JP2000349534A - アンテナ装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ヘリカル素子の入力インピーダンスを高くす
ることで４分配器とのインピーダンス整合を容易にし、
変成器を小型化もしくは不要とすることができるアンテ
ナ装置を得る。 【解決手段】 円筒側面に螺旋状に概ね等間隔で設置さ
れた４本の導体線（ヘリカル素子）２０を有し、上記円
筒下部の上記４本の導体線端と、裏面に地導体を有する
誘電体基板２３の表面に設けられた４分配回路２２の分
配端とを接続した構造よりなるアンテナ装置において、
相対向する４分配回路２２の分配端同士を接続する２本
の導体線２４を設け、かつ、上記２本の導体線２４を上
記円筒の概ね軸上で交差させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、４線巻きヘリカ
ルを使用したアンテナ装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図１９は例えば米国特許第５５７２２２
７号公報に示された従来の４線巻きヘリカルアンテナの
構成図である。図１９において、１はＬバンドで動作す
るヘリカル素子、２はＳバンドで動作するヘリカル素
子、３はＵＨＦバンドで動作するヘリカル素子、４はヘ
リカル素子１、２、３をその表面に構成したフィルムシ
ート、５はＬバンド給電用のコネクタとケーブル、６は
Ｓバンド給電用のコネクタとケーブル、７はＵＨＦバン
ド給電用のコネクタとケーブル、８はその表面にＬバン
ド給電用の４分配回路を構成した基板、９はその表面に
Ｓバンド給電用の４分配回路を構成した基板、１０はＵ
ＨＦバンド給電用のケーブル７と接続するスリットバラ
ン、１１はレドームである。

【０００３】また、図２０は図１９のフィルムシート４
の展開図である。また、図２１は基板８上に構成された
Ｌバンド給電用４分配器の構成図、図２２は基板９上に
構成されたＳバンド給電用４分配器の構成図である。図
２１及び図２２において、１２はＬバンド給電用４分配
器、１３はＳバンド給電用４分配器であり、１４は１/
４波長変成器である。

【０００４】これらの図において、ヘリカル素子１、
２、３はそれぞれ４本ずつ等間隔でフィルムシート４上
に構成されている。Ｌバンド給電用４分配器１２は変成
器１４を介してヘリカル素子１へ、Ｓバンド給電用４分
配器１３は変成器１４を介してヘリカル素子２へ接続し
ている。また、ケーブル５はＬバンド給電用４分配器１
２へ、ケーブル６はＳバンド給電用４分配器１２へ接続
している。ケーブル７はスリットバラン１０を介してヘ
リカル素子３へ接続する。

【０００５】次に動作について説明する。送信時に、ケ
ーブル５より入力したＬバンド信号は、４分配器１２を
介して４本のヘリカル素子１を励振する。この際、各ヘ
リカル素子は、４分配器により、それぞれ９０°ずつず
れた位相で励振され、空間に円偏波を放射する。同様
に、ケーブル６より入力したＳバンド信号は、４分配器
１３を介して４本のヘリカル素子２をそれぞれ９０°ず
らした位相で励振し、空間に円偏波が放射される。受信
時においても、これらは可逆の動作で円偏波を受信す
る。なお、これらのヘリカルアンテナでは、アンテナが
所望の周波数で共振するように、各ヘリカル素子長が選
ばれている。変成器１４は、各ヘリカル素子１、２の入
力インピーダンスと４分配器１２，１３の接続端のイン
ピーダンスを整合するために設けられている。また、Ｕ
ＨＦバンド信号はケーブル７、スリットバラン１０を介
してヘリカル素子３を励振するが、本特許との関連はな
いので説明を割愛する。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】従来のヘリカルアンテ
ナは以上のように構成されているので、基板上に設けた
４分配器によって給電されるため、アンテナの構成が簡
単であるという利点を有する。しかし、共振するヘリカ
ル素子１、２の入力インピーダンスは通常数Ω程度と極
めて低く、４分配器１２、１３とのインピーダンス整合
を行うには、図２１及び図２２のように、変成器１４の
線路幅を大きくして特性インピーダンスを低くするか、
変成器１４を多段で構成する等、変成器の大型化が伴う
という問題があった。例えば高い周波数で使用する場合
には、変成器１４の線路長より線路幅の方が大きくな
り、変成器として動作しなくなる。また、ヘリカルアン
テナを複数並べてアレー化して用いる場合には、４分配
器の設置面積が限られるので、変成器が大型化すると、
４分配器を設置できなくなる等の問題が発生する。

