JP2001019548A - Silicon carbide sintered compact and its production - Google Patents

Silicon carbide sintered compact and its production

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JP2001019548A
JP2001019548A JP11195707A JP19570799A JP2001019548A JP 2001019548 A JP2001019548 A JP 2001019548A JP 11195707 A JP11195707 A JP 11195707A JP 19570799 A JP19570799 A JP 19570799A JP 2001019548 A JP2001019548 A JP 2001019548A
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silicon carbide
silicon
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carbon
liquid
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Fumio Odaka
文雄 小高
Kazuhiro Ushida
和宏 牛田
Keichi Takahashi
佳智 高橋
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Bridgestone Corp
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain a silicon carbide sintered compact having no remaining silicon, excellent heat resistance and uniformity and high purity, capable of forming a porous body-like constitution and to provide a method for simply producing the sintered compact. SOLUTION: This silicon carbide sintered compact is obtained by a reaction sintering method having a process for dissolving or dispersing silicon carbide powder into a solvent to produce a slurry, pouring the slurry into a mold, drying a molded material and calcining the dried material in a vacuum atmosphere or in an inert gas atmosphere to produce a molding product and a process for immersing the molding product in a mixture composed of a liquid silicon source containing at least one or more of silicon compounds and a liquid organic substance composed of at least one or more carbon sources and sintering the immersed molding product at 1,600-2, 000 deg.C so that silicon in the liquid silicon source sucked up in pores in the molding product by capillarity is reacted with carbon generated from the carbon source in the molding product to form silicon carbide in the pores of the molding product.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造装置用
部品、電子情報機器用部品、真空装置等の構造用部品や
メンブランフィルター等に有用な、微細空隙を有する多
孔質であって、耐熱性に優れ、且つ、高純度の炭化ケイ
素焼結体及びその製造方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a porous material having fine voids, which is useful as a component for semiconductor manufacturing equipment, a component for electronic information equipment, a structural component such as a vacuum device, a membrane filter, and the like. The present invention relates to a high-purity and high-purity silicon carbide sintered body and a method for producing the same.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来より、炭化ケイ素は1000℃を超
える高温下においても良好な強度、耐熱性、耐熱衝撃
性、耐摩耗性を有することから高温領域で使用される材
料として注目されおり、近年、半導体の製造冶具として
石英の代替材料として使用されている。上記の炭化ケイ
素からなる焼結体を製造する方法の一つとして、反応焼
結法がある。この反応焼結法は、先ず、炭化ケイ素粉末
と炭素粉末とを溶媒中に溶解、分散し、スラリー状の混
合粉体を製造する。次に、得られた混合粉体を鋳込み成
形型、押出し成形型、プレス成形型等に流し込み乾燥さ
せ、グリーン体を得る。次に、得られたグリーン体を真
空雰囲気又は不活性ガス雰囲気下、加熱し、溶融した金
属シリコン中に浸漬し、グリーン体中の遊離炭素と毛細
現象によりグリーン体中に吸上げられたシリコンとを反
応させることにより炭化ケイ素焼結体を得る。
2. Description of the Related Art Conventionally, silicon carbide has been attracting attention as a material used in a high temperature range because of its good strength, heat resistance, thermal shock resistance, and abrasion resistance even at high temperatures exceeding 1000 ° C. It is used as a substitute for quartz as a jig for manufacturing semiconductors. One of the methods for producing the above-mentioned sintered body made of silicon carbide is a reaction sintering method. In this reaction sintering method, first, a silicon carbide powder and a carbon powder are dissolved and dispersed in a solvent to produce a slurry-like mixed powder. Next, the obtained mixed powder is poured into a casting mold, an extrusion mold, a press mold, or the like and dried to obtain a green body. Next, the obtained green body is heated under a vacuum atmosphere or an inert gas atmosphere, immersed in molten metal silicon, and free carbon in the green body and silicon absorbed into the green body due to capillary action. To obtain a silicon carbide sintered body.

【0003】このような炭化ケイ素焼結体は、半導体製
造用治具等に用いるために高純度が求められているが、
その達成は困難であり、例えば、酸化膜法焼結体表面に
SiO2酸化膜を形成させこの膜内に不純物元素を閉じ
込め、ふっ酸等で酸化膜を溶解除去して高純度化する方
法や、含浸前に真空下、2000℃前後で仮焼させ不純
物を取り除き高純度化する方法などが提案されている。
前者は専用の酸化炉及び酸を取り扱うためその処理設備
が必要となり、後者では一工程増えることになる。ま
た、CVDにより焼結体表面をコートする方法もある
が、いずれにしても工程が増えコストアップこなる。純
度に着目すれば、使用されるカーボンブラックなどの炭
素が、その製造上或いは吸着性などの特性上多くの不純
物元素を含む可能性を残している。
[0003] Such a silicon carbide sintered body is required to have high purity in order to be used for a jig for semiconductor production and the like.
It is difficult to achieve this. For example, a method of forming a SiO 2 oxide film on the surface of a sintered body using an oxide film method, confining an impurity element in the film, dissolving and removing the oxide film with hydrofluoric acid or the like to achieve high purity, A method has been proposed in which, prior to impregnation, calcination is performed at about 2,000 ° C. under vacuum to remove impurities to achieve high purity.
The former requires a dedicated oxidizing furnace and processing equipment for handling the acid, and the latter requires one step. There is also a method of coating the surface of the sintered body by CVD, but in any case, the number of steps is increased and the cost is increased. Focusing on the purity, there remains a possibility that carbon such as carbon black used contains many impurity elements in its production or its properties such as adsorptivity.

【0004】また、炭化ケイ素焼結体中には、炭素とシ
リコンのバランスによっては、未反応の金属シリコンが
残る可能性があり、それを考慮すれば、炭化珪素の特徴
である高温での使用には制限があり、残存する金属シリ
コンの融点(1420℃)以下の使用に限られるという
問題もあった。この未反応シリコンの残存を防止し、S
i/C比を制御するために炭化ケイ素粉末に対して所定
量の炭素粉末を添加混合したスラリーを製造する場合、
両者の粉体の比重や粒子径が大きく異なることから、均
一のスラリーを調製することが困難であり、分散媒の量
や界面活性剤の量を増加する方法がとられているが、前
者は、分散媒の除去が煩雑となり、後者は界面活性剤に
起因する不純物が増加する懸念があり、いずれの方法も
好ましくない。耐熱性を必要とされる治具に使用される
に用いられる炭化ケイ素焼結体は必ずしも高密度品ばか
りでなく、例えば、メンブランフィルターに使用する如
き、微細な貫通孔を有する多孔質体なども挙げられ、特
に耐熱性に優れ、不純物の混入をきらうフィルター処理
に適する多孔質体が所望されている。
[0004] In addition, unreacted metallic silicon may remain in the silicon carbide sintered body depending on the balance between carbon and silicon. However, there is a problem that the use is limited to the melting point (1420 ° C.) or less of the remaining metallic silicon. This unreacted silicon is prevented from remaining and S
When producing a slurry in which a predetermined amount of carbon powder is added to and mixed with silicon carbide powder in order to control the i / C ratio,
It is difficult to prepare a uniform slurry because the specific gravity and the particle size of the two powders are significantly different, and a method of increasing the amount of the dispersion medium or the amount of the surfactant has been adopted. However, the removal of the dispersion medium becomes complicated, and the latter has a concern that impurities resulting from the surfactant may increase, and any of these methods is not preferable. The silicon carbide sintered body used to be used for a jig requiring heat resistance is not necessarily a high-density product, for example, a porous body having fine through holes, such as used for a membrane filter. There is a demand for a porous body which is particularly excellent in heat resistance and suitable for a filter treatment for preventing contamination of impurities.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、シリ
コンの残存がなく、耐熱性、均一性に優れ、且つ、高純
度であり、多孔質体のような構成も可能な炭化ケイ素焼
結体及びその簡易な製造方法を提供することにある。
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a silicon carbide sintered body which has no residual silicon, is excellent in heat resistance and uniformity, has high purity, and can be constituted as a porous body. An object of the present invention is to provide a body and a simple manufacturing method thereof.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】本発明者らは、鋭意検討
した結果、炭化ケイ素粉体からなる成形体に、液状の炭
素発生物質と液状のケイ素発生物質との混合物を含浸さ
せることで、この目的にかなう炭化ケイ素焼結体が得ら
れることを見いだし、本発明を完成した。即ち、本発明
の炭化ケイ素焼結体は、<1>炭化ケイ素粉末を溶媒中
で溶解、分散して、スラリーを製造した後、それを成形
型に流し込み、乾燥し、真空雰囲気又は不活性ガス雰囲
気下、仮焼して、成形体を製造する工程と、該成形体
を、少なくとも1種以上のケイ素化合物を含む液状のケ
イ素源と、少なくとも1種以上の炭素源からなる液状の
有機物質との混合物に浸漬した後、1600〜2000
℃の温度範囲で焼結することにより、毛細管現象により
成形体中の気孔に吸い上げられた液状のケイ素源中のケ
イ素と、炭素源からなる有機物質から発生した炭素とを
成形体中において反応せしめて成形体の気孔中で炭化ケ
イ素を生成する工程と、を有する反応焼結法により得ら
れることを特徴とする。<2>前記炭化ケイ素粉末の平
均粒径が0.01〜10μmの範囲にあることを特徴と
する。
Means for Solving the Problems As a result of diligent studies, the present inventors impregnated a compact of silicon carbide powder with a mixture of a liquid carbon generating substance and a liquid silicon generating substance, The present inventors have found that a silicon carbide sintered body meeting this purpose can be obtained, and completed the present invention. That is, the silicon carbide sintered body of the present invention comprises: <1> dissolving and dispersing silicon carbide powder in a solvent to produce a slurry, then pouring the slurry into a mold, drying, and drying in a vacuum atmosphere or an inert gas. A step of calcining in an atmosphere to produce a molded body, and forming the molded body into a liquid silicon source containing at least one or more silicon compounds, and a liquid organic substance comprising at least one or more carbon sources. After immersion in a mixture of
By sintering in the temperature range of ℃, the silicon in the liquid silicon source sucked up into the pores in the molded article by the capillary phenomenon reacts with the carbon generated from the organic substance consisting of the carbon source in the molded article. And forming silicon carbide in the pores of the compact by the reaction sintering method. <2> The silicon carbide powder has an average particle diameter in a range of 0.01 to 10 μm.

