JP2000289201A - Ink jet head, ink jet printer, and manufacture of ink jet head - Google Patents
Ink jet head, ink jet printer, and manufacture of ink jet headInfo
- Publication number
- JP2000289201A JP2000289201A JP9830099A JP9830099A JP2000289201A JP 2000289201 A JP2000289201 A JP 2000289201A JP 9830099 A JP9830099 A JP 9830099A JP 9830099 A JP9830099 A JP 9830099A JP 2000289201 A JP2000289201 A JP 2000289201A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- piezoelectric actuator
- ink jet
- nozzle
- ink
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2002/1437—Back shooter
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2002/14491—Electrical connection
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2202/00—Embodiments of or processes related to ink-jet or thermal heads
- B41J2202/01—Embodiments of or processes related to ink-jet heads
- B41J2202/18—Electrical connection established using vias
Landscapes
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明はインクジェットヘッ
ド、インクジェットプリンタ、及び、インクジェットヘ
ッドの製造方法に関するものであり、特に、基板と圧力
室、及び、圧力室とインク噴出用ノズル及び圧電アクチ
ュエータの配置関係に特徴のあるインクジェットヘッ
ド、インクジェットプリンタ、及び、インクジェットヘ
ッドの製造方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an ink jet head, an ink jet printer, and a method of manufacturing an ink jet head, and more particularly, to an arrangement relationship between a substrate, a pressure chamber, a pressure chamber, an ink ejection nozzle, and a piezoelectric actuator. And a method of manufacturing an ink jet head.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、パーソナルコンピュータ、ワード
プロセッサ、ファクシミリ、複写機等の情報機器端末と
してのプリンタ装置として、ワイヤを磁気駆動し、イン
クリボン及び記録媒体としての用紙を介してプラテンに
押圧することによって印字を行うワイヤ駆動型の記録ヘ
ッドを用いたプリンタ装置や、インクをノズルから噴射
するインクジェット型の記録ヘッドを用いたプリンタ等
が用いられているが、印字に伴う騒音の発生しないイン
クジェット型プリンタ装置がオフィス内での使用に適し
ていると注目されている。2. Description of the Related Art Conventionally, as a printer device as an information device terminal such as a personal computer, a word processor, a facsimile, and a copying machine, a wire is magnetically driven and is pressed against a platen via an ink ribbon and a paper as a recording medium. Printers that use wire-driven recording heads for printing and printers that use ink-jet recording heads that eject ink from nozzles are used, but ink-jet printers that do not generate noise due to printing Have been noted as suitable for use in the office.
【０００３】この様なインクジェット型プリンタ装置と
しては、インクを加熱素子によって瞬間加熱，気化させ
て気泡を発生させ、その圧力でインクをノズルから飛翔
させるバブルジェット方式と、インクを圧電素子の変形
を利用し、その変形力でノズルから飛翔させるピエゾ方
式があり、これらのプリンタは、インク粒子を噴出させ
る発熱素子や圧電素子を駆動する電子回路、即ち、ドラ
イバとしてシリコン半導体を用いている。[0003] Such an ink jet type printer apparatus includes a bubble jet method in which ink is heated and vaporized instantaneously by a heating element to generate bubbles, and the ink is caused to fly from a nozzle by the pressure. There is a piezo method in which a nozzle is used to fly with the deformation force. These printers use a silicon semiconductor as an electronic circuit for driving a heating element or a piezoelectric element for ejecting ink particles, that is, a driver.
【０００４】この内、バブルジェット方式の場合には、
構造が簡単であり、基板上に半導体素子のような積み重
ねプロセスでインク駆動源となる加熱素子を形成できる
ため、シリコン基板にドライバを形成し、このドライバ
を形成したシリコン基板を印字ヘッドの基板とし、その
上に発熱素子やノズル等を形成することができ、それに
よって、高ノズル密度化、低コスト化に有利であるとい
う特長がある。Among them, in the case of the bubble jet method,
Since the structure is simple and a heating element as an ink driving source can be formed on the substrate by a stacking process like a semiconductor element, a driver is formed on a silicon substrate, and the silicon substrate on which the driver is formed is used as a substrate for a print head. In addition, a heating element, a nozzle, and the like can be formed thereon, which is advantageous in that the nozzle density is increased and the cost is reduced.
【０００５】一方、従来のピエゾ方式の場合、ドライバ
を印字ヘッドと別部品としてケーブルにより接続した
り、或いは、印字ヘッド上に実装させており、圧電アク
チュエータにおける発生力の精密な制御が可能であるの
で、高画質印字が可能になるという特長がある。On the other hand, in the case of the conventional piezo method, the driver is connected to the print head as a separate component by a cable, or is mounted on the print head, so that the force generated in the piezoelectric actuator can be precisely controlled. Therefore, there is a feature that high quality printing becomes possible.
【０００６】この様な従来のインクジェット型の記録ヘ
ッドは、ノズル、圧力室となるインク流路、インク供給
系、インクタンク、発熱素子或いは圧電素子等のインク
噴出駆動源等を備え、インク噴出駆動源で発生した発熱
或いは変位・圧力をインク流路に伝達することによっ
て、ノズルからインク粒子を噴出させ、紙等の記録媒体
の上に文字や画像を記録するものである。[0006] Such a conventional ink jet recording head is provided with a nozzle, an ink flow path serving as a pressure chamber, an ink supply system, an ink tank, an ink ejection drive source such as a heating element or a piezoelectric element, and the like. By transmitting heat or displacement / pressure generated at the source to the ink flow path, ink particles are ejected from nozzles, and characters and images are recorded on a recording medium such as paper.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、バブル
ジェット方式のインクジェットプリンタの場合には、加
熱素子における発生力の精密な制御が困難であり、その
結果、印字画質が良くないという問題がある。However, in the case of a bubble jet type ink jet printer, it is difficult to precisely control the power generated by the heating element, and as a result, there is a problem that the print quality is not good.
【０００８】一方、高画質印字が可能なピエゾ方式のイ
ンクジェットプリンタの場合には、バブルジェット方式
に比べて構造が複雑であり、且つ、圧電アクチュエータ
として作用するＰＺＴ（ＰｂＺｒx Ｔｉ1-x Ｏ3 ）膜を
積み重ねプロセスで形成することが困難であり、ドライ
バ一体型のインクジェットヘッドが実現されておらず、
高ノズル密度化或いは低コスト化が困難であるという問
題がある。On the other hand, in the case of a piezo type inkjet printer capable of high quality printing, the structure is more complicated than that of the bubble jet type, and PZT (PbZr x Ti 1 -x O 3) acting as a piezoelectric actuator is used. ) It is difficult to form a film by a stacking process, and a driver-integrated inkjet head has not been realized.
There is a problem that it is difficult to increase the nozzle density or reduce the cost.
【０００９】したがって、本発明は、積み重ねプロセス
によってピエゾ方式のインクジェットヘッドを提供する
ことを目的とする。Therefore, an object of the present invention is to provide a piezo type ink jet head by a stacking process.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】図１は本発明の原理的構
成の説明図であり、この図１を参照して本発明における
課題を解決するための手段を説明する。なお、図１は、
ピエゾ方式インクジェットヘッドの概略的断面図であ
り、図における符号６，１０は、それぞれ振動板、上部
電極である。 図１参照 （１）本発明は、インクジェットヘッドにおいて、１枚
の基板１または基板１上に設けられた堆積層のいずれか
に複数の圧力室２を設けるとともに、圧力室２よりも上
方に、個々の圧力室２に対応する圧電アクチュエータ４
及びインク噴出用のノズル３を配置したことを特徴とす
る。FIG. 1 is an explanatory view of the principle configuration of the present invention. Referring to FIG. 1, means for solving the problems in the present invention will be described. In addition, FIG.
FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of a piezo-type inkjet head, and reference numerals 6 and 10 in the figure denote a diaphragm and an upper electrode, respectively. See FIG. 1 (1) In the present invention, in the ink jet head, a plurality of pressure chambers 2 are provided either on one substrate 1 or on a deposition layer provided on the substrate 1, and above the pressure chambers 2, Piezoelectric actuator 4 corresponding to each pressure chamber 2
And a nozzle 3 for ejecting ink.
【００１１】この様に、圧力室２に対して圧電アクチュ
エータ４をノズル面側に設けることによって、積み重ね
プロセスを用いて圧電アクチュエータ４を一体化したイ
ンクジェットヘッドを構成することができる。即ち、ノ
ズル面は、インクによる汚れの清掃や、ノズル詰まりの
回復のために吸引等を行うために平面である必要がある
ため、圧電アクチュエータ４をノズル面側に設けた構造
はなかったが、圧電アクチュエータ４として、薄層化し
た圧電アクチュエータ４、例えば、ユニモルフ型圧電ア
クチュエータ４を用いることによって、積み重ねプロセ
スを用いて圧電アクチュエータ４を一体化することがで
きる。As described above, by providing the piezoelectric actuator 4 on the nozzle surface side with respect to the pressure chamber 2, an ink jet head in which the piezoelectric actuator 4 is integrated by using a stacking process can be formed. That is, since the nozzle surface needs to be a flat surface for cleaning the dirt with ink and performing suction or the like for recovery of nozzle clogging, there is no structure in which the piezoelectric actuator 4 is provided on the nozzle surface side. By using a thinned piezoelectric actuator 4, for example, a unimorph type piezoelectric actuator 4 as the piezoelectric actuator 4, the piezoelectric actuator 4 can be integrated using a stacking process.
【００１２】（２）また、本発明は、上記（１）におい
て、基板１がシリコン基板であり、このシリコン基板に
圧電アクチュエータ４を駆動する駆動回路９が形成され
ていることを特徴とする。(2) The present invention is characterized in that, in the above (1), the substrate 1 is a silicon substrate, and a drive circuit 9 for driving the piezoelectric actuator 4 is formed on the silicon substrate.
【００１３】この様に、シリコン基板に圧電アクチュエ
ータ４を駆動する駆動回路９を形成することによって、
部品点数が少なくなり、低コスト化が可能になる。As described above, by forming the drive circuit 9 for driving the piezoelectric actuator 4 on the silicon substrate,
The number of parts is reduced, and the cost can be reduced.
【００１４】（３）また、本発明は、上記（１）または
（２）において、圧電アクチュエータ４とノズル面との
間に、圧電アクチュエータ４の変形に対する拘束力が小
さな変形吸収層５を設けたことを特徴とする。(3) In the present invention according to the above (1) or (2), a deformation absorbing layer 5 having a small restraining force against deformation of the piezoelectric actuator 4 is provided between the piezoelectric actuator 4 and the nozzle surface. It is characterized by the following.
【００１５】この様に、圧電アクチュエータ４とノズル
面との間に、圧電アクチュエータ４の変形に対する拘束
力が小さな変形吸収層５、例えば、気体や、樹脂等の低
弾性係数の材料からなる変形吸収層５を設けることによ
って、圧電アクチュエータ４がノズル板から拘束を受け
ることがなく、且つ、ノズル面が圧電アクチュエータ４
の動作の影響を受けることがないので、高精度の印字が
可能になる。As described above, between the piezoelectric actuator 4 and the nozzle surface, a deformation absorbing layer 5 having a small restraining force against deformation of the piezoelectric actuator 4, for example, a deformation absorbing layer made of a material having a low elastic modulus such as gas or resin. By providing the layer 5, the piezoelectric actuator 4 is not restrained by the nozzle plate, and the nozzle surface is
Since it is not affected by the above operation, high-precision printing becomes possible.
【００１６】（４）また、本発明は、インクジェトプリ
ンタにおいて、上記（１）乃至（３）のいずれかのイン
クジェットヘッドを搭載したことを特徴とする。(4) Further, the present invention is characterized in that the ink jet printer is equipped with any one of the ink jet heads (1) to (3).
【００１７】（５）また、本発明は、インクジェットヘ
ッドの製造方法において、１枚の基板１または基板１上
に設けられた堆積層のいずれかに窪み加工によって複数
の圧力室２を形成したのち、圧力室２を犠牲材で埋め込
み、次いで、その上に圧電アクチュエータ４及びノズル
３を形成したのち、犠牲材を除去する工程を有すること
を特徴とする。(5) Further, according to the present invention, in the method for manufacturing an ink-jet head, after forming a plurality of pressure chambers 2 in one of the substrate 1 and the deposition layer provided on the substrate 1 by dent processing. , The pressure chamber 2 is buried with a sacrificial material, the piezoelectric actuator 4 and the nozzle 3 are formed thereon, and then the sacrificial material is removed.
【００１８】この様に、窪み加工を用いて圧力室２を形
成することによって、圧力室２、インク供給路７、或い
は、共通インク室８等を他の部材で形成してハイブリッ
ド的に実装することなく、一連の半導体製造プロセスに
よってインクジェットヘッドを製造することができるの
で、高ノズル密度化及び低コスト化が可能になる。As described above, by forming the pressure chamber 2 by using the recess processing, the pressure chamber 2, the ink supply path 7, the common ink chamber 8, and the like are formed by other members and mounted in a hybrid manner. Since the ink-jet head can be manufactured by a series of semiconductor manufacturing processes without any problems, high nozzle density and low cost can be realized.
【００１９】[0019]
【発明の実施の形態】ここで、図２乃至図５を参照し
て、本発明の第１の実施の形態のピエゾ方式のインクジ
ェットヘッドの製造工程を説明する。 図２（ａ）参照 まず、シリコン基板１１の一部に通常のデバイス形成プ
ロセスを用いてインク噴出駆動源を駆動する半導体回路
を形成して半導体回路部１２とし、半導体回路部１２に
対して通常の配線１３を形成したのち、ＰＣＶＤ法（プ
ラズマＣＶＤ法）によって全面に、厚さが、例えば、
１．５μｍのＳｉＯＮ膜１４を形成し、次いで、半導体
回路部１２上に堆積したＳｉＯＮ膜１４に駆動用配線の
ためのビアホール１５を形成する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A manufacturing process of a piezo type inkjet head according to a first embodiment of the present invention will now be described with reference to FIGS. Referring to FIG. 2A, first, a semiconductor circuit for driving an ink ejection drive source is formed on a part of the silicon substrate 11 using a normal device forming process to form a semiconductor circuit section 12, and the semiconductor circuit section 12 is usually After the formation of the wiring 13, the thickness is, for example, over the entire surface by PCVD (plasma CVD).
A 1.5 μm SiON film 14 is formed, and then a via hole 15 for a drive wiring is formed in the SiON film 14 deposited on the semiconductor circuit section 12.
【００２０】図２（ｂ）参照 次いで、スパッタ法によって、全面に、２０μｍのＡｌ
2 Ｏ3 膜１６を堆積させたのち、ウェット・エッチング
によって個々の圧力室１７及び共通インク室１８を形成
する。Next, as shown in FIG. 2 (b), a 20 μm Al
After depositing the 2 O 3 film 16, individual pressure chambers 17 and common ink chambers 18 are formed by wet etching.
【００２１】図２（ｃ）参照 次いで、ディップコートによって、圧力室１７及び共通
インク室１８をＳＯＧ（スピンオングラス）１９によっ
て埋め込んだのち、ＣＭＰ（ＣｈｅｍｉｃａｌＭｅｃｈ
ａｎｉｃａｌ Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）法を用いて表面を
平坦化する。次いで、Ａｌ2 Ｏ3 膜１６にビアホール１
５に達するビアホールを形成したのち、Ａｌを埋め込
み、再び、ＣＭＰ法によって表面を平坦化することによ
ってＡｌプラグ２０，２１を形成する。次いで、スパッ
タ法を用いて、平坦化したＳＯＧ１９上に、厚さが、
０．１〜１０μｍ、例えば、１．０μｍの硬く耐久性の
高いＴｉＮ膜を堆積させて、ＴｉＮ振動板２２を形成す
る。Next, after the pressure chamber 17 and the common ink chamber 18 are buried by SOG (spin-on glass) 19 by dip coating, CMP (Chemical Mech) is performed.
