JP2000302974A - Curable electroconductive composition and electroconductive rubber roller using the same - Google Patents

Curable electroconductive composition and electroconductive rubber roller using the same

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JP2000302974A
JP2000302974A JP11111686A JP11168699A JP2000302974A JP 2000302974 A JP2000302974 A JP 2000302974A JP 11111686 A JP11111686 A JP 11111686A JP 11168699 A JP11168699 A JP 11168699A JP 2000302974 A JP2000302974 A JP 2000302974A
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compound
conductive composition
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composition
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JP11111686A
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Inventor
Takao Manabe
貴雄 眞鍋
Masafumi Sakaguchi
雅史 坂口
Junji Takase
純治 高瀬
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Kanegafuchi Chemical Industry Co Ltd
Original Assignee
Kanegafuchi Chemical Industry Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain a curable electroconductive composition having a good handleability as liquid and a good processability and capable of providing an electroconductive material excellent in heat resistance, weather resistance, water resistance and chemical resistance and having small change of resistance due to environmental variation by using a saturated hydrocarbon-based polymer as a main component. SOLUTION: This composition consists essentially of (A) a saturated hydrocarbon-based polymer having at least one alkenyl group capable of carrying out hydrosilylation reaction in the molecule, (B) a compound having at least two silicon atom-bonded hydrogen atoms in the molecule, (C) a compound having at least one alkenyl group capable of carrying out hydrosilylation reaction and having a molecular weight lower than that of the component A, (D) carbon black and (E) a hydrosilylation catalyst. Since the composition combinedly uses the component A and the component C having lower molecular weight than the component A, the composition has low viscosity and ready handleability as liquid and is suitable for liquid injection molding, etc.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は硬化性導電性組成物
およびそれを用いてなる導電性ゴムローラーに関する。
さらに詳しくは、付加型硬化性で射出成形などにより成
形可能な硬化性導電性組成物およびそれを用いた導電性
ゴムローラーに関する。
TECHNICAL FIELD The present invention relates to a curable conductive composition and a conductive rubber roller using the same.
More specifically, the present invention relates to a curable conductive composition which is addition-curable and can be formed by injection molding or the like, and a conductive rubber roller using the same.

【0002】[0002]

【従来の技術】導電性組成物の一つの用途として、OA
用電子写真機やプリンター等に用いられる各種ローラー
等があげられる。これらのローラーに飽和炭化水素系重
合体を用いることで、優れた耐熱性、耐候性、耐水性、
耐薬品性を有し、環境変動による抵抗値の変化が小さく
なることが期待できる。
2. Description of the Related Art One use of a conductive composition is OA
And various rollers used in electrophotographic machines, printers and the like. By using a saturated hydrocarbon polymer for these rollers, excellent heat resistance, weather resistance, water resistance,
It can be expected that it has chemical resistance and the change in resistance due to environmental fluctuations is small.

【0003】前記組成物が液状である場合、ローラーの
製造方法の一つとして液状射出成形があるが、この成形
方法を用いるにあたっては、生産性の観点から、液状組
成物の粘度が重要である。飽和炭化水素系重合体を用い
た硬化性導電性組成物に関しては、すでに特開平8−2
62866号公報等にて公開されているが、この導電性
材料においては主成分がポリマーであるために、そのポ
リマーの種類によっては、未硬化状態における組成物の
粘度が極めて高いものとなり、液状としての取り扱いが
難しくなる場合がある。特に、主成分としてイソブチレ
ン系重合体を用いる場合には粘度が高く、さらに導電性
付与剤としてのカーボンブラックの添加による増粘もあ
るため、組成物の流動性が低下して加工性が悪いという
欠点があった。また、高粘度という問題を解決するため
に可塑剤を用いることも可能であるが、より低い粘度を
実現しようとするためには非常に大量の可塑剤を添加し
なければならず、そのような組成物から得られる導電性
材料は可塑剤のブリード等の問題があった。
When the composition is in a liquid state, one of the methods for producing a roller is liquid injection molding. In using this molding method, the viscosity of the liquid composition is important from the viewpoint of productivity. . A curable conductive composition using a saturated hydrocarbon polymer has already been disclosed in JP-A-8-2.
Although it is disclosed in Japanese Patent No. 62866 or the like, since the main component of this conductive material is a polymer, depending on the type of the polymer, the viscosity of the composition in an uncured state becomes extremely high, and as a liquid May be difficult to handle. In particular, when an isobutylene-based polymer is used as the main component, the viscosity is high, and there is also a thickening due to the addition of carbon black as a conductivity-imparting agent, so that the flowability of the composition is reduced and the processability is poor. There were drawbacks. It is also possible to use a plasticizer to solve the problem of high viscosity, but in order to achieve a lower viscosity, it is necessary to add a very large amount of plasticizer, such a The conductive material obtained from the composition has problems such as bleeding of a plasticizer.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】本発明は、優れた耐熱
性、耐候性、耐水性、耐薬品性を有し、環境変動による
抵抗値の変化の小さい導電性材料を得るために、主成分
として飽和炭化水素系重合体を用いるに際して、主成分
であるポリマーや導電性付与剤として添加したカーボン
ブラックにより硬化前の組成物が高粘度となるという問
題を、非常に大量の可塑剤を用いることなく解決し、液
状としての取り扱いが容易で加工性を向上させることが
可能な硬化性導電性組成物およびそれを用いた導電性ゴ
ムローラーを提供するものである。
The object of the present invention is to provide a conductive material having excellent heat resistance, weather resistance, water resistance, and chemical resistance and having a small change in resistance due to environmental fluctuation. When a saturated hydrocarbon polymer is used as the polymer, the problem that the composition before curing becomes high due to the polymer as the main component and the carbon black added as the conductivity-imparting agent is used in a very large amount of plasticizer. It is an object of the present invention to provide a curable conductive composition which can be easily solved as a liquid, can be easily handled as a liquid, and can improve processability, and a conductive rubber roller using the same.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】本発明者らは、ヒドロシ
リル化反応可能なアルケニル基を有する飽和炭化水素系
重合体と、ヒドロシリル基を有する硬化剤及びヒドロシ
リル化触媒といった成分からなる硬化性組成物におい
て、分子中に1個以上のヒドロシリル化反応可能なアル
ケニル基を有し前記飽和炭化水素系重合体よりも低分子
量の少なくとも1種以上の化合物を併用することによ
り、低粘度で液状としての取り扱いが容易で液状射出成
形等に適した硬化性導電性組成物が得られることを見出
した。すなわち、本発明は、 (A)分子中に少なくとも1個のヒドロシリル化反応可
能なアルケニル基を有する飽和炭化水素系重合体 (B)分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合水素原
子を有する化合物 (C)分子中に少なくとも1個のヒドロシリル化反応可
能なアルケニル基を有し、(A)成分の重合体よりも低
分子量の化合物 (D)カーボンブラック (E)ヒドロシリル化触媒 以上の成分(A)〜(E)を必須成分としてなる硬化性
導電性組成物およびそれを用いた導電性ゴムローラーで
ある。
DISCLOSURE OF THE INVENTION The present inventors have developed a curable composition comprising a saturated hydrocarbon polymer having an alkenyl group capable of performing a hydrosilylation reaction, and components such as a curing agent having a hydrosilyl group and a hydrosilylation catalyst. In the above, by using in combination with at least one compound having one or more alkenyl groups capable of hydrosilylation reaction in the molecule and having a lower molecular weight than the saturated hydrocarbon polymer, handling as a liquid with low viscosity And a curable conductive composition suitable for liquid injection molding or the like can be obtained. That is, the present invention relates to (A) a saturated hydrocarbon polymer having at least one alkenyl group capable of hydrosilylation in a molecule; and (B) a compound having at least two silicon-bonded hydrogen atoms in a molecule. C) a compound having at least one alkenyl group capable of undergoing a hydrosilylation reaction in the molecule and having a lower molecular weight than the polymer of the component (A); (D) carbon black; and (E) a catalyst for hydrosilylation. A curable conductive composition comprising (E) as an essential component and a conductive rubber roller using the same.

