JP2001035826A - ウエハドライ洗浄装置 - Google Patents

ウエハドライ洗浄装置

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JP2001035826A
JP2001035826A JP11229025A JP22902599A JP2001035826A JP 2001035826 A JP2001035826 A JP 2001035826A JP 11229025 A JP11229025 A JP 11229025A JP 22902599 A JP22902599 A JP 22902599A JP 2001035826 A JP2001035826 A JP 2001035826A
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JP
Japan
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wafer
processing chamber
dry cleaning
gas
treatment chamber
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JP11229025A
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English (en)
Inventor
Hiroyuki Takizawa
広幸 滝沢
Shunji Yamamoto
俊二 山本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Cathode Laboratory Co Ltd
Original Assignee
Tokyo Cathode Laboratory Co Ltd
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Publication date
Application filed by Tokyo Cathode Laboratory Co Ltd filed Critical Tokyo Cathode Laboratory Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 エキシマランプを用いたウエハドライ洗浄装
置において、ウエハの素材の種類によらずウエハを変質
させることなく洗浄できるウエハドライ洗浄装置を提供
する。 【解決手段】 処理チャンバー1にウエハ6を搬入し、
処理チャンバー1の内部を真空にするか、窒素又は不活
性ガスを充満させ、ランプハウス7のエキシマランプか
らの紫外光を照射することで、ウエハの素材を変質させ
ることなくドライ洗浄を行うことができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、エキシマランプ
より照射される紫外光によってウエハをドライ洗浄する
ウエハドライ洗浄装置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体ウエハの洗浄方法として、近年エ
キシマランプによるドライ洗浄が用いられている。キセ
ノン等の希ガスを励起状態にすると、励起状態の希ガス
原子又は希ガス分子は、基底状態の希ガス原子又は希ガ
ス分子と結合し、エキシマと呼ばれる2量体となる。こ
のエキシマは、基底状態に戻る際に紫外光を発生する性
質を有する。エキシマランプはこの性質を利用したラン
プであり、電極間に高電圧をかけ放電プラズマを発生さ
せることによって、封入した希ガスを励起させて紫外光
を照射する。この紫外光は、有機物の分子結合を分解す
る作用を有し、ウエハに照射することにより、ウエハに
付着した汚染有機物を分解し、結果的に洗浄液を使わず
にウエハを洗浄できる。キセノンガスを用いたエキシマ
ランプより照射される紫外光は、従来の水銀ランプによ
る紫外光よりも光子エネルギーが強く、有機物の分解能
力が高い。
【0003】分解された有機物を除去するために、上述
のエキシマランプによるドライ洗浄の際には、反応ガス
を供給することが有効である。反応ガスを供給すること
によって反応ガスの励起状態原子を生成させ、この励起
状態原子が有機物と結合することにより揮発性のある気
体が発生するため、除去が容易となる。反応ガスとして
は従来、酸素又は酸素と窒素の混合気体が用いられてき
た。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】エキシマランプを用い
たウエハのドライ洗浄装置では、洗浄しようとするウエ
ハを処理チャンバーの内部に挿入し、処理チャンバーの
内部に反応ガスとして例えば酸素を注入する。この状態
でウエハにエキシマランプからの紫外光を照射すると、
ウエハに付着した有機物が分解される。分解された有機
物は励起酸素原子により酸化され揮発気体が発生するの
で、この揮発気体を処理チャンバーから除去すること
で、ウエハのドライ洗浄を実現している。
【0005】一方、ウエハのパターンの素材としては従
来はアルミニウムが用いられていたが、近年、配線の抵
抗値を下げ、処理速度を上げる効果があることから、銅
をパターンの素材としたウエハが導入されている。アル
ミニウムと比較して酸化しやすい銅を素材とするパター
ンを持つウエハをドライ洗浄する際には、反応ガスに酸
素を含む気体を用いると、紫外光を照射することによっ
て生成される励起酸素原子が、有機物だけではなくパタ
ーンの深層部分までも酸化させる恐れがある。パターン
