JP2001071171A - Metal joining device - Google Patents

Metal joining device

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JP2001071171A
JP2001071171A JP24454099A JP24454099A JP2001071171A JP 2001071171 A JP2001071171 A JP 2001071171A JP 24454099 A JP24454099 A JP 24454099A JP 24454099 A JP24454099 A JP 24454099A JP 2001071171 A JP2001071171 A JP 2001071171A
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Japan
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metal
jig
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organic film
laser beam
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JP24454099A
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Inventor
Yoshimitsu Hayashi
Masayuki Kusakari
Yoshifumi Takeyama
芳光 林
祥史 竹山
正幸 草苅
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Canon Inc
キヤノン株式会社
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    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To continuously implement the excellent metal joining, and to improve the quality and yield of a joined metal part. SOLUTION: In a jig 13 to press a metal member by closely attaching or imposing an organic film 12 to a laser beam irradiation side of the metal member through the irradiation of the laser beam to join at least two metal members, a releasing material 14 heat-resistant against the heat generated during the joining is provided on a surface in contact with the organic film 12 of the jig 13.

Description

【発明の詳細な説明】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】 [0001]

【発明の属する技術分野】本発明はレーザー光を用いた金属接合装置に関するものである。 BACKGROUND OF THE INVENTION The present invention relates to metal bonding apparatus using a laser beam.

【0002】 [0002]

【従来の技術】金属接合の際には半田接合やスポット溶接等が一般的である。 The time of the Related Art Metal bonding solder bonding, spot welding or the like is generally used. また、高密度なパワーを短時間に局所的に供給する事が可能なエネルギービームとしてレーザービームと電子ビームがあるが、熱歪みが少ない事から、電子ビームよりもレーザービームが一般的に多く使用されている。 Further, there is a laser beam and an electron beam as a possible energy beam can be locally supplied to the short time high-density power, since it thermal distortion is small, the laser beam is generally more use than the electron beam It is. 更にレーザービームは、人件費削減等の観点より自動化装置に組み入れ易いと言う利点も有り、近年自動装置に於いては金属接合手段としてレーザービームが多用されている。 Further the laser beam is advantageous in that the easily incorporated from the viewpoint of such as personnel expenses reduced the automation device also there, is at the automatic device recently laser beam have been widely used as a metal bonding unit.

【0003】また、レーザービームとしてはCO 2レーザーやエキシマレーザー、YAGレーザー等が使用されている。 [0003], CO 2 laser or an excimer laser, the YAG laser or the like is used as the laser beam.

【0004】 [0004]

【発明が解決しようとする課題】近年、レーザーを利用した金属接合装置において、レーザーのエネルギー吸収率アップや、金属表面保護などの理由により、接合させる金属部材の上部(レーザー照射側)に有機フィルムを介在させる事が多くなった。 [SUMMARY OF THE INVENTION In recent years, in the metal bonding apparatus using a laser, and the energy absorption rate up of the laser, for reasons such as a metal surface protective organic film on top (laser irradiation side) of the metallic member to be joined that is interposed a has become many.

【0005】しかしながら、レーザーを利用した従来の金属接合装置においては、レーザー照射によって溶解した前記有機フィルムが接合部材(金属部材)を押さえる治具に溶着し、次の接合部材の挿入等に支障をきたす等、接合後の問題を抱えていた。 However, in the conventional metal bonding apparatus using a laser, the organic film dissolved by laser irradiation is welded to a jig for pressing the bonding member (metal member), an obstacle to insertion of the next joint member such as to who came, it had problems after joining.

【0006】本発明の目的は、前記有機フィルムを使用する事による弊害である接合部溶着問題を解消し、金属接合部品の品質および歩留まりを向上させ得る金属接合装置を提供するものである。 An object of the present invention, the organic film to eliminate the joint welding problem is adverse effects caused by the use of, is to provide a metal bonding apparatus capable of improving the quality and yield of the metal bonding component.

