JP2000335124A - Intaglio plate for printing and printing method - Google Patents

Intaglio plate for printing and printing method

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JP2000335124A
JP2000335124A JP11148197A JP14819799A JP2000335124A JP 2000335124 A JP2000335124 A JP 2000335124A JP 11148197 A JP11148197 A JP 11148197A JP 14819799 A JP14819799 A JP 14819799A JP 2000335124 A JP2000335124 A JP 2000335124A
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JP
Japan
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ink
printing
intaglio
plate
liquid level
Prior art date
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Application number
JP11148197A
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Japanese (ja)
Inventor
Nobuyuki Ishikawa
信行 石川
Nobuyuki Nakahara
伸之 中原
Kazunari Yonemoto
一成 米元
Masako Midorikawa
理子 緑川
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Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
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Publication date
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Publication of JP2000335124A publication Critical patent/JP2000335124A/en
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To receive ink from a recess into a transfer member with a small plate pressure to obtain an excellent accuracy in a printing configuration. SOLUTION: In the printing method, a printing intaglio plate having a liquid level control means for projecting the level of ink 2, filled into the recessed unit 9 of the plate 1, from the surface of the plate is provided, and the level of the ink 2 is projected for applying the ink to a blanket 6. The liquid level control means is a piston construction means comprising a movable bottom part 4a, a connecting member 4b, a pressurized member 4c, and a hollow part 4d, the movable bottom part 4a is raised by pressure from the cavity unit 4d upon receiving the ink 2.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板、液晶表
示素子、画像形成装置等の電子部品の製造時に用いるエ
ッチングレジスト、導電体パターン、絶縁体パターン、
誘電体パターン、カラーフィルター、サーマルヘッドの
電極パターン等を、高精度かつ高精細に印刷する際に用
いるオフセット印刷用凹版および印刷方法に関し、特に
画像形成装置のうち、平面型表示装置の電子放出素子の
形成に有用なオフセット印刷用凹版および印刷方法に関
する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an etching resist, a conductor pattern, an insulator pattern, and the like used in the production of electronic parts such as circuit boards, liquid crystal display elements, and image forming apparatuses.
The present invention relates to an intaglio plate for offset printing and a printing method used for printing a dielectric pattern, a color filter, an electrode pattern of a thermal head, and the like with high precision and high precision, and particularly relates to an electron emission element of a flat display device among image forming apparatuses The present invention relates to an intaglio plate for offset printing and a printing method that are useful for forming an image.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来より、回路基板、液晶表示素子、画
像形成装置等の電子部品の製造には、スクリーン印刷に
代表される印刷法、あるいはフォトレジストを用いた写
真法が用いられている。一般に、前者の印刷法はコスト
的に優れているが、後者の写真法ほど高精細のパターン
を得ることができない。例えば、通常のスクリーン印刷
では、100μm程度のパターニングが限界である。
2. Description of the Related Art Conventionally, in manufacturing electronic parts such as circuit boards, liquid crystal display elements, and image forming apparatuses, a printing method represented by screen printing or a photographic method using a photoresist has been used. In general, the former printing method is excellent in cost, but cannot obtain a pattern with higher definition than the latter photographic method. For example, in normal screen printing, the patterning of about 100 μm is the limit.

【0003】そこで、上記製造用途の為に、スクリーン
印刷以外の幾つかの印刷技術が提案されている。例え
ば、特開昭55−36512号公報には、スクリーン印
刷に代わる凹版オフセット印刷(グラビアオフセット印
刷)が提案されている。
[0003] For this purpose, several printing techniques other than screen printing have been proposed. For example, JP-A-55-36512 proposes intaglio offset printing (gravure offset printing) instead of screen printing.

【0004】また、高精度の印刷を目的として、特開昭
55−65553号公報には、ブランケットを空転させ
る装置が提案され、特開昭60−189446号公報に
は、パルスモーターを用いた高精度印刷が提案されてい
る。また、特開昭62−94341号公報には、印刷ゴ
ム胴を定盤が所定位置にあるとき、正、逆転方向に空転
可能とすることにより、必要に応じてインキの厚盛り等
の重ね印刷を行う提案がなされている。
Further, for the purpose of high-precision printing, Japanese Patent Application Laid-Open No. 55-65553 proposes an apparatus for spinning a blanket, and Japanese Patent Application Laid-Open No. 60-189446 discloses a high-speed apparatus using a pulse motor. Precision printing has been proposed. Japanese Patent Application Laid-Open No. Sho 62-94341 discloses that a printing blanket cylinder can be idled in a normal or reverse direction when a surface plate is at a predetermined position, so that a thick printing of ink or the like can be performed as necessary. Proposals have been made to do so.

【0005】図6は、従来のオフセット印刷法の一例を
示す断面図である。図6(a)に示すように、まず凹型
1の凹部9にインキ2を充填し、ドクターブレード3に
よりドクタリングする。次いで、図6(b)に示すよう
に、ブランケット6を凹型1に圧着しながら転がせば、
このブランケット6がインキ2を受理する。さらに、所
望の基板(被印刷物)上に、このブランケット6を同じ
ようにして圧着しながら転がせば、その基板上にインキ
が転写する。これにより、凹部9に対応した所望の印刷
パターンが得られる。
FIG. 6 is a sectional view showing an example of a conventional offset printing method. As shown in FIG. 6A, first, ink 2 is filled in the concave portion 9 of the concave mold 1, and doctoring is performed by the doctor blade 3. Next, as shown in FIG. 6B, when the blanket 6 is rolled while being pressed against the concave mold 1,
This blanket 6 receives the ink 2. Further, if the blanket 6 is rolled on a desired substrate (substrate to be printed) in the same manner as described above, the ink is transferred onto the substrate. Thereby, a desired print pattern corresponding to the concave portion 9 is obtained.

