JP2000309055A - Production of thermoplastic resin film-coated aluminum panel - Google Patents

Production of thermoplastic resin film-coated aluminum panel

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JP2000309055A
JP2000309055A JP11118942A JP11894299A JP2000309055A JP 2000309055 A JP2000309055 A JP 2000309055A JP 11118942 A JP11118942 A JP 11118942A JP 11894299 A JP11894299 A JP 11894299A JP 2000309055 A JP2000309055 A JP 2000309055A
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JP
Japan
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resin film
aluminum plate
temperature
heating
resin
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JP11118942A
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Japanese (ja)
Inventor
Akira Tajiri
彰 田尻
Rikizo Baba
力三 馬場
Toshio Nishide
俊男 西出
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Sky Aluminium Co Ltd
Altemira Co Ltd
Original Assignee
Sky Aluminium Co Ltd
Showa Aluminum Can Corp
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To sufficiently ensure the adhesion and processability of a film without bringing about the lowering of the strength of an Al panel at the time of lamination even if a thermoplastic resin with a relatively high m.p. such as polyester or the like is used as a film in producing a thermoplastic resin film coated Al panel by laminating a thermoplastic resin film to an Al panel. SOLUTION: A thermoplastic resin film coated Al panel 1 is produced by a first process heating an Al panel to temp. higher than the glass transition temp. of a resin film but below the m.p. (Tm) thereof, laminating the resin film to at least one surface of the Al panel at that temp. and pressurizing them by laminating rolls 7A, 7B and a second process heating the resin film laminated Al panel by an infrared heating system 11 bringing the temp. of the resin film to a temp. range from (Tm-50) deg.C to (Tm+20) deg.C in succession to the first process.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明はアルミニウム板の
片面もしくは両面に熱可塑性樹脂フィルムをラミネート
してなる樹脂フィルム被覆アルミニウム板の製造方法に
関するものであり、特にポリエステル、ポリアミド、フ
ッ素系樹脂などの200℃を越える比較的高温の融点を
有する熱可塑性樹脂フィルムをラミネートした熱可塑性
樹脂被覆アルミニウム板の製造方法に関するものであ
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a resin film-coated aluminum plate obtained by laminating a thermoplastic resin film on one or both surfaces of an aluminum plate. The present invention relates to a method for producing a thermoplastic resin-coated aluminum plate laminated with a thermoplastic resin film having a relatively high melting point of higher than ° C.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来から、樹脂フィルムを金属板の片面
もしくは両面にラミネートした樹脂フィルム被覆金属板
は、電気部品、家具、内外装建材など、種々の分野で広
く使用されている。また最近では、VOCやCO2 等の
排出量削減による環境保全の目的や、ポリエステルフィ
ルムの高いバリヤー性を利用して内容物の安定性や品質
の向上を図ることを目的として、飲料缶などの容器材料
にポリエステルフィルム被覆金属板が多用されるように
なっている。
2. Description of the Related Art Conventionally, a resin film-coated metal plate obtained by laminating a resin film on one or both surfaces of a metal plate has been widely used in various fields such as electric parts, furniture, and interior and exterior building materials. In recent years, beverage cans and other products have been developed for the purpose of environmental protection by reducing the emission of VOC and CO 2 , and for the purpose of improving the stability and quality of contents by using the high barrier properties of polyester films. Polyester film-coated metal sheets are frequently used as container materials.

【0003】ところで樹脂フィルムとしてポリエステル
等の熱可塑性樹脂を用いて、金属板に熱可塑性樹脂フィ
ルムを連続的にラミネートする方法としては、例えば特
公平2−58094号に示されているように、金属板を
熱可塑性樹脂フィルムの融点以上の温度に加熱し、その
状態で金属板の片面もしくは両面に熱可塑性樹脂フィル
ムを積層し、温度管理されたラミネートロールにより加
熱圧着し、その後直ちに冷却したり、あるいはさらに後
処理としての加熱処理を施してから冷却する方法が知ら
れている。
As a method of continuously laminating a thermoplastic resin film on a metal plate using a thermoplastic resin such as polyester as a resin film, for example, as disclosed in Japanese Patent Publication No. 2-58094, The plate is heated to a temperature equal to or higher than the melting point of the thermoplastic resin film, and in that state, the thermoplastic resin film is laminated on one or both surfaces of the metal plate, heated and pressed by a temperature-controlled laminating roll, and then immediately cooled, Alternatively, there is known a method of performing a heat treatment as a post-treatment and then cooling.

【0004】一方、金属板にラミネートする樹脂フィル
ムとしては、単一の樹脂からなる単層構造のフィルムを
用いる場合や、例えば特表平2−501640号に示さ
れているように融点の異なる2種以上の樹脂を用いた2
層以上の複数層構成のフィルムを用いる場合があり、さ
らには金属板と樹脂フィルムとの間に接着剤層を介在さ
せることもある。なおこのような樹脂フィルムとして
は、一般には2軸延伸されたフィルムを用いることが多
い。
On the other hand, as a resin film to be laminated on a metal plate, a film having a single-layer structure made of a single resin is used, or a resin film having a different melting point as shown in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2-501640. 2 using more than one kind of resin
In some cases, a film having a plurality of layers or more is used, and an adhesive layer may be interposed between the metal plate and the resin film. In addition, as such a resin film, generally, a biaxially stretched film is often used.

【0005】また樹脂フィルムを金属板にラミネートす
る際の金属板の加熱温度は、樹脂フィルム被覆金属板の
使用目的などによっても異なるが、樹脂フィルムと金属
板との高い密着性を確保するために、樹脂フィルムの融
点以上の高温に金属板を加熱することも多い。なお一般
に加熱方法としては、熱風伝熱方式、通電加熱方式、誘
導加熱方式、ヒートロール伝熱方式、あるいは赤外線加
熱方式など種々の方式が知られているが、樹脂フィルム
を金属板にラミネートする直前に金属板を加熱するため
には、ヒートロール伝熱方式が多用されており、またラ
ミネート後の加熱処理には誘導加熱方式が多用されてい
る。
[0005] The heating temperature of the metal plate when laminating the resin film on the metal plate varies depending on the purpose of use of the metal plate coated with the resin film. However, in order to ensure high adhesion between the resin film and the metal plate. Often, the metal plate is heated to a high temperature higher than the melting point of the resin film. Generally, as a heating method, various methods such as a hot air heat transfer method, an electric heating method, an induction heating method, a heat roll heat transfer method, and an infrared heating method are known, but immediately before laminating a resin film to a metal plate. In order to heat a metal plate, a heat roll heat transfer method is often used, and an induction heating method is often used for heat treatment after lamination.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】金属板に熱可塑性樹脂
フィルムをラミネートするにあたって、高い密着性を確
保するためには、少なくとも熱可塑性樹脂のガラス転移
温度以上の温度で加熱する必要があり、場合によっては
熱可塑性樹脂の融点以上の高い温度に加熱する必要が生
じることもある。しかしながらその場合には加熱によっ
て金属板の強度低下を招いてしまうことがある。特に熱
可塑性樹脂としてポリエステル、ポリアミド、フッ素系
樹脂などの如く、融点が200℃を越えるような樹脂を
用い、金属板としてアルミニウム板を用いている場合に
はその懸念が強い。
In laminating a thermoplastic resin film on a metal plate, it is necessary to heat at least a temperature higher than the glass transition temperature of the thermoplastic resin in order to ensure high adhesion. Depending on the case, it may be necessary to heat to a temperature higher than the melting point of the thermoplastic resin. However, in such a case, the strength of the metal plate may be reduced by heating. In particular, when a resin having a melting point of more than 200 ° C., such as polyester, polyamide, or a fluorine-based resin, is used as the thermoplastic resin and an aluminum plate is used as the metal plate, there is a strong concern.