【0007】 [0007]

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成すべく成された本発明は、2つ以上の金属部材をレーザー光を照射して接合する際、前記金属部材のレーザー光照射側に有機フィルムを密着又は介在させて前記金属部材を押さえる治具を有する金属接合装置において、前記治具の少なくとも前記有機フィルムと接触する面に、接合時に発生する熱に耐える耐熱性を有する離型材が設けられていることを特徴とするものである。 SUMMARY OF THE INVENTION The above present invention made to achieve the purpose of, when joining by irradiation with laser light of two or more metal members, organic laser beam irradiation side of said metal member in the metal bonding apparatus having a jig film adhesion or with intervening pressing the metal member, the surface in contact with at least said organic film of the jig, the release material is provided with a heat-resistant to withstand the heat generated during joining and it is characterized in that it is.

【0008】本発明によれば、金属部材を押さえる治具の所定の位置に、接合時に発生する熱に耐える耐熱性を有する材料の膜又は微粒子の集合体等からなる離型材を設けたことにより、かかる治具への前記有機フィルムの溶着を無くし、連続して良好な接合を行うことができ、 According to the present invention, in place of the jig for pressing the metal member, by providing the aggregate or the like release material consisting of a membrane or particulate material having heat resistance to withstand the heat generated during joining eliminates welding of the organic film to such fixture, it is possible to perform a good bonding in succession,
金属接合部品の品質および歩留まりを向上させることができる。 It is possible to improve the quality and yield of the metal bonding component.

【0009】 [0009]

【発明の実施の形態】本発明の金属接合装置の一構成例を図1に示す。 An example of the configuration of the metal bonding apparatus of the embodiment of the present invention is shown in FIG. 図1において、11はレーザー光案内管、12はレーザー光吸収フィルム(有機フィルム)、 1, 11 is a laser beam guide tube 12 is laser-light-absorbing film (organic film),
13は接合される金属部材を押さえる治具、14は治具13に設けられた離型材、15は一方の接合金属部材、 13 jig for pressing the metal member to be joined, 14 release material provided on the jig 13, 15 one of the joining metallic member,
16は他方の接合金属部材、17は置台、18はレーザー光照射用開口部、19aはレーザー光吸収フィルム送り出しローラー、19bはレーザー光吸収フィルム巻き取りローラーである。 16 other bonding metal members, 17 stand, 18 laser light irradiation opening, 19a the laser light absorbing film feed rollers, 19b is a laser beam absorbing film take-up roller.

【0010】本装置構成において、有機フィルム12 [0010] In this device structure, the organic film 12
は、ローラー19a,19bによって連続して金属部材15の上面(レーザー照射側)に繰り出すことができる。 Can be fed out to the upper surface of the metal member 15 continuously rollers 19a, by 19b (laser irradiation side). また、置台17上には、接合させる金属部材15および16を連続して供給することができる。 Further, on the table 17 can be continuously supplied to the metal member 15 and 16 are bonded.

【0011】接合時には治具13が下降し、離型材14 [0011] jig 13 is lowered at the time of bonding, the releasing member 14
を有する部分で有機フィルム12と金属部材15を密着させた状態で、レーザー光案内管11より治具13に設けられている開口部18を介してレーザー光が照射される。 In in a state of being in close contact with the organic film 12 and the metal member 15 a portion having a laser beam is irradiated through the opening 18 provided in the jig 13 from the laser beam guide tube 11.

【0012】接合が完了すると治具13は上昇し、ローラー19a,19bが所定量回転して有機フィルムを新たに繰り出すと共に、置台17上に新たに接合させる部材が供給され、以下同様の動作によって連続して接合を行うことができる。 [0012] junction is complete jig 13 is raised, roller 19a, with 19b newly feed the organic film is rotated a predetermined amount, member for newly joined is supplied onto the table 17, by the same operation follows it can continuously perform bonding.

【0013】この時、本発明の装置では、治具13の有機フィルム12と接触する面に、剥離性を有する離型材14が設けられているため、レーザー光の照射によって有機フィルム12が溶解していても、治具13への溶着が防止され、連続して良好な接合を行うことができ、高品質の金属接合部品を高い歩留まりで生産することができる。 [0013] At this time, the apparatus of the present invention, the surface in contact with the organic film 12 of the jig 13, since the release material 14 having a release property is provided, the organic film 12 is dissolved by the irradiation of the laser beam even if, prevents welded to the jig 13, successively can make a good bonding can be produced at a high yield of high quality metal joining part.