【0006】このような従来のオフセット印刷によるパ
ターン形成方法において、凹版1の凹部9にインキ2を
完全に充填することは困難であり、通常は、図6に示す
ように、凹部9内のインキ2の表面は凹んだ状態にな
る。したがって、凹部9のインキ2を十分にブランケッ
ト6に受理させるには、大きな版圧をかける必要があ
る。この版圧を大きくすると、ブランケット6の変形は
大きくなる。しかし、引き続き基板にインキ2を転写さ
せる段階では、基板表面は通常は平面なので、ブランケ
ットはインキ受理時と同じ変形にはならない。したがっ
て、インキ受理時とインキ転移時のブランケット6のゴ
ム変形量の違いにより、印刷形状の変形が発生する。
In such a conventional pattern forming method by offset printing, it is difficult to completely fill the recess 9 of the intaglio 1 with the ink 2, and usually, as shown in FIG. The surface of No. 2 is in a concave state. Therefore, in order to allow the blanket 6 to sufficiently receive the ink 2 in the recess 9, it is necessary to apply a large printing pressure. When the printing pressure is increased, the deformation of the blanket 6 is increased. However, when the ink 2 is subsequently transferred to the substrate, the blanket is not deformed in the same manner as when receiving the ink, since the substrate surface is usually flat. Therefore, the printing shape is deformed due to the difference in the amount of rubber deformation of the blanket 6 between the time of ink reception and the time of ink transfer.

【0007】そこで、従来技術においては、ブランケッ
ト6のゴム変形量が小さくなるように、すなわち小さな
版圧で十分に凹部9からインキ2を受理するように、例
えば凹版1の表面エネルギーを小さくするコーティング
処理を施したり、凹部9の形状を円錐または四角錐に形
成したりしていた。
Therefore, in the prior art, a coating for reducing the surface energy of the intaglio 1, for example, so that the amount of rubber deformation of the blanket 6 is reduced, that is, the ink 2 is sufficiently received from the recess 9 with a small printing pressure. Processing was performed, and the shape of the concave portion 9 was formed in a cone or a quadrangular pyramid.

【0008】[0008]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、凹版の
表面エネルギーを小さくするコーティング処理を施す場
合は、表面エネルギーが小さい故に凹部へのインキ充填
性が悪くなり、適用インキの種類の幅を狭め、必要な機
能を発現するための特定のインキが使用できないという
問題が生じる。また、凹版の凹部形状を円錐、四角錐等
にする場合は、必要な膜厚や形状のプロファイルを得る
ことが難しい。
However, in the case of applying a coating treatment for reducing the surface energy of the intaglio plate, the surface energy is small, so that the ink filling property to the concave portion is deteriorated. There is a problem that a specific ink for expressing various functions cannot be used. In addition, when the shape of the concave portion of the intaglio plate is a cone, a quadrangular pyramid, or the like, it is difficult to obtain a required film thickness and shape profile.

【0009】本発明は、このような従来技術の課題に鑑
みなされたものであり、凹部形状、表面エネルギー、イ
ンクの種類等を制限すること無く、小さな版圧で凹部か
ら転写部材へインキを受理させることが可能であり、優
れた印刷形状精度が得られる印刷用凹版、およびその凹
版を用いた印刷方法を提供することを目的とする。
The present invention has been made in view of such problems of the prior art, and accepts ink from a concave portion to a transfer member with a small plate pressure without limiting the shape of the concave portion, surface energy, type of ink, and the like. It is an object of the present invention to provide an intaglio for printing, which is capable of achieving excellent printing shape accuracy, and a printing method using the intaglio.

【0010】[0010]

【問題を解決するための手段】本発明は、版の凹部に充
填したインキの液面を、版表面よりも突出させる液面制
御手段を有することを特徴とする印刷用凹版であり、さ
らには、この印刷用凹版を用い、該凹部に充填されたイ
ンキを転写部材に受理させる際には、該インキの液面を
版表面よりも突出させることを特徴とする印刷方法であ
る。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention relates to an intaglio printing plate having a liquid level control means for making the liquid level of the ink filled in the concave portions of the plate protrude from the plate surface. When the transfer member receives the ink filled in the concave portion by using the intaglio printing plate, the liquid level of the ink is made to protrude from the plate surface.

【0011】本発明の印刷用凹版を用いれば、ブランケ
ット等の転写部材にインキを受理させる際に、インキの
液面を版表面よりも突出させるので、版圧によるブラン
ケットの変形は最小限となり、また受理時と転移時の変
形もほぼ等しくなる、したがって、ブランケットの変形
による印刷形状の変形はほとんど発生せず、高精度高精
細の印刷が可能となる。
When the intaglio printing plate of the present invention is used, when the ink is received by the transfer member such as a blanket, the liquid level of the ink is made to protrude from the plate surface, so that the deformation of the blanket due to the plate pressure is minimized. In addition, the deformation at the time of reception and the deformation at the time of transfer are substantially equal. Therefore, the deformation of the printing shape due to the deformation of the blanket hardly occurs, and high-precision, high-definition printing is possible.