【0007】また、請求項3に係る本発明の炭化ケイ素
焼結体の製造方法は、<3> 炭化ケイ素粉末を溶媒中
で溶解、分散して、スラリーを製造する工程と、該スラ
リーを成形型に流し込み、乾燥し、真空雰囲気又は不活
性ガス雰囲気下、仮焼して成形体を製造する工程と、該
成形体を、少なくとも1種以上のケイ素化合物を含む液
状のケイ素源と、少なくとも1種以上の炭素源からなる
有機物質との混合物に浸漬した後、1600〜2000
℃の温度範囲で焼結することにより、毛細管現象により
成形体中の気孔に吸い上げられた液状のケイ素源中のケ
イ素と炭素源からなる液状の有機物質から発生した炭素
とを、成形体中において反応せしめて成形体の気孔中で
炭化ケイ素を生成させる工程とを有することを特徴とす
る。
According to a third aspect of the present invention, there is provided a method for producing a silicon carbide sintered body, comprising the steps of: (3) dissolving and dispersing silicon carbide powder in a solvent to produce a slurry; Pouring into a mold, drying, and calcining under a vacuum atmosphere or an inert gas atmosphere to produce a molded body; and forming the molded body into a liquid silicon source containing at least one or more silicon compounds; After immersion in a mixture with an organic substance comprising at least one carbon source,
By sintering in the temperature range of ℃, the silicon generated in the liquid silicon material in the liquid silicon source and the carbon source generated from the liquid organic substance consisting of the carbon source sucked up into the pores in the formed body by the capillary phenomenon, in the formed body Reacting to form silicon carbide in the pores of the molded body.

【0008】このような製造方法により得られる炭化ケ
イ素焼結体は、反応焼結法により製造されながら、Si
を全てSiCに反応転化しうるため、焼結体中に未反応
のシリコンの残存がなく、耐熱性に優れ、高純度の炭化
ケイ素焼結体となり、さらに、反応時の体積収縮率を考
慮してケイ素源と炭素源との混合比や供給量を調整する
ことで、制御された空隙を有する多孔質体を得ることも
可能である。好ましい態様としては、<4> 前記液状
のケイ素源と炭素源からなる有機物質との混合物が、S
i/C比が2.0〜2.5の範囲となるように調整され
ること、及び、<5> 前記液状のケイ素源が、テトラ
アルコキシシランの重合体であり、炭素源からなる有機
物質がフェノール樹脂であること、である。また、<6
> 前記スラリーを形成する工程、又は、前記成形体を
製造する工程において、窒素源となる物質を添加するこ
とにより、体積抵抗値が、100 Ω・cm以下であり、
放電加工可能な炭化ケイ素焼結体とすることもできる。
[0008] The silicon carbide sintered body obtained by such a production method is manufactured by a reaction sintering method while producing silicon carbide.
Can be converted to SiC by reaction, so that there is no unreacted silicon remaining in the sintered body, excellent heat resistance, and a high-purity silicon carbide sintered body. By adjusting the mixing ratio and the supply amount of the silicon source and the carbon source in this way, it is also possible to obtain a porous body having controlled voids. In a preferred embodiment, <4> the mixture of the liquid silicon source and the organic substance comprising the carbon source is S
i / C ratio is adjusted to be in the range of 2.0 to 2.5, and <5> the liquid silicon source is a polymer of tetraalkoxysilane, and an organic substance comprising a carbon source Is a phenolic resin. Also, <6
> Step of forming the slurry, or, in the step of producing the green body by adding a substance serving as a nitrogen source, the volume resistivity is not more than 10 0 Ω · cm,
A silicon carbide sintered body that can be subjected to electrical discharge machining can also be used.

【発明の実施の形態】以下に、本発明をさらに詳細に説
明する。本発明の炭化ケイ素焼結体は、炭化ケイ素粉末
により鋳込み成形により得られた成形体に、液状の炭素
源とケイ素源との混合物を含浸させて燒結することを特
徴としている。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, the present invention will be described in more detail. The silicon carbide sintered body of the present invention is characterized in that a molded body obtained by casting with silicon carbide powder is impregnated with a mixture of a liquid carbon source and a silicon source and sintered.

【0009】本発明の炭化ケイ素焼結体は、反応焼結法
により得られる。以下に好適な反応焼結法について詳し
く説明する 一般的に、反応焼結法は、炭化ケイ素粉末を製造する工
程と、炭化ケイ素粉末を含むスラリーを製造する工程
と、スラリーからグリーン体を製造する工程と、グリー
ン体から炭化ケイ素焼結体を製造する工程とを有する。
本発明において、グリーン体とは、スラリー状の混合粉
体から溶媒を除去して得られる、多くの気孔が内在する
反応焼結前の炭化ケイ素成形体のことを指す。
[0009] The silicon carbide sintered body of the present invention is obtained by a reaction sintering method. The preferred reactive sintering method will be described in detail below. Generally, the reactive sintering method is a step of producing a silicon carbide powder, a step of producing a slurry containing the silicon carbide powder, and producing a green body from the slurry. And a step of producing a silicon carbide sintered body from the green body.
In the present invention, the green body refers to a silicon carbide molded body before reaction sintering having many pores and obtained by removing a solvent from a slurry-like mixed powder.

【0010】前記炭化ケイ素粉末を製造する工程は、少
なくとも1種以上のケイ素化合物を含むケイ素源と、少
なくとも1種以上の加熱により炭素を生成する有機化合
物を含む炭素源と、重合又は架橋触媒と、を溶媒中で溶
解し、乾燥した後、得られた粉末を非酸化性雰囲気下で
焼成する工程である。
The step of producing the silicon carbide powder comprises the steps of: a silicon source containing at least one or more silicon compounds; a carbon source containing at least one or more organic compounds that generate carbon by heating; a polymerization or crosslinking catalyst; Is dissolved in a solvent, dried, and then the obtained powder is fired in a non-oxidizing atmosphere.

【0011】前記炭化ケイ素粉末からスラリーを製造す
る工程は、炭化ケイ素粉末を溶媒中に分散する工程であ
る。溶媒中に溶解、分散時に、十分に攪拌混合すること
により、スラリーからグリーン体を製造する工程で、グ
リーン体中に均一に気孔を分散させることができる。
The step of producing a slurry from the silicon carbide powder is a step of dispersing the silicon carbide powder in a solvent. By sufficiently stirring and mixing in dissolving and dispersing in the solvent, the pores can be uniformly dispersed in the green body in the step of manufacturing the green body from the slurry.

【0012】前記スラリーからグリーン体を製造する工
程は、スラリーを成形型に流し込む、所謂、鋳込み成形
の工程である。ここで、引き続き行われる浸漬の際の保
形性を向上させるため、グリーン体を真空雰囲気又は不
活性ガス雰囲気下、仮焼して炭化ケイ素成形体を得る。
The step of producing a green body from the slurry is a so-called cast molding step in which the slurry is poured into a mold. Here, in order to improve the shape retention during the subsequent immersion, the green body is calcined in a vacuum atmosphere or an inert gas atmosphere to obtain a silicon carbide molded body.