【0007】一方、最近では前述のように飲料缶につい
て樹脂フィルム被覆金属板を使用することが多く、その
場合の樹脂フィルムとしてはポリエステルを、また金属
板としてはアルミニウム板を用いることが多い。このよ
うなアルミニウム飲料缶については、薄肉による軽量化
が強く望まれ、そのため薄肉でも充分な耐圧強度を確保
するため、高い強度の材料を用いることが望まれるが、
既に述べたようにポリエステル等の樹脂フィルムの密着
性を確保するべく、高温で樹脂フィルムをラミネートす
れば、アルミニウム板の強度低下によって薄肉化の要求
に充分に応えられないことがある。
On the other hand, recently, as described above, a resin film-coated metal plate is often used for a beverage can. In that case, polyester is often used as the resin film, and an aluminum plate is often used as the metal plate. For such aluminum beverage cans, it is strongly desired to reduce the weight by thinning the wall. Therefore, in order to ensure sufficient pressure resistance even with a thin wall, it is desired to use a material having a high strength.
As described above, if a resin film is laminated at a high temperature in order to secure the adhesion of a resin film such as polyester, the demand for thinning may not be sufficiently satisfied due to a decrease in the strength of the aluminum plate.

【0008】この発明は以上の事情を背景としてなされ
たもので、ポリエステルの如く200℃を越えるような
比較的高い融点を有する熱可塑性樹脂を用いた場合で
も、熱可塑性樹脂フィルムのラミネート時においてアル
ミニウム板の強度低下を招くことなく、樹脂フィルムの
密着性を充分に確保できるようにした樹脂フィルム被覆
アルミニウム板の製造方法を提供することを目的とする
ものである。
The present invention has been made in view of the above circumstances. Even when a thermoplastic resin having a relatively high melting point exceeding 200 ° C., such as polyester, is used, aluminum is not used when laminating a thermoplastic resin film. It is an object of the present invention to provide a method for manufacturing a resin film-coated aluminum plate that can sufficiently secure the adhesion of a resin film without causing a decrease in the strength of the plate.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】前述のような課題を解決
するため、本発明者等が鋭意実験・検討を重ねた結果、
アルミニウム板を適切な温度域に加熱して熱可塑性樹脂
フィルムをアルミニウム板に積層し、ラミネートロール
により加圧して仮接着した後、樹脂フィルムに対する加
熱手段として特に赤外線加熱方式を適用して、適切に調
整された温度域に樹脂フィルムを加熱することにより、
アルミニウム板の強度低下を招くことなくラミネート樹
脂の密着性を確保でき、また加工性も良好となることを
見出し、この発明をなすに至った。
Means for Solving the Problems In order to solve the above-mentioned problems, the present inventors have conducted intensive experiments and studies, and as a result,
After heating the aluminum plate to the appropriate temperature range and laminating the thermoplastic resin film on the aluminum plate, applying pressure by a laminating roll and temporarily bonding, applying an infrared heating method especially as a heating means for the resin film, properly By heating the resin film to the adjusted temperature range,
The present inventors have found that the adhesiveness of the laminate resin can be ensured without lowering the strength of the aluminum plate, and that the workability is also improved, leading to the present invention.

【0010】具体的には、請求項1の発明は、アルミニ
ウム板に熱可塑性樹脂フィルムをラミネートして熱可塑
性樹脂フィルム被覆アルミニウム板を製造する方法にお
いて、アルミニウム板を、熱可塑性樹脂フィルムのガラ
ス転移温度以上でかつ融点(Tm)未満の範囲内の温度
に加熱し、その範囲内の温度のアルミニウム板の少なく
とも一方の面に熱可塑性樹脂フィルムを積層してラミネ
ートロールにより加圧し、仮接着する第1工程と、前記
第1工程に引続いて、樹脂フィルムの温度が(Tm−5
0)℃以上でかつ(Tm+20)℃以下の範囲内となる
ように、赤外線加熱方式により加熱する第2工程、とか
らなることを特徴とするものである。
More specifically, the invention of claim 1 is a method of manufacturing a thermoplastic resin film-coated aluminum plate by laminating a thermoplastic resin film on an aluminum plate. Heating to a temperature within the range of not less than the temperature and less than the melting point (Tm), laminating a thermoplastic resin film on at least one surface of the aluminum plate at a temperature within the range, pressing with a laminating roll, and temporarily bonding One step and subsequent to the first step, the temperature of the resin film is set to (Tm-5)
0) a temperature of not less than 0 ° C. and not more than (Tm + 20) ° C. in a second step of heating by an infrared heating method.

【0011】また請求項2の発明は、アルミニウム板に
2層以上の熱可塑性樹脂からなる複層構成の樹脂フィル
ムをラミネートして熱可塑性樹脂フィルム被覆アルミニ
ウム板を製造する方法において、アルミニウム板を、熱
可塑性樹脂フィルムにおけるアルミニウム板に接する層
の樹脂のガラス転移温度以上でかつ樹脂フィルムにおけ
る最外層の樹脂の融点未満の範囲内の温度に加熱し、そ
の範囲内の温度のアルミニウム板の少なくとも一方の面
に樹脂フィルムを積層してラミネートロールにより加圧
し、仮接着する第1工程と、前記第1工程に引続いて、
樹脂フィルムを構成する各層の樹脂のうち最も融点が高
い樹脂の融点(Tm1)に応じて、樹脂フィルムの温度
が(Tm1−50)℃以上でかつ(Tm1+20)℃以
下の範囲内となるように赤外線加熱方式により加熱する
第2工程、とからなることを特徴とするものである。
According to a second aspect of the present invention, there is provided a method for producing a thermoplastic resin film-coated aluminum plate by laminating a resin film having a multilayer structure composed of two or more thermoplastic resins on an aluminum plate. Heat to a temperature in the range of not less than the glass transition temperature of the resin of the layer in contact with the aluminum plate in the thermoplastic resin film and less than the melting point of the resin of the outermost layer in the resin film, and at least one of the aluminum plates at a temperature within the range. A first step of laminating a resin film on the surface and pressing with a laminating roll and temporarily bonding, and following the first step,
In accordance with the melting point (Tm1) of the resin having the highest melting point among the resins of each layer constituting the resin film, the temperature of the resin film is set to be in the range of (Tm1-50) ° C or more and (Tm1 + 20) ° C or less. And a second step of heating by an infrared heating method.

【0012】さらに請求項3の発明は、請求項2に記載
の熱可塑性樹脂フィルム被覆アルミニウム板の製造方法
において、前記複層構成の樹脂フィルムとして、最外層
の樹脂の融点がアルミニウム板に接する層の樹脂の融点
よりも高いものを用い、前記第1工程におけるアルミニ
ウム板の加熱温度を、樹脂フィルムにおけるアルミニウ
ム板に接する層の樹脂の融点以上でかつ最外層の樹脂の
融点より低い範囲内の温度とすることを特徴とするもの
である。
According to a third aspect of the present invention, in the method for producing an aluminum plate coated with a thermoplastic resin film according to the second aspect, the resin film having the multilayer structure has a melting point of the outermost resin in contact with the aluminum plate. A temperature higher than the melting point of the resin of the layer in contact with the aluminum plate in the resin film and lower than the melting point of the resin of the outermost layer. It is characterized by the following.

