JP2000326383A - Manufacture of laminate - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、金属上に、金属基
材との密着性、加工性、耐殺菌処理性のよいポリオレフ
ィン系樹脂層が形成された積層体の製造方法に関し、特
に缶、缶蓋用途に適した積層体の製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for producing a laminate in which a polyolefin resin layer having good adhesion to a metal substrate, workability, and sterilization resistance is formed on a metal, and particularly to a can, The present invention relates to a method for producing a laminate suitable for can lid applications.
【0002】[0002]
【従来の技術及びその課題】従来、缶用途に用いられる
樹脂ラミネート金属板としては、2軸延伸した熱可塑性
フィルムを直接、あるいは接着剤を介して、金属板に熱
ラミネートしたものが使用されてきた。2. Description of the Related Art Conventionally, as a resin laminated metal plate used for cans, a biaxially stretched thermoplastic film which has been thermally laminated to a metal plate directly or via an adhesive has been used. Was.
【0003】しかしながら、2軸延伸した熱可塑性フィ
ルムは、加工性及び基材である金属との密着性が悪く、
通常の絞りしごき加工(DI加工、drawning and ironi
ng)に耐えることができない。However, a biaxially stretched thermoplastic film has poor processability and poor adhesion to a metal substrate.
Normal drawing and ironing (DI processing, drawning and ironi
ng) cannot be tolerated.
【0004】また、溶融した熱可塑性樹脂を押出しラミ
ネートしたものは、製缶するための必要機能である加工
性及び基材である金属との密着性と、製缶後の缶として
の必要機能である耐殺菌処理性との両立が困難であっ
た。[0004] Extrusion and lamination of a molten thermoplastic resin are required for workability, which is a necessary function for making a can, and adhesion to a metal as a base material, and for a function required for a can after the can is made. It was difficult to achieve compatibility with certain sterilization resistance.
【0005】本発明の目的は、金属である基材との密着
性、加工性に優れ、DI加工に耐えることができ、かつ
耐殺菌処理性のよい樹脂層が基材上に積層された樹脂ラ
ミネート積層体を得ることである。An object of the present invention is to provide a resin having a resin layer having excellent adhesion and workability to a metal substrate, capable of withstanding DI processing, and having good sterilization resistance. The purpose is to obtain a laminate.
【0006】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明者らは、鋭意研究
の結果、ポリオレフィン系樹脂を押出しラミネートし
て、金属基材上に積層し、ついでラミネートされた該樹
脂層に電子線を照射することによって金属基材との密着
性、加工性に優れ、DI加工に耐えることができ、しか
も耐殺菌処理性のよい樹脂層が積層された積層体が得ら
れ、上記目的を達成できることを見出し本発明を完成す
るに至った。Means for Solving the Problems As a result of intensive studies, the present inventors have extruded and laminated a polyolefin resin, laminated it on a metal substrate, and then irradiated the laminated resin layer with an electron beam. By this, it is possible to obtain a laminate in which a resin layer having excellent adhesion and workability with a metal base material, being able to withstand DI processing, and having good sterilization resistance is obtained, and achieving the above object. The invention has been completed.
【0007】しかして、本発明は、加熱された金属基材
上にポリオレフィン系樹脂を押出しラミネートし、つい
でラミネートされた該ポリオレフィン系樹脂層に電子線
を照射することを特徴とする積層体の製造方法を提供す
るものである。Thus, the present invention provides a method for manufacturing a laminate, comprising extruding and laminating a polyolefin resin on a heated metal substrate, and irradiating the laminated polyolefin resin layer with an electron beam. It provides a method.
【0008】[0008]
【発明の実施の形態】本発明方法について、以下に詳細
に説明する。本発明方法において使用されるポリオレフ
ィン系樹脂は、押出し製膜できて、基材に熱融着可能で
あるポリオレフィン樹脂又は変性ポリオレフィン樹脂で
あれば、特に制限なく使用することができる。本発明に
おいて、上記変性ポリオレフィン樹脂は、樹脂を構成す
るオレフィンの量が50%以上のものを意味する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The method of the present invention will be described in detail below. The polyolefin-based resin used in the method of the present invention can be used without any particular limitation as long as it is a polyolefin resin or a modified polyolefin resin that can be formed into an extruded film and can be thermally fused to a substrate. In the present invention, the modified polyolefin resin means a resin in which the amount of olefin constituting the resin is 50% or more.
【0009】ポリオレフィン系樹脂としては、例えば、
低密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン、中密度
ポリエチレン、高密度ポリエチレン、エチレンと他のα
−オレフィンとの共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重
合体、エチレン−不飽和カルボン酸エステル共重合体、
エチレンと環状オレフィンとの共重合体、プロピレンと
C4 以上のα−オレフィンとの共重合体;これらのポリ
オレフィン系樹脂を不飽和カルボン酸又はその誘導体で
変性してなる不飽和カルボン酸変性ポリオレフィン系樹
脂などを挙げることができる。As the polyolefin resin, for example,
Low density polyethylene, linear low density polyethylene, medium density polyethylene, high density polyethylene, ethylene and other α
-Copolymer with olefin, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-unsaturated carboxylic acid ester copolymer,
Copolymers of ethylene and cyclic olefins, propylene and C 4 or more α- olefins and copolymers; unsaturated carboxylic acid-modified polyolefin obtained by modifying these polyolefin resins with an unsaturated carboxylic acid or its derivative Resins and the like can be mentioned.
【0010】エチレンと他のα−オレフィンとの共重合
体を構成する他のα−オレフィンとしては、プロピレ
ン、1−ブテン、1−ヘキセン、4−メチル−1−ペン
テン、1−オクテン、1−デセン、1−テトラデセン、
1−オクタデセンなどを挙げることができ、これらは単
独で又は2種以上混合して使用することができる。Other α-olefins constituting the copolymer of ethylene and other α-olefins include propylene, 1-butene, 1-hexene, 4-methyl-1-pentene, 1-octene, 1-octene and the like. Decene, 1-tetradecene,
Examples thereof include 1-octadecene and the like, and these can be used alone or in combination of two or more.
【0011】エチレン−不飽和カルボン酸エステル共重
合体を構成する不飽和カルボン酸エステルとしては、ア
クリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピ
ル、アクリル酸n−,i−又はt−ブチル、アクリル酸
2−エチルヘキシル、メタクリル酸メチル、メタクリル
酸エチル、メクリル酸プロピル、アクリル酸n−,i−
又はt−ブチル、メタクリル酸2−エチルヘキシル、メ
タクリル酸ラウリルなどを挙げることができ、これらは
単独で又は2種以上混合して使用することができる。The unsaturated carboxylic acid ester constituting the ethylene-unsaturated carboxylic acid ester copolymer includes methyl acrylate, ethyl acrylate, propyl acrylate, n-, i- or t-butyl acrylate, acrylic acid 2-ethylhexyl, methyl methacrylate, ethyl methacrylate, propyl methacrylate, n-, i-acrylate
Or t-butyl, 2-ethylhexyl methacrylate, lauryl methacrylate, etc. can be mentioned, and these can be used alone or in combination of two or more.
【0012】エチレンと環状オレフィンとの共重合体の
市販品としては、例えば、三井化学(株)製のアペル
(商品名)のシリーズなどを挙げることができる。これ
らは単独で又は2種以上混合して使用することができ
る。Commercially available copolymers of ethylene and cyclic olefin include, for example, Apel (trade name) series manufactured by Mitsui Chemicals, Inc. These can be used alone or in combination of two or more.
【0013】前記不飽和カルボン酸変性ポリオレフィン
系樹脂の製造に用いられる変性剤である不飽和カルボン
酸又はその誘導体としては、アクリル酸、マレイン酸、
フマル酸、テトラヒドロフタル酸、イタコン酸、クロト
ン酸、シトラコン酸、ナジック酸R(エンドシス−ビシ
クロ[2,2,1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカル
ボン酸)などの不飽和カルボン酸、又はその誘導体、例
えば、酸ハライド、アミド、イミド、無水物、エステル
などが挙げられ、具体的には、塩化マレニル、マレイミ
ド、無水マレイン酸、無水シトラコン酸、マレイン酸モ
ノメチル、マレイン酸ジメチル、グリシジルマレエート
などを挙げることができる。不飽和カルボン酸変性ポリ
オレフィン系樹脂は、例えば、上記変性剤である不飽和
カルボン酸又はその誘導体をポリオレフィン系樹脂にグ
ラフト重合することによって得ることができる。The unsaturated carboxylic acid or its derivative as a modifier used in the production of the unsaturated carboxylic acid-modified polyolefin resin includes acrylic acid, maleic acid, and the like.
Unsaturated carboxylic acids such as fumaric acid, tetrahydrophthalic acid, itaconic acid, crotonic acid, citraconic acid, nadic acid R (endosis-bicyclo [2,2,1] hept-5-ene-2,3-dicarboxylic acid); Or derivatives thereof, for example, acid halides, amides, imides, anhydrides, esters and the like. Specific examples include maleenyl chloride, maleimide, maleic anhydride, citraconic anhydride, monomethyl maleate, dimethyl maleate, glycidyl maleate. Eat and the like. The unsaturated carboxylic acid-modified polyolefin-based resin can be obtained, for example, by graft-polymerizing the above-mentioned unsaturated carboxylic acid or a derivative thereof as the modifier to the polyolefin-based resin.
【0014】ポリオレフィン系樹脂のメルトフローレー
トは特に限定されるものではないが、成形性の点から通
常、0.05〜50g/10分、0.1〜20g/10
分の範囲内にあることが好適である。Although the melt flow rate of the polyolefin resin is not particularly limited, it is usually 0.05 to 50 g / 10 min, 0.1 to 20 g / 10 from the viewpoint of moldability.
Preferably it is in the range of minutes.
【0015】ポリオレフィン系樹脂としては、なかでも
ポリエチレン系、変性ポリエチレン系の樹脂が電子線照
射による硬化性の点から好適である。また、エチレンと
環状オレフィンとの共重合体であること、さらには、ガ
ラス転移温度(Tg)が50〜100℃の範囲内にある
ことが耐熱性の点から好適である。Among the polyolefin resins, polyethylene resins and modified polyethylene resins are preferred from the viewpoint of curability by electron beam irradiation. Further, it is preferable from the viewpoint of heat resistance that the copolymer be a copolymer of ethylene and a cyclic olefin, and that the glass transition temperature (Tg) be in the range of 50 to 100 ° C.
【0016】本発明方法において、上記ポリオレフィン
系樹脂を押出しラミネートして積層する金属基材は、例
えば、金属箔、板状や筒状であってもよく、金属基材の
金属種としては、例えば、銅、アルミニウム、ティンフ
リースチール、ブリキ、チタンなど、従来から包装用基
材として用いられる金属を挙げることができる。また、
金属基材は、金属そのものであってもよく、金属の裏面
にクラフト紙などの紙やプラスチックスフィルム又はシ
ートなどを貼着したものであってもよい。In the method of the present invention, the metal substrate on which the above-mentioned polyolefin resin is extruded and laminated may be, for example, a metal foil, a plate or a tube. , Copper, aluminum, tin-free steel, tinplate, titanium, and the like, and metals conventionally used as packaging base materials. Also,
The metal substrate may be the metal itself, or may be a metal such as kraft paper or a plastic film or sheet adhered to the back surface of the metal.
【0017】本発明方法において、ポリオレフィン系樹
脂を押出しラミネートする方法としては、例えば、押出
機でポリオレフィン系樹脂を溶融し、溶融後、Tダイ
(フラットダイ)に供給し、これを加熱された金属基材
と接するようにして押出しラミネートする方法を挙げる
ことができる。ラミネート時の加熱された金属基材の金
属表面の温度は、上記ポリオレフィン系樹脂のガラス転
移温度[Tg(1)]に基づいて、通常、[Tg(1)
+20]℃以上で樹脂の押出し温度以下の範囲内にある
ことが密着性及びラミネート後の冷却のし易さの点から
好適である。ラミネートされるポリオレフィン系樹脂層
の厚さは、特に限定されるものではないが、通常、5μ
m〜100μm程度の範囲内であることが好適である。In the method of the present invention, as a method of extruding and laminating a polyolefin-based resin, for example, the polyolefin-based resin is melted by an extruder, and after being melted, supplied to a T-die (flat die) and heated to a heated metal. A method of extruding and laminating in contact with a substrate can be exemplified. The temperature of the metal surface of the heated metal substrate during lamination is usually [Tg (1)] based on the glass transition temperature [Tg (1)] of the polyolefin resin.
The temperature is preferably in the range of not less than +20] ° C. and not more than the extrusion temperature of the resin, from the viewpoint of adhesion and ease of cooling after lamination. The thickness of the polyolefin resin layer to be laminated is not particularly limited, but is usually 5 μm.
It is preferable that the thickness be in the range of about m to 100 μm.
【0018】本発明方法においては、ポリオレフィン系
樹脂をラミネートした後、ラミネートされたポリオレフ
ィン系樹脂層に電子線を照射することによって目的とす
る積層体を得ることができる。電子線照射は、樹脂ラミ
ネート金属板を成型加工後に行ってもよいが、通常、加
工前の平板状の樹脂ラミネート金属板に行い、引き続い
て、架橋による硬化歪みを除去するために、電子線照射
された硬化樹脂のガラス転移温度[Tg(2)]に基づ
いて[Tg(2)+20]℃〜280℃、好ましくは1
80〜250℃の範囲で加熱(ヒートセット)すること
が好ましい。In the method of the present invention, after laminating a polyolefin-based resin, an electron beam is applied to the laminated polyolefin-based resin layer to obtain a desired laminate. The electron beam irradiation may be performed after molding the resin-laminated metal plate, but is usually performed on the plate-shaped resin-laminated metal plate before processing, and subsequently, the electron beam irradiation is performed to remove the curing distortion due to crosslinking. [Tg (2) +20] ° C to 280 ° C, preferably 1 ° C, based on the glass transition temperature [Tg (2)] of the cured resin thus obtained.
It is preferable to heat (heat set) in the range of 80 to 250 ° C.
【0019】本発明において、電子線照射を行うことに
よって加工性、ポリオレフィン系樹脂層の金属基材に対
する密着性を大幅に向上させることができる。この理由
は、オレフィン単位の水素引き抜きによるポリマー間架
橋によってポリオレフィン系樹脂層の凝集力が向上する
ことによるものと本発明者らは考えている。In the present invention, the processability and the adhesion of the polyolefin resin layer to the metal substrate can be greatly improved by performing electron beam irradiation. The present inventors believe that the reason for this is that the cohesive force of the polyolefin-based resin layer is improved by inter-polymer crosslinking by hydrogen abstraction of the olefin unit.
【0020】電子線照射に使用する電子線発生源の加速
器としては、コッククロフト型、コッククロフトワルト
ン型、バン・デ・グラーフ型、共振変圧器型、変圧器
型、絶縁コア変圧器型、ダイナミトロン型、リニアフィ
ラメント型、エリアビーム型、高周波型などを挙げるこ
とができる。上記電子線エネルギーは、100keV〜
300keV、好ましくは150keV〜200keV
の範囲が適当である。照射線量は、0.2Mrad〜2
0Mradが適し、特に3Mrad〜15Mradが、
加工性、密着性、経済性の点から好適である。電子線の
照射時間は、通常、約1秒以下とできる。The accelerators of the electron beam source used for electron beam irradiation include Cockcroft type, Cockcroft-Walton type, Van de Graf type, Resonant transformer type, Transformer type, Insulated core transformer type, Dynamitron type , A linear filament type, an area beam type, a high frequency type and the like. The electron beam energy is 100 keV or more.
300 keV, preferably 150 keV to 200 keV
Is appropriate. The irradiation dose is 0.2Mrad ~ 2
0 Mrad is suitable, especially 3 Mrad to 15 Mrad,
It is suitable in terms of processability, adhesion, and economy. The irradiation time of the electron beam can be generally about 1 second or less.
【0021】本発明方法によって得られるポリオレフィ
ン系樹脂ラミネート金属板は、飲料缶、食缶、雑缶、5
ガロン缶などの缶用途やキャップなどの金属蓋用途に好
適に使用され、さらに、魔法ビン、冷蔵庫外面などの家
庭用機器の外面などにも適用できる。The polyolefin-based resin-laminated metal sheet obtained by the method of the present invention can be used for beverage cans, food cans, morsels,
It is suitably used for cans such as gallon cans and metal lids such as caps, and can also be applied to outer surfaces of household appliances such as magic bottles and refrigerators.
【0022】[0022]
【実施例】以下、実施例により本発明を、さらに具体的
に説明する。The present invention will be described more specifically with reference to the following examples.
【0023】実施例1 板厚0.22mmのアルミニウム板を150℃に加熱
し、この板上に、Tダイを備えた押出し機を用いて、低
密度ポリエチレン樹脂を樹脂温度240℃にて、膜厚2
0μmとなるように溶融押出し、冷却ロールとニップロ
ールの間でラミネートを行い、ついで窒素雰囲気下で樹
脂被覆面に10Mradの電子線を照射して積層体
(A)を得た。Example 1 An aluminum plate having a thickness of 0.22 mm was heated to 150 ° C., and a low-density polyethylene resin was applied on the plate at a resin temperature of 240 ° C. using an extruder equipped with a T-die. Thickness 2
The resin-coated surface was melt-extruded so as to have a thickness of 0 μm, laminated between a cooling roll and a nip roll, and then irradiated with an electron beam of 10 Mrad under a nitrogen atmosphere to obtain a laminate (A).
【0024】実施例2 実施例1で得た積層体(A)を、さらに230℃で60
秒間加熱(ヒートセット)して積層体(B)を得た。Example 2 The laminate (A) obtained in Example 1 was further subjected to 60 ° C. at 230 ° C.
Heating (heat setting) for 2 seconds gave a laminate (B).
【0025】実施例3 実施例1において、低密度ポリエチレン樹脂のかわり
に、「アペルAPL6509T」(三井化学(株)製、
商品名、エチレンと環状オレフィンとの共重合体)を使
用する以外は実施例1と同様に行い、積層体(C)を得
た。Example 3 In Example 1, "Apel APL6509T" (manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.) was used in place of the low density polyethylene resin.
A laminate (C) was obtained in the same manner as in Example 1 except that a trade name, a copolymer of ethylene and a cyclic olefin) was used.
【0026】実施例4 実施例3で得た積層体(C)を、さらに230℃で60
秒間加熱(ヒートセット)して積層体(D)を得た。Example 4 The laminate (C) obtained in Example 3 was further subjected to 60 ° C. at 230 ° C.
Heating (heat setting) was performed for 2 seconds to obtain a laminate (D).
【0027】実施例5 実施例1において、低密度ポリエチレン樹脂のかわり
に、高密度ポリエチレン樹脂を使用する以外は実施例1
と同様に行い、積層体(E)を得た。Example 5 Example 1 was repeated except that a high-density polyethylene resin was used in place of the low-density polyethylene resin.
And a laminate (E) was obtained.
【0028】実施例6 実施例5で得た積層体(E)を、さらに230℃で60
秒間加熱(ヒートセット)して積層体(F)を得た。Example 6 The laminate (E) obtained in Example 5 was further subjected to 60 ° C. at 230 ° C.
Heating (heat setting) was performed for 2 seconds to obtain a laminate (F).
【0029】実施例7 実施例1において、低密度ポリエチレン樹脂のかわり
に、線状低密度ポリエチレン樹脂を使用する以外は実施
例1と同様に行い、積層体(G)を得た。Example 7 A laminate (G) was obtained in the same manner as in Example 1, except that a linear low-density polyethylene resin was used instead of the low-density polyethylene resin.
【0030】実施例8 実施例5で得た積層体(G)を、さらに230℃で60
秒間加熱(ヒートセット)して積層体(H)を得た。Example 8 The laminate (G) obtained in Example 5 was further subjected to 60 ° C. at 230 ° C.
Heating (heat setting) was performed for 2 seconds to obtain a laminate (H).
【0031】比較例1 実施例1において、ラミネート工程までは同様に行い、
ラミネートした後、電子線を照射しない以外は実施例1
と同様に行って積層体(I)を得た。COMPARATIVE EXAMPLE 1 In Example 1, the same procedure was performed up to the laminating step.
Example 1 except that electron beam was not irradiated after lamination
To obtain a laminate (I).
【0032】比較例2 比較例1で得た積層体(I)を、さらに230℃で60
秒間加熱(ヒートセット)して積層体(J)を得た。Comparative Example 2 The laminate (I) obtained in Comparative Example 1 was further treated at 230 ° C. with 60
After heating (heat setting) for 2 seconds, a laminate (J) was obtained.
【0033】上記各実施例及び比較例で得た各積層体に
ついて、下記試験方法に基いて各種試験を行った。その
試験結果を後記表1に示す。Each of the laminates obtained in the above Examples and Comparative Examples was subjected to various tests based on the following test methods. The test results are shown in Table 1 below.
【0034】試験方法 密着性:各積層体の樹脂被覆面にカッターナイフで素地
に達するように、直交する縦横6本ずつの平行な直線を
2mm間隔で引いて、2mm×2mmのマス目を25個
作成し、その表面にセロハン粘着テープを密着させ、テ
ープを瞬時に剥離した際の剥がれ具合を下記基準により
評価した。 Test Method Adhesion: 6 parallel vertical and horizontal straight lines were drawn at 2 mm intervals on the resin-coated surface of each laminated body with a cutter knife at intervals of 2 mm so as to form 25 squares of 2 mm × 2 mm. Individual pieces were prepared, a cellophane adhesive tape was adhered to the surface thereof, and the peeling condition when the tape was instantaneously peeled was evaluated according to the following criteria.
【0035】 ◎:樹脂被膜の剥離が全く認められない ○:マス目の脱落はないが、マス目の端部にめくれが認
められる △:マス目の脱落があるが、2個以内である ×:3個以上のマス目が脱落する。◎: No peeling of the resin film was observed at all. な い: No squares were removed, but turning-up was observed at the edges of the squares. Δ: Squares were separated, but no more than two. : Three or more squares fall off.
【0036】深絞り加工性:深絞り加工機を用いて、積
層体に樹脂被覆面が外側となる様にして、絞り率50%
の深絞り加工を行い、加工側面部の剥離状態を下記基準
で目視評価した。Deep drawing workability: Using a deep drawing machine, the resin-coated surface of the laminate is placed outside, and the drawing ratio is 50%.
Was subjected to deep drawing, and the peeling state of the processed side surface was visually evaluated based on the following criteria.
【0037】 ◎:樹脂被膜の剥離が全く認められない ○:側面部に剥離はないが、端部にめくれが認められる △:側面部に樹脂被膜の剥離が少し認められる ×:側面部においても樹脂被膜の著しい剥離が認められ
る。◎: No peeling of the resin film was observed at all. な い: No peeling was observed at the side surface, but turning-up was observed at the end. Δ: A slight peeling of the resin film was observed at the side surface. ×: Even at the side surface. Remarkable peeling of the resin film is observed.
【0038】耐レトルト付着性:上記深絞り加工性の試
験によって作成された、深絞り加工された試料を、12
5℃で30分間水蒸気中でレトルト殺菌処理したときの
試料の剥離状態を下記基準にて目視評価した。Resistance to retort adhesion: A deep drawn sample prepared by the above test for deep drawing workability was subjected to 12
The peeling state of the sample after the retort sterilization treatment in steam at 5 ° C. for 30 minutes was visually evaluated according to the following criteria.
【0039】 ◎:樹脂被膜の剥離が全く認められない ○:側面部に剥離はないが、端部にめくれが認められる △:側面部に樹脂被膜の剥離が少し認められる ×:側面部においても樹脂被膜の著しい剥離が認められ
る。:: No peeling of the resin film was observed at all. :: No peeling was observed at the side surface, but the edge was turned up. Δ: A slight peeling of the resin film was observed at the side surface. ×: Even at the side surface. Remarkable peeling of the resin film is observed.
【0040】耐水跡性:加工していない各積層体に上記
耐レトルト付着性試験の際のレトルト殺菌処理を施した
際に発生する水跡を下記基準にて目視評価した。Water mark resistance: Water marks generated when the unprocessed laminates were subjected to the retort sterilization treatment in the above retort adhesion test were visually evaluated according to the following criteria.
【0041】 ○:水跡が認められない △:水跡が少し認められる ×:著しい水跡が認められる。:: No water mark is observed. Δ: A little water mark is observed. X: Remarkable water mark is observed.
【0042】[0042]
【表1】 [Table 1]
【0043】[0043]
【発明の効果】本発明方法によって、金属である基材と
の密着性、加工性に優れ、DI加工に耐えることがで
き、かつ耐殺菌処理性のよい樹脂層が基材上に積層され
た樹脂ラミネート積層体を得ることができる。According to the method of the present invention, a resin layer having excellent adhesion and workability to a metal base material, being able to withstand DI processing, and having good sterilization resistance is laminated on the base material. A resin laminate can be obtained.
【0044】本発明方法によって得られる積層体である
ポリオレフィン系樹脂ラミネート金属板は、飲料缶、食
缶、雑缶、5ガロン缶などの缶用途やキャップなどの金
属蓋用途に好適に使用することができる。The polyolefin resin-laminated metal sheet, which is a laminate obtained by the method of the present invention, is suitably used for cans such as beverage cans, food cans, miscellaneous cans, and 5 gallon cans, and for metal lids such as caps. Can be.
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) C08J 7/00 305 C08J 7/00 305 // C08L 23:00 Fターム(参考) 4F073 AA32 BA06 BA07 BB01 CA42 4F100 AB01A AB10 AK03B AK04B AK06 BA02 EH112 EH23B EH232 EJ421 EJ532 GB16 GB23 JA05B JC00 JK06 JL01 YY00B 4F207 AA03 AA04 AD03 AD08 AD29 AG03 KA01 KB11 KF01 KJ05 KJ09 KK42 KK82 KW33 Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat II (reference) C08J 7/00 305 C08J 7/00 305 // C08L 23:00 F term (reference) 4F073 AA32 BA06 BA07 BB01 CA42 4F100 AB01A AB10 AK03B AK04B AK06 BA02 EH112 EH23B EH232 EJ421 EJ532 GB16 GB23 JA05B JC00 JK06 JL01 YY00B 4F207 AA03 AA04 AD03 AD08 AD29 AG03 KA01 KB11 KF01 KJ05 KJ09 KK42 KK82 KW33
Claims (4)
系樹脂を押出しラミネートし、ついでラミネートされた
該ポリオレフィン系樹脂層に電子線を照射することを特
徴とする積層体の製造方法。1. A method for producing a laminate, comprising: extruding and laminating a polyolefin-based resin on a heated metal substrate; and irradiating the laminated polyolefin-based resin layer with an electron beam.
分がエチレンを主体とするものである請求項1記載の積
層体の製造方法。2. The method for producing a laminate according to claim 1, wherein the constituent monomer component of the polyolefin resin is mainly composed of ethylene.
を含有するポリオレフィン系樹脂である請求項1又は2
記載の積層体の製造方法。3. The polyolefin resin according to claim 1, wherein the polyolefin resin is a polyolefin resin containing a cyclic olefin.
A method for producing the laminate according to the above.
が40〜100℃の範囲内にある請求項1〜3のいずれ
か一項に記載の積層体の製造方法。4. The method for producing a laminate according to claim 1, wherein the glass transition temperature of the polyolefin resin is in the range of 40 to 100 ° C.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11136502A JP2000326383A (en) | 1999-05-18 | 1999-05-18 | Manufacture of laminate |
Applications Claiming Priority (1)
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JP11136502A JP2000326383A (en) | 1999-05-18 | 1999-05-18 | Manufacture of laminate |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2000326383A true JP2000326383A (en) | 2000-11-28 |
Family
ID=15176672
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JP11136502A Pending JP2000326383A (en) | 1999-05-18 | 1999-05-18 | Manufacture of laminate |
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Country | Link |
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JP (1) | JP2000326383A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006168057A (en) * | 2004-12-14 | 2006-06-29 | Toyo Kohan Co Ltd | Resin coated aluminium alloy sheet and can lid using it |
JP2010098075A (en) * | 2008-10-15 | 2010-04-30 | Nippon Mektron Ltd | Method for manufacturing flexible circuit substrate, and flexible circuit substrate |
-
1999
- 1999-05-18 JP JP11136502A patent/JP2000326383A/en active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006168057A (en) * | 2004-12-14 | 2006-06-29 | Toyo Kohan Co Ltd | Resin coated aluminium alloy sheet and can lid using it |
JP2010098075A (en) * | 2008-10-15 | 2010-04-30 | Nippon Mektron Ltd | Method for manufacturing flexible circuit substrate, and flexible circuit substrate |
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