JP2000326214A - ウェーハ研磨装置 - Google Patents
ウェーハ研磨装置Info
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- JP2000326214A JP2000326214A JP11138595A JP13859599A JP2000326214A JP 2000326214 A JP2000326214 A JP 2000326214A JP 11138595 A JP11138595 A JP 11138595A JP 13859599 A JP13859599 A JP 13859599A JP 2000326214 A JP2000326214 A JP 2000326214A
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- Japan
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- carrier
- wafer
- head
- connecting member
- polishing apparatus
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- Pending
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- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 キャリアとヘッド本体との回転伝達部の位置
を低くして、キャリアが摩擦力によって捩れることがな
く、かつ傾いて回転が不安定になることがない。 【解決手段】 本発明のウェーハ研磨装置のウェーハ保
持ヘッド１においては、ヘッド本体２からの回転力をキ
ャリア３に伝達する連結部材２２を備え、キャリアの上
面中央部に設けられた凹部２０内において、連結部材と
キャリアとを連結する回転伝達部を形成している。回転
伝達部は、凹部内面の溝２１と、連結部材のフランジ部
２３の切欠き２４とで形成される略円状の空間にピン２
５を挿入することにより形成されている。
を低くして、キャリアが摩擦力によって捩れることがな
く、かつ傾いて回転が不安定になることがない。 【解決手段】 本発明のウェーハ研磨装置のウェーハ保
持ヘッド１においては、ヘッド本体２からの回転力をキ
ャリア３に伝達する連結部材２２を備え、キャリアの上
面中央部に設けられた凹部２０内において、連結部材と
キャリアとを連結する回転伝達部を形成している。回転
伝達部は、凹部内面の溝２１と、連結部材のフランジ部
２３の切欠き２４とで形成される略円状の空間にピン２
５を挿入することにより形成されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はウェーハ研磨装置に
係り、特に化学的機械研磨法（CMP: Chemical Mechanic
al Polishing）による半導体ウェーハの研磨装置に関す
る。
係り、特に化学的機械研磨法（CMP: Chemical Mechanic
al Polishing）による半導体ウェーハの研磨装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来のウェーハ研磨装置におけるウェー
ハ保持ヘッドの構造は、図３及び図４に示されるような
構造であった。即ち図３に示されるウェーハ保持ヘッド
１においては、ヘッド本体２のガイド部２Ａに内部に突
出する棚部分２Ｂを設けて、その上面にピン４を植設す
ると共に、ヘッド本体２の内部に配置される円筒状のキ
ャリア３の上面に先が２股状の回し金（ケレ）５を固着
し、このピン４と回し金５とでヘッド本体２とキャリア
３とを連結する回転伝達部を構成している。
ハ保持ヘッドの構造は、図３及び図４に示されるような
構造であった。即ち図３に示されるウェーハ保持ヘッド
１においては、ヘッド本体２のガイド部２Ａに内部に突
出する棚部分２Ｂを設けて、その上面にピン４を植設す
ると共に、ヘッド本体２の内部に配置される円筒状のキ
ャリア３の上面に先が２股状の回し金（ケレ）５を固着
し、このピン４と回し金５とでヘッド本体２とキャリア
３とを連結する回転伝達部を構成している。
【０００３】また図４に示されるウェーハ保持ヘッド１
においては、ヘッド本体２の中心から垂下した連結部材
６の先端部に回し金５を固着すると共に、ヘッド本体２
の内部に配置される円筒状のキャリア３の上面にピンを
植設し、このピン４と回し金５とでヘッド本体２とキャ
リア３とを連結する回転伝達部を構成している。なお、
前記両ウェーハ保持ヘッド１には、キャリア３に保持さ
れるウェーハ１０を研磨布１１に押し付けるための押圧
力を発生させるエアバック６が設けられている。また、
図４に示される従来のウェーハ保持ヘッド１では、ヘッ
ド本体２の棚部分２Ｂの内側面に環状の突出部２Ｃが設
けられ、横方向の力Ｆに対してのキャリア３の動きを規
制している。
においては、ヘッド本体２の中心から垂下した連結部材
６の先端部に回し金５を固着すると共に、ヘッド本体２
の内部に配置される円筒状のキャリア３の上面にピンを
植設し、このピン４と回し金５とでヘッド本体２とキャ
リア３とを連結する回転伝達部を構成している。なお、
前記両ウェーハ保持ヘッド１には、キャリア３に保持さ
れるウェーハ１０を研磨布１１に押し付けるための押圧
力を発生させるエアバック６が設けられている。また、
図４に示される従来のウェーハ保持ヘッド１では、ヘッ
ド本体２の棚部分２Ｂの内側面に環状の突出部２Ｃが設
けられ、横方向の力Ｆに対してのキャリア３の動きを規
制している。
【０００４】しかしながら、前記図３，４に示される従
来のウェーハ保持ヘッドの構造では、セラミック構造の
キャリア３が平面度を必要とするという製造上の問題か
ら薄くすることができないために、研磨布１１面からの
前記の回転伝達部の位置Ｈが高い。そのためにキャリア
３は傾き易く、回転が安定しない。このことは、ウェー
ハを平坦に均一に研磨することを難くし、かつその研磨
量を正確に検出することを困難にしている。
来のウェーハ保持ヘッドの構造では、セラミック構造の
キャリア３が平面度を必要とするという製造上の問題か
ら薄くすることができないために、研磨布１１面からの
前記の回転伝達部の位置Ｈが高い。そのためにキャリア
３は傾き易く、回転が安定しない。このことは、ウェー
ハを平坦に均一に研磨することを難くし、かつその研磨
量を正確に検出することを困難にしている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】そこで本発明の目的
は、上記の課題に鑑み、ウェーハ保持ヘッドにおけるヘ
ッド本体とキャリアとの回転伝達部の研磨布からの位置
を低くして、キャリアの回転を安定させ、ウェーハを平
坦に均一に、かつ正確な研磨量で研磨できるようにした
ものである。
は、上記の課題に鑑み、ウェーハ保持ヘッドにおけるヘ
ッド本体とキャリアとの回転伝達部の研磨布からの位置
を低くして、キャリアの回転を安定させ、ウェーハを平
坦に均一に、かつ正確な研磨量で研磨できるようにした
ものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するための手段として、特許請求の範囲の各請求項に
記載されたウェーハ研磨装置を提供する。請求項１に記
載のウェーハ研磨装置においては、キャリアの上面中央
部に凹設された凹部内において、キャリアと連結部材と
を連結しているので、ヘッド本体とキャリアとを連結す
る回転伝達部の位置を低くすることができ、キャリアの
傾きが小さくでき、その回転が安定するため、ウェーハ
を均一かつ平坦に研磨することができると共に、その研
磨量も正確に検知することができる。請求項２及び３に
記載のウェーハ研磨装置は、回転伝達部の機構を更に減
縮したものであり、請求項１のウェーハ研磨装置と実質
的に同様な効果を奏する。請求項４に記載のウェーハ研
磨装置は、キャリアの上面に抜け止めリングを固着する
ことにより、ピンの抜けを防止したものであり、装置の
作動の安定性を向上させたものである。
決するための手段として、特許請求の範囲の各請求項に
記載されたウェーハ研磨装置を提供する。請求項１に記
載のウェーハ研磨装置においては、キャリアの上面中央
部に凹設された凹部内において、キャリアと連結部材と
を連結しているので、ヘッド本体とキャリアとを連結す
る回転伝達部の位置を低くすることができ、キャリアの
傾きが小さくでき、その回転が安定するため、ウェーハ
を均一かつ平坦に研磨することができると共に、その研
磨量も正確に検知することができる。請求項２及び３に
記載のウェーハ研磨装置は、回転伝達部の機構を更に減
縮したものであり、請求項１のウェーハ研磨装置と実質
的に同様な効果を奏する。請求項４に記載のウェーハ研
磨装置は、キャリアの上面に抜け止めリングを固着する
ことにより、ピンの抜けを防止したものであり、装置の
作動の安定性を向上させたものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下図面に基づいて本発明の実施
の形態のウェーハ研磨装置を説明する。ウェーハ研磨装
置が、ウェーハ１０を保持するウェーハ保持ヘッド１
と、この保持ヘッド１に対して相対移動させられる研磨
布１１を有する研磨定盤１２とを具備している基本構成
は、従来と同様である。
の形態のウェーハ研磨装置を説明する。ウェーハ研磨装
置が、ウェーハ１０を保持するウェーハ保持ヘッド１
と、この保持ヘッド１に対して相対移動させられる研磨
布１１を有する研磨定盤１２とを具備している基本構成
は、従来と同様である。
【０００８】図１は、本発明のウェーハ研磨装置のウェ
ーハ保持ヘッド１の構造を示す縦断面図である。ウェー
ハ保持ヘッド１は、ヘッド本体２、キャリア３及びエア
バッグ６等から構成される。ヘッド本体２は、円盤状部
２Ｄと円筒状のガイド部２Ａとからなり、その円盤状部
２Ｄの上面には、回転軸７がヘッド本体２の中心軸と同
軸上に固定されている。この回転軸７は図示されていな
いモータの出力軸に連結され、このモータの駆動力によ
ってヘッド本体２は矢印方向に回転される。また、ヘッ
ド本体２には、エア供給路が形成されていて、このエア
供給路はウェーハ保持ヘッド１の外部に延設され、レギ
ュレータＲを介してポンプＰに接続されている。（図示
されていない）
ーハ保持ヘッド１の構造を示す縦断面図である。ウェー
ハ保持ヘッド１は、ヘッド本体２、キャリア３及びエア
バッグ６等から構成される。ヘッド本体２は、円盤状部
２Ｄと円筒状のガイド部２Ａとからなり、その円盤状部
２Ｄの上面には、回転軸７がヘッド本体２の中心軸と同
軸上に固定されている。この回転軸７は図示されていな
いモータの出力軸に連結され、このモータの駆動力によ
ってヘッド本体２は矢印方向に回転される。また、ヘッ
ド本体２には、エア供給路が形成されていて、このエア
供給路はウェーハ保持ヘッド１の外部に延設され、レギ
ュレータＲを介してポンプＰに接続されている。（図示
されていない）
【０００９】キャリア３は、略円柱状に形成されてヘッ
ド本体２の下部にヘッド本体２と同軸上に配置されてい
る。キャリア３の下面には、通気性を有する多孔質板８
が嵌合され、その多孔質板８の上方には空気室９が形成
されている。図示されていないが、この空気室９はキャ
リア３に形成されたエア路に連通され、このエア路はウ
ェーハ保持ヘッド１の外部に延設され、レギュレータＲ
を介してポンプＰに接続されている。したがって、ポン
プＰを駆動してポンプＰからの圧縮エアをエア路、空気
室９及び多孔質板８を介して吹き出すと、多孔質板８と
ウェーハ１０との空間に圧力エア層が形成され、この圧
力エア層を介してキャリア３の押圧力がウェーハ１０に
伝達される。ウェーハ１０は、この圧力エア層を介して
伝達される押圧力によって研磨布１１に押し付けられ研
磨される。
ド本体２の下部にヘッド本体２と同軸上に配置されてい
る。キャリア３の下面には、通気性を有する多孔質板８
が嵌合され、その多孔質板８の上方には空気室９が形成
されている。図示されていないが、この空気室９はキャ
リア３に形成されたエア路に連通され、このエア路はウ
ェーハ保持ヘッド１の外部に延設され、レギュレータＲ
を介してポンプＰに接続されている。したがって、ポン
プＰを駆動してポンプＰからの圧縮エアをエア路、空気
室９及び多孔質板８を介して吹き出すと、多孔質板８と
ウェーハ１０との空間に圧力エア層が形成され、この圧
力エア層を介してキャリア３の押圧力がウェーハ１０に
伝達される。ウェーハ１０は、この圧力エア層を介して
伝達される押圧力によって研磨布１１に押し付けられ研
磨される。
【００１０】更にキャリア３の上面には、その中心部に
略円筒状の凹部２０が凹設されている。この凹部２０の
内側面には、断面が略半円状の溝２１が周方向に等間隔
で数ヶ所、好ましくは３ヶ所に設けられている。このヘ
ッド本体２の回転をキャリア３に伝達する部材として連
結部材２２が、ヘッド本体２と中心軸を一致させてヘッ
ド本体２の下面にボルト等により固着されている。この
連結部材２２の先端部には、キャリア３の凹部２０に緩
く嵌合されるような円盤状のフランジ部２３が設けられ
ている。フランジ部２３の周側面にも、凹部２０の溝２
１の数と一致した数の同じように断面が略半円状の切欠
き２４が設けられている。そして、キャリア３の凹部２
０の溝２１と連結部材２２のフランジ部２３の切欠き２
４とを一致させた略円状の空間にピン２５を挿入するこ
とにより、キャリア３と連結部材２２との回転伝達部を
形成している。これにより、キャリア３はヘッド本体２
に対して回り止めされた状態で連結される。なお、ピン
に代えてボールを使用することも可能である。また、キ
ャリア３の上面には、ピン２５の上面を覆うような形で
ピンの抜け止めを防止するために、抜け止めリング２６
が設けられ、ボルト等によりキャリア３に固着されてい
る。
略円筒状の凹部２０が凹設されている。この凹部２０の
内側面には、断面が略半円状の溝２１が周方向に等間隔
で数ヶ所、好ましくは３ヶ所に設けられている。このヘ
ッド本体２の回転をキャリア３に伝達する部材として連
結部材２２が、ヘッド本体２と中心軸を一致させてヘッ
ド本体２の下面にボルト等により固着されている。この
連結部材２２の先端部には、キャリア３の凹部２０に緩
く嵌合されるような円盤状のフランジ部２３が設けられ
ている。フランジ部２３の周側面にも、凹部２０の溝２
１の数と一致した数の同じように断面が略半円状の切欠
き２４が設けられている。そして、キャリア３の凹部２
０の溝２１と連結部材２２のフランジ部２３の切欠き２
４とを一致させた略円状の空間にピン２５を挿入するこ
とにより、キャリア３と連結部材２２との回転伝達部を
形成している。これにより、キャリア３はヘッド本体２
に対して回り止めされた状態で連結される。なお、ピン
に代えてボールを使用することも可能である。また、キ
ャリア３の上面には、ピン２５の上面を覆うような形で
ピンの抜け止めを防止するために、抜け止めリング２６
が設けられ、ボルト等によりキャリア３に固着されてい
る。
【００１１】エアバック６は、均一な厚さで１枚の円盤
状に形成される。またエアバック６は、環状の止め金に
よってヘッド本体２の下面に固定され、密閉状態にされ
る。このエアバック６内の密閉された空間は、図示され
ていないエア供給路に連通されていて、ポンプからの圧
縮エアをエア供給路からこの空間に供給すると、エアバ
ック６はエア圧で膨張する。これにより、エアバック６
の下部に位置するキャリア３を押圧する。そしてこの押
圧力は、圧力エア層を介してウェーハ１０に伝達される
ので、研磨布１１に対するウェーハ１０の押し付け力が
得られる。またエア圧を図示されていないレギュレータ
Ｒで調整すれば研磨布１１に対するウェーハ１０の押し
付け力を制御することができる。
状に形成される。またエアバック６は、環状の止め金に
よってヘッド本体２の下面に固定され、密閉状態にされ
る。このエアバック６内の密閉された空間は、図示され
ていないエア供給路に連通されていて、ポンプからの圧
縮エアをエア供給路からこの空間に供給すると、エアバ
ック６はエア圧で膨張する。これにより、エアバック６
の下部に位置するキャリア３を押圧する。そしてこの押
圧力は、圧力エア層を介してウェーハ１０に伝達される
ので、研磨布１１に対するウェーハ１０の押し付け力が
得られる。またエア圧を図示されていないレギュレータ
Ｒで調整すれば研磨布１１に対するウェーハ１０の押し
付け力を制御することができる。
【００１２】本発明の実施の形態のウェーハ研磨装置に
おいては、上述したようにヘッド本体２とキャリア３と
の回転伝達部を、連結部材２２を使用し、キャリア３の
上面に形成された凹部２０内に形成しているため、研磨
布１１からのこの回転伝達部の位置Ｈを低くすることが
できる。
おいては、上述したようにヘッド本体２とキャリア３と
の回転伝達部を、連結部材２２を使用し、キャリア３の
上面に形成された凹部２０内に形成しているため、研磨
布１１からのこの回転伝達部の位置Ｈを低くすることが
できる。
【００１３】なお、本発明の実施の形態のウェーハ研磨
装置のウェーハ保持ヘッドの構造は、一つの例で説明し
ているのであって、様々な型式のもの、例えば、ガイド
リングやリテーナリングを別体として有しているもの
や、圧縮エアを吹き出さないダイプのキャリア等にも本
発明の思想を利用可能であることは言うまでもないこと
である。
装置のウェーハ保持ヘッドの構造は、一つの例で説明し
ているのであって、様々な型式のもの、例えば、ガイド
リングやリテーナリングを別体として有しているもの
や、圧縮エアを吹き出さないダイプのキャリア等にも本
発明の思想を利用可能であることは言うまでもないこと
である。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のウェーハ
研磨装置においては、回転伝達部をキャリアの中央部
で、その凹部内に入れており、回転伝達と横方向の力と
を同じ部分で行なうため、キャリアの摩擦力による捩れ
をなくすことができると共に、その回転伝達部の位置も
低くできるので、キャリアの傾きを少なくし、回転を安
定させることができ、均一で平坦なウェーハの研磨を行
うことができる。またキャリアの厚さも充分に厚くで
き、したがってキャリアの平面精度も損うことなく十分
に精度を出すことができる。
研磨装置においては、回転伝達部をキャリアの中央部
で、その凹部内に入れており、回転伝達と横方向の力と
を同じ部分で行なうため、キャリアの摩擦力による捩れ
をなくすことができると共に、その回転伝達部の位置も
低くできるので、キャリアの傾きを少なくし、回転を安
定させることができ、均一で平坦なウェーハの研磨を行
うことができる。またキャリアの厚さも充分に厚くで
き、したがってキャリアの平面精度も損うことなく十分
に精度を出すことができる。
【図１】本発明の実施の形態のウェーハ研磨装置のウェ
ーハ保持ヘッドの縦断面図である。
ーハ保持ヘッドの縦断面図である。
【図２】図１のウェーハ保持ヘッドの連結部材とキャリ
アと回転伝達部の平面図である。
アと回転伝達部の平面図である。
【図３】従来のウェーハ保持ヘッドの縦断面図である。
【図４】従来のウェーハ保持ヘッドの縦断面図である。
２…ヘッド本体 ３…キャリア １０…ウェーハ １１…研磨布 ２０…凹部 ２１…溝 ２２…連結部材 ２３…フランジ部 ２４…切欠き ２５…ピン ２６…抜け止めリング
Claims (4)
- 【請求項１】 ウェーハを保持ヘッドに保持し、回転す
る研磨定盤上の研磨布に押し付けてウェーハを研磨する
研磨装置において、 前記保持ヘッドが、回転されると共に前記研磨定盤に対
向配置されるヘッド本体と、前記ヘッド本体の下方に配
置され、ウェーハを保持するキャリアと、前記ヘッド本
体と前記キャリアとを連結し、ヘッド本体からの回転力
をキャリアに伝達する連結部材と、を備えると共に、 前記キャリアの上面中央部に凹設された略円筒状の凹部
内において、前記連結部材と前記キャリアとを連結する
回転伝達部を形成することを特徴とするウェーハ研磨装
置。 - 【請求項２】 前記キャリアの凹部の内側面に略半円状
断面の溝を設けると共に、前記連結部材の下方端部にも
その周面に略半円状断面の切欠きを設け、この両者で構
成される略円状の空間にピンを挿入することによって、
前記キャリアと前記連結部材とを連結する前記回転伝達
部を構成していることを特徴とする請求項１に記載のウ
ェーハ研磨装置。 - 【請求項３】 前記溝及び前記切欠きが、それぞれ等間
隔に３ヶ所設けられていることを特徴とする請求項２に
記載のウェーハ研磨装置。 - 【請求項４】 前記キャリアの上面に前記ピンの抜けを
防止する抜け止めリングが固着されていることを特徴と
する請求項２又は３に記載のウェーハ研磨装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11138595A JP2000326214A (ja) | 1999-05-19 | 1999-05-19 | ウェーハ研磨装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11138595A JP2000326214A (ja) | 1999-05-19 | 1999-05-19 | ウェーハ研磨装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000326214A true JP2000326214A (ja) | 2000-11-28 |
Family
ID=15225774
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11138595A Pending JP2000326214A (ja) | 1999-05-19 | 1999-05-19 | ウェーハ研磨装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000326214A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108908075A (zh) * | 2018-09-12 | 2018-11-30 | 江苏英锐半导体有限公司 | 一种晶圆加工用切面抛光装置 |
-
1999
- 1999-05-19 JP JP11138595A patent/JP2000326214A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108908075A (zh) * | 2018-09-12 | 2018-11-30 | 江苏英锐半导体有限公司 | 一种晶圆加工用切面抛光装置 |
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Legal Events
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