JP2000340445A - Green tape, manufacture thereof, multilayer ceramic substrate, planar transformer, switching power supply - Google Patents

Green tape, manufacture thereof, multilayer ceramic substrate, planar transformer, switching power supply

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JP2000340445A
JP2000340445A JP11145648A JP14564899A JP2000340445A JP 2000340445 A JP2000340445 A JP 2000340445A JP 11145648 A JP11145648 A JP 11145648A JP 14564899 A JP14564899 A JP 14564899A JP 2000340445 A JP2000340445 A JP 2000340445A
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JP
Japan
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green tape
coil
printed
conductor
groove
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Withdrawn
Application number
JP11145648A
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Japanese (ja)
Inventor
Tokio Kawasaki
登軌雄 川▲崎▼
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Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
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Publication date
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  • Coils Of Transformers For General Uses (AREA)
  • Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce the variation in the width of a conductor by pressing a projecting part of a molded object against the surface of a green tape to form a recess in a conductor printing part on the surface and then printing the recess with conductor ink. SOLUTION: A projecting type molded object 11 is formed with a projecting part 11A, which is projecting by approximately D2=70 μm from the surface 11B of the projecting type molded object 11. The projecting part 11A is pressed against a soft green type 1 in the direction shown by an arrow A1 to form a recess 1A in the green tape 1. The recess 1A is printed with conductor ink 12 so that the conductor ink 12 may be below the surface 1B of the green tape 1 by approximately D3=5 μm-15 μm. By this method, there is no leakage of the conductor ink 12 out of the recess 1A and therefore the bleeding of the conductor ink 12 can be prevented. Moreover, the variation in the width of the conductor ink 12 can be reduced.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、プリンタやノート
パソコン等の携帯機器に用いられるグリーンテープ、多
層セラミック基板、プレーナトランス、スイッチング電
源およびグリーンテープの製造方法に関し、特に導体が
印刷された薄型のグリーンテープ、多層セラミック基
板、プレーナトランス、スイッチング電源およびグリー
ンテープの製造方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a green tape, a multilayer ceramic substrate, a planar transformer, a switching power supply, and a green tape used for portable equipment such as a printer and a notebook personal computer, and more particularly to a thin tape on which a conductor is printed. The present invention relates to a method for manufacturing a green tape, a multilayer ceramic substrate, a planar transformer, a switching power supply, and a green tape.

【0002】[0002]

【従来の技術】図12および図13を参照して、グリー
ンテープにスイッチング電源用トランスコイルの導体印
刷を行ったプレーナトランスにおけるグリーンテープの
一般的な導体印刷方法を説明する。
2. Description of the Related Art With reference to FIGS. 12 and 13, a general method of printing a conductor of a green tape in a planar transformer in which a conductor of a switching power supply transformer coil is printed on a green tape will be described.

【0003】図12を参照して、グリーンテープ(多層
セラミックテープ)100にビアをあけ、ビアの印刷を
行い、導体101を印刷する。グリーンテープ100
は、100μm〜200μmの厚みD2を有する。印刷
された導体101は、約10μm〜20μmの厚みD1
を有する。
Referring to FIG. 12, a via is opened in a green tape (multi-layer ceramic tape) 100, the via is printed, and a conductor 101 is printed. Green tape 100
Has a thickness D2 of 100 μm to 200 μm. The printed conductor 101 has a thickness D1 of about 10 μm to 20 μm.
Having.

【0004】図13を参照して、グリーンテープ100
は熱圧着されて積層され、外層の導体印刷が行われ焼成
が行われることにより、トランスを有する多層セラミッ
ク基板110が製造される。
[0004] Referring to FIG.
Are laminated by thermocompression bonding, the conductor printing of the outer layer is performed, and the firing is performed, whereby the multilayer ceramic substrate 110 having a transformer is manufactured.

【0005】グリーンテープ100を積層した後に焼成
し、外層の導体印刷を行ってから外層の焼成を行う方法
もある。
[0005] There is also a method in which the green tape 100 is laminated and then baked, and the conductor printing of the outer layer is performed, and then the outer layer is baked.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】スイッチング電源用ト
ランスではコイル部の抵抗が大きいと、コイル部に流れ
る電流値の2乗に抵抗値を乗じた熱損失が発生するた
め、スイッチング電源の効率が低下する。
In a switching power supply transformer, if the resistance of the coil portion is large, heat loss is generated by multiplying the square of the value of the current flowing through the coil portion by the resistance value, so that the efficiency of the switching power supply is reduced. I do.

【0007】スイッチング電源の効率の低下を防ぐため
に導体コイルの抵抗値を下げるべく印刷される導体10
1を厚くすると、図2に示す多層セラミック基板110
のように、積層後にグリーンテープ100の表面のうち
導体101に対応する部分100Aが、導体101がな
い部分に対応する部分100Bに比べて厚くなる。この
ため、導体101に対応する盛り上がり部100Aが盛
り上がる。
[0007] The conductor 10 printed to reduce the resistance value of the conductor coil in order to prevent the efficiency of the switching power supply from decreasing.
1 is increased, the multilayer ceramic substrate 110 shown in FIG.
After lamination, the portion 100A corresponding to the conductor 101 on the surface of the green tape 100 after lamination becomes thicker than the portion 100B corresponding to the portion without the conductor 101. Therefore, the raised portion 100A corresponding to the conductor 101 is raised.

【0008】導体101に対応する盛り上がり部100
Aの盛り上がりは、多層セラミック基板110の表面へ
の印刷の際にかすれが生じる原因となり、焼成時に多層
セラミック基板110にひび割れが生じる原因となる。
The raised portion 100 corresponding to the conductor 101
The swelling of A causes blurring when printing on the surface of the multilayer ceramic substrate 110, and causes cracking of the multilayer ceramic substrate 110 during firing.