The surface is flattened using an analytical polishing method. Next, the via hole 1 is formed in the Al 2 O 3 film 16.
After forming a via hole reaching 5, the Al plugs 20 and 21 are formed by burying Al and flattening the surface again by the CMP method. Next, the thickness is formed on the planarized SOG 19 by using the sputtering method.
A TiN diaphragm 22 is formed by depositing a hard and durable TiN film of 0.1 to 10 μm, for example, 1.0 μm.
【００２２】図３（ｄ）参照 次いで、共通インク室１８上に堆積したＴｉＮ膜、イン
ク供給路及びノズル口に対応する部分のＴｉＮ膜、及
び、Ａｌプラグ２１に対応する部分のＴｉＮ膜を除去し
たのち、再び、ＳＯＧ２３で埋め込み、ＣＭＰ法によっ
て平坦化する。Next, as shown in FIG. 3D, the TiN film deposited on the common ink chamber 18, the TiN film corresponding to the ink supply path and the nozzle opening, and the TiN film corresponding to the Al plug 21 are removed. After that, it is buried again with SOG 23 and flattened by the CMP method.
【００２３】図３（ｅ）参照 次いで、全面に、厚さが、０．１〜２０μｍ、例えば、
１．０μｍのＰＺＴ膜を堆積させ、個別の圧力室１７に
対応する形状にパターニングすることによって、ＰＺＴ
圧電膜２４を形成する。次いで、ＰＺＴ圧電膜２４の上
面を除く全面を、ＰＺＴ圧電膜２４に対する拘束が小さ
く、且つ、駆動用配線層の形成が可能な程度の硬さを有
するポリイミド膜２５で埋め込む。Next, as shown in FIG. 3 (e), the thickness is 0.1 to 20 μm, for example, over the entire surface.
By depositing a 1.0 μm PZT film and patterning it into a shape corresponding to each pressure chamber 17,
The piezoelectric film 24 is formed. Next, the entire surface excluding the upper surface of the PZT piezoelectric film 24 is buried with a polyimide film 25 having a small constraint on the PZT piezoelectric film 24 and having such a hardness that a driving wiring layer can be formed.
【００２４】図３（ｆ）参照 次いで、ポリイミド膜２５にＡｌプラグ２１に対応する
ビアホールを形成したのち、スパッタ法によって、全面
に厚さが、例えば、１００ｎｍのＰｔ膜を堆積させ、所
定形状にエッチングすることによって、Ｐｔ上部電極２
６及びＰｔ配線層２７を形成する。Next, after a via hole corresponding to the Al plug 21 is formed in the polyimide film 25, a Pt film having a thickness of, for example, 100 nm is deposited on the entire surface by a sputtering method to form a predetermined shape. By etching, the Pt upper electrode 2
6 and a Pt wiring layer 27 are formed.
【００２５】図４（ｇ）参照 次いで、全面に、例えば、厚さが、２０μｍのウレタン
系樹脂２８を成膜したのち、ポリイミド膜２５とともに
局所的にエッチング除去することによってノズルポート
２９を形成する。次いで、ノズルポート２９に露出した
ＴｉＮ振動板２２を利用して、電解メッキ法によって、
ノズルポート２９の側面にＣｒメッキ層３０を形成す
る。Next, as shown in FIG. 4G, a nozzle port 29 is formed by forming a urethane-based resin 28 having a thickness of, for example, 20 μm on the entire surface, and then locally removing the film together with the polyimide film 25 by etching. . Next, using the TiN diaphragm 22 exposed at the nozzle port 29, by electrolytic plating,
A Cr plating layer 30 is formed on the side surface of the nozzle port 29.
【００２６】図４（ｈ）参照 次いで、共通インク室１８及びインク供給路上のウレタ
ン系樹脂２８及びポリイミド膜２５を除去したのち、再
び、ディップコートによってウレタン系樹脂２８及びポ
リイミド膜２５の除去部、及び、ノズルポート２９をＳ
ＯＧ３１で埋め込んだ後、ＣＭＰ法を用いて表面を平坦
化する。Next, after removing the urethane-based resin 28 and the polyimide film 25 on the common ink chamber 18 and the ink supply path, a portion where the urethane-based resin 28 and the polyimide film 25 are removed by dip coating. And set the nozzle port 29 to S
After embedding with OG31, the surface is flattened using a CMP method.
【００２７】図４（ｉ）参照 次いで、全面にＳＯＧを成膜したのち、ノズル穴に対応
する部分のみが残存するようにパターニングすることに
よって、局所的にＳＯＧ３２を形成する。Next, as shown in FIG. 4I, an SOG film is formed on the entire surface, and then the SOG 32 is locally formed by patterning so that only a portion corresponding to the nozzle hole remains.
【００２８】図５（ｊ）参照 次いで、無電解メッキ法によって、全面にＣｒメッキ層
３３を形成したのち、ＣＭＰ法によって平坦化すること
によって、ＳＯＧ３２上のＣｒメッキ層を除去してノズ
ル穴を確保する。Next, as shown in FIG. 5 (j), a Cr plating layer 33 is formed on the entire surface by an electroless plating method, and then flattened by a CMP method to remove the Cr plating layer on the SOG 32 to form a nozzle hole. Secure.
【００２９】図５（ｋ）参照 次いで、ノズル穴等を介して残存するＳＯＧ３２，３
１，２３，１９をエッチング除去することによって、共
通インク室１８、インク供給路３４、圧力室１７、及
び、ノズル３５を形成する。以降は図示しないものの、
シリコン基板１１を切断して個別のヘッドとしたのち、
インク導入接続口及びフレキシブルケーブルを接続して
ヘッドセグメントとする。この様なヘッドセグメント
を、紙送り機構、インクタンク、ヘッドクリーニング・
パージ機構を有するプリンタ装置に取り付けることによ
って、ピエゾ方式のインクジェットプリンタが完成す
る。Next, as shown in FIG. 5 (k), the remaining SOGs 32, 3
The common ink chamber 18, the ink supply path 34, the pressure chamber 17, and the nozzle 35 are formed by removing the portions 1, 23, and 19 by etching. Although not shown hereafter,
After cutting the silicon substrate 11 into individual heads,
The ink introduction connection port and the flexible cable are connected to form a head segment. Such a head segment is used for a paper feed mechanism, ink tank, head cleaning /
By attaching the printer to a printer having a purge mechanism, a piezo-type inkjet printer is completed.
【００３０】この様に、本発明の第１の実施の形態にお
いては、半導体製造プロセスと同様の積み重ねプロセス
を用いて個々の圧力室１７上に圧電アクチュエータを形
成しているので、実装工程が不要になり、且つ、圧電ア
クチュエータ上にウレタン系樹脂当の変形吸収層を介し
てＣｒメッキ層３３からなるノズル板を設けているの
で、従来とは異なった配置のドライバ一体型のピエゾ方
式インクジェットヘッドを高ノズル密度で、且つ、低コ
ストで製造することが可能になる。As described above, in the first embodiment of the present invention, since the piezoelectric actuators are formed on the individual pressure chambers 17 using the same stacking process as the semiconductor manufacturing process, no mounting step is required. In addition, since a nozzle plate composed of a Cr plating layer 33 is provided on a piezoelectric actuator via a deformation absorbing layer such as a urethane-based resin, a driver-integrated piezo type inkjet head having a different arrangement from the conventional one can be provided. It can be manufactured at a high nozzle density and at low cost.
