JP2001044033A - Laminated common-mode choke coil - Google Patents
Laminated common-mode choke coilInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、各種電子機器のノ
イズ対策に用いられるコモンモードチョークコイルに関
し、その積層構造に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a common mode choke coil used for countermeasures against noise of various electronic devices, and to a laminated structure thereof.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、積層型コモンモードチョークコイ
ルとしては、実公平７−４５９３２号公報に開示されて
いるものがある。この従来例では、始端と終端とを有す
るほぼ１ターンの環状の導体パターンが形成されて第１
コイルを構成する概略四角形状の第１コイル用磁性体シ
ートと、同様な第２コイル用磁性体シートとを交互に積
層した構造の積層型コイルが記載されている。2. Description of the Related Art Conventionally, there is a laminated common mode choke coil disclosed in Japanese Utility Model Publication No. 7-5932. In this conventional example, a substantially one-turn annular conductor pattern having a start end and an end is formed to form a first conductor.
A laminated coil having a structure in which a substantially rectangular magnetic material sheet for a first coil and a similar magnetic material sheet for a second coil constituting a coil are alternately laminated is described.
【０００３】従来例によれば、２つのコイルに互いに打
ち消し合う磁束を発生させて、コモンモードチョークコ
イルとして作用させて有効となることが記載されてい
る。According to the conventional example, it is described that a magnetic flux that cancels each other is generated in two coils, and the two coils function as a common mode choke coil to be effective.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】このコモンモードチョ
ークコイルでは、種々の用途があるが、近年、インピー
ダンスの高いコモンモードチョークコイルが要求されて
いる。この高インピーダンスのコモンモードチョークコ
イルを上記した従来構造で製造すると、積層数を多くす
る必要がある。ところが、積層数を多くすると、製造コ
ストが上昇するとともに、印刷ずれ、積層ずれ等の工程
不良の機会が増加し、品質が低下する危険性があり、更
に製品寸法が厚くなるという問題点が生じる。The common mode choke coil has various uses, but in recent years, a common mode choke coil having a high impedance has been required. If this high impedance common mode choke coil is manufactured with the above-described conventional structure, it is necessary to increase the number of layers. However, when the number of laminations is increased, the manufacturing cost increases, the chances of process failures such as printing misalignment and lamination misalignment increase, and there is a risk that the quality may deteriorate, and furthermore, there is a problem that the product dimensions become thicker. .
【０００５】また、小型化が進み、スペース的な余裕が
なくなってきている。また、積層ずれによる接続不良が
起こる危険性が高くなっている。[0005] In addition, miniaturization has progressed, and there is no room for space. In addition, there is a high risk of connection failure due to stacking deviation.
【０００６】本発明は、上記のことを鑑みて、積層数を
増加させることなく、高インピーダンスのコイルを作製
でき、低背化が可能な積層型コモンモードチョークコイ
ルを提供すること、また積層ずれによる接続不良を抑制
することを目的とする。In view of the above, it is an object of the present invention to provide a laminated common mode choke coil capable of producing a high impedance coil without increasing the number of laminated layers and capable of reducing the height. It is intended to suppress a connection failure due to.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明は、絶縁層上に１
ターン以上のスパイラル状の導体パターンを形成し、こ
の絶縁層を複数積層し、スルーホールを介して接続して
第１のコイルを形成し、絶縁層上に１ターン以上のスパ
イラル状の導体パターンを形成し、この絶縁層を複数積
層し、スルーホールを介して接続して第２のコイルを形
成し、前記第１のコイル用の絶縁層と第２のコイル用の
絶縁層とを交互に積層した積層型コモンモードチョーク
コイルであって、前記スパイラル状の導体パターンを接
続するスルーホール電極の中心位置が、前記スパイラル
状の導体パターンの連続線上から内側或いは外側にずれ
て形成されていることを特徴とする積層型コモンモード
チョークコイルである。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides a method for forming an insulating layer on an insulating layer.
A spiral conductor pattern of at least one turn is formed, a plurality of the insulating layers are laminated, and the first coil is formed by connecting through a through hole, and a spiral conductor pattern of at least one turn is formed on the insulating layer. Forming a plurality of the insulating layers, connecting them through through holes to form a second coil, and alternately stacking the insulating layers for the first coil and the insulating layers for the second coil. Wherein the center position of the through-hole electrode connecting the spiral conductive pattern is formed to be shifted inward or outward from a continuous line of the spiral conductive pattern. This is a laminated common mode choke coil.
