JP2000340444A - Manufacture of chip type inductor - Google Patents

Manufacture of chip type inductor

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JP2000340444A
JP2000340444A JP11151200A JP15120099A JP2000340444A JP 2000340444 A JP2000340444 A JP 2000340444A JP 11151200 A JP11151200 A JP 11151200A JP 15120099 A JP15120099 A JP 15120099A JP 2000340444 A JP2000340444 A JP 2000340444A
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JP
Japan
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coil
core
molded body
chip
molding
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Application number
JP11151200A
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Japanese (ja)
Inventor
Yoichiro Ito
陽一郎 伊藤
Takahiro Yamamoto
高弘 山本
Masashi Morimoto
正士 森本
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Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
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  • Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for manufacturing a chip type inductor for improving the quality and productivity of a magnetic core, and for reducing working costs. SOLUTION: In this method for manufacturing a chip type inductor, a molding 22 for support is arranged in a metallic mold 20, and a coil-shaped conductor 12 constituted by spirally forming a metallic wire is supported on the molding 22 for support, and positioned at the central part of the metallic mold 20. Then, ceramic slurry 23 is injected into the metallic mold 20, and the ceramic slurry 23 is molded by a wet type press method so that a molding 27 in which the coil-shaped conductor 12 is embedded can be obtained. The molding 27 is temporarily burnt, and a temporarily burnt sintered body 28 is cut like a chip so that temporarily sintered bodies 29 can be obtained. Then, the temporarily sintered bodies are burnt so that a core 11 can be obtained, and outer electrodes to be connected with both the edge parts of the coil-shaped conductor 12 are formed on both the edge faces of the core 11.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明はノイズフィルタやト
ランス等に用いられるチップ型インダクタの製造方法に
関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a chip type inductor used for a noise filter, a transformer and the like.

【0002】[0002]

【従来の技術】コンピュータなどのデジタル機器から出
る輻射ノイズを除去する高周波用フィルタとして、チッ
プインダクタが広く使用されている。このようなチップ
インダクタとしては、例えば実開平6−50312号公
報に記載のように、積層されたセラミック層によってチ
ップ素体を構成し、セラミック層上に形成されるスルー
ホール部を介してセラミック層間のコイル導体を接続し
てチップ素体内を周回するコイルを形成し、そのコイル
の始端と終端とをそれぞれ別の外部電極に接続した積層
型チップインダクタが知られている。
2. Description of the Related Art Chip inductors are widely used as high frequency filters for removing radiation noise emitted from digital devices such as computers. As such a chip inductor, for example, as described in Japanese Utility Model Application Laid-Open No. 6-50312, a chip body is constituted by laminated ceramic layers, and a ceramic interlayer is formed through a through-hole portion formed on the ceramic layer. There is known a laminated chip inductor in which a coil conductor is connected to form a coil orbiting in a chip body, and a starting end and an end of the coil are connected to different external electrodes.

【0003】高周波フィルタ用のインダクタには、イン
ダクタンスが大きくかつ低抵抗のものが要求されてい
る。一般に、インダクタンスは、コイルの巻数の二乗に
比例し、長さに反比例する。ところが、上記のような積
層型インダクタの場合、製造工程が複雑であり、製造コ
ストが高くつくだけでなく、コイルの巻数を大きく取れ
ないので、大きなインダクタンスが得られず、しかもコ
イル導体が膜状電極で構成されるので、抵抗値が大きく
なってしまうという問題がある。
[0003] Inductors for high-frequency filters are required to have high inductance and low resistance. In general, the inductance is proportional to the square of the number of turns of the coil and inversely proportional to the length. However, in the case of the above-described multilayer inductor, the manufacturing process is complicated, the manufacturing cost is high, and the number of turns of the coil cannot be increased, so that a large inductance cannot be obtained. Since it is composed of electrodes, there is a problem that the resistance value increases.

【0004】この問題を解決するため、特開平8−19
1022号公報に記載のように、磁性体セラミックスを
押し出し成形することにより巻芯を形成し、この巻芯に
対して導線をコイル状に巻回し、さらにその上に磁性体
セラミックスを押し出し成形することにより外被体を形
成するようにしたインダクタの成形方法が提案されてい
る。その後、セラミックスを焼成し、焼成された磁性体
コアの両端面に外部電極を被着することで、コイル状導
線の両端部を外部電極に接続してある。この場合には、
積層型インダクタに比べて製造方法が簡単であり、コイ
ル状導線として金属線を用いているので、高いインダク
タンス値と低い抵抗値とを両立できるという利点があ
る。
In order to solve this problem, Japanese Patent Application Laid-Open No.
As described in JP-A-1022, a core is formed by extruding magnetic ceramics, a conductor is wound around the core in a coil shape, and the magnetic ceramic is extruded thereon. There has been proposed a method of forming an inductor in which an envelope is formed. Thereafter, the ceramics are fired, and external electrodes are attached to both end surfaces of the fired magnetic core, thereby connecting both ends of the coiled conductive wire to the external electrodes. In this case,
The manufacturing method is simpler than that of the multilayer inductor, and since the metal wire is used as the coil-shaped conductor, there is an advantage that both a high inductance value and a low resistance value can be achieved.