【００３１】次に、図６を参照して、本発明の第２の実
施の形態を説明するが、この第２の実施の形態のインク
ジェットヘッドは、圧力室等をシリコン基板自体に形成
した以外の構成は上述の第１の実施の形態と同様である
ので、製造工程の図示は省略する。 図６参照 図６は、ピエゾ方式のインクジェットヘッドの最終構造
の概略的断面図であり、まず、上述の第１の実施の形態
と同様に、シリコン基板４１の一部に通常のデバイス形
成プロセスを用いてインク噴出駆動源を駆動する半導体
回路を形成して半導体回路部４２とし、半導体回路部４
２に対して通常の配線４３を形成したのち、ＰＣＶＤ法
によって全面に、厚さが、例えば、１．５μｍのＳｉＯ
Ｎ膜４４を形成する。Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 6. The ink jet head according to the second embodiment is different from the ink jet head except that the pressure chamber and the like are formed on the silicon substrate itself. Is similar to that of the first embodiment, and the illustration of the manufacturing process is omitted. FIG. 6 is a schematic cross-sectional view of the final structure of the piezo-type ink jet head. First, as in the first embodiment, a normal device forming process is performed on a part of the silicon substrate 41. To form a semiconductor circuit for driving an ink ejection drive source to form a semiconductor circuit section 42;
2 is formed on the entire surface by the PCVD method after forming the normal wiring 43 for the SiO 2 having a thickness of, for example, 1.5 μm.
An N film 44 is formed.
【００３２】次いで、半導体回路部４２以外に堆積した
ＳｉＯＮ膜４４を除去したのち、所定形状のレジストパ
ターンをマスクとしてシリコン基板４１をエッチングす
ることによって、個々の圧力室４５及び共通インク室４
６を形成する。次いで、圧力室４５及び共通インク室４
６をＳＯＧ（図示せず）によって埋め込んだのち、埋め
込み部の表面を平坦化する。Then, after removing the SiON film 44 deposited on the portions other than the semiconductor circuit portion 42, the silicon substrate 41 is etched using a resist pattern of a predetermined shape as a mask, so that the individual pressure chambers 45 and the common ink chambers 4 are formed.
6 is formed. Next, the pressure chamber 45 and the common ink chamber 4
6 is buried by SOG (not shown), and the surface of the buried portion is flattened.
【００３３】次いで、スパッタ法を用いて、平坦化した
ＳＯＧ上に、厚さが、０．１〜１０μｍ、例えば、１．
０μｍの硬くて耐久性に優れるＴｉＮ膜を堆積させ、エ
ッチングを施すことによって、共通インク室４６上に堆
積したＴｉＮ膜、インク供給路５８及びノズル口に対応
する部分のＴｉＮ膜を除去するとともに、ＴｉＮ振動板
４７を形成する。次いで、ＴｉＮ膜の除去部をＳＯＧで
埋め込んで平坦化する。Next, a thickness of 0.1 to 10 μm, for example, 1.
By depositing and etching a hard and durable TiN film of 0 μm, the TiN film deposited on the common ink chamber 46, the TiN film in the portion corresponding to the ink supply path 58 and the nozzle port is removed, The TiN diaphragm 47 is formed. Next, the removed portion of the TiN film is buried with SOG and flattened.
【００３４】次いで、ＭＯＣＶＤ法を用いて、全面に、
厚さが、０．１〜２０μｍ、例えば、１．０μｍのＰＺ
Ｔ膜を堆積させ、個別の圧力室４５に対応する形状にパ
ターニングすることによって、ＰＺＴ圧電膜４８を形成
する。次いで、ＳｉＯＮ膜４４に駆動用配線のためのビ
アホールを形成したのち、Ａｌを埋め込み、表面を平坦
化することによってＡｌプラグ４９，５０を形成する。
次いで、ＰＺＴ圧電膜４８の上面を除く全面を、ＰＺＴ
圧電膜４８に対する拘束が小さく、且つ、駆動用配線層
の形成が可能な程度の硬さを有するポリイミド膜５１で
埋め込む。Next, using the MOCVD method,
PZ having a thickness of 0.1 to 20 μm, for example, 1.0 μm
A PZT piezoelectric film 48 is formed by depositing a T film and patterning the T film into a shape corresponding to each pressure chamber 45. Next, after a via hole for a drive wiring is formed in the SiON film 44, Al is buried and the surface is flattened to form Al plugs 49 and 50.
Next, the entire surface except the upper surface of the PZT piezoelectric film 48 is
The piezoelectric film 48 is buried with a polyimide film 51 having a small constraint and a hardness enough to form a driving wiring layer.
【００３５】次いで、ポリイミド膜５１にＡｌプラグ５
０に対応するビアホールを形成したのち、スパッタ法に
よって、全面に厚さが、例えば、１００ｎｍのＰｔ膜を
堆積させ、所定形状にエッチングすることによって、Ｐ
ｔ上部電極５２及びＰｔ配線層５３を形成する。Next, an Al plug 5 is formed on the polyimide film 51.
After forming a via hole corresponding to Pt. 0, a Pt film having a thickness of, for example, 100 nm is deposited on the entire surface by a sputtering method, and the Pt film is etched into a predetermined shape.
The t upper electrode 52 and the Pt wiring layer 53 are formed.
【００３６】次いで、全面に、例えば、厚さが、２０μ
ｍのウレタン系樹脂５４を成膜したのち、ポリイミド膜
５１とともにエッチング除去することによってノズルポ
ートを形成する。次いで、ノズルポートに露出したＴｉ
Ｎ振動板４７を利用して、電解メッキ法によって、ノズ
ルポートの側面にＣｒメッキ層５５を形成する。Next, over the entire surface, for example, a thickness of 20 μm
After forming the urethane-based resin 54 of m, the nozzle port is formed by etching and removing it together with the polyimide film 51. Then, the Ti exposed at the nozzle port
Using the N vibration plate 47, a Cr plating layer 55 is formed on the side surface of the nozzle port by an electrolytic plating method.
【００３７】次いで、共通インク室４６及びインク供給
路５８上のウレタン系樹脂５４及びポリイミド膜５１を
除去したのち、ディップコートによってウレタン系樹脂
５４及びポリイミド膜５１の除去部、及び、ノズルポー
トをＳＯＧで埋め込んだ後、ＣＭＰ法を用いて表面を平
坦化する。次いで、全面にＳＯＧを成膜したのち、ノズ
ル穴に対応する部分のみが残存するようにパターニング
することによって、ＳＯＧを局所的に形成する。Next, after removing the urethane-based resin 54 and the polyimide film 51 on the common ink chamber 46 and the ink supply path 58, the removed portion of the urethane-based resin 54 and the polyimide film 51 and the nozzle port are subjected to dip coating. After that, the surface is flattened using a CMP method. Next, after an SOG film is formed on the entire surface, the SOG is locally formed by patterning so that only a portion corresponding to the nozzle hole remains.
【００３８】次いで、無電解メッキ法によって、全面に
Ｃｒメッキ層３３を形成したのち、ＣＭＰ法によって平
坦化することによって、局所的に設けたＳＯＧ上のＣｒ
メッキ層を除去してノズル穴を確保する。次いで、ノズ
ル５７等を介して残存するＳＯＧをエッチング除去する
ことによって図６に示す構造が完成する。Next, a Cr plating layer 33 is formed on the entire surface by an electroless plating method, and then flattened by a CMP method to form a locally formed Cr on the SOG.
The nozzle hole is secured by removing the plating layer. Next, the structure shown in FIG. 6 is completed by etching and removing the remaining SOG through the nozzle 57 and the like.
