JP2000338893A - Production of electrooptical device and electrooptical device - Google Patents

Production of electrooptical device and electrooptical device

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JP2000338893A
JP2000338893A JP14639599A JP14639599A JP2000338893A JP 2000338893 A JP2000338893 A JP 2000338893A JP 14639599 A JP14639599 A JP 14639599A JP 14639599 A JP14639599 A JP 14639599A JP 2000338893 A JP2000338893 A JP 2000338893A
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To decrease deterioration in the picture quality with time caused near the frame region of an image display region due to the deformation of an adhesive with time in an electrooptical device in which various kinds of planer members such as a microlens array plate are adhered to substrates such as a cover glass, counter substrate and device substrate. SOLUTION: An electrooptical device equipped with a cover glass 200, a counter substrate 20 having a microlens array adhered with a photosetting adhesive 210 to the cover glass in the image display region and the frame region which regulates the edge of the display region, and a light-shielding case 300 to cut the display light in the frame region. In the production of the aforementioned device, the adhesive after hardened is subjected to ageing treatment by irradiation of specified quantity of light or heat, and then the counter substrate is laminated with a device substrate 10 and housed in a case.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶装置、EL(E
lectro-Luminescence)装置等の電気光学装置の製造方法
及び電気光学装置の技術分野に属する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a liquid crystal device, an EL (E
Electro-Luminescence) and the like, and belong to the technical field of electro-optical devices.

【0002】[0002]

【背景技術】この種の電気光学装置は一般に、例えばT
FTアレイ基板等の素子基板及びカバーガラス(或いは
対向基板)といった一対の基板間に液晶等の電気光学物
質を挟持してなる。そして、基板の外側(即ち、液晶に
面する側と反対側の面)には、光の利用効率を向上させ
て明るい画像表示を行うためのマイクロレンズアレイ
板、基板を埃や塵から守るための防塵ガラス板、当該電
気光学装置の温度上昇を抑制するための放熱ガラス板、
基板表面の塵や埃の影による表示画像への悪影響をデフ
ォーカスにより低減するためのデフォーカス用ガラス板
などの各種の板状部材が取り付けられる。
2. Description of the Related Art An electro-optical device of this kind is generally manufactured by, for example, T
An electro-optical material such as liquid crystal is sandwiched between a pair of substrates such as an element substrate such as an FT array substrate and a cover glass (or a counter substrate). On the outside of the substrate (that is, on the surface opposite to the side facing the liquid crystal), there is provided a microlens array plate for improving light use efficiency and displaying a bright image, and for protecting the substrate from dust and dirt. A dust-proof glass plate, a heat-dissipating glass plate for suppressing a temperature rise of the electro-optical device,
Various plate-like members such as a defocusing glass plate for reducing adverse effects on display images due to dust or dust shadows on the substrate surface are attached.

【0003】例えば特開昭60−165621号〜16
5624号公報、特開平5−196926号公報等に
は、入射光の利用効率を向上するためのマイクロレンズ
が対向基板上に設けられた形式の液晶装置が開示されて
いる。また例えば、特開平9−113906号公報に
は、放熱機能及びデフォーカス機能を有する透明ガラス
板を液晶装置の透明基板の一方又は両方の外面に配置し
た液晶装置が開示されている。
[0003] For example, JP-A-60-165621-16
JP-A-5624 and JP-A-5-196926 disclose a liquid crystal device in which a microlens for improving the efficiency of using incident light is provided on a counter substrate. For example, Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 9-113906 discloses a liquid crystal device in which a transparent glass plate having a heat dissipation function and a defocusing function is arranged on one or both outer surfaces of a transparent substrate of the liquid crystal device.

【0004】上述のようにマイクロレンズアレイ板等の
各種の板状部材が取り付けられた電気光学装置の本体
は、プラスチック等の遮光性のケースに納められ、表示
光を透過したり反射したりする画像表示領域の縁を規定
する額縁領域がケースの窓部の縁により規定される。或
いはこのようなケースの窓部よりも一回り小さい額縁状
の遮光膜が、一対の基板の少なくとも一方に設けられて
おり、額縁領域が規定されている。
The main body of the electro-optical device to which various plate members such as the microlens array plate are attached as described above is housed in a light-shielding case made of plastic or the like, and transmits and reflects display light. A frame area that defines the edge of the image display area is defined by the edge of the window of the case. Alternatively, a frame-shaped light-shielding film slightly smaller than the window of such a case is provided on at least one of the pair of substrates, and the frame region is defined.

【0005】このような各種板状部材を備えた電気光学
装置の製造方法では、素子基板やカバーガラスの外側
に、光硬化性接着剤や熱硬化性接着剤を用いてマイクロ
レンズアレイ板等の板状部材を貼り付けて、その後、こ
の板状部材やその他の部材が取り付けられた基板を含む
電気光学装置の本体を遮光性のケースに入れて、電気光
学装置を完成させる。こうして製造される電気光学装置
は、例えばプロジェクタのライトバルブ用の液晶装置で
あれば、ケースの窓部から覗く画像表示領域を表示光
(投射光)が透過し、画像信号に応じて画素毎にコント
ラストが変調されて画像表示が行われる。
In a method of manufacturing an electro-optical device having such various plate-like members, a microlens array plate or the like is formed on the outside of an element substrate or a cover glass by using a photo-curing adhesive or a thermosetting adhesive. After attaching the plate-like member, the main body of the electro-optical device including the substrate to which the plate-like member and other members are attached is put in a light-shielding case to complete the electro-optical device. If the electro-optical device manufactured in this way is, for example, a liquid crystal device for a light valve of a projector, display light (projection light) is transmitted through an image display area viewed from a window of a case, and is formed for each pixel according to an image signal. The image is displayed with the contrast modulated.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た製造方法により製造される電気光学装置の場合、プロ
ジェクタのライトバルブ用などに使用しているうちに、
額縁領域付近における画像表示領域で額縁領域に沿って
コントラスト異常が経時的に発生するという問題点があ
る。より具体的には、例えば黒表示の際に額縁に沿って
白っぽい領域が発生して、コントラスト異常の不連続面
が見えるようになってしまう。特にプロジェクタのライ
トバルブ用の液晶装置等のように比較的強力な光が透過
する装置の場合には、このような経時劣化が顕著であ
り、更に本願発明の発明者による研究によれば、カラー
のプロジェクタのライトバルブ用の液晶装置の場合に、
R(赤色)G(緑色)B(青色)用の3個の液晶装置の
うちB用の装置においてこのような経時劣化が最も顕著
であることが判明している。例えば数百時間程度の使用
後にこのようなコントラスト異常が現われたりするた
め、少なくとも数千時間の寿命が望まれるプロジェクタ
においてはこの問題は実用上極めて深刻である。
However, in the case of an electro-optical device manufactured by the above-described manufacturing method, while the device is used for a light valve of a projector, etc.
There is a problem that a contrast abnormality occurs with time in the image display area near the frame area along the frame area. More specifically, for example, when displaying black, a whitish area is generated along the frame, and a discontinuous surface with abnormal contrast becomes visible. In particular, in the case of a device that transmits relatively strong light, such as a liquid crystal device for a light valve of a projector, such deterioration over time is remarkable. In the case of a liquid crystal device for a light valve of a projector,
Among the three liquid crystal devices for R (red), G (green), and B (blue), it has been found that such deterioration with time is most remarkable in the device for B. For example, since such a contrast abnormality appears after several hundred hours of use, this problem is extremely serious in practical use in a projector that requires a lifetime of at least several thousand hours.

【0007】本発明は上述の問題点に鑑みなされたもの
であり、素子基板やカバーガラス(或いは対向基板)な
どの基板に、マイクロレンズアレイ板等の各種板状部材
が接着されてなる電気光学装置の製造方法であって、画
像表示領域の額縁領域付近に発生する画質の経時劣化を
低減し得る電気光学装置の製造方法及び該製造方法によ
り製造され高品位の画像表示が可能な電気光学装置を提
供することを課題とする。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and has an electro-optical structure in which various plate members such as a microlens array plate are adhered to a substrate such as an element substrate or a cover glass (or a counter substrate). A method of manufacturing an apparatus, comprising: a method of manufacturing an electro-optical device capable of reducing temporal deterioration of image quality occurring near a frame region of an image display area; and an electro-optical device manufactured by the manufacturing method and capable of displaying high-quality images. The task is to provide

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】本発明の第1の電気光学
装置の製造方法は上記課題を解決するために、基板と、
表示光による画像表示が行われる画像表示領域及び該画
像表示領域の縁を規定する額縁領域の両方で光硬化性接
着剤により前記基板に接着された板状部材と、前記額縁
領域において前記表示光を遮光する遮光手段とを備えた
電気光学装置の製造方法であって、前記板状部材を光硬
化前の光硬化性接着剤により前記基板に接着する接着工
程と、前記基板及び前記板状部材のうち少なくとも一方
を介して光を前記光硬化前の光硬化性接着剤に照射する
ことにより前記光硬化性接着剤を硬化させる硬化工程
と、該硬化後の光硬化性接着剤に所定量の光及び熱のう
ち少なくとも一方を前記基板及び前記板状部材のうち少
なくとも一方を介して照射することにより前記硬化後の
光硬化性接着剤に対するエージング処理を行うエージン
グ工程と、該エージング工程後に前記遮光手段を設ける
工程とを備える。
According to a first method of manufacturing an electro-optical device of the present invention, a substrate and a substrate are provided.
A plate member adhered to the substrate by a photocurable adhesive in both an image display area where an image is displayed by display light and a frame area defining an edge of the image display area; and the display light in the frame area. A light-shielding means for shielding light from the substrate, comprising: a bonding step of bonding the plate-like member to the substrate with a photocurable adhesive before photocuring; and the substrate and the plate-like member. A curing step of curing the photocurable adhesive by irradiating light to the photocurable adhesive before the photocuring via at least one of the above, and a predetermined amount of the photocurable adhesive after the curing. An aging step of irradiating at least one of light and heat through at least one of the substrate and the plate member to perform an aging treatment on the cured photocurable adhesive; And a step of after the grayed step providing the shielding means.

【0009】本発明の第1の電気光学装置の製造方法に
よれば、先ず接着工程により、板状部材が光硬化前の光
硬化性接着剤により、例えばカバーガラス、対向基板等
の基板に接着される。次に、硬化工程により、光が基板
及び板状部材のうち少なくとも一方を介して光硬化前の
光硬化性接着剤に照射される。これにより、光硬化性接
着剤が硬化する。次に、所定量の光及び熱のうち少なく
とも一方が、基板及び板状部材のうち少なくとも一方を
介して、硬化後の光硬化性接着剤に照射される。これに
より、硬化後の光硬化性接着剤に対するエージング処理
が行われる。そして、該エージング工程後に、額縁領域
において表示光を遮光する遮光手段が設けられる。
According to the first method of manufacturing an electro-optical device of the present invention, first, in a bonding step, a plate-like member is bonded to a substrate such as a cover glass or a counter substrate with a photo-curable adhesive before photo-curing. Is done. Next, in a curing step, light is irradiated to the photocurable adhesive before photocuring via at least one of the substrate and the plate-shaped member. Thereby, the photocurable adhesive is cured. Next, at least one of a predetermined amount of light and heat is applied to the cured photocurable adhesive via at least one of the substrate and the plate-shaped member. Thereby, an aging treatment is performed on the cured photocurable adhesive. Then, after the aging step, a light shielding means for shielding the display light in the frame area is provided.

【0010】本願発明者の研究によれば、マイクロレン
ズアレイ板等の板状部材を光硬化性接着剤で基板(例え
ば、カバーガラス)に接着すると、特にプロジェクタの
ライトバルブ用途のように強力な表示光が画像表示領域
を透過する場合には、この光硬化性接着剤がヒケ(薄く
なる変形)などの経時変形を起こすことが判明してい
る。ここで通常は、遮光手段を設けた完成品の形で、投
射光等の表示光が照射されるため、遮光手段により遮光
されておらずその分だけ紫外線等を含む光による変形が
大きい画像表示領域にある光硬化性接着剤の部分と、遮
光手段により遮光されておりその分だけ紫外線等を含む
光による変形が小さい額縁領域にある光硬化性接着剤の
部分との間で、光硬化性接着剤の変形量に差が生じてし
まう。この結果、板状部材が光硬化性接着剤により接着
されている基板が、これらの2つの部分の境界付近にお
いて構造的な応力集中により径時的に変形して、最終的
には、この付近における画質の経時劣化(コントラスト
異常の経時的な増加)につながると考察される。
According to the study of the present inventor, when a plate-like member such as a microlens array plate is bonded to a substrate (for example, a cover glass) with a photocurable adhesive, it is particularly strong as in a light valve application of a projector. It has been found that when the display light passes through the image display area, the photocurable adhesive causes temporal deformation such as sink marks (thinning). Here, normally, display light such as projection light is applied in the form of a finished product provided with light shielding means, so that image display is not light-shielded by light shielding means and is largely deformed by light containing ultraviolet light or the like by that much. Between the photo-curable adhesive portion in the area and the photo-curable adhesive portion in the frame area which is shielded from light by the light shielding means and is less deformed by light including ultraviolet rays and the like. A difference occurs in the amount of deformation of the adhesive. As a result, the substrate to which the plate member is adhered by the photocurable adhesive is deformed temporally due to structural stress concentration near the boundary between these two portions, and finally, in the vicinity of this boundary. It is considered that this leads to deterioration of image quality with time (contrast abnormal increase with time).

【0011】しかるに本発明の第1の電気光学装置の製
造方法では上述のように、遮光手段が設けられる以前
に、遮光手段により遮光される予定の額縁領域における
光硬化性接着剤の部分と遮光手段により遮光されない予
定の画像表示領域における光硬化性接着剤の部分とに対
して、遮光手段が未だ設けられていない状態で光照射す
ること或いは熱照射することにより、これら2つの部分
に対して実質的に相等しくエージング処理を施すように
している。このため、エージングの程度の差に基く光硬
化性接着剤の変形量の差に起因した、画像表示領域と額
縁領域との境界付近における応力集中や基板の変形は、
殆ど又は全く起こらないで済む。そして最終的には、エ
ージングの程度の差に起因して画像表示領域と額縁領域
との境界付近において局所的に発生する画質の経時劣化
を低減し得る。
However, in the first method of manufacturing an electro-optical device according to the present invention, as described above, before the light-shielding means is provided, the light-curing adhesive portion and the light-shielding portion in the frame area to be light-shielded by the light-shielding means are provided. By irradiating light or heat to the photocurable adhesive portion in the image display area which is not to be shielded by the means in a state where the light shielding means is not yet provided, these two portions are The aging process is performed substantially equally. For this reason, stress concentration and deformation of the substrate near the boundary between the image display area and the frame area due to the difference in the amount of deformation of the photocurable adhesive based on the difference in the degree of aging,
Little or no need to happen. Finally, it is possible to reduce temporal deterioration of image quality locally occurring near the boundary between the image display area and the frame area due to the difference in the degree of aging.

【0012】尚、光に対して変質し難い或いは径時変化
し難い光硬化性接着剤を用いれば上記同様の課題を解決
可能なようにも考えられるが、板状部材をカバーガラス
等の基板に接着するための光硬化性接着剤としては、マ
イクロレンズ等をレンズとして機能させる観点や装置内
部における硬化時のストレスや変形の発生を抑える観点
から、低屈折率であり且つ低応力であることが要求され
ている。このような要求を満たしつつ光照射に対して変
形し難い性質を持つ光硬化性接着剤の入手は現状では困
難である。従って、本発明は、板状部材の接着に用いる
光硬化性接着剤の材質自体は従来通りで良いという実践
上の大きな利益を有している。
It is considered that the same problem as described above can be solved by using a photo-curable adhesive which is hardly changed in quality or hardly changed in time with respect to light. The photo-curable adhesive for bonding to the substrate must have a low refractive index and a low stress from the viewpoint of functioning a microlens or the like as a lens or suppressing the occurrence of stress or deformation during curing inside the device. Is required. At present, it is difficult to obtain a photo-curable adhesive having such a property that it is hardly deformed by light irradiation. Therefore, the present invention has a great advantage in practice that the material itself of the photocurable adhesive used for bonding the plate-shaped member may be the same as the conventional one.

