JP2000310575A - Pressure sensor and its manufacturing method - Google Patents

Pressure sensor and its manufacturing method

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JP2000310575A
JP2000310575A JP11118564A JP11856499A JP2000310575A JP 2000310575 A JP2000310575 A JP 2000310575A JP 11118564 A JP11118564 A JP 11118564A JP 11856499 A JP11856499 A JP 11856499A JP 2000310575 A JP2000310575 A JP 2000310575A
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JP
Japan
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case
pressure
sensor element
introduction path
porous member
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JP11118564A
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Japanese (ja)
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Kazuhiko Koga
和彦 古賀
Kenji Chikuan
憲治 竹菴
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Denso Corp
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Denso Corp
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain the layout configuration of a sensor element part that does not require any alignment for the introduction path of a case in a pressure sensor where sensor element parts for detection pressure are arranged at a case with the introduction path where a pressure medium can be circulated. SOLUTION: At a case 2 made of resin with a recess 2a, a through hole 2b as an introduction path is formed so that one end side is open in the recessed part 2a and the other end side is open at the outside. In the recess 2a of the case 2, a plate 1 that is a porous member with a breathing property such as porous ceramic or porous resin is subjected to insert molding so that an opening at one end side of the through hole 2b can be covered, and a sensor element part 6 where a pressure sensor element 4 is fixed to a glass pedestal 5 is glued onto the plate 1 via an adhesive 7. The sensor element part 6 can be placed at an arbitrary position on the plate 1 or may receive an external pressure from the through hole 2b via the plate 1.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、圧力媒体が流通可
能な導入路を有するケースと、このケースに配設された
圧力検出用のセンサ素子部とを備え、圧力媒体を導入路
からセンサ素子部へ導入するようにした圧力センサおよ
びその製造方法に関し、特に、センサ素子部の導入路に
対する配置構造及び配置方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention includes a case having an introduction passage through which a pressure medium can flow, and a sensor element for detecting pressure provided in the case, and the pressure medium is supplied to the sensor element through the introduction passage. The present invention relates to a pressure sensor to be introduced into a part and a method of manufacturing the same, and more particularly, to an arrangement structure and an arrangement method of a sensor element part in an introduction path.

【0002】[0002]

【従来の技術】この種の圧力センサとしては、特開平3
−261837号公報に記載のものが提案されている。
このものは、図6に示す様に、ケースJ1側の圧力導入
孔(導入路)J2とセンサチップJ3固定用の台座J4
側の圧力導入孔(導入路)J5との良好な連通を確保す
べく、両圧力導入孔J2、J5を正確に位置合わせする
ために、ケースJ1の内壁の4カ所に突起J6を設け、
位置ずれを制限したものである。
2. Description of the Related Art A pressure sensor of this type is disclosed in
Japanese Unexamined Patent Publication No. 261837 proposes a method.
As shown in FIG. 6, a pressure introduction hole (introduction path) J2 on the case J1 side and a pedestal J4 for fixing the sensor chip J3 are provided.
In order to ensure good communication with the pressure introduction hole (introduction path) J5 on the side, in order to accurately position both pressure introduction holes J2 and J5, projections J6 are provided at four places on the inner wall of the case J1.
The displacement is limited.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来の圧力センサにおいては、図7に示す様に、セン
サチップJ3及び台座J4よりなるセンサ素子部をケー
スJ1に挿入して取り付ける際に、台座J4の底面部が
上記突起J6上に乗り上げて傾くという不具合が発生す
る。
However, in the above-mentioned conventional pressure sensor, as shown in FIG. 7, when the sensor element portion composed of the sensor chip J3 and the pedestal J4 is inserted into the case J1 and attached, the pedestal is not mounted. A problem occurs in that the bottom portion of J4 rides on the protrusion J6 and tilts.

【0004】ここで、本発明者等は、上記不具合が突起
によってセンサ素子部(台座)のずれを強制的に制限し
ていることに起因することに着目し、位置合わせ手段を
工夫するよりも、任意の位置にセンサ素子部を配置して
もケース側の導入路に通気できるようにすることで、位
置合わせそのものを不要とすれば良いのではないかと考
えた。
Here, the present inventors have paid attention to the fact that the above-mentioned problem is caused by forcibly restricting the displacement of the sensor element portion (pedestal) by the projection, and rather than devising a positioning means. Even if the sensor element portion is arranged at an arbitrary position, it is considered that the positioning itself may be unnecessary by making it possible to ventilate the introduction path on the case side.

