JP2000341796A - Ultrasonic probe - Google Patents
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- JP2000341796A JP2000341796A JP11147118A JP14711899A JP2000341796A JP 2000341796 A JP2000341796 A JP 2000341796A JP 11147118 A JP11147118 A JP 11147118A JP 14711899 A JP14711899 A JP 14711899A JP 2000341796 A JP2000341796 A JP 2000341796A
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- width
- piezoelectric body
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は超音波探触子に関
し、特に圧電体のスライス方向（エレベーション方向）
に沿って重み付け（アポダイゼーション）が行われる超
音波探触子に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an ultrasonic probe, and more particularly to a slice direction (elevation direction) of a piezoelectric body.
The ultrasonic probe is weighted (apodized) along.
【０００２】[0002]
【従来の技術及びその課題】特開平１１−６９４９２号
公報には、電子走査方向と直交する方向であるエレベー
ション方向に音圧の重み付けを行った従来の超音波探触
子が開示されている。この超音波探触子においては、圧
電体の上面及び下面に膜状の電極層が形成され、それら
には、銅箔などのグランド電極及び所定の電極パターン
をもったフレキシブル回路基板（ＦＰＣ）がそれぞれ面
接合される。そのような振動子の組立の後、その組立体
が複数の素子にスライスされる。この従来の超音波探触
子において、エレベーション方向における上面及び下面
の電極層の幅は、圧電体の幅より小さく、かつ、相互に
異なる。すなわち、電極層の部分的な除去によって、圧
電体面とグランド電極又はＦＰＣの電極パターンとの間
に容量結合を生じさせ、それによって当該部分における
音圧を低下させるものである。上下に容量結合を生じさ
せれば、最も音圧を減少させることができ、上下一方の
みに容量結合を生じさせれば中間的な音圧を得ることが
できる。よって、そのような段階的（３段階）による音
圧調整によって、エレベーション方向についての音圧の
重み付けがなされている。2. Description of the Related Art Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 11-69492 discloses a conventional ultrasonic probe in which sound pressure is weighted in an elevation direction which is a direction orthogonal to an electronic scanning direction. . In this ultrasonic probe, a film-like electrode layer is formed on the upper surface and the lower surface of the piezoelectric body, and a flexible circuit board (FPC) having a ground electrode such as a copper foil and a predetermined electrode pattern is formed on the electrode layer. Each is surface bonded. After assembly of such a transducer, the assembly is sliced into a plurality of elements. In this conventional ultrasonic probe, the widths of the upper and lower electrode layers in the elevation direction are smaller than the width of the piezoelectric body and different from each other. That is, by partially removing the electrode layer, capacitive coupling is generated between the piezoelectric body surface and the ground electrode or the electrode pattern of the FPC, thereby lowering the sound pressure in the portion. If capacitive coupling is generated vertically, sound pressure can be reduced most, and if capacitive coupling occurs only on one of the upper and lower sides, an intermediate sound pressure can be obtained. Therefore, the sound pressure in the elevation direction is weighted by such a stepwise (three-step) sound pressure adjustment.
【０００３】ここで、ＦＰＣ上の電極パターンは、一般
に、それが接合される電極層のスライス方向の幅に対応
した幅を有する面電極部と、その面電極部のスライス方
向の両縁から引き出された複数の引出部と、で構成され
る。振動子組立後において、圧電体を含む組立体は複数
の素子にスライス（ダイシング）される。この場合、Ｆ
ＰＣの面電極部もスライスされ、各素子ごとの素子電極
部として構成される。ところで、面電極部のスライス方
向の幅は、複数の超音波探触子にＦＰＣを共用するた
め、及び、位置決め誤差があっても面電極部のダイシン
グを完全に行うため、圧電体のスライス方向の幅よりあ
る程度小さく設定される。[0003] Here, the electrode pattern on the FPC is generally drawn from a surface electrode portion having a width corresponding to the width in the slice direction of the electrode layer to which it is bonded, and from both edges of the surface electrode portion in the slice direction. And a plurality of drawn-out parts. After assembling the vibrator, the assembly including the piezoelectric body is sliced (diced) into a plurality of elements. In this case, F
The surface electrode section of the PC is also sliced and configured as an element electrode section for each element. By the way, the width of the surface electrode section in the slice direction is set in the slice direction of the piezoelectric body in order to share the FPC for a plurality of ultrasonic probes and to completely dice the plane electrode section even if there is a positioning error. Is set to be somewhat smaller than the width of.