【0005】上記のような製造方法では、巻芯となる部
分と外被体となる部分とが共に押し出し成形によって形
成されるが、押し出し成形による成形体の密度はさほど
高くない。また、外被体がコイルの周囲に隙間なく充填
されず、巻芯と外被体との間に空洞が生じることがあ
る。しかも、セラミック粒子同士を結合するためにバイ
ンダを必要とするので、焼成時にポアが発生する原因と
なっていた。そのため、高品質のインダクタを得ること
が難しかった。
[0005] In the above-mentioned manufacturing method, the part to be the core and the part to be the outer cover are both formed by extrusion, but the density of the formed body by extrusion is not so high. In addition, the jacket may not be filled around the coil without gaps, and a cavity may be formed between the core and the jacket. In addition, since a binder is required to bond the ceramic particles together, pores are generated during firing. Therefore, it was difficult to obtain a high quality inductor.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】押し出し成形に比べて
高品質なセラミック成形体を得る方法として、湿式プレ
ス法がある。この方法は、金型のキャビティ内にセラミ
ックスラリーを注入後、キャビティの上面を水分のみ抜
けるフィルタで蓋をし、その上から多孔質の上型でパッ
キングする。そして、金型の下方から下型を押し上げる
ことにより、セラミックスラリーに高い圧力を所定時間
かけて水分をフィルタを介して上型で抜き取ることで、
プレス成形を行なうものである。
There is a wet pressing method as a method for obtaining a ceramic molded body of higher quality than extrusion molding. In this method, after injecting a ceramic slurry into a cavity of a mold, the upper surface of the cavity is covered with a filter that allows only moisture to pass through, and packing is performed from above with a porous upper mold. Then, by pushing up the lower mold from below the mold, applying a high pressure to the ceramic slurry for a predetermined time and extracting moisture through the filter with the upper mold,
Press molding is performed.

【0007】上記インダクタの成形に際しても、湿式プ
レス法を適用すれば、高品質なインダクタを得ることが
可能である。しかし、近年、チップ型インダクタも小型
化が進み、全長数mm程度の長さのものが要求されてい
る。したがって、磁性体コアに内蔵されるコイル状導線
も数mm程度の長さとなり、金型のキャビティもこれに
応じた寸法となる。このような小型のキャビティに小型
のコイル状導線を1個ずつ挿入して湿式プレス成形を行
なうことは生産性が非常に悪い。
[0007] Even when the above-mentioned inductor is formed, a high quality inductor can be obtained by applying a wet pressing method. However, in recent years, chip inductors have also been reduced in size, and are required to have a length of about several mm. Therefore, the length of the coil-shaped conductive wire contained in the magnetic core is also about several mm, and the size of the cavity of the mold is accordingly sized. Performing wet press molding by inserting small coiled conductors one by one into such a small cavity has a very poor productivity.

【0008】そこで、金型のキャビティを長くあるいは
大型にし、このキャビティ内に長尺なコイル状導線を1
本あるいは複数本配列し、この中にセラミックスラリー
を注入して湿式プレス成形を行ない、その後で個々のチ
ップにカットすれば、生産性が向上する。
Therefore, the cavity of the mold is made long or large, and a long coil-shaped conductive wire is placed in this cavity.
By arranging books or a plurality of them, injecting ceramic slurry into them, performing wet press forming, and then cutting into individual chips, the productivity is improved.

【0009】しかし、成形体の段階でカットしようとす
ると、成形体と内蔵されたコイルとの間に硬度差がある
ため、成形体が割れやすく、品質低下を招く。一方、成
形体を焼成した後でカットする方法もあるが、これでは
焼結体の硬度が非常に高くなるので、カット時間がかか
るとともに、カット刃の摩耗が大きく、コスト高になる
という欠点がある。
However, when cutting is performed at the stage of the molded body, there is a difference in hardness between the molded body and the built-in coil, so that the molded body is easily cracked, resulting in quality deterioration. On the other hand, there is also a method of cutting after firing the molded body, but this method has the disadvantage that the hardness of the sintered body is extremely high, so that it takes a long time to cut, the wear of the cutting blade is large, and the cost is high. is there.

【0010】そこで、本発明の目的は、磁性体コアの品
質向上、生産性の向上、および加工コストの低減を図る
ことができるチップ型インダクタの製造方法を提供する
ことにある。
It is an object of the present invention to provide a method of manufacturing a chip type inductor capable of improving the quality of a magnetic core, improving the productivity, and reducing the processing cost.