【0009】多層セラミック基板110にひび割れが生
じた状態で印刷すると、にじみ101A等の不具合が生
じる。焼成後に印刷する場合にも同様ににじみ等の不具
合が生じる。にじみ等の不具合が生じると導体101の
幅のばらつきが大きくなるので、隣接するパターンとシ
ョートする。隣接するパターンとショートすることを防
止するためには、積層後の多層セラミック基板110全
体の厚みを均一にしたり、導体101の印刷時に導体1
01ににじみ101Aが発生しないようにすることが必
要である。
When printing is performed in a state where the multilayer ceramic substrate 110 has cracks, problems such as bleeding 101A occur. In the case of printing after firing, defects such as bleeding similarly occur. If a defect such as bleeding occurs, the width of the conductor 101 varies widely, and short-circuits with an adjacent pattern. In order to prevent a short circuit with an adjacent pattern, the overall thickness of the multilayer ceramic substrate 110 after lamination is made uniform, or the conductor 1 is not printed when the conductor 101 is printed.
It is necessary to prevent bleeding 101A from occurring at 01.

【0010】上述した事情から、導体101の厚みD1
は、通常約10μm〜20μm程度しかとることができ
ない。
From the above circumstances, the thickness D1 of the conductor 101
Can usually only be about 10 μm to 20 μm.

【0011】1次側トランスコイルの抵抗値は6オーム
程度であるため、電流による熱損失が大きくなる。この
結果、トランスコイルの温度上昇が問題となる。
Since the resistance value of the primary side transformer coil is about 6 ohms, heat loss due to current increases. As a result, a rise in the temperature of the transformer coil becomes a problem.

【0012】前述したトランスコイルを用いたスイッチ
ング電源の効率は、通常の巻線型トランスを搭載した電
源の効率より約3〜7%低い傾向にあるという問題もあ
る。
There is also a problem that the efficiency of a switching power supply using the above-described transformer coil tends to be about 3 to 7% lower than the efficiency of a power supply equipped with a normal winding type transformer.

【0013】本発明の目的は、導体の幅のばらつきが小
さいグリーンテープ、多層セラミック基板、プレーナト
ランス、スイッチング電源およびグリーンテープの製造
方法を提供することにある。
An object of the present invention is to provide a method of manufacturing a green tape, a multilayer ceramic substrate, a planar transformer, a switching power supply, and a green tape in which the width of a conductor is small.

【0014】本発明の他の目的は、導体の印刷時に導体
ににじみが発生しないグリーンテープ、多層セラミック
基板、プレーナトランス、スイッチング電源およびグリ
ーンテープの製造方法を提供することにある。
Another object of the present invention is to provide a method of manufacturing a green tape, a multilayer ceramic substrate, a planar transformer, a switching power supply, and a green tape in which a conductor does not bleed during printing of the conductor.

【0015】本発明のさらに他の目的は、多層セラミッ
ク基板の表面への印刷の際にかすれが生じず、焼成時に
多層セラミック基板にひび割れが生じないグリーンテー
プ、多層セラミック基板、プレーナトランス、スイッチ
ング電源およびグリーンテープの製造方法を提供するこ
とにある。
Still another object of the present invention is to provide a green tape, a multilayer ceramic substrate, a planar transformer, a switching power supply, which does not cause blurring when printing on the surface of the multilayer ceramic substrate and does not cause cracking in the multilayer ceramic substrate during firing. And a method of manufacturing a green tape.

【0016】本発明のさらに他の目的は、厚い導体を有
するグリーンテープ、多層セラミック基板、プレーナト
ランス、スイッチング電源およびグリーンテープの製造
方法を提供することにある。
Still another object of the present invention is to provide a method of manufacturing a green tape having a thick conductor, a multilayer ceramic substrate, a planar transformer, a switching power supply, and a green tape.

【0017】本発明のさらに他の目的は、コイル部の抵
抗値が低いグリーンテープ、多層セラミック基板、プレ
ーナトランス、スイッチング電源およびグリーンテープ
の製造方法を提供することにある。
Still another object of the present invention is to provide a method of manufacturing a green tape, a multilayer ceramic substrate, a planar transformer, a switching power supply, and a green tape having a low resistance value of a coil portion.

【0018】本発明のさらに他の目的は、電流による熱
損失が少ないグリーンテープ、多層セラミック基板、プ
レーナトランス、スイッチング電源およびグリーンテー
プの製造方法を提供することにある。
Still another object of the present invention is to provide a method of manufacturing a green tape, a multilayer ceramic substrate, a planar transformer, a switching power supply, and a green tape, which cause less heat loss due to electric current.

【0019】[0019]

【課題を解決するための手段】本発明に係るグリーンテ
ープの製造方法は、導体インクが印刷されたグリーンテ
ープの製造方法であって、前記グリーンテープの表面の
導体印刷部に溝を形成する第1ステップと、前記溝に導
体インクを印刷する第2ステップとを包含し、前記第1
ステップは、凸型成型品の凸部を前記グリーンテープの
表面に押し当てる第3ステップを包含し、そのことによ
り上記目的が達成される。
A method for manufacturing a green tape according to the present invention is a method for manufacturing a green tape on which a conductive ink is printed, wherein a groove is formed in a conductive printing portion on the surface of the green tape. One step and a second step of printing a conductive ink in the groove,
The step includes a third step of pressing the convex portion of the convex molded product against the surface of the green tape, thereby achieving the above object.

【0020】前記第3ステップは、前記凸部を、前記溝
の深さが実質的に70μmとなるように、前記グリーン
テープの表面に押し当てるステップを包含してもよい。
[0020] The third step may include a step of pressing the convex portion against the surface of the green tape such that the depth of the groove is substantially 70 μm.

【0021】前記第2ステップは、前記導体インクの表
面が前記グリーンテープの前記表面よりも低くなるよう
に前記導体インクを印刷するステップを包含してもよ
い。
[0021] The second step may include a step of printing the conductive ink such that the surface of the conductive ink is lower than the surface of the green tape.