【０００７】この発明は上記の課題を解決するためにな
されたもので、ヘリカル素子の入力インピーダンスを高
くすることで４分配器とのインピーダンス整合を容易に
し、変成器を小型化もしくは不要とすることができるア
ンテナ装置を得ることを目的とする。

【０００８】また、４分配器等の給電回路からの放射を
抑制して、所望の放射特性を得られるアンテナ装置を得
ることを目的とする。

【０００９】また、ヘリカル素子の高さを低くしたアン
テナ装置を得ることを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】この発明に係るアンテナ
装置は、円筒側面に螺旋状に概ね等間隔で設置された４
本の導体線を有し、上記円筒下部の上記４本の導体線端
と、裏面に地導体を有する誘電体基板の表面に設けられ
た４分配回路の分配端とを接続した構造よりなるアンテ
ナ装置において、相対向する４分配回路の分配端同士を
接続する２本の導体線を設け、かつ、上記２本の導体線
を上記円筒の概ね軸上で交差させたことを特徴とするも
のである。

【００１１】また、上記４分配回路の分配端同士を接続
する２本の導体線を迂回させて長さを長くしたことを特
徴とするものである。

【００１２】また、上記４分配回路の分配端同士を接続
する２本の導体線に誘導性素子を付加したことを特徴と
するものである。

【００１３】また、上記４分配回路の分配端同士を接続
する２本の導体線の代わりに、先端を開放した導体線を
上記４分配回路の各分配端に接続したことを特徴とする
ものである。

【００１４】また、上記先端を開放した導体線に容量性
素子を付加したことを特徴とするものである。

【００１５】また、上記誘電体基板の表面を地導体と
し、裏面に４分配回路を設置し、上記４本の螺旋状導体
線以外の構造を上記基板の裏面に構成したことを特徴と
するものである。

【００１６】また、上記誘電体基板の地導体で上記円筒
底面に対応する部分を除去し、上記４分配回路の分配端
同士を接続する２本の導体線を基板の裏面もしくは表面
に設けたことを特徴とするものである。

【００１７】さらに、上記基板の表面を地導体とし、裏
面に４分配回路を設置したことを特徴とするものであ
る。

【００１８】

【発明の実施の形態】実施の形態１．図１はこの発明の
実施の形態１に係るアンテナ装置を示す構造図であり、
図２は上記アンテナ装置の等価回路図、図３は上記アン
テナ装置の電源における入力インピーダンスを表すスミ
スチャートである。図１において、２０は導体線で構成
されたヘリカル素子、２１はヘリカル素子２０を巻いた
円筒支持体であり、通常誘電体で構成されている。２２
はマイクロストリップ線路から成る４分配器、２３は４
分配器２２を表面に設置した誘電体基板であり、裏面は
導体膜になっている。２４は４分配器２２の対向する端
子間を接続する接続導体線である。

【００１９】また、図２において、２５ａ、２５ｂは等
価回路における振幅Ｖの電源、２６は誘電体基板２３の
表面、すなわちヘリカル素子２０と４分配器２２の接続
境界Ｂ−Ｂ’であり、２７は誘電体基板２３裏面の導体
膜を表す。２８は円筒支持体２１の軸、２９は電源２５
と接続導体線２４の境界Ａ−Ａ’である。

【００２０】さらに、図３において、３０はスミスチャ
ートの中心、３１は短絡点、３２は開放点を表す。３３
はヘリカル素子２０の長さを変えた場合におけるヘリカ
ル素子２０の入力インピーダンスの軌跡を表す。なお、
図１〜図３において、共通の番号は同じものを表してい
る。