【0013】前記成形体から炭化ケイ素焼結体を製造す
る工程は、成形体を液状のケイ素源と液状の炭素源との
混合物に浸漬し、真空雰囲気又は不活性ガス雰囲気下、
1600〜2000℃に加熱、焼結して、毛細管現象に
より成形体中の気孔に浸透したケイ素源と炭素源から発
生するシリコンと炭素とを反応せしめて、成形体気孔中
で炭化ケイ素を生成する工程である。この工程により、
成形体を反応焼結させて、炭化ケイ素焼結体が得られ
る。
[0013] In the step of producing a silicon carbide sintered body from the molded body, the molded body is immersed in a mixture of a liquid silicon source and a liquid carbon source, and is immersed in a vacuum atmosphere or an inert gas atmosphere.
Heating to 1600 to 2000 ° C., sintering, and reacting silicon and carbon generated from a carbon source and a silicon source that has permeated into pores in the molded article by capillary action to generate silicon carbide in pores of the molded article. It is a process. By this process,
The molded body is subjected to reaction sintering to obtain a silicon carbide sintered body.

【0014】炭化ケイ素粉末を製造する工程をさらに詳
しく説明する。前記反応焼結法において、炭化ケイ素焼
結体の原料として用いられる炭化ケイ素粉末は、α型、
β型、非晶質或いはこれらの混合物等が挙げられる。ま
た、高純度の炭化ケイ素焼結体を得るためには、原料の
炭化ケイ素粉末として、高純度の炭化ケイ素粉末を用い
ることが好ましい。
The step of producing the silicon carbide powder will be described in more detail. In the reaction sintering method, silicon carbide powder used as a raw material of the silicon carbide sintered body is α-type,
Examples thereof include β-type, amorphous, and mixtures thereof. In order to obtain a high-purity silicon carbide sintered body, it is preferable to use a high-purity silicon carbide powder as a raw material silicon carbide powder.

【0015】このβ型炭化ケイ素粉末のグレードには特
に制限はなく、例えば、一般に市販されているβ型炭化
ケイ素粉末を用いることができる。
The grade of the β-type silicon carbide powder is not particularly limited, and for example, generally commercially available β-type silicon carbide powder can be used.

【0016】炭化ケイ素粉末の粒径は、高密度化の観点
からは、小さいことが好ましく、具体的には、0.01
〜10μm程度、さらに好ましくは、0.05〜5μm
である。粒径が、0.01μm未満であると、計量、混
合等の処理工程における取扱いが、困難となり易く、1
0μmを超えると、比表面積が小さく、即ち、隣接する
粉末との接触面積が小さくなり、高密度化し難くなるた
め、好ましくない。
The particle size of the silicon carbide powder is preferably small from the viewpoint of increasing the density.
About 10 μm, more preferably 0.05 to 5 μm
It is. If the particle size is less than 0.01 μm, handling in processing steps such as measurement and mixing tends to be difficult, and
If it exceeds 0 μm, the specific surface area is small, that is, the contact area with the adjacent powder is small, and it is difficult to increase the density, which is not preferable.

【0017】高純度の炭化ケイ素粉末は、例えば、少な
くとも1種以上のケイ素化合物を含むケイ素源と、少な
くとも1種以上の加熱により炭素を生成する有機化合物
を含む炭素源と、重合又は架橋触媒と、を溶媒中で溶解
し、乾燥した後、得られた粉末を非酸化性雰囲気下で焼
成する工程により得ることができる。
The high-purity silicon carbide powder includes, for example, a silicon source containing at least one or more silicon compounds, a carbon source containing at least one or more organic compounds that generate carbon by heating, a polymerization or crosslinking catalyst, Is dissolved in a solvent and dried, and then the obtained powder is calcined in a non-oxidizing atmosphere.

【0018】前記ケイ素化合物を含むケイ素源(以下、
適宜、ケイ素源と称する)としては、液状のものと固体
のものとを併用することができるが、少なくとも1種は
液状のものから選ばれなくてはならない。液状のものと
しては、アルコキシシラン(モノ−、ジ−、トリ−、テ
トラ−)及びテトラアルコキシシランの重合体が用いら
れる。アルコキシシランの中ではテトラアルコキシシラ
ンが好適に用いられ、具体的には、メトキシシラン、エ
トキシシラン、プロポキシシラン、ブトキシシラン等が
挙げられるが、ハンドリングの点からはエトキシシラン
が好ましい。また、テトラアルコキシシランの重合体と
しては、重合度が2〜15程度の低分子量重合体(オリ
ゴマー)及びさらに重合度が高いケイ酸ポリマーで液状
のものが挙げられる。これらと併用可能な固体状のもの
としては、酸化ケイ素が挙げられる。前記反応焼結法に
おいて酸化ケイ素とは、SiOの他、シリカゾル(コロ
イド状超微細シリカ含有液、内部にOH基やアルコキシ
ル基を含む)、二酸化ケイ素(シリカゲル、微細シリ
カ、石英粉末)等を含む。これらケイ素源は、単独で用
いてもよいし、2種以上併用してもよい。
A silicon source containing the silicon compound (hereinafter, referred to as a silicon source)
As the silicon source), a liquid source and a solid source can be used in combination, but at least one type must be selected from liquid sources. As the liquid, a polymer of alkoxysilane (mono-, di-, tri-, tetra-) and tetraalkoxysilane is used. Among alkoxysilanes, tetraalkoxysilane is suitably used, and specific examples thereof include methoxysilane, ethoxysilane, propoxysilane, butoxysilane and the like, and ethoxysilane is preferred from the viewpoint of handling. Examples of the tetraalkoxysilane polymer include a low molecular weight polymer (oligomer) having a degree of polymerization of about 2 to 15 and a liquid silicate polymer having a higher degree of polymerization. Examples of solid materials that can be used in combination with these include silicon oxide. In the above reaction sintering method, silicon oxide includes, in addition to SiO, silica sol (colloidal ultrafine silica-containing liquid, containing OH groups and alkoxyl groups inside), silicon dioxide (silica gel, fine silica, quartz powder) and the like. . These silicon sources may be used alone or in combination of two or more.

【0019】これらケイ素源の中でも、均質性やハンド
リング性が良好な観点から、テトラエトキシシランのオ
リゴマー及びテトラエトキシシランのオリゴマーと微粉
末シリカとの混合物等が好適である。また、これらのケ
イ素源は高純度の物質が用いられ、初期の不純物含有量
が20ppm以下であることが好ましく、5ppm以下
であることがさらに好ましい。
Among these silicon sources, from the viewpoint of good homogeneity and handling properties, tetraethoxysilane oligomers and mixtures of tetraethoxysilane oligomers with finely divided silica are preferred. In addition, a high-purity substance is used for these silicon sources, and the initial impurity content is preferably 20 ppm or less, more preferably 5 ppm or less.

【0020】前記加熱により炭素を生成する有機化合物
を含む炭素源(以下、適宜、炭素源と称する)として
は、液状のものの他、液状のものと固体のものとを併用
することができ、残炭率が高く、且つ触媒若しくは加熱
により重合又は架橋する有機化合物、具体的には例え
ば、フェノール樹脂、フラン樹脂、ポリイミド、ポリウ
レタン、ポリビニルアルコール等の樹脂のモノマーやプ
レポリマーが好ましく、その他、セルロース、蔗糖、ピ
ッチ、タール等の液状物が挙げられ、特にレゾール型フ
ェノール樹脂が好ましい。、これら炭素源は、単独で用
いてもよいし、2以上併用してもよい。また、その純度
は目的により適宜制御選択が可能であるが、特に高純度
の炭化ケイ素粉末が必要な場合には、各金属を5ppm
以上含有していない有機化合物を用いることが望まし
い。
As the carbon source containing an organic compound which generates carbon by heating (hereinafter, appropriately referred to as a carbon source), in addition to a liquid source, a liquid source and a solid source can be used in combination. Organic compounds that have a high carbon content and polymerize or crosslink by catalyst or heating, specifically, for example, monomers and prepolymers of resins such as phenolic resins, furan resins, polyimides, polyurethanes, and polyvinyl alcohol are preferable, and cellulose, Examples thereof include liquid substances such as sucrose, pitch, and tar, and a resol-type phenol resin is particularly preferable. These carbon sources may be used alone or in combination of two or more. In addition, the purity can be appropriately controlled and selected depending on the purpose. Particularly, when high-purity silicon carbide powder is required, 5 ppm of each metal is used.
It is desirable to use an organic compound that does not contain the above.

【0021】高純度の炭化ケイ素粉末の製造に用いられ
る重合及び架橋触媒としては、炭素源に応じて適宜選択
でき、炭素源がフェノール樹脂やフラン樹脂の場合、ト
ルエンスルホン酸、トルエンカルボン酸、酢酸、しゅう
酸、硫酸等の酸類が挙げられる。これらの中でも、トル
エンスルホン酸が好適に用いられる。
The polymerization and crosslinking catalyst used in the production of high-purity silicon carbide powder can be appropriately selected according to the carbon source. When the carbon source is a phenol resin or a furan resin, toluene sulfonic acid, toluene carboxylic acid, acetic acid Oxalic acid, sulfuric acid and the like. Among these, toluenesulfonic acid is preferably used.

