JP2000502485A

JP2000502485A - 熱的凹凸のある場合に磁気抵抗ヘッドを用いてディスクからデータを回復するための方法

Info

Publication number: JP2000502485A
Application number: JP10518621A
Authority: JP
Inventors: スカラムーツォ，ジョン; ソーイン，ジェームズ; ブッチ，ブルース・ディ; ブラウン，ラッセル・ダブリュ; ホーガン，ニック
Original assignee: Quantum Corp
Current assignee: Quantum Corp
Priority date: 1996-10-15
Filing date: 1997-10-09
Publication date: 2000-02-29
Also published as: EP0868716A4; AU4759597A; EP0868716A1; US5917670A; WO1998016918A1; KR19990072132A

Abstract

(57)【要約】磁気抵抗トランスデューサ（１８）において生じる熱的凹凸（ＴＡ）がある場合にデータを回転データ記憶ディスク（１０）から回復するための方法およびそれを実現する装置であって、ディスクドライブ読取チャネル（１１０）において熱的凹凸（ＴＡ）を電気的に検出すること、検出された熱的凹凸（ＴＡ）をトラック（１２）の既知のフォーマットに関連付けること、フォーマット化されたトラック（１２）における熱的凹凸（ＴＡ）の場所に基づき複数の熱的凹凸データ回復モードのうち少なくとも１つを選択すること、および、利用できる複数の熱的凹凸回復モードのうち選択された少なくとも１つを適用してそうしなければ熱的凹凸（ＴＡ）により利用できなくなるデータを回復することを含む。

Description

【発明の詳細な説明】熱的凹凸のある場合に磁気抵抗ヘッドを用いてディスクからデータを回復するための方法発明の分野本発明はハードディスクドライブ内のエラー処理に関する。より特定的には、本発明は熱的凹凸がある場合に磁気抵抗ヘッドを用いて記憶ディスクからデータを回復するための方法および構造に関する。発明の背景熱的凹凸（ＴＡ）は、浮動ヘッドまたはスライダアセンブリの磁気抵抗（ＭＲ）読取ヘッド素子を用いるハードディスクドライブ内でしばしば発生する望ましくない事象である。所与の大きさのディスクを備える磁気ハードディスクドライブにおけるデータ蓄積密度を増大する１つの方法は、ヘッド構造を以前よりも増してディスク表面に近づけて「浮動させる」ことである。現在ハードディスクドライブにおいては浮動の高さは１マイクロインチに近づきつつある。ディスク表面は不都合にもマイクロインチの範囲で見れば完全に滑らかではない。スライダとディスク面との間にしばしば粒子状の汚染物質が入り込む可能性もある。ＭＲ読取素子が、ディスクの凸凹のある箇所に接触、または微小な自由に動いている汚染粒子と衝突したとき、ＭＲ素子のほぼ瞬間的な加熱が生じる。この突然の加熱に対し、薄膜ＭＲストライプ素子の抵抗は急速に増大する。読取動作中は一定のバイアス電圧または電流を印加してＭＲ素子にバイアスをかけているため、この突然の抵抗の増大はプリアンプが、バイアス電圧の突然の急激な変化として、または大きなベースライン信号のシフトとして検出する。この望ましくない電気信号のシフト（以降「熱的凹凸」または「ＴＡ」と呼ぶ）は、ディスクにユーザまたはサーボデータ他として記録された磁束遷移に応答する磁気抵抗効果により誘起される信号のシフトよりも数倍大きくなる可能性がある。ヘッドのプリアンプは、磁束遷移を原因とする、予想される信号の大きさに対し最適化されたダイナミック動作レンジを有するため、レンジ外のＴＡ信号シフトは、読取チャネルのエレクトロニクスの飽和を生じさせる。読取チャネルが飽和すると、このチャネルを公称のベースライン動作状態に戻すにはかなり時間がかかり、この飽和状態は後続のいくつかのデータビットセルにわたって残る可能性がある。飽和条件下では、ディスクドライブの読取チャネルエレクトロニクスは記録されたデータ遷移を正確に検出することができない。ＴＡ信号シフトの問題の解決または改善に向けられた先行技術による方策はいくつかある。ある先行技術の方策は、読取チャネルダイナミックスの一般的な特徴を変更することに重点を置いている。具体的には、ある方策は読取チャネル帯域の低周波局を増大させることである。この方策は、「ＰＲＭＬデータ検出のための熱的凹凸補償（Thermal Asperity Compensation for PRML DataDetection）」と題された、ガルブレイス（Galbraith）他への米国特許第５，２３３，４８２号で示唆されている。この先行技術の方策はまた、信号サンプリングアナログデジタルトランスデューサのダイナミック動作レンジの変更も含んでいる。この先行技術の方策の実現は比較的簡単であるが、ＴＡベースライン信号シフトに起因するデータ損失に対し包括的な保護を与えるものではない。他の方策としては、ＴＡベースライン信号シフトを「減じる」ことがある。しかしながら、この減じるという方策では、多大な追加の、複雑で高価なエレクトロニクスが必要である。「データチャネルにおける磁気抵抗熱的凹凸過度状態を抑制するためのピーク検出回路（Peak Detection Circuit for Suppressing MagnetoresistiveThermal Asperity Transients in a Data Channel)」と題された、カニングハム（Cunni ngham）への米国特許第５，４９７，１１１号に述べられた別の方策は、入来する信号を利得正規化の前に微分し、次に結果として得られた信号を修正された振幅修飾回路を通して送り出力パルスを抽出することを必要とする。この方策の１つの欠点は、入来する信号が利得正規化の前に微分されるために、雑音事象、および磁束遷移が、回路によって、データ保全性を守る唯一の保護手段としての従来のＥＣＣプロセスに送られることである。このように、熱的凹凸がある場合にＭＲヘッドを用いて磁気記録ディスクからデータを回複するためのより効果的な方法および装置に対する需要があるが未だに満たされていない。発明の概要および目的本発明の包括的な目的は、先行技術の制限および欠点を克服する態様で、ハードディスクドライブ内でデータトランスデューサヘッドの磁気抵抗読取素子において生じた熱的凹凸から回復するための方法を提供することである。本発明の別の包括的な目的は、磁気抵抗トランスデューサを用いるハードディスクドライブ内での一連の熱的凹凸回復モードを提供すること、およびドライブコントローラに回復モードのうち特定の１つを選択および適用させ、既知のトラックフォーマットに関連する熱的凹凸の場所に基づき熱的凹凸の効果から回復することである。本発明のある局面に従って、磁気抵抗トランスデューサにおいて生じた熱的凹凸がある場合に回転データ記憶ディスクからデータを回復するための方法は、ディスクドライブ読取チャネルにおいて熱的凹凸を電気的に検出するステップと、検出した熱的凹凸をトラックの既知のフォーマットに関連付けるステップと、フォーマット化されたトラックにおける熱的凹凸の場所に基づき、複数の熱的凹凸データ回復モードのうち少なくとも１つを選択するステップと、複数の利用可能な熱的凹凸回復モードのうち選択された少なくとも１つを適用して、そうしなければ熱的凹凸により利用不能になるデータを回復するステップとを含む。本発明の上記およびその他の目的、利点、局面および特徴は、添付の図面と関連付けて示された好ましい実施例についての以下の詳細な説明を考慮すれば、当業者にはより十分に理解されることになるであろう。図面の簡単な説明図１は、図３のハードディスクドライブの円形状のトラックフォーマット内のサーボセクタおよびデータセクタを大幅に拡大し直線状にして示した、記憶ディスクの図である。