【0005】本発明は上記問題に鑑み、圧力媒体が流通
可能な導入路を有するケースに、圧力検出用のセンサ素
子部を配設してなる圧力センサにおいて、ケースの導入
路に対する位置合わせを不要とするセンサ素子部の配置
構成を提供すること、及びケースの導入路に対する位置
合わせが不要な圧力センサの製造方法を提供することを
目的とする。
The present invention has been made in view of the above problems, and in a pressure sensor in which a sensor element for detecting pressure is provided in a case having an introduction path through which a pressure medium can flow, there is no need to position the case with respect to the introduction path. It is an object of the present invention to provide an arrangement configuration of a sensor element portion as described above, and to provide a method of manufacturing a pressure sensor that does not require alignment with a case introduction path.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項1記載の発明では、外部圧力導入用の導入路
(2b)を有するケース(2)と、このケースに配設さ
れた圧力検出用のセンサ素子部(6)とを備え、該圧力
媒体を該導入路から該センサ素子部へ導入するようにし
た圧力センサにおいて、通気性(通風性)を有する多孔
質部材(1)を、該導入路における該センサ素子部側の
開口部を覆うように該ケースに取り付け、該センサ素子
部を該多孔質部材に搭載し、該多孔質部材を介して該セ
ンサ素子部と該導入路との間に通気性(通風性)を確保
するようにしたことを特徴としている。
In order to achieve the above object, according to the first aspect of the present invention, a case (2) having an introduction path (2b) for introducing external pressure, and a pressure chamber provided in the case are provided. A pressure sensor having a sensor element for detection (6), wherein the pressure medium is introduced into the sensor element from the introduction path. Mounting the sensor element portion on the porous member so as to cover the opening on the sensor element portion side in the introduction path, mounting the sensor element portion on the porous member, and interposing the sensor element portion and the introduction path through the porous member. It is characterized by ensuring air permeability (ventilation) between it and.

【0007】本発明によれば、センサ素子部と導入路と
の間は多孔質部材により通気性が確保されているから、
ケースの導入路からの圧力は多孔質部材を介してセンサ
素子部へ導入されるため、センサ素子部のケースに対す
る取付けにおいては、センサ素子部を多孔質部材の任意
の位置に固定しさえすれば良い。よって、ケースの導入
路に対する位置合わせを不要とするセンサ素子部の配置
構成を提供することができる。
According to the present invention, since air permeability is ensured by the porous member between the sensor element and the introduction path,
Since the pressure from the introduction path of the case is introduced into the sensor element via the porous member, in mounting the sensor element to the case, it is only necessary to fix the sensor element to an arbitrary position on the porous member. good. Therefore, it is possible to provide an arrangement configuration of the sensor element portion that does not require the positioning of the case with respect to the introduction path.

【0008】また、請求項2記載の発明では、凹部(2
a)を有するケース(2)と、一端側が該凹部内に開口
し且つ他端側が外部に開口するように該ケースに設けら
れた導入路(2b)と、該ケースの該凹部内において該
導入路の一端側の開口部を覆うように設けられた通気性
(通風性)を有する多孔質部材(1)と、該多孔質部材
に搭載されたセンサ素子部(6)とを備え、該センサ素
子部が該多孔質部材を介して該導入路から外部圧力を受
けるようにしたことを特徴としている。
According to the second aspect of the present invention, the concave portion (2
(a), an introduction path (2b) provided in the case such that one end side opens into the recess and the other end opens to the outside, and the introduction path in the recess of the case. The sensor comprises: a porous member (1) having air permeability (ventilation) provided so as to cover an opening at one end side of a road; and a sensor element portion (6) mounted on the porous member. The element section receives external pressure from the introduction path via the porous member.

【0009】本発明の圧力センサによっても、請求項1
の圧力センサと同様、センサ素子部と導入路との間は多
孔質部材により通気性(通風性)が確保されているた
め、センサ素子部を多孔質部材の任意の位置に固定しさ
えすれば良く、ケースの導入路に対する位置合わせを不
要とするセンサ素子部の配置構成を提供することができ
る。
According to the pressure sensor of the present invention, claim 1 is also provided.
As with the pressure sensor of the above, since air permeability (ventilation) is ensured by a porous member between the sensor element portion and the introduction path, it is only necessary to fix the sensor element portion at an arbitrary position of the porous member. It is possible to provide an arrangement configuration of the sensor element portion that does not require positioning of the case with respect to the introduction path.