【００３９】以降は図示しないものの、シリコン基板４
１を切断して個別のヘッドとしたのち、インク導入接続
口及びフレキシブルケーブルを接続してヘッドセグメン
トとする。この様なヘッドセグメントを、紙送り機構、
インクタンク、ヘッドクリーニング・パージ機構を有す
るプリンタ装置に取り付けることによって、ピエゾ方式
のインクジェットプリンタが完成する。Although not shown hereafter, the silicon substrate 4
After cutting 1 to obtain individual heads, the ink introduction connection port and the flexible cable are connected to form a head segment. Such a head segment is formed by a paper feed mechanism,
By attaching the ink jet printer to a printer having an ink tank and a head cleaning / purging mechanism, a piezo-type inkjet printer is completed.
【００４０】この様に、本発明の第２の実施の形態にお
いては、シリコン基板に圧力室を直接形成しているの
で、全体の薄層化が可能になり、且つ、エッチングが困
難なＡｌ2 Ｏ3 を用いていないので、製造工程が簡単に
なる。As described above, in the second embodiment of the present invention, since the pressure chamber is formed directly on the silicon substrate, the whole can be made thinner, and Al 2 which is difficult to etch is formed. Since O 3 is not used, the manufacturing process is simplified.
【００４１】以上、本発明の各実施の形態を説明してき
たが、本発明は上記の各実施の形態における構成に限定
されるものではなく、各種の変形が可能である。例え
ば、上記の各実施の形態においては、基板としてシリコ
ン基板を用いているが、必ずしも、シリコン基板である
必要はなく、ソーダガラス基板や感光性ガラス基板を用
いても良く、その場合には、駆動回路は、α−Ｓｉや多
結晶Ｓｉ等の非単結晶Ｓｉを用いたＴＦＴ回路によって
構成すれば良い。特に、本発明の第２の実施の形態の様
に、基板に圧力室を直接形成する場合には、感光性ガラ
ス基板が好適である。Although the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the configurations in the above embodiments, and various modifications are possible. For example, in each of the above embodiments, a silicon substrate is used as a substrate, but it is not necessarily required to be a silicon substrate, and a soda glass substrate or a photosensitive glass substrate may be used. The driving circuit may be configured by a TFT circuit using non-single-crystal Si such as α-Si or polycrystalline Si. In particular, when a pressure chamber is formed directly on a substrate as in the second embodiment of the present invention, a photosensitive glass substrate is suitable.
【００４２】また、上記の各実施の形態においては、圧
電層となるＰＺＴを良好な膜質の得られるＭＯＣＶＤ法
を用いて成膜しているが、ＭＯＣＶＤ法に限られるもの
ではなく、ＥＣＲスパッタ法を用いても良いものであ
り、また、圧電層を全面に堆積させたのちパターニング
しているが、リフトオフ法やマスクスパッタ法等を用い
て、最初から選択的に形成しても良いものである。In each of the above embodiments, PZT to be a piezoelectric layer is formed by MOCVD which can obtain good film quality. However, the present invention is not limited to MOCVD. Although the patterning is performed after the piezoelectric layer is deposited on the entire surface, the piezoelectric layer may be selectively formed from the beginning using a lift-off method, a mask sputtering method, or the like. .
【００４３】また、上記の各実施の形態においては、圧
電材料として、圧電定数が大きく、弾性係数及び機械的
強度の大きなＰＺＴを用いているが、ＰＺＴに限られる
ものではなく、ＰＺＴと同系のＰｂを含むペロブスカイ
ト酸化物を用いても良いものである。In each of the above embodiments, PZT having a large piezoelectric constant, a large elastic coefficient and a large mechanical strength is used as the piezoelectric material. However, the present invention is not limited to PZT. A perovskite oxide containing Pb may be used.
【００４４】また、本発明の各実施の形態においては、
圧電アクチュエータとして、より薄くするためにユニモ
ルフ型の圧電アクチュエータを用いているが、必ずし
も、ユニモルフ型に限られるのではなく、バイモルフ型
でも良いものであり、さらには、多層積層型でも良いも
のである。In each embodiment of the present invention,
As the piezoelectric actuator, a unimorph type piezoelectric actuator is used to make it thinner. However, the piezoelectric actuator is not necessarily limited to the unimorph type, and may be a bimorph type, and may be a multi-layer type. .
【００４５】また、上記の各実施の形態においては、振
動板としてインクに対する耐性が高く、高弾性係数及び
高破壊強度のＴｉＮ膜を用いており、このＴｉＮ膜は導
電性であるので下部電極を省略しているが、振動板は絶
縁体でも良いものであり、絶縁体で構成する場合には、
圧電層を堆積させる前に下部電極を形成する必要があ
る。In each of the above embodiments, a TiN film having a high resistance to ink, a high elastic modulus and a high breaking strength is used as the diaphragm. Since the TiN film is conductive, the lower electrode is used. Although omitted, the diaphragm may be made of an insulator.
Before depositing the piezoelectric layer, it is necessary to form the lower electrode.
【００４６】また、上記の各実施の形態においては、圧
電アクチュエータとノズル板との間に、圧電アクチュエ
ータの変形を拘束しないように、低弾性係数の樹脂であ
るウレタン樹脂を設けているが、ウレタン樹脂に限られ
るものであり、ヘッドの仕様に応じて、適宜、他の低弾
性係数の樹脂を用いれば良いものであり、さらには、気
体を配置しても良いものである。In each of the above embodiments, a urethane resin having a low elastic coefficient is provided between the piezoelectric actuator and the nozzle plate so as not to restrict the deformation of the piezoelectric actuator. It is limited to a resin, and any other resin having a low elastic coefficient may be used as appropriate according to the specifications of the head. Further, a gas may be disposed.
【００４７】また、上記の各実施の形態においては、メ
ッキ層として、硬いＣｒを用いているが、Ｃｒに限られ
るものではなく、Ｎｉを用いても良いものである。In each of the above embodiments, hard Cr is used as the plating layer. However, the present invention is not limited to Cr, and Ni may be used.
【００４８】[0048]
【発明の効果】本発明によれば、基板側に圧力室を設
け、この圧力室上に振動板を介して圧電アクチュエータ
を設けるとともに、圧力室上にノズルを配置しているの
で、積み重ねプロセスで形成した圧電アクチュエータを
一体化することができ、それによって、ドライバ一体化
のピエゾ方式のインクジェットヘッドの製造が可能にな
り、高ノズル密度のインクジェットプリンタの高画質
化、低コスト化が可能になる。According to the present invention, the pressure chamber is provided on the substrate side, the piezoelectric actuator is provided on the pressure chamber via the vibration plate, and the nozzle is arranged on the pressure chamber. The formed piezoelectric actuator can be integrated, whereby a piezo-type inkjet head integrated with a driver can be manufactured, and the image quality and cost of an inkjet printer with a high nozzle density can be reduced.
【図１】本発明の原理的構成の説明図である。FIG. 1 is an explanatory diagram of a basic configuration of the present invention.
【図２】本発明の第１の実施の形態の途中までの製造工
程の説明図である。FIG. 2 is an explanatory diagram of a manufacturing process partway through the first embodiment of the present invention.
【図３】本発明の第１の実施の形態の図２以降の途中ま
での製造工程の説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram of a manufacturing process of the first embodiment of the present invention up to the middle of FIG. 2;
【図４】本発明の第１の実施の形態の図３以降の途中ま
での製造工程の説明図である。FIG. 4 is an explanatory view of a manufacturing process of the first embodiment of the present invention up to the middle of FIG. 3;
【図５】本発明の第１の実施の形態の図４以降の製造工
程の説明図である。FIG. 5 is an explanatory diagram of a manufacturing process of the first embodiment of the present invention after FIG. 4;
【図６】本発明の第２の実施の形態のインクジェットヘ
ッドの概略的断面図である。FIG. 6 is a schematic sectional view of an ink jet head according to a second embodiment of the present invention.
