JP2001033666A - Integrated type optical module, integrated type optical module unit, and optical communication system - Google Patents
Integrated type optical module, integrated type optical module unit, and optical communication systemInfo
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Abstract
Description
【発明の属する技術分野】本発明は、一体型光モジュー
ル、一体型光モジュールユニットおよび光通信システム
に関し、特に、透明性樹脂を用いて一体型に封止され光
通信に適用される一体型光モジュール、一体型光モジュ
ールユニットおよび光通信システムに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an integrated optical module, an integrated optical module unit, and an optical communication system. More particularly, the present invention relates to an integrated optical module which is integrally sealed using a transparent resin and is applied to optical communication. The present invention relates to a module, an integrated optical module unit, and an optical communication system.
【従来の技術】従来、一体型光モジュール、一体型光モ
ジュールユニットおよび光通信システムは、例えば、光
通信システムに適用される一体型光モジュール、一体型
光モジュールユニットおよび光通信システムへ適用され
る。特に近年、マルチメデイア化による情報量の増大
化、およびこれに伴う情報伝送の高速化が進んでいる。
この中で、光通信がこれからの情報通信の根幹となるも
のと期待されている。このために光通信には、小型の一
体型光モジュールが不可欠である。図１０は、従来例１
の一体型光モジュールの構成例を示す断面図である。本
従来例１の一体型光モジュールは、透明性樹脂モールド
レンズ０５、発光素子／受光素子０６、光ファイバ１
３、ゴムホルダ２２、フェルール２３、フランジ２４、
レンズホルダ２５、ケース２６、発光素子／受光素子ケ
ース２７の各部を有して構成される。本発明と技術分野
の類似する従来例２としての特開平０６-２９１３６９
号公報では、発光素子や受光素子の固定部品、封止部
品、レンズ部品、光ファイバ保持部材との結合部品は、
それぞれ別々に作り、光ファイバと発光素子または受光
素子の光軸を高精度に位置合わせした後、レンズの嵌め
込まれた封止部材と発光素子や受光素子の固定部品とを
溶接して組み立てることが行われている。2. Description of the Related Art Conventionally, an integrated optical module, an integrated optical module unit and an optical communication system are applied to, for example, an integrated optical module applied to an optical communication system, an integrated optical module unit and an optical communication system. . In particular, in recent years, the amount of information has been increased due to the use of multimedia, and the speed of information transmission has been increased accordingly.
Among them, optical communication is expected to be the basis of future information communication. For this reason, a small integrated optical module is indispensable for optical communication. FIG. 10 shows a conventional example 1.
FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating a configuration example of the integrated optical module of FIG. The integrated optical module of Conventional Example 1 includes a transparent resin mold lens 05, a light emitting element / light receiving element 06, and an optical fiber 1
3, rubber holder 22, ferrule 23, flange 24,
It has a lens holder 25, a case 26, and a light emitting element / light receiving element case 27. Japanese Patent Application Laid-Open No. 06-291369 as Conventional Example 2 similar to the present invention in the technical field.
In the gazette, fixing parts of light emitting elements and light receiving elements, sealing parts, lens parts, coupling parts with optical fiber holding members,
After making them separately, aligning the optical axis of the optical fiber and the light emitting element or the light receiving element with high precision, it is possible to assemble by welding the sealing member in which the lens is fitted and the fixing part of the light emitting element or the light receiving element. Is being done.
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来例の一体型光モジュール、一体型光モジュールユニッ
トおよび光通信システムは、光ファイバの取り外しがで
きないことや部品点数が多くなる問題を有している。従
来の一体型光モジュール、一体型光モジュールユニット
および光通信システムを組み立てる場合にこのような装
置は、光ファイバと発光素子や受光素子の光軸合わせの
ため高い精度が要求される。特に、それぞれの部品の形
状精度が低い場合には、それぞれの部品の位置誤差が相
乗効果で大きくなり、光ファイバとの結合が非常に悪く
なる。また、上記の一体型光モジュール、一体型光モジ
ュールユニットおよび光通信システムでは、形状精度が
高い場合、部品を作ることや高精度に組み立てることに
熟練が要求され、重大な問題が発生し易い。すなわち、
部品の位置誤差が相乗効果で大きくなり、精度に影響す
る。これが光ファイバとの結合を悪くする原因となる。
そして、これは非常に不都合な状態であり、これらの実
行が難しくなるといった重大な問題を伴う。本発明は、
一体型光モジュール、一体型光モジュールユニットおよ
び光通信システムの部品点数を減らし、尚且つ、光ファ
イバとの結合を容易とする一体型光モジュール、一体型
光モジュールユニットおよび光通信システムを提供する
ことを目的とする。However, the above-mentioned conventional integrated optical module, integrated optical module unit and optical communication system have a problem that the optical fiber cannot be removed and the number of parts increases. . When assembling a conventional integrated optical module, an integrated optical module unit, and an optical communication system, such an apparatus requires high precision for optical axis alignment of an optical fiber with a light emitting element or a light receiving element. In particular, when the shape accuracy of each component is low, the positional error of each component increases due to the synergistic effect, and the coupling with the optical fiber becomes extremely poor. Further, in the above-mentioned integrated optical module, integrated optical module unit, and optical communication system, when the shape accuracy is high, skill is required to make parts and assemble with high accuracy, and serious problems are likely to occur. That is,
Component position errors increase due to the synergistic effect, which affects accuracy. This causes poor coupling with the optical fiber.
And this is a very inconvenient state, with serious problems that make them difficult to perform. The present invention
Provided are an integrated optical module, an integrated optical module unit, and an integrated optical module, an integrated optical module unit, and an optical communication system in which the number of components of the optical communication system is reduced and coupling with an optical fiber is facilitated. With the goal.