【0006】[0006]

【発明の実施の形態】本発明の組成物中、(A)成分
は、分子中に少なくとも1個のヒドロシリル化反応可能
なアルケニル基を有する飽和炭化水素系重合体である。
ここで、飽和炭化水素系重合体とは、アルケニル基を除
いて芳香環以外の炭素−炭素不飽和結合を実質的に含有
しない重合体を意味する概念であり、該アルケニル基を
除く主鎖を構成する繰り返し単位が炭化水素基から構成
されることを意味する。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION In the composition of the present invention, the component (A) is a saturated hydrocarbon polymer having at least one alkenyl group capable of undergoing a hydrosilylation reaction in a molecule.
Here, the saturated hydrocarbon polymer is a concept meaning a polymer that does not substantially contain a carbon-carbon unsaturated bond other than an aromatic ring except for an alkenyl group. It means that the constituting repeating unit is constituted by a hydrocarbon group.

【0007】アルケニル基としては、ヒドロシリル化反
応に対して活性のある炭素−炭素二重結合を含む基であ
れば特に制限されるものではない。アルケニル基として
は、ビニル基、アリル基、メチルビニル基、プロペニル
基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基等の脂肪
族不飽和炭化水素基、シクロプロペニル基、シクロブテ
ニル基、シクロペンテニル基、シクロヘキセニル基等の
環式不飽和炭化水素基、メタクリル基等が挙げられる。
本発明における(A)成分は、上記ヒドロシリル化反応
可能なアルケニル基を重合体末端にあることが望まし
い。このようにアルケニル基が重合体末端にあるとき
は、最終的に形成される硬化物の有効網目鎖量が多くな
り、高強度のゴム状硬化物が得やすくなるなどの点から
好ましい。
The alkenyl group is not particularly limited as long as it is a group containing a carbon-carbon double bond that is active in a hydrosilylation reaction. Examples of the alkenyl group include an aliphatic unsaturated hydrocarbon group such as a vinyl group, an allyl group, a methylvinyl group, a propenyl group, a butenyl group, a pentenyl group, and a hexenyl group, a cyclopropenyl group, a cyclobutenyl group, a cyclopentenyl group, and a cyclohexenyl group. And the like, a cyclic unsaturated hydrocarbon group, a methacryl group and the like.
The component (A) in the present invention desirably has the alkenyl group capable of hydrosilylation reaction at the polymer terminal. When the alkenyl group is at the terminal of the polymer as described above, the amount of the effective network chain of the finally formed cured product is increased, and a high-strength rubbery cured product is easily obtained.

【0008】(A)成分の飽和炭化水素系重合体の骨格
をなす重合体は、(1)エチレン、プロピレン、1−ブ
テン、イソブチレンなどのような炭素数2〜6のオレフ
ィン化合物を主モノマーとして重合させる、(2)ブタ
ジエン、イソプレンなどのようなジエン系化合物を単独
重合させたり、上記オレフィン系化合物とジエン系化合
物とを共重合させたりした後、水素添加する、などの方
法により得ることができるが、末端に官能基を導入しや
すい、分子量を制御しやすい、末端官能基の数を多くす
ることができるなどの点から、イソブチレン系重合体や
水添ポリブタジエン系重合体あるいは水添ポリイソプレ
ン系重合体であるのが望ましい。
[0008] The polymer constituting the skeleton of the saturated hydrocarbon polymer as the component (A) includes (1) an olefin compound having 2 to 6 carbon atoms such as ethylene, propylene, 1-butene, isobutylene or the like as a main monomer. (2) homopolymerization of a diene-based compound such as butadiene, isoprene or the like, or copolymerization of the olefin-based compound and the diene-based compound, followed by hydrogenation. However, isobutylene-based polymers, hydrogenated polybutadiene-based polymers, and hydrogenated polyisoprene can be easily introduced into the terminal, the molecular weight can be easily controlled, and the number of terminal functional groups can be increased. Desirably, it is a system polymer.

【0009】前記イソブチレン系重合体は、単量体単位
のすべてがイソブチレン単位から構成されていてもよ
く、イソブチレンと共重合性を有する単量体単位をイソ
ブチレン系重合体中の好ましくは50%(重量%、以下
同様)以下、更に好ましくは30%以下、特に好ましく
は20%以下の範囲で含有してもよい。
In the isobutylene-based polymer, all of the monomer units may be composed of isobutylene units, and the monomer units having copolymerizability with isobutylene are preferably 50% ( % By weight, the same applies hereinafter), more preferably 30% or less, particularly preferably 20% or less.

【0010】イソブチレンと共重合性を有する単量体単
位としては、例えば炭素数4〜12のオレフィン、ビニ
ルエーテル、芳香族ビニル化合物、ビニルシラン類、ア
リルシラン類等が挙げられる。このような共重合体単位
の具体例としては、例えば1−ブテン、2−ブテン、2
−メチル−1−ブテン、3−メチル−1−ブテン、ペン
テン、4−メチル−1−ペンテン、ヘキセン、ビニルシ
クロヘキサン、メチルビニルエーテル、エチルビニルエ
ーテル、イソブチルビニルエーテル、スチレン、α−メ
チルスチレン、ジメチルスチレン、p−t−ブトキシス
チレン、p−ヘキセニルオキシスチレン、p−アリロキ
シスチレン、p−ヒドロキシスチレン、β−ピネン、イ
ンデン、ビニルジメチルメトキシシラン、ビニルトリメ
チルシラン、ジビニルジメトキシシラン、ジビニルジメ
チルシラン、1,3−ジビニル−1,1,3,3−テト
ラメチルジシロキサン、トリビニルメチルシラン、テト
ラビニルシラン、アリルジメチルメトキシシラン、アリ
ルトリメチルシラン、ジアリルジメトキシシラン、ジア
リルジメチルシラン、γ−メタクリロイルオキシプロピ
ルトリメトキシシラン、γ−メタクリロイルオキシプロ
ピルメチルジメトキシシラン等が挙げられる。
The monomer units copolymerizable with isobutylene include, for example, olefins having 4 to 12 carbon atoms, vinyl ethers, aromatic vinyl compounds, vinyl silanes and allyl silanes. Specific examples of such a copolymer unit include, for example, 1-butene, 2-butene,
-Methyl-1-butene, 3-methyl-1-butene, pentene, 4-methyl-1-pentene, hexene, vinylcyclohexane, methyl vinyl ether, ethyl vinyl ether, isobutyl vinyl ether, styrene, α-methylstyrene, dimethylstyrene, p -T-butoxystyrene, p-hexenyloxystyrene, p-allyloxystyrene, p-hydroxystyrene, β-pinene, indene, vinyldimethylmethoxysilane, vinyltrimethylsilane, divinyldimethoxysilane, divinyldimethylsilane, 1,3- Divinyl-1,1,3,3-tetramethyldisiloxane, trivinylmethylsilane, tetravinylsilane, allyldimethylmethoxysilane, allyltrimethylsilane, diallylmethoxysilane, diallyldimethylsilane , Γ-methacryloyloxypropyltrimethoxysilane, γ-methacryloyloxypropylmethyldimethoxysilane, and the like.