【0013】[0013]

【発明の実施の形態】図1の上段(A)にこの発明の方
法を連続ラミネート方式によって実施するための装置の
概念的な構成を示し、図1の下段(B)にその装置によ
りアルミニウム板に熱可塑性樹脂を連続的にラミネート
する際におけるアルミニウム板の温度および熱可塑性樹
脂の温度の推移を図1(A)に対応して示す。なお図1
は、樹脂フィルムをアルミニウム板の両面にラミネート
する場合の例について示す。また以下の説明では、先ず
樹脂フィルムとして単層構成のものを用いてラミネート
する場合について、発明の全体構成を説明し、その後に
改めて複数層の構成の樹脂フィルムを用いる場合につい
て説明する。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The upper part (A) of FIG. 1 shows a conceptual structure of an apparatus for carrying out the method of the present invention by a continuous laminating method, and the lower part (B) of FIG. FIG. 1A shows changes in the temperature of the aluminum plate and the temperature of the thermoplastic resin when the thermoplastic resin is continuously laminated. FIG. 1
Shows an example in which a resin film is laminated on both sides of an aluminum plate. Further, in the following description, first, the overall configuration of the invention will be described in the case of laminating using a resin film having a single-layer configuration, and then, the case of using a resin film having a plurality of layers will be described.

【0014】図1(A)において、アルミニウム板1は
例えば予めコイルとされており、そのコイル状のアルミ
ニウム板1は供給側リール3から連続的に繰出され、第
1加熱手段5を通過する間に、ラミネートすべき熱可塑
性樹脂フィルムの樹脂のガラス転移温度(Tg)以上、
融点(Tm)未満の範囲内の温度T1に加熱される。続
いてアルミニウム板1は上下一対のラミネートロール
(加圧ロール)7A,7B間に至る。このラミネートロ
ール7A,7Bの直前の位置では、ラミネートすべき熱
可塑性樹脂フィルム9A,9Bがアルミニウム板1の片
面もしくは両面(図示の例では両面)に連続的に供給さ
れ、ラミネートロール7A,7Bにより加圧されてアル
ミニウム板1の表面に仮接着状態で貼り合わされる。こ
こまでの工程がこの発明の方法における第1工程に相当
する。そして上述のようにして熱可塑性樹脂が仮接着さ
れた状態でアルミニウム板1は第2加熱手段11を通過
し、その間に熱可塑性樹脂フィルム9A,9Bは、(T
m−50)℃以上でかつ(Tm+20)℃未満の温度T
2に加熱される。この工程がこの発明の方法における第
2工程に相当する。ここで、第2加熱手段11としては
この発明の場合特に赤外線加熱方式の加熱手段が適用さ
れている。そして赤外線加熱方式の第2加熱手段により
樹脂フィルムが加熱されてアルミニウム板にラミネート
された後、適宜冷却されてからそのラミネートされたア
ルミニウム板1は巻取り側リール13に連続的に巻取ら
れる。
In FIG. 1 (A), the aluminum plate 1 is, for example, previously formed as a coil, and the coiled aluminum plate 1 is continuously fed from the supply side reel 3 while passing through the first heating means 5. The glass transition temperature (Tg) of the resin of the thermoplastic resin film to be laminated,
It is heated to a temperature T1 within a range below the melting point (Tm). Subsequently, the aluminum plate 1 reaches between a pair of upper and lower laminate rolls (pressure rolls) 7A and 7B. At a position immediately before the laminating rolls 7A and 7B, the thermoplastic resin films 9A and 9B to be laminated are continuously supplied to one side or both sides (both sides in the illustrated example) of the aluminum plate 1, and are laminated by the laminating rolls 7A and 7B. It is pressed and bonded to the surface of the aluminum plate 1 in a temporary bonding state. The steps so far correspond to the first step in the method of the present invention. The aluminum plate 1 passes through the second heating means 11 while the thermoplastic resin is temporarily bonded as described above, during which the thermoplastic resin films 9A and 9B
m−50) ° C. or higher and lower than (Tm + 20) ° C.
Heated to 2. This step corresponds to the second step in the method of the present invention. Here, as the second heating means 11, a heating means of an infrared heating method is particularly applied in the case of the present invention. Then, after the resin film is heated by the second heating means of the infrared heating system and laminated on the aluminum plate, the laminated aluminum plate 1 is cooled appropriately, and then continuously wound on the take-up reel 13.

【0015】以上のところにおいて、第1工程は、アル
ミニウム板を加熱してその片面もしくは両面に熱可塑性
樹脂フィルムを積層し、ラミネートロールにより加圧し
て熱可塑性樹脂フィルムをアルミニウム板表面に仮接着
する工程であるが、この第1工程においてアルミニウム
板を加熱する目的は、アルミニウム板に接する熱可塑性
フィルムを軟化させてラミネートロールによる加圧によ
りそのフィルムをアルミニウム板に仮接着させることに
ある。この第1工程の加熱温度が樹脂のガラス転移温度
より低ければ、樹脂フィルムの軟化が不充分となり、空
気の巻込み等によって樹脂フィルムがアルミニウム板表
面に充分に密着されないおそれがある。一方、加熱温度
が高いほど高い密着力を得ることができるが、樹脂の融
点以上となれば樹脂フィルムが溶融してラミネートロー
ルに付着してしまい、円滑にラミネートできなくなる不
都合が生じる。したがって第1工程におけるアルミニウ
ム板の加熱温度は、使用する樹脂フィルムを構成してい
る樹脂のガラス転移温度以上、融点未満の温度域とする
必要がある。
In the first step, the first step is to heat the aluminum plate, laminate the thermoplastic resin film on one or both sides thereof, and press the laminate roll to temporarily adhere the thermoplastic resin film to the surface of the aluminum plate. In the first step, the purpose of heating the aluminum plate in the first step is to soften the thermoplastic film in contact with the aluminum plate and temporarily bond the film to the aluminum plate by pressing with a laminating roll. If the heating temperature in the first step is lower than the glass transition temperature of the resin, the softening of the resin film becomes insufficient, and the resin film may not be sufficiently adhered to the surface of the aluminum plate due to the entrainment of air or the like. On the other hand, the higher the heating temperature, the higher the adhesion can be obtained. However, if the heating temperature is higher than the melting point of the resin, the resin film is melted and adheres to the laminating roll, which causes a problem that the lamination cannot be performed smoothly. Therefore, the heating temperature of the aluminum plate in the first step needs to be in a temperature range not lower than the glass transition temperature of the resin constituting the resin film to be used and lower than the melting point.

【0016】なお第1工程においてアルミニウム板を加
熱するための第1加熱手段は特に限定されるものではな
く、ロール加熱方式、熱風加熱方式、赤外線加熱方式、
通電加熱方式、誘導加熱方式などのいずれの方式を適用
しても良い。但しこれらのうちでもロール加熱方式が温
度分布の均一化や効率化の点から最も適している。
The first heating means for heating the aluminum plate in the first step is not particularly limited, but may be a roll heating method, a hot air heating method, an infrared heating method, or the like.
Any method such as an electric heating method and an induction heating method may be applied. However, among these, the roll heating method is the most suitable in terms of making the temperature distribution uniform and efficient.

【0017】ラミネートロールによる加圧時におけるロ
ールの表面温度は特に限定しないが、一般にはアルミニ
ウム板の温度より若干低い程度とすれば良い。またラミ
ネートロールによる加圧力も、特に限定されるものでは
ないが、一般には線圧で2kgf/cm以上が適当であ
る。ラミネートロールによる加圧力が線圧で2kgf/
cm未満では、充分な密着力が得られないおそれがあ
る。なお加圧力の上限も特に定めないが、装置が破損し
ない程度の常識的な圧力とすれば良い。
The surface temperature of the roll when pressed by the laminating roll is not particularly limited, but is generally set to be slightly lower than the temperature of the aluminum plate. The pressure applied by the laminating roll is not particularly limited, but generally, a linear pressure of 2 kgf / cm or more is appropriate. The pressing force of the laminating roll is 2kgf /
If it is less than cm, sufficient adhesion may not be obtained. The upper limit of the pressing force is not particularly limited, but may be a common sense pressure that does not damage the device.

