JP2000311736A - Surface mount connector - Google Patents

Surface mount connector

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JP2000311736A
JP2000311736A JP11069436A JP6943699A JP2000311736A JP 2000311736 A JP2000311736 A JP 2000311736A JP 11069436 A JP11069436 A JP 11069436A JP 6943699 A JP6943699 A JP 6943699A JP 2000311736 A JP2000311736 A JP 2000311736A
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mount
connector
receptacle
pattern
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文雄 成井
Akitaka Shimada
昭孝 島田
Yasuhiro Ono
靖博 小野
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a surface mounting connector having little occurrence of crosstalk of a signal between adjacent contacts and capable of speedily transmitting the signal. SOLUTION: A contact 2 ranged and held by a contact body 10 is surface- mounted to a mount pattern on a printed board by soldering in this connector. Each contact 2 is composed of a contact body 20 having a contact part 23a on one end side and a mount part 21a on the other end side, an insulating layer of an insulating material to cover the outer periphery of the insulating layer except the contact part and the mount part, and a conductive layer to cover the outer periphery of the insulating layer. The mount part 21a is soldered to the mount pattern 43 on the surface of the printed circuit board 40 and the connector 1 is surface-mounted to the printed board 40 by soldering a ground mount layer to a ground mount pattern 42.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、複数のコンタクト
を絶縁材料製のコネクタボディにより整列保持して構成
されるコネクタに関し、さらには、各コンタクトをプリ
ント基板の表面に形成されたマウントパターンに半田接
合してプリント基板にサーフェスマウント(表面実装)
されるサーフェスマウントコネクタに関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a connector constructed by aligning and holding a plurality of contacts by a connector body made of an insulating material, and furthermore, soldering each contact to a mount pattern formed on the surface of a printed circuit board. Bonding and surface mounting on printed circuit board (surface mounting)
Related to surface mount connectors.

【0002】[0002]

【従来の技術】 上記のようなコンタクトを有するコネ
クタとしては、図8に示すように構成されたレセプタク
ルコネクタ501やプラグコネクタ505が従来から知
られている。これらのコネクタ501,505は互いに
嵌合して、レセプタクルコネクタ501に整列して設け
られたレセプタクルコンタクト502と、プラグコネク
タ505に整列して設けられたプラグコンタクト506
とが接触部503,507において当接して電気接続さ
れるようになっている。なお、両コンタクト501,5
05はマウント部504,508においてプリント基板
のマウントパターンに半田付けされてサーフェスマウン
トされる。
2. Description of the Related Art As a connector having the above-described contacts, a receptacle connector 501 and a plug connector 505 configured as shown in FIG. 8 are conventionally known. These connectors 501 and 505 are fitted to each other to form a receptacle contact 502 provided in alignment with the receptacle connector 501 and a plug contact 506 provided in alignment with the plug connector 505.
Are brought into contact at the contact portions 503 and 507 to be electrically connected. The contacts 501, 5
Reference numeral 05 denotes a surface of the mounting portions 504 and 508 which are soldered to a mounting pattern of a printed board.

【0003】このような両コンタクト502,506の
当接接続に際して、接続信頼性を確保するには当接接触
圧を所定圧以上とすることが要求され、この例ではレセ
プタクルコンタクト502がプラグコンタクト506に
押されて外方に拡がるように弾性変形するときの弾性力
により接触圧を得ている。このような弾性接触力を安定
して確保するにはレセプタクルコンタクト502の上方
への突出高さは所定高さとするのが好ましい。また、両
コンタクトの嵌合接続を行うのに必要な接触代を確保す
ることも必要であり、この点からもレセプタクルコンタ
クト502の上方への突出高さおよびプラグコンタクト
506の突出長さが所定値となるように設定される。
In such a contact connection between the contacts 502 and 506, it is required that the contact contact pressure be equal to or higher than a predetermined pressure in order to secure connection reliability. In this example, the receptacle contact 502 is replaced with the plug contact 506. The contact pressure is obtained by the elastic force when elastically deformed so as to be pushed outward and expanded outward. In order to stably secure such elastic contact force, it is preferable that a height of the receptacle contact 502 projecting upward is a predetermined height. In addition, it is necessary to secure a contact allowance necessary for fitting and connecting the two contacts. From this point as well, the projecting height of the receptacle contact 502 and the projecting length of the plug contact 506 are set to predetermined values. Is set to be

【0004】また、このようなレセプタクルコネクタ5
01およびプラグコネクタ505においては、複数(多
数)のレセプタクルおよびプラグコンタクト502,5
06をコネクタボディにより整列保持し、多極の信号伝
送が可能とされている。近時においては、このような多
極化の要求がますます強くなってきており、同時にコネ
クタを小型化する要求も強くなってきている。
In addition, such a receptacle connector 5
01 and the plug connector 505, a plurality of (many) receptacles and plug contacts 502, 5
06 are aligned and held by the connector body, so that multi-pole signal transmission is possible. In recent years, the demand for such multi-polarization has been increasing, and at the same time, the demand for downsizing the connector has also increased.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】以上のような要求か
ら、コネクタ内においてコンタクトを細くするとともに
挟ピッチで配列するような構成が採用されるようになっ
てきているが、コンタクトの接触圧確保および接触代確
保の要求からコンタクト高さはある程度以上確保する必
要があり、細くて長いコンタクトが使用される傾向にあ
る。ところが、このような細くて長いコンタクトを挟ピ
ッチで配設した場合には、特に信号を高速伝送するとき
にクロストークが発生しやすく、信号の高速伝送特性が
低下するという問題がある。
In view of the above requirements, a structure in which the contacts are thinned and arranged at a narrow pitch in the connector has been adopted. It is necessary to secure the contact height to a certain degree or more from the demand for securing the contact margin, and there is a tendency that a thin and long contact is used. However, when such thin and long contacts are arranged at a narrow pitch, there is a problem that crosstalk is likely to occur particularly at the time of high-speed signal transmission, and the high-speed signal transmission characteristics deteriorate.