【0011】前記水添ポリブタジエン系重合体や他の飽
和炭化水素系重合体においても、上記イソブチレン系重
合体の場合と同様に、主成分となる単量体単位の他に、
共重合性を有する他の単量体単位を含有させてもよい。
In the hydrogenated polybutadiene-based polymer and other saturated hydrocarbon-based polymers, similarly to the case of the isobutylene-based polymer, in addition to the monomer unit serving as the main component,
Other monomer units having copolymerizability may be contained.

【0012】また、本発明中、(A)成分として用いる
飽和炭化水素系重合体には、本発明の目的が達成される
範囲でブタジエン、イソプレン、1,13−テトラデカ
ジエン、1,9−デカジエン、1,7−オクタジエン、
1,5−ヘキサジエンのようなポリエン化合物のよう
な、重合後、炭素−炭素二重結合の残るような単量体単
位を少量、好ましくは10%以下の範囲で含有させても
よい。
In the present invention, the saturated hydrocarbon polymer used as the component (A) includes butadiene, isoprene, 1,13-tetradecadiene, 1,9-butadiene as long as the object of the present invention is achieved. Decadiene, 1,7-octadiene,
A small amount of a monomer unit such as a polyene compound such as 1,5-hexadiene having a carbon-carbon double bond remaining after polymerization, preferably 10% or less may be contained.

【0013】前記(A)成分としての飽和炭化水素系重
合体、好ましくはイソブチレン系重合体、水添ポリイソ
プレンまたは水添ポリブタジエン系重合体の数平均分子
量(Mn;GPC法、ポリスチレン換算)は、その取り
扱いやすさ、硬化後のゴム弾性の点から2000〜50
000程度であるのが好ましい。
The number average molecular weight (Mn; GPC method, calculated as polystyrene) of the saturated hydrocarbon polymer, preferably isobutylene polymer, hydrogenated polyisoprene or hydrogenated polybutadiene polymer as the component (A) is as follows: 2000 to 50 in view of its ease of handling and rubber elasticity after curing.
It is preferably about 000.

【0014】本発明の(A)成分の製造方法としては、
特開平3−152164号公報や特開平8−13422
0号公報などに開示されているような、水酸基など官能
基を有する重合体に不飽和基を有する化合物を反応させ
重合体に不飽和基を導入する方法があげられる。またハ
ロゲン原子を有する重合体に不飽和基を導入するのにア
ルケニルフェニルエーテルとフリーデルクラフツ反応を
行う方法、ルイス酸存在下アリルトリメチルシランなど
と置換反応を行う方法、種々のフェノール類とフリーデ
ルクラフツ反応を行い水酸基を導入した上でさらに前記
のアルケニル基導入方法を併用する方法などがあげられ
る。さらに米国特許第4316973号、特開昭63−
105005号公報、特開平4−288309号公報に
開示されているような単量体の重合時に不飽和基を導入
する方法も可能である。
The method for producing the component (A) of the present invention includes:
JP-A-3-152164 and JP-A-8-13422
A method disclosed in, for example, Japanese Patent Application Publication No. 0-200, etc., involves reacting a polymer having a functional group such as a hydroxyl group with a compound having an unsaturated group to introduce an unsaturated group into the polymer. Also, a method of performing a Friedel-Crafts reaction with alkenyl phenyl ether to introduce an unsaturated group into a polymer having a halogen atom, a method of performing a substitution reaction with allyltrimethylsilane in the presence of a Lewis acid, various phenols and Friedel A method in which a crafts reaction is performed to introduce a hydroxyl group, and then the above-described alkenyl group introduction method is used in combination. Further, U.S. Pat. No. 4,316,973,
It is also possible to introduce a method of introducing an unsaturated group at the time of polymerization of a monomer as disclosed in JP-A-105005 and JP-A-4-288309.

【0015】本発明の組成物中、(B)成分は硬化剤と
して使用されるものであり、この(B)成分の化合物
は、分子内に少なくとも2個のケイ素原子結合水素原子
を含有するものであれば、その種類に特に制限はない。
ここで、2個のケイ素原子結合水素原子は、同一ケイ素
原子に結合していてもよく、この場合もケイ素原子結合
水素原子2個と計算する。
In the composition of the present invention, the component (B) is used as a curing agent, and the compound of the component (B) contains at least two silicon-bonded hydrogen atoms in the molecule. If so, there is no particular limitation on the type.
Here, two silicon-bonded hydrogen atoms may be bonded to the same silicon atom, and in this case also, two silicon-bonded hydrogen atoms are calculated.

【0016】(B)成分としては、ポリオルガノハイド
ロジェンシロキサンが好ましいものの一つとしてあげら
れる。ここで言うポリオルガノハイドロジェンシロキサ
ンとは、ケイ素原子上に炭化水素基あるいは水素原子を
有するシロキサン化合物を指す。その構造について具体
的に示すと、
As the component (B), polyorganohydrogensiloxane is one of the preferable ones. The term "polyorganohydrogensiloxane" as used herein refers to a siloxane compound having a hydrocarbon group or a hydrogen atom on a silicon atom. To show the structure specifically,

【0017】[0017]

【化1】 Embedded image

【0018】などで示される鎖状、環状のものや、これ
らのユニットを2個以上有する
A chain-like or cyclic one represented by the above, or two or more of these units

【0019】[0019]

【化2】 Embedded image

【0020】などで示されるものが挙げられる。And the like.

【0021】また、これら(B)成分の使用にあたって
は、(A)成分や(C)成分、(E)成分との相溶性、
あるいは系中における分散安定性がよいものが好まし
い。特に系全体の粘度が低い場合には、(B)成分とし
て上記各成分との相溶性の低いものを使用すると、相分
離が起こり硬化不良を引き起こすことがある。また、分
散性助剤として、微粉末シリカ等の粒径の小さいフィラ
ーを配合してもよい。
In using these components (B), compatibility with the components (A), (C) and (E),
Alternatively, those having good dispersion stability in the system are preferable. In particular, when the viscosity of the entire system is low, if a component having low compatibility with the above components is used as the component (B), phase separation may occur to cause poor curing. Further, a filler having a small particle size such as fine powder silica may be blended as a dispersing aid.

【0022】(A)成分、(C)成分および(E)成分
との相溶性、あるいは分散安定性が比較的良好な(B)
成分として具体的に示すと、
The component (A), the component (C) and the component (E) have relatively good compatibility or dispersion stability with the component (E).
Specifically shown as a component,

【0023】[0023]

【化3】 Embedded image

【0024】などが挙げられる。And the like.

