JP2000502406A

JP2000502406A - 選択された電極グループ上への電解による膜形成のためのプロセスおよび装置

Info

Publication number: JP2000502406A
Application number: JP10516288A
Authority: JP
Inventors: クレルク，ジャン―フレデリック
Original assignee: コミツサリアタレネルジーアトミーク
Priority date: 1996-10-03
Filing date: 1997-10-01
Publication date: 2000-02-29
Also published as: DE69705028T2; DE69705028D1; US6036834A; FR2754276A1; EP0883699A1; WO1998014637A1; EP0883699B1; FR2754276B1

Abstract

(57)【要約】本発明は、電解サポート選択された電極アセンブリ上への電解による膜形成のための方法および装置に関するものである。本方法においては、複数の電極（１０）を備えたサポートを準備し；選択された電極上に選択的に電流を印加し；サポートを電解質の存在下に配置することにより、選択された電極に対して印加された電流を電解電流として電解成膜を引き起こす。本発明は、生物学的センサの作製に有効である。

Description

【発明の詳細な説明】選択された電極グループ上への電解による膜形成のためのプロセスおよび装置発明の属する技術分野本発明は、基板上の選択された電極グループ上への電解による膜形成のためのプロセスおよび装置に関するものである。本発明は、特に、多数の電極を備えたチップが形成されなければならないセンサや他の小型化検出素子の製造に応用することができる。センサや検出素子を特定の機能に適したものとするためには、複数の電極は、適切な材料でもって選択的にコーティングされなければならない。一例として、本発明は、「バイオチップ」のような小型化デバイスの製造に適用することができる。「バイオチップ」とは、電気回路部分と生物学的部分とを備えたチップのことであり、この場合、電気回路部分は、基板上に形成されており、生物学的部分は、チップの表面上に形成されている。この例においては、生物学的生成物に対して適合性のある化学化合物が、電極上に選択的に成膜されなければならない。これに関しては、下記参考文献（３）を参照することができる゜電解による膜形成とは、例えば銅やニッケルといった金属の従来的成膜と、とりわけ有機物質から得られたような複合化合物の成膜と、の双方を意味している゜従来の技術電極上に膜を形成するには、リソグラフィープロセスのような公知のマイクロエレクトロニクスプロセスにおいては、現在、リコース（recourse）が形成される。これらプロセスにおいては、各チップの所定の電極上に化学化合物を選択的に成膜するために、ある１つの同一の半導体部分上において、多数のチップを同時に取り扱うことが可能である。下記参考文献（１）に記載されているように、上述の成膜プロセスにおいては、以下のステージを連続して行っている。すなわち、 −半導体部分上において、全面にわたる電気伝導性ベースを、後の成膜を意図した電極に当接させた状態で、成膜し、 −全面にわたるベース上に薄い樹脂層を形成し、 −選択された電極に関して、上記樹脂層に開口を形成し、 −全面にわたるベースを電極として使用するとともに、半導体部分とともに電解浴内に配置された独立な対向電極を使用して、開口内において電解による材料膜形成を行い、 −樹脂と、成膜材料の周囲に位置するベースと、を除去する。これは、従来的なプロセスである。例えば所定の電極といった、基板の一部分上に、局所的に、金属や他の任意の化学化合物を成膜するために使用することができる。しかしながら、いくつかの応用においては、ある１つの同一チップ内の異なる電極を、各電極の特定の機能に応じて決定された異なる材料でもってコーティングする必要がある。上述の電解プロセスにおいては、半導体部分のうちの異なる部位上にまたは異なる電極上において、異なる材料を成膜するためには、成膜すべき材料の数と同じだけ多数の樹脂層が必要である。各材料を成膜するためには、材料の成膜を意図した領域を露出させなければならず、かつ、材料の成膜を意図していない領域に関しては被覆しなければならない。