JP2001062980A - Gravure engraving device - Google Patents

Gravure engraving device

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JP2001062980A
JP2001062980A JP23944799A JP23944799A JP2001062980A JP 2001062980 A JP2001062980 A JP 2001062980A JP 23944799 A JP23944799 A JP 23944799A JP 23944799 A JP23944799 A JP 23944799A JP 2001062980 A JP2001062980 A JP 2001062980A
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gravure
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protective layer
etching
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秀明 小川
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義弘 谷口
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a gravure engraving device for easily carrying out the gravure work even in the case of using combinedly an etching process after engraving. SOLUTION: The initial setting, the returning to a starting point and the like of respective sections of a device are carried out (S1). The selection of the engraving mode is performed by an operator (S2). In the case of using a regular gravure cylinder GC, a first engraving mode is selected (S3). In the case of using the gravure cylinder GC with an etching protective layer, the setting of a gravure engraving device is changed (S4), and the retraction of a flash removing means and the sensing for a boundary face between a protective layer and a copper plated layer in the cylinder are carried out. Then for the purpose of controlling the volume of a seal after etching to a desired value, an image data used when the engraving is carried out is corrected primarily in compliance with etching conditions (S5). Then the engraving is carried out (S6). Whether the following engraving work is present or not is judged (S7), and in the case the following engraving work is present, the step is restored to the original step (S1).

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、グラビアシリン
ダーに対しグラビア印刷用のセルを彫刻するグラビア彫
刻装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a gravure engraving apparatus for engraving gravure printing cells on a gravure cylinder.

【0002】[0002]

【従来の技術】各種製品のビニール包装等に使用される
軟包装の分野においては、グラビアシリンダーを用いた
グラビア印刷が用いられている。このグラビアシリンダ
ーに対しグラビア印刷用のセルを形成する装置としては
グラビア彫刻装置があり、例えばダイヤモンド製の彫刻
針をシリンダーに対し振動させてシリンダー表面を彫刻
する機械彫刻式のグラビア彫刻装置が公知である。この
機械彫刻式のグラビア彫刻装置では、画像データに応じ
て前記彫刻針の振動量を変化させてセルの体積を定め
る。そして、当該セルの体積の変化により充填されるイ
ンキ量が定まり、そのインキ量の変化によりグラビア印
刷時の濃淡が再現される。
2. Description of the Related Art In the field of flexible packaging used for vinyl packaging of various products, gravure printing using a gravure cylinder is used. There is a gravure engraving apparatus as an apparatus for forming a cell for gravure printing on this gravure cylinder, for example, a mechanical gravure engraving apparatus for engraving a cylinder surface by vibrating a diamond engraving needle with respect to the cylinder is known. is there. In the mechanical engraving type gravure engraving apparatus, the volume of the cell is determined by changing the vibration amount of the engraving needle according to the image data. Then, the amount of ink to be filled is determined by the change in the volume of the cell, and the change in the amount of ink reproduces shading during gravure printing.

【0003】前記彫刻針に使用されるダイヤモンドのバ
イトは先端角が例えば120度程度であり、彫刻断面に
ついてもバイト形状に起因してほぼ三角形状になる。従
って前記ビニール包装の印刷濃度を上げるためにセル体
積の大きなセル、すなわち深いセルを彫刻しようとする
と、必然とセル幅も大きくしなければならなかった。
[0003] The diamond cutting tool used for the engraving needle has a tip angle of, for example, about 120 degrees, and the cross-section of the engraving is substantially triangular due to the cutting tool shape. Therefore, in order to engrave a cell having a large cell volume, that is, a deep cell in order to increase the printing density of the vinyl package, the cell width must be necessarily increased.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】上記のように印刷濃度
の高い彫刻をしようとする場合、従来のグラビア彫刻装
置ではセル幅も大きくなるので彫刻線数が低くなり、高
精細な印刷はできなかった。これを防止するためには、
より深く彫刻することができる先端角の小さい鋭利なダ
イヤモンドのバイトを用いることが考えられるが、この
場合は彫刻針が折れやすくなるという欠点があって実用
的ではなかった。
In the case of engraving with a high print density as described above, the conventional gravure engraving apparatus has a large cell width, so the number of engraving lines is low, and high-definition printing cannot be performed. Was. To prevent this,
It is conceivable to use a sharp diamond cutting tool with a small tip angle that can be engraved deeper, but in this case, the engraving needle is liable to break, which is not practical.

【0005】この問題を解決するために、彫刻後のセル
をエッチングにより拡大させる手法が考えられる。すな
わちエッチング用の保護層を塗布したグラビアシリンダ
ーに対し彫刻を施すと、セルの形成にともないセル上の
保護層が除去される。これをエッチングすることにより
彫刻されたセル部分だけを深くエッチング処理すること
ができる。
In order to solve this problem, a method of enlarging a cell after engraving by etching may be considered. That is, when engraving is performed on the gravure cylinder on which the protective layer for etching is applied, the protective layer on the cell is removed as the cell is formed. By etching this, only the engraved cell portion can be etched deeply.

【0006】本発明では、彫刻後にエッチング工程を併
用する場合にも容易に彫刻作業が行えるグラビア彫刻装
置を提供することを目的とする。
An object of the present invention is to provide a gravure engraving apparatus which can easily perform an engraving operation even when an etching step is used after engraving.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】請求項1に記載の発明
は、グラビアシリンダーの表面に対し加工を行う彫刻ヘ
ッドを備え、所望の画像データに応じて前記グラビアシ
リンダーに対しグラビア印刷用のセルを彫刻するグラビ
ア彫刻装置であって、通常のグラビアシリンダーに対
し、所定の彫刻条件で彫刻を施す第1の彫刻モードと、
後工程でエッチングを行うための保護層付きのグラビア
シリンダーに対し、前記彫刻条件を補正して彫刻を施す
第2の彫刻モードと、を備えたことを特徴とする。
According to a first aspect of the present invention, there is provided an engraving head for processing a surface of a gravure cylinder, and a gravure printing cell is formed on the gravure cylinder in accordance with desired image data. A gravure engraving device for engraving, a first engraving mode for engraving a normal gravure cylinder under predetermined engraving conditions;
A second engraving mode for engraving the gravure cylinder with a protective layer for performing etching in a later step by correcting the engraving conditions is provided.