【0025】また、本発明における(B)成分の使用量
としては、(A)、(C)各成分のオレフィン総量に対
して、(B)成分のケイ素原子結合水素原子が0.8〜
5.0当量となるように使用することが好ましい。
(A)、(C)各成分のオレフィン総量に対して(B)
成分のケイ素原子結合水素原子が0.8当量に満たない
場合には、架橋が不十分となる。また、5.0当量を越
える場合には、硬化後に残留するケイ素原子結合水素原
子の影響により物性が大きく変化することが問題とな
る。特に、この硬化後に残留するケイ素原子結合水素原
子の影響を抑制したい場合には、(A)成分のアルケニ
ル基総量に対してケイ素原子結合水素原子が1.0〜
2.0当量となるように(B)成分を用いることが好ま
しい。
The amount of the component (B) used in the present invention is such that the silicon-bonded hydrogen atom of the component (B) is 0.8 to 0.8% based on the total amount of the olefins of the components (A) and (C).
It is preferable to use so as to have 5.0 equivalents.
(A), (C) relative to the total amount of olefins of each component (B)
When the silicon-bonded hydrogen atoms of the component are less than 0.8 equivalent, crosslinking becomes insufficient. If it exceeds 5.0 equivalents, there is a problem that physical properties are greatly changed due to the influence of silicon-bonded hydrogen atoms remaining after curing. In particular, when it is desired to suppress the influence of the silicon-bonded hydrogen atoms remaining after the curing, the silicon-bonded hydrogen atoms are 1.0 to 1.0 with respect to the total amount of the alkenyl groups of the component (A).
It is preferable to use the component (B) so as to have 2.0 equivalents.

【0026】本発明の組成物中、(C)成分である、分
子中に少なくとも1個のヒドロシリル化反応可能なアル
ケニル基を有する化合物とは、硬化前の組成物の粘度を
低下させるとともに、硬化反応時には硬化剤である
(B)成分のSi−H基とヒドロシリル化反応により結
合し、最終的には硬化後の組成物の構造内に取り込まれ
るものである。このため、本発明においては、分子中に
少なくとも1個のヒドロシリル化可能なアルケニル基を
有し、且つ(A)成分の重合体よりも低分子量の有機化
合物であれば特に制限はないが、本発明の(A)成分と
の相溶性が良好であるという観点から、極性の低い炭化
水素系化合物が好ましい。また(C)成分中にはヒドロ
シリル化に対する活性の低い炭素−炭素不飽和結合は有
さないことが好ましい。
In the composition of the present invention, the compound (C) having at least one alkenyl group capable of undergoing a hydrosilylation reaction in the molecule, which is the component (C), reduces the viscosity of the composition before curing and cures the composition. At the time of the reaction, it is bonded to the Si—H group of the component (B), which is a curing agent, by a hydrosilylation reaction, and is finally taken into the structure of the composition after curing. Therefore, in the present invention, there is no particular limitation as long as it is an organic compound having at least one hydrosilylatable alkenyl group in the molecule and having a lower molecular weight than the polymer of the component (A). From the viewpoint of good compatibility with the component (A) of the present invention, hydrocarbon compounds having low polarity are preferred. It is preferable that the component (C) does not have a carbon-carbon unsaturated bond having low activity for hydrosilylation.

【0027】また、(C)成分として、硬化養生中に揮
発するおそれのなるような低沸点の化合物を用いた場合
は、硬化前後で形状変化を起こしたり、揮発物により環
境にも悪影響を及ぼすことから、炭素数が6〜20の炭
化水素系化合物が好ましく、特に炭素数が8〜20の炭
化水素系化合物が好ましい。
When a compound having a low boiling point which is likely to be volatilized during curing and curing is used as the component (C), the compound may change its shape before and after curing, or may adversely affect the environment due to volatiles. Therefore, a hydrocarbon compound having 6 to 20 carbon atoms is preferable, and a hydrocarbon compound having 8 to 20 carbon atoms is particularly preferable.

【0028】また、(C)成分として、分子中に少なく
とも2個のヒドロシリル化反応可能なアルケニル基を有
する化合物を用いた場合、上記の効果に加えて、(B)
成分とヒドロシリル化反応することにより架橋点の官能
基数をかせぐことができる。ただしこの場合、(C)成
分として分子中に少なくとも2個のヒドロシリル化反応
可能なアルケニル基を有する化合物を多量に配合すると
硬化物の引張弾性率が大きくなり、堅く脆いものとなる
ため、その最適な配合量は比較的少ない。
When a compound having at least two hydrosilylation-reactive alkenyl groups in the molecule is used as the component (C), in addition to the above effects, (B)
The number of functional groups at the crosslinking point can be increased by performing a hydrosilylation reaction with the component. However, in this case, if a large amount of a compound having at least two alkenyl groups capable of hydrosilylation reaction in the molecule is added as the component (C), the tensile modulus of the cured product becomes large and the cured product becomes hard and brittle. The amount is relatively small.

【0029】(C)成分の化合物としては、硬化前の組
成物の粘度を大幅に低下させ、且つ三次元の架橋構造を
形成させることにより硬化後の導電性組成物の信頼性を
確保するために、炭素数6〜20のα−オレフィンと、
分子中に少なくとも2個のヒドロシリル化反応可能なア
ルケニル基を有する化合物とを併用することが好まし
い。
As the compound of the component (C), the viscosity of the composition before curing is significantly reduced, and the three-dimensional crosslinked structure is formed to ensure the reliability of the conductive composition after curing. An α-olefin having 6 to 20 carbon atoms;
It is preferable to use a compound having at least two alkenyl groups capable of performing a hydrosilylation reaction in a molecule.

【0030】(C)成分の具体例としては、炭素数6〜
20、好ましくは炭素数8〜18のα−オレフィン、ス
チレン、α−メチルスチレン、α−メチルスチレンダイ
マー、アリルシクロペンタン、ビニルシクロヘキサン、
2官能のものとしてテトラメチルジビニルシロキサン、
ビスフェノールAジアリルエーテル、ビスフェノールF
ジアリルエーテル、1,7−オクタジエン、1,9−デ
カジエン、ペンタエリスリトールジアリルエーテル、ジ
ビニルベンゼン、トリメチロールプロパンジアリルエー
テル、1,9−ノナンジオールジアリルエーテル、1,
9−ノナンジオールジメタクリレート、3官能のものと
してトリメチルトリビニルシクロシロキサン、トリメリ
ット酸トリアリル、ペンタエリスリトールトリアリルエ
ーテル、1,2,4−トリビニルシクロシロキサン、4
官能のものとしてテトラメチルテトラビニルシクロシロ
キサン、それ以上の多官能のものとして1,2−ポリブ
タジエンオリゴマーなどが挙げられるが、これらに限定
されるものではない。
Specific examples of the component (C) include those having 6 to 6 carbon atoms.
20, preferably an α-olefin having 8 to 18 carbon atoms, styrene, α-methylstyrene, α-methylstyrene dimer, allylcyclopentane, vinylcyclohexane,
Tetramethyldivinylsiloxane as a bifunctional one,
Bisphenol A diallyl ether, bisphenol F
Diallyl ether, 1,7-octadiene, 1,9-decadiene, pentaerythritol diallyl ether, divinylbenzene, trimethylolpropane diallyl ether, 1,9-nonanediol diallyl ether, 1,
9-nonanediol dimethacrylate, trifunctional trimethyltrivinylcyclosiloxane, triallyl trimellitate, pentaerythritol triallyl ether, 1,2,4-trivinylcyclosiloxane,
Examples of the functional group include tetramethyltetravinylcyclosiloxane, and examples of the multifunctional group include 1,2-polybutadiene oligomer, but are not limited thereto.