が酸化することにより電導性等の性質に変化が生じ、デ
バイスの機能が低下する問題点がある。
【0006】この発明は、上述のような課題を解決する
ためになされたもので、反応ガスに酸素を用いずにウエ
ハをドライ洗浄できるウエハドライ洗浄装置を提供する
ことを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】この発明に係るウエハド
ライ洗浄装置は、ドライ洗浄の対象となるウエハを内部
に挿入する処理チャンバーと、紫外光を前記処理チャン
バーの内部に照射することのできるエキシマランプと、
前記処理チャンバー内のガスを排気するガス排気装置
と、を有し、前記ガス排気装置は、前記処理チャンバー
の内部を真空にすることを特徴とするものである。
【0008】また、ドライ洗浄の対象となるウエハを内
部に挿入する処理チャンバーと、紫外光を前記処理チャ
ンバーの内部に照射することのできるエキシマランプ
と、ドライ洗浄においてガスを前記処理チャンバーの内
部に注入するガス供給装置と、を有し、前記ガス供給装
置は、前記処理チャンバーを窒素で充満させることを特
徴とするものである。
【0009】また、ドライ洗浄の対象となるウエハを内
部に挿入する処理チャンバーと、紫外光を前記処理チャ
ンバーの内部に照射することのできるエキシマランプ
と、ドライ洗浄においてガスを前記処理チャンバーの内
部に注入するガス供給装置と、を有し、前記ガス供給装
置は、前記処理チャンバーを不活性ガスで充満させるこ
とを特徴とするものである。
【0010】
【発明の実施の形態】実施の形態.図1は、本発明の実
施の形態1に係るウエハドライ洗浄装置の処理チャンバ
ーの構成図の一例である。処理チャンバー1は、洗浄の
対象となるウエハを内部に搬入するためのウエハ搬入口
2と、ガスを内部に注入するためのガス供給用配管4及
びドライ洗浄において発生した揮発気体を排出するため
の排気用配管5を有する。ガス供給用配管4は、処理チ
ャンバー1の内部に気体を注入し、処理チャンバー1の
内部を注入した気体で充満させることを特徴とする。排
気用配管5は、処理チャンバー1の内部の気体を排気
し、真空にすることを特徴とする。また、処理チャンバ
ー1の内部には、ウエハ6を乗せるステージ3が設けら
れている。処理チャンバー1の上にはランプハウス7が
設置されており、ランプハウス7には複数のエキシマラ
ンプが含まれている。エキシマランプから発せられる紫
外光は、石英ガラス8を透過して、処理チャンバー1の
内部にあるウエハ6に照射される。
【0011】ここで処理チャンバー1は、内部の真空性
を保つため、内部の気密性を保持できる構造となってい
る。また、ランプハウス7は、エキシマランプからの紫
外光を全て処理チャンバー内に照射できるような構造に
することが望ましい。
【0012】図2は、実施の形態のウエハドライ洗浄装
置において、処理チャンバー1の内部を真空にした際の
ドライ洗浄のフローチャートである。以下、図2を用い
て、この場合のウエハドライ洗浄装置の動作について説
明する。
【0013】ステップS21においてドライ洗浄を開始
すると、ウエハドライ洗浄装置はステップS22におい
て、ドライ洗浄の対象となるウエハ6を1枚、ウエハ搬
入口2より処理チャンバー内に搬入し、ステージ3上に
乗せる。
【0014】ステップS23において、ウエハドライ洗
浄装置は、排気用配管5より処理チャンバー1の内部に
ある気体を排気し、真空にする。ここで、ランプハウス
7内との圧力差による石英ガラス8の破壊を防ぐため、
石英ガラス8は十分な厚みを持たせたほうがよい。
【0015】ステップS24において、ウエハドライ洗
浄装置は、ランプハウス7のエキシマランプより紫外光
をウエハ6に一定時間照射する。
【0016】ステップS25において、ウエハドライ洗
浄装置は、紫外光の照射によって分解された有機物を、
排気用配管5より処理チャンバー1から排気する。
【0017】ステップS26において、ウエハドライ洗
浄装置は、分解された有機物が排気されたことを確認
し、ウエハ搬入口2よりウエハ6を処理チャンバー1か
ら搬出する。以上でウエハ1枚に対するドライ洗浄が終
了する。
【0018】ステップS27において、ウエハドライ洗
浄装置は、別に洗浄前のウエハが存在するか否かを確認
する。存在すれば、ステップS22に戻り新たにウエハ
の洗浄を開始し、なければステップS28に移り、ドラ
イ洗浄を終了する。以上が処理チャンバー1の内部が真
空の際のウエハドライ洗浄装置の動作である。
【0019】図3は、実施の形態のウエハドライ洗浄装
置において、反応ガスとして窒素を注入した際のドライ
洗浄のフローチャートである。以下、図3を用いて、こ
の場合のウエハドライ洗浄装置の動作について説明す
る。
【0020】ステップS31においてドライ洗浄を開始
すると、ウエハドライ洗浄装置はステップS32におい
て、ドライ洗浄の対象となるウエハ6を1枚、ウエハ搬
入口2より処理チャンバー内に搬入し、ステージ3上に
乗せる。
【0021】ステップS33において、ウエハドライ洗
浄装置は、ガス供給用配管4より窒素を処理チャンバー
1の内部に注入し、充満させる。ウエハドライ洗浄装置
は、注入する反応ガスの濃度や量を調整できるようにす
ることが好適である。
【0022】ステップS34において、ウエハドライ洗
浄装置は、ランプハウス7のエキシマランプより紫外光
をウエハ6に一定時間照射する。
【0023】ステップS35において、ウエハドライ洗
浄装置は、窒素及び紫外光の照射によって分解された有
機物を、排気用配管5より処理チャンバー1から排気す