【0006】なお、クロストークを防止して信号の高速
伝送特性を向上させるために、例えば、整列保持された
コンタクトのうちのいくつかをグランド接続して、この
ようにグランド接続されたコンタクトの間に信号伝送用
のコンタクトを配設する構成が従来から用いられてい
る。このようにすれば、クロストークのおそれがなくな
り信号の高速伝送は可能となるが、グランド接続された
コンタクトは信号用として用いることができないため、
必要信号数よりずっと多くのコンタクトが必要となりコ
ネクタが大型化するという問題がある。
In order to prevent crosstalk and improve the high-speed signal transmission characteristics, for example, some of the aligned contacts are connected to the ground, and the contact between the contacts thus grounded is connected. A configuration in which a signal transmission contact is provided in a conventional device has been used. By doing so, there is no risk of crosstalk and high-speed transmission of signals is possible, but since a contact connected to ground cannot be used for signals,
There is a problem that much more contacts are required than the required number of signals and the connector becomes large.

【0007】本発明はこのような問題に鑑みてなされた
ものであり、隣接するコンタクトとの間での信号のクロ
ストークの発生が少なく、信号の高速伝送が可能となる
ようなサーフェスマウントコンタクトを提供することを
目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of such a problem, and a surface mount contact capable of reducing the occurrence of signal crosstalk between adjacent contacts and enabling high-speed signal transmission is provided. The purpose is to provide.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】このような目的達成のた
め、本発明においては、複数のコンタクトを絶縁材料製
のコネクタボディにより整列保持し、コンタクトをプリ
ント基板の表面に形成されたマウントパターンに半田接
合してプリント基板にサーフェスマウントされるように
サーフェスマウントコネクタが構成され、これら各コン
タクトが、一端側に相手コンタクトと当接する接触部を
有するとともに他端側にプリント基板のマウントパター
ンに半田付け接合されるマウント部を有してなるコンタ
クト本体と、少なくとも接触部およびマウント部を除く
コンタクト本体の外周を覆って形成された絶縁材料製の
絶縁層と、この絶縁層の外周を覆って形成された導電材
料製の導電層とから構成される。さらに、プリント基板
の表面にグランドパターンが形成されており、マウント
部をマウントパターンに半田付け接合するとともに導電
層をグランドパターンに半田付け接合してプリント基板
にサーフェスマウントされるように構成されている。
In order to achieve the object, according to the present invention, a plurality of contacts are aligned and held by a connector body made of an insulating material, and the contacts are mounted on a mount pattern formed on the surface of a printed circuit board. A surface mount connector is configured to be surface-mounted on a printed circuit board by soldering, and each of these contacts has a contact portion on one end side that abuts a mating contact and is soldered to a mounting pattern of the printed circuit board on the other end side. A contact body having a mount portion to be joined, an insulating layer made of an insulating material formed to cover at least the outer periphery of the contact body except the contact portion and the mount portion, and formed to cover the outer periphery of the insulating layer. And a conductive layer made of a conductive material. Further, a ground pattern is formed on the surface of the printed circuit board, and the mounting portion is solder-bonded to the mount pattern, and the conductive layer is solder-bonded to the ground pattern to be surface-mounted on the printed circuit board. .

【0009】 このような構成のサーフェスマウントコ
ネクタの場合には、従来から一般的に用いられているサ
ーフェスマウント手法を用いて、各コンタクトのマウン
ト部をマウントパターンに半田付け接合させるとともに
導電層をグランドパターンに半田付け接合させて本発明
に係るコネクタをプリント基板上にマウント、すなわ
ち、サーフェスマウントすることができる。このように
サーフェスマウントされた状態では、各コンタクトの導
電層がそれぞれグランドパターンに半田付けされてグラ
ンド接続されるため、コネクタボディ内に複数のコンタ
クトが挟ピッチで配設された場合でも、導電層が隣接す
るコンタクト間での信号のクロストークを阻止するた
め、各コンタクトを介して信号の高速伝送が可能とな
る。また、各コンタクト毎の導電層が直接グランド接続
されるため、各コンタクトの信号の伝送特性が安定する
という効果が得られる。
In the case of the surface mount connector having such a configuration, the mount portion of each contact is soldered to the mount pattern and the conductive layer is grounded by using a surface mount method generally used conventionally. The connector according to the present invention can be mounted on a printed circuit board, that is, surface-mounted by soldering and joining to a pattern. In such a surface-mounted state, the conductive layer of each contact is soldered to the ground pattern and connected to the ground, so that even if a plurality of contacts are arranged at a narrow pitch in the connector body, the conductive layer Prevents signal crosstalk between adjacent contacts, thereby enabling high-speed transmission of signals through each contact. Further, since the conductive layer of each contact is directly connected to the ground, the effect of stabilizing the signal transmission characteristics of each contact is obtained.

【0010】なお、サーフェスマウントは、例えば、基
板のマウントパターンおよびグランドパターンの表面に
クリーム半田をスクリーン印刷しておき、この上に、各
コンタクトのマウント部および導電層下面を当接させる
ようにして本発明のコネクタを基板上に載置し、この状
態のままハーネス内で全体を加熱して半田を溶融させて
行われる。このため、マウントパターンとマウント部と
の接合と、グランドパターンと導電層との接合とを同時
に行うことができ、サーフェスマウント作業が簡単であ
る。
In the surface mount, for example, cream solder is screen-printed on the surface of the mount pattern and the ground pattern of the substrate, and the mount portion of each contact and the lower surface of the conductive layer are brought into contact with the cream solder. The connector of the present invention is mounted on a substrate, and in this state, the whole is heated in the harness to melt the solder. Therefore, the joining between the mount pattern and the mounting portion and the joining between the ground pattern and the conductive layer can be performed at the same time, and the surface mounting operation is simple.