図２は、共通時間を基本とする軸に沿ってグラフ化された、ＴＡおよびいくつかのしきい値レベル、ならびに本発明のＴＡ回復モード中に発生されるＴＡ検出信号の図である。図３は、本発明に従いＴＡ回復モードを取入れたハードディスクドライブの電気ブロック図である。図４は、本発明に従いデータ読取中に図３のディスクドライブにより実行されるＴＡ回復方法のフローチャートである。図５は、図４のプロセスフローにおいて呼出され得る簡単な再試行サブルーチンのフローチャートである。図６は、図４のプロセスフローにおいて呼出され得るソフト再試行サブルーチンのフローチャートである。図７は、図４のプロセスフローにおいて呼出され得る誤り訂正サブルーチンのフローチャートである。図８は、図４のプロセスフローにおいて呼出され得る、高速フィードバックサブルーチンを用いた最小ＴＡウィンドウのフローチャートである。図９は、図４のプロセスフローにおいて呼出され得る、最小にされたＴＡウィンドウに基づきＴＡ回復モードを可能化するサブルーチンのフローチャートである。図１０は、図４のプロセスフローにおいて呼出され得る、チャンクフリップモードを用いた任意再試行の前に行なわれる、ソフト再試行を可能化するサブルーチンのフローチャートである。図１１は、図４のプロセスフローにおいて呼出され得る、データシンク強制の一方で再試行を実行するサブルーチンのフローチャートである。好ましい実施例の詳細な説明本発明は、ＴＡからのデータ回復は実時間で行なわれないという前提に基づき動作する。なぜなら、ＴＡからのデータ回復を向上させるためにデータチャネルに施すいかなる修正も、そうしなければ正常なチャネル動作中に性能の低下を引起こすかもしれないからである。さらに、ＴＡが厳しい場合、検出された状況のみによって、効果的なデータ回復には何らかの種類のチャネル修正が必要であるという決定が行なわれ、こうした修正および引続き行なわれる検出の努力は、ディスクドライブの実時間動作中に実行できない。図２および３を参照して、非実時間でのデータ回復を容易にするために、たとえばプリアンプ１０８でベースライン振幅レベルをモニタし、ＴＡの発生を経路７４でアナログ読取チャネルチップ１１０に信号で伝えることにより、アナログ読取チャネル１１０において、ＴＡ検出信号（ＴＡ＿Ｄｅｔｅｃｔ＿Ａ）が生成される。アナログ読取チャネルチップ１１０は次に、ベースライン信号振幅が予め定められたしきい値ＴＡ＿Ａｓｓｅｒｔを超えたときに、ＴＡ＿Ｄｅｔｅｃｔ＿Ａ信号を経路７２でドライブデジタルコントローラＡＳＩＣ１１２にアサートする。アナログ信号がＴＡＡｓｓｅｒｔしきい値よりも低い予め定められたＴＡ＿Ｄｅａｓｓｅｒｔしきい値レベルよりも低くなるまで、ＴＡＤｅｔｅｃｔ＿Ａ信号は経路７２でアサートされる。ＴＡ＿Ｄｅｔｅｃｔ＿Ａ信号の結果、ドライブマイクロプロセッサ１１４による、図４−１１のＴＡ回復サブルーチンのうち１つ以上の呼出しおよび実行がなされる。デジタルデータコントローラ１１２は本来は、ＴＡ検出信号の時間、およびディスクドライブ１００の読み戻し動作中に辿られるデータ記憶トラック１２のフォーマット内でのＴＡの対応する物理的（バイト）場所を捉え、マークする。既知のトラックフォーマットに鑑みたＴＡの物理的場所情報、およびＴＡの瞬間的な回転位置から、データ回復を試みるためにマイクロプロセッサ１１４によりファームウェア制御の下複数の利用可能なデータ回復プロセスのうち１つ以上が選択され、続いて適用される。さらに、デジタルコントローラＡＳＩＣ１１２はデータ回復ＴＡＳｔｒｏｂｅＢ信号を発生し、この信号は、その後ディスク１０がＴＡの場所を超えて回転している間に特定的なデータ回復プロセスをいつ活性化し適用するかをアナログチャネル１１０に信号で伝えるために、アナログ読取チャネル１１０に経路７６で返送される。引続きヘッドがＴＡの上を通過する間に経路７６におけるＴＡストローブ信号を用いることにより、ドライブプリアンプ１０８およびアナログチャネルチップ１１０に対して行なわれた性能の修正が、特定的なＴＡ事象に対する全体的な信号応答を向上させる。測定によると、ＴＡに対する信号応答は、ＭＲ読取素子の実際の熱的応答よりも大幅に遅いことが確証されている。したがって、他の研究者が以前に注目しているように、アナログ読取チャネルの前端部でのＤＣ消去帯域幅を高速化することにより、ＴＡの有効継続期間（長さ）が大きく減少する。検出されたＴＡの場所次第で、デジタルコントローラはアナログ読取チャネルに指示を出して以下のチャネル性能パラメータのうち１つ以上を修正することができる。ａ．ＤＣ消去帯域幅を増大させることにより、読取信号のベースラインシフトのより高速なトラッキングを可能にする（「高速ＤＣフィードバックモード」）。ｂ．振幅修飾プロセスに優先しこれを無効にすることにより、データプリアンブルまたはデータシンクフィールド中に発生するＴＡを処理する（「ゼロしきい値モード」）。ｃ．ＡＧＣ制御値が導出されるもとになるデータプリアンブルフィールドの中央においてＴＡが発生した場合に呼出され得る、ＡＧＣを予め定められた値にプリセットする（「ＡＧＣプリセットモード」）。ｄ．読取チャネルのＡＣ結合キャパシタの電圧が大きなＴＡベースラインシフト中保たれる「コースト(coast)」モードをアサートすることにより、アナログチャネル飽和の機会を減じる。ｅ．データパターン（「チャンク」）整列決定を強制しＴＡの結果生じる位相の歪みを克服して、ＴＡの歪みに対して最初に選択された位相の代わりに反対の位相を用いることにより誤った直列データ整列決定を回避する（「チャンクフリップモード」）。ｆ．熱的凹凸の結果生じる信号ベースラインシフトの事象においてデータビット修飾が向上するように、正および負のデータパルスに対し別々のしきい値を発生する。ｇ．ＰＬＬチャージポンプの更新を停止し、この時間中ＰＬＬはコーストするが位相検出器はなおもオンしている（「ＰＬＬコーストモード」）。ｈ．例としてＭＲヘッドバイアス電流設定を変更する。検出されたＴＡの場所次第で、ドライブファームウェアはドライブマイクロコントローラレベルで以下のＴＡ回復モードのうち１つを呼出すことができる。ａ．ＴＡの結果生じたバースト誤りを特に訂正するようにされた、向上した誤り訂正符号プロセスを用いる。ｂ．所与のサーボスポークの誤りを含むデジタルおよびバースト情報を、前のサーボスポークから得た同様の情報を代用することにより、無視する（「スキップ−スポークモード」）。ＴＡにより種々の障害が生じるため、歪んでいるデータの種類次第では、各ＴＡの場所を記録することが重要である。この重要性は図１を考慮するとさらに認識されるであろう。図１では、回転データ記憶ディスク１０は、複数の同心データトラック１２を規定する少なくとも１つのフォーマット化されたデータ記憶面を有する。各トラック１２は、サーボセクタまたは「スポーク」１４、およびデータ領域１６の交互のパターンに分割される。生データの転送レートを最適化するために、トラック１２はまとめられて複数の放射状のデータゾーンにされ、各ゾーンにおける最小半径のトラックに対してデータ転送レートが最適化される。ヘッドトランスデューサ／スライダ構造１８は、データ記録面に隣接する空気ベアリングの上で「浮動する」。構造１８は、比較的幅の広い誘導書込素子２０および比較的幅の狭いＭＲ読取素子２２を含み得る。図３に示されるように、ヘッド／スライダ構造１８は一般的に、ベース１０４に関連付けられる回転音声コイルアクチュエータ１０２により位置決めされ、ディスク１０に関するヘッド１８の放射方向の位置次第で、読取素子２２と書込素子２０との間にはオフセットまたはスキューが存在する。