【0031】(C)成分の添加量は、(A)成分である
飽和炭化水素系重合体と(B)成分である硬化剤とのヒ
ドロシリル化反応による3次元的架橋構造の形成を妨げ
ない範囲であれば、特に制限はない。すなわち、(C)
成分の添加量が過剰になった場合、(B)成分のSi−
H基は(C)成分の不飽和基とのヒドロシリル化反応に
より消費されてしまい、(A)成分による3次元的架橋
構造の形成が不十分となることがある。(C)成分の化
合物は(A)成分の重合体100重量部に対し0.1〜
100重量部、好ましくは0.5〜70重量部、特には
1〜50重量部用いることが好ましい。
The amount of the component (C) added is within a range that does not prevent the formation of a three-dimensional crosslinked structure by the hydrosilylation reaction between the saturated hydrocarbon polymer as the component (A) and the curing agent as the component (B). If so, there is no particular limitation. That is, (C)
When the addition amount of the component becomes excessive, the Si-
The H group is consumed by the hydrosilylation reaction with the unsaturated group of the component (C), and the formation of the three-dimensional crosslinked structure by the component (A) may be insufficient. The compound of the component (C) is used in an amount of 0.1 to 100 parts by weight of the polymer of the component (A).
It is preferable to use 100 parts by weight, preferably 0.5 to 70 parts by weight, particularly preferably 1 to 50 parts by weight.

【0032】本発明の組成物中、(D)成分であるカー
ボンブラックは、(A)成分である飽和炭化水素系重合
体を主成分とする本発明の硬化性組成物から得られる硬
化物に導電性を付与するための成分である。このカーボ
ンブラックとしては、ファーネスブラック、アセチレン
ブラック、ランプブラック、チャンネルブラック、サー
マルブラック、オイルブラックなどがあげられる。これ
らカーボンブラックの種類、粒径等に制限はないが、硬
化後の組成物の体積抵抗率が105Ωcm〜1012Ωc
mとなるように添加することが好ましい。(D)成分の
添加量は,(A)成分の重合体100重量部に対し0.
1〜200重量部、さらには1〜100重量部用いるこ
とが好ましい。添加量が少なすぎると、組成物の硬化後
に得られる導電性材料の導電性にバラツキが出やすくな
り、また、添加量が多くなりすぎると組成物の流動性が
損なわれ、加工性の低下を招くことになる。また、用い
るカーボンブラックの種類あるいは添加量によっては、
ヒドロシリル化反応を阻害するものがあるため、カーボ
ンブラックのヒドロシリル化反応に対する影響を考慮し
なければならない。
In the composition of the present invention, the component (D) carbon black is used as a component (A) in the cured product obtained from the curable composition of the present invention containing a saturated hydrocarbon polymer as a main component. It is a component for imparting conductivity. Examples of the carbon black include furnace black, acetylene black, lamp black, channel black, thermal black, and oil black. The type and particle size of these carbon blacks are not limited, but the volume resistivity of the cured composition is 10 5 Ωcm to 10 12 Ωc.
It is preferable to add m. Component (D) is added in an amount of 0.1 to 100 parts by weight of the polymer of component (A).
It is preferable to use 1 to 200 parts by weight, more preferably 1 to 100 parts by weight. If the addition amount is too small, the conductivity of the conductive material obtained after curing of the composition tends to vary, and if the addition amount is too large, the fluidity of the composition is impaired and the processability is reduced. Will be invited. Also, depending on the type or amount of carbon black used,
Since some substances inhibit the hydrosilylation reaction, the effect of the carbon black on the hydrosilylation reaction must be considered.

【0033】本発明の(E)成分であるヒドロシリル化
触媒については、特に制限はなく、任意のものが使用で
きる。具体的に例示すれば、塩化白金酸、白金の単体、
アルミナ、シリカ、カ−ボンブラック等の担体に固体白
金を担持させたもの;白金−ビニルシロキサン錯体{例
えば、Ptn(ViMe2SiOSiMe2Vi)n、P
t〔(MeViSiO)4m};白金−ホスフィン錯体
{例えば、Pt(PPh34、Pt(PBu34};白
金−ホスファイト錯体{例えば、Pt〔P(OP
h)34、Pt〔P(OBu)34(式中、Meはメチ
ル基、Buはブチル基、Viはビニル基、Phはフェニ
ル基を表し、n、mは整数を表す)}、Pt(aca
c)2、また、Ashbyらの米国特許第315960
1号明細書及び米国特許第3159662号明細書中に
記載された白金−炭化水素複合体、並びにラモロー(L
amoreaux)らの米国特許第3220972号明
細書中に記載された白金アルコラ−ト触媒も挙げられ
る。
The hydrosilylation catalyst as the component (E) of the present invention is not particularly limited, and any catalyst can be used. Specifically, chloroplatinic acid, a simple substance of platinum,
Solid platinum supported on a carrier such as alumina, silica or carbon black; platinum-vinylsiloxane complex {for example, Pt n (ViMe 2 SiOSiMe 2 Vi) n, P
t [(MeViSiO) 4] m}; platinum - phosphine complex {for example, Pt (PPh 3) 4, Pt (PBu 3) 4}; platinum - phosphite complex {for example, Pt [P (OP
h) 3 ] 4 , Pt [P (OBu) 3 ] 4 (wherein Me represents a methyl group, Bu represents a butyl group, Vi represents a vinyl group, Ph represents a phenyl group, and n and m represent integers)} , Pt (aca
c) 2 , also Ashby et al., US Pat.
No. 1 and U.S. Pat. No. 3,159,662;
and platinum alcoholate catalysts described in U.S. Pat. No. 3,220,972 to Amoreaux et al.

【0034】また、白金化合物以外の触媒の例として
は、RhCl(PPh33、RhCl 3、Rh/Al
23、RuCl3、IrCl3、FeCl3、AlCl3
PdCl2・2H2O、NiCl2、TiCl4、等が挙げ
られる。これらの触媒は単独で使用してもよく、2種以
上併用してもよい。これらの中でも、触媒活性の点から
塩化白金酸、白金−オレフィン錯体、白金−ビニルシロ
キサン錯体、Pt(acac)2等が好ましい。触媒量
としては特に制限はないが、(A)成分中のアルケニル
基1モルに対して10-1〜10-8モルの範囲で用いるの
がよい。好ましくは10-2〜10-6モルの範囲で用いる
のがよい。また、ヒドロシリル化触媒は、一般に高価で
腐食性であり、また、水素ガスを大量に発生して硬化物
が発泡してしまう場合があるので10-1モル以上用いな
い方がよい。
As an example of a catalyst other than a platinum compound,
Is RhCl (PPhThree)Three, RhCl Three, Rh / Al
TwoOThree, RuClThree, IrClThree, FeClThree, AlClThree,
PdClTwo・ 2HTwoO, NiClTwo, TiClFour, Etc.
Can be These catalysts may be used alone or in combination of two or more.
You may use together. Among them, from the viewpoint of catalytic activity
Chloroplatinic acid, platinum-olefin complex, platinum-vinylsilo
Xan complex, Pt (acac)TwoAre preferred. Catalyst amount
Is not particularly limited, but the alkenyl in the component (A)
10 per mole of group-1-10-8Used in the molar range
Is good. Preferably 10-2-10-6Use in mole range
Is good. Also, hydrosilylation catalysts are generally expensive.
It is corrosive and generates a large amount of hydrogen gas, causing
May be foamed.-1Do not use more than mole
Better.

【0035】本発明においては、貴金属触媒を用いたア
ルケニル基に対するSi−H基の付加反応によって硬化
性組成物が硬化するので、硬化速度が非常に速く、ライ
ン生産を行う上で好都合である。
In the present invention, the curable composition is cured by the addition reaction of the Si-H group to the alkenyl group using a noble metal catalyst, so that the curing speed is very high, which is convenient for performing line production.