【0011】[0011]

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明に係
るコネクタの好ましい実施形態について説明する。ま
ず、図1に本発明に係るサーフェスマウントタイプのレ
セプタクルコネクタ1を示し、図2に本発明に係るサー
フェスマウントタイプのプラグコネクタ5を示してお
り、これらについて説明する。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Preferred embodiments of the connector according to the present invention will be described below with reference to the drawings. First, FIG. 1 shows a surface mount type receptacle connector 1 according to the present invention, and FIG. 2 shows a surface mount type plug connector 5 according to the present invention, which will be described.

【0012】レセプタクルコネクタ1はレセプタクルコ
ネクタボディ10により複数のレセプタクルコンタクト
2を整列保持してインサートモールド等により作られて
いる。また、プラグコネクタ5は絶縁材料製のプラグコ
ネクタボディ50により複数のプラグコンタクト6を整
列保持して構成されており、プラグコンタクト6もイン
サートモールド等によりコネクタボディ50に保持され
る。
The receptacle connector 1 is formed by insert molding or the like by aligning and holding a plurality of receptacle contacts 2 by a receptacle connector body 10. The plug connector 5 is configured by aligning and holding a plurality of plug contacts 6 by a plug connector body 50 made of an insulating material, and the plug contacts 6 are also held by the connector body 50 by insert molding or the like.

【0013】レセプタクルコンタクト2は、コンタクト
本体20とシールド部材30とからなり、側面視におけ
る形状が略L字状に形成されている。コンタクト本体2
0は導電材料によって形成され、レセプタクルコネクタ
ボディ10の下面側に左右に延びて位置する接続脚部2
1と、接続脚部21の内端部において直角に折れ曲がっ
て上方に延び、レセプタクルコネクタボディ10のレセ
プタクル空間13内に突出する接触アーム部23と、こ
の接触アーム部23の先端に形成された接触部23aと
からなる。
The receptacle contact 2 includes a contact body 20 and a shield member 30, and has a substantially L-shape when viewed from the side. Contact body 2
Reference numeral 0 denotes a connection leg 2 which is formed of a conductive material and extends left and right on the lower surface of the receptacle connector body 10.
1, a contact arm 23 which is bent at a right angle at the inner end of the connection leg 21 and extends upward, and projects into the receptacle space 13 of the receptacle connector body 10, and a contact formed at the tip of the contact arm 23. 23a.

【0014】接続脚部21は先端部がコネクタボディ1
0の左右側端面11aから側方に突出するとともに僅か
に下方に突出してマウント部21aを形成しており、さ
らに、中間部が下方に突出して突出部21bを形成して
いる。また、接触アーム部23は外方に広がる曲げ弾性
変形が可能となるバネ性を有しており、接触部23aは
内側に向かって湾曲して形成されており、後述するプラ
グコネクタ5と当接接触して電気接続されるようになっ
ている。
The connection leg 21 has a distal end portion at the connector body 1.
The left and right side end surfaces 11a of the O. 0 protrude laterally and slightly downward to form a mount portion 21a, and the middle portion protrudes downward to form a protruding portion 21b. The contact arm portion 23 has a spring property that allows outward bending and elastic deformation. The contact portion 23a is formed to be curved inward, and is in contact with a plug connector 5 described later. It comes into contact and is electrically connected.

【0015】このように形成されたコンタクト本体20
の中間部(マウント部21aと接触部23aを除く部
分)の外周には、シールド部材30が被着されている。
シールド部材30は、図4にその詳細を示すようにコン
タクト本体20の外周に蒸着もしくはコーティングされ
た電気絶縁性を有するセラミックやプラスチック等の絶
縁層31と、この絶縁層31の外周にメッキされた金や
ニッケル等の導電層32とからなる。コンタクト2にお
いては、コンタクト本体20の幅Wが0.4mm程度で
ある場合には、例えば絶縁層31の厚さt1は2〜10
μm程度で、導電層32の厚さt2は、0.1〜2μm
程度に設定される。なお、コンタクト本体20の接続脚
部21に形成された突出部21bの外周部分にもシール
ド部材30が被着されているため、突出部21bの下面
側においてシールド部材30も下方に突出し、グランド
マウント層35が形成されている。
The contact body 20 thus formed
A shield member 30 is attached to the outer periphery of the intermediate portion (the portion excluding the mount portion 21a and the contact portion 23a).
As shown in detail in FIG. 4, the shield member 30 is an insulating layer 31 made of ceramic or plastic having electrical insulating properties, which is deposited or coated on the outer periphery of the contact body 20, and is plated on the outer periphery of the insulating layer 31. The conductive layer 32 is made of gold, nickel, or the like. In the contact 2, when the width W of the contact body 20 is about 0.4 mm, for example, the thickness t1 of the insulating layer 31 is 2 to 10 mm.
μm, and the thickness t2 of the conductive layer 32 is 0.1 to 2 μm.
Set to about. Since the shield member 30 is also attached to the outer peripheral portion of the projecting portion 21b formed on the connection leg portion 21 of the contact main body 20, the shield member 30 also projects downward on the lower surface side of the projecting portion 21b, and is grounded. A layer 35 is formed.