図１の最上部に示された大幅に拡大され直線状にされたトラックセグメントに示されるように、各サーボスポーク１４は、ＤＣ消去ギャップ３０、サーボＡＧＣフィールド３２、サーボＰＬＬフィールド３４、サーボアドレスシンクフィールド３８（「サーボアドレスマーク」としても知られている）、スポークアドレスフィールド４０、書込バーストパターンフィールド４２、および読取バーストパターンフィールド４４（図示されたトラック１２の特定の半径において存在するスキュー角度だけ書込バーストパターンからオフセットされている）を含み得る。書込スプライス領域４６はデータセクタ１６の開始をマークする。データセクタ１６は、プリアンブル５４を形成するＡＧＣフィールド５０およびデータＰＬＬフィールド５２、データシンクパターンフィールド５６（「データアドレスマークパターン」としても知られている。）、既知の数のユーザデータバイトをストアするためのユーザデータフィールド５８、ならびにデータフィールド５８の端部のＥＣＣ（およびクロスチェック）フィールド６０を含み得る。通常は必ずしも必要ではないが、ユーザデータフィールド５２は、５１２または１０２４バイトといった標準的なブロックサイズのデータを保持するであろう。たとえばデータゾーンの少なくともいくつかでは、サーボスポーク１４は少なくともデータフィールド５２のいくつかを分割し、各データフィールドが複数の埋込まれたサーボスポークを含むことが予想される。図１のトラックパターンを調べてみれば、サーボスポークフィールドのうち１つで発生しているＴＡは、ＴＡがユーザデータセクタ１６またはその異なるフィールド中で発生している場合とは異なる結果をもたらす可能性があることは明らかである。図３は、本発明の原理を取入れたハードディスクドライブ１００の高レベルブロック図について説明したものである。図３は、ディスクドライブ１００は電気機械ヘッド／ディスクアセンブリと、ヘッド／ディスクアセンブリの１つの主要な壁に設けられた小さなプリント回路板に好ましくは含まれるドライブエレクトロニクス部とに分割されることを示す。ヘッド／ディスクアセンブリは、ベース１０４を介してディスク１０およびヘッド構造１８の相対的な位置を含みかつ登録する。ヘッドは、ベース１０４に取付けられた回転音声コイルアクチュエータアセンブリ１０２によって位置決めされる。スピンドルモータ１０６もまたベース１０４に取付けられ、モータ１０６は予め定められた一定の角速度でディスク１０を回転させる。図３ではディスク１０は１つしか示されていないが、当業者であればスピンドルモータ１０６を含むスピンドルアセンブリに複数のディスクを積載することができることを認識するであろう。その場合、アクチュエータアセンブリ１０２は、積層されたヘッドおよびヘッドアームを含み、各ヘッドは近接して面しているディスクの別個のデータ記憶面と関連付けられる。ヘッド１８は、ばね与圧機能によりヘッド１８を対向しているディスク面に向かって付勢するロードビームおよびフレクシャによりヘッドアームに取付けられる。モータ１０６によるディスク１０の回転が、ヘッドと隣接する面との間に空気ベアリングをもたらし、ヘッドはデータ面にごく近接してこの空気ベアリング上で浮動する。この状況の下で熱凹凸が発生する。なぜなら、ヘッド１８はディスク面に非常に近接しているからである（たとえば＜１−２マイクロインチの分離）。プリアンプおよびヘッドセレクタ回路１０８もまた、雑音のピックアップを最小にするために実際に行なわれるようにトランスデューサ１８に近づけるために、ヘッド／ディスクアセンブリ内に設けられる。ドライブエレクトロニクスは、アナログ書込／読取チャネルチップ１１０、デジタルコントローラおよびインターフェイスチップ１１２、少なくとも１つの埋込れた標準のマイクロプロセッサ１１４（ディスクドライブアプリケーションのための「グルー(glue)」論理も含む）、ヘッド位置サーボコントローラチップ１１６、データバッファアレイ１１８、スピンドルモータコントローラ１２０、フラッシュＲＯＭ１２２、スタティックＲＡＭ１２４、ならびにＥＥＰＲＯＭ１２６を含む。このドライブエレクトロニクスは、デジタルコントローラ１１２、マイクロプロセッサ１１４、フラッシュＲＯＭ１２２、およびＳＲＡＭ１２４間の広帯域デジタルバス１２８を含め多数のバス構造を備える。ＳＣＳＩバスなどの従来のバス構造を実現するインターフェイスバス１３０が、デジタルドライブコントローラ１１２からホスト計算環境（図示せず）に延びている。直列バス１３２は、デジタルドライブコントローラ１１２とアナログ書込／読取チャネルチップ１１０とを相互接続する。このバス１３２は、ＴＡ検出信号をアナログチャネルチップ１１０からデジタルドライブコントローラチップ１１２へと搬送し、ＴＡストローブ信号をその反対方向に搬送する。その他のバスとしては、デジタルドライブコントローラ，データバッファ１１８、およびヘッド位置サーボコントローラ１１６間のバス１３４、マイクロプロセッサ１１４とスピンドルモータコントローラ１２０との間のバス、およびマイクロプロセッサ１１４とＥＥＰＲＯＭ１２６との間の直列バスが含まれる。ヘッド位置サーボループの制御のために別個のサーボマイクロコントローラまたはデジタル信号プロセッサ（ＤＳＰ）も含まれ得るが、その場合、ＤＳＰは、図示しないが適切なバス構造を介してデジタルコントローラＡＳＩＣ１１２とヘッド位置サーボコントローラ１１６制御との間に接続することができる。次に図４を参照して、包括的な誤り回復方策は、図示されたファームウェアフローチャートにおいて実現される。このファームウェアはフラッシュＲＯＭ１２２などの適切な記憶場所にストアされ、ＴＡが読取チャネルチップ１１０により検出されたときにマイクロプロセッサ１１４により呼出されかつ実行される。ＴＡに対する包括的な回復アルゴリズムは、各検出されたＴＡの場所、およびディスクドライブによって行なわれる動作の種類に対し特別に作成されるものである。ＴＡ回復は所与のトラックに誤りのある各ディスクブロックに対して呼出される。ＴＡはアナログ読取チャネルチップ１１０により検出され、ウィンドウ、ＴＡ＿Ｄｅｔｅｃｔが時間で捉えられる。図２のグラフに示すように、このＴＡ＿Ｄｅｔｅｃｔウィンドウはトラックフォーマット内のＴＡの物理的な境界を示す。ＴＡＤｅｔｅｃｔウィンドウはファームウェアに与えられ、複数の回復モードのうち１つが呼出され得る。ＴＡ回復のための読取回復アルゴリズムは、多数の回復モードを利用し、そのうちいくつかはＴＡ回復専用にされるものである。図４は、本発明の原理に従う読取回復アルゴリズムを示す。再試行アルゴリズムは、データが回復されるまでまたは代替の再試行および回復法すべてが試みられるまでに、記憶ディスク１０がＴＡの場所を通過して複数回回転する間の一連のソフト再試行を含み得る。各ソフト再試行は、独自の回復方法を用いる。いくつかのソフト再試行は決定されたＴＡの場所に基づく条件付きのものであろう。一連のソフト再試行はヘッド１８がＴＡの場所を通過する最大数まで反復され、この最大数はファームウェアメモリ内のモードページ場所に設定される。各々の通過において、ソフト再試行はオフセットゼロを初めとして、多数の異なるサーボオフセットで行なわれるだろう。ヘッド１８のオフセットは、各ソフト再試行において他の回復方法と組合されるであろう。各通過の最後に、ＭＲ読取素子２２のバイアス電流は次の値にスイッチされる。引続き素子２２がＴＡの場所を通過する際のすべてのソフト再試行は、次のＭＲバイアス電流の値を用いるであろう。通過の回数が利用できるバイアス電流の値の数を超えた場合、バイアス電流の値は当初のバイアス電流の値と重なる。ＴＡ回復モード中のすべての通過の最後に、ＭＲ素子２２に対するバイアス電流はその当初のまたは公称の値にリストアされる。データを回復したソフト再試行によって、アルゴリズムは即時ソフト再試行の実行を停止し、マイクロプロセッサ１１４によりこのルーチンは終了とされる。そうでなければ、このアルゴリズムは再試行の数が尽きるまたは回復時間が切れるまでマイクロプロセッサ１１４により続行される。