【0012】[0012]

【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施形態に
ついて説明する。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Preferred embodiments of the present invention will be described below.

【0013】図1は、本発明の一実施形態を示すオフセ
ット印刷用凹版の断面図である。図1(a)に示すよう
に、凹版1には凹部9が形成され、その凹部9の底面に
は可動底部4aが設けられている。この可動底部4a
は、連結材4bを介して、その下側に設けられた被加圧
部材4cと接合されている。また被加圧部材4cの下側
にはこれを加圧制御する為の空隙部4dが形成されてお
り、これら部材4a〜4dが、凹部9の底面を上下させ
るピストン構造の液面制御手段として機能する。まず、
図1(a)に示すように、凹型1の凹部9にインキ2を
充填し、ドクターブレード3によりドクタリングする。
この際には、図中の矢印5の方向に真空引きすることに
より被加圧部材4cに負圧を与え、可動底部4aを下げ
た状態にしておく。
FIG. 1 is a sectional view of an intaglio plate for offset printing showing one embodiment of the present invention. As shown in FIG. 1A, a concave portion 9 is formed in the intaglio 1, and a movable bottom portion 4 a is provided on a bottom surface of the concave portion 9. This movable bottom 4a
Is connected via a connecting member 4b to a pressed member 4c provided below the connecting member 4b. A gap 4d for controlling the pressure of the member 4c is formed below the member 4c to be pressed, and these members 4a to 4d serve as liquid level control means of a piston structure for raising and lowering the bottom surface of the concave portion 9. Function. First,
As shown in FIG. 1 (a), the ink 2 is filled in the concave portion 9 of the concave mold 1, and doctoring is performed by the doctor blade 3.
At this time, a vacuum is applied in the direction of arrow 5 in the figure to apply a negative pressure to the member 4c to be pressed, and the movable bottom 4a is kept in a lowered state.

【0014】次に、図1(b)に示すように、ブランケ
ット(転写部材)6を凹型1に圧着しながら転がして、
インキ2を受理させる。この際には、図中の矢印7の方
向に空気による加圧を行うことにより、被加圧部材4c
に正圧を印加し、可動底部4aを上げた状態にし、イン
キ2の液面を版表面よりも突出させる。
Next, as shown in FIG. 1 (b), the blanket (transfer member) 6 is rolled while being pressed against the concave mold 1.
Ink 2 is accepted. At this time, the member 4c to be pressed is pressurized by air in the direction of arrow 7 in the drawing.
Is applied, and the movable bottom 4a is raised, so that the liquid level of the ink 2 protrudes from the plate surface.

【0015】さらに、このブランケット7を、所望の基
板(被印刷物)上に同じようにして圧着しながら転がせ
ば、基板上にインキ2が転写する。これにより、基板上
に、凹部9に対応した所望の印刷パターンが得られる。
Further, if the blanket 7 is rolled while pressing on a desired substrate (substrate to be printed) in the same manner, the ink 2 is transferred onto the substrate. Thereby, a desired print pattern corresponding to the concave portion 9 is obtained on the substrate.

【0016】インキ2の種類は、図1(b)に示したよ
うな突出した状態において、凹部9のパターン形状をそ
のまま保持し得る粘度のものであれば特に制限は無く、
所望に応じて適宜選択すればよい。具体的には、インキ
2の粘度は、1万CPS〜10万CPS程度が好まし
い。
The type of the ink 2 is not particularly limited as long as it has a viscosity that can maintain the pattern shape of the concave portion 9 as it is in a protruding state as shown in FIG.
What is necessary is just to select suitably as needed. Specifically, the viscosity of the ink 2 is preferably about 10,000 to 100,000 CPS.

【0017】図2は、本発明の更なる一実施形態を示す
凹版の断面図である。図2に示す例においては、凹部9
の底面を上下させる液面制御手段は、凹部9の底面に設
けられたダイヤフラムフィルム8aと、このダイヤフラ
ムフィルム8aの下側に設けられた空孔8bと、空孔8
bを介してダイヤフラムフィルム8aの下面に加わる圧
力を制御する為の空隙部8dにより構成されている。
FIG. 2 is a sectional view of an intaglio plate showing a further embodiment of the present invention. In the example shown in FIG.
The liquid level control means for raising and lowering the bottom surface of the diaphragm 8 includes a diaphragm film 8a provided on the bottom surface of the concave portion 9, a hole 8b provided below the diaphragm film 8a, and a hole 8b.
The gap 8d is used to control the pressure applied to the lower surface of the diaphragm film 8a through the gap b.

【0018】図2(a)に示すように、インキ2の充填
の際には、図中の矢印5の方向に真空引きすることによ
りダイヤフラムフィルム8aの下面に負圧を与え、これ
を凹形状にすることにより、ダイヤフラムフィルム8a
の中心部、すなわち凹部9の底面を下げた状態にしてお
く。次に、図1(b)に示すように、ブランケットへの
インキ2受理の際には、図中の矢印7の方向に空気によ
る加圧を行うことにより、ダイヤフラムフィルム8aの
下面に正圧を印加し、これを凸形状にすることにより、
インキ2の液面を版表面よりも突出させる。
As shown in FIG. 2A, when the ink 2 is filled, a negative pressure is applied to the lower surface of the diaphragm film 8a by evacuating in the direction of arrow 5 in FIG. To make the diaphragm film 8a
, That is, the bottom surface of the recess 9 is lowered. Next, as shown in FIG. 1B, when the ink 2 is received on the blanket, a positive pressure is applied to the lower surface of the diaphragm film 8a by performing air pressure in the direction of arrow 7 in the figure. By applying and making this a convex shape,
The liquid level of the ink 2 is made to protrude from the plate surface.

【0019】図3は、本発明に使用できるオフセット印
刷装置を例示する平面図である。本図において、101
は、インキローラー104でインキ107を展開するイ
ンキ練り台である。練られたインキ107は凹版105
上に展開し、これをドクターブレード117でかきとり
凹版105に充填する。また、場合によりインキ練りロ
ーラー104を用いずに、ディスペンサー等により直接
凹版105にインクを吐出した後、ドクターブレードに
より充填することもできる。
FIG. 3 is a plan view illustrating an offset printing apparatus that can be used in the present invention. In this figure, 101
Is an ink kneading table for developing the ink 107 with the ink roller 104. The kneaded ink 107 is intaglio 105
It is spread upward and scraped with a doctor blade 117 to fill the intaglio 105. In some cases, the ink can be directly discharged onto the intaglio 105 by a dispenser or the like without using the ink kneading roller 104, and then filled with a doctor blade.

【0020】102は、凹版105を固定する版定盤で
ある。103は、被印刷物である基板106を固定する
ワーク定盤であり、本体フレーム108の上に固定配置
されている。
Reference numeral 102 denotes a plate surface plate on which the intaglio 105 is fixed. Reference numeral 103 denotes a work surface plate for fixing a substrate 106 which is a printing object, and is fixedly arranged on the main body frame 108.

【0021】この一列に並んだ3つの定盤103の両側
に、2本のラックギヤー109、110を配置し、その
ラックギヤー109、110の上に、ギヤー111、1
12を噛み合わせたブラン胴113が配置されている。
ブラン胴113は、その軸を両端のキャリッジ114、
115で固定され、このキャリッジ114、115が本
体下部からのクランクアーム116のクランク動作によ
って前後進し、ブラン胴113が凹版105、基板10
6の上を順次回転摺動する。
Two rack gears 109 and 110 are disposed on both sides of the three platens 103 arranged in a line, and the gears 111 and 1 are mounted on the rack gears 109 and 110.
12 is arranged.
The blank cylinder 113 has its axis at the carriages 114 at both ends,
The carriage 114, 115 is moved forward and backward by the crank operation of the crank arm 116 from the lower part of the main body, and the blank cylinder 113 is moved to the intaglio 105, the substrate 10
6 are sequentially rotated and slid.

【0022】ブラン胴113の表面には、ゴム状のブラ
ンケット7が取付けてある。ここで、ブランケット7と
しては、例えば、ニトリルゴム、シリコンゴム、フッ素
ゴム、又は、ニトリルゴムの表面にシリコン、トリフロ
ロエチレン、ポリフッ化ビニリデンポリプロピレン等を
塗布したものが挙げられる。
On the surface of the blank cylinder 113, a rubber blanket 7 is attached. Here, examples of the blanket 7 include nitrile rubber, silicon rubber, fluorine rubber, or nitrile rubber obtained by applying silicon, trifluoroethylene, polyvinylidene fluoride polypropylene, or the like to the surface of the nitrile rubber.

【0023】基板106としては、石英ガラス、Na等
の不純物含有量を減少したガラス、青板ガラス、青板ガ
ラスにスパッタ法等により形成したSiO2を積層した
ガラス基板等、及び、アルミナ等のセラミック等が挙げ
られる。
Examples of the substrate 106 include quartz glass, glass having a reduced impurity content such as Na, blue plate glass, a glass substrate obtained by laminating SiO 2 formed on blue plate glass by sputtering or the like, and ceramics such as alumina. Is mentioned.

【0024】本発明は、例えば、回路基板、液晶表示素
子、画像形成装置等の電子部品の製造時に用いるエッチ
ングレジスト、導電体パターン、絶縁体パターン、誘電
体パターン、カラーフィルター、サーマルヘッドの電極
パターン等を高精度かつ高精細に印刷する用途に有用で
ある。特に、画像形成装置のうち、平面型表示装置の電
子放出素子の素子電極パターンを形成する用途に非常に
有用である。
The present invention relates to an etching resist, a conductor pattern, an insulator pattern, a dielectric pattern, a color filter, and an electrode pattern of a thermal head used in the production of electronic components such as a circuit board, a liquid crystal display element, and an image forming apparatus. It is useful for printing high precision and high precision. In particular, it is very useful for forming an element electrode pattern of an electron-emitting device of a flat display device among image forming devices.

【0025】図4は、表面伝導型電子放出素子の一対の
電極を示す平面図である。図中、201は絶縁性基板、
202、203は電気的接続を得るための素子電極、2
04は分散配置された微粒子電子放出材からなる薄膜、
205は電子放出部である。従来より、電子放出素子に
は大別して熱電子放出素子と冷陰極電子放出素子を用い
た2種類のものが知られている。冷陰極電子放出素子に
は電界放出型(以下「FE型」という。)、金属/絶縁
層/金属型(以下「MIM型」という。)や表面伝導型
電子放出素子等がある。FE型の例としてはW.P.Dyke&
W.W.Doran "Field Emission" ,Advance in Electron Ph
ysics,8,89(1956)あるいはC.A.Spindt"Physical Proper
ties of thin-filmfield emission cathodes with moly
bdeniumcones",J.Appl.Phys.,47,5248(1976)などに開示
されたものが知られている。MIN型ではC.A.Mead,"Op
eration of Tunnel-Emission Devices",J.Appl.Phys.,3
2,646(1961)等に開示されたものが知られている。
FIG. 4 is a plan view showing a pair of electrodes of the surface conduction electron-emitting device. In the figure, 201 is an insulating substrate,
202, 203 are device electrodes for obtaining electrical connection, 2
04 is a thin film composed of finely divided electron-emitting materials,
205 is an electron emission unit. 2. Description of the Related Art Conventionally, two types of electron-emitting devices using a thermionic electron-emitting device and a cold cathode electron-emitting device have been known. The cold cathode electron-emitting devices include a field emission type (hereinafter, referred to as “FE type”), a metal / insulating layer / metal type (hereinafter, referred to as “MIM type”), and a surface conduction electron-emitting device. WPDyke &
WWDoran "Field Emission", Advance in Electron Ph
ysics, 8,89 (1956) or CASpindt "Physical Proper
ties of thin-filmfield emission cathodes with moly
bdeniumcones ", J. Appl. Phys., 47, 5248 (1976), etc. CAMead," Op for MIN type
eration of Tunnel-Emission Devices ", J. Appl. Phys., 3
2,646 (1961) and the like are known.

【0026】表面伝導型電子放出素子の例としては、M.
I.Elinson,Radio Eng.Electron Phys.,10,1290(1965)等
に開示されたものがある。
As an example of the surface conduction electron-emitting device, M.
I. Elinson, Radio Eng. Electron Phys., 10, 1290 (1965) and the like.

【0027】表面伝導型電子放出素子は、基板上に形成
された小面積の薄膜に膜面に平行に電流を流すことによ
り、電子放出が生ずる。この表面伝導型電子放出素子と
しては、前記エリンソン等によるSnO2薄膜を用いた
もの、Au薄膜によるもの[G.Dittmer:Thin SolidFilm
s,9,317(1972)]、In2O3/SnO2、薄膜によるもの[M.Hartwe
ll and C.G.Fonstad:IEEE Trans.ED Conf.,519(197
5)]、カーボン薄膜によるもの[荒木久 他:真空、第
26巻、第1号、22頁(1983)]等が報告されて
いる。
The surface conduction electron-emitting device emits electrons when a current flows through a small area thin film formed on a substrate in parallel with the film surface. Examples of the surface conduction electron-emitting device include a device using an SnO 2 thin film by Elinson et al. And a device using an Au thin film [G. Dittmer: Thin SolidFilm.
s, 9,317 (1972)], In 2 O 3 / SnO 2 , thin film [M.Hartwe
ll and CGFonstad: IEEE Trans.ED Conf., 519 (197
5)], and those using a carbon thin film [Hisashi Araki et al .: Vacuum, Vol. 26, No. 1, p. 22 (1983)] and the like have been reported.

【0028】これらの表面伝導型電子放出素子の典型的
な例として、前述のM.ハートウェルの素子構成を図5
に模式的に示す。同図において201は基板である。2
04は導電性薄膜で、H型形状のパターンにスパッタで
形成された金属酸化物薄膜等からなり、後述の通電フォ
ーミングと呼ばれる通電処理により電子放出部205が
形成される。尚、図中の素子電極間隔Lは0.5〜1m
m、W'は0.1mmで設定されている。
As a typical example of these surface conduction electron-emitting devices, the device configuration of M. Hartwell described above is shown in FIG.
Is shown schematically in FIG. In the figure, reference numeral 201 denotes a substrate. 2
Reference numeral 04 denotes a conductive thin film, which is formed of a metal oxide thin film or the like formed by sputtering in an H-shaped pattern, and the electron emission portion 205 is formed by an energization process called energization forming described later. Incidentally, the element electrode interval L in the figure is 0.5 to 1 m.
m and W 'are set to 0.1 mm.

【0029】これらの表面伝導型電子放出素子において
は、電子放出を行う前に導電性薄膜204を予め通電フ
ォーミングによって電子放出部205を形成するのが一
般的である。即ち、通電フォーミングとは、前記導電性
薄膜204両端に直流電圧あるいは非常にゆっくりとし
た昇電圧を印加通電し、導電性薄膜を局所的に破壊、変
形もしくは変質せしめ、電気的に高抵抗な状態にした電
子放出部205を形成することである。尚、電子放出部
205は、導電性薄膜204の一部に亀裂が発生し、そ
の亀裂付近から電子放出が行われる。通電フォーミング
処理をした表面伝導型電子放出素子は、導電性薄膜20
4に電圧を印加し、素子に電流を流すことにより、上述
の電子放出部205より電子を放出せしめる。
In these surface conduction electron-emitting devices, an electron-emitting portion 205 is generally formed by conducting forming the conductive thin film 204 in advance before emitting electrons. That is, energization forming means applying a direct current voltage or a very slowly increasing voltage to both ends of the conductive thin film 204 and energizing the conductive thin film 204 to locally break, deform or alter the conductive thin film 204, and to obtain an electrically high-resistance state. To form the electron emission portion 205 described above. In the electron emitting portion 205, a crack is generated in a part of the conductive thin film 204, and electrons are emitted from the vicinity of the crack. The surface conduction type electron-emitting device subjected to the energization forming treatment has a conductive thin film 20
By applying a voltage to 4 and causing a current to flow through the device, electrons are emitted from the above-described electron emitting portion 205.

【0030】[0030]

【実施例】以下、本発明を実施例により更に詳細に説明
する。
The present invention will be described in more detail with reference to the following examples.

【0031】[実施例1]100×100×1.8t
(mm)の青板ガラスに、表面伝導型電子放出素子の一
対の電極を480×480個形成する為に、図1(a)
(b)に示したオフセット印刷を実施した。
Example 1 100 × 100 × 1.8t
In order to form 480 × 480 pairs of electrodes of a surface conduction electron-emitting device on a (mm) blue plate glass, FIG.
Offset printing shown in (b) was performed.

【0032】まず、500μm×150μm、深さ8μ
mの凹部9を形成し、この凹部9の底部に、可動底部4
a等からなる液面制御手段を設け、図1に示した凹版1
を得た。この凹版1を、図3に示したオフセット印刷機
(紅羊社製エクター)に設置し、真空引きすることによ
り可動底部4aを下げた状態にして、凹部9にPtレジ
ネートインク(エヌイーケムキャット社製、粘度5万C
PS)をドクターブレードを用いて充填した。
First, 500 μm × 150 μm, depth 8 μm
m, and a movable bottom 4 is formed at the bottom of the recess 9.
a intaglio 1 shown in FIG.
I got The intaglio 1 is set on the offset printing machine (Ector, manufactured by Kobei Co., Ltd.) shown in FIG. 3 and the movable bottom portion 4a is lowered by vacuuming, and the Pt resinate ink (manufactured by NE Chemcat Co., Ltd.) , Viscosity 50,000C
PS) using a doctor blade.

【0033】この充填後、空気による加圧を行うことに
より可動底部4aを上げて、インキ2の液面を版表面よ
りも突出させた。この状態で、凹版1にブラン胴を押し
つけながら回転させ、ブランケット6表面に一対の電子
放出素子パターンのPtレジネートインクを凹版1より
受理し、さらに印刷機上のガラス基板に、凹版1よりイ
ンクを受理した動作と同様にブラン胴を押しつけながら
回転させて、ガラス基板に受理したインクを転写し、印
刷した。版圧(受理時)は押し込み量で50μm、印圧
(転移時)は押し込み量で50μmとした。
After the filling, the movable bottom portion 4a was raised by pressurizing with air to raise the liquid level of the ink 2 from the plate surface. In this state, the blanket cylinder is rotated while being pressed against the intaglio 1 to receive the Pt resinate ink of the pair of electron-emitting device patterns on the surface of the blanket 6 from the intaglio 1 and further apply the ink from the intaglio 1 to the glass substrate on the printing press. The received ink was transferred and printed on a glass substrate by rotating while pressing the blank cylinder in the same manner as the received operation. The plate pressure (at the time of reception) was 50 μm in the pressing amount, and the printing pressure (at the time of transfer) was 50 μm in the pressing amount.

【0034】本実施例の印刷により、形状については長
方形の電極形状が再現された。角度は90°±5°、直
線性は、±0.2μm以下であった。さらに、凹版内へ
のインク残りは無く、焼成後の膜厚分布は、0.085
μm±0.005μmであった。
By the printing of this embodiment, a rectangular electrode shape was reproduced. The angle was 90 ° ± 5 °, and the linearity was ± 0.2 μm or less. Further, no ink remains in the intaglio, and the film thickness distribution after firing is 0.085.
μm ± 0.005 μm.

【0035】[実施例2]100×100×1.8t
(mm)の青板ガラスに、表面伝導型電子放出素子の一
対の電極を24×24個形成する為に、図2(a)
(b)に示したオフセット印刷を実施した。
Example 2 100 × 100 × 1.8t
In order to form a 24 × 24 pair of electrodes of a surface conduction electron-emitting device on a (mm) blue plate glass, FIG.
Offset printing shown in (b) was performed.

【0036】まず、500μm×150μm、深さ8μ
mの凹部9を形成し、この凹部9の底部に、圧力の印加
により中心部が上下するような凹・凸形状に変形可能な
ダイヤフラムフィルム8a等を設け、図2に示した凹版
1を得た。この凹版1を、同様のオフセット印刷機に設
置し、真空引きすることによりダイヤフラムフィルム8
aの中心部を下げた状態にして、凹部9に同様のPtレ
ジネートインクをドクターブレードを用いて充填した。
First, 500 μm × 150 μm, depth 8 μm
m is formed, and a diaphragm film 8a or the like that can be deformed into a concave / convex shape such that the central portion moves up and down by application of pressure is provided at the bottom of the concave 9 to obtain the intaglio 1 shown in FIG. Was. The intaglio 1 is set on a similar offset printing machine, and the diaphragm film 8 is evacuated.
With the center of a lowered, the recess 9 was filled with the same Pt resinate ink using a doctor blade.

【0037】この充填後、空気による加圧を行うことに
よりダイヤフラムフィルム8aの中心部を上げて、イン
キ2の液面を版表面よりも突出させた。この状態で、凹
版1にブラン胴を押しつけながら回転させ、ブランケッ
ト6表面に一対の電子放出素子パターンのPtレジネー
トインクを凹版1より受理し、さらに印刷機上のガラス
基板に、凹版1よりインクを受理した動作と同様にブラ
ン胴を押しつけながら回転させて、ガラス基板に受理し
たインクを転写し、印刷した。版圧(受理時)は押し込
み量で50μm、印圧(転移時)は押し込み量で50μ
mとした。
After the filling, the central portion of the diaphragm film 8a was raised by applying pressure with air, so that the liquid level of the ink 2 protruded from the plate surface. In this state, the blanket cylinder is rotated while being pressed against the intaglio 1 to receive the Pt resinate ink of the pair of electron-emitting device patterns on the surface of the blanket 6 from the intaglio 1 and further apply the ink from the intaglio 1 to the glass substrate on the printing press. The received ink was transferred and printed on a glass substrate by rotating while pressing the blank cylinder in the same manner as the received operation. The printing pressure (at the time of acceptance) is 50 μm in the pressing amount, and the printing pressure (at the time of transition) is 50 μm in the pressing amount
m.

【0038】本実施例の印刷により、形状については長
方形の電極形状が再現された。角度は90°±5°、直
線性は、±0.2μm以下であった。さらに、凹版内へ
のインク残りは無く、焼成後の膜厚分布は、0.085
μm±0.007μmであった。
The printing of this embodiment reproduced a rectangular electrode shape. The angle was 90 ° ± 5 °, and the linearity was ± 0.2 μm or less. Further, no ink remains in the intaglio, and the film thickness distribution after firing is 0.085.
μm ± 0.007 μm.

【0039】[比較例1]100×100×1.8t
(mm)の青板ガラスに、表面伝導型電子放出素子の一
対の電極を24×24個形成する際に、図6に示した従
来の凹版1を用い、以下の通り、オフセット印刷を実施
した。
Comparative Example 1 100 × 100 × 1.8t
When 24 × 24 pairs of electrodes of a surface conduction electron-emitting device were formed on a (mm) blue plate glass, offset printing was performed as follows using the conventional intaglio 1 shown in FIG.

【0040】まず、500μm×150μm、深さ8μ
mの凹部を形成し、図6に示した凹版1を得た。この凹
版1を、同様のオフセット印刷機に設置し、凹版の底部
に同様のPtレジネートインクをドクターブレードを用
いて充填した。この充填後、凹版1にブラン胴を押しつ
けながら回転させ、ブランケット6表面に一対の電子放
出素子パターンのPtレジネートインクを凹版1より受
理し、さらに印刷機上のガラス基板に、凹版1よりイン
クを受理した動作と同様にブラン胴を押しつけながら回
転させて、ガラス基板に受理したインクを転写し、印刷
した。
First, 500 μm × 150 μm, depth 8 μm
m was formed, and the intaglio 1 shown in FIG. 6 was obtained. The intaglio 1 was set in the same offset printing machine, and the bottom of the intaglio was filled with the same Pt resinate ink using a doctor blade. After this filling, the blanket cylinder is rotated while being pressed against the intaglio 1 to receive the Pt resinate ink of a pair of electron-emitting device patterns on the surface of the blanket 6 from the intaglio 1, and further apply the ink from the intaglio 1 to the glass substrate on the printing press. The received ink was transferred and printed on a glass substrate by rotating while pressing the blank cylinder in the same manner as the received operation.

【0041】版圧(受理時)を押し込み量で50μm、
印圧(転移時)を押し込み量で50μmとした場合は、
受理不良が発生し、欠けや抜け(気泡)により長方形の
電極形状の再現ができなかった。ただし、転移について
ほぼ100%行われ、ブランケットに残るインクは無か
った。
The plate pressure (at the time of reception) is 50 μm in pressing amount.
When the printing pressure (at the time of transition) is set to 50 μm in the pressing amount,
Receiving failure occurred, and the rectangular electrode shape could not be reproduced due to chipping or omission (bubbles). However, almost 100% of the transfer was performed, and no ink remained on the blanket.

【0042】また、版圧(受理時)を押し込み量で20
0μm、印圧(転移時)を押し込み量で50μmとした
場合は、受理時に形状の変形不良が発生し、長方形の電
極形状の再現ができなかった。特に、印刷方向に垂直の
辺は印刷方向に対して凸状の曲線に変形した。ただし、
転移についてほぼ100%行われ、ブランケットに残る
インクは無かった。また、凹版内へのインク残りが発生
し、焼成後の膜厚分布は、0.045μm±0.03μ
mであった。
Further, the printing pressure (at the time of reception) is 20
In the case where 0 μm and the printing pressure (at the time of transition) were 50 μm in the pressing amount, deformation of the shape occurred at the time of reception, and the rectangular electrode shape could not be reproduced. In particular, the side perpendicular to the printing direction was deformed into a convex curve with respect to the printing direction. However,
Almost 100% of the transfer was done and no ink remained on the blanket. In addition, ink remains in the intaglio, and the film thickness distribution after firing is 0.045 μm ± 0.03 μm.
m.

【0043】[0043]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ブランケット等の転写部材にインキを受理させる際に、
インキの液面を版表面よりも突出させるので、小さな版
圧で凹部から転写部材へインキを受理させることが可能
であり、版圧によるブランケットの変形は最小限とな
り、また受理時と転移時の変形もほぼ等しくなる、した
がって、ブランケットの変形による印刷形状の変形はほ
とんど発生せず、高精度高精細の印刷が可能となる。
As described above, according to the present invention,
When a transfer member such as a blanket receives ink,
Since the ink surface protrudes from the plate surface, the ink can be received from the concave portion to the transfer member with a small plate pressure, and the deformation of the blanket due to the plate pressure is minimized. The deformations are also substantially equal. Therefore, the deformation of the printing shape due to the deformation of the blanket hardly occurs, and high-precision and high-definition printing can be performed.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施形態を示す凹版の断面図であ
る。
FIG. 1 is a sectional view of an intaglio showing an embodiment of the present invention.