多数の樹脂の形成ステージと、所定材料でもってコーティングされるべき電極に対応して各樹脂層内に所望数の開口を形成するための多数のリソグラフィー操作と、を連続して行うことは、複雑なプロセスであることを意味している。リソグラフィーステージや樹脂成膜を回避するために使用可能な他の方法においては、個別的にアドレッシング可能な複数の電極を備えた電解サポートが使用される。電解サポート上に形成された電極数に応じて直接アドレッシングシステムまたはマルチアドレッシングシステムは、サポート内において使用可能である。これに関しては、下記参考文献（２）を参照することができる。マルチアドレッシングの場合には、集積スイッチが電極に関連して設けられる。したがって、選択的な電解成膜を行うに際しては、適切なスイッチのクロージャを操作することによって、単に、所定の電極グループを選択的にアドレッシングして、それでもって、所定の電極グループに対して電解電流を供給するだけでよい。この技術は、先の技術よりも複雑さが少ない。しかしながら、コストがかさむという欠点がある。この場合、複雑である場合が多くコスト高であるアドレッシングシステムが、各電解サポート内に備えられる必要がある。また、このアドレッシングシステムは、各サポートに対して単一使用されるものであって、異なる電解成膜が完了した際には、不要となる。上述の技術においては、電極を備えたサポートを電解浴内に含浸した上で、サポート内の電極に対してアドレッシングシステムを利用して１セットの分極電圧またはアドレッシング電圧を印加しなければならない点を指摘することができる。このことは、サポートのうちの、分極電圧またはアドレッシング電圧が印加される接続用コンタクト部の絶縁または保護の問題を引き起こす。発明の開示本発明の目的は、上述の技術における困難さを解決することである。本発明の１つの目的は、特に、電極上において、成膜に際して選択されないような樹脂マスクの形成を不要としたプロセスを提供することである。本発明の他の目的は、複雑かつコスト高であるようなアドレッシングシステムを必ずしも有していない電解サポートを使用可能とすることである。本発明のさらなる目的は、サポートが電解浴内に含浸されているときに電極をアドレッシングしないことである。本発明のさらなる目的は、また、プロセスの実施に適した、電解サポートおよび分極ヘッドを使用することである。上記目的を達成するために、本発明は、サポート上の複数の電極の中から選択された電極グループ上への電解による膜形成のためのプロセスを開示し、さらに詳細に記述する。このプロセスにおいては、 −表面上に、複数の電極と、アースシールドと称されるとともに前記電極のそれぞれと協働して複数のキャパシタを形成する電気シールドと、を備えたサポートを準備し、 −前記選択された電極上に電圧を印加することにより、前記選択された電極グループに対応したキャパシタのグループを選択的に充電し、 −前記サポートを電解質の存在下に配置することにより、前記選択された電極に対応した前記キャパシタにおいて前記選択された電極上に印加され貯蔵された電荷のそれぞれを各選択された電極に対する電解電流として供給して、前記充電されたキャパシタに対応する電極上に電解成膜を引き起こす。本発明のプロセスにおいては、基板は、電極に対するアドレッシングシステムを備えていなくても良い。電荷は、電極に対して直接的に供給することができ、電極とアースシールドとよって画成されたキャパシタ内に貯蔵することができる。電荷を供給するために、分極電圧と称される電圧が、例えば、アースシールドと選択された電極との間に印加される。また、サポートを電解質の存在下に配置する前に電荷を供給しておくことにより、電解時における電極のアドレッシングまたは分極を回避することができる。したがって、これにより、電解浴に関連した、分極用コンタクト部またはアドレッシング用コンタクト部の保護絶縁の問題が除去できる。電解電流の供給は、外部電源によりなされるのではなく、選択された電極に対応したキャパシタ内に貯蔵された電荷によって直接的にもたらされる。本発明の一見地においては、電解ステージにおいて、サポートは、電解浴内に、あるいは、電解質を含有した媒体内に含浸することができ、同じく電解浴内に含浸された電解用対向電極に対して、アースシールドを接続することができる。変形例においては、アースシールドは、電気分解のための対向電極として直接的に使用することができる。