【0010】ここで、請求項3記載の発明のように、請
求項2記載の圧力センサにおいて、多孔質部材(1)の
うちセンサ素子部(6)の搭載部分以外の部位を封止す
るように、接着剤(8)をケース(2)の凹部(2a)
に充填したものとすれば、該ケースの導入路(2b)か
ら該センサ素子部へ向かう圧力の経路をより確実に確保
できる。
Here, in the pressure sensor according to the second aspect of the present invention, the portion of the porous member (1) other than the mounting portion of the sensor element (6) is sealed. Then, the adhesive (8) is applied to the concave portion (2a) of the case (2).
In this case, a pressure path from the introduction path (2b) of the case to the sensor element can be more reliably secured.

【0011】また、多孔質部材(1)としては、請求項
4記載の発明のように、多孔質セラミックまたは多孔質
樹脂より構成されたものを採用することができる。ま
た、請求項5及び請求項6記載の発明によれば、上記し
た請求項1の発明の作用と同様の理由から、ケースの導
入路に対する位置合わせが不要な圧力センサの製造方法
を提供することができる。
Further, as the porous member (1), a member made of a porous ceramic or a porous resin can be adopted as in the invention of the fourth aspect. According to the fifth and sixth aspects of the present invention, there is provided a method of manufacturing a pressure sensor which does not require positioning of the case with respect to the introduction path for the same reason as the operation of the first aspect of the present invention. Can be.

【0012】なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述
する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一
例である。
Incidentally, the reference numerals in parentheses of the above means are examples showing the correspondence with specific means described in the embodiments described later.

【0013】[0013]

【発明の実施の形態】以下、本発明を図に示す実施形態
について説明する。図1は本発明の実施形態に係る圧力
センサ100の構成を示すもので、(a)は概略平面
図、(b)は(a)中のA−A断面図である。なお、図
1(a)では、後述のキャップ9は省略してある。圧力
センサ100は、特に限定しないが、自動車燃料タンク
の燃料圧やエンジンの吸気圧等を検出するものとして適
用可能である。
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a block diagram showing a first embodiment of the present invention. 1A and 1B show a configuration of a pressure sensor 100 according to an embodiment of the present invention. FIG. 1A is a schematic plan view, and FIG. 1B is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. In FIG. 1A, a cap 9 described later is omitted. Although not particularly limited, the pressure sensor 100 is applicable as a sensor for detecting a fuel pressure of an automobile fuel tank, an intake pressure of an engine, and the like.

【0014】1は、多孔質セラミック、多孔質樹脂等の
通気性材料よりなるプレート(本発明の多孔質部材に相
当)であり、例えばPBT(ポリブチレンテレフタレー
ト)やPPS(ポリフェニレンサルファイド)等の樹脂
よりなるケース2に、外部回路等と接続されたリード3
と共にインサートモールドされている。また、プレート
1の底面には、インサートモールド時に成形型に固定す
るための凹形状の型固定部1aが形成されている。
Reference numeral 1 denotes a plate (corresponding to the porous member of the present invention) made of a gas-permeable material such as porous ceramic or porous resin, for example, a resin such as PBT (polybutylene terephthalate) or PPS (polyphenylene sulfide). And a lead 3 connected to an external circuit or the like.
And is insert molded. On the bottom surface of the plate 1, a concave mold fixing portion 1a for fixing to a molding die during insert molding is formed.

【0015】ケース2は、センサ素子部6を収納するた
めの凹部2aと、一端側が凹部2a内に開口し且つ他端
側がケース2の外部に開口するように形成された外部圧
力導入用の貫通孔(本発明の導入路に相当)2bとを有
している。そして、上記プレート1は、その底面にて貫
通孔2bにおける凹部2a側(センサ素子部6側)の開
口部を覆うように、凹部2a内に位置している。
The case 2 has a concave portion 2a for accommodating the sensor element portion 6, and a through hole for introducing an external pressure formed so that one end side is opened inside the concave portion 2a and the other end side is opened outside the case 2. And a hole (corresponding to the introduction path of the present invention) 2b. The plate 1 is located in the recess 2a so that the bottom surface of the plate 1 covers the opening of the through hole 2b on the side of the recess 2a (the sensor element 6 side).

【0016】圧力センサ素子(感圧素子)4は、中心部
に拡散抵抗のひずみゲージ(図示せず)及び凹形状のダ
イヤフラム4aを有するシリコン等の半導体よりなり、
圧力導入孔5aを有する中空形状のガラス台座5の一端
側に陽極接合等の手段により接合されている。本実施形
態では、これら圧力センサ素子4とガラス台座5とによ
り、センサ素子部6が構成される。
The pressure sensor element (pressure sensing element) 4 is made of a semiconductor such as silicon having a strain gauge (not shown) of diffusion resistance and a concave diaphragm 4a in the center,
It is joined to one end of a hollow glass pedestal 5 having a pressure introducing hole 5a by means such as anodic joining. In the present embodiment, the pressure sensor element 4 and the glass pedestal 5 constitute a sensor element section 6.