【0008】請求項2に記載の発明は、請求項1に記載
の発明において、前記第2の彫刻モードでは、エッチン
グ工程でのエッチング条件に基づいて前記彫刻条件を補
正する。
According to a second aspect of the present invention, in the first aspect, in the second engraving mode, the engraving condition is corrected based on an etching condition in an etching step.

【0009】請求項3に記載の発明は、請求項1または
2に記載の発明において、前記第2の彫刻モードでは前
記保護層の種類または厚みの少なくとも一方に基づいて
前記彫刻条件を補正する。
According to a third aspect of the present invention, in the first or second aspect, in the second engraving mode, the engraving conditions are corrected based on at least one of a type and a thickness of the protective layer.

【0010】請求項4に記載の発明は、請求項1ないし
3の何れかに記載の発明において、前記彫刻条件の補正
は、前記画像データの補正により行う。
According to a fourth aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, the engraving condition is corrected by correcting the image data.

【0011】請求項5に記載の発明は、請求項1ないし
3の何れかに記載の発明において、前記彫刻条件の補正
は、前記グラビアシリンダーと彫刻ヘッドとの間の距離
の可変により行う。
According to a fifth aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, the engraving condition is corrected by changing a distance between the gravure cylinder and the engraving head.

【0012】請求項6に記載の発明は、請求項1に記載
の発明において、グラビアシリンダーの周面に当接して
彫刻で生じたバリを除去するためのバリ除去手段と、前
記第2の彫刻モードにおいて前記バリ除去手段の使用を
禁止する禁止手段とを備える。
According to a sixth aspect of the present invention, in the first aspect of the invention, there is provided a burr removing means for removing a burr generated by engraving by contacting a peripheral surface of the gravure cylinder, and the second engraving. Prohibiting means for prohibiting use of the burr removing means in the mode.

【0013】請求項7に記載の発明は、請求項1に記載
の発明において、前記シリンダーの軸線方向に沿って移
動可能に設けられ、前記保護層の上から前記グラビアシ
リンダーと保護層との間の境界面の位置を検出する検出
手段と、前記検出手段の検出結果に基づいて前記彫刻ヘ
ッドの前記グラビアシリンダーに対する距離を調整する
距離調整手段とを備える。
According to a seventh aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, the gravure cylinder and the protective layer are provided so as to be movable along an axial direction of the cylinder and over the protective layer. And a distance adjusting means for adjusting the distance of the engraving head to the gravure cylinder based on the detection result of the detecting means.

【0014】[0014]

【発明の実施の形態】まず本発明の前提となるグラビア
彫刻工程とエッチング工程とを併用したグラビア製版工
程について図8を用いて説明する。なお図8は各工程で
のシリンダー表面近傍での断面を示す図である。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS First, a gravure plate making step using both a gravure engraving step and an etching step as a premise of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 8 is a view showing a cross section near the cylinder surface in each step.

【0015】まず図8(A)は、一般的な銅メッキ層a
を表面に有するグラビアシリンダーに対し、さらにエッ
チング処理用の保護層bを形成した状態を表すシリンダ
ー表面の断面図である。ここで前記保護層bはエッチン
グ液に腐食されないレジスト材を塗布コーティングして
形成するものであって、例えばロジン系、アクリル樹脂
系、セルロース系のレジスト材を使用することができ
る。このレジスト材は前記銅メッキに比較して硬度はか
なり低い。なお、エッチング液に腐食されず、彫刻しや
すいものであれば、他の材料、例えばホットメルト系接
着剤などを用いることもできる。
First, FIG. 8A shows a general copper plating layer a.
FIG. 4 is a cross-sectional view of the cylinder surface showing a state in which a protective layer b for etching is further formed on a gravure cylinder having a surface on which a gravure cylinder is formed. Here, the protective layer b is formed by applying and coating a resist material that is not corroded by an etchant, and for example, a rosin-based, acrylic resin-based, or cellulose-based resist material can be used. This resist material has considerably lower hardness than the copper plating. It should be noted that other materials, for example, a hot-melt adhesive can be used as long as they are not corroded by the etching solution and are easily engraved.

【0016】前記図8(A)で示す保護層b付きのグラ
ビアシリンダーに対し機械的な彫刻を行うと、例えば図
8(B)に示すような断面で彫刻がなされ、彫刻された
セルの部分からは保護層bが除去される。この彫刻によ
るセルcの体積は、前記保護層bの存在を無視できる場
合は、ほぼ従来のグラビア彫刻と同じとなる。すなわち
前記レジスト材からなる保護層bは銅メッキ層よりも遙
かに硬度が低いため、彫刻針の進入に対する影響がほと
んど無視できるとした場合である。
When mechanical engraving is performed on the gravure cylinder with the protective layer b shown in FIG. 8A, engraving is performed, for example, in a cross section as shown in FIG. Is removed from the protective layer b. When the presence of the protective layer b can be ignored, the volume of the cell c by this engraving is almost the same as that of the conventional gravure engraving. That is, since the protective layer b made of the resist material has much lower hardness than the copper plating layer, the effect on entry of the engraving needle is almost negligible.

【0017】そして図8(B)に示す彫刻済みのグラビ
アシリンダーをエッチング液に浸漬してエッチング処理
すると図8(C)に示すように、保護層bの除去された
部分、すなわち銅メッキ層aに形成された開口部からエ
ッチング処理がなされて、セル体積の大きなセルdが増
形成される。このあと図8(D)のようにレジストを剥
離除去し、必要により図8(E)のようにクロムメッキ
層fが形成されて、グラビア製版が終了する。このよう
にエッチング工程を併用すれば通常の彫刻工程で形成し
たセルcよりもさらに大きな体積のセルdを形成するこ
とができる。
When the engraved gravure cylinder shown in FIG. 8B is immersed in an etching solution and etched, as shown in FIG. 8C, the portion where the protective layer b has been removed, that is, the copper plating layer a An etching process is performed from the opening formed in the above, and a cell d having a large cell volume is increased. Thereafter, the resist is peeled off as shown in FIG. 8D, and if necessary, a chrome plating layer f is formed as shown in FIG. 8E, thereby completing the gravure plate making. If the etching step is used in this manner, a cell d having a larger volume than the cell c formed in the normal engraving step can be formed.