【課題を解決するための手段】かかる目的を達成するた
め、請求項１記載の発明の一体型光モジュールは、発光
素子または／および受光素子（０６）と、光ファイバの
位置決めをするための光ファイバ保持部材（１０）と、
発光素子または／および受光素子を一体型に封止し樹脂
パッケージ（０１）を形成する透明性の第１の樹脂と、
封止された発光素子または／および受光素子の光軸と光
ファイバの光軸とが略一致する位置に光ファイバ保持部
材（１０）をモールドしファイバコネクタ（０９）を形
成する第２の樹脂とを有し、第１の樹脂と第２の樹脂と
を用いて多重に成形されたことを特徴としている。請求
項２記載の発明では、請求項１に記載の一体型光モジュ
ールにおいて、樹脂パッケージ（０１）に凸部または凹
部の固定溝（０４）が形成され、この固定溝に対応する
凹部または凸部の固定鈎（１２）が第２の樹脂を用いて
形成され、固定溝と固定鈎との結合により樹脂パッケー
ジとファイバコネクタが抜けないように各々をモールド
で一体型成形するとよい。請求項３記載の発明では、請
求項１または２に記載の一体型光モジュールにおいて、
樹脂パッケージを透明性の第１の樹脂を用いて封止する
際に、この樹脂を用いて発光素子または／および受光素
子のための集光を行うレンズ（０５）をモールドで一体
型成形するとよい。請求項４記載の発明では、請求項３
に記載の一体型光モジュールにおいて、レンズを非球面
レンズとするとよい。請求項５記載の発明では、請求項
４に記載の一体型光モジュールにおいて、レンズは、第
１の樹脂と屈折率の異なる透明性樹脂を用いてモールド
成形するとよい。請求項６記載の発明では、請求項１か
ら５の何れかに記載の一体型光モジュールにおいて、樹
脂パッケージを封止する際に、周辺回路の電子部品（０
７）も第１の樹脂を用いて封止するとよい。請求項７記
載の発明では、請求項１から６の何れかに記載の一体型
光モジュールにおいて、樹脂パッケージ（０１）に光フ
ァイバ保持部材（１０）を嵌める嵌合穴（０２）をさら
に設け、この勘合穴を用いて光軸を一致させるとよい。
請求項８記載の発明では、請求項１から７の何れかに記
載の一体型光モジュールにおいて、樹脂パッケージ（０
１）に結合穴（０３）をさらに設け、ファイバコネクタ
（０９）に位置合わせ軸（１１）をさらに設け、樹脂パ
ッケージ（０１）とファイバコネクタ（０９）の結合時
に結合穴（０３）へ位置合わせ軸（１１）を挿入し結合
させて光軸を一致させるとよい。請求項９記載の発明で
は、請求項１から８に記載の一体型光モジュールにおい
て、樹脂パッケージ（０１）およびファイバコネクタ
（０９）は、少なくとも２本の光ファイバ（１３）に対
応する少なくとも２個の光軸が構成された、いわゆる多
芯コネクタに構成するとよい。請求項１０記載の発明で
は、請求項１から９に記載の一体型光モジュールにおい
て、グリッドアレイパッケージ（１６）またはリードピ
ンパッケージ（１８）上に、発光素子または／および受
光素子（０６）の両方を実装するとよい。請求項１１記
載の発明の一体型光モジュールユニットは、発光素子お
よび発光素子の両方をプリント基板上に実装し、この発
光素子および発光素子とプリント基板とを透明性の樹脂
を用いて一体に封止してファイバコネクタを構成し、フ
ァイバコネクタと光ファイバを保持する所定の光ファイ
バ保持部材との結合を可能としたことを特徴とする。請
求項１２記載の発明の光通信システムは、光素子または
／および受光素子を透明性の樹脂を用いて一体型に封止
したファイバコネクタと、このファイバコネクタと結合
され光ファイバを保持する光ファイバ保持部材と、２組
のファイバコネクタと光ファイバ保持部材との間を相互
に連結する光ファイバと、を有して構成されたことを特
徴とする。In order to achieve the above object, an integrated optical module according to the first aspect of the present invention comprises a light emitting element and / or a light receiving element (06) and a light for positioning an optical fiber. A fiber holding member (10);
A transparent first resin for integrally sealing the light emitting element and / or the light receiving element to form a resin package (01);
A second resin for molding the optical fiber holding member (10) at a position where the optical axis of the sealed light emitting element and / or the light receiving element substantially coincides with the optical axis of the optical fiber to form a fiber connector (09); And a multi-layer molding using the first resin and the second resin. According to a second aspect of the present invention, in the integrated optical module according to the first aspect, the resin package (01) is provided with a fixing groove (04) of a convex portion or a concave portion, and the concave portion or the convex portion corresponding to the fixing groove. The fixing hooks (12) are formed using a second resin, and each of the fixing hooks (12) may be integrally molded with a mold so that the resin package and the fiber connector do not come off due to the connection between the fixing groove and the fixing hooks. According to a third aspect of the present invention, in the integrated optical module according to the first or second aspect,
When the resin package is sealed with the transparent first resin, a lens (05) for condensing light for the light emitting element and / or the light receiving element may be integrally molded with the resin using the resin. . According to the fourth aspect of the invention,
In the integrated optical module described in (1), the lens may be an aspheric lens. According to a fifth aspect of the present invention, in the integrated optical module according to the fourth aspect, the lens may be molded using a transparent resin having a different refractive index from the first resin. According to a sixth aspect of the present invention, in the integrated optical module according to any one of the first to fifth aspects, when sealing the resin package, the electronic component (0
7) may also be sealed using the first resin. In the invention according to claim 7, in the integrated optical module according to any one of claims 1 to 6, a fitting hole (02) for fitting the optical fiber holding member (10) to the resin package (01) is further provided, The optical axes may be matched using the fitting holes.
According to an eighth aspect of the present invention, in the integrated optical module according to any one of the first to seventh aspects, the resin package (0
1) is further provided with a coupling hole (03), a fiber connector (09) is further provided with a positioning shaft (11), and the resin package (01) and the fiber connector (09) are aligned with the coupling hole (03) at the time of coupling. Preferably, the axes (11) are inserted and combined to align the optical axes. According to the ninth aspect of the present invention, in the integrated optical module according to the first to eighth aspects, the resin package (01) and the fiber connector (09) are at least two corresponding to at least two optical fibers (13). A so-called multi-core connector having the above-described optical axis may be used. According to a tenth aspect of the present invention, in the integrated optical module according to the first to ninth aspects, both the light emitting element and / or the light receiving element (06) are provided on the grid array package (16) or the lead pin package (18). Good to implement. In the integrated optical module unit according to the present invention, both the light emitting element and the light emitting element are mounted on a printed circuit board, and the light emitting element, the light emitting element and the printed circuit board are integrally sealed using a transparent resin. The fiber connector is configured to be stopped, and the fiber connector and a predetermined optical fiber holding member for holding the optical fiber can be coupled. The optical communication system according to the twelfth aspect of the present invention provides a fiber connector in which an optical element and / or a light receiving element is integrally sealed using a transparent resin, and an optical fiber coupled to the fiber connector and holding the optical fiber. It is characterized by comprising a holding member and an optical fiber interconnecting the two sets of fiber connectors and the optical fiber holding member.