【0017】また、ガラス台座5の他端側は、シリコー
ンあるいはエポキシ等よりなる熱硬化性の接着剤(接合
部材)7によって、プレート1の上面に接着固定されて
いる。このように、凹部2a内においてプレート1に搭
載されたセンサ素子部6は、多孔質部材であるプレート
1を介して貫通孔2bとの間に通気性(通風性)が確保
されているため、外部より被検出体からの圧力(上記燃
料圧や吸気圧等)をプレート1を介して受圧可能となっ
ている。
The other end of the glass pedestal 5 is bonded and fixed to the upper surface of the plate 1 by a thermosetting adhesive (joining member) 7 made of silicone, epoxy, or the like. As described above, since the sensor element portion 6 mounted on the plate 1 in the concave portion 2a has air permeability (ventilation) between the sensor element portion 6 and the through hole 2b via the plate 1 which is a porous member. A pressure (such as the fuel pressure or the intake pressure) from the object to be detected can be received from outside through the plate 1.

【0018】ここで、ケース2における凹部2aにおい
て、凹部2aの内壁とガラス台座5との隙間には、シリ
コンあるいはエポキシ等よりなる熱硬化性または室温硬
化性の接着剤(接合部材)8が充填されている。この接
着剤8によって、プレート1の上面のうちセンサ素子部
6の搭載部分以外の部位が露出しないように全て覆われ
て封止され、プレート1の底面(下面)側の貫通孔2b
からの圧力のみが、プレート1を通してガラス台座5の
圧力導入孔5aへ導入されるようになっている。
Here, in the concave portion 2a of the case 2, a gap between the inner wall of the concave portion 2a and the glass pedestal 5 is filled with a thermosetting or room temperature curable adhesive (joining member) 8 made of silicon or epoxy. Have been. The adhesive 8 covers and seals the entire upper surface of the plate 1 except for the portion where the sensor element portion 6 is mounted, so as not to be exposed, and the through-hole 2b on the bottom surface (lower surface) of the plate 1
Is introduced into the pressure introducing hole 5a of the glass pedestal 5 through the plate 1.

【0019】また、圧力センサ素子4におけるパッド4
b(図1(a)参照)とリード3とは、金あるいはアル
ミニウムのワイヤ9によってボンディングされ、電気的
に導通がとられている。ここでパッド4bは、圧力セン
サ素子4における上記ひずみゲージからの出力を取り出
すためのものである。また、外部から大気圧等の基準圧
力を導入するための圧力導入ポート10aを備えたキャ
ップ(例えば樹脂製)10が、凹部2aを覆うように、
ケース2へ気密的に接着されている。
The pad 4 of the pressure sensor element 4
The lead 3 (see FIG. 1A) and the lead 3 are bonded to each other by a gold or aluminum wire 9 and are electrically connected. Here, the pad 4b is for extracting an output from the strain gauge in the pressure sensor element 4. In addition, a cap (for example, made of resin) 10 having a pressure introduction port 10a for introducing a reference pressure such as the atmospheric pressure from the outside covers the recess 2a.
It is hermetically bonded to the case 2.

【0020】このような構成において、被検出体からの
圧力(測定圧力)は、貫通孔2bからプレート1、ガラ
ス台座5の圧力導入孔5aを通って、圧力センサ素子4
のダイヤフラム4aの裏面に伝達される。一方、キャッ
プ10の圧力導入ポート10から凹部2a内に基準圧力
が導入されるため、ダイヤフラム4aの表面(キャップ
10側の面)には、この基準圧力がかかる。
In such a configuration, the pressure (measurement pressure) from the object to be detected passes through the through hole 2b, the plate 1, the pressure introducing hole 5a of the glass pedestal 5, and the pressure sensor element 4
Is transmitted to the back surface of the diaphragm 4a. On the other hand, since the reference pressure is introduced into the recess 2a from the pressure introduction port 10 of the cap 10, this reference pressure is applied to the surface of the diaphragm 4a (the surface on the cap 10 side).