【0018】以下、本実施の形態では、通常のグラビア
シリンダーと保護層付きのグラビアシリンダーとの2種
類のグラビアシリンダーを使用することができるグラビ
ア彫刻装置について説明する。まず図1は本発明に係る
グラビア印刷装置の一例を示す正面図、図2は同装置の
上面図、図3は同装置の側断面図である。
In this embodiment, a gravure engraving apparatus that can use two types of gravure cylinders, a normal gravure cylinder and a gravure cylinder with a protective layer, will be described. First, FIG. 1 is a front view showing an example of a gravure printing apparatus according to the present invention, FIG. 2 is a top view of the apparatus, and FIG. 3 is a side sectional view of the apparatus.

【0019】図においてグラビア彫刻装置は、基台1
と、グラビアシリンダーGCを回転可能に保持するため
の主軸台2および芯押し台3と、グラビアシリンダーG
Cに対し彫刻を行うための彫刻機構4とを有する。
In the figure, the gravure engraving device is a base 1
Headstock 2 and tailstock 3 for rotatably holding gravure cylinder GC, and gravure cylinder G
And an engraving mechanism 4 for engraving C.

【0020】主軸台2は前記基台1上に固設されてお
り、グラビアシリンダーGCの取付孔に嵌合するように
先端が円錐台形状になった支持部5を回転可能に支持し
ている。そして前記支持部5はモータおよびベルト等か
らなる駆動機構6により回転駆動される。
The headstock 2 is fixed on the base 1, and rotatably supports a support portion 5 having a truncated conical end so as to fit into a mounting hole of the gravure cylinder GC. . The support section 5 is driven to rotate by a drive mechanism 6 including a motor and a belt.

【0021】一方、芯押し台3にも、グラビアシリンダ
ーGCの取付孔に嵌合するように先端が円錐形状になっ
た支持部7が回転可能に支持されている。さらに芯押し
台3は前記主軸台2に対し近接または離間するため前記
基台1上に施設されたレール8上に移動可能に載置され
ており、モータ9およびボールネジ10等からなる駆動
機構によって前記主軸台2に対し接近または離間する方
向に移動するように構成されている。
On the other hand, the tailing table 3 also rotatably supports a support portion 7 having a conical tip so as to fit into the mounting hole of the gravure cylinder GC. Further, the tailstock 3 is movably mounted on a rail 8 provided on the base 1 so as to approach or separate from the headstock 2, and is driven by a driving mechanism including a motor 9 and a ball screw 10. The headstock 2 is configured to move toward or away from the headstock 2.

【0022】このグラビア彫刻装置では、グラビアシリ
ンダーGCは図1の2点鎖線で示されるように主軸台2
側の支持部5と芯押し台3側の支持部7との間に挟持さ
れ、駆動機構6による支持部5の回転に従って回転駆動
される。
In this gravure engraving apparatus, the gravure cylinder GC is mounted on the headstock 2 as shown by a two-dot chain line in FIG.
The supporting mechanism 5 is sandwiched between the supporting part 5 on the side and the supporting part 7 on the tailstock 3 side, and is rotationally driven according to the rotation of the supporting part 5 by the driving mechanism 6.

【0023】彫刻機構4は、前記グラビアシリンダーG
Cの軸線方向に沿って移動可能な副走査テーブル11
と、この副走査テーブル11上に設置されたサブテーブ
ル12と、このサブテーブル12上に設置された彫刻ヘ
ッド13ならびに彫刻後のバリを除去するためのバリ除
去手段14とからなる。
The engraving mechanism 4 includes the gravure cylinder G
Sub-scanning table 11 movable along the axis of C
A sub-table 12 installed on the sub-scanning table 11, an engraving head 13 installed on the sub-table 12, and burr removing means 14 for removing burr after engraving.

【0024】副走査テーブル11は、前記基台1上に施
設されたレール15に沿ってグラビアシリンダーGCの
軸線と並行な方向に移動可能な平台状の部材であって、
モータ16よびボールネジ17によって移動駆動され
る。この副走査テーブル11上にはグラビアシリンダー
GCに対し接離する方向にレール18が施設されてお
り、このレール18上にサブテーブル12が移動可能に
載置されている。そしてサブテーブル12は、モータ1
9およびボールネジ20でシリンダー表面に対し接離す
る方向に移動される。
The sub-scanning table 11 is a flat table-like member movable along a rail 15 provided on the base 1 in a direction parallel to the axis of the gravure cylinder GC.
It is driven to move by a motor 16 and a ball screw 17. A rail 18 is provided on the sub-scanning table 11 so as to be in contact with and away from the gravure cylinder GC. The sub-table 12 is movably mounted on the rail 18. The sub-table 12 holds the motor 1
The cylinder 9 and the ball screw 20 are moved in a direction of coming into contact with and separating from the cylinder surface.

【0025】次にサブテーブル12上に設置された彫刻
ヘッド13およびバリ除去手段14を、図4および図5
を用いて説明する。なお図4は彫刻ヘッド13の側面
図、図5は同正面図である。
Next, the engraving head 13 and the burr removing means 14 installed on the sub-table 12 are
This will be described with reference to FIG. 4 is a side view of the engraving head 13, and FIG. 5 is a front view of the same.

【0026】図において、彫刻ヘッド13は、サブテー
ブル12上に固設された支持台21と、この支持台21
に対し軸22を中心にして回動可能に支持されたヘッド
本体23とからなる。ヘッド本体21は内部に格納空間
を有する筐体フレームであって、その中には彫刻針24
を振動させる振動機構25(図6に図示)と、当該彫刻
針24とシリンダー表面との間の距離を検出するための
静電容量式センサー26とを内蔵している。ここで彫刻
針24はヘッド本体21からシリンダー表面に向かって
突出するように配置されており、静電容量式センサー2
6は彫刻針24に近接した位置で、シリンダー表面まで
の距離を検出できるように配置されている。なお静電容
量式センサー26の代わりに他の非接触式距離センサー
を用いても良い。
In the figure, an engraving head 13 includes a support 21 fixed on a sub-table 12 and a support 21.
And a head body 23 rotatably supported about a shaft 22. The head main body 21 is a housing frame having a storage space therein, and includes an engraving needle 24 therein.
And a capacitance sensor 26 for detecting the distance between the engraving needle 24 and the cylinder surface. Here, the engraving needle 24 is arranged so as to protrude from the head main body 21 toward the cylinder surface, and the capacitance type sensor 2
Reference numeral 6 denotes a position close to the engraving needle 24, which is arranged so that the distance to the cylinder surface can be detected. Note that another non-contact distance sensor may be used instead of the capacitance sensor 26.