【０００４】このため、結果として、面電極部から出る
引出部も圧電体に対向し、当該部分による容量結合の作
用が無視できないという問題が判明した。すなわち、エ
レベーション方向において中央部から左右対称に音圧分
布を形成できないという問題があった。音圧分布が左右
で異なると、超音波画像の画質低下の要因となる。As a result, it has been found that the draw-out portion coming out of the plane electrode portion also faces the piezoelectric body, and the effect of capacitive coupling by the portion cannot be ignored. That is, there is a problem that a sound pressure distribution cannot be formed symmetrically from the center in the elevation direction. If the sound pressure distribution is different between the left and right, this will cause a decrease in the image quality of the ultrasonic image.
【０００５】なお、面電極部の幅をエレベーション方向
にもっと広げて圧電体とほぼ同じ幅にするか又はそれ以
上の幅にすることも可能であるが、その場合には、圧電
体からはみ出た部分のダイシングを完全に行うことがで
きない等の問題がある。このように、面電極部の幅は、
多少の位置決め誤差があっても、圧電体よりはみ出ない
程度の幅以下に設定され、その結果、引出部の一部分が
圧電体に対向し、そこで容量結合が生じるのである。It is also possible to make the width of the surface electrode portion larger in the elevation direction so as to be substantially the same as or larger than that of the piezoelectric body. However, there is a problem that the dicing of the bent portion cannot be performed completely. Thus, the width of the surface electrode portion is
Even if there is some positioning error, the width is set to be smaller than the width that does not protrude from the piezoelectric body. As a result, a part of the lead portion faces the piezoelectric body, and capacitive coupling occurs there.
【０００６】ところで、圧電体の上面及び下面の全面に
蒸着やスパッタリングによって金などからなる電極層を
形成する場合、その厚さは例えば０．５〜１．０μｍ程
度であるが、微視的には圧電体の凹凸表面に電極層部材
が厚く堆積する部分もあれば薄く堆積する部分もある。
また製造品質如何によっては、電気的に孤立した電極層
領域（島領域）が形成される可能性もある。また、圧電
体に生じたクラックなどによっても、導通性のない電極
層領域が形成される可能性もある。そのような領域に対
して面電極が面接合されれば問題がないが、そのような
領域が面電極に接合されない端部に形成された場合、不
必要に音圧の低下が生じる可能性がある。ここで、その
ような領域に対して上記の引出部が接触すれば導通を図
ることができるが、引出部が存在しない反対側ではその
ような作用を得られない。かかる原因から、圧電素子の
幅方向における音圧分布が左右で相違する可能性もあ
る。When an electrode layer made of gold or the like is formed on the entire upper and lower surfaces of the piezoelectric body by vapor deposition or sputtering, the thickness is, for example, about 0.5 to 1.0 μm. There are portions where the electrode layer member is deposited thickly and portions where the electrode layer member is deposited thinly on the uneven surface of the piezoelectric body.
Also, depending on the manufacturing quality, an electrically isolated electrode layer region (island region) may be formed. In addition, a crack or the like generated in the piezoelectric body may form an electrode layer region having no conductivity. There is no problem if the surface electrode is surface-bonded to such a region, but if such a region is formed at an end that is not bonded to the surface electrode, unnecessary reduction in sound pressure may occur. is there. Here, if the above-mentioned drawer contacts the region, conduction can be achieved, but such an effect cannot be obtained on the opposite side where the drawer does not exist. For this reason, the sound pressure distribution in the width direction of the piezoelectric element may be different between the left and right.