【0021】そして、上記測定圧力と基準圧力との差圧
によって、ダイヤフラム4aがひずみ、このひずみを上
記ひずみゲージで電気信号に変換し、この電気信号を検
出信号としてパッド4bからワイヤ9、リード3を介し
て外部へ取り出すようになっている。かかる作動を行う
圧力センサ100においては、プレート1の通気性は、
ガラス台座5の圧力導入孔5aと圧力センサ素子4にお
けるダイヤフラム4aを形成する凹部とからなる内容積
に対して、使用される圧力変化量と要求される圧力応答
時間によって決められるものである。例えば、圧力変化
1atmに対し、応答時間100秒以下とする場合に
は、通気性が0.01cc/atm・sec・cm2
上のプレート1を用いればよい。
The diaphragm 4a is distorted by the pressure difference between the measured pressure and the reference pressure. The strain is converted into an electric signal by the strain gauge, and the electric signal is used as a detection signal from the pad 4b to the wire 9, the lead 3 and the like. It is designed to be taken out to the outside via. In the pressure sensor 100 performing such an operation, the air permeability of the plate 1 is
It is determined by the pressure change amount used and the required pressure response time with respect to the internal volume formed by the pressure introducing hole 5a of the glass pedestal 5 and the concave portion forming the diaphragm 4a in the pressure sensor element 4. For example, when the response time is 100 seconds or less for a pressure change of 1 atm, the plate 1 having air permeability of 0.01 cc / atm · sec · cm 2 or more may be used.

【0022】次に、上記圧力センサ100の製造方法に
ついて、図2を参照して述べる。図2は、本製造方法を
工程順に(a)〜(d)に示したもので、図1(b)の
断面に相当する断面にて示してある。まず、図2(a)
に示す工程では、成形型内に上記型固定部1aによりプ
レート1を固定するとともに、リード3を固定した後、
ケース2の構成樹脂を注入し、硬化させることによっ
て、プレート1及びリード3が取り付けられたケース2
が、これら部材1〜3の一体成形(モールド成形)によ
り作られる(多孔質部材取付工程)。
Next, a method of manufacturing the pressure sensor 100 will be described with reference to FIG. FIG. 2 shows this manufacturing method in the order of steps (a) to (d), and shows a cross section corresponding to the cross section of FIG. 1 (b). First, FIG.
In the step shown in the figure, after the plate 1 is fixed in the molding die by the mold fixing part 1a and the lead 3 is fixed,
By injecting and curing the constituent resin of the case 2, the case 2 to which the plate 1 and the leads 3 are attached is mounted.
Are formed by integral molding (molding) of these members 1 to 3 (porous member mounting step).

【0023】次に、図2(b)に示す工程では、ケース
1の凹部2aにおいて、プレート1の上面に接着剤7を
介してセンサ素子部6を固定する(素子部取付工程)。
そして、図2(c)に示す様に、接着剤8を凹部2a内
に注入し、硬化させるとともに、ワイヤボンディングを
行い、ワイヤ9を形成する。この後、キャップ10をケ
ース2に接着剤等を用いて接着することで、圧力センサ
100が出来上がる。
Next, in the step shown in FIG. 2B, the sensor element 6 is fixed to the upper surface of the plate 1 via the adhesive 7 in the recess 2a of the case 1 (element part attaching step).
Then, as shown in FIG. 2C, an adhesive 8 is injected into the concave portion 2a, cured, and wire-bonded to form a wire 9. Thereafter, the pressure sensor 100 is completed by bonding the cap 10 to the case 2 using an adhesive or the like.

【0024】ここで、接着剤7は、プレート1への浸透
を抑えるため、硬化前の粘度が2.5Pa・s以上のも
のが望ましい。また、接着時に、ガラス台座5の圧力導
入孔5aを塞がないように注意する。また、接着剤8
も、接着剤7と同様に、プレート1への浸透を抑えるた
め、硬化前の粘度が2.5Pa・s以上のものが望まし
い。
Here, it is desirable that the adhesive 7 has a viscosity before curing of 2.5 Pa · s or more in order to suppress penetration into the plate 1. At the time of bonding, care should be taken not to block the pressure introducing hole 5a of the glass pedestal 5. The adhesive 8
Also, like the adhesive 7, it is desirable that the viscosity before curing is 2.5 Pa · s or more in order to suppress penetration into the plate 1.

