JP2001043146A5 - - Google Patents

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JP2001043146A5
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【書類名】 明細書
【発明の名称】 不揮発性メモリ装置および画像形成装置
【特許請求の範囲】
【請求項1】
第1記憶手段第2記憶手段,コンデンサ接続端子、および、コンデンサ接続端子の電位が、所定電位超に上昇したときに第2記憶手段のデ−タを第1記憶手段に書込みすなわちリコールし、所定電位以下に低下したときに第1記憶手段のデ−タを第2記憶手段に書込むすなわちストアするコントロ−ラ、を含む不揮発性メモリ;および、
前記コンデンサ接続端子へのコンデンサの実装状態を検知する手段;
を備える不揮発性メモリ装置。
【請求項2】
実装状態を検知する手段は、コンデンサ接続端子からコンデンサへの充電経路をON,OFFするスイッチング手段,これを一時的にOFFにする手段、および、該スイッチング手段がOFFになった後、ONに復帰するときのコンデンサの電位が高いと正常、低いと異常を示す情報を保持する手段;を含む、請求項1記載の不揮発性メモリ装置。
【請求項3】
更に、実装状態を検知する手段の、実装状態が異常との検知に対応して、前記コントロ−ラに定期的にストアを行なわせるタイマ手段;を備える請求項1又は請求項2記載の不揮発性メモリ装置。
【請求項4】
更に、不揮発性メモリに対して、デ−タの書込み,読出しを行なうCPUであって、実装状態を検知する手段が、実装状態が異常と検知した場合は、不揮発性メモリに対してストアコマンドを定期的に発行して前記コントロ−ラに定期的にストアを行なわせるCPU;を備える請求項1又は請求項2記載の不揮発性メモリ装置。
【請求項5】
更に、実装状態を検知する手段の、実装状態が異常との検知に対応して、不揮発性メモリに対するアクセスを禁止する手段;を備える請求項1又は請求項2記載の不揮発性メモリ装置。
【請求項6】
更に、不揮発性メモリに対してデ−タの書込み,読出しを行なうCPUであって、実装状態を検知する手段が、実装状態が異常と検知した場合は、自己の、不揮発性メモリに対するアクセスを禁止するCPU;を備える請求項1又は請求項2記載の不揮発性メモリ装置。
【請求項7】
更に、実装状態を検知する手段の、実装状態が異常との検知を表わす情報を報知する手段;を備える請求項1又は請求項2記載の不揮発性メモリ装置。
【請求項8】
更に、不揮発性メモリに、画像プロセス条件,使用履歴デ−タおよびユ−ザ設定デ−タを書込むCPU;を備え、該CPUは、電源オン直後に、実装状態を検知する手段に、実装状態の検知を行なう信号を与える、請求項1又は請求項2記載の不揮発性メモリ装置を用いる画像形成装置。
【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、メモリ装置に関し、例えばSRAM,EEPROM,コンデンサ接続端子、および、コンデンサ接続端子の電位が、所定電位超に上昇したときにEEPROMのデ−タをSRAMに書込みすなわちリコールし、所定電位以下に低下したときにSRAMのデ−タをEEPROMに書込むすなわちストアするコントロ−ラ、を含む不揮発性メモリ、を主体とするメモリ装置に関する。特に、電源オフになったときに、前記ストアを確保するために一時的に電源電圧を保持する、前記コンデンサ接続端子に接続される外付コンデンサが、適正に接続されているか,容量が適正か、劣化がないか等の、異常有無を自動的に行なう不揮発性メモリ装置に関する。この装置は、例えばプリンタ,複写機等の画像形成装置において、画像プロセス条件,使用履歴デ−タ,ユ−ザ設定デ−タ,異常履歴デ−タ等の、画像形成情報の不揮発記憶に用いられる。
【0002】
【従来技術】
近年、たとえば、次の1)〜3)に示すような高付加価値機能を備えた画像形成装置が出現している:
1)使用枚数等の使用履歴データを不揮発性メモリに記憶し、そのデータに応じて画像形成プロセス制御のパラメータを変えて、長期的に安定した画像を得られるようにした複写機,
2)紙詰まりや自己診断エラー結果等の障害に関わる履歴データを不揮発性メモリに記憶しその記憶結果に応じて適切なアフターケアを受けられるようにした複写機、および、
3)ユーザーや目的業務別に異なる操作手順データを不揮発性メモリに記憶し操作手順のカスタマイズが可能な複写機。
【0003】
ところで、このような画像形成装置においては、不揮発性メモリに記憶されるデータは画像形成情報として重要なものであり、データ破壊などの不具合があってはならない。また、近年ではこのような用途の不揮発性メモリにNVRAMが使用される場合が多い。このNVRAMはハードディスク等の磁気メモリと比較し、小型/安価でありDRAM,SRAMと比較しては、バックアップ用の電源が不要であるというメリットを有する。
【0004】
NVRAMは、SRAMのセルとEEPROMのセルが1対1に対応した記憶セルであり、SRAMのデータをEEPROMにストアする機能と、EEPROMのデータをSRAMにリコールする機能を有する。図1に、NVRAMとその周辺機器の組合せの一例を示す。NVRAM9は、図2に示すように、SRAM92とEEPROM91よりなり、SRAM92の内容をEEPROM91にストアし、EEPROM91の内容をSRAM92にリコールする。
【0005】
図1の電源回路1は、電源SW2によりメイン制御板3へ電源の供給(ON)/切断(OFF)を行う。CPU4は、電源ON後、ROM7に格納されたプログラムにより動作を開始し一連の制御を行う。図5にNVRAM9の動作の一例を示す。電源ON後、Vccがトリガ電圧Vswを超えた時点でリコール動作を開始する。リコール動作は通常数10μsで終了する。その後は、通常のSRAMと同様に扱われ、CPU4によって、データのリード/ライトが行われる。電源OFF時は、Vccがトリガ電圧Vswよりも下がった時点でストア動作を開始する。ストア動作は通常数10ms前後で終了する。このストア動作をVccの下降時間によらず安定して行えるように、NVRAM9のコンデンサ接続端子(Vcap)には、従来は、外付けのコンデンサ10が直接に接続されている。図1および図2に示す容量検出回路11は、本願発明により付加されたものである。コンデンサの容量は通常100μF程である。
【0006】
通常、EEPROMのようなデバイスは書き換え回数に寿命(数k回〜数百k回)がありCPUアクセスの度に書き換えを行っていては、製品寿命を満足せず、装置の動作を保証できなくなる恐れがある。これに対してNVRAMの場合は、EEPROMへの書き換えは電源OFF時のみ行われるので製品寿命を満足することができるようになる。
【0007】
また、最近ではSRAM92へのデータ更新があった場合にのみ、EEPROM91への書き換え(ストア)を行うようなNVRAMも製品化されており、より長寿命化が図られている。その一例が、特開平5−81148号公報に開示されている。これにおいては、SRAMの記憶内容を変更したときにはストア要求フラグを立て、電源オフ時にこのフラグがあることを条件にストアを行なう。これにより、電源オフ時には常にストア動作を行なう場合にくらべて、ストア実行回数が少くなることがある。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
このようにメリットの多いNVRAMであるが、下記のような欠点を持つ。ストア動作を電源OFF時のオートストア動作のみにたよった場合この動作は外付けのコンデンサ10の電荷による電圧補償によって行われるので、何らかの不具合によりコンデンサ10が外れてしまったり、狙いの容量よりも小さかったり、経時劣化により容量が抜けてしまったりした場合は、電圧補償が得られずストア動作を行なうための電圧が無いとか、ストア動作が完了しない間に、コンデンサ10の電圧がストア動作を行ない得ない低電位に降下してしまう可能性がある。
【0009】
このような場合は、前述のような様々な重要情報をSRAM92上で更新したにも関わらず、EEPROM91へストアされないため、電源OFFでSRAM92上にあったデータが消去されてしまうことになる。このような不具合を回避するため、SRAM92のデータ更新の度にEEPROM91へのストア動作を行っていては、NVRAMの特徴による長寿命化が損なわれる。
【0010】
本発明はこのような点に鑑みてなされたもので、コンデンサの実装状態を自動検知する不揮発メモリ装置を提供することを第1の目的とし、ストア動作の不完全実施を未然に防止することを第2の目的とし、第1記憶手段(92)のデータの第2記憶手段(91)へのストアを可及的に確保することを第3の目的とし、第2記憶手段(91)のデ−タの破壊を防止し寿命延長することを第4の目的とする。これらを比較的に安価なハ−ドウェアの付加によって実現することを第5の目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】