【発明の実施の形態】次に、添付図面を参照して本発明
による一体型光モジュール、一体型光モジュールユニッ
トおよび光通信システムの実施の形態を詳細に説明す
る。図１〜図９を参照すると、本発明の一体型光モジュ
ール、一体型光モジュールユニットおよび光通信システ
ムの一実施形態が示されている。これらの図において、
図１〜図４は、透明性樹脂パッケージにより一括成形し
た一体型光モジュール、一体型光モジュールユニットお
よび光通信システム構成の一つを示す斜視図である。図
５〜図８は、透明性樹脂パッケージにより一括成形した
一体型光モジュール構成の一つを示す断面図である。ま
た、図９は、透明性樹脂パッケージにより一括成形した
一体型光モジュールユニットを光通信システムに適用
し、基板間を光ファイバで接続した構成例を示してい
る。 （実施例１）図１は、本発明の実施例１の一体型光モジ
ュールの構成例を示す。実施例１の一体型光モジュール
は、樹脂パッケージ０１、嵌合穴０２、結合穴０３、固
定溝０４、透明性樹脂モールドレンズ０５、発光素子ま
たは／および受光素子０６、電子部品０７、リードピン
０８、ファイバコネクタ０９、嵌合軸１０、位置合わせ
軸１１、固定鈎１２、光ファイバ１３、の各部を有して
構成される。ここで示されるファイバコネクタ０９の嵌
合軸１０、位置合わせ軸１１は、光ファイバ１３と発光
素子または／および受光素子０６の光軸合わせのために
設けられている。樹脂パッケージ０１の嵌合穴０２、結
合穴０３はそれぞれファイバコネクタ０９の嵌合軸１
０、位置合わせ軸１１を嵌め込んだ時に、光ファイバ１
３と発光素子または／および受光素子０６の光軸がほぼ
一致する位置に、樹脂パッケージを用いてモールドで成
形されている。また、電子部品０７も同時に封止するこ
とが可能である。なお、嵌合軸１０は、光ファイバ１３
を保持しつつ、樹脂パッケージ０１の嵌合穴０２へ挿入
される。この挿入時に位置合わせ軸１１も結合穴０３へ
挿入される。これらの挿入・結合により、透明性樹脂モ
ールドレンズ０５を介した発光素子または／および受光
素子０６と光ファイバ１３との光軸が、ほぼ一致する位
置とされる。樹脂パッケージ０１の固定溝０４は、ファ
イバコネクタ０９の固定鈎１２が嵌まる形状をしてお
り、これによりファイバコネクタと光モジュールが結合
して外れ難くしている。樹脂パッケージ０１の透明性樹
脂モールドレンズ０５は、発光素子または／および受光
素子０６と光ファイバ１３の結合性を高めるために重要
な役割を果たす。このため、透明性樹脂パッケージを用
いてモールドで二重成形されている。リードピン０８
は、光モジュールと外部の電子部品を結ぶための物であ
る。上記の実施例１によれば、光ファイバ保持部材に設
けられたコネクタと結合できるように、光モジュールを
封止する透明性の樹脂とは違う樹脂を用いて、コネクタ
の凹凸に合う形状の凹凸を二重モールド成形することに
より、コネクタ部分の強度を高めることができる。光モ
ジュールの透明性樹脂は、好都合には発光素子または受
光素子の酸化を抑制する封止材であると同時に、発光素
子から出た光を集光して光ファイバに結合したり、光フ
ァイバから出た光を受光素子に集光するためのレンズを
形成することが可能となる。さらに、屈折率の違う透明
性樹脂で二重モールドすることにより、集光する効率が
高くなる。また、このレンズを非球面レンズにすること
で、発光素子または受光素子の形状または実装による位
置ずれを補正することができる。これは発光素子または
受光素子と多芯ファイバとの結合損失を減らす大きな効
果がある。従って、光モジュールを構成する部品点数を
滅らすと共に、組み立ての時に生じる光ファイバとの光
軸の位置ずれが抑制され、コネクタの機械的強度があが
り、さらに、光集光性の良い高性能な光モジュールを提
供できる。 （実施例２）図２は、本発明の実施例２の一体型光モジ
ュールの構成例を示す。実施例２の一体型光モジュール
は、樹脂パッケージ０１、嵌合穴０２、固定溝０４、透
明性樹脂モールドレンズ０５、発光素子または／および
受光素子０６、電子部品０７、リードピン０８、ファイ
バコネクタ０９、嵌合軸１０、固定鈎１２、光ファイバ
１３、の各部を有して構成される。図２は、図１で示す
固定溝０４を使用せず、ファイバコネクタ０９の固定鈎
１２が透明性樹脂パッケージの底面に届くように固定鈎
のアームを長くすることにより、固定鈎１２が光モジュ
ールの底面で固定され、樹脂パッケージ０１とファイバ
コネクタ０２を抜け難くしている。樹脂パッケージ０１
の嵌合穴０２、結合穴０３は、それぞれファイバコネク
タ０９の嵌合軸１０、位置合わせ軸１１を嵌め込んだ時
に、光ファイバ１３と発光素子または／および受光素子
０６の光軸がほぼ一致する位置に、樹脂パッケージを用
いてモールドで成形されている。また、電子部品０７も
同時に封止することが可能である。樹脂パッケージ０１
の透明性樹脂モールドレンズ０５は、発光素子または／
および受光素子と光フアイバの結合性を高めるために重
要な役割を果たす。このため、透明性樹脂パッケージを
用いてモールドで二重成形されている。リードピン０８
は、光モジュールと外部の電子部品を結ぶための物であ
る。実施例２は、実施例１における固定溝０４を設けな
く、樹脂パッケージ０１の底部の端部を固定に用いてい
る。この構成により、実施例１と比較して構成がより単
純化される。 （実施例３）図３は、本発明の実施例３の一体型光モジ
ュールの構成例を示す。本図３の実施例３では、嵌合穴
を使用せず、結合穴０３のみで光ファイバと発光素子ま
たは／および受光素子の光軸位置合わせを行う光モジュ
ールである。樹脂パッケージ０１の透明性樹脂モールド
レンズ０５は、発光素子または／および受光素子０６と
光ファイバとの結合性を高めるために重要な役割を果た
す。このため、透明性性樹脂パッケージを用いてモール
ドで二重成形されている。リードピン０８は、光モジュ
ールと外部の電子部品を結ぶための物である。この構成
により光モジュールの高さを低くすることができる。ま
た、電子部品０７も同時に封止することが可能である。
樹脂パッケージ０１の固定溝０４は、ファイバコネクタ
０９の固定鈎１２が嵌まる形状をしており、これにより
ファイバコネクタと光モジュールとが結合して、外れ難
くしている。本実施例３は、実施例１および実施例２に
おける嵌合穴０２を設けていない。この構成により、実
施例１および実施例２と比較して構成がより単純化され
る。 （実施例４）図４は、本発明の実施例４の一体型光モジ
ュールの構成例を示す。本図４の実施例４では、結合穴
を使用せず、嵌合穴０２のみで位置合わせを行う光モジ
ュールである。樹脂パッケージ０１の嵌合穴０２、結合
穴０３は、それぞれファイバコネクタ０９の嵌合軸１
０、位置合わせ軸１１を嵌め込んだ時に光ファイバ１３
と発光素子または／および受光素子０６の光軸がほぼ一
致する位置に、樹脂パッケージを用いてモールドで成形
されている。また、電子部品０７も同時に封止すること
が可能である。樹脂パッケージ０１の固定溝０４は、フ
ァイバコネクタ０９の固定鈎１２が嵌まる形状をしてお
り、これによりファイバコネクタと光モジュールが結合
して外れ難くしている。樹脂パッケージ０１の透明性樹
脂モールドレンズ０５は、発光素子または／および受光
素子と光フアイバとの結合性を高めるために重要な役割
を果たす。このため、透明性樹脂パッケージを用いてモ
ールドで二重成形されている。実施例４は、実施例１、
２、３における結合穴０３および位置合わせ軸１１を設
けていない。この構成により、実施例１と比較して構成
がより単純化される。 （実施例５）図５は、本発明の実施例５の一体型光モジ
ュールの構成例を示す。本図５の実施例５は、プリント
基板１４に発光素子または／および受光素子０６を実装
し、樹脂パッケージ０１の嵌合穴０２、結合穴０３は、
それぞれファイバコネクタ０９の嵌合軸１０、位置合わ
せ軸１１を嵌め込んだ時に、光ファイバ１３と発光素子
または／および受光素子０６の光軸がほぼ一致する位置
に、樹脂パッケージを用いてモールドで成形されてい
る。また、電子部品０７も同時に封止することが可能で
ある。樹脂パッケージ０１の固定溝０４は、ファイバコ
ネクタ０９の固定鈎１２が嵌まる形状をしており、これ
によりファイバコネクタと光モジュールが結合して外れ
難くしている。樹脂パッケージ０１の透明性樹脂モール
ドレンズ０５は、発光素子または／および受光素子０６
と光フアイバとの結合性を高めるために重要な役割を果
たす。このため、透明性樹脂パッケージを用いてモール
ドで二重成形されている。本実施例５では、電子部品０
７をプリント基板１４の両面に設けることにより、実装
密度をさらに高めることが可能となる。 （実施例６）図６は、本発明の実施例６の一体型光モジ
ュールの構成例を示す。本図６の実施例では、ハンダボ
ール１７を有するグリッドアレイパッケージ１６に発光
素子または／および受光素子０６を実装し、樹脂パッケ
ージ０１の嵌合穴０２、結合穴０３は、それぞれファイ
バコネクタ０９の嵌合軸１０、位置合わせ軸１１を嵌め
込んだ時に、光ファイバ１３と発光素子または／および
受光素子０６の光軸がほぼ一致する位置に、樹脂パッケ
ージを用いてモールドで成形されている。また、電子部
品０７も同時に封止することが可能である。樹脂パッケ
ージ０１の固定溝０４は、ファイバコネクタ０９の固定
鈎１２が嵌まる形状をしており、これによりファイバコ
ネクタと光モジュールが結合して外れ難くしている。樹
脂パッケージ０１の透明性樹脂モールドレンズ０５は、
発光素子または／および受光素子と光ファイバの結合を
高めるために重要な役割を果たす。このため、透明性樹
脂パッケージを用いてモールドで二重成形されている。
本実施例６では、プリント基板に替えてグリッドアレイ
パッケージ１６を採用することにより、実装密度を高め
る際に有利となる。 （実施例７）図７は、本発明の実施例７の一体型光モジ
ュールの構成例を示す。本図７の実施例７では、リード
ピンパッケージ１８に発光素子または／および受光素子
０６を実装し金線１９で接続する。樹脂パッケージ０１
の嵌合穴０２、結合穴０３は、それぞれファイバコネク
タ０９の嵌合軸１０、位置合わせ軸１１を嵌め込んだ時
に、光ファイバ１３と発光素子または／および受光素子
