JP2001064592A - Floor polish composition - Google Patents
Floor polish compositionInfo
- Publication number
- JP2001064592A JP2001064592A JP24163299A JP24163299A JP2001064592A JP 2001064592 A JP2001064592 A JP 2001064592A JP 24163299 A JP24163299 A JP 24163299A JP 24163299 A JP24163299 A JP 24163299A JP 2001064592 A JP2001064592 A JP 2001064592A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- acrylic resin
- wax
- resin emulsion
- weight
- parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 41
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims abstract description 96
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 claims abstract description 96
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 claims abstract description 83
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 claims abstract description 21
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 24
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 8
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 42
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 25
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 25
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- -1 alkyl mercaptan Chemical compound 0.000 description 13
- ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N ammonium persulfate Chemical compound [NH4+].[NH4+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 9
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 7
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 7
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 7
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- DBMJMQXJHONAFJ-UHFFFAOYSA-M Sodium laurylsulphate Chemical compound [Na+].CCCCCCCCCCCCOS([O-])(=O)=O DBMJMQXJHONAFJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 229940043430 calcium compound Drugs 0.000 description 6
- 150000001674 calcium compounds Chemical class 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 235000019333 sodium laurylsulphate Nutrition 0.000 description 6
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 6
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 6
- RUMACXVDVNRZJZ-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(C)COC(=O)C(C)=C RUMACXVDVNRZJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 5
- 239000004480 active ingredient Substances 0.000 description 5
- 229910001870 ammonium persulfate Inorganic materials 0.000 description 5
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 5
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 4
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- WNAHIZMDSQCWRP-UHFFFAOYSA-N dodecane-1-thiol Chemical compound CCCCCCCCCCCCS WNAHIZMDSQCWRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000001804 emulsifying effect Effects 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 3
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 3
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 3
- 238000009408 flooring Methods 0.000 description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 3
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 3
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 3
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N Butylmethacrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C(C)=C SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DHMQDGOQFOQNFH-UHFFFAOYSA-N Glycine Chemical compound NCC(O)=O DHMQDGOQFOQNFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YNAVUWVOSKDBBP-UHFFFAOYSA-N Morpholine Chemical compound C1COCCN1 YNAVUWVOSKDBBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 2
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L calcium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Ca+2] AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000000920 calcium hydroxide Substances 0.000 description 2
- 229910001861 calcium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 2
- BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Chemical compound [O-2].[Ca+2] BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000292 calcium oxide Substances 0.000 description 2
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Inorganic materials [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 2
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HHICRQHZPBOQPI-UHFFFAOYSA-L diazanium;zinc;dicarbonate Chemical compound [NH4+].[NH4+].[Zn+2].[O-]C([O-])=O.[O-]C([O-])=O HHICRQHZPBOQPI-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 238000007720 emulsion polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N fluoromethane Chemical compound FC NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 2
- PDEDQSAFHNADLV-UHFFFAOYSA-M potassium;disodium;dinitrate;nitrite Chemical compound [Na+].[Na+].[K+].[O-]N=O.[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O PDEDQSAFHNADLV-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 2
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 2
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920002818 (Hydroxyethyl)methacrylate Polymers 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 2-Aminoethan-1-ol Chemical compound NCCO HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical group CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BFSVOASYOCHEOV-UHFFFAOYSA-N 2-diethylaminoethanol Chemical compound CCN(CC)CCO BFSVOASYOCHEOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DYBIGIADVHIODH-UHFFFAOYSA-N 2-nonylphenol;oxirane Chemical compound C1CO1.CCCCCCCCCC1=CC=CC=C1O DYBIGIADVHIODH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHNPOQXWAMXPTA-UHFFFAOYSA-N 3-methylbut-2-enamide Chemical compound CC(C)=CC(N)=O WHNPOQXWAMXPTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 4-Methylstyrene Chemical compound CC1=CC=C(C=C)C=C1 JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATRRKUHOCOJYRX-UHFFFAOYSA-N Ammonium bicarbonate Chemical compound [NH4+].OC([O-])=O ATRRKUHOCOJYRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UXVMQQNJUSDDNG-UHFFFAOYSA-L Calcium chloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Ca+2] UXVMQQNJUSDDNG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229920000298 Cellophane Polymers 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RGHNJXZEOKUKBD-SQOUGZDYSA-M D-gluconate Chemical compound OC[C@@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)C([O-])=O RGHNJXZEOKUKBD-SQOUGZDYSA-M 0.000 description 1
- 239000004908 Emulsion polymer Substances 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-M Formate Chemical compound [O-]C=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000004471 Glycine Substances 0.000 description 1
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QNAYBMKLOCPYGJ-REOHCLBHSA-N L-alanine Chemical compound C[C@H](N)C(O)=O QNAYBMKLOCPYGJ-REOHCLBHSA-N 0.000 description 1
- JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-M Lactate Chemical compound CC(O)C([O-])=O JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000004166 Lanolin Substances 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N Methylacrylonitrile Chemical compound CC(=C)C#N GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CNCOEDDPFOAUMB-UHFFFAOYSA-N N-Methylolacrylamide Chemical compound OCNC(=O)C=C CNCOEDDPFOAUMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000895 acaricidal effect Effects 0.000 description 1
- 239000000642 acaricide Substances 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 150000008043 acidic salts Chemical class 0.000 description 1
- 235000004279 alanine Nutrition 0.000 description 1
- 150000001447 alkali salts Chemical class 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 235000001014 amino acid Nutrition 0.000 description 1
- 150000001413 amino acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000001099 ammonium carbonate Substances 0.000 description 1
- 235000012501 ammonium carbonate Nutrition 0.000 description 1
- 239000012164 animal wax Substances 0.000 description 1
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000013871 bee wax Nutrition 0.000 description 1
- 239000012166 beeswax Substances 0.000 description 1
- 229940092738 beeswax Drugs 0.000 description 1
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GCTPMLUUWLLESL-UHFFFAOYSA-N benzyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC1=CC=CC=C1 GCTPMLUUWLLESL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052790 beryllium Inorganic materials 0.000 description 1
- ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N beryllium atom Chemical compound [Be] ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- VSGNNIFQASZAOI-UHFFFAOYSA-L calcium acetate Chemical compound [Ca+2].CC([O-])=O.CC([O-])=O VSGNNIFQASZAOI-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001639 calcium acetate Substances 0.000 description 1
- 229960005147 calcium acetate Drugs 0.000 description 1
- 235000011092 calcium acetate Nutrition 0.000 description 1
- 239000001110 calcium chloride Substances 0.000 description 1
- 229910001628 calcium chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004204 candelilla wax Substances 0.000 description 1
- 235000013868 candelilla wax Nutrition 0.000 description 1
- 229940073532 candelilla wax Drugs 0.000 description 1
- 239000004203 carnauba wax Substances 0.000 description 1
- 235000013869 carnauba wax Nutrition 0.000 description 1
- 229940082483 carnauba wax Drugs 0.000 description 1
- 239000012185 ceresin wax Substances 0.000 description 1
- 239000012986 chain transfer agent Substances 0.000 description 1
- 239000013522 chelant Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 239000008199 coating composition Substances 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 150000004696 coordination complex Chemical class 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N crotonic acid Chemical compound C\C=C\C(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 1
- OIWOHHBRDFKZNC-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC1CCCCC1 OIWOHHBRDFKZNC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBLWLMPSVYBVDK-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC1CCCCC1 KBLWLMPSVYBVDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 1
- GMSCBRSQMRDRCD-UHFFFAOYSA-N dodecyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC(=O)C(C)=C GMSCBRSQMRDRCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 239000003995 emulsifying agent Substances 0.000 description 1
- SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)=C SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006242 ethylene acrylic acid copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000003205 fragrance Substances 0.000 description 1
- 239000000417 fungicide Substances 0.000 description 1
- 229940050410 gluconate Drugs 0.000 description 1
- 229930195712 glutamate Natural products 0.000 description 1
- IUJAMGNYPWYUPM-UHFFFAOYSA-N hentriacontane Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC IUJAMGNYPWYUPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LNMQRPPRQDGUDR-UHFFFAOYSA-N hexyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCOC(=O)C=C LNMQRPPRQDGUDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M hydroxide Chemical compound [OH-] XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019388 lanolin Nutrition 0.000 description 1
- 229940039717 lanolin Drugs 0.000 description 1
- PBOSTUDLECTMNL-UHFFFAOYSA-N lauryl acrylate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC(=O)C=C PBOSTUDLECTMNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011133 lead Substances 0.000 description 1
- 239000003446 ligand Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004200 microcrystalline wax Substances 0.000 description 1
- 235000019808 microcrystalline wax Nutrition 0.000 description 1
- 239000012170 montan wax Substances 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N prop-2-enylbenzene Chemical compound C=CCC1=CC=CC=C1 HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008213 purified water Substances 0.000 description 1
- YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-M salicylate Chemical compound OC1=CC=CC=C1C([O-])=O YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000012177 spermaceti Substances 0.000 description 1
- 229940084106 spermaceti Drugs 0.000 description 1
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 1
- CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N strontium atom Chemical compound [Sr] CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003760 tallow Substances 0.000 description 1
- 239000008399 tap water Substances 0.000 description 1
- 235000020679 tap water Nutrition 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N trans-crotonic acid Natural products CC=CC(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、フロアーポリッシ
ュ組成物に関し、更に詳細には、床材との密着性、耐ブ
ラックヒールマーク性及び耐衝撃摩耗性に優れたフロア
ーポリッシュ組成物に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a floor polish composition, and more particularly, to a floor polish composition excellent in adhesion to a floor material, black heel mark resistance and impact abrasion resistance.