【0022】前記反応焼結法に使用される原料粉末であ
る高純度炭化ケイ素粉末を製造する工程における、炭素
とケイ素の比(以下、C/Si比と略記)は、混合物を
1000℃にて炭化して得られる炭化物中間体を、元素
分析することにより定義される。化学量論的には、C/
Si比が3.0の時に生成炭化ケイ素中の遊離炭素が0
%となるはずであるが、実際には同時に生成するSiO
ガスの揮散により低C/Si比において遊離炭素が発生
する。この生成炭化ケイ素粉末中の遊離炭素量が焼結体
等の製造用途に適当でない量にならないように予め配合
を決定することが重要である。通常、1気圧近傍で16
00℃以上での焼成では、C/Si比を2.0〜2.5
にすると遊離炭素を抑制することができ、この範囲を好
適に用いることができる。C/Si比を2.5以上にす
ると遊離炭素が顕著に増加するが、この遊離炭素は粒成
長を抑制する効果を持つため、粒子形成の目的に応じて
適宜選択しても良い。但し、雰囲気の圧力を低圧又は高
圧で焼成する場合は、純粋な炭化ケイ素を得るためのC
/Si比は変動するので、この場合は必ずしも前記C/
Si比の範囲に限定するものではない。
The ratio of carbon to silicon (hereinafter abbreviated as C / Si ratio) in the step of producing high-purity silicon carbide powder, which is a raw material powder used in the above-mentioned reaction sintering method, is as follows. It is defined by performing elemental analysis on a carbide intermediate obtained by carbonization. Stoichiometrically, C /
When the Si ratio is 3.0, the free carbon in the generated silicon carbide is 0
%, But actually, the SiO
Free gas is generated at a low C / Si ratio due to gas volatilization. It is important to determine the composition in advance so that the amount of free carbon in the produced silicon carbide powder does not become an unsuitable amount for the production use of a sintered body or the like. Normally, 16
In the case of sintering at 00 ° C. or more, the C / Si ratio is 2.0 to 2.5
When it is set, free carbon can be suppressed, and this range can be suitably used. When the C / Si ratio is 2.5 or more, the amount of free carbon increases remarkably. However, since this free carbon has an effect of suppressing grain growth, it may be appropriately selected according to the purpose of forming particles. However, when the atmosphere is fired at a low or high pressure, C to obtain pure silicon carbide is used.
Since the / Si ratio fluctuates, in this case, the C /
It is not limited to the range of the Si ratio.

【0023】前記反応焼結法において、ケイ素源と加熱
により炭素を生成する有機化合物を含む炭素源とを、溶
媒中に溶解し、乾燥して粉末を得るために、ケイ素源と
該有機化合物含む炭素源との混合物を硬化して粉末とす
ることも必要に応じて行われる。硬化の方法としては、
加熱により架橋する方法、硬化触媒により硬化する方
法、電子線や放射線による方法が挙げられる。硬化触媒
としては、炭素源に応じて適宜選択できるが、フェノー
ル樹脂やフラン樹脂の場合には、トルエンスルホン酸、
トルエンカルボン酸、酢酸、しゅう酸、塩酸、硫酸、マ
レイン酸等の酸類、ヘキサミン等のアミン類等を用い
る。これらの混合触媒を溶媒に、溶解又は分散させて混
合させる。溶媒としては、低級アルコール(例えばエチ
ルアルコール等)、エチルエーテル、アセトン等が挙げ
られる。
In the reaction sintering method, a silicon source and a carbon source containing an organic compound which generates carbon by heating are dissolved in a solvent and dried to obtain a powder. The mixture with the carbon source is cured to form a powder, if necessary. As a curing method,
Examples thereof include a method of crosslinking by heating, a method of curing with a curing catalyst, and a method of electron beam or radiation. The curing catalyst can be appropriately selected according to the carbon source, but in the case of a phenol resin or a furan resin, toluene sulfonic acid,
Acids such as toluenecarboxylic acid, acetic acid, oxalic acid, hydrochloric acid, sulfuric acid, and maleic acid, and amines such as hexamine are used. These mixed catalysts are dissolved or dispersed in a solvent and mixed. Examples of the solvent include lower alcohols (for example, ethyl alcohol and the like), ethyl ether, acetone and the like.

【0024】ケイ素源と加熱により炭素を生成する有機
化合物を含む炭素源とを、溶媒中に溶解し、乾燥した粉
末は、加熱炭化される。これは窒素又はアルゴン等の非
酸化性雰囲気中800℃〜1000℃にて30分〜12
0分間、該粉末を加熱することにより行われる。
A silicon source and a carbon source containing an organic compound that generates carbon by heating are dissolved in a solvent, and the dried powder is heated and carbonized. This is performed at 800 ° C. to 1000 ° C. for 30 minutes to 12 minutes in a non-oxidizing atmosphere such as nitrogen or argon.
This is done by heating the powder for 0 minutes.

【0025】さらに、この炭化物をアルゴン等の非酸化
性雰囲気中1350℃〜2000℃で加熱することによ
り炭化ケイ素が生成する。焼成温度と時間は希望する粒
径等の特性に応じて適宜選択できるが、より効率的な生
成のためには1600℃〜1900℃での焼成が望まし
い。
Further, the carbide is heated at 1350 ° C. to 2000 ° C. in a non-oxidizing atmosphere such as argon to form silicon carbide. The firing temperature and time can be appropriately selected according to the desired properties such as the particle size, but firing at 1600 ° C. to 1900 ° C. is desirable for more efficient production.

【0026】また、より高純度の炭化ケイ素粉末を必要
とする時には、前述の焼成時に2000〜2100℃に
て5〜20分間加熱処理を施すことにより不純物をさら
に除去できる。
When a silicon carbide powder of higher purity is required, impurities can be further removed by performing a heat treatment at 2000 to 2100 ° C. for 5 to 20 minutes during the above-mentioned firing.

【0027】また、特に高純度の炭化ケイ素粉末を得る
方法としては、本願出願人が先に出願した特開平9−4
8605号の単結晶の製造方法に記載の原料粉末の製造
方法、即ち、高純度のテトラアルコキシシラン、テトラ
アルコキシシラン重合体から選択される1種以上をケイ
素源とし、加熱により炭素を生成する高純度有機化合物
を炭素源とし、これらを均質に混合して得られた混合物
を非酸化性雰囲気下において加熱焼成して炭化ケイ素粉
末を得る炭化ケイ素生成工程と、得られた炭化ケイ素粉
末を、1700℃以上2000℃未満の温度に保持し、
該温度の保持中に、2000℃〜2100℃の温度にお
いて5〜20分間にわたり加熱する処理を少なくとも1
回行う後処理工程とを含み、前記2工程を行うことによ
り、各不純物元素の含有量が0.5ppm以下である炭
化ケイ素粉末を得ること、を特徴とする高純度炭化ケイ
素粉末の製造方法等を利用することができる。この様に
して得られた炭化ケイ素粉末は、大きさが不均一である
ため、解粉、分級により前記粒度に適合するように処理
する。
[0027] In particular, as a method of obtaining a high-purity silicon carbide powder, Japanese Patent Application Laid-Open No.
No. 8605, a method for producing a raw material powder as described in the method for producing a single crystal, that is, a method for producing carbon by heating at least one selected from high-purity tetraalkoxysilane and tetraalkoxysilane polymer as a silicon source. Using a pure organic compound as a carbon source, heating and firing a mixture obtained by mixing these homogeneously in a non-oxidizing atmosphere to obtain a silicon carbide powder; ℃ to less than 2000 ℃,
While maintaining the temperature, at least one treatment of heating at a temperature of 2000 to 2100 ° C. for 5 to 20 minutes is performed.
And a method for producing a high-purity silicon carbide powder, wherein a silicon carbide powder having a content of each impurity element of 0.5 ppm or less is obtained by performing the above two steps. Can be used. Since the silicon carbide powder thus obtained is not uniform in size, it is processed by pulverization and classification so as to conform to the particle size.

【0028】得られた焼結体に導電性を付与するために
窒素を導入することができるが、炭化ケイ素粉末を製造
する工程において窒素を導入する場合は、まずケイ素源
と、炭素源と、窒素源からなる有機物質と、重合又は架
橋触媒と、を均質に混合するが、前述の如く、フェノー
ル樹脂等の炭素源と、ヘキサメチレンテトラミン等の窒
素源からなる有機物質と、トルエンスルホン酸等の重合
又は架橋触媒とを、エタノール等の溶媒に溶解する際
に、テトラエトキシシランのオリゴマー等のケイ素源と
十分に混合することが好ましい。
Nitrogen can be introduced to impart conductivity to the obtained sintered body. When nitrogen is introduced in the step of producing silicon carbide powder, first, a silicon source, a carbon source, The organic substance consisting of a nitrogen source and the polymerization or crosslinking catalyst are mixed homogeneously, but as described above, a carbon source such as a phenol resin, an organic substance consisting of a nitrogen source such as hexamethylenetetramine, and toluenesulfonic acid. When the polymerization or cross-linking catalyst is dissolved in a solvent such as ethanol, it is preferable that the catalyst is sufficiently mixed with a silicon source such as an oligomer of tetraethoxysilane.