【０００７】本発明は、上記従来の課題に鑑みなされた
ものであり、その目的は、超音波探触子において、スラ
イス方向の音圧分布を左右で対称にできるようにするこ
とにある。The present invention has been made in view of the above-mentioned conventional problems, and an object of the present invention is to enable an ultrasonic probe to make the sound pressure distribution in the slice direction symmetrical in the left and right directions.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】（１）上記目的を達成す
るために、本発明は、両面に電極層が形成され、組立後
に複数の素子ごとにスライスされる圧電体と、前記電極
層の一方に面接合される導電性の電極パターンをもった
シート状部材と、前記電極層の他方に面接合される導電
性のグランド電極と、を含み、前記電極パターンは、前
記圧電体のスライス方向の幅に対応した幅をもったベタ
状の面電極部と、前記圧電体のスライス後に形成される
各素子に対応して、それぞれが前記面電極部のスライス
方向のいずれかの縁から引き出され、それぞれに信号線
が接続される複数の引出部と、前記圧電体のスライス後
に形成される各素子に対応して、それぞれが前記引出部
が引き出された縁とは反対側の縁から所定の長さだけ引
き出された複数のダミー部と、を含むことを特徴とす
る。(1) In order to achieve the above object, the present invention relates to a piezoelectric material having electrode layers formed on both surfaces thereof, which is sliced for each of a plurality of elements after assembling; A sheet-like member having a conductive electrode pattern surface-bonded to one side, and a conductive ground electrode surface-bonded to the other of the electrode layers, wherein the electrode pattern is in a slice direction of the piezoelectric body. Solid electrode portions having a width corresponding to the width of each of the piezoelectric elements, and corresponding to each element formed after slicing the piezoelectric body, each is pulled out from any edge in the slice direction of the surface electrode portions. A plurality of lead portions to which signal lines are connected, respectively, and corresponding to each element formed after slicing the piezoelectric body, a predetermined portion is formed from an edge opposite to an edge from which the lead portion is pulled out. Multiple pulled out by length Characterized in that it comprises a Me section.
【０００９】上記構成によれば、シート状部材の電極パ
ターンは、面電極部及び引出部の他にダミー部を有す
る。このダミー部は、引出部と同様に圧電体に対向し、
引出部と同様に容量結合あるいは上記島領域との電気的
接触の作用を発揮する。よって、音圧特性の対称性を改
善できる。According to the above configuration, the electrode pattern of the sheet member has a dummy portion in addition to the surface electrode portion and the lead portion. This dummy part faces the piezoelectric body like the drawer part,
As in the case of the lead portion, the effect of capacitive coupling or electrical contact with the island region is exerted. Therefore, the symmetry of the sound pressure characteristic can be improved.
【００１０】望ましくは、前記面電極部のスライス方向
の幅は、前記圧電体のスライス方向の幅よりも小さい。
これはシート状部材の位置決め誤差などに対応するため
である。Preferably, a width of the surface electrode portion in a slice direction is smaller than a width of the piezoelectric body in a slice direction.
This is to cope with a positioning error of the sheet-like member.
【００１１】望ましくは、前記ダミー部の長さは、前記
圧電体に前記シート状部材を取り付けた状態において、
前記面電極部の縁から前記圧電体のスライス方向の縁ま
での距離以上に設定される。ダミー部の長さは、本来、
面電極部の縁から圧電体のスライス方向の縁までの距離
に設定されれば十分であるが、位置決め誤差があっても
上記対称性を良好にするためには、それ以上の長さにし
ておくのが望ましい。なお、各引出部は相互に分離され
ており、これと同様に、ダミー部も相互に分離されてい
る。[0011] Preferably, the length of the dummy portion is determined in a state where the sheet-like member is attached to the piezoelectric body.
The distance is set to be equal to or greater than the distance from the edge of the surface electrode portion to the edge of the piezoelectric body in the slice direction. The length of the dummy part is originally
It is sufficient to set the distance from the edge of the surface electrode portion to the edge of the piezoelectric body in the slice direction, but even if there is a positioning error, in order to improve the symmetry, the length should be longer than that. It is desirable to keep. Note that the respective lead portions are separated from each other, and similarly, the dummy portions are also separated from each other.
【００１２】望ましくは、前記各ダミー部は、前記スラ
イス方向と直交する方向における前記引出部の幅と同じ
幅を有する。この構成によれば、音圧分布の対称性をよ
り良好にできる。Preferably, each of the dummy portions has the same width as the width of the drawing portion in a direction orthogonal to the slice direction. According to this configuration, the symmetry of the sound pressure distribution can be further improved.