０６の光軸がほぼ一致する位置に、樹脂パッケージを用
いてモールドで一括成形されている。また、電子部品０
７も同時に封止することが可能である。樹脂パッケージ
０１の固定溝０４は、ファイバコネクタ０９の固定鈎１
２が嵌まる形状をしており、これによりファイバコネク
タと光モジュールが結合して外れ難くしている。樹脂パ
ッケージ０１の透明性樹脂モールドレンズ０５は、発光
素子または／および受光素子０６と光ファイバとの結合
を高めるために重要な役割を果たす。このため、透明性
樹脂パッケージを用いてモールドで二重成形されてい
る。本実施例７では、リードピンパッケージ１８を採用
することにより、実装の実効性を高めることが可能とな
る。 （実施例８）図８は、本発明の実施例８の一体型光モジ
ュールの構成例を示す。本図８の実施例８では、発光素
子または／および受光素子０６と多芯光ファイバの結合
に、非球面レンズを用いて結合損失を抑制した光モジュ
ールである。図８において、樹脂パッケージ０１の嵌合
穴０２、結合穴０３は、それぞれファイバコネクタ０９
の嵌合軸１０、位置合わせ軸１１を嵌め込んだ時に、光
ファイバ１３と発光素子または／および受光素子０６の
光軸がほぼ一致する位置に、透明性樹脂パッケージを用
いてモールドで成形されている。また、電子部品０７も
同時に封止することが可能である。樹脂パッケージ０１
の固定溝０４は、ファイバコネクタ０９の固定鈎１２が
嵌まる形状をしており、これによりファイバコネクタと
光モジュールが結合して外れ難くしている。樹脂パッケ
ージ０１の透明性樹脂モールドレンズ０５は、発光素子
または／および受光素子０６と光ファイバとの結合を高
めるために重要な役割を果たす。このため、屈折率の違
う二つの透明性樹脂パッケージを用いてモールドで多重
成形されている。一体型光モジュールの透明性樹脂は、
好都合には発光素子または受光素子の酸化を抑制する封
止材であると同時に、発光素子から出た光を集光して光
ファイバに結合したり、光ファイバから出た光を受光素
子に集光するためのレンズを形成することが可能とな
る。さらに、屈折率の異なる透明性樹脂で二重モールド
することにより、集光する効率が高くなる。また、この
レンズを非球面レンズにすることで、発光素子または受
光素子の形状または実装による位置ずれを補正すること
ができる。これは、発光素子または受光素子と多芯ファ
イバとの結合損失を減らす大きな効果がある。 （実施例９）図９は、光モジュールを基板に実装し、基
板間を光ファイバで接続した一実施例を示している。本
実施例９の光通信システムは、基板上に設定された樹脂
パッケージ０１、０１、ファイバコネクタ０９、０９、
光ファイバ１３、基板２１、２１、を有して構成され
る。樹脂パッケージ０１は、発光素子および受光素子が
一体的にモールドされ、２本の光ケーブル１３でファイ
バコネクタ０９、０９間を接続し、構成例されている。
光ファイバ１３は、光ファイバ保持部材により保持さ
れ、ファイバコネクタと結合されて基板間を接続し、光
通信システムを構成している。本実施例９によれば、よ
り単純な構成により光通信システムを構築することが可
能となる。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a perspective view of an integrated optical module, an integrated optical module unit and an optical communication system according to the present invention. 1 to 9, there is shown an embodiment of an integrated optical module, an integrated optical module unit and an optical communication system according to the present invention. In these figures,
FIGS. 1 to 4 are perspective views showing one of an integrated optical module, an integrated optical module unit, and an optical communication system configuration which are collectively formed by a transparent resin package. FIG. 5 to FIG. 8 are cross-sectional views showing one of the integrated optical module configurations which are collectively molded by a transparent resin package. FIG. 9 shows an example of a configuration in which an integrated optical module unit integrally formed by a transparent resin package is applied to an optical communication system, and substrates are connected by an optical fiber. (Embodiment 1) FIG. 1 shows a configuration example of an integrated optical module according to Embodiment 1 of the present invention. The integrated optical module according to the first embodiment includes a resin package 01, a fitting hole 02, a coupling hole 03, a fixing groove 04, a transparent resin mold lens 05, a light emitting element or / and a light receiving element 06, an electronic component 07, a lead pin 08, It comprises a fiber connector 09, a fitting shaft 10, a positioning shaft 11, a fixed hook 12, and an optical fiber 13. The fitting shaft 10 and the positioning shaft 11 of the fiber connector 09 shown here are provided for aligning the optical axis of the optical fiber 13 with the light emitting element and / or the light receiving element 06. The fitting hole 02 and the coupling hole 03 of the resin package 01 are respectively fitted to the fitting shaft 1 of the fiber connector 09.
0, when the alignment shaft 11 is fitted, the optical fiber 1
3 and a light-emitting element and / or a light-receiving element 06 are molded by using a resin package at a position substantially coincident with the optical axis. Also, the electronic component 07 can be sealed at the same time. The fitting shaft 10 is connected to the optical fiber 13.
, And inserted into the fitting hole 02 of the resin package 01. At this time, the positioning shaft 11 is also inserted into the coupling hole 03. With these insertions and couplings, the optical axis of the light emitting element or / and the light receiving element 06 via the transparent resin mold lens 05 and the optical fiber 13 are substantially aligned. The fixing groove 04 of the resin package 01 has a shape in which the fixing hook 12 of the fiber connector 09 fits, thereby making it difficult for the fiber connector and the optical module to be connected and disconnected. The transparent resin mold lens 05 of the resin package 01 plays an important role to enhance the coupling between the light emitting element and / or the light receiving element 06 and the optical fiber 13. For this reason, it is double-molded with a mold using a transparent resin package. Lead pin 08