(1)第1記憶手段(92),第2記憶手段(91),コンデンサ接続端子(Vcap)、および、コンデンサ接続端子(Vcap)の電位が、所定電位(Vsw)超に上昇したときに第2記憶手段(91)のデ−タを第1記憶手段(92)に書込みすなわちリコールし、所定電位(Vsw)以下に低下したときに第1記憶手段(92)のデ−タを第2記憶手段(91)に書込むすなわちストアするコントロ−ラ(93)、を含む不揮発性メモリ(9);および、
前記コンデンサ接続端子(Vcap)へのコンデンサ(10)の実装状態を検知する手段(11);
を備える不揮発性メモリ装置(図1/図8/図11)。なお、理解を容易にするためにカッコ内には、図面に示し後述する実施例の対応要素の符号又は対応事項を、参考までに付記した。
【0012】
本発明の不揮発性メモリ装置によれば、検知手段(11)がコンデンサ(10)の実装状態を検出するので、コンデンサ(10)の実装状態を表わす情報が自動的に得られる。この情報に基づいて、実装異常の場合のストア動作の不完全実施を未然に防止することができる。
【0013】
【発明の実施の形態】
(2)実装状態を検知する手段(11)は、コンデンサ接続端子(Vcap)からコンデンサ(10)への充電経路をON,OFFするスイッチング手段(12),これを一時的にOFFにする手段(4/20)、および、該スイッチング手段(12)がOFFになった後、ONに復帰するときのコンデンサ(10)の電位が高いと正常、低いと異常を示す情報を保持する手段(4/21);を含む(図1/図8/図11)。
【0014】
スイッチング手段(12)がOFFになると、コンデンサ(10)の接続不良のときにはコンデンサ(10)が充電されていないのでその電位は低電位であり、容量が小さいと充電がなく放電により電位が急速に低下する。接続が完全で容量が十分に高いと、放電による電位低下は極くゆるやかである。したがって、接続不良や容量不足のときには、スイッチング手段(12)がONに戻るときのコンデンサ(10)の電位は低く、異常情報を保持手段(4/21)が保持する。適正なコンデンサ(10)が適正に接続してあると、コンデンサ(10)の電位は高く、正常情報を保持手段(4/21)が保持する。この構成は、比較的に低コストなハ−ドウェアで実現しうる。電源オン直後に一度、スイッチング手段(12)をOFFにして異常/正常情報を保持手段(4/21)に保持した後は、電源オフになるまで、保持手段(4/21)の情報に基づいて、異常/正常対応の処置を、自動的に行なうことができる。
(3)更に、実装状態を検知する手段(11)の、実装状態が異常との検知に対応して、前記コントロ−ラ(93)に定期的にストアを行なわせるタイマ手段(4/19);を備える(図1,図3/図7)。このストア周期を、不揮発性メモリ(9)の書き換え回数寿命および電源OFF/ONの想定頻度によって、あらかじめ適切な値に設定することにより、第1記憶手段(92)のデ−タの消失が少くしかも不揮発性メモリ(9)の寿命低下が少い、電源ON中の自動的ストアが実現する。
(4)更に、不揮発性メモリ(9)に対して、デ−タの書込み,読出しを行なうCPUであって、実装状態を検知する手段(11)が、実装状態が異常と検知した場合は、不揮発性メモリ(9)に対してストアコマンドを定期的に発行して前記コントロ−ラ(93)に定期的にストアを行なわせるCPU(4);を備える。不揮発性メモリ(9)に対して、デ−タ読み,書きのアクセスをするCPUは、不揮発性メモリ(9)に通してアクセスの1つとしてストアコマンドを与えることができ、不揮発性メモリ(9)はストアコマンドに応答してストアを実行する。本実施態様では、これを利用して、実装状態が異常のとき該CPU(4)によって、不揮発性メモリ(9)に定期的にストアを行なわせる。不揮発性メモリ(9)の書き換え回数寿命および電源OFF/ONの想定頻度によって、あらかじめ適切な周期を、CPU(4)に、プログラム上設定しておくことにより、第1記憶手段(92)のデ−タの消失が少くしかも不揮発性メモリ(9)の寿命低下が少い、電源ON中の自動的ストアが、ソフトウェアにて実現する。
(5)更に、実装状態を検知する手段(11)の、実装状態が異常との検知に対応して、不揮発性メモリ(9)に対するアクセスを禁止する手段(22);を備える(図10)。実装状態が異常のときには自動的に、不揮発性メモリ(9)に対するアクセスが不可となり、第1記憶手段(92)のデ−タの書替えがなく、ストアもないので、第2記憶手段91のデ−タが破壊しない。
(6)更に、不揮発性メモリ(9)に対して、デ−タの書込み,読出しを行なうCPUであって、実装状態を検知する手段(11)が、実装状態が異常と検知した場合は、自己の、不揮発性メモリ(9)に対するアクセスを禁止するCPU(4);を備える(図12,図13)。不揮発性メモリ(9)に対して、デ−タ読み,書きのアクセスをするCPUは、それ自身に、特定の処理を禁止する情報を設定することができる。本実施態様では、これを利用して、実装状態が異常のときCPU(4)が、それ自身の不揮発性メモリ(9)に対するアクセスを禁止する。実装状態が異常のときには自動的に、不揮発性メモリ(9)に対するアクセスが不可となり、第1記憶手段(92)のデ−タの書替えがなく、ストアもないので、第2記憶手段(91)のデ−タが破壊しない。
(7)更に、実装状態を検知する手段(11)の、実装状態が異常との検知を表わす情報を報知する手段;を備える(図3の8/図12の24)。オペレ−タあるいはサ−ビスマンはこの報知に従って、外付コンデンサ(10)のチェックを行ない、異常を修復できる。
(8)更に、不揮発性メモリ(9)に、画像プロセス条件,使用履歴デ−タおよびユ−ザ設定デ−タを書込むCPU(4);を備え、該CPU(4)は、電源オン直後に、実装状態を検知する手段(11)に、実装状態の検知を行なう信号(容量検出CAD)を与える、上記不揮発性メモリ装置(9)を用いる画像形成装置。
(9)不揮発性メモリ(9)に、画像プロセス条件,使用履歴デ−タおよびユ−ザ設定デ−タを書込むCPU(4)を有する画像形成装置であって、
CPU(4)またはCPU(4)によって制御可能なデバイス(19)の出力ポート(ST/TST)を有し、該出力ポート(ST/TST)を不揮発性メモリ(9)の、ストア動作を開始させる外部入力(HTT)へ接続し、
検知手段(11)が、外付けコンデンサ(10)が正常に不揮発性メモリ(9)に実装されていないことを検知した場合は、出力ポート(ST/TST)を定期的にストア指示レベル(L)に変化させ、定期的にストア動作を行うことを特徴とする画像形成装置。
(10)CPU(4)が不揮発性メモリ(9)に、画像プロセス条件,使用履歴デ−タおよびユ−ザ設定デ−タを書込み、不揮発性メモリ(9)がCPU(4)のコマンド入力によってもストア動作を行う画像形成装置において、
検知手段(11)が、外付けコンデンサ(10)が正常に実装されていないことを検知した場合は、CPU(4)が不揮発性メモリ(9)へのストアコマンドを定期的に発行し、定期的にストア動作を行うことを特徴とする画像形成装置。
(11)CPU(4)が不揮発性メモリ(9)に、画像プロセス条件,使用履歴デ−タおよびユ−ザ設定デ−タを書込み、不揮発性メモリ(9)がCPU(4)のコマンド入力によってもストア動作を行う画像形成装置において、
検知手段(11)が、外付けコンデンサ(10)が正常に実装されていないことを検知した場合は、CPU(4)が不揮発性メモリ(9)へのアクセス禁止を設定することを特徴とする画像形成装置。
【0015】
本発明の他の目的および特徴は、図面を参照した以下の実施例の説明より明らかになろう。
【0016】
【実施例】
−第1実施例−
図1に本発明の第1実施例を示す。この実施例は、デジタル複写機であり、原稿スキャナコントロ−ラ16の制御に従って、図示を省略した原稿スキャナが読み取った画像信号が、メイン制御板3を経由して、書き込みコントロ−ラ18に送られる。書き込みコントロ−ラ18に送られた画像信号に従って、図示しない感光体上に静電潜像が形成され、作像プロセスコントロ−ラ17による一連の電子写真プロセスによって、静電潜像の現像,用紙への転写,定着および排出が実行される。メイン制御板3上のCPU4は、ROM7に格納された制御プログラムによって一連の動作を行う。その際、RAM8はワークエリアとして、不揮発性メモリであるNVRAM9は前述のように各種重要情報の格納用として使用される。
【0017】
図2に、NVRAM9の給電系統と、外付コンデンサ10の実装状態を検知するための容量検出回路11の構成を示す。通常時ON状態となるような電子SW12(常閉スイッチング素子)を、外付コンデンサ10と、NVRAM9のコンデンサ接続端子(Vcap)との間に設けている。
【0018】
電源ONになり、画像形成装置各部に所定電圧が立上った時点にリセット回路6の出力が立上り、この立上りに応答してCPU4がROM7から初期化プログラムを読出して、初期化処理を実行する。この初期化が終了すると、CPU4は電子SW12を一時的にOFF(実装状態を検知)とする。画像形成装置各部に所定電圧が立上った時点に、電子SW12はONでコンデンサ10の充電が始まる。初期化処理においてCPU4は電子SW12をONにする出力を出力ポ−トTTにセットするので、電子SW12はONを継続する。コンデンサ10には電子SW12経由で定電圧Vccが印加され、これによって電荷が充電され、コンデンサ10は略Vccに充電される。この充電過程で、充電電圧がVswを越えたときに、NVRAM9がリコール動作を行う(図5参照)。