【0002】[0002]
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】近年、
オフィスビル及び店舗等の近代化に伴い明るい室内の美
観を引き立てるための美しい床仕上げ剤としてのフロア
ーポリッシュに対する要求性能は高まりつつある。この
ようなフロアーポリッシュとしては、一般に合成樹脂を
有効成分とする、合成樹脂エマルション系のフロアーポ
リッシュが広く用いられている。このような合成樹脂エ
マルション系のフロアーポリッシュは、塗布後放置乾燥
するだけで床面に光沢が出るものであり、近年において
は広く用いられている。また、このような合成樹脂エマ
ルション系のフロアーポリッシュにおいては、床との密
着性、耐ブラックヒールマーク性及び耐衝撃摩耗性等の
諸性能が要求されている。このような性能を向上させる
ために種々のタイプの合成樹脂エマルション系フロアー
ポリッシュが研究、開発されている。2. Description of the Related Art In recent years,
With the modernization of office buildings and stores, the performance required for floor polish as a beautiful floor finish to enhance the bright interior aesthetics is increasing. As such a floor polish, a synthetic resin emulsion-based floor polish generally containing a synthetic resin as an active ingredient is widely used. Such a synthetic resin emulsion-based floor polish gives a glossy surface only by being left to dry after application, and has been widely used in recent years. Such synthetic resin emulsion floor polish is required to have various properties such as adhesion to the floor, black heel mark resistance and impact abrasion resistance. Various types of synthetic resin emulsion floor polishes have been studied and developed to improve such performance.
【0003】上述した性能を向上させるための合成樹脂
エマルション系のフロアーポリッシュとしては、例え
ば、分子量及びガラス転移温度を調節した2つのポリマ
ー成分を含有するエマルションポリマーを含む被覆組成
物(特開平10−204371号公報)、特定範囲のガ
ラス転移点を有するアクリル系樹脂エマルション、特定
範囲の融点を有するワックスエマルションとを含有する
床用水性艶出し剤組成物(特開平10−245524号
公報)及び特定範囲のTgを有する、2種のアクリル系
樹脂からなるエマルションを特定の割合で含有する床用
艶出し剤組成物(特開平11−61048号公報)等が
開示されている。上記公報に開示されたフロアーポリッ
シュ組成物によれば、上記の性能についてある程度は改
良されるが、上記性能が更に向上したフロアーポリッシ
ュ組成物の開発が望まれている。従って、本発明の目的
は、床材との密着性、耐ブラックヒールマーク性及び耐
衝撃摩耗性に優れたフロアーポリッシュ組成物を提供す
ることにある。As a floor polish of a synthetic resin emulsion system for improving the performance described above, for example, a coating composition containing an emulsion polymer containing two polymer components whose molecular weight and glass transition temperature are adjusted (Japanese Patent Laid-Open No. No. 204371), a water-based glazing composition for floors containing an acrylic resin emulsion having a glass transition point in a specific range, and a wax emulsion having a melting point in a specific range (Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-245524) and a specific range. (For example, Japanese Patent Application Laid-Open No. H11-61048) discloses a floor glazing composition containing a specific ratio of an emulsion composed of two acrylic resins having a Tg. According to the floor polish composition disclosed in the above-mentioned publication, the above-mentioned performance is improved to some extent, but the development of a floor polish composition having the above-mentioned performance further improved is desired. Accordingly, an object of the present invention is to provide a floor polish composition excellent in adhesion to a floor material, black heel mark resistance and impact wear resistance.
【0004】[0004]
【課題を解決するための手段】本発明者らは、鋭意検討
した結果、重量平均分子量及びガラス転移点が特定の範
囲である、2種のアクリル系樹脂を含むアクリル系樹脂
エマルション、及び軟化点が特定の範囲であるワックス
を含むワックスエマルションを含有するフロアーポリッ
シュ組成物が上記目的を達成し得ることを知見した。本
発明は、上記知見に基づいてなされたもので、(a)重
量平均分子量が10,000〜200,000であり、
ガラス転移点が10〜40℃であるアクリル系樹脂を含
むアクリル系樹脂エマルション、(b)重量平均分子量
が10,000〜200,000であり、ガラス転移点
が50〜100℃であるアクリル系樹脂を含むアクリル
系樹脂エマルション、及び(c)軟化点が110℃〜1
60℃であるワックスを含むワックスエマルションを含
有するフロアーポリッシュ組成物を提供するものであ
る。Means for Solving the Problems As a result of intensive studies, the present inventors have found that an acrylic resin emulsion containing two kinds of acrylic resins having a specific range of a weight average molecular weight and a glass transition point, and a softening point. It has been found that a floor polish composition containing a wax emulsion containing a wax having a specific range can achieve the above object. The present invention has been made based on the above findings, and (a) the weight average molecular weight is 10,000 to 200,000;
Acrylic resin emulsion containing an acrylic resin having a glass transition point of 10 to 40C, (b) an acrylic resin having a weight average molecular weight of 10,000 to 200,000 and a glass transition point of 50 to 100C And (c) a softening point of 110 ° C. to 1
A floor polish composition comprising a wax emulsion containing a wax at 60 ° C.
【0005】[0005]
【発明の実施の形態】以下、本発明のフロアーポリッシ
ュ組成物について詳述する。本発明のフロアーポリッシ
ュ組成物は、(a)重量平均分子量が10,000〜2
00,000であり、ガラス転移点が10〜40℃であ
るアクリル系樹脂を含むアクリル系樹脂エマルション、
(b)重量平均分子量が10,000〜200,000
であり、ガラス転移点が50〜100℃であるアクリル
系樹脂を含むアクリル系樹脂エマルション、及び(c)
軟化点が110℃以上であるワックスを含むワックスエ
マルションを含有する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, the floor polish composition of the present invention will be described in detail. The floor polish composition of the present invention has (a) a weight average molecular weight of 10,000 to 2;
An acrylic resin emulsion containing an acrylic resin having a glass transition point of 10 to 40 ° C.,
(B) a weight average molecular weight of 10,000 to 200,000
And an acrylic resin emulsion containing an acrylic resin having a glass transition point of 50 to 100 ° C., and (c)
It contains a wax emulsion containing a wax having a softening point of 110 ° C. or higher.