【0013】本発明の第2の電気光学装置の製造方法は
上記課題を解決するために、一対の基板間に電気光学物
質が挟持されてなり、表示光による画像表示が行われる
画像表示領域の周囲で該一対の基板を貼り合わせるシー
ル材と、前記画像表示領域及び前記画像表示領域の縁を
規定する額縁領域の両方で光硬化性接着剤により前記一
対の基板のうち一方の基板に接着された板状部材と、前
記額縁領域において前記表示光を遮光する遮光手段とを
備えた電気光学装置の製造方法であって、前記板状部材
を光硬化前の光硬化性接着剤により前記一方の基板に接
着する接着工程と、前記一方の基板及び前記板状部材の
うち少なくとも一方を介して光を前記光硬化前の光硬化
性接着剤に照射することにより前記光硬化性接着剤を硬
化させる硬化工程と、該硬化後の光硬化性接着剤に所定
量の光及び熱のうち少なくとも一方を前記基板及び前記
板状部材のうち少なくとも一方を介して照射することに
より前記硬化後の光硬化性接着剤に対するエージング処
理を行うエージング工程と、前記硬化工程後に前記一対
の基板を前記シール材により貼り合わせる貼合せ工程
と、前記エージング工程後に前記遮光手段を設ける工程
とを備える。
According to a second method of manufacturing an electro-optical device of the present invention, in order to solve the above-mentioned problems, an electro-optical material is sandwiched between a pair of substrates to form an image display area in which an image is displayed by display light. A sealing material that bonds the pair of substrates around, and a frame region that defines an edge of the image display region and the image display region are bonded to one of the pair of substrates by a photocurable adhesive. A plate-shaped member, and a method of manufacturing an electro-optical device, comprising: a light-blocking unit that shields the display light in the frame region. A bonding step of bonding to the substrate, and curing the photocurable adhesive by irradiating light to the photocurable adhesive before the photocuring through at least one of the one substrate and the plate-shaped member. Curing process By irradiating at least one of a predetermined amount of light and heat to the cured photocurable adhesive through at least one of the substrate and the plate-like member, the cured photocurable adhesive is An aging step of performing an aging process; a laminating step of laminating the pair of substrates with the sealant after the curing step; and a step of providing the light shielding unit after the aging step.

【0014】本発明の第2の電気光学装置の製造方法に
よれば、先ず接着工程により、板状部材が光硬化前の光
硬化性接着剤により一方の基板(例えば、カバーガラス
や対向基板等)に接着される。次に、硬化工程により、
光が基板及び板状部材のうち少なくとも一方を介して光
硬化前の光硬化性接着剤に照射される。これにより、光
硬化性接着剤が硬化する。次に、所定量の光及び熱のう
ち少なくとも一方が、基板及び板状部材のうち少なくと
も一方を介して、硬化後の光硬化性接着剤に照射され
る。これにより、硬化後の光硬化性接着剤に対するエー
ジング処理が行われる。このエージング工程の前或いは
後に、貼合せ工程により、一対の基板が額縁領域に沿っ
てシール材により貼り合わせる。更に、エージング工程
後に、額縁領域において表示光を遮光する遮光手段が設
けられる。
According to the second manufacturing method of the electro-optical device of the present invention, first, in the bonding step, the plate-like member is made of one substrate (for example, a cover glass, a counter substrate, etc.) by a photo-curable adhesive before photo-curing. ). Next, by the curing process,
Light is applied to the photocurable adhesive before photocuring via at least one of the substrate and the plate-like member. Thereby, the photocurable adhesive is cured. Next, at least one of a predetermined amount of light and heat is applied to the cured photocurable adhesive via at least one of the substrate and the plate-shaped member. Thereby, an aging treatment is performed on the cured photocurable adhesive. Before or after this aging step, a pair of substrates are bonded together by a sealing material along a frame region in a bonding step. Further, after the aging step, a light shielding means for shielding the display light in the frame area is provided.

【0015】このように第2の電気光学装置の製造方法
では、遮光手段が設けられる以前に、遮光手段により遮
光される予定の額縁領域における光硬化性接着剤の部分
と遮光手段により遮光されない予定の画像表示領域にお
ける光硬化性接着剤の部分とに対して、遮光手段が未だ
設けられていない状態で光照射すること或いは熱照射す
ることにより、これら2つの部分に対して実質的に相等
しくエージング処理を施すようにしている。このため、
エージングの程度の差に基く光硬化性接着剤の変形量の
差に起因した、画像表示領域と額縁領域との境界付近に
おける応力集中や基板の変形は、殆ど又は全く起こらな
いで済む。そして最終的には、画像表示領域と額縁領域
との境界付近において局所的に発生する画質の経時劣化
を低減し得る。
As described above, in the second method of manufacturing the electro-optical device, before the light-shielding means is provided, the portion of the photocurable adhesive in the frame area to be shielded by the light-shielding means and the light-shielding means are not to be shielded. By irradiating light or heat to the photocurable adhesive portion in the image display area of the image display area in a state where the light shielding means is not yet provided, these two portions are substantially equal to each other. Aging treatment is performed. For this reason,
Little or no stress concentration or substrate deformation near the boundary between the image display area and the frame area due to the difference in the amount of deformation of the photocurable adhesive due to the difference in the degree of aging. Finally, it is possible to reduce temporal deterioration of image quality locally occurring near the boundary between the image display area and the frame area.

【0016】本発明の第2の電気光学装置の製造方法の
一態様では、前記エージング工程の後に前記貼合せ工程
が行われ、前記貼合せ工程の後に前記遮光手段を設ける
工程が行われる。
In one aspect of the second method for manufacturing an electro-optical device according to the present invention, the laminating step is performed after the aging step, and the step of providing the light blocking means is performed after the laminating step.

【0017】この態様によれば、一対の基板がシール材
により貼り合わされる以前に、遮光手段により遮光され
る予定の額縁領域における光硬化性接着剤の部分と遮光
手段により遮光されない予定の画像表示領域における光
硬化性接着剤の部分とに対して等しくエージング処理を
施すようにしている。このため、エージング処理の際
に、額縁領域においてシール材で自由度を奪われた光硬
化性接着剤が変形しようとして発生する応力を抑制する
ことも可能となり、この結果、額縁領域と画像表示領域
との境界付近における基板(例えば、カバーガラスや対
向基板等)の局所的な変形を更に抑制可能となり、最終
的には、画像表示領域と額縁領域との境界付近において
局所的に発生する画質の経時劣化を更に低減し得る。
According to this aspect, before the pair of substrates are bonded to each other with the sealing material, the portion of the photocurable adhesive in the frame area to be shielded from light by the light shielding means and the image display not to be shielded from light by the light shielding means. The aging treatment is applied equally to the portion of the photocurable adhesive in the region. For this reason, at the time of the aging process, it is also possible to suppress the stress generated when the photocurable adhesive deprived of the degree of freedom by the sealing material in the frame region attempts to deform, and as a result, the frame region and the image display region Local deformation of a substrate (for example, a cover glass, a counter substrate, or the like) near the boundary between the image display area and the frame area. Deterioration over time can be further reduced.

【0018】本発明の第1又は第2の電気光学装置の製
造方法の他の態様では、前記遮光手段は、前記基板及び
前記板状部材が収容される遮光性のケースからなる。
In another aspect of the first or second method of manufacturing an electro-optical device according to the present invention, the light-shielding means comprises a light-shielding case in which the substrate and the plate-like member are accommodated.

【0019】この態様によれば、基板及び板状部材は、
遮光手段の一例としての遮光性のプラスチック等からな
るケースに収容される。このようなケースに電気光学装
置の本体が収容される以前に、ケースにより遮光される
予定の額縁領域における光硬化性接着剤の部分と遮光手
段により遮光されない予定の画像表示領域における光硬
化性接着剤の部分とに対して、ケースに収容されていな
い状態で光照射すること或いは熱照射することにより、
実質的に相等しくエージング処理を施すようにしてい
る。このため最終的には、画像表示領域と額縁領域との
境界付近において局所的に発生する画質の経時劣化を低
減し得る。
According to this aspect, the substrate and the plate-like member
It is housed in a case made of light-shielding plastic or the like as an example of light-shielding means. Before the main body of the electro-optical device is accommodated in such a case, the photocurable adhesive portion in the frame region that is to be shielded from light by the case and the photocurable adhesive in the image display region that is not to be shielded from light by the light blocking means. By irradiating light or heat to the part of the agent without being contained in the case,
The aging process is performed substantially equally. For this reason, eventually, the temporal deterioration of the image quality locally occurring near the boundary between the image display area and the frame area can be reduced.

【0020】本発明の第1又は第2の電気光学装置の製
造方法の他の態様では、前記エージング工程の前に前記
額縁領域において前記表示光を遮光する遮光膜を前記基
板上に形成する工程を更に備えており、前記エージング
工程では、前記板状部材の前記遮光膜の形成されていな
い側から前記所定量の光及び熱のうち少なくとも一方を
照射する。
In another aspect of the first or second method of manufacturing an electro-optical device according to the present invention, a step of forming a light-shielding film for shielding the display light in the frame region on the substrate before the aging step. In the aging step, at least one of the predetermined amount of light and heat is irradiated from a side of the plate-shaped member where the light-shielding film is not formed.

【0021】この態様によれば、エージング工程の前
に、額縁領域において表示光を遮光する遮光膜を基板上
に形成する。従って、例えば一方の基板の表面又は裏面
若しくは他方の基板の表面又は裏面などに形成された遮
光膜により、額縁を精度良く且つ確実に規定できる。そ
して、エージング工程では、板状部材の遮光膜の形成さ
れていない側から、所定量の光及び熱のうち少なくとも
一方を照射するので、このようにエージング工程前に形
成された遮光膜が存在する額縁領域にある光硬化性接着
剤の部分と遮光膜が存在しない画像表示領域にある光硬
化性接着剤の部分との間で、エージングの程度に差が殆
ど又は全く出ないように出来る。
According to this aspect, before the aging step, the light shielding film for shielding the display light in the frame region is formed on the substrate. Therefore, for example, the frame can be accurately and reliably defined by the light-shielding film formed on the front surface or the back surface of one substrate or the front surface or the back surface of the other substrate. In the aging step, at least one of a predetermined amount of light and heat is irradiated from the side of the plate-shaped member where the light-shielding film is not formed, and thus the light-shielding film formed before the aging step exists. It is possible to make little or no difference in the degree of aging between the portion of the photocurable adhesive in the frame region and the portion of the photocurable adhesive in the image display region where the light shielding film does not exist.

【0022】本発明の第3の電気光学装置の製造方法は
上記課題を解決するために、基板と、表示光による画像
表示が行われる画像表示領域及び該画像表示領域の縁を
規定する額縁領域の両方で光硬化性接着剤により前記基
板に接着された板状部材と、前記額縁領域において前記
表示光を遮光する遮光膜とを備えた電気光学装置の製造
方法であって、前記板状部材を光硬化前の光硬化性接着
剤により前記基板に接着する接着工程と、前記基板及び
前記板状部材のうち少なくとも一方を介して光を前記光
硬化前の光硬化性接着剤に照射することにより前記光硬
化性接着剤を硬化させる硬化工程と、該硬化後の光硬化
性接着剤に所定量の光及び熱のうち少なくとも一方を前
記基板及び前記板状部材のうち少なくとも一方を介して
照射することにより前記硬化後の光硬化性接着剤に対す
るエージング処理を行うエージング工程と、該エージン
グ工程の前に前記遮光膜を基板上に設ける工程とを備え
ており、前記エージング工程では、前記板状部材の前記
遮光膜の形成されていない側から前記所定量の光及び熱
のうち少なくとも一方を照射する。
In order to solve the above-mentioned problems, a third method of manufacturing an electro-optical device according to the present invention includes a substrate, an image display area in which an image is displayed by display light, and a frame area defining an edge of the image display area. A method of manufacturing an electro-optical device, comprising: a plate-like member bonded to the substrate by a photocurable adhesive in both of the above; and a light-shielding film that shields the display light in the frame region. Bonding to the substrate with a light-curable adhesive before light curing, and irradiating the light-curable adhesive before light curing with light through at least one of the substrate and the plate-shaped member. A curing step of curing the photocurable adhesive, and irradiating the cured photocurable adhesive with at least one of a predetermined amount of light and heat via at least one of the substrate and the plate-shaped member. By doing An aging step of performing an aging treatment on the photocurable adhesive after the curing, and a step of providing the light-shielding film on a substrate before the aging step, wherein the aging step includes the steps of: At least one of the predetermined amount of light and heat is irradiated from the side where the light-shielding film is not formed.

【0023】本発明の第3の電気光学装置の製造方法に
よれば、先ず接着工程により、板状部材が光硬化前の光
硬化性接着剤により、カバーガラス等の基板に接着され
る。次に、硬化工程により、光が基板及び板状部材のう
ち少なくとも一方を介して光硬化前の光硬化性接着剤に
照射される。これにより、光硬化性接着剤が硬化する。
次に、所定量の光及び熱のうち少なくとも一方が、基板
及び板状部材のうち少なくとも一方を介して、硬化後の
光硬化性接着剤に照射される。これにより、硬化後の光
硬化性接着剤に対するエージング処理が行われる。そし
て、エージング工程の前に、遮光膜が基板上に設けられ
る。従って、例えば一方の基板の表面又は裏面若しくは
他方の基板の表面又は裏面などに形成された遮光膜によ
り、額縁を精度良く且つ確実に規定できる。そして、エ
ージング工程では、板状部材の遮光膜の形成されていな
い側から、所定量の光及び熱のうち少なくとも一方を照
射するので、このようにエージング工程前に形成された
遮光膜が存在する額縁領域にある光硬化性接着剤の部分
と遮光膜が存在しない画像表示領域にある光硬化性接着
剤の部分との間で、エージングの程度に差が殆ど又は全
く出ないように出来る。この結果、最終的に画像表示領
域と額縁領域との境界付近において局所的に発生する画
質の経時劣化を低減し得る。
According to the third method of manufacturing an electro-optical device of the present invention, first, in a bonding step, a plate-like member is bonded to a substrate such as a cover glass with a photo-curable adhesive before photo-curing. Next, in a curing step, light is irradiated to the photocurable adhesive before photocuring via at least one of the substrate and the plate-shaped member. Thereby, the photocurable adhesive is cured.
Next, at least one of a predetermined amount of light and heat is applied to the cured photocurable adhesive via at least one of the substrate and the plate-shaped member. Thereby, an aging treatment is performed on the cured photocurable adhesive. Then, a light-shielding film is provided on the substrate before the aging step. Therefore, for example, the frame can be accurately and reliably defined by the light-shielding film formed on the front surface or the back surface of one substrate or the front surface or the back surface of the other substrate. In the aging step, at least one of a predetermined amount of light and heat is irradiated from the side of the plate-shaped member where the light-shielding film is not formed, and thus the light-shielding film formed before the aging step exists. It is possible to make little or no difference in the degree of aging between the portion of the photocurable adhesive in the frame region and the portion of the photocurable adhesive in the image display region where the light shielding film does not exist. As a result, it is possible to reduce the temporal deterioration of the image quality that locally occurs near the boundary between the image display area and the frame area.

【0024】本発明の第4の電気光学装置の製造方法は
上記課題を解決するために、基板と、表示光による画像
表示が行われる画像表示領域及び該画像表示領域の縁を
規定する額縁領域の両方で光硬化性接着剤により前記基
板に接着された板状部材と、前記額縁領域において前記
表示光を遮光する遮光手段とを備えた電気光学装置の製
造方法であって、前記板状部材を光硬化前の光硬化性接
着剤により前記基板に接着する接着工程と、前記基板及
び前記板状部材のうち少なくとも一方を介して光を前記
光硬化前の光硬化性接着剤に照射することにより前記光
硬化性接着剤を硬化させる硬化工程と、該硬化後に、前
記光硬化性接着剤に所定量の光及び熱のうち少なくとも
一方を前記基板及び前記板状部材のうち少なくとも一方
を介して照射する工程と、該照射する工程の後に前記遮
光手段を設ける工程とを備える。
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a method for manufacturing an electro-optical device, comprising: a substrate; an image display area in which an image is displayed by display light; and a frame area defining an edge of the image display area. A manufacturing method of an electro-optical device, comprising: a plate-shaped member bonded to the substrate by a photocurable adhesive in both of the above; and a light blocking unit for blocking the display light in the frame region. Bonding to the substrate with a light-curable adhesive before light curing, and irradiating the light-curable adhesive before light curing with light through at least one of the substrate and the plate-shaped member. A curing step of curing the photocurable adhesive, and after the curing, at least one of a predetermined amount of light and heat to the photocurable adhesive via at least one of the substrate and the plate member. Irradiate Comprising a degree, and the step of providing the shielding member after the step of the irradiation.