【００１３】（２）上記目的を達成するために、本発明
は、両面に第１及び第２電極層が形成され、組立後に複
数の素子ごとにスライスされる圧電体と、前記第１電極
層に面接合される導電性の電極パターンをもったシート
状部材と、前記第２電極層に面接合されるグランド電極
と、を含み、前記第１及び第２電極層の内で少なくとも
第１電極層のスライス方向の幅は前記圧電体のスライス
方向の幅よりも小さく、前記電極パターンは、前記第１
電極層のスライス方向の幅に対応した幅をもったベタ状
の面電極部と、前記圧電体のスライス後に形成される各
素子に対応して、それぞれが前記面電極部のスライス方
向のいずれかの縁から引き出され、それぞれに信号線が
接続される複数の引出部と、前記圧電体のスライス後に
形成される各素子に対応して、それぞれが前記引出部が
引き出された縁とは反対側の縁から所定の長さだけ引き
出された複数のダミー部と、を含むことを特徴とする。(2) In order to achieve the above object, the present invention relates to a piezoelectric member having first and second electrode layers formed on both surfaces thereof, which is sliced for each of a plurality of elements after assembly; A sheet-like member having a conductive electrode pattern that is surface-bonded to the first electrode layer, and a ground electrode that is surface-bonded to the second electrode layer, wherein at least a first electrode of the first and second electrode layers is provided. The width of the layer in the slice direction is smaller than the width of the piezoelectric body in the slice direction.
A solid surface electrode portion having a width corresponding to the width of the electrode layer in the slice direction, and corresponding to each element formed after slicing the piezoelectric body, each of which is in the slice direction of the surface electrode portion. And a plurality of lead-out portions, each of which is connected to a signal line, and corresponding to each element formed after slicing the piezoelectric body, each of which is opposite to the edge from which the lead-out portion is drawn out. And a plurality of dummy portions pulled out from the edge by a predetermined length.
【００１４】上記構成によれば、圧電体の少なくとも一
方面で容量結合による重み付けがなされ、その場合にお
いて、ダミー電極により引出部と同様の容量結合作用を
得られる。その結果、音圧分布の対称性を良好にでき
る。According to the above configuration, weighting is performed on at least one surface of the piezoelectric body by capacitive coupling. In this case, the same capacitive coupling effect as that of the lead portion can be obtained by the dummy electrode. As a result, the symmetry of the sound pressure distribution can be improved.
【００１５】望ましくは、前記第２電極層のスライス方
向の幅は前記圧電体のスライス方向の幅よりも小さく、
かつ、前記第１電極層のスライス方向の幅とは異なる。
この構成によれば、圧電体の両面で容量結合による重み
付けがなされる。よって、複数段階の重み付けを行え
る。Preferably, the width of the second electrode layer in the slice direction is smaller than the width of the piezoelectric body in the slice direction.
In addition, the width of the first electrode layer is different from the width in the slice direction.
According to this configuration, weighting is performed on both surfaces of the piezoelectric body by capacitive coupling. Therefore, a plurality of levels of weighting can be performed.
【００１６】[0016]
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施形態を
図面に基づいて説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Preferred embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【００１７】図１には、本発明に係る超音波探触子の好
適な実施形態が示されている。図１（Ａ）には実施形態
に係る超音波探触子についてのスライス方向（エレベー
ション方向）における音圧分布１０４が示されており、
（Ｂ）には超音波探触子の要部の断面図が示されてお
り、（Ｃ）にはその要部の展開図が示されている。FIG. 1 shows a preferred embodiment of an ultrasonic probe according to the present invention. FIG. 1A shows a sound pressure distribution 104 in the slice direction (elevation direction) of the ultrasonic probe according to the embodiment,
(B) is a cross-sectional view of a main part of the ultrasonic probe, and (C) is a development view of the main part.
【００１８】図１において、（Ｂ）に示されるように、
セラミックなどの圧電体１０にはその上下面に電極層１
４，１６が形成されている。この電極層１４，１６は例
えば蒸着法やスパッタリング法などを利用して形成され
る。本実施形態では、電極層１４，１６の両端は一定の
幅をもって除去されており、これによりエッチング除去
部１４Ａ，１６Ａが形成されている。（Ｂ）に示す例で
は、電極層１４のスライス方向の幅は電極層１６のスラ
イス方向の幅よりも小さい。これによって、中心部分か
ら両端部分にかけて三段階の重み付けがなされる。すな
わち、エッチング除去部１４Ａ，１６Ａにおいては上述
したように容量結合が形成され、その結果超音波の音圧
（感度）がその部分において低下し、その際、圧電体１
０の一方面のみにエッチング除去部が形成された場合に
比べて、圧電体１０の両面にエッチング除去部が形成さ
れている場合にはより音圧レベルが低下することにな
る。In FIG. 1, as shown in FIG.