【0006】(a)成分のガラス転移点が10〜40℃
であるアクリル系樹脂を含むアクリル系樹脂エマルショ
ンについて説明する。上記アクリル系樹脂エマルション
は、アクリル系樹脂を含有するエマルションであり、公
知の乳化重合技術により製造することができ、用いられ
る単量体の組成によってガラス転移点(以下、本明細書
において「Tg」という。)を調節することができる。
アクリル系樹脂エマルションの製造に用いられる単量体
としては、例えば、スチレン、メチルスチレン、ビニル
トルエン、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、メ
タクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸
ブチル、メタクリル酸イソブチル、メタクリル酸2−エ
チルヘキシル、メタクリル酸ラウリル、メタクリル酸シ
クロヘキシル、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、
アクリル酸ブチル、アクリル酸ヘキシル、アクリル酸2
−エチルヘキシル、アクリル酸ラウリル、アクリル酸シ
クロヘキシル、アクリル酸ベンジル、メタクリル酸ヒド
ロキシエチル、アクリル酸、イタコン酸、クロトン酸、
マレイン酸、アクリル酸、メタクリル酸、酢酸ビニル、
アクリルアミド、メチロールアクリルアミド、ジメチル
アクリルアミド、及び上記単量体と共重合可能な単量体
等が挙げられる。The glass transition point of component (a) is 10 to 40 ° C.
The acrylic resin emulsion containing the acrylic resin is described below. The acrylic resin emulsion is an emulsion containing an acrylic resin, can be produced by a known emulsion polymerization technique, and has a glass transition point (hereinafter, referred to as “Tg” in the present specification) depending on the composition of a monomer used. Can be adjusted.
Examples of the monomer used for producing the acrylic resin emulsion include styrene, methylstyrene, vinyltoluene, acrylonitrile, methacrylonitrile, methyl methacrylate, ethyl methacrylate, butyl methacrylate, isobutyl methacrylate, and methacrylic acid 2 -Ethylhexyl, lauryl methacrylate, cyclohexyl methacrylate, methyl acrylate, ethyl acrylate,
Butyl acrylate, hexyl acrylate, acrylic acid 2
-Ethylhexyl, lauryl acrylate, cyclohexyl acrylate, benzyl acrylate, hydroxyethyl methacrylate, acrylic acid, itaconic acid, crotonic acid,
Maleic acid, acrylic acid, methacrylic acid, vinyl acetate,
Examples include acrylamide, methylolacrylamide, dimethylacrylamide, and monomers copolymerizable with the above monomers.
【0007】上記(a)成分のアクリル樹脂のTgは1
0〜40℃であり、好ましくは20〜30℃である。
(a)成分のアクリル樹脂のTgが10℃未満である
と、床材に塗布して形成された皮膜が軟らかくなり、汚
れやヒールマークが付きやすくなる。なお、本明細書に
おいて、「Tg」は、ガラス転移温度をいい、ガラス状
のポリマーが軟化し始める境界の温度である。共重合体
のTgは、その成分モノマーの単独重合体のTgから以
下のようにして求めることができる。 1/Tg=W1/Tg1+W2/Tg2 又は、Tg=V1Tg1+V2Tg2 Tg1、Tg2:組成モノマーの単独重合体のTg W1、W2:組成1、2の重量分率 V1、V2:組成1、2の容積分率 なお、上式のTgはKで表した値である。The acrylic resin of component (a) has a Tg of 1
It is 0-40 degreeC, Preferably it is 20-30 degreeC.
If the acrylic resin (a) has a Tg of less than 10 ° C., the coating formed on the flooring material becomes soft, and dirt and heel marks are easily formed. In this specification, “Tg” refers to a glass transition temperature, which is a temperature at a boundary where a glassy polymer starts to soften. The Tg of the copolymer can be determined as follows from the Tg of the homopolymer of the component monomer. 1 / Tg = W 1 / Tg 1 + W 2 / Tg 2 or Tg = V 1 Tg 1 + V 2 Tg 2 Tg 1 , Tg 2 : Tg W 1 , W 2 of homopolymer of composition monomer: composition 1, 2 V 1 , V 2 : volume fraction of compositions 1 and 2 Tg in the above formula is a value represented by K.
【0008】次に(b)成分のガラス転移点が50〜1
00℃であるアクリル系樹脂を含むアクリル系樹脂エマ
ルションについて説明する。上記アクリル系樹脂エマル
ションは、アクリル系樹脂を含有するエマルションであ
り、公知の乳化重合技術により製造することができ、用
いられる単量体の組成によってTgを調節することがで
きる。アクリル系樹脂エマルションの製造に用いられる
単量体としては、上述した(a)成分のアクリル系樹脂
エマルションの製造に用いられるものと同様のものが用
いられる。上記(b)成分のアクリル樹脂のTgは50
〜100℃であり、好ましくは60〜80℃である。
(a)成分のアクリル樹脂のTgが100℃を超える
と、造膜性が悪くなり、ひび割れが生じたり強靱な被膜
が得られなくなる。Next, the glass transition point of component (b) is 50-1.
An acrylic resin emulsion containing an acrylic resin at 00 ° C. will be described. The acrylic resin emulsion is an emulsion containing an acrylic resin, and can be produced by a known emulsion polymerization technique, and the Tg can be adjusted by the composition of the monomer used. As the monomer used for producing the acrylic resin emulsion, the same monomer as that used for producing the acrylic resin emulsion of the component (a) described above is used. The Tg of the acrylic resin of the component (b) is 50
To 100 ° C, preferably 60 to 80 ° C.
If the Tg of the acrylic resin as the component (a) exceeds 100 ° C., the film-forming properties deteriorate, and cracks occur and a tough film cannot be obtained.
【0009】上記(a)のアクリル系樹脂及び上記
(b)のアクリル系樹脂の重量平均分子10,000〜
200,000であり、好ましくは70,000〜15
0,000であり、更に好ましくは90,000〜12
0,000である。重量平均分子量が10,000未満
であると、形成される皮膜の強度が得られず耐久性のな
い皮膜が形成され、200,000を超えると、形成さ
れた皮膜にヒールマークが付きやすくなる。 また、ア
クリル系樹脂の分子量を調製する方法としては、連鎖移
動剤(アルキルメルカプタン等)や重合開始剤を反応系
に添加して反応させる方法、重合温度又は溶媒の種類を
代えることによる方法等が挙げられる。また、上記
(a)のアクリル系樹脂のTgと、上記(b)のアクリ
ル系樹脂のTgとの差は、好ましくは20〜60℃であ
り、更に好ましくは20〜40℃であり、最も好ましく
は20〜30℃である。(a)のアクリル系樹脂のTg
と(b)のアクリル系樹脂のTgとの差が20℃未満で
あると、造膜性、床材と皮膜との密着性が劣る場合があ
り、60℃を超えると、形成される皮膜の汚染性、耐ヒ
ールマーク性及び造膜性が劣る場合があるので、上記範
囲内であることが好ましい。The acrylic resin (a) and the acrylic resin (b) have a weight average molecular weight of 10,000 to
200,000, preferably 70,000 to 15
000, more preferably 90,000 to 12
It is 0000. When the weight average molecular weight is less than 10,000, the strength of the formed film is not obtained, and a film having no durability is formed. When the weight average molecular weight exceeds 200,000, a heel mark is easily formed on the formed film. Examples of the method for adjusting the molecular weight of the acrylic resin include a method in which a chain transfer agent (such as an alkyl mercaptan) or a polymerization initiator is added to the reaction system to cause a reaction, a method in which the polymerization temperature or the type of the solvent is changed, or the like. No. The difference between the Tg of the acrylic resin (a) and the Tg of the acrylic resin (b) is preferably 20 to 60 ° C, more preferably 20 to 40 ° C, and most preferably. Is 20 to 30C. (A) Tg of acrylic resin
If the difference between the Tg of the acrylic resin and the Tg of (b) is less than 20 ° C., the film-forming properties and the adhesion between the floor material and the film may be poor. Stainability, heel mark resistance, and film-forming property may be inferior in some cases.