【0018】次に第2工程は、前述のようにしてアルミ
ニウム板表面に仮接着された熱可塑性樹脂フィルムをそ
の融点(Tm)に対し(Tm−50)℃〜(Tm+2
0)℃の範囲内の温度に赤外線加熱方式により加熱する
ものである。この第2工程における加熱の第1の目的
は、アルミニウム板表面に樹脂フィルムを充分な密着力
で接合させることにある。すなわち、第1工程で仮接着
された樹脂フィルムをさらに軟化溶融させることによ
り、アルミニウム板とフィルムとの間に巻込まれた空気
を、フィルム中を透過させることによって除去し、アル
ミニウム板表面のロール目やオイルピット等の微細な凹
部にフィルムの樹脂を侵入させて、フィルムをアルミニ
ウム板に強固に密着させることにある。
Next, in the second step, the thermoplastic resin film temporarily bonded to the surface of the aluminum plate as described above is heated from (Tm-50) ° C. to (Tm + 2) with respect to its melting point (Tm).
0) Heating to a temperature within the range of ° C. by an infrared heating method. The first purpose of the heating in the second step is to bond the resin film to the surface of the aluminum plate with sufficient adhesion. That is, by further softening and melting the resin film temporarily bonded in the first step, air entrapped between the aluminum plate and the film is removed by permeating through the film, and a roll on the surface of the aluminum plate is removed. The purpose is to allow the resin of the film to penetrate into minute recesses such as oil pits and oil pits so that the film is firmly adhered to the aluminum plate.

【0019】また第2工程の加熱の第2の目的は、配向
結晶化した樹脂フィルムの配向を崩壊させ、フィルムに
良好な加工性を付与することにある。すなわち、一般に
ラミネート用の樹脂フィルムとしては2軸延伸により配
向結晶化したフィルムを用いる場合が多く、その配向結
晶化したままの状態では充分な加工性を持たないため、
最終的に得られた樹脂フィルム被覆アルミニウム板をプ
レス加工する際に樹脂フィルムに亀裂が生じたり、破断
したりして、加工が困難となったりするおそれがある。
そこで充分な加工性を付与するため、加熱によって配向
を崩壊させる必要があるのである。
The second purpose of the heating in the second step is to disrupt the orientation of the oriented and crystallized resin film and to impart good workability to the film. In other words, in general, a film oriented and crystallized by biaxial stretching is often used as a resin film for lamination, and since the oriented crystallized state does not have sufficient workability,
When the finally obtained resin film-coated aluminum plate is pressed, the resin film may be cracked or broken, which may make processing difficult.
Therefore, in order to impart sufficient workability, it is necessary to collapse the orientation by heating.

【0020】これらの目的のための第2工程での樹脂フ
ィルム加熱温度としては、(Tm−50)℃以上、(T
m+20)℃以下の範囲内とする必要がある。すなわ
ち、第2工程の樹脂フィルム加熱温度が(Tm−50)
℃より低ければ、樹脂フィルムの軟化溶融が充分に進行
しないため高い密着力が得られず、そのため加工時など
に樹脂フィルムが剥離する恐れがあり、また樹脂フィル
ムの配向の崩壊が充分ではないため加工性に劣り、その
ため加工時に樹脂フィルムに亀裂が生じたり、破断した
りして、加工が困難となったりするおそれがあり、した
がって第2工程における樹脂フィルムの加熱温度の下限
は(Tm−50)℃とした。また加熱温度が(Tm+2
0)℃より高ければ、樹脂フィルムを構成している分子
構造の一部が分断されることがあり、その場合には加工
時にフィルム表面に荒れが生じたり、亀裂が発生したり
するなど、加工性の低下を招き、また耐食性や耐熱性も
悪くなって、レトルト処理などの加熱を行なう場合には
樹脂フィルムの剥離や白化が生じることがあり、したが
って第2工程における樹脂フィルムの加熱温度の上限は
(Tm+20)℃とした。
The heating temperature of the resin film in the second step for these purposes is (Tm-50) ° C. or more,
(m + 20) ° C. or lower. That is, the heating temperature of the resin film in the second step is (Tm-50)
If the temperature is lower than ℃, the softening and melting of the resin film does not proceed sufficiently, so that a high adhesion force cannot be obtained.Therefore, the resin film may be peeled off during processing or the like, and the collapse of the orientation of the resin film is not sufficient. Inferior in processability, the resin film may be cracked or broken at the time of processing, and processing may be difficult. Therefore, the lower limit of the heating temperature of the resin film in the second step is (Tm-50) ) ° C. The heating temperature is (Tm + 2
0) If the temperature is higher than 0 ° C., a part of the molecular structure constituting the resin film may be cut off. In such a case, the film surface may be roughened or cracked during processing. When heating such as retort treatment is performed, peeling or whitening of the resin film may occur. Therefore, the upper limit of the heating temperature of the resin film in the second step is reduced. Was (Tm + 20) ° C.

【0021】ここで、第2工程における加熱方式として
は、赤外線加熱方式を用いる必要があり、この点がこの
発明において重要なポイントとなっている。
Here, it is necessary to use an infrared heating method as the heating method in the second step, which is an important point in the present invention.

【0022】すなわち、一般に第2工程での加熱温度
は、第1工程での加熱温度よりも高い温度に設定される
ことから、被覆後のアルミニウム板の強度は第2工程に
おける加熱温度により決定されるのが通常である。一方
アルミニウム板はその軟化温度が鋼板などと比較して格
段に低く、そのため第2工程での加熱によって強度が著
しく低下するおそれがある。この強度低下は、既に述べ
たように被覆板を飲料缶の如く高い耐圧強度が要求され
る用途に適用する場合に特に不都合を招くことになる。
したがって第2工程の加熱温度は可及的に低いことが望
ましいが、第2工程の加熱温度が低ければ、前述のよう
に樹脂フィルムを充分に軟化溶融させることができず、
また樹脂フィルムの配向を崩壊させることが困難とな
り、その結果充分な密着力、良好な加工性を得ることが
困難となる。このようにアルミニウム板の強度低下の防
止と、樹脂フィルムの充分な密着力の確保および加工性
の確保とは、第2工程の加熱温度との関係で、互いに相
反することになる。このような相反する目的を克服する
ため、本発明者等が鋭意実験研究を重ねた結果、第2工
程での加熱方式として赤外線加熱方式を適用することが
最も適切であることを見出したのである。
That is, since the heating temperature in the second step is generally set higher than the heating temperature in the first step, the strength of the coated aluminum plate is determined by the heating temperature in the second step. Usually it is. On the other hand, the aluminum plate has a remarkably low softening temperature as compared with a steel plate or the like, so that the heating in the second step may significantly lower the strength. As described above, this reduction in strength causes a particular inconvenience when the coated plate is applied to an application requiring high pressure resistance, such as a beverage can.
Therefore, the heating temperature of the second step is desirably as low as possible, but if the heating temperature of the second step is low, the resin film cannot be sufficiently softened and melted as described above,
In addition, it becomes difficult to collapse the orientation of the resin film, and as a result, it becomes difficult to obtain sufficient adhesion and good workability. As described above, prevention of a decrease in the strength of the aluminum plate and securing of sufficient adhesion and workability of the resin film are mutually contradictory in relation to the heating temperature in the second step. The inventors of the present invention have conducted intensive experiments and researches to overcome such conflicting objectives, and have found that it is most appropriate to apply an infrared heating method as a heating method in the second step. .