【0014】離型材14の具体的な材料としては、例えば有機材料であればポリスチレン、ポリアミド、ポリイミド、ポリテトラフルオロエチレン、無機材料であればセラミックス(Al 23 、SiO 2 、ZrO 2 、Cr [0014] As a specific material of the release material 14, for example if the organic material polystyrene, polyamide, polyimide, polytetrafluoroethylene, if an inorganic material ceramic (Al 2 O 3, SiO 2 , ZrO 2, Cr
23 、BaTiO 3 、Fe 23 、LiTaO 3 、BN 2 O 3, BaTiO 3, Fe 2 O 3, LiTaO 3, BN
等)、リン酸塩、または、クロム、ニッケル、金、銀、 Etc.), phosphate, or chromium, nickel, gold, silver,
白金若しくはこれらの合金若しくは酸化物が挙げられる。 Platinum or alloys or oxides.

【0015】また、離型材14は、接合時に発生する熱に耐える耐熱性を有し、且つその融点が、有機フィルム12の融点よりも高いものが好適で、特に有機フィルム12の融点よりも50℃以上高い融点のものが良い。 [0015] The release member 14 has a heat resistance to withstand the heat generated during bonding, and the melting point, preferably it is higher than the melting point of the organic film 12, 50 than in particular the melting point of the organic film 12 ℃ good on higher melting point or more.

【0016】離型材14として有機材料を用いる場合の有機フィルム12との具体的な組み合わせとしては、有機フィルムとして例えばポリエチレンテレフタレート(融点:265℃)を用いる場合には、離型材としてはポリイミド(融点:400℃)、ポリテトラフルオロエチレン(融点:330℃)、ポリフェニレンスルフィド(融点:290℃)等を用いることができる。 [0016] As a specific combination of the organic film 12 in the case of using an organic material as a release agent 14, an organic film as for example, polyethylene terephthalate (melting point: 265 ° C.) in the case of using, as the release material polyimide (mp : 400 ° C.), polytetrafluoroethylene (melting point: 330 ° C.), polyphenylene sulfide (melting point: can be used 290 ° C.) and the like. また、有機フィルムとしてポリエチレン(融点:141℃)を用いる場合には、離型材としては上記材料の他にもポリプロピレン(融点:176℃)、ポリアミド(融点:21 Further, polyethylene (melting point: 141 ° C.) as the organic film in the case of using, in addition to the polypropylene than the above material as a release agent (melting point: 176 ° C.), polyamide (melting point: 21
6℃)、ポリスチレン(融点:250℃)、ポリエチレンテレフタレート(融点:265℃)等を用いることができる。 6 ° C.), polystyrene (mp: 250 ° C.), polyethylene terephthalate (melting point: 265 ° C.), or the like can be used.

【0017】 [0017]

【実施例】以下、本発明の実施例を説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。 EXAMPLES The following is a description of examples of the present invention, the present invention is not limited to these examples.

【0018】(実施例1)本実施例では、図2に示すような太陽電池の作製に図1に示したような本発明の装置を用いた例を説明する。 [0018] (Embodiment 1) In this embodiment, an example using the apparatus of the present invention as shown in FIG. 1 for the preparation of a solar cell as shown in FIG.

【0019】図2中、21は正極端子部材、22は透明電極、23は光電変換層、24は裏面反射層、25はステンレス基板、26負極端子部材、27はダイオードである。 [0019] In Figure 2, 21 is a positive terminal member, 22 a transparent electrode, the photoelectric conversion layer 23, 24 back reflecting layer, 25 is a stainless steel substrate, 26 the negative terminal member, 27 is a diode.

【0020】(1)裏面反射層の形成 SUS430BA製であるロール状ステンレス基板25 [0020] (1) rolled stainless steel substrate 25 is made of formed SUS430BA the back reflection layer
を洗浄後ロールツーロール方法で、DCスパッタ装置に投入し裏面反射層24となるCr膜を200nm堆積させた。 With washing after roll-to-roll method, and the Cr film to be the back reflecting layer 24 was placed in a DC sputtering device is 200nm deposited.