【0025】本発明の第4の電気光学装置の製造方法に
よれば、先ず接着工程により、板状部材が光硬化前の光
硬化性接着剤により、カバーガラス等の基板に接着され
る。次に、硬化工程により、光が基板及び板状部材のう
ち少なくとも一方を介して光硬化前の光硬化性接着剤に
照射される。これにより、光硬化性接着剤が硬化する。
次にこの硬化後に、所定量の光及び熱のうち少なくとも
一方が、基板及び板状部材のうち少なくとも一方を介し
て、光硬化性接着剤に照射される。そして、この照射の
後に遮光手段が設けられる。従って、硬化後における光
や熱の照射により、前述した本発明の第1の電気光学装
置の製造方法の場合と同様に、エージング処理が行われ
るので、後に遮光手段により遮光される光硬化性接着剤
の部分と遮光膜が後に遮光手段により遮光されない画像
表示領域にある光硬化性接着剤の部分との間で、エージ
ングの程度に差が殆ど又は全く出ないように出来る。
According to the fourth method of manufacturing an electro-optical device of the present invention, first, in a bonding step, a plate-like member is bonded to a substrate such as a cover glass with a photo-curable adhesive before photo-curing. Next, in a curing step, light is irradiated to the photocurable adhesive before photocuring via at least one of the substrate and the plate-shaped member. Thereby, the photocurable adhesive is cured.
Next, after the curing, at least one of a predetermined amount of light and heat is applied to the photocurable adhesive via at least one of the substrate and the plate-shaped member. After this irradiation, a light shielding means is provided. Therefore, the aging treatment is performed by the irradiation of light or heat after curing, as in the case of the above-described method for manufacturing the first electro-optical device of the present invention. It is possible to make little or no difference in the degree of aging between the portion of the agent and the portion of the photocurable adhesive in the image display area where the light-shielding film is not subsequently shielded by the light-shielding means.

【0026】本発明の第1から第4のいずれかの電気光
学装置の製造方法の一態様では、前記板状部材は、マイ
クロレンズアレイ板を含む。
In one embodiment of the method for manufacturing an electro-optical device according to any one of the first to fourth aspects of the present invention, the plate member includes a microlens array plate.

【0027】この態様によれば、マイクロレンズアレイ
板が光硬化性接着剤によりカバーガラス等の基板に接着
される。従って、マイクロレンズアレイ板が有する複数
のマイクロレンズによって、一方の基板の側から入射し
た光は、各画素の開口領域に入るように集光される。こ
の結果、画像表示領域と額縁領域との境界付近における
画質の経時劣化を抑制しつつ、画素開口率が同じであっ
ても各開口を通過する光の強度を増加させることにより
電気光学装置により表示される画像をより明るく出来
る。
According to this aspect, the microlens array plate is adhered to the substrate such as the cover glass by the photocurable adhesive. Therefore, the light incident from one of the substrates is condensed by the plurality of microlenses of the microlens array plate so as to enter the aperture region of each pixel. As a result, while suppressing the temporal deterioration of the image quality near the boundary between the image display area and the frame area, even if the pixel aperture ratio is the same, the intensity of light passing through each aperture is increased to display the image by the electro-optical device. The resulting image can be made brighter.

【0028】本発明の第1から第4のいずれかの電気光
学装置の製造方法の他の態様では、前記板状部材は、防
塵ガラス板を含む。
In another aspect of the method for manufacturing an electro-optical device according to any one of the first to fourth aspects of the present invention, the plate member includes a dust-proof glass plate.

【0029】この態様によれば、防塵ガラス板が光硬化
性接着剤により基板に接着される。従って画像表示領域
と額縁領域との境界付近における画質の経時劣化を抑制
しつつ、防塵ガラス板によって傷や埃等による画質劣化
の防止を図ることができる。
According to this aspect, the dust-proof glass plate is bonded to the substrate with the photo-curable adhesive. Therefore, it is possible to prevent image quality deterioration due to scratches, dust, and the like by the dust-proof glass plate while suppressing temporal deterioration of image quality near the boundary between the image display area and the frame area.

【0030】本発明の第1から第4のいずれかの電気光
学装置の製造方法では、前記板状部材は、放熱ガラス板
を含む。
[0030] In any one of the first to fourth methods of manufacturing an electro-optical device according to the present invention, the plate member includes a heat radiation glass plate.

【0031】この態様によれば、放熱ガラス板が、光硬
化性接着剤により基板に接着される。従って画像表示領
域と額縁領域との境界付近における画質の経時劣化を抑
制しつつ、同時に電気光学装置の温度上昇の防止を図る
ことができる。特に電気光学装置をプロジェクタにおけ
るライトバルブとして用いる場合、スクリーン上に拡大
投射を行うために、電気光学装置には、例えばメタルハ
ライドランプ等の光源からの強力な光源光が集光された
状態で入射するが、当該放熱ガラスにより、温度上昇を
効果的に抑制可能である。
According to this aspect, the heat radiation glass plate is bonded to the substrate with the photo-curable adhesive. Therefore, it is possible to prevent the image quality from deteriorating with time near the boundary between the image display area and the frame area, and at the same time, to prevent the temperature of the electro-optical device from rising. In particular, when the electro-optical device is used as a light valve in a projector, in order to perform enlarged projection on a screen, the electro-optical device is incident on the electro-optical device in a state where strong light from a light source such as a metal halide lamp is collected. However, the heat dissipation glass can effectively suppress the temperature rise.

【0032】本発明の第1から第4のいずれかの電気光
学装置の製造方法の他の態様では、前記板状部材は、デ
フォーカス用ガラス板を含む。
In another aspect of the method of manufacturing an electro-optical device according to any one of the first to fourth aspects of the present invention, the plate member includes a defocus glass plate.

【0033】この態様によれば、デフォーカス用ガラス
板が、光硬化性接着剤により基板に接着される。従って
画像表示領域と額縁領域との境界付近における画質の経
時劣化を抑制しつつ、同時に埃や塵による画像表示をデ
フォーカスにより目立た無くすることができる。特に、
プロジェクタ用途のように小さな埃や塵が拡大投影され
る場合に、このようにデフォーカス用ガラス板を用いて
デフォーカスすることは非常に有効である。
According to this aspect, the defocusing glass plate is bonded to the substrate with the photocurable adhesive. Therefore, it is possible to suppress the deterioration of the image quality over time near the boundary between the image display area and the frame area, and at the same time, to make the image display due to dust or dust less noticeable by defocusing. In particular,
When small dust or dust is enlarged and projected as in a projector, it is very effective to use a defocus glass plate to perform defocusing.

【0034】本発明の第1から第4のいずれかの電気光
学装置の製造方法の他の態様では、前記光硬化性接着剤
は紫外線硬化樹脂からなり、前記硬化工程及び前記エー
ジング工程では夫々、紫外線を照射する。
In another aspect of the method for manufacturing an electro-optical device according to any one of the first to fourth aspects of the present invention, the photo-curable adhesive is made of an ultraviolet-curable resin, and in the curing step and the aging step, Irradiate with ultraviolet light.

【0035】この態様によれば、硬化工程により、紫外
線が基板及び板状部材のうち少なくとも一方を介して光
硬化前の光硬化性接着剤に照射される。これにより、光
硬化性接着剤が硬化する。次に、エージング工程によ
り、紫外線が、硬化後の光硬化性接着剤に照射される。
これにより、硬化後の光硬化性接着剤に対するエージン
グ処理が行われる。
According to this aspect, in the curing step, ultraviolet rays are irradiated to the photocurable adhesive before photocuring via at least one of the substrate and the plate-like member. Thereby, the photocurable adhesive is cured. Next, in the aging step, ultraviolet rays are applied to the cured photocurable adhesive.
Thereby, an aging treatment is performed on the cured photocurable adhesive.

【0036】本発明の第1の電気光学装置は上記課題を
解決するために、基板と、表示光による画像表示が行わ
れる画像表示領域及び該画像表示領域の縁を規定する額
縁領域の両方で光硬化性接着剤により前記基板に接着さ
れた板状部材と、前記額縁領域において前記表示光を遮
光する遮光手段とを備えており、前記光硬化性接着剤に
対し、その硬化後に所定量の光及び熱のうち少なくとも
一方の照射によるエージング処理が前記遮光手段を設け
る以前に施されている。
In order to solve the above-mentioned problems, the first electro-optical device according to the present invention includes a substrate, an image display area where an image is displayed by display light, and a frame area which defines an edge of the image display area. A plate-like member adhered to the substrate by a photo-curable adhesive, and a light-shielding unit that shields the display light in the frame region, and a predetermined amount of the photo-curable adhesive after being cured. An aging process by irradiation of at least one of light and heat is performed before providing the light shielding means.

【0037】本発明の第1の電気光学装置によれば、板
状部材は、マイクロレンズアレイ板、防塵ガラス板、放
熱ガラス板、デフォーカス用ガラス板等の各種機能を有
する板状部材であり、画像表示領域及び額縁領域の両方
で光硬化性接着剤により基板(例えば、カバーガラス、
対向基板、素子基板等)に接着されている。ここで、光
硬化性接着剤に対しては、遮光手段を設ける以前にエー
ジング処理が施されているので、遮光手段により遮光さ
れた額縁領域における光硬化性接着剤の部分と遮光手段
により遮光されない画像表示領域における光硬化性接着
剤の部分との間で、エージングの程度の差に基く変形量
の差は殆ど又は全く生じておらず、よって画像表示領域
と額縁領域との境界付近における応力集中や基板の変形
は、殆ど又は全く起生じていない。この結果、板状部材
の持つ各種機能に応じて高品位の画像表示を長期に亘り
行える。
According to the first electro-optical device of the present invention, the plate member is a plate member having various functions such as a microlens array plate, a dustproof glass plate, a heat radiation glass plate, and a defocusing glass plate. The substrate (for example, a cover glass,
(A counter substrate, an element substrate, etc.). Here, since the aging treatment is performed on the photo-curable adhesive before providing the light-shielding means, the light-curable adhesive is not shielded by the light-curable adhesive in the frame area shielded by the light-shielding means and the light-shielding means. There is little or no difference in the amount of deformation due to the difference in the degree of aging between the photocurable adhesive portion in the image display area and the stress concentration near the boundary between the image display area and the frame area. And little or no deformation of the substrate. As a result, high-quality image display can be performed for a long time in accordance with various functions of the plate-shaped member.

【0038】本発明の第2の電気光学装置は上記課題を
解決するために、一対の基板間に電気光学物質が挟持さ
れてなり、表示光による画像表示が行われる画像表示領
域の周囲で該一対の基板を貼り合わせるシール材と、前
記画像表示領域及び前記画像表示領域の縁を規定する額
縁領域の両方で光硬化性接着剤により前記一対の基板の
うち一方の基板に接着された板状部材と、前記額縁領域
において前記表示光を遮光する遮光手段とを備えてお
り、前記光硬化性接着剤に対し、その硬化後に所定量の
光及び熱のうち少なくとも一方の照射によるエージング
処理が前記遮光手段を設ける以前に施されている。
According to a second electro-optical device of the present invention, an electro-optical material is sandwiched between a pair of substrates, and the electro-optical device is provided around an image display area where an image is displayed by display light. A plate that is bonded to one of the pair of substrates with a light-curing adhesive in both a sealing material that bonds the pair of substrates and a frame region that defines an edge of the image display region and the image display region. A member, and a light-shielding unit that shields the display light in the frame region. The photo-curable adhesive is subjected to an aging process by irradiation of at least one of a predetermined amount of light and heat after curing. This is performed before providing the light shielding means.

【0039】本発明の第2の電気光学装置によれば、板
状部材は、マイクロレンズアレイ板、防塵ガラス板、放
熱ガラス板、デフォーカス用ガラス板等の各種機能を有
する板状部材であり、画像表示領域及び額縁領域の両方
で光硬化性接着剤により一方の基板(例えば、カバーガ
ラス、対向基板、素子基板等)に接着されている。ここ
で、光硬化性接着剤に対しては、遮光手段を設ける以前
にエージング処理が施されているので、遮光手段により
遮光された額縁領域における光硬化性接着剤の部分と遮
光手段により遮光されない画像表示領域における光硬化
性接着剤の部分との間で、エージングの程度の差に基く
変形量の差は殆ど又は全く生じておらず、よって画像表
示領域と額縁領域との境界付近における応力集中や一方
の基板の変形は、殆ど又は全く起生じていない。この結
果、板状部材の持つ各種機能に応じて高品位の画像表示
を長期に亘り行える。
According to the second electro-optical device of the present invention, the plate member is a plate member having various functions such as a microlens array plate, a dustproof glass plate, a heat radiation glass plate, and a defocusing glass plate. In both the image display region and the frame region, the photo-curable adhesive is used to adhere to one substrate (for example, a cover glass, a counter substrate, an element substrate, or the like). Here, since the aging treatment is performed on the photo-curable adhesive before providing the light-shielding means, the light-curable adhesive is not shielded by the light-curable adhesive in the frame area shielded by the light-shielding means and the light-shielding means. There is little or no difference in the amount of deformation due to the difference in the degree of aging between the photocurable adhesive portion in the image display area and the stress concentration near the boundary between the image display area and the frame area. Little or no deformation of one of the substrates has occurred. As a result, high-quality image display can be performed for a long time in accordance with various functions of the plate-shaped member.

【0040】本発明の第3の電気光学装置は上記課題を
解決するために、基板と、表示光による画像表示が行わ
れる画像表示領域及び該画像表示領域の縁を規定する額
縁領域の両方で光硬化性接着剤により前記基板に接着さ
れた板状部材と、前記額縁領域において前記表示光を遮
光する遮光膜とを備えており、前記光硬化性接着剤に対
し、前記板状部材の前記遮光膜の形成されていない側か
らの所定量の光及び熱のうち少なくとも一方の照射によ
るエージング処理が施されている。
In order to solve the above-mentioned problems, a third electro-optical device according to the present invention includes a substrate, an image display area where an image is displayed by display light, and a frame area which defines an edge of the image display area. A plate-like member bonded to the substrate with a photo-curable adhesive, and a light-shielding film that shields the display light in the frame region, and the light-curable adhesive includes a plate-shaped member. An aging process is performed by irradiating at least one of a predetermined amount of light and heat from the side where the light shielding film is not formed.

【0041】本発明の第3の電気光学装置によれば、板
状部材は、マイクロレンズアレイ板、防塵ガラス板、放
熱ガラス板、デフォーカス用ガラス板等の各種機能を有
する板状部材であり、画像表示領域及び額縁領域の両方
で光硬化性接着剤により基板(例えば、カバーガラス、
対向基板、素子基板等)に接着されている。ここで、光
硬化性接着剤に対しては、板状部材の遮光膜の形成され
ていない側からの所定量の光及び熱のうち少なくとも一
方の照射によるエージング処理が施されている。このた
め、遮光手段により遮光された額縁領域における光硬化
性接着剤の部分と遮光手段により遮光されない画像表示
領域における光硬化性接着剤の部分との間で、エージン
グの程度の差に基く変形量の差は殆ど又は全く生じてお
らず、よって画像表示領域と額縁領域との境界付近にお
ける応力集中や一方の基板の変形は、殆ど又は全く起生
じていない。この結果、板状部材の持つ各種機能に応じ
て高品位の画像表示を長期に亘り行える。
According to the third electro-optical device of the present invention, the plate member is a plate member having various functions such as a microlens array plate, a dustproof glass plate, a heat radiation glass plate, and a defocusing glass plate. The substrate (for example, a cover glass,
(A counter substrate, an element substrate, etc.). Here, the photocurable adhesive is subjected to an aging treatment by irradiation of at least one of a predetermined amount of light and heat from the side of the plate member on which the light-shielding film is not formed. For this reason, the amount of deformation based on the difference in the degree of aging between the portion of the photocurable adhesive in the frame area shielded by the light shielding unit and the portion of the photocurable adhesive in the image display area not shielded by the light shielding unit Little or no difference occurs between them, so that stress concentration near the boundary between the image display area and the frame area and deformation of one substrate hardly occur at all. As a result, high-quality image display can be performed for a long time in accordance with various functions of the plate-shaped member.