【0019】
その後CPU4が、出力ポートTTにより電源SW12をOFFし、コンデンサ10の実装状態の検知を行う。
【0020】
ところで、電源(Vcc=+5V)OFF時のストア動作中の電圧は、このコンデンサ10の電荷により保証される。また、NVRAM9の内部についての詳細な説明は割愛するが、コンデンサ10の電荷はストア動作のみに使用されるよう、ダイオード94(図2)により、電源ライン(Vcc)への逆流は阻止される。
【0021】
コンデンサ10が正常に実装されていれば、すなわち、NVRAM9のコンデンサ接続端子(Vcap)と機器ア−スGNDの間の容量(キャパシタ10)が、所定値以上であると、CPU4が、出力ポートTTにより電源SW12をOFFにしている間の、コンデンサ10の電位低下速度は遅く、FET14はONを継続し、抵抗15の電位はH(略+5V)を維持する。しかし、何らかの不具合によりコンデンサ10が外れてしまったり、狙いの容量よりも小さかったり、系時劣化により容量が抜けてしまったりした場合は、電源SW12をOFFにしたときのFET14のベ−スの電位低下が速く、FET14がONからOFFに転じ、抵抗15の電位がL(機器ア−ス)に低下する。この抵抗15の電位(H:正常/L:異常)を読取ることにより、コンデンサの実装状態の検知が完了する。
【0022】
電源SW12をOFFにしてから所定時間tp(正常/異常判定のためのしきい値)が経過したときに抵抗15の電位を読取り、電源SW12をONし、通常状態とする。なお、電源OFF時は、電子SW12のON/OFF状態によらず、ダイオード13経由でVcapにコンデンサ10の電荷が供給されるので、コンデンサ10の接続が適正であるときには、リコ−ルおよびストアが可能である。すなわち、電圧Vccの印加によってコンデンサ10が充電されて、コンデンサ10の電位(充電電圧)がVswを越えたときに、NVRAM9のコントロ−ラ93が、第2記憶手段であるEEPROM91の記憶デ−タを第1記憶手段であるSRAM92に書込む(リコール)。その後、電圧Vccの印加が継続し、オペレ−タの入力および画像形成を繰返している間に、NVRAM9宛てデ−タの入力又は変更があると、SRM92のデ−タが書替えられる。その後電源OFFになってVccが消えるとき、コンデンサ10への給電が停止するのでその電位が低下を始め、Vsw以下に下ったときに、NVRAM9のコントロ−ラ93が、SRAM92の記憶デ−タをEEPROM91に書込む(ストア)。図5に、以上に説明した、コンデンサ10の電位の変化と、NVRAM9のコントロ−ラ93の動作を示す。
【0023】
図3に、図1に示すCPU4の、電源オン直後の初期化の直後に実行する「容量検出」CAD、すなわちコンデンサの実装状態の検知、の内容を示す。初期化を終えるとCPU4は、時間tdの経過を待つ(ステップ1)。時間tdが経過するとCPU4は、電子SW12をオフにして経過時間Tmの計測を開始して(ステップ2,3)、時間tpが経過するのを待つ(ステップ4)。この時間tpは、コンデンサ10の容量(キャパシタ)が異常に低い場合には、電子SW12がOFFになってからその電位が低電位に低下する時間であり、tp値は設定値である。コンデンサ10が接続不良又は過少容量の場合には、tpが経過したとき、あるいはその直前から、コンデンサ10(が接続される+端子)の電位は低電位であり、これによりFET14がオフ(高インピ−ダンス)であり、抵抗15の電位はL(機器ア−ス)である。このLは、コンデンサ10の接続状態が悪いことを意味する。容量が十分にあるコンデンサ10が適正に接続されているときには、tpの間のその電位低下は少く、tpが経過したときもFET14はオン(低インピ−ダンス)を継続し、これにより抵抗15の電位はH(略+5V)である。このHは、コンデンサ10の接続状態が良好であることを意味する。
【0024】
CPU4は、時間tpが経過したときに、抵抗15の電位(H:正常/L:異常)を読込む(ステップ5)。そして、それがHであると、電子SW12をオンに戻し(ステップ11)、「容量検出」CADを終了する。読込んだ電位がLであったときには、CPU4は、レジスタFAcaに、コンデンサ接続異常を示す「1」を書込み(ステップ7)、操作表示ボ−ドの液晶ディスプレイに「NVRAMハ−ドウェア異常」を表示し(ステップ8)、割込タイマTca(Tca時限のソフトウェアタイマ)をスタートして(ステップ9)、タイマTca割込みを許可し(ステップ10)、電子SW12をオンに戻し(ステップ11)、「容量検出」CADを終了する。
【0025】
CPU4は、タイマTca割込みを許可した状態では、タイマTcaがタイムオーバする毎に、図4に示す「タイマTca割込み」ITcaを実行する。すなわち、タイマTcaがタイムオーバすると、「タイマTca割込み」ITcaに進みそこでまず、タイマTcaを再スタートし(ステップ21)、出力ポ−トSTにLをセットする(ステップ22)。すなわちNVRAM9のハ−ドストア端子HTTに、ストアを行なわせるLを出力する。そして時間ttが経過するのを待ち(ステップ23,24)、ttが経過すると出力ポ−トSTをHに戻す(25)。そして、この割込み処理に入る直前に実行していた処理に戻る。時間ttは、NVRAM9のハ−ドストア端子HTTにLを与えてストアを起動し完了させるに要する時間より少し長い設定値である。
【0026】
図6に、コンデンサ10の接続状態が悪く、上述のように、タイマTca割込みを許可したときの、ポ−トSTの出力(NVRAM9のハ−ドストア端子HTTの入力)と、NVRAM9の動作との関係を示す。CPU4が、タイマTca割込みを許可した後、電源オフになるまで、CPU4が、ハ−ドストア端子HTTを利用して、NVRAM9に、Tca周期でストアを行なわせる。Tcaは、NVRAM9の書き換え回数寿命および電源OFF/ONの想定頻度によって、NVRAM9のSRAM92のデ−タの消失を可及的に避けしかもストア回数は可及的に下げるとの視点で、あらかじめ適切な値に設定されたものである。
【0027】
−第1実施例のー変形例−
図1に示すように、CPU4は、NVRAM9にアクセスするシステム構成であり、NVRAM9の初期化(デ−タクリア),NVRAM9へのデ−タの書込み,NVRAM9からのデ−タの読出し、ならびに、NVRAM9のストア(SRAM92のデ−タをEEPROM91に書込む)等を、アクセスコマンドを用いて行なうことができる。上述の第1実施例では、コンデンサ10の接続異常を検知したときには、NVRAM9のハ−ドストア端子HTTを利用して定周期TcaでNVRAM9にストア動作を行なわせるが、本変形例では、ハ−ドストア端子HTTを用いずに、アクセスコマンドを用いて、すなわちストアコマンドを与えることにより、CPU4はNVRAM9に定周期Tcaでストア動作を行なわせる。
【0028】
−第2実施例−
図7の(a)に、第2実施例の概要を示す。外付コンデンサ10の接続異常のときには第1実施例のCPU4は、直接にNVRAM9にストア動作を行なわせるが、第2実施例は、タイマ19を備えて、このタイマ19でNVRAM9にストア動作を行なわせる。図7に、タイマ19の入,出力信号を示す。第2実施例のCPU4は、第1実施例と同様に、「容量検出」CADを行なうが、接続異常を検知すると、タイマ19を動作させる。すなわち、タイマ19に与えているイネ−ブル信号レベルを、ディスエ−ブル(非動作)指示のHからイネ−ブル(動作)指示のLに切換える。タイマ19は、動作指示(L)がある間、定周期Tcaで、ストア指示パルス(L)を、NVRAM9のハ−ドストア端子HTTに与える。これにより、NVRAM9が周期Tcaでストア動作を行なう。
【0029】
−第3実施例−
図8に、容量検出回路の他の1実施例を示し、その入,出力信号を図9に示す。この実施例の容量検出回路11Aは、図2に示した第1実施例の容量検出回路11に、ワンショットパルス発生器20およびDフリップフロップ(以下DFFと称す)を付加したものである。ワンショットパルス発生器20は、リセット回路6(図1)からのリセット信号RESETの立上りでトリガ−されて時限値Tdの時限動作を開始し、Tdが経過すると設定幅のLパルス(ONE SHOT PULSE)を、電子SW12およびDFF21に出力する。電子SW12は、該Lパルス幅の間OFFとなり、DFF21は、該Lパルスの終点すなわちパルス発生器20の出力信号のLからHへの立上り点で、抵抗15の電位(H:正常/L:異常)を取込む。すなわちラッチし、Q出力端に、該電位を継続して出力する。したがって、ワンショットパルス発生器20が、リセット信号に応答して1パルス(L)の ONE SHOT PULSE を出力した後は、適正なコンデンサ10がNVRAM9に適正に接続されているとDFF21のQ出力は、正常を表わすHとなるが、NVRAM9に適正なコンデンサが接続されていなかったときには、異常を表わすLに留まる。この検知信号(Q出力)が、図10に示すNVRAMアクセス制御部22に与えられる。