る。
【0024】ステップS36において、ウエハドライ洗
浄装置は、窒素及び分解された有機物が排気されたこと
を確認し、ウエハ搬入口2よりウエハ6を処理チャンバ
ー1から搬出する。以上でウエハ1枚に対するドライ洗
浄が終了する。
【0025】ステップS37において、ウエハドライ洗
浄装置は、別に洗浄前のウエハが存在するか否かを確認
する。存在すれば、ステップS32に戻り新たにウエハ
の洗浄を開始し、なければステップS38に移り、ドラ
イ洗浄を終了する。以上が処理チャンバー1の内部に窒
素が注入された際のウエハドライ洗浄装置の動作であ
る。
【0026】実施の形態の処理チャンバー1では、反応
ガスとしてアルゴン、ネオン等の不活性ガスをガス供給
用配管4を用いて注入しても、ウエハのパターンの素材
を変質させることなく、ウエハに付着した汚染有機物を
洗浄できる。ドライ洗浄の動作については、図3のワー
クフローのステップS33において不活性ガスを注入す
ること、ステップS35において不活性ガスと分解され
た有機物を処理チャンバー1から排気することを除け
ば、図3のワークフローに示された動作と同様に行われ
る。
【0027】この実施の形態において、処理チャンバー
1の内部を真空にするか、窒素又は不活性ガスを充満し
た上でウエハのドライ洗浄を行うことにより、ウエハの
パターンの素材を変質させることなく、ウエハに付着し
た汚染有機物を洗浄することができる。このウエハドラ
イ洗浄装置は、反応ガスに酸素を用いるドライ洗浄では
酸化する恐れがある素材のウエハに対し非常に有効であ
る。
【0028】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
処理チャンバーの内部にウエハを挿入し、処理チャンバ
ーの内部を真空にするか、窒素又は不活性ガスを充満
し、エキシマランプの紫外光を処理チャンバーの内部に
照射することにより、ウエハのパターンに用いられてい
る素材を変質せずにウエハをドライ洗浄することができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の実施の形態に係るウエハドライ洗浄
装置の処理チャンバー及びランプハウスの構成図であ
る。
【図2】 本発明の実施の形態に係るウエハドライ洗浄
装置における、処理チャンバー1が真空のときのフロー
チャートである。
【図3】 本発明の実施の形態に係るウエハドライ洗浄
装置における、処理チャンバー1に窒素が注入されたと
きのフローチャートである。
【符号の説明】
1 処理チャンバー、2 ウエハ搬入口、3 ステー
ジ、4 ガス供給用配管、5 排気用配管、6 ウエ
ハ、7 ランプハウス、8 石英ガラス。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ドライ洗浄の対象となるウエハを内部に
    挿入する処理チャンバーと、 紫外光を前記処理チャンバーの内部に照射することので
    きるエキシマランプと、 前記処理チャンバー内のガスを排気するガス排気装置
    と、 を有し、 前記ガス排気装置は、前記処理チャンバーの内部を真空
    にすることを特徴とするウエハドライ洗浄装置。
  2. 【請求項2】 ドライ洗浄の対象となるウエハを内部に
    挿入する処理チャンバーと、 紫外光を前記処理チャンバーの内部に照射することので
    きるエキシマランプと、 ドライ洗浄においてガスを前記処理チャンバーの内部に
    注入するガス供給装置と、 を有し、 前記ガス供給装置は、前記処理チャンバーを窒素で充満
    させることを特徴とするウエハドライ洗浄装置。
  3. 【請求項3】 ドライ洗浄の対象となるウエハを内部に
    挿入する処理チャンバーと、 紫外光を前記処理チャンバーの内部に照射することので
    きるエキシマランプと、 ドライ洗浄においてガスを前記処理チャンバーの内部に
    注入するガス供給装置と、 を有し、 前記ガス供給装置は、前記処理チャンバーを不活性ガス
    で充満させることを特徴とするウエハドライ洗浄装置。
JP11229025A 1999-05-14 1999-08-13 ウエハドライ洗浄装置 Pending JP2001035826A (ja)

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JP11-134303 1999-05-14
JP13430399 1999-05-14
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2002036259A1 (ja) * 2000-11-01 2004-03-11 信越エンジニアリング株式会社 エキシマuvフォトリアクター
US7162881B2 (en) * 2004-04-07 2007-01-16 Nikon Corporation Thermophoretic wand to protect front and back surfaces of an object
JP2011155160A (ja) * 2010-01-28 2011-08-11 Ushio Inc 光処理装置および光処理方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPWO2002036259A1 (ja) * 2000-11-01 2004-03-11 信越エンジニアリング株式会社 エキシマuvフォトリアクター
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