【0027】一方、ヘッド本体23の底部は、前記支持
台21上に固設されたピエゾ駆動手段27上に常置され
ている。このピエゾ駆動手段27は複数のピエゾ素子を
積層したアクチュエータであって、所定の電圧を印加す
ることで図4および図5における上下方向に微小量の伸
縮を可能としている。この構成では、ピエゾ駆動手段2
7の伸縮によって、ヘッド本体23を前記軸22を中心
に回動させることができるので、前記彫刻針24をグラ
ビアシリンダーGCに対し微小量接離させることがリア
ルタイムに行える。なおピエゾ駆動手段27に代えて、
電磁アクチュエータや高速なモータとボールネジの組み
合わせ等を用いても良い。
On the other hand, the bottom of the head main body 23 is permanently mounted on a piezo driving means 27 fixed on the support table 21. The piezo driving means 27 is an actuator in which a plurality of piezo elements are stacked, and is capable of expanding and contracting by a very small amount in the vertical direction in FIGS. 4 and 5 by applying a predetermined voltage. In this configuration, the piezo driving means 2
Since the head body 23 can be rotated about the shaft 22 by the expansion and contraction of 7, the engraving needle 24 can be brought into and out of contact with the gravure cylinder GC by a very small amount in real time. In place of the piezo driving means 27,
An electromagnetic actuator or a combination of a high-speed motor and a ball screw may be used.

【0028】バリ除去手段14は、図5に示すように前
記ヘッド本体23の側面および上面の一部を囲うように
門型に配置されたアーム部材28と、このアーム部材2
8の前記彫刻針24の上方位置に設けられたカッター部
材29とからなる。なお本実施の形態では、カッター部
材29は彫刻針24と同じくダイヤモンド製のバイトか
らなり、グラビアシリンダーGCの回転方向から見て前
記彫刻針24の下流側に位置することになる。
As shown in FIG. 5, the burr removing means 14 includes an arm member 28 arranged in a gate shape so as to surround a part of the side surface and a part of the upper surface of the head main body 23.
And 8 a cutter member 29 provided above the engraving needle 24. In the present embodiment, the cutter member 29 is formed of a diamond cutting tool like the engraving needle 24, and is located downstream of the engraving needle 24 when viewed from the rotation direction of the gravure cylinder GC.

【0029】前記アーム部材28の下端は、図4に示す
ように側方から見て略L字型構造をするように短腕部2
8aが形成されており、L字の交差部近傍が前記支持台
21に対し軸30を中心として回動自在に支持されてい
る。そしてアーム部材28の短腕部28aとサブテーブ
ル12との間にはバネ31が嵌装されており、前記カッ
ター部材29をシリンダー表面に当接するように付勢し
ている。
The lower end of the arm member 28 has a substantially L-shaped structure as viewed from the side as shown in FIG.
8a is formed, and the vicinity of the L-shaped intersection is rotatably supported on the support base 21 about the shaft 30. A spring 31 is fitted between the short arm portion 28a of the arm member 28 and the sub-table 12, and urges the cutter member 29 so as to contact the cylinder surface.

【0030】一方、前記短腕部28aの上方には、電磁
ソレノイド32が備えられており、この電磁ソレノイド
32に所定の電圧が印加されると短腕部28aを押し下
げて、前記カッター部材29をシリンダー表面から選択
的に待避させることができる。
On the other hand, an electromagnetic solenoid 32 is provided above the short arm portion 28a. When a predetermined voltage is applied to the electromagnetic solenoid 32, the short arm portion 28a is pushed down, and the cutter member 29 is moved. It can be selectively evacuated from the cylinder surface.

【0031】なお図4において、33は前記彫刻針24
をシリンダー面に対し前進または後退させるための手動
調整用のマイクロメータであって振動機構25の位置を
微動調整させるものである。
In FIG. 4, reference numeral 33 denotes the engraving needle 24.
This is a micrometer for manual adjustment for moving forward or backward with respect to the cylinder surface, and finely adjusts the position of the vibration mechanism 25.

【0032】次に前記彫刻針24の振動機構25の構造
について図6を用いて説明する。ここで図6は一般的な
振動機構25の斜視図である。図において、振動機構2
5は、ねじり弾性を有し台座35に対し一端が固設され
たねじりシャフト36と、ねじりシャフト36の自由端
側に固設され彫刻針24を一端に備えたスタイラス37
と、ねじりシャフトの中間部に固設された略菱形柱状の
磁性材料からなるロータ部38と、ロータ部38に対し
巻回された巻線39と、ロータ部38を両側から近接し
て挟み込むように配置された磁性材料からなるステータ
部40と、ステータ部40に磁力を与える永久磁石41
とからなる。
Next, the structure of the vibration mechanism 25 of the engraving needle 24 will be described with reference to FIG. FIG. 6 is a perspective view of a general vibration mechanism 25. In the figure, a vibration mechanism 2
Reference numeral 5 denotes a torsion shaft 36 having torsional elasticity and having one end fixed to the base 35, and a stylus 37 fixed to the free end side of the torsion shaft 36 and having the engraving needle 24 at one end.
And a rotor portion 38 made of a substantially rhombic columnar magnetic material fixed to an intermediate portion of the torsion shaft; a winding 39 wound around the rotor portion 38; And a permanent magnet 41 for applying a magnetic force to the stator 40
Consists of

【0033】この振動機構では、巻線39に画像データ
に基づく彫刻信号を印加するとロータ部38内に磁束が
生じるので、ロータ部38がステータ部40の磁界に作
用して回転する。このロータ部38の回転力によりねじ
りシャフト36とスタイラス37とを介して彫刻針24
が駆動される。なお前記彫刻信号は、正弦波状のキャリ
ー信号と画像の濃淡を表す濃度信号とが重畳されてお
り、前記キャリー信号の振幅に応じた周期で濃度信号に
応じた振動量だけ彫刻針24が振動するように構成され
ている。
In this vibration mechanism, when an engraving signal based on image data is applied to the winding 39, a magnetic flux is generated in the rotor 38, so that the rotor 38 rotates by acting on the magnetic field of the stator 40. The engraving needle 24 is rotated by the rotational force of the rotor 38 via the torsion shaft 36 and the stylus 37.
Is driven. The engraving signal is obtained by superimposing a sinusoidal carry signal and a density signal representing the density of an image, and the engraving needle 24 vibrates by a vibration amount corresponding to the density signal at a cycle corresponding to the amplitude of the carry signal. It is configured as follows.