【0030】
図10は、図8に示す容量検出回路11Aを装備したメイン制御板3Aを示す。このメイン制御板3Aは、図1に示すメイン制御板3に代えて、画像形成装置100に組込まれているものである。なお、図10においては、外付コンデンサ10の図示は省略しているが、メイン制御板3A上においても、外付コンデンサ10が、図8に示す態様で、NVRAM9と容量検出回路11Aに接続されている。
【0031】
メイン制御板3A上のCPU4は、NVRAMチップセレクト信号(NVRAMをアクセス先に指定する信号)CSNVRAM(Lアクティブ:LレベルがNVRAM指定を意味する)をNVRAM9に与えるが、この信号ラインにNVRAMアクセス制御部22が介挿されている。NVRAMアクセス制御部22にはナンドゲ−ト23があり、チップセレクト信号CSNVRAMの反転信号と、容量検出回路11AのDFF21のQ出力との論理積、の反転信号が、NVRAM9のチップセレクト入力端に加わる。
【0032】
これにより、NVRAM9に対するコンデンサ10の接続が適正(接続良&容量高)であるときには、容量検出回路11Aが正常を表わすHをナンドゲ−ト23に与えるので、ナンドゲ−ト23の出力すなわちNVRAM9に対するチップセレクト信号は、CPU4が与えるチップセレクト信号と同一レベルとなり、CPU4はアクセスコマンドによって、NVRAM9の初期化(デ−タ消去),リコール,書込み,読出しおよびストアを行なうことができる。
【0033】
しかし、NVRAM9に対するコンデンサ10の接続が不良(接続不良又は容量低)のときは、容量検出回路11Aが異常を表わすLをナンドゲ−ト23に与えるので、ナンドゲ−ト23の出力すなわちNVRAM9に対するチップセレクト信号は、CPU4が与えるチップセレクト信号がNVRAM9を指定(アクセス)するLであるか、ディスエ−ブル指示(非指定=非アクセス指定)のHであるかに無関係に、ディスエ−ブル指示のHに拘束される。これにより、CPU4はNVRAM9に対して、アクセス(初期化,リコ−ル,書込み,読出しおよびストア)をすることができない。したがって、NVRAM9のEEPROM91のデ−タに変更を生じない。ストア動作の不完全実施が未然に防止される。
【0034】
−第4実施例−
図11に、容量検出回路のもう1つの実施例を示す。この実施例の容量検出回路11Bは、図8に示した容量検出回路11Aから、ワンショットパルス発生器20を省略し、CPU4から、電子SW12をOFFにするパルスを与え、検知信号をCPU4に与えるようにしたものである。
【0035】
図12は、図11に示す容量検出回路11Bを装備したメイン制御板3Bを示す。このメイン制御板3Bも、図1に示すメイン制御板3に代えて、画像形成装置100に組込まれているものである。なお、図12においても、外付コンデンサ10の図示は省略しているが、メイン制御板3B上においても、外付コンデンサ10が、図11に示す態様で、NVRAM9と容量検出回路11Bに接続されている。
【0036】
図13に、図12に示すCPU4の、電源オン直後の初期化の直後に実行する「容量検出」CAD、すなわちコンデンサの実装状態の検知、の内容を示す。初期化を終えるとCPU4は、時間tdの経過を待つ(ステップ1)。時間tdが経過するとCPU4は、その出力ポ−トTTを高レベルHから低レベルLに切換えて電子SW12をオフにして経過時間Tmの計測を開始して(ステップ2,3)、時間tpが経過するのを待つ(ステップ4)。時間tpが経過すると、出力ポ−トTTをHに戻して電子SW12をオンに戻す(ステップ5A)。以上により、CPU4の出力ポ−トTTから、tpの間Lのパルス(Lパルス)が、電子SW12およびDFF21に与えられる。DFF21は、該Lパルスの終点すなわちLからHへの立上り点で、抵抗15の電位(H:正常/L:異常)を取込む。すなわちラッチし、Q出力端に、該電位を継続して出力する。
【0037】
該Q出力は、異常表示器24およびCPU4に与えられる。異常表示器24は、Q出力がL(異常)であると、インバ−タ25でHを出力して、異常表示用の発光素子26を点灯させる。
【0038】
CPU4は、該Q出力を参照して(ステップ6A)、それがL(異常)であると、自身のレジスタにNVRAMアクセス禁止フラグを立てる。すなわち禁止情報を書込む(ステップ8A)。Q出力がH(正常)であったときには、該禁止フラグを降ろす。すなわち禁止情報の書込みに宛てたレジスタをクリアする(7A)。その後、電源オフになるまでCPU4は、NVRAM9にアクセスするステージ(タイミング)では、該禁止フラグの有無を参照し、禁止フラグがあるとNVRAM9に対する実際のアクセスを保留し、禁止フラグが無いときのみ、実際にアクセスする。したがって、DFF21が異常を示すL(Q出力)を保持(ラッチ)している間、CPU4は自己の、NVRAM9へのアクセスを禁止し、NVRAM9のデ−タ書換えやストアを行なわない。ストア動作の不完全実施が未然に防止される。
【0039】
なお、この第4実施例では、CPU4が、禁止フラグの有無を参照してとNVRAM9に実際にアクセスするか否かを、プログラムに従って定めるので、例えば、EEPROM91へのデ−タ書込み(ストア)のみを実行せず、リコ−ルならびにSRAM92に対するデ−タの読み書きは実行するように定めておくことにより、SRAM92の機能を利用できる態様も実現でき、プログラムによる柔軟な対応が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の第1実施例の電気系統の概要を示すブロック図である。
【図2】 図1に示す容量検出回路11とNVRAM9の給電線との接続を示す電気回路図である。
【図3】 図1に示すCPU4の機能「容量検出」CADの内容を示すフローチャートである。
【図4】 図1に示すCPU4の機能「タイマTca割込」ITcaの内容を示すフローチャートである。
【図5】 図1に示すNVRAM9の、コンデンサ10の電圧変化に応じた動作を示すタイムチャートである。
【図6】 図1に示すCPU4の、コンデンサ10の接続状態が異常のときの、NVRAM9をストア動作させるタイミングを示すタイムチャ−トである。
【図7】 (a)は、本発明の第2実施例の構成の主要部の概要を示すブロック図、(b)はコンデンサ10の接続状態が異常のときの、タイマ19がNVRAM9をストア動作させるタイミングを示すタイムチャートである。
【図8】 本発明の第3実施例が用いる容量検出回路11Aの構成を示すブロック図である。
【図9】 図8に示す容量検出回路11Aの入,出力信号を示すタイムチャートである。
【図10】 図8に示す容量検出回路11Aを用いる、本発明の第3実施例の構成の主要部を示すブロック図である。
【図11】 本発明の第4実施例が用いる容量検出回路11Bの構成を示すブロック図である。
【図12】 図11に示す容量検出回路11Bを用いる、本発明の第4実施例の構成の主要部を示すブロック図である。
【図13】 図12に示すCPU4の機能「容量検出」CADの内容を示すフローチャートである。
【符号の説明】
5:クロック発振器 6:リセット回路
14:FET 21:Dフリップフロップ
23:ナンドゲ−ト 24:異常表示器
25:インバ−タ 26:発光素子
[Document name] Specification [Title of invention] Non-volatile memory device and image forming device [Claims]
[Claim 1]
When the potentials of the first storage means , the second storage means , the capacitor connection terminal, and the capacitor connection terminal rise above a predetermined potential, the data of the second storage means is written or recalled to the first storage means. A non-volatile memory containing a controller that writes or stores the data of the first storage means to the second storage means when the potential drops below a predetermined potential;
Means for detecting the mounting state of the capacitor on the capacitor connection terminal;
A non-volatile memory device comprising.