【0016】このように構成された複数のレセプタクル
コンタクト2がインサートモールドされてレセプタクル
コネクタボディ10により整列保持され、レセプタクル
コネクタ1が構成される。レセプタクルコネクタボディ
10は絶縁性を有する樹脂等のモールドにより作られ、
矩形板状の基部11と、この基部11の上に矩形箱状に
上方に延びて形成された外側壁部12とを有する。この
ため、基部11の上面側には外側壁部12により囲まれ
て上方に開口したレセプタクル空間13が形成される。
上述のようにレセプタクルコンタクト2の接触アーム部
23がレセプタクル空間13内に起立突出する。レセプ
タクルコンタクト2は、レセプタクルコネクタボディ1
0において2列に並んで配設されており、接触部23a
はレセプタクル空間13内に二列に並んで位置する。
The plurality of receptacle contacts 2 configured as described above are insert-molded and aligned and held by the receptacle connector body 10, thereby forming the receptacle connector 1. The receptacle connector body 10 is made by molding a resin or the like having an insulating property.
It has a rectangular plate-shaped base 11 and an outer wall 12 formed on the base 11 and extending upward in a rectangular box shape. Therefore, a receptacle space 13 which is surrounded by the outer wall portion 12 and opened upward is formed on the upper surface side of the base portion 11.
As described above, the contact arm 23 of the receptacle contact 2 stands up and protrudes into the receptacle space 13. Receptacle contact 2 is connected to receptacle connector body 1
0, the contact portions 23a are arranged in two rows.
Are located in the receptacle space 13 in two rows.

【0017】このような構成のレセプタクルコネクタ1
はプリント基板40にサーフェスマウントされて取り付
けられる。プリント基板40には左右に対になって並ん
だ複数のマウントパターン43とグランドパターン42
とが列状に形成されている。これらマウントパターン4
3およびグランドパターン42は上記レセプタクルコネ
クタ1のマウント部21aとグランドマウント層35の
位置に対応して形成されている。また、基板40におい
てマウントパターン43は信号用配線パターンに繋が
り、グランドパターン42はグランド接続(接地)され
る。
Receptacle connector 1 having such a configuration
Is surface-mounted and attached to the printed circuit board 40. A plurality of mounting patterns 43 and ground patterns 42 arranged in pairs on the left and right
Are formed in a row. These mount patterns 4
The ground pattern 3 and the ground pattern 42 are formed corresponding to the positions of the mount portion 21 a of the receptacle connector 1 and the ground mount layer 35. In the substrate 40, the mount pattern 43 is connected to the signal wiring pattern, and the ground pattern 42 is grounded (grounded).

【0018】図3に示すように、レセプタクルコネクタ
ボディ10の基部11の下面には左右一対の円筒状の位
置決め突起15が下方に突出して形成されており、プリ
ント基板40には左右一対の位置決め孔45が形成され
ている。そして、位置決め突起15を位置決め孔45に
挿入させてレセプタクルコネクタ1を基板40の上面上
に配設すると、マウント部21aがマウントパターン4
3の上に当接載置され、同時にグランドマウント層35
がグランドパターン42の上に当接載置される。
As shown in FIG. 3, a pair of left and right cylindrical positioning projections 15 are formed on the lower surface of the base 11 of the receptacle connector body 10 so as to protrude downward. 45 are formed. When the positioning connector 15 is inserted into the positioning hole 45 and the receptacle connector 1 is disposed on the upper surface of the substrate 40, the mounting portion 21a
3 and a ground mount layer 35 at the same time.
Are placed in contact with the ground pattern 42.

【0019】このため、マウント部21aおよびグラン
ドマウント層35の下面、もしくはマウントパターン4
3およびグランドパターン42の上面に予めクリーム半
田を塗布した状態で、上記のようにしてレセプタクルコ
ネクタ1を基板40の上に載置し、これをハーネス内で
加熱してクリーム半田を溶融させた後、冷却すれば、マ
ウント部21aをマウントパターン43に半田付け接合
させるとともにグランドマウント層35をグランドパタ
ーン42に半田付け接合させ、レセプタクルコネクタ1
を基板41にサーフェスマウントすることができる。
For this reason, the lower surface of the mounting portion 21a and the ground mounting layer 35 or the mounting pattern 4
After the solder connector is mounted on the substrate 40 as described above in a state where the cream solder is applied in advance on the upper surfaces of the ground pattern 42 and the ground pattern 42, after the solder connector is heated in the harness to melt the cream solder When cooled, the mount portion 21a is soldered to the mount pattern 43, and the ground mount layer 35 is soldered to the ground pattern 42.
Can be surface-mounted on the substrate 41.

【0020】次に、このように構成されたレセプタクル
コネクタ1と嵌合されるプラグコネクタ5について図2
を参照して説明する。このプラグコネクタ5は、絶縁材
料製のプラグコネクタボディ50に複数のプラグコンタ
クト6を二列に並べて保持して構成される。プラグコネ
クタボディ50は、底壁部51、左右の外側壁部52お
よび中央のプラグコンタクト保持部54を有して構成さ
れ、これらにより囲まれるとともに下方に開口したプラ
グ空間53が形成されている。
Next, the plug connector 5 to be fitted with the receptacle connector 1 configured as described above will be described with reference to FIG.
This will be described with reference to FIG. The plug connector 5 is configured by holding a plurality of plug contacts 6 in two rows on a plug connector body 50 made of an insulating material. The plug connector body 50 has a bottom wall portion 51, left and right outer wall portions 52, and a central plug contact holding portion 54, and a plug space 53 that is surrounded and opened downward is formed.

【0021】プラグコンタクト6は、コンタクト本体6
0とシールド部材70とからなり、側面視における形状
が略L字状に形成されている。コンタクト本体60は導
電材料によって形成され、プラグコネクタボディ50の
上面側に左右に延びて位置する接続脚部61と、接続脚
部61の内端部において直角に折れ曲がって下方に延
び、プラグコネクタボディ50のプラグ空間53内に突
出する接触アーム部63と、この接触アーム部63の先
端に形成された接触部63aとからなる。
The plug contact 6 comprises a contact body 6
0 and the shield member 70, and the shape in a side view is formed substantially in an L-shape. The contact body 60 is formed of a conductive material, and extends right and left on the upper surface of the plug connector body 50. The connection leg 61 is bent at a right angle at the inner end of the connection leg 61 and extends downward. The contact arm 63 includes a contact arm 63 protruding into the plug space 53 and a contact 63 a formed at the tip of the contact arm 63.