【0025】このように、本圧力センサ100によれ
ば、センサ素子部6導入路2bとの間はプレート(多孔
質部材)1により通気性が確保されているから、ケース
2の導入路2bからの圧力はプレート1を介してセンサ
素子部6へ導入されるため、センサ素子部6のケース2
に対する取付けにおいては、センサ素子部6をプレート
2上面の任意の位置に固定しさえすれば良い。よって、
ケースの導入路に対する位置合わせを不要とするセンサ
素子部の配置構成とできる。
As described above, according to the present pressure sensor 100, since air permeability is ensured by the plate (porous member) 1 between the pressure sensor 100 and the introduction path 2 b of the sensor element 6, the pressure from the introduction path 2 b of the case 2 is maintained. Is introduced into the sensor element section 6 through the plate 1, so that the case 2 of the sensor element section 6
In mounting the sensor element 6, the sensor element section 6 only needs to be fixed at an arbitrary position on the upper surface of the plate 2. Therefore,
The arrangement configuration of the sensor element portion that does not require the positioning of the case with respect to the introduction path can be achieved.

【0026】また、ケース2の凹部2aにおいては、プ
レート1のうちセンサ素子部6の搭載部分以外の部位を
封止するように、接着剤8を充填しているから、ケース
2の導入路2bからセンサ素子部6へ向かう圧力の経路
をより確実に確保できる。ここで、プレート1の上面の
気密性を確保するために、接着剤8を確実にケース2内
壁とガラス台座5の隙間に浸透させる必要があるが、こ
の隙間が狭いと接着剤8の這い上がりが問題となるた
め、接着剤8の厚み(図1の上下方向の厚み)1mm程
度とした場合には、この隙間を例えば、0.2mm以上
に確保することが必要である。
Since the adhesive 8 is filled in the concave portion 2a of the case 2 so as to seal the portion of the plate 1 other than the mounting portion of the sensor element 6, the introduction passage 2b of the case 2 is formed. The path of the pressure from the sensor element section 6 to the sensor element section 6 can be secured more reliably. Here, in order to ensure the airtightness of the upper surface of the plate 1, it is necessary to ensure that the adhesive 8 penetrates into the gap between the inner wall of the case 2 and the glass pedestal 5. Therefore, when the thickness of the adhesive 8 (the thickness in the vertical direction in FIG. 1) is about 1 mm, it is necessary to secure this gap to, for example, 0.2 mm or more.

【0027】また、図2に示した製造方法によれば、プ
レート1のケース2への取り付けがインサートモールド
により一体成形でき、効率的である。また、プレート1
により通気性が確保されているため、センサ素子部6
(ガラス台座5)の取り付けにおいて、プレート1の上
面の任意の位置に接着すればよく、センサ素子部6の貫
通孔2bに対する位置合わせが不要な製造方法とでき
る。 (他の実施形態)なお、上記実施形態では、プレート1
をインサートモールドによりケース2に固定したが、図
3に示す第1変形例の様に、ケース2を別途形成(リー
ド3を含む)した後、熱硬化性樹脂等の接着剤11を用
いてプレート1を接着固定してもよい。この場合、プレ
ート1には上記の型固定部は無くて良い。
According to the manufacturing method shown in FIG. 2, the plate 1 can be integrally mounted on the case 2 by insert molding, which is efficient. Plate 1
Since the air permeability is ensured by the
In mounting the (glass pedestal 5), it is only necessary to adhere to an arbitrary position on the upper surface of the plate 1, and a manufacturing method that does not require alignment of the sensor element portion 6 with the through hole 2b can be achieved. (Other Embodiments) In the above embodiment, the plate 1
Was fixed to the case 2 by insert molding, but as in a first modification shown in FIG. 3, after the case 2 was separately formed (including the leads 3), the plate was formed using an adhesive 11 such as a thermosetting resin. 1 may be bonded and fixed. In this case, the plate 1 does not have to have the above-mentioned mold fixing portion.

【0028】また、上記実施形態では、キャップ10に
おいて外方へ筒状に突出する圧力導入ポート10aを設
けたが、図4に示す第2変形例の様に、ケース2の貫通
孔2bを外方へ筒状に突出する形状とし、キャップ10
の圧力導入ポート10aを、単なる孔形状としてもよ
い。また、図5に示す第3変形例の様に、ケース2の貫
通孔2b及びキャップ10の圧力導入ポート10a両方
とも、外方へ筒状に突出する形状としても良い。
In the above-described embodiment, the cap 10 is provided with the pressure introduction port 10a which protrudes outward in a cylindrical shape. However, as in the second modification shown in FIG. And projecting in a cylindrical shape toward the
The pressure introduction port 10a may be a simple hole. Further, as in the third modification shown in FIG. 5, both the through-hole 2b of the case 2 and the pressure introducing port 10a of the cap 10 may have a shape that projects outward in a cylindrical shape.

