groups are hydroxyl groups (≡Si-) on the surface of the silicon oxide film.
It is considered that a chemical action was exerted on OH) to improve the polishing rate. It is considered that the ammonium salt having a non-oxidizing anion component exerts a reducing action on the surface of the ceric oxide particles.

【0047】ひとたび研磨速度の低下した(即ち、研磨
能力の低下した)研磨剤は、研磨工程での生産性の低下
につながるので、その様な研磨剤は研磨剤自体を廃棄処
分することになる。ところが本願発明では使用済みの研
磨能力の低下した酸化第二セリウム粒子を、非酸化性の
陰イオン成分を有するアンモニウム塩の存在下で水性媒
体中で50〜250℃の温度で加熱処理することによ
り、再度研磨能力を回復し、研磨速度が向上した研磨剤
とする事が出来る。
A polishing agent whose polishing rate has been reduced (that is, its polishing ability has been reduced) leads to a reduction in productivity in the polishing process, and such a polishing agent discards the polishing agent itself. . However, in the present invention, the used ceric oxide particles having reduced polishing ability are subjected to a heat treatment at a temperature of 50 to 250 ° C. in an aqueous medium in the presence of an ammonium salt having a non-oxidizing anion component. In addition, the polishing ability can be recovered again and the polishing rate can be improved.

【0048】これらの方法で調整した本発明の光ディス
クや磁気ディスク用ガラス基板の研磨剤は、酸化第二セ
リウム粒子の平均二次粒子径が0.5μmより大きいと
表面粗さが大きくなり好ましくない。また酸化第二セリ
ウムの平均粒子径が0.1μmより小さいと研磨速度が
遅くなり好ましくない。
The abrasive of the glass substrate for an optical disk or magnetic disk of the present invention prepared by these methods is not preferable because the average secondary particle diameter of the ceric oxide particles is larger than 0.5 μm because the surface roughness becomes large. . If the average particle diameter of ceric oxide is smaller than 0.1 μm, the polishing rate is undesirably low.

【0049】研磨剤中の全希土類元素に占めるセリウム
の割合が酸化物の重量換算で95%より少ないと研磨速
度が遅くなり、生産性が悪くなる。
If the proportion of cerium in all the rare earth elements in the polishing agent is less than 95% in terms of the weight of oxide, the polishing rate will be low, and the productivity will be poor.

【0050】更にCeO2 濃度として0.2〜30重量
%含有することが好ましく、0.2重量%より低いと研
磨速度が遅くなり生産性が悪くなる。30重量%を超え
るとスラリーの粘度が高くなり、研磨抵抗が非常に大き
くなる。
Further, it is preferable to contain CeO 2 in a concentration of 0.2 to 30% by weight, and if it is lower than 0.2% by weight, the polishing rate becomes slow and the productivity is deteriorated. If it exceeds 30% by weight, the viscosity of the slurry becomes high and the polishing resistance becomes very large.

【0051】[0051]

【実施例】実施例1 100リットルのステンレス製反応槽にNH3/Ce3+
=6(モル比)に相当する20%のアンモニア水溶液2
3.8kgを仕込み、液温を30℃に保ちながらのガラ
ス製のノズルより1Nm3/時間の窒素ガスを吹き込
み、硝酸第一セリウムを全希土類酸化物中のCeO2
純度で表して99.0%を有する硝酸セリウム(III)
水溶液76.2kg(CeO2 換算量として8.0kg
含有)を徐々に添加して水酸化セリウム(III)の懸濁
液を得た。続いてこの懸濁液を1時間かけて80℃まで
昇温させた後、ガラス製のノズルからの吹き込みを窒素
ガスから2Nm3/時間の空気に切り替えセリウム(II
I)をセリウム(IV)にする酸化反応を開始した。5時
間で酸化反応が終了した。反応が終了した液を室温に戻
し、淡黄色の微粒子を有するpH=8.7、電導度83
mS/cmの反応液が得られた。
EXAMPLE 1 A 100 liter stainless steel reaction tank was charged with NH 3 / Ce 3+.
= 20 (molar ratio) 20% aqueous ammonia solution 2
3.8 kg was charged, and nitrogen gas of 1 Nm 3 / hour was blown from a glass nozzle while maintaining the liquid temperature at 30 ° C., and cerous nitrate was expressed by the purity of CeO 2 in all rare earth oxides. Cerium (III) nitrate with 0%
76.2 kg of aqueous solution (8.0 kg as CeO 2 equivalent)
Was gradually added to obtain a suspension of cerium (III) hydroxide. Subsequently, the temperature of the suspension was raised to 80 ° C. over 1 hour, and then the blowing from the glass nozzle was switched from nitrogen gas to 2 Nm 3 / hour air, and cerium (II)
The oxidation reaction of converting I) to cerium (IV) was started. The oxidation reaction was completed in 5 hours. The solution after the completion of the reaction is returned to room temperature, and pH = 8.7 having light yellow fine particles, conductivity 83
A reaction solution of mS / cm was obtained.