【0022】接続脚部61は先端部がコネクタボディ5
0の左右側端面から側方に突出するとともに僅かに上方
に突出してマウント部61aを形成しており、さらに、
中間部が上方に突出して突出部61bを形成している。
また、接触アーム部63はプラグコンタクト保持部54
により保持されており、レセプタクルコネクタ1と嵌合
されたときにレセプタクルコンタクト20の接触部23
aと当接して電気接続されるようになっている。
The connection leg 61 has a distal end portion at the connector body 5.
0 protrudes laterally from the left and right end surfaces and slightly upwards to form a mount portion 61a.
The intermediate portion protrudes upward to form a protruding portion 61b.
Further, the contact arm 63 is provided with the plug contact holding portion 54.
And the contact portion 23 of the receptacle contact 20 when it is fitted with the receptacle connector 1.
a and is electrically connected.

【0023】このように形成されたコンタクト本体60
の中間部(マウント部61aと接触部63aを除く部
分)の外周には、シールド部材70が被着されている。
シールド部材70は、レセプタクルコネクタ1のコンタ
クト2のシールド部材30と同一の構成を有し、図4に
その詳細を示すようにコンタクト本体60の外周に蒸着
もしくはコーティングされた電気絶縁性を有する絶縁層
71と、この絶縁層71の外周に形成された導電層72
とからなる。コンタクト本体60の接続脚部61に形成
された突出部61bの外周部分にもシールド部材70が
被着されているため、突出部61bの下面側においてシ
ールド部材70も下方に突出し、グランドマウント層7
5が形成されている。
The contact body 60 thus formed
A shield member 70 is attached to the outer periphery of the intermediate portion (the portion excluding the mount portion 61a and the contact portion 63a).
The shield member 70 has the same configuration as the shield member 30 of the contact 2 of the receptacle connector 1, and has an electrically insulating insulating layer deposited or coated on the outer periphery of the contact body 60 as shown in detail in FIG. 71 and a conductive layer 72 formed on the outer periphery of the insulating layer 71
Consists of Since the shield member 70 is also attached to the outer peripheral portion of the protrusion 61 b formed on the connection leg 61 of the contact body 60, the shield member 70 also protrudes downward on the lower surface side of the protrusion 61 b and the ground mount layer 7.
5 are formed.

【0024】このように構成された複数のプラグコンタ
クト6がプラグコネクタボディ50により整列保持さ
れ、プラグコネクタ5が構成される。この状態で、各プ
ラグコンタクト6の接触アーム部63がプラグ空間53
内に起立突出するが、プラグコンタクト6は、プラグコ
ネクタボディ50において2列に並んで配設されてお
り、接触部63aはプラグ空間53内に二列に並んで位
置する。
The plurality of plug contacts 6 thus configured are aligned and held by the plug connector body 50, and the plug connector 5 is configured. In this state, the contact arm 63 of each plug contact 6 is
The plug contacts 6 are arranged in two rows in the plug connector body 50, and the contact portions 63 a are located in the plug space 53 in two rows.

【0025】このような構成のプラグコネクタ5は、レ
セプタクルコネクタ1と同様に、プリント基板(図示せ
ず)にサーフェスマウントされて取り付けられる。この
プリント基板にも、図1に示した基板40と同様に、左
右に対になって並んだ複数のマウントパターンとグラン
ドパターンとが列状に形成され、マウントパターンは信
号用配線パターンに繋がり、グランドパターンはグラン
ド接続(接地)される。そして、プラグコネクタ5をこ
の基板の上面上に配設し、マウント部61aをマウント
パターンに半田接合し、同時にグランドマウント層75
をグランドパターンの上に半田接合して、プラグコネク
タ5をプリント基板の上にサーフェスマウントする。
The plug connector 5 having such a configuration is surface-mounted and attached to a printed circuit board (not shown), like the receptacle connector 1. Similarly to the board 40 shown in FIG. 1, a plurality of mount patterns and ground patterns arranged in pairs on the left and right are formed in a row on this printed board, and the mount patterns are connected to the signal wiring patterns. The ground pattern is grounded (grounded). Then, the plug connector 5 is disposed on the upper surface of the substrate, and the mount portion 61a is soldered to the mount pattern, and at the same time, the ground mount layer 75 is formed.
Is soldered on the ground pattern, and the plug connector 5 is surface-mounted on the printed circuit board.

【0026】このように構成された両コネクタ1,5を
嵌合させると、各コンタクト2,6の接触部23a,6
3a同士が当接して両コンタクト2,6が接続され、信
号の伝達が行われる。このとき、レセプタクルコンタク
ト2およびプラグコンタクト6においては、中間部外周
がシールド部材30,70によって覆われており、さら
に、シールド部材30,70の最外周に形成された導電
層32,72はグランドマウント層35,75において
グランドパターンに半田接合されている。このため、シ
ールド部材30,70により、隣接するレセプタクルコ
ンタクト2およびプラグコンタクト6間でのクロストー
クが防止され、高速信号伝送をクロストークの問題なし
に行うことが可能となる。
When the connectors 1 and 5 configured as described above are fitted together, the contact portions 23a and 6
The contacts 3a are in contact with each other, the two contacts 2 and 6 are connected, and a signal is transmitted. At this time, in the receptacle contact 2 and the plug contact 6, the outer periphery of the intermediate portion is covered by the shield members 30, 70, and the conductive layers 32, 72 formed on the outermost periphery of the shield members 30, 70 are ground mounts. The layers 35 and 75 are soldered to the ground pattern. For this reason, the shield members 30 and 70 prevent crosstalk between the adjacent receptacle contacts 2 and plug contacts 6, and high-speed signal transmission can be performed without the problem of crosstalk.