【図2】本発明の更なる一実施形態を示す凹版の断面図
である。
FIG. 2 is a sectional view of an intaglio showing a further embodiment of the present invention.

【図3】オフセット印刷機を示す面図である。FIG. 3 is a plan view showing the offset printing press.

【図4】表面伝導型電子放出素子の一対の電極を示す平
面図である。
FIG. 4 is a plan view showing a pair of electrodes of the surface conduction electron-emitting device.

【図5】M.ハートウェルの素子構成を模式的に示す平
面図である。
FIG. 5 is a plan view schematically showing an element configuration of M. Hartwell.

【図6】従来のオフセット印刷法の一例を示す断面図で
ある。
FIG. 6 is a sectional view showing an example of a conventional offset printing method.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 凹版 2 インキ 3 ドクターブレード 4a 可動底部 4b 連結材 4c 被加圧部材 4d 空隙部 5 吸引方向 6 ブランケット 7 加圧方向 8a ダイヤフラムフィルム 8b 空孔 8d 空隙部 101 インキ練り台 102 版定盤 103 ワーク定盤 104 インキローラー 105 凹版 106 ワーク 107 インキ 108 本体フレーム 109 ラックギヤー 110 ラックギヤー 111 ギヤー 112 ギヤー 113 ブランケット 114 キャリッジ 115 キャリッジ 116 クランクアーム 117 ブレード 201 絶縁性基板 202 電極 203 電極 204 微粒子電子放出材からなる薄膜 205 電子放出部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Intaglio 2 Ink 3 Doctor blade 4a Movable bottom part 4b Connecting member 4c Member to be pressed 4d Gap part 5 Suction direction 6 Blanket 7 Pressing direction 8a Diaphragm film 8b Hole 8d Gap part 101 Ink mill 102 Plate plate 103 Work setting Board 104 Ink roller 105 Intaglio 106 Work 107 Ink 108 Body frame 109 Rack gear 110 Rack gear 111 Gear 112 Gear 113 Blanket 114 Carriage 115 Carriage 116 Crank arm 117 Blade 201 Insulating substrate 202 Electrode 203 Electrode 204 Thin film composed of fine particle electron emission material 205 electron emission unit

フロントページの続き (72)発明者 米元 一成 東京都大田区下丸子3丁目30番2号 キヤ ノン株式会社内 (72)発明者 緑川 理子 東京都大田区下丸子3丁目30番2号 キヤ ノン株式会社内 Fターム(参考) 2H113 AA02 BA03 CA17 2H114 AA02 AA08 EA05 Continued on the front page. (72) Inventor Kazunari Yonemoto 3-30-2 Shimomaruko, Ota-ku, Tokyo Canon Inc. (72) Inventor Riko Midorikawa 3-30-2, Shimomaruko, Ota-ku, Tokyo Canon stock In-house F term (reference) 2H113 AA02 BA03 CA17 2H114 AA02 AA08 EA05

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 版の凹部に充填したインキの液面を、版
表面よりも突出させる液面制御手段を有することを特徴
とする印刷用凹版。
An intaglio printing plate having a liquid level control means for causing the liquid level of the ink filled in the concave portion of the plate to protrude from the plate surface.
【請求項2】 液面制御手段は、版の凹部の底面を上下
させる手段である請求項1記載の印刷用凹版。
2. The intaglio plate for printing according to claim 1, wherein the liquid level control means is means for raising and lowering the bottom surface of the concave portion of the plate.
【請求項3】 液面制御手段は、凹部の底面を構成する
可動底部を加圧により上げることが可能なピストン構造
の手段である請求項2記載の印刷用凹版。
3. The intaglio plate for printing according to claim 2, wherein the liquid level control means is a piston structure means capable of raising a movable bottom part constituting a bottom surface of the concave part by pressurization.
【請求項4】 液面制御手段は、凹部の底面を構成する
ダイヤフラムフィルムの中心部を加圧により上げること
が可能な構造の手段である請求項2記載の印刷用凹版。
4. The intaglio plate for printing according to claim 2, wherein the liquid level control means has a structure capable of raising the central portion of the diaphragm film constituting the bottom surface of the concave portion by pressing.
【請求項5】 請求項1〜4の何れか一項記載の印刷用
凹版を用い、該凹部に充填されたインキを転写部材に受
理させる際には、該インキの液面を版表面よりも突出さ
せることを特徴とする印刷方法。
5. When using the intaglio printing for printing according to any one of claims 1 to 4, and allowing the transfer member to receive the ink filled in the recess, the liquid level of the ink is higher than the surface of the printing plate. A printing method characterized in that it is projected.
【請求項6】 請求項2〜4の何れか一項記載の印刷用
凹版を用い、該凹版の凹部にインキを充填する際には、
該凹部の底面を下げた状態にし、該凹部に充填されたイ
ンキを転写部材に受理させる際には、該凹部の底面を上
げた状態にすることにより該インキの液面を版表面より
も突出させることを特徴とする印刷方法。
6. When using the intaglio for printing according to any one of claims 2 to 4, and filling the recesses of the intaglio with ink,
When the bottom surface of the concave portion is lowered and the transfer member receives the ink filled in the concave portion, the liquid surface of the ink protrudes from the plate surface by raising the bottom surface of the concave portion. A printing method characterized by causing a printing operation.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP5901800B2 (en) * 2012-12-25 2016-04-13 三菱電機株式会社 Printing method, printing apparatus, and solar cell manufacturing method

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