【0052】反応液をロータリーフィルタープレス(コ
トブキ技研製)にて洗浄し、電導度20μS/cm、C
eO2 濃度として22重量%のスラリーを得た。このス
ラリーを純水に分散させた後、10%硝酸でpHを5に
調整し、CeO2 濃度として5重量%のスラリーを調製
した。
The reaction solution was washed with a rotary filter press (manufactured by Kotobuki Giken), and had a conductivity of 20 μS / cm and C
A slurry having an eO 2 concentration of 22% by weight was obtained. After dispersing this slurry in pure water, the pH was adjusted to 5 with 10% nitric acid to prepare a slurry having a CeO 2 concentration of 5% by weight.

【0053】また、得られた粒子の平均二次粒子径を遠
心粒度分布測定装置(堀場製作所(株)のCAPA−7
00)で測定したところ、平均二次粒子径が0.30μ
mの粒子であった。この粒子の収率は、ほぼ100%で
あった。粒子を乾燥して不純物分析を行ったところ研磨
剤中の全希土類元素に占めるセリウムの割合が酸化物の
重量換算で99.5%であり、また粉末X線回折を測定
したところ、回折角度2θ=28.6゜、47.5゜及
び56.4゜に主ピークを有し、ASTMカード34−
394に記載の立方晶系の酸化第二セリウムの特性ピー
クと一致した。また、ガス吸着法(BET法)による比
表面積値は、25.8m2/gであった。
The average secondary particle diameter of the obtained particles was measured by a centrifugal particle size distribution analyzer (CAPA-7 manufactured by Horiba, Ltd.).
00), the average secondary particle size was 0.30 μm.
m. The yield of the particles was almost 100%. The particles were dried and analyzed for impurities. As a result, the ratio of cerium to the total rare earth elements in the abrasive was 99.5% in terms of oxide weight, and the powder was analyzed by X-ray diffraction to find that the diffraction angle was 2θ. = 28.6 ゜, 47.5 ゜ and 56.4 ゜ with major peaks and ASTM card 34-
394, which coincided with the characteristic peak of cubic ceric oxide. The specific surface area determined by the gas adsorption method (BET method) was 25.8 m 2 / g.

【0054】実施例2 100リットルのステンレス製反応槽にロータリーフィ
ルタープレス(コトブキ技研製)で洗浄した酸化第二セ
リウムスラリー及び炭酸アンモニウム水溶液を添加し、
炭酸アンモニウムの濃度が10重量%、CeO2濃度と
して15重量%でスラリー量が100kgになるように
調製した。このスラリーを95℃まで昇温させこの温度
で8時間加熱処理を行った。冷却後、スラリーをロータ
リーフィルタープレス(コトブキ技研(株)製)にて洗
浄し、電導度25μS/cm、CeO2 濃度として23
重量%のスラリーを得た。このスラリーを純水に分散さ
せた後、10%硝酸でpHを5に調整し、CeO2濃度
として5重量%のスラリーを調製した。
Example 2 A ceric oxide slurry and an aqueous solution of ammonium carbonate washed with a rotary filter press (manufactured by Kotobuki Giken) were added to a 100-liter stainless steel reaction tank.
The slurry was prepared so that the concentration of ammonium carbonate was 10% by weight and the concentration of CeO 2 was 15% by weight, and the slurry amount was 100 kg. The temperature of the slurry was raised to 95 ° C., and a heat treatment was performed at this temperature for 8 hours. After cooling, the slurry was washed with a rotary filter press (manufactured by Kotobuki Giken Co., Ltd.), and had a conductivity of 25 μS / cm and a CeO 2 concentration of 23.
A weight percent slurry was obtained. After dispersing this slurry in pure water, the pH was adjusted to 5 with 10% nitric acid to prepare a slurry having a CeO 2 concentration of 5% by weight.