この場合には、電解サポートは、電解浴内に含浸しても良いし、また、単に電解質でもって湿潤させるだけでも良い。例えば、電極とアースシールドの少なくとも一部とに当接した、電解質からなる薄膜を、サポートの表面上に広げることができる。本発明の他の見地においては、キャパシタグループを選択的に充電するために、複数の電極のそれぞれに当接可能な複数のコンタクトパッドと少なくとも１つのアースコンタクトパッドとを備えた分極ヘッドを使用し、この分極ヘッドは、電解サポート上において、電解サポートの各電極が対応するコンタクトパッドに当接し、かつ、アースシールドに対して少なくとも１つのアースコンタクトパッドに当接するようにして、配置され、双方のコンタクトパッドを介して、選択された電極へと、電荷が供給される。分極ヘッドは、電極の充電に適切な分極電圧を、コンタクトパッドに対して選択的に印加するために、例えばマルチプレックスタイプとされた、アドレッシングシステムを備えることができる。サポートの電極に対しての、したがってキャパシタに対しての、分極ヘッドを使用した充電が完了したときには、ヘッドは、サポートから切り離されて、他のサポートに対して再度使用することができる。したがって、分極ヘッドのアドレッシングシステムは、単一使用システム（使い捨てシステム）ではない。本発明の他の目的は、上述のプロセスを実施するための電解サポートである。この電解サポートは、複数の電極と、アースシールドと称されるとともに電極とは電気的に絶縁された電気プレートと、を備えてなり、アースシールドは、複数の電極と協働して、複数のキャパシタを形成する。電荷が供給される電極および／またはアースシールドは、絶縁性支持基板上に成膜された導電材料の形態とすることができる。一例として、本発明の格別の実施形態においては、電解プレートは、支持プレートと、この支持プレート上に配置されかつアースシールドをなす導電材料層と、この導電材料層上に配置された電気絶縁材料層と、この電気絶縁材料層上に配置されかつ導電材料から形成された複数の電極と、を具備している。互いに隔離された複数の電極は、相互に絶縁されており、絶縁材料層によってアースシールドから絶縁されている。アースシールドは、個々のキャパシタを形成している各電極に対する共通の電気プレートをなしており、絶縁材料層は、キャパシタの誘電体をなしている。ある格別の形態においては、電気絶縁材料層は、電極のない領域においてアースシールドを露出させるよう、電極のない領域において少なくとも１つの貫通孔を備えている。この特徴点は、アースシールドが電気分解のための対向電極として使用されている場合には、特に興味深い。この場合には、例えば、対向電極の一部が、各電極の近傍に位置することとなり、信頼性が高くかつ一様な成膜が保証される。貫通孔は、個々に各電極を囲むグループの形態とすることができる。ある変形例においては、電極、および／または、アースシールドは、また、半導体製サポートに形成されたドーピング領域の形態とすることができる。電解サポートは、例えば、第１タイプの導電性とされた半導体基板を具備し、この基板内には、第１タイプの導電性とは異なる第２タイプの導電性とされたゾーンを設けることができる。この場合、電極どうしの間の電気絶縁は、接合タイプの絶縁である。例えば、基板がＰタイプの伝導性である場合には、電極およびゾーンは、Ｎタイプである。この場合、基板は、放電防止のために選択された固定電位に接続されていることが有利である。本発明の他の目的は、上記プロセスを実施するための分極ヘッドである。分極ヘッドは、 −電解サポート上の複数の電極に対してそれぞれが当接し得るように配置された複数のコンタクトパッド、および、アースシールドの接続用コンタクト部に対して当接し得るように配置された少なくとも１つのアースコンタクトパッドを備えたフロントプレートと、 −複数のコンタクトパッドの中から選択されたコンタクトパッドグループに対して分極用電圧を選択的に印加するためのアドレッシング手段と、を具備している。上述のように、アドレッシング手段は、マルチタイプとすることができる。アドレッシング手段は、また、外部電圧源を使用してコンタクトパッドに対して直接的に適切な電圧を印加するための、接続ラインからなるネットワークを備えることができる。本発明の格別の形態においては、分極ヘッドは、加圧チャンバを備えることができる。その場合、フロントプレートは、加圧チャンバをなす壁の一部を形成するよう構成されている。