【0021】(2)光電変換層の形成 次に前記ステンレス基板をRFプラズマCVD成膜装置に投入し、シランガスによりn層、i層、p層から成る膜厚400nmのアモルファスシリコン光電変換層23 [0021] (2) the formation then the stainless steel substrate of the photoelectric conversion layer is placed in a RF plasma CVD film forming apparatus, n layer by silane gas, i layer, an amorphous silicon light thickness 400nm comprising a p layer photoelectric conversion layer 23
を形成した。 It was formed.

【0022】(3)透明電極の形成 次に前記ステンレス基板を抵抗加熱の蒸着装置に投入し、反射防止効果を兼ねた機能を有するIn 23 (IT [0022] (3) the formation then the stainless steel substrate of the transparent electrode was placed in a resistance heating deposition apparatus, an In 2 O 3 having an antireflection effect (IT
O)薄膜からなる膜厚80nmの透明電極22を形成した。 O) to form a transparent electrode 22 having a thickness 80nm formed of a thin film.

【0023】(4)切断 次に塩化第二鉄や塩酸等のITOエッチング剤含有のぺースト剤により不要な前記ITO層の一部を除去後、所定の大きさに分割して太陽電池セルを作製した。 [0023] (4) cutting then after removal of a portion of unnecessary the ITO layer of ITO etchant containing paste agent ferric or hydrochloric acid chloride, the solar cell is divided into a predetermined size It was produced.

【0024】(5)パッシベーション 電解槽に10%AlCl 3水溶液を満たし、前記太陽電池セルのステンレス基板25の裏面側をプラスチック製の絶縁フィルムで覆い、前記電解槽に浸漬し、前記太陽電池の導電性基体側にマイナス4Vの電圧を印加して3 [0024] (5) meet the 10% AlCl 3 solution passivation electrolyzer, the back surface side of the stainless steel substrate 25 of the solar cell is covered with a plastic insulating film, and immersed in the electrolytic cell, the conductive of the solar cell by applying a voltage of minus 4V sexual base body 3
秒間保持した。 It was held seconds. この工程でシャント部のITOと欠陥部の一部を除去し、その後、洗浄、乾燥を行った。 Removing a portion of the ITO and the defect portion of the shunt part at this step, then, washed, and dried.

【0025】(6)負極電極の形成 前記基板裏面に硬質銅(厚み100μm、幅7mm)を負極端子部材26としてYAGレーザーにより接合した。 [0025] (6) hard copper (thickness 100 [mu] m, a width 7 mm) to form the substrate rear surface of the negative electrode were joined by YAG laser as an anode terminal member 26.

【0026】(7)正極電極の形成 絶縁接着体(シリコーン粘着剤 厚み50μm/ポリイミド 厚み25μm/シリコーン粘着剤 厚み25μm [0026] (7) forming the insulating adhesive material of the positive electrode (silicone adhesive thickness 50 [mu] m / polyimide thickness 25 [mu] m / silicone adhesive thickness 25 [mu] m
/ポリエチレンテレフタレート 厚み75μm/シリコーン粘着剤 厚み50μm)をポリイミド面側を非発電領域に配置される様に両側に接着した。 / Polyethylene terephthalate thickness 75 [mu] m / silicone pressure-sensitive adhesive thickness 50 [mu] m) was bonded to both sides as disposed polyimide surface in a non-power generation region. 次に、集電電極(不図示)として、前記基板表面にマイグレーション防止を考慮した、カーボン/銀クラッド銅ワイヤーを一定間隔で配置し端部を上記絶縁接着体で固定した。 Then, as the collector electrode (not shown), considering preventing migration to the substrate surface, the ends arranged carbon / silver-clad copper wire at regular intervals and fixed with the insulating adhesive material. 次に、 next,
正極端子部材21として銀メッキした硬質銅(厚み10 Silver-plated hard copper as the positive terminal member 21 (thickness 10
0μm、幅5.5mm)を集電電極及び絶縁接着体上に配置した。 0 .mu.m, were placed width 5.5 mm) to the collector electrode and the insulating adhesive member. 次に、集電電極を透明電極層と接着させるために200℃、圧力1kg/cm 2 、1分間で加熱圧着を行った。 Next, 200 ° C. to adhere the collecting electrode and the transparent electrode layer, was heat-pressed at a pressure of 1 kg / cm 2, 1 min. 次に、集電電極と正極端子部材21をより密着させるために正極端子部材上を200℃、圧力5kg Next, 200 ° C. The positive terminal member above in order to further contact the collector electrode and the positive terminal member 21, pressure 5kg
/cm 2 、15秒間で加熱圧着を行った。 The heat pressing was carried out at / cm 2, 15 seconds.