【0022】本発明に係るグリーンテープは、導体イン
クが印刷されたグリーンテープであって、前記グリーン
テープは、前記グリーンテープの表面の導体印刷部に形
成された溝と、前記溝に印刷された導体インクとを有
し、前記導体インクは、前記導体インクの表面が前記グ
リーンテープの前記表面よりも低くなるように印刷さ
れ、そのことにより上記目的が達成される。
The green tape according to the present invention is a green tape on which conductive ink is printed, wherein the green tape has a groove formed in a conductive printed portion on the surface of the green tape and a green tape printed on the groove. And a conductor ink, wherein the conductor ink is printed such that the surface of the conductor ink is lower than the surface of the green tape, thereby achieving the above object.

【0023】前記導体インクは、前記表面よりも5μm
〜15μm程度低くなるように印刷されてもよい。
The conductive ink has a thickness of 5 μm from the surface.
It may be printed so as to be about 15 μm lower.

【0024】本発明に係る多層セラミック基板は、導体
インクが印刷されたグリーンテープを積層した多層セラ
ミック基板であって、前記グリーンテープは、前記グリ
ーンテープの表面の導体印刷部に形成された溝と、前記
溝に印刷された導体インクとを有し、前記溝の深さが実
質的に70μmであり、そのことにより上記目的が達成
される。
The multilayer ceramic substrate according to the present invention is a multilayer ceramic substrate on which a green tape on which a conductive ink is printed is laminated, wherein the green tape has a groove formed in a conductive printed portion on the surface of the green tape. And a conductive ink printed in the groove, wherein the depth of the groove is substantially 70 μm, whereby the object is achieved.

【0025】前記導体インクは、前記導体インクの厚み
が55μm〜65μm程度となるように印刷されてもよ
い。
The conductor ink may be printed so that the thickness of the conductor ink is about 55 μm to 65 μm.

【0026】本発明に係るセラミック内蔵コイル基板
は、導体インクが印刷されたグリーンテープを積層した
セラミック内蔵コイル基板であって、前記グリーンテー
プは、前記グリーンテープの表面の導体印刷部に形成さ
れた溝と、前記溝に印刷された導体インクと、前記グリ
ーンテープの表面に形成されるコイルとを有し、そのこ
とにより上記目的が達成される。
The coil substrate with a built-in ceramic according to the present invention is a coil substrate with a built-in ceramic on which a green tape on which a conductive ink is printed is laminated, wherein the green tape is formed on a conductive printed portion on the surface of the green tape. It has a groove, conductive ink printed on the groove, and a coil formed on the surface of the green tape, thereby achieving the above object.

【0027】前記コイルは、1次側コイルと、2次側コ
イルと、制御コイルとを含み、前記1次側コイルは、1
0層に重ねられた5巻きのコイルを含み、前記2次側コ
イルおよび前記制御コイルのそれぞれは、2層に重ねら
れた3.5巻きのコイルを含んでもよい。
[0027] The coil includes a primary coil, a secondary coil, and a control coil.
The secondary coil and the control coil may include a five-turn coil stacked on a zero layer, and each of the secondary coil and the control coil may include a 3.5-turn coil stacked on a two layer.

【0028】前記グリーンテープは、ガラス系低温焼成
タイプの基材から構成されてもよい。
[0028] The green tape may be composed of a glass-based low-temperature firing type substrate.

【0029】本発明に係るプレーナトランスは、セラミ
ック内蔵コイル基板と、フェライトコアとを備えたプレ
ーナトランスであって、前記セラミック内蔵コイル基板
は、導体インクが印刷されたグリーンテープを積層して
形成され、前記グリーンテープは、前記グリーンテープ
の表面の導体印刷部に形成された溝と、前記溝に印刷さ
れた導体インクと、前記グリーンテープの表面に形成さ
れるコイルとを有し、そのことにより上記目的が達成さ
れる。
A planar transformer according to the present invention is a planar transformer having a coil substrate with a built-in ceramic and a ferrite core. The coil substrate with a built-in ceramic is formed by laminating a green tape on which conductive ink is printed. The green tape has a groove formed in a conductor printing portion on the surface of the green tape, a conductor ink printed on the groove, and a coil formed on the surface of the green tape, whereby The above object is achieved.

【0030】本発明に係るスイッチング電源は、請求項
11に記載のプレーナトランスと、前記プレーナトラン
スの動作を制御する制御回路とを備え、そのことにより
上記目的が達成される。
A switching power supply according to the present invention includes a planar transformer according to claim 11 and a control circuit for controlling the operation of the planar transformer, thereby achieving the above object.

【0031】[0031]

【発明の実施の形態】図1は、本実施の形態に係るグリ
ーンテープ1の製造方法の説明図である。図2は、本実
施の形態に係るグリーンテープ1の断面図である。図3
は、本実施の形態に係るグリーンテープ1を積層した多
層セラミック基板10の断面図である。本実施の形態で
は、導体12を有するグリーンテープ1を積層して製造
する多層セラミック基板において、積層後に盛り上がり
部が生じない多層セラミック基板10を製造する。
FIG. 1 is an explanatory diagram of a method for manufacturing a green tape 1 according to the present embodiment. FIG. 2 is a cross-sectional view of the green tape 1 according to the present embodiment. FIG.
1 is a cross-sectional view of a multilayer ceramic substrate 10 on which a green tape 1 according to the present embodiment is stacked. In the present embodiment, in a multilayer ceramic substrate manufactured by laminating the green tapes 1 having the conductors 12, a multilayer ceramic substrate 10 having no raised portion after lamination is manufactured.