分極ヘッドが電解サポート上に配置された場合にコンタクトパッドが電極に対して押圧され得るよう、加圧チャンバは、加圧された時には、フロントプレートをわずかに変形させ得るよう、配置することができる。本発明の他の特徴点および利点は、添付図面を参照した、例示の目的のためだけのものであって本発明を何ら制限するものではない以下の説明により、明瞭となるであろう。図面の簡単な説明図１は、本発明によるプロセスの実施のための電解サポートを示す断面図である。図２は、図１に示すサポートの平面図である。図３は、本発明によるプロセスの実施のための電解サポートの変形例を示す断面図である。図４は、本発明によるプロセスの実施のための本発明による分極ヘッドを示す断面図である。図５は、図１のサポートと図４の分極ヘッドとを示す断面図であって、本発明によるプロセスにおける電解サポートに対する選択的充電ステージを示している゜図６は、図１の電解サポートが含浸された電解浴を示す断面図である。図７は、図３に示すサポートの断面図であって、本発明におけるサポート上への電解ステージを示している。本発明の実施形態および実施態様の詳細な説明図１は、本発明において使用されるタイプの電解サポートを示している。電解サポートは、配位子のような異なる化合物を上面に選択的に成膜することができる複数の電極１０を備えている。配位子としては、ＤＮＡターゲットを認識可能なオリゴヌクレオチドプローブ、あるいは、抗体タイプのターゲットを認識可能な抗原的プローブ、あるいは、重イオンやガスといった所定分子を認識可能な化学的プローブとすることができる。プローブは、電極上に直接的に懸架することができ、あるいは、例えばポリピロール・ポリアニリン・ポリチオフェンのようなタイプといった導電性を有していて電気化学的手段によって懸架を容易に行えるようなタイプのポリマーからなるような支持ネットワーク内に懸架またはトラップすることができる。このような成膜においては、例えば、生物学的センサや化学的センサを作製することができる。電極１０は、絶縁材料製層１２上に形成される。絶縁層１２は、導電性材料製層１４から、電極を絶縁する。層１４は、後述の機能を有したアースシールドを形成する。この層は、アースシールド１４と称される。絶縁材料製層１２は、例えば、約５０〜１００ｎｍ厚さとされた酸化シリコンＳｉＯ₂からなる層である。アースシールド１４および電極１０は、例えば、クロム、ニッケル、金、アルミニウム、あるいは、チタンの中から選択された材料により作製することができる。しかしながら、他の導体を選択することもでき、特に、アースシールドに対しては、電解成膜が望ましい化合物または物質とすることができる。電極およびアースシールドの厚さは、例えば、５０〜１００ｎｍ厚さの中から選択される。電極１０、層１２、および、アースシールドからなるグループは、基体プレート１６によって支持されている。厚さが０．１〜数ｍｍの範囲とされた基体プレート１６は、例えば、シリコン、ガラス、あるいは、プラスチックのような材料とすることができる。図１に示すように、アースシールド１４は、絶縁性材料層１２によって全面が被覆されているわけではなく、アースシールドのうちの、接続用コンタクト部をなす部分１８については、露出されている。これにより、サポートのうちの電極１０を備えた面からアクセスすることができる。各電極１０は、それぞれ、キャパシタの第１プレートをなしており、アースシールドは、各キャパシタに共通とされた第２プレートをなしている。したがって、各電極に関連したキャパシタは、アースシールド１４と対象をなす電極１０との間に適切な分極電圧または充電電圧を印加することにより、充電することができる。キャパシタ内に貯えられた電荷は、電解時には、各電極に対してそれぞれ電解電流を供給する。サポートの平面図である図２には、行列配置された電極アレイを示している。このレイアウトとされた電極は、絶縁材料層１２によって、互いに絶縁されている。図２の例においては、各電極１０は、活性ゾーンと称される部分１０ａと、活性ゾーンに接続された付属部分１０ｂと、を備えている。活性ゾーン１０ａは、電解成膜を受けるために設けられており、可能であれば、電極サポートの最終目的に応じて生物学的センサや他の検出素子を収容する。他方、付属部分１０ｂの機能は、本質的に、接続用コンタクト部をなすことである。付属部分１０ｂは、電極に対応したキャパシタを充電する目的で、後述の分極ヘッドのコンタクトパッドを受領するために設けられたものである。