【特許請求の範囲】
【請求項１】
特定の官能基との反応活性点を有するか又はこれを付与したエンジニアリングプラスチック（Ｐ）と、前記官能基を有するポリオレフィン（Ｑ）との溶融混合物を含有する樹脂組成物（Ｒ）を溶融成型し、電離放射線を照射したことを特徴とする耐熱性成型品。
【請求項２】
特定の官能基との反応活性点を有するか又はこれを付与したエンジニアリングプラスチック（Ｐ）と、前記官能基と重合性官能基とを同一分子内に有する有機化合物（Ｓ）と、の溶融混合物を含有する樹脂組成物（Ｔ）を溶融成型し、電離放射線を照射したことを特徴とする耐熱性成型品。
【請求項３】
無水マレイン酸基を有するスチレンの単独重合体もしくは無水マレイン酸基を有するスチレンの共重合体と、ビニル基、アリル基、アクリル基、メタクリル基からなる群より選ばれる重合性官能基、及び、アミン基、エポキシ基からなる群より選ばれる官能基を同一分子内に有する有機化合物と、の溶融混合物を含有する樹脂組成物を溶融成型し、電離放射線を照射したことを特徴とする耐熱性成型品。
【請求項４】
オキサゾリン基を有するスチレンの単独重合体もしくはオキサゾリン基を有するスチレンの共重合体と、ビニル基、アリル基、アクリル基、メタクリル基からなる群より選ばれる重合性官能基、及び、アミン基、カルボン酸基、ヒドロキシ基、エポキシ基、チオール基からなる群より選ばれる官能基を同一分子内に有する有機化合物と、の溶融混合物を含有する樹脂組成物を溶融成型し、電離放射線を照射したことを特徴とする耐熱性成型品。
【請求項５】
カルボキシル基を有するスチレンの単独重合体もしくはカルボキシル基を有するスチレンの共重合体と、ビニル基、アリル基、アクリル基、メタクリル基からなる群より選ばれる重合性官能基、及び、アミン基、エポキシ基、ヒドロキシル基、チオール基からなる群より選ばれる官能基を同一分子内に有する有機化合物と、の溶融混合物を含有する樹脂組成物を溶融成型し、電離放射線を照射したことを特徴とする耐熱性成型品。
【請求項６】
無水マレイン酸基を有するポリフェニレンエーテルと、ビニル基、アリル基、アクリル基、メタクリル基からなる群より選ばれる重合性官能基、及び、アミン基、エポキシ基からなる群より選ばれる官能基を同一分子内に有する有機化合物と、の溶融混合物を含有する樹脂組成物を溶融成型し、電離放射線を照射したことを特徴とする耐熱性成型品。
【請求項７】
ポリブチレンテレフタレートと、ビニル基、アリル基、アクリル基、メタクリル基からなる群より選ばれる重合性官能基、及び、アミン基、ヒドロキシ基、エポキシ基、カルボン酸基からなる群より選ばれる官能基を同一分子内に有する有機化合物と、の溶融混合物を含有する樹脂組成物を溶融成型し、電離放射線を照射したことを特徴とする耐熱性成型品。
【請求項８】
ポリアミド樹脂と、ビニル基、アリル基、アクリル基、メタクリル基からなる群より選ばれる重合性官能基、及び、エポキシ基、カルボン酸基からなる群より選ばれる官能基を有する原子団を同一分子内に有する有機化合物と、の溶融混合物を含有する樹脂組成物を溶融成型し、電離放射線を照射したことを特徴とする耐熱性成型品。
【請求項９】
無水マレイン酸基を有するポリフェニレンエーテルと、ビニル基、アリル基、アクリル基、メタクリル基からなる群より選ばれる重合性官能基、及び、アミン基、エポキシ基からなる群より選ばれる官能基を同一分子内に有する有機化合物との溶融混合物を含有する樹脂組成物を（Ａ）とし、ポリブチレンテレフタレートと、ビニル基、アリル基、アクリル基、メタクリル基からなる群より選ばれる重合性官能基、及び、アミン基、ヒドロキシ基、エポキシ基、カルボン酸基からなる群より選ばれる官能基を同一分子内に有する有機化合物との溶融混合物を含有する樹脂組成物を（Ｂ）として、前記（Ａ）と前記（Ｂ）とのポリマーアロイを溶融成型し、電離放射線を照射したことを特徴とする耐熱性成型品。
【請求項１０】
無水マレイン酸基を有するポリフェニレンエーテルと、ビニル基、アリル基、アクリル基、メタクリル基からなる群より選ばれる重合性官能基、及び、アミン基、エポキシ基からなる群より選ばれる官能基を同一分子内に有する有機化合物との溶融混合物を含有する樹脂組成物を（Ａ）とし、ポリアミド樹脂と、ビニル基、アリル基、アクリル基、メタクリル基からなる群より選ばれる重合性官能基、及び、エポキシ基、カルボン酸基からなる群より選ばれる官能基を有する原子団を同一分子内に有する有機化合物との溶融混合物を含有する樹脂組成物を（Ｃ）として、前記（Ａ）と前記（Ｃ）とのポリマーアロイを溶融成型し、電離放射線を照射したことを特徴とする耐熱性成型品。
【請求項１１】
エンジニアリングプラスチック（Ｐ）が、ポリブチレンテレフタレートであることを特徴とする請求項１に記載の耐熱性成型品。
【請求項１２】
エンジニアリングプラスチック（Ｐ）が、ポリアミド樹脂であることを特徴とする請求項１に記載の耐熱性成型品。
【請求項１３】
ポリオレフィン（Ｑ）が、無水マレイン酸、グリシジルメタクリレート、アクリル酸、あるいはメタクリル酸を、グラフトまたは共重合させたポリオレフィンであることを特徴とする請求項１に記載の耐熱性成型品。
【請求項１４】
無水マレイン酸基を有するポリフェニレンエーテルと、無水マレイン酸、グリシジルメタクリレート、アクリル酸、あるいはメタクリル酸を、グラフトまたは共重合させたポリオレフィンとの溶融混合物を含有する樹脂組成物を（Ｄ）とし、ポリブチレンテレフタレートと、無水マレイン酸、グリシジルメタクリレート、アクリル酸、あるいはメタクリル酸を、グラフトまたは共重合させたポリオレフィンとの溶融混合物を含有する樹脂組成物を（Ｅ）として、前記（Ｄ）と前記（Ｅ）とのポリマーアロイを溶融成型し、電離放射線を照射したことを特徴とする耐熱性成型品。
【請求項１５】
無水マレイン酸基を有するポリフェニレンエーテルと、無水マレイン酸、グリシジルメタクリレート、アクリル酸、あるいはメタクリル酸を、グラフトまたは共重合させたポリオレフィンとの溶融混合物を含有する樹脂組成物を（Ｄ）とし、ポリアミド樹脂と、無水マレイン酸、グリシジルメタクリレート、アクリル酸、あるいはメタクリル酸を、グラフトまたは共重合させたポリオレフィンとの溶融混合物を含有する樹脂組成物を（Ｆ）として、前記（Ｄ）と前記（Ｆ）とのポリマーアロイを溶融成型し、電離放射線を照射したことを特徴とする耐熱性成型品。
[Claims]
(1)
A resin composition (R) containing a molten mixture of an engineering plastic (P) having or having a reactive active site with a specific functional group and a polyolefin (Q) having the functional group is melt-molded. A heat-resistant molded product characterized by being irradiated with ionizing radiation.