Is for connecting the optical module to external electronic components. According to the above-described first embodiment, using a resin different from the transparent resin that seals the optical module so that the connector can be connected to the connector provided on the optical fiber holding member, the unevenness of the shape matching the unevenness of the connector is used. By double molding, the strength of the connector portion can be increased. The transparent resin of the optical module is a sealing material that advantageously suppresses oxidation of the light emitting element or the light receiving element, and at the same time, condenses the light emitted from the light emitting element and couples it to the optical fiber, or It is possible to form a lens for condensing the emitted light on the light receiving element. Further, by performing double molding with transparent resins having different refractive indices, the efficiency of condensing light increases. Further, by using this lens as an aspherical lens, it is possible to correct a positional shift due to the shape or mounting of the light emitting element or the light receiving element. This has a great effect of reducing the coupling loss between the light emitting element or the light receiving element and the multi-core fiber. Accordingly, the number of components constituting the optical module is reduced, the displacement of the optical axis with respect to the optical fiber that occurs at the time of assembly is suppressed, the mechanical strength of the connector is increased, and the high-performance light collecting property is improved. Optical module can be provided. (Embodiment 2) FIG. 2 shows a configuration example of an integrated optical module according to Embodiment 2 of the present invention. The integrated optical module according to the second embodiment includes a resin package 01, a fitting hole 02, a fixing groove 04, a transparent resin molded lens 05, a light emitting element or / and a light receiving element 06, an electronic component 07, a lead pin 08, a fiber connector 09, It has a fitting shaft 10, a fixed hook 12, and an optical fiber 13. FIG. 2 does not use the fixing groove 04 shown in FIG. 1 and extends the fixing hook 12 so that the fixing hook 12 of the fiber connector 09 reaches the bottom surface of the transparent resin package. To prevent the resin package 01 and the fiber connector 02 from coming off easily. Resin package 01
When the fitting shaft 10 and the positioning shaft 11 of the fiber connector 09 are fitted into the fitting hole 02 and the coupling hole 03, respectively, the optical axes of the optical fiber 13 and the light emitting element and / or the light receiving element 06 substantially coincide with each other. It is molded in a position using a resin package. Also, the electronic component 07 can be sealed at the same time. Resin package 01
Of the transparent resin mold lens 05 is a light emitting element or /
It also plays an important role in improving the coupling between the light receiving element and the optical fiber. For this reason, it is double-molded with a mold using a transparent resin package. Lead pin 08
Is for connecting the optical module to external electronic components. In the second embodiment, the bottom end of the resin package 01 is used for fixing without providing the fixing groove 04 in the first embodiment. With this configuration, the configuration is simplified as compared with the first embodiment. (Embodiment 3) FIG. 3 shows a configuration example of an integrated optical module according to Embodiment 3 of the present invention. The optical module according to the third embodiment shown in FIG. 3 performs alignment of the optical axis of the optical fiber with the light emitting element and / or the light receiving element using only the coupling hole 03 without using the fitting hole. The transparent resin mold lens 05 of the resin package 01 plays an important role in improving the coupling between the light emitting element and / or the light receiving element 06 and the optical fiber. For this reason, it is double-molded with a mold using a transparent resin package. The lead pins 08 are for connecting the optical module to external electronic components. With this configuration, the height of the optical module can be reduced. Also, the electronic component 07 can be sealed at the same time.