【0023】第2工程での加熱方式としては、従来は誘
導加熱を用いるのが一般的であったが、誘導加熱方式を
適用した場合は、アルミニウム板に流れる誘導電流によ
りアルミニウム板自体が発熱し、その熱が樹脂フィルム
に伝導されて樹脂フィルムの温度が軟化溶融温度に到達
することになる。そのためアルミニウム板の温度につい
ても樹脂フィルムの軟化温度あるいはそれよりも高い温
度に上昇させることになるから、樹脂フィルムの軟化溶
融温度が高い場合にはアルミニウム板の温度も著しく高
くする必要が生じ、その結果アルミニウム板が著しく軟
化してしまうおそれがある。
Conventionally, induction heating is generally used as the heating method in the second step. However, when the induction heating method is applied, the aluminum plate itself generates heat due to the induction current flowing through the aluminum plate. Then, the heat is conducted to the resin film, and the temperature of the resin film reaches the softening melting temperature. Therefore, since the temperature of the aluminum plate is also raised to the softening temperature of the resin film or a higher temperature, when the softening and melting temperature of the resin film is high, the temperature of the aluminum plate also needs to be significantly increased. As a result, the aluminum plate may be significantly softened.

【0024】これに対し、この発明で第2工程に適用し
ている赤外線加熱方式においては、赤外線照射ヒータか
ら放射されるエネルギは、アルミニウム板の表面を覆っ
ている樹脂フィルムに直接吸収されて、樹脂フィルムの
温度が上昇することとなり、一方アルミニウム板に対し
ては赤外線は直接照射されないため、その温度上昇は遅
れることになる。ここで、比較的波長の長い赤外線の場
合は樹脂フィルムを透過してアルミニウム板表面に到達
することもあるが、たとえアルミニウム板表面に赤外線
が到達したとしても、アルミニウム板はその表面の反射
率が高いため、赤外線がほとんど吸収されないから、ア
ルミニウム板表面に到達した赤外線はアルミニウム板の
温度上昇にほとんど寄与しない。また樹脂フィルムは一
般に熱伝導率が低いため、樹脂フィルム内での熱伝導は
遅く、そのためアルミニウム板が熱伝導により樹脂フィ
ルムの温度上昇と同時的に急速に温度上昇することもな
い。したがってこれらの効果が相乗的に作用して、赤外
線加熱方式によれば図1の(B)に示しているように樹
脂フィルムの下側に存在するアルミニウム板の到達温度
は樹脂フィルムの到達温度よりも低い温度に留まり、そ
の結果アルミニウム板の軟化による強度低下を抑制する
ことができるのである。
On the other hand, in the infrared heating system applied to the second step in the present invention, the energy radiated from the infrared irradiation heater is directly absorbed by the resin film covering the surface of the aluminum plate, The temperature of the resin film rises, while the aluminum plate is not directly irradiated with infrared rays, so that the temperature rise is delayed. Here, in the case of infrared rays having a relatively long wavelength, the infrared rays may pass through the resin film and reach the aluminum plate surface, but even if the infrared rays reach the aluminum plate surface, the reflectance of the aluminum plate surface is low. Since the infrared rays are so high that the infrared rays are hardly absorbed, the infrared rays reaching the aluminum plate surface hardly contribute to the temperature rise of the aluminum plate. In addition, since the resin film generally has a low thermal conductivity, the heat conduction in the resin film is slow, and therefore, the temperature of the aluminum plate does not rapidly rise simultaneously with the temperature rise of the resin film due to the heat conduction. Therefore, these effects act synergistically, and according to the infrared heating method, as shown in FIG. 1B, the ultimate temperature of the aluminum plate present below the resin film is lower than the ultimate temperature of the resin film. Temperature remains low, and as a result, a decrease in strength due to softening of the aluminum plate can be suppressed.

【0025】なお赤外線加熱方式は、樹脂フィルムを効
率良く急速加熱することができる点でも有利である。す
なわち、赤外線は電磁波の一種であって、その電磁波の
波長が照射加熱対象物の吸収波長域と一致した場合に効
率的にエネルギを吸収して分子振動が活発となり、急速
に温度上昇することになるが、赤外線の波長は一般に
0.75μm〜1000μm程度であり、一方一般に被
覆用の樹脂フィルムとして用いている樹脂の多くはその
吸収波長域が2μm〜30μm程度であるから、赤外線
照射ヒータとして、被覆樹脂の吸収波長域において高い
赤外線放射率を有するヒータを用いることにより、樹脂
フィルムを効率良く急速に加熱することができるのであ
る。
The infrared heating method is also advantageous in that the resin film can be heated quickly and efficiently. In other words, infrared rays are a type of electromagnetic wave, and when the wavelength of the electromagnetic wave matches the absorption wavelength range of the object to be heated, energy is efficiently absorbed, molecular vibration becomes active, and the temperature rises rapidly. However, the wavelength of infrared rays is generally about 0.75 μm to 1000 μm, while most of resins generally used as resin films for coating have an absorption wavelength range of about 2 μm to 30 μm. By using a heater having a high infrared emissivity in the absorption wavelength region of the coating resin, the resin film can be efficiently and rapidly heated.

【0026】ここで、第2工程における加熱方式とし
て、熱風加熱方式を適用することも考えられるが、熱風
加熱方式は急速加熱が困難であり、長い炉長を必要とす
るなどの点から、望ましい方式とは言えない。また第2
工程の加熱では、樹脂フィルムを軟化溶融させる必要が
あるため、接触式のヒートロール加熱方式では溶融した
樹脂がロールに付着してしまう不都合が生じる。したが
ってこれらの観点からも、第2工程の加熱方式としては
赤外線加熱方式が最も適切である。
Here, as the heating method in the second step, a hot air heating method may be applied. However, the hot air heating method is preferable because rapid heating is difficult and a long furnace length is required. Not a method. Also the second
In the heating in the process, it is necessary to soften and melt the resin film. Therefore, in the contact-type heat roll heating method, there is an inconvenience that the molten resin adheres to the roll. Therefore, from these viewpoints, the infrared heating method is most suitable as the heating method in the second step.

【0027】第2工程における加熱後の冷却については
特に限定しないが、徐冷の場合には、使用するフィルム
樹脂の種類によっては不要な結晶化を招くことがあり、
したがって一般には急冷することが好ましい。
The cooling after heating in the second step is not particularly limited, but in the case of slow cooling, unnecessary crystallization may be caused depending on the type of the film resin used.
Therefore, rapid cooling is generally preferred.

【0028】次にアルミニウム板の片面もしくは両面に
ラミネートされる熱可塑性樹脂フィルムとして、2種以
上の熱可塑性樹脂からなる複数層構成のものが用いられ
ている場合、すなわち請求項2、請求項3の発明の方法
の場合について説明する。
Next, when the thermoplastic resin film to be laminated on one or both sides of the aluminum plate has a multi-layer structure composed of two or more kinds of thermoplastic resins, that is, claims 2 and 3. The case of the method of the present invention will be described.

【0029】樹脂フィルムとして複数層構成のものを用
いる場合も、基本的なプロセスやその作用は前述の単層
構成の樹脂フィルムを用いた場合と同様であるが、第1
工程におけるアルミニウム板の加熱温度および第2工程
における樹脂フィルムの加熱温度を、樹脂フィルムを構
成する各層の樹脂に応じて定める必要がある。すなわ
ち、2層以上の複数層構成の樹脂フィルムの場合、少な
くともアルミニウム板に接する層は最終的にアルミニウ
ム板に接着されるべき層(以下これを接着層と記す)
と、最終的な被覆板において外面側に露出する層(以下
これを最外層と記す)とが存在し、また3層以上の場合
には接着層と最外層との間に1以上の中間層が介在する
ことになるが、第1工程におけるアルミニウム板の加熱
温度は接着層の樹脂のガラス転移温度および最外層の樹
脂の融点に応じて定め、一方第2工程における樹脂フィ
ルムの加熱温度は各層の樹脂のうち最も融点が高い樹脂
の融点に応じて定める必要がある。
When a resin film having a plurality of layers is used, the basic process and its operation are the same as those when the resin film having a single layer is used.
The heating temperature of the aluminum plate in the step and the heating temperature of the resin film in the second step need to be determined according to the resin of each layer constituting the resin film. That is, in the case of a resin film having a multilayer structure of two or more layers, at least a layer in contact with the aluminum plate is a layer to be finally bonded to the aluminum plate (hereinafter referred to as an adhesive layer).
And a layer exposed on the outer surface side in the final cover plate (hereinafter referred to as an outermost layer). In the case of three or more layers, one or more intermediate layers are provided between the adhesive layer and the outermost layer. The heating temperature of the aluminum plate in the first step is determined according to the glass transition temperature of the resin in the adhesive layer and the melting point of the resin in the outermost layer, while the heating temperature of the resin film in the second step is Needs to be determined according to the melting point of the resin having the highest melting point.