【0010】また、上記(a)のアクリル系樹脂エマル
ションの固形分と、上記(b)のアクリル系樹脂エマル
ションの固形分との重量比は好ましくは90:10〜1
0:90であり、更に好ましくは70:30〜30:7
0である。(a)のアクリル系樹脂エマルションの固形
分と、(b)のアクリル系樹脂エマルションの固形分と
の重量比が上記範囲外であると床材と皮膜との密着性に
劣ったり、形成される皮膜の光沢持続性及び耐摩耗性に
劣る場合があるので、上記範囲内とするのが好ましい。
また、上記(a)のアクリル系樹脂エマルション及び上
記(b)のアクリル系樹脂エマルションの好ましい配合
量は、フロアーポリッシュ組成物中に、固形分重量で、
5〜30重量部であり、更に好ましい配合量は10〜2
5重量部である。上記(a)のアクリル系樹脂エマルシ
ョン及び(b)のアクリル系樹脂エマルションの配合量
が、固形分重量で5重量部未満であると、塗布する膜厚
が薄くなり、耐久力のない皮膜が形成される場合があ
り、30重量部を超えると、フロアーポリッシュ組成物
の粘度が高くなり、床に塗布しにくくなる場合があるの
で、上記範囲内とすることが好ましい。The weight ratio of the solid content of the acrylic resin emulsion (a) to the solid content of the acrylic resin emulsion (b) is preferably 90:10 to 1
0:90, more preferably 70:30 to 30: 7.
0. If the weight ratio of the solid content of the acrylic resin emulsion of (a) to the solid content of the acrylic resin emulsion of (b) is out of the above range, the adhesion between the flooring material and the coating is poor or formed. Since the gloss retention and abrasion resistance of the coating may be poor, it is preferable to be within the above range.
Further, the preferable blending amount of the acrylic resin emulsion of the above (a) and the acrylic resin emulsion of the above (b) is a solid content weight in the floor polish composition.
5 to 30 parts by weight, more preferably 10 to 2 parts by weight.
5 parts by weight. When the blending amount of the acrylic resin emulsion of (a) and the acrylic resin emulsion of (b) is less than 5 parts by weight in terms of solid content, the film thickness to be applied becomes thin and a film having no durability is formed. When the amount exceeds 30 parts by weight, the viscosity of the floor polish composition becomes high, and it may be difficult to apply the composition to the floor.
【0011】次に、(c)の軟化点が110〜160℃
であるワックスを含むワックスエマルションについて説
明する。上記ワックスエマルションは、軟化点が110
℃以上であるワックスを含有するエマルションであり、
従来公知の方法により製造され、例えば、以下に示すワ
ックスに乳化剤を添加して乳化機器等により乳化分散さ
せることにより製造することができる。上記ワックスエ
マルションを製造するために用いられるワックスとして
は、例えば、牛脂及び豚脂等の水添硬化ロウ、ラノリ
ン、ミツロウ、鯨ロウ等の動物性ワックス、カルナバワ
ックス、キャンデリラワックス、モンタンワックス、モ
ンタン誘導ワックス、セレシンワックス、パラフィンワ
ックス、マイクロクリスタリンワックス、フィッシャー
トロプシュワックス、アマイドワックス、ポリエチレン
ワックス又はそのカルボキシル変性ワックス、酸化ポリ
エチレンワックス又はそのカルボキシル変性ワックス、
ポリプロピレンワックス又はそのカルボキシル変性ワッ
クス、酸化ポリプロピレンワックス又はそのカルボキシ
ル変性ワックス、グリコール変性酸化ポリプロピレンワ
ックス、エチレン−アクリル酸共重合体ワックス等が挙
げられる。Next, the softening point of (c) is 110-160 ° C.
The wax emulsion containing the wax is described below. The above wax emulsion has a softening point of 110.
An emulsion containing a wax that is at least ℃,
It can be produced by a conventionally known method. For example, it can be produced by adding an emulsifier to the wax shown below and emulsifying and dispersing with an emulsifying device or the like. Examples of the wax used for producing the wax emulsion include hydrogenated hardened waxes such as tallow and lard, animal waxes such as lanolin, beeswax, and spermaceti, carnauba wax, candelilla wax, montan wax, and montan. Derived wax, ceresin wax, paraffin wax, microcrystalline wax, Fischer-Tropsch wax, amide wax, polyethylene wax or its carboxyl-modified wax, polyethylene oxide or its carboxyl-modified wax,
Examples thereof include a polypropylene wax or a carboxyl-modified wax thereof, an oxidized polypropylene wax or a carboxyl-modified wax thereof, a glycol-modified oxidized polypropylene wax, and an ethylene-acrylic acid copolymer wax.
【0012】上記ワックスとしては、軟化点が110〜
160℃のものを用いる。軟化点の好ましい範囲は、1
20〜140℃である。軟化点が110℃未満のワック
スを用いると、形成される皮膜が軟らかくなり、ヒール
マークが付きやすくなる。なお、ワックスの軟化点は、
ASTM E−28に従って測定した値をいう。また、
上記(c)のワックスエマルションの好ましい配合量
は、フロアーポリッシュ組成物中に、固形分重量で0.
5〜9重量部であり、更に好ましい配合量は2〜5重量
部である。また、上記(a)のアクリル系樹脂エマルシ
ョンの固形分と、上記(b)のアクリル系樹脂エマルシ
ョンの固形分との合計重量と、上記(c)のワックスエ
マルションの固形分の重量との重量比は、95:5〜5
0:50であることが好ましく、85:15〜70:3
0であることが更に好ましい。(a)のアクリル系樹脂
エマルションの固形分と、(b)のアクリル系樹脂エマ
ルションの固形分との合計重量と、上記(c)のワック
スエマルションの固形分の重量との重量比が上記範囲外
であると、形成される皮膜にヒールマークが付きやすく
なり、また、皮膜が形成された床材が滑りやすくなり、
安定性に問題を生ずる場合があるので、上記範囲内とす
るのが好ましい。また、本発明のフロアーポリッシュ組
成物に含まれる(a)成分中のアクリル系樹脂と、
(b)成分中のアクリル系樹脂とは架橋されているもの
であっても、されていないものであってもよい。The above wax has a softening point of 110 to 110.
Use the one at 160 ° C. The preferred range of the softening point is 1
20-140 ° C. When a wax having a softening point of less than 110 ° C. is used, the formed film becomes soft and heel marks are easily formed. The softening point of the wax is
A value measured according to ASTM E-28. Also,
The preferred blending amount of the wax emulsion of the above (c) is 0.1% by solid weight in the floor polish composition.
The amount is 5 to 9 parts by weight, and the more preferable compounding amount is 2 to 5 parts by weight. Also, the weight ratio of the total weight of the solid content of the acrylic resin emulsion of (a) and the solid content of the acrylic resin emulsion of (b) to the weight of the solid content of the wax emulsion of (c). Is 95: 5-5
0:50, preferably 85:15 to 70: 3
More preferably, it is 0. The weight ratio of the total weight of the solid content of the acrylic resin emulsion of (a) and the solid content of the acrylic resin emulsion of (b) to the weight of the solid content of the wax emulsion of (c) is out of the above range. When, the heel mark is easily attached to the formed film, and the floor material on which the film is formed becomes slippery,
Since there may be a problem in stability, it is preferable to be within the above range. Further, the acrylic resin in the component (a) contained in the floor polish composition of the present invention,
The acrylic resin in the component (b) may or may not be crosslinked.