【0029】また、ケース2の貫通孔2bから基準圧力
が導入され、キャップ10の圧力導入ポート10aから
被検出体からの圧力(測定圧力)が導入されるものであ
ってもよい。また、センサ素子部6は、ガラス台座5が
無く、圧力センサ素子4を直接プレート1に接着するも
のであっても良い。
Further, the reference pressure may be introduced from the through hole 2b of the case 2 and the pressure (measured pressure) from the object to be detected may be introduced from the pressure introduction port 10a of the cap 10. Further, the sensor element section 6 does not have the glass pedestal 5, and may be configured to directly adhere the pressure sensor element 4 to the plate 1.

【0030】また、センサ素子部6は歪みゲージを利用
したもの以外に、例えば、印加圧力によって変化する容
量を検出するようなものであっても良い。なお、上記の
従来技術以外にも、例えば、特開平5−52686号公
報や特開平9−236501号公報等のような、圧力セ
ンサにおけるセンサ素子部(台座)と導入路との位置合
わせ手段が開示されているが、これらは、センサ素子部
と導入路との位置決めを必要とするものであるのに対し
て、本発明は、導入路部分を覆うようにケースに取り付
けられた多孔質部材表面における任意の位置に、センサ
素子部を取り付ければよく、センサ素子部(台座)と導
入路との位置合わせそのものを不要としたものであり、
従来の圧力センサとは異なるものである。
The sensor element section 6 may be, for example, a type that detects a capacitance that changes according to an applied pressure, in addition to the one using a strain gauge. In addition to the above conventional technology, for example, there is a means for aligning a sensor element portion (pedestal) and an introduction path in a pressure sensor as disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open Nos. 5-52686 and 9-236501. Although disclosed, these require positioning of the sensor element portion and the introduction path, whereas the present invention provides a surface of the porous member attached to the case so as to cover the introduction path portion. The sensor element may be attached to any position in the above, and the alignment itself between the sensor element (pedestal) and the introduction path is unnecessary,
This is different from the conventional pressure sensor.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の実施形態に係る圧力センサ構成を示す
もので、(a)は概略平面図、(b)は(a)中のA−
A断面図である。
FIGS. 1A and 1B show a configuration of a pressure sensor according to an embodiment of the present invention. FIG. 1A is a schematic plan view, and FIG.
It is A sectional drawing.

【図2】図1に示す圧力センサの製造方法を示す工程図
である。
FIG. 2 is a process chart showing a method for manufacturing the pressure sensor shown in FIG.

【図3】本発明の第1変形例を示す概略断面図である。FIG. 3 is a schematic sectional view showing a first modification of the present invention.

【図4】本発明の第2変形例を示す概略断面図である。FIG. 4 is a schematic sectional view showing a second modification of the present invention.

【図5】本発明の第3変形例を示す概略断面図である。FIG. 5 is a schematic sectional view showing a third modification of the present invention.

【図6】従来の圧力センサを示すもので、(a)は断面
図、(b)は斜視図である。
6A and 6B show a conventional pressure sensor, in which FIG. 6A is a sectional view and FIG. 6B is a perspective view.

【図7】上記従来の圧力センサにおける問題点を説明す
る断面図である。
FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating a problem in the conventional pressure sensor.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1…プレート、2…ケース、2a…凹部、2b…貫通
孔、6…センサ素子部、7、8…接着剤。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Plate, 2 ... Case, 2a ... concave part, 2b ... Through-hole, 6 ... Sensor element part, 7, 8 ... Adhesive.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 2F055 AA22 AA39 BB05 CC02 DD05 EE14 FF43 GG01 GG14 GG25 HH05 4M112 AA01 BA01 CA15 DA18 DA20 EA14 GA01  ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page F term (reference) 2F055 AA22 AA39 BB05 CC02 DD05 EE14 FF43 GG01 GG14 GG25 HH05 4M112 AA01 BA01 CA15 DA18 DA20 EA14 GA01