【0055】また、得られた粒子の平均二次粒子径を遠
心粒度分布測定装置(堀場製作所(株)のCAPA−7
00)で測定したところ、平均二次粒子径が0.28μ
mの粒子であった。この粒子を乾燥して不純物分析を行
ったところ研磨剤中の全希土類元素に占めるセリウムの
割合が酸化物の重量換算で99.6%であり、また粉末
X線回折を測定したところ、回折角度2θ=28.6
゜、47.5゜及び56.4゜に主ピークを有し、AS
TMカード34−394に記載の立方晶系の酸化第二セ
リウムの特性ピークと一致した。また、ガス吸着法(B
ET法)による比表面積値は、25.5m2/gであっ
た。
The average secondary particle size of the obtained particles was measured by a centrifugal particle size distribution analyzer (CAPA-7 manufactured by Horiba, Ltd.).
00), the average secondary particle size was 0.28 μm.
m. The particles were dried and analyzed for impurities. The content of cerium in the total rare earth elements in the abrasive was 99.6% in terms of oxide weight, and the powder X-ray diffraction was measured. 2θ = 28.6
{, Main peaks at 47.5} and 56.4%, AS
It coincided with the characteristic peak of cubic ceric oxide described in TM Card 34-394. The gas adsorption method (B
The specific surface area value by ET method) was 25.5 m 2 / g.

【0056】実施例3 1リットルのガラス製反応槽にNH3/Ce3+=6(モ
ル比)に相当する20%のアンモニア水溶液238gを
仕込み、液温を30℃に保ちながらCeO2 /希土類酸
化物=99.0%の純度を有する硝酸セリウム(III)
水溶液762g(CeO2 換算量として80g含有)を
徐々に添加して水酸化セリウム(III)の懸濁液を得
た。続いてこの懸濁液を1時間かけて80℃まで昇温さ
せた後、ガラス製のノズルから2L/分の空気を吹き込
みセリウム(III)がセリウム(IV)にする酸化反応を
開始した。5時間で酸化反応が終了した。反応が終了し
た液を室温に戻し、淡黄色の微粒子を有するpH=5.
5、電導度127mS/cmの反応液が得られた。
Example 3 A 1-liter glass reactor was charged with 238 g of a 20% aqueous ammonia solution corresponding to NH 3 / Ce 3+ = 6 (molar ratio), and CeO 2 / rare earth element was maintained while the liquid temperature was maintained at 30 ° C. Oxide = cerium (III) nitrate with 99.0% purity
An aqueous solution (762 g, containing 80 g in terms of CeO 2 ) was gradually added to obtain a suspension of cerium (III) hydroxide. Subsequently, the temperature of the suspension was raised to 80 ° C. over 1 hour, and then air at 2 L / min was blown from a glass nozzle to start an oxidation reaction of cerium (III) to cerium (IV). The oxidation reaction was completed in 5 hours. The solution after the completion of the reaction is returned to room temperature, and pH having pale yellow fine particles = 5.
5. A reaction solution having a conductivity of 127 mS / cm was obtained.

【0057】反応液をヌッチェにて水押し洗浄した後、
ウェットケーキを純水で再分散し、電導度94μS/c
m、CeO2濃度として25.5wt%のスラリーを得
た。このスラリーを10%硝酸でpHを5に調整し、C
eO2濃度として5重量%のスラリーを調製した。
After the reaction solution was washed by pushing it with a Nutsche,
Re-disperse the wet cake with pure water and conductivities 94μS / c
A slurry having a m and CeO 2 concentration of 25.5 wt% was obtained. The pH of this slurry was adjusted to 5 with 10% nitric acid,
A slurry having an eO 2 concentration of 5% by weight was prepared.