【0027】(8)ハードコート 前記太陽電池セルの裏面側をプラスチック製の絶縁性フィルムで覆い、裏面側に電着が施されないようにして電解槽に浸漬した。 [0027] (8) the back side of the hard coat the solar cells covered with a plastic insulating film, the back surface side of electrodeposition is immersed in the electrolytic cell so as not performed. 電着塗料は固形分20%のアクリル系カチオン電着塗料を用い、マイナス10Vの電圧を印加して10秒間保持し電着を行い、その後180℃30分保持し硬化を行った。 Electrodeposition coating composition with a solid content of 20% acrylic cationic electrodeposition paint, perform and held by applying a voltage of minus 10V 10 seconds electrodeposition, were then held 180 ° C. 30 minutes curing.

【0028】(9)実装 次に、図1に示したような本発明の金属接合装置を用いて、上記のプロセスにより作製した太陽電池で発電した電流が一方向に流れるように正極端子部材21と負極端子部材26との間に逆バイアス防止用ダイオード27を取り付ける事と、ダイオード27を取り付けた前記太陽電池を直列に接続する事を行った。 [0028] (9) mounted Next, using a metal bonding apparatus of the present invention as shown in FIG. 1, the positive electrode terminal so that the current generated by the solar cell fabricated by the above process flow in one direction member 21 and a attaching a reverse bias preventing diode 27 between the negative terminal member 26, that connects the solar cell fitted with a diode 27 in series was conducted. ここで、ダイオード27が一方の金属部材15に対応し、正極端子部材21 Here, the diode 27 corresponds to one of the metal member 15, the positive terminal member 21
若しくは負極端子部材26が他方の金属部材16に対応する。 Or negative terminal member 26 corresponds to the other of the metal member 16.

【0029】最初に金属接合レーザーエネルギーを低減化する為、レーザー光吸収フィルム12としてポリエチレンテレフタレート(融点:265℃)テープ状フィルムを、接合部材15である前記ダイオードと、ポリテトラフルオロエチレン膜(融点:330℃)で形成されている離型材14が設けられている治具13との間に挿入した。 [0029] First in order to reduce the metal junction laser energy, polyethylene terephthalate (melting point: 265 ° C.) as the laser beam absorbing film 12 a tape-like film, and the diode is a junction member 15, polytetrafluoroethylene film (melting point : 330 ° C.) releasing agent 14 are formed of inserts between the jig 13 is provided.

【0030】次に、治具13を外部力によって下げ、治具13とレーザー光吸収フィルム12と前記ダイオードを密着させ、レーザー光案内管11よりYAGレーザー光を図2および図3に示す照射ポイント28に照射し接合した。 Next, the jig 13 is lowered by an external force, the jig 13 and the laser beam absorbing film 12 is adhered to the diode, the irradiation point showing the YAG laser beam 2 and 3 from the laser beam guide tube 11 28 irradiated joined in. その際、レーザー接合時に発生した熱によりレーザー光吸収フィルム12の一部が溶けたが、離型材1 At that time, a part of the laser beam absorbing film 12 is melted by heat generated during laser bonding, release material 1
4の効果により、外力を取り除き治具13を上昇させた時に治具13とレーザー光吸収フィルム12とが溶着することがなかった。 The fourth effect, and the jig 13 and the laser beam absorbing film 12 when raising the jig 13 removed external force is never to weld.