【0027】上記の実施形態においては、シールド部材
30,70を構成する絶縁層31,71および導電層3
2,72をコンタクト本体20,60にコーティング、
メッキ等により形成しているが、本発明はこのような構
成に限られるものではなく、コンタクト本体の外周をフ
ィルムで覆ってシールド部材を設けるようにしてもよ
い。例えば、図5および図6に示すように、コンタクト
本体120の両側から2枚のフィルム状シールド部材1
30で挟持するように固着して、コンタクト本体120
をシールドしたレセプタクルコンタクト102を形成し
てもよい。
In the above embodiment, the insulating layers 31 and 71 and the conductive layer 3 forming the shield members 30 and 70 are used.
2,72 are coated on the contact bodies 20,60,
Although formed by plating or the like, the present invention is not limited to such a configuration, and a shield member may be provided by covering the outer periphery of the contact body with a film. For example, as shown in FIG. 5 and FIG.
30 so that the contact body 120
May be formed.

【0028】フィルム状シールド部材130は、ポリイ
ミドテープ等の電気絶縁性を有する絶縁フィルム131
と、この絶縁フィルム131の片面に固着されたアルミ
もしくは銅フィルム等の導電フィルム132とから構成
されている。そして、コンタクト本体120側に絶縁フ
ィルム131面が位置するように、コンタクト本体12
0を2枚のフィルム状シールド部材130によって挟持
するようにした状態で接着などにより密着させる。
The film-shaped shield member 130 is made of an insulating film 131 having electrical insulation such as a polyimide tape.
And a conductive film 132 such as an aluminum or copper film fixed to one surface of the insulating film 131. Then, the contact main body 12 is positioned such that the surface of the insulating film 131 is located on the contact main body 120 side.
0 is adhered by bonding or the like in a state where 0 is sandwiched between the two film-shaped shield members 130.

【0029】これにより、コンタクト本体120の外周
にしっかりとフィルム状シールド部材130を被着させ
ることができ、また、隣接するコンタクト本体120,
120の間に位置するフィルム状シールド部材130,
130同士もしっかり密着させることができる。従っ
て、このように構成されたレセプタクルコンタクト10
2をレセプタクルコネクタボディにインサートモールド
してレセプタクルコネクタを形成すれば、コネクタを容
易に製造することができる。
As a result, the film-shaped shield member 130 can be firmly adhered to the outer periphery of the contact body 120.
120, the film-shaped shield member 130 located between
130 can also be firmly adhered. Therefore, the thus configured receptacle contact 10
If the receptacle connector is formed by insert-molding 2 into a receptacle connector body, the connector can be easily manufactured.

【0030】なお、絶縁フィルム131の表面に導電フ
ィルム132を固着したフィルム状シールド部材130
を密着させる代わりに、絶縁フィルムと導電フィルムと
をそれぞれ別々に密着させても良い。この場合には、コ
ンタクト本体の外周を2枚の絶縁フィルムにより挟持し
て密着させ、次にこのように絶縁フィルムが密着された
コンタクト本体の外周を2枚の導電フィルムにより挟持
して密着させてシールド部材が形成される。
The film-like shield member 130 in which the conductive film 132 is fixed to the surface of the insulating film 131
, The insulating film and the conductive film may be separately adhered to each other. In this case, the outer periphery of the contact body is sandwiched and adhered by two insulating films, and then the outer periphery of the contact body to which the insulating film is adhered is sandwiched and adhered by two conductive films. A shield member is formed.

【0031】上記のように構成されたレセプタクルコネ
クタ1等においては、シールド部材30の厚さは厚くて
も12μm程度とし、フィルム状シールド部材130を
用いた場合でもその厚さは厚くても0.02〜0.03m
mとすることが望ましい。従って、従来のレセプタクル
コンタクトに比べてレセプタクルコンタクト2,102
における寸法の増加が少ないため、従来のレセプタクル
コネクタと同一の構成でレセプタクルコネクタ1等を形
成することができる。
In the receptacle connector 1 and the like configured as described above, the thickness of the shield member 30 is at most about 12 μm, and when the film-like shield member 130 is used, the thickness is 0.1 mm. 02-0.03m
m is desirable. Therefore, compared with the conventional receptacle contact, the receptacle contacts 2, 102
Since the increase in the size is small, the receptacle connector 1 and the like can be formed with the same configuration as the conventional receptacle connector.

【0032】このため、レセプタクルコネクタボディ1
0等におけるレセプタクルコンタクト保持孔15等の形
状寸法も、従来のレセプタクルコンタクト保持孔の形状
寸法に対して若干の寸法変更を行うだけで良く、レセプ
タクルコネクタ1等の製作を容易に行うことができる。
For this reason, the receptacle connector body 1
The shape of the receptacle contact holding hole 15 and the like at 0 and the like need only be slightly changed from the shape and size of the conventional receptacle contact holding hole, and the receptacle connector 1 and the like can be easily manufactured.

【0033】本発明の異なる実施形態に係るサーフェス
マウントコネクタについて図7を参照して説明する。こ
の図には、サーフェスマウントタイプのレセプタクルコ
ネクタ201とプラグコネクタ205を示している。レ
セプタクルコネクタ201はレセプタクルコネクタボデ
ィ210により複数のレセプタクルコンタクト202を
整列保持して構成され、プラグコネクタ205は絶縁材
料製のプラグコネクタボディ250により複数のプラグ
コンタクト206を整列保持して構成されている。
A surface mount connector according to another embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 2 shows a surface mount type receptacle connector 201 and a plug connector 205. The receptacle connector 201 is configured by aligning and holding a plurality of receptacle contacts 202 by a receptacle connector body 210, and the plug connector 205 is configured by aligning and holding a plurality of plug contacts 206 by a plug connector body 250 made of an insulating material.