【0036】また、本発明の硬化性導電性組成物には、
保存安定性を改良する目的で、保存安定性改良剤を使用
することができる。この保存安定性改良剤としては、本
発明の硬化性導電性組成物中の硬化剤である(B)成分
の保存安定剤として知られている通常の安定剤であり、
所期の目的を達成するものであればよく、特に限定され
るものではない。具体的には、脂肪族不飽和結合を含有
する化合物、有機リン化合物、有機硫黄化合物、窒素含
有化合物、スズ系化合物、有機過酸化物等を好適に用い
ることができる。さらに具体的には、2−ベンゾチアゾ
リルサルファイド、ベンゾチアゾール、チアゾール、ジ
メチルアセチレンダイカルボキシレート、ジエチルアセ
チレンダイカルボキシレート、ブチルヒドロキシトルエ
ン、ブチルヒドロキシアニソール、ビタミンE、2−
(4−モルフォジニルジチオ)ベンゾチアゾール、3−
メチル−1−ブテン−3−オール、アセチレン性不飽和
基含有オルガノシロキサン、エチレン性不飽和基含有オ
ルガノシロキサン、アセチレンアルコール、3−メチル
−1−ブチル−3−オール、ジアリルフマレート、ジア
リルマレエート、ジエチルフマレート、ジエチルマレエ
ート、ジメチルマレエート、2−ペンテンニトリル、
2,3−ジクロロプロペン等が挙げられるが、これらに
限定されるわけではない。
Further, the curable conductive composition of the present invention includes:
For the purpose of improving the storage stability, a storage stability improver can be used. The storage stability improver is a usual stabilizer known as a storage stabilizer of the component (B), which is a curing agent in the curable conductive composition of the present invention,
There is no particular limitation as long as the intended purpose is achieved. Specifically, a compound containing an aliphatic unsaturated bond, an organic phosphorus compound, an organic sulfur compound, a nitrogen-containing compound, a tin compound, an organic peroxide, or the like can be preferably used. More specifically, 2-benzothiazolyl sulfide, benzothiazole, thiazole, dimethylacetylene dicarboxylate, diethylacetylene dicarboxylate, butylhydroxytoluene, butylhydroxyanisole, vitamin E,
(4-morphodinyldithio) benzothiazole, 3-
Methyl-1-buten-3-ol, acetylenically unsaturated group-containing organosiloxane, ethylenically unsaturated group-containing organosiloxane, acetylene alcohol, 3-methyl-1-butyl-3-ol, diallyl fumarate, diallyl maleate , Diethyl fumarate, diethyl maleate, dimethyl maleate, 2-pentenenitrile,
Examples include, but are not limited to, 2,3-dichloropropene.

【0037】また、本発明の硬化性導電性組成物には、
必要に応じて、導電性ゴムローラーの製造時に用いる各
種支持体、例えば金属芯、プラスチックフィルム、金属
ホイル、紙などに対する接着性を向上させるための接着
性付与剤、粘着性付与樹脂を添加することができる。接
着性付与剤の例としては、各種シランカップリング剤や
エポキシ樹脂等があげられる。特にエポキシ基、メタク
リロイル基、ビニル基等の官能基を有するシランカップ
リング剤は、組成物の硬化性に及ぼす影響も小さく、接
着性の発現にも効果が大きく使いやすい。但し、使用で
きるシランカップリング剤はこれらに限定されるもので
はない。また、シランカップリング剤やエポキシ樹脂と
併用してこれらの反応触媒を添加することができる。更
に、含窒素シラン化合物、酸化防止剤、紫外線吸収剤、
顔料、界面活性剤等を適宜添加することができる。な
お、これらの使用にあたっては、ヒドロシリル化反応に
対する影響を考慮しなければならない。また、粘着性付
与樹脂には特に限定はなく、通常、粘着性付与剤として
使用されるものを使用できる。具体例としては、フェノ
ール樹脂、変性フェノール樹脂、シクロペンタジエン−
フェノール樹脂、キシレン樹脂、クマロン樹脂、石油樹
脂、テルペン樹脂、テルペンフェノール樹脂、ロジンエ
ステル樹脂などが挙げられる。これらの中では、テルペ
ン系樹脂、石油樹脂が特に相溶性がよく、粘着特性が良
好であるので好ましい。
Further, the curable conductive composition of the present invention includes:
If necessary, various types of supports used in the production of the conductive rubber roller, for example, a metal core, a plastic film, a metal foil, a tackifier for improving the adhesion to paper, etc., adding a tackifier resin. Can be. Examples of the adhesion-imparting agent include various silane coupling agents and epoxy resins. In particular, a silane coupling agent having a functional group such as an epoxy group, a methacryloyl group, or a vinyl group has a small effect on the curability of the composition, has a large effect on the adhesiveness, and is easy to use. However, usable silane coupling agents are not limited to these. These reaction catalysts can be added in combination with a silane coupling agent or an epoxy resin. Furthermore, nitrogen-containing silane compounds, antioxidants, ultraviolet absorbers,
Pigments, surfactants and the like can be appropriately added. In using these, the influence on the hydrosilylation reaction must be considered. The tackifier resin is not particularly limited, and those usually used as a tackifier can be used. Specific examples include phenolic resins, modified phenolic resins, cyclopentadiene-
Phenol resin, xylene resin, cumarone resin, petroleum resin, terpene resin, terpene phenol resin, rosin ester resin and the like can be mentioned. Of these, terpene resins and petroleum resins are preferred because they have particularly good compatibility and good adhesive properties.

【0038】また、本発明の硬化性導電性組成物には、
各種充填剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、顔料、界面活
性剤、溶剤、シリコン化合物を適宜添加してよい。前記
充填剤の具体例としては、シリカ微粉末、炭酸カルシウ
ム、クレー、タルク、酸化チタン、亜鉛華、ケイソウ
土、硫酸バリウムなどが挙げられる。これらの充填剤の
中では、特にシリカ微粉末、とりわけ粒子径が50〜7
0nm(BET比表面積が50〜380m2/g)程度
の微粉末シリカが好ましく、その中でも表面処理を施し
た疎水性シリカが、硬化後の組成物強度を好ましい方向
に改善する働きが大きいので特に好ましい。
Further, the curable conductive composition of the present invention includes:
Various fillers, antioxidants, ultraviolet absorbers, pigments, surfactants, solvents, and silicon compounds may be appropriately added. Specific examples of the filler include fine powder of silica, calcium carbonate, clay, talc, titanium oxide, zinc white, diatomaceous earth, and barium sulfate. Among these fillers, in particular, silica fine powder, especially having a particle size of 50 to 7
Fine powder silica of about 0 nm (BET specific surface area of about 50 to 380 m 2 / g) is preferable. Among them, hydrophobic silica subjected to surface treatment has a great effect of improving the strength of the composition after curing in a preferable direction, and is particularly preferable. preferable.

【0039】また、本発明の硬化性導電性組成物には、
硬化前の粘度や硬化後の硬度を調整したり、抵抗値を安
定化する目的で軟化剤、可塑剤を添加してもよい。軟化
剤、可塑剤の使用量は(A)成分100重量部に対し
て、150重量部以下が好ましい。それ以上の添加量に
なると、ブリード等の問題を生じる可能性がある。
Further, the curable conductive composition of the present invention includes:
A softener or a plasticizer may be added for the purpose of adjusting the viscosity before curing or the hardness after curing, or stabilizing the resistance value. The amount of the softener and the plasticizer is preferably 150 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the component (A). If the addition amount exceeds that, there is a possibility that problems such as bleeding may occur.