2.
The means for detecting the mounting state are a switching means for turning on and off the charging path from the capacitor connection terminal to the capacitor, a means for temporarily turning off the switching means, and a means for returning to ON after the switching means is turned off. The non-volatile memory device according to claim 1, further comprising means for holding information indicating normal when the potential of the capacitor is high and abnormal when the potential of the capacitor is low.
3.
The non-volatile according to claim 1 or 2, further comprising a timer means for detecting the mounting state, which causes the controller to periodically store in response to the detection that the mounting state is abnormal. Memory device.
4.
Furthermore, if the CPU that writes and reads data to the non-volatile memory and the means for detecting the mounting state detects that the mounting state is abnormal, a store command is issued to the non-volatile memory. The non-volatile memory device according to claim 1 or 2, further comprising a CPU that is periodically issued and causes the controller to periodically store.
5.
The non-volatile memory device according to claim 1 or 2, further comprising a means for detecting the mounting state, which prohibits access to the non-volatile memory in response to detection that the mounting state is abnormal.
6.
Furthermore, if the CPU that writes and reads data to the non-volatile memory and the means for detecting the mounting state detects that the mounting state is abnormal, its own access to the non-volatile memory is prohibited. The non-volatile memory device according to claim 1 or 2, comprising a CPU.
7.
The non-volatile memory device according to claim 1 or 2, further comprising means for notifying information indicating detection that the mounting state is abnormal, as a means for detecting the mounting state.
8.
Further, the non-volatile memory is provided with a CPU that writes image process conditions, usage history data, and user setting data; the CPU is mounted as a means for detecting the mounting state immediately after the power is turned on. The image forming apparatus using the non-volatile memory apparatus according to claim 1 or 2, which gives a signal for detecting a state.
Description: TECHNICAL FIELD [Detailed description of the invention]
[0001]
[Technical field to which the invention belongs]
The present invention relates to a memory device, for example , when the potentials of a SRAM, an EEPROM, a capacitor connection terminal, and a capacitor connection terminal rise above a predetermined potential, the data of the EEPROM is written or recalled to the SRAM, and the potential is equal to or lower than the predetermined potential. The present invention relates to a memory device mainly composed of a non-volatile memory including a controller that writes SRAM data to EEPROM, that is, stores the data when the value is reduced to. In particular, is the external capacitor connected to the capacitor connection terminal, which temporarily holds the power supply voltage to secure the store when the power is turned off, properly connected or has an appropriate capacity? The present invention relates to a non-volatile memory device that automatically checks for abnormalities such as whether or not there is deterioration. This device is used for non-volatile storage of image formation information such as image process conditions, usage history data, user setting data, and abnormality history data in image forming devices such as printers and copiers. Be done.
0002.
[Previous technology]
In recent years, for example, an image forming apparatus having a high value-added function as shown in the following 1) to 3) has appeared:
1) A copier that stores usage history data such as the number of sheets used in a non-volatile memory and changes the image formation process control parameters according to the data so that stable images can be obtained over a long period of time.
2) A copier that stores historical data related to failures such as paper jams and self-diagnosis error results in a non-volatile memory so that appropriate aftercare can be received according to the stored results.
3) A copier that can customize the operation procedure by storing the operation procedure data that differs according to the user and purpose business in the non-volatile memory.
0003
By the way, in such an image forming apparatus, the data stored in the non-volatile memory is important as the image forming information, and there must be no problem such as data destruction. Further, in recent years, NVRAM is often used as a non-volatile memory for such purposes. This NVRAM has an advantage that it is smaller / cheaper than a magnetic memory such as a hard disk and does not require a power supply for backup as compared with a DRAM or SRAM.
0004
The NVRAM is a storage cell in which the cells of the SRAM and the cells of the EEPROM have a one-to-one correspondence, and has a function of storing the data of the SRAM in the EEPROM and a function of recalling the data of the EEPROM to the SRAM. FIG. 1 shows an example of a combination of NVRAM and its peripheral devices. As shown in FIG. 2, the NVRAM 9 is composed of a SRAM 92 and an EEPROM 91, stores the contents of the SRAM 92 in the EEPROM 91, and recalls the contents of the EEPROM 91 to the SRAM 92.
0005
The power supply circuit 1 of FIG. 1 supplies (ON) / disconnects (OFF) power to the main control panel 3 by the power supply SW2. After the power is turned on, the CPU 4 starts an operation by a program stored in the ROM 7 and performs a series of controls. FIG. 5 shows an example of the operation of the NVRAM 9. After the power is turned on, the recall operation is started when Vcc exceeds the trigger voltage Vsw. The recall operation usually ends in several tens of μs. After that, it is treated in the same way as a normal SRAM, and data is read / written by the CPU 4. When the power is off, the store operation starts when Vcc drops below the trigger voltage Vsw. The store operation usually ends in about several tens of ms. Conventionally, an external capacitor 10 is directly connected to the capacitor connection terminal (Vcap) of the NV RA M9 so that this store operation can be performed stably regardless of the descent time of the Vcc. The capacitance detection circuit 11 shown in FIGS. 1 and 2 is added by the present invention. The capacity of the capacitor is usually about 100 μF.
0006
Normally, a device such as EEPROM has a life of rewriting (several k times to several hundred k times), and if rewriting is performed every time CPU is accessed, the product life is not satisfied and the operation of the device cannot be guaranteed. There is a fear. On the other hand, in the case of NVRAM, the rewriting to EEPROM is performed only when the power is turned off, so that the product life can be satisfied.
0007
Further, recently, an NVRAM that rewrites (stores) the EEPROM 91 only when the data is updated to the SRAM 92 has been commercialized, and the life is further extended. An example thereof is disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 5-81148. In this case, a store request flag is set when the stored contents of the SRAM are changed, and the store is performed on the condition that this flag is present when the power is turned off. As a result, the number of store executions may be smaller than when the store operation is always performed when the power is turned off.
0008
[Problems to be Solved by the Invention]
Although NVRAM has many merits as described above, it has the following drawbacks. When the store operation depends only on the auto-store operation when the power is turned off Since this operation is performed by voltage compensation by the electric charge of the external capacitor 10, the capacitor 10 may come off due to some trouble, or it may be smaller than the target capacity. Or, if the capacity is lost due to deterioration over time, voltage compensation cannot be obtained and there is no voltage for store operation, or the voltage of the capacitor 10 can perform store operation while the store operation is not completed. It may drop to a low potential.
0009
In such a case, although the various important information as described above is updated on the SRAM 92, the data on the SRAM 92 is erased when the power is turned off because the information is not stored in the EEPROM 91. In order to avoid such a problem, if the store operation is performed in the EEPROM 91 every time the data of the SRAM 92 is updated, the long life due to the characteristics of the NVRAM is impaired.