【0034】レセプタクルコンタクト202は導電材料
製のコンタクト本体220とシールド部材230とから
なる。コンタクト本体220はレセプタクルコネクタボ
ディ210の下面側に左右に延びて位置する接続脚部2
21と、接続脚部221の内端部において直角に折れ曲
がって上方に延び、レセプタクルコネクタボディ210
のレセプタクル空間内に突出する接触アーム部223と
からなる。接続脚部221の先端には基板にサーフェス
マウントされるマウント部221aが形成され、接触ア
ーム部223の先端には接触部223aが形成されてい
る。
The receptacle contact 202 comprises a contact body 220 made of a conductive material and a shield member 230. The contact body 220 is connected to the connection leg 2 extending left and right on the lower surface side of the receptacle connector body 210.
21, and bent upward at an inner end portion of the connection leg portion 221 to extend upward to form the receptacle connector body 210.
And a contact arm portion 223 projecting into the receptacle space. At the tip of the connection leg 221, a mount part 221 a to be surface-mounted on the substrate is formed, and at the tip of the contact arm part 223, a contact part 223 a is formed.

【0035】コンタクト本体220の外周には、シール
ド部材230が被着されているが、このシールド部材2
30は、図4に示した前述のシール部材30と同一構成
である。このシールド部材230は接触部223aとマ
ウント部221aを除き、コンタクト本体220の外周
を覆って設けられている。なお、コンタクト本体220
の接続脚部221の中間部が下方に突出しているため、
シールド部材230も下面側に突出してグランドマウン
ト部235が形成されており、このグランドマウント部
235が基板のグランドパターンにサーフェスマウント
される。
A shield member 230 is attached to the outer periphery of the contact body 220.
Reference numeral 30 has the same configuration as the aforementioned seal member 30 shown in FIG. The shield member 230 is provided so as to cover the outer periphery of the contact body 220 except for the contact part 223a and the mount part 221a. The contact body 220
Since the intermediate portion of the connection leg portion 221 projects downward,
The shield member 230 also has a ground mount portion 235 protruding from the lower surface side, and the ground mount portion 235 is surface-mounted on the ground pattern of the substrate.

【0036】プラグコンタクト206は、導電材料製の
コンタクト本体260とシールド部材270とからな
り、側面視における形状が略L字状に形成されている。
コンタクト本体260は、プラグコネクタボディ250
の上面側に左右に延びて位置する接続脚部261と、接
続脚部261の内端部において直角に折れ曲がって下方
に延び、プラグコネクタボディ250のプラグ空間内に
突出する接触アーム部263とからなる。接続脚部26
1の先端には基板にサーフェスマウントされるマウント
部261aが形成され、接触アーム部263の先端には
突起部263aが形成されている。なお、接触アーム部
263は弾性変形可能である。
The plug contact 206 comprises a contact body 260 made of a conductive material and a shield member 270, and has a substantially L-shape when viewed from the side.
The contact body 260 is a plug connector body 250
And a contact arm 263 which is bent at a right angle at the inner end of the connection leg 261 and extends downward, and protrudes into the plug space of the plug connector body 250. Become. Connection leg 26
A mount part 261a to be surface-mounted on the substrate is formed at one end, and a projection part 263a is formed at a front end of the contact arm part 263. The contact arm 263 is elastically deformable.

【0037】コンタクト本体260の外周には、シール
ド部材270が被着されている。このシールド部材27
0は接触アーム部263の中間外側の接触面263bと
マウント部261aを除き、コンタクト本体220の外
周を覆って設けられている。突起部263aもシールド
部材270に覆われ、この部分にシールド接触部276
が形成される。なお、コンタクト本体260の接続脚部
261の中間部が上方に突出しているため、シールド部
材270も上面側に突出してグランドマウント部275
が形成されており、このグランドマウント部275が基
板のグランドパターンにサーフェスマウントされる。
A shield member 270 is attached to the outer periphery of the contact main body 260. This shield member 27
Reference numeral 0 is provided so as to cover the outer periphery of the contact main body 220 except for the contact surface 263b on the middle outside of the contact arm portion 263 and the mount portion 261a. The protruding portion 263a is also covered by the shield member 270, and the shield contact portion 276
Is formed. Since the intermediate portion of the connection leg 261 of the contact main body 260 protrudes upward, the shield member 270 also protrudes to the upper surface side and the ground mount 275.
Are formed, and the ground mount portion 275 is surface-mounted on the ground pattern of the substrate.

【0038】このように構成された両コネクタ201,
205を嵌合させると、レセプタクルコンタクト202
の接触部223aがプラグコンタクト206の接触面2
63bと当接して、両コンタクト202,206のコン
タクト本体220,260同士が電気接続される。ま
た、プラグコンタクト206のシールド接触部276
が、レセプタクルコンタクト202の接触アーム不22
3を覆うシールド部材230と当接する。このため、両
シールド部材230,270の導電層同士が当接して電
気的に接続される。すなわち、このコネクタ201,2
05を嵌合させると、対応するコンタクト本体220,
260同士が当接接続されると同時に、シールド部材2
30,270の導電層同士が当接接続される。
[0038] The two connectors 201,
205 is fitted, the receptacle contact 202
Contact portion 223 a of the contact surface 2 of the plug contact 206
The contact bodies 220 and 260 of the contacts 202 and 206 are electrically connected to each other by contacting the contact 63b. Also, the shield contact portion 276 of the plug contact 206
However, the contact arm 22 of the receptacle contact 202 is not
3 is in contact with the shield member 230 covering the cover 3. Therefore, the conductive layers of the shield members 230 and 270 are in contact with each other and are electrically connected. That is, the connectors 201 and 201
05, the corresponding contact body 220,
260 are connected to each other, and
The conductive layers 30 and 270 are connected to each other.