(2)
A molten mixture of an engineering plastic (P) having or having a reactive active site with a specific functional group and an organic compound (S) having the functional group and a polymerizable functional group in the same molecule is prepared. A heat-resistant molded product obtained by melt-molding a resin composition (T) to be contained and irradiating the resin composition with ionizing radiation.
(3)
A homopolymer of styrene having a maleic anhydride group or a copolymer of styrene having a maleic anhydride group, and a polymerizable functional group selected from the group consisting of a vinyl group, an allyl group, an acryl group, and a methacryl group, and an amine Group, a resin composition containing a molten mixture of an organic compound having a functional group selected from the group consisting of epoxy groups in the same molecule, and melt-molded, and irradiated with ionizing radiation. .
(4)
A homopolymer of styrene having an oxazoline group or a copolymer of styrene having an oxazoline group, and a polymerizable functional group selected from the group consisting of a vinyl group, an allyl group, an acryl group and a methacryl group, and an amine group and a carboxylic acid A resin composition containing a molten mixture of an organic compound having a functional group selected from the group consisting of a group, a hydroxy group, an epoxy group, and a thiol group in the same molecule, and being irradiated with ionizing radiation. Heat resistant molded products.
(5)
A homopolymer of styrene having a carboxyl group or a copolymer of styrene having a carboxyl group, and a polymerizable functional group selected from the group consisting of a vinyl group, an allyl group, an acryl group, and a methacryl group; and an amine group and an epoxy group A resin composition containing a molten mixture of an organic compound having in the same molecule a functional group selected from the group consisting of a hydroxyl group and a thiol group, and melt-molded, and irradiated with ionizing radiation. Molded product.
6.
Polyphenylene ether having a maleic anhydride group and a polymerizable functional group selected from the group consisting of a vinyl group, an allyl group, an acrylic group, and a methacryl group, and a functional group selected from the group consisting of an amine group and an epoxy group are the same molecule. A heat-resistant molded article obtained by melt-molding a resin composition containing a molten mixture of an organic compound contained therein and ionizing radiation.
7.
Polybutylene terephthalate, a vinyl group, an allyl group, an acrylic group, a polymerizable functional group selected from the group consisting of methacrylic groups, and an amine group, a hydroxy group, an epoxy group, a functional group selected from the group consisting of carboxylic acid groups. A heat-resistant molded product obtained by melt-molding a resin composition containing a molten mixture of an organic compound having the same molecule and an ionizing radiation.
Claim 8.