【0011】[0011]

【課題を解決するための手段】上記目的は、請求項1に
記載の発明によって達成される。すなわち、請求項1に
記載の発明は、金属線をスパイラル状に形成してなるコ
イル状導線を成形金型内に挿入する工程と、上記成形金
型内に磁性セラミックスラリーを注入する工程と、上記
成形金型内に注入されたセラミックスラリーを湿式プレ
ス法にて成形し、コイル状導線を埋設した成形体を得る
工程と、成形体をコイル状導線の硬度以上となる温度で
仮焼成する工程と、仮焼成された焼結体を所定寸法に研
削加工する工程と、所定寸法に研削加工された焼結体を
仮焼成時より高温で本焼成し、磁性体コアを得る工程
と、磁性体コアの両端面にコイル状導線の両端部と接続
される外部電極を形成する工程と、を備えたチップ型イ
ンダクタの製造方法である。
The above object is achieved by the present invention. That is, the invention according to claim 1 includes a step of inserting a coiled conductive wire formed by spirally forming a metal wire into a molding die, and a step of injecting a magnetic ceramic slurry into the molding die. Forming the ceramic slurry injected into the molding die by a wet press method to obtain a molded body in which the coil-shaped conductor is embedded, and calcining the molded body at a temperature not lower than the hardness of the coil-shaped conductor. A step of grinding the calcined sintered body to a predetermined size; a step of main-baking the sintered body grinded to a predetermined dimension at a temperature higher than that of the preliminary firing to obtain a magnetic core; Forming external electrodes connected to both ends of the coiled conductor on both end surfaces of the core.

【0012】まずコイル状導線を成形金型に挿入し、磁
性セラミックスラリーを注入した上で湿式プレスを行な
う。湿式プレスによってコイル状導線を埋設した成形体
が得られるが、湿式プレス法による成形体は押し出し成
形法による成形体に比べてセラミック組織が緻密であ
り、密度の高い成形体が得られるとともに、セラミック
スラリーが圧縮されるので、バインダが不要あるいは極
少量で済む。そのため、この成形体を焼成すると、焼成
された磁性体コアは密度が高く、しかもバインダが少な
いので、ポアが発生しにくく、良質のインダクタを得る
ことができる。
First, a coiled conductive wire is inserted into a molding die, and a wet press is performed after injecting a magnetic ceramic slurry. A molded body in which coiled conductive wires are embedded can be obtained by wet pressing, but a molded body formed by wet pressing has a denser ceramic structure than a molded body formed by extrusion molding, and a molded body having a high density can be obtained. Since the rally is compressed, no or very little binder is required. Therefore, when this molded body is fired, the fired magnetic core has a high density and a small amount of binder, so that pores are hardly generated and a high quality inductor can be obtained.

【0013】上記のようにコイルを成形金型内に挿入し
て湿式プレスを行なうので、1回の成形でインダクタを
作成できる。そのため、積層型インダクタに比べて製造
工程が少なくなることは勿論、押し出し成形方法に比べ
ても簡素化される。また、コイル状導線として金属線を
用いているので、高いインダクタンス値と低い抵抗値と
が得られることは勿論である。
As described above, since the coil is inserted into the molding die and wet pressing is performed, the inductor can be formed by one molding. Therefore, the number of manufacturing steps is reduced as compared with the multilayer inductor, and the process is simplified as compared with the extrusion molding method. In addition, since a metal wire is used as the coil-shaped conductive wire, it is needless to say that a high inductance value and a low resistance value can be obtained.

【0014】成形体を焼成する場合、一度に本焼成する
のではなく、最初に成形体をコイル状導線の硬度以上と
なる温度で仮焼成する。仮焼成温度は、請求項2のよう
に例えば700〜900℃程度とすればよい。仮焼成後
の焼結体を研削加工すれば、焼結体が内部のコイルと同
等以上の硬度となっているので、割れなくカットできる
し、本焼成時よりも硬度が低いので、カット時間を短く
できる。仮焼成した焼結体を所定寸法にカットした後、
これを本焼成し、コイル状導線を内蔵した磁性体コアを
得る。そして、コイル状導線の両端部が露出した磁性体
コアの両端面に外部電極を形成することで、インダクタ
を得ることができる。
When firing the molded body, the molded body is first preliminarily fired at a temperature at which the hardness is equal to or higher than the hardness of the coil-shaped conductive wire, instead of firing at once. The calcination temperature may be, for example, about 700 to 900 ° C., as described in the second aspect. If the sintered body after pre-baking is ground, the sintered body has a hardness equal to or higher than that of the internal coil, so it can be cut without cracking. Can be shortened. After cutting the calcined sintered body to the specified dimensions,
This is calcined to obtain a magnetic core containing a coiled conductive wire. Then, an inductor can be obtained by forming external electrodes on both end surfaces of the magnetic core where both end portions of the coil-shaped conductive wire are exposed.

【0015】通常の磁性体セラミックスの場合、焼成収
縮は700℃付近から始まり、900℃付近で終了す
る。焼結体の硬度は、焼成収縮の開始から上昇し、焼結
収縮の終了温度以上で硬度は非常に高くなる。コイル
(金属)はセラミックの収縮開始時と終了時の中間的な
硬度を有するので、仮焼成はコイルの硬度以上の温度で
かつ焼成収縮の終了温度より低い温度で焼成すればよ
い。
In the case of ordinary magnetic ceramics, firing shrinkage starts at around 700 ° C. and ends at around 900 ° C. The hardness of the sintered body increases from the start of sintering shrinkage, and becomes extremely high at a temperature equal to or higher than the end temperature of sintering shrinkage. Since the coil (metal) has an intermediate hardness between the start and end of shrinkage of the ceramic, the pre-sintering may be performed at a temperature higher than the hardness of the coil and lower than the end temperature of shrinkage.

