JP2000307030A - 表面実装型中空樹脂パッケージ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 簡単な構造でアースをとることができる表面
実装型中空樹脂パッケージを提供すること。 【解決手段】 周囲に側壁２を有する樹脂筐体１と、側
壁２上にエポキシ系接着剤により接着した平板状の金属
蓋体３とからなり、樹脂筐体１内にリード１１及びアー
スリード１２を一体成形し、リード１１の一端部が樹脂
筐体１の上面に露出して内部電極１１ａを形成するとと
もに、他端部が樹脂筐体１の下面に露出して入出力端子
１２ｂを形成し、アースリード１２の一端部が樹脂筐体
１の上面に突出して金属蓋体３と当接するとともに、他
端部が樹脂筐体１の下面に露出してアース端子１２ｂを
形成している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、水晶フィルタなど
に使用するアースリードを備えた表面実装型中空樹脂パ
ッケージに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、水晶振動子や水晶フィルタなど圧
電素子用の中空パッケージは、金属製のステムにガラス
によってリードを封着したハーメチックパッケージや、
金属配線がメタライズされた積層セラミック基体を用い
たセラミックパッケージが広く用いられている。

【０００３】近年、電子部品の表面実装化および軽薄短
小化が進む中、ハーメチックパッケージは表面実装化及
び軽薄短小化が困難であり、セラミックパッケージはこ
れらは可能であるがコストが高いという理由から、表面
実装化、軽薄短小化が可能で、かつ低コスト化が可能な
樹脂パッケージの開発がなされている。

【０００４】図４は、従来の表面実装型中空樹脂パッケ
ージの断面図、図５（ａ）は、図示を一部省略した同パ
ッケージの上面図、図５（ｂ）は、同パッケージの下面
図である。

【０００５】図４に示すように、樹脂筐体１の周囲に形
成された側壁２上に樹脂蓋体７を接着し、圧電素子４の
振動空間となる中空５を確保している。樹脂筐体１には
一対のリード１１が一体成形されており、樹脂筐体１の
上面にリード１１の一端部が露出して内部電極１１ａを
形成している。内部電極１１ａ上には金属製のサポータ
６を介して圧電素子４が保持されている。リード１１の
中間部は側壁２を貫通して樹脂筐体１の外形に沿って延
び、リード１１の他端部が樹脂筐体１の下面に露出して
入出力端子１１ｂを形成している。

【０００６】図５（ａ）に示すように、樹脂筐体１の上
面に露出する内部電極１１ａは、圧電素子をバランス良
く搭載できるように、樹脂筐体１の上面を長手方向に二
分割する中心線Ｘ上に対向して配置されている。図４
（ｂ）に示すように、樹脂筐体１の下面に露出する入出
力端子１１ｂは、内部電極１１ａと同様に中心線Ｘの直
下に配置されている。

【０００７】図６はこれを製造する際に用いるリードフ
レームの平面図である。リードフレーム２１の両側に形
成されたサイドフレーム２２から一対のリード１１が一
直線上に対向するように形成されている。このリードフ
レーム２１にトランスファーモールドにより図面破線領
域に樹脂筐体を一体成形後、サイドフレーム２２からリ
ード１１を切り離し、樹脂筐体の外側に突出したリード
１１をフォーミングして表面実装化している。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】上記説明した従来の樹
脂パッケージは、パッケージ本体が絶縁材で構成されて
いるため、アースをとることができないという問題があ
った。このため、例えばフィルタ用など外部からの電磁
波による悪影響を遮断するためにアースをとることが必
要な場合には、樹脂パッケージを採用することができな
かった。

【０００９】本発明は上記課題を解決するものであり、
簡単な構造でアースをとることができる表面実装型中空
樹脂パッケージを提供することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明による表面実装型中空樹脂パッケージは、周囲
に側壁を有する樹脂筐体と、樹脂筐体の側壁上に接合し
た金属蓋体とからなり、樹脂筐体内にアースリードを一
体成形し、アースリードの一端部が樹脂筐体の上面から
突出して金属蓋体と当接するとともに、他端部が樹脂筐
体の下面に露出してアース端子を形成しているものであ
る。