【0029】次に、炭化ケイ素粉末からそのスラリーを
製造する工程についてさらに詳しく説明する。炭化ケイ
素粉末からスラリーを製造する工程は、炭化ケイ素粉末
を溶媒中に分散して、スラリーを製造するものである
が、溶媒中に分散時に、十分に攪拌混合することによ
り、グリーン体中に均一に気孔を分散させることができ
る。
Next, the step of producing a slurry from silicon carbide powder will be described in more detail. The step of producing a slurry from silicon carbide powder involves dispersing the silicon carbide powder in a solvent to produce a slurry.When the slurry is dispersed in the solvent, it is uniformly mixed in the green body by sufficiently stirring and mixing. The pores can be dispersed in the pores.

【0030】炭化ケイ素粉末からスラリーを製造する工
程において、有機バインダーを添加してもよい。有機バ
インダーとしては、解膠剤、粉体粘着剤等が挙げられ、
解膠剤としては、導電性を付与する効果をさらに上げる
点で窒素系の化合物が好ましく、例えばアンモニア、ポ
リアクリル酸アンモニウム塩等が好適に用いられる。粉
体粘着剤としては、ポリビニルアルコール、ウレタン樹
脂(例えば水溶性ポリウレタン)等が好適に用いられ
る。また、その他、消泡剤を添加してもよい。消包剤と
しては、シリコーン系消泡剤等が挙げられる。
In the step of producing a slurry from the silicon carbide powder, an organic binder may be added. Examples of the organic binder include a deflocculant, a powder adhesive, and the like.
As the deflocculant, a nitrogen-based compound is preferable from the viewpoint of further improving the effect of imparting conductivity, and for example, ammonia, ammonium polyacrylate and the like are suitably used. As the powdery adhesive, polyvinyl alcohol, urethane resin (for example, water-soluble polyurethane) and the like are preferably used. In addition, an antifoaming agent may be added. Examples of the antifoaming agent include a silicone antifoaming agent.

【0031】導電性を付与するとき、このスラリー製造
工程において窒素を導入する場合は、まず炭化ケイ素粉
末と、窒素源からなる有機物質と、を均質に混合する
が、ヘキサメチレンテトラミン等の窒素源からなる有機
物質を、水、エチルアルコールなどの溶媒に溶解、分散
した後、炭化ケイ素粉末と十分に攪拌混合することが好
ましい。
When imparting conductivity, when introducing nitrogen in this slurry production step, first, silicon carbide powder and an organic substance comprising a nitrogen source are mixed homogeneously, but a nitrogen source such as hexamethylenetetramine is mixed. Is dissolved and dispersed in a solvent such as water or ethyl alcohol, and then sufficiently stirred and mixed with the silicon carbide powder.

【0032】この反応焼結法において、各工程の攪拌混
合は、公知の攪拌混合手段、例えば、ミキサー、遊星ボ
ールミルなどによって行うことができる。攪拌混合は、
10〜30時間、特に、16〜24時間にわたって行う
ことが好ましい。
In this reaction sintering method, the stirring and mixing in each step can be performed by a known stirring and mixing means, for example, a mixer, a planetary ball mill or the like. Stir mixing
It is preferably performed for 10 to 30 hours, particularly for 16 to 24 hours.

【0033】スラリー状の混合粉体からグリーン体を製
造する工程についてさらに詳しく説明する。スラリー状
の混合粉体を型に流し込み成形するには、一般的に鋳込
み成形が好適に用いられる。スラリー状の混合粉体を鋳
込み成形時の成形型に流し込み、放置、脱型した後、5
0〜60℃の温度条件下で加熱乾燥又は自然乾燥して溶
媒を除去することにより、規定寸法のグリーン体を得る
ことができる。
The step of producing a green body from the slurry-like mixed powder will be described in more detail. In order to cast the slurry-like mixed powder into a mold, generally, casting is suitably used. The slurry-like mixed powder is poured into a molding die at the time of casting, left to stand, and then demolded.
A green body having a specified size can be obtained by removing the solvent by heating or air drying under a temperature condition of 0 to 60 ° C.

【0034】ここで、液状ケイ素源と液状炭素源との混
合物に浸漬する前に、一度仮焼を行って成形体を製造す
るが、この仮焼は、グリーン体内に残存する遊離炭素を
燃焼させることなく、次工程における反応焼結に与らせ
るために、真空雰囲気又は不活性ガス雰囲気下で行うこ
とが必要である。この仮焼を行うと、成形体が形成され
て、液状のケイ素源、炭素源混合物を導入する際の保形
性、安定性が増し、また、仮焼により不純物の一部も除
去されて純度向上の観点からも好ましい。
Here, before being immersed in the mixture of the liquid silicon source and the liquid carbon source, the green body is once calcined to produce a molded body. This calcining burns free carbon remaining in the green body. It is necessary to perform the reaction in a vacuum atmosphere or an inert gas atmosphere in order to give the reaction sintering in the next step without causing the reaction sintering. When this calcination is performed, a molded body is formed, and the shape retention and stability when the liquid silicon source and the carbon source mixture are introduced are increased. It is preferable from the viewpoint of improvement.

【0035】次に、成形体から炭化ケイ素焼結体を製造
する工程についてさらに詳しく説明する。上記工程を経
て製造された成形体を、液状のケイ素源と炭素源との混
合物に浸漬し、真空雰囲気又は不活性ガス雰囲気下、1
600〜2000℃の温度範囲に加熱して、焼結を行
う。成形体を液状ケイ素源と液状炭素源との混合物中に
浸漬することにより、該液状の混合物が、毛細管現象に
より成形体中の気孔に浸透し、加熱により発生したケイ
素と炭素とが反応する。この反応により成形体の気孔中
で炭化ケイ素が生成し、気孔を埋め多孔質体中の気孔が
より小さく、かさ密度が大きくなり、全体の強度が向上
することになる。ケイ素と炭素との反応は、炭化ケイ素
粉末を製造する工程で示したように1420〜2000
℃程度で起こるので、焼結は、1600〜2000℃の
温度範囲で行われ、1600〜1900℃の範囲で行う
ことが好ましい。焼結の温度が1600℃未満であると
反応が十分に行われず、2000℃を超えると粒成長が
起こり、却って気孔率が増大してしまうため、いずれも
好ましくない。なお、成形体を液状のケイ素源と炭素源
との混合物に浸漬する場合、成形体の全部を該液状の混
合物に浸漬する必要はなく、成形体の一部を浸漬すれ
ば、毛管現象により該液状の混合物が順次、成形体内の
空隙に浸透する。成形体を混合物に浸漬する時間は、特
に限定されず、成形体の大きさや形状、気孔の状態など
により適宜決定すればよい。
Next, the step of producing a silicon carbide sintered body from a compact will be described in more detail. The molded body manufactured through the above steps is immersed in a mixture of a liquid silicon source and a carbon source, and is immersed in a vacuum atmosphere or an inert gas atmosphere.
Sintering is performed by heating to a temperature range of 600 to 2000 ° C. By immersing the molded body in a mixture of a liquid silicon source and a liquid carbon source, the liquid mixture penetrates into pores in the molded body by capillary action, and silicon and carbon generated by heating react. By this reaction, silicon carbide is generated in the pores of the molded body, filling the pores, making the pores in the porous body smaller, increasing the bulk density, and improving the overall strength. The reaction between silicon and carbon was carried out in the range of 120,000 to 2000 as described in the step of producing silicon carbide powder.
Since sintering occurs at about ℃, sintering is performed in a temperature range of 1600 to 2000 ° C, and preferably in a range of 1600 to 1900 ° C. If the sintering temperature is lower than 1600 ° C., the reaction is not sufficiently performed, and if the sintering temperature is higher than 2,000 ° C., grain growth occurs, and on the contrary, the porosity increases. When the molded article is immersed in a mixture of a liquid silicon source and a carbon source, it is not necessary to immerse the entire molded article in the liquid mixture. The liquid mixture sequentially penetrates into the voids in the molded body. The time for immersing the molded article in the mixture is not particularly limited, and may be appropriately determined depending on the size and shape of the molded article, the state of the pores, and the like.