【0016】上記コイル状導線を金型内に挿入する際、
コイル状導線が一方に偏ると安定した特性のインダクタ
が得られない。そこで、請求項3のように、コイル状導
線の挿入前に、成形金型内に磁性体コアと同一組成の未
焼成の成形体よりなり、コイル状導線をコアの中心部に
支持する支持用成形体を配置するのが望ましい。この支
持用成形体に、請求項4のように、コイル状導線を位置
決めする保持溝を設ければ、一層安定性が向上し、良質
のインダクタが得られる。
When inserting the above-mentioned coiled conductive wire into a mold,
If the coiled wire is biased to one side, an inductor having stable characteristics cannot be obtained. Therefore, as described in claim 3, before the coil-shaped conductor is inserted, a non-fired molded body having the same composition as the magnetic core is formed in the molding die, and the coil-shaped conductor is supported at the center of the core. It is desirable to arrange the compact. If the supporting molded body is provided with a holding groove for positioning the coiled conductive wire, the stability is further improved and a high quality inductor is obtained.

【0017】上記のように湿式プレス成形された成形体
を仮焼成および本焼成すると、セラミック材料が焼成収
縮を起こす。この場合、セラミックは縮むがコイルは縮
まないので、コイルの内側に隙間が生じる。この隙間に
は外部からフラックスなどが侵入して特性に影響を及ぼ
す可能性がある。また、隙間の発生とともに、焼成収縮
によりコイルの内側部に割れが発生することがある。
When the molded body formed by wet press molding as described above is preliminarily fired and fully fired, the ceramic material shrinks during firing. In this case, since the ceramic shrinks but the coil does not shrink, a gap is formed inside the coil. There is a possibility that flux or the like may enter the gap from the outside and affect the characteristics. In addition, cracks may occur inside the coil due to firing shrinkage as well as gaps.

【0018】このような問題を解消するため、請求項5
のように、成形金型にコイル状導線を挿入する前に、仮
焼成済みの磁性セラミックよりなる巻芯をコイル状導線
の中に挿通しておくのが望ましい。つまり、コイル状導
線の内側の巻芯は収縮しないので、焼成によってコイル
状導線の内側部に隙間が発生せず、焼成収縮による割れ
も防止できる。巻芯を仮焼成済みの磁性セラミックとし
たのは、仮焼成後チップ状にカットする際、巻芯の硬度
がその他の仮焼結体と異なると、カット時に割れが発生
したり、カット時間が長くなる恐れがあるからである
In order to solve such a problem, claim 5
Before inserting the coil-shaped conductor into the molding die as described above, it is desirable to insert a core made of preliminarily fired magnetic ceramic into the coil-shaped conductor. That is, since the core inside the coiled conductor does not shrink, no gap is generated inside the coiled conductor due to firing, and cracking due to firing shrinkage can be prevented. The core was made of pre-baked magnetic ceramic because when the core was cut into chips after pre-baking, if the hardness of the core was different from other pre-sintered bodies, cracks would occur during cutting, and the cutting time Because it can be long

【0019】なお、巻芯はコイルの外側に設けられる磁
性体コアと同一組成であってもよいし、異なる組成であ
ってもよい。同一組成であれば、コイルの内側と外側と
で均質な磁性体コアを得ることができる。異なる組成の
場合には、コイル内側と外側とで例えば透磁率を異なら
せることができ、インダクタの特性を容易に変更するこ
とができる。
The core may have the same composition as the magnetic core provided outside the coil, or may have a different composition. With the same composition, a homogeneous magnetic core can be obtained inside and outside the coil. In the case of different compositions, for example, the magnetic permeability can be made different between the inside and outside of the coil, and the characteristics of the inductor can be easily changed.

【0020】[0020]

【発明の実施の形態】図1,図2は本発明にかかるチッ
プ型インダクタの第1実施例を示す。このインダクタ1
0は角柱形状の磁性体コア11を備えており、このコア
11は例えばNi−Cu−Zn系フェライトなどの磁性
体セラミックスを焼成したものである。なお、コア11
の形状は角柱形状以外に円柱形状など種々の形状を採用
しうる。コア11の内部にはAg,Cuまたはこれらの
合金よりなる金属線をスパイラル状に形成したコイル状
導線12が埋設されている。コイル状導線12の両端部
は磁性体コア11の両端面に露出しており、この露出面
には厚膜電極などからなる外部電極13,14が形成さ
れている。そのため、外部電極13,14とコイル状導
線12の両端部とが電気的に接続されている。
1 and 2 show a first embodiment of a chip type inductor according to the present invention. This inductor 1
Numeral 0 has a prismatic magnetic core 11, which is obtained by firing magnetic ceramics such as Ni-Cu-Zn ferrite. The core 11
May be various shapes such as a columnar shape in addition to a prismatic shape. A coil-shaped conductive wire 12 in which a metal wire made of Ag, Cu or an alloy thereof is formed in a spiral shape is embedded in the core 11. Both ends of the coil-shaped conductive wire 12 are exposed at both end surfaces of the magnetic core 11, and external electrodes 13 and 14 made of a thick-film electrode or the like are formed on the exposed surfaces. Therefore, the external electrodes 13 and 14 and both ends of the coiled conductive wire 12 are electrically connected.