【0034】本実施の形態におけるグラビア彫刻装置で
は、まずグラビアシリンダーGCが主軸台2と芯押し台
3とにより挟持される。そして予め求められたシリンダ
ー径に従って前記サブテーブル12がシリンダー表面に
対し位置決めされる。そしてグラビアシリンダーGCが
回転されるとともに副走査テーブル11がグラビアシリ
ンダーの軸線方向に移動される。これにともない画像デ
ータに基づく彫刻信号を前記彫刻ヘッド13に与え、前
記彫刻針24を振動させて彫刻を行う。これによりグラ
ビアシリンダーGCの表面にはスパイラル状に画像が形
成される。なお、サブテーブル12の移動を間欠的に行
い、シリンダー表面に対し輪切り状に画像を形成しても
よい。
In the gravure engraving apparatus according to the present embodiment, first, the gravure cylinder GC is held between the headstock 2 and the tailstock 3. Then, the sub-table 12 is positioned with respect to the cylinder surface according to the cylinder diameter determined in advance. Then, the gravure cylinder GC is rotated, and the sub-scanning table 11 is moved in the axial direction of the gravure cylinder. Along with this, an engraving signal based on the image data is given to the engraving head 13, and the engraving needle 24 is vibrated to perform engraving. Thereby, an image is formed in a spiral shape on the surface of the gravure cylinder GC. Note that the sub-table 12 may be moved intermittently to form an image on the cylinder surface in a ring-shape.

【0035】なお一般的なグラビアシリンダーGCの彫
刻の場合は、彫刻により生じたバリは前記バリ除去手段
14により除去することができる。一方、前記保護層付
きのグラビアシリンダーGCを彫刻する場合は、前記保
護層に傷を付けないように前記電磁ソレノイド32によ
ってバリ除去手段14をシリンダー表面から待避させて
おく。
In the case of engraving a general gravure cylinder GC, burrs generated by engraving can be removed by the burring removing means 14. On the other hand, when engraving the gravure cylinder GC with the protective layer, the burr removing means 14 is retracted from the cylinder surface by the electromagnetic solenoid 32 so as not to damage the protective layer.

【0036】一方、一般的なグラビアシリンダーGCで
は鉄芯などの基材に対し銅メッキがなされたものが使用
され高精度に作成されるが、メッキ厚のバラツキや基材
自体の歪みなどにより当該直径は例えば数十μm程度の
誤差を有する。従って、一般的なグラビア彫刻装置では
シリンダー表面と彫刻ヘッド13との間の距離を一定に
保つための当接部材(シュー)を彫刻ヘッド13に備え
ていた。
On the other hand, in a general gravure cylinder GC, a base material such as an iron core, which is plated with copper, is used and is produced with high accuracy. The diameter has an error of, for example, about several tens of μm. Therefore, in a general gravure engraving apparatus, the engraving head 13 is provided with a contact member (shoe) for keeping the distance between the cylinder surface and the engraving head 13 constant.

【0037】ところが本実施の形態のグラビア彫刻装置
では、保護層付きのグラビアシリンダーGCを使用する
場合があるため、接触式のシューでは前記バリ除去手段
14と同じく保護層を痛めてしまう可能性がある。従っ
て本実施の形態では、静電容量式センサー26によって
非接触でシリンダー表面までの距離を検出し、この検出
結果に応じて前記ピエゾ駆動手段27を駆動して彫刻針
24とシリンダー表面との間の距離を一定に調整するよ
うにしている。
However, in the gravure engraving apparatus according to the present embodiment, a gravure cylinder GC with a protective layer may be used in some cases. is there. Therefore, in the present embodiment, the distance to the cylinder surface is detected in a non-contact manner by the capacitance type sensor 26, and the piezo driving means 27 is driven in accordance with the detection result to drive the distance between the engraving needle 24 and the cylinder surface. The distance is adjusted to be constant.

【0038】他方、保護層付きのグラビアシリンダーG
Cにおいても、保護層bの厚みが均一ではない可能性が
ある。このように保護層bの厚みが均一でない場合、彫
刻ヘッド13と銅メッキ層aの表面との間の距離を一定
にしなければエッチング処理されるセルの開口部が一定
にならない。よって本実施の形態では、図8(A)で示
されるグラビアシリンダーにおける銅メッキ層aと保護
層bとの間の境界面eの位置を検出するようにしてい
る。すなわち静電容量式センサー26であれば、非誘電
体である保護層の厚みを検出できるので、保護層bがあ
っても前記境界面eの位置を把握することができる。従
って本実施の形態では、保護層付きのグラビアシリンダ
ーGCを使用する場合は、前記境界面eを検出すること
で彫刻ヘッドの位置を制御する。
On the other hand, a gravure cylinder G with a protective layer
Also in C, the thickness of the protective layer b may not be uniform. If the thickness of the protective layer b is not uniform, the distance between the engraving head 13 and the surface of the copper plating layer a must be kept constant, or the opening of the cell to be etched will not be constant. Therefore, in the present embodiment, the position of the boundary surface e between the copper plating layer a and the protective layer b in the gravure cylinder shown in FIG. 8A is detected. That is, the capacitance type sensor 26 can detect the thickness of the non-dielectric protective layer, so that the position of the boundary surface e can be grasped even if the protective layer b is present. Therefore, in this embodiment, when the gravure cylinder GC with the protective layer is used, the position of the engraving head is controlled by detecting the boundary surface e.

【0039】次に図7のフロー図を用いて、本実施の形
態におけるグラビア彫刻装置の動作について説明する。
図において、まずステップS1では装置各部の初期設定
や原点復帰などが行われる。次のステップS2ではオペ
レータにより彫刻モードの選択が行われる。すなわち通
常のグラビアシリンダーGCを用いる場合は、第1の彫
刻モードが選択されてステップS3に進む。この第1の
彫刻モードでは通常の彫刻処理がなされるが、これにつ
いての説明は省略する。
Next, the operation of the gravure engraving apparatus according to the present embodiment will be described with reference to the flowchart of FIG.
In the figure, first, in step S1, initialization of each section of the apparatus, origin return, and the like are performed. In the next step S2, the operator selects an engraving mode. That is, when the normal gravure cylinder GC is used, the first engraving mode is selected, and the process proceeds to step S3. In the first engraving mode, normal engraving processing is performed, but description thereof will be omitted.