【0032】図1を参照して、凸型成型品11は、凸部
11Aを有する。凸部11Aは、凸型成型品11の面1
1Bに対して距離D2=70μm程度突き出している。
凸型成型品11の凸部11Aは、柔らかいグリーンテー
プ(セラミックテープ)1に対して矢印A1で示す方向
に押し当てられる。凸部11Aがグリーンテープ1に対
して押し当てられると、グリーンテープ1の導体印刷部
分に距離D2=70μm程度の深さを有する溝1Aが形
成される。距離D2を70μmよりも大きくすると、グ
リーンテープ1全体の厚みD2に影響するので、距離D
2=70μm程度とするのがよい。
Referring to FIG. 1, a convex molded product 11 has a convex portion 11A. The convex portion 11A is formed on the surface 1 of the convex molded product 11.
It protrudes about D2 = 70 μm from 1B.
The convex portion 11A of the convex molded product 11 is pressed against a soft green tape (ceramic tape) 1 in a direction indicated by an arrow A1. When the protrusion 11A is pressed against the green tape 1, a groove 1A having a depth of about D2 = 70 μm is formed in the conductor printed portion of the green tape 1. If the distance D2 is larger than 70 μm, the thickness D2 of the entire green tape 1 is affected.
It is preferable that 2 = about 70 μm.

【0033】グリーンテープとは、絶縁性セラミックと
結晶化ガラスと呼ばれる粉体とに樹脂や溶剤を混合し、
スラリーとなったものをドクターブレード法等でシート
状に整形し乾燥させた、厚さが0.2mm程度のセラミ
ック系テープであって、基板のベースとなる部分をい
う。
A green tape is made by mixing an insulating ceramic and powder called crystallized glass with a resin or a solvent,
This is a ceramic tape having a thickness of about 0.2 mm, which is obtained by shaping the slurry into a sheet shape by a doctor blade method or the like and drying it, and refers to a base portion of a substrate.

【0034】図2を参照して、グリーンテープ1に形成
された溝1Aに導体インク12を印刷する。導体(イン
ク)12は、グリーンテープ1の面1Bよりも距離D3
=5μm〜15μm程度低くなるように印刷される。従
って導体(インク)12の厚みD4は55μm〜65μ
m程度となる。導体(インク)12の厚みD4は、図1
2を参照して前述した導体101の厚みD1(=約10
μm〜20μm)に比較して約4倍程度厚くなる。この
ため、図12を参照して前述したグリーンテープ100
よりも均一なグリーンテープ1を得ることができる。
Referring to FIG. 2, conductive ink 12 is printed in grooves 1A formed in green tape 1. The conductor (ink) 12 is at a distance D3 more than the surface 1B of the green tape 1.
= 5 to 15 μm. Therefore, the thickness D4 of the conductor (ink) 12 is 55 μm to 65 μm.
m. The thickness D4 of the conductor (ink) 12 is as shown in FIG.
2, the thickness D1 of the conductor 101 described above with reference to FIG.
(about 20 μm to about 20 μm). Therefore, the green tape 100 described above with reference to FIG.
A more uniform green tape 1 can be obtained.

【0035】導体(インク)12はグリーンテープ1の
面1Bよりも距離D3=5μm〜15μm程度低くなる
ように印刷されるので、導体(インク)12は溝1Aか
ら漏れ出ない。このため、導体(インク)12のにじみ
を防止することができる。さらに導体(インク)12の
幅のばらつきを低減することができる。
The conductor (ink) 12 is printed so that the distance D3 is about 5 μm to 15 μm lower than the surface 1B of the green tape 1, so that the conductor (ink) 12 does not leak from the groove 1A. Therefore, bleeding of the conductor (ink) 12 can be prevented. Further, variation in the width of the conductor (ink) 12 can be reduced.

【0036】図3を参照して、導体(インク)12が印
刷されたグリーンテープ1を積層して、多層セラミック
基板10が形成される。図12を参照して前述したグリ
ーンテープ100よりも均一なグリーンテープ1を積層
して多層セラミック基板10が形成されるので、積層後
の表面印刷が安定する。このため、印刷かすれやにじみ
のない良好な導体12の印刷パターンを得ることができ
る。
Referring to FIG. 3, green tape 1 on which conductor (ink) 12 is printed is laminated to form multilayer ceramic substrate 10. Since the multilayer ceramic substrate 10 is formed by laminating the green tape 1 that is more uniform than the green tape 100 described above with reference to FIG. 12, the surface printing after lamination is stable. For this reason, it is possible to obtain a good printed pattern of the conductor 12 without printing blur or blur.

【0037】図4〜図7を参照して、本実施の形態に係
る多層セラミック基板10を用いてプレーナトランスを
製造する方法を説明する。図4は、本実施の形態に係る
グリーンテープ1の積層方法の説明図である。図5は、
シート型コイル積層体(セラミック内蔵コイル基板)2
の外観を示す。図6は、シート型コイル積層体(セラミ
ック内蔵コイル基板)2をフェライトコア3で挟み込む
状態の説明図である。図7は、プレーナトランスの外観
を示す。
A method of manufacturing a planar transformer using the multilayer ceramic substrate 10 according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. FIG. 4 is an explanatory diagram of a method for laminating the green tape 1 according to the present embodiment. FIG.
Sheet type coil laminate (Coil substrate with built-in ceramic) 2
The appearance of is shown. FIG. 6 is an explanatory diagram showing a state in which a sheet-type coil laminate (a coil substrate with a built-in ceramic) 2 is sandwiched between ferrite cores 3. FIG. 7 shows the appearance of the planar transformer.

【0038】プレーナトランスとは、多層基板の導体パ
ターンを利用して構成したスイッチング電源用トランス
をいう。
The planar transformer is a switching power supply transformer formed by using a conductor pattern of a multilayer substrate.

【0039】図4を参照して、多層セラミック配線板を
構成するグリーンテープ1上の所定の位置に、1次側コ
イル、制御部パターンおよび接続用ビアを印刷により形
成する。
Referring to FIG. 4, a primary coil, a control unit pattern and a connection via are formed at predetermined positions on green tape 1 constituting a multilayer ceramic wiring board by printing.