【００２１】次に、このアンテナ装置の構造の詳細を説
明する。図１に示すように、円筒支持体２１の周囲に
は、４本のヘリカル素子２０が等間隔に螺旋状に設置さ
れている。円筒支持体２１の上面で、各ヘリカル素子２
０は、各々対向するもの同士が接続し、その接続部分は
円筒支持体２１の軸上で交差している。

【００２２】４分配器２２は、その分配端が円筒支持体
２１の底面周囲に等間隔で設置されており、上記底面周
を右回りまたは左回りにたどったとき、隣り合う端子間
に９０°ずつ給電位相差が設けられている。円筒支持体
２１の底面周囲において、４分配器２２の４分配端と４
本のヘリカル素子２０は、それぞれ対応するものが接続
している。また、４分配器２２の４分配端は、それぞれ
対向する２端が接続導体線２４で接続され、２本の接続
導体線２４は、概ね円筒支持体２１の軸上で交差する。

【００２３】次に、このアンテナ装置の動作を説明す
る。送信時には、４本のヘリカル素子２０は、４分配器
２２により、それぞれ９０°の位相差で励振され、円偏
波を空間に放射する。受信時も可逆の動作で円偏波を受
信する。

【００２４】まず、２本の接続導体線２４がない場合、
すなわち、従来のヘリカルアンテナの場合を考える。相
対向する２本のヘリカル素子２０は、４分配器２２の相
対向する分配端により、互いの位相差が１８０°の状態
で励振される。すなわち、この２本のヘリカル素子２０
は、平行２線線路のような動作をし、接続する２個の分
配端は、互いに逆相で同振幅の電源と見なされる。

【００２５】したがって、送信時におけるこの等価回路
は、図２（ａ）のように表される。このとき、ヘリカル
素子２０の長さが所望の周波数で共振するように調整さ
れていれば、電源２５ａ、２５ｂから見たヘリカル素子
２０の入力インピーダンスは、リアクタンス分が０、抵
抗分が極めて低い値となり、図３のＰ０点に位置する。

【００２６】ここで、ヘリカル素子２０の長さを若干短
くし、２本の接続導体線２４を設けた場合を考える。こ
のときの等価回路は図２（ｂ）となる。ヘリカル素子２
０の長さを短くしたことにより、電源２５ａ、２５ｂか
ら見たヘリカル素子２０の入力インピーダンスは、ま
ず、図３のＰ１点に移動する。ところで、相対向する２
本のヘリカル素子２０は、円筒支持体２１の軸２８に対
して対称であり、かつ逆相で励振されているため、軸２
８は０電位線になっている。

【００２７】したがって、等価回路図である図２（ｂ）
は図２（ｃ）のように表される。すなわち、境界２９か
ら右側を見たとき接続導体線２４は軸２８を短絡点とす
るショートスタブになる。このため、電源２５ａ、２５
ｂには並列にインダクタンスが付加され、入力インピー
ダンスは図３のＰ２に移動する。このように、ヘリカル
素子２０の入力インピーダンスは、リアクタンス分は０
のまま、抵抗分は接続導体線２４を設ける前より高い値
に変換される。

【００２８】以上のように、実施の形態１に係るアンテ
ナ装置の構造により、ヘリカル素子２０の入力抵抗は従
来のものより高い値になる。このため、４分配器２２端
とヘリカル素子２０の間に挿入する変成器は、多段構成
にする必要がなくなり、線路幅が狭くて特性インピーダ
ンスの高い線路で構成することが可能になる。すなわ
ち、変成器が小型化されるという効果がある。

【００２９】また、４分配器２２端のインピーダンスに
よっては、変成器なしで直接整合を取ることも可能であ
る。さらに、アンテナの対称性から生じる０電位線を利
用してショートスタブを構成しているので、従来から用
いられているショートスタブのようにスルーホールによ
る短絡点を設けなくても良いという利点がある。また、
従来のアンテナ装置よりヘリカル素子長を短くするの
で、アンテナ高が低くなるという利点がある。

【００３０】実施の形態２．図４はこの発明の実施の形
態２に係るアンテナ装置の誘電体基板上における４分配
器とその端子を接続する接続導体線の形状を示す図であ
る。図４において、３４は迂回させて長さを長くした接
続導体線であり、他の符号は前述した実施の形態１のも
のと同じである。