【0042】本発明のこのような作用及び他の利得は次
に説明する実施の形態から明らかにされる。
The operation and other advantages of the present invention will become more apparent from the embodiments explained below.

【0043】[0043]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて説明する。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0044】(電気光学装置の全体構成)先ず、本発明
の各実施形態における電気光学装置の全体構成につい
て、図1及び図2を参照して説明する。ここでは、駆動
回路内蔵型のTFTアクティブマトリクス駆動方式の液
晶装置を例にとる。
(Overall Configuration of Electro-Optical Device) First, the overall configuration of the electro-optical device according to each embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. Here, a liquid crystal device of a TFT active matrix drive system with a built-in drive circuit is taken as an example.

【0045】図1は、TFTアレイ基板をその上に形成
された各構成要素と共に対向基板の側から見た平面図で
あり、図2は、図1のH−H’断面図である。
FIG. 1 is a plan view of the TFT array substrate together with the components formed thereon viewed from the counter substrate side, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line HH 'of FIG.

【0046】図1及び図2において、液晶装置は、TF
Tアレイ基板10と対向基板20が対向配置されてお
り、対向基板20の下側の面には、多数のマイクロレン
ズが形成されており、対向基板20はマイクロレンズア
レイ板として構成されている。このようにマイクロレン
ズが形成された対向基板20の下側の面には接着剤21
0により、一方の基板の一例としてのカバーガラス20
0が接着されている。そしてTFTアレイ基板10とカ
バーガラス200との間に液晶層50が封入されてお
り、TFTアレイ基板10とカバーガラス200とは、
画像表示領域10aの周囲に位置するシール領域に設け
られたシール材52により相互に接着されている。
In FIGS. 1 and 2, the liquid crystal device has a TF
The T array substrate 10 and the opposing substrate 20 are arranged to face each other, and a large number of microlenses are formed on the lower surface of the opposing substrate 20, and the opposing substrate 20 is configured as a microlens array plate. An adhesive 21 is provided on the lower surface of the counter substrate 20 on which the microlenses are formed as described above.
0, the cover glass 20 as an example of one of the substrates
0 is adhered. The liquid crystal layer 50 is sealed between the TFT array substrate 10 and the cover glass 200, and the TFT array substrate 10 and the cover glass 200
They are adhered to each other by a seal material 52 provided in a seal area located around the image display area 10a.

【0047】シール材52は、両基板を貼り合わせるた
めの、例えば紫外線硬化樹脂、熱硬化樹脂等からなり、
後述の製造プロセスにおいてTFTアレイ基板10上に
塗布された後、紫外線照射、加熱等により硬化させられ
たものである。また、シール材52中には、当該液晶装
置がプロジェクタ用途のように小型で拡大表示を行う液
晶装置であれば、両基板間の距離(基板間ギャップ)を
所定値とするためのグラスファイバ或いはガラスビーズ
等のギャップ材(スペーサ)が散布されてもよい。或い
は、当該液晶装置が液晶ディスプレイや液晶テレビのよ
うに大型で等倍表示を行う液晶装置であれば、このよう
なギャップ材は、液晶層50中に含まれてよい。
The sealing material 52 is made of, for example, an ultraviolet curable resin, a thermosetting resin, or the like for bonding both substrates.
After being applied on the TFT array substrate 10 in a manufacturing process to be described later, it is cured by ultraviolet irradiation, heating, or the like. If the liquid crystal device is a small-sized liquid crystal device such as a projector, which performs enlarged display, a glass fiber or a glass fiber for setting a distance between the two substrates (a gap between the substrates) to a predetermined value is included in the sealing material 52. A gap material (spacer) such as glass beads may be sprayed. Alternatively, such a gap material may be included in the liquid crystal layer 50 if the liquid crystal device is a large-sized liquid crystal device such as a liquid crystal display or a liquid crystal television that displays images at the same magnification.

【0048】シール材52が配置されたシール領域の内
側に並行して、画像表示領域10aを規定する遮光性の
額縁53が対向基板20側に設けられている。
A light-shielding frame 53 for defining the image display area 10a is provided on the counter substrate 20 side in parallel with the inside of the seal area in which the seal material 52 is arranged.

【0049】シール材52が配置されたシール領域の外
側の周辺領域には、データ線駆動回路101及び外部回
路接続端子102がTFTアレイ基板10の一辺に沿っ
て設けられており、走査線駆動回路104が、この一辺
に隣接する2辺に沿って設けられている。更にTFTア
レイ基板10の残る一辺には、画像表示領域の両側に設
けられた走査線駆動回路104間をつなぐための複数の
配線105が設けられている。また、対向基板20のコ
ーナー部の少なくとも一個所において、TFTアレイ基
板10と対向基板20との間で電気的導通をとるための
上下導通材106が設けられている。
A data line driving circuit 101 and an external circuit connection terminal 102 are provided along a side of the TFT array substrate 10 in a peripheral region outside the sealing region where the sealing material 52 is disposed. 104 are provided along two sides adjacent to this one side. Further, on the remaining one side of the TFT array substrate 10, a plurality of wirings 105 for connecting between the scanning line driving circuits 104 provided on both sides of the image display area are provided. Further, at least one corner portion of the opposite substrate 20 is provided with an upper / lower conductive material 106 for establishing electrical conduction between the TFT array substrate 10 and the opposite substrate 20.

【0050】図2において、TFTアレイ基板10上に
は、画素スイッチング用TFT30や走査線、データ
線、容量線等の配線が形成された後の画素電極上に、ポ
リイミド系材料からなる配向膜が形成されている。他
方、カバーガラス200上(図2において下側の面)に
は、対向電極の他、各画素毎に非開口領域を規定する一
般にブラックマスク又はブラックマトリクスと称される
遮光膜23、カラーフィルタ等が形成された最上層部分
に、ポリイミド系材料からなる配向膜が形成されてい
る。これらの一対の配向膜は夫々、ポリイミド系材料を
塗布し、焼成した後、液晶層50中の液晶を所定方向に
配向させると共に液晶に所定のプレチルト角を付与する
ように配向処理が施されている。尚、遮光膜23は、表
示画像におけるコントラストの向上、カラーフィルタを
形成した場合の色材の混色防止などの機能を有する。こ
のような遮光膜23を対向基板20の側ではなく、TF
Tアレイ基板10上に形成してもよい。
In FIG. 2, an alignment film made of a polyimide-based material is formed on a pixel array TFT on which pixel switching TFTs 30 and wirings such as scanning lines, data lines, and capacitance lines are formed. Is formed. On the other hand, on the cover glass 200 (the lower surface in FIG. 2), in addition to the counter electrode, a light-shielding film 23 generally called a black mask or a black matrix for defining a non-opening area for each pixel, a color filter, and the like. An alignment film made of a polyimide-based material is formed on the uppermost layer portion where is formed. Each of the pair of alignment films is coated with a polyimide material and baked, and then subjected to an alignment process to align the liquid crystal in the liquid crystal layer 50 in a predetermined direction and to give the liquid crystal a predetermined pretilt angle. I have. The light-shielding film 23 has a function of improving contrast in a display image, preventing color mixture of a color material when a color filter is formed, and the like. Such a light-shielding film 23 is formed on the TF
It may be formed on the T array substrate 10.

【0051】また、液晶層50は、例えば一種又は数種
類のネマティック液晶を混合した液晶からなり、一対の
配向膜間で、所定の配向状態をとる。
The liquid crystal layer 50 is made of, for example, a liquid crystal in which one or several kinds of nematic liquid crystals are mixed, and takes a predetermined alignment state between a pair of alignment films.

【0052】図2において、破線で示すように、上述の
如き構成を持つ液晶装置の本体は、遮光手段の一例とし
ての、プラスチック等からなる遮光性のケース300内
に収容される。ケース300の中央には、画像表示領域
10aに対応して窓が設けられており、ケース300の
窓を規定する縁部分が額縁領域に対応して設けられてい
る。マイクロレンズアレイが形成された対向基板20と
カバーガラス200とは、画像表示領域10a及びその
周囲に広がる額縁領域の両方の領域において接着剤21
0で全面的に接着されている。この接着剤210に対し
ては、後述のように当該液晶装置の製造プロセスにおい
てシール材52により貼り合わされる前にエージング処
理が施されている。
In FIG. 2, as shown by the broken line, the main body of the liquid crystal device having the above-described configuration is housed in a light-shielding case 300 made of plastic or the like as an example of light-shielding means. A window is provided at the center of the case 300 corresponding to the image display area 10a, and an edge portion defining the window of the case 300 is provided corresponding to the frame area. The opposing substrate 20 on which the microlens array is formed and the cover glass 200 are bonded to the adhesive 21 in both the image display region 10a and the frame region extending around the image display region 10a.
At 0, it is completely adhered. As described later, the adhesive 210 is subjected to an aging process before being bonded by the sealant 52 in the manufacturing process of the liquid crystal device.

【0053】(第1実施形態)次に図1に示した如き全
体構成を有する液晶装置の製造プロセスの第1実施形態
について図3を参照しながら、接着剤210に対するエ
ージング工程を中心に説明する。
(First Embodiment) Next, a first embodiment of a manufacturing process of a liquid crystal device having the entire structure as shown in FIG. 1 will be described with reference to FIG. .

【0054】先ず図3の工程(1)に示すように、図示
しない額縁53、遮光膜23や更に対向電極、配向膜等
が形成される前又は後におけるカバーガラス200に対
して、マイクロレンズアレイが形成された対向基板20
が光硬化前の光硬化性の接着剤210aにより、接着さ
れる。続いて、UV(Ultra-Violet:紫外線)光が対向
基板20及びカバーガラス200のうち少なくとも一方
を介して、光硬化前の光硬化性の接着剤210aに照射
され、硬化後の接着剤210となる。
First, as shown in step (1) of FIG. 3, a microlens array is formed on the cover glass 200 before or after the frame 53 (not shown), the light-shielding film 23, the counter electrode, the alignment film, etc. are formed. Opposing substrate 20 on which is formed
Are bonded by a photocurable adhesive 210a before photocuring. Subsequently, UV (Ultra-Violet) light is applied to the photocurable adhesive 210a before photocuring via at least one of the counter substrate 20 and the cover glass 200, and the adhesive 210 after curing is exposed to light. Become.

【0055】次に図3の工程(2)に示すように、所定
量のUV光が、対向基板20及びカバーガラス200の
うち少なくとも一方を介して、硬化後の接着剤210に
照射される。これにより、硬化後の接着剤210に対す
るエージング処理が行われる。
Next, as shown in step (2) of FIG. 3, a predetermined amount of UV light is applied to the cured adhesive 210 via at least one of the counter substrate 20 and the cover glass 200. Thereby, an aging process is performed on the cured adhesive 210.

【0056】次に図3の工程(3)に示すように、カバ
ーガラス200が接着された対向基板20と、各種の素
子や配線等が形成されたTFTアレイ基板10とを、シ
ール材52により貼り合せる。尚この例では、TFTア
レイ基板10の外側にも、偏光板や位相差板等の光学板
10’が取り付けられている。
Next, as shown in step (3) of FIG. 3, the opposing substrate 20 to which the cover glass 200 is adhered, and the TFT array substrate 10 on which various elements, wirings, etc. are formed, are sealed with a sealing material 52. Paste. In this example, an optical plate 10 'such as a polarizing plate or a retardation plate is also attached outside the TFT array substrate 10.

【0057】次に図3の工程(4)に示すように、工程
(3)により完成した液晶装置本体を、ケース300内
に収容する。
Next, as shown in step (4) of FIG. 3, the liquid crystal device main body completed in step (3) is housed in case 300.

【0058】以上のように工程(2)において、ケース
300の縁により遮光される予定の額縁領域300aに
おける接着剤210の部分とケース300により遮光さ
れない予定の画像表示領域10aにおける接着剤210
の部分とに対して、ケース300が未だ設けられていな
い状態でUV光を照射することにより、これら2つの部
分に対して実質的に相等しくエージング処理を施すよう
にしている。このため、エージング処理により画像表示
領域10aと額縁領域との境界に応力集中が起ることは
なく、更に使用時に入射される光L(工程(4)参照)
による接着剤210の経時変化は画像表示領域10aに
おいても非常に小さくて済む。従って、使用時における
接着剤210のエージングの程度の差に基く接着剤21
0の変形量の差に起因した、画像表示領域10aと額縁
領域300aとの境界付近における応力集中や基板の変
形は、殆ど又は全く起こらないで済む。そして最終的に
は、従来例の如くエージングの程度の差に起因して画像
表示領域10aと額縁領域300aとの境界付近におい
て局所的に発生する画質の経時劣化を、効率的に低減し
得る。
As described above, in step (2), the portion of the adhesive 210 in the frame area 300a that is to be shielded from light by the edge of the case 300 and the adhesive 210 in the image display area 10a that is not to be shielded from light by the case 300
By irradiating the two parts with UV light in a state where the case 300 is not yet provided, the two parts are substantially equally aged. Therefore, stress concentration does not occur at the boundary between the image display region 10a and the frame region due to the aging process, and the light L incident upon use (see step (4))
The time-dependent change of the adhesive 210 due to this can be very small even in the image display area 10a. Therefore, the adhesive 21 based on the difference in the degree of aging of the adhesive 210 during use is determined.
Little or no stress concentration or substrate deformation near the boundary between the image display area 10a and the frame area 300a due to the difference in the amount of deformation of zero occurs. Finally, the temporal deterioration of the image quality locally occurring near the boundary between the image display area 10a and the frame area 300a due to the difference in the degree of aging as in the conventional example can be efficiently reduced.

【0059】尚、工程(2)において、UV光に代えて
または加えて、接着剤210に対して熱を照射して、接
着剤210に対するエージング処理を行ってもよい。更
に、工程(3)で、点線の矢印で示すようにシール材5
2により両基板を貼り合せた後に、UV光や熱を照射し
て、接着剤210に対するエージング処理を行ってもよ
い。いずれの場合にも、当該液晶装置の使用時に入射さ
れる光Lによるエージングの影響を低減できる。
In the step (2), the adhesive 210 may be irradiated with heat instead of or in addition to the UV light to perform an aging treatment on the adhesive 210. Further, in step (3), the sealing material 5
After the two substrates are bonded to each other by 2, the aging treatment may be performed on the adhesive 210 by irradiating UV light or heat. In any case, it is possible to reduce the influence of aging due to the light L incident upon using the liquid crystal device.

【0060】本実施形態では特に、両基板をシール材5
2により貼り合わせる前に、エージング処理を施すよう
にしているので、エージング処理の際に、額縁領域にお
いてシール材52により自由度を奪われた接着剤210
が変形しようとして発生する応力を抑制できる。この結
果、接着剤210の経時変形に起因する、額縁領域と画
像表示領域10aとの境界付近における一方の基板の局
所的な変形を、更に抑制可能となる。
In this embodiment, particularly, both substrates are sealed with the sealing material 5.
Since the aging process is performed before bonding by the adhesive 2, the adhesive 210 deprived of the degree of freedom by the sealing material 52 in the frame region at the time of the aging process.
Can be suppressed. As a result, local deformation of one of the substrates near the boundary between the frame region and the image display region 10a due to the temporal deformation of the adhesive 210 can be further suppressed.