【0040】図5を参照して、1次側コイル、制御部パ
ターンおよび接続用ビアを形成したグリーンテープ1を
多層積層し焼成することにより、シート型コイル積層体
(セラミック内蔵コイル基板)2を作成する。図12を
参照して前述したグリーンテープ100よりも均一なグ
リーンテープ1を積層して多層セラミック基板10が形
成されるので、積層後の表面印刷が安定する。このた
め、印刷かすれやにじみのない良好な導体12の印刷パ
ターンを得ることができる。
Referring to FIG. 5, a sheet-type coil laminated body (coil substrate with a built-in ceramic) 2 is formed by laminating and firing a plurality of green tapes 1 each having a primary coil, a control section pattern, and a connection via formed thereon. create. Since the multilayer ceramic substrate 10 is formed by laminating the green tape 1 that is more uniform than the green tape 100 described above with reference to FIG. 12, the surface printing after lamination is stable. For this reason, it is possible to obtain a good printed pattern of the conductor 12 without printing blur or blur.

【0041】グリーンテープ1の厚みが図12を参照し
て前述したグリーンテープ100よりも均一に保たれる
ので、焼成時(約800℃)においてひび割れの発生が
防止される。
Since the thickness of the green tape 1 is kept more uniform than that of the green tape 100 described above with reference to FIG. 12, the occurrence of cracks during firing (about 800 ° C.) is prevented.

【0042】グリーンテープ1上に形成されたコイルの
中央には、フェライトコア3を通すための穴2Aが空け
られる。多層セラミック基板としては、ガラス系低温焼
成タイプの基材を用いる。基板総数はパターン巻数、パ
ターン幅およびコイルサイズによって決まる。例えば5
0Wクラスのスイッチング電源用途としては、1層あた
り3.5巻きのコイルを2層重ねる。
At the center of the coil formed on the green tape 1, a hole 2A for passing the ferrite core 3 is formed. As the multilayer ceramic substrate, a glass-based low-temperature firing type substrate is used. The total number of substrates is determined by the number of pattern turns, pattern width, and coil size. For example, 5
For a 0W class switching power supply application, two layers of 3.5-turn coils per layer are stacked.

【0043】図8および図9を参照して、コイルパター
ンの形状の例を示す。図8は、本実施の形態に係る5巻
きコイルパターンを形成したグリーンテープの平面図で
ある。図9は、3.5巻きコイルパターンを形成したグ
リーンテープの平面図である。
Referring to FIGS. 8 and 9, examples of the shape of the coil pattern will be described. FIG. 8 is a plan view of the green tape on which the 5-turn coil pattern according to the present embodiment is formed. FIG. 9 is a plan view of the green tape on which the 3.5-turn coil pattern is formed.

【0044】図8を参照して、グリーンテープ1の表面
には5巻き導体パターン4が形成される。導体パターン
4は、1次側コイルに相当する。図9を参照して、グリ
ーンテープ1の表面には3.5巻き導体パターン5が形
成される。導体パターン5は、2次側コイルに相当す
る。ただし図8および図9はコイルパターンの一般的形
状を示しており、本発明はこれに限定されない。
Referring to FIG. 8, five-turn conductor pattern 4 is formed on the surface of green tape 1. The conductor pattern 4 corresponds to a primary coil. Referring to FIG. 9, 3.5-wound conductor pattern 5 is formed on the surface of green tape 1. The conductor pattern 5 corresponds to a secondary coil. However, FIGS. 8 and 9 show a general shape of the coil pattern, and the present invention is not limited to this.

【0045】図6および図7を参照して、シート型コイ
ル積層体2は2個のフェライトコア3で挟み込まれ、プ
レーナトランス40が完成する。プレーナトランス40
は、導体12の厚みD4が図12を参照して前述した導
体101の厚みD1(=約10μm〜20μm)に比較
して約4倍程度厚いグリーンテープ1により形成される
シート型コイル積層体2を用いている。このためスイッ
チング電源用のプレーナトランス40として、コイル部
の抵抗値が約1/4(約1.4オーム)のトランスコイ
ルを得ることができる。
Referring to FIGS. 6 and 7, sheet-type coil laminate 2 is sandwiched between two ferrite cores 3 to complete planar transformer 40. Planar transformer 40
Is a sheet-type coil laminate 2 formed by a green tape 1 in which the thickness D4 of the conductor 12 is about four times as thick as the thickness D1 (= about 10 μm to 20 μm) of the conductor 101 described above with reference to FIG. Is used. Therefore, as the planar transformer 40 for the switching power supply, it is possible to obtain a transformer coil having a resistance value of about 1/4 (about 1.4 ohm) in the coil section.

【0046】図10は、本実施の形態に係るシート型コ
イル積層体(セラミック内蔵コイル基板)2を搭載した
スイッチング電源30の回路図である。図11は、シー
ト型コイル積層体(セラミック内蔵コイル基板)2を搭
載したスイッチング電源30の外観を示す。
FIG. 10 is a circuit diagram of a switching power supply 30 equipped with the sheet-type coil laminate (coil substrate with a built-in ceramic) 2 according to the present embodiment. FIG. 11 shows the appearance of a switching power supply 30 on which the sheet-type coil laminate (coil substrate with a built-in ceramic) 2 is mounted.

【0047】図11を参照して、スイッチング電源30
は、シート型コイル積層体(セラミック内蔵コイル基
板)2とフェライトコア3とを含むプレーナトランス4
0を備える。
Referring to FIG. 11, switching power supply 30
Is a planar transformer 4 including a sheet-type coil laminate (coil substrate with a built-in ceramic) 2 and a ferrite core 3.
0 is provided.

【0048】図10を参照して、スイッチング電源回路
30Aは、1次側トランスコイル18と2次側トランス
コイル19と制御トランスコイル20とを備える。
Referring to FIG. 10, switching power supply circuit 30A includes a primary transformer coil 18, a secondary transformer coil 19, and a control transformer coil 20.