【0040】これに対し、保護層付きのグラビアシリン
ダーGCが使用される場合は、ステップS2で第2の彫
刻モードが選択されてステップS4以下に進む。この第
2の彫刻モードとは、保護層付きのグラビアシリンダー
を彫刻処理する場合のモードである。
On the other hand, when a gravure cylinder GC with a protective layer is used, the second engraving mode is selected in step S2, and the process proceeds to step S4 and subsequent steps. The second engraving mode is a mode for engraving a gravure cylinder with a protective layer.

【0041】この第2の彫刻モードでは、第1の彫刻モ
ードに比較して次の2つの特徴がある。まず1つはステ
ップS4におけるグラビア彫刻装置の設定変更であり、
具体的には前述したとおりバリ除去手段14を待避する
ことと、静電容量式センサー26による彫刻ヘッドの制
御位置を変更することである。すなわち第2の彫刻モー
ドを選択すると、前記電磁ソレノイド32が作用してカ
ッター部材29はシリンダー表面に対し当接を禁止され
た状態になる。一方、彫刻ヘッドは前記境界面eに合わ
せて位置決めされる。
The second engraving mode has the following two features as compared with the first engraving mode. First is the setting change of the gravure engraving device in step S4.
Specifically, as described above, the purpose is to evacuate the burr removing unit 14 and to change the control position of the engraving head by the capacitance type sensor 26. That is, when the second engraving mode is selected, the electromagnetic solenoid 32 operates to bring the cutter member 29 into a state where contact with the cylinder surface is prohibited. On the other hand, the engraving head is positioned according to the boundary surface e.

【0042】もう1つは、ステップS5における画像デ
ータの補正である。このステップS5では、後工程のエ
ッチング条件に応じて画像データを予め補正しておき、
形成されるセルの体積を所望の値に制御するためのもの
である。例えば、同じ彫刻条件でセルを彫刻しても、エ
ッチング処理の条件(例えばエッチング時間、エッチン
グ液の種類や活性度など)が異なれば、エッチング後の
セルの体積は変動する。従って予め後工程で使用される
予定のエッチング処理装置に合わせて画像データを修正
する。
The other is correction of image data in step S5. In this step S5, the image data is corrected in advance according to the etching conditions in the post-process,
This is for controlling the volume of the cell to be formed to a desired value. For example, even if the cell is engraved under the same engraving conditions, the volume of the cell after the etching changes if the conditions of the etching process (for example, the etching time, the type and the activity of the etchant) are different. Therefore, the image data is corrected in advance in accordance with an etching processing apparatus to be used in a subsequent process.

【0043】本実施の形態の装置では、予め試験的にエ
ッチング条件毎のセル体積の増加比率を求めておき、そ
の増加比率に応じて画像データを補正するようにしてい
る。例えば、簡単なモデルケースとして以下を考える。
なお、このモデルケースは理解を容易にするためのもの
であって、数値は実際のものではない。この例ではエッ
チングによるセル体積の増加比率が50%だとすると、
彫刻時のセル体積が60のセルは、エッチング後にセル
体積90となる。ここでオペレータがエッチングによる
濃度アップを多少低く押さえ目に設定して、例えばセル
体積50のセルをセル体積80程度に収めたい場合は、
予め彫刻時のセル体積が40になるように画像データが
補正される。
In the apparatus according to the present embodiment, the increase ratio of the cell volume for each etching condition is previously obtained on a trial basis, and the image data is corrected in accordance with the increase ratio. For example, consider the following as a simple model case.
Note that this model case is for easy understanding, and the numerical values are not actual. In this example, if the increase rate of the cell volume by etching is 50%,
A cell having a cell volume of 60 at the time of engraving has a cell volume of 90 after etching. Here, if the operator sets the concentration increase by etching to a slightly lower limit, and wants to fit a cell having a cell volume of 50 to a cell volume of about 80, for example,
The image data is corrected in advance so that the cell volume at the time of engraving becomes 40.

【0044】上記の例は単純化したモデルケースであ
り、実際はセルの開口部面積によりセル体積の増加比率
は変化し、開口部の小さいセルは、大きいセルに比べて
セル体積の増加比率が小さくなる。従って上記補正はセ
ルの大きさ毎に行うのが好ましい。上記のようにエッチ
ング条件に応じて予め画像データを補正することによ
り、エッチング後のセルの寸法を所望の値に設定するこ
とができる。
The above example is a simplified model case. Actually, the increase rate of the cell volume changes depending on the area of the opening of the cell, and the increase rate of the cell volume of a cell having a small opening is smaller than that of a large cell. Become. Therefore, it is preferable that the above correction be performed for each cell size. By correcting the image data in advance according to the etching conditions as described above, the dimensions of the etched cells can be set to desired values.

【0045】一方、エッチング条件によってはセルの幅
方向にエッチングが進む、所謂サイドエッチングという
現象が生じる場合もある。これは保護層下の銅メッキ部
分がエッチングにより浸食され、銅メッキ層に形成され
たセルの開口部よりもセル幅が大きくなってしまう場合
である。このような場合は、セル間の隙間、所謂一般的
に土手と呼ばれる部分の幅が不当に小さくなってしまい
印刷時に悪影響を及ぼす場合がある。従って、ステップ
S5における画像データの補正では、このようなサイド
エッチングによるセル幅の増加を見込んで、予め彫刻時
のセル幅を小さくしておくように画像データを補正する
こともある。
On the other hand, depending on the etching conditions, a phenomenon called so-called side etching, in which etching proceeds in the cell width direction, may occur. This is the case where the copper plating portion under the protective layer is eroded by etching, and the cell width becomes larger than the cell opening formed in the copper plating layer. In such a case, the gap between the cells, that is, the width of a so-called generally embankment portion, becomes unduly small, which may adversely affect printing. Therefore, in the correction of the image data in step S5, the image data may be corrected so that the cell width at the time of engraving is reduced in advance in anticipation of an increase in the cell width due to such side etching.