【００１１】また本発明は、周囲に側壁を有する樹脂筐
体と、前記側壁上に接合した導電性蓋体とからなり、樹
脂筐体内にリード及びアースリードを一体成形し、リー
ドの一端部が樹脂筐体の上面に露出して内部電極を形成
するとともに、リードの他端部が樹脂筐体の下面に露出
して入出力端子を形成し、アースリードの一端部が樹脂
筐体の上面から突出して導電性蓋体と当接するととも
に、他端部が樹脂筐体の下面に露出してアース端子を形
成しているものである。

【００１２】これらの発明によれば、導電性蓋体と当接
させたアース電極と樹脂筐体の下面に露出するアース端
子が接続しているため、簡単な構造でアースをとること
ができる。また、導電性蓋体に平板状の金属蓋体を採用
することにより、セラミック蓋体や樹脂蓋体と比べて薄
型化することができ、パッケージ全高を低背化すること
ができる。

【００１３】また本発明は、樹脂筐体の側壁上に、エポ
キシ系接着剤を介して導電性蓋体を接合するものであ
る。

【００１４】これによれば、エポキシ系接着剤が硬化す
る際の収縮作用により、ろう材や導電性接着剤を用いる
ことなく、アースリードと導電性蓋体との接触を強固に
保つことができる。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態につい
て図面を参照しながら説明する。

【００１６】図１（ａ）は本実施形態による表面実装型
中空樹脂パッケージの断面図、図１（ｂ）は同パッケー
ジの上面図、図１（ｃ）は同パッケージの下面図であ
る。

【００１７】図１（ａ）に示すように、エポキシ樹脂な
どからなる樹脂筐体１の周囲に設けられた側壁２の上面
に、エポキシ系接着剤（図示せず）を介して平板状の金
属蓋体３を接合し、圧電素子を保持する中空５を確保し
ている。

【００１８】金属蓋体３の厚みは０．２〜０．４ｍｍ程
度であり、セラミック蓋体や樹脂蓋体に比べて薄型化し
ている。また、蓋体は金属蓋体に限ることなく、場合に
よっては表面に金属めっき層を形成した樹脂蓋体や、メ
タライズ層を形成したセラミック蓋体などを用いてもよ
い。

【００１９】樹脂筐体１には一対のリード１１および一
対のアースリード１２がトランスファーモールドにより
一体成形されている。リード１１の一端部は樹脂筐体１
の上面に露出して内部電極１１ａを形成している。リー
ド１１の中間部は樹脂筐体１を貫通し、リード１１の他
端部が樹脂筐体１の下面に露出して入出力端子１１ｂを
形成している。このような構造のため、リード１１と樹
脂筐体１の密着性を高めることができ、耐湿性が向上す
る。

【００２０】これと同様に、アースリード１２の一端部
は樹脂筐体１の上面から突出してアース電極１２ａを形
成し、金属蓋体３と当接している。アースリード１２の
中間部は樹脂筐体１を貫通し、アースリード１２の他端
部が樹脂筐体１の下面に露出してアース端子１２ｂを形
成している。

【００２１】図１（ｂ）に示すように、樹脂筐体１の上
面に露出するリード１１の一端部は、樹脂筐体１の上面
の一方の長手方向側辺から他方の長手方向側辺に向かっ
て延在し、Ｌ字型に屈曲して樹脂筐体１の上面を長手方
向に二分割する中心線Ｘ上に内部電極１１ａを配置して
いる。これにより樹脂筐体１上面の中央でバランスよく
圧電素子を保持することができる。

【００２２】樹脂筐体１の上面に露出するアースリード
１２は、樹脂筐体１の長手方向側辺に沿って延在し、長
手方向側辺のほぼ中央で側壁２に沿って上方に突出する
アース電極１２ａを形成している。

【００２３】図１（ｃ）に示すように、樹脂筐体１の下
面に露出するリード端子１１ｂ及びアース端子１２ｂ
は、それぞれ樹脂筐体１の下面の角付近に配置されてい
る。このような構成のため、フィルタ用や高周波用など
アースリードが必要な場合でも、樹脂筐体１の下面に４
端子以上の外部端子の配置スペースを確保することがで
きる。