【0021】ここで、上記構成よりなるチップ型インダ
クタ10の具体的な製造方法を図3に従って説明する。
まず、図3の(a)のように成形金型20と下型26と
で構成されるキャビティ21内に支持用成形体22を収
納する。支持用成形体22は、コア11と同一組成のセ
ラミック材料を後述する成形体27とほぼ同一条件で湿
式プレス成形したものであり、未焼成のものを使用す
る。支持用成形体22の形状は、図4の(a)のように
平板状のものでもよいが、(b)のように上面に断面円
弧状の保持溝22aを設けたもの、(c)のように断面
V字状の保持溝22bを設けたものでもよい。これら保
持溝22a,22bは、コイル状導線12の外周を保持
し、後述するセラミックスラリー23を注入した際にコ
イル状導線12の偏りを防止し、キャビティ21の中心
部に位置決めする機能を有する。なお、支持用成形体2
2の形状は図4に限定されるものではなく、必要に応じ
て任意に変更できる。
Here, a specific method of manufacturing the chip-type inductor 10 having the above configuration will be described with reference to FIG.
First, as shown in FIG. 3A, the supporting molded body 22 is housed in the cavity 21 formed by the molding die 20 and the lower die 26. The supporting molded body 22 is obtained by wet-pressing a ceramic material having the same composition as the core 11 under substantially the same conditions as a molded body 27 described later, and uses an unfired molded body. The shape of the supporting molded body 22 may be a flat plate shape as shown in FIG. 4A, but may be a plate having a holding groove 22a having a circular cross section on the upper surface as shown in FIG. As described above, a holding groove 22b having a V-shaped cross section may be provided. The holding grooves 22 a and 22 b have a function of holding the outer periphery of the coiled conductive wire 12, preventing the coiled conductive wire 12 from being biased when a ceramic slurry 23 described later is injected, and positioning the coiled conductive wire 12 at the center of the cavity 21. In addition, the support molding 2
The shape of 2 is not limited to FIG. 4 and can be arbitrarily changed as needed.

【0022】次に、図3の(b)のようにキャビティ2
1内にコイル状導線12を挿入し、支持用成形体22上
に載置する。この実施例の導線12は、例えばφ200
μmのAg線を内径が1.25mm、コイル間のピッチ
が0.4mmとなるようにスパイラル状に巻回したもの
であり、特に多数個取りを行なうためにインダクタの全
長の整数倍に相当する長さとなるよう長尺に形成されて
いる。なお、焼成時にセラミックが割れるのを防止する
ため、Ag線の周囲に焼成時に昇華する物質(例えばエ
ポキシ樹脂など)でコート層を設けてもよい。
Next, as shown in FIG.
1, the coiled conductive wire 12 is inserted and placed on the support molding 22. The conducting wire 12 of this embodiment is, for example, φ200
A μm Ag wire is spirally wound so as to have an inner diameter of 1.25 mm and a pitch between coils of 0.4 mm, and corresponds to an integral multiple of the entire length of the inductor, especially in order to perform multi-cavity. It is formed long so as to be long. In order to prevent the ceramic from cracking during firing, a coat layer may be provided around the Ag wire with a substance that sublimates during firing (for example, epoxy resin).

【0023】次に、図3の(c)のようにキャビティ2
1にセラミックスラリー23を注入し、湿式プレスを行
なう。セラミックスラリー23としては、例えばNi−
Cu−Zn系フェライトよりなる原料に、以下の添加剤
と水とを加え、ボールミルで20時間混合し、スラリー
とした。 分散剤:ポリオキシアルキレングリコール(原料重量に
対して1.0%重量 部) 消泡剤:ポリエーテル系消泡剤(原料重量に対して0.
5%重量部) 結合剤:アクリル系バインダ(原料重量に対して0.5
%重量部) 水:(原料重量に対して50.0%重量部)
Next, as shown in FIG.
The ceramic slurry 23 is poured into 1 and wet pressing is performed. As the ceramic slurry 23, for example, Ni-
The following additives and water were added to a raw material composed of Cu-Zn-based ferrite, and mixed with a ball mill for 20 hours to obtain a slurry. Dispersant: polyoxyalkylene glycol (1.0% by weight based on the weight of the raw material) Antifoaming agent: polyether-based antifoaming agent (0.1% by weight of the raw material)
5% by weight) Binder: Acrylic binder (0.5% by weight of raw material)
% By weight) Water: (50.0% by weight based on raw material weight)

【0024】セラミックスラリー23の注入後、キャビ
ティ21の上面を水分のみ抜けるフィルタ24で蓋を
し、その上から多孔質の上型25でパッキングする。そ
して、成形金型20の下方から下型26を押し上げるこ
とにより、セラミックスラリー23に例えば100kg
f/cm2 の圧力を5分間かけて水分をフィルタ24を
介して上型25の水抜き穴25aで抜き取ることで、プ
レス成形を行なう。
After injecting the ceramic slurry 23, the upper surface of the cavity 21 is covered with a filter 24 that allows only moisture to escape, and the upper surface is packed with a porous upper mold 25 from above. Then, by pushing up the lower mold 26 from below the molding die 20, for example, 100 kg
Press molding is performed by extracting water through the filter 24 through the drain hole 25a of the upper die 25 under a pressure of f / cm 2 for 5 minutes.