【0049】1次側トランスコイル18はシート型コイ
ル積層体2に形成された1次側コイル(図8に示す導体
パターン4)に対応し、2次側トランスコイル19はシ
ート型コイル積層体2に形成された2次側コイル(図9
に示す導体パターン5)に対応する。
The primary transformer coil 18 corresponds to the primary coil (the conductor pattern 4 shown in FIG. 8) formed on the sheet coil laminate 2, and the secondary transformer coil 19 is the sheet coil laminate 2 The secondary side coil formed in FIG.
(5).

【0050】交流電源151がオンされると、交流電圧
は1次側整流平滑回路152で整流されて直流電圧とな
り、スイッチング素子156に供給される。1次側整流
平滑回路152で整流された直流電圧は同時に補助電源
回路153に供給される。
When the AC power supply 151 is turned on, the AC voltage is rectified by the primary side rectifying and smoothing circuit 152 to become a DC voltage, which is supplied to the switching element 156. The DC voltage rectified by the primary side rectifying and smoothing circuit 152 is simultaneously supplied to the auxiliary power supply circuit 153.

【0051】その結果、補助電源回路153内の電解コ
ンデンサの電位が徐々に上昇し、PWM制御回路154
の動作開始電圧に達した時点でPWM制御回路154は
動作を開始する。PWM制御回路154が動作を開始す
るとスイッチング素子156がオンオフ動作し、トラン
ス157の2次巻線19および3次巻線20に交流電圧
を出力して、2次側整流平滑回路155を介して負荷に
電力を供給するとともに、補助電源回路153に電圧を
供給してPWM制御回路154を動作状態に保つ。
As a result, the potential of the electrolytic capacitor in the auxiliary power supply circuit 153 gradually rises, and the PWM control circuit 154
The PWM control circuit 154 starts operating when the operation start voltage reaches the operation start voltage. When the PWM control circuit 154 starts operating, the switching element 156 turns on and off, outputs an AC voltage to the secondary winding 19 and the tertiary winding 20 of the transformer 157, and outputs a load via the secondary-side rectifying / smoothing circuit 155. , And a voltage is supplied to the auxiliary power supply circuit 153 to keep the PWM control circuit 154 in operation.

【0052】以上のように本実施の形態によれば、導体
(インク)12の厚みD4は、従来の導体101の厚み
D1(=約10μm〜20μm)に比較して約4倍程度
厚くなる。このため、従来のグリーンテープ100より
も均一なグリーンテープ1を得ることができる。
As described above, according to the present embodiment, the thickness D4 of the conductor (ink) 12 is about four times as thick as the thickness D1 of the conventional conductor 101 (= about 10 μm to 20 μm). Therefore, a green tape 1 that is more uniform than the conventional green tape 100 can be obtained.

【0053】また本実施の形態によれば、従来のグリー
ンテープ100よりも均一なグリーンテープ1を積層し
て多層セラミック基板10が形成されるので、積層後の
表面印刷が安定する。このため、印刷かすれやにじみの
ない良好な導体12の印刷パターンを得ることができ
る。
Further, according to the present embodiment, since the multilayer ceramic substrate 10 is formed by laminating the green tapes 1 more uniform than the conventional green tape 100, the surface printing after lamination is stable. For this reason, it is possible to obtain a good printed pattern of the conductor 12 without printing blur or blur.

【0054】さらに本実施の形態によれば、導体(イン
ク)12はグリーンテープ1の面1Bよりも距離D3=
5μm〜15μm程度低くなるように印刷されるので、
導体(インク)12は溝1Aから漏れ出ない。このた
め、導体(インク)12のにじみを防止することができ
る。さらに導体(インク)12の幅のばらつきを低減す
ることができる。
Further, according to the present embodiment, the conductor (ink) 12 has a distance D3 =
Since it is printed so as to be lower by about 5 μm to 15 μm,
The conductor (ink) 12 does not leak from the groove 1A. Therefore, bleeding of the conductor (ink) 12 can be prevented. Further, variation in the width of the conductor (ink) 12 can be reduced.

【0055】さらに本実施の形態によれば、グリーンテ
ープ1の厚みが従来のグリーンテープ100よりも均一
に保たれるので、焼成時(約800℃)においてひび割
れの発生が防止される。
Further, according to the present embodiment, the thickness of the green tape 1 is kept more uniform than that of the conventional green tape 100, so that the occurrence of cracks during firing (about 800 ° C.) is prevented.

【0056】さらに本実施の形態によれば、スイッチン
グ電源用のプレーナトランス40として、コイル部の抵
抗値が従来の約1/4(約1.4オーム)のトランスコ
イルを得ることができる。
Further, according to the present embodiment, as the planar transformer 40 for the switching power supply, it is possible to obtain a transformer coil in which the resistance of the coil section is about 1/4 (about 1.4 ohms) of the related art.

【0057】さらに本実施の形態によれば、コイル部の
抵抗値が従来の約1/4(約1.4オーム)のトランス
コイルを得ることができるので、電流による熱損失が低
減される。この結果、スイッチングコイルの効率が約5
%向上する。
Further, according to the present embodiment, it is possible to obtain a transformer coil in which the resistance value of the coil section is about 1/4 (about 1.4 ohms) of the related art, so that heat loss due to current is reduced. As a result, the efficiency of the switching coil is about 5
%improves.

【0058】[0058]

【発明の効果】以上のように本発明によれば、導体の幅
のばらつきが小さいグリーンテープ、多層セラミック基
板、プレーナトランス、スイッチング電源およびグリー
ンテープの製造方法を提供することができる。
As described above, according to the present invention, it is possible to provide a method of manufacturing a green tape, a multilayer ceramic substrate, a planar transformer, a switching power supply, and a green tape in which the width of the conductor is small.