【0031】このように、離型材14の作用によりレーザー熱によるレーザー光吸収フィルム溶着不良が起きず、次の接合部に本発明の金属接合装置が支障無く動作しその結果製品の安定性と歩留まりが向上した。 [0031] Thus, the laser beam absorbing film poor welding is not happening by laser heat by the action of the releasing member 14, the stability of the resulting product operates metal bonding apparatus of the present invention without any trouble to the next junction and yield There was improved.

【0032】(実施例2)実施例1では、離型材14としてポリテトラフルオロエチレン膜をコーティングしたが、膜状である必要はなく、ポリテトラフルオロエチレンテフロンの微粒子を接着形成させても、同様な効果が得られ、その結果同様に製品の安定性と歩留まりが向上した。 [0032] Example 2 In Example 1, was coated with polytetrafluoroethylene film as a release member 14, need not be membranous, be adhered form fine particles of polytetrafluoroethylene Teflon, similar such effect is obtained, and the result likewise improved stability and yield of the product.

【0033】(実施例3)実施例1ではレーザー光吸収フィルム12と離型材14の融点の差は65℃であるが、本実施例ではレーザー光吸収フィルム12は同様に融点265℃のポリエチレンテレフタレートを使用し、 [0033] (Example 3) Although the difference in melting point Example 1 In the laser beam absorbing film 12 and the release member 14 is 65 ° C., polyethylene terephthalate laser beam absorbing film 12 in this embodiment is likewise melting point 265 ° C. use the,
離型材14として融点290℃のポリフェニレンスルフィド膜(融点の差25℃)を使用し、実施例1と同様にレーザーで前記ダイオードを接合した。 Using the polyphenylene sulfide film having a melting point of 290 ° C. (difference mp 25 ° C.) as the release material 14, and joining the diode laser in the same manner as in Example 1. その結果、不良迄には至らないが、表面溶着が若干有った。 As a result, although not lead to up to failure, surface welding is there a little.

【0034】また、レーザー光吸収フィルム12と離型材14との様々な組み合わせについて検証したところ、 [0034] In addition, as a result of the verification for the various combinations of laser light-absorbing film 12 and the release material 14,
本発明においてはレーザー光吸収フィルム12と離型材14の融点の差は50℃以上が望ましいことが分かった。 The difference in the melting point of the laser beam absorbing film 12 and the release member 14 in the present invention has been found to be desirable or 50 ° C..

【0035】 [0035]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、 As described in the foregoing, according to the present invention,
2つ以上の金属部材を光学系で案内されたレーザー光を照射して接合する際、前記金属部材のレーザー照射側に有機フィルムを密着又は介在させて前記金属部材を押さえる治具を有する金属接合装置において、前記治具の少なくとも前記有機フィルムと接触する面に、接合時に発生する熱に耐える耐熱性を有する離型材を設けたことにより、かかる治具への前記有機フィルムの溶着を無くし、連続して良好な接合を行うことができ、金属接合部品の品質および歩留まりを向上させることができる。 When joining two or more metal members by irradiating a laser beam guided by the optical system, metal junction having a jig for pressing the metal member and the organic film adhesion or interposed laser irradiation side of said metal member in the apparatus, the surface in contact with at least said organic film of the jig, by providing a release material having heat resistance to withstand the heat generated at the time of joining, it eliminates the welding of the organic film to such a jig, continuous to be able to perform a good bonding, it is possible to improve the quality and yield of the metal bonding component.

【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

【図1】本発明の金属接合装置の一例を示す模式図である。 1 is a schematic diagram showing an example of the metal bonding apparatus of the present invention.

【図2】実施例で用いた太陽電池の構成を示す斜視図である。 2 is a perspective view showing the configuration of a solar cell used in Examples.

【図3】図2の太陽電池におけるレーザー光によるダイオード接合位置を示す上面図である。 3 is a top view showing a diode junction position by laser light in the solar cell of FIG.