A piezoelectric body 10 such as a ceramic has electrode layers 1 on its upper and lower surfaces.
4, 16 are formed. The electrode layers 14 and 16 are formed using, for example, a vapor deposition method or a sputtering method. In the present embodiment, both ends of the electrode layers 14 and 16 are removed with a fixed width, thereby forming etching removal portions 14A and 16A. In the example shown in (B), the width of the electrode layer 14 in the slice direction is smaller than the width of the electrode layer 16 in the slice direction. Thus, three levels of weighting are performed from the center portion to both end portions. That is, capacitive coupling is formed in the etching removal portions 14A and 16A as described above, and as a result, the sound pressure (sensitivity) of the ultrasonic wave is reduced in that portion.
The sound pressure level is lower when the etched portions are formed on both surfaces of the piezoelectric body 10 than when the etched portions are formed only on one surface of the zero.
【００１９】電極層１４にはグランド電極１８が面接合
される。このグランド電極１８は例えば銅箔などの導電
性部材によって構成される。電極層１６にはフレキシブ
ル回路基板（ＦＰＣ）２０が面接合される。A ground electrode 18 is surface-bonded to the electrode layer 14. The ground electrode 18 is formed of a conductive member such as a copper foil. A flexible circuit board (FPC) 20 is surface-bonded to the electrode layer 16.
【００２０】ここで、そのＦＰＣ２０について説明する
と、このＦＰＣ２０は、大別して基材２２と電極パター
ン２４とで構成される。基材２２は樹脂などの絶縁性部
材で構成され、電極パターン２４は導電性の部材によっ
て構成される。電極パターン２４は本実施形態におい
て、ベタ部２６と、複数の引出部２８と、複数のダミー
部３０と、で構成される。図１に示す例では、ベタ部２
６の左右端２６Ｌ，２６Ｒの両方から千鳥状に（交互
に）引出部２８がスライス方向に沿って引き出されてお
り、これと同様に、ダミー部３０もベタ部２６の左右端
２６Ｌ，２６Ｒから千鳥状にスライス方向に沿って引き
出されている。すなわち、ある引出部２８に注目した場
合、その引出部２８に対応してベタ部２６の反対側にダ
ミー部３０が形成されている。Here, the FPC 20 will be described. The FPC 20 is roughly composed of a base material 22 and an electrode pattern 24. The base member 22 is formed of an insulating member such as a resin, and the electrode pattern 24 is formed of a conductive member. In the present embodiment, the electrode pattern 24 includes a solid portion 26, a plurality of lead portions 28, and a plurality of dummy portions 30. In the example shown in FIG.
6 are drawn out alternately from both left and right ends 26L and 26R along the slice direction. Similarly, the dummy part 30 is also drawn from the left and right ends 26L and 26R of the solid part 26. It is pulled out in a zigzag pattern along the slice direction. That is, when attention is paid to a certain lead-out part 28, the dummy part 30 is formed on the opposite side of the solid part 26 corresponding to the draw-out part 28.
【００２１】ダミー部３０の電子走査方向（スライス方
向と直交する方向）の幅は引出部２８の幅と一致してい
る。具体的には、引出部２８はベタ部２６に近い側の第
１部分２８Ａとベタ部２６から遠い側の第２部分２８Ｂ
とで構成されているが、その内の第１部分２８Ａの幅と
ダミー部３０の幅とが一致している。これは、圧電体１
０側から見た場合に形態上の対称性をもたせ、これによ
って音圧分布を左右対称にするためである。The width of the dummy section 30 in the electronic scanning direction (the direction orthogonal to the slice direction) matches the width of the drawing section 28. Specifically, the drawer portion 28 has a first portion 28A closer to the solid portion 26 and a second portion 28B farther from the solid portion 26.