１ 基板 ２ 圧力室 ３ ノズル ４ 圧電アクチュエータ ５ 変形吸収層 ６ 振動板 ７ インク供給路 ８ 共通インク室 ９ 駆動回路 １０ 上部電極 １１ シリコン基板 １２ 半導体回路部 １３ 配線 １４ ＳｉＯＮ膜 １５ ビアホール １６ Ａｌ2 Ｏ3 膜 １７ 圧力室 １８ 共通インク室 １９ ＳＯＧ ２０ Ａｌプラグ ２１ Ａｌプラグ ２２ ＴｉＮ振動板 ２３ ＳＯＧ ２４ ＰＺＴ圧電膜 ２５ ポリイミド膜 ２６ Ｐｔ上部電極 ２７ Ｐｔ配線層 ２８ ウレタン系樹脂 ２９ ノズルポート ３０ Ｃｒメッキ層 ３１ ＳＯＧ ３２ ＳＯＧ ３３ Ｃｒメッキ層 ３４ インク供給路 ３５ ノズル ４１ シリコン基板 ４２ 半導体回路部 ４３ 配線 ４４ ＳｉＯＮ膜 ４５ 圧力室 ４６ 共通インク室 ４７ ＴｉＮ振動板 ４８ ＰＺＴ圧電膜 ４９ Ａｌプラグ ５０ Ａｌプラグ ５１ ポリイミド膜 ５２ Ｐｔ上部電極 ５３ Ｐｔ配線層 ５４ ウレタン系樹脂 ５５ Ｃｒメッキ層 ５６ Ｃｒメッキ層 ５７ ノズル ５８ インク供給路DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Substrate 2 Pressure chamber 3 Nozzle 4 Piezoelectric actuator 5 Deformation absorption layer 6 Vibration plate 7 Ink supply path 8 Common ink chamber 9 Drive circuit 10 Upper electrode 11 Silicon substrate 12 Semiconductor circuit part 13 Wiring 14 SiON film 15 Via hole 16 Al 2 O 3 Film 17 Pressure chamber 18 Common ink chamber 19 SOG 20 Al plug 21 Al plug 22 TiN diaphragm 23 SOG 24 PZT piezoelectric film 25 Polyimide film 26 Pt upper electrode 27 Pt wiring layer 28 Urethane resin 29 Nozzle port 30 Cr plating layer 31 SOG 32 SOG 33 Cr plating layer 34 Ink supply path 35 Nozzle 41 Silicon substrate 42 Semiconductor circuit part 43 Wiring 44 SiON film 45 Pressure chamber 46 Common ink chamber 47 TiN diaphragm 48 PZT piezoelectric film 49 Al plug 50 Al plug 51 Po Imide film 52 Pt upper electrode 53 Pt wiring layer 54 urethane-based resin 55 Cr plating layer 56 Cr-plating layer 57 nozzle 58 the ink supply path
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 西沢 元亨 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番 １号 富士通株式会社内 (72)発明者 谷口 修 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番 １号 富士通株式会社内 Ｆターム(参考） 2C057 AF34 AF93 AG12 AG33 AG44 AG83 AG88 AG94 AP02 AP12 AP14 AP31 AP33 AP55 AQ02 BA05 BA14 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Motohiro Nishizawa 4-1-1, Kamidadanaka, Nakahara-ku, Kawasaki City, Kanagawa Prefecture Inside Fujitsu Limited (72) Osamu Taniguchi 4-chome, Kamiodanaka, Nakahara-ku, Kawasaki City, Kanagawa Prefecture No. 1 No. 1 Fujitsu Limited F term (reference) 2C057 AF34 AF93 AG12 AG33 AG44 AG83 AG88 AG94 AP02 AP12 AP14 AP31 AP33 AP55 AQ02 BA05 BA14
Claims (5)
積層のいずれかに複数の圧力室を設けるとともに、前記
圧力室よりも上方に、個々の圧力室に対応する圧電アク
チュエータ及びインク噴出用のノズルを配置したことを
特徴とするインクジェットヘッド。1. A plurality of pressure chambers are provided in one of a substrate and a deposition layer provided on the substrate, and a piezoelectric actuator and ink ejecting corresponding to each pressure chamber are provided above the pressure chambers. Ink-jet head, wherein nozzles for the ink are arranged.
リコン基板に上記圧電アクチュエータを駆動する駆動回
路が形成されていることを特徴とする請求項１記載のイ
ンクジェットヘッド。2. The ink jet head according to claim 1, wherein the substrate is a silicon substrate, and a drive circuit for driving the piezoelectric actuator is formed on the silicon substrate.
間に、前記圧電アクチュエータの変形に対する拘束力が
小さな変形吸収層を設けたことを特徴とする請求項１ま
たは２に記載のインクジェットヘッド。3. The ink jet head according to claim 1, wherein a deformation absorbing layer having a small restraining force against deformation of the piezoelectric actuator is provided between the piezoelectric actuator and a nozzle surface.
インクジェットヘッドを搭載したことを特徴とするイン
クジェットプリンタ。4. An ink jet printer comprising the ink jet head according to claim 1.
積層のいずれかに窪み加工によって複数の圧力室を形成
したのち、前記圧力室を犠牲材で埋め込み、次いで、そ
の上に圧電アクチュエータ及びノズルを形成したのち、
前記犠牲材を除去する工程を有することを特徴とするイ
ンクジェットヘッドの製造方法。5. After forming a plurality of pressure chambers in one of a substrate and a deposition layer provided on the substrate by dent processing, the pressure chambers are embedded with a sacrificial material, and then a piezoelectric actuator is formed thereon. And after forming the nozzle,
A method for manufacturing an ink jet head, comprising a step of removing the sacrificial material.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9830099A JP4296361B2 (en) | 1999-04-06 | 1999-04-06 | Inkjet head, inkjet printer, and inkjet head manufacturing method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9830099A JP4296361B2 (en) | 1999-04-06 | 1999-04-06 | Inkjet head, inkjet printer, and inkjet head manufacturing method |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000289201A true JP2000289201A (en) | 2000-10-17 |
| JP2000289201A5 JP2000289201A5 (en) | 2006-01-12 |
| JP4296361B2 JP4296361B2 (en) | 2009-07-15 |
Family
ID=14216079
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9830099A Expired - Fee Related JP4296361B2 (en) | 1999-04-06 | 1999-04-06 | Inkjet head, inkjet printer, and inkjet head manufacturing method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4296361B2 (en) |
Cited By (33)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1101615A1 (en) * | 1999-11-15 | 2001-05-23 | Seiko Epson Corporation | Ink-jet recording head and ink-jet recording apparatus |
| EP1640163A2 (en) * | 2004-09-24 | 2006-03-29 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Liquid ejecting apparatus, method for manufacturing liquid ejecting apparatus, and ink-jet printer |
| EP1640164A3 (en) * | 2004-09-24 | 2007-02-28 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Liquid-jetting apparatus and method for producing the same |
| EP1815989A1 (en) * | 2006-02-02 | 2007-08-08 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Inkjet printhead employing piezoelectric actuator |
| US7270403B2 (en) | 2003-09-01 | 2007-09-18 | Fujifilm Corporation | Inkjet head and inkjet recording apparatus |
| US7422314B2 (en) | 2004-09-15 | 2008-09-09 | Fujifilm Corporation | Liquid ejection head, image forming apparatus and method of manufacturing liquid ejection head |
| US7422315B2 (en) | 2004-09-21 | 2008-09-09 | Fujifilm Corporation | Liquid ejection head and image forming apparatus comprising same |
| JP2008230139A (en) * | 2007-03-22 | 2008-10-02 | Fuji Xerox Co Ltd | Liquid droplet discharge head, liquid droplet discharge apparatus, and method for manufacturing liquid droplet discharge head |
| JP2008238462A (en) * | 2007-03-26 | 2008-10-09 | Brother Ind Ltd | Structure of wiring board with drive circuit and liquid droplet ejection head |
| US7448732B2 (en) | 2004-09-30 | 2008-11-11 | Fujifilm Corporation | Liquid ejection head and manufacturing method thereof |
| US7506970B2 (en) | 2004-09-22 | 2009-03-24 | Fujifilm Corporation | Liquid ejection head and image forming apparatus |
| US7549223B2 (en) | 2004-09-28 | 2009-06-23 | Fujifilm Corporation | Method for manufacturing a liquid ejection head |
| JP2009202566A (en) * | 2008-01-31 | 2009-09-10 | Seiko Epson Corp | Liquid jet head, its production method and printer |
| JP2009208243A (en) * | 2008-02-29 | 2009-09-17 | Seiko Epson Corp | Piezoelectric apparatus and method for manufacturing it, liquid jetting head, and printer |
| JP2009226795A (en) * | 2008-03-24 | 2009-10-08 | Seiko Epson Corp | Method for manufacturing inkjet recording head, inkjet recording head, and inkjet recorder |