図４を参照して、ＴＡ回復アルゴリズムはエントリ状態２００で始まる。ステップ２０２がエントリのすぐ後に続き、「強制シンク」再試行サブルーチンをイネーブルし、図４のループを通した反復の数をゼロに設定する。ステップ２０４では図５のループを通した反復の数が予め定められた最大の「読取再試行」カウント値よりも小さいかどうかが判断される。もしそうであれば、アルゴリズムはデータを回復することなく終了し、「終了」状態２０６に達し、現在のＴＡに対するＴＡ回復努力は終了する。そうでなければ、ステップ２０８が行なわれオフセットインデックスがゼロに設定される。論理ステップ２１０が行なわれ、オフセットインデックスがオフセットの最大数についてテストされる。オフセットインデックスが最大数以上であれば、ステップ２１２が行なわれ次のＭＲバイアス電流ステップへとスイッチされる。ステップ２１４では反復の数が増分され、図４のフロー図を通した繰返しの通過に対するステップ２０４に戻る。オフセットインデックスが論理ステップ２１０でテストされたオフセットの数未満であれば、ステップ２１６が行なわれる。ステップ２１６では次の「読取オフセット」がイネーブルされる。ステップ２１８では「シンプル再試行」サブルーチン（図５）が呼出され、最初のＴＡウィンドウＷＩＮシンプルが捉えられる。ステップ２１８での「シンプル再試行」によりデータが回復されれば、このプロセスは終了となり、終了状態２０６に到達する。データが回復されなければ、ステップ２２０が行なわれる。図５は、「シンプル再試行」サブルーチンは本質的に、「ソフト再試行」サブルーチン（図６）の呼出を含むことを示している。図４に戻って、論理ステップ２２０は、「高速ＤＣフィードバック」サブルーチン（図８）を呼出し、最小にされたＴＡウィンドウＷＩＮｍｉｎを選択する。これらのステップによりデータが回復されれば、このプロセスは成功したものとして終了し、終了状態２０６に到達する。そうでなければ、最小にされたＴＡウィンドウに基づくさらなる回復モードがステップ２２２で呼出される。論理ステップ２２４では、データシンクタイムアウトが発生したかどうかが判断され、さらに最小にされたＴＡウィンドウＷＩＮｍｉｎがデータシンクフィールド５６と交差するかどうかが判断される。そうであれば、ステップ２２６で「強制シンク再試行」サブルーチン（図１１）が呼出され実行される。データがこうして回復されれば、終了状態２０６となる。そうでなければ、ステップ２２８が行なわれ回復プロセス継続中はさらに「強制シンク」再試行を行なうことは許可されず、ステップ２３０で次のオフセットインデックスに増分されてこのプロセスの流れをステップ２１０に戻す。最小にされたＴＡ＿Ｄｅｔｅｃｔウィンドウがステップ２２４でテストされたようにデータシンクフィールドに交差していなければ、ステップ２３２でソフト再試行が行なわれその次に「チャンクフリップ」サブルーチンを呼出した後任意のソフト再試行が行なわれる。データが回復されれば、終了状態２０６となり、そうでなければステップ２３４が行なわれる。ステップ２３４は最小にされたウィンドウＷＩＮｍｉｎをＴＡを有するデータブロックの最後まで延ばし、ゼロしきい値モードおよびＰＬＬコーストモードをディスエーブルし、「高速ＤＣフィードバック」モードをイネーブルする。次にステップ２３６が行なわれる。ステップ２３６では、ソフト再試行が行なわれ、その次に「チャンクフリップ」モードを用いた任意のソフト再試行が行なわれる。データが回復されれば、終了状態２０６となる。そうでなければ回復プロセスの流れはステップ２３０へと続く。図４の回復プロセスにおいて示された多数の回復モードは、「ソフト再試行」サブルーチンの呼出を含む。「ソフト再試行」サブルーチンは図６に示される。「ソフト再試行」サブルーチンを通過するごとに、ハードウェア自動再試行およびハードウェアＥＣＣをディスエーブルして、読取動作がブロックについて再試行される。再試行がＥＣＣ誤りに出会えば、図７の、ファームウェアＥＣＣ訂正が呼出されるであろう。ソフトウェア再試行は、ファームウェアＥＣＣ訂正を適用する前に注意深く条件の数を検査する。第１に、ＥＣＣ誤りは「主要な」誤りでなければならない。「データシンクタイムアウト」などの多くのその他の誤り条件はＥＣＣ誤りに優先する。第２に、適用可能なＳＣＳＩインターフェイスモードページからの「ディスエーブル訂正」状態は設定してはならない。加えて、ＴＡにより発生した誤りの訂正のために、ソフトウェアＥＤＣ検査を行ない訂正を有効にする。「ソフト再試行」サブルーチンを例示するフローチャートは図６に示される。このサブルーチンはエントリ状態２４０で開始される。プロセスステップ２４２ではハードウェア再試行が、ハードウェアＥＣＣ機能および自動再試行機能をディスエーブルして行なわれる。論理ノード２４４では、このハードウェア再試行が成功したかどうかが検出される。そうであれば、データ回復状態２４６となり、ＴＡ回復アルゴリズムを終了する。そうでなければ、論理ステップ２４８でＴＡが検出されたかどうかが判断される。そうであれば、図２で示されたＴＡウィンドウＴＡ＿Ｄｅｔｅｃｔがステップ２５０で捉えられる。ステップ２４８でＴＡが検出されてもされなくても、次の論理ステップ２５２が行なわれ、ＤＣＲ＝０（ＤＣＲ＝１であればＳＣＳＩディスエーブルＥＣＣモードが呼出される）、およびＥＣＣ誤り状態フラグが検査される。これらのフラグが偽であれば、回復されていないデータ状態２５４となる。これらのフラグが真であれば、論理ステップ２５６で、ＴＡが検出されたかどうか、およびＴＡウィンドウＴＡＤｅｔｅｃｔがユーザデータブロックと交差するかどうかが判断される。そうでなければ、ステップ２５８で、ＴＡウィンドウの場所をヒントとせずにＥＣＣ訂正を試みる。論理ステップ２６０でテストされるようにＥＣＣ訂正が成功すれば、回復されたデータ状態２４６となる。ＥＣＣ訂正が失敗すれば、回復されないデータ状態２５４となる。ＴＡウィンドウＴＡＤｅｔｅｃｔが、ステップ２５６でテストされるようにデータセクタ１６におけるユーザデータブロック場所と交差すると判断されれば、ステップ２６２で、図７に示すようにＴＡウィンドウをＥＣＣプロセスのための場所のヒントとして用いてデータ回復が試みられる。ＥＣＣプロセスが、論理ステップ２６４でテストされるように失敗であれば、回復されない状態２５４となる。しかしながら、ＥＣＣプロセスが成功であれば、ステップ２６６で、マニュアルＥＤＣステップが行なわれる。次に論理ステップ２６８で、マニュアルＥＤＣステップが失敗かどうかが検査される。そうであれば、回復されない状態２５４となる。そうでなければ、回復された状態２４６となる。状態２４６おび２５４は、図５のメインアルゴリズムへ戻るためのサブルーチン脱出状態を示す。別のステップ２１８では、図５に示される「シンプル再試行」サブルーチンが呼出される。「シンプル再試行」サブルーチン２１８では、できれば向上したＥＣＣ、読取オフセット、および／またはＭＲバイアス電流スイッチ（図４の回復アルゴリズムを通した先行する反復の数に依存する）と組合せて、ソフト再試行を用いてデータを回復しようと試みる。「シンプル再試行」によってデータが回復されなければ、ＴＡウィンドウＴＡ＿ＤｅｔｅｃｔがＷＩＮｓｉｍｐｌｅで捉えられ、図４の回復アルゴリズムが続けられる。「シンプル再試行」サブルーチン２１８によってＷＩＮｓｉｍｐｌｅが捉えられた後、「高速ＤＣフィードバック」モードを用いてＴＡウィンドウの期間を最小にしようと試みられる。「高速ＤＣモード」は、図２でＴＡ＿Ｄｅｔｅｃｔ＿Ｂとして示すＴＡ検出ウィンドウの期間を減じる。ウィンドウの最小化において「高速ＤＣフィードバック」が有効であれば、必要な際にその他の回復モードとの関連で用いるためにイネーブルされるであろう。「スキップスポーク」モードはしたがって選択されたＴＡウィンドウに対して構成される、すなわち、ＴＡウィンドウがサーボスポーク１４に交差していれば、以降続けられるソフト再試行におけるそのスポークのために「スキップスポーク」モードがイネーブルされるであろう。