【0061】(第2実施形態)次に図1に示した如き全
体構成を有する液晶装置の製造プロセスの第2実施形態
について図4を参照しながら、接着剤210に対するエ
ージング工程を中心に説明する。
(Second Embodiment) Next, a second embodiment of the manufacturing process of the liquid crystal device having the entire structure as shown in FIG. 1 will be described with reference to FIG. .

【0062】先ず図4の工程(1)に示すように、少な
くとも遮光膜からなる額縁53が形成された後における
カバーガラス200に対して、マイクロレンズアレイが
形成された対向基板20が光硬化前の光硬化性の接着剤
210aにより、接着される。続いて、UV光が対向基
板20を介して、光硬化前の光硬化性の接着剤210a
に照射され、硬化後の接着剤210となる。
First, as shown in step (1) of FIG. 4, the counter substrate 20 on which the microlens array has been formed is not cured with respect to the cover glass 200 after at least the frame 53 made of the light shielding film is formed. Are bonded by the photocurable adhesive 210a. Subsequently, UV light is applied through the opposing substrate 20 to the photocurable adhesive 210a before photocuring.
To form the adhesive 210 after curing.

【0063】次に図4の工程(2)に示すように、所定
量のUV光が、対向基板20を介して(即ち、図中上か
ら下に向って)、硬化後の接着剤210に照射される。
これにより、硬化後の接着剤210に対するエージング
処理が行われる。
Next, as shown in step (2) of FIG. 4, a predetermined amount of UV light is applied to the cured adhesive 210 via the counter substrate 20 (ie, from the top to the bottom in the figure). Irradiated.
Thereby, an aging process is performed on the cured adhesive 210.

【0064】次に図4の工程(3)に示すように、カバ
ーガラス200が接着された対向基板20と、各種の素
子や配線等が形成されたTFTアレイ基板10とを、シ
ール材52により貼り合せる。
Next, as shown in step (3) of FIG. 4, the opposing substrate 20 to which the cover glass 200 is adhered and the TFT array substrate 10 on which various elements, wirings, etc. are formed are sealed with a sealing material 52. Paste.

【0065】次に図4の工程(4)に示すように、工程
(3)により完成した液晶装置本体を、ケース300内
に収容する。
Next, as shown in step (4) of FIG. 4, the liquid crystal device body completed in step (3) is housed in case 300.

【0066】以上のように工程(2)において、ケース
300の縁により遮光される予定の額縁領域300aに
おける接着剤210の部分とケース300により遮光さ
れない予定の画像表示領域10aにおける接着剤210
の部分とに対して、ケース300が未だ設けられていな
い状態で且つ遮光膜からなる額縁53の有無による影響
を与えないように、対向基板20の側から、UV光照射
することにより、これら2つの部分に対して実質的に相
等しくエージング処理を施すようにしている。このた
め、エージング処理により画像表示領域10aと額縁領
域との境界に応力集中が起ることはなくなり、更に使用
時に入射される光L(工程(4)参照)による接着剤2
10の経時変形は基本的に非常に小さくて済む。
As described above, in step (2), the portion of the adhesive 210 in the frame area 300a that is to be shielded from light by the edge of the case 300 and the adhesive 210 in the image display area 10a that is not to be shielded from light by the case 300
By irradiating UV light from the side of the counter substrate 20 in such a state that the case 300 is not provided yet and the presence or absence of the frame 53 made of a light shielding film is The two parts are substantially equally aged. For this reason, stress concentration does not occur at the boundary between the image display area 10a and the frame area due to the aging process, and the adhesive 2 due to the light L (see step (4)) incident upon use is used.
The temporal deformation of 10 is basically very small.

【0067】更に、第2実施形態の製造方法によれば、
工程(4’)に示すように、ケース300の額縁で画像
表示領域10aを規定するのではなく、幅広の額縁5
3’をカバーガラス200上に設けるようにしてもよ
い。このように幅広の額縁53’が工程(2)の段階で
設けられていても、対向基板20の側からUV光を照射
するので、上述の場合と同様にエージング処理により画
像表示領域10aと額縁領域との境界に応力集中が起る
ことはなく、更に使用時に入射される光L(工程(4)
参照)による接着剤210の経時変形は非常に小さくて
済む。
Further, according to the manufacturing method of the second embodiment,
As shown in the step (4 ′), the image display area 10a is not defined by the frame of the case 300,
3 ′ may be provided on the cover glass 200. Even if the wide frame 53 'is provided at the stage of the step (2), since the UV light is irradiated from the side of the counter substrate 20, the image display area 10a and the frame are subjected to the aging process in the same manner as described above. There is no stress concentration at the boundary with the region, and the light L incident upon use (step (4))
(See FIG. 3), the deformation of the adhesive 210 with time is very small.

【0068】尚、第2実施形態でも、工程(2)におい
て、UV光に代えてまたは加えて、接着剤210に対し
て熱を照射して、接着剤210に対するエージング処理
を行ってもよい。更に、工程(3)で、点線の矢印で示
すようにシール材52により両基板を貼り合せた後に、
UV光や熱を対向基板20を介して照射して、接着剤2
10に対するエージング処理を行ってもよい。
In the second embodiment also, in the step (2), the adhesive 210 may be irradiated with heat instead of or in addition to the UV light to perform an aging process on the adhesive 210. Further, in step (3), as shown by the dotted arrows, after the two substrates are bonded with the sealing material 52,
By irradiating UV light or heat through the counter substrate 20, the adhesive 2
10 may be subjected to an aging process.

【0069】(第3実施形態)次に図1に示した如き全
体構成を有する液晶装置の製造プロセスの第3実施形態
について図5を参照しながら、接着剤210に対するエ
ージング工程を中心に説明する。
(Third Embodiment) Next, a third embodiment of the manufacturing process of the liquid crystal device having the overall structure as shown in FIG. 1 will be described with reference to FIG. 5, focusing on the aging step for the adhesive 210. .

【0070】先ず図5の工程(1)及び(2)に示すよ
うに、図3に示した第1実施形態の場合と同様に、接着
剤210による接着工程、硬化工程及びエージング工程
が行われる。
First, as shown in steps (1) and (2) in FIG. 5, the bonding step with the adhesive 210, the curing step, and the aging step are performed as in the case of the first embodiment shown in FIG. .

【0071】次に図5の工程(3)に示すように、カバ
ーガラス200が接着された対向基板20と、遮光膜か
らなる額縁153が形成されたTFTアレイ基板10と
を、シール材52により貼り合せる。
Next, as shown in step (3) of FIG. 5, the opposing substrate 20 to which the cover glass 200 is adhered and the TFT array substrate 10 on which the frame 153 made of a light-shielding film is formed are sealed by the sealing material 52. Paste.

【0072】次に図5の工程(4)に示すように、工程
(3)により完成した液晶装置本体を、ケース300内
に収容する。
Next, as shown in step (4) of FIG. 5, the liquid crystal device main body completed in step (3) is housed in case 300.

【0073】以上のように第1実施形態の場合と同様
に、工程(2)において、エージング処理により画像表
示領域10aと額縁領域との境界に応力集中が起ること
はなく、更に使用時に入射される光L(工程(4)参
照)による接着剤210の経時変形は非常に小さくて済
む。
As described above, similarly to the case of the first embodiment, in the step (2), no stress concentration occurs at the boundary between the image display region 10a and the frame region due to the aging process. The temporal deformation of the adhesive 210 due to the applied light L (see step (4)) can be very small.

【0074】加えて第3実施形態の製造方法によれば、
工程(4’)に示すように、ケース300の額縁で画像
表示領域10aを規定するのではなく、幅広の額縁15
3’をTFTアレイ基板10に設けるようにしてもよ
い。このように幅広の額縁153’が工程(2)の段階
で設けられていても、TFTアレイ基板10を貼り合せ
る前であるので、何ら問題なくUV光を照射できる。
In addition, according to the manufacturing method of the third embodiment,
As shown in the step (4 ′), the image display area 10a is not defined by the frame of the case 300, but the wide frame 15 is formed.
3 ′ may be provided on the TFT array substrate 10. Even if the wide frame 153 'is provided at the stage of the step (2), it is possible to irradiate the UV light without any problem because it is before the TFT array substrate 10 is bonded.

【0075】尚、第3実施形態でも、工程(2)におい
て、UV光に代えてまたは加えて、接着剤210に対し
て熱を照射して、接着剤210に対するエージング処理
を行ってもよい。
In the third embodiment, in the step (2), the adhesive 210 may be irradiated with heat in place of or in addition to the UV light to perform an aging process on the adhesive 210.

【0076】特に工程(3)で、点線の矢印で示すよう
にシール材52により両基板を貼り合せた後に、UV光
や熱を対向基板20を介して照射して、接着剤210に
対するエージング処理を行ってもよい(即ち、この場合
には、硬化工程では両側からUV光を照射し、エージン
グ工程では片側からUV光を照射してもよい)。
In particular, in the step (3), after bonding both substrates with the sealing material 52 as shown by the dotted arrow, aging treatment is performed on the adhesive 210 by irradiating UV light or heat through the counter substrate 20. (That is, in this case, UV light may be irradiated from both sides in the curing step, and UV light may be irradiated from one side in the aging step).

【0077】(電気光学装置の画素部)本発明による電
気光学装置の画素部について、図6から図8を参照して
説明する。図6は、電気光学装置の画像表示領域を構成
するマトリクス状に形成された複数の画素における各種
素子、配線等の等価回路である。図7は、データ線、走
査線、画素電極、遮光膜等が形成されたTFTアレイ基
板の相隣接する複数の画素群並びに対向基板に形成され
た遮光膜及びマイクロレンズの平面図である。図8は、
対向基板に形成されたマイクロレンズにより入射光が集
光される様子を擬似断面にて示す模式図である。尚、図
8においては、各層や各部材を図面上で認識可能な程度
の大きさとするため、各層や各部材毎に縮尺を異ならし
めてあり、更に、集光の様子を理解し易く描くために、
マイクロレンズ及びTFTの配置関係を、実際の配置関
係とは異ならしめてある。即ち、実際には、図7に示す
ように、マイクロレンズは、そのレンズ中心が各画素中
心に一致するように配置されており、TFTは、遮光領
域の交点にほぼ対応するように配置されている。
(Pixel Section of Electro-Optical Device) The pixel section of the electro-optical device according to the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 6 is an equivalent circuit of various elements, wirings, and the like in a plurality of pixels formed in a matrix forming an image display area of the electro-optical device. FIG. 7 is a plan view of a plurality of pixel groups adjacent to each other on a TFT array substrate on which data lines, scanning lines, pixel electrodes, light-shielding films and the like are formed, and light-shielding films and microlenses formed on a counter substrate. FIG.
It is a schematic diagram which shows the mode that incident light is condensed by the micro lens formed in the opposing board | substrate in a pseudo cross section. In FIG. 8, in order to make each layer and each member have a size recognizable on the drawing, the scale is different for each layer and each member. ,
The arrangement of the microlenses and the TFT is different from the actual arrangement. That is, actually, as shown in FIG. 7, the microlenses are arranged so that the lens centers thereof coincide with the centers of the respective pixels, and the TFTs are arranged so as to substantially correspond to the intersections of the light-shielding regions. I have.

【0078】図6において、本実施の形態による電気光
学装置の画像表示領域を構成するマトリクス状に形成さ
れた複数の画素は、画素電極9aを制御するためのTF
T30がマトリクス状に複数形成されており、画像信号
が供給されるデータ線6aが当該TFT30のソースに
電気的に接続されている。データ線6aに書き込む画像
信号S1、S2、…、Snは、この順に線順次に供給し
ても構わないし、相隣接する複数のデータ線6a同士に
対して、グループ毎に供給するようにしても良い。ま
た、TFT30のゲートに走査線3aが電気的に接続さ
れており、所定のタイミングで、走査線3aにパルス的
に走査信号G1、G2、…、Gmを、この順に線順次で
印加するように構成されている。画素電極9aは、TF
T30のドレインに電気的に接続されており、スイッチ
ング素子であるTFT30を一定期間だけそのスイッチ
を閉じることにより、データ線6aから供給される画像
信号S1、S2、…、Snを所定のタイミングで書き込
む。画素電極9aを介して液晶に書き込まれた所定レベ
ルの画像信号S1、S2、…、Snは、対向基板に形成
された対向電極との間で一定期間保持される。液晶は、
印加される電圧レベルにより分子集合の配向や秩序が変
化することにより、光を変調し、階調表示を可能にす
る。ノーマリーホワイトモードであれば、印加された電
圧に応じて入射光がこの液晶部分を通過不可能とされ、
ノーマリーブラックモードであれば、印加された電圧に
応じて入射光がこの液晶部分を通過可能とされ、全体と
して電気光学装置からは画像信号に応じたコントラスト
を持つ光が出射する。ここで、保持された画像信号がリ
ークするのを防ぐために、画素電極9aと対向電極との
間に形成される液晶容量と並列に蓄積容量70を付加す
る。
In FIG. 6, a plurality of pixels formed in a matrix forming an image display area of the electro-optical device according to the present embodiment are provided with a TF for controlling a pixel electrode 9a.
A plurality of T30s are formed in a matrix, and a data line 6a to which an image signal is supplied is electrically connected to a source of the TFT 30. The image signals S1, S2,..., Sn to be written to the data lines 6a may be supplied line-sequentially in this order, or may be supplied to a plurality of adjacent data lines 6a for each group. good. Also, the scanning line 3a is electrically connected to the gate of the TFT 30, and the scanning signals G1, G2,..., Gm are applied to the scanning line 3a in a pulsed manner in this order at a predetermined timing. It is configured. The pixel electrode 9a has a TF
Image signals S1, S2,..., And Sn supplied from the data line 6a are written at a predetermined timing by closing the switch of the TFT 30, which is a switching element, for a predetermined period. . The image signals S1, S2,..., Sn of a predetermined level written in the liquid crystal via the pixel electrodes 9a are held for a certain period between the counter electrodes formed on the counter substrate. The liquid crystal is
By changing the orientation and order of the molecular assembly according to the applied voltage level, the light is modulated to enable a gray scale display. In the case of the normally white mode, incident light cannot pass through this liquid crystal portion according to the applied voltage,
In the case of the normally black mode, incident light can pass through the liquid crystal portion according to the applied voltage, and light having a contrast corresponding to an image signal is emitted from the electro-optical device as a whole. Here, in order to prevent the held image signal from leaking, a storage capacitor 70 is added in parallel with a liquid crystal capacitor formed between the pixel electrode 9a and the counter electrode.

【0079】図7において、電気光学装置のTFTアレ
イ基板上には、マトリクス状に複数の透明な画素電極9
a(点線により輪郭が示されている)が設けられてお
り、画素電極9aの縦横の境界に各々沿ってデータ線6
a、走査線3a及び容量線3bが設けられている。ま
た、これらの配線の各交点にほぼ対応してTFT30が
設けられている。図中、1点鎖線で示されており上下方
向に伸びる各データ線6aは、コンタクトホール5を介
してポリシリコン膜等からなる半導体層1aのうちTF
T30のソース領域に電気的接続されている。画素電極
9aは、コンタクトホール8を介して半導体層1aのう
ちTFT30のドレイン領域に電気的接続されている。
また、図中左右方向に伸びる各走査線3aは、半導体層
1aのうちチャネル領域1a’(図中右下りの斜線の領
域)に対向するように配置されており、走査線3aはT
FT30のゲート電極として機能する。
In FIG. 7, a plurality of transparent pixel electrodes 9 are arranged in a matrix on the TFT array substrate of the electro-optical device.
a (indicated by a dotted line) are provided along the data lines 6 along the vertical and horizontal boundaries of the pixel electrode 9a.
a, a scanning line 3a, and a capacitance line 3b. Further, a TFT 30 is provided substantially corresponding to each intersection of these wirings. In the figure, each data line 6a, which is indicated by a dashed line and extends in the vertical direction, is a TF of the semiconductor layer 1a made of a polysilicon film or the like via the contact hole 5.
It is electrically connected to the source region of T30. The pixel electrode 9a is electrically connected to the drain region of the TFT 30 in the semiconductor layer 1a via the contact hole 8.
Further, each scanning line 3a extending in the left-right direction in the figure is arranged so as to face a channel region 1a ′ (a hatched region in the right-down direction in the figure) of the semiconductor layer 1a.
It functions as the gate electrode of FT30.