【0025】こうして成形された成形体27は、図3の
(d)のように、セラミックスラリー23が高圧で加圧
されるので、密度が高く、かつセラミックスラリー23
がコイル状導線12の周囲に隙間なく充填される。そし
て、セラミックスラリー23で構成される部分と支持用
成形体22で構成される部分とが一体化される。
As shown in FIG. 3D, since the ceramic slurry 23 is pressurized at a high pressure, the green body 27 thus formed has a high density and a high density.
Is filled around the coiled conductive wire 12 without gaps. Then, the part formed of the ceramic slurry 23 and the part formed of the supporting molded body 22 are integrated.

【0026】その後、成形金型20から成形体27を取
り出し、この成形体27を例えば40℃で50時間乾燥
した後、成形体27をアルミナ匣に入れ、所定温度(こ
の例では800℃)で仮焼成し、図3の(e)のような
仮焼結体28を得た。本実施例の組成のセラミックを図
5に示すような温度プロファイルで熱処理した場合、7
00℃付近で収縮を開始し、900℃付近で収縮を終了
する。収縮が進行するに従い仮焼結体28の硬度は上昇
する。そして、コイル状導線12の硬度に相当する収縮
量(図5ではSc)よりやや高い温度で仮焼成を行なう
ことで、仮焼結体28はカットに必要な強度となる。
Thereafter, the molded body 27 is taken out of the molding die 20, and the molded body 27 is dried at, for example, 40 ° C. for 50 hours, and then placed in an alumina box at a predetermined temperature (800 ° C. in this example). It was calcined to obtain a calcined body 28 as shown in FIG. When the ceramic having the composition of the present example was heat-treated with a temperature profile as shown in FIG.
Shrinkage starts around 00 ° C and ends at around 900 ° C. As the shrinkage proceeds, the hardness of the pre-sintered body 28 increases. Then, by performing the calcination at a temperature slightly higher than the shrinkage amount (Sc in FIG. 5) corresponding to the hardness of the coiled conductive wire 12, the tentative sintered body 28 has a strength necessary for cutting.

【0027】次に、図3の(f)のように、仮焼成で得
た仮焼結体28をカットもしくは端面研磨し、チップ状
の仮焼結体29とした。この段階で、仮焼結体29の両
端面にはコイル状導線12の両端部が露出している。上
記のようなカットまたは研磨を行なう際、仮焼結体29
は本焼成後の焼結体に比べて柔らかいので、カット時間
もしくは研磨時間を短縮できるとともに、カット刃の摩
耗も少なくなる。
Next, as shown in FIG. 3 (f), the temporary sintered body 28 obtained by the preliminary firing was cut or polished to obtain a chip-shaped temporary sintered body 29. At this stage, both end portions of the coiled conductive wire 12 are exposed on both end surfaces of the temporary sintered body 29. When performing the cutting or polishing as described above, the temporary sintered body 29
Is softer than the sintered body after the main firing, so that the cutting time or the polishing time can be shortened and the wear of the cutting blade is reduced.

【0028】チップ形状にカットした仮焼結体29をア
ルミナ匣に入れ、仮焼温度よりも高い温度、例えば93
0℃または960℃で2時間本焼成した。これにより、
仮焼結体29のセラミック成分は収縮を完了し、磁性体
コア11となる。その後、コイル状導線12が露出した
コア11の両端面に外部電極13,14を形成してチッ
プインダクタ10(図1,図2参照)を得た。外部電極
13,14の形成方法としては、例えばAgペーストや
AgPdペースト等を塗布し、150℃で15分乾燥
後、800℃で10分間焼付けを行った。必要であれ
ば、Ni−Snメッキなどを行なってもよい。
The pre-sintered body 29 cut into a chip shape is placed in an alumina box, and is heated to a temperature higher than the calcination temperature, for example, 93.
The main baking was performed at 0 ° C. or 960 ° C. for 2 hours. This allows
The ceramic component of the pre-sintered body 29 completes shrinkage, and becomes the magnetic core 11. Thereafter, external electrodes 13 and 14 were formed on both end surfaces of the core 11 where the coil-shaped conductive wires 12 were exposed, thereby obtaining a chip inductor 10 (see FIGS. 1 and 2). As a method for forming the external electrodes 13 and 14, for example, an Ag paste or an AgPd paste was applied, dried at 150 ° C. for 15 minutes, and baked at 800 ° C. for 10 minutes. If necessary, Ni-Sn plating or the like may be performed.