【0059】また本発明によれば、導体の印刷時に導体
ににじみが発生しないグリーンテープ、多層セラミック
基板、プレーナトランス、スイッチング電源およびグリ
ーンテープの製造方法を提供することができる。
Further, according to the present invention, it is possible to provide a method of manufacturing a green tape, a multilayer ceramic substrate, a planar transformer, a switching power supply, and a green tape in which the conductor does not bleed during printing of the conductor.

【0060】さらに本発明によれば、多層セラミック基
板の表面への印刷の際にかすれが生じず、焼成時に多層
セラミック基板にひび割れが生じないグリーンテープ、
多層セラミック基板、プレーナトランス、スイッチング
電源およびグリーンテープの製造方法を提供することが
できる。
Further, according to the present invention, there is provided a green tape which does not cause blur when printing on the surface of the multilayer ceramic substrate and does not crack when firing.
A method for manufacturing a multilayer ceramic substrate, a planar transformer, a switching power supply, and a green tape can be provided.

【0061】さらに本発明によれば、厚い導体を有する
グリーンテープ、多層セラミック基板、プレーナトラン
ス、スイッチング電源およびグリーンテープの製造方法
を提供することができる。
Further, according to the present invention, it is possible to provide a method for manufacturing a green tape having a thick conductor, a multilayer ceramic substrate, a planar transformer, a switching power supply, and a green tape.

【0062】さらに本発明によれば、コイル部の抵抗値
が低いグリーンテープ、多層セラミック基板、プレーナ
トランス、スイッチング電源およびグリーンテープの製
造方法を提供することにある。
Another object of the present invention is to provide a method of manufacturing a green tape, a multilayer ceramic substrate, a planar transformer, a switching power supply, and a green tape having a low resistance value of a coil portion.

【0063】さらに本発明によれば、電流による熱損失
が少ないグリーンテープ、多層セラミック基板、プレー
ナトランス、スイッチング電源およびグリーンテープの
製造方法を提供することができる。
Further, according to the present invention, it is possible to provide a method of manufacturing a green tape, a multilayer ceramic substrate, a planar transformer, a switching power supply, and a green tape, in which heat loss due to electric current is small.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本実施の形態に係るグリーンテープの製造方法
の説明図である。
FIG. 1 is an explanatory diagram of a method of manufacturing a green tape according to an embodiment.

【図2】本実施の形態に係るグリーンテープの断面図で
ある。
FIG. 2 is a cross-sectional view of the green tape according to the embodiment.

【図3】本実施の形態に係るグリーンテープを積層した
多層セラミック基板の断面図である。
FIG. 3 is a sectional view of a multilayer ceramic substrate on which a green tape according to the present embodiment is laminated.

【図4】本実施の形態に係るグリーンテープの積層方法
の説明図である。
FIG. 4 is an explanatory diagram of a method for laminating a green tape according to the present embodiment.

【図5】本実施の形態に係るシート型コイル積層体(セ
ラミック内蔵コイル基板)の斜視図である。
FIG. 5 is a perspective view of a sheet-type coil laminate (coil substrate with a built-in ceramic) according to the present embodiment.

【図6】本実施の形態に係るシート型コイル積層体(セ
ラミック内蔵コイル基板)をフェライトコアで挟み込む
状態の説明図である。
FIG. 6 is an explanatory diagram of a state where a sheet-type coil laminate (a coil substrate with a built-in ceramic) according to the present embodiment is sandwiched between ferrite cores.

【図7】本実施の形態に係るプレーナトランスの斜視図
である。
FIG. 7 is a perspective view of a planar transformer according to the present embodiment.

【図8】本実施の形態に係る5巻きコイルパターンを形
成したグリーンテープの平面図である。
FIG. 8 is a plan view of a green tape on which a 5-turn coil pattern according to the present embodiment is formed.

【図9】本実施の形態に係る3.5巻きコイルパターン
を形成したグリーンテープの平面図である。
FIG. 9 is a plan view of a green tape on which a 3.5-turn coil pattern according to the present embodiment is formed.

【図10】本実施の形態に係るシート型コイル積層体
(セラミック内蔵コイル基板)を搭載したスイッチング
電源の回路図である。
FIG. 10 is a circuit diagram of a switching power supply equipped with a sheet-type coil laminate (a coil substrate with a built-in ceramic) according to the present embodiment.

【図11】本実施の形態に係るシート型コイル積層体
(セラミック内蔵コイル基板)を搭載したスイッチング
電源の斜視図である。
FIG. 11 is a perspective view of a switching power supply equipped with a sheet-type coil laminate (a coil substrate with a built-in ceramic) according to the present embodiment.

【図12】従来のグリーンテープの断面図である。FIG. 12 is a cross-sectional view of a conventional green tape.

【図13】従来のグリーンテープを積層した多層セラミ
ック基板の断面図である。
FIG. 13 is a cross-sectional view of a conventional multilayer ceramic substrate on which green tapes are laminated.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 グリーンテープ 2 シート型コイル積層体(セラミック内蔵コイル基
板) 3 トランス用フェライトコア 4 5巻き導体パターン 5 3.5巻き導体パターン 10 多層セラミック基板 18 スイッチング電源の1次側トランスコイル 19 スイッチング電源の2次側トランスコイル 20 スイッチング電源の制御トランスコイル
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Green tape 2 Sheet-type coil laminated body (coil board with a built-in ceramic) 3 Ferrite core for transformer 4 5 winding conductor pattern 5 3.5 winding conductor pattern 10 Multilayer ceramic substrate 18 Primary transformer coil of switching power supply 19 Switching power supply 2 Secondary transformer coil 20 Control transformer coil for switching power supply