【0080】容量線3bは、走査線3aに沿ってほぼ直
線状に伸びる本線部と、データ線6aと交差する箇所か
らデータ線6aに沿って図中上向きに突出した突出部と
を有する。そして、半導体層1aは、TFT30から容
量線3bに沿って蓄積容量電極1fとして延設されてお
り、この蓄積容量電極1fと容量線3bとが誘電体とし
ての絶縁膜(ゲート絶縁膜)を介して対向配置されるこ
とにより、蓄積容量が形成されている。
The capacitance line 3b has a main line portion extending substantially linearly along the scanning line 3a, and a protruding portion projecting upward in the drawing along the data line 6a from a position intersecting the data line 6a. The semiconductor layer 1a extends as a storage capacitor electrode 1f from the TFT 30 along the capacitor line 3b, and the storage capacitor electrode 1f and the capacitor line 3b are interposed via an insulating film (gate insulating film) as a dielectric. The storage capacitors are formed by being opposed to each other.

【0081】図中、1点鎖線で示されており走査線3a
及び容量線3bに沿って左右方向に伸びる領域には、複
数の縞状部分からなる第1遮光膜11aが設けられてい
る。これにより、半導体層1aのチャネル領域1a’を
含むTFT30をTFTアレイ基板側から夫々覆うよう
に構成されている。このようにTFTの下側にも遮光膜
を設ければ、TFTアレイ基板10の側からの裏面反射
(戻り光)や複数の液晶装置をプリズム等を介して組み
合わせて一つの光学系を構成する場合に、他の液晶装置
からプリズム等を突き抜けて来る投射光部分等が当該液
晶装置のTFTに入射するのを未然に防ぐことができ
る。
In the drawing, the scanning line 3a is shown by a one-dot chain line.
A first light-shielding film 11a composed of a plurality of striped portions is provided in a region extending in the left-right direction along the capacitor line 3b. Thus, the TFT 30 including the channel region 1a 'of the semiconductor layer 1a is configured to be covered from the TFT array substrate side. If a light-shielding film is also provided below the TFT as described above, one optical system is configured by combining the back surface reflection (return light) from the TFT array substrate 10 side and a plurality of liquid crystal devices via a prism or the like. In this case, it is possible to prevent a projection light portion or the like that penetrates through a prism or the like from another liquid crystal device from entering the TFT of the liquid crystal device.

【0082】図7には更に、対向基板に、各画素電極1
1aに夫々対向して形成される複数のマイクロレンズの
マイクロレンズ端500aと、対向基板上において複数
のマイクロレンズ端500aに夫々対向配置された網目
状の遮光膜23(図中、右上がりの斜線領域)とが示さ
れている。
FIG. 7 further shows that each pixel electrode 1
Micro-lens ends 500a of a plurality of micro-lenses formed so as to face each other, and a mesh-shaped light-shielding film 23 (a hatched line rising to the right in FIG. Area).

【0083】図8に示すように、TFTアレイ基板10
と対向基板20(カバーガラス200)とは対向配置さ
れ、両基板間に液晶層50が挟持される。TFTアレイ
基板10は、例えば石英基板からなり、対向基板20
は、例えばガラス基板や石英基板からなる。
As shown in FIG. 8, the TFT array substrate 10
And the opposing substrate 20 (cover glass 200) are arranged to face each other, and the liquid crystal layer 50 is sandwiched between the two substrates. The TFT array substrate 10 is made of, for example, a quartz substrate, and has a counter substrate 20.
Is made of, for example, a glass substrate or a quartz substrate.

【0084】図8の模式図の上半分の断面図部分に示す
ように、電気光学装置の対向基板20には、対向基板2
0の側から入射される入射光を複数の画素電極9aに夫
々集光するマトリクス状に配置された複数のマイクロレ
ンズ500と、複数のマイクロレンズ500の相互の境
界に夫々対向する位置に形成された第2遮光膜23とを
備える。マイクロレンズ500の表面全体には、接着剤
210によりカバーガラス200が貼り付けられてお
り、この上に(図中下側に)更に第2遮光膜23及び対
向電極21が形成されている。マイクロレンズ500
は、後述のように、感光性樹脂からなり、接着剤210
は、空気に近い屈折率を有するアクリル系の接着剤から
なり、両者間の屈折率の違いにより、マイクロレンズ5
00は、集光レンズとしての機能を果たす。
As shown in the cross-sectional view of the upper half of the schematic diagram of FIG.
A plurality of microlenses 500 arranged in a matrix for condensing incident light incident from the 0 side on a plurality of pixel electrodes 9a, respectively, and formed at positions facing the mutual boundaries of the plurality of microlenses 500, respectively. And a second light shielding film 23. A cover glass 200 is adhered to the entire surface of the microlens 500 with an adhesive 210, on which a second light-shielding film 23 and a counter electrode 21 are further formed (on the lower side in the figure). Micro lens 500
Is made of a photosensitive resin and has an adhesive 210
Is made of an acrylic adhesive having a refractive index close to that of air.
00 functions as a condenser lens.

【0085】図8の模式図の下半分の断面図部分におい
て、TFTアレイ基板10には、画素電極9aが設けら
れており、その上側には、ラビング処理等の所定の配向
処理が施された配向膜16が設けられている。画素電極
9aは例えば、ITO膜(インジウム・ティン・オキサ
イド膜)などの透明導電性薄膜からなる。また配向膜1
6は例えば、ポリイミド薄膜などの有機薄膜からなる。
In the lower half section of the schematic diagram of FIG. 8, a pixel electrode 9a is provided on the TFT array substrate 10, and a predetermined alignment process such as a rubbing process is performed on the upper side. An alignment film 16 is provided. The pixel electrode 9a is made of, for example, a transparent conductive thin film such as an ITO film (indium tin oxide film). Also, alignment film 1
6 is made of, for example, an organic thin film such as a polyimide thin film.

【0086】他方、図8の模式図の上半分の断面図部分
に示すように、カバーガラス200上には、その全面に
渡って対向電極(共通電極)21が設けられており、そ
の下側には、ラビング処理等の所定の配向処理が施され
た配向膜22が設けられている。対向電極21は例え
ば、ITO膜などの透明導電性薄膜からなる。また配向
膜22は、ポリイミド薄膜などの有機薄膜からなる。
On the other hand, as shown in the upper half cross-sectional view of the schematic diagram of FIG. 8, a counter electrode (common electrode) 21 is provided on the cover glass 200 over the entire surface thereof. Is provided with an alignment film 22 that has been subjected to a predetermined alignment process such as a rubbing process. The counter electrode 21 is made of, for example, a transparent conductive thin film such as an ITO film. The alignment film 22 is made of an organic thin film such as a polyimide thin film.

【0087】以上のように構成されているため、本実施
の形態の電気光学装置によれば、対向基板20とカバー
ガラス200との間に備えられた複数のマイクロレンズ
500により、対向基板20側からの入射光は、複数の
画素電極9a上に夫々集光される。従って、マイクロレ
ンズ500が無い場合と比較して、各画素における実効
開口率が高められている。
With the above configuration, according to the electro-optical device of the present embodiment, the plurality of microlenses 500 provided between the opposing substrate 20 and the cover glass 200 allow the opposing substrate 20 Incident on the plurality of pixel electrodes 9a. Therefore, the effective aperture ratio in each pixel is increased as compared with the case where the micro lens 500 is not provided.

【0088】そして、マイクロレンズ500により、対
向基板20側からの入射光は画素電極9a上の集光領域
500bに夫々集光されるので(図7参照)、入射光の
利用効率は高められると同時に、第2遮光膜23の存在
により、対向基板20における機械的強度及び熱遮断性
能は夫々、第2遮光膜23が無かった場合と比較して顕
著に高められる。
Then, the incident light from the counter substrate 20 side is respectively condensed on the condensing area 500b on the pixel electrode 9a by the microlens 500 (see FIG. 7), so that the utilization efficiency of the incident light is improved. At the same time, due to the presence of the second light-shielding film 23, the mechanical strength and the heat-shielding performance of the opposing substrate 20 are each significantly improved as compared with the case where the second light-shielding film 23 is not provided.

【0089】(マイクロレンズの製造方法)次に、本実
施の形態に用いられるマイクロレンズ500の製造方法
について、図9乃至図11を参照して3つの製造方法に
ついて説明する。
(Method of Manufacturing Microlens) Next, three methods of manufacturing the microlens 500 used in the present embodiment will be described with reference to FIGS.

【0090】先ず最初の製造方法について、図9を用い
て説明する。図9(a)に示すように、基板20上に、
感光性を有するとともに、熱変形性を有するレジスト層
711を形成する。次に、図9(b)に示すように、基
板20上のうち、エッチングすべき領域をポジ像として
有するマスク層610をレジスト層711に重なるよう
に位置合わせにし、マスク層610を介して紫外線を照
射してレジスト層711の露光を行う。次に、図9
(c)に示すように、露光後のマスク層610を現像し
て露光された部分を除去する。その結果、マイクロレン
ズが形成される部分にレジスト層711が残り、図9
(c)に示す状態で、加熱工程を行う。その結果、レジ
スト層711は軟化し、図9(d)に示すように、レジ
スト層711の角の部分が丸められる。次に図9(e)
に示すように、レジスト層711が凸面としてマトリク
ス状に配列した面からドライエッチングを行い、基板2
0の表面にマイクロレンズ500が形成されることにな
る。次に図9(f)に示すように、マイクロレンズ50
0の表面に光硬化性の接着剤210を塗布してネオセラ
ム等からなるカバーガラス200を押し付けて接着す
る。
First, the first manufacturing method will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 9A, on the substrate 20,
A photosensitive and heat-deformable resist layer 711 is formed. Next, as shown in FIG. 9B, a mask layer 610 having a region to be etched as a positive image on the substrate 20 is positioned so as to overlap the resist layer 711, and ultraviolet rays are passed through the mask layer 610. To expose the resist layer 711. Next, FIG.
As shown in (c), the exposed mask layer 610 is developed to remove the exposed portions. As a result, the resist layer 711 remains in the portion where the microlens is formed, and FIG.
The heating step is performed in the state shown in FIG. As a result, the resist layer 711 is softened, and the corners of the resist layer 711 are rounded as shown in FIG. Next, FIG.
As shown in FIG. 5, dry etching is performed from the surface where the resist layer 711 is arranged in a matrix as a convex surface,
The micro lens 500 is formed on the surface of the zero. Next, as shown in FIG.
A photo-curable adhesive 210 is applied to the surface of No. 0, and a cover glass 200 made of neoceram or the like is pressed and bonded.

【0091】最後に図9(g)に示すように、第2遮光
膜23、対向電極21及び配向膜22をスパッタリン
グ、コーティング等によりこの順に成膜して、図8に示
した如きマイクロレンズ500及び第2遮光膜23を備
えた対向基板20を完成させる。
Finally, as shown in FIG. 9 (g), a second light-shielding film 23, a counter electrode 21 and an alignment film 22 are formed in this order by sputtering, coating or the like, and a micro lens 500 as shown in FIG. Then, the opposing substrate 20 including the second light shielding film 23 is completed.

【0092】次に、別のマイクロレンズの製造方法に関
して図10を用いて説明する。
Next, another method of manufacturing a microlens will be described with reference to FIG.

【0093】図10(a)に示すように、成形型となる
ガラス基板1の表面にマスク層611を形成する。次に
図10(b)に示すように、マスク層611に所定の平
面配列で開口部611aをフォトリソグラフィ法のパタ
ーニング処理により形成する。次に図10(c)に示す
ように、マスク層611で被覆した面をフッ酸系のエッ
チャントに入れてウェットエッチングを行う。次に図1
0(d)に示すように、マスク層611を除去し、凹部
3が形成された面を再度ウェットエッチングし、次にガ
ラス基板1の表面にフッ酸系またはシリコン系材料から
なる離型剤層4を形成する。次に図10(e)に示すよ
うに、離型剤層4を形成した表面に光硬化性あるいは熱
硬化性の高屈折率樹脂材料5を塗布し、さらに、図11
(f)に示すように、基板20を高屈折率樹脂材料5の
上から押しつけ、高屈折率樹脂材料5を展開せしめる。
高屈折率樹脂材料5の上に基板20を重ねた状態で、紫
外線を照射するか加熱することで高屈折率樹脂材料5を
硬化せしめ、図10(g)に示すように、基板6と高屈
折率樹脂材料5からなる凸状のマイクロレンズ500を
ガラス基板1から剥離する。次に、図10(h)に示す
ように、凸状のマイクロレンズ500の上に光硬化性の
低屈折率樹脂材料からなる接着剤210を塗布する。次
に、カバーガラス200をマイクロレンズ500上の接
着剤210上から押し付けて硬化させる。
As shown in FIG. 10A, a mask layer 611 is formed on the surface of the glass substrate 1 which will be a forming die. Next, as shown in FIG. 10B, openings 611a are formed in the mask layer 611 in a predetermined planar arrangement by a patterning process using a photolithography method. Next, as shown in FIG. 10C, the surface covered with the mask layer 611 is put in a hydrofluoric acid-based etchant to perform wet etching. Next, FIG.
As shown in FIG. 1D, the mask layer 611 is removed, the surface on which the concave portion 3 is formed is wet-etched again, and then a release agent layer made of a hydrofluoric acid-based or silicon-based material is formed on the surface of the glass substrate 1. 4 is formed. Next, as shown in FIG. 10E, a photocurable or thermosetting high refractive index resin material 5 is applied to the surface on which the release agent layer 4 is formed.
As shown in (f), the substrate 20 is pressed from above the high refractive index resin material 5, and the high refractive index resin material 5 is developed.
With the substrate 20 superimposed on the high-refractive-index resin material 5, the high-refractive-index resin material 5 is cured by irradiating or heating with ultraviolet rays, and as shown in FIG. The convex microlens 500 made of the refractive index resin material 5 is separated from the glass substrate 1. Next, as shown in FIG. 10H, an adhesive 210 made of a photocurable low-refractive-index resin material is applied on the convex microlens 500. Next, the cover glass 200 is pressed from above the adhesive 210 on the microlens 500 and cured.

【0094】次にさらに別のマイクロレンズの製造方法
について図11を用いて説明する。上述の2つのマイク
ロレンズの製造方法は、凸型のレンズを形成している
が、図11に示すマイクロレンズは、凹型のレンズの形
成方法を示すものである。
Next, still another method of manufacturing a microlens will be described with reference to FIG. Although the above-described two microlens manufacturing methods form a convex lens, the microlens shown in FIG. 11 shows a method of forming a concave lens.

【0095】先ず図11(a)に示すように、ネオセラ
ム等からなる基板20上に、マスク層612を形成す
る。次に図11(b)に示すように、マスク層612に
所定の平面配列で開口部612aをフォトリソグラフィ
法のパターニング処理により形成する。この時、開口部
612aの開口径は実際に形成しようとする凹曲面部の
径よりも小さいことが望ましい。次に図11(c)に示
すように、マスク層612の開口部612aから対向基
板20の表面を等方的にエッチング処理し、凹曲面部6
00を形成する。このエッッチング処理は、フッ酸を主
体とするエッチング液を用いた湿式エッチングで行う。
次に、図11(d)に示すようにマスク層612をエッ
チング処理によって除去する。
First, as shown in FIG. 11A, a mask layer 612 is formed on a substrate 20 made of neoceram or the like. Next, as shown in FIG. 11B, openings 612a are formed in the mask layer 612 in a predetermined planar arrangement by a patterning process using a photolithography method. At this time, it is desirable that the diameter of the opening 612a be smaller than the diameter of the concave curved surface portion to be actually formed. Next, as shown in FIG. 11C, the surface of the counter substrate 20 is isotropically etched from the opening 612a of the mask layer 612 to form the concave curved surface portion 6.
00 is formed. This etching is performed by wet etching using an etching solution mainly containing hydrofluoric acid.
Next, as shown in FIG. 11D, the mask layer 612 is removed by an etching process.