And the width of the first portion 28A and the width of the dummy portion 30 are the same. This is the piezoelectric 1
This is because, when viewed from the 0 side, morphological symmetry is provided, thereby making the sound pressure distribution symmetrical.
【００２２】ベタ部２６は面電極として機能するもので
あり、本実施形態においては電極層１６の幅よりもやや
小さな幅をもってベタ部２６が形成されている。その幅
の差が図においてＧで示されている。このようにベタ部
２６が電極層１６よりも小さく形成されるのは、位置決
め誤差に対応するためであり、また種類の異なる探触子
に対して共通のＦＰＣ２０を利用するためである。図１
に示されるように、ダミー部３０は、ベタ部２６の一方
の縁から伸長し、少なくとも圧電体１０の端部を超える
長さを有する。位置決め誤差を想定すると、圧電体１０
の端部よりも例えば数ｍｍ程度長くダミー部３０を形成
しておくのは望ましい。The solid portion 26 functions as a surface electrode. In this embodiment, the solid portion 26 is formed with a width slightly smaller than the width of the electrode layer 16. The difference between the widths is indicated by G in the figure. The reason that the solid portion 26 is formed smaller than the electrode layer 16 is to cope with a positioning error and to use the common FPC 20 for different types of probes. FIG.
As shown in FIG. 5, the dummy portion 30 extends from one edge of the solid portion 26 and has a length exceeding at least the end of the piezoelectric body 10. Assuming a positioning error, the piezoelectric body 10
It is desirable to form the dummy portion 30 longer than the end portion by several mm, for example.
【００２３】（Ｂ）に示すように、圧電体１０の下側に
はバッキング２７が設けられ、ＦＰＣ２０はそのバッキ
ング２７の形状に沿って下側に折り曲げられる。これと
同様にグランド電極１８もその両端部において折り曲げ
られる。このような状態において、（Ｃ）において符号
１００で示すようにダイシングカッターを利用して組立
後の圧電体１０が複数の素子１０ａに分離される。すな
わち、圧電体１０がＦＰＣ２０及びグランド電極１８を
含めて複数の要素に分割される。このような素子分離に
よってベタ部２６は複数の部分に分割されることにな
り、各部分の一方端から引出部２８が伸長し、他方端か
らダミー部３０が伸長することになる。ちなみに、その
ような切断ライン１００に対しては例えば絶縁性などを
もった充填剤が注入される。As shown in FIG. 3B, a backing 27 is provided below the piezoelectric body 10, and the FPC 20 is bent downward along the shape of the backing 27. Similarly, the ground electrode 18 is also bent at both ends. In such a state, the assembled piezoelectric body 10 is separated into a plurality of elements 10a using a dicing cutter as indicated by reference numeral 100 in (C). That is, the piezoelectric body 10 is divided into a plurality of elements including the FPC 20 and the ground electrode 18. The solid portion 26 is divided into a plurality of portions by such element separation, and the leading portion 28 extends from one end of each portion, and the dummy portion 30 extends from the other end. Incidentally, for example, a filler having an insulating property or the like is injected into such a cutting line 100.
【００２４】以上のような構成によれば、引出部２８に
おける第１部分２８Ａによって、圧電体１０との間に容
量結合が発生しても、これと同様に、反対側においてダ
ミー部３０によって容量結合を生じさせることができる
ので、（Ａ）に示すように、音圧分布の対称性を確保で
きるという利点がある。According to the above configuration, even if capacitive coupling occurs between the first portion 28A of the lead-out portion 28 and the piezoelectric body 10, similarly, the capacitive coupling by the dummy portion 30 on the opposite side. Since the coupling can be generated, there is an advantage that the symmetry of the sound pressure distribution can be secured as shown in FIG.
【００２５】図２には、比較例が示されている。なお、
図１に示した構成と同様の構成には同一符号を付しその
説明を省略する。FIG. 2 shows a comparative example. In addition,
The same components as those shown in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted.
【００２６】この図２においては、図１に示したダミー
部３０が形成されておらず、したがって（Ａ）に示す音
圧分布においては落ち込み部１０２Ａが形成されてい
る。これに対し、本実施形態によれば、図１（Ａ）にお
ける符号１０４Ａで示すようにそのような感度の落ち込
みを補って、音圧分布の対称性を良好にすることが可能
となる。In FIG. 2, the dummy portion 30 shown in FIG. 1 is not formed, and therefore, a dip portion 102A is formed in the sound pressure distribution shown in FIG. On the other hand, according to the present embodiment, as shown by reference numeral 104A in FIG. 1A, it is possible to compensate for such a drop in sensitivity and improve the symmetry of the sound pressure distribution.