【0029】上記のように成形体27は湿式プレスされ
たものであるから、密度が高く、充填度も高い。しか
も、セラミックスラリー23にはバインダが殆ど含まれ
ないので、ポアの発生を防止できる。そのため、成形体
27を仮焼成および本焼成することで、高品質の磁性体
コア11が得られる。また、コイル状導線12の偏りが
支持用成形体22によって防止されるので、コイル状導
線12がコア11の中心部に位置しており、安定した特
性のインダクタが得られる。
As described above, since the compact 27 is wet-pressed, it has a high density and a high filling degree. In addition, since the ceramic slurry 23 contains almost no binder, the generation of pores can be prevented. Therefore, by pre-firing and main firing the molded body 27, the high quality magnetic core 11 can be obtained. In addition, since the bias of the coil-shaped conductive wire 12 is prevented by the supporting molded body 22, the coil-shaped conductive wire 12 is located at the center of the core 11, and an inductor having stable characteristics can be obtained.

【0030】図6は本発明の第2実施例を示す。上記実
施例では、コイル状導線12を成形金型20内に直接挿
入したが、焼成によってセラミック材料が収縮した時、
コイル状導線12の内側セラミック部分に割れや隙間が
発生する可能性がある。そこで、図6のようにコイル状
導線12を巻芯30に巻装した上で、成形金型20に挿
入したものである。コイル状導線12は巻芯30の外周
に密に巻いてもよいし、単に挿通しただけでもよい。巻
芯30としては、磁性体コア11と同一組成のセラミッ
ク材料を用いてもよいし、異なるセラミック材料を用い
てもよいが、少なくとも磁性セラミックを焼成したもの
を用いる。巻芯30は成形体27の仮焼成時や本焼成時
に殆ど収縮しないので、コイル12の内側部が割れたり
隙間が発生するのを防止できる。
FIG. 6 shows a second embodiment of the present invention. In the above embodiment, the coiled conductive wire 12 was directly inserted into the molding die 20, but when the ceramic material contracted by firing,
There is a possibility that cracks or gaps may occur in the inner ceramic portion of the coiled conductive wire 12. Therefore, as shown in FIG. 6, the coiled conductive wire 12 is wound around the core 30 and inserted into the molding die 20. The coiled conductive wire 12 may be tightly wound around the outer periphery of the core 30 or may be simply inserted. As the winding core 30, a ceramic material having the same composition as that of the magnetic core 11 may be used, or a different ceramic material may be used. Since the core 30 hardly shrinks during the preliminary firing or the main firing of the molded body 27, it is possible to prevent the inner portion of the coil 12 from being cracked or a gap from being generated.

【0031】巻芯30は、本焼成時と同様な条件で焼成
してもよいが、図3の(e)における仮焼成時とほぼ同
様な条件で焼成し、コイル状導線12の周囲を覆ってい
る仮焼結体28と同等な硬度とするのがよい。なぜな
ら、図3の(f)のようにチップ状にカットする際、巻
芯30の硬度がその他の仮焼結体28と異なると、カッ
ト時に割れが発生したり、カット時間が長くなる恐れが
あるからである。
The core 30 may be fired under the same conditions as in the main firing, but is fired under substantially the same conditions as in the preliminary firing in FIG. The hardness is preferably equal to that of the temporary sintered body 28. This is because when the core 30 is cut into chips as shown in FIG. 3 (f) and the hardness of the core 30 is different from that of the other pre-sintered bodies 28, cracks may occur at the time of cutting or the cutting time may be prolonged. Because there is.

【0032】上記実施例では、コイル状導線12を成形
金型20の中心部に保持するために、支持用成形体22
を用いたが、支持用成形体22に代えて金型20の内面
にコイル状導線12あるいは巻芯30を支持するための
支持部を形成してもよい。
In the above embodiment, in order to hold the coiled conductive wire 12 at the center of the molding die 20, the supporting molding 22
However, a support portion for supporting the coiled conductive wire 12 or the core 30 may be formed on the inner surface of the mold 20 instead of the supporting molded body 22.

【0033】[0033]

【発明の効果】以上の説明で明らかなように、請求項1
に記載の発明によれば、湿式プレス法によってコイル状
導線を埋設した成形体を得るようにしたので、その成形
体は押し出し成形法による成形体に比べて密度が高く、
かつバインダが不要あるいは極少量で済む。そのため、
この成形体を焼成すると、焼成された磁性体コアは密度
が高く、しかもバインダが少ないのでポアが発生せず、
高品質のインダクタを得ることができる。また、成形体
をコイル状導線の硬度以上となる温度で仮焼成した後、
研削加工を行なうようにしたので、セラミックが比較的
柔らかく、チップ加工が容易であるとともに、割れが発
生することもない。そして、大型の仮焼成体をチップ状
にカットした後、本焼成することでインダクタを得るの
で、量産性に優れ、コスト低減を図ることができる。
As is apparent from the above description, claim 1
According to the invention described in the above, since a molded body in which the coil-shaped conductor is embedded by a wet press method is obtained, the molded body has a higher density than a molded body formed by an extrusion molding method,
In addition, a binder is unnecessary or a very small amount is required. for that reason,
When this molded body is fired, the fired magnetic core has a high density, and there is little binder so that no pores are generated.
A high quality inductor can be obtained. Also, after pre-baking the molded body at a temperature that is equal to or higher than the hardness of the coil-shaped conductor,
Since the grinding process is performed, the ceramic is relatively soft, chip processing is easy, and cracks do not occur. Then, since the large calcined body is cut into chips and then calcined to obtain an inductor, the mass productivity is excellent and the cost can be reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明にかかるインダクタの一例の外観斜視図
である。
FIG. 1 is an external perspective view of an example of an inductor according to the present invention.