【0096】次に図11(e)に示すように、マイクロ
レンズ500の表面に熱硬化性の接着剤210を塗布し
てネオセラム等からなるカバーガラス200gを押し付
けて硬化させる。
Next, as shown in FIG. 11E, a thermosetting adhesive 210 is applied to the surface of the microlens 500, and a cover glass 200g made of neoceram or the like is pressed and cured.

【0097】次に図11(f)に示すように、カバーガ
ラス200gを研磨して、図8に示した如き、所定の厚
みを有するカバーガラス200とする。
Next, as shown in FIG. 11F, 200 g of the cover glass is polished to obtain a cover glass 200 having a predetermined thickness as shown in FIG.

【0098】最後に図11(g)に示すように、第2遮
光膜23、対向電極21及び配向膜22をスパッタリン
グ、コーティング等によりこの順に成膜して、図8に示
した如きマイクロレンズ500及び第2遮光膜23を備
えた対向基板20を完成させる。
Finally, as shown in FIG. 11 (g), a second light-shielding film 23, a counter electrode 21 and an alignment film 22 are formed in this order by sputtering, coating or the like, and a micro lens 500 as shown in FIG. Then, the opposing substrate 20 including the second light shielding film 23 is completed.

【0099】上記のマイクロレンズの製造方法で形成さ
れたマイクロレンズの接着剤に対しても上述の実施形態
1乃至実施形態3に記載のエージング処理を行えば、接
着剤210の経時変形を小さく抑えることができる。
When the aging treatment described in the first to third embodiments is performed on the adhesive of the microlens formed by the above-described method for manufacturing a microlens, the temporal deformation of the adhesive 210 is suppressed to be small. be able to.

【0100】(電気光学装置の変形形態)次に、上述し
た電気光学装置の変形形態について図12及び図13を
参照して説明する。
(Modification of Electro-Optical Device) Next, a modification of the above-described electro-optical device will be described with reference to FIGS.

【0101】第1に、図8に示したマイクロレンズ50
0については、図12に示すように構成されてもよい。
即ち、予め各レンズの凸面が形成された透明板(マイク
ロレンズアレイ)を対向基板20の表面(図中、上面)
に貼り付けてマイクロレンズ500’付きの対向基板2
0を構成するようにしてもよい。この場合、光硬化性の
接着剤210’で、カバーガラス200’でマイクロレ
ンズアレイを覆うようにする。このような構成におい
て、接着剤210’に対して上述の各実施例と同様にエ
ージング処理を施せば、接着剤210’の経時変形が小
さくなるため同様の効果が期待できる。更に、対向基板
20の液晶層50に対面する側の面上に、このようなマ
イクロレンズアレイを貼り付けてもよい。
First, the micro lens 50 shown in FIG.
For 0, it may be configured as shown in FIG.
That is, a transparent plate (microlens array) on which the convex surface of each lens is formed in advance is placed on the surface of the counter substrate 20 (the upper surface in the figure).
Counter substrate 2 with microlens 500 '
0 may be configured. In this case, the microlens array is covered with a cover glass 200 'with a photocurable adhesive 210'. In such a configuration, if the aging treatment is performed on the adhesive 210 'in the same manner as in each of the above-described embodiments, the same effect can be expected because the temporal deformation of the adhesive 210' is reduced. Further, such a microlens array may be attached on the surface of the opposite substrate 20 facing the liquid crystal layer 50.

【0102】第2に、図8に示したマイクロレンズ50
0に代えて、板状部材の他の例として図13に示すよう
に防塵ガラス202を光硬化性の接着剤212により対
向基板20の表面(図中、上面)に接着してもよい。或
いは、放熱ガラス、デフォーカス用ガラス板等を光硬化
性の接着剤212により対向基板20の表面に接着して
もよい。いずれの構成においても、接着剤212に対し
て上述の各実施例と同様にエージング処理を施せば、接
着剤212の経時変形が小さくなるため同様の効果が期
待できる。
Second, the micro lens 50 shown in FIG.
Instead of 0, as another example of the plate-like member, the dust-proof glass 202 may be adhered to the surface (the upper surface in the figure) of the counter substrate 20 by a photo-curable adhesive 212 as shown in FIG. Alternatively, a heat dissipation glass, a defocusing glass plate, or the like may be bonded to the surface of the counter substrate 20 with a photocurable adhesive 212. In any configuration, if the adhesive 212 is subjected to an aging treatment in the same manner as in the above-described embodiments, the same effect can be expected because the temporal deformation of the adhesive 212 is reduced.

【0103】ここで図14を参照して、本発明の実施形
態に従ってエージング処理を行う場合と、エージング処
理を行わない場合とにおける画像表示領域と額縁領域と
の境界における画像不良の発生についてより具体的に検
証を加える。
Referring to FIG. 14, the occurrence of an image defect at the boundary between the image display area and the frame area in the case where the aging process is performed according to the embodiment of the present invention and in the case where the aging process is not performed will be described more specifically. Verification is added.

【0104】先ず比較例として、本実施形態のようにエ
ージング処理を施さない場合には、UV光照射による加
速試験により、約200時間で視認可能な画像不良(コ
ントラストの不連続)が、画像表示領域と額縁領域との
境界に発生する。これは、図14に示すように、遮光性
のケース300に覆われた接着剤210の部分では、加
速試験における紫外線(実際の使用の際には、例えばメ
タルハライドランプ等の光源光)による変形が小さいの
に対し、ケース300の窓内に位置しており画像表示領
域10aにおいて紫外線が入射する接着剤210の部分
では、この紫外線による変形が大きいために、これら2
つの部分の境界に構造的応力集中が起き、この結果、こ
の境界付近で対向基板或いはカバーガラスの変形が発生
するためと考察される。
First, as a comparative example, when an aging treatment is not performed as in the present embodiment, an image defect (discontinuity in contrast) that can be visually recognized in about 200 hours by an accelerated test by irradiation with UV light is reduced. It occurs at the boundary between the region and the frame region. This is because, as shown in FIG. 14, the portion of the adhesive 210 covered by the light-shielding case 300 is not deformed by ultraviolet rays in an acceleration test (in actual use, for example, light from a light source such as a metal halide lamp). On the other hand, the portion of the adhesive 210, which is located in the window of the case 300 and in which the ultraviolet rays enter the image display area 10a, is greatly deformed by the ultraviolet rays.
It is considered that structural stress concentration occurs at the boundary between the two portions, and as a result, deformation of the counter substrate or the cover glass occurs near this boundary.

【0105】これに対し本実施形態では、遮光性のケー
ス300に覆われた接着剤210の部分でも、既にUV
光照射により飽和状態近くまで変形を終えている。この
ため、加速試験におけるUV光による変形が殆どなく、
ケース300の窓内に位置しており画像表示領域10a
において紫外線が入射する接着剤210の部分でもやは
り、この紫外線による変形が殆どないために、これら2
つの部分の境界に構造的応力集中が殆ど起きない。この
結果、この境界付近で、対向基板やカバーガラスの変形
の発生による画像不良が発生しないで済む。即ち、長期
の使用による経時劣化が殆ど進行しないのである。例え
ば、エージング工程におけるUV光の照射を2000J
(ジュール)のエネルギで行うと、上述の比較例と比較
して20倍程度に寿命が延び(即ち、境界におけるコン
トラスト異常の発生が起らない期間が20倍程度に延
び)、200Jのエネルギで行うと、上述の比較例と比
較して10倍程度に寿命が延び、100Jのエネルギで
行うと、上述の比較例と比較して7倍程度に寿命が延び
る。
On the other hand, in the present embodiment, even the portion of the adhesive 210
Deformation has been completed to near saturation by light irradiation. Therefore, there is almost no deformation due to UV light in the accelerated test,
The image display area 10a is located in the window of the case 300.
Also in the part of the adhesive 210 where the ultraviolet rays enter, there is almost no deformation due to the ultraviolet rays.
Little structural stress concentration occurs at the boundary between the two parts. As a result, an image defect due to deformation of the counter substrate or the cover glass does not occur near the boundary. That is, deterioration with time due to long-term use hardly progresses. For example, the irradiation of UV light in the aging process is 2000 J
(Joule) energy, the life is extended about 20 times as compared with the comparative example described above (that is, the period in which no contrast abnormality occurs at the boundary is extended about 20 times), and the energy is 200 J. When this is performed, the life is extended about 10 times as compared with the above-described comparative example, and when the energy is 100 J, the life is extended about 7 times as compared with the above-described comparative example.

【0106】このように、本実施形態によれば、プロジ
ェクタ用途のライトバルブやそのうち特にB(青色)用
のライトバルブのように強力な投射光が透過する電気光
学装置の場合に、マイクロレンズアレイ板等を接着する
接着剤が当該投射光により経時劣化して悪影響を及ぼす
事態を抑制可能となるので大変有利である。また、接着
剤210の層厚は良好な接着が行える限度において薄け
れば薄い程、経時変形が小さくて済むので有利である。
As described above, according to the present embodiment, in the case of an electro-optical device through which strong projection light is transmitted, such as a light valve for a projector, and particularly a light valve for B (blue), a micro lens array is used. This is very advantageous because it is possible to suppress a situation in which the adhesive bonding the plate or the like is deteriorated with time due to the projection light and adversely affects the adhesive. Further, the thinner the layer thickness of the adhesive 210 is, as far as good bonding can be performed, the more advantageously the time-dependent deformation can be reduced.

【0107】尚、本願発明を、TFTアクティブマトリ
クス駆動方式以外の、TFDアクティブマトリクス方
式、パッシブマトリクス駆動方式などいずれの方式の液
晶装置に適用しても、上述の実施形態の如くエージング
処理を施すことにより、同様の効果を期待できる。
It should be noted that, even if the present invention is applied to any type of liquid crystal device other than the TFT active matrix driving method, such as the TFD active matrix driving method and the passive matrix driving method, the aging process is performed as in the above-described embodiment. Thus, a similar effect can be expected.

【0108】さらに、上述の実施形態では、電気光学装
置毎にマイクロレンズ500等を有する基板20と接着
剤210を介してカバーガラス200に貼り合わせる構
成について説明したが、カバーガラス200が接着され
た対向基板20を複数個まとめて形成してもよい。即
ち、図15に示すように、複数の電気光学装置用のマイ
クロレンズを有する大型基板(マザー基板)20’と大
型カバーガラス200’とを接着剤210aで貼り合わ
せて押し付ける。次に、UV光が大型基板20’及び大
型カバーガラス200’のうち少なくとも一方を介し
て、光硬化前の光硬化性の接着剤210aに照射され、
硬化後の接着剤210となる。次に、所定量のUV光が
大型基板20’及び大型カバーガラス200’のうち少
なくとも一方を介して、硬化後の接着剤210に照射さ
れる。これにより、硬化後の接着剤210に対するエー
ジング処理が行われる。その後、ダイシングライン80
に沿ってダイシングすることにより、個々の電気光学装
置用にカバーガラス200が接着された対向基板20が
得られる。その後、カバーガラス200が接着された対
向基板20と各種の素子や配線等が形成されたTFTア
レイ基板10とを、シール材52により貼り合わせる。
このような製造方法を用いることにより、カバーガラス
200が接着された対向基板20を複数個まとめてエー
ジング処理することができるため、工程時間及び工程数
を短縮することができる。
Further, in the above-described embodiment, the configuration in which the substrate 20 having the microlenses 500 and the like are bonded to the cover glass 200 via the adhesive 210 for each electro-optical device has been described. A plurality of opposing substrates 20 may be collectively formed. That is, as shown in FIG. 15, a large substrate (mother substrate) 20 'having a plurality of microlenses for an electro-optical device and a large cover glass 200' are bonded and pressed with an adhesive 210a. Next, UV light is irradiated to the photocurable adhesive 210a before photocuring via at least one of the large substrate 20 'and the large cover glass 200',
The cured adhesive 210 is obtained. Next, a predetermined amount of UV light is applied to the cured adhesive 210 via at least one of the large substrate 20 'and the large cover glass 200'. Thereby, an aging process is performed on the cured adhesive 210. Then, the dicing line 80
The opposing substrate 20 to which the cover glass 200 is adhered for each electro-optical device is obtained by dicing along. Thereafter, the opposing substrate 20 to which the cover glass 200 is adhered and the TFT array substrate 10 on which various elements, wirings, and the like are formed are bonded with a sealant 52.
By using such a manufacturing method, a plurality of opposing substrates 20 to which the cover glass 200 is adhered can be collectively subjected to the aging treatment, so that the process time and the number of processes can be reduced.

【0109】以上説明した実施形態における液晶装置で
は、対向基板20の外面及びTFTアレイ基板10の外
面には各々、例えば、TN(Twisted Nematic)モー
ド、VA(Vertically Aligned)モード、PDLC(Polym
er Dispersed Liquid Crystal)モード等の動作モード
や、ノーマリーホワイトモード/ノーマリーブラックモ
ードの別に応じて、偏光フィルム、位相差フィルム、偏
光板などが所定の方向で配置される。また、対向基板2
0上に、何層もの屈折率の相違する干渉層を堆積するこ
とで、光の干渉を利用して、RGB色を作り出すダイク
ロイックフィルタを形成してもよい。このダイクロイッ
クフィルタ付き対向基板によれば、より明るいカラー液
晶装置が実現できる。
In the liquid crystal device according to the embodiment described above, for example, a TN (Twisted Nematic) mode, a VA (Vertically Aligned) mode, and a PDLC (Polym) are provided on the outer surface of the counter substrate 20 and the outer surface of the TFT array substrate 10, respectively.
A polarizing film, a retardation film, a polarizing plate, and the like are arranged in a predetermined direction according to an operation mode such as an (er Dispersed Liquid Crystal) mode or a normally white mode / normally black mode. In addition, the counter substrate 2
A dichroic filter that produces RGB colors using light interference may be formed by depositing a number of interference layers having different refractive indexes on the zero. According to the counter substrate with the dichroic filter, a brighter color liquid crystal device can be realized.

【0110】本発明は、上述した各実施形態に限られる
ものではなく、請求の範囲及び明細書全体から読み取れ
る発明の要旨或いは思想に反しない範囲で適宜変更可能
であり、そのような変更を伴なう液晶装置或いはその製
造方法もまた本発明の技術的範囲に含まれるものであ
る。
The present invention is not limited to the above-described embodiments, but can be appropriately modified without departing from the spirit and spirit of the invention which can be read from the claims and the entire specification. Such a liquid crystal device or its manufacturing method is also included in the technical scope of the present invention.

【0111】[0111]

【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明の電気
光学装置の製造方法によれば、カバーガラス、対向基
板、素子基板等の基板に、マイクロレンズアレイ板等の
各種板状部材を接着することができ、特に画像表示領域
の額縁領域付近に発生する画質の経時劣化を低減し得
る。これにより、長期に亘り高品位の画像表示が可能な
電気光学装置を実現できる。
As described in detail above, according to the method of manufacturing an electro-optical device of the present invention, various plate members such as a microlens array plate are bonded to a substrate such as a cover glass, a counter substrate, and an element substrate. In particular, it is possible to reduce deterioration over time of the image quality that occurs particularly near the frame area of the image display area. Thus, an electro-optical device capable of displaying high-quality images for a long time can be realized.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の実施形態の液晶装置の全体構成を示す
平面図である。
FIG. 1 is a plan view illustrating an overall configuration of a liquid crystal device according to an embodiment of the present invention.

【図2】図1のH−H’断面図である。FIG. 2 is a sectional view taken along line H-H 'of FIG.

【図3】第1実施形態における製造方法を示す工程図で
ある。
FIG. 3 is a process chart showing a manufacturing method in the first embodiment.

【図4】第2実施形態における製造方法を示す工程図で
ある。
FIG. 4 is a process chart showing a manufacturing method in a second embodiment.

【図5】第3実施形態における製造方法を示す工程図で
ある。
FIG. 5 is a process chart showing a manufacturing method in a third embodiment.

【図6】各実施形態の製造方法により製造される液晶装
置の画像表示領域を構成するマトリクス状の複数の画素
に設けられた各種素子、配線等の等価回路である。
FIG. 6 is an equivalent circuit such as various elements and wiring provided in a plurality of pixels in a matrix forming an image display area of a liquid crystal device manufactured by the manufacturing method of each embodiment.