【0030】具体的には、先ず第1工程におけるアルミ
ニウム板の加熱温度は、接着層を構成している樹脂のガ
ラス転移温度以上であってしかも最外層を構成している
樹脂の融点未満の温度とする必要がある。すなわち、第
1工程における加熱温度が接着層の樹脂のガラス転移温
度よりも低ければ、接着層の樹脂の軟化が不充分となっ
て、空気の巻込み等により樹脂フィルムがアルミニウム
板表面に充分に密着されないおそれがある。一方第1工
程の加熱温度が最外層の樹脂の融点以上となれば、最外
層の樹脂が溶融してラミネートロールに付着してしま
い、円滑にラミネートできなくなるおそれがある。
Specifically, first, the heating temperature of the aluminum plate in the first step is a temperature not lower than the glass transition temperature of the resin constituting the adhesive layer and less than the melting point of the resin constituting the outermost layer. It is necessary to That is, if the heating temperature in the first step is lower than the glass transition temperature of the resin of the adhesive layer, the softening of the resin of the adhesive layer becomes insufficient, and the resin film sufficiently covers the aluminum plate surface due to air entrainment or the like. There is a risk of not being adhered. On the other hand, if the heating temperature in the first step is equal to or higher than the melting point of the resin of the outermost layer, the resin of the outermost layer is melted and adheres to the laminating roll, and there is a possibility that the lamination cannot be performed smoothly.

【0031】なおこのように複数層構成の樹脂フィルム
を用いた場合の第1工程において、アルミニウム板に対
する樹脂フィルムの密着力をできるだけ高めるために
は、接着層の温度が融点に達して、接着層の樹脂が完全
に溶融した状態でラミネートロールにより加圧されるこ
とが望ましい。但し、最外層の樹脂の融点が接着層の樹
脂の融点と同等かまたはそれより低ければ、接着層の樹
脂が溶融した状態で最外層の樹脂も溶融した状態とな
り、その場合は最外層の樹脂がラミネートロールに付着
してしまう不都合が生じる。そこで最外層の樹脂として
は、その融点が接着層の樹脂の融点よりも低いものを選
択することが望ましい。そして第1工程の加熱では、前
述のように接着層を完全溶融させて密着力を高め、しか
も最外層の樹脂を溶融させないように、接着層の樹脂の
融点以上でかつ最外層の樹脂の融点より低い温度で加熱
することが望ましい。
In the first step in the case where the resin film having a plurality of layers is used, in order to increase the adhesion of the resin film to the aluminum plate as much as possible, the temperature of the adhesive layer reaches the melting point, and Is desirably pressed by a laminating roll in a state where the resin is completely melted. However, if the melting point of the resin of the outermost layer is equal to or lower than the melting point of the resin of the adhesive layer, the resin of the outermost layer is in a molten state while the resin of the adhesive layer is in a molten state. Disadvantageously adheres to the laminating roll. Therefore, it is desirable to select the resin of the outermost layer whose melting point is lower than the melting point of the resin of the adhesive layer. In the heating in the first step, as described above, the adhesive layer is completely melted to increase the adhesion, and the melting point of the resin of the outermost layer is higher than the melting point of the resin of the outermost layer so as not to melt the resin of the outermost layer. It is desirable to heat at a lower temperature.

【0032】また複数層構成の樹脂フィルムを用いた場
合の第2工程における加熱温度は、樹脂フィルムを構成
している複数層の各樹脂のうち、最も融点が高い樹脂の
融点をTm1とすれば、(Tm1−50)℃以上、(T
m1+20)℃以下とする必要がある。すなわち第2工
程における樹脂フィルムの加熱の目的は既に述べたよう
にアルミニウム板表面に樹脂フィルムを充分な密着力で
接合させるだけではなく、配向結晶化した樹脂フィルム
の配向を崩壊させてフィルムに良好な加工性を付与する
ことも重要であり、複数層構成の樹脂フィルムの各層の
うち接着層については、第1工程での加熱により配向の
崩壊がある程度進んでいるが、接着層よりも融点の高い
層における配向の崩壊は未だ不充分であるから、第2工
程の加熱において、これらの層の配向を崩壊させて、良
好な加工性を持たせる必要がある。そこで複数層構成の
樹脂フィルムを用いた場合の第2工程における加熱温度
については、最も融点が高い層の融点Tm1を基準とし
て、(Tm1−50)℃以上、(Tm1+20)℃の範
囲内と定めたのである。
When a resin film having a plurality of layers is used, the heating temperature in the second step can be set as follows: Tm1 is the melting point of the resin having the highest melting point among the resins of the plurality of layers constituting the resin film. , (Tm1-50) ° C or higher, (Tm
(m1 + 20) ° C. or less. That is, the purpose of heating the resin film in the second step is not only to bond the resin film to the surface of the aluminum plate with a sufficient adhesive force as described above, but also to disintegrate the orientation of the crystallized resin film and obtain a favorable film. It is also important to provide good workability, and among the layers of the resin film having a multi-layer structure, the adhesion of the adhesive layer has progressed to some extent due to the heating in the first step, but has a melting point higher than that of the adhesive layer. Since the collapse of the orientation in the high layer is still insufficient, it is necessary to impart good processability by collapsing the orientation of these layers in the heating in the second step. Therefore, the heating temperature in the second step in the case of using a resin film having a plurality of layers is determined to be in the range of (Tm1-50) ° C or more and (Tm1 + 20) ° C based on the melting point Tm1 of the layer having the highest melting point. It was.

【0033】なお複数層構成の樹脂フィルムを用いる場
合における上記の加熱温度条件以外の発明の構成につい
ては、既に述べた単層構成の樹脂フィルムを用いた場合
と同様であり、その説明は省略する。
The configuration of the present invention other than the above-mentioned heating temperature conditions in the case of using a resin film having a plurality of layers is the same as the case of using the resin film having a single layer described above, and the description thereof will be omitted. .

【0034】[0034]

【実施例】実施例1 常法により鋳造、熱間圧延、冷間圧延を行なって得られ
た板厚0.28mmのJIS A5182合金からなる
アルミニウム板に、下地処理として20mg/m2 のリ
ン酸クロメート処理を施し、下地処理板とした。そして
接着層の樹脂として融点215℃、ガラス転移温度が7
2℃のポリエステルを用い、最外層の樹脂として融点2
60℃、ガラス転移温度75℃のポリエステルを用い
て、接着層の厚みを5μm、最外層の厚みを15μm、
合計総厚みを20μmとした2層構造のポリエステルフ
ィルムを、前記下地処理板の両面に、表1中に示す条件
でラミネートした。なお第2工程の加熱手段として、本
発明例では赤外線照射ヒータを用い、比較例としては誘
導加熱を用いた。ここで本発明例の赤外線照射ヒータと
しては、波長が2.5〜25μmの範囲内で高い赤外線
放射率を示すものを用いた。最終的に得られた被覆板の
強度(ラミネート後の強度)を調べた結果を表1中に併
せて示す。
EXAMPLE 1 An aluminum plate made of JIS A5182 alloy having a thickness of 0.28 mm and obtained by performing casting, hot rolling and cold rolling by a conventional method, phosphoric acid of 20 mg / m 2 was used as a base treatment. Chromate treatment was performed to obtain a base treated plate. The resin for the adhesive layer has a melting point of 215 ° C. and a glass transition temperature of 7
2 ° C polyester, melting point 2 as outermost layer resin
60 ° C., using polyester having a glass transition temperature of 75 ° C., the thickness of the adhesive layer is 5 μm, the thickness of the outermost layer is 15 μm,
A polyester film having a two-layer structure with a total total thickness of 20 μm was laminated on both surfaces of the base treatment plate under the conditions shown in Table 1. In the present invention, an infrared irradiation heater was used as a heating means in the second step, and induction heating was used as a comparative example. Here, as the infrared irradiation heater of the example of the present invention, a heater having a high infrared emissivity in a wavelength range of 2.5 to 25 μm was used. The results of examining the strength (strength after lamination) of the finally obtained coated plate are also shown in Table 1.