| US7614727B2 (en) | 2004-09-30 | 2009-11-10 | Fujifilm Corporation | Liquid ejection head, manufacturing method thereof, and image forming apparatus |
| US7625070B2 (en) | 2004-09-30 | 2009-12-01 | Fujifilm Corporation | Liquid ejection head and image forming apparatus |
| US7651198B2 (en) | 2004-09-22 | 2010-01-26 | Fujifilm Corporation | Liquid droplet ejection head and image forming apparatus |
| EP1445102A3 (en) * | 2003-02-07 | 2010-07-07 | Canon Kabushiki Kaisha | Method for producing ink jet head |
| US7815294B2 (en) | 2005-03-17 | 2010-10-19 | Fujifilm Corporation | Liquid ejection head, image forming apparatus and method of manufacturing liquid ejection head |
| JP2011056939A (en) * | 2009-08-12 | 2011-03-24 | Rohm Co Ltd | Ink-jet printer head |
| EP2527152A1 (en) * | 2007-06-15 | 2012-11-28 | Silverbrook Research Pty. Ltd | Method of forming connection between electrode and actuator in an inkjet nozzle assembly |
| US8480209B2 (en) | 2007-06-15 | 2013-07-09 | Zamtec Ltd | Printhead integrated circuit having connector posts encapsulated within nozzle chamber sidewalls |
| US20130235123A1 (en) * | 2012-03-06 | 2013-09-12 | Toshiba Tec Kabushiki Kaisha | Ink-jet head and manufacturing method of the same |
| JP2013220598A (en) * | 2012-04-17 | 2013-10-28 | Toshiba Tec Corp | Ink jet head and method for manufacturing the same |
| US20140063095A1 (en) * | 2012-08-31 | 2014-03-06 | Toshiba Tec Kabushiki Kaisha | Ink jet head |
| JP2014046582A (en) * | 2012-08-31 | 2014-03-17 | Toshiba Tec Corp | Inkjet head and image forming apparatus |
| JP2014208495A (en) * | 2014-08-11 | 2014-11-06 | 東芝テック株式会社 | Ink jet head and ink jet head manufacturing method |
| JP2015163477A (en) * | 2015-04-13 | 2015-09-10 | 東芝テック株式会社 | Method for manufacturing ink jet head |
| WO2016041913A1 (en) * | 2014-09-17 | 2016-03-24 | Memjet Technology Limited | Inkjet nozzle device with roof actuator connected to lateral drive circuitry |
| EP3067206A1 (en) * | 2015-03-10 | 2016-09-14 | Seiko Epson Corporation | Liquid ejecting head and method of manufacturing liquid ejecting head |
| WO2022049159A1 (en) * | 2020-09-01 | 2022-03-10 | 3C Project Management Limited | Mems device with integrated cmos circuit |
| WO2022162502A1 (en) * | 2021-01-27 | 2022-08-04 | Ricoh Company, Ltd. | Liquid discharge head, liquid discharge device, and liquid discharge apparatus |
-
1999
- 1999-04-06 JP JP9830099A patent/JP4296361B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (55)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6378996B1 (en) | 1999-11-15 | 2002-04-30 | Seiko Epson Corporation | Ink-jet recording head and ink-jet recording apparatus |
| EP1101615A1 (en) * | 1999-11-15 | 2001-05-23 | Seiko Epson Corporation | Ink-jet recording head and ink-jet recording apparatus |
| EP1445102A3 (en) * | 2003-02-07 | 2010-07-07 | Canon Kabushiki Kaisha | Method for producing ink jet head |
| US7270403B2 (en) | 2003-09-01 | 2007-09-18 | Fujifilm Corporation | Inkjet head and inkjet recording apparatus |
| US7422314B2 (en) | 2004-09-15 | 2008-09-09 | Fujifilm Corporation | Liquid ejection head, image forming apparatus and method of manufacturing liquid ejection head |
| US7422315B2 (en) | 2004-09-21 | 2008-09-09 | Fujifilm Corporation | Liquid ejection head and image forming apparatus comprising same |
| US7651198B2 (en) | 2004-09-22 | 2010-01-26 | Fujifilm Corporation | Liquid droplet ejection head and image forming apparatus |
| US7506970B2 (en) | 2004-09-22 | 2009-03-24 | Fujifilm Corporation | Liquid ejection head and image forming apparatus |
| US7497557B2 (en) | 2004-09-24 | 2009-03-03 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Liquid ejecting apparatus, method for manufacturing liquid ejecting apparatus, and ink-jet printer |
| US7922300B2 (en) | 2004-09-24 | 2011-04-12 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Liquid ejecting apparatus, method for manufacturing liquid ejecting apparatus, and ink-jet printer |
| EP1640163A2 (en) * | 2004-09-24 | 2006-03-29 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Liquid ejecting apparatus, method for manufacturing liquid ejecting apparatus, and ink-jet printer |
| US7438395B2 (en) | 2004-09-24 | 2008-10-21 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Liquid-jetting apparatus and method for producing the same |
| US7976133B2 (en) | 2004-09-24 | 2011-07-12 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Liquid-jetting apparatus and method for producing the same |
| EP1640163A3 (en) * | 2004-09-24 | 2007-02-28 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Liquid ejecting apparatus, method for manufacturing liquid ejecting apparatus, and ink-jet printer |
| EP1640164A3 (en) * | 2004-09-24 | 2007-02-28 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Liquid-jetting apparatus and method for producing the same |
| US7549223B2 (en) | 2004-09-28 | 2009-06-23 | Fujifilm Corporation | Method for manufacturing a liquid ejection head |
| US7614727B2 (en) | 2004-09-30 | 2009-11-10 | Fujifilm Corporation | Liquid ejection head, manufacturing method thereof, and image forming apparatus |
| US7448732B2 (en) | 2004-09-30 | 2008-11-11 | Fujifilm Corporation | Liquid ejection head and manufacturing method thereof |
| US7625070B2 (en) | 2004-09-30 | 2009-12-01 | Fujifilm Corporation | Liquid ejection head and image forming apparatus |
| US7815294B2 (en) | 2005-03-17 | 2010-10-19 | Fujifilm Corporation | Liquid ejection head, image forming apparatus and method of manufacturing liquid ejection head |
| EP1815989A1 (en) * | 2006-02-02 | 2007-08-08 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Inkjet printhead employing piezoelectric actuator |
| JP2007203737A (en) * | 2006-02-02 | 2007-08-16 | Samsung Electronics Co Ltd | Inkjet printhead of piezoelectric type |
| US7857433B2 (en) | 2006-02-02 | 2010-12-28 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Inkjet printhead employing piezoelectric actuator and method of manufacturing the inkjet printhead |
| KR101153681B1 (en) * | 2006-02-02 | 2012-06-18 | 삼성전기주식회사 | Ink-jet printhead adopting piezoelectric actuator |
| JP2008230139A (en) * | 2007-03-22 | 2008-10-02 | Fuji Xerox Co Ltd | Liquid droplet discharge head, liquid droplet discharge apparatus, and method for manufacturing liquid droplet discharge head |
| JP2008238462A (en) * | 2007-03-26 | 2008-10-09 | Brother Ind Ltd | Structure of wiring board with drive circuit and liquid droplet ejection head |
| US8480209B2 (en) | 2007-06-15 | 2013-07-09 | Zamtec Ltd | Printhead integrated circuit having connector posts encapsulated within nozzle chamber sidewalls |
| EP2527152A1 (en) * | 2007-06-15 | 2012-11-28 | Silverbrook Research Pty. Ltd | Method of forming connection between electrode and actuator in an inkjet nozzle assembly |