【００２４】図２は上記パッケージを製造する際に用い
るリードフレームの平面図である。リードフレーム２１
には一対のリード１１および一対のアースリード１２が
形成されている。リード１１の一端部は内部電極１１ａ
となり、他端部は入出力端子１１ｂとなる。アースリー
ド１２の一端部はアース電極１２ａとなり、他端部はア
ース端子１２ｂとなる。リード１１は一方のサイドフレ
ーム２２から他方のサイドフレーム２２に向かって延
び、リードフレーム１１の幅方向中央でＬ字型に屈曲し
てリード１１の一端部に内部電極１１ａを形成してい
る。リード１１は他方のサイドフレームに延びる途中で
外側に向かって屈曲し、リード１１の他端部に入出力端
子１１ｂを形成している。アース端子１２は一方のサイ
ドフレーム２２から他方のサイドフレーム２２に向かっ
て延びる途中でＴ字型に分岐し、アースリード１２の一
端部にアース電極１２ａを形成し、他端部にアース端子
１２ｂを形成している。入出力端子１１ｂおよびアース
端子１２ｂは、破線領域に樹脂筐体を成形した際に、樹
脂筐体の下面に露出するよう樹脂筐体の厚みの分だけデ
ィプレスされている。

【００２５】図３は樹脂筐体に金属蓋体を接合する際の
説明図である。図３（ａ）に示すように、樹脂筐体１の
側壁２の上面に液状のエポキシ系接着剤８を塗布し、こ
の上に金属蓋体３を搭載する。この際、アース電極１２
ａと金属蓋体３が接触するようにしている。そして図３
（ｂ）に示すように、加熱処理をしてエポキシ系接着剤
８が硬化する際の収縮作用により、樹脂筐体１と金属蓋
体３が接合すると同時に、アース電極１２ａと金属蓋体
３が強固に当接する。このため、ろう材や導電性接着剤
などを用いることなく、アース端子１２ａと金属蓋体３
の当接を強固に保持することができる。

【００２６】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、導
電性蓋体と樹脂筐体の上面から突出したアース電極を当
接させることにより、簡単な構造で表面実装型中空樹脂
パッケージのアースをとることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）本実施形態によるパッケージの断面図 （ｂ）同パッケージの上面図 （ｃ）同パッケージの下面図

【図２】本実施形態によるパッケージの製造に用いるリ
ードフレームの平面図

【図３】本実施形態による樹脂筐体に金属蓋体を接合す
る際の説明図

【図４】従来の中空樹脂パッケージの断面図

【図５】（ａ）従来のパッケージの上面図 （ｂ）同パッケージの下面図

【図６】従来のパッケージの製造に用いるリードフレー
ムの平面図

【符号の説明】

１ 樹脂筐体 ２ 側壁 ３ 金属蓋体 ４ 圧電素子 ５ 中空 ６ サポータ ７ 樹脂蓋体 ８ エポキシ系接着剤 １１ リード １１ａ 内部電極 １１ｂ 入出力端子 １２ アースリード １２ａ アース電極 １２ｂ アース端子 ２１ リードフレーム ２２ サイドフレーム

フロントページの続き (72)発明者 中村 篤人 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5J108 BB02 EE03 GG03 GG08 GG18

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 周囲に側壁を有する樹脂筐体と、前記側
   壁上に接合した導電性蓋体とからなり、前記樹脂筐体内
   にアースリードを一体成形し、前記アースリードの一端
   部が前記樹脂筐体の上面から突出して前記導電性蓋体と
   当接するとともに、前記アースリードの他端部が前記樹
   脂筐体の下面に露出してアース端子を形成していること
   を特徴とする表面実装型中空樹脂パッケージ。
2. 【請求項２】 周囲に側壁を有する樹脂筐体と、前記側
   壁上に接合した導電性蓋体とからなり、前記樹脂筐体内
   にリード及びアースリードを一体成形し、前記リードの
   一端部が前記樹脂筐体の上面に露出して内部電極を形成
   するとともに、他端部が前記樹脂筐体の下面に露出して
   入出力端子を形成し、前記アースリードの一端部が前記
   樹脂筐体の上面から突出して前記導電性蓋体と当接する
   とともに、他端部が前記樹脂筐体の下面に露出してアー
   ス端子を形成していることを特徴とする表面実装型中空
   樹脂パッケージ。
3. 【請求項３】 前記樹脂筐体の側壁上に、エポキシ系接
   着剤を介して前記導電性蓋体を接合することを特徴とす
   る請求項１及び２記載の表面実装型中空樹脂パッケー
   ジ。