0010
The present invention has been made in view of these points, and the first object of the present invention is to provide a non-volatile memory device that automatically detects the mounting state of a capacitor, and to prevent incomplete execution of store operation. a second object, to secure a second store in the storage means (91) of the data in the first storage means (92) as much as possible as a third object, data of the second storage means (91) The fourth purpose is to prevent the destruction of the capacitor and extend its life. The fifth purpose is to realize these by adding relatively inexpensive hardware.
0011
[Means for solving problems]
(1) When the potentials of the first storage means (92), the second storage means (91), the capacitor connection terminal (Vcap), and the capacitor connection terminal (Vcap) rise above the predetermined potential (Vsw), the first 2 The data of the storage means (91) is written or recalled to the first storage means (92), and when the potential drops below a predetermined potential (Vsw), the data of the first storage means (92) is stored in the second storage. Non-volatile memory (9), including a controller (93), which writes or stores to means (91); and
Means (11) for detecting the mounting state of the capacitor (10) on the capacitor connection terminal (Vcap);
Non-volatile memory device with (Fig. 1 / Fig. 8 / Fig. 11). In addition, in order to facilitate understanding, the reference numerals or corresponding items of the corresponding elements of the examples shown in the drawings and described later are added for reference.
0012
According to the non-volatile memory device of the present invention, since the detecting means (11) detects the mounting state of the capacitor (10), information indicating the mounting state of the capacitor (10) can be automatically obtained. Based on this information, it is possible to prevent incomplete execution of the store operation in the case of an implementation error.
0013
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
(2) The means (11) for detecting the mounting state is a switching means (12) for turning on / off the charging path from the capacitor connection terminal (Vcap) to the capacitor (10), and a means for temporarily turning it off (12). 4/20), and a means (4 /) that holds information indicating normal when the potential of the capacitor (10) is high and abnormal when the potential of the capacitor (10) is returned to ON after the switching means (12) is turned OFF. 21); includes (Fig. 1 / Fig. 8 / Fig. 11).
0014.
When the switching means (12) is turned off, the potential is low because the capacitor (10) is not charged when the connection of the capacitor (10) is poor, and when the capacity is small, there is no charging and the potential rapidly increases due to discharge. descend. When the connection is complete and the capacitance is high enough, the potential drop due to discharge is very gradual. Therefore, when the connection is poor or the capacity is insufficient, the potential of the capacitor (10) when the switching means (12) returns to ON is low, and the holding means (4/21) holds the abnormality information. If the proper capacitor (10) is properly connected, the potential of the capacitor (10) is high and the holding means (4/21) holds the normal information. This configuration can be realized with relatively low cost hardware. Immediately after the power is turned on, the switching means (12) is turned off once to hold the abnormal / normal information in the holding means (4/21), and then based on the information of the holding means (4/21) until the power is turned off. Therefore, it is possible to automatically take measures for abnormal / normal response.
(3) Further, the timer means (4/19) of the means (11) for detecting the mounting state, which causes the controller (93) to periodically store in response to the detection that the mounting state is abnormal. (Fig. 1, Fig. 3 / Fig. 7). By setting this store cycle to an appropriate value in advance according to the rewrite frequency life of the non-volatile memory (9) and the assumed frequency of power OFF / ON, the data of the first storage means (92) is less likely to be lost. Moreover, the life of the non-volatile memory (9) is less shortened, and an automatic store is realized while the power is on.
(4) Further, when the CPU that writes and reads data to the non-volatile memory (9) and the means (11) for detecting the mounting state detects that the mounting state is abnormal, It is provided with a CPU (4); which periodically issues a store command to the non-volatile memory (9) and causes the controller (93) to periodically store. A CPU that reads and writes data to the non-volatile memory (9) can give a store command as one of the accesses through the non-volatile memory (9), and the non-volatile memory (9) can be given a store command. ) Executes the store in response to the store command. In this embodiment, utilizing this, the CPU (4) causes the non-volatile memory (9) to periodically store when the mounting state is abnormal. By setting an appropriate cycle in advance in the CPU (4) according to the life of the number of rewrites of the non-volatile memory (9) and the assumed frequency of power OFF / ON, the first storage means (92) can be stored. -The loss of data is small, the life of the non-volatile memory (9) is small, and the automatic store while the power is on is realized by software.
(5) Further, the means for detecting the mounting state (11) is provided with means (22); for prohibiting access to the non-volatile memory (9) in response to the detection that the mounting state is abnormal (Fig. 10). .. When the mounting state is abnormal, the non-volatile memory (9) is automatically disabled, the data of the first storage means (92) is not rewritten, and there is no store. Therefore, the data of the second storage means 91 is not available. -The memory is not destroyed.
(6) Further, when the CPU that writes and reads data to the non-volatile memory (9) and the means (11) for detecting the mounting state detects that the mounting state is abnormal, It is equipped with a CPU (4); which prohibits its own access to the non-volatile memory (9) (FIGS. 12 and 13). The CPU that accesses the non-volatile memory (9) for reading and writing data can set itself information that prohibits specific processing. In this embodiment, utilizing this, the CPU (4) prohibits access to its own non-volatile memory (9) when the mounting state is abnormal. When the mounting state is abnormal, the non-volatile memory (9) is automatically disabled, the data of the first storage means (92) is not rewritten, and there is no store. Therefore, the second storage means (91) Data is not destroyed.
(7) Further, the means for detecting the mounting state (11) is provided with means for notifying information indicating that the mounting state is abnormal (8 in FIG. 3/24 in FIG. 12). The operator or serviceman can check the external capacitor (10) and repair the abnormality according to this notification.
(8) Further, the non-volatile memory (9) is provided with a CPU (4); which writes image process conditions, usage history data, and user setting data; the CPU (4) is powered on. Immediately after, an image forming apparatus using the non-volatile memory device (9) that gives a signal (capacity detection CAD) for detecting the mounting state to the means (11) for detecting the mounting state.
(9) An image forming apparatus having a CPU (4) for writing image process conditions, usage history data, and user setting data into a non-volatile memory (9).
It has an output port (ST / TST) of the device (19) that can be controlled by the CPU (4) or the CPU (4), and the output port (ST / TST) is used as the non-volatile memory (9) to start the store operation. Connect to the external input (HTT) to let
If the detection means (11) detects that the external capacitor (10) is not properly mounted in the non-volatile memory (9), the output port (ST / TST) is periodically stored at the store indication level (L). ), An image forming apparatus characterized in that the store operation is performed regularly.
(10) The CPU (4) writes image process conditions, usage history data, and user setting data to the non-volatile memory (9), and the non-volatile memory (9) inputs commands to the CPU (4). In an image forming device that also performs store operation
When the detection means (11) detects that the external capacitor (10) is not mounted normally, the CPU (4) periodically issues a store command to the non-volatile memory (9) and periodically issues a store command to the non-volatile memory (9). An image forming apparatus characterized in that a store operation is performed.
(11) The CPU (4) writes image process conditions, usage history data, and user setting data to the non-volatile memory (9), and the non-volatile memory (9) inputs commands to the CPU (4). In an image forming device that also performs store operation
When the detection means (11) detects that the external capacitor (10) is not mounted normally, the CPU (4) sets access prohibition to the non-volatile memory (9). Image forming device.
0015.
Other objects and features of the present invention will become apparent from the description of the following examples with reference to the drawings.
0016.
【Example】
− First Example −
FIG. 1 shows a first embodiment of the present invention. This embodiment is a digital copier, and an image signal read by a document scanner (not shown) is sent to a writing controller 18 via a main control panel 3 under the control of a document scanner controller 16. Be done. An electrostatic latent image is formed on a photoconductor (not shown) according to the image signal sent to the writing controller 18, and the electrostatic latent image is developed and processed by a series of electrophotographic processes by the image forming process controller 17. Transfer, fixation and discharge to. The CPU 4 on the main control panel 3 performs a series of operations by the control program stored in the ROM 7. At that time, the RAM 8 is used as a work area, and the NVRAM 9 which is a non-volatile memory is used for storing various important information as described above.
[0017]
FIG. 2 shows the configuration of the feeding system of the NVRAM 9 and the capacitance detection circuit 11 for detecting the mounting state of the external capacitor 10. An electronic SW12 (normally closed switching element) that is normally turned on is provided between the external capacitor 10 and the capacitor connection terminal (Vcap) of the NVRAM 9.