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 外部からの圧力を導入するための導入路
(2b)を有するケース(2)と、このケースに配設さ
れた圧力検出用のセンサ素子部(6)とを備え、 前記圧力を前記導入路から前記センサ素子部へ導入する
ようにした圧力センサにおいて、 通気性を有する多孔質部材(1)が、前記導入路におけ
る前記センサ素子部側の開口部を覆うように前記ケース
に取り付けられており、 前記センサ素子部は、前記多孔質部材に搭載され、前記
多孔質部材を介して前記導入路との間に通気性が確保さ
れていることを特徴とする圧力センサ。
1. A pressure sensor comprising: a case (2) having an introduction path (2b) for introducing pressure from outside; and a sensor element (6) for detecting pressure provided in the case. Pressure sensor is introduced from the introduction path into the sensor element portion, wherein the porous member (1) having air permeability covers the case so as to cover the opening on the sensor element portion side in the introduction path. A pressure sensor, wherein the sensor element is mounted on the porous member, and air permeability is secured between the sensor element and the introduction path via the porous member.
【請求項2】 凹部(2a)を有するケース(2)と、 一端側が前記凹部内に開口し且つ他端側が外部に開口す
るように前記ケースに設けられた導入路(2b)と、 前記ケースの前記凹部内において前記導入路の一端側の
開口部を覆うように設けられた通気性を有する多孔質部
材(1)と、 前記ケースの前記凹部内において前記多孔質部材に搭載
された圧力検出用のセンサ素子部(6)とを備え、 このセンサ素子部は前記多孔質部材を介して前記導入路
から外部圧力を受けるようになっていることを特徴とす
る圧力センサ。
2. A case (2) having a concave portion (2a); an introduction path (2b) provided in the case such that one end side opens into the concave portion and the other end side opens outside; A porous member having air permeability provided so as to cover an opening at one end of the introduction path in the concave portion, and a pressure detection mounted on the porous member in the concave portion of the case. And a sensor element for receiving an external pressure from the introduction path through the porous member.
【請求項3】 前記ケース(2)の前記凹部(2a)に
おいて、前記多孔質部材(1)のうち前記センサ素子部
(6)の搭載部分以外の部位を封止するように、接着剤
(8)が充填されている請求項2に記載の圧力センサ。
3. An adhesive (3) in the concave portion (2a) of the case (2) so as to seal a portion of the porous member (1) other than a mounting portion of the sensor element portion (6). The pressure sensor according to claim 2, wherein 8) is filled.
【請求項4】 前記多孔質部材(1)は、多孔質セラミ
ックまたは多孔質樹脂より構成されていることを特徴と
する請求項1ないし3のいずれか1つに記載の圧力セン
サ。
4. The pressure sensor according to claim 1, wherein the porous member is made of a porous ceramic or a porous resin.
【請求項5】 外部からの圧力を導入するための導入路
(2b)を有するケース(2)と、このケースに配設さ
れた圧力検出用のセンサ素子部(6)とを、前記圧力が
前記導入路から前記センサ素子部へ導入可能な形態で組
み付けるようにした圧力センサの製造方法であって、 通気性を有する多孔質部材(1)を、前記導入路におけ
る前記センサ素子部側の開口部を覆うように前記ケース
へ取り付ける多孔質部材取付工程と、 前記多孔質部材における前記ケースへの取付部位と反対
側の部位に、前記センサ素子部を接着剤(7)を用いて
取り付ける素子部取付工程とを備えることを特徴とする
圧力センサの製造方法。
5. A case (2) having an introduction path (2b) for introducing pressure from the outside, and a sensor element (6) for detecting pressure provided in the case, the pressure being controlled by the case. A method for manufacturing a pressure sensor, wherein the pressure sensor is assembled in a form that can be introduced into the sensor element section from the introduction path, wherein a porous member (1) having air permeability is provided on the sensor element section side in the introduction path. Attaching a porous member to the case so as to cover the portion, and attaching the sensor element portion to the portion of the porous member opposite to the attachment portion to the case using an adhesive (7). A method for manufacturing a pressure sensor, comprising a mounting step.
【請求項6】 前記ケース(2)は樹脂の型成形により
形成されるものであって、前記多孔質部材取付工程で
は、前記多孔質部材(1)と前記ケースとを一体にモー
ルド成形することを特徴とする請求項5に記載の圧力セ
ンサの製造方法。
6. The case (2) is formed by resin molding, and in the porous member attaching step, the porous member (1) and the case are integrally molded. The method for manufacturing a pressure sensor according to claim 5, wherein:
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010190771A (en) * 2009-02-19 2010-09-02 Denso Corp Method of manufacturing product including humidity curing type member
JP2011511291A (en) * 2008-02-01 2011-04-07 カスタム センサーズ アンド テクノロジーズ インコーポレイテッド Integrated cavity in PCB pressure sensor

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011511291A (en) * 2008-02-01 2011-04-07 カスタム センサーズ アンド テクノロジーズ インコーポレイテッド Integrated cavity in PCB pressure sensor
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