【０００８】また本発明は、前記スルーホールの位置
が、積層体を積層方向の上部から見たとき、ほぼ上下２
等分する長手方向の一直線上に並んでいることを特徴と
する積層型コモンモードチョークコイルである。また本
発明は、前記導体パターンが薄膜で形成された積層型コ
モンモードチョークコイルである。Further, according to the present invention, the position of the through hole is substantially equal to the upper and lower position when the laminated body is viewed from above in the laminating direction.
A stacked common mode choke coil characterized by being aligned on a straight line in the longitudinal direction that is equally divided. The present invention is also a laminated common mode choke coil in which the conductor pattern is formed of a thin film.
【０００９】[0009]
【発明の実施の形態】本発明は、絶縁層に１ターン以上
のスパイラル状の導体パターンを用いたので、多ターン
のコイルを積層数を多くすることなく構成できる。好ま
しくは、１ターン以上で０．５ターン毎の値（１、１．
５、２．０、２．５、３）とすることが好ましい。また
好ましくは、２ターンである。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS In the present invention, since a spiral conductive pattern of one or more turns is used for an insulating layer, a multi-turn coil can be formed without increasing the number of layers. Preferably, the value (1, 1,.
5, 2.0, 2.5, 3). Also preferably, it is two turns.
【００１０】また本発明は、コモンモードチョークコイ
ルとして、優れた特性を得るために、第１のコイルと第
２のコイルとのインピーダンスのバランスを良くしてい
る。これは、各コイルのライン長、磁路長、磁路断面積
を均等とすることにより得られ、これにより結合係数も
良好で、差動モード信号のノイズ対策部品としたとき、
信号のタイミングのずれを極力抑えることができ、スキ
ューの発生を防止でき、ノイズ除去特性に優れた積層型
コモンモードチョークコイルを得ることができる。Further, in the present invention, as a common mode choke coil, in order to obtain excellent characteristics, the impedance balance between the first coil and the second coil is improved. This is obtained by equalizing the line length, the magnetic path length, and the magnetic path cross-sectional area of each coil, thereby providing a good coupling coefficient and a noise suppression component for a differential mode signal.
It is possible to minimize the shift in signal timing, prevent the occurrence of skew, and obtain a laminated common mode choke coil having excellent noise removal characteristics.
【００１１】本発明において、スパイラル状の導体パタ
ーンを接続するスルーホール電極の中心位置が、前記ス
パイラル状の導体パターンの連続線上から内側或いは外
側にずれて形成されている。この内側のスルーホールに
おいては、スルーホールの中心がスルーホール手前の導
体パターンの中心線よりも内側に設定すものであり、好
ましくは、導体パターンの幅よりもさらに内側に設定す
るものであり、更に好ましくは、スルーホールの穴を導
体パターンの幅の延長上よりも内側に設定するものであ
る。このとき、導体パターンの幅は、コイル全体を設計
する導体幅である。また外側のスルーホールにおいて
は、スルーホールの中心がスルーホール手前の導体パタ
ーンの中心線よりも外側に設定するものであり、好まし
くは、導体パターンの幅よりもさらに外側に設定するも
のであり、更に好ましくは、スルーホールの穴を導体パ
ターンの幅の延長上よりも外側に設定するものである。
このとき、導体パターンの幅は、コイル全体を設計する
導体幅である。In the present invention, the center position of the through-hole electrode connecting the spiral conductive pattern is formed to be shifted inward or outward from a continuous line of the spiral conductive pattern. In this inner through hole, the center of the through hole is set inside the center line of the conductor pattern in front of the through hole, preferably, it is set further inside than the width of the conductor pattern, More preferably, the through hole is set inside the extension of the width of the conductor pattern. At this time, the width of the conductor pattern is a conductor width for designing the entire coil. In the outer through hole, the center of the through hole is set outside the center line of the conductor pattern in front of the through hole, and preferably, the center is set further outside the width of the conductor pattern, More preferably, the hole of the through hole is set outside the extension of the width of the conductor pattern.
At this time, the width of the conductor pattern is a conductor width for designing the entire coil.