【0013】上記架橋を形成するための架橋剤として
は、例えば、多価金属イオンや、多価金属イオンのアン
モニア及びアミン錯体(及び特にNH3を配位したも
の)等が挙げられる。上記多価金属イオンとしては、水
中に少なくとも1重量%程度の顕著な溶解性を有する酸
化物、水酸化物又は塩基性塩、酸性塩又は中性塩の形態
で組成物に添加することができる、ベリリウム、カドミ
ウム、銅、カルシウム、マグネシウム、亜鉛、ジルコニ
ウム、バリウム、ストロンチウム、アルミニウム、ビス
マス、アンチモン、鉛、コバルト、鉄、ニッケル又は他
の多価金属のイオン等が挙げられる。上記多価金属イオ
ンのアンモニア及びアミン錯体の錯体形成が可能なアミ
ンとしては、例えば、モルホリン、モノエタノールアミ
ン、ジエチルアミノエタノール及びエチレンジアミン等
が挙げられる。また、アルカリ性pH範囲で可溶化可能
な有機酸の多価金属錯体(塩)も用いることができる。
また、酢酸イオン、グルタミン酸イオン、ギ酸イオン、
炭酸イオン、サリチル酸イオン、グルコール酸イオン、
オクトン酸イオン、安息香酸イオン、グルコン酸イオ
ン、蓚酸イオン及び乳酸イオン等の陰イオンも用いられ
る。また、配位子がグリシン又はアラニン等の二座アミ
ノ酸である多価金属キレートも用いられる。Examples of the cross-linking agent for forming the cross-link include polyvalent metal ions and ammonia and amine complexes of polyvalent metal ions (and particularly those to which NH 3 is coordinated). The polyvalent metal ion can be added to the composition in the form of an oxide, hydroxide or basic salt, acidic salt or neutral salt having a remarkable solubility of at least about 1% by weight in water. , Beryllium, cadmium, copper, calcium, magnesium, zinc, zirconium, barium, strontium, aluminum, bismuth, antimony, lead, cobalt, iron, nickel or other polyvalent metal ions. Examples of the amine capable of forming a complex of the ammonia and the amine complex of the polyvalent metal ion include morpholine, monoethanolamine, diethylaminoethanol, and ethylenediamine. Further, a polyvalent metal complex (salt) of an organic acid that can be solubilized in an alkaline pH range can also be used.
Also, acetate ion, glutamate ion, formate ion,
Carbonate ion, salicylate ion, glycolate ion,
Anions such as octonate, benzoate, gluconate, oxalate and lactate can also be used. A polyvalent metal chelate whose ligand is a bidentate amino acid such as glycine or alanine is also used.
【0014】また、上記アクリル系樹脂エマルション
に、重合体の酸価に対して0.05〜0.9化学当量の
カルシウム化合物を添加して反応させる方法で架橋させ
てもよい。該カルシウム化合物としては、例えば、酸化
カルシウム、水酸化カルシウム、炭酸カルシウム、酢酸
カルシウム、塩化カルシウム又はこれらの混合物等が挙
げられるが、これらに制限されない。上記カルシウム化
合物のうち、酸化カルシウム、水酸化カルシウム又は炭
酸カルシウムを用いることが好ましい。また、亜鉛、コ
バルト、カドミウム、ニッケル、クロム、ジルコニウ
ム、錫、タングステン及びアルミニウム等の金属化合物
又は金属錯体化合物を少量組み合わせて用いてもよい。
上記カルシウム化合物は、市販の粉末状のものを用いる
ことができ、好ましくは、粒度が0.2〜0.5ミクロ
ンの微細グレードのカルシウム化合物が用いられる。Further, the acrylic resin emulsion may be crosslinked by adding 0.05 to 0.9 chemical equivalent of a calcium compound to the acid value of the polymer and reacting the calcium compound. Examples of the calcium compound include, but are not limited to, calcium oxide, calcium hydroxide, calcium carbonate, calcium acetate, calcium chloride, and mixtures thereof. Among the above calcium compounds, it is preferable to use calcium oxide, calcium hydroxide or calcium carbonate. Further, a small amount of a metal compound or a metal complex compound such as zinc, cobalt, cadmium, nickel, chromium, zirconium, tin, tungsten and aluminum may be used in combination.
As the calcium compound, a commercially available powdery one can be used, and a fine-grade calcium compound having a particle size of 0.2 to 0.5 μm is preferably used.
【0015】本発明のフロアーポリッシュ組成物は、上
記(a)重量平均分子量が10,000〜200,00
0であり、ガラス転移点が10〜40℃であるアクリル
系樹脂を含むアクリル系樹脂エマルション、(b)重量
平均分子量が10,000〜200,000であり、ガ
ラス転移点が50〜100℃であるアクリル系樹脂エマ
ルションを含むアクリル系樹脂エマルション、及び
(c)軟化点が110〜160℃であるワックスを含む
ワックスエマルションが水に分散したものである。本発
明に用いられる水としては特に制限はなく、精製水、蒸
留水及び水道水等を用いることができる。本発明のフロ
アーポリッシュ組成物には、通常のフロアーポリッシュ
組成物に添加される添加剤を添加してもよい。このよう
な添加剤としては、膜形成剤、可塑剤、浸透剤、分散
剤、香料、消泡剤、殺菌剤、殺ダニ剤、染料及び顔料等
が挙げられる。上記添加剤を添加する場合、その添加量
は、好ましくはフロアーポリッシュ組成物の全重量の5
〜70重量%である。The floor polish composition of the present invention has the weight average molecular weight (a) of 10,000 to 200,000.
0, an acrylic resin emulsion containing an acrylic resin having a glass transition point of 10 to 40 ° C, (b) a weight average molecular weight of 10,000 to 200,000, and a glass transition point of 50 to 100 ° C. An acrylic resin emulsion containing a certain acrylic resin emulsion and a wax emulsion containing (c) a wax having a softening point of 110 to 160 ° C. are dispersed in water. The water used in the present invention is not particularly limited, and purified water, distilled water, tap water, and the like can be used. The floor polish composition of the present invention may contain additives which are added to a normal floor polish composition. Such additives include film forming agents, plasticizers, penetrants, dispersants, fragrances, defoamers, fungicides, acaricides, dyes and pigments. When the above additives are added, the amount of the additives is preferably 5% of the total weight of the floor polish composition.
7070% by weight.
【0016】[0016]
【実施例】以下、本発明を実施例により更に詳細に説明
する。なお、本発明の範囲は、かかる実施例に限定され
ないことはいうまでもない。以下の記載において、特に
断らない限り部は重量部を表す。合成例1 撹拌装置、還流冷却器、2本の滴下ロート、温度計及び
窒素導入管を備えたフラスコを用いて合成を行った。2
本の滴下ロートのうちの1本に、メタクリル酸4.8
部、メタクリル酸イソブチル22.6部、アクリル酸ブ
チル12.6部、ラウリルメルカプタン0.12部、ラ
ウリル硫酸ナトリウム0.16部及び脱イオン水19.
6部を混合しホモミキサーにて乳化した溶液を入れ、も
う一方の滴下ロートには、触媒としての過硫酸アンモニ
ウム0.2部を脱イオン水20.0部に溶解した溶液を
入れた。また、フラスコ内にはラウリル硫酸ナトリウム
0.16部及び脱イオン水20.0部を入れた。フラス
コ内を窒素雰囲気にし、フラスコを湯浴により80℃に
加温し、250rpmで撹拌しながら、2本の滴下ロー
ト中の溶液を4時間かけてフラスコ内に滴下して反応を
行った。滴下終了後、更に1時間撹拌を行い、pH2.