【0040】本発明においては、(A)成分として飽和
炭化水素系重合体を用いていることから、硬化後の導電
性組成物は、優れた耐熱性、耐候性、耐水性、耐薬品性
を有し、その適用範囲は広く幅広い用途に応用でき得
る。さらに(A)成分としてイソブチレン系重合体を用
いれば、前記特性に加え、低透湿性、低吸湿性、低気体
透過性に優れた導電性材料を得ることができる。
In the present invention, since a saturated hydrocarbon polymer is used as the component (A), the conductive composition after curing has excellent heat resistance, weather resistance, water resistance and chemical resistance. It can be applied to a wide range of applications. Furthermore, when an isobutylene-based polymer is used as the component (A), a conductive material excellent in low moisture permeability, low moisture absorption, and low gas permeability in addition to the above characteristics can be obtained.

【0041】[0041]

【実施例】以下の実施例に基づき本発明をさらに詳細に
説明するが、本発明はこれらの実施例のみに限定される
ものではない。
The present invention will be described in more detail with reference to the following examples, but the present invention is not limited to these examples.

【0042】(実施例1) (A)成分としては、特開
平8−134220号公報に製造例3として記載されて
いる方法に準じて合成した下記の構造を示すアリル末端
のイソブチレンポリマーである化合物Aを使用した。
尚、化合物Aの分析値を表1に示す。
(Example 1) As the component (A), a compound which is an allyl-terminated isobutylene polymer having the following structure and synthesized according to the method described as Production Example 3 in JP-A-8-134220 A was used.
Table 1 shows the analysis values of Compound A.

【0043】[0043]

【化4】 Embedded image

【0044】[0044]

【表1】 [Table 1]

【0045】まず、(A)成分としての化合物Aの10
0重量部に対して、(C)成分としてオクタデセン(出
光石油化学製 リニアレン18)35重量部及びビスフ
ェノールAジアリルエーテル(三井化学社製)15重量
部、(D)成分としてカーボンブラック(旭カーボン社
製 #35)48重量部、及び酸化防止剤としてMAR
K AO−50(旭電化製)1重量部を混合し、ロール
にて3回混練した。ついで、この混合物に(B)成分と
して、下記に構造を示すケイ素原子結合水素原子を有す
る化合物B1
First, 10 parts of compound A as component (A)
With respect to 0 parts by weight, 35 parts by weight of octadecene (Linearen 18 manufactured by Idemitsu Petrochemical) and 15 parts by weight of bisphenol A diallyl ether (manufactured by Mitsui Chemicals) as the component (C), and carbon black (Asahi Carbon Co., Ltd.) as the component (D) # 35) 48 parts by weight and MAR as an antioxidant
One part by weight of KAO-50 (manufactured by Asahi Denka) was mixed and kneaded three times with a roll. Next, as a component (B), a compound B1 having a silicon-bonded hydrogen atom having the following structure was added to this mixture.

【0046】[0046]

【化5】 Embedded image

【0047】を(A)成分の化合物Aの100重量部に
対し55重量部混合した。更に、(E)成分としてビス
(1,3−ジビニル−1,1,3,3−テトラメチルジ
シロキサン)白金錯体触媒(17.9×10-5mmol
/μl、キシレン溶液)を、白金が(A)成分及び
(C)成分のアルケニル基量のモル数に対して5×10
-4当量となる量、及び保存安定性改良剤としてジメチル
マレエートを白金に対し30モル当量を秤量し、均一混
合した。該組成物を真空脱泡撹拌装置(シーテック
(株)製)で10分間脱泡を行った。この組成物を、テ
フロンシートを敷いたアルミの金型枠に充填した後、熱
風乾燥機中で180℃、30分間加熱した。加工性の評
価として、組成物を混合、脱泡した後、E型粘度計を用
い、温度23℃、回転数5rpmの条件で測定するとと
もに、組成物の流動性を良好な順に○(良好)、△(比
較的良好)、×(少し流れにくい)の3段階で評価し
た。また、得られたシート状硬化物の体積抵抗率を温度
23℃、湿度65.5%の条件下で測定した。組成物の
配合表及び評価結果を表2に示す。
Was mixed with 55 parts by weight based on 100 parts by weight of compound A of component (A). Further, bis (1,3-divinyl-1,1,3,3-tetramethyldisiloxane) platinum complex catalyst (17.9 × 10 −5 mmol) is used as the component (E).
/ Μl, xylene solution) is 5 × 10 5 based on the number of moles of alkenyl groups in component (A) and component (C).
-4 equivalents, and 30 molar equivalents of dimethyl maleate as a storage stability improver with respect to platinum were weighed and uniformly mixed. The composition was defoamed for 10 minutes using a vacuum defoaming stirrer (manufactured by C-Tech Co., Ltd.). This composition was filled in an aluminum mold frame covered with a Teflon sheet, and then heated at 180 ° C. for 30 minutes in a hot air dryer. As an evaluation of processability, after mixing and defoaming the composition, it was measured using an E-type viscometer at a temperature of 23 ° C. and a rotation speed of 5 rpm. , Δ (relatively good), × (slightly hard to flow). Further, the volume resistivity of the obtained sheet-shaped cured product was measured at a temperature of 23 ° C. and a humidity of 65.5%. Table 2 shows the composition of the composition and the evaluation results.

【0048】(比較例1) (A)成分としての前記と
同じ化合物Aの100重量部に対し、可塑剤として炭化
水素系プロセスオイル(出光石油化学製 PW−38
0)を50重量部、(D)成分としてカーボンブラック
(旭カーボン社製 #35)を20重量部、及び酸化防
止剤としてMARK AO−50(旭電化製)1重量部
を混合し、ロールにて3回混練した。この混合物に下記
に構造を示す(B)成分である化合物B2
(Comparative Example 1) A hydrocarbon-based process oil (PW-38 manufactured by Idemitsu Petrochemical) was used as a plasticizer with respect to 100 parts by weight of the same compound A as the component (A).
0), 20 parts by weight of carbon black (# 35, manufactured by Asahi Carbon Co.) as the component (D), and 1 part by weight of MARK AO-50 (manufactured by Asahi Denka) as an antioxidant, and mixed on a roll. And kneaded three times. Compound B2 which is a component (B) having the following structure is added to this mixture.

【0049】[0049]

【化6】 Embedded image

【0050】を(A)成分100重量部に対し5.3重
量部混合した。更に、(E)成分としてビス(1,3−
ジビニル−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサ
ン)白金錯体触媒(17.9x10-5mmol/μl、
キシレン溶液)を、白金が(A)成分のアルケニル基量
のモル数に対して5×10-4当量となる量、及び保存安
定性改良剤としてジメチルマレエートを白金に対し30
モル当量を秤量し、均一混合した。次いで、該組成物を
真空脱泡撹拌装置(シーテック(株)製)で10分間脱
泡を行った。この組成物をテフロンシートを敷いたアル
ミの金型枠に充填した後、熱風乾燥機中で180℃、3
0分間加熱した。加工性の評価および体積抵抗率の評価
を実施例1と同様の方法で評価した。組成物の配合表及
び評価結果を表2に示す。
Was mixed with 100 parts by weight of component (A) in an amount of 5.3 parts by weight. Furthermore, bis (1,3-
Divinyl-1,1,3,3-tetramethyldisiloxane) platinum complex catalyst (17.9 × 10 −5 mmol / μl,
Xylene solution) in an amount such that platinum becomes 5 × 10 -4 equivalents to the number of moles of the alkenyl group in the component (A), and dimethyl maleate as a storage stability improver is added in an amount of 30.
The molar equivalents were weighed and mixed homogeneously. Next, the composition was defoamed for 10 minutes using a vacuum defoaming stirrer (manufactured by C-Tech Co., Ltd.). After filling this composition into an aluminum mold frame covered with a Teflon sheet, the composition was heated to 180 ° C in a hot air drier.
Heated for 0 minutes. Workability and volume resistivity were evaluated in the same manner as in Example 1. Table 2 shows the composition of the composition and the evaluation results.