【００２７】なお、図１及び図２において、圧電体１０
の上方には必要に応じて１又は複数の整合層が設けら
れ、さらにその上面側には音響レンズが設けられる。そ
してそのような組立体が探触子ケース内に配置される。
これによって超音波探触子が構成される。1 and 2, the piezoelectric body 10
If necessary, one or a plurality of matching layers are provided above, and an acoustic lens is provided on the upper surface side. Then such an assembly is placed in the probe case.
This constitutes an ultrasonic probe.
【００２８】[0028]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
超音波探触子においてスライス方向の音圧分布を左右で
対称にすることができ、この結果、超音波画像の画質を
向上できるという利点がある。As described above, according to the present invention,
In the ultrasonic probe, the sound pressure distribution in the slice direction can be made symmetrical on the left and right, and as a result, there is an advantage that the image quality of the ultrasonic image can be improved.
【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]
【図１】 本実施形態を説明するための説明図である。FIG. 1 is an explanatory diagram for explaining the present embodiment.
【図２】 比較例を説明するための説明図である。FIG. 2 is an explanatory diagram for explaining a comparative example.
１０ 圧電体、１４，１６ 電極層、１８ グランド電
極、２０ フレキシブル回路基板（ＦＰＣ）、２２ 基
材、２４ 電極パターン、２６ ベタ部、２８引出部、
３０ ダミー部、１００ 切断ライン（素子分離溝）。Reference Signs List 10 piezoelectric body, 14, 16 electrode layers, 18 ground electrode, 20 flexible circuit board (FPC), 22 base material, 24 electrode pattern, 26 solid portion, 28 lead portion,
30 dummy part, 100 cutting line (element isolation groove).
Claims (6)
の素子ごとにスライスされる圧電体と、 前記電極層の一方に面接合される導電性の電極パターン
をもったシート状部材と、 前記電極層の他方に面接合される導電性のグランド電極
と、 を含み、 前記電極パターンは、 前記圧電体のスライス方向の幅に対応した幅をもったベ
タ状の面電極部と、 前記圧電体のスライス後に形成される各素子に対応し
て、それぞれが前記面電極部のスライス方向のいずれか
の縁から引き出され、それぞれに信号線が接続される複
数の引出部と、 前記圧電体のスライス後に形成される各素子に対応し
て、それぞれが前記引出部が引き出された縁とは反対側
の縁から所定の長さだけ引き出された複数のダミー部
と、 を含むことを特徴とする超音波探触子。A piezoelectric member having electrode layers formed on both surfaces thereof and sliced for each of a plurality of elements after assembly; a sheet-like member having a conductive electrode pattern surface-bonded to one of the electrode layers; A conductive ground electrode surface-bonded to the other of the electrode layers, wherein the electrode pattern has a solid surface electrode portion having a width corresponding to a width of the piezoelectric body in a slice direction; In correspondence with each element formed after slicing the body, each is pulled out from any edge in the slice direction of the surface electrode portion, and a plurality of lead portions each connected to a signal line, Corresponding to each element formed after slicing, each including a plurality of dummy portions drawn out by a predetermined length from an edge opposite to an edge from which the drawing portion is drawn out. Ultrasonic probe.
イス方向の幅よりも小さいことを特徴とする超音波探触
子。2. The ultrasonic probe according to claim 1, wherein a width of the surface electrode section in a slice direction is smaller than a width of the piezoelectric body in a slice direction.
いて、 前記ダミー部の長さは、前記圧電体に前記シート状部材
を取り付けた状態において、前記面電極部の縁から前記
圧電体のスライス方向の縁までの距離以上に設定される
ことを特徴とする超音波探触子。3. The ultrasonic probe according to claim 1, wherein the length of the dummy portion is determined from an edge of the surface electrode portion in a state where the sheet-shaped member is attached to the piezoelectric body. An ultrasonic probe, which is set to be longer than a distance to an edge of a body in a slice direction.