【0035】[0035]

【表1】 [Table 1]

【0036】表1に示すように、比較例(製造番号4〜
6)は、それぞれ発明例(製造番号1〜3)と各工程の
加熱温度は同じ温度に設定しながらも、第2工程の加熱
手段として、赤外線照射ヒータではなく誘導加熱方式を
適用したものである。そして各本発明例では、同じ加熱
温度の各比較例と比べて、最終的なラミネート後の強度
が格段に向上していることが判明した。なお本発明例に
より得られた被覆板を用いて飲料用缶の成形を行なった
ところ、樹脂フィルムの密着性が良好でまた加工性も良
好であることが確認された。
As shown in Table 1, the comparative examples (production numbers 4 to
6) is a method in which the heating temperature in each step is set to be the same as that of the invention example (manufacturing number 1 to 3), but an induction heating method is applied instead of an infrared irradiation heater as a heating means in the second step. is there. In each of the present invention examples, it was found that the strength after final lamination was remarkably improved as compared with each of the comparative examples having the same heating temperature. When a beverage can was molded using the coated plate obtained according to the present invention, it was confirmed that the adhesiveness of the resin film was good and the workability was also good.

【0037】実施例2 実施例1と同じ下地処理板に対し、実施例1と同じ2層
構成のポリエステルフィルムを用い、加熱条件のみを変
更してラミネートを行なった。具体的な各工程の加熱条
件を表2中に示す。またラミネート後の強度を測定した
ので、その結果も表2中に併せて示す。
Example 2 Lamination was carried out on the same substrate-treated plate as in Example 1 by using the same two-layer polyester film as in Example 1 and changing only the heating conditions. Table 2 shows specific heating conditions in each step. The strength after lamination was measured, and the results are also shown in Table 2.

【0038】[0038]

【表2】 [Table 2]

【0039】表2に示すように、製造番号7は実施例1
の製造番号2の本発明例と比べて、第1工程の加熱温度
を50℃と低くした比較例であり、この場合はラミネー
ト後の強度は製造番号2の本発明例と同じであったが、
第1工程の加熱温度が低いためにフィルムの密着強度が
低く、蓋成形時において蓋の端部でフィルムの剥離が生
じてしまった。また製造番号8は、実施例1の製造番号
3の本発明例と比べて、第2工程の加熱温度を290℃
と高くした比較例であり、この場合は第2工程の加熱温
度が高いにもかかわらず加熱方式が赤外線加熱方式であ
るため、ラミネート後の強度も300N/mm2 以上を
確保することができたが、フィルム表面に荒れが発生
し、商品価値を損ねる結果となった。さらに製造番号9
は第2工程の加熱温度が低過ぎた比較例であるが、この
場合はフィルムの密着力、成形性が劣り、そのため蓋成
形時において蓋端部でのフィルムの剥離とリベット加工
部でのフィルム割れが発生した。
As shown in Table 2, the production number 7 is the same as that of the first embodiment.
This is a comparative example in which the heating temperature in the first step is lowered to 50 ° C. as compared with the inventive example of the production number 2 of the present invention. In this case, the strength after lamination is the same as the inventive example of the production number 2 ,
Since the heating temperature in the first step was low, the adhesion strength of the film was low, and peeling of the film occurred at the end of the lid during lid molding. Also, in the production number 8, the heating temperature in the second step is 290 ° C., as compared with the inventive example of the production number 3 in Example 1.
In this case, although the heating temperature in the second step was high, the heating method was an infrared heating method, so that the strength after lamination could secure 300 N / mm 2 or more. However, as a result, the surface of the film became rough, and the commercial value was spoiled. Further serial number 9
Is a comparative example in which the heating temperature in the second step is too low. In this case, the adhesion of the film and the formability are inferior. Cracks occurred.

【0040】実施例3 アルミニウム板を3004合金板に変更し、また樹脂フ
ィルムとして、ガラス転移温度が72℃、融点が250
℃の単層ポリエステルフィルムを用いた点以外は、実施
例1と同様にしてラミネートを行なった。各工程の具体
的な加熱条件を表3に示し、またラミネート後の強度を
調べた結果を表3中に併せて示す。
Example 3 An aluminum plate was changed to a 3004 alloy plate, and a resin film having a glass transition temperature of 72 ° C. and a melting point of 250 was used.
Lamination was carried out in the same manner as in Example 1 except that a single-layer polyester film at ℃ was used. Table 3 shows specific heating conditions in each step, and Table 3 also shows the results of examining the strength after lamination.

【0041】[0041]

【表3】 [Table 3]

【0042】表3において、製造番号14〜16はそれ
ぞれ本発明例の製造番号11〜13と各工程の加熱温度
は同じ温度に設定しながらも、第2工程の加熱手段とし
て赤外線照射ヒータではなく誘導加熱方式を適用したも
のである。各本発明例を、対応する比較例と比べれば、
いずれの場合も本発明例の方がラミネート後の強度が格
段に高いことが明らかである。なお本発明例により得ら
れた被覆板を用いて飲料用缶の成形を行なったところ、
フィルムの密着性、加工性が良好であることが確認され
た。
In Table 3, the production numbers 14 to 16 are the same as the production numbers 11 to 13 of the present invention, and the heating temperature in each step is set to the same temperature. This is an application of the induction heating method. When each invention example is compared with the corresponding comparative example,
In any case, it is clear that the present invention has a much higher strength after lamination. When a beverage can was molded using the coated plate obtained according to the present invention,
It was confirmed that the film had good adhesion and workability.

【0043】[0043]

【発明の効果】この発明の方法によれば、第2工程の加
熱手段として赤外線加熱方式を適用し、かつ第1工程の
加熱温度、第2工程の加熱温度をラミネート樹脂の融点
やガラス転移温度に応じて適切に定めているため、アル
ミニウム板の到達温度を低く抑えて、ラミネート後の強
度として充分な高強度を確保しながらも、樹脂フィルム
の高い密着性、加工性を得ることができる。したがって
この発明の方法によれば、強度が高くしかも樹脂フィル
ムの密着性が良好でかつ加工性も優れた被覆アルミニウ
ム板を確実かつ安定して得ることができる。そして特に
耐圧強度が要求される飲料缶等の用途において、200
℃を越える比較的高い融点を有する樹脂フィルムを用い
た場合でも、充分な高強度、フィルム密着性、加工性を
得ることができ、したがって飲料缶等の薄肉化に充分に
対応することができる。
According to the method of the present invention, an infrared heating method is applied as the heating means in the second step, and the heating temperature in the first step and the heating temperature in the second step are set to the melting point and the glass transition temperature of the laminated resin. Therefore, high adhesion and processability of the resin film can be obtained while keeping the ultimate temperature of the aluminum plate low and securing a sufficiently high strength after lamination. Therefore, according to the method of the present invention, it is possible to reliably and stably obtain a coated aluminum plate having high strength, good adhesion of the resin film and excellent workability. In particular, in applications such as beverage cans that require pressure resistance, 200
Even when a resin film having a relatively high melting point exceeding ℃ is used, sufficient high strength, film adhesion and processability can be obtained, and therefore, it is possible to sufficiently cope with thinning of beverage cans and the like.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】上段の(A)はこの発明の方法を実施している
状況の概念的な構成の一例を示す略解図であり、下段の
(B)は(A)の構成に対応した各工程でのアルミニウ
ム板および樹脂フィルムの温度推移を示す線図である。
FIG. 1A is a schematic diagram showing an example of a conceptual configuration of a situation in which the method of the present invention is performed, and FIG. 1B is a schematic diagram showing each step corresponding to the configuration of FIG. FIG. 4 is a diagram showing temperature transitions of an aluminum plate and a resin film in FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 アルミニウム板 5 第1加熱手段 7A,7B ラミネートロール 9A,9B 熱可塑性樹脂フィルム 11 第2加熱手段(赤外線加熱方式) DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Aluminum plate 5 1st heating means 7A, 7B Laminate roll 9A, 9B Thermoplastic resin film 11 2nd heating means (infrared heating method)