【0036】ここで用いる液状のケイ素源としては、炭
化ケイ素粉末の製造に使用される液状のケイ素源、即
ち、アルコキシシラン(モノ−、ジ−、トリ−、テトラ
−)及びテトラアルコキシシランの重合体が用いられ
る。アルコキシシランの中ではテトラアルコキシシラン
が好適に用いられ、具体的には、メトキシシラン、エト
キシシラン、プロポキシシラン、ブトキシシラン等が挙
げられ、テトラアルコキシシランの重合体としては、重
合度が2〜15程度の低分子量重合体(オリゴマー)及
びさらに重合度が高いケイ酸ポリマーで液状のものが挙
げられる。これらケイ素源の中でも、均質性やハンドリ
ング性が良好な観点から、テトラエトキシシラン及びそ
のオリゴマーが好適である。また、これらのケイ素源は
高純度の物質が用いられ、初期の不純物含有量が20p
pm以下であることが好ましく、5ppm以下であるこ
とがさらに好ましい。
The liquid silicon source used here is a liquid silicon source used in the production of silicon carbide powder, that is, a mixture of alkoxysilane (mono-, di-, tri-, tetra-) and tetraalkoxysilane. Coalescing is used. Among the alkoxysilanes, tetraalkoxysilanes are suitably used, specifically, methoxysilane, ethoxysilane, propoxysilane, butoxysilane, and the like. As the polymer of tetraalkoxysilane, the degree of polymerization is 2 to 15. And low molecular weight polymers (oligomers) and silicic acid polymers having a higher degree of polymerization in liquid form. Among these silicon sources, tetraethoxysilane and its oligomers are preferred from the viewpoint of good homogeneity and handling properties. In addition, these silicon sources are made of high-purity substances and have an initial impurity content of 20 p.
pm or less, more preferably 5 ppm or less.

【0037】また、液状の炭素源からなる有機物質とし
ては、加熱により炭素を生成する、所謂炭素源と称され
る有機化合物が用いられ、炭素源からなる有機物質は、
単独で用いてもよいし、2種以上併用してもよい。
As the organic substance composed of a liquid carbon source, an organic compound which generates carbon by heating and is called a so-called carbon source is used.
They may be used alone or in combination of two or more.

【0038】加熱により炭素を生成する有機化合物とし
ては、導電性が付与されているものが好ましく、具体的
には、残炭率の高いコールタールピッチ、ピッチター
ル、フェノール樹脂、フラン樹脂、エポキシ樹脂、フェ
ノキシ樹脂やグルコース等の単糖類、蔗糖等の少糖類、
セルロース、デンプン等の多糖類などの等の各種糖類が
挙げられる。これらは炭化ケイ素粉末と均質に混合する
という目的から、常温で液状のもの、溶媒に溶解するも
の、熱可塑性或いは熱融解性のように加熱することによ
り軟化するもの或いは液状となるものが好適に用いられ
るが、なかでも、残炭率が大きく得られる炭化ケイ素の
強度が高いフェノール樹脂、特に、レゾール型フェノー
ル樹脂が好適である。
As the organic compound which generates carbon by heating, those having conductivity are preferable. Specifically, coal tar pitch, pitch tar, phenol resin, furan resin, epoxy resin having a high residual carbon ratio are used. , Monosaccharides such as phenoxy resin and glucose, oligosaccharides such as sucrose,
Various sugars such as polysaccharides such as cellulose and starch are exemplified. These are preferably those that are liquid at room temperature, those that dissolve in a solvent, those that are softened by heating such as thermoplastic or heat-meltable, or those that become liquid, for the purpose of being homogeneously mixed with silicon carbide powder. Among them, a phenol resin having a high strength of silicon carbide which can obtain a large residual carbon ratio, particularly a resol type phenol resin is preferable.

【0039】液状のケイ素源と液状の炭素源とを所定量
秤量して均一混合し、混合物を調製する。混合は液状物
の混合に公知の方法で行えばよい。均一混合を達成した
か否かは、粘度計により確認しうる。即ち、時間ととも
にスラリーの粘度を測定し、一定になった時点で均一化
されたと判断する。この測定は、通常は、室温で行な
う。温度が50℃以上になるとバインダーの変質が起こ
るおそれがあるため好ましくない。粉体製造の場合と同
様に、ケイ素源/炭素源の混合比はC/Siが2.0〜
2.5の範囲であることが好ましい。このような所定量
の混合比で調整した液状の混合物を成形体中に浸透させ
て、加熱、焼成することにより、ケイ素源と炭素源とは
熱分解し、発生したケイ素と炭素は反応して炭化ケイ素
に転化し、炭化ケイ素で構成される焼結体が得られる。
A predetermined amount of a liquid silicon source and a liquid carbon source are weighed and uniformly mixed to prepare a mixture. Mixing may be performed by a known method for mixing liquid substances. Whether or not uniform mixing has been achieved can be confirmed by a viscometer. That is, the viscosity of the slurry is measured over time, and when the viscosity becomes constant, it is determined that the slurry is uniform. This measurement is usually performed at room temperature. If the temperature is higher than 50 ° C., the quality of the binder may be deteriorated, which is not preferable. As in the case of powder production, the mixing ratio of the silicon source / carbon source is such that C / Si is 2.0 to 2.0.
It is preferably in the range of 2.5. The liquid mixture adjusted at such a predetermined mixing ratio is infiltrated into the molded body, heated and baked, whereby the silicon source and the carbon source are thermally decomposed, and the generated silicon and carbon react with each other. Converted to silicon carbide, a sintered body composed of silicon carbide is obtained.

【0040】上記のように成形体の気孔中で、発生した
炭素とケイ素とを反応させて、炭化ケイ素を生成させる
ことで、炭化ケイ素が成形体中の気孔内に充填、一体化
され、気孔の空隙を減少させ、粒子間の接触が増えるこ
とで、壁面を強化することにより、高純度で且つ、高強
度の炭化ケイ素多孔質焼結体が得られる。また、供給さ
れるケイ素源、炭素源の比率を調整することにより、ケ
イ素と炭素の化学量論的なバランスが調整されており、
気孔中の金属シリコン成分の残存が少ないため耐熱性に
優れ、炭素の残存がないため、パーティクルの発生も少
なくなり、均質で且つ高純度の炭化ケイ素焼結体が得ら
れる。本方法によれば、多孔体の気孔率の調整も容易
で、且つ、反応焼結を付与したSiCが充填されるの
で、焼結工程中に、ケイ素源や炭素源に含まれるケイ素
及び炭素以外の原子、例えば、酸素、水素などは、水蒸
気として放出されて焼結体に残存することはなく、系外
へ排出されるとともに、この放出に伴ってケイ素源や炭
素源等に含まれる不純物も系外に排出されるので、純度
の観点からも好ましい反応焼結法であるといえる。
As described above, the generated carbon and silicon react with each other in the pores of the molded body to generate silicon carbide, so that the silicon carbide is filled and integrated into the pores in the molded body. By reducing the voids and increasing the contact between the particles to strengthen the wall surface, a high-purity and high-strength porous silicon carbide sintered body can be obtained. Also, by adjusting the ratio of the silicon source and the carbon source to be supplied, the stoichiometric balance between silicon and carbon is adjusted,
Since there is little residual metallic silicon component in the pores, the heat resistance is excellent, and since there is no residual carbon, the generation of particles is reduced, and a homogeneous and high-purity sintered silicon carbide can be obtained. According to the present method, the porosity of the porous body can be easily adjusted, and the reaction sintered body is filled with SiC. Therefore, during the sintering step, the silicon source and the carbon source other than silicon and carbon are contained. Atoms, for example, oxygen, hydrogen, etc. are released as water vapor and do not remain in the sintered body, but are discharged outside the system, and the impurities contained in the silicon source, the carbon source, and the like accompanying the release are also included. Since it is discharged out of the system, it can be said that this is a preferable reaction sintering method also from the viewpoint of purity.

【0041】また、上記いずれかの方法により窒素を導
入した成形体を用いれば、良好な電気的特性を有する炭
化ケイ素焼結体が得られる。好ましい導電性を達成する
ためには、焼結体中の窒素の含有量は150ppm以
上、好ましくは200ppm以上であり、安定性の観点
から、窒素は固溶状態で含まれることが好ましい。炭化
ケイ素焼結体に導電性を付与するために窒素を導入する
際に使用する窒素源からなる有機物質としては、例え
ば、高分子化合物(具体的には、ポリイミド樹脂、及び
ナイロン樹脂等)、有機アミン(具体的には、ヘキサメ
チレンテトラミン、アンモニア、トリエチルアミン等、
及びこれらの化合物、塩類)の各種アミン類が挙げら
れ、これらの中でも、ヘキサメチレンテトラミンが好ま
しい。また、ヘキサミンを触媒として合成したフェノー
ル樹脂であり、その合成工程に由来する窒素を樹脂1g
に対して2.0mmol以上含有するフェノール樹脂
も、窒素源として好適に用いることができる。これら窒
素源からなる有機物質は、単独で用いてもよいし、2以
上併用してもよい。
When a molded body into which nitrogen is introduced by any of the above methods is used, a silicon carbide sintered body having good electric characteristics can be obtained. In order to achieve preferable conductivity, the content of nitrogen in the sintered body is 150 ppm or more, preferably 200 ppm or more. From the viewpoint of stability, it is preferable that nitrogen is contained in a solid solution state. Examples of the organic substance composed of a nitrogen source used when introducing nitrogen to impart conductivity to the silicon carbide sintered body include, for example, a polymer compound (specifically, a polyimide resin, a nylon resin, and the like), Organic amines (specifically, hexamethylenetetramine, ammonia, triethylamine, etc.
And their compounds and salts). Of these, hexamethylenetetramine is preferable. Further, it is a phenol resin synthesized using hexamine as a catalyst, and nitrogen derived from the synthesis step is 1 g of resin.
A phenol resin containing 2.0 mmol or more of the phenol resin can be suitably used as the nitrogen source. These organic substances comprising a nitrogen source may be used alone or in combination of two or more.