最後に、図２は、図示の実施形態においては、アースシールド１４のうちの、接続用コンタクト部をなす部分１８が、幅広の外郭部分を形成して、絶縁材料層１２を囲んでいることを示している。図３は、電解サポートの他の可能な実施形態を示している。図３の実施形態においては、絶縁材料層１２がエッチングされており、その結果、絶縁材料層１２上には、電極１０どうしの間に開口２０が形成されている。例えばグループの形態とされた開口２０は、アースシールド１４のうちの電極１０近傍の部分２２を露出するために使用される。例えば、各電極の周囲は、絶縁材料層をグループ状に切り欠いておくことができる。開口２０、および、アースシールドのうちの露出部２２の使用に関しては、アースシールドが電解における対向電極として直接的に使用される場合の電解時において、特に明瞭となる。これについては、詳細に後述する。サポートの選択された電極に関連するキャパシタは、可能であれば、特に電極数が少ない場合などは、１個ずつ個別に充電することができる。しかしながら、多数の電極がある場合には、充電操作のために分極ヘッドを使用することができる。分極ヘッドの一例は、図４に示されている。分極ヘッドは、フロントプレート３０を備えており、フロントプレート３０には、ビーズまたは金属製パッドの形態とされた複数のコンタクトパッド３２が設けられている。金属製ビーズは、例えば、インジウム−鉛合金製ビーズである。金属製ビーズは、絶縁材料層３１を使用した熱処理により、所定形状とされている。絶縁材料層３１は、ビーズと比較して濡れ性を有しておらず、フロントプレート３０の表面をカバーしている。コンタクトパッド３２の数およびフロントプレート３０の表面上における分布は、それぞれ、例えば図１〜図３に示すような、電極１０の数および電解サポート上における分布に対応している。したがって、分極ヘッドが電解サポート上に配置されたときには、コンタクトパッドをなすビーズが、それぞれ、電極１０に当接することとなる。より詳細には、電極１０のうちの付属部分１０ｂに当接することとなる。分極ヘッドは、また、周縁部に配置された、１つまたはいくつかの付加的なパッド３４を備えている。付加的なパッド３４は、電解サポートのアースシールド１４の接続用コンタクト部１８（図１〜図３参照）に当接するために設けられたものである。パッド３４は、この例においては、パッド３２をなすビーズの直径よりもわずかに大きな直径のビーズとして形成されている。例えばシリコン製のフロントプレート３０は、外部電圧源４２に接続されたアドレッシング用電子回路４０を備えることができる。回路４０は、外部制御コンピュータ４４により駆動されるものであって、コンタクトパッド３２の選択されたグループに対して、電源４２から供給される分極用電圧を選択的に印加し得るよう構成されている。アドレッシング用回路４０は、パッドアドレッシング用行列を備えることができる。各コンタクトパッドは、トランジスタを介して、アドレッシング用行列に接続される。したがって、所定のコンタクトパッドに対する分極用電圧の印加は、対応するトランジスタの導通を活性化させることにより、行うことができる。このようなマルチアドレッシング自体は、例えば、液晶ディスプレイスクリーンの制御に使用されているように、公知である。アドレッシング用行列は、参照符号４６を付して一点鎖線でもって概略的に示されている（図４）。フロントプレート３０の背面は、コンタクトパッド３２が存在している領域にスロット４８を形成するよう、エッチングすることができる。フロントプレート３０は、また、スロット４８として機能するプレート５２に接着される。プレート５２も、また、シリコン製である。上記スロットは、加圧チャンバ５０と称されるチャンバを形成する。このチャンバの壁は、カバープレートとフロントプレートとにより形成される。加圧チャンバ５０には、加圧空気入力部５４が接続されている。フロントプレート３０は、また、チャンバ５０の圧力に応じてわずかに変形し得るに十分なだけ弾性的であるように構成されている。この変形の利用は、図５に示されている゜図５は、図１に示すような電解サポートの複数の電極に対応した複数のキャパシタを選択的に充電するための、図４の分極ヘッドの使用状況を示している。図５に示すように、分極ヘッドは、各コンタクトパッド３２が電解サポートの対応電極１０に当接するとともに、付加的なパッド３４がアースシールドの接続用コンタクト部１８に当接するようにして、サポート上に配置される。