【００３１】本実施の形態２では、接続導体線３４を迂
回させることで、ショートスタブの線路長を、実施の形
態１より長くすることができる。すなわち、図２（ｃ）
の電源２５ａに並列に付加されるインダクタンスを増加
することができ、ヘリカル素子の入力インピーダンスの
調整幅が広がる利点を有する。例えば実施の形態１で
は、図１の接続導体線２４の長さが固定であるため、イ
ンダクタンス値も一定であり、ヘリカル素子２０の長さ
も一定値に定まってしまうが、本実施の形態２では、イ
ンダクタンス値を調整できるので、ヘリカル素子２０の
長さをある程度任意に選択することが可能になる。

【００３２】実施の形態３．図５はこの発明の実施の形
態３に係るアンテナ装置の誘電体基板上における４分配
器とその端子を接続する接続導体線の構造を示す図であ
る。図５において、３５は接続導体線２４の途中に設置
した誘導性素子である。他の符号は前述した実施の形態
２のものと同じである。

【００３３】本実施の形態３では、接続導体線２４に誘
導性素子を設置することで、インダクタンス値を調整し
ている。本実施の形態３の効果は、実施の形態２と同様
で、ヘリカル素子の入力インピーダンスの調整幅が広が
ることである。

【００３４】なお、以上に述べた実施の形態１〜３にお
いて、２本の接続導体線２４または３４が交差する点
（０電位点）にスルーホールを設けて、短絡を確実にす
る手法を用いてもかまわないことは言うまでもない。

【００３５】実施の形態４．図６はこの発明の実施の形
態４に係るアンテナ装置の誘電体基板上における４分配
器とその端子に接続した導体線を示す図である。また、
図７は上記アンテナ装置の電源における入力インピーダ
ンスを表すスミスチャートである。図６において、３６
は４分配器２２の分配端に接続する導体線であり、その
先端は開放されている。他の符号は前述のものと同じで
ある。

【００３６】この実施の形態４は、４分配器２２の分配
端に、先端開放導体線３６を接続することで、図２
（ｃ）の電源２５ａに並列にキャパシタンスを付加する
ものである。先端開放導体線３６を付加する前のヘリカ
ル素子２０の共振時の入力インピーダンスを図７のＰ０
点とする。若干ヘリカル素子２０を長くすると、入力イ
ンピーダンスはＰ３点に移動する。ここで、電源２５ａ
に並列にキャパシタンスを付加することで、入力インピ
ーダンスはＰ４に移動し、より高い入力抵抗を得ること
ができる。

【００３７】この実施の形態４の効果は、実施の形態１
と同じく、ヘリカル素子の入力抵抗を高くすることによ
る変成器の小型化、不要化である。また、実施の形態１
〜３に比べてヘリカル素子の高さが高くなるが、この場
合、広角方向の放射レベルが高くなるので、天頂から広
角まで広い範囲でアンテナを使用する場合には、この実
施の形態４が有利になる。先端開放導体線３６の長さを
調整することで、ヘリカル素子の入力インピーダンスの
調整幅が広がることは、実施の形態２、３と同様であ
る。

【００３８】実施の形態５．図８はこの発明の実施の形
態５に係るアンテナ装置の誘電体基板上における４分配
器とその端子に接続した導体線の構造を示す図である。
図８において、３７は先端開放導体線３６に付加した容
量性素子である。他の符号は前述のものと同じである。

【００３９】本実施の形態５では、先端開放導体線３６
に容量性素子３７を設置することで、キャパシタンス値
を調整している。本実施の形態５の効果は、実施の形態
２と同様で、ヘリカル素子の入力インピーダンスの調整
幅が広がることである。

【００４０】実施の形態６．図９はこの発明の実施の形
態６に係るアンテナ装置の構成図であり、図１０は誘電
体基板２３の裏面に設けた４分配器とその端子に接続し
た導体線の構造を示す図である。これら図において、３
８はヘリカル素子２０と４分配器２２の分配端を接続す
るスルーホールである。他の符号は前述のものと同じで
ある。