The fixing groove 04 of the resin package 01 has a shape in which the fixing hook 12 of the fiber connector 09 fits, and thereby the fiber connector and the optical module are coupled to each other and are hardly detached. In the third embodiment, the fitting holes 02 in the first and second embodiments are not provided. With this configuration, the configuration is further simplified as compared with the first and second embodiments. (Embodiment 4) FIG. 4 shows a configuration example of an integrated optical module according to Embodiment 4 of the present invention. In the fourth embodiment shown in FIG. 4, the optical module performs alignment using only the fitting hole 02 without using the coupling hole. The fitting hole 02 and the coupling hole 03 of the resin package 01 are respectively fitted to the fitting shaft 1 of the fiber connector 09.
0, the optical fiber 13 when the alignment shaft 11 is fitted
The light emitting element and / or the light receiving element 06 are molded at a position where the optical axes thereof substantially coincide with each other by using a resin package. Also, the electronic component 07 can be sealed at the same time. The fixing groove 04 of the resin package 01 has a shape in which the fixing hook 12 of the fiber connector 09 fits, thereby making it difficult for the fiber connector and the optical module to be connected and disconnected. The transparent resin mold lens 05 of the resin package 01 plays an important role to enhance the coupling between the light emitting element and / or the light receiving element and the optical fiber. For this reason, it is double-molded with a mold using a transparent resin package. Example 4 is Example 1,
The coupling holes 03 and the positioning shafts 11 in 2, 3 are not provided. With this configuration, the configuration is simplified as compared with the first embodiment. (Embodiment 5) FIG. 5 shows a configuration example of an integrated optical module according to Embodiment 5 of the present invention. In the fifth embodiment of FIG. 5, the light emitting element and / or the light receiving element 06 are mounted on the printed circuit board 14, and the fitting hole 02 and the coupling hole 03 of the resin package 01 are
When the fitting shaft 10 and the positioning shaft 11 of the fiber connector 09 are fitted, respectively, the optical fiber 13 and the light-emitting element and / or the light-receiving element 06 are formed at positions substantially coincident with each other by molding using a resin package. Have been. Also, the electronic component 07 can be sealed at the same time. The fixing groove 04 of the resin package 01 has a shape in which the fixing hook 12 of the fiber connector 09 fits, thereby making it difficult for the fiber connector and the optical module to be connected and disconnected. The transparent resin mold lens 05 of the resin package 01 includes a light emitting element and / or a light receiving element 06.
Plays an important role in enhancing the connectivity between the fiber and the optical fiber. For this reason, it is double-molded with a mold using a transparent resin package. In the fifth embodiment, the electronic component 0
By providing the printed circuit boards 7 on both sides of the printed circuit board 14, the mounting density can be further increased. (Embodiment 6) FIG. 6 shows an example of the configuration of an integrated optical module according to Embodiment 6 of the present invention. In the embodiment of FIG. 6, the light emitting element and / or the light receiving element 06 are mounted on the grid array package 16 having the solder balls 17, and the fitting hole 02 and the coupling hole 03 of the resin package 01 are fitted with the fiber connector 09 respectively. When the mating shaft 10 and the positioning shaft 11 are fitted, the optical fiber 13 and the light-emitting element and / or the light-receiving element 06 are molded by molding using a resin package at a position where they substantially coincide with each other. Also, the electronic component 07 can be sealed at the same time. The fixing groove 04 of the resin package 01 has a shape in which the fixing hook 12 of the fiber connector 09 fits, thereby making it difficult for the fiber connector and the optical module to be connected and disconnected. The transparent resin mold lens 05 of the resin package 01
It plays an important role in enhancing the coupling between the light emitting element and / or the light receiving element and the optical fiber. For this reason, it is double-molded with a mold using a transparent resin package.
In the sixth embodiment, adopting the grid array package 16 in place of the printed circuit board is advantageous in increasing the mounting density. (Embodiment 7) FIG. 7 shows a configuration example of an integrated optical module according to Embodiment 7 of the present invention. In the seventh embodiment shown in FIG. 7, the light emitting element and / or the light receiving element 06 are mounted on the lead pin package 18 and connected by the gold wire 19. Resin package 01
When the fitting shaft 10 and the positioning shaft 11 of the fiber connector 09 are fitted into the fitting hole 02 and the coupling hole 03, respectively, the optical axes of the optical fiber 13 and the light emitting element and / or the light receiving element 06 substantially coincide with each other. The parts are collectively molded by a mold using a resin package. In addition, electronic component 0
7 can also be sealed at the same time. The fixing groove 04 of the resin package 01 is the fixing hook 1 of the fiber connector 09.
2 is fitted so that the fiber connector and the optical module are hardly connected to each other. The transparent resin mold lens 05 of the resin package 01 plays an important role in enhancing the coupling between the light emitting element and / or the light receiving element 06 and the optical fiber. For this reason, it is double-molded with a mold using a transparent resin package. In the seventh embodiment, by employing the lead pin package 18, it is possible to enhance the effectiveness of mounting. (Eighth Embodiment) FIG. 8 shows a configuration example of an integrated optical module according to an eighth embodiment of the present invention. The eighth embodiment shown in FIG. 8 is an optical module in which a light-emitting element and / or a light-receiving element 06 and a multi-core optical fiber are coupled by using an aspheric lens to suppress coupling loss. In FIG. 8, a fitting hole 02 and a coupling hole 03 of a resin package 01 are respectively connected to a fiber connector 09.
When the fitting shaft 10 and the positioning shaft 11 are fitted, the optical fiber 13 and the light-emitting element and / or the light-receiving element 06 are molded by molding using a transparent resin package at a position where they substantially coincide with each other. I have. Also, the electronic component 07 can be sealed at the same time. Resin package 01
The fixing groove 04 has a shape in which the fixing hook 12 of the fiber connector 09 is fitted, so that the fiber connector and the optical module are hardly coupled to each other. The transparent resin mold lens 05 of the resin package 01 plays an important role in enhancing the coupling between the light emitting element and / or the light receiving element 06 and the optical fiber. For this reason, it is multiplex-molded with a mold using two transparent resin packages having different refractive indexes. The transparent resin of the integrated optical module is
Conveniently, it is a sealing material that suppresses oxidation of the light emitting element or light receiving element, and at the same time, collects light emitted from the light emitting element and couples it to the optical fiber, or collects light emitted from the optical fiber to the light receiving element. It is possible to form a lens for emitting light. Furthermore, by performing double molding with transparent resins having different refractive indices, the efficiency of condensing light increases. Further, by using this lens as an aspherical lens, it is possible to correct a positional shift due to the shape or mounting of the light emitting element or the light receiving element. This has a great effect of reducing the coupling loss between the light emitting element or the light receiving element and the multi-core fiber. (Embodiment 9) FIG. 9 shows an embodiment in which an optical module is mounted on a board and the boards are connected by an optical fiber. The optical communication system according to the ninth embodiment includes resin packages 01, 01, fiber connectors 09, 09 set on a substrate,
It is configured to include the optical fiber 13 and the substrates 21 and 21. The resin package 01 has a configuration example in which a light emitting element and a light receiving element are integrally molded, and two optical cables 13 are used to connect the fiber connectors 09 and 09 together.