0、固形分40.0%のアクリル系樹脂を含むアクリル
系樹脂エマルションを得た。得られたアクリル系樹脂の
重量平均分子量は120,000であった。また、計算
により求めたTgは20℃である。The present invention will be described in more detail with reference to the following examples. It goes without saying that the scope of the present invention is not limited to the examples. In the following description, parts mean parts by weight unless otherwise specified. Synthesis Example 1 Synthesis was performed using a flask equipped with a stirrer, a reflux condenser, two dropping funnels, a thermometer, and a nitrogen inlet tube. 2
One of the dropping funnels contains 4.8 methacrylic acid.
12.6 parts, isobutyl methacrylate 22.6 parts, butyl acrylate 12.6 parts, lauryl mercaptan 0.12 parts, sodium lauryl sulfate 0.16 parts and deionized water 19.
A solution obtained by mixing 6 parts and emulsifying with a homomixer was added, and a solution obtained by dissolving 0.2 part of ammonium persulfate as a catalyst in 20.0 parts of deionized water was added to the other dropping funnel. Also, 0.16 parts of sodium lauryl sulfate and 20.0 parts of deionized water were placed in the flask. The atmosphere in the flask was changed to a nitrogen atmosphere, the flask was heated to 80 ° C. in a water bath, and the solution in the two dropping funnels was dropped into the flask over 4 hours while stirring at 250 rpm to carry out a reaction. After completion of the dropwise addition, the mixture was further stirred for 1 hour, and the pH was adjusted to 2.
An acrylic resin emulsion containing 0, an acrylic resin having a solid content of 40.0% was obtained. The weight average molecular weight of the obtained acrylic resin was 120,000. In addition, the calculated Tg is 20 ° C.
【0017】合成例2 合成例1で用いたのと同様のフラスコを用いて合成を行
った。2本の滴下ロートのうちの1本に、メタクリル酸
4.8部、メタクリル酸イソブチル25.6部、アクリ
ル酸ブチル9.6部、ラウリルメルカプタン0.12
部、ラウリル硫酸ナトリウム0.16部及び脱イオン水
19.6部を混合しホモミキサーにて乳化した溶液を入
れ、もう一方の滴下ロートには、触媒としての過硫酸ア
ンモニウム0.2部を脱イオン水20.0部に溶解した
溶液を入れた。次いで、反応温度を90℃にした以外は
合成例1と同様に操作を行い、pH2.0、固形分4
0.0%のアクリル系樹脂エマルションを得た。得られ
たアクリル系樹脂の重量平均分子量は70,000であ
った。また、計算により求めたTgは30℃である。 Synthesis Example 2 Synthesis was carried out using the same flask as used in Synthesis Example 1. One of the two dropping funnels was charged with 4.8 parts of methacrylic acid, 25.6 parts of isobutyl methacrylate, 9.6 parts of butyl acrylate, and 0.12 of lauryl mercaptan.
Part, 0.16 part of sodium lauryl sulfate and 19.6 parts of deionized water were mixed and emulsified with a homomixer, and 0.2 part of ammonium persulfate as a catalyst was deionized in the other dropping funnel. A solution dissolved in 20.0 parts of water was added. Next, the same operation as in Synthesis Example 1 was performed except that the reaction temperature was 90 ° C., and the pH was 2.0 and the solid content was 4%.
A 0.0% acrylic resin emulsion was obtained. The weight average molecular weight of the obtained acrylic resin was 70,000. The Tg calculated is 30 ° C.
【0018】合成例3 合成例1で用いたのと同様のフラスコを用いて合成を行
った。2本の滴下ロートのうちの1本に、メタクリル酸
4.8部、メタクリル酸イソブチル24.8部、メタク
リル酸メチル10.4部、ラウリルメルカプタン0.1
2部、ラウリル硫酸ナトリウム0.16部及び脱イオン
水19.6部を混合しホモミキサーにて乳化した溶液を
入れ、もう一方の滴下ロートには、触媒としての過硫酸
アンモニウム0.2部を脱イオン水20.0部に溶解し
た溶液を入れた。次いで、合成例1と同様に操作を行
い、pH2.0、固形分40.0%のアクリル系樹脂エ
マルションを得た。得られたアクリル系樹脂エマルショ
ンの重量平均分子量は100,000であった。また、
計算により求めたTgは80℃である。合成例4 合成例1で用いたのと同様のフラスコを用いて合成を行
った。2本の滴下ロートのうちの1本に、メタクリル酸
4.8部、メタクリル酸イソブチル10.6部、メタク
リル酸メチル24.6部、ラウリルメルカプタン0.1
2部、ラウリル硫酸ナトリウム0.16部及び脱イオン
水19.6部を混合しホモミキサーにて乳化した溶液を
入れ、もう一方の滴下ロートには、触媒として過硫酸ア
ンモニウム0.2部を脱イオン水20.0部に溶解した
溶液を入れた。次いで、反応温度を90℃にした以外は
合成例1と同様に操作を行い、pH2.0、固形分4
0.0派のアクリル系樹脂エマルションを得た。得られ
たアクリル系樹脂の重量平均分子量は50,000であ
った。また、計算により求めたTgは100℃である。 Synthesis Example 3 Synthesis was carried out using the same flask as used in Synthesis Example 1. One of the two dropping funnels contains 4.8 parts of methacrylic acid, 24.8 parts of isobutyl methacrylate, 10.4 parts of methyl methacrylate, and 0.1 part of lauryl mercaptan.
A solution obtained by mixing 2 parts, 0.16 part of sodium lauryl sulfate and 19.6 parts of deionized water and emulsifying with a homomixer was added, and 0.2 part of ammonium persulfate as a catalyst was removed from the other dropping funnel. A solution dissolved in 20.0 parts of ionic water was added. Next, the same operation as in Synthesis Example 1 was performed to obtain an acrylic resin emulsion having a pH of 2.0 and a solid content of 40.0%. The weight average molecular weight of the obtained acrylic resin emulsion was 100,000. Also,
The calculated Tg is 80 ° C. Synthesis Example 4 Synthesis was performed using the same flask as used in Synthesis Example 1. One of the two dropping funnels was charged with 4.8 parts of methacrylic acid, 10.6 parts of isobutyl methacrylate, 24.6 parts of methyl methacrylate, and 0.1 part of lauryl mercaptan.
2 parts, 0.16 part of sodium lauryl sulfate and 19.6 parts of deionized water were mixed and emulsified with a homomixer. The other dropping funnel was deionized with 0.2 part of ammonium persulfate as a catalyst. A solution dissolved in 20.0 parts of water was added. Next, the same operation as in Synthesis Example 1 was performed except that the reaction temperature was 90 ° C., and the pH was 2.0 and the solid content was 4%.
A 0.0 group acrylic resin emulsion was obtained. The weight average molecular weight of the obtained acrylic resin was 50,000. In addition, the calculated Tg is 100 ° C.
【0019】合成例5 撹拌装置、還流冷却器、滴下ロート、温度計及び窒素導
入管を備えたフラスコを用いて合成を行った。滴下ロー
トにメタクリル酸4.25部、メタクリル酸メチル6.
34部及びアクリル酸ブチル31.96部を混合した溶
液を入れた。フラスコ内には、ラウリル硫酸ナトリウム
0.92部、ノニルフェノールエチレンオキシド30モ
ル付加物1.38部、過硫酸アンモニウム0.12部及
び脱イオン水55.1部を入れた。フラスコ内を窒素雰
囲気にし、フラスコを湯浴により75℃に加温し、25
0rpmで撹拌しながら、滴下ロート中の溶液を3時間
かけて滴下して反応を行った。滴下終了後、更に1時間
反応を行い、pH2.0、固形分42.5%のアクリル
系樹脂エマルションを得た。得られたアクリル系樹脂の
重量平均分子量は450,000であった。また、計算
により求めたTgは70℃である。合成例6 撹拌装置、還流冷却器、滴下ロート、温度計及び窒素導
入管を備えたフラスコを用いて合成を行った。滴下ロー
トにはメタクリル酸4.25部、メタクリル酸メチル2
3.62部及びアクリル酸ブチル14.68部を混合し
た溶液を入れた。次いで、合成例5と同様に操作を行
い、pH2.0、固形分42.5%のアクリル系樹脂エ
マルションを得た。得られたアクリル系樹脂の重量平均
分子量は450,000であった。また、計算により求
めたTgは30℃である。 Synthesis Example 5 Synthesis was carried out using a flask equipped with a stirrer, a reflux condenser, a dropping funnel, a thermometer and a nitrogen inlet tube. 4.25 parts of methacrylic acid and methyl methacrylate are added to the dropping funnel.