【００４１】この実施の形態６のアンテナ装置の構成
は、実施の形態１における４分配器２２と接続導体線２
４を誘電体基板２３の裏面に設置し、誘電体基板２３の
表面には導体膜２７を設けたものである。ヘリカル素子
２０と４分配器２２の分配端は、誘電体基板２３に設け
たスルーホール３８によって接続されている。誘電体基
板２３の表面において、スルーホール３８の周囲は導体
が除去されており、導体膜２７とスルーホール３８は電
気的に接続しないようになっている。

【００４２】この実施の形態６のアンテナ装置の動作
は、実施の形態１の動作と同じである。しかし、４分配
器２２や接続導体線２４を誘電体基板２３の裏面に設け
ることで、これらからの不要な放射がなくなり、ヘリカ
ル素子２０からの放射のみとなるので、所望の放射パタ
ーンが得られるという効果がある。

【００４３】また、実施の形態２〜５で述べた構成で
も、本実施の形態６のように、誘電体基板２３の表面を
導体膜２７とし、裏面にヘリカル素子２０以外の構成物
を配置できることは言うまでもない。

【００４４】実施の形態７．図１１はこの発明の実施の
形態７に係るアンテナ装置の構成図、図１２はこの発明
の実施の形態７における誘電体基板２３の裏面を示した
図である。図１２において、３９は、導体膜２７で円筒
支持体２１の底面に対応する部分の導体を除去した導体
除去部である。他の符号は前述のものと同じである。

【００４５】この実施の形態７は、実施の形態１におい
て、円筒支持体２１の底面に対応する部分の導体膜を除
去したものである。この場合、接続導体線２４は、地導
体部を失うのでショートスタブとしては動作せず、放射
機能を生じてヘリカル素子２０の一部として動作する。
すなわち、ヘリカル素子２０は等価的に長くなる。

【００４６】したがって、所望の周波数で共振させるた
めには、ヘリカル素子２０をより短くすることになるの
で、ヘリカル素子２０の高さがより低くなるという効果
を得ることができる。

【００４７】実施の形態８．図１３はこの発明の実施の
形態８に係るアンテナ装置の構成図、図１４はこの発明
における誘電体基板２３の裏面を示した図である。各符
号は前述のものと同じである。

【００４８】この実施の形態８は、実施の形態７におい
て、接続導体線２４を誘電体基板２３の裏面に設けたも
ので、接続導体線２４は導体膜２７と接続している。こ
の場合も動作は、実施の形態７とほぼ同様であり、ヘリ
カル素子２０の高さがより低くなるという効果を得るこ
とができる。

【００４９】実施の形態９．図１５はこの発明の実施の
形態９に係るアンテナ装置の構成図、図１６はこの発明
における誘電体基板２３の裏面を示した図である。各符
号は前述のものと同じである。

【００５０】この実施の形態９は、実施の形態７におい
て、誘電体基板２３の表面に導体膜２７と導体除去部３
９を設け、誘電体基板２３の裏面に４分配器２２を設置
したものである。ヘリカル素子２０と４分配器２３の分
配端は、誘電体基板２３に設けたスルーホール３８で接
続されている。誘電体基板２３の表面において、スルー
ホール３８の周囲は導体が除去されており、導体膜２７
とスルーホール３８は電気的に接続しないようになって
いる。また、接続導体線２４は誘電体基板２３の表面に
設置されており、スルーホール３８と接続している。

【００５１】この実施の形態９のアンテナ装置の動作
は、実施の形態７とほぼ同様で、ヘリカル素子２０の高
さがより低くなるという効果を得る。さらに、４分配器
２２が誘電体基板２３の裏面に設置されているので、こ
れからの不要な放射がなくなり、所望の放射パターンが
得られるという効果がある。

【００５２】実施の形態１０．図１７はこの発明の実施
の形態１０に係るアンテナ装置の構成図、図１８はこの
発明における誘電体基板２３の裏面を示した図である。
各符号は前述のものと同じである。