次に図８を参照して、「ウィンドウ最小化」サブルーチンがエントリ状態２８０で開始される。ステップ２８２では、ＷＩＮｍｉｎの値をＷＩＮｓｉｍｐｌｅの値に等しくする。ステップ２８４では、ＷＩＮｓｉｍｐｌｅウィンドウがサーボスポーク１４と交差するかどうかが判断される。そうであれば、ステップ２８６でＷＩＮｓｉｍｐｌｅウィンドウを用いて「スキップスポーク」サブルーチンをイネーブルしどのスポークがスキップされるかを判断する。そうでなければ、またはステップ２８６が終了すればステップ２８８で、ＷＩＮｓｉｍｐｌｅウィンドウをデータ回復ウィンドウとして用いて「高速ＤＣフィードバック」モードをイネーブルする。ステップ２９０では、「ソフト再試行」サブルーチンが呼出され、新しいウィンドウＷＩＮｆａｓｔＤＣが捉えられる。次にステップ２９２で、「高速ＤＣフィードバック」モードがディスエーブルされ、ソフト再試行の結果が検査される。データが回復されれば、終了状態２０６となる。データが回復されなければ、ステップ２９４が行なわれる。論理ステップ２９４で、最小にされたウィンドウＷＩＮｍｉｎのサイズから新しいウィンドウＷＩＮｆａｓｔＤＣのサイズを減じたものが最小のしきい値よりも大きいかどうかがテストされる。そうであれば、最小にされたウィンドウＷＩＮｍｉｎは、ステップ２９６で新しいウィンドウＷＩＮｆａｓｔＤＣと等しくされ、ステップ２９８では、後続の再試行のために「高速ＤＣフィードバック」モードがイネーブルされる。そうでなければ、またはステップ２９８が終了すると、ステップ３００が行なわれ、ＷＩＮｍｉｎウィンドウがサーボスポーク１４と交差するかどうかが判断される。そうであれば、ステッブ３０２で、ＷＩＮｍｉｎウィンドウの場所を用いて「スキップスポーク」モードをイネーブルし特定的なサーボスポーク１４の識別が判断される。そうでなければ、「スキップスポーク」はステップ３０６でディスエーブルされる。次に、ステップ３０４で、後続のＴＡ回復再試行のためにＷＩＮｍｉｎウィンドウを回復ウィンドウとしてセットアップし、続行状態３０８で、「ウィンドウ最小化」サブルーチンが残され、プログラムの流れは図４のメインＴＡ回復アルゴリズムに戻る。最小化されたＴＡウィンドウＷＩＮｍｉｎの場所に従いさらなるＴＡ回復モードがイネーブルされる。ウィンドウＷＩＮｍｉｎがデータセクタプリアンブルの「ＡＧＣプリセット」部分５０内であれば、「ＡＧＣプリセット」モードが用いられる。「ＡＧＣプリセット」モードは、ＴＡを含むトラックの特定的なデータゾーンに基づく予め定められた値を用いて構成される。ウィンドウＷＩＮｍｉｎがまたサーボスポーク１４またはデータプリアンブルフィールド５０、５２または５４に交差していなければ、ウィンドウＷＩＮｍｉｎがデータシンクフィールド５６またはユーザデータブロック５８と交差している場合「ＰＬＬコースト」モードが用いられる。ウィンドウＷＩＮｍｉｎがまたデータシンクフィールド５６またはデータブロックフィールド５８に交差していなければ、ウィンドウＷＩＮｍｉｎがデータシンクフィールド５６またはデータブロックフィールド５８およびデータプリアンブルの初め（フィールド５０）、５２または５４）に交差する場合、「ゼロしきい値」回復モードが用いられる。図９は、最小化されたＴＡウィンドウＷＩＮｍｉｎの用途に基づきＴＡ回復モードをイネーブルするためのサブルーチンのフローチャートである。このサブルーチンはエントリ状態３２０で開始される。論理ステップ３２２では、最小にされたウィンドウＷＩＮｍｉｎがデータセクタ１６のデータプリアンブル内のＡＧＣフィールド５０と交差するかどうかが判断される。そうであれば、ステップ３２４で、ＷＩＮｍｉｎ、およびＴＡを有するトラック１２を含む特定的なデータゾーンから導出されたプリセットを用いて「ＡＧＣプリセット」モードがイネーブルされる。そうでなければ、またはステップ３２４が終了すると、ステップ３２６が行なわれ、最小にされたウィンドウがデータシンクフィールド５６またはデータブロック５８に交差するかどうかが判断される。そうであれば、論理ステップ３２８で、最小にされたウィンドウＷＩＮｍｉｎがサーボスポーク１４またはデータプリアンブル（フィールド５０−５４）に交差するかどうかが判断される。そうでなければ、ステップ３３０が行なわれ、ＷＩＮｍｉｎウィンドウをゲートとして用いて「ＰＬＬコースト」モードがイネーブルされ、続行状態３３２に到達する。得られた判断が真であればステップ３２８から直接、状態３３２に到達する。ステップ３２６で、最小にされたウィンドウＷＩＮｍｉｎがデータシンクフィールド５６またはデータブロック５８と交差しないと判断されれば、ステップ３３４が行なわれる。論理ステップ３３４では、最小にされたウィンドウＷＩＮｍｉｎがＡＧＣ部分の前のデータプリアンブルと交差するかどうかが判断される。そうであれば、ステップ３３６が行なわれ、ＷＩＮｍｉｎをゲートとして用いて「ゼロしきい値」回復モードがイネーブルされる。次に、続行状態３３２となる。論理の結果が否定であればステップ３３４から直接、続行状態に至る。サブルーチンサポートステップ２３２、「チャンクフリップ」を伴う「任意再試行」を用いた「ソフト再試行」は、図１０に示される。最小化されたウィンドウＷＩＮｍｉｎがデータプリアンブルの「チャンク整列」部分５４に交差し、データシンクタイムアウト誤りが発生すれば、さらなる再試行が「チャンクフリップ」モードを用いて行なわれる。このサブルーチン２３２は、図６の「ソフト再試行」サブルーチンを呼出すことによってソフト再試行を行なう最初のステップ３４２に繋がるエントリ状態３４０を含む。ソフト再試行に成功すれば、終了状態２０６となる。そうでなければ、ステップ３４４で、最小化されたウィンドウＷＩＮｍｉｎが「チャンク整列」フィールド５４と交差するかどうか、およびデータシンクタイムアウトが起こっているかどうかがテストされる。そうでなければ、続行状態３４６となり、このサブルーチンからの脱出が示される。そうであれば、ステップ３４８が行なわれ、「チャンクフリップ」モードがイネーブルされる。次に、別のソフト再試行がステップ３５０で行なわれる。ステップ３５２が次に行なわれ、「チャンクフリップ」モードがディスエーブルされ、ソフト再試行の結果が検査される。成功すれば、終了状態２０６となる。失敗すれば、ＴＡ回復アルゴリズムが状態３４６で続行される。最小化されたウィンドウＷＩＮｍｉｎがデータシンクフィールド５６と交差し、データシンクタイムアウト誤りが発生すれば、「強制シンク」モード２２６が適用される。「強制シンク」モード２２６は図１１でサブルーチンとして示される。「強制シンク」モード再試行は、時間の制限があるため、ディスクブロック１つにつき一度だけ行なうことが許可されるのみである。「強制シンク」モード２２６サブルーチンでは、例として７つの潜在的な「強制シンク」オフセット値のたとえば各メンバにつき３０の連続するソフト再試行まで実行される。ＴＡウィンドウＷＩＮｍｉｎがデータプリアンブルの「チャンク整列」フィールド５４と交差すれば、「チャンクフリップ」モードを用いた２回目のソフト再試行が実行される。すべての「強制シンク」オフセット値に対しすべての再試行が行なわれた後にデータが回復されなければ、このモードはディスエーブルされ、図４のＴＡ回復アルゴリズムが続けて行なわれる。図１１に示すように、「強制シンク」モードサブルーチン２２６はエントリ状態３６０で開始される。ステップ３６２では、「強制シンク」インデックス値を０にプリセットし、このサブルーチン２２６を通した最初の段階が示される。次に論理ステップ３６４で、「強制シンク」インデックス値が「強制シンク」インデックス値のたとえば７という最大数未満かどうかが判断される。