【0058】得られた粒子を透過型電子顕微鏡で観察し
たところ80〜100nmの粒子以外に20〜30nm
の小粒子が多数みられ粒子径分布が不均一であった。ま
た平均二次粒子径を遠心粒度分布測定装置(堀場製作所
(株)のCAPA−700)で測定したところ、平均二
次粒子径が0.45μmの粒子であった。この粒子の収
率は、ほぼ100%であった。粒子を乾燥して不純物分
析を行ったところ酸化セリウムを99.5%含有し、ま
た粉末X線回折を測定したところASTMカード34−
394に記載の立方晶系の酸化第二セリウムの特性ピー
クと一致した。また、ガス吸着法(BET法)による比
表面積値は、25.0m2/gであった。
Observation of the obtained particles with a transmission electron microscope revealed that, in addition to the particles of 80 to 100 nm, 20 to 30 nm
Many small particles were found, and the particle size distribution was non-uniform. When the average secondary particle size was measured with a centrifugal particle size distribution analyzer (CAPA-700, manufactured by Horiba, Ltd.), the average secondary particle size was 0.45 μm. The yield of the particles was almost 100%. The particles were dried and analyzed for impurities. The particles contained 99.5% of cerium oxide, and the powder was analyzed by X-ray diffraction.
394, which coincided with the characteristic peak of cubic ceric oxide. The specific surface area determined by the gas adsorption method (BET method) was 25.0 m 2 / g.

【0059】実施例4 1リットルのガラス製反応槽にNH3/Ce3+=6(モ
ル比)に相当する20%のアンモニア水溶液238gを
仕込み、液温を50℃に保ちながらCeO2 /希土類酸
化物=99.0%の純度を有する硝酸セリウム(III)
水溶液762g(CeO2 換算量として80g含有)を
徐々に添加して水酸化セリウム(III)の懸濁液を得
た。続いてこの懸濁液を30分かけて80℃まで昇温さ
せた後、ガラス製のノズルから2L/分の空気を吹き込
みセリウム(III)がセリウム(IV)にする酸化反応を
開始した。5時間で酸化反応が終了した。反応が終了し
た液を室温に戻し、淡黄色の微粒子を有するpH=6.
1、電導度127mS/cmの反応液が得られた。
Example 4 A 1-liter glass reactor was charged with 238 g of a 20% aqueous ammonia solution corresponding to NH 3 / Ce 3+ = 6 (molar ratio), and CeO 2 / rare earth element was maintained while maintaining the liquid temperature at 50 ° C. Oxide = cerium (III) nitrate with 99.0% purity
An aqueous solution (762 g, containing 80 g in terms of CeO 2 ) was gradually added to obtain a suspension of cerium (III) hydroxide. Subsequently, the temperature of the suspension was raised to 80 ° C. over 30 minutes, and then 2 L / min of air was blown from a glass nozzle to start an oxidation reaction of cerium (III) to cerium (IV). The oxidation reaction was completed in 5 hours. The solution after the completion of the reaction is returned to room temperature, and pH = 6 having pale yellow fine particles.
1. A reaction solution having a conductivity of 127 mS / cm was obtained.

【0060】反応液をヌッチェにて水押し洗浄した後、
ウェットケーキを純水で再分散し、電導度42μS/c
m、CeO2濃度として23.4wt%のスラリーを得
た。このスラリーを10%硝酸でpHを5に調整し、C
eO2濃度として5重量%のスラリーを調製した。
After the reaction solution was washed with water by a Nutsche,
The wet cake is redispersed in pure water, and the conductivity is 42 μS / c.
A slurry having a m and CeO 2 concentration of 23.4 wt% was obtained. The pH of this slurry was adjusted to 5 with 10% nitric acid,
A slurry having an eO 2 concentration of 5% by weight was prepared.