【００１２】[0012]
【実施例】（実施例１）本発明に係る一実施例の内部パ
ターン構成図を図１に示す。また、この実施例の斜視図
を図２に示す。この実施例は、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェ
ライト材料を用い、これを溶剤等と混練してペースト状
とし、これをドクターブレードにてシート成形し、グリ
ーンシートを構成している。そのグリーンシートにＡｇ
を主体とする導電ペーストをスクリーン印刷にて形成
し、適宜積層し、一体焼成して積層型コモンモードチョ
ークコイルが構成される。通常、複数個同時に印刷し、
積層され、分割して、焼成される。尚、外部端子とし
て、電極を印刷形成し、焼き付けした後、ニッケル、半
田メッキ等が施される。(Embodiment 1) FIG. 1 shows an internal pattern configuration diagram of an embodiment according to the present invention. FIG. 2 is a perspective view of this embodiment. In this embodiment, a Ni-Cu-Zn ferrite material is kneaded with a solvent or the like to form a paste, which is formed into a sheet by a doctor blade to form a green sheet. Ag on the green sheet
Is formed by screen printing, appropriately laminated, and integrally fired to form a laminated common mode choke coil. Normally, multiple items are printed simultaneously,
Laminated, divided and fired. In addition, after printing and baking electrodes as external terminals, nickel, solder plating or the like is applied.
【００１３】この実施例の積層構造について説明する。
この実施例では、２ターンの場合を取り上げたが、１タ
ーン以上の他のターン数の場合も同様である。下層のグ
リーンシート１１には、約２ターンの導体パターン３１
が形成されている。この導体パターン３１の一端は側面
に臨み、外部端子５２に接続される。また、導体パター
ン３１の他端はスルーホール用のランドとなっている。
その上に積層されるグリーンシート２１には、約２ター
ンの導体パターン４１と独立したスルーホール１が形成
されている。この導体パターン４１の一端は側面に臨
み、外部端子５１に接続される。また、導体パターン４
１の他端はスルーホール用のランドとなっている。ま
た、独立したスルーホール１は、導体パターン３１のス
ルーホール用のランドと接続される。The laminated structure of this embodiment will be described.
In this embodiment, the case of two turns has been described, but the same applies to the case of one or more turns. The lower green sheet 11 has a conductor pattern 31 of about two turns.
Are formed. One end of the conductor pattern 31 faces the side surface and is connected to the external terminal 52. The other end of the conductor pattern 31 is a land for a through hole.
In the green sheet 21 laminated thereon, the through hole 1 independent of the conductor pattern 41 of about two turns is formed. One end of the conductor pattern 41 faces the side surface and is connected to the external terminal 51. In addition, the conductor pattern 4
The other end of 1 is a land for a through hole. In addition, the independent through-hole 1 is connected to a land for a through-hole of the conductor pattern 31.
【００１４】その上に積層されるグリーンシート１２に
は、２ターンの導体パターン３２と独立したスルーホー
ル６が形成されている。導体パターン３２は、一端がス
ルーホールとなり、下層２１のスルーホール１と接続さ
れ、他端はスルーホール用のランドとなっている。ま
た、独立したスルーホール６は、導体パターン４１のス
ルーホール用のランドと接続される。On the green sheet 12 laminated thereon, a through hole 6 independent of the two-turn conductor pattern 32 is formed. One end of the conductor pattern 32 is a through hole, is connected to the through hole 1 of the lower layer 21, and the other end is a land for a through hole. The independent through holes 6 are connected to lands for through holes of the conductor pattern 41.
【００１５】その上に積層されるグリーンシート２２に
は、２ターンの導体パターン４２と独立したスルーホー
ル２が形成されている。導体パターン４２は、一端がス
ルーホールとなり、下層１２のスルーホール６と接続さ
れ、他端はスルーホール用のランドとなっている。ま
た、独立したスルーホール２は、導体パターン３２のス
ルーホール用のランドと接続される。On the green sheet 22 laminated thereon, a through hole 2 independent of a two-turn conductive pattern 42 is formed. One end of the conductor pattern 42 is a through hole, is connected to the through hole 6 of the lower layer 12, and the other end is a land for a through hole. The independent through holes 2 are connected to lands for through holes of the conductor pattern 32.