この場合、コンタクトパッド３４をなすビーズの直径がわずかに大きなものとされていることにより、絶縁材料層１２の厚さおよび電極１０の厚さを補償することができることに、注意されたい。分極ヘッドが電解サポートに対して（マイクロエレクトロニクスにおける位置合わせ機械の場合のようにして）機械的に維持されて配置されると、加圧空気が、加圧チャンバ５０内に注入される。チャンバ５０内に形成された圧力は、周囲圧力と比較して、０．１ｂａｒまたはそれ以上、上回っている。圧力の影響を受けると、フロントプレートは、電極を備えているサポートに向けて、わずかに変形する。その結果、コンタクトパッド３２は、電極１０に対してしっかりと押圧される。この構成により、これら部材どうしの間のコンタクトが確実になされる。コンタクトパッドと電極との間のコンタクトが確立されると、アドレッシング用回路が駆動される。その結果、アドレッシング回路は、電解サポートのアースシールド１４にアース電位を印加するとともに、選択された電極に対して電位Ｖを印加する。アース電位は、コンタクトパッド３４を介してアースシールドへと印加され、一方、電位Ｖは、コンタクトパッド３２を介して選択された電極へと印加される。有利には、選択されていない電極に対しても、アース電位が印加される。分極電位Ｖが印加された電極に対応したキャパシタは、Ｃを各電極に対応したキャパシタのキャパシタンスとした場合にＱ＝ＣＶに相当する電荷Ｑを貯蔵する。アース電位に等しい分極電位が印加された電極（選択されていない電極）に対応したキャパシタは、ゼロ電荷を貯蔵する（すなわち、電荷を貯蔵しない）。選択された電極の分極は、同時的とも、あるいは、順次的とも、することができる。図６は、本発明の次なるステージを示す図であって、電解ステージを示している。選択された電極に対応したキャパシタが充電されている電解サポートが、電解浴（電解槽）６２を収容したタンク６０内に含浸されている。浴内には、また、対向電極６４が含浸されており、この対向電極６４は、電解サポートのアースシールド１４に電気接続されている。選択された電極に対応したキャパシタ内の貯蔵電荷が移動することによって、電気分解が起こる。電荷移動は、選択された電極と、対向電極と、の間において起こる。そして、電荷移動は、選択された電極上に電解成膜６６を引き起こす。図においては、電荷移動は、矢印によって代表的に示されている。図７は、電解ステージの変形例を示すもので、図３に示す電解サポートを使用している。図７の場合においては、電解質７０の薄膜だけが、電極１０を備えたサポートの表面上に適用される。電解フィルムは、電極１０、および、アースシールドのうちの接続用コンタクト部をなす部分１８、および、アースシールドの開口２０内に位置する部分からなるグループを湿潤させる。図７の場合には、アースシールドが、電気分解のための対向電極をなしている。矢印によって表現された電荷移動は、アースシールドの（開口２０内に位置する）部分と、選択された電極１０と、の間において起こる。電荷移動によって、選択された電極上における成膜６６を形成をもたらすこととなる、電解電流が引き起こされる。選択された電極に対応したキャパシタは、電解電流のために放電し、そして、成膜が停止する。その後、電解サポートが洗浄されて乾燥される。例えば、異なる材料のさらなる成膜のために、分極ヘッドを使用して、他の電極を選択して新たな電圧を印加することができる。このようにして、電解サポートは、異なる電解質を使用して、何回かの成膜を選択的に行うことができる。引用された参考文献のリスト（１）《Fluxless Flip-Chip Technology》 by P．Caillat and G．Nicolas-LE TI (CEA-Advanced technologies) （２）《Array of individually addressable microelectrodes》 by G.C.Fiac cabrino et al． In《Sensors and Actuators》B,18-19,pp．675-677 （３）国際特許出願第９４／２２８８９号

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考） // Ｇ０１Ｎ 33/543 ５９３Ｃ１２Ｎ 15/00 Ａ

Claims

