JP2000326361A - Injection mold - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体封止等を形
成するために実施する熱硬化性樹脂を用いた射出成形に
おいて、ホットランナを有する金型においてホットラン
ナでの樹脂詰まりを防ぐ金型構造に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a metal mold having a hot runner in injection molding using a thermosetting resin for forming a semiconductor encapsulation or the like. It is about structure.
【０００２】[0002]
【従来の技術】熱硬化性樹脂を用いて半導体封止を形成
する方法としては、トランスファ成形が一般的である
が、近年、別の成形方法によって熱硬化性樹脂から成る
半導体封止を成形することが提案され、試みられてい
る。その方法の１つとして、ホットランナ式の金型、す
なわちホットランナを有する金型を使用した射出成形法
がある。この射出成形法は、ホットランナにある熱硬化
性樹脂を、それが短時間では反応硬化しない温度で溶融
した状態に保ち、射出成形を連続的に実施できるように
したものである。2. Description of the Related Art As a method for forming a semiconductor encapsulation using a thermosetting resin, transfer molding is generally used. In recent years, a semiconductor encapsulation made of a thermosetting resin is molded by another molding method. It has been proposed and attempted. As one of the methods, there is an injection molding method using a hot runner type mold, that is, a mold having a hot runner. According to this injection molding method, the thermosetting resin in the hot runner is kept in a molten state at a temperature at which it does not react and cure in a short time, so that injection molding can be performed continuously.
【０００３】ホットランナ式の金型を使用する射出成形
法によって熱硬化性樹脂を成形する方法は従来から知ら
れており、射出成形は、成形サイクルの短縮化および廃
棄材料の削減等の点において、トランスファ成形よりも
優れている。したがって、この方法で半導体封止を形成
できれば、成形時間の短縮および材料の有効活用といっ
た利点がもたらされる。[0003] A method of molding a thermosetting resin by an injection molding method using a hot runner type mold has been conventionally known. Injection molding is used in terms of shortening a molding cycle and reducing waste materials. , Better than transfer molding. Therefore, if a semiconductor encapsulation can be formed by this method, advantages such as shortening of molding time and effective use of materials can be obtained.
【０００４】一般的な射出成型用金型の断面構造を図１
において模式的に示す。図１の金型は、上金型取付板
（17ａ）に断熱板（15ａ）を介して取り付けられた上金
型（16ａ）、下金型取付板（17ｂ）に断熱板（15ｂ）を
介して取り付けられた下金型（16ｂ）、およびホットラ
ンナ（12ａ）を画定するホットランナブッシュ（12）を
主な構成要素として成るものである。図１では、上下金
型（16ａ）（16ｂ）は開かれた状態となっているが、成
形時には閉じた状態となり、キャビティ（13ａ）および
ランナ（13ｂ）を形成する。熱硬化性樹脂（11）は、ホ
ットランナ（12ａ）、ならびに金型に形成されたゲート
（13ｃ）およびランナ（13ｂ）を経由して、成形品を作
る空間部分であるキャビティ（13ａ）に充填される。FIG. 1 shows a cross-sectional structure of a general injection mold.
Are shown schematically. The mold shown in FIG. 1 has an upper mold (16a) attached to an upper mold attaching plate (17a) via a heat insulating plate (15a), and a lower mold attaching plate (17b) attached to the upper mold attaching plate (17b) via an insulating plate (15b). The main components are a lower mold (16b), which is mounted by hand, and a hot runner bush (12) defining a hot runner (12a). In FIG. 1, the upper and lower molds (16a) and (16b) are in an open state, but are closed during molding to form a cavity (13a) and a runner (13b). The thermosetting resin (11) is filled into the cavity (13a), which is a space part for forming a molded product, via the hot runner (12a) and the gate (13c) and the runner (13b) formed in the mold. Is done.
【０００５】連続成形を実施するために、ホットランナ
（12ａ）に存在する熱硬化性樹脂（11）は短時間では反
応硬化しない温度に加熱されて溶融した状態にあり、一
方、キャビティ（13ａ）に充填された熱硬化性樹脂（1
1）は短時間で反応して硬化する温度に加熱される。ホ
ットランナ（12ａ）にある樹脂（11）の加熱は、ホット
ランナブッシュ（12）の周囲に配置した温調溝（18）に
温水や加熱した油を通過させることによって行い、キャ
ビティ（13ａ）にある熱硬化性樹脂（11）の加熱は、上
および下金型（16ａ）（16ｂ）に設けたヒーター（14）
で上および下金型（16ａ）（16ｂ）全体を高温加熱する
ことによって行う。このように、熱硬化性樹脂をホット
ランナ式の金型で射出成形する場合には、ホットランナ
および上下金型の温度をそれぞれ精密にコントロールす
ることが必要である。[0005] In order to carry out continuous molding, the thermosetting resin (11) existing in the hot runner (12a) is heated to a temperature at which it does not harden by reaction in a short time, and is in a molten state. Thermosetting resin (1
1) is heated to a temperature that reacts and cures in a short time. Heating of the resin (11) in the hot runner (12a) is performed by passing hot water or heated oil through a temperature control groove (18) arranged around the hot runner bush (12), so that the cavity (13a) is heated. Heating of a thermosetting resin (11) is performed by heating the heater (14) provided in the upper and lower molds (16a) (16b).
The entire upper and lower molds (16a) and (16b) are heated at a high temperature. As described above, when the thermosetting resin is injection-molded by a hot runner type mold, it is necessary to precisely control the temperatures of the hot runner and the upper and lower molds.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】ホットランナを有する
金型を使用して熱硬化性樹脂を射出成形する場合、ホッ
トランナに存在する樹脂が硬化して、樹脂詰まりが生じ
るという問題がある。この問題は、上述のように上金型
および下金型とホットランナブッシュの加熱温度がそれ
ぞれ異なることに起因して生じる。すなわち、高温の上
金型および下金型から、それよりも低温のホットランナ
へ熱が伝達され、その結果、特にゲート付近のホットラ
ンナブッシュが高温となって、その付近のホットランナ
に存在する熱硬化性樹脂の硬化が惹起されるのである。
そして、硬化した樹脂は強固な栓となって樹脂の射出を
阻害する。When a thermosetting resin is injection-molded by using a mold having a hot runner, there is a problem that the resin existing in the hot runner is hardened and the resin is clogged. This problem arises because the heating temperatures of the upper mold, the lower mold, and the hot runner bush are different from each other as described above. That is, heat is transferred from the high-temperature upper mold and the lower mold to the hot runner at a lower temperature, and as a result, the hot runner bush near the gate becomes high temperature and exists in the hot runner in the vicinity. Curing of the thermosetting resin is caused.
Then, the cured resin becomes a strong plug and hinders injection of the resin.
【０００７】ホットランナタイプの金型において樹脂詰
まりを軽減するために、例えば特開平６−３３５９４２
号公報において、ホットランナ−ノズルブッシュとスプ
ルブッシュとの間に、断熱リングを介設して微小の隙間
を設けたノズル構造が提案されている。このノズル構造
は、高温のホットランナ−ノズルブッシュの先端におい
て、熱が低温の金型に奪われることを少なくすることに
より、樹脂が固化することを防止するとともに、溶融し
た樹脂を前記隙間で半溶融状態にしてスプル−ブッシュ
に溶融した樹脂が到達しないようにしたものである。こ
の金型は、熱可塑性樹脂の成形に適したものである。In order to reduce clogging of a resin in a hot runner type mold, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 6-335942.
Japanese Patent Laid-Open Publication No. H11-15064 proposes a nozzle structure in which a minute gap is provided between a hot runner-nozzle bush and a sprue bush with a heat insulating ring interposed therebetween. This nozzle structure prevents the resin from solidifying by reducing the heat taken by the low-temperature mold at the tip of the high-temperature hot runner-nozzle bush, and prevents the molten resin from flowing in the gap by half. The sprue bush is set in a molten state so that the molten resin does not reach the sprue bush. This mold is suitable for molding a thermoplastic resin.
【０００８】このように、ホットランナを有する金型を
用いて熱硬化性樹脂を射出成形するに際し、ホットラン
ナにおける熱硬化性樹脂の硬化を抑制する有効な手段は
知られていない。本発明はかかる実情に鑑みてなされた
ものであり、樹脂詰まりが生じることなく、安定して熱
硬化性樹脂を連続的に射出成形できるような装置を提供
することを目的とする。As described above, when injection molding a thermosetting resin using a mold having a hot runner, there is no known effective means for suppressing the curing of the thermosetting resin in the hot runner. The present invention has been made in view of the above circumstances, and has as its object to provide an apparatus capable of stably and continuously injection-molding a thermosetting resin without causing resin clogging.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の射出成型用金型は、熱硬化性樹脂が硬化し
ない温度に保たれる熱硬化性樹脂用のホットランナを備
えて成る射出成形用金型であって、型開きの際にホット
ランナブッシュの先端が金型のゲート部から離れるよう
に構成されて成ることを特徴とする。この金型によれ
ば、上金型および下金型（以下、上金型および下金型を
合わせて「型板」とも呼ぶ）が開かれたときにホットラ
ンナブッシュの先端がゲート部から離れ、型板からホッ
トランナブッシュへの熱伝導が防止される。すなわち、
射出成形の全工程の一部において、ホットランナブッシ
ュの先端が高温の型板と接触しない時間が与えられるこ
ととなるので、ホットランナの先端付近にある熱硬化性
樹脂の硬化を抑制することができる。射出成形を実施す
るとき、すなわち上金型および下金型を閉じたときに
は、ホットランナの先端はゲートに接続されて隙間のな
い状態となるから、射出成形時に樹脂が漏れることはな
い。なお、本明細書においてホットランナブッシュと
は、成形材料の通路であるホットランナを画定するため
の部材をいい、ゲート部とは金型においてゲートを画定
する部分をいう。In order to solve the above problems, an injection mold according to the present invention comprises a hot runner for a thermosetting resin which is maintained at a temperature at which the thermosetting resin does not cure. An injection molding die comprising a hot runner bush and a tip thereof separated from a gate portion of the die when the mold is opened. According to this mold, the tip of the hot runner bush separates from the gate when the upper mold and the lower mold (hereinafter, the upper mold and the lower mold are collectively referred to as a “template”) are opened. In addition, heat conduction from the template to the hot runner bush is prevented. That is,
In a part of the entire injection molding process, the time that the tip of the hot runner bush does not come in contact with the hot mold plate is given, so that the curing of the thermosetting resin near the tip of the hot runner can be suppressed. it can. When the injection molding is performed, that is, when the upper mold and the lower mold are closed, the tip of the hot runner is connected to the gate so that there is no gap, so that the resin does not leak during the injection molding. In this specification, a hot runner bush refers to a member for defining a hot runner which is a passage of a molding material, and a gate portion refers to a portion defining a gate in a mold.
【００１０】本発明の別の射出成型用金型は、熱硬化性
樹脂が硬化しない温度に保たれる熱硬化性樹脂用のホッ
トランナを備えて成り、ホットランナの先端がゲートと
一体化した射出成形用金型において、型開きの際にホッ
トランナの先端がキャビティまたはランナの入口部から
離れるように構成されて成ることを特徴とするものであ
る。この金型は、ゲートが上金型に存在せず、熱硬化性
樹脂が型板のランナまたはキャビティへ直接充填される
構造を有する。したがって、ホットランナの先端はラン
ナまたはキャビティの入口に近接することとなり、当該
入口から移動する熱によって、ホットランナにある熱硬
化性樹脂の一部が熱硬化しやすくなる。そこで、このよ
うな構造の金型においても、型開きの際にホットランナ
の先端を当該入口から離し得るようにすることで、ホッ
トランナにある樹脂への熱伝導を防止して硬化を抑制
し、以って樹脂詰まりを防止している。この金型も、樹
脂を射出成形する際には、ホットランナの先端をランナ
またはキャビティの入口に接続できる構造となってお
り、射出成形時における樹脂漏れが生じないようになっ
ている。Another injection mold according to the present invention comprises a hot runner for a thermosetting resin which is maintained at a temperature at which the thermosetting resin does not cure, and a tip of the hot runner is integrated with a gate. The injection molding die is characterized in that the tip of the hot runner is separated from the cavity or the entrance of the runner when the mold is opened. This mold has a structure in which the gate does not exist in the upper mold and the thermosetting resin is directly filled into the runner or the cavity of the mold plate. Therefore, the tip of the hot runner comes close to the entrance of the runner or the cavity, and part of the thermosetting resin in the hot runner is easily cured by the heat moving from the entrance. Therefore, even in a mold having such a structure, the tip of the hot runner can be separated from the entrance when the mold is opened, thereby preventing heat conduction to the resin in the hot runner and suppressing curing. Thus, resin clogging is prevented. This mold also has a structure in which the tip of the hot runner can be connected to the runner or the entrance of the cavity when the resin is injection-molded, so that the resin does not leak during the injection molding.
【００１１】上記２つの金型において、ホットランナを
金型のゲート部、またはキャビティもしくはランナの入
口部から離すためには、ホットランナが金型内で摺動で
きるような構造とすることが好ましく、具体的にはば
ね、あるいはピストンシリンダーを利用してホットラン
ナを摺動させることが好ましい。In the above two molds, in order to separate the hot runner from the gate portion of the mold or the entrance of the cavity or the runner, it is preferable that the hot runner has a structure capable of sliding in the mold. Specifically, it is preferable to slide the hot runner using a spring or a piston cylinder.
【００１２】[0012]
【発明の実施の形態】以下、本発明の金型を図面を参照
しながら説明する。図２および図３は、本発明の金型の
一実施態様を模式的に示す断面図である。図２および図
３に示す金型は、上金型取付板（27ａ）に断熱板（25
ａ）を介して取り付けられた上金型（26ａ）、下金型取
付板（27ｂ）に断熱板（25ｂ）を介して取り付けられた
下金型（26ｂ）、およびホットランナ（22ａ）を画定す
るホットランナブッシュ（22）、ならびにホットランナ
ブッシュ（22）を金型内で摺動させるためのばね（29）
およびストッパ（210）を主な構成要素として成る金型
であり、図２は型開きされた状態を、図３は上金型（26
ａ）および下金型（26ｂ）が閉じられた状態を示す図で
ある。そして、図２および図３に示す金型においては、
図１に示す金型と同様に、温調溝（28）を通過する温水
または油等の熱媒によってホットランナブッシュ（22）
にある熱硬化性樹脂（21）を、短時間では、具体的には
１０〜１２０分、好ましくは３０分以上では、反応硬化
しない温度に加熱する。また、上金型（26ａ）および下
金型（26ｂ）は、熱硬化性樹脂が短時間で、具体的には
５〜３０秒、好ましくは１５秒以内で反応硬化する温度
にヒーター（24）によって加熱される。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a mold according to the present invention will be described with reference to the drawings. 2 and 3 are cross-sectional views schematically showing one embodiment of the mold of the present invention. The mold shown in FIGS. 2 and 3 has a heat insulating plate (25) on an upper mold mounting plate (27a).
a) the upper mold (26a) attached via a), the lower mold (26b) attached to the lower mold mounting plate (27b) via the heat insulating plate (25b), and the hot runner (22a). Hot runner bush (22), and a spring (29) for sliding the hot runner bush (22) in the mold.
And a stopper (210) as main components. FIG. 2 shows the mold opened, and FIG. 3 shows the upper mold (26).
FIG. 7A is a view showing a state in which the lower mold (26b) is closed. In the mold shown in FIGS. 2 and 3,
Similar to the mold shown in FIG. 1, the hot runner bush (22) is heated by a heat medium such as hot water or oil passing through the temperature control groove (28).
The thermosetting resin (21) is heated to a temperature that does not cause reaction hardening in a short time, specifically 10 to 120 minutes, preferably 30 minutes or more. The upper mold (26a) and the lower mold (26b) are heated to a temperature at which the thermosetting resin reacts and cures in a short time, specifically 5 to 30 seconds, preferably within 15 seconds. Heated by
【００１３】図２は、金型から成形品を取り出すために
型開きしているときに、ホットランナブッシュ（22）の
先端部がゲート部（23ｃ'）から離れて、ゲート部（23
ｃ'）との間に空隙を形成している状態を示している。
ホットランナブッシュ（22）は、ゲート部（23ｃ'）を
介して型板から熱が伝達されないように、ゲート部（23
ｃ'）から十分に離れて空隙を形成していることが好ま
しい。具体的にはホットランナブッシュ（22）の先端と
ゲート部（23ｃ'）との間の距離が０．５〜２mmとなる
ようにすることが好ましい。両者の間の距離が小さすぎ
る場合には、熱がホットランナブッシュ（22）へ伝達さ
れてホットランナ（22ａ）の先端部にある熱硬化性樹脂
が硬化し、両者の間の距離が大きすぎる場合には、溶融
した樹脂がホットランナからたれやすくなるため、好ま
しくない。FIG. 2 shows that when the mold is opened to take out a molded product from the mold, the tip of the hot runner bush (22) separates from the gate (23c ') and the gate (23c').
c ′) shows a state in which a gap is formed.
The hot runner bush (22) is connected to the gate (23) so that heat is not transmitted from the template through the gate (23c ').
Preferably, a gap is formed sufficiently away from c ′). Specifically, it is preferable that the distance between the tip of the hot runner bush (22) and the gate portion (23c ') be 0.5 to 2 mm. If the distance between the two is too small, heat is transferred to the hot runner bush (22) to cure the thermosetting resin at the tip of the hot runner (22a), and the distance between the two is too large. In such a case, the molten resin is liable to sag from the hot runner, which is not preferable.
【００１４】なお、ホットランナブッシュ（22）をゲー
ト部（23ｃ'）から離すと、ホットランナブッシュ（2
2）の先端において熱硬化性樹脂（21）が露出すること
となるが、ホットランナブッシュ（22）の先端とゲート
部（23ｃ’）との間の距離が非常に小さいため、樹脂だ
れは実質的には生じない。したがって、前記熱硬化性樹
脂（21）の露出により、全体の射出成形工程が影響を受
けるおそれはほとんどない。When the hot runner bush (22) is separated from the gate portion (23c '), the hot runner bush (2)
Although the thermosetting resin (21) is exposed at the tip of 2), since the distance between the tip of the hot runner bush (22) and the gate portion (23c ') is very small, the resin drool is substantially reduced. It does not occur. Therefore, there is almost no possibility that the entire injection molding process is affected by the exposure of the thermosetting resin (21).
【００１５】図２においては、断熱板（25ａ）に取り付
けられたばね（29）の回復（または戻り）によって上金
型取付板（27ａ）が押し上げられ、それに付随して、上
金型取付板（27ａ）に取り付けられたホットランナブッ
シュ（22）が上方へ押し上げられて、その先端とゲート
部（23ｃ'）との間に空隙を形成している。ばね（29）
はストッパ（210）とともに、金型の上金型（26ａ）に
形成された空隙部内に取り付けられている。当該空隙部
は、ばね（29）を収容するための第一空隙部（211ａ）
とストッパ（210）を収容するための第二空隙部（211
ｂ）に分れている。さらに、上金型（26ａ）は、ストッ
パ（210）の軸を収容するために、第一および第二空隙
部を接続する管状空隙部（211ｃ）を有している。スト
ッパ（210）は、第一空隙部（211ａ）に近い側にある第
二空隙部（211ｂ）の壁面によって第一空隙部（211ａ）
方向への移動が制限されるようになっている。したがっ
て、ストッパ（210）は、ホットランナブッシュ（22）
が必要以上にゲート部（23ｃ'）から離れることを防止
する役割をしている。図２に示すような構造の金型は、
常套の方法で形成することができる。例えば、上金型
（26ａ）に空隙部を形成し、この空隙部にストッパ（21
0）を組み込んだ後、上金型（26ａ）に別部材を組み込
んで第二空隙部（211ｂ）、管状空隙部（211ｃ）および
第一空隙部（211ａ）を画定し、第一空隙部（211ａ）に
ばね（29）を組み込み、ばね（29）およびストッパ（21
0）の片端を、上金型（26ａ）と上金型取付板（27ａ）
との間の断熱板（25ａ）または上金型取付板（27ａ）に
直接取り付けることによって形成できる。In FIG. 2, the upper mold mounting plate (27a) is pushed up by the recovery (or return) of the spring (29) mounted on the heat insulating plate (25a), and accompanying this, the upper mold mounting plate (27) is raised. The hot runner bush (22) attached to 27a) is pushed upward to form a gap between its tip and the gate (23c '). Spring (29)
Are mounted together with the stopper (210) in a cavity formed in the upper mold (26a) of the mold. The gap is a first gap (211a) for accommodating the spring (29).
And a second gap (211) for accommodating the stopper (210)
b). Further, the upper mold (26a) has a tubular gap (211c) connecting the first and second gaps to accommodate the axis of the stopper (210). The stopper (210) is formed by the wall surface of the second gap (211b) on the side close to the first gap (211a).
Movement in the direction is restricted. Therefore, the stopper (210) is connected to the hot runner bush (22)
Has the role of preventing the gate portion (23c ') from being unnecessarily separated. A mold having a structure as shown in FIG.
It can be formed in a conventional manner. For example, a gap is formed in the upper mold (26a), and a stopper (21
0), another member is incorporated into the upper mold (26a) to define a second cavity (211b), a tubular cavity (211c), and a first cavity (211a), and the first cavity (211a). Incorporate the spring (29) into 211a), and install the spring (29) and stopper (21).
0) with one end of the upper mold (26a) and the upper mold mounting plate (27a).
Can be formed by directly attaching to the heat insulating plate (25a) or the upper mold attaching plate (27a).
【００１６】射出成形を実施するときには、上金型（26
ａ）と下金型（26ｂ）を閉じ、図３に示すような状態に
する。このとき、ホットランナブッシュ（22）の先端
は、熱硬化性樹脂（21）をゲート（23ｃ）を通過させて
ランナ（23ｂ）およびキャビティ（23ａ）に充填できる
よう、また、ホットランナブッシュ（22）の先端におい
て樹脂漏れが生じないよう、ゲート部（23ｃ'）と緊密
に接続させる必要がある。When performing injection molding, the upper mold (26
a) and the lower mold (26b) are closed to obtain the state shown in FIG. At this time, the tip of the hot runner bush (22) is filled with the hot runner bush (22) so that the thermosetting resin (21) can pass through the gate (23c) and fill the runner (23b) and the cavity (23a). ) Must be tightly connected to the gate portion (23c ') so that resin leakage does not occur at the tip.
【００１７】ホットランナブッシュ（22）をゲート部
（23ｃ'）に接続させる場合には、ばね（29）を適当な
手段（図示せず）によって圧縮させればよい。ホットラ
ンナブッシュ（22）の先端をゲート部（23ｃ'）に緊密
に接続させるには、ばね（29）、および上金型（26ａ）
に形成される第一空隙部（211ａ）の寸法等を適当に選
択する必要がある。When connecting the hot runner bush (22) to the gate (23c '), the spring (29) may be compressed by a suitable means (not shown). To tightly connect the tip of the hot runner bush (22) to the gate portion (23c '), use a spring (29) and an upper mold (26a).
It is necessary to appropriately select the size and the like of the first void portion (211a) formed in the above.
【００１８】図４および図５は、本発明の金型の別の実
施態様を模式的に示す断面図である。図４および図５に
示す金型は、上金型取付板（37ａ）に断熱板（35ａ）を
介して取り付けられた上金型（36ａ）、下金型取付板
（37ｂ）に断熱板（35ｂ）を介して取り付けられた下金
型（36ｂ）、およびホットランナ（32ａ）を画定するホ
ットランナブッシュ（32）、ならびにホットランナブッ
シュ（32）を金型内で摺動させるためのピストンシリン
ダー（311）を主な構成要素として成る金型であり、図
４は型開きされた状態を、図５は上金型（36ａ）および
下金型（36ｂ）が閉じられた状態を示す図である。そし
て、図４および図５に示す金型においては、図２および
図３に示す金型と同様に、温調溝（38）を通過する温水
または油等の熱媒によってホットランナブッシュ（32）
にある熱硬化性樹脂（31）が加熱され、上金型（36ａ）
および下金型（36ｂ）はヒーター（34）によって加熱さ
れる。FIGS. 4 and 5 are sectional views schematically showing another embodiment of the mold of the present invention. The mold shown in FIGS. 4 and 5 has an upper mold (36a) attached to an upper mold attaching plate (37a) via a heat insulating plate (35a), and a heat insulating plate (37) attached to a lower mold attaching plate (37b). A lower mold (36b) mounted via 35b), a hot runner bush (32) defining a hot runner (32a), and a piston cylinder for sliding the hot runner bush (32) in the mold. FIG. 4 is a view showing a state where the mold is opened, and FIG. 5 is a view showing a state where the upper mold (36a) and the lower mold (36b) are closed. is there. In the mold shown in FIGS. 4 and 5, similarly to the mold shown in FIGS. 2 and 3, the hot runner bush (32) is heated by a heat medium such as hot water or oil passing through the temperature control groove (38).
The thermosetting resin (31) in the upper mold (36a) is heated.
And the lower mold (36b) is heated by the heater (34).
【００１９】図４および図５に示す金型は、ホットラン
ナブッシュ（32）の先端をピストンシリンダー（311）
によって金型内で摺動させる点を除いては、図２および
図３に示す金型と同一の構造となっている。また、ホッ
トランナブッシュ（32）の先端とゲート部（33ｃ'）と
の間の好ましい距離等については、先に図２を参照して
説明したとおりであるから、ここではその詳細な説明を
省略する。In the mold shown in FIGS. 4 and 5, the tip of the hot runner bush (32) is connected to a piston cylinder (311).
The structure is the same as the mold shown in FIGS. 2 and 3 except that the mold slides in the mold. The preferred distance between the tip of the hot runner bush (32) and the gate portion (33c ') is the same as that described above with reference to FIG. 2; therefore, detailed description thereof is omitted here. I do.
【００２０】図４および図５に示す金型においては、ピ
ストンシリンダー（311）のピストン（311ａ）は断熱板
（35ａ）に接続され、断熱板（35ａ）の上方にある上金
型取付板（37ａ）を上下に移動させるようになってい
る。ホットランナブッシュ（32）は、上金型取付板（37
ａ）に、その水平面に対して鉛直な方向に取り付けられ
ているので、上金型取付板（37ａ）が上下動すると、そ
れに合わせて上下に移動する。ピストンシリンダー（31
1）は、例えば油圧で作動するものであってよい。図４
および図５に示すピストンシリンダー（311）は、シリ
ンダー部（311ｂ）が上金型（36ａ）に形成され、この
中でピストン（311ａ）が上下方向に移動できるように
なっている。上金型（37ａ）にシリンダー部（311ｂ）
を形成する場合には、上金型（37ａ）に、ピストン（31
1ａ）の寸法の合った所定形状の空隙部、ならびにピス
トン（311ａ）に流体圧を作用させるための流体用経路
（311ｃ）を形成する。図４および図５に示すような構
造の金型は、ピストン（311ａ）を上金型（36ａ）内に
組み込み、ピストン（311ａ）の片端を、上金型（36
ａ）と上金型取付板（37ａ）との間の断熱板（35ａ）ま
たは上金型取付板（37ａ）に直接取り付けることによっ
て形成できる。シリンダー部（311ｂ）および流体用経
路（311ｃ）は、常套の方法、例えば、空隙部を形成し
た金型に適当な部材を組み込む、あるいは上金型（36
ａ）を加工する等の方法によって画定できる。In the mold shown in FIGS. 4 and 5, the piston (311a) of the piston cylinder (311) is connected to the heat insulating plate (35a), and the upper die mounting plate (35) above the heat insulating plate (35a). 37a) is moved up and down. The hot runner bush (32) is
In (a), since the upper mold mounting plate (37a) moves up and down since it is mounted in a direction perpendicular to the horizontal plane, it moves up and down accordingly. Piston cylinder (31
1) may, for example, be hydraulically actuated. FIG.
The piston cylinder (311) shown in FIG. 5 has a cylinder portion (311b) formed in an upper mold (36a), in which the piston (311a) can move in a vertical direction. Cylinder part (311b) in upper mold (37a)
When forming the piston (31a) in the upper mold (37a),
A void having a predetermined shape matching the dimensions of 1a) and a fluid path (311c) for applying fluid pressure to the piston (311a) are formed. 4 and 5, the piston (311a) is incorporated in the upper mold (36a), and one end of the piston (311a) is connected to the upper mold (36).
It can be formed by directly attaching to the heat insulating plate (35a) between the upper mold attaching plate (37a) and the upper mold attaching plate (37a). The cylinder part (311b) and the fluid path (311c) may be formed in a conventional manner, for example, by incorporating an appropriate member into a mold having a cavity, or by forming an upper mold (36).
It can be defined by a method such as processing a).
【００２１】ホットランナブッシュ（32）をゲート部
（33ｃ'）から離すには、図４において矢印で示すよう
に、下側にある流体用経路（311ｃ）から流体圧を作用
させてピストン（312ａ）を上へ移動させればよい。ホ
ットランナブッシュ（32）をゲート部（33ｃ'）に接続
させるには、図５において矢印で示すように、上側にあ
る流体用経路（311ｃ）から流体圧を作用させてピスト
ン（312ａ）を下へ移動させればよい。In order to separate the hot runner bush (32) from the gate portion (33c '), as shown by an arrow in FIG. 4, the piston (312a) is actuated by applying fluid pressure from a fluid path (311c) on the lower side. ) Can be moved up. In order to connect the hot runner bush (32) to the gate (33c '), as shown by the arrow in FIG. 5, the piston (312a) is moved downward by applying fluid pressure from the fluid path (311c) on the upper side. Move it to.
【００２２】ピストンシリンダーは、図示したように上
金型と一体になった構造でなくてもよく、上金型の外側
に独立した装置として設けてもよい。The piston cylinder does not have to be integrated with the upper mold as shown in the figure, and may be provided as an independent device outside the upper mold.
【００２３】以上、図面を参照して説明した金型は、い
ずれも上金型にゲートが形成されている金型であるが、
本発明は、上金型にゲートが形成されておらず、ホット
ランナの先端がゲートと一体化した射出成形用金型にも
適用できる。そのような金型であって、例えば熱硬化性
樹脂が直接、キャビティ（成形部）に充填されるように
なっている場合には、型開きの際にホットランナブッシ
ュの先端がキャビティの入口から離れるように構成すれ
ば、上述の金型と同様、ホットランナの先端付近にある
熱硬化性樹脂が反応して硬化することを防止できる。あ
るいは、図２〜図５に示す金型のように、熱硬化性樹脂
がランナを経由してキャビティに充填されるような構造
の金型である場合には、型開きの際にホットランナブッ
シュの先端がランナの入口から離れるように構成すれば
よい。ホットランナブッシュの先端をキャビティまたは
ランナの入口から離れるようにするための手段は、図２
〜図５を参照して説明した手段と同様の手段であってよ
く、したがってここではその詳細な説明を省略する。The dies described above with reference to the drawings are all dies in which a gate is formed in an upper die.
The present invention can also be applied to an injection mold in which a gate is not formed in the upper mold and the tip of the hot runner is integrated with the gate. In such a mold, for example, when the thermosetting resin is directly filled in the cavity (molded portion), the tip of the hot runner bush is opened from the entrance of the cavity when the mold is opened. If it is configured so as to be separated, it is possible to prevent the thermosetting resin near the tip of the hot runner from reacting and hardening, as in the above-described mold. Alternatively, in the case of a mold having a structure in which a thermosetting resin is filled into a cavity via a runner, such as a mold shown in FIGS. May be configured so that the tip of the runner is separated from the entrance of the runner. The means for moving the tip of the hot runner bush away from the cavity or runner inlet is shown in FIG.
5 may be the same as the means described with reference to FIG. 5, and therefore, detailed description thereof will be omitted here.
【００２４】[0024]
【発明の効果】本発明の金型はいずれも、上金型と下金
型とが開かれた状態にあるときに、ホットランナブッシ
ュの先端を高い温度に加熱された型板から離し、ホット
ランナブッシュの先端と型板との間に隙間が形成される
ように構成したことを特徴とする。この構成により、型
板からホットランナへの伝熱が低減されるので、ホット
ランナにある熱硬化性樹脂の反応硬化を抑制することが
可能となり、したがってホットランナにおける樹脂詰ま
りを防止することができる。また、本発明の金型は、溶
融した熱硬化性樹脂をキャビティに射出する時、すなわ
ち上金型および下金型が閉じた状態にある時は、ホット
ランナブッシュの先端と金型との間に隙間を生じず、し
たがって溶融した樹脂は漏れることなくキャビティに充
填される。In any of the molds of the present invention, when the upper mold and the lower mold are open, the tip of the hot runner bush is separated from the mold heated to a high temperature, and A gap is formed between the tip of the runner bush and the template. With this configuration, the heat transfer from the mold plate to the hot runner is reduced, so that the reaction hardening of the thermosetting resin in the hot runner can be suppressed, and therefore, the resin clogging in the hot runner can be prevented. . Further, when the mold of the present invention injects the molten thermosetting resin into the cavity, that is, when the upper mold and the lower mold are in a closed state, the gap between the tip of the hot runner bush and the mold is reduced. No gap is formed in the cavity, and thus the molten resin is filled into the cavity without leaking.
【図１】 従来のホットランナを有する射出成形用金型
であって、型開きされた状態を模式的に示す断面図であ
る。FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing an injection-molding mold having a conventional hot runner, in which the mold is opened.
【図２】 本発明の射出成形用金型の一例であって、型
開きされた状態を模式的に示す断面図である。FIG. 2 is an example of an injection molding die of the present invention, and is a cross-sectional view schematically showing a state where the mold is opened.
【図３】 図２に示す射出成形用金型の上金型と下金型
が閉じられた状態を模式的に示す断面図である。3 is a cross-sectional view schematically showing a state in which an upper mold and a lower mold of the injection mold shown in FIG. 2 are closed.
【図４】 本発明の射出成形用金型の一例であって、型
開きされた状態を模式的に示す断面図である。FIG. 4 is an example of the injection molding die of the present invention, and is a cross-sectional view schematically showing a state where the mold is opened.
【図５】 図４に示す射出成形用金型の上金型と下金型
が閉じられた状態を模式的に示す断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view schematically showing a state in which an upper mold and a lower mold of the injection mold shown in FIG. 4 are closed.
11，21，31...熱硬化性樹脂、12，22，32...ホットラン
ナブッシュ、12ａ，22ａ，32ａ...ホットランナ、13
ａ，23ａ，33ａ...キャビティ、13ｂ，23ｂ，33ｂ...ラ
ンナ、13ｃ，23ｃ，33ｃ...ゲート、23ｃ'，33ｃ'...ゲ
ート部、14，24，34...ヒーター、15ａ，25ａ，35ａ...
断熱板、15ｂ，25ｂ，35ｂ...断熱板、16ａ，26ａ，36
ａ...上金型、16ｂ，26ｂ，36ｂ...下金型、17ａ，27
ａ，37ａ...上金型取付板、17ｂ，27ｂ，37ｂ...下金型
取付板、18，28，38...温調溝、29...ばね、210...スト
ッパ、211ａ... 第一空隙部、211ｂ... 第二空隙部、21
1ｃ...管状空隙部、311...ピストンシリンダー、311
ａ...ピストン、311ｂ...シリンダー部、311ｃ...流体
用経路。11, 21, 31 ... thermosetting resin, 12, 22, 32 ... hot runner bush, 12a, 22a, 32a ... hot runner, 13
a, 23a, 33a ... cavity, 13b, 23b, 33b ... runner, 13c, 23c, 33c ... gate, 23c ', 33c' ... gate, 14, 24, 34 ... heater , 15a, 25a, 35a ...
Insulation board, 15b, 25b, 35b ... Insulation board, 16a, 26a, 36
a: Upper mold, 16b, 26b, 36b ... Lower mold, 17a, 27
a, 37a ... upper mold mounting plate, 17b, 27b, 37b ... lower mold mounting plate, 18, 28, 38 ... temperature control groove, 29 ... spring, 210 ... stopper, 211a ... first gap, 211b ... second gap, 21
1c ... tubular cavity, 311 ... piston cylinder, 311
a ... piston, 311b ... cylinder part, 311c ... fluid path.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大久保 直幸 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 4F202 AA36 AH37 CA11 CK03 CK06 CK35 CK90 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (72) Inventor Naoyuki Okubo 1006 Kazuma Kadoma, Kadoma-shi, Osaka Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. F-term (reference) 4F202 AA36 AH37 CA11 CK03 CK06 CK35 CK90
Claims (5)
る熱硬化性樹脂用のホットランナを備えて成る射出成形
用金型において、型開きの際にホットランナブッシュの
先端が金型のゲート部から離れるように構成されて成る
射出成形用金型。1. An injection molding die having a hot runner for a thermosetting resin which is maintained at a temperature at which the thermosetting resin does not cure. An injection molding die configured to be separated from the gate portion.
る熱硬化性樹脂用のホットランナを備えて成り、ホット
ランナブッシュの先端がゲートと一体化した射出成形用
金型において、型開きの際にホットランナブッシュの先
端がキャビティまたはランナの入口部から離れるように
構成されて成る射出成形用金型。2. An injection molding die comprising a hot runner for a thermosetting resin maintained at a temperature at which the thermosetting resin is not cured, wherein a tip of a hot runner bush is integrated with a gate. An injection mold, wherein the tip of the hot runner bush is separated from the cavity or the entrance of the runner.
ることによって、型開きの際にホットランナブッシュの
先端が金型のゲート部、またはランナもしくはキャビテ
ィの入口部から離れるように構成されて成る請求項１も
しくは請求項２に記載の射出成形用金型。3. The hot runner bush slides in the mold so that the tip of the hot runner bush separates from the gate of the mold or the entrance of the runner or cavity when the mold is opened. The injection mold according to claim 1 or 2, wherein
って金型内で摺動する請求項３に記載の射出成形用金
型。4. The injection mold according to claim 3, wherein the hot runner bush slides in the mold by the action of a spring.
ダーの作用によって金型内で摺動する請求項３に記載の
射出成形用金型。5. The injection mold according to claim 3, wherein the hot runner bush slides in the mold by the action of the piston cylinder.
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