【0061】得られた粒子を透過型電子顕微鏡で観察し
たところ80〜100nmの粒子以外に20〜30nm
の小粒子径が多数みられ粒子径分布が不均一であった。
また平均二次粒子径を遠心粒度分布測定装置(堀場製作
所(株)のCAPA−700)で測定したところ、平均
二次粒子径が0.47μmの粒子であった。この粒子の
収率は、ほぼ100%であった。粒子を乾燥して不純物
分析を行ったところ酸化セリウムを99.5%含有し、
また粉末X線回折を測定したところ、ASTMカード3
4−394に記載の立方晶系の酸化第二セリウムの特性
ピークと一致した。また、ガス吸着法(BET法)によ
る比表面積値は、26.1m2/gであった。
Observation of the obtained particles with a transmission electron microscope revealed that, in addition to the particles of 80 to 100 nm, 20 to 30 nm
Many small particle sizes were observed, and the particle size distribution was uneven.
When the average secondary particle diameter was measured by a centrifugal particle size distribution analyzer (CAPA-700, manufactured by Horiba, Ltd.), the average secondary particle diameter was 0.47 μm. The yield of the particles was almost 100%. The particles were dried and analyzed for impurities, which contained 99.5% cerium oxide.
When the powder X-ray diffraction was measured, the ASTM card 3
It coincided with the characteristic peak of cubic ceric oxide described in 4-394. The specific surface area determined by the gas adsorption method (BET method) was 26.1 m 2 / g.

【0062】比較例1 市販の酸化セリウム粉末(平均二次粒子径1.4μm、
酸化セリウムの含有率57%、ガス吸着法(BET法)
による比表面積値は、3.0m2/g)を純水に分散さ
せ、CeO2濃度として5重量%のスラリーを調製し
た。 〔研磨試験〕ガラス製ハードディスクは、SiO2分7
7.9重量%、Al23分17.3重量%、ZnO分
4.8重量%からなる3.5インチのアルミノ珪酸塩強
化ガラス製基板を使用した。尚、この基板は一次研磨し
てあり、平均表面粗さは7.3オングストロームであ
る。
Comparative Example 1 Commercially available cerium oxide powder (average secondary particle diameter: 1.4 μm,
Cerium oxide content 57%, gas adsorption method (BET method)
Specific surface area by the, 3.0 m 2 / g) was dispersed in pure water to prepare a 5% by weight of the slurry as CeO 2 concentration. [Polishing test] For glass hard disk, SiO 2
A 3.5-inch aluminosilicate reinforced glass substrate composed of 7.9% by weight, 17.3% by weight of Al 2 O 3 and 4.8% by weight of ZnO was used. This substrate was subjected to primary polishing, and the average surface roughness was 7.3 Å.

【0063】ラップマスターLM−15研磨機(ラップ
マスター製)の盤に人工皮革タイプのポリウレタン製研
磨布(POLITEX DG(商標)、38mmφ、ス
ピードファム製)を貼り付け、これに基板の研磨面に対
向させ11KPaの荷重をかけて研磨した。
An artificial leather type polyurethane polishing cloth (POLITEX DG (trademark), 38 mmφ, made by Speed Fam) was attached to the board of a lap master LM-15 polishing machine (manufactured by lap master), and this was applied to the polished surface of the substrate. The substrates were polished by applying a load of 11 KPa.

【0064】定盤の回転数は毎分45回転であり、研磨
剤スラリーの供給量は10ml/分である。研磨後、被
加工物を取り出し純水で洗浄した後、乾燥し重量減から
研磨速度を求めた。研磨面の平均表面粗さ(Ra)はN
ew View 100(Zygo社製)で測定した。
The number of revolutions of the platen is 45 revolutions per minute, and the supply amount of the abrasive slurry is 10 ml / min. After polishing, the workpiece was taken out, washed with pure water, dried, and the polishing rate was determined from the weight loss. The average surface roughness (Ra) of the polished surface is N
The measurement was performed using ew View 100 (manufactured by Zygo).

【0065】第1表に研磨速度、平均表面粗さ(Ra)
及び平均表面粗さに対する研磨速度の比率を示す。
Table 1 shows the polishing rate and the average surface roughness (Ra).
And the ratio of the polishing rate to the average surface roughness.