そうでなければ、「強制シンク」再試行がフォーマットにおけるたとえば７つの可能なシンク場所で試みられたことが意味されており、ステップ３６６では「強制シンク」モードが打ち切られ、続行状態３６８に達し、このサブルーチンは終了する。現在の「強制シンク」インデックス値がステップ３６４でテストされたように最大値未満であれば、ステップ３７０が行なわれる。ステップ３７０では、ＷＩＮｍｉｎ場所および現在のインデックスの数でのＦＳＹＮＣ値を用いて「強制シンク」モードがイネーブルされる。次にカウントステップ３７２が行なわれる。「強制シンク」反復値はステップ３７２で最初にゼロに設定され、ステップ３８０を通した各段階の間に増分される。論理ノード３７４では、「強制シンク」反復数が「強制シンク」反復の最大数未満かどうかがテストされる。そうでなければ、ステップ３７６で次の「強制シンク」インデックスの数に増分され、ステップ３６４に戻る。そうであれば、ステップ３７７で、「ソフト再試行実施」が呼出され、次に「チャンクフリップ」モードサブルーチン２３２で「任意ソフト再試行」が実行される。サブルーチン２３２の実行に続き、その結果がステップ３７７でテストされる。データが回復されれば、ＴＡ回復アルゴリズム終了状態２６０に至る。データがステップ３７７で回復されないままであれば、ステップ３８０で次の「強制シンク」反復値に増分し、ステップ３７４に戻る。上記のように図６で概要を示した「ソフト再試行」サブルーチンの間、２つのプロセスステップはＥＣＣ訂正ルーチンすなわちブロック２５８および２６２の実行に関し、ブロック２５８のためのフロー経路は、ブロック２６２のために行なわれるステップのサブセットである。好ましいＥＣＣプロセスフローは図７で示される。図７において、ＥＣＣ訂正プロセスフローはエントリポイント４０２で開始され、プロセスブロック４０４に進み、インターリーブ変数をゼロというインターリーブ初期値すなわち処理されるべき最初のＥＣＣインターリーブに設定される。論理ノード４０６で、インターリーブ変数が、２、３または４といったＥＣＣデータ設計に基づくインターリーブの設定数を表わすＸ未満かどうかが判断される。この設定数に達していれば、ＥＣＣ終了ノード４０８となる。そうでなければ、論理ノードで、ＴＡ誤りバースト長がドライブ１００が採用するＥＣＣシステムの最大バースト誤り長さ訂正能力よりも大きいかどうかが判断される。そうであれば、ＥＣＣ終了ノード４０８に達し、プログラムのフローは図４のＴＡ訂正アルゴリズムに戻る。そうでなければ、プロセスステップ４１４が行なわれ、回復されたＥＣＣ誤りシンドロームを、消去に対処するように修正する。論理ノード４１６では、現在のＥＣＣインターリーブに対するすべてのシンドロームが、ＥＣＣシステムにより現在のインターリーブにおいて誤りが検出されていないことを示すゼロに等しいかどうかが判断される。そうであれば、ＥＣＣプロセスはステップ４３０で続けられ、次のＥＣＣインターリーブに増分される。そうでなければ、論理ノード４１８で、現在のインターリーブに対する冗長シンボルの数が、熱的凹凸に対処した後、２未満かどうかが判断される。そうであれば、ＥＣＣプロセスは失敗に終わり、終了ノード４０８に達する。そうでなければ、ステップ４２０に至る。ステップ４２０では、特に本発明に関連性のない従来のＥＣＣ技術を介し、誤りロケータ多項式を介して誤り場所が決定される。次にステップ４２２に至る。ステップ４２２では、ＴＡおよび何らかのその他の誤りに対処した後崩壊したデータブロックに対し残存するＥＣＣ誤りバースト検出パワーが判断される。論理ノード４２４で、残存する検出パワーが１未満かどうかが判断される。そうであれば、ＥＣＣ処理は終了ノード４０８で終わる。そうでなければ、プロセスステップ４２６に至る。ステップ４２６では、再び何らかの適切な従来のＥＣＣ方法を採用することにより、誤り場所および誤りの値が決定される（データの訂正誤りがないことを確証するクロスチェックプロセスを含み得る）。次にステップ４２８で、崩壊したデータブロックがキャッシュバッファメモリ１１８で訂正される。ステップ４３０で、インターリーブカウントを１ユニットだけ増分し、プロセスフローは次のＥＣＣインターリーブのためのステップ４０６に戻る。このプロセスは、データブロックのすべてのＥＣＣインターリーブが処理されるまで続けて行なわれる。ブロック２５８は図７で示されたステップのサブセットに従い、ステップ４１０)４１４および４１８は省略し、ステップ４０２、４０４、４０６、４０８、４１６、４２０、４２２、４２４、４２６、４２８および４３０を含む。概括として図２を再び参照すると、「シンプル再試行」（図５）は、ＴＡの立上がりエッジのＴＡＡｓｓｅｒｔしきい値を参照し、かつＴＡの立下がりエッジのＴＡＤｅａｓｓｅｒｔしきい値を参照することにより、アナログチャネル１１０から直接「生の」ＴＡＤｅｔｅｃｔＡウィンドウを捉える。ＴＡ＿Ｓｔｒｏｂｅ＿ＢはＷＩＮｓｉｍｐｌｅ（ＴＡ＿Ｄｅｔｅｃｔ＿Ａの期間）に基づきデジタルコントローラＡＳＩＣ１１２により発生され、「高速ＤＣフィードバック」再試行は、ＴＡ＿ＤｅｔｅｃＴ＿Ａの立上がりエッジ、ＴＡ＿ＤｅｔｅｃｔＡよりもかなり初期で発生する後縁と整列しやすい立上がりエッジを有するＴＡＤｅｔｅｃｔＢ、ならびにＷＩＮｆａｓｔＤＣの期間を捉える。ＷＩＮｓｉｍｐｌｅ期間はＷＩＮｆａｓｔＤＣ期間と比較され、小さい方のウィンドウＴＡＤｅｔｅｃｔＡまたはＴＡＤｅｔｅｃｔＢがＷＩＮｍｉｎとなる。したがって当業者は、本発明の方法が、最初に熱的凹凸により壊れたデータを回復するための包括的な方策を提供することを理解するであろう。正確なＴＡの場所を識別するためのメカニズムを提供することにより、より効果的なＥＣＣ回復アルゴリズムが生まれるであろう（なぜなら従来のＥＣＣプロセスでは誤りバーストの場所および値を決定しなければならないからである）。さらに、ＴＡ場所情報により、回復プロセスで、異なるＴＡの場所についてデータ回復の可能性を最大にする読取チャネル修正を選択することが可能になる。この方策はまた、データブロックを読み戻し、回復することができるようになる前にＰＬＬ同期化に必要なデータシンクフィールドを、そうしなければ崩壊させるＴＡに対する、データ回復方法を提供する。当業者にとっては、本発明の精神から逸脱することなく、多くの変形および修正が好ましい実施例についての上記の説明を考察することにより容易に明白になるであろう。発明の範囲は以下の請求の範囲によってより特定的に指摘されている。本明細書中の説明およびその開示は単に例示であり、以下の請求の範囲によってより特定的に指摘される本発明の範囲を限定するものとして解釈されてはならないものである。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｇ１１Ｂ 20/18 ５７６Ｇ１１Ｂ 20/18 ５７６Ｚ (72)発明者ブッチ，ブルース・ディアメリカ合衆国、01581 マサチューセッツ州、ウエストボロ、オールド・ヌアス・ストリート、21 (72)発明者ブラウン，ラッセル・ダブリュカナダ、ケイ・２・ジー０・ジー・７オンタリオ州、ネピーン、パイングレン・クレスト、49 (72)発明者ホーガン，ニックアメリカ合衆国、01581 マサチューセッツ州、マールボロ、ブライアーウッド・レーン、51―11

Claims