0018
When the power is turned on and a predetermined voltage rises in each part of the image forming apparatus, the output of the reset circuit 6 rises, and in response to this rise, the CPU 4 reads the initialization program from the ROM 7 and executes the initialization process. .. When this initialization is completed, the CPU 4 temporarily turns off the electronic SW12 (detects the mounting state). When a predetermined voltage rises in each part of the image forming apparatus, the electronic SW12 is turned on and charging of the capacitor 10 starts. In the initialization process, the CPU 4 sets the output that turns on the electronic SW12 in the output port TT, so that the electronic SW12 keeps turning on. A constant voltage Vcc is applied to the capacitor 10 via the electron SW12, whereby the electric charge is charged, and the capacitor 10 is charged to substantially Vcc. In this charging process, the NVRAM 9 performs a recall operation when the charging voltage exceeds Vsw (see FIG. 5).
0019
After that, the CPU 4 turns off the power supply SW12 by the output port TT and detects the mounting state of the capacitor 10.
0020
By the way, the voltage during store operation when the power supply (Vcc = + 5V) is OFF is guaranteed by the electric charge of the capacitor 10. Further, although a detailed description of the inside of the NVRAM 9 is omitted, the backflow to the power supply line (Vcc) is blocked by the diode 94 (FIG. 2) so that the electric charge of the capacitor 10 is used only for the store operation.
0021.
If the capacitor 10 is normally mounted, that is, if the capacitance (capacitor 10) between the capacitor connection terminal (Vcap) of the NVRAM 9 and the equipment ground GND is equal to or greater than a predetermined value, the CPU 4 causes the output port TT. While the power supply SW12 is turned off, the potential drop rate of the capacitor 10 is slow, the FET 14 continues to be ON, and the potential of the resistor 15 is maintained at H (approximately + 5 V). However, if the capacitor 10 comes off due to some trouble, the capacity is smaller than the target capacity, or the capacity is lost due to system deterioration, the potential of the base of the FET 14 when the power supply SW12 is turned off. The decrease is rapid, the FET 14 changes from ON to OFF, and the potential of the resistor 15 decreases to L (equipment earth). By reading the potential (H: normal / L: abnormal) of the resistor 15, the detection of the mounting state of the capacitor is completed.
0022.
When a predetermined time tp (threshold value for normal / abnormal determination) elapses after the power supply SW12 is turned off, the potential of the resistor 15 is read, and the power supply SW12 is turned on to bring the normal state. When the power is turned off, the electric charge of the capacitor 10 is supplied to the Vcap via the diode 13 regardless of the ON / OFF state of the electronic SW12. Therefore, when the connection of the capacitor 10 is proper, the recall and the store are opened. It is possible. That is, when the capacitor 10 is charged by applying the voltage Vcc and the potential (charging voltage) of the capacitor 10 exceeds Vsw, the controller 93 of the NVRAM 9 is the storage data of the EEPROM 91 which is the second storage means. Is written to SRAM 92, which is the first storage means (recall). After that, if the voltage Vcc is continuously applied and the data is input or changed to the NVRAM 9 while the operator input and the image formation are repeated, the data of the SRM 92 is rewritten. After that, when the power is turned off and Vcc disappears, the power supply to the capacitor 10 is stopped, so the potential starts to decrease, and when it drops below Vsw, the controller 93 of NVRAM 9 stores the storage data of SRAM 92. Write to EEPROM 91 (store). FIG. 5 shows the change in the potential of the capacitor 10 and the operation of the controller 93 of the NVRAM 9 described above.
[0023]
FIG. 3 shows the contents of the “capacity detection” CAD executed immediately after the initialization of the CPU 4 shown in FIG. 1 immediately after the power is turned on, that is, the detection of the mounting state of the capacitor. When the initialization is completed, the CPU 4 waits for the passage of time td (step 1). When the time dt elapses, the CPU 4 turns off the electronic SW12, starts measuring the elapsed time Tm (steps 2 and 3), and waits for the time tp to elapse (step 4). This time tp is the time during which the potential of the capacitor 10 drops to a low potential after the electron SW12 is turned off when the capacitance (capacitor) of the capacitor 10 is abnormally low, and the tp value is a set value. When the capacitor 10 has a poor connection or an undercapacity, the potential of the capacitor 10 (the + terminal to which the capacitor 10 is connected) is low when tp elapses or immediately before that, so that the FET 14 is turned off (high impedance). -Dance), and the potential of the resistor 15 is L (equipment earth). This L means that the connection state of the capacitor 10 is bad. When the capacitor 10 with sufficient capacitance is properly connected, its potential drop during tp is small, and the FET 14 continues to be on (low impedance) even after tp, thereby causing the resistor 15 to stay on. The potential is H (approximately + 5V). This H means that the connection state of the capacitor 10 is good.
0024
The CPU 4 reads the potential (H: normal / L: abnormal) of the resistor 15 when the time tp elapses (step 5). Then, when it is H, the electron SW12 is turned back on (step 11), and the "capacity detection" CAD is terminated. When the read potential is L, the CPU 4 writes "1" indicating a capacitor connection error to the register FAca (step 7), and writes "NVRAM hardware error" to the liquid crystal display of the operation display board. Display (step 8), start the interrupt timer Tca (software timer with Tca time limit) (step 9), allow the timer Tca interrupt (step 10), turn the electronic SW12 back on (step 11), and then ". "Capacity detection" CAD is terminated.
0025
In the state where the timer Tca interrupt is enabled, the CPU 4 executes the “timer Tca interrupt” ITca shown in FIG. 4 every time the timer Tca times out. That is, when the timer Tca time expires, the process proceeds to the "timer Tca interrupt" ITca, where the timer Tca is restarted (step 21) and L is set in the output port ST (step 22). That is, L for storing is output to the hard store terminal HTT of NVRAM 9. Then, it waits for the time tt to elapse (steps 23 and 24), and when the tt elapses, the output port ST is returned to H (25). Then, the process returns to the process that was being executed immediately before the interrupt process was started. The time tt is a set value slightly longer than the time required to start and complete the store by giving L to the hard store terminal HTT of the NVRAM 9.
0026
In FIG. 6, the connection state of the capacitor 10 is poor, and as described above, the output of the port ST (the input of the hard store terminal HTT of the NVRAM 9) and the operation of the NVRAM 9 when the timer Tca interrupt is permitted. Show the relationship. After the CPU 4 enables the timer Tca interrupt, the CPU 4 uses the hard store terminal HTT to cause the NVRAM 9 to store in the Tca cycle until the power is turned off. Tca is appropriate in advance from the viewpoint of avoiding the loss of the data of the SRAM 92 of the NVRAM 9 as much as possible and reducing the number of stores as much as possible depending on the rewrite frequency life of the NVRAM 9 and the assumed frequency of power OFF / ON. It is set to a value.
[0027]
-Modification of the first embodiment-
As shown in FIG. 1, the CPU 4 has a system configuration for accessing NVRAM 9, initializing NVRAM 9 (clearing data), writing data to NVRAM 9, reading data from NVRAM 9, and NVRAM 9. Store (write the data of SRAM 92 to EEPROM 91) and the like can be performed by using an access command. In the first embodiment described above, when a connection abnormality of the capacitor 10 is detected, the NVRAM 9 is made to perform a store operation at a constant cycle Tca by using the hard store terminal HTT of the NVRAM 9, but in this modification, the hard store is performed. By using an access command, that is, by giving a store command without using the terminal HTT, the CPU 4 causes the NVRAM 9 to perform a store operation at a fixed cycle Tca.
[0028]
− Second Example −
FIG. 7A shows an outline of the second embodiment. When the connection of the external capacitor 10 is abnormal, the CPU 4 of the first embodiment directly causes the NVRAM 9 to perform the store operation, but in the second embodiment, the timer 19 is provided and the NVRAM 9 is subjected to the store operation by the timer 19. Let me. FIG. 7 shows the input / output signals of the timer 19. The CPU 4 of the second embodiment performs the "capacity detection" CAD as in the first embodiment, but when it detects a connection abnormality, it operates the timer 19. That is, the enable signal level given to the timer 19 is switched from the disable (non-operation) instruction H to the enable (operation) instruction L. The timer 19 gives a store instruction pulse (L) to the hard store terminal HTT of the NVRAM 9 at a constant cycle Tca while there is an operation instruction (L). As a result, the NVRAM 9 performs a store operation with a period of Tca.