【0066】[0066]

【表1】 第1表 ―――――――――――――――――――――――――――――――――― 研磨剤 研磨速度 平均表面粗さ 比率(研磨速度 (nm/分) (オンク゛ストローム) /平均表面粗さ・分) ―――――――――――――――――――――――――――――――――― 実施例1 40 2.8 142 実施例2 53 3.0 176 実施例3 32 2.7 119 実施例4 35 2.8 125 比較例1 77 6.5 118 ―――――――――――――――――――――――――――――――――― 第1表から平均二次粒子径が0.3μmで酸化セリウム
の含有率が99.5%の実施例1及び2の方が平均二次
粒子径が1.4μmで酸化セリウムの含有率が57%の
比較例1より平均表面粗さが小さく、しかも平均表面粗
さに対する研磨速度の比率が高くなり研磨特性が優れて
いることがわかる。
[Table 1] Table 1 ―――――――――――――――――――――――――――――――― Abrasive Polishing rate Average surface roughness Ratio (Polishing rate (nm / min) (Angstrom) / Average surface roughness / min) ――――――――――――――――――――――――――――――― ――― Example 1 40 2.8 142 Example 2 53 3.0 176 Example 3 32 2.7 119 Example 4 35 2.8 125 Comparative Example 1 77 6.5 118 ――――――― ――――――――――――――――――――――――――― From Table 1, the average secondary particle diameter is 0.3 μm and the content of cerium oxide is 99.5. % Of Examples 1 and 2 has a smaller average surface roughness than Comparative Example 1 having an average secondary particle diameter of 1.4 μm and a cerium oxide content of 57%, and furthermore, polishing for the average surface roughness. It was found that the excellent polishing properties become high proportion of degrees.

【0067】また実施例3及び4は、20〜30nmの
小粒子が多数混在するために研磨速度が少し低下してい
る。しかし、平均表面粗さは良好で、光ディスクや磁気
ガラスハードディスク用の精密研磨剤として有用であ
る。
In Examples 3 and 4, a large number of small particles of 20 to 30 nm are mixed, and the polishing rate is slightly reduced. However, it has a good average surface roughness and is useful as a precision abrasive for optical disks and magnetic glass hard disks.

【0068】セリウム塩とアルカリ性物質を反応させて
得られる水酸化セリウムに、酸素又は酸素含有ガスを吹
き込む第1製法及び第2製法で得られる酸化第二セリウ
ム粒子は、比表面積が大きく、単位重量当たりの水酸基
が多いので、ケミカル・メカニカルな研磨に適する。酸
化セリウム粉末を水に分散した研磨材が研磨面を引っ掻
く作用に対して、本願の第1製法及び第2製法で得られ
た研磨材は、ケミカル・メカニカルな作用により凹凸の
少ない良好な研磨面が得られ精密な研磨を必要とする用
途に特に適する。また、この方法で得られた酸化第二セ
リウム研磨材は、ガラスに対して良好な研磨作用を示
し、ガラス製ハードディスクの研磨に適する。
The ceric oxide particles obtained by the first and second methods of blowing oxygen or an oxygen-containing gas into cerium hydroxide obtained by reacting a cerium salt with an alkaline substance have a large specific surface area and a unit weight. Since there are many hydroxyl groups per unit, it is suitable for chemical and mechanical polishing. While the abrasive obtained by dispersing cerium oxide powder in water scratches the polished surface, the abrasive obtained by the first production method and the second production method of the present application has a good polished surface with less unevenness due to the chemical and mechanical action. And is particularly suitable for applications requiring precise polishing. Further, the ceric oxide abrasive obtained by this method exhibits a good polishing action on glass, and is suitable for polishing a glass hard disk.