| JP2009202566A (en) * | 2008-01-31 | 2009-09-10 | Seiko Epson Corp | Liquid jet head, its production method and printer |
| JP2009208243A (en) * | 2008-02-29 | 2009-09-17 | Seiko Epson Corp | Piezoelectric apparatus and method for manufacturing it, liquid jetting head, and printer |
| JP4645668B2 (en) * | 2008-03-24 | 2011-03-09 | セイコーエプソン株式会社 | Method for manufacturing ink jet recording head |
| JP2009226795A (en) * | 2008-03-24 | 2009-10-08 | Seiko Epson Corp | Method for manufacturing inkjet recording head, inkjet recording head, and inkjet recorder |
| US8037604B2 (en) | 2008-03-24 | 2011-10-18 | Seiko Epson Corporation | Method of manufacturing ink jet recording head |
| US8807712B2 (en) | 2009-08-12 | 2014-08-19 | Rohm Co., Ltd. | Inkjet printer head |
| CN101992597A (en) * | 2009-08-12 | 2011-03-30 | 罗姆股份有限公司 | Inkjet printer head |
| JP2011056939A (en) * | 2009-08-12 | 2011-03-24 | Rohm Co Ltd | Ink-jet printer head |
| US20130235123A1 (en) * | 2012-03-06 | 2013-09-12 | Toshiba Tec Kabushiki Kaisha | Ink-jet head and manufacturing method of the same |
| JP2013184321A (en) * | 2012-03-06 | 2013-09-19 | Toshiba Tec Corp | Inkjet head and method of manufacturing the same |
| US9050798B2 (en) | 2012-03-06 | 2015-06-09 | Toshiba Tec Kabushiki Kaisha | Ink-jet head and manufacturing method of the same |
| JP2013220598A (en) * | 2012-04-17 | 2013-10-28 | Toshiba Tec Corp | Ink jet head and method for manufacturing the same |
| US9150008B2 (en) | 2012-04-17 | 2015-10-06 | Toshiba Tec Kabushiki Kaisha | Ink jet head and manufacturing method of the same |
| US9415593B2 (en) | 2012-04-17 | 2016-08-16 | Toshiba Tec Kabushiki Kaisha | Ink jet head and manufacturing method of the same |
| US20140063095A1 (en) * | 2012-08-31 | 2014-03-06 | Toshiba Tec Kabushiki Kaisha | Ink jet head |
| JP2014046582A (en) * | 2012-08-31 | 2014-03-17 | Toshiba Tec Corp | Inkjet head and image forming apparatus |
| US9138999B2 (en) | 2012-08-31 | 2015-09-22 | Toshiba Tec Kabushiki Kaisha | Ink jet head and image forming apparatus |
| JP2014046580A (en) * | 2012-08-31 | 2014-03-17 | Toshiba Tec Corp | Inkjet head |
| JP2014208495A (en) * | 2014-08-11 | 2014-11-06 | 東芝テック株式会社 | Ink jet head and ink jet head manufacturing method |
| WO2016041913A1 (en) * | 2014-09-17 | 2016-03-24 | Memjet Technology Limited | Inkjet nozzle device with roof actuator connected to lateral drive circuitry |
| US9550359B2 (en) | 2014-09-17 | 2017-01-24 | Memjet Technology Limited | Inkjet nozzle device with roof actuator connected to lateral drive circuitry |
| EP3067206A1 (en) * | 2015-03-10 | 2016-09-14 | Seiko Epson Corporation | Liquid ejecting head and method of manufacturing liquid ejecting head |
| US9889655B2 (en) | 2015-03-10 | 2018-02-13 | Seiko Epson Corporation | Liquid ejecting head and method of manufacturing liquid ejecting head |
| US10245833B2 (en) | 2015-03-10 | 2019-04-02 | Seiko Epson Corporation | Liquid ejecting head and method of manufacturing liquid ejecting head |
| JP2015163477A (en) * | 2015-04-13 | 2015-09-10 | 東芝テック株式会社 | Method for manufacturing ink jet head |
| WO2022049159A1 (en) * | 2020-09-01 | 2022-03-10 | 3C Project Management Limited | Mems device with integrated cmos circuit |
| WO2022162502A1 (en) * | 2021-01-27 | 2022-08-04 | Ricoh Company, Ltd. | Liquid discharge head, liquid discharge device, and liquid discharge apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4296361B2 (en) | 2009-07-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4296361B2 (en) | Inkjet head, inkjet printer, and inkjet head manufacturing method | |
| US6781290B2 (en) | Piezoelectric actuator, method of manufacturing the same, ink-jet head using the same, and ink-jet printer | |
| JP4221929B2 (en) | Multi-nozzle ink jet head | |
| US8104155B2 (en) | Method of manufacturing a piezoelectric actuator | |
| JPH08207291A (en) | Manufacture of ink jet recording head and recording device | |
| US8685763B2 (en) | Method of manufacturing nozzle plate | |
| EP2173559B1 (en) | Actuator | |
| JP4300565B2 (en) | Multi-nozzle inkjet head and method for manufacturing the same | |
| US7250113B2 (en) | Method for manufacturing liquid ejection head | |
| US8191998B2 (en) | Liquid ejecting head | |
| JP4403597B2 (en) | Inkjet head manufacturing method | |
| US7634855B2 (en) | Method for producing ink jet recording head | |
| WO2001072520A1 (en) | Multiple-nozzle ink-jet head and method of manufacture thereof | |
| JP2008296417A (en) | Liquid droplet ejecting head, its manufacturing method, and liquid droplet ejector | |
| JP2008173924A (en) | Droplet discharge head | |
| JP2006062148A (en) | Silicone structure manufacturing method, mold manufacturing method, silicone structure, ink jet recording head, image forming apparatus and semiconductor device | |
| JP4304712B2 (en) | Ink jet print head, ink jet printer, and method of manufacturing ink jet print head | |
| JP2009292003A (en) | Liquid droplet delivering head, inkjet printer, method for manufacturing liquid droplet delivering head, and method for manufacturing inkjet printer | |
| CN100540314C (en) | Jet head liquid and liquid injection apparatus | |
| JP2007062251A (en) | Liquid discharge head, manufacturing method of liquid discharge head, recording liquid cartridge, and, image forming device | |
| JP2000052549A (en) | Actuator for ink-jet head and ink-jet head using the actuator | |
| JP4671330B2 (en) | Method for manufacturing ink jet recording head | |
| JP2008034695A (en) | Method for manufacturing piezoelectric device, droplet discharge head, and droplet discharge device | |
| JP2006082448A (en) | Liquid droplet discharging head, ink cartridge, image recording apparatus and method for manufacturing liquid droplet discharging head | |
| JP3464790B2 (en) | Ink jet recording head chip and recording apparatus |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20040611 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20051116 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20051116 |
|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20070104 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20081127 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20081211 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090205 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090318 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090331 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120424 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120424 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130424 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130424 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140424 Year of fee payment: 5 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |