JP2000312238A - Optical transmission device - Google Patents

Optical transmission device

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JP2000312238A
JP2000312238A JP11121209A JP12120999A JP2000312238A JP 2000312238 A JP2000312238 A JP 2000312238A JP 11121209 A JP11121209 A JP 11121209A JP 12120999 A JP12120999 A JP 12120999A JP 2000312238 A JP2000312238 A JP 2000312238A
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JP
Japan
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transmitting
receiving
pin
module
transmission
Prior art date
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Application number
JP11121209A
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Japanese (ja)
Inventor
Teruyoshi Hayashi
輝義 林
Satoshi Ueno
聡 上野
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a technology to reduce a data transmission skew between data channels. SOLUTION: The optical transmission system is provided with transmitter side 1st pins SP1, SP3 connected to a transmission means by a 1st wire, transmitter side 2nd pins SP2, SP4 connected to the transmission means by a 2nd wire shorter than the 1st wire, receiver side 1st pins RP1, RP3 connected to a reception means by a 3rd wire, and receiver side 2nd pins RP2, RP4 connected to the reception means by a 4th wire longer than the 3rd wire. A data transmission skew between a plurality of data channels can be reduced by setting data channels so that the transmitter side 1st pins SP1, SP3 correspond to the receiver side 1st pins RP1, RP3 and the transmitter side 2nd pins SP2, SP4 correspond to the receiver side 2nd pins RP2, RP4.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、光伝送技術にかか
り、例えば光インターコネクション装置に適用して有効
な技術に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an optical transmission technology, and for example, relates to a technology effective when applied to an optical interconnection device.

【0002】[0002]

【従来の技術】大容量交換機や超並列計算機等の高度情
報処理装置では、電気的な配線がその性能向上のボトル
ネックになっている。装置間あるいはボード間での信号
のやり取りを光によって行う技術は光インターコネクシ
ョンと称され、高速高密度配線を実現するキーテクノロ
ジーとして、研究開発が活発である。
2. Description of the Related Art In advanced information processing apparatuses such as large-capacity exchanges and massively parallel computers, electrical wiring has become a bottleneck for improving performance. The technology of transmitting and receiving signals between devices or boards by light is called optical interconnection, and research and development are active as a key technology for realizing high-speed and high-density wiring.

【0003】光インターコネクション技術は、情報処理
装置の階層に応じて幅広い適用範囲を持ち、このため、
様々なシステム及びデバイス技術が必要である。近年で
は、光ファイバの広帯域、低損失、軽量、細径で耐EM
I性に優れ、接地フリーな配線に適した特性を利用し、
情報処理装置の高性能化、コンパクト化、スマート化を
図るため、接続距離10〜100m程度、固定接続、空
間多重装置間・ボード間光インターコネクトの研究開発
が活発である。
[0003] The optical interconnection technology has a wide range of application depending on the hierarchy of the information processing device.
Various system and device technologies are required. In recent years, broadband, low loss, light weight, small diameter, and EM resistant
Utilizing characteristics that are excellent in I property and suitable for ground-free wiring,
Research and development of a connection distance of about 10 to 100 m, a fixed connection, and an optical interconnect between spatial multiplexing devices / boards have been actively conducted in order to achieve high performance, compactness, and smartness of an information processing device.

【0004】尚、光インターコネクト技術について記載
された文献の例としては、電子通信学会、信学技報、ED
95-58,OPE95-30,LQE95-34(1995-07)がある。
Examples of documents describing the optical interconnect technology include the IEICE, IEICE Technical Report,
95-58, OPE95-30, LQE95-34 (1995-07).

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】図3には、本発明にか
かる光インターコネクション装置の比較対照とされる装
置が示される。図3に示される光インターコネクション
装置400は、ch1〜ch4で示されるように4つの
データチャネルを有し、送信側装置としての送信モジュ
ール10、受信側装置としての受信モジュール30、及
び上記送信モジュール10と上記受信モジュール30と
を結合することによって光情報の伝達を可能とする光フ
ァイバアレイ20とを含んで成る。送信モジュール10
は、電気信号を光信号に変換するためのLD(レーザダ
イオード)アレイ6と、入力データに応じてそれを駆動
するための送信IC5とを含む。図示されない第1外部
装置と嵌合可能な複数のピンSP1〜SP4が配置され
る。この複数のピンSP1〜SP4と送信IC5とは、
それぞれ対応するプリント配線SP1〜SP4によって
結合されている。また、受信モジュール30は、光ファ
イバアレイ20を介して伝達された光信号を電気信号に
変換するためのPD(フォトダイオード)アレイ7と、
このPDアレイ7から出力された電気信号を取り込むた
めの受信IC8とを含む。図示されない第2外部装置と
嵌合可能な複数のピンRP1〜RP4が配置される。こ
の複数のピンRP1〜RP4と受信IC8とは、それぞ
れ対応するプリント配線RL1〜RL4によって結合さ
れる。
FIG. 3 shows a device to be compared with the optical interconnection device according to the present invention. The optical interconnection device 400 illustrated in FIG. 3 has four data channels as indicated by ch1 to ch4, and includes a transmission module 10 as a transmission device, a reception module 30 as a reception device, and the transmission module. An optical fiber array 20 that enables transmission of optical information by coupling the receiving module 10 with the receiving module 30. Transmission module 10
Includes an LD (laser diode) array 6 for converting an electric signal into an optical signal, and a transmission IC 5 for driving the signal according to input data. A plurality of pins SP1 to SP4 that can be fitted to a first external device (not shown) are arranged. The plurality of pins SP1 to SP4 and the transmission IC 5
They are connected by the corresponding printed wirings SP1 to SP4. The receiving module 30 includes a PD (photodiode) array 7 for converting an optical signal transmitted via the optical fiber array 20 into an electric signal,
And a receiving IC 8 for receiving the electric signal output from the PD array 7. A plurality of pins RP1 to RP4 that can be fitted with a second external device (not shown) are arranged. The plurality of pins RP1 to RP4 and the receiving IC 8 are connected by the corresponding printed wirings RL1 to RL4, respectively.

【0006】上記送信モジュール10及び受信モジュー
ル30において、チャネル配列方向の寸法を可能な限り
短くするために複数のピンが交互にずれて配置される。
例えば、上記送信モジュール10において、ピンSP
1,SP3は当該モジュール10の端部近傍に配置さ
れ、ピンSP2,SP4は、送信IC5に近づけて配置
される。また、上記受信モジュール30において、ピン
RP1,RP3は当該モジュール30の端部近傍に配置
され、ピンRP2,RP4は、送信IC5に近づけて配
置される。この結果、送信モジュール10において、デ
ータチャネルch1,ch3に対応するプリント配線S
L1,SL3は、データチャネルch2,ch4に対応
するプリント配線SL2,SL4に比べて長くなる。同
様のことは受信側モジュール30においてもいえる。す
なわち、受信モジュール30において、データチャネル
ch1,ch3に対応するプリント配線RL1,RL3
は、データチャネルch2,ch4に対応するプリント
配線RL2,RL4に比べて長くなる。
In the transmitting module 10 and the receiving module 30, a plurality of pins are alternately shifted to minimize the dimension in the channel arrangement direction as much as possible.
For example, in the transmission module 10, the pin SP
1 and SP3 are arranged near the end of the module 10, and pins SP2 and SP4 are arranged close to the transmission IC5. In the receiving module 30, the pins RP1 and RP3 are arranged near the end of the module 30, and the pins RP2 and RP4 are arranged close to the transmitting IC 5. As a result, in the transmission module 10, the printed wiring S corresponding to the data channels ch1 and ch3
L1 and SL3 are longer than the printed wirings SL2 and SL4 corresponding to the data channels ch2 and ch4. The same applies to the receiving-side module 30. That is, in the receiving module 30, the printed wirings RL1 and RL3 corresponding to the data channels ch1 and ch3 are provided.
Is longer than the print wirings RL2 and RL4 corresponding to the data channels ch2 and ch4.

【0007】上記送信モジュール10及び受信モジュー
ル30について本願発明者が検討したところ、データチ
ャネルのピン配置が、送信モジュール10と受信モジュ
ール30とで同一になっており、そのことが、データ伝
送スキューを大きくする要因とされることが見いだされ
た。
The inventors of the present invention have examined the transmission module 10 and the reception module 30. As a result, the pin arrangement of the data channel is the same for the transmission module 10 and the reception module 30, which reduces the data transmission skew. It was found to be a factor that makes it bigger.

【0008】すなわち、上記のように送信モジュール1
0において、データチャネルch1,ch3に対応する
プリント配線SL1,SL3が、データチャネルch
2,ch4に対応するプリント配線SL2,SL4に比
べて長くなるから、少なくともこの送信モジュール10
においては、データチャネルch1,ch3は、データ
チャネルch2,ch4に比べて、プリント配線が長い
分、そこでの信号遅延時間が長くなる。同様に、受信モ
ジュール30において、データチャネルch1,ch3
に対応するプリント配線RL1,RL3が、データチャ
ネルch2,ch4に対応するプリント配線RL2,R
L4に比べて長くなるから、少なくともこの受信モジュ
ール30において、データチャネルch1,ch3は、
データチャネルch2,ch4に比べて、プリント配線
が長い分、そこでの信号遅延時間が長くなる。
That is, as described above, the transmission module 1
At 0, the print lines SL1 and SL3 corresponding to the data channels ch1 and ch3 are
2 and ch4 are longer than the printed wirings SL2 and SL4 corresponding to ch4.
In, the data delay of the data channels ch1 and ch3 is longer than that of the data channels ch2 and ch4 due to the longer printed wiring. Similarly, in the receiving module 30, the data channels ch1, ch3
Are printed wiring lines RL1 and RL3 corresponding to data channels ch2 and ch4.
Since the length is longer than L4, at least in the receiving module 30, the data channels ch1 and ch3 are
As compared with the data channels ch2 and ch4, the printed wiring is longer and the signal delay time there is longer.

【0009】つまり、データチャネルch1,ch3に
ついては、送信モジュール10及び受信モジュール30
の双方において、データチャネルch2,ch4に比べ
て信号遅延時間が長くなる。このため、光インターコネ
クション装置400においては、データチャネルch
1,ch3と、データチャネルch2,ch4との間の
データ伝送スキューが無視できなくなる。光インターコ
ネクション装置によるデータ伝送距離を長くするには、
このデータチャネル間のデータ伝送スキューを可能な限
り小さくする必要があり、そのための手段として、送信
IC5や受信IC8においてリタイミングのためのフリ
ップフロップがデータチャネル毎に配置される場合があ
る。しかしながら、リタイミングのためのフリップフロ
ップを設けると、その分、送信IC5や受信IC8のチ
ップサイズが大きくなってしまう。また、上記リタイミ
ングのためのフリップフロップを動作させるためのクロ
ック信号を当該フリップフロップに供給しなければなら
ないから、上記データチャネルch1〜ch4とは別に
クロック信号の伝達系を設けなければならない。
That is, for the data channels ch1 and ch3, the transmission module 10 and the reception module 30
In both cases, the signal delay time is longer than in the data channels ch2 and ch4. Therefore, in the optical interconnection device 400, the data channel ch
The data transmission skew between the data channels 1 and 3 and the data channels ch2 and ch4 cannot be ignored. To extend the data transmission distance by the optical interconnection device,
It is necessary to reduce the data transmission skew between the data channels as much as possible. For this purpose, a flip-flop for retiming may be arranged for each data channel in the transmission IC 5 or the reception IC 8. However, if a flip-flop for retiming is provided, the chip size of the transmission IC 5 or the reception IC 8 increases accordingly. Further, since a clock signal for operating the flip-flop for retiming must be supplied to the flip-flop, a clock signal transmission system must be provided separately from the data channels ch1 to ch4.

【0010】本発明の目的は、リタイミングのためのフ
リップフロップを設けることなく、データチャネル間の
データ伝送スキューを低減するための技術を提供するこ
とにある。
An object of the present invention is to provide a technique for reducing data transmission skew between data channels without providing a flip-flop for retiming.

【0011】[0011]

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば下記
の通りである。
The following is a brief description of an outline of a typical invention among the inventions disclosed in the present application.

【0012】すなわち、電気信号を光信号に変換して送
信するための送信手段と、第1の配線によって上記送信
手段に結合された送信側第1ピンと、上記第1の配線よ
りも短い第2の配線によって上記送信手段に結合された
送信側第2ピンとを含んで成る送信モジュールを設け、
また、上記送信手段から出力された光信号を受信して電
気信号に変換するための受信手段と、第3の配線によっ
て上記受信手段に結合された受信側第1ピンと、上記第
3の配線よりも長い第4の配線によって上記受信手段に
結合された受信側第2ピンとを含んで成る受信モジュー
ルを設け、さらに、上記送信モジュールから出力された
光信号を上記受信手段に伝達するための光ファイバアレ
イとを設け、上記送信側第1ピンが上記受信側第1ピン
に対応し、上記送信側第2ピンが上記受信側第2ピンに
対応するようにデータチャネルを設定する。
That is, transmitting means for converting an electric signal into an optical signal and transmitting the same, a transmitting first pin coupled to the transmitting means by a first wiring, and a second pin shorter than the first wiring. A transmission module comprising: a transmission-side second pin coupled to the transmission means by the wiring of
A receiving means for receiving the optical signal output from the transmitting means and converting it into an electric signal; a first receiving-side pin coupled to the receiving means by a third wiring; and a third wiring. An optical fiber for transmitting an optical signal output from the transmitting module to the receiving means, the receiving module comprising: a receiving side second pin coupled to the receiving means by a long fourth wiring. An array is provided, and a data channel is set such that the transmission-side first pin corresponds to the reception-side first pin and the transmission-side second pin corresponds to the reception-side second pin.

【0013】上記した手段によれば、上記送信側第1ピ
ンが上記受信側第1ピンに対応し、上記送信側第2ピン
が上記受信側第2ピンに対応するようにデータチャネル
が設定されるため、複数のデータチャネル間での信号遅
延差が減少され、このことが、複数のデータチャネル間
でのデータ伝送スキューの低減を達成する。
According to the above means, the data channel is set such that the first pin on the transmitting side corresponds to the first pin on the receiving side and the second pin on the transmitting side corresponds to the second pin on the receiving side. Thus, the signal delay difference between the plurality of data channels is reduced, which achieves a reduction in data transmission skew between the plurality of data channels.

【0014】また、電気信号を光信号に変換して送信す
るための送信手段と、上記送信手段に結合された送信側
ピンとを含んで成る送信モジュールを設け、上記送信手
段から出力された光信号を受信して電気信号に変換する
ための受信手段と、上記受信手段に結合された受信側ピ
ンとを含んで成る受信モジュールを設け、さらに、上記
送信モジュールから出力された光信号を上記受信手段に
伝達するための光ファイバアレイを設け、上記送信側ピ
ンから上記送信手段に至る信号配線長と、上記受信手段
から上記受信側ピンに至る信号配線長との加算値が、複
数のデータチャネル間で互いにほぼ等しくなるようにデ
ータチャネルを設定する。
[0014] Further, there is provided a transmission module including transmission means for converting an electric signal into an optical signal and transmitting the signal, and a transmission-side pin coupled to the transmission means, wherein an optical signal output from the transmission means is provided. Receiving means for receiving and converting the signal into an electric signal, and a receiving module comprising a receiving pin coupled to the receiving means, further comprising: an optical signal output from the transmitting module to the receiving means. An optical fiber array for transmission is provided, and an added value of a signal wiring length from the transmitting pin to the transmitting means and a signal wiring length from the receiving means to the receiving pin is set between a plurality of data channels. The data channels are set to be substantially equal to each other.

【0015】上記した手段によれば、上記送信側ピンか
ら上記送信手段に至る信号配線長と、上記受信手段から
上記受信側ピンに至る信号配線長との加算値が、複数の
データチャネル間で互いにほぼ等しくなるように調整さ
れるから、複数のデータチャネル間での信号遅延差が減
少され、このことが、リタイミングのためのフリップフ
ロップを設けることなく、複数のデータチャネル間での
データ伝送スキューの低減を達成する。
According to the above-described means, the sum of the signal wiring length from the transmitting pin to the transmitting means and the signal wiring length from the receiving means to the receiving pin is determined between a plurality of data channels. Since they are adjusted to be substantially equal to each other, the signal delay difference between the plurality of data channels is reduced, which means that data transmission between the plurality of data channels can be performed without providing a flip-flop for retiming. Achieve skew reduction.

【0016】このとき、上記送信手段は、取り込まれた
電気信号を増幅するための送信ICと、上記送信ICの
出力信号に基づいて、上記光ファイバを介して上記受信
モジュールへ伝達される光信号を発生するための発光素
子アレイとを含んで構成することができる。
At this time, the transmitting means includes a transmitting IC for amplifying the received electric signal, and an optical signal transmitted to the receiving module via the optical fiber based on an output signal of the transmitting IC. And a light-emitting element array for generating light.

【0017】また、上記受信手段は、上記光ファイバを
介して伝達された光信号を電気信号に変換するためのフ
ォトダイオードアレイと、上記フォトダイオードアレイ
から出力された電気信号を増幅するための受信ICとを
含んで構成することができる。
The receiving means includes a photodiode array for converting an optical signal transmitted via the optical fiber into an electric signal, and a receiving means for amplifying the electric signal output from the photodiode array. It can be configured to include an IC.

【0018】[0018]

【発明の実施の形態】図1には本発明にかかる光インタ
ーコネクション装置の全体的な構成例が示される。
FIG. 1 shows an example of the overall configuration of an optical interconnection device according to the present invention.

【0019】図1に示されるように光インターコネクシ
ョン装置500は、特に制限されないが、図示されない
二つの装置間で光によるデータ通信を可能とし、送信側
装置としての送信モジュール10、受信側装置としての
受信モジュール30、及び上記送信モジュール10と上
記受信モジュール30とを結合することによって光情報
の伝達を可能とする光ファイバアレイ20とを含む。特
に制限されないが、ch1〜ch4で示されるようにデ
ータ伝送のためのチャネル数は4とされる。
As shown in FIG. 1, the optical interconnection device 500 allows, although not particularly limited, data communication by light between two devices (not shown), a transmission module 10 as a transmission device, and a transmission module 10 as a reception device. , And an optical fiber array 20 that enables transmission of optical information by coupling the transmission module 10 and the reception module 30. Although not particularly limited, the number of channels for data transmission is four as indicated by ch1 to ch4.

【0020】送信モジュール10は、送信モジュール1
0は、電気信号を光信号に変換するためのLD(レーザ
ダイオード)アレイ6と、入力データに応じてそれを駆
動するための送信IC5とを含む。図示されない第1外
部装置と嵌合可能な複数のピンSP1〜SP4が配置さ
れる。この複数のピンSP1〜SP4と送信IC5と
は、それぞれ対応するプリント配線SL1〜SL4によ
って結合されている。
The transmitting module 10 includes the transmitting module 1
0 includes an LD (laser diode) array 6 for converting an electric signal into an optical signal, and a transmission IC 5 for driving the optical signal according to input data. A plurality of pins SP1 to SP4 that can be fitted to a first external device (not shown) are arranged. The plurality of pins SP1 to SP4 and the transmission IC 5 are connected by the corresponding printed wirings SL1 to SL4, respectively.

【0021】ここで、ピンSP1,SP3は、送信モジ
ュール10の端部近傍に配置されているため、このピン
SP1,SP3と送信IC5を結合するプリント配線S
L1,SL3は比較的長い配線とされる。それに対して
ピンSP2,SP4は、ピンSP1,SP3に比べて送
信IC5に近い位置に設けられているため、当該ピンS
P2,SP4と送信IC5とを結合するプリント配線S
L2,SL4は比較的短い配線とされる。
Here, since the pins SP1 and SP3 are arranged near the end of the transmitting module 10, the printed wiring S connecting the pins SP1 and SP3 and the transmitting IC 5 is formed.
L1 and SL3 are relatively long wirings. On the other hand, the pins SP2 and SP4 are provided at a position closer to the transmission IC 5 than the pins SP1 and SP3.
Printed wiring S connecting P2, SP4 and transmission IC5
L2 and SL4 are relatively short wirings.

【0022】受信モジュール30は、光ファイバアレイ
20を介して伝達された光信号を電気信号に変換するた
めのPDアレイ7と、このPDアレイ7から出力された
電気信号を取り込むための受信IC8とを含む。図示さ
れない第2外部装置と嵌合可能な複数のピンRP1〜R
P4が配置される。この複数のピンRP1〜RP4と受
信IC8とは、それぞれ対応するプリント配線RL1〜
RL4によって結合される。
The receiving module 30 includes a PD array 7 for converting an optical signal transmitted via the optical fiber array 20 into an electric signal, and a receiving IC 8 for receiving the electric signal output from the PD array 7. including. A plurality of pins RP1 to R that can be fitted to a second external device (not shown)
P4 is arranged. The plurality of pins RP1 to RP4 and the receiving IC 8 correspond to the corresponding printed wirings RL1 to RL1.
Combined by RL4.

【0023】ここで、ピンRP2,RP4は、受信モジ
ュール30の端部近傍に配置されるため、当該ピンRP
2,RP4と受信IC8とを結合するプリント配線RL
2,RL4は比較的長くなる。それに対して、ピンRP
1,RP3は、ピンRP2,RP4に比べて受信IC8
に近い位置に設けられているため、当該ピンRP1,R
P3と受信IC8とを結合するプリント配線RL1,R
L3は比較的短い配線とされる。
Here, since the pins RP2 and RP4 are arranged near the end of the receiving module 30, the pins RP2 and RP4
2, a printed wiring RL that couples the RP4 and the receiving IC 8
2, RL4 is relatively long. On the other hand, the pin RP
1, RP3 is the receiving IC 8 compared to the pins RP2, RP4.
RP1, R2
Printed wiring lines RL1 and R connecting the P3 and the receiving IC 8
L3 is a relatively short wiring.

【0024】そして、送信モジュール10におけるピン
SP1〜SP4が、受信モジュール30におけるピンR
P1〜RP4に対応するようにデータチャネルが設定さ
れている。つまり、比較的長いプリント配線SL1によ
って送信IC5に結合されるピンSP1は、比較的短い
プリント配線RL1によって受信IC8に結合されたピ
ンRP1に対応し、比較的短いプリント配線SL2によ
って送信IC5に結合されるピンSP2は、比較的長い
プリント配線RL2によって受信IC8に結合されたピ
ンRP2に対応し、比較的長いプリント配線SL3によ
って送信IC5に結合されるピンSP3は、比較的短い
プリント配線RL3によって受信IC8に結合されたピ
ンRP3に対応し、比較的短いプリント配線SL4によ
って送信IC5に結合されるピンSP4は、比較的長い
プリント配線RL4によって受信IC8に結合されたピ
ンRP4に対応する。換言すれば、ピンSP1〜SP4
から送信IC5に至るプリント配線長と、受信IC8か
らピンRP1〜RP4に至るプリント配線長との加算値
が、複数のデータチャネルch1〜ch4間で互いにほ
ぼ等しくなるように調整されている。これにより、デー
タチャネル間の信号遅延が互いに等しくなり、データ伝
送スキューの低減を図ることができる。このようにデー
タ伝送スキューの低減を図ることで、光インターコネク
ション装置による伝送距離を延ばすことができる。以
下、その理由を説明する。
The pins SP1 to SP4 of the transmitting module 10 are connected to the pin R of the receiving module 30.
Data channels are set to correspond to P1 to RP4. That is, the pin SP1 coupled to the transmission IC 5 by the relatively long printed wiring SL1 corresponds to the pin RP1 coupled to the receiving IC 8 by the relatively short printed wiring RL1, and is coupled to the transmission IC 5 by the relatively short printed wiring SL2. Pin SP2 corresponds to pin RP2 coupled to receiving IC 8 by a relatively long printed wiring RL2, and pin SP3 coupled to transmitting IC 5 by a relatively long printed wiring SL3 is connected to receiving IC 8 by a relatively short printed wiring RL3. The pin SP4 coupled to the transmitting IC5 by the relatively short printed wiring SL4 corresponds to the pin RP4 coupled to the receiving IC 8 by the relatively long printed wiring RL4. In other words, the pins SP1 to SP4
The sum of the printed wiring length from the receiving IC 8 to the transmitting IC 5 and the printed wiring length from the receiving IC 8 to the pins RP1 to RP4 is adjusted to be substantially equal among the plurality of data channels ch1 to ch4. As a result, the signal delay between the data channels becomes equal to each other, and the data transmission skew can be reduced. By reducing the data transmission skew as described above, the transmission distance by the optical interconnection device can be extended. Hereinafter, the reason will be described.

【0025】1Gb/sでデータが伝送されるとき、デ
ータ1ビット当たりの時間は1nsとなるが、立ち上が
り、立ち下がり時間の合計値を100psとした場合、
有効データ幅は1ns−100ps=900psとな
る。光インタコネクションモジュールでは、複数のデー
タが並列的に伝送されるため、データ伝送スキューによ
り、データ有効範囲が狭くなる。例えば送信IC5や受
信IC8内で発生するスキューが50ps、レーザーダ
イオードLD1〜LD4の発光タイミング差により発生
するスキューが300ps、受信回路の入力感度により
発生するスキューが300psとすると、残されたスキ
ュー(=「モジュール内配線スキュー」+「光ファイバ
ースキュー」)は、数1で示される。
When data is transmitted at 1 Gb / s, the time per data bit is 1 ns. If the total value of the rise and fall times is 100 ps,
The effective data width is 1 ns-100 ps = 900 ps. In the optical interconnection module, since a plurality of data are transmitted in parallel, the data transmission skew narrows the effective data range. For example, if the skew generated in the transmission IC 5 and the reception IC 8 is 50 ps, the skew generated due to the difference in the light emission timing of the laser diodes LD1 to LD4 is 300 ps, and the skew generated due to the input sensitivity of the reception circuit is 300 ps, the remaining skew (= “Intra-module wiring skew” + “optical fiber skew”) is shown by Expression 1.

【0026】[0026]

【数1】900ps−50ps−300ps−300p
s=250ps また、光ファイバスキューを1ps/mとした場合、伝
送距離は数2で示される。
[Equation 1] 900ps-50ps-300ps-300p
s = 250 ps When the optical fiber skew is set to 1 ps / m, the transmission distance is expressed by Expression 2.

【0027】[0027]

【数2】(250−モジュール内配線スキュー〔p
s〕)×1〔m〕 モジュール内配線の実効誘電率εr=6.8とした場
合、モジュール内配線の伝送時間は約0.1mm/sと
なり、それは伝送距離を100m短くする原因となる。
## EQU2 ## (250-wire skew in module [p
s]) × 1 [m] When the effective permittivity εr of the wiring in the module is set to 6.8, the transmission time of the wiring in the module is about 0.1 mm / s, which causes the transmission distance to be shortened by 100 m.

【0028】よって、スキューを低減することにより、
伝送距離を延ばすことができる。
Therefore, by reducing the skew,
The transmission distance can be extended.

【0029】ここで、図2に示されるように、送信モジ
ュール10において送信IC5から各ピンSPまでのプ
リント配線長SLを互いに等しくし、同様に受信モジュ
ールにおいて受信ICから各ピンまでのプリント配線長
を互いに等しくすれば、上記した場合と同様にスキュー
を低減することができる。しかしながら、その場合に
は、ピン配列方向(矢印9方向)の寸法が不所望に長く
なってしまう。これに対して、図1に示される構成で
は、送信モジュール10及び受信モジュール30におい
て、ピンSP1〜SP4、及びピンRP1〜RP4がそ
れぞれ互い違いに配置できるので、ピン配列方向の寸法
が不所望に長くなることはない。
Here, as shown in FIG. 2, the printed wiring length SL from the transmitting IC 5 to each pin SP in the transmitting module 10 is made equal to each other, and similarly the printed wiring length from the receiving IC to each pin in the receiving module. Are equal to each other, the skew can be reduced as in the case described above. However, in that case, the dimension in the pin arrangement direction (the direction of arrow 9) becomes undesirably long. On the other hand, in the configuration shown in FIG. 1, the pins SP1 to SP4 and the pins RP1 to RP4 can be arranged alternately in the transmission module 10 and the reception module 30, so that the dimension in the pin arrangement direction is undesirably long. It will not be.

【0030】図4には上記送信モジュール10の構成例
が示される。
FIG. 4 shows a configuration example of the transmission module 10.

【0031】LDアレイ6は、データチャネルch1〜
ch4に対応して配置されたレーザーダイオードLD1
〜LD4を含む。
The LD array 6 has data channels ch1 to ch1.
Laser diode LD1 arranged corresponding to ch4
~ LD4.

【0032】送信IC5は、上記複数のレーザーダイオ
ードLD1〜LD4を駆動するための駆動回路110−
1〜110−4を含む。レーザーダイオードLD1を駆
動するための駆動回路110−1は、特に制限されない
が、入力端子からの入力データを取り込むための入力バ
ッファ111−1と、その後段に配置されたnpn型バ
イポーラトランジスタ112−1,113−1を含む。
トランジスタ112−1,113−1のエミッタは定電
流源114−1を介して低電位側電源VEEに結合され
ることで、差動結合されている。トランジスタ112−
1のベース電極には上記入力バッファ111−1の正転
出力端子からの出力信号が入力され、トランジスタ11
3−1のベース電極には上記入力バッファ111−1の
反転出力端子からの出力信号が入力されるようになって
いる。トランジスタ112−1のコレクタ電極は高電位
側電源VCCに結合され、トランジスタ113−1のコ
レクタ電極はレーザーダイオードLD1のカソード電極
に結合される。レーザーダイオードLD1の点灯の高速
化を図るため、レーザーダイオードLD1に所定のバイ
アス電流を流すための定電流源115−1が設けられて
いる。
The transmission IC 5 includes a driving circuit 110- for driving the plurality of laser diodes LD1 to LD4.
1 to 110-4. The drive circuit 110-1 for driving the laser diode LD1 is not particularly limited, but an input buffer 111-1 for taking in input data from an input terminal, and an npn-type bipolar transistor 112-1 arranged at a subsequent stage. , 113-1.
The emitters of the transistors 112-1 and 113-1 are differentially coupled by being coupled to the low potential power supply VEE via the constant current source 114-1. Transistor 112-
The output signal from the non-inverting output terminal of the input buffer 111-1 is input to the base electrode
The output signal from the inverted output terminal of the input buffer 111-1 is input to the base electrode 3-1. The collector electrode of the transistor 112-1 is connected to the high potential side power supply VCC, and the collector electrode of the transistor 113-1 is connected to the cathode electrode of the laser diode LD1. In order to speed up the lighting of the laser diode LD1, a constant current source 115-1 for supplying a predetermined bias current to the laser diode LD1 is provided.

【0033】尚、別のレーザーダイオードLD2〜LD
4に対応する駆動回路も上記回路110−1と同様に構
成されるため、その詳細な説明を省略する。
Note that another laser diode LD2 to LD
4 is also configured in the same manner as the circuit 110-1, and a detailed description thereof will be omitted.

【0034】図5には、受信モジュール30の詳細な構
成が示される。
FIG. 5 shows a detailed configuration of the receiving module 30.

【0035】PDアレイ7は、データチャネル数に対応
する4個のフォトダイオードPD1〜PD4を含む。ま
た、受信IC8は、特に制限されないが、公知の半導体
集積回路製造技術により、次のように構成される。
The PD array 7 includes four photodiodes PD1 to PD4 corresponding to the number of data channels. Although not particularly limited, the receiving IC 8 is configured as follows by a known semiconductor integrated circuit manufacturing technique.

【0036】上記受信モジュール30は、上記光ファイ
バアレイ20における4本の光ファイバに対応してフォ
トダイオードPD1〜PD4が設けられる。
The receiving module 30 is provided with photodiodes PD1 to PD4 corresponding to the four optical fibers in the optical fiber array 20.

【0037】フォトダイオードPD1〜PD4に対応し
て、それぞれフォトダイオードPD1〜PD4で得られ
た電気信号を増幅するための4個の受信回路310−1
〜310−4が設けられる。この受信回路は互いに同一
構成とされる。
Four receiving circuits 310-1 for amplifying electric signals obtained by the photodiodes PD1 to PD4, respectively, corresponding to the photodiodes PD1 to PD4.
To 310-4. The receiving circuits have the same configuration.

【0038】フォトダイオードPD1に対応する受信回
路310−1は、特に制限されないが、フォトダイオー
ドPD1によって得られた電流信号を電流電圧変換する
ための入力回路311−1、所定レベルの閾値を発生さ
せる閾値発生回路316−1、発生された閾値と上記入
力回路311−1の出力信号を増幅するための増幅回路
313−1、この増幅回路313−1の出力信号の論理
判定を行うコンパレータ314−1、このコンパレータ
314−1の出力信号に基づいて外部負荷を駆動するた
めのnpn型バイポーラトランジスタ315−1とを含
む。上記増幅回路313−1は、差動入力端子と差動出
力端子を有する差動増幅回路とされる。後段のコンパレ
ータ314−1も差動入力端子を有し、その差動入力端
子に上記差動回路313−1の差動出力信号が伝達され
るようになっている。入力回路311−1の出力信号レ
ベルが閾値Vrefを越えた場合に比較回路313−1
の出力論理が反転される。
The receiving circuit 310-1 corresponding to the photodiode PD1, although not particularly limited, generates an input circuit 311-1 for converting a current signal obtained by the photodiode PD1 into a current-voltage signal, and generates a predetermined threshold value. A threshold value generating circuit 316-1, an amplifying circuit 313-1 for amplifying the generated threshold value and an output signal of the input circuit 311-1, and a comparator 314-1 for performing a logical judgment on an output signal of the amplifying circuit 313-1 And an npn-type bipolar transistor 315-1 for driving an external load based on the output signal of the comparator 314-1. The amplifier circuit 313-1 is a differential amplifier circuit having a differential input terminal and a differential output terminal. The comparator 314-1 at the subsequent stage also has a differential input terminal, and the differential output signal of the differential circuit 313-1 is transmitted to the differential input terminal. When the output signal level of the input circuit 311-1 exceeds the threshold value Vref, the comparison circuit 313-1
Output logic is inverted.

【0039】上記した例によれば、以下の作用効果を得
ることができる。
According to the above example, the following functions and effects can be obtained.

【0040】(1)比較的長いプリント配線SL1によ
って送信IC5に結合されるピンSP1は、比較的短い
プリント配線RL1によって受信IC8に結合されたピ
ンRP1に対応され、比較的短いプリント配線SL2に
よって送信IC5に結合されるピンSP2は、比較的長
いプリント配線RL2によって受信IC8に結合された
ピンRP2に対応され、比較的長いプリント配線SL3
によって送信IC5に結合されるピンSP3は、比較的
短いプリント配線RL3によって受信IC8に結合され
たピンRP3に対応され、比較的短いプリント配線SL
4によって送信IC5に結合されるピンSP4は、比較
的長いプリント配線RL4によって受信IC8に結合さ
れたピンRP4に対応される。つまり、ピンSP1〜S
P4から送信IC5に至るプリント配線長と、受信IC
8からピンRP1〜RP4に至るプリント配線長との加
算値が、複数のデータチャネルch1〜ch4間で互い
にほぼ等しくなるように調整されているため、データチ
ャネル間の信号遅延が互いに等しくなり、データ伝送ス
キューの低減を図ることができる。
(1) The pin SP1 coupled to the transmitting IC 5 by the relatively long printed wiring SL1 corresponds to the pin RP1 coupled to the receiving IC 8 by the relatively short printed wiring RL1, and the transmission is performed by the relatively short printed wiring SL2. Pin SP2 coupled to IC5 corresponds to pin RP2 coupled to receiving IC 8 by relatively long printed wiring RL2, and relatively long printed wiring SL3.
The pin SP3 coupled to the transmission IC 5 by the corresponding pin RP3 coupled to the reception IC 8 by the relatively short printed wiring RL3, and the relatively short printed wiring SL
4 corresponds to pin RP4 which is coupled to receiving IC 8 by relatively long printed wiring RL4. That is, the pins SP1 to SP
Printed wiring length from P4 to transmission IC5 and reception IC
8 is adjusted so that the value added to the length of the printed wiring from the pins RP1 to RP4 becomes substantially equal to each other among the plurality of data channels ch1 to ch4. Transmission skew can be reduced.

【0041】(2)上記(1)の作用効果により、デー
タ伝送スキューの低減を図ることができるので、光イン
ターコネクション装置による伝送距離を延ばすことがで
きる。
(2) Since the data transmission skew can be reduced by the operation and effect of (1), the transmission distance by the optical interconnection device can be extended.

【0042】(3)長距離伝送においては、受信モジュ
ールや送信モジュールを含んで成る中継器が介在される
が、上記(2)の作用効果により、光インターコネクシ
ョン装置による伝送距離を延ばすことができるので、こ
の中継器の数を減らすことができ、コスト低減を図るこ
とができる。
(3) In the long-distance transmission, a repeater including a receiving module and a transmitting module is interposed, but the effect of the above (2) can extend the transmission distance by the optical interconnection device. Therefore, the number of repeaters can be reduced, and the cost can be reduced.

【0043】(4)上記のようにデータチャネル間の信
号遅延が互いに等しくなり、データ伝送スキューの低減
を図ることができるので、送信モジュール10や受信モ
ジュール30において、リタイミングのためのフリップ
フロップを設ける必要がないので、回路規模の増大を抑
えることができるし、装置のコスト増大を抑えることが
できる。
(4) As described above, the signal delays between the data channels are equal to each other, and the data transmission skew can be reduced. Therefore, in the transmission module 10 or the reception module 30, a flip-flop for retiming is used. Since there is no need to provide them, an increase in the circuit scale can be suppressed, and an increase in the cost of the device can be suppressed.

【0044】以上本発明者によってなされた発明を具体
的に説明したが、本発明はそれに限定されるものではな
く、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であるこ
とはいうまでもない。
Although the invention made by the present inventor has been specifically described above, the present invention is not limited to this, and it goes without saying that various modifications can be made without departing from the gist of the invention.

【0045】例えば、ピン数(データチャネル数)をさ
らに増大させることができる。
For example, the number of pins (the number of data channels) can be further increased.

【0046】以上の説明では主として本発明者によって
なされた発明をその背景となった利用分野である光イン
タコネクション装置に適用した場合について説明した
が、本発明はそれに限定されるものではなく、各種デー
タ伝送装置に広く適用することができる。
In the above description, the case where the invention made by the present inventor is mainly applied to an optical interconnection device which is the background of use has been described. However, the present invention is not limited to this. It can be widely applied to data transmission devices.

【0047】本発明は、少なくとも並列データ伝送を行
うことを条件に適用することができる。
The present invention can be applied on condition that at least parallel data transmission is performed.

【0048】[0048]

【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば下記
の通りである。
The effects obtained by typical ones of the inventions disclosed in the present application will be briefly described as follows.

【0049】すなわち、比較的長い配線によって送信手
段に結合された送信側第1ピンと、比較的短い配線によ
って送信手段に結合された送信側第2ピンと、比較的短
い配線によって受信手段に結合された受信側第1ピン
と、比較的長い配線によって受信手段に結合された受信
側第2ピンとを設け、送信側第1ピンが受信側第1ピン
に対応し、送信側第2ピンが受信側第2ピンに対応する
ようにデータチャネルを設定することで、リタイミング
のためのフリップフロップを設けることなく、複数のデ
ータチャネル間でのデータ伝送スキューの低減を図るこ
とができる。
That is, the first transmitting pin connected to the transmitting means by relatively long wiring, the second transmitting pin connected to the transmitting means by relatively short wiring, and the receiving means by relatively short wiring. A first pin on the receiving side and a second pin on the receiving side coupled to the receiving means by relatively long wiring are provided. By setting the data channels so as to correspond to the pins, it is possible to reduce data transmission skew between a plurality of data channels without providing a flip-flop for retiming.

【0050】また、送信側ピンから送信手段に至る信号
配線長と、受信手段から受信側ピンに至る信号配線長と
の加算値が、複数のデータチャネル間で互いにほぼ等し
くなるように調整されることから、複数のデータチャネ
ル間での信号遅延差が減少され、複数のデータチャネル
間でのデータ伝送スキューの低減を図ることができる。
Further, the sum of the signal wiring length from the transmitting pin to the transmitting means and the signal wiring length from the receiving means to the receiving pin is adjusted so that the plurality of data channels are substantially equal to each other. Therefore, the signal delay difference between the plurality of data channels is reduced, and the skew of data transmission between the plurality of data channels can be reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明にかかる光インターコネクション装置の
全体的な構成例ブロック図である。
FIG. 1 is a block diagram of an overall configuration example of an optical interconnection device according to the present invention.

【図2】上記光インターコネクション装置の比較対照と
される装置の構成例説明図である。
FIG. 2 is an explanatory diagram of a configuration example of a device to be compared with the optical interconnection device.

【図3】上記光インターコネクション装置の比較対照と
される装置の別の構成例説明図である。
FIG. 3 is an explanatory diagram of another configuration example of a device to be compared with the optical interconnection device.

【図4】上記光インターコネクション装置に含まれる送
信モジュールの構成例回路図である。
FIG. 4 is a circuit diagram illustrating a configuration example of a transmission module included in the optical interconnection device.

【図5】上記光インターコネクション装置に含まれる受
信モジュールの構成例回路図である。
FIG. 5 is a circuit diagram illustrating a configuration example of a receiving module included in the optical interconnection device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

5 送信IC 6 LDアレイ 7 PDアレイ 8 受信IC 10 送信モジュール 20 光ファイバ SP1〜SP4,RP1〜RP4 ピン SL1〜SL4,RL1〜RL4 プリント配線 500 光インターコネクション装置 Reference Signs List 5 transmission IC 6 LD array 7 PD array 8 reception IC 10 transmission module 20 optical fiber SP1 to SP4, RP1 to RP4 pin SL1 to SL4, RL1 to RL4 print wiring 500 optical interconnection device

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 5K002 AA01 AA03 BA07 BA13 BA31 CA01 DA05 FA01 5K034 AA05 EE01 HH01 HH02 JJ11 KK04  ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page F term (reference) 5K002 AA01 AA03 BA07 BA13 BA31 CA01 DA05 FA01 5K034 AA05 EE01 HH01 HH02 JJ11 KK04

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 電気信号を光信号に変換して送信するた
めの送信手段と、第1の配線によって上記送信手段に結
合された送信側第1ピンと、上記第1の配線より短い第
2の配線によって上記送信手段に結合された送信側第2
ピンとを含んで成る送信モジュールと、 上記送信手段から出力された光信号を受信して電気信号
に変換するための受信手段と、第3の配線によって上記
受信手段に結合された受信側第1ピンと、上記第3の配
線より長い第4の配線によって上記受信手段に結合され
た受信側第2ピンとを含んで成る受信モジュールと、 上記送信モジュールから出力された光信号を上記受信手
段に伝達するための光ファイバアレイと、 を含み、上記送信側第1ピンが上記受信側第1ピンに対
応し、上記送信側第2ピンが上記受信側第2ピンに対応
するようにデータチャネルが設定されて成ることを特徴
とする光伝送装置。
A transmitting means for converting an electric signal into an optical signal and transmitting the optical signal; a transmitting first pin coupled to the transmitting means by a first wiring; and a second pin shorter than the first wiring. The transmitting side second connected to the transmitting means by wiring
A transmitting module comprising: a transmitting module, a receiving module configured to receive an optical signal output from the transmitting module and converting the optical signal into an electric signal; and a first receiving-side pin coupled to the receiving module by a third wiring. A receiving module comprising: a receiving-side second pin coupled to the receiving means by a fourth wiring longer than the third wiring; and transmitting an optical signal output from the transmitting module to the receiving means. Wherein the data channel is set such that the first pin on the transmitting side corresponds to the first pin on the receiving side, and the second pin on the transmitting side corresponds to the second pin on the receiving side. An optical transmission device, comprising:
【請求項2】 電気信号を光信号に変換して送信するた
めの送信手段と、上記送信手段に結合された送信側ピン
とを含んで成る送信モジュールと、 上記送信手段から出力された光信号を受信して電気信号
に変換するための受信手段と、上記受信手段に結合され
た受信側第1ピンとを含んで成る受信モジュールと、 上記送信モジュールから出力された光信号を上記受信手
段に伝達するための光ファイバアレイと、 を含み、上記送信側ピンから上記送信手段に至る信号配
線長と、上記受信手段から上記受信側ピンに至る信号配
線長との加算値が、複数のデータチャネル間で互いにほ
ぼ等しくなるように調整されて成ることを特徴とする光
伝送装置。
2. A transmitting module comprising: transmitting means for converting an electric signal into an optical signal for transmission; a transmitting module including a transmitting pin coupled to the transmitting means; and an optical signal output from the transmitting means. A receiving module including receiving means for receiving and converting to an electric signal, a receiving-side first pin coupled to the receiving means, and transmitting an optical signal output from the transmitting module to the receiving means An optical fiber array for: and the sum of the signal wiring length from the transmitting pin to the transmitting means and the signal wiring length from the receiving means to the receiving pin, between a plurality of data channels An optical transmission device characterized by being adjusted to be substantially equal to each other.
【請求項3】 上記送信手段は、取り込まれた電気信号
を増幅するための送信ICと、上記送信ICの出力信号
に基づいて、上記光ファイバを介して上記受信モジュー
ルへ伝達される光信号を発生するための発光素子アレイ
とを含んで成る請求項1又は2記載の光伝送装置。
3. The transmitting means includes: a transmitting IC for amplifying a captured electric signal; and an optical signal transmitted to the receiving module via the optical fiber based on an output signal of the transmitting IC. 3. The optical transmission device according to claim 1, further comprising a light emitting element array for generating light.
【請求項4】 上記受信手段は、上記光ファイバを介し
て伝達された光信号を電気信号に変換するためのフォト
ダイオードアレイと、上記フォトダイオードアレイから
出力された電気信号を増幅するための受信ICとを含ん
で成る請求項1乃至3の何れか1項記載の光伝送装置。
4. The receiving means comprises: a photodiode array for converting an optical signal transmitted via the optical fiber into an electric signal; and a receiving means for amplifying the electric signal output from the photodiode array. 4. The optical transmission device according to claim 1, further comprising an IC.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006080980A (en) * 2004-09-10 2006-03-23 Fuji Xerox Co Ltd Optical signal transmitting device and receiving device
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