A solution obtained by mixing 34 parts and 31.96 parts of butyl acrylate was added. 0.92 parts of sodium lauryl sulfate, 1.38 parts of nonylphenol ethylene oxide 30 mol adduct, 0.12 parts of ammonium persulfate and 55.1 parts of deionized water were placed in the flask. The atmosphere in the flask was set to a nitrogen atmosphere, and the flask was heated to 75 ° C. with a hot water bath,
While stirring at 0 rpm, the solution in the dropping funnel was dropped over 3 hours to carry out a reaction. After the completion of the dropwise addition, the reaction was further performed for 1 hour to obtain an acrylic resin emulsion having a pH of 2.0 and a solid content of 42.5%. The weight average molecular weight of the obtained acrylic resin was 450,000. The Tg calculated is 70 ° C. Synthesis Example 6 Synthesis was performed using a flask equipped with a stirrer, a reflux condenser, a dropping funnel, a thermometer, and a nitrogen inlet tube. 4.25 parts of methacrylic acid and methyl methacrylate 2 were added to the dropping funnel.
A solution obtained by mixing 3.62 parts and 14.68 parts of butyl acrylate was added. Next, the same operation as in Synthesis Example 5 was performed to obtain an acrylic resin emulsion having a pH of 2.0 and a solid content of 42.5%. The weight average molecular weight of the obtained acrylic resin was 450,000. The Tg calculated is 30 ° C.
【0020】実施例1〜5及び比較例1及び2 表1に示す組成のフロアーポリッシュ組成物を作製し
た。Examples 1 to 5 and Comparative Examples 1 and 2 Floor polish compositions having the compositions shown in Table 1 were prepared.
【0021】[0021]
【表1】 [Table 1]
【0022】表1において、アクリル系樹脂エマルショ
ン、ポリオレフィンワックス、アルカリ可溶性樹脂、炭
化フッ素系界面活性剤及び炭酸亜鉛アンモニウムは以下
のものを示す。 アクリル系樹脂エマルション:合成例1で得られた、
重量平均分子量が120,000であり、Tgが20℃
であるアクリル系樹脂エマルション アクリル系樹脂エマルション:合成例2で得られた、
重量平均分子量が70,000であり、Tgが30℃で
あるアクリル系樹脂エマルション アクリル系樹脂エマルション:合成例5で得られた、
重量平均分子量が450,000であり、Tgが70℃
であるアクリル系樹脂エマルション アクリル系樹脂エマルション:合成例3で得られた、
重量平均分子量が100,000であり、Tgが80℃
であるアクリル系樹脂エマルション アクリル系樹脂エマルション:合成例4で得られた、
重量平均分子量が50,000であり、Tgが100℃
であるアクリル系樹脂エマルション アクリル系樹脂エマルション:合成例6で得られた、
重量平均分子量が450,000であり、Tgが30℃
であるアクリル系樹脂エマルション ポリオレフィンワックス:東邦化学工業(株)製 ポ
リエチレンワックスエマルション ハイテックE−10
3N(有効成分25% 軟化点 104℃) ポリオレフィンワックス:東邦化学工業(株)製 ポ
リエチレンワックスエマルション ハイテックE−4B
(有効成分40% 軟化点 138℃) アルカリ可溶性樹脂:アクリル系アルカリ可溶性樹脂
米国 ロームアンドハース社製 プライマルB−644
(有効成分42%) 炭化フッ素系界面活性剤:大日本インキ化学工業(株)
製 メガファックF−812(有効成分15%) 炭酸亜鉛アンモニウム:水68.14部に酸化亜鉛7.
0部を分散させ、炭酸アンモニウム12.28重量部及
び28%アンモニア水12.58部を加えた作製した溶
液(亜鉛含有量 5.6236重量%)In Table 1, the acrylic resin emulsion, polyolefin wax, alkali-soluble resin, fluorocarbon surfactant and zinc ammonium carbonate are as follows. Acrylic resin emulsion: obtained in Synthesis Example 1,
Weight average molecular weight is 120,000, Tg is 20 ° C
Acrylic resin emulsion: Acrylic resin emulsion: obtained in Synthesis Example 2,
Acrylic resin emulsion having a weight average molecular weight of 70,000 and Tg of 30 ° C. Acrylic resin emulsion: obtained in Synthesis Example 5,
The weight average molecular weight is 450,000 and the Tg is 70 ° C.
Acrylic resin emulsion Acrylic resin emulsion: obtained in Synthesis Example 3,
Weight average molecular weight is 100,000 and Tg is 80 ° C
Acrylic resin emulsion acrylic resin emulsion: obtained in Synthesis Example 4,
Weight average molecular weight is 50,000, Tg is 100 ° C
Acrylic resin emulsion acrylic resin emulsion: obtained in Synthesis Example 6,
The weight average molecular weight is 450,000 and the Tg is 30 ° C.
Acrylic Resin Emulsion Polyolefin Wax: Polyethylene Wax Emulsion Hitec E-10 manufactured by Toho Chemical Industry Co., Ltd.
3N (active ingredient 25%, softening point 104 ° C) Polyolefin wax: polyethylene wax emulsion Hitec E-4B manufactured by Toho Chemical Industry Co., Ltd.
(Active ingredient 40% softening point 138 ° C) Alkali-soluble resin: Acrylic alkali-soluble resin
Primal B-644 manufactured by Rohm and Haas of the United States
(Active ingredient 42%) Fluorocarbon surfactant: Dainippon Ink and Chemicals, Inc.
Manufactured by Megafac F-812 (active ingredient 15%) Zinc ammonium carbonate: zinc oxide in 68.14 parts of water.
0 part was dispersed, and a solution prepared by adding 12.28 parts by weight of ammonium carbonate and 12.58 parts of 28% aqueous ammonia (zinc content: 5.6236% by weight)
【0023】得られたフロアーポリッシュ組成物につい
て、下記〔フロアーポリッシュ組成物の評価基準〕に従
って、それぞれ評価を行った。その結果を表2に示す。 〔フロアーポリッシュ組成物の評価基準〕 (1)床材との密着性 JIS K 3920(フロアーポリッシュ試験方法)
中の試験片の作製6.5に準じて、以下のように試験を
行った。3回塗りした皮膜を48時間常温にて乾燥した
後、ポリッシュ皮膜面にカッターで縦に11線、横に1
1線傷をつけ100の面をつくり、その上からセロハン
テープを貼り、完全に密着させてから床面と45度の角
度をもって強くひきはがし、その時に残った面の数を数
えた。 (2)耐ブラックヒールマーク性 JIS K 3920(フロアーポリッシュ試験方法)
中の耐ヒールマーク性15に準じて順位で評価した。 (3)耐衝撃摩耗性 ASTM D 3714−87に準じて評価を行った。
すなわち、ラバーテストブロックが衝撃したフロアーポ
リッシュ皮膜面の摩耗性を肉眼にて観察し、下記評価基
準に従って評価を行った。 ○:皮膜に全く損傷を与えていない。 △:わずかに皮膜が損傷を受け、削られている。 ×:完全に皮膜が削られている。The obtained floor polish compositions were evaluated according to the following [Evaluation criteria for floor polish compositions]. Table 2 shows the results. [Evaluation criteria for floor polish composition] (1) Adhesion to floor material JIS K 3920 (floor polish test method)
The test was performed as follows according to the preparation of the test piece in 6.5. After drying the coated film for three hours at room temperature for 48 hours, the surface of the polished film was cut 11 lines vertically and 1 line horizontally with a cutter.