【0069】[0069]

【発明の効果】本発明の0.1〜0.5μmの平均二次
粒子径を有する酸化第二セリウム粒子が水に分散した安
定なスラリーからなる光ディスクや磁気ディスク用ガラ
ス基板の研磨剤、更には研磨剤中の全希土類元素に占め
るセリウムの割合が酸化物の重量換算で95%以上であ
る上記の研磨剤は、平均表面粗さが小さく、しかも平均
表面粗さに対する研磨速度の比率が高くなり研磨特性が
優れている。
According to the present invention, an abrasive for an optical disk or a magnetic disk glass substrate comprising a stable slurry in which ceric oxide particles having an average secondary particle diameter of 0.1 to 0.5 μm are dispersed in water; In the above abrasive, the proportion of cerium in the total rare earth elements in the abrasive is 95% or more in terms of oxide weight, the average surface roughness is small, and the ratio of the polishing rate to the average surface roughness is high. And excellent polishing characteristics.

【0070】本発明の研磨剤は、酸化セリウム粒子の平
均二次粒子径を小さくすることにより平均表面粗さを小
さくし高品質の研磨面を得ることができる。更に、ガラ
ス製ハードディスクの研磨に直接関与している研磨剤中
の全希土類元素に占めるセリウムの割合が酸化物の重量
換算で95%以上にすることにより研磨速度が向上し、
平均表面粗さに対する研磨速度の比率が高くなったた
め、研磨工程の生産性の向上及び低コスト化が可能であ
る。
The abrasive of the present invention can reduce the average secondary particle size of the cerium oxide particles to reduce the average surface roughness and obtain a high quality polished surface. Further, the polishing rate is improved by making the ratio of cerium to 95% or more in terms of the weight of the oxide in the total amount of rare earth elements in the polishing agent directly involved in polishing of the glass hard disk,
Since the ratio of the polishing rate to the average surface roughness is increased, the productivity of the polishing step can be improved and the cost can be reduced.

【0071】特に本発明の研磨剤は光ディスクや磁気デ
ィスク用ガラス基板を研磨した場合、高品質の研磨面が
得られることから仕上げ研磨剤として有用である。この
光ディスクや磁気ディスク用ガラス基板とは、結晶化ガ
ラス製ハードディスク、アルミノ珪酸塩強化ガラス又は
ソーダライム強化ガラス製ガラスハードディスクのこと
である。
In particular, the polishing agent of the present invention is useful as a finishing polishing agent since a high-quality polished surface can be obtained when polishing a glass substrate for an optical disk or a magnetic disk. The glass substrate for an optical disk or a magnetic disk is a hard disk made of crystallized glass, a glass hard disk made of aluminosilicate tempered glass or soda lime tempered glass.

【0072】また本発明の研磨液に硝酸アルミニウム、
硝酸鉄、塩基性スルファミン酸アルミニウム等の研磨促
進剤を添加した研磨用組成物は、工業製品として供給さ
れ得るアルミニウムディスクの上に設けられたNi−P
等のメッキ層の表面、酸化アルミニウム層の表面あるい
はアルミニウム、その合金、アルマイトの表面を研磨す
るのに有用である。
In addition, aluminum nitrate,
A polishing composition to which a polishing accelerator such as iron nitrate or basic aluminum sulfamate has been added comprises a Ni-P provided on an aluminum disk which can be supplied as an industrial product.
It is useful for polishing the surface of a plating layer, etc., the surface of an aluminum oxide layer, or the surface of aluminum, its alloy, or alumite.

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 0.1〜0.5μmの平均二次粒子径を
有する酸化第二セリウム粒子を研磨剤として水に分散し
た安定なスラリーであり、且つCeO2 濃度として0.
2〜30重量%含有することを特徴とするガラス製ハー
ドディスク用研磨剤。
1. A stable slurry in which ceric oxide particles having an average secondary particle diameter of 0.1 to 0.5 μm are dispersed in water as an abrasive, and a CeO 2 concentration of 0.1.
An abrasive for hard disks made of glass, comprising 2 to 30% by weight.
【請求項2】 研磨剤中の全希土類元素に占めるセリウ
ムの割合が酸化物の重量換算で95%以上であることを
特徴とする請求項1記載のガラス製ハードディスク用研
磨剤。
2. The glass hard disk abrasive according to claim 1, wherein the proportion of cerium in the total rare earth elements in the abrasive is 95% or more in terms of oxide weight.
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