【0046】本実施の形態では、上記ステップS5に示
すように予め画像データを補正しておいて、エッチング
後のセルの寸法を所望の値にすることができる。これは
エッチング処理装置側の条件を変更してエッチングの進
行度を可変するよりも遙かに容易である。
In this embodiment, the dimensions of the etched cells can be set to desired values by correcting the image data in advance as shown in step S5. This is much easier than changing the degree of etching by changing the conditions on the etching apparatus side.

【0047】図7に戻って、ステップS6では、彫刻が
行われる。この彫刻動作自体はステップS3における通
常の彫刻動作と同じであるため以下の説明は省略する。
そしてステップS7で次の彫刻作業があるかどうかが判
断されて、次の彫刻作業がある場合はステップS1に戻
り、次の彫刻作業がなければ全ての作業が終了する。
Returning to FIG. 7, in step S6, engraving is performed. Since the engraving operation itself is the same as the normal engraving operation in step S3, the following description is omitted.
Then, it is determined in step S7 whether there is a next engraving operation. If there is a next engraving operation, the process returns to step S1. If there is no next engraving operation, all the operations are completed.

【0048】[その他の実施の形態][Other Embodiments]

【0049】(1)シリンダー表面を観察する手段を有
し、通常のグラビアシリンダーか保護層付きのグラビア
シリンダーかを自動的に判断する手段を有しても良い。
例えばシリンダー表面の色や反射率などを検出し、予め
得ている基準値と比較する手段を備えていれば達成する
事ができる。
(1) Means for observing the cylinder surface may be provided, and means for automatically judging whether it is a normal gravure cylinder or a gravure cylinder with a protective layer may be provided.
This can be achieved, for example, by providing means for detecting the color, reflectance, etc. of the cylinder surface and comparing them with a reference value obtained in advance.

【0050】(2)上記実施の形態では前記保護層の硬
度や厚みを無視しているが、この保護層の種類や厚みに
応じて彫刻条件を補正してもよい。例えば予め保護層の
種類や厚み毎にテスト彫刻を行って当該保護層の存在に
よるセル寸法の変化を予め測定しておく。この結果に基
づいて、保護層の種類や厚みに応じて予め最適な彫刻針
のシリンダー面に対する距離や画像データの補正量を設
定するようにしてもよい。
(2) In the above embodiment, the hardness and thickness of the protective layer are neglected, but engraving conditions may be corrected according to the type and thickness of the protective layer. For example, test engraving is performed in advance for each type and thickness of the protective layer, and a change in cell size due to the presence of the protective layer is measured in advance. Based on this result, an optimal distance of the engraving needle to the cylinder surface and an amount of correction of image data may be set in advance in accordance with the type and thickness of the protective layer.

【0051】(3)第1の彫刻モードと第2の彫刻モー
ドとで、その他の彫刻条件を変化させても良い。例え
ば、第2の彫刻モードでは後工程のエッチングによりセ
ル体積の増加が見込めるので、第1の彫刻モードよりも
高い彫刻線数に設定したり、先端角の広い彫刻針を使用
するようにしてもよい。
(3) Other engraving conditions may be changed between the first engraving mode and the second engraving mode. For example, in the second engraving mode, an increase in the cell volume can be expected by etching in a later step. Therefore, the engraving line number may be set higher than that in the first engraving mode, or an engraving needle having a wide tip angle may be used. Good.

【0052】(4)上記実施の形態では、全ての画像デ
ータを補正してから彫刻作業を行うようにしているが、
彫刻作業中に順次必要な画像データまたは彫刻信号を補
正しながら彫刻作業を行うようにしてもよい。
(4) In the above embodiment, the engraving operation is performed after correcting all image data.
The engraving operation may be performed while sequentially correcting necessary image data or engraving signals during the engraving operation.

【0053】(5)上記実施の形態では、画像データを
補正することによりエッチング後のセル寸法を所望の値
にするようにしているが、彫刻針とシリンダー表面との
間の距離を可変することにより達成するようにしてもよ
い。
(5) In the above embodiment, the cell size after etching is adjusted to a desired value by correcting the image data. However, the distance between the engraving needle and the cylinder surface is varied. May be achieved.

【0054】(6)上記実施の形態では、機械式のグラ
ビア彫刻装置を使用しているが、ビームエネルギーによ
り穿孔加工を行ってセルを形成するレーザグラビア彫刻
装置を使用することもできる。
(6) In the above embodiment, a mechanical gravure engraving apparatus is used. However, a laser gravure engraving apparatus that forms cells by performing perforation processing using beam energy can also be used.

【0055】[0055]

【発明の効果】請求項1に記載された発明では、通常の
グラビアシリンダーと保護層付きのグラビアシリンダー
とを選択して使用することができ、保護層付きのグラビ
アシリンダーに彫刻を施す場合は、後工程のエッチング
処理によって彫刻したセルの体積を増加させることがで
きる。
According to the invention described in claim 1, a normal gravure cylinder and a gravure cylinder with a protective layer can be selectively used, and when engraving the gravure cylinder with a protective layer, The volume of the engraved cell can be increased by a later etching process.

【0056】請求項2に記載の発明では、エッチング条
件に応じて彫刻条件を補正するため、エッチング後のセ
ルの寸法を所望の値にすることができる。
According to the second aspect of the present invention, since the engraving conditions are corrected according to the etching conditions, the dimensions of the cells after the etching can be set to desired values.

【0057】請求項3に記載の発明では、保護層の種類
や厚み等に応じて彫刻条件を補正するため、より正確な
彫刻を行うことができる。
According to the third aspect of the present invention, since the engraving conditions are corrected according to the type and thickness of the protective layer, more accurate engraving can be performed.

【0058】請求項4に記載の発明では、画像データの
補正によりエッチング後のセルの寸法を所望の値にする
ことができる。
According to the fourth aspect of the present invention, the dimensions of the etched cells can be set to desired values by correcting the image data.

【0059】請求項5に記載の発明では、彫刻ヘッドと
シリンダー表面との間の距離の可変によりエッチング後
のセルの寸法を所望の値にすることができる。
According to the fifth aspect of the present invention, the size of the cell after etching can be set to a desired value by changing the distance between the engraving head and the cylinder surface.