【特許請求の範囲】１．サポート上の複数の電極の中から選択された電極グループ上への電解による膜形成のためのプロセスであって、 −表面上に、複数の電極（１０）と、アースシールド（１４）と称されるとともに前記電極のそれぞれと協働して複数のキャパシタを形成する電気プレートと、を備えたサポートを準備し、 −前記選択された電極上に電圧を印加することにより、前記選択された電極グループに対応したキャパシタのグループを選択的に充電し、 −前記サポートを電解質の存在下に配置することにより、前記選択された電極に対応した前記キャパシタにおいて前記選択された電極上に印加され貯蔵された電荷のそれぞれを各選択された電極に対する電解電流として供給して、前記充電されたキャパシタに対応する電極上に電解成膜を引き起こすことを特徴とするプロセス。２．前記アースシールド（１４）に対して電気接続された電解用対向電極（６４）が使用されることを特徴とする請求項１記載のプロセス。３．前記アースシールド（１４）が、電気分解のための対向電極として使用されることを特徴とする請求項１記載のプロセス。４．キャパシタグループを選択的に充電するために、前記複数の電極（１０）のそれぞれに当接可能な複数のコンタクトパッド（３２）と少なくとも１つのアースコンタクトパッド（３４）とを備えた分極ヘッドを使用し、該分極ヘッドは、前記電解サポート上において、該電解サポートの前記各電極（１０）が対応する前記コンタクトパッドに当接し、かつ、前記アースシールド（１４）に対して前記少なくとも１つのアースコンタクトパッド（３４）に当接するようにして、配置され、前記コンタクトパッド（３２、３４）を介して、前記選択された電極へと、電荷が供給されることを特徴とする請求項１記載のプロセス。５．請求項１〜４のいずれかに記載のプロセスを実施するための電解サポートであって、複数の電極と、アースシールドと称されるとともに前記電極とは電気的に絶縁された電気プレートと、を備えてなり、前記アースシールドは、前記複数の電極と協働して、複数のキャパシタを形成することを特徴とする電解サポート。６．前記電極、および／または、アースシールドと称される前記電気プレートは、絶縁性支持基板上に配置された導電材料から形成されていることを特徴とする請求項５記載の電解サポート。７．支持基板（１６）と、該支持基板上に配置されかつ前記アースシールド（１４）をなす導電材料層と、該導電材料層上に配置された電気絶縁材料層（１２）と、該電気絶縁材料層上に配置されかつ導電材料から形成された複数の電極（１０）と、を具備することを特徴とする請求項６記載の電解サポート。８．前記電気絶縁材料層（１２）は、前記電極（１０）のない領域において前記アースシールド（１４）を露出させるよう、前記電極（１０）のない前記領域において少なくとも１つの貫通孔（２０）を備えていることを特徴とする請求項７記載の電解サポート。９．前記貫通孔（２０）は、前記各電極を囲むグループであることを特徴とする請求項８記載の電解サポート。１０．前記電極、および／または、前記アースシールドは、半導体製サポートのドーピング領域であることを特徴とする請求項５記載の電解サポート。１１．第１タイプの導電性とされた半導体基板を具備し、該基板内には、前記第１タイプの導電性とは異なる第２タイプの導電性とされたゾーンが設けられていることを特徴とする請求項１０記載の電解サポート。１２．請求項４記載のプロセスを実施するための分極ヘッドであって、 −前記電解サポート上の前記複数の電極（１０）に対してそれぞれが当接し得るように配置された複数のコンタクトパッド（３２）、および、前記アースシールドの前記接続用コンタクト部（１８）に対して当接し得るように配置された少なくとも１つのアースコンタクトパッド（３４）を備えたフロントプレート（３０）と、 −前記複数のコンタクトパッド（３２）の中から選択されたコンタクトパッドグループに対して分極用電圧を選択的に印加するためのアドレッシング手段（４０、４６）と、を具備することを特徴とする分極ヘツド。１３．前記コンタクトパッド（３２）が、コンタクトビーズを備えて構成されていることを特徴とする請求項１２記載の分極ヘッド。１４．加圧チャンバ（５０）と、該加圧チャンバ（５０）をなす壁の一部を形成する前記フロントプレート（３０）と、を具備し、前記分極ヘッドが前記電解サポート上に配置された場合に前記コンタクトパッド（３２）が前記電極（１０）に対して押圧され得るよう、前記加圧チャンバは、加圧された時には、前記フロントプレート（３０）をわずかに変形させ得るよう配置されていることを特徴とする請求項１２記載の分極ヘッド。