【特許請求の範囲】１．回転データ記憶ディスクと、磁気抵抗読取素子を備えフォーマット化されたトラックへのデータ書込動作およびフォーマット化されたトラックからのデータ読取動作のためにディスク上方に位置決めされるヘッドトランスデューサ構造と、読取素子に接続される読取チャネルと、読取チャネルに接続されデータ記憶ディスクおよびホスト計算環境間のデータブロック転送を助けるためのデジタルデータ処理および制御部とを含むハードディスクドライブにおいて、熱的凹凸がある場合に回転データ記憶ディスクからデータを回復するための方法であって、読取チャネルにおいて熱的凹凸を電気的に検出するステップと、検出された熱的凹凸をフォーマット化されたトラックに関連付けるステップと、フォーマット化されたトラックにおける熱的凹凸の場所に基づき複数の熱的凹凸データ回復モードのうち少なくとも１つを選択するステップと、複数の利用可能な熱的凹凸回復モードのうち選択された少なくとも１つを適用してそうしなければ熱的凹凸により利用不能になるデータを回復するステップとを含む、データを回復するための方法。２．回転データ記憶ディスクと、磁気抵抗読取素子を備えフォーマット化されたトラックへのデータ書込動作およびフォーマット化されたトラックからのデータ読取動作のためにディスク上方に位置決めされるヘッドトランスデューサ構造と、読取素子に接続される読取チャネルと、読取チャネルに接続されデータ記憶ディスクおよびホスト計算環境間のデータブロック転送を助けるためのデジタルデータ処理および制御部と、埋込まれたデジタルプロセッサとを含むハードディスクドライブにおいて、熱的凹凸がある場合に回転データ記憶ディスクからデータを回復するための方法であって、熱的凹凸の発生を読取チャネルにおいてアナログ信号として検出するステップと、熱的凹凸の発生を時間で示すデジタルデータ処理および制御ブロックにデジタル熱的凹凸検出信号を発生して転送するステップと、デジタルプロセッサを用いて、フォーマット化されたトラックにおける熱的凹凸のフォーマット場所を決定するステップと、熱的凹凸のフォーマット場所に基づきデジタルプロセッサが利用できる複数の熱的凹凸データ回復ルーチンのうち少なくとも１つを選択するステップと、デジタルプロセッサを介し、複数の利用できる熱的凹凸回復ルーチンのうち選択された少なくとも１つをデジタルデータ処理および制御ブロックに適用し、そうしなければ熱的凹凸により利用できなくなるデータを回復するステップとを含む、データを回復するための方法。３．複数の利用できる熱的凹凸回復ルーチンのうち少なくとも１つを適用するステップは、読取チャネルの電気的特性を変更するステップを含む、請求項２に記載のデータ回復方法。４．複数の利用できる熱的凹凸回復ルーチンのうち少なくとも１つを適用するステップは、熱的凹凸を避けるために予め定められた増分放射距離だけヘッド位置の値をオフセットするステップを含む、請求項２に記載のデータ回復方法。５．フォーマット化されたトラックはデータセクタに埋込まれたサーボセクタを含む、請求項２に記載のデータ回復方法。６．フォーマット化されたトラックは、利得設定、位相設定、データシンク、および誤り訂正符号剰余バイトサブフィールドを有するユーザデータブロックフィールドに分割される、請求項２に記載のデータ回復方法。７．場所を決定するステップは、前記ユーザデータブロックフィールド内の熱的凹凸の場所を固定し、選択された回復ルーチンを適用するステップは、ユーザデータブロックに対する向上した誤り訂正符号プロセスを実行するステップを含む、請求項３に記載のデータ回復方法。８．向上した誤り訂正符号プロセスを実行するステップは、熱的凹凸のシンボル長さが符号の最大誤りバースト訂正能力を超えていれば誤り訂正符号プロセスを中断するステップを含む、請求項７に記載のデータ回復方法。９．向上した誤り訂正符号プロセスを実行するステップは、誤り訂正符号プロセスにおいて熱的凹凸の決定された場所をバースト誤り場所情報として用いるステップを含む、請求項７に記載のデータ回復方法。１０．向上した誤り訂正符号プロセスを実行するステップは、訂正されたデータブロックに対し誤り検出符号検査を行ないデータの訂正誤りを検証する、請求項７に記載のデータ回復方法。１１．向上した誤り訂正符号プロセスを実行するステップは、誤り訂正符号インターリーブに対し少なくとも１つの非ゼロ誤りシンドロームがあり、冗長シンボルの数が熱的凹凸のシンボル長さをインターリーブ１つにつき少なくとも１つのシンボルだけ超えていなければ、誤り訂正符号プロセスを中断するステップを含む、請求項７に記載のデータ回復方法。１２．場所を決定するステップは、データシンクフィールド内の熱的凹凸の場所を固定し、選択された回復ルーチンを適用するステップは、データ回復タイミングループを反復的に調整することにより検出をデータブロックに同期させる、請求項６に記載のデータ回復方法。１３．場所を決定するステップは、サーボセクタ内の熱的凹凸の場所を固定し、選択された回復ルーチンを適用するステップにより、サーボセクタから読取られたヘッド位置情報はサーボ制御ループにより無視される、請求項５に記載のデータ回復方法。１４．向上した誤り訂正符号プロセスを実行するステップは、誤り訂正符号インターリーブにおいてすべてのシンボル誤りに対する誤りロケータ多項式を決定した後最小の残余の検出能力が尽きれば、誤り訂正符号プロセスを中断するステップを含む、請求項７に記載のデータ回復方法。１５．場所を決定するステップは、データＡＧＣフィールド内の熱的凹凸の場所を固定し、選択された回復ルーチンを適用するステップは、アナログ読取チャネル内のＡＧＣパラメータを予め定められた値にプリセットするステップを含む、請求項６に記載のデータ回復方法。１６．アナログ読取チャネル内のＡＧＣパラメータを予め定められた値にプリセットするステップは、熱的凹凸を含むトラックの放射方向の場所に基づく、請求項１５に記載のデータ回復方法。１７．選択された回復ルーチンを適用するステップは、読取チャネルのアナログ部分内のＤＣ消去帯域幅を増大させることにより、熱的凹凸がある場合に読取信号のベースラインシフトをより高速でトラッキングできるようにする、請求項３に記載のデータ回復方法。１８．選択された回復ルーチンを適用するステップは、アナログ読取チャネルのＡＣ結合キャパシタの電圧が熱的凹凸ベースラインシフト中保持される「コースト」モードをアサートすることにより、アナログチャネル飽和の可能性を減じるステップを含む、請求項３に記載のデータ回復方法。１９．場所を決定するステップは、データシンクフィールド内として熱的凹凸の場所を固定し、選択された回復ルーチンを適用するステップはデータシンク再整列を強制するステップを含む、請求項６に記載のデータ回復方法。２０．選択された回復ルーチンを適用するステップは、読取チャネル内の信号修飾のために別々の正および負のトラッキングしきい値を確立し用いるステップを含む、請求項３に記載のデータ回復方法。２１．選択された回復ルーチンを適用するステップは、生のＴΛ−Dｅｔｅｃｔデータウィンドウ（ＷＩＮｓｉｍｐｌｅ）を捉えるために「シンプル再試行」ルーチンを実行するステップと、捉えられた生のＴＡ＿Ｄｅｔｅｃｔデータウィンドウ（ＷＩＮｓｉｍｐｌｅ）に基づき制御信号ＴＡ＿Ｓｔｒｏｂｅを発生するステップと、「高速ＤＣフィードバック」再試行ルーチンを実行して後続のＴＡ＿Ｄｅｔｅｃｔウィンドウ（ＷＩＮｆａｓｔＤＣ）を捉えるステップと、生のＴＡ＿Ｄｅｔｅｃｔウィンドウ（ＷＩＮｓｉｍｐｌｅ）の期間を後続のＴＡ＿Ｄｅｔｅｃｔウィンドウ（ＷＩＮｆａｓｔＤＣ）と比較するステップと、比較したウィンドウ（ＷＩＮｓｉｍｐｌｅ）および（ＷＩＮｆａｓｔＤＣ）のうち短い方の期間を、後続のＴＡ回復処理において最小化されたウィンドウ（ＷＩＮｍｉｎ）として選択および使用するステップとを含む、請求項２に記載のデータ回復方法。２２．後続のＴＡ回復処理において最小化されたウィンドウ（ＷＩＮｍｉｎ）を使用するステップは、最小化されたウィンドウ（ＷＩＮｍｉｎ）がフォーマット化されたトラックのデータプリアンブルのＡＧＣ部分内にあるかどうかを判断し、そうであればＷＩＮｍｉｎを用いてプリセットされたＡＧＣ回復ルーチンを呼出すステップを含む、請求項２１に記載のデータ回復方法。２３．データトラックは複数の同心データゾーンとして配置され、データ転送レートは各データゾーンに対して最適化され、プリセットされたＡＧＣ回復ルーチンを呼出すステップはまた、ＴＡを含むデータゾーンに関する情報を用いる、請求項２２に記載のデータ回復方法。