【図7】各実施形態の製造方法により製造される液晶装
置におけるTFTアレイ基板をその上に形成された各構
成要素と共に対向基板の側から見た平面図である。
FIG. 7 is a plan view of the TFT array substrate in the liquid crystal device manufactured by the manufacturing method of each embodiment together with the components formed thereon as viewed from the counter substrate side.

【図8】各実施形態の製造方法により製造される液晶装
置において、対向基板に設けられたマイクロレンズによ
り入射光を集光する様子を示す模式図である。
FIG. 8 is a schematic diagram showing a state in which incident light is collected by a microlens provided on a counter substrate in a liquid crystal device manufactured by the manufacturing method of each embodiment.

【図9】図8に示したマイクロレンズの製造方法を順を
追って示す工程図である。
FIG. 9 is a process chart sequentially showing a method of manufacturing the microlens shown in FIG. 8;

【図10】別のマイクロレンズの製造方法を順を追って
示す工程図である。
FIG. 10 is a process chart sequentially showing another method of manufacturing a microlens.

【図11】さらに別のマイクロレンズの製造方法を順を
追って示す工程図である。
FIG. 11 is a process chart sequentially showing another method for manufacturing a microlens.

【図12】実施の形態におけるマイクロレンズの他の一
例が形成された画素部における対向基板の拡大断面図で
ある。
FIG. 12 is an enlarged cross-sectional view of a counter substrate in a pixel portion where another example of a microlens according to the embodiment is formed.

【図13】本発明の他の実施形態における防塵ガラス板
が接着された画素部における対向基板の拡大断面図であ
る。
FIG. 13 is an enlarged cross-sectional view of a counter substrate in a pixel portion to which a dust-proof glass plate is adhered according to another embodiment of the present invention.

【図14】比較例における経時劣化により起る対向基板
の変形の様子を図式的に示す画像表示領域と額縁領域と
の境界付近における液晶装置の断面図である。
FIG. 14 is a cross-sectional view of the liquid crystal device in the vicinity of a boundary between an image display area and a frame area, schematically illustrating a state of deformation of the counter substrate caused by deterioration with time in a comparative example.

【図15】本実施形態の対向基板とカバーガラスとを接
着する構成を示す斜視図である。
FIG. 15 is a perspective view illustrating a configuration of bonding an opposing substrate and a cover glass according to the present embodiment.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

3a…走査線 3b…容量線 6a…データ線 9a…画素電極 10…TFTアレイ基板 20…対向基板 23…第2遮光膜 30…画素スイッチング用TFT 50…液晶層 52…シール材 101…データ線駆動回路 104…走査線駆動回路 200…カバーガラス 210…光硬化性の接着剤 300…遮光性のケース 500…マイクロレンズ 3a scanning line 3b capacitance line 6a data line 9a pixel electrode 10 TFT array substrate 20 counter substrate 23 second light shielding film 30 pixel switching TFT 50 liquid crystal layer 52 sealing material 101 data line driving Circuit 104: Scan line drive circuit 200: Cover glass 210: Photo-curable adhesive 300: Light-shielding case 500: Microlens

Claims (15)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 基板と、表示光による画像表示が行われ
る画像表示領域及び該画像表示領域の縁を規定する額縁
領域の両方で光硬化性接着剤により前記基板に接着され
た板状部材と、前記額縁領域において前記表示光を遮光
する遮光手段とを備えた電気光学装置の製造方法であっ
て、 前記板状部材を光硬化前の光硬化性接着剤により前記基
板に接着する接着工程と、 前記基板及び前記板状部材のうち少なくとも一方を介し
て光を前記光硬化前の光硬化性接着剤に照射することに
より前記光硬化性接着剤を硬化させる硬化工程と、 該硬化後の光硬化性接着剤に所定量の光及び熱のうち少
なくとも一方を前記基板及び前記板状部材のうち少なく
とも一方を介して照射することにより前記硬化後の光硬
化性接着剤に対するエージング処理を行うエージング工
程と、 該エージング工程後に前記遮光手段を設ける工程とを備
えたことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
And a plate-like member bonded to the substrate by a photo-curable adhesive in both an image display area in which an image is displayed by display light and a frame area defining an edge of the image display area. A method of manufacturing an electro-optical device, comprising: a light-shielding unit that shields the display light in the frame area; a bonding step of bonding the plate-shaped member to the substrate with a photocurable adhesive before photocuring. A curing step of irradiating the light-curable adhesive before light curing with light through at least one of the substrate and the plate-shaped member to cure the light-curable adhesive; An aging process is performed on the cured photocurable adhesive by irradiating the curable adhesive with at least one of a predetermined amount of light and heat through at least one of the substrate and the plate-shaped member. A method for manufacturing an electro-optical device, comprising: a aging step; and a step of providing the light shielding means after the aging step.
【請求項2】 一対の基板間に電気光学物質が挟持され
てなり、表示光による画像表示が行われる画像表示領域
の周囲で該一対の基板を貼り合わせるシール材と、前記
画像表示領域及び前記画像表示領域の縁を規定する額縁
領域の両方で光硬化性接着剤により前記一対の基板のう
ち一方の基板に接着された板状部材と、前記額縁領域に
おいて前記表示光を遮光する遮光手段とを備えた電気光
学装置の製造方法であって、 前記板状部材を光硬化前の光硬化性接着剤により前記一
方の基板に接着する接着工程と、 前記一方の基板及び前記板状部材のうち少なくとも一方
を介して光を前記光硬化前の光硬化性接着剤に照射する
ことにより前記光硬化性接着剤を硬化させる硬化工程
と、 該硬化後の光硬化性接着剤に所定量の光及び熱のうち少
なくとも一方を前記基板及び前記板状部材のうち少なく
とも一方を介して照射することにより前記硬化後の光硬
化性接着剤に対するエージング処理を行うエージング工
程と、 前記硬化工程後に前記一対の基板を前記シール材により
貼り合わせる貼合せ工程と、 前記エージング工程後に前記遮光手段を設ける工程とを
備えたことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
2. An electro-optical material sandwiched between a pair of substrates, a sealing material for bonding the pair of substrates around an image display region in which an image is displayed by display light, the image display region and the sealant. A plate-like member bonded to one of the pair of substrates by a photo-curable adhesive in both a frame region that defines an edge of the image display region, and a light blocking unit that blocks the display light in the frame region. A bonding method of bonding the plate-shaped member to the one substrate with a light-curable adhesive before light-curing, wherein the one-substrate and the plate-shaped member A curing step of curing the light-curable adhesive by irradiating light to the light-curable adhesive before the light-curing via at least one of the light-curable adhesive, and a predetermined amount of light and At least out of heat An aging step of irradiating one through at least one of the substrate and the plate-shaped member to perform an aging treatment on the cured photocurable adhesive; and after the curing step, the pair of substrates is sealed with the sealing material. And a step of providing the light-shielding means after the aging step.
【請求項3】 前記エージング工程の後に前記貼合せ工
程が行われ、前記貼合せ工程の後に前記遮光手段を設け
る工程が行われることを特徴とする請求項2に記載の電
気光学装置の製造方法。
3. The method of manufacturing an electro-optical device according to claim 2, wherein the laminating step is performed after the aging step, and a step of providing the light shielding unit is performed after the laminating step. .
【請求項4】 前記遮光手段は、前記基板及び前記板状
部材が収容される遮光性のケースからなることを特徴と
する請求項1から3のいずれか一項に記載の電気光学装
置の製造方法。
4. The electro-optical device according to claim 1, wherein the light-shielding unit comprises a light-shielding case in which the substrate and the plate-like member are accommodated. Method.
【請求項5】 前記エージング工程の前に前記額縁領域
において前記表示光を遮光する遮光膜を前記基板上に形
成する工程を更に備えており、 前記エージング工程では、前記板状部材の前記遮光膜の
形成されていない側から前記所定量の光及び熱のうち少
なくとも一方を照射することを特徴とする請求項1から
4のいずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法。
5. The method according to claim 1, further comprising, before the aging step, a step of forming a light-shielding film for shielding the display light in the frame region on the substrate. 5. The method of manufacturing an electro-optical device according to claim 1, wherein at least one of the predetermined amount of light and heat is irradiated from a side on which no is formed. 6.
【請求項6】 基板と、表示光による画像表示が行われ
る画像表示領域及び該画像表示領域の縁を規定する額縁
領域の両方で光硬化性接着剤により前記基板に接着され
た板状部材と、前記額縁領域において前記表示光を遮光
する遮光膜とを備えた電気光学装置の製造方法であっ
て、 前記板状部材を光硬化前の光硬化性接着剤により前記基
板に接着する接着工程と、 前記基板及び前記板状部材のうち少なくとも一方を介し
て光を前記光硬化前の光硬化性接着剤に照射することに
より前記光硬化性接着剤を硬化させる硬化工程と、 該硬化後の光硬化性接着剤に所定量の光及び熱のうち少
なくとも一方を前記基板及び前記板状部材のうち少なく
とも一方を介して照射することにより前記硬化後の光硬
化性接着剤に対するエージング処理を行うエージング工
程と、 該エージング工程の前に前記遮光膜を基板上に設ける工
程とを備えており、 前記エージング工程では、前記板状部材の前記遮光膜の
形成されていない側から前記所定量の光及び熱のうち少
なくとも一方を照射することを特徴とする電気光学装置
の製造方法。
6. A substrate and a plate-like member bonded to the substrate by a photo-curable adhesive in both an image display area where an image is displayed by display light and a frame area defining an edge of the image display area. A method for manufacturing an electro-optical device, comprising: a light-shielding film that shields the display light in the frame region; and a bonding step of bonding the plate member to the substrate with a photocurable adhesive before photocuring. A curing step of irradiating the light-curable adhesive before light curing with light through at least one of the substrate and the plate-shaped member to cure the light-curable adhesive; An age for performing an aging treatment on the cured photocurable adhesive by irradiating the curable adhesive with at least one of a predetermined amount of light and heat through at least one of the substrate and the plate-shaped member. And a step of providing the light-shielding film on a substrate before the aging step. In the aging step, the predetermined amount of light from the side of the plate member where the light-shielding film is not formed is provided. And irradiating at least one of heat and heat.
【請求項7】 基板と、表示光による画像表示が行われ
る画像表示領域及び該画像表示領域の縁を規定する額縁
領域の両方で光硬化性接着剤により前記基板に接着され
た板状部材と、前記額縁領域において前記表示光を遮光
する遮光手段とを備えた電気光学装置の製造方法であっ
て、 前記板状部材を光硬化前の光硬化性接着剤により前記基
板に接着する接着工程と、 前記基板及び前記板状部材のうち少なくとも一方を介し
て光を前記光硬化前の光硬化性接着剤に照射することに
より前記光硬化性接着剤を硬化させる硬化工程と、 該硬化後に、前記光硬化性接着剤に所定量の光及び熱の
うち少なくとも一方を前記基板及び前記板状部材のうち
少なくとも一方を介して照射する工程と、 該照射する工程の後に前記遮光手段を設ける工程とを備
えたことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
7. A substrate, and a plate-like member bonded to the substrate by a photocurable adhesive in both an image display area where an image is displayed by display light and a frame area that defines an edge of the image display area. A method for manufacturing an electro-optical device, comprising: a light shielding unit that shields the display light in the frame region; and a bonding step of bonding the plate member to the substrate with a photocurable adhesive before photocuring. A curing step of curing the photocurable adhesive by irradiating light to the photocurable adhesive before the photocuring through at least one of the substrate and the plate-shaped member, and after the curing, Irradiating at least one of a predetermined amount of light and heat to the photocurable adhesive through at least one of the substrate and the plate-like member; and providing the light-shielding means after the irradiating step. Preparation Method of manufacturing an electro-optical device, characterized in that.
【請求項8】 前記板状部材は、マイクロレンズアレイ
板を含むことを特徴とする請求項1から7のいずれか一
項に記載の電気光学装置の製造方法。
8. The method according to claim 1, wherein the plate member includes a microlens array plate.
【請求項9】 前記板状部材は、防塵ガラス板を含むこ
とを特徴とする請求項1から8のいずれか一項に記載の
電気光学装置の製造方法。
9. The method according to claim 1, wherein the plate-like member includes a dust-proof glass plate.
【請求項10】 前記板状部材は、放熱ガラス板を含む
ことを特徴とする請求項1から9のいずれか一項に記載
の電気光学装置の製造方法。
10. The method of manufacturing an electro-optical device according to claim 1, wherein the plate member includes a heat radiation glass plate.
【請求項11】 前記板状部材は、デフォーカス用ガラ
ス板を含むことを特徴とする請求項1から10のいずれ
か一項に記載の電気光学装置の製造方法。
11. The method according to claim 1, wherein the plate member includes a defocus glass plate.
【請求項12】 前記光硬化性接着剤は紫外線硬化樹脂
からなり、前記硬化工程及び前記エージング工程では夫
々、紫外線を照射することを特徴とする請求項1から1
1のいずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法。
12. The method according to claim 1, wherein the photocurable adhesive is made of an ultraviolet curable resin, and the curing step and the aging step respectively irradiate ultraviolet rays.
2. The method for manufacturing an electro-optical device according to claim 1.
【請求項13】 基板と、表示光による画像表示が行わ
れる画像表示領域及び該画像表示領域の縁を規定する額
縁領域の両方で光硬化性接着剤により前記基板に接着さ
れた板状部材と、前記額縁領域において前記表示光を遮
光する遮光手段とを備えており、 前記光硬化性接着剤に対し、その硬化後に所定量の光及
び熱のうち少なくとも一方の照射によるエージング処理
が前記遮光手段を設ける以前に施されていることを特徴
とする電気光学装置。
13. A substrate and a plate-like member bonded to said substrate by a photocurable adhesive in both an image display area where an image is displayed by display light and a frame area defining an edge of said image display area. Light shielding means for shielding the display light in the frame area, and after the curing of the photocurable adhesive, aging treatment by irradiation of at least one of a predetermined amount of light and heat is performed by the light shielding means. An electro-optical device, which is provided before providing.
【請求項14】 一対の基板間に電気光学物質が挟持さ
れてなり、表示光による画像表示が行われる画像表示領
域の周囲で該一対の基板を貼り合わせるシール材と、前
記画像表示領域及び前記画像表示領域の縁を規定する額
縁領域の両方で光硬化性接着剤により前記一対の基板の
うち一方の基板に接着された板状部材と、前記額縁領域
において前記表示光を遮光する遮光手段とを備えてお
り、 前記光硬化性接着剤に対し、その硬化後に所定量の光及
び熱のうち少なくとも一方の照射によるエージング処理
が前記遮光手段を設ける以前に施されていることを特徴
とする電気光学装置。
14. A sealing material in which an electro-optical substance is sandwiched between a pair of substrates, and a sealing material for bonding the pair of substrates around an image display area where an image is displayed by display light, the image display area and the sealant. A plate-like member bonded to one of the pair of substrates by a photo-curable adhesive in both a frame region that defines an edge of the image display region, and a light blocking unit that blocks the display light in the frame region. Wherein the photocurable adhesive is subjected to an aging treatment by irradiation of at least one of a predetermined amount of light and heat after the photocurable adhesive is provided before the light-shielding means is provided. Optical device.
【請求項15】 基板と、表示光による画像表示が行わ
れる画像表示領域及び該画像表示領域の縁を規定する額
縁領域の両方で光硬化性接着剤により前記基板に接着さ
れた板状部材と、前記額縁領域において前記表示光を遮
光する遮光膜とを備えており、 前記光硬化性接着剤に対し、前記板状部材の前記遮光膜
の形成されていない側からの所定量の光及び熱のうち少
なくとも一方の照射によるエージング処理が施されてい
ることを特徴とする電気光学装置。
15. A substrate and a plate-like member bonded to the substrate by a photo-curable adhesive in both an image display area where an image is displayed by display light and a frame area defining an edge of the image display area. A light-shielding film that shields the display light in the frame area, and a predetermined amount of light and heat from the side of the plate-shaped member where the light-shielding film is not formed, with respect to the photocurable adhesive. An electro-optical device which has been subjected to aging treatment by at least one of irradiation.
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