【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS

11 レーザー光案内管 12 レーザー光吸収フィルム 13 接合部材押え治具 14 離型材 15 接合される一方の金属部材 16 接合される他方の金属部材 17 置台 18 レーザー光照射用開口部 19a レーザー光吸収フィルム送り出しローラー 19b レーザー光吸収フィルム巻き取りローラー 21 正極端子部材 22 透明電極 23 光電変換層 24 裏面反射層 25 ステンレス基板 26 負極端子部材 27 ダイオード 28 ダイオード接合時のレーザー照射個所 11 laser beam guide tube 12 laser beam absorbing film 13 bonded member holding jig 14 releasing agent 15 feeding the other metal member 17 stand 18 laser irradiation opening 19a laser light absorbing film to be one of the metallic member 16 bonded to be joined laser irradiation point when the roller 19b a laser beam absorbing film take-up roller 21 the positive terminal member 22 transparent electrode 23 photoelectric conversion layer 24 back reflecting layer 25 a stainless steel substrate 26 negative electrode terminal member 27 diode 28 diode junction

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 竹山 祥史 東京都大田区下丸子3丁目30番2号 キヤ ノン株式会社内 Fターム(参考) 4E068 CE09 CG05 DB10 DB12 5F051 BA14 CB27 CB30 ────────────────────────────────────────────────── ─── front page of the continuation (72) inventor Takeyama Sachishi Ota-ku, Tokyo Shimomaruko 3-chome No. 30 No. 2 Canon Co., Ltd. in the F-term (reference) 4E068 CE09 CG05 DB10 DB12 5F051 BA14 CB27 CB30

Claims (5)

    【特許請求の範囲】 [The claims]
  1. 【請求項1】 2つ以上の金属部材をレーザー光を照射して接合する際、前記金属部材のレーザー光照射側に有機フィルムを密着又は介在させて前記金属部材を押さえる治具を有する金属接合装置において、 前記治具の少なくとも前記有機フィルムと接触する面に、接合時に発生する熱に耐える耐熱性を有する離型材が設けられていることを特徴とする金属接合装置。 1. A two or more metal members during bonding by irradiating a laser beam, metal junction having a jig for pressing the metal member and the organic film adhesion or interposed laser light irradiation side of said metal member in the apparatus, the surface in contact with at least said organic film of the jig, the metal bonding apparatus characterized by release material having heat resistance to withstand the heat generated during bonding is provided.
  2. 【請求項2】 前記離型材の融点は、前記有機フィルムの融点よりも高いことを特徴とする請求項1に記載の金属接合装置。 Melting point according to claim 2, wherein said release agent is a metal bonding apparatus according to claim 1, characterized in that above the melting point of the organic film.
  3. 【請求項3】 前記離型材が、ポリスチレン、ポリアミド、ポリイミド、ポリテトラフルオロエチレンのいずれかからなることを特徴とする請求項1または2に記載の金属接合装置。 Wherein the release agent is selected from the group consisting of polystyrene, polyamide, polyimide, metal bonding apparatus according to claim 1 or 2, characterized in that it consists of any of polytetrafluoroethylene.
  4. 【請求項4】 前記離型材が、セラミックスもしくはリン酸塩からなることを特徴とする請求項1または2に記載の金属接合装置。 Wherein said release agent is a metal bonding apparatus according to claim 1 or 2, characterized in that it consists of ceramic or phosphate.
  5. 【請求項5】 前記離型材が、クロム、ニッケル、金、 Wherein said release agent is chromium, nickel, gold,
    銀、白金のいずれか若しくはこれらの合金または酸化物からなることを特徴とする請求項1または2に記載の金属接合装置。 Silver, metal bonding apparatus according to claim 1 or 2, characterized in that it consists of one or an alloy thereof or an oxide of platinum.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2009125807A (en) * 2007-11-27 2009-06-11 Tokai Steel Industries Co Ltd Method and apparatus for cutting steel plate etc
KR101206713B1 (en) * 2007-12-03 2012-11-29 (주)엘지하우시스 Apparatus for manufacturing a solar cell module and manufacturing method using the same
JP2015506655A (en) * 2011-12-23 2015-03-02 グレンツェバッハ・マシーネンバウ・ゲーエムベーハーGrenzebach Maschinenbau GmbH Method and apparatus for industrial wiring of the photovoltaic collector module and the final test

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