【００５３】この実施の形態１０は、実施の形態９にお
いて、接続導体線２４を誘電体基板２３の裏面に設置し
たものである。接続導体線２４はスルーホール３８、４
分配器２２の分配端と接続している。

【００５４】この実施の形態１０のアンテナ装置の動作
は、実施の形態９とほぼ同様であり、効果も同様であ
る。すなわち、ヘリカル素子２０の高さがより低くなる
という効果と、４分配器２２の不要な放射がなくなり、
所望の放射パターンが得られるという効果がある。

【００５５】なお、今まで述べた実施の形態１〜１０で
は、円筒支持体２１の上面で各ヘリカル素子２０を接続
した先端短絡形ヘリカルアンテナを用いて説明してきた
が、円筒支持体２１の上面で各ヘリカル素子２０を接続
しない先端開放形ヘリカルアンテナに対しても、以上の
発明が適用できることは言うまでもない。

【００５６】

【発明の効果】以上のように、この発明によれば、円筒
側面に螺旋状に概ね等間隔で設置された４本の導体線を
有し、上記円筒下部の上記４本の導体線端と、裏面に地
導体を有する誘電体基板の表面に設けられた４分配回路
の分配端とを接続した構造よりなるアンテナ装置におい
て、相対向する４分配回路の分配端同士を接続する２本
の導体線を設け、かつ、上記２本の導体線を上記円筒の
概ね軸上で交差させたので、ヘリカル素子の入力インピ
ーダンスを高くすることで４分配器とのインピーダンス
整合を容易にし、変成器を小型化もしくは不要にするこ
とができるという効果がある。

【００５７】また、上記４分配回路の分配端同士を接続
する２本の導体線を迂回させて長さを長くしたので、電
源に並列に付加されるインダクタンスを増加させること
ができ、ヘリカル素子の入力インピーダンスの調整幅を
広げることができる。

【００５８】また、上記４分配回路の分配端同士を接続
する２本の導体線に誘導性素子を付加したので、ヘリカ
ル素子の入力インピーダンスの調整幅を広げることがで
きる。

【００５９】また、上記４分配回路の分配端同士を接続
する２本の導体線の代わりに、先端を開放した導体線を
上記４分配回路の各分配端に接続したので、電源にキャ
パシタンスを付加してヘリカル素子の入力インピーダン
スを移動させてより高い入力抵抗を得ることができる。

【００６０】また、上記先端を開放した導体線に容量性
素子を付加したので、キャパシタンス値を調整してヘリ
カル素子の入力インピーダンスの調整幅を広げることが
できる。

【００６１】また、上記誘電体基板の表面を地導体と
し、裏面に４分配回路を設置し、上記４本の螺旋状導体
線以外の構造を上記基板の裏面に構成したので、不要な
放射を無くし、ヘリカル素子からの放射のみとして所望
の放射パターンを得ることができる。

【００６２】また、上記誘電体基板の地導体で上記円筒
底面に対応する部分を除去し、上記４分配回路の分配端
同士を接続する２本の導体線を基板の裏面もしくは表面
に設けたので、ヘリカル素子をより短くすることがで
き、ヘリカル素子の高さをより低くなるという効果があ
る。

【００６３】さらに、上記基板の表面を地導体とし、裏
面に４分配回路を設置したので、ヘリカル素子の高さが
より低くなるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】 この発明の実施の形態１に係るアンテナ装置
を示す構造図である。