The optical fiber 13 is held by an optical fiber holding member, is connected to a fiber connector, and connects the substrates to each other to form an optical communication system. According to the ninth embodiment, it is possible to construct an optical communication system with a simpler configuration.
【発明の効果】以上の説明より明かなように、請求項１
記載の発明の一体型光モジュール、一体型光モジュール
ユニットおよび光通信システムは、発光素子または／お
よび受光素子と、光ファイバの位置決めをするための光
ファイバ保持部材と、発光素子または／および受光素子
を透明性の第１の樹脂を用いて一体型に封止し樹脂パッ
ケージ（０１）を形成する。封止された発光素子または
／および受光素子の光軸と光ファイバの光軸とが略一致
する位置に、第２の樹脂を用いて光ファイバ保持部材を
モールドし、ファイバコネクタを多重構成に形成してい
る。よって、部品点数が少なく、しかも光軸のずれが抑
制され、効率よく光ファイバとの結合が可能となる。ま
た、光ファイバ保持部材に設けられたコネクタと結合で
きるように、一体型光モジュール、一体型光モジュール
ユニットおよび光通信システムを封止する透明性樹脂と
は違う樹脂を用いて、コネクタの凹凸に合う形状の凹凸
を二重モールド成形することにより、コネクタ部分の強
度を高めることができる。As is clear from the above description, claim 1
The integrated optical module, the integrated optical module unit, and the optical communication system according to the described invention include a light emitting element or / and a light receiving element, an optical fiber holding member for positioning an optical fiber, and a light emitting element or / and / or a light receiving element. Is integrally molded using a transparent first resin to form a resin package (01). The optical fiber holding member is molded using a second resin at a position where the optical axis of the sealed light emitting element and / or the light receiving element substantially coincides with the optical axis of the optical fiber to form a fiber connector in a multiplex configuration. are doing. Therefore, the number of components is small, the displacement of the optical axis is suppressed, and the coupling with the optical fiber can be efficiently performed. Also, using a resin different from the transparent resin that seals the integrated optical module, the integrated optical module unit, and the optical communication system so that it can be connected to the connector provided on the optical fiber holding member, The strength of the connector portion can be increased by performing double molding of the concavo-convex shape.
【図１】本発明の一体型光モジュール、一体型光モジュ
ールユニットおよび光通信システムの実施例１の透明性
樹脂パッケージにより一括成形した光モジュール構成の
一例を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing an example of a configuration of an optical module integrally molded with a transparent resin package according to a first embodiment of the integrated optical module, the integrated optical module unit, and the optical communication system of the present invention.
【図２】実施例２の透明性樹脂パッケージにより一括成
形した光モジュール構成の一例を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing an example of the configuration of an optical module formed collectively by a transparent resin package of Example 2.
【図３】実施例３の透明性樹脂パッケージにより一括成
形した光モジュール構成の一例を示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing an example of the configuration of an optical module formed collectively by a transparent resin package according to a third embodiment.
【図４】実施例４の透明性樹脂パッケージにより一括成
形した光モジュール構成の一例を示す斜視図である。FIG. 4 is a perspective view showing an example of the configuration of an optical module formed collectively by a transparent resin package of Example 4.
【図５】実施例５の透明性樹脂パッケージにより一括成
形した光モジュール構成の一例を示す断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating an example of an optical module configuration formed collectively by a transparent resin package according to a fifth embodiment.
【図６】実施例６の透明性樹脂パッケージにより一括成
形した光モジュール構成の一例を示す断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating an example of an optical module configuration which is collectively molded using a transparent resin package according to a sixth embodiment.
【図７】実施例７の透明性樹脂パッケージにより一括成
形した光モジュール構成の一例を示す断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating an example of an optical module configuration which is collectively molded using a transparent resin package according to a seventh embodiment.
【図８】実施例８の透明性樹脂パッケージにより一括成
形した光モジュール構成の一例を示す断面図である。FIG. 8 is a cross-sectional view illustrating an example of an optical module configuration which is collectively molded using a transparent resin package according to an eighth embodiment.
【図９】本発明による透明性樹脂パッケージにより一括
成形した光モジュールを使用して基板間を光伝送する電
子機器の一実施形態を示す外観図である。FIG. 9 is an external view showing an embodiment of an electronic device for optically transmitting between substrates using an optical module formed collectively by a transparent resin package according to the present invention.
【図１０】従来の回路基板上に配置されたフィルタ構成
の形態例を示す断面図である。FIG. 10 is a cross-sectional view showing an example of a configuration of a filter arranged on a conventional circuit board.
０１ 樹脂パッケージ、 ０２ 嵌合穴、 ０３ 結合穴、 ０４ 固定溝、 ０５ 透明性樹脂モールドレンズ、 ０６ 発光素子または／および受光素子、 ０７ 電子部品、 ０８ リードピン、 ０９ ファイバコネクタ、 １０ 嵌合軸、 １１ 位置合わせ軸、 １２ 固定鈎、 １３ 光ファイバ、 １４ プリント基板、 １５ スルーホール、 １６ グリッドアレイパッケージ、 １７ 半田ボール、 １８ リートピンパッケージ、 １９ 全線、 ２０ 非球面レンズ、 ２１ 基板、 ２２ ゴムホルダ、 ２３ フェルール、 ２４ フランジ、 ２５ レンズホルダ、 ２６ ケース、 ２７ 発光素子パッケージ。 Reference Signs List 01 resin package, 02 fitting hole, 03 coupling hole, 04 fixing groove, 05 transparent resin molded lens, 06 light emitting element or / and light receiving element, 07 electronic component, 08 lead pin, 09 fiber connector, 10 fitting shaft, 11 Positioning axis, 12 fixed hook, 13 optical fiber, 14 printed circuit board, 15 through hole, 16 grid array package, 17 solder ball, 18 lead pin package, 19 whole line, 20 aspherical lens, 21 substrate, 22 rubber holder, 23 ferrule , 24 flange, 25 lens holder, 26 case, 27 light emitting element package.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０４Ｂ 10/13 10/12 Ｆターム(参考） 2H037 AA01 BA03 BA12 CA15 DA03 DA04 DA05 DA06 DA15 DA33 DA35 5F041 AA09 AA39 EE04 EE05 EE12 FF14 5F088 AA01 BA10 BB01 EA11 JA12 JA14 LA01 5K002 AA01 AA03 AA05 AA07 BA02 BA31 FA01 ──────────────────────────────────────────────────の Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) H04B 10/13 10/12 F-term (Reference) 2H037 AA01 BA03 BA12 CA15 DA03 DA04 DA05 DA06 DA15 DA33 DA35 5F041 AA09 AA39 EE04 EE05 EE12 FF14 5F088 AA01 BA10 BB01 EA11 JA12 JA14 LA01 5K002 AA01 AA03 AA05 AA07 BA02 BA31 FA01
Claims (12)
と、 前記発光素子または／および受光素子を一体型に封止し
樹脂パッケージを形成する透明性の第１の樹脂と、 前記封止された発光素子または／および受光素子の光軸
と前記光ファイバの光軸とが略一致する位置に前記光フ
ァイバ保持部材をモールドしファイバコネクタを形成す
る第２の樹脂とを有し、 前記第１の樹脂と第２の樹脂とを用いて多重に成形され
たことを特徴とする一体型光モジュール。1. A light emitting element or / and a light receiving element; an optical fiber holding member for positioning an optical fiber; and a transparency for integrally sealing the light emitting element or / and the light receiving element to form a resin package. Forming a fiber connector by molding the optical fiber holding member at a position where an optical axis of the sealed light emitting element and / or light receiving element substantially coincides with an optical axis of the optical fiber. 2. An integrated optical module, comprising: a first resin and a second resin.