【0042】前記窒素源からなる有機物質の添加量とし
ては、炭化ケイ素粉末を製造する工程時に、ケイ素源と
炭素源と同時に添加する場合、ケイ素源1gあたり窒素
が1mmol以上含有することが好ましいので、ケイ素
源1gに対して80μg〜1000μgが好ましく、ま
た、炭化ケイ素粉末からスラリーを製造する工程時に、
炭化ケイ素粉末と、少なくとも1種以上の炭素源からな
る有機物質と同時に添加する場合、炭化ケイ素粉末1g
あたり窒素が0.7mmol以上含有することが好まし
いので、炭化ケイ素粉末1gに対して200μg〜20
00μgが好ましく、1500μg〜2000μgがさ
らに好ましい。
The amount of the organic substance comprising the nitrogen source is preferably such that when the silicon source and the carbon source are simultaneously added during the step of producing the silicon carbide powder, nitrogen is contained in an amount of 1 mmol or more per gram of the silicon source. Preferably, 80 μg to 1000 μg per 1 g of silicon source, and at the time of producing a slurry from silicon carbide powder,
When added simultaneously with silicon carbide powder and an organic substance comprising at least one or more carbon sources, 1 g of silicon carbide powder
Since nitrogen preferably contains 0.7 mmol or more, 200 μg to 20 μg per 1 g of silicon carbide powder.
00 μg is preferred, and 1500 μg to 2000 μg is more preferred.

【0043】本発明の炭化ケイ素焼結体は、不純物元素
の総含有量が、好ましくは10ppm未満、さらに好ま
しくは5ppm未満の炭化ケイ素焼結体であることが好
適である。本発明の炭化ケイ素焼結体の不純物含有量
は、10ppm未満が好ましいが、化学的な分析による
不純物含有量は、参考値としての意味を有するに過ぎな
い。実用的には、不純物が均一に分布しているか、局所
的に偏在しているかによっても、評価が異なってくる。
従って、当業者は一般的に実用装置を用いて所定の加熱
条件のもとで不純物がどの程度炭化ケイ素焼結体を汚染
するかを種々の手段により評価している。なお、ここで
不純物元素とは、1989年IUPAC無機化学命名法
改訂版の周期律表における1族から16族元素に属し、
且つ、原子番号3以上であり、炭素原子、窒素原子及び
ケイ素原子を除く元素をいう。
The silicon carbide sintered body of the present invention preferably has a total content of impurity elements of preferably less than 10 ppm, more preferably less than 5 ppm. Although the impurity content of the silicon carbide sintered body of the present invention is preferably less than 10 ppm, the impurity content by chemical analysis has only a meaning as a reference value. Practically, the evaluation differs depending on whether the impurities are uniformly distributed or locally unevenly distributed.
Therefore, those skilled in the art generally evaluate the extent to which impurities contaminate the silicon carbide sintered body under predetermined heating conditions by using various practical devices. Here, the impurity element belongs to a group 1 to group 16 element in the periodic table of the revised edition of the 1989 IUPAC inorganic chemical nomenclature,
In addition, it refers to an element having an atomic number of 3 or more and excluding a carbon atom, a nitrogen atom, and a silicon atom.

【0044】本発明の製造方法に用いる装置としては、
反応焼結法において、前記加熱条件を満たしうるもので
あれば、特に制限はなく、公知の加熱炉内や反応装置を
使用することができる。
The apparatus used in the production method of the present invention includes:
In the reaction sintering method, there is no particular limitation as long as the heating conditions can be satisfied, and a known heating furnace or a known reactor can be used.

【0045】本発明の炭化ケイ素焼結体は、使用目的に
応じて、加工、研磨、洗浄等の処理が行なわれる。本発
明の製造方法で得られた炭化ケイ素焼結体は、放電加工
により、半導体製造部品、電子情報機器用部品等の使用
に供さすることもでき、制御された多孔質であるため
に、耐熱性や純度が要求されるフィルター素材としても
好適に使用できる。
The silicon carbide sintered body of the present invention is subjected to processing such as processing, polishing, washing and the like according to the purpose of use. The silicon carbide sintered body obtained by the production method of the present invention can be subjected to the use of semiconductor production parts, electronic information equipment parts, and the like by electric discharge machining, and is controlled porous, It can be suitably used as a filter material requiring heat resistance and purity.

【0046】[0046]

【実施例】以下に実施例を挙げて本発明を具体的に説明
するが、本発明の主旨を超えない限り本実施例に限定さ
れるものではない。 (実施例1)炭化ケイ素粉末として、中心粒径1.1μ
mの高純度炭化ケイ素粉末(特開平9−48605号に
記載の製造方法に準じて製造された不純物含有量5pp
m以下の炭化珪素:1.5重量%のシリカを含有)10
00gと、解膠剤としてポリアクリル酸アンモニウム1
0gとを溶解した水400gに入れ6時間ボールミルに
て分散混合した後、粉体粘着剤として水溶性ポリウレタ
ン(三洋化成製「ユーコート」)30gと、シリコーン
消泡剤(信越化学(株)製「KM72A」)1gを添加
し、さらに10分間ボールミルで分散混合し、粘度3ポ
イズのスラリーを製造した。
EXAMPLES The present invention will be specifically described below with reference to examples, but is not limited to the examples unless it exceeds the gist of the present invention. (Example 1) As silicon carbide powder, a central particle diameter of 1.1 µm
m high-purity silicon carbide powder (impurity content 5 pp manufactured according to the manufacturing method described in JP-A-9-48605).
m or less of silicon carbide: containing 1.5% by weight of silica) 10
00 g and polyammonium acrylate 1 as a deflocculant
0 g was dissolved in 400 g of water and dispersed and mixed in a ball mill for 6 hours. Then, 30 g of water-soluble polyurethane ("U-coat" manufactured by Sanyo Chemical Co., Ltd.) was used as a powder adhesive, and a silicone defoaming agent ("Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.") KM72A "), and further dispersed and mixed in a ball mill for 10 minutes to produce a slurry having a viscosity of 3 poise.

【0047】このスラリーを長さ100mm、幅50m
m、厚み5mmの石膏モールドに鋳込み、24時間自然
乾燥(22℃)させ、1800℃にて0.2時間仮焼し
て成形体を製造した。
The slurry was 100 mm long and 50 m wide.
m, cast into a 5 mm thick gypsum mold, air-dried (22 ° C.) for 24 hours, and calcined at 1800 ° C. for 0.2 hours to produce a molded body.

【0048】次にこの成形体を、ケイ素源としての液状
のテトラエトキシシラン(商品名ES40 コルコート
社製)0.4kgと、炭素源からなる有機物質としてフ
ェノール(住金化工製)0.9kg及び溶媒としてのエ
タノールとの均一混合物に浸漬し、毛細管現象により成
形体の気孔中に浸透させ、アルゴン雰囲気下で1800
℃まで昇温して、その温度に30分保持することによ
り、毛細管現象により成形体中に浸透したケイ素源から
発生したケイ素と炭素源から発生した炭素とを反応さ
せ、成形体の気孔中に炭化ケイ素を生成させて実施例1
の炭化ケイ素焼結体を製造した。(Si/C比:2.
4)
Next, 0.4 kg of liquid tetraethoxysilane (product name: ES40 Colcoat Co., Ltd.) as a silicon source, 0.9 kg of phenol (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) as an organic substance consisting of a carbon source, and a solvent were used. Immersed in a homogeneous mixture with ethanol as a sample, and allowed to penetrate into the pores of the molded article by capillary action, and then immersed in an
C. and maintained at that temperature for 30 minutes to allow the silicon generated from the silicon source penetrated into the molded article by the capillary action to react with the carbon generated from the carbon source, and to cause the pores of the molded article Example 1 by generating silicon carbide
Was manufactured. (Si / C ratio: 2.
4)

【0049】(比較例1)実施例1において、炭化ケイ
素粉末にカーボンブラック粉末150g添加してスラリ
ーを調整したが、均一のスラリーを形成できず、解こう
剤を5g、さらに水を100g添加してスラリーを製造
した。その後実施例1と同様にして成形体を作成し、従
来と同様に、この成形体を、内径200mm、高さ80
mmの黒鉛製のるつぼ内で、アルゴン雰囲気下で155
0℃まで昇温して溶融させた高純度金属シリコン粉末
(高純度化学研究所製)に浸漬し、30分保持すること
により、成形体の炭素と毛細管現象により成形体中に浸
透した溶融金属シリコンとを反応させ、生成した炭化ケ
イ素により成形体中の気孔を充填させて比較例1の炭化
ケイ素焼結体を製造した。
Comparative Example 1 In Example 1, 150 g of carbon black powder was added to silicon carbide powder to prepare a slurry. However, a uniform slurry could not be formed, and 5 g of peptizer and 100 g of water were added. To produce a slurry. Thereafter, a molded body was prepared in the same manner as in Example 1, and the molded body was subjected to an inner diameter of 200 mm and a height of
155 mm in a graphite crucible under an argon atmosphere.
By immersing in a high-purity metallic silicon powder (manufactured by Kojundo Chemical Laboratory) heated to 0 ° C. and molten for 30 minutes, the carbon in the molded body and the molten metal permeated into the molded body due to the capillary phenomenon The silicon carbide was reacted with silicon, and pores in the compact were filled with the generated silicon carbide to produce a silicon carbide sintered body of Comparative Example 1.