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) // B65D 8/04 B65D 8/04 G B29K 67:00 B29L 9:00 (72)発明者 馬場 力三 東京都墨田区錦糸1丁目2番1号 スカイ アルミニウム株式会社内 (72)発明者 西出 俊男 東京都千代田区飯田橋3丁目6番5号 昭 和アルミニウム缶株式会社内 Fターム(参考) 3E061 AA16 AB08 AB13 4F100 AB10A AK01B AK01C AK42B AK42C BA02 BA03 BA07 BA10A BA10C BA16 EA021 EJ192 EJ421 EJ432 GB16 GB23 JB16B JB16C JK01 JL11 4F211 AA24 AD03 AD08 AG01 AG03 AK04 TA13 TC05 TH03 TH06 TJ13 TN09 TN26 TQ03 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme court ゛ (Reference) // B65D 8/04 B65D 8/04 GB29K 67:00 B29L 9:00 (72) Inventor Rikizo Baba 1-2-1 Kinshi, Sumida-ku, Tokyo Sky Aluminum Co., Ltd. (72) Inventor Toshio Nishiide 3-6-5 Iidabashi, Chiyoda-ku, Tokyo F-term in Showa Aluminum Can Co., Ltd. 3E061 AA16 AB08 AB13 4F100 AB10A AK01B AK01C AK42B AK42C BA02 BA03 BA07 BA10A BA10C BA16 EA021 EJ192 EJ421 EJ432 GB16 GB23 JB16B JB16C JK01 JL11 4F211 AA24 AD03 AD08 AG01 AG03 AK04 TA13 TC05 TH03 TH06 T06 T13

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 アルミニウム板に熱可塑性樹脂フィルム
をラミネートして熱可塑性樹脂フィルム被覆アルミニウ
ム板を製造する方法において;アルミニウム板を、熱可
塑性樹脂フィルムのガラス転移温度以上でかつ融点(T
m)未満の範囲内の温度に加熱し、その範囲内の温度の
アルミニウム板の少なくとも一方の面に熱可塑性樹脂フ
ィルムを積層してラミネートロールにより加圧し、仮接
着する第1工程と、 前記第1工程に引続いて、樹脂フィルムの温度が(Tm
−50)℃以上でかつ(Tm+20)℃以下の範囲内と
なるように、赤外線加熱方式により加熱する第2工程、
とからなることを特徴とする、熱可塑性樹脂フィルム被
覆アルミニウム板の製造方法。
1. A method for producing a thermoplastic resin film-coated aluminum plate by laminating a thermoplastic resin film on an aluminum plate; wherein the aluminum plate has a temperature higher than the glass transition temperature of the thermoplastic resin film and a melting point (T
m) a step of heating to a temperature within the range of less than m), laminating a thermoplastic resin film on at least one surface of the aluminum plate at a temperature within the range, pressing with a laminating roll, and temporarily adhering; After one step, the temperature of the resin film is (Tm
A second step of heating by an infrared heating method so as to be in a range of −50) ° C. or more and (Tm + 20) ° C. or less,
A method for producing a thermoplastic resin film-coated aluminum plate, comprising:
【請求項2】 アルミニウム板に2層以上の熱可塑性樹
脂からなる複層構成の樹脂フィルムをラミネートして熱
可塑性樹脂フィルム被覆アルミニウム板を製造する方法
において;アルミニウム板を、熱可塑性樹脂フィルムに
おけるアルミニウム板に接する層の樹脂のガラス転移温
度以上でかつ樹脂フィルムにおける最外層の樹脂の融点
未満の範囲内の温度に加熱し、その範囲内の温度のアル
ミニウム板の少なくとも一方の面に樹脂フィルムを積層
してラミネートロールにより加圧し、仮接着する第1工
程と、 前記第1工程に引続いて、樹脂フィルムを構成する各層
の樹脂のうち最も融点が高い樹脂の融点(Tm1)に応
じて、樹脂フィルムの温度が(Tm1−50)℃以上で
かつ(Tm1+20)℃以下の範囲内となるように赤外
線加熱方式により加熱する第2工程、とからなることを
特徴とする、熱可塑性樹脂フィルム被覆アルミニウム板
の製造方法。
2. A method for producing a thermoplastic resin film-coated aluminum plate by laminating a resin film having a multilayer structure composed of two or more thermoplastic resins on an aluminum plate; Heat to a temperature within the range of the glass transition temperature of the resin of the layer in contact with the plate and below the melting point of the resin of the outermost layer in the resin film, and laminate the resin film on at least one surface of the aluminum plate at a temperature within that range A first step of pressurizing with a laminating roll and temporarily adhering; and subsequent to the first step, a resin is formed according to the melting point (Tm1) of the resin having the highest melting point among the resins of each layer constituting the resin film. Infrared heating system so that the temperature of the film is in the range of (Tm1-50) ° C or more and (Tm1 + 20) ° C or less The second step, characterized by comprising the capital method for producing a thermoplastic resin film coated aluminum plate to further heating.
【請求項3】 請求項2に記載の熱可塑性樹脂フィルム
被覆アルミニウム板の製造方法において、 前記複層構成の樹脂フィルムとして、最外層の樹脂の融
点がアルミニウム板に接する層の樹脂の融点よりも高い
ものを用い、前記第1工程におけるアルミニウム板の加
熱温度を、樹脂フィルムにおけるアルミニウム板に接す
る層の樹脂の融点以上でかつ最外層の樹脂の融点より低
い範囲内の温度とすることを特徴とする、熱可塑性樹脂
フィルム被覆アルミニウム板の製造方法。
3. The method for producing an aluminum plate coated with a thermoplastic resin film according to claim 2, wherein the resin film of the multilayer structure has a melting point of a resin of an outermost layer lower than a melting point of a resin of a layer in contact with the aluminum plate. A high temperature, wherein the heating temperature of the aluminum plate in the first step is set to a temperature within a range not lower than the melting point of the resin of the layer in contact with the aluminum plate in the resin film and lower than the melting point of the resin of the outermost layer. A method for producing an aluminum plate coated with a thermoplastic resin film.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2004188957A (en) * 2002-10-17 2004-07-08 Nippon Steel Corp Manufacturing method for laminate metal plate and laminate metal plate
JP2006264017A (en) * 2005-03-23 2006-10-05 Fuji Photo Film Co Ltd Lamination method of laminate and laminator therefor

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004188957A (en) * 2002-10-17 2004-07-08 Nippon Steel Corp Manufacturing method for laminate metal plate and laminate metal plate
JP4537673B2 (en) * 2002-10-17 2010-09-01 新日本製鐵株式会社 Manufacturing method of laminated metal plate
JP2006264017A (en) * 2005-03-23 2006-10-05 Fuji Photo Film Co Ltd Lamination method of laminate and laminator therefor

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