【0051】[0051]

【表2】 [Table 2]

【0052】[0052]

【発明の効果】本発明により、低粘度で液状として取り
扱いやすい硬化性導電性組成物を得ることができ、射出
成形などによる導電性材料の生産性の向上を達成するこ
とが可能となる。また、本発明の硬化性導電性組成物を
用いることにより、環境変動による抵抗値の変化が小さ
い等の優れた特性を期待できる導電性ゴムローラーを得
ることができる。
According to the present invention, a curable conductive composition having a low viscosity and easy to handle as a liquid can be obtained, and the productivity of the conductive material can be improved by injection molding or the like. Further, by using the curable conductive composition of the present invention, it is possible to obtain a conductive rubber roller that can be expected to have excellent characteristics such as a small change in resistance due to environmental fluctuation.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高瀬 純治 兵庫県神戸市兵庫区吉田町1−2−80 鐘 淵化学工業株式会社総合研究所神戸研究所 内 Fターム(参考) 4J002 BB03W BB04W BB11W BB17W BB18W BL01W BL013 BL02W CP04X DA037 DA118 DD078 EA016 EA026 EA046 ED026 EH136 EX016 FD117 FD14X FD206 FD208 GM00  ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuing on the front page (72) Inventor Junji Takase 1-2-80 Yoshida-cho, Hyogo-ku, Kobe-shi, Hyogo BB18W BL01W BL013 BL02W CP04X DA037 DA118 DD078 EA016 EA026 EA046 ED026 EH136 EX016 FD117 FD14X FD206 FD208 GM00

Claims (12)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 下記の成分(A)〜(E)を必須成分と
してなる硬化性導電性組成物。 (A)分子中に少なくとも1個のヒドロシリル化反応可
能なアルケニル基を有する飽和炭化水素系重合体 (B)分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合水素原
子を有する化合物 (C)分子中に少なくとも1個のヒドロシリル化反応可
能なアルケニル基を有し、(A)成分の重合体よりも低
分子量の化合物 (D)カーボンブラック (E)ヒドロシリル化触媒
1. A curable conductive composition comprising the following components (A) to (E) as essential components. (A) a saturated hydrocarbon polymer having at least one hydrosilylation-reactive alkenyl group in the molecule; (B) a compound having at least two silicon-bonded hydrogen atoms in the molecule; and (C) a compound having at least two silicon-bonded hydrogen atoms in the molecule. A compound having one hydrosilylation-reactive alkenyl group and having a lower molecular weight than the polymer of component (A) (D) carbon black (E) hydrosilylation catalyst
【請求項2】 (A)成分の飽和炭化水素系重合体が、
ヒドロシリル化反応可能なアルケニル基を分子末端に有
するものである請求項1に記載の硬化性導電性組成物。
2. The saturated hydrocarbon polymer as the component (A),
The curable conductive composition according to claim 1, wherein the curable conductive composition has an alkenyl group capable of hydrosilylation reaction at a molecular terminal.
【請求項3】 (A)成分の飽和炭化水素系重合体が、
イソブチレン系重合体である請求項1または2に記載の
硬化性導電性組成物。
3. The saturated hydrocarbon polymer as the component (A)
The curable conductive composition according to claim 1, which is an isobutylene-based polymer.
【請求項4】 (A)成分のイソブチレン系重合体中、
イソブチレンに起因する繰り返し単位の総量が50重量
%以上である請求項3記載の硬化性導電性組成物。
4. The isobutylene-based polymer of the component (A),
The curable conductive composition according to claim 3, wherein the total amount of the repeating units derived from isobutylene is 50% by weight or more.
【請求項5】 (B)成分の化合物が、1分子中に平均
して少なくとも2個のケイ素原子結合水素原子を含有す
るポリオルガノハイドロジェンシロキサンである請求項
1記載の硬化性導電性組成物。
5. The curable conductive composition according to claim 1, wherein the compound as the component (B) is a polyorganohydrogensiloxane containing at least two silicon-bonded hydrogen atoms in one molecule on average. .
【請求項6】 (C)成分の化合物が、分子量が200
0以下である請求項1記載の硬化性導電性組成物。
6. The compound (C) having a molecular weight of 200
The curable conductive composition according to claim 1, which is 0 or less.
【請求項7】 (C)成分の化合物が、分子量400以
下である請求項6記載の硬化性導電性組成物。
7. The curable conductive composition according to claim 6, wherein the compound (C) has a molecular weight of 400 or less.
【請求項8】 (C)成分の化合物が、炭素数6〜20
のα−オレフィンである請求項1、6または7記載の硬
化性導電性組成物。
8. The compound of component (C) having 6 to 20 carbon atoms.
The curable conductive composition according to claim 1, 6 or 7, which is an α-olefin.
【請求項9】 (C)成分の化合物として、炭素数6〜
20のα−オレフィンと分子中に少なくとも2個のヒド
ロシリル化反応可能なアルケニル基を有する化合物とを
併用する請求項1、6または7記載の硬化性導電性組成
物。
9. The compound of component (C), wherein the compound has 6 to 6 carbon atoms.
The curable conductive composition according to claim 1, 6 or 7, wherein 20 alpha-olefins and a compound having at least two alkenyl groups capable of hydrosilylation in the molecule are used in combination.
【請求項10】 (B)成分の化合物のケイ素原子結合
水素原子が(A)、(C)各成分のオレフィン総量に対
して0.8〜5当量、(C)成分の化合物が(A)成分
の重合体100重量部に対して0.1〜100重量部、
(D)成分のカーボンブラックが(A)成分の重合体に
対して0.1〜200重量部、(E)成分の触媒が
(A)成分のアルケニル基に対して10-1〜10-8モル
となるように(A)〜(E)成分を配合してなる請求項
1記載の硬化性導電性組成物。
10. The compound of component (B) has a silicon-bonded hydrogen atom of 0.8 to 5 equivalents to the total amount of olefins of each of the components (A) and (C), and the compound of component (C) has a content of (A) 0.1 to 100 parts by weight per 100 parts by weight of the polymer of the component,
The component (D) carbon black is 0.1 to 200 parts by weight based on the polymer of the component (A), and the catalyst of the component (E) is 10 -1 to 10 -8 based on the alkenyl group of the component (A). The curable conductive composition according to claim 1, wherein the components (A) to (E) are blended in a molar amount.
【請求項11】 硬化後の組成物の体積抵抗率が105
〜1012Ωcmである請求項1〜10記載の硬化性導電
性組成物。
11. The cured composition has a volume resistivity of 10 5.
10 setting conductive composition according to claim 10, wherein a 12 [Omega] cm.
【請求項12】 請求項1〜11のいずれかに記載の硬
化性導電性組成物を用いた導電性ゴムローラー。
12. A conductive rubber roller using the curable conductive composition according to claim 1.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009509012A (en) * 2005-09-21 2009-03-05 カール・フロイデンベルク・カーゲー Rubber compound
JP2009084499A (en) * 2007-10-01 2009-04-23 Kaneka Corp Curable composition and crosslinked rubber therefrom

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