【0039】[0039]

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るサー
フェスマウントコンタクトの場合は、従来から一般的に
用いられているサーフェスマウント手法を用いて、各コ
ンタクトのマウント部をマウントパターンに半田付け接
合させるとともに導電層をグランドパターンに半田付け
接合させてプリント基板上に簡単にマウント、すなわ
ち、サーフェスマウントすることができる。
As described above, in the case of the surface mount contact according to the present invention, the mount portion of each contact is soldered to the mount pattern by using the surface mount method generally used conventionally. At the same time, the conductive layer can be soldered and joined to the ground pattern to be easily mounted on the printed circuit board, that is, surface mounted.

【0040】このようにサーフェスマウントされた状態
では、各コンタクトの導電層がそれぞれグランドパター
ンに半田付けされてグランド接続されるため、コネクタ
ボディ内に複数のコンタクトが挟ピッチで配設された場
合でも、導電層が隣接するコンタクト間での信号のクロ
ストークを阻止するため、各コンタクトを介して信号の
高速伝送が可能となる。また、各コンタクト毎の導電層
が直接グランド接続されるため、各コンタクトの信号の
伝送特性が安定するという効果が得られる。
In such a surface-mounted state, the conductive layers of the respective contacts are soldered to the ground patterns and connected to the ground, so that even when a plurality of contacts are arranged at a narrow pitch in the connector body. Since the conductive layer prevents signal crosstalk between adjacent contacts, high-speed transmission of signals through each contact is possible. Further, since the conductive layer of each contact is directly connected to the ground, the effect of stabilizing the signal transmission characteristics of each contact is obtained.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明に係るサーフェスマウントコネクタとし
てのレセプタクルコネクタを示す斜視図である。
FIG. 1 is a perspective view showing a receptacle connector as a surface mount connector according to the present invention.

【図2】本発明に係るサーフェスマウントコネクタとし
てのプラグコネクタを示す斜視図である。
FIG. 2 is a perspective view showing a plug connector as a surface mount connector according to the present invention.

【図3】上記レセプタクルをプリント基板のサーフェス
マウントする状態を示す正面図である。
FIG. 3 is a front view showing a state where the receptacle is surface-mounted on a printed circuit board.

【図4】本発明に係るコネクタを構成するコンタクトの
一部を拡大して示す断面図である。
FIG. 4 is an enlarged sectional view showing a part of a contact constituting the connector according to the present invention.

【図5】本発明に係るコネクタを構成するコンタクトの
異なる構成についてその一部を示す斜視図である。
FIG. 5 is a perspective view showing a part of a different configuration of a contact constituting the connector according to the present invention.

【図6】上記コンタクトのにおけるVIII矢視の拡大図で
ある。
FIG. 6 is an enlarged view of the contact as viewed from the arrow VIII.

【図7】本発明に係るサーフェスマウントコネクタの異
なる実施形態を示す断面図である。
FIG. 7 is a sectional view showing another embodiment of the surface mount connector according to the present invention.

【図8】従来のレセプタクルおよびプラグコネクタの断
面図である。
FIG. 8 is a sectional view of a conventional receptacle and plug connector.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 レセプタクルコネクタ 2,102 レセプタクルコンタクト 5 プラグコネクタ 6 プラグコンタクト 10 レセプタクルコネクタボディ 20 レセプタクルコンタクト本体 50 プラグコネクタボディ 60 プラグコンタクト本体 30,70 シールド部材 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Receptacle connector 2,102 Receptacle contact 5 Plug connector 6 Plug contact 10 Receptacle connector body 20 Receptacle contact body 50 Plug connector body 60 Plug contact body 30, 70 Shielding member

フロントページの続き (72)発明者 小野 靖博 東京都多摩市永山6−17−7 ケル株式会 社内 Fターム(参考) 5E023 BB01 CC26 EE04 FF01 GG13 HH11 Continued on the front page (72) Inventor Yasuhiro Ono 6-17-7 Nagayama, Tama-shi, Tokyo Kell Stock Company In-house F-term (reference) 5E023 BB01 CC26 EE04 FF01 GG13 HH11

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 複数のコンタクトを絶縁材料製のコネク
タボディにより整列保持して構成され、前記コンタクト
をプリント基板の表面に形成されたマウントパターンに
半田接合して前記プリント基板にサーフェスマウントさ
れるようになったサーフェスマウントコネクタにおい
て、 前記コンタクトが、 一端側に相手コンタクトと当接する接触部を有するとと
もに他端側に前記プリント基板の前記マウントパターン
に半田付け接合されるマウント部を有してなるコンタク
ト本体と、少なくとも前記接触部および前記マウント部
を除く前記コンタクト本体の外周を覆って形成された絶
縁材料製の絶縁層と、前記絶縁層の外周を覆って形成さ
れた導電材料製の導電層とから構成され、 前記プリント基板の表面にグランドパターンが形成され
ており、前記マウント部を前記マウントパターンに半田
付け接合するとともに前記導電層を前記グランドパター
ンに半田付け接合して前記プリント基板にサーフェスマ
ウントされるように構成されていることを特徴とするサ
ーフェスマウントコネクタ。
A plurality of contacts are arranged and held by a connector body made of an insulating material, and the contacts are solder-bonded to a mount pattern formed on a surface of a printed circuit board to be surface-mounted on the printed circuit board. In the surface mount connector according to the above, the contact has a contact portion on one end side to be in contact with a mating contact and a mount portion on the other end side to be soldered to the mount pattern of the printed circuit board. A body, an insulating layer made of an insulating material formed over the outer periphery of the contact body except at least the contact portion and the mount portion, and a conductive layer made of a conductive material formed over the outer periphery of the insulating layer. A ground pattern is formed on the surface of the printed circuit board, A surface mount connector, wherein the mount portion is soldered to the mount pattern and the conductive layer is soldered to the ground pattern to be surface-mounted on the printed circuit board.
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