【図２】 図１のアンテナ装置の等価回路図である。

【図３】 図１のアンテナ装置の電源における入力イン
ピーダンスを表すスミスチャートである。

【図４】 この発明の実施の形態２に係るアンテナ装置
の誘電体基板上における４分配器とその端子を接続する
接続導体線の形状を示す図である。

【図５】 この発明の実施の形態３に係るアンテナ装置
の誘電体基板上における４分配器とその端子を接続する
接続導体線の構造を示す図である。

【図６】 この発明の実施の形態４に係るアンテナ装置
の誘電体基板上における４分配器とその端子に接続した
導体線を示す図である。

【図７】 図６のアンテナ装置の電源における入力イン
ピーダンスを表すスミスチャートである。

【図８】 この発明の実施の形態５に係るアンテナ装置
の誘電体基板上における４分配器とその端子に接続した
導体線の構造を示す図である。

【図９】 この発明の実施の形態６に係るアンテナ装置
の構成図である。

【図１０】 図９の誘電体基板２３の裏面に設けた４分
配器とその端子に接続した導体線の構造を示す図であ
る。

【図１１】 この発明の実施の形態７に係るアンテナ装
置の構成図である。

【図１２】 この発明における誘電体基板２３の裏面を
示した図である。

【図１３】 この発明の実施の形態８に係るアンテナ装
置の構成図である。

【図１４】 この発明における誘電体基板２３の裏面を
示した図である。

【図１５】 この発明の実施の形態９に係るアンテナ装
置の構成図である。

【図１６】 この発明における誘電体基板２３の裏面を
示した図である。

【図１７】 この発明の実施の形態１０に係るアンテナ
装置の構成図である。

【図１８】 この発明における誘電体基板２３の裏面を
示した図である。

【図１９】 従来の４線巻きヘリカルアンテナの構成図
である。

【図２０】 図１９のフィルムシート４の展開図であ
る。

【図２１】 基板８上に構成されたＬバンド給電用４分
配器の構成図である。

【図２２】 基板９上に構成されたＳバンド給電用４分
配器の構成図である。

【符号の説明】

２０ ヘリカル素子、２１ 円筒支持体、２２ ４分配
器、２３ 誘電体基板、２４ 接続導体線、２５ａ，２
５ｂ 電源、２６ 誘電体基板２３の表面、２７ 誘電
体基板２３裏面の導体膜、３４ 接続導体線、３５ 誘
導性素子、３６ 先端開放導体線、３７ 容量性素子、
３８ スルーホール、３９ 導体除去部。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小西 善彦 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 (72)発明者 佐藤 裕之 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 Ｆターム(参考） 5J046 AA04 AA07 AB12 PA00

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 円筒側面に螺旋状に概ね等間隔で設置さ
   れた４本の導体線を有し、上記円筒下部の上記４本の導
   体線端と、裏面に地導体を有する誘電体基板の表面に設
   けられた４分配回路の分配端とを接続した構造よりなる
   アンテナ装置において、 相対向する４分配回路の分配端同士を接続する２本の導
   体線を設け、かつ、上記２本の導体線を上記円筒の概ね
   軸上で交差させたことを特徴とするアンテナ装置。
2. 【請求項２】 請求項１に記載のアンテナ装置におい
   て、上記４分配回路の分配端同士を接続する２本の導体
   線を迂回させて長さを長くしたことを特徴とするアンテ
   ナ装置。
3. 【請求項３】 請求項１または２に記載のアンテナ装置
   において、上記４分配回路の分配端同士を接続する２本
   の導体線に誘導性素子を付加したことを特徴とするアン
   テナ装置。
4. 【請求項４】 請求項１に記載のアンテナ装置におい
   て、上記４分配回路の分配端同士を接続する２本の導体
   線の代わりに、先端を開放した導体線を上記４分配回路
   の各分配端に接続したことを特徴とするアンテナ装置。
5. 【請求項５】 請求項４に記載のアンテナ装置におい
   て、上記先端を開放した導体線に容量性素子を付加した
   ことを特徴とするアンテナ装置。
6. 【請求項６】 請求項１ないし５のいずれかに記載のア
   ンテナ装置において、上記誘電体基板の表面を地導体と
   し、裏面に４分配回路を設置し、上記４本の螺旋状導体
   線以外の構造を上記基板の裏面に構成したことを特徴と
   するアンテナ装置。
7. 【請求項７】 請求項１に記載のアンテナ装置におい
   て、上記誘電体基板の地導体で上記円筒底面に対応する
   部分を除去し、上記４分配回路の分配端同士を接続する
   ２本の導体線を基板の裏面もしくは表面に設けたことを
   特徴とするアンテナ装置。
8. 【請求項８】 請求項７に記載のアンテナ装置におい
   て、上記基板の表面を地導体とし、裏面に４分配回路を
   設置したことを特徴とするアンテナ装置。