波探触子において、 前記各ダミー部は、前記スライス方向と直交する方向に
おける前記引出部の幅と同じ幅を有することを特徴とす
る超音波探触子。4. The ultrasonic probe according to claim 1, wherein each of the dummy portions has a width equal to a width of the drawing portion in a direction orthogonal to the slice direction. Ultrasonic probe.
組立後に複数の素子ごとにスライスされる圧電体と、 前記第１電極層に面接合される導電性の電極パターンを
もったシート状部材と、 前記第２電極層に面接合されるグランド電極と、 を含み、 前記第１及び第２電極層の内で少なくとも第１電極層の
スライス方向の幅は前記圧電体のスライス方向の幅より
も小さく、 前記電極パターンは、 前記第１電極層のスライス方向の幅に対応した幅をもっ
たベタ状の面電極部と、 前記圧電体のスライス後に形成される各素子に対応し
て、それぞれが前記面電極部のスライス方向のいずれか
の縁から引き出され、それぞれに信号線が接続される複
数の引出部と、 前記圧電体のスライス後に形成される各素子に対応し
て、それぞれが前記引出部が引き出された縁とは反対側
の縁から所定の長さだけ引き出された複数のダミー部
と、 を含むことを特徴とする超音波探触子。5. First and second electrode layers are formed on both sides,
A piezoelectric body sliced for each of a plurality of elements after assembly; a sheet-like member having a conductive electrode pattern surface-bonded to the first electrode layer; and a ground electrode surface-bonded to the second electrode layer. And a width of at least the first electrode layer in the slice direction of the first and second electrode layers is smaller than a width of the piezoelectric body in the slice direction. The electrode pattern is a slice of the first electrode layer. A solid surface electrode portion having a width corresponding to the width in the direction, and corresponding to each element formed after slicing the piezoelectric body, each is pulled out from any edge in the slice direction of the surface electrode portion. A plurality of lead portions to which signal lines are connected, respectively, and corresponding to each element formed after slicing the piezoelectric body, a predetermined portion is formed from an edge opposite to an edge from which the lead portion is drawn. Pull only the length of Ultrasonic probe characterized in that it comprises a plurality of dummy portion that is, a.
ライス方向の幅よりも小さく、かつ、前記第１電極層の
スライス方向の幅とは異なることを特徴とする超音波探
触子。6. The ultrasonic probe according to claim 5, wherein a width of the second electrode layer in a slice direction is smaller than a width of the piezoelectric body in a slice direction, and a slice of the first electrode layer. An ultrasonic probe characterized by having a width different from a direction.
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|---|---|---|---|
| JP14711899A JP3394723B2 (en) | 1999-05-26 | 1999-05-26 | Ultrasonic probe |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14711899A JP3394723B2 (en) | 1999-05-26 | 1999-05-26 | Ultrasonic probe |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000341796A true JP2000341796A (en) | 2000-12-08 |
| JP3394723B2 JP3394723B2 (en) | 2003-04-07 |
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|---|---|---|---|
| JP14711899A Expired - Fee Related JP3394723B2 (en) | 1999-05-26 | 1999-05-26 | Ultrasonic probe |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3394723B2 (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008098507A (en) * | 2006-10-13 | 2008-04-24 | Denso Corp | Resin substrate and ultrasonic sensor using resin substrate |
| US11085816B2 (en) | 2018-03-28 | 2021-08-10 | Seiko Epson Corporation | Ultrasonic wave sensor and ultrasonic wave device |
| US11233188B2 (en) | 2018-03-28 | 2022-01-25 | Seiko Epson Corporation | Ultrasonic wave sensor and ultrasonic wave device |
-
1999
- 1999-05-26 JP JP14711899A patent/JP3394723B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008098507A (en) * | 2006-10-13 | 2008-04-24 | Denso Corp | Resin substrate and ultrasonic sensor using resin substrate |
| US11085816B2 (en) | 2018-03-28 | 2021-08-10 | Seiko Epson Corporation | Ultrasonic wave sensor and ultrasonic wave device |
| US11233188B2 (en) | 2018-03-28 | 2022-01-25 | Seiko Epson Corporation | Ultrasonic wave sensor and ultrasonic wave device |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3394723B2 (en) | 2003-04-07 |
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