【0050】<評価>得られた実施例1及び比較例1の
炭化ケイ素焼結体について、それぞれ下記評価、アルキ
メデス法による密度、気孔率の測定、耐熱性試験を行っ
た。また、不純物量を測定した。結果を表1に示す。
<Evaluation> The obtained silicon carbide sintered bodies of Example 1 and Comparative Example 1 were subjected to the following evaluation, measurement of density and porosity by Archimedes method, and heat resistance test, respectively. Further, the amount of impurities was measured. Table 1 shows the results.

【0051】(アルキメデス法による密度、気孔率の測
定法)炭化ケイ素焼結体の密度、気孔率の測定は、JI
S R1634に従って行った。
(Method for Measuring Density and Porosity by Archimedes Method)
Performed according to SR1634.

【0052】(耐熱性試験)アルゴン雰囲気下、150
0℃に加熱し、加熱処理前後の重量変化を観察した。
(Heat resistance test) 150 under argon atmosphere
After heating to 0 ° C., the weight change before and after the heat treatment was observed.

【0053】(不純物の測定)サンプルの表面をフッ酸
/硝酸/硫酸=5/2/3の混酸で洗浄後、同一の混酸
でサンプルを分解した。この分解を2回行ない、3回目
の分解液を試料とし、ICP−MSにより各元素を分析
した。
(Measurement of Impurities) After the surface of the sample was washed with a mixed acid of hydrofluoric acid / nitric acid / sulfuric acid = 5/2/3, the sample was decomposed with the same mixed acid. This decomposition was performed twice, and the third decomposition liquid was used as a sample, and each element was analyzed by ICP-MS.

【0054】[0054]

【表1】 [Table 1]

【0055】表1より、実施例1の炭化ケイ素焼結体
は、不純物の含有量が少なく、密度が高く、耐熱性が良
好であった。また、比較例1の炭化ケイ素焼結体は、表
面に薄い金属シリコンの析出膜の形成が観察された。
As shown in Table 1, the silicon carbide sintered body of Example 1 had a low impurity content, a high density and good heat resistance. In the silicon carbide sintered body of Comparative Example 1, formation of a thin metallic silicon deposition film on the surface was observed.

【0056】[0056]

【発明の効果】以上により、本発明の炭化ケイ素焼結体
は、シリコンの残存がなく、耐熱性、均一性に優れ、且
つ、高純度であり、多孔質体のような構成も可能である
という優れた特性を有していた。また、本発明の製造方
法によれば、前記優れた特性を有する炭化ケイ素焼結体
を容易に製造することができる。
As described above, the silicon carbide sintered body of the present invention has no residual silicon, is excellent in heat resistance and uniformity, has high purity, and can be configured as a porous body. It had excellent characteristics. Further, according to the production method of the present invention, a silicon carbide sintered body having the above excellent characteristics can be easily produced.

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Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 炭化ケイ素粉末を溶媒中で溶解、分散し
て、スラリーを製造した後、それを成形型に流し込み、
乾燥し、真空雰囲気又は不活性ガス雰囲気下、仮焼し
て、成形体を製造する工程と、 該成形体を、少なくとも1種以上のケイ素化合物を含む
液状のケイ素源と、少なくとも1種以上の炭素源からな
る液状の有機物質との混合物に浸漬した後、1600〜
2000℃の温度範囲で焼結することにより、毛細管現
象により成形体中の気孔に吸い上げられた液状のケイ素
源中のケイ素と、炭素源からなる有機物質から発生した
炭素とを成形体中において反応せしめて成形体の気孔中
で炭化ケイ素を生成する工程と、 を有する反応焼結法により得られることを特徴とする炭
化ケイ素焼結体。
Claims 1. A silicon carbide powder is dissolved and dispersed in a solvent to produce a slurry, which is then poured into a mold.
Drying and calcining in a vacuum atmosphere or an inert gas atmosphere to produce a molded body; and forming the molded body into a liquid silicon source containing at least one or more silicon compounds; After immersion in a mixture with a liquid organic substance comprising a carbon source,
By sintering in the temperature range of 2000 ° C., the silicon in the liquid silicon source sucked into the pores of the molded body by the capillary phenomenon reacts with the carbon generated from the organic substance comprising the carbon source in the molded body. A step of producing silicon carbide in pores of a molded body at least, and a sintered silicon carbide obtained by a reaction sintering method comprising:
【請求項2】 前記炭化ケイ素粉末の平均粒径が0.0
1〜10μmの範囲にあることを特徴とする請求項1に
記載の炭化ケイ素焼結体。
2. The silicon carbide powder having an average particle size of 0.0
2. The silicon carbide sintered body according to claim 1, wherein the silicon carbide sintered body is in a range of 1 to 10 [mu] m.
【請求項3】 炭化ケイ素粉末を溶媒中で溶解、分散し
て、スラリーを製造する工程と、 該スラリーを成形型に流し込み、乾燥し、真空雰囲気又
は不活性ガス雰囲気下、仮焼して成形体を製造する工程
と、 該成形体を、少なくとも1種以上のケイ素化合物を含む
液状のケイ素源と、少なくとも1種以上の炭素源からな
る有機物質との混合物に浸漬した後、1600〜200
0℃の温度範囲で焼結することにより、毛細管現象によ
り成形体中の気孔に吸い上げられた液状のケイ素源中の
ケイ素と炭素源からなる液状の有機物質から発生した炭
素とを、成形体中において反応せしめて成形体の気孔中
で炭化ケイ素を生成させる工程と、 を有することを特徴とする炭化ケイ素焼結体の製造方
法。
3. A step of producing a slurry by dissolving and dispersing silicon carbide powder in a solvent, pouring the slurry into a mold, drying, and calcining under a vacuum atmosphere or an inert gas atmosphere to form a slurry. A step of producing a body; and immersing the molded body in a mixture of a liquid silicon source containing at least one or more silicon compounds and an organic substance comprising at least one or more carbon sources.
By sintering in a temperature range of 0 ° C., the silicon generated in the liquid silicon source and the carbon generated from the liquid organic substance consisting of the carbon source sucked up into the pores in the molded body by the capillary phenomenon are converted into the molded body. Reacting in step (a) to generate silicon carbide in the pores of the molded body; and a method for producing a silicon carbide sintered body.
【請求項4】 前記液状のケイ素源と炭素源からなる有
機物質との混合物が、Si/C比が2.0〜2.5の範
囲となるように調整されることを特徴とする請求項3に
記載の炭化ケイ素焼結体の製造方法。
4. The mixture of the liquid silicon source and the organic substance comprising a carbon source is adjusted so that the Si / C ratio is in the range of 2.0 to 2.5. 3. The method for producing a silicon carbide sintered body according to item 3.
【請求項5】 前記液状のケイ素源が、テトラアルコキ
シシランの重合体であり、炭素源からなる有機物質がフ
ェノール樹脂であることを特徴とする請求項3に記載の
炭化ケイ素焼結体の製造方法。
5. The production of a silicon carbide sintered body according to claim 3, wherein the liquid silicon source is a polymer of tetraalkoxysilane, and the organic substance comprising the carbon source is a phenol resin. Method.
【請求項6】 前記スラリーを形成する工程、又は、前
記成形体を製造する工程において、窒素源となる物質を
添加することを特徴とする請求項3に記載の炭化ケイ素
焼結体の製造方法。
6. The method for producing a silicon carbide sintered body according to claim 3, wherein in the step of forming the slurry or the step of producing the molded body, a substance serving as a nitrogen source is added. .
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20110074176A (en) * 2009-12-24 2011-06-30 엘지이노텍 주식회사 High purity silicon carbide product manufacturing method
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