固定溝が形成され、該固定溝に対応する凹部または凸部
の固定鈎が前記第２の樹脂を用いて形成され、前記固定
溝と前記固定鈎との結合により前記樹脂パッケージとフ
ァイバコネクタが抜けないように各々がモールドで一体
型成形されたことを特徴とする請求項１に記載の一体型
光モジュール。2. A fixing groove of a convex or concave portion is formed in the resin package, and a fixing hook of a concave or convex portion corresponding to the fixing groove is formed by using the second resin. The integrated optical module according to claim 1, wherein each of the resin package and the fiber connector is integrally formed by molding so as not to come off by coupling with a fixed hook.
の樹脂を用いて封止する際に、該樹脂を用いて前記発光
素子または／および受光素子のための集光を行うレンズ
をモールドで一体型成形したことを特徴とする請求項１
または２に記載の一体型光モジュール。3. The transparent package of the first transparent resin.
2. A lens for condensing light for the light emitting element and / or the light receiving element using the resin when sealing with the resin of claim 1.
Or the integrated optical module according to 2.
特徴とする請求項３に記載の一体型光モジュール。4. The integrated optical module according to claim 3, wherein the lens is an aspherical lens.
の異なる透明性の第１の樹脂を用いてモールド成形した
ことを特徴とする請求項４に記載の一体型光モジュー
ル。5. The integrated optical module according to claim 4, wherein the lens is molded using a transparent first resin having a different refractive index from the first resin.
辺回路の電子部品も前記第１の樹脂を用いて封止したこ
とを特徴とする請求項１から５の何れかに記載の一体型
光モジュール。6. The integrated type according to claim 1, wherein when the resin package is sealed, electronic components of a peripheral circuit are also sealed using the first resin. Optical module.
持部材を嵌める嵌合穴をさらに設け、該勘合穴を用いて
前記光軸を一致させることを特徴とする請求項１から６
の何れかに記載の一体型光モジュール。7. The resin package according to claim 1, further comprising a fitting hole for fitting said optical fiber holding member, said optical axis being aligned using said fitting hole.
An integrated optical module according to any one of the above.
に設け、前記ファイバコネクタに位置合わせ軸をさらに
設け、前記樹脂パッケージと前記ファイバコネクタの結
合時に前記結合穴へ前記位置合わせ軸を挿入し結合させ
て前記光軸を一致させることを特徴とする請求項１から
７の何れかに記載の一体型光モジュール。8. The coupling hole is further provided in the resin package, a positioning shaft is further provided in the fiber connector, and the coupling shaft is inserted and coupled into the coupling hole when the resin package and the fiber connector are coupled. The integrated optical module according to any one of claims 1 to 7, wherein the optical axes are aligned.
コネクタは、少なくとも２本の前記光ファイバに対応す
る少なくとも２個の前記光軸が構成され、いわゆる多芯
コネクタに構成されたことを特徴とする請求項１〜８の
何れかに記載の一体型光モジュール。9. The resin package and the fiber connector have at least two optical axes corresponding to at least two optical fibers, and are configured as a so-called multi-core connector. An integrated optical module according to any one of claims 1 to 8.
ドピンパッケージ上に、前記発光素子および前記受光素
子との両方を実装することを特徴とする請求項１から９
の何れかに記載の一体型光モジュール。10. The light-emitting element and the light-receiving element both mounted on a grid array package or a lead pin package.
An integrated optical module according to any one of the above.
ント基板上に実装し、 前記発光素子および発光素子とプリント基板とを透明性
の樹脂を用いて一体に封止してファイバコネクタを構成
し、 該ファイバコネクタと光ファイバを保持する所定の光フ
ァイバ保持部材との結合を可能としたことを特徴とする
一体型光モジュールユニット。11. A fiber connector in which both the light emitting element and the light emitting element are mounted on a printed circuit board, and the light emitting element, the light emitting element and the printed circuit board are integrally sealed using a transparent resin, An integrated optical module unit, wherein the fiber connector and a predetermined optical fiber holding member for holding an optical fiber can be connected.
性の樹脂を用いて一体型に封止したファイバコネクタ
と、 該ファイバコネクタと結合され光ファイバを保持する光
ファイバ保持部材と、 ２組の前記ファイバコネクタと光ファイバ保持部材との
間を相互に連結する前記光ファイバと、 を有して構成されたことを特徴とする光通信システム。12. A fiber connector in which an optical element and / or a light receiving element is integrally sealed using a transparent resin, an optical fiber holding member coupled to the fiber connector and holding an optical fiber, An optical communication system comprising: an optical fiber that interconnects the fiber connector and the optical fiber holding member.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20201899A JP2001033666A (en) | 1999-07-15 | 1999-07-15 | Integrated type optical module, integrated type optical module unit, and optical communication system |
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|---|---|---|---|
| JP20201899A JP2001033666A (en) | 1999-07-15 | 1999-07-15 | Integrated type optical module, integrated type optical module unit, and optical communication system |
Publications (1)
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|---|---|
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|---|---|---|---|
| JP20201899A Pending JP2001033666A (en) | 1999-07-15 | 1999-07-15 | Integrated type optical module, integrated type optical module unit, and optical communication system |
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