Claims (12)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 導体インクが印刷されたグリーンテープ
の製造方法であって、 前記グリーンテープの表面の導体印刷部に溝を形成する
第1ステップと、 前記溝に導体インクを印刷する第2ステップとを包含
し、 前記第1ステップは、凸型成型品の凸部を前記グリーン
テープの表面に押し当てる第3ステップを包含するグリ
ーンテープの製造方法。
1. A method for manufacturing a green tape on which a conductive ink is printed, comprising: a first step of forming a groove in a conductive printing portion on a surface of the green tape; and a second step of printing a conductive ink in the groove. The method of manufacturing a green tape, wherein the first step includes a third step of pressing a convex portion of the convex molded product against a surface of the green tape.
【請求項2】 前記第3ステップは、前記凸部を、前記
溝の深さが実質的に70μmとなるように、前記グリー
ンテープの表面に押し当てるステップを包含する、請求
項1記載のグリーンテープの製造方法。
2. The green according to claim 1, wherein the third step includes a step of pressing the convex portion against the surface of the green tape such that the depth of the groove is substantially 70 μm. Tape manufacturing method.
【請求項3】 前記第2ステップは、前記導体インクの
表面が前記グリーンテープの前記表面よりも低くなるよ
うに前記導体インクを印刷するステップを包含する、請
求項1記載のグリーンテープの製造方法。
3. The method according to claim 1, wherein the second step includes printing the conductive ink such that the surface of the conductive ink is lower than the surface of the green tape. .
【請求項4】 導体インクが印刷されたグリーンテープ
であって、 前記グリーンテープは、前記グリーンテープの表面の導
体印刷部に形成された溝と、 前記溝に印刷された導体インクとを有し、 前記導体インクは、前記導体インクの表面が前記グリー
ンテープの前記表面よりも低くなるように印刷されるグ
リーンテープ。
4. A green tape on which a conductive ink is printed, wherein the green tape has a groove formed in a conductive printing portion on a surface of the green tape, and a conductive ink printed on the groove. A green tape, wherein the conductive ink is printed such that the surface of the conductive ink is lower than the surface of the green tape.
【請求項5】 前記導体インクは、前記表面よりも5μ
m〜15μm程度低くなるように印刷される、請求項4
記載のグリーンテープ。
5. The method according to claim 1, wherein the conductive ink is 5 μm thicker than the surface.
The printing is performed so as to be lower by about m to 15 μm.
The described green tape.
【請求項6】 導体インクが印刷されたグリーンテープ
を積層した多層セラミック基板であって、 前記グリーンテープは、前記グリーンテープの表面の導
体印刷部に形成された溝と、 前記溝に印刷された導体インクとを有し、 前記溝の深さが実質的に70μmである多層セラミック
基板。
6. A multilayer ceramic substrate on which a green tape on which a conductive ink is printed is laminated, wherein the green tape has a groove formed in a conductive printing portion on a surface of the green tape, and a green tape printed on the groove. A conductive ceramic ink, wherein the depth of the groove is substantially 70 μm.
【請求項7】 前記導体インクは、前記導体インクの厚
みが55μm〜65μm程度となるように印刷される、
請求項6記載の多層セラミック基板。
7. The conductor ink is printed such that the thickness of the conductor ink is about 55 μm to 65 μm.
The multilayer ceramic substrate according to claim 6.
【請求項8】 導体インクが印刷されたグリーンテープ
を積層したセラミック内蔵コイル基板であって、 前記グリーンテープは、前記グリーンテープの表面の導
体印刷部に形成された溝と、 前記溝に印刷された導体インクと、 前記グリーンテープの表面に形成されるコイルとを有す
るセラミック内蔵コイル基板。
8. A coil substrate with a built-in ceramic on which a green tape on which a conductive ink is printed is laminated, wherein the green tape is formed in a groove formed in a conductive printing portion on a surface of the green tape, and is printed in the groove. And a coil formed on the surface of the green tape.
【請求項9】 前記コイルは、1次側コイルと、2次側
コイルと、制御コイルとを含み、 前記1次側コイルは、10層に重ねられた5巻きのコイ
ルを含み、 前記2次側コイルおよび前記制御コイルのそれぞれは、
2層に重ねられた3.5巻きのコイルを含む、請求項8
記載のセラミック内蔵コイル基板。
9. The coil includes a primary coil, a secondary coil, and a control coil, wherein the primary coil includes a five-turn coil stacked in ten layers, Each of the side coil and the control coil is
9. The method according to claim 8, comprising a 3.5-turn coil stacked in two layers.
The described ceramic built-in coil substrate.
【請求項10】 前記グリーンテープは、ガラス系低温
焼成タイプの基材から構成される、請求項9記載のセラ
ミック内蔵コイル基板。
10. The coil substrate with a built-in ceramic according to claim 9, wherein the green tape is made of a glass-based low-temperature firing type base material.
【請求項11】 セラミック内蔵コイル基板と、 フェライトコアとを備えたプレーナトランスであって、 前記セラミック内蔵コイル基板は、導体インクが印刷さ
れたグリーンテープを積層して形成され、 前記グリーンテープは、前記グリーンテープの表面の導
体印刷部に形成された溝と、 前記溝に印刷された導体インクと、 前記グリーンテープの表面に形成されるコイルとを有す
るプレーナトランス。
11. A planar transformer having a coil board with a built-in ceramic and a ferrite core, wherein the coil board with a built-in ceramic is formed by laminating a green tape on which a conductive ink is printed. A planar transformer, comprising: a groove formed in a conductor printing portion on the surface of the green tape; conductive ink printed on the groove; and a coil formed on the surface of the green tape.
【請求項12】 請求項11に記載のプレーナトランス
と、 前記プレーナトランスの動作を制御する制御回路とを備
えたスイッチング電源。
12. A switching power supply comprising: the planar transformer according to claim 11; and a control circuit that controls an operation of the planar transformer.
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2011233629A (en) * 2010-04-26 2011-11-17 Kyocera Corp Manufacturing method of ceramic green sheet with wiring pattern
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