A polyamide resin and an atomic group having a polymerizable functional group selected from the group consisting of vinyl, allyl, acrylic, and methacrylic groups, and a functional group selected from the group consisting of epoxy and carboxylic acid groups in the same molecule A heat-resistant molded article obtained by melt-molding a resin composition containing a molten mixture of the organic compound having the above-mentioned structure and irradiating with ionizing radiation.
9.
Polyphenylene ether having a maleic anhydride group and a polymerizable functional group selected from the group consisting of a vinyl group, an allyl group, an acrylic group, and a methacryl group, and a functional group selected from the group consisting of an amine group and an epoxy group are the same molecule. The resin composition containing a molten mixture with an organic compound having therein a (A), a polybutylene terephthalate, a vinyl group, an allyl group, an acrylic group, a polymerizable functional group selected from the group consisting of a methacryl group, and The resin composition containing a molten mixture with an organic compound having a functional group selected from the group consisting of an amine group, a hydroxy group, an epoxy group, and a carboxylic acid group in the same molecule as (B) is referred to as (B). A heat-resistant molded product obtained by melt-molding the polymer alloy of (B) and irradiating it with ionizing radiation.
10.
Polyphenylene ether having a maleic anhydride group and a polymerizable functional group selected from the group consisting of a vinyl group, an allyl group, an acrylic group, and a methacryl group, and a functional group selected from the group consisting of an amine group and an epoxy group are the same molecule. A resin composition containing a molten mixture with an organic compound contained therein is defined as (A), a polyamide resin, a polymerizable functional group selected from the group consisting of a vinyl group, an allyl group, an acryl group, and a methacryl group, and an epoxy resin. A resin composition containing a molten mixture of an organic compound having an atomic group having a functional group selected from the group consisting of a carboxylic acid group and a carboxylic acid group in the same molecule as (C), wherein (A) and (C) A heat-resistant molded product obtained by melt-molding a polymer alloy of the above and irradiating with ionizing radiation.
11.
The heat-resistant molded article according to claim 1, wherein the engineering plastic (P) is polybutylene terephthalate.
12.
The heat-resistant molded article according to claim 1, wherein the engineering plastic (P) is a polyamide resin.
Claim 13
The heat-resistant molded article according to claim 1, wherein the polyolefin (Q) is a polyolefin obtained by grafting or copolymerizing maleic anhydride, glycidyl methacrylate, acrylic acid, or methacrylic acid.
14.
A resin composition containing a molten mixture of polyphenylene ether having a maleic anhydride group and a polyolefin obtained by grafting or copolymerizing maleic anhydride, glycidyl methacrylate, acrylic acid, or methacrylic acid is referred to as (D). The resin composition containing a molten mixture of terephthalate and a polyolefin obtained by grafting or copolymerizing maleic anhydride, glycidyl methacrylate, acrylic acid, or methacrylic acid is referred to as (E). A heat-resistant molded product obtained by melt-molding a polymer alloy of the above and irradiating with ionizing radiation.
15.
(D) a resin composition containing a molten mixture of a polyphenylene ether having a maleic anhydride group and a polyolefin obtained by grafting or copolymerizing maleic anhydride, glycidyl methacrylate, acrylic acid, or methacrylic acid; And (F) a resin composition containing a molten mixture of maleic anhydride, glycidyl methacrylate, acrylic acid, or methacrylic acid grafted or copolymerized with a polyolefin, wherein (D) and (F) A heat-resistant molded product obtained by melt-molding a polymer alloy of the above and irradiating it with ionizing radiation.
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、耐熱性エンジニアリングプラスチック樹脂組成物を用いた高い半田耐熱性を有する基板コネクター等の耐熱性成型品に関するものである。
[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
TECHNICAL FIELD The present invention relates to a heat- resistant molded product such as a board connector having high solder heat resistance using a heat-resistant engineering plastic resin composition .
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、前記の問題点を解消し、２６０℃×１０〜６０秒の半田耐熱性を満足し、低価格で成型加工上の問題もなく、かつ、耐熱老化性にも優れた耐熱性エンジニアリングプラスチック樹脂組成物を用いた基板実装コネクター等の耐熱性成型品を得ることを目的とするものであり、前記の問題点につき鋭意検討した結果、特定の官能基との反応活性点を有するか又はこれを付与したエンジニアリングプラスチックと、前記官能基と重合性官能基とを同一分子内に有する有機化合物、または、前記官能基を有するポリオレフィンと、の溶融混合物を含有する樹脂組成物であれば、これを溶融成型し、電離放射線を照射することにより目的が達成できることを見出し、本発明を完成した。
[0007]
[Means for Solving the Problems]
The present invention solves the above-mentioned problems, and satisfies the solder heat resistance of 260 ° C. × 10 to 60 seconds, is low in cost, has no problems in molding, and has excellent heat aging resistance. It is intended to obtain a heat-resistant molded product such as a board-mounted connector using a plastic resin composition, and as a result of intensive studies on the above problems, it has a reactive active site with a specific functional group or As long as the resin composition contains a molten mixture of an engineering plastic provided with this, an organic compound having the functional group and the polymerizable functional group in the same molecule, or a polyolefin having the functional group, And found that the object can be achieved by irradiating with ionizing radiation, thereby completing the present invention.