JP2000331140A - メモリカード - Google Patents

メモリカード

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JP2000331140A
JP2000331140A JP11139161A JP13916199A JP2000331140A JP 2000331140 A JP2000331140 A JP 2000331140A JP 11139161 A JP11139161 A JP 11139161A JP 13916199 A JP13916199 A JP 13916199A JP 2000331140 A JP2000331140 A JP 2000331140A
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JP
Japan
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base plate
sub
memory card
plate
memory
Prior art date
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Pending
Application number
JP11139161A
Other languages
English (en)
Inventor
Yuichi Shimizu
裕一 清水
Toshiyuki Aritake
利行 有竹
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Plastics Inc
Original Assignee
Mitsubishi Plastics Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
Application filed by Mitsubishi Plastics Inc filed Critical Mitsubishi Plastics Inc
Priority to JP11139161A priority Critical patent/JP2000331140A/ja
Publication of JP2000331140A publication Critical patent/JP2000331140A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 汎用性及び取り扱い性を向上させたメモリカ
ードを提供すること。 【解決手段】 メイン・ベース板3の凹部3Aは、開放
されており、この開放部分から、サブ・ベース板4が挿
抜可能に保持される。凹部3Aの底部分は金属板6から
なり、その開放部分と反対側の端部の両側には突起7が
形成されている。この突起7によって、挿抜などの操作
時の安全性が向上し、装着終了時にクリック感が得られ
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、メモリカードに関
するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、サイズ、構造等が異なった複数種
の小型のメモリカードが知られており、それらは、例え
ば、コンパクトフラッシュ、スマートメディア等と呼ば
れている。このような小型のメモリカードは、例えば、
デジタル・カメラ等に装填して撮影画像等のデータを記
憶する。また、このような小型のメモリカードは、例え
ば、いわゆるノート型のパーソナルコンピュータのカー
ドスロットに対応するカード型アダプタに装着し、この
カード型アダプタを前記カードスロットに挿入接続する
ことによって前記パーソナルコンピュータとの間でデー
タを授受することも行なわれている。さらに、このよう
な小型のメモリカードは、携帯情報機器に挿入接続して
同機器との間でデータを授受することも提案されてい
る。
【0003】図9は上述した小型のメモリカードの一例
を示す平面図であり、プラスチック製のベース板1の片
側の所定の位置には、メモリICのチップおよびこのチ
ップを固着した同メモリICの外部端子を構成する複数
個の接触型端子2Aを有する端子板2が埋め込まれてお
り、この端子板2がベース板1の片側面上に配置され端
子板2の裏側にメモリICのチップが位置している(す
なわち、メモリICのチップは外側からは見えない)。
したがって、ベース板とメモリICのチップとは、一体
不可分となっている。そして、このようなメモリカード
を相手方の機器(例えば、デジタル・カメラ、カード型
アダプタ等)の所定の個所に装着して、端子板2の端子
を相手方の機器の所定の箇所の接触型接続部に接触させ
ることによって、メモリICと相手方の機器との間の電
気的な接続が行われる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上述したようなメモリ
カードは、そのサイズが決められている。たとえば、ス
マートメディアは、幅約37mm、高さ約45mm、厚み約0.7m
mとなっている。
【0005】したがって、このようなメモリカードは、
その用途が限定されてしまう。すなわち、たとえば、ス
マートメディアに関しては、相手方の機器は、スマート
メディアを装着することが可能な機器か、または、アダ
プタを介してスマートメディアに接続することができる
機器に限られてしまい、それ以外の機器はスマートメデ
ィアを接続することができない。また、たとえば、携帯
電話機等のような非常に小さな機器にはスマートメディ
アを装着することは困難である。
【0006】そこで、本発明は、以上のような問題に鑑
みてなされたもので、ベース板と分離可能な構造とする
ことによって、より小さな機器にも装着可能なメモリカ
ードを提供することを目的とする。
【0007】また本発明は、ベース板に対して確実に着
脱することができるメモリカードを提供することを目的
とする。
【0008】さらに本発明は、ベース板に対して安全に
着脱することができるメモリカードを提供することを目
的とする。
【0009】さらに本発明は、ベース板に分離可能に装
着することによって種々のメモリカード規格に対応する
ことができるメモリカードを提供することを目的とす
る。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記課題を解消するた
め、請求項1の発明は、メモリチップと前記メモリチッ
プの外部端子とを一体化したメモリチップ板と、前記メ
モリチップ板を固定したサブ・ベース板と、電子機器に
接続可能な所定のサイズを有し且つ所定の位置に前記サ
ブ・ベース板を挿抜可能に保持するメイン・ベース板と
を具え、前記メイン・ベース板は、前記所定の位置に、
当該メイン・ベース板の一側端において開放され当該開
放部分から前記サブ・ベース板を挿抜するための凹部を
有し、前記凹部の底部分は金属板からなり、且つ当該凹
部の底部分の両側の少なくとも一方に突起を形成したこ
とを特徴とする。
【0011】また請求項2の発明は、請求項1におい
て、前記金属板は、その片面又は両面がコーティングさ
れていることを特徴とする。
【0012】さらに請求項3の発明は、請求項2におい
て、前記コーティングは、熱可塑性樹脂および熱硬化性
樹脂の一方であるか又は両方の組合せであることを特徴
とする。
【0013】さらに請求項4の発明は、請求項1〜3の
いずれかにおいて、前記サブ・ベース板の前記突起に対
応する部分は、凹んでいることを特徴とする。
【0014】さらに請求項5の発明は、請求項1〜4の
いずれかにおいて、前記金属板は、前記開放部分の端部
に折り返しが形成されていることを特徴とする。
【0015】さらに請求項6の発明は、請求項5におい
て、前記折り返しは、前記凹部の底部分より高くなるよ
うに形成されていることを特徴とする。
【0016】さらに請求項7の発明は、請求項6におい
て、前記サブ・ベース板の前記折り返しに対応する部分
は、凹んでいることを特徴とする。
【0017】さらに請求項8の発明は、請求項1〜7の
いずれかにおいて、前記凹部の両側は、前記サブ・ベー
ス板の両側をガイドするためのガイド溝になっているこ
とを特徴とする。
【0018】さらに請求項9の発明は、請求項1のメモ
リチップ板およびサブ・ベース板からなるメモリカード
を特徴とする。
【0019】
【発明の実施の形態】図1は本発明の一実施形態を示す
斜視図であって、サブ・ベース板をメイン・ベース板に
装着する前の状態を示す。図2は同実施形態を示す別の
斜視図であって、サブ・ベース板をメイン・ベース板に
装着し保持した後の状態を示す。本実施形態は、スマー
トメディアと呼ばれるメモリカードに適用したものであ
る。
【0020】図1に示すように、3はメイン・ベース板
であって、その所定箇所に形成されたほぼ長方形状の凹
部3Aは、このメイン・ベース板3の一側端において開
放されており、この開放部分から、前記凹部3Aとほぼ
同サイズのサブ・ベース板4が図1の矢印方向に挿入さ
れ凹部3Aに保持される。また、図2に示すように、メ
イン・ベース板3から矢印A方向にサブ・ベース板4を
抜き取ることによって、メイン・ベース板3からサブ・
ベース板4を取り外すことができる。
【0021】サブ・ベース板4は、プラスチック製であ
り、その中央部に孔が形成され、この孔の周辺部にメモ
リチップ板5の周辺部を接着剤等によって固着してあ
る。メモリチップ板5は、その裏側にICのメモリチッ
プを電気的接続してから封止固着等し、その表側に前記
メモリチップの外部端子を構成する22個の接触型端子
5Aを配置してある。
【0022】詳細は後述するが、メイン・ベース板3の
所定箇所に形成された凹部3Aの底部分は補強用の金属
板(例えば、ステンレス鋼鈑)6からなり、この金属板
6の前記開放部分と反対側の端部の両側には突起7が各
々形成されており、また、この金属板6の前記開放部分
の端部は上側に折り返されて、端部に上向きに盛り上が
った段差を形成している。図3(図2の矢印B方向の部
分断面図)に突起7を示し、図4(図2の矢印C方向の
部分断面図)に金属板6の前記開放部分の端部の折り返
し8を示す。なお、突起7は、金属板6の開放部分と反
対側の端部の両側でなく、一方の側にのみ形成しても良
く、その位置も、金属板6の開放部分と反対側の端部で
なく、それよりも前記開放部分寄りであっても良い。す
なわち、突起7の位置は、凹部3Aの両側または片側に
近接していれば、後述するような特有の効果が得られ
る。
【0023】この金属板6は、その片面又は両面が絶縁
用にコーティングされている。なお、必要に応じて、コ
ーティングしない金属板でも本発明は適用される。
【0024】前記コーティングは、熱可塑性樹脂および
熱硬化性樹脂の一方であるか又は両方の組合せであり、
熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリオレフィン、ナイ
ロン、ポリエステル、ポリエーテルイミド等があり、熱
硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ、ポリエステル
等がある。また、この金属板6は、図7に示すように、
メイン・ベース板3の裏側の一部に接着剤で固着してあ
り、しかも、この裏側の残りの部分と同一平面となるよ
うに、前記裏側の一部は、金属板6の厚みだけ凹んでい
る。
【0025】図1および図5(図2の矢印D方向の部分
断面図)に示すように、メイン・ベース板3の所定箇所
に形成された凹部3Aの両側は、ガイド溝9になってい
る。すなわち、凹部3Aの両側は、上端から底部に向か
って斜めに切り欠かれており、サブ・ベース板4の両側
は、前記ガイド溝9に対向するように上端から下端に向
かって傾斜しており(この傾斜部を図5に10で示
す)、凹部3Aに対するサブ・ベース板4の挿入時に、
サブ・ベース板4の両側の傾斜部分は、凹部3Aの両側
のガイド溝9に接触する。すなわち、サブ・ベース板4
は凹部3Aに嵌合した状態になる。したがって、メイン
・ベース板3の所定箇所に形成された凹部3Aに対して
サブ・ベース板4を挿抜する際に、サブ・ベース板4の
両側の傾斜部分が凹部3Aの両側のガイド溝9に沿って
スライドする(ガイドされる)ので、サブ・ベース板4
の挿抜がスムーズに行われる。
【0026】なお、メイン・ベース板3に対してサブ・
ベース板4を挿抜する際には、サブ・ベース板4の一端
部を指で挟持するが、サブ・ベース板4の表側の一端部
には、3個の凹み11が形成され、裏側の一端部には図
6に示すように2個の凹み12が形成されており、この
凹み11,12が指の表面に対して抵抗を与えるので、
サブ・ベース板4が指に確実に挟持され前記挿抜が一層
確実に行われる。また、サブ・ベース板4の他端部のい
ずれか一方の側には、斜めの切り欠き10が形成されて
おり、これに対応するようにメイン・ベース板3の凹部
3Aの他側端の一方の側は傾斜しているので、サブ・ベ
ース板4を挿抜する際にその表裏および挿入方向を間違
えることはない。
【0027】図3は、金属板6の突起7の様子を示し、
図4は折り返し8の様子を示す。図3,図4からわかる
ように、突起7および折り返し8ともに、金属板6の残
りの部分、すなわち、凹部3Aの残りの底部分よりも高
くなっている。また、サブ・ベース板4の裏側の前記突
起7に対応する部分は、凹んでおり(この凹みを図3,
図6に13で示す)、また、サブ・ベース板4の裏側の
前記折り返し8に対応する部分は凹んでいる(この凹み
を図4,図6に14で示す)。
【0028】このような構造によれば、次のような顕著
な効果が得られる。すなわち、金属板6は、極めて薄く
その端縁は鋭利であり、もし、そのまま何らの処理も施
さない場合は、サブ・ベース板4の挿抜操作時等におけ
るメイン・ベース板3の取り扱い時にけがをする恐れが
あるが、メイン・ベース板3の開放部分の端部は(折り
返されているので)滑らかであり、このため、メイン・
ベース板3の取り扱い時等において、安全である。
【0029】メイン・ベース板3の凹部3Aに、サブ・
ベース板4を挿入する際には、サブ・ベース板4は、そ
の両側の傾斜部分が凹部3Aの両側ガイド溝9に接触し
て凹部3Aの底面から離れる方向には押さえられた状態
となるので、サブ・ベース板4の下面は金属板6の折り
返し8に若干の圧力で押し返された状態となる。したが
って、サブ・ベース板4の挿入に際しては、若干の抵抗
感が得られる。そして、メイン・ベース板3の凹部3A
に、サブ・ベース板4が完全に装着される(図2の状
態)直前には、金属板6の突起7にサブ・ベース板4の
挿入先端が当たるので、挿入操作者に抵抗感が生じ、さ
らに、挿入を進めると、サブ・ベース板4は突起7から
相対的に押し返されることになって、操作者は一定の抵
抗感が持続する。そして、突起7にサブ・ベース板4の
凹み13が到達、すなわち、突起7に凹み13が嵌合し
た瞬間に、サブ・ベース板4に対する突起7からの押し
返し圧力が消滅するので(同時に金属板6の折り返し8
にサブ・ベース板4の裏側の凹み14が到達し、サブ・
ベース板4に対する金属板6の折り返し8からの圧力も
消滅するので)、その際に、サブ・ベース板4の挿入操
作をしている者は、いわゆるクリック感が得られ、メイ
ン・ベース板3の凹部3Aに、サブ・ベース板4が完全
に装着されたことを確実に知ることができる。また、こ
の突起7があることによって、サブ・ベース板4はメイ
ン・ベース板3から抜け止めされる。なお、突起7が凹
部3Aの両側の近傍にあるので、サブ・ベース板4の両
側は、突起7と凹部3Aの両側のガイド溝9に確実に挟
まれる。つまり、サブ・ベース板4は、少なくともその
両側部分が突起7と凹部3Aの両側のガイド溝9に挟ま
れることによって上側にたわむことがないので、前記一
定の抵抗感が確実に持続することになり、結果的に、確
実なクリック感が得られることになる(例えば、突起7
に相当するものが、凹部3Aの中央部にあったとすれ
ば、サブ・ベース板4の中央部は上から押さえられてい
ないので、この中央部は前記の突起7に相当するものに
よって持ち上げられ、サブ・ベース板4が前記の突起7
に相当するものから相対的に押し返される力が小さくな
り、前記一定の抵抗感が減少し、クリック感も減少する
ことになる)。
【0030】図8は、メイン・ベース板3の金属板固着
に関する他の態様を示すものであって、この態様では、
金属板6の周辺(凹部3Aの開放部分の端部を除く)に
折り曲げ部6Aを形成し、この金属板6を金型に入れて
樹脂を充填する。これによって、金属板6は樹脂部分に
固着一体化し、前述した接着剤により固着したものと同
等のものが得られる。
【0031】なお、以上の説明は、スマートメディアを
例にしたが、他のどのような形態のメモリカードについ
ても本発明は適用することができる。
【0032】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
メイン・ベース板と分離可能な構造とすることによっ
て、より小さな機器にも装着可能なメモリカードを提供
することができる。
【0033】また本発明によれば、メイン・ベース板に
対して確実に着脱することができるメモリカードを提供
することができる。
【0034】さらに本発明によれば、メイン・ベース板
に対して安全に着脱することができるメモリカードを提
供することができる。
【0035】さらに本発明によれば、メイン・ベース板
に分離可能に装着することによって種々のメモリカード
規格に対応することができるメモリカードを提供するこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態を示す斜視図である。
【図2】同実施形態を示す別の斜視図である。
【図3】図2の矢印B方向の部分断面図である。
【図4】図2の矢印C方向の部分断面図である。
【図5】図2の矢印D方向の部分断面図である。
【図6】サブ・ベース板の裏面側を示す斜視図である。
【図7】メイン・ベース板の裏側を示す図である。
【図8】メイン・ベース板の金属板固着に関する他の態
様を示す部分断面図である。
【図9】従来のメモリカードの一例を示す正面図であ
る。
【符号の説明】
3 メイン・ベース板 3A 凹部 4 サブ・ベース板 5 メモリチップ板 6 金属板

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 メモリチップと前記メモリチップの外部
    端子とを一体化したメモリチップ板と、前記メモリチッ
    プ板を固定したサブ・ベース板と、電子機器に接続可能
    な所定のサイズを有し且つ所定の位置に前記サブ・ベー
    ス板を挿抜可能に保持するメイン・ベース板とを具え、
    前記メイン・ベース板は、前記所定の位置に、当該メイ
    ン・ベース板の一側端において開放され当該開放部分か
    ら前記サブ・ベース板を挿抜するための凹部を有し、前
    記凹部の底部分は金属板からなり、且つ当該凹部の底部
    分の両側の少なくとも一方に突起を形成したことを特徴
    とするメモリカード。
  2. 【請求項2】 請求項1において、 前記金属板は、その片面又は両面がコーティングされて
    いることを特徴とするメモリカード。
  3. 【請求項3】 請求項2において、 前記コーティングは、熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂
    の一方であるか又は両方の組合せであることを特徴とす
    るメモリカード。
  4. 【請求項4】 請求項1〜3のいずれかにおいて、 前記サブ・ベース板の前記突起に対応する部分は、凹ん
    でいることを特徴とするメモリカード。
  5. 【請求項5】 請求項1〜4のいずれかにおいて、 前記金属板は、前記開放部分の端部に折り返しが形成さ
    れていることを特徴とするメモリカード。
  6. 【請求項6】 請求項5において、 前記折り返しは、前記凹部の底部分より高くなるように
    形成されていることを特徴とするメモリカード。
  7. 【請求項7】 請求項6において、 前記サブ・ベース板の前記折り返しに対応する部分は、
    凹んでいることを特徴とするメモリカード。
  8. 【請求項8】 請求項1〜7のいずれかにおいて、 前記凹部の両側は、前記サブ・ベース板の両側をガイド
    するためのガイド溝になっていることを特徴とするメモ
    リカード。
  9. 【請求項9】 請求項1のメモリチップ板およびサブ・
    ベース板からなるメモリカード。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015225471A (ja) * 2014-05-27 2015-12-14 株式会社東芝 Icカード用基材、及び嵌込icカード

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015225471A (ja) * 2014-05-27 2015-12-14 株式会社東芝 Icカード用基材、及び嵌込icカード

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