【図2】図1のインダクタの断面図である。FIG. 2 is a sectional view of the inductor of FIG. 1;

【図3】本発明にかかるインダクタの製造方法の一例の
工程図である。
FIG. 3 is a process drawing of an example of a method for manufacturing an inductor according to the present invention.

【図4】支持用成形体の斜視図である。FIG. 4 is a perspective view of a supporting molding.

【図5】セラミックの焼成時における温度プロファイル
と収縮量との変化図である。
FIG. 5 is a change diagram of a temperature profile and a shrinkage amount during firing of a ceramic.

【図6】コイル状導線を巻芯に挿通した状態の斜視図で
ある。
FIG. 6 is a perspective view of a state in which a coiled conductive wire is inserted through a core.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10 チップ型インダクタ 11 磁性体コア 12 コイル状導線 13,14 外部電極 20 成形金型 22 支持用成形体 23 セラミックスラリー 27 成形体 28 仮焼結体 29 チップ状仮焼結体 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Chip-type inductor 11 Magnetic core 12 Coiled wire 13, 14 External electrode 20 Molding die 22 Supporting molded body 23 Ceramic slurry 27 Molded body 28 Temporary sintered body 29 Chip-shaped temporary sintered body

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 森本 正士 京都府長岡京市天神2丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 Fターム(参考) 5E062 FF01 FF02 FF10 FG07  ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuing on the front page (72) Inventor: Masashi Morimoto 2-26-10 Tenjin, Nagaokakyo-shi, Kyoto F-term in Murata Manufacturing Co., Ltd. (reference) 5E062 FF01 FF02 FF10 FG07

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】金属線をスパイラル状に形成してなるコイ
ル状導線を成形金型内に挿入する工程と、上記成形金型
内に磁性セラミックスラリーを注入する工程と、上記成
形金型内に注入されたセラミックスラリーを湿式プレス
法にて成形し、コイル状導線を埋設した成形体を得る工
程と、成形体をコイル状導線の硬度以上となる温度で仮
焼成する工程と、仮焼成された焼結体を所定寸法に研削
加工する工程と、所定寸法に研削加工された焼結体を仮
焼成時より高温で本焼成し、磁性体コアを得る工程と、
磁性体コアの両端面にコイル状導線の両端部と接続され
る外部電極を形成する工程と、を備えたチップ型インダ
クタの製造方法。
A step of inserting a coiled conductive wire formed by spirally forming a metal wire into a molding die; a step of injecting a magnetic ceramic slurry into the molding die; The step of molding the injected ceramic slurry by a wet press method to obtain a molded body in which the coiled wire is embedded, the step of temporarily calcining the molded body at a temperature equal to or higher than the hardness of the coiled wire, A step of grinding the sintered body to a predetermined size, and a step of performing a main firing of the sintered body ground to a predetermined dimension at a higher temperature than during the preliminary firing to obtain a magnetic material core,
Forming external electrodes connected to both ends of the coil-shaped conductor on both end surfaces of the magnetic core.
【請求項2】上記仮焼成温度は、700〜900℃であ
ることを特徴とする請求項1に記載のチップ型インダク
タの製造方法。
2. The method for manufacturing a chip-type inductor according to claim 1, wherein the pre-baking temperature is 700 to 900 ° C.
【請求項3】上記成形金型内には、コイル状導線の挿入
前に、上記磁性体コアと同一組成の未焼成の成形体より
なり、コイル状導線をコアの中心部に支持する支持用成
形体が配置されることを特徴とする請求項1または2に
記載のチップ型インダクタの製造方法。
3. An unsintered molded body having the same composition as that of the magnetic core before the coil-shaped conductor is inserted into the molding die, for supporting the coil-shaped conductor at the center of the core. The method for manufacturing a chip-type inductor according to claim 1, wherein a molded body is disposed.
【請求項4】上記支持用成形体には、コイル状導線を位
置決めする保持溝が設けられていることを特徴とする請
求項3に記載のチップ型インダクタの製造方法。
4. The method for manufacturing a chip-type inductor according to claim 3, wherein said supporting molded body is provided with a holding groove for positioning a coiled conductive wire.
【請求項5】上記コイル状導線は、仮焼成済みの磁性セ
ラミックよりなる巻芯の外周に挿通された状態で成形金
型内に挿入されることを特徴とする請求項1ないし4の
いずれかに記載のチップ型インダクタの製造方法。
5. The method according to claim 1, wherein the coil-shaped conductive wire is inserted into a molding die in a state of being inserted around the outer periphery of a core made of pre-fired magnetic ceramic. 3. The method for manufacturing a chip-type inductor according to claim 1.
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