One line was scratched to make 100 surfaces, and cellophane tape was stuck on the surface, completely adhered, and then strongly peeled off at an angle of 45 degrees with the floor surface, and the number of surfaces remaining at that time was counted. (2) Black heel mark resistance JIS K 3920 (floor polish test method)
The heel mark resistance of 15 was evaluated according to the ranking. (3) Impact abrasion resistance Evaluation was performed according to ASTM D 3714-87.
That is, the abrasion property of the floor polished film surface impacted by the rubber test block was visually observed and evaluated according to the following evaluation criteria. :: The film was not damaged at all. Δ: The coating was slightly damaged and scraped. X: The film is completely shaved.
【0024】[0024]
【表2】 [Table 2]
【0025】[0025]
【発明の効果】以上、詳述した通り、本発明のフロアー
ポリッシュ組成物は、(a)重量平均分子量が10,0
00〜200,000であり、ガラス転移点が10〜4
0℃であるアクリル系樹脂を含むアクリル系樹脂エマル
ション、(b)重量平均分子量が10,000〜20
0,000であり、ガラス転移点が50〜100℃であ
るアクリル系樹脂を含むアクリル系樹脂エマルション、
及び(c)軟化点が110〜160℃であるワックスを
含むワックスエマルションを含有することにより、床材
との密着性、耐ブラックヒールマーク性及び耐衝撃摩耗
性に優れたものとなる。As described above in detail, the floor polish composition of the present invention has (a) a weight average molecular weight of 10.0 or less.
00 to 200,000 and a glass transition point of 10 to 4
An acrylic resin emulsion containing an acrylic resin at 0 ° C., (b) a weight average molecular weight of 10,000 to 20
An acrylic resin emulsion including an acrylic resin having a glass transition point of 50 to 100 ° C.
And (c) By containing a wax emulsion containing a wax having a softening point of 110 to 160 ° C., excellent adhesion to flooring, black heel mark resistance and impact wear resistance are obtained.
Claims (4)
200,000であり、ガラス転移点が10〜40℃で
あるアクリル系樹脂を含むアクリル系樹脂エマルショ
ン、(b)重量平均分子量が10,000〜200,0
00であり、ガラス転移点が50〜100℃であるアク
リル系樹脂を含むアクリル系樹脂エマルション、及び
(c)軟化点が110℃〜160℃であるワックスを含
むワックスエマルションを含有するフロアーポリッシュ
組成物。(1) a weight average molecular weight of 10,000 to
An acrylic resin emulsion containing an acrylic resin having a glass transition point of 10 to 40 ° C., and (b) a weight average molecular weight of 10,000 to 200,0
Floor polish composition containing an acrylic resin emulsion containing an acrylic resin having a glass transition point of 50 to 100 ° C. and (c) a wax having a softening point of 110 to 160 ° C. .
移点と、上記(b)のアクリル系樹脂のガラス転移点と
の差が20〜60℃である、請求項1記載のフロアーポ
リッシュ組成物。2. The floor polish composition according to claim 1, wherein a difference between the glass transition point of the acrylic resin (a) and the glass transition point of the acrylic resin (b) is 20 to 60 ° C. object.
ンの固形分と、上記(b)のアクリル系樹脂エマルショ
ンの固形分との重量比が90:10〜10:90であ
る、請求項1又は2記載のフロアーポリッシュ組成物。3. The weight ratio of the solid content of the acrylic resin emulsion (a) to the solid content of the acrylic resin emulsion (b) is 90:10 to 10:90. 3. The floor polish composition according to item 2.
ンの固形分と、上記(b)のアクリル系樹脂エマルショ
ンの固形分との合計重量と、上記(c)のワックスエマ
ルションの固形分の重量との比が、90:10〜50:
50である、請求項1〜3のいずれか1項記載のフロア
ーポリッシュ組成物。4. The total weight of the solid content of the acrylic resin emulsion of (a) and the solid content of the acrylic resin emulsion of (b), and the weight of the solid content of the wax emulsion of (c). Is 90:10 to 50:
The floor polish composition according to any one of claims 1 to 3, which is 50.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24163299A JP2001064592A (en) | 1999-08-27 | 1999-08-27 | Floor polish composition |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24163299A JP2001064592A (en) | 1999-08-27 | 1999-08-27 | Floor polish composition |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001064592A true JP2001064592A (en) | 2001-03-13 |
Family
ID=17077215
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP24163299A Pending JP2001064592A (en) | 1999-08-27 | 1999-08-27 | Floor polish composition |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2001064592A (en) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006077190A (en) * | 2004-09-13 | 2006-03-23 | Johnson Professional Co Ltd | Floor polish composition |
WO2007026949A1 (en) * | 2005-09-02 | 2007-03-08 | Nippon Shokubai Co., Ltd. | Emulsion type resin composition |
JP2021075703A (en) * | 2019-11-12 | 2021-05-20 | スイショウ油化工業株式会社 | Floor polish composition |
JP2023009483A (en) * | 2021-07-07 | 2023-01-20 | ミッケル化学株式会社 | Composition for floor polish |
-
1999
- 1999-08-27 JP JP24163299A patent/JP2001064592A/en active Pending
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006077190A (en) * | 2004-09-13 | 2006-03-23 | Johnson Professional Co Ltd | Floor polish composition |
WO2007026949A1 (en) * | 2005-09-02 | 2007-03-08 | Nippon Shokubai Co., Ltd. | Emulsion type resin composition |
JP2009507082A (en) * | 2005-09-02 | 2009-02-19 | 株式会社日本触媒 | Emulsion type resin composition |
JP2021075703A (en) * | 2019-11-12 | 2021-05-20 | スイショウ油化工業株式会社 | Floor polish composition |
JP7019217B2 (en) | 2019-11-12 | 2022-02-15 | スイショウ油化工業株式会社 | Floor polish composition |
JP2023009483A (en) * | 2021-07-07 | 2023-01-20 | ミッケル化学株式会社 | Composition for floor polish |
JP7227316B2 (en) | 2021-07-07 | 2023-02-21 | ミッケル化学株式会社 | Composition for floor polish |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6548596B1 (en) | Polymer compositions | |
JP3963498B2 (en) | Emulsion polymer composition | |
CA2509873C (en) | Aqueous compositions with polyvalent metal ions and dispersed polymers | |
CA2004525C (en) | Improved transition metal crosslinking of acid-containing polymers | |
US5541265A (en) | Coating material composition | |
AU758481B2 (en) | Process of improving the leveling of a floor polish composition | |
GB1597612A (en) | Internally plasticized polymer latex | |
JP2001064592A (en) | Floor polish composition | |
US6043314A (en) | Process of improving the appearance of a floor polish composition | |
US5753758A (en) | Floor finishing composition | |
CA2302663C (en) | Floor polish vehicle compositions employing sulfate- and sulfonate-containing copolymers | |
JP2517965B2 (en) | Copolymer emulsion for floor gloss composition | |
JP3480983B2 (en) | Floor coating composition | |
MXPA97006354A (en) | Aqueous polishing compositions, which contain latex acid am | |
JPS60219274A (en) | Aqueous polishing composition | |
KR19980018696A (en) | Acid-Amine Latex-Containing Aqueous Gloss Compositions | |
JPS63130684A (en) | Aqueous lustering composition | |
JP3745491B2 (en) | Aqueous polishing composition for floors | |
JP2802037B2 (en) | Coating composition | |
JP2725685B2 (en) | Coating composition | |
JPH03281679A (en) | Dispersion for coating and its composition | |
JPH06200187A (en) | Flooring coating composition | |
MXPA99001643A (en) | Process to improve the appearance of a composition of varnish for pi | |
JPH0860101A (en) | Polishing agent for floor |