[0029]
− Third Example −
FIG. 8 shows another embodiment of the capacitance detection circuit, and the input / output signals thereof are shown in FIG. The capacitance detection circuit 11A of this embodiment is obtained by adding a one-shot pulse generator 20 and a D flip-flop (hereinafter referred to as DFF) to the capacitance detection circuit 11 of the first embodiment shown in FIG. The one-shot pulse generator 20 is triggered by the rising edge of the reset signal SETT from the reset circuit 6 (FIG. 1) to start the timed operation of the timed value Td, and when Td elapses, the L pulse (ONE SHOT PULSE) of the set width is started. ) Is output to the electronic SW12 and DFF21. The electronic SW12 is turned off during the L pulse width, and the DFF 21 is the potential of the resistor 15 (H: normal / L:) at the end point of the L pulse, that is, the rising point of the output signal of the pulse generator 20 from L to H. Abnormal) is taken in. That is, it latches and continuously outputs the potential to the Q output end. Therefore, after the one-shot pulse generator 20 outputs a 1-pulse (L) ONE SHOT PULSE in response to the reset signal, if the proper capacitor 10 is properly connected to the NVRAM 9, the Q output of the DFF 21 will be , However, when an appropriate capacitor is not connected to the NVRAM 9, it remains at L, which indicates an abnormality. This detection signal (Q output) is given to the NVRAM access control unit 22 shown in FIG.
[0030]
FIG. 10 shows a main control board 3A equipped with the capacitance detection circuit 11A shown in FIG. The main control board 3A is incorporated in the image forming apparatus 100 in place of the main control board 3 shown in FIG. Although the external capacitor 10 is not shown in FIG. 10, the external capacitor 10 is also connected to the NVRAM 9 and the capacity detection circuit 11A on the main control panel 3A in the manner shown in FIG. ing.
0031
The CPU 4 on the main control plate 3A gives an NVRAM chip select signal (a signal that specifies NVRAM as an access destination) CSNVRAM (L active: L level means NVRAM designation) to NVRAM 9, and NVRAM access control is performed on this signal line. The part 22 is inserted. The NVRAM access control unit 22 has a number 23, and an inverted signal of the inverted signal of the chip select signal CSNVRAM and the logical product of the Q output of the DFF 21 of the capacitance detection circuit 11A is added to the chip select input terminal of the NVRAM 9. ..
[0032]
As a result, when the connection of the capacitor 10 to the NVRAM 9 is appropriate (good connection & high capacitance), the capacitance detection circuit 11A gives H indicating normality to the Nandogate 23, so that the output of the Nandogate 23, that is, the chip to the NVRAM 9 The select signal has the same level as the chip select signal given by the CPU 4, and the CPU 4 can initialize (delete data), recall, write, read, and store the NVRAM 9 by an access command.
0033
However, when the connection of the capacitor 10 to the NVRAM 9 is defective (connection failure or low capacity), the capacitance detection circuit 11A gives L indicating an abnormality to the Nandogate 23, so that the output of the Nandogate 23, that is, the chip select to the NVRAM 9 The signal is the H of the disposable instruction regardless of whether the chip select signal given by the CPU 4 is L for designating (accessing) the NVRAM 9 or H for the diseasable instruction (non-designated = non-access specified). Be restrained. As a result, the CPU 4 cannot access (initialize, recall, write, read, and store) the NVRAM 9. Therefore, the data of the EEPROM 91 of the NVRAM 9 is not changed. Incomplete execution of store operation is prevented.
0034
− Fourth Example −
FIG. 11 shows another embodiment of the capacitance detection circuit. In the capacitance detection circuit 11B of this embodiment, the one-shot pulse generator 20 is omitted from the capacitance detection circuit 11A shown in FIG. 8, a pulse for turning off the electronic SW12 is given from the CPU 4, and a detection signal is given to the CPU 4. It is something like that.
0035.
FIG. 12 shows a main control board 3B equipped with the capacitance detection circuit 11B shown in FIG. This main control plate 3B is also incorporated in the image forming apparatus 100 in place of the main control plate 3 shown in FIG. Although the external capacitor 10 is not shown in FIG. 12, the external capacitor 10 is also connected to the NVRAM 9 and the capacity detection circuit 11B on the main control panel 3B in the manner shown in FIG. ing.
0036
FIG. 13 shows the contents of the “capacity detection” CAD executed immediately after the initialization of the CPU 4 shown in FIG. 12 immediately after the power is turned on, that is, the detection of the mounting state of the capacitor. When the initialization is completed, the CPU 4 waits for the passage of time td (step 1). When the time dt elapses, the CPU 4 switches the output port TT from the high level H to the low level L, turns off the electronic SW12, and starts measuring the elapsed time Tm (steps 2 and 3), and the time tp changes. Wait for it to elapse (step 4). When the time tp elapses, the output port TT is returned to H and the electronic SW12 is returned to ON (step 5A). As described above, an L pulse (L pulse) is given to the electrons SW12 and DFF21 from the output port TT of the CPU 4 during tp. The DFF 21 takes in the potential of the resistor 15 (H: normal / L: abnormal) at the end point of the L pulse, that is, the rising point from L to H. That is, it latches and continuously outputs the potential to the Q output end.
0037
The Q output is given to the abnormality indicator 24 and the CPU 4. When the Q output is L (abnormal), the abnormality indicator 24 outputs H by the inverter 25 to light the light emitting element 26 for displaying the abnormality.
[0038]
The CPU 4 refers to the Q output (step 6A), and if it is L (abnormal), sets an NVRAM access prohibition flag in its own register. That is, the prohibited information is written (step 8A). When the Q output is H (normal), the prohibition flag is lowered. That is, the register addressed to the writing of prohibited information is cleared (7A). After that, until the power is turned off, the CPU 4 refers to the presence / absence of the prohibition flag at the stage (timing) of accessing the NVRAM 9, and if there is a prohibition flag, the actual access to the NVRAM 9 is suspended, and only when there is no prohibition flag. Actually access. Therefore, while the DFF 21 holds (latch) the L (Q output) indicating an abnormality, the CPU 4 prohibits its own access to the NVRAM 9, and does not rewrite or store the data of the NVRAM 9. Incomplete execution of store operation is prevented.
[0039]
In this fourth embodiment, the CPU 4 determines whether or not to actually access the NVRAM 9 by referring to the presence or absence of the prohibition flag according to the program. Therefore, for example, only the data writing (store) to the EEPROM 91 is performed. By stipulating that the recall and reading / writing of data to the SRAM 92 are executed without executing the above, it is possible to realize a mode in which the functions of the SRAM 92 can be used, and it is possible to flexibly deal with the program.
[Simple explanation of drawings]
FIG. 1 is a block diagram showing an outline of an electric system according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is an electric circuit diagram showing a connection between the capacitance detection circuit 11 shown in FIG. 1 and a feeder line of the NVRAM 9.
FIG. 3 is a flowchart showing the contents of the function “capacity detection” CAD of the CPU 4 shown in FIG.
FIG. 4 is a flowchart showing the contents of the CPU 4 function “timer Tca interrupt” ITca shown in FIG.
5 is a time chart showing the operation of the NVRAM 9 shown in FIG. 1 in response to a voltage change of the capacitor 10. FIG.
6 is a time chart showing the timing of store operation of NVRAM 9 when the connection state of the capacitor 10 of the CPU 4 shown in FIG. 1 is abnormal. FIG.
FIG. 7A is a block diagram showing an outline of a main part of the configuration of the second embodiment of the present invention, and FIG. 7B is a block diagram in which the timer 19 stores NVRAM 9 when the connection state of the capacitor 10 is abnormal. It is a time chart which shows the timing to make it.
FIG. 8 is a block diagram showing a configuration of a capacitance detection circuit 11A used in the third embodiment of the present invention.
9 is a time chart showing input / output signals of the capacitance detection circuit 11A shown in FIG. 8. FIG.
FIG. 10 is a block diagram showing a main part of the configuration of the third embodiment of the present invention using the capacitance detection circuit 11A shown in FIG.
FIG. 11 is a block diagram showing a configuration of a capacitance detection circuit 11B used in a fourth embodiment of the present invention.
FIG. 12 is a block diagram showing a main part of the configuration of the fourth embodiment of the present invention using the capacitance detection circuit 11B shown in FIG.
FIG. 13 is a flowchart showing the contents of the function “capacity detection” CAD of the CPU 4 shown in FIG.
[Explanation of symbols]
5: Clock oscillator 6: Reset circuit 14: FET 21: D flip-flop 23: Nandogate 24: Abnormality indicator 25: Inverter 26: Light emitting element

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