【００１６】その上に積層されるグリーンシート１３に
は、２ターンの導体パターン３３と独立したスルーホー
ル７が形成されている。導体パターン３３は、一端がス
ルーホールとなり、下層２２のスルーホール２と接続さ
れ、他端はスルーホール用のランドとなっている。ま
た、独立したスルーホール７は、導体パターン４２のス
ルーホール用のランドと接続される。On the green sheet 13 laminated thereon, a through hole 7 independent of the two-turn conductor pattern 33 is formed. One end of the conductor pattern 33 is a through hole, is connected to the through hole 2 of the lower layer 22, and the other end is a land for a through hole. The independent through holes 7 are connected to lands for through holes of the conductor pattern 42.
【００１７】同様にして、グリーンシート２３、１４、
２４を積層し、そのグリーンシート２４上に保護用のグ
リーンシートを積層して、積層体が構成される。そし
て、導体パターン３１、３２、３３、３４がスルホール
１、２、３で接続され、外部端子５２と５４の間で約８
ターンのコイルを形成している。また、導体パターン４
１、４２、４３、４４がスルホール６、７、８で接続さ
れ、外部端子５１と５３の間で約８ターンのコイルを形
成している。Similarly, green sheets 23, 14,
24, and a green sheet for protection is laminated on the green sheet 24 to form a laminate. Then, the conductor patterns 31, 32, 33, and 34 are connected by through holes 1, 2, and 3, and approximately 8
A turn coil is formed. In addition, the conductor pattern 4
1, 42, 43, and 44 are connected by through holes 6, 7, and 8, and a coil of about eight turns is formed between the external terminals 51 and 53.
【００１８】外部端子と接続される導電パターンが形成
されたグリーンシート１１、２１、１４、２４を除いた
グリーンシート１２、２２、１３、２３では、ほぼ２タ
ーンの導体パターンとなっている。これらの構造は、例
えば図３に示すグリーンシート１２のように、独立した
スルーホール６、導体パターン３２の一端のスルーホー
ル３２ａ及び導体パターン３２の他端のスルーホール用
のランド３２ｂが、一直線上に並ぶように配置すること
により、２ターン構造としている。また、この直線は、
図中グリーンシートを上下にほぼ２等分する線上にあ
る。この構造により、１次と２次コイルのインピーダン
スのバランスのとれ、かつ高インピーダンスを有する積
層型コモンモードチョークコイルを得ることができる。The green sheets 12, 22, 13, and 23 excluding the green sheets 11, 21, 14, and 24 on which the conductive patterns to be connected to the external terminals are formed, have a conductor pattern of approximately two turns. In these structures, as shown in the green sheet 12 shown in FIG. 3, for example, the independent through hole 6, the through hole 32a at one end of the conductor pattern 32, and the land 32b for the through hole at the other end of the conductor pattern 32 are aligned in a straight line. Are arranged so as to form a two-turn structure. Also, this straight line
In the figure, the green sheet is on a line that bisects the green sheet vertically. With this structure, it is possible to obtain a laminated common mode choke coil having a high impedance and a good balance between the impedances of the primary and secondary coils.
【００１９】このスルーホールの位置関係を図４に示
す。内側のスルーホールについて説明する。導体パター
ン４４の内側端にスルーホール６１が形成されている。
このスルーホール６１は、下側の絶縁層１４のスルーホ
ール８と導通する。このスルーホールの中心７１は、ス
ルーホール６１手前の導体パターン４４の中心線７３よ
りも内側に形成され、又スルーホール６１手前の導体パ
ターン４４の幅７２よりも内側に形成されている。次
に、外側のスルーホールについて説明する。導体パター
ン４３の外側端にスルーホール６２が形成されている。
このスルーホール６２は、下側の絶縁層１３のスルーホ
ール７と導通する。このスルーホールの中心７４は、ス
ルーホール６２手前の導体パターン４３の中心線７６よ
りも外側に形成され、又スルーホール６２手前の導体パ
ターン４３の幅７５よりも外側に形成されている。FIG. 4 shows the positional relationship of the through holes. The inner through hole will be described. A through hole 61 is formed at the inner end of the conductor pattern 44.
This through hole 61 is electrically connected to the through hole 8 of the lower insulating layer 14. The center 71 of the through hole is formed inside the center line 73 of the conductor pattern 44 just before the through hole 61 and inside the width 72 of the conductor pattern 44 just before the through hole 61. Next, the outer through holes will be described. A through hole 62 is formed at the outer end of the conductor pattern 43.
This through hole 62 is electrically connected to the through hole 7 of the lower insulating layer 13. The center 74 of the through hole is formed outside the center line 76 of the conductor pattern 43 just before the through hole 62 and outside the width 75 of the conductor pattern 43 just before the through hole 62.
【００２０】このスルーホールの位置を導体パターンの
巻回の内側又は外側に設定することにより、次のような
効果を有する。まず、導体パターンの中心線上にスルー
ホールの中心がくるように設定した場合、スルーホール
の周囲には、ラウンド電極が形成され、導体パターン幅
が十分に大きい場合は、問題無いが、小型に構成する場
合、導体パターン幅は狭くなり、スルーホールラウンド
電極との大きさのギャップを生じる。この場合、導体パ
ターン間隔ａを広く設定しなければならない。この導体
パターン間隔ａを広くすると、巻径が小さくなり、大き
なインダクタンスを得ることが困難となる。また、小型
化にも不利である。しかし、本発明によれば、コイル用
の導体パターン部分は間隔を自由に設計でき、大きなイ
ンダクタンスを得ること、又小型化が可能である。By setting the position of the through hole inside or outside the winding of the conductor pattern, the following effects are obtained. First, if the center of the through hole is set on the center line of the conductor pattern, round electrodes are formed around the through hole, and if the width of the conductor pattern is sufficiently large, there is no problem, but the size is small. In this case, the width of the conductor pattern is reduced, and a gap of a size corresponding to the through-hole round electrode is generated. In this case, the conductor pattern interval a must be set wide. When the conductor pattern interval a is widened, the winding diameter becomes small, and it becomes difficult to obtain a large inductance. It is also disadvantageous for miniaturization. However, according to the present invention, the conductor pattern portion for the coil can be freely designed at intervals, so that a large inductance can be obtained and the size can be reduced.
【００２１】次に、本発明は、絶縁層を積層して構成す
るため、多少の積層ずれは起こり得る。このため、積層
ずれに対する上下間の導通の確実性を向上させるため
に、スルーホールラウンド電極を大きく設計することが
考えられる。本発明によれば、スルーホールを導体パタ
ーンの巻回の内側又は外側に設定することにより、スル
ーホールラウンド電極を大きくできる。また、横長に大
きくすることができる。これにより、本発明によれば、
積層ずれに対する上下間の導通の確実性を向上させるこ
とができる。Next, since the present invention is configured by laminating the insulating layers, some lamination misalignment may occur. For this reason, it is conceivable to design the through-hole round electrode large in order to improve the reliability of the conduction between the upper and lower sides with respect to the stacking deviation. According to the present invention, the through-hole round electrode can be enlarged by setting the through-hole inside or outside the winding of the conductor pattern. Further, it can be enlarged horizontally. Thus, according to the present invention,
It is possible to improve the reliability of the conduction between the upper and lower sides with respect to the stacking deviation.
【００２２】（実施例２）本発明に係る他の実施例によ
る積層型コモンモードチョークコイルのスルーホールの
位置関係を図５に示す。内側のスルーホールについて説
明する。絶縁層８１に形成された導体パターン８２の内
側端にスルーホール８３が形成されている。このスルー
ホール８３は、下側の絶縁層のスルーホールと導通す
る。このスルーホール８３の中心９３は、スルーホール
８３手前の導体パターン８２の中心線９１よりも内側に
形成され、又スルーホール８３手前の導体パターン８２
の幅９２よりも内側に形成されている。更に、導体パタ
ーン８２の幅９２よりも内側に、スルーホール穴が形成
されている。その次に、外側のスルーホールについて説
明する。絶縁層８４に形成された導体パターン８５の外
側端にスルーホール８６が形成されている。このスルー
ホール８６は、下側の絶縁層のスルーホールと導通す
る。このスルーホール８６の中心９６は、スルーホール
８６手前の導体パターン８５の中心線９４よりも外側に
形成され、又スルーホール８６手前の導体パターン８５
の幅９５よりも外側に形成されている。更に、導体パタ
ーン８５の幅９５よりも外側に、スルーホール穴が形成
されている。この実施例においても、上記実施例と同様
の効果を有する。(Embodiment 2) FIG. 5 shows a positional relationship of through holes of a laminated common mode choke coil according to another embodiment of the present invention. The inner through hole will be described. A through hole 83 is formed at an inner end of the conductor pattern 82 formed on the insulating layer 81. This through hole 83 is electrically connected to the through hole of the lower insulating layer. The center 93 of the through hole 83 is formed inside the center line 91 of the conductor pattern 82 just before the through hole 83, and the conductor pattern 82 just before the through hole 83 is formed.
Is formed inward of the width 92. Further, a through-hole is formed inside the width 92 of the conductor pattern 82. Next, the outer through holes will be described. A through hole 86 is formed at an outer end of the conductor pattern 85 formed on the insulating layer 84. This through hole 86 is electrically connected to the through hole of the lower insulating layer. The center 96 of the through hole 86 is formed outside the center line 94 of the conductor pattern 85 just before the through hole 86, and the conductor pattern 85 just before the through hole 86 is formed.
Is formed outside the width 95 of. Further, a through-hole is formed outside the width 95 of the conductor pattern 85. This embodiment also has the same effect as the above embodiment.
【００２３】（実施例３）本発明に係る他の実施例によ
る積層型コモンモードチョークコイルを図６に示す。図
６は積層型コモンチョークコイルの分解斜視図である。
この実施例において特徴的なのは、グリーンシートに導
電ペーストを用いてスクリーン印刷にて導体パターンを
形成するのではなく、スパッタリング等の薄膜形成技術
により形成する点である。図１に示すように、Ｎｉ−Ｃ
ｕ−Ｚｎ系フェライト材料を粉末成形し、焼結して作成
した磁性体基板１０３ａの上側に絶縁層１０６ａを形成
する。この絶縁層１０６ａの上側には、引き出し電極を
備えたスパイラル状の導体パターン１４０ａがスパッタ
リング等の薄膜形成技術により形成されている。(Embodiment 3) FIG. 6 shows a laminated common mode choke coil according to another embodiment of the present invention. FIG. 6 is an exploded perspective view of the laminated common choke coil.
The feature of this embodiment is that a conductive pattern is not formed by screen printing using a conductive paste on a green sheet, but is formed by a thin film forming technique such as sputtering. As shown in FIG.
An insulating layer 106a is formed on the upper side of the magnetic substrate 103a formed by powder molding and sintering a u-Zn ferrite material. On the upper side of the insulating layer 106a, a spiral conductive pattern 140a having a lead electrode is formed by a thin film forming technique such as sputtering.
【００２４】上記導体パターン１４０ａの上側にはスル
ーホール３００ａを備えた絶縁層１０６ｂが形成され、
この絶縁層１０６ｂの上側には引き出し電極を備えたス
パイラル状の導体パターン１５０ａが薄膜形成技術によ
り形成されている。上記導体パターン１５０ａの上側に
はスルーホール３００ｂ、３００ｃを備えた絶縁層１０
６ｃが形成され、この絶縁層１０６ｃの上側には導体パ
ターン１４０ｂが薄膜形成技術により形成されている。
前記導体パターン１４０ａと導体パターン１４０ｂは絶
縁層１０６ｂ、絶縁層１０６ｃに形成したスルーホール
３００ａ、スルーホール３００ｂを介して電気的に接続
する。An insulating layer 106b having a through hole 300a is formed above the conductor pattern 140a.
On the upper side of the insulating layer 106b, a spiral conductive pattern 150a having a lead electrode is formed by a thin film forming technique. An insulating layer 10 having through holes 300b and 300c above the conductor pattern 150a
6c is formed, and a conductor pattern 140b is formed above the insulating layer 106c by a thin film forming technique.
The conductor pattern 140a and the conductor pattern 140b are electrically connected to each other through the through holes 300a and 300b formed in the insulating layers 106b and 106c.
【００２５】上記導体パターン１４０ｂの上側にはスル
ーホール３００ｄ、３００ｅを備えた絶縁層１０６ｄが
形成され、この絶縁層１０６ｄの上側にはスパイラル状
の導体パターン１５０ｂが薄膜形成技術により形成され
ている。前記導体パターン１５０ａと導体パターン１５
０ｂは絶縁層１０６ｃ、絶縁層１０６ｄに形成したスル
ーホール３００ｃ、スルーホール３００ｅを介して電気
的に接続する。An insulating layer 106d having through holes 300d and 300e is formed above the conductor pattern 140b, and a spiral conductor pattern 150b is formed above the insulating layer 106d by a thin film forming technique. The conductor pattern 150a and the conductor pattern 15
Ob is electrically connected through the through holes 300c and 300e formed in the insulating layers 106c and 106d.
【００２６】さらに絶縁層と導体パターンとを膜形成技
術により交互に形成して、本発明の積層型コモンモード
チョークコイルを作成した。前記導体パターンは、Ａ
ｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｌ等の単一の金属や、それら金属の
うちの２種以上を組み合わせた合金等により構成され、
また、上記絶縁層は、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、
アクリル樹脂、環状オレフィン樹脂、ベンゾシクロブテ
ン樹脂等の樹脂や、ガラスや、ガラスセラミックス等の
非磁性の絶縁性材料により構成されている。Further, an insulating layer and a conductor pattern were alternately formed by a film forming technique to produce a laminated common mode choke coil of the present invention. The conductor pattern is A
a single metal such as g, Pd, Cu, Al, or an alloy of a combination of two or more of these metals;
Further, the insulating layer is a polyimide resin, an epoxy resin,
It is made of a resin such as an acrylic resin, a cyclic olefin resin, or a benzocyclobutene resin, or a nonmagnetic insulating material such as glass or glass ceramics.
【００２７】前記導体パターン１４０ａの一端部には、
略円形のランドが形成されているが、実施例１と同様
に、このランドの中心位置は導体パターン１４０ａの中
心線よりも内側に形成されている。そして前記ランドと
電気的に接続する導体パターン１４０ｂの一端部に形成
されたランドも同様に導体パターン１４０ｂの中心線よ
りも内側に形成されている。また他のランドの中心位置
も同様であって、スパイラル状の導体パターンの内周側
端部のランドは導体パターンの中心線よりも内側に形成
され、スパイラル状の導体パターンの外周側端部のラン
ドは導体パターンの中心線よりも外側に形成される。At one end of the conductor pattern 140a,
Although a substantially circular land is formed, as in the first embodiment, the center position of this land is formed inside the center line of the conductive pattern 140a. The land formed at one end of the conductor pattern 140b electrically connected to the land is also formed inside the center line of the conductor pattern 140b. The same applies to the center positions of the other lands. The land at the inner peripheral end of the spiral conductor pattern is formed inside the center line of the conductor pattern, and the land at the outer peripheral end of the spiral conductor pattern is formed. The land is formed outside the center line of the conductor pattern.
【００２８】また、本発明においては、導体幅はコイル
用のパターンの主たる部分で同じ幅で設計されている
が、スルーホール手前のみ広く設計することも考えられ
る。この場合、本発明における導体幅は、コイル用のパ
ターンの主たる部分の幅として考え、スルーホールとの
位置関係の基準は、コイル用のパターンの主たる部分の
幅とする。In the present invention, the conductor width is designed to be the same width in the main portion of the coil pattern, but it is also conceivable that the conductor width is designed to be wider only before the through hole. In this case, the conductor width in the present invention is considered as the width of the main part of the coil pattern, and the reference of the positional relationship with the through hole is the width of the main part of the coil pattern.
【００２９】本発明におけるスルーホールの位置関係
は、本発明のように、一つの絶縁層に１ターン以上の導
体パターンを形成する場合に有効である。The positional relationship of the through holes in the present invention is effective when a conductor pattern having one or more turns is formed in one insulating layer as in the present invention.
【００３０】[0030]
【発明の効果】本発明によれば、積層数を増加させるこ
となく、高インピーダンスのコイルを作製でき、低背化
が可能であり、また１次と２次コイルのインピーダンス
のバランスの良好な積層型コモンモードチョークコイル
を得ることができ、また積層ずれによる接続不良を抑制
し、また小型化に有利な構造を得ることができる。According to the present invention, a coil having a high impedance can be manufactured without increasing the number of layers, a low profile can be achieved, and a layer having a good balance between the impedances of the primary and secondary coils can be obtained. A type common mode choke coil can be obtained, a connection failure due to lamination displacement can be suppressed, and a structure advantageous for miniaturization can be obtained.
【図１】本発明に係る一実施例の内部構造図である。FIG. 1 is an internal structural diagram of one embodiment according to the present invention.
【図２】本発明に係る一実施例の斜視図である。FIG. 2 is a perspective view of one embodiment according to the present invention.
【図３】本発明に係る一実施例のパターン図である。FIG. 3 is a pattern diagram of one embodiment according to the present invention.
【図４】本発明に係る一実施例のスルーホールの位置関
係を示す拡大図である。FIG. 4 is an enlarged view showing a positional relationship of through holes according to one embodiment of the present invention.
【図５】本発明に係る別の実施例のスルーホールの位置
関係を示す拡大図である。FIG. 5 is an enlarged view showing a positional relationship of through holes according to another embodiment of the present invention.
【図６】本発明に係る別の実施例の分解斜視図である。FIG. 6 is an exploded perspective view of another embodiment according to the present invention.
１、２、３、６、７、８ 独立したスルーホール １１、１２、１３、１４、２１、２２、２３、２４ グ
リーンシート ３１、３２、３３、３４、４１、４２、４３、４４ コ
イル用導体パターン ５１、５２、５３、５４ 外部電極 ６１、６２、８３、８６ スルーホール ８１、８４ 絶縁層 ８２、８５ 導体パターン １０３ａ、１０３ｂ 磁性体基板 １０６ａ、１０６ｂ，１０６ｃ，１０６ｄ，１０６ｅ，
１０６ｆ，１０６ｇ，１０６ｈ，１０６ｉ 絶縁層1, 2, 3, 6, 7, 8 Independent through holes 11, 12, 13, 14, 21, 22, 23, 24 Green sheets 31, 32, 33, 34, 41, 42, 43, 44 Coil conductor Patterns 51, 52, 53, 54 External electrodes 61, 62, 83, 86 Through holes 81, 84 Insulating layers 82, 85 Conductor patterns 103a, 103b Magnetic substrates 106a, 106b, 106c, 106d, 106e,
106f, 106g, 106h, 106i insulating layer
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 西山 俊一 埼玉県熊谷市三ヶ尻5200番地日立金属株式 会社磁性材料研究所内 (72)発明者 田中 俊彦 東京都港区芝浦一丁目２番１号日立金属株 式会社内 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Shunichi Nishiyama 5200 Sankajiri, Kumagaya-shi, Saitama Hitachi Metals Co., Ltd. Magnetic Materials Research Laboratories (72) Inventor Toshihiko Tanaka 1-1-2 Shibaura, Minato-ku, Tokyo Hitachi Metals Co., Ltd. In the formula company
Claims (3)
の導体パターンを形成し、この絶縁層を複数積層し、ス
ルーホールを介して接続して第１のコイルを形成し、絶
縁層上に１ターン以上のスパイラル状の導体パターンを
形成し、この絶縁層を複数積層し、スルーホールを介し
て接続して第２のコイルを形成し、前記第１のコイル用
の絶縁層と第２のコイル用の絶縁層とを交互に積層した
積層型コモンモードチョークコイルであって、前記スパ
イラル状の導体パターンを接続する前記スルーホールの
中心位置が、前記スルーホール直前の前記スパイラル状
の導体パターンの中心線の連続線上から内側或いは外側
にずれて形成されていることを特徴とする積層型コモン
モードチョークコイル。A spiral conductor pattern of at least one turn is formed on an insulating layer, a plurality of the insulating layers are stacked, and connected through through holes to form a first coil. A spiral conductor pattern of one or more turns is formed, a plurality of the insulating layers are stacked, and connected through a through hole to form a second coil. The insulating layer for the first coil and the second coil are formed. A laminated common mode choke coil in which insulating layers for a coil are alternately laminated, wherein a center position of the through hole connecting the spiral conductive pattern is the same as that of the spiral conductive pattern immediately before the through hole. A multilayer common mode choke coil, which is formed so as to be shifted inward or outward from a continuous line of the center line.
層方向の上部から見たとき、ほぼ上下に二等分する長手
方向の一直線上に並んでいることを特徴とする請求項１
記載の積層型コモンモードチョークコイル。2. The position of the through holes, wherein the positions of the through-holes are aligned on a straight line in a longitudinal direction that divides the stacked body into two substantially vertically when viewed from above in the stacking direction.
The described laminated common mode choke coil.
とを特徴とする請求項１又は２に記載の積層型コモンモ
ードチョークコイル。3. The multilayer common mode choke coil according to claim 1, wherein the conductor pattern is formed of a thin film.
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