【0060】請求項6に記載の発明では、バリ除去手段
が保護層付きのグラビアシリンダーの彫刻時には働かな
いので、保護層の破損を防止することができる。
According to the sixth aspect of the present invention, since the deburring means does not work during engraving of the gravure cylinder with the protective layer, breakage of the protective layer can be prevented.

【0061】請求項7に記載の発明では、保護層とシリ
ンダー表面(銅メッキ表面)との間の境界を検出して、
彫刻ヘッドとグラビアシリンダーとの間の距離を調整す
るようにしているので、保護層の厚みが均一でない場合
でも正確な彫刻が行える。
According to the present invention, the boundary between the protective layer and the cylinder surface (copper-plated surface) is detected,
Since the distance between the engraving head and the gravure cylinder is adjusted, accurate engraving can be performed even when the thickness of the protective layer is not uniform.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】この発明の実施の形態に係るグラビア彫刻装置
の正面図。
FIG. 1 is a front view of a gravure engraving apparatus according to an embodiment of the present invention.

【図2】同グラビア彫刻装置の上面図。FIG. 2 is a top view of the gravure engraving apparatus.

【図3】同グラビア彫刻装置の側断面図。FIG. 3 is a side sectional view of the gravure engraving apparatus.

【図4】同グラビア彫刻装置の彫刻ヘッドの側面図。FIG. 4 is a side view of an engraving head of the gravure engraving apparatus.

【図5】同彫刻ヘッドの正面図。FIG. 5 is a front view of the engraving head.

【図6】彫刻針の振動機構を示す斜視図。FIG. 6 is a perspective view showing a vibration mechanism of the engraving needle.

【図7】同グラビア彫刻装置の動作手順を示すフローチ
ャート。
FIG. 7 is a flowchart showing an operation procedure of the gravure engraving apparatus.

【図8】彫刻工程後にエッチング工程を行う場合のセル
の状態を示す説明図
FIG. 8 is an explanatory diagram showing a state of a cell when an etching step is performed after an engraving step.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 基台 2 主軸台 3 芯押し台 4 彫刻機構 13 彫刻ヘッド 14 バリ除去手段 24 彫刻針 25 振動機構 26 静電容量式センサー 27 ピエゾ駆動手段 28 アーム部材 29 カッター部材 32 電磁ソレノイド a 銅メッキ層 b 保護層 c 彫刻後のセル d エッチング後のセル e 境界面 f クロムメッキ層 GC グラビアシリンダー Reference Signs List 1 base 2 headstock 3 tailstock 4 engraving mechanism 13 engraving head 14 deburring means 24 engraving needle 25 vibration mechanism 26 capacitance type sensor 27 piezo driving means 28 arm member 29 cutter member 32 electromagnetic solenoid a copper plating layer b Protective layer c Cell after engraving d Cell after etching e Boundary surface f Chrome plating layer GC Gravure cylinder

Claims (7)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】グラビアシリンダーの表面に対し加工を行
う彫刻ヘッドを備え、所望の画像データに応じて前記グ
ラビアシリンダーに対しグラビア印刷用のセルを彫刻す
るグラビア彫刻装置であって、 通常のグラビアシリンダーに対し、所定の彫刻条件で彫
刻を施す第1の彫刻モードと、 後工程でエッチングを行うための保護層付きのグラビア
シリンダーに対し、前記彫刻条件を補正して彫刻を施す
第2の彫刻モードと、を備えたことを特徴とするグラビ
ア彫刻装置。
1. A gravure engraving apparatus comprising an engraving head for processing the surface of a gravure cylinder, and engraving a cell for gravure printing on the gravure cylinder according to desired image data. A first engraving mode in which engraving is performed under predetermined engraving conditions, and a second engraving mode in which engraving is performed on the gravure cylinder with a protective layer for performing etching in a later step by correcting the engraving conditions. And a gravure engraving device comprising:
【請求項2】前記第2の彫刻モードでは、エッチング工
程でのエッチング条件に基づいて前記彫刻条件を補正す
るようにした請求項1に記載のグラビア彫刻装置。
2. The gravure engraving apparatus according to claim 1, wherein in the second engraving mode, the engraving conditions are corrected based on etching conditions in an etching step.
【請求項3】前記第2の彫刻モードでは、前記保護層の
種類または厚みの少なくとも一方に基づいて前記彫刻条
件を補正するようにした請求項1または2に記載のグラ
ビア彫刻装置。
3. The gravure engraving apparatus according to claim 1, wherein in the second engraving mode, the engraving conditions are corrected based on at least one of a type and a thickness of the protective layer.
【請求項4】前記彫刻条件の補正は、前記画像データの
補正により行うようにした請求項1ないし3の何れかに
記載のグラビア彫刻装置。
4. The gravure engraving apparatus according to claim 1, wherein said engraving conditions are corrected by correcting said image data.
【請求項5】前記彫刻条件の補正は、前記グラビアシリ
ンダーと彫刻ヘッドとの間の距離の可変により行うよう
にした請求項1ないし3の何れかに記載のグラビア彫刻
装置。
5. The gravure engraving apparatus according to claim 1, wherein the engraving conditions are corrected by changing a distance between the gravure cylinder and the engraving head.
【請求項6】グラビアシリンダーの周面に当接して彫刻
で生じたバリを除去するためのバリ除去手段と、 前記第2の彫刻モードにおいて前記バリ除去手段の使用
を禁止する禁止手段とを備える請求項1に記載のグラビ
ア彫刻装置。
6. A burr removing means for removing burrs generated by engraving in contact with a peripheral surface of a gravure cylinder, and a prohibiting means for inhibiting use of said burring means in said second engraving mode. The gravure engraving device according to claim 1.
【請求項7】前記シリンダーの軸線方向に沿って移動可
能に設けられ、前記保護層の上から前記グラビアシリン
ダーと保護層との間の境界面の位置を検出する検出手段
と、 前記検出手段の検出結果に基づいて前記彫刻ヘッドの前
記グラビアシリンダーに対する距離を調整する距離調整
手段とを備える請求項1に記載のグラビア彫刻装置。
7. A detecting means provided movably along an axial direction of the cylinder, for detecting a position of a boundary surface between the gravure cylinder and the protective layer from above the protective layer; The gravure engraving apparatus according to claim 1, further comprising a distance adjusting unit configured to adjust a distance of the engraving head to the gravure cylinder based on a detection result.
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