２４．後続のＴＡ回復処理において最小化されたウィンドウ（ＷＩＮｍｉｎ）を使用するステップは、最小化されたウィンドウ（ＷＩＮｍｉｎ）がフォーマット化されたトラックのＡＧＣ部分の前のデータプリアンブル部分と交差するかどうかを判断し、そうであれば最小化されたウィンドウ（ＷＩＮｍｉｎ）を用いて「ゼロしきい値」回復ルーチンを呼出すステップを含む、請求項２１に記載のデータ回復方法。２５．後続のＴＡ回復処理において最小化されたウィンドウ（ＷＩＮｍｉｎ）を用いるステップは、最小化されたウィンドウ（ＷＩＮｍｉｎ）がフォーマット化されたトラックのデータシンクフィールドおよびデータフィールドのうち一方と交差するかどうかを判断し、そうであれば最小化されたウィンドウ（ＷＩＮｍｉｎ）を用いて「ＰＬＬコースト」回復ルーチンを呼出すステップを含む、請求項２１に記載のデータ回復方法２６．読取チャネルの電気的特性を変更するステップは、読取チャネルＤＣ消去帯域幅を増大させるステップを含む、請求項３に記載のデータ回復方法。２７．読取チャネルの電気的特性を変更するステップは、自動利得制御レベルを予め定められた値にプリセットするステップを含む、請求項３に記載のデータ回復方法。２８．読取チャネルの電気的特性を変更するステップは、熱的凹凸中実質的に一定のレベルで読取チャネル内のＡＣ結合キャパシタの電圧を保持するステップを含む、請求項３に記載のデータ回復方法。２９．読取チャネルの電気的特性を変更するステップは、正および負のデータパルスに対し別個の正および負のレベルのしきい値を適用するステップを含む、請求項３に記載のデータ回復方法。３０．読取チャネルの電気的特性を変更するステップは、熱的凹凸中フェイズロックドループをコーストするステップを含む、請求項３に記載のデータ回復方法。３１．読取チャネルの電気的特性を変更するステップは、熱的凹凸中磁気抵抗ヘッドに与えられるヘッドバイアス電流レベルを変更するステップを含む、請求項３に記載のデータ回復方法。３２．複数の利用できる熱的凹凸回復ルーチンのうち少なくとも１つを適用するステップは、熱的凹凸の結果生じたバースト誤りを特に訂正するようにされた向上した誤り訂正符号プロセスを適用するステップを含む、請求項２に記載のデータ回復方法。３３．向上した誤り符号プロセスを適用するステップは、向上した誤り訂正符号プロセスにおいて熱的凹凸の検出された場所をデータ消去バースト場所として用いるステップを含む、請求項３２に記載のデータ回復方法。３４．熱的凹凸の場所を求めるステップは、埋込まれたサーボセクタのうち１つでの発生を決定し、複数の利用できる熱的凹凸回復ルーチンのうち少なくとも１つを適用するステップは、埋込まれたサーボセクタのうち１つを飛ばし、埋込まれたサーボセクタのうちのその１つからのサーボ情報の代わりに別のサーボセクタから導出したサーボ情報を用いるステップを含む、請求項５に記載のデータ回復方法。３５．回転データ記憶ディスクと、磁気抵抗読取素子を備えデータセクタに埋込まれたサーボセクタを有するフォーマット化されたトラックへのデータ書込動作およびフォーマット化されたトラックからのデータ読取動作のためにディスク上方に位置決めされるヘッドトランスデューサ構造とを含み、データセクタは利得設定、位相設定、データシンク、および誤り訂正符号剰余バイトサブフィールドを備えるユーザデータブロックフィールドを有し、さらに、読取素子に接続された読取チャネルと、読取チャネルに接続されデータ記憶ディスクおよびホスト計算環境間のデータブロック転送を助けるためのデジタルデータ処理および制御部とを含むハードディスクドライブにおいて、熱的凹凸がある場合に回転データ記憶ディスクからデータを回復するための方法であって、読取チャネルのアナログ部分において熱的凹凸の発生を検出するステップと、デジタルデータ処理および制御ブロックに、生の熱的凹凸検出信号を発生し転送するステップと、デジタルデータ処理および制御部を用いてトラックのフォーマットに関する熱的凹凸の場所を決定するステップと、期間が最小にされた熱的凹凸検出ウィンドウを生の検出信号の微分として発生するステップと、期間が最小にされた熱的凹凸検出ウィンドウを用いて複数の利用できる熱的凹凸回復ルーチンのうち選択された少なくとも１つを適用してそうしなければ熱的凹凸により利用できなくなるデータを回複するステップとを含む、データ回復方法。３６．選択された回復ルーチンを適用するステップは、生のＴＡ＿Ｄｅｔｅｃｔデータウィンドウ（ＷＩＮｓｉｍｐｌｅ）を捉えるために「シンプル再試行」ルーチンを実行するステップと、捉えられた生のＴＡ＿Ｄｅｔｅｃｔデータウィンドウ（ＷＩＮｓｉｍｐｌｅ）に基づき制御信号ＴＡＳｔｒｏｂｅを発生するステップと、「高速ＤＣフィードバック」再試行ルーチンを実行して後続のＴＡ＿Ｄｅｔｅｃｔウィンドウ（ＷＩＮｆａｓｔＤＣ）を捉えるステップと、生のＴＡ＿Ｄｅｔｅｃｔウィンドウ（ＷＩＮｓｉｍｐｌｅ）の期間を後続のＴＡ＿Ｄｅｔｅｃｔウィンドウ（ＷＩＮｆａｓｔＤＣ）と比較するステップと、比較されたウィンドウ（ＷＩＮｓｉｍｐｌｅ）および（ＷＩＮｆａｓｔＤＣ）のうち期間が短い方を、後続のＴＡ回復処理において最小化されたウィンドウ（ＷＩＮｍｉｎ）として選択し用いるステップとを含む、請求項３５に記載のデータ回復方法。３７．後続のＴＡ回復処理において最小化されたウィンドウ（ＷＩＮｍｉｎ）を用いるステップは、最小化されたウィンドウ（ＷＩＮｍｉｎ）がデータプリアンブルのＡＧＣ部分内にあるかどうかを決定し、そうであればＷＩＮｍｉｎを用いてプリセットされたＡＧＣ回復ルーチンを呼出すステップを含む、請求項３５に記載のデータ回復方法。３８．データトラックは複数の同心データゾーンとして配置され、データ転送レートは各データゾーンに対し最適化され、プリセットされたＡＧＣ回復ルーチンを呼出すステップはまた、ＴＡを含むデータゾーンに関する情報を用いる、請求項３５に記載のデータ回復方法。３９．後続のＴＡ回復処理において最小化されたウィンドウ（ＷＩＮｍｉｎ）を用いるステップは、最小化されたウィンドウ（ＷＩＮｍｉｎ）がＡＧＣ部分の前のデータプリアンブル部分と交差するかどうかを決定し、そうであれば最小化されたウィンドウ（ＷＩＮｍｉｎ）を用いて「ゼロしきい値」回復ルーチンを呼出すステップを含む、請求項３５に記載のデータ回復方法。４０．後続のＴＡ回復処理において最小化されたウィンドウ（ＷＩＮｍｉｎ）を用いるステップは、最小化されたウィンドウ（ＷＩＮｍｉｎ）がデータシンクフィールドおよびデータフィールドのうち一方と交差するかどうかを判断し、そうであれば最小化されたウィンドウ（ＷＩＮｍｉｎ）を用いて「ＰＬＬコースト」回復ルーチンを呼出すステップを含む、請求項３５に記載のデータ回復方法。４１．回転データ記憶ディスクと、フォーマット化されたトラックへのデータ書込動作およびフォーマット化されたトラックからのデータ読取動作のためにディスク上方で位置決めされる磁気抵抗読取素子を有するヘッドトランスデューサ構造と、読取素子に接続された読取チャネルと、読取チャネルに接続されデータ記憶ディスクおよびホスト計算環境間のデータブロック転送を助けるためのデジタルデータ処理および制御部とを含むハードディスクドライブであって、熱的凹凸の発生を検出するため、および熱的凹凸検出信号を発生しデジタルデータ処理および制御ブロックに転送するための手段を含む読取チャネルのアナログ部分と、デジタルデータ処理および制御部内の、トラックのフォーマットに関連する熱的凹凸の場所を決定するため、および熱的凹凸の場所に基づき複数の熱的凹凸データ回復ルーチンのうち少なくとも１つを選択するための手段と、複数の利用できる熱的凹凸回復ルーチンのうち選択された少なくとも１つを適用して読取チャネルを制御しそうしなければ熱的凹凸